TW202016612A - Touch structure and touch device - Google Patents
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Description
本發明涉及觸控技術領域,尤其涉及一種觸控結構及觸控裝置。The invention relates to the field of touch technology, in particular to a touch structure and a touch device.
現有的電子裝置通常設觸控結構以提供觸控輸入功能。觸控結構中的觸控電極通常由氧化銦錫(Indium-Tin Oxide,ITO)材料製成。由於氧化銦錫材料的機械硬度高,在拉伸電極之後容易發生斷裂,影響使用。。Existing electronic devices usually have a touch structure to provide a touch input function. The touch electrodes in the touch structure are usually made of Indium-Tin Oxide (ITO) material. Due to the high mechanical hardness of indium tin oxide material, it is easy to break after stretching the electrode, which affects the use. .
為解決上述問題,本發明實施例公開一種拉伸後不容易斷裂的觸控結構及觸控裝置。In order to solve the above problems, embodiments of the present invention disclose a touch structure and a touch device that are not easily broken after stretching.
一種觸控結構,包括柔性基材及設置於所述柔性基材上的觸控功能層,所述觸控功能層由彈性導電材料製成。A touch control structure includes a flexible substrate and a touch function layer disposed on the flexible substrate, the touch function layer is made of an elastic conductive material.
一種觸控裝置,包括如上所述的觸控結構。A touch control device includes the touch control structure as described above.
本發明提供的觸控結構及觸控裝置,藉由所述彈性導電材料在所述柔性基材上形成觸控功能層,能夠提高觸控功能層的柔韌性能及耐拉伸能力,減少觸控功能層因拉伸斷裂的可能性。另,觸控結構的疊層結構簡單,有利於觸控裝置的輕薄化發展。In the touch structure and touch device provided by the present invention, the flexible conductive material is used to form a touch function layer on the flexible substrate, which can improve the flexibility and stretch resistance of the touch function layer and reduce touch The possibility of the functional layer breaking due to stretching. In addition, the laminated structure of the touch structure is simple, which is conducive to the development of thin and light touch devices.
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出進步性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,均屬於本發明保護的範圍。The technical solutions in the embodiments of the present invention will be described clearly and completely in conjunction with the drawings in the embodiments of the present invention. Obviously, the described embodiments are only a part of the embodiments of the present invention, but not all the embodiments. Based on the embodiments of the present invention, all other embodiments obtained by a person of ordinary skill in the art without making progressive labor fall within the protection scope of the present invention.
請參閱圖1,圖1為本發明一實施例提供的一種觸控結構10的結構示意圖。觸控結構10包括柔性基材11及設置於柔性基材11上的觸控功能層12,觸控功能層12由彈性導電材料製成。Please refer to FIG. 1, which is a schematic structural diagram of a
本實施方式中,柔性基材11的製成材料為熱塑性聚氨酯彈性體橡膠(Thermoplastic polyurethanes,TPU)。可以理解,柔性基材11還可以由其他柔性材料製成,使得柔性基材11可彎折、可拉伸,例如碳基橡膠(如乳膠、順丁橡膠、乙丙橡膠、丁腈橡膠等)、矽橡膠、有機矽樹脂(如聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS))、SEBS(氫化苯乙烯-丁二烯共聚物)、EcoFlex(己二酸丁二醇酯-對苯二甲酸丁二醇酯共聚物)、彈性水凝膠中的至少一種。所述彈性導電材料為樹脂與導電成分的複合材料。所述彈性導電材料為可拉伸導電混合體系,其中,所述樹脂為連續相,可拉伸,即所述樹脂具彈性,而導電成分為分散相,能夠進行導電。所述彈性導電材料製成的觸控功能層12可彎折、可拉伸。所述導電成分包括銀顆粒、銅顆粒、銀線、銅線、碳粉、石墨烯、碳納米管、PEDOT(EDOT(3,4-乙烯二氧噻吩單體)的聚合物)、液態金屬、離子液體中的至少一種。樹脂與導電成分(如導電顆粒)可均勻、穩定地混合,並且固含量能達到印刷電路的阻抗要求,使得彈性導電材料可形成導電性優良的觸控功能層12。在一些實施方式中,所述彈性導電材料可以為橡膠與導電成分的複合材料。在一些實施方式中,所述彈性導電材料亦可以為彈性塑膠與導電成分的複合材料。In the present embodiment, the
本實施方式中,取導電成分與樹脂,然後加入適量溶劑進行混合攪拌形成所述彈性導電材料,所述樹脂與所述導電成分的體積配比比例範圍為(1/8)~(1/3),將所述彈性導電材料藉由絲印、轉印、壓印、噴墨列印、3D列印、濺射等方式印刷於柔性基材11的表面上。可以理解,不限定所述樹脂與所述導電成分的配比比例,所述樹脂與所述導電成分混合製成的彈性導電材料能夠可拉伸及導電即可。優選的,所述導電成分與樹脂進行混合時可對混合體系進行加熱處理,同時使用球磨機或行星攪拌機對體系進行分散,使體系混合更加均勻,能夠得到性能良好的彈性導電材料。In this embodiment, the conductive component and the resin are taken, and then an appropriate amount of solvent is added and mixed to form the elastic conductive material. The volume ratio of the resin and the conductive component is (1/8) to (1/3 ), the elastic conductive material is printed on the surface of the
藉由所述彈性導電材料在柔性基材11上形成觸控功能層12,能夠提高觸控功能層12的柔韌性能及耐拉伸能力,減少觸控功能層12斷裂的可能性。另,觸控結構10的疊層結構簡單,有利於具觸控結構10的觸控裝置的輕薄化發展。By forming the
具體的,觸控結構10還包括電路板14、觸控感測電路15及複數連接走線16。觸控感測電路15至少包括觸控晶片。觸控感測電路15及其週邊電路集成於電路板14上。本實施方式中,電路板14為印刷電路板,觸控感測電路15藉由板上晶片封裝(Chips on Board,COB)的方式封裝於電路板14上。由於將觸控感測電路15封裝在電路板14上而非在柔性基材11上,可以避免柔性基材11受到封裝過程中的溫度及壓力的影響,進而保護柔性基材11不受到損壞。並且,由於現有的FPC(柔性電路板)為非可拉伸材料,而柔性基材11為可拉伸材料,如直接採用現有的FPC綁定(bonding)於柔性基材上將由於二者的拉伸特性不一致而容易發生損壞的情況。故,本實施例亦沒有採用現有的FPC作為連接柔性基材11與電路板14的介質,或者是將FPC作為晶片的綁定區域,而是直接將柔性基材11與電路板14連接。Specifically, the
觸控功能層12藉由連接走線16與觸控感測電路15電性連接。The
柔性基材11還包括主體113及由主體113一端一體延伸形成的延伸部115。主體113包括功能區1131及繞功能區1131設置的連接區1133。延伸部115與電路板14相鄰設置。本實施方式中,主體113與延伸部115一體形成。The
觸控功能層12圖形化設置於主體113的功能區1131,用於感應觸摸位置。觸控功能層12包括複數呈陣列設置的觸控單元121。觸控單元121大致呈帶狀結構,以提高觸控單元121的耐拉伸能力。The
複數連接走線16間隔設置於柔性基材11上。本實施方式中,每個連接走線16電性連接於一觸控單元121與觸控感測電路15之間。A plurality of
連接走線16電性連接於觸控感測電路15及觸控單元121之間,從而實現觸控單元121與觸控感測電路15的電性連接。The
連接走線16包括形成于連接區1133的第一緩衝部161及形成於延伸部115的第二緩衝部163。第一緩衝部161一端與對應的觸控單元121電性連接,第一緩衝部161的另一端向延伸部115延伸形成第二緩衝部163。第一緩衝部161的結構為彎曲設置于連接區1133的彎曲結構,用於緩衝觸控結構10拉伸時產生的應力,降低連接走線16被拉斷的可能性以及出現阻值突變的可能性。例如,在一實施方式中,請參閱圖2,第一緩衝部161的結構為波浪線結構。又例如,在一實施方式中,請參閱圖3,第一緩衝部161的結構為折線結構。在一實施方式中,第一緩衝部161的結構為三角函數曲線結構。可以理解,在一實施方式中,第一緩衝部161的結構可以包括折線結構、波浪線結構、三角函數曲線結構,即第一緩衝部161的結構可以包括折線結構、波浪線結構、三角函數曲線結構中的至少一種。The
第二緩衝部163遠離觸控單元121的一端與觸控感測電路15電性連接。請結合參閱圖4,圖4為本實施方式提供的觸控結構10的部分區域的剖面示意圖。延伸部115大致呈波浪形、折疊形或褶皺形的彎曲狀,使得沿延伸部115的延伸方向具有一定的彈性形變空間。延伸部115包括複數凸起1151,相鄰的凸起1151之間形成間隙,用於緩衝觸控結構10拉伸時產生的應力。第二緩衝部163為彎曲結構,用於緩衝觸控結構10拉伸時產生的應力,降低連接走線16被拉斷的可能性以及出現阻值突變的可能性。例如,第二緩衝部163的結構為折線結構、波浪線結構、三角函數曲線結構中的至少一種。進一步地,第二緩衝部163的彎曲結構可以是緊貼在延伸部115的彎曲的表面上而形成與延伸部115彎曲表面一致的彎曲結構,即從圖4的截面來看延伸部115的彎曲表面與第二緩衝部163的彎曲結構彎曲幅度及角度均相同,且均是沿上下方向彎曲。當然,第二緩衝部163的彎曲結構亦可以是形成在延伸部115表面沿著延伸部115左右兩側或前後兩側彎曲,或者同時包含上述兩種彎曲結構。The end of the
在一實施例中,所述連接走線16在靠近所述柔性基材11的外輪廓的區域彎曲設置。所述連接走線16為振盪彎曲。所述振盪彎曲為所述連接走線16形成複數交替分佈的波峰及波谷。沿著朝向所述柔性基材11的外輪廓的方向,所述連接走線16形成複數交替分佈的波峰及波谷。所述連接走線16在遠離所述柔性基材11的外輪廓的區域亦彎曲設置。In an embodiment, the
觸控結構10還包括電連接器17。電連接器17設置於電路板14上並與觸控感測電路15電性連接。第二緩衝部163遠離觸控功能層12的一端形成插接端(PIN)1631。插接端1631插接於電連接器17上,從而實現觸控感測電路15與觸控功能層12之間的電性連接。The
電連接器17包括對應插接端1631設置的連接端(圖未示)。由於觸控結構10藉由連接走線16的插接端1631插接於電連接器17上,使得觸控結構10的連接走線16無需藉由綁定即可實現觸控感測電路15與觸控功能層12之間的電性連接,簡化了觸控結構10的組裝制程,同時避免柔性基材11在綁定中因高溫被損壞,提高了產品良率。此外,由於延伸部115的凸起1151之間形成間隙,能夠緩衝觸控結構10拉伸時電路板14受到的衝擊,降低電路板14被損壞的可能性,亦能減少插接端1631因觸控結構10在拉伸時而脫離電連接器17的可能性,從而確保觸控結構10的性能。換句話說,由於插接端1631不能承受拉伸作用,彎曲的延伸部115能夠緩衝觸控結構10在拉伸時對插接端1631的拉伸力,避免插接端1631受到的拉伸力過大而損壞的情況。The
本實施方式中,所述連接端的數量對應插接端1631的數量,所述連接端之間的間距根據通道數量和連接走線16進行設置。所述連接端設置的高度根據疊構厚度確認,插接端1631與所述連接端的插接處的接電可選擇上接式或下接式。插接端1631與所述連接端之間的鎖扣方式可選擇直插式或掀蓋式。In this embodiment, the number of the connection ends corresponds to the number of the plug ends 1631, and the distance between the connection ends is set according to the number of channels and the connection traces 16. The height of the connection end is confirmed according to the thickness of the stacked structure, and the electrical connection between the
可以理解,對觸控感測電路15與電路板14的連接方式不作限定,例如,電路板14可為柔性電路板,觸控感測電路15藉由覆晶薄膜(Chip On Flex, COF)方式設於電路板14上,柔性基材11上的第二緩衝部163藉由綁定的方式與電路板14接合於一起,實現觸控感測電路15與觸控功能層12的電性連接。由於第二緩衝部163與觸控感測電路15在電路板14上綁定接合,避免柔性基材11在綁定過程中受到高溫及壓力的影響,進而保護柔性基材11不受到損壞。It can be understood that the connection method of the
觸控結構10還包括加強層18。加強層18設於柔性基材11遠離觸控功能層12的一側,並與第二緩衝部163位於相反的兩側。加強層18位於延伸部115上並與電路板14相鄰設置。加強層18能夠提供柔性基材11支撐,增強柔性基材11的強度,方便插接端1631插接於電連接器17上。可以理解,加強層18可以僅設置於延伸部115與電路板14相鄰的部分區域,加強層18亦可以覆蓋延伸部115的整個區域。本實施方式中,加強層18的製成材料為聚丙烯(polypropylene,PP)。在其他實施方式中,加強層18的製成材料可以為其他材料,例如,加強層18的製成材料包括PP、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride, PVC)、聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚苯硫醚(Phenylene sulfide, PPS)、環氧樹脂板、酚醛樹脂板、樹脂纖維板、鋼片、陶瓷片、石英片中的至少一種。The
請參閱圖5,在一實施方式中,觸控結構10還包括設於所述觸控功能層12遠離柔性基材11一側的柔性封裝層19,用於對觸控功能層12進行封裝保護。觸控功能層12位於柔性封裝層19與柔性基材11之間。柔性封裝層19由可拉伸樹脂或可拉伸膜材製成。柔性封裝層19由可拉伸樹脂製成時,可藉由塗布、噴塗、化學沉積等方式製備於柔性基材11上並覆蓋觸控功能層12。柔性封裝層19由可拉伸膜材製成時,柔性封裝層19可藉由熱壓、吹壓、注塑等方式製備於柔性基材11上並覆蓋觸控功能層12。柔性封裝層19的製成材料包括聚氨酯彈性樹脂、TPU膠膜中的至少一種。Please refer to FIG. 5. In one embodiment, the
本實施方式中,柔性基材11、觸控功能層12及柔性封裝層19的拉伸彈性模量的數量級相同,實現力學性能上具有匹配性,以避免在觸控結構10的拉伸過程中容易出現脫層、剝離等現象,導致觸控結構10失效。In this embodiment, the tensile modulus of elasticity of the
請參閱圖6,本發明還提供一種觸控裝置100,包括如上所述的觸控結構10、粘合層70及柔性件80。柔性件80與觸控結構10藉由粘合層70粘接於一起。本實施方式中,粘合層70為光學膠。其他實施方式中,粘合層70可以為其他膠層,例如粘合層70可以為熱熔膠、雙面膠、光學膠、液體膠中的至少一種;觸控結構10與柔性件80的貼合方法可以是熱熔膠熱壓貼合、雙面膠、光學膠粘合、液體膠粘合。Referring to FIG. 6, the present invention also provides a
延伸部115與粘合層70在凸起1151的頂端1155與柔性件80藉由粘合層70粘合於一起。換句話說,延伸部115與柔性件80相鄰一側的凸起1151的頂端1155與柔性件80粘接,其他部分則與柔性件80隔開,使得延伸部115以折疊狀態與柔性件80固定粘合於一起,避免插接端或電路板14在觸控裝置100拉伸時被延伸部115拉扯。進一步地,粘合層70在對應延伸部115的位置亦可為離散型分佈(非連續分佈),請參閱圖7,即粘合層70僅設在對應延伸部115的凸起1151位置,凸起1151之間的位置則未有分佈,粘合層70在相鄰二凸起1151之間斷開。此種離散型分佈的粘合層70更有助於提升粘合層70的抗拉伸性能。延伸部115可沿拉伸方向700進行折疊。The extending
本實施方式中,柔性件80、粘合層70及觸控結構10的各層製成材料的拉伸彈性模量的數量級相同,使各層在力學性能上能夠匹配,以避免在觸控裝置100的拉伸過程中容易出現脫層、剝離等現象,導致觸控裝置100失效。柔性件80由彈性紡織材料製成,所述觸控裝置100為可穿戴設備,例如衣服。其他實施方式中,柔性件80還可以為其他材料,例如皮革等具一定柔韌性的材料。In this embodiment, the materials of the
本發明提供的觸控結構10及觸控裝置100,藉由所述彈性導電材料在所述柔性基材11上形成觸控功能層12,能夠提高觸控功能層12的柔韌性能及耐拉伸能力,減少觸控功能層12因彎折拉伸而斷裂的可能性。另,觸控結構10的疊層結構簡單,有利於觸控裝置100的輕薄化發展。In the
最後應說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:本發明的保護範圍並不局限於此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內,可輕易想到的變化或替換,均應涵蓋在本發明的保護範圍之內。故,本發明的保護範圍應以權利要求的保護範圍為准。Finally, it should be noted that the above embodiments are only used to illustrate the technical solutions of the present invention, not to limit them; although the present invention has been described in detail with reference to the foregoing embodiments, those of ordinary skill in the art should understand: The scope of protection is not limited to this, and any change or replacement that can be easily imagined by those skilled in the art within the technical scope disclosed by the present invention should be included in the scope of protection of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention should be subject to the protection scope of the claims.
10:觸控結構11:柔性基材113:主體1131:功能區1133:連接區115:延伸部1151:凸起1155:頂端12:觸控功能層121:觸控單元14:電路板15:觸控感測電路16:連接走線161:第一緩衝部163:第二緩衝部1631:插接端17:電連接器18:加強層19:柔性封裝層100:觸控裝置70:粘合層80:柔性件700:拉伸方向10: Touch structure 11: Flexible substrate 113: Main body 1131: Function area 1133: Connection area 115: Extension 1151: Protrusion 1155: Top 12: Touch function layer 121: Touch unit 14: Circuit board 15: Touch Control sensing circuit 16: connection trace 161: first buffer section 163: second buffer section 1631: plug end 17: electrical connector 18: reinforcement layer 19: flexible encapsulation layer 100: touch device 70: adhesive layer 80: flexible part 700: stretching direction
為了更清楚地說明本發明實施例或習知技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出進步性勞動的前提下,還可以根據該等附圖獲得其他的附圖。In order to more clearly explain the embodiments of the present invention or the technical solutions in the prior art, the following will briefly introduce the drawings needed in the embodiments. Obviously, the drawings in the following description are only some of the invention For the embodiment, for those of ordinary skill in the art, without paying progressive work, other drawings may be obtained based on these drawings.
圖1為本發明一實施方式提供的一種觸控結構的結構示意圖。FIG. 1 is a schematic structural diagram of a touch structure provided by an embodiment of the present invention.
圖2為圖1所示的觸控結構的連接走線的第一緩衝部的示意圖。FIG. 2 is a schematic diagram of the first buffer portion of the touch structure shown in FIG.
圖3為本發明一實施方式中的連接走線的第一緩衝部的示意圖。FIG. 3 is a schematic diagram of the first buffer portion of the connection trace in an embodiment of the present invention.
圖4為圖1所示的觸控結構的部分區域的剖面示意圖。4 is a schematic cross-sectional view of a partial area of the touch structure shown in FIG. 1.
圖5為本發明一實施方式中的觸控結構的分解示意圖。FIG. 5 is an exploded schematic diagram of a touch structure in an embodiment of the invention.
圖6為本發明一實施方式提供的觸控裝置的結構示意圖。6 is a schematic structural diagram of a touch device provided by an embodiment of the present invention.
圖7為本發明一實施方式提供的觸控裝置的部分區域示意圖。7 is a schematic diagram of a partial area of a touch device provided by an embodiment of the present invention.
10:觸控結構 10: Touch structure
11:柔性基材 11: Flexible substrate
113:主體 113: Subject
1131:功能區 1131: Ribbon
1133:連接區 1133: Connection area
115:延伸部 115: Extension
12:觸控功能層 12: Touch function layer
121:觸控單元 121: Touch unit
14:電路板 14: Circuit board
15:觸控感測電路 15: Touch sensing circuit
16:連接走線 16: Connect the wiring
161:第一緩衝部 161: First buffer
163:第二緩衝部 163: Second buffer
17:電連接器 17: Electrical connector
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