KR102255697B1

KR102255697B1 - Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same

Info

Publication number: KR102255697B1
Application number: KR1020140179271A
Authority: KR
Inventors: 유병묵; 박민혁; 박승준
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2014-12-12
Filing date: 2014-12-12
Publication date: 2021-05-25
Also published as: KR20160071743A

Abstract

본 발명은 필름 터치 센서에 관한 것으로, 구체적으로 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 각층 형성시의 경화 조건을 제어하여 공정의 효율성을 높인 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film touch sensor, and in particular, to a film touch sensor and a method of manufacturing the same, in which a process is performed by forming a separation layer on a carrier substrate, and the curing conditions at the time of forming each layer are controlled to increase the efficiency of the process. .

Description

Film touch sensor and method for fabricating the same TECHNICAL FIELD

본 발명은 필름 터치 센서에 관한 것으로, 구체적으로 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 공정의 효율성을 높인 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor film, and more particularly, to a touch sensor film and a method of manufacturing the same, in which a process is performed by forming a separation layer on a carrier substrate, and the efficiency of the process is improved.

터치입력방식이 차세대 입력방식으로 각광받으면서 좀더 다양한 전자기기에 터치입력방식을 도입하려는 시도들이 이루어지고 있으며, 따라서 다양한 환경에 적용할 수 있고 정확한 터치인식이 가능한 터치 센서에 대한 연구개발도 활발히 이루어지고 있다.As the touch input method is in the spotlight as the next-generation input method, attempts are being made to introduce the touch input method to a wider variety of electronic devices. Therefore, research and development on touch sensors that can be applied to various environments and that can accurately recognize touch are being actively conducted. have.

예를 들어, 터치 방식의 디스플레이를 갖는 전자기기의 경우 초경량, 저전력을 달성하고 휴대성이 향상된 초박막의 유연성 디스플레이가 차세대 디스플레이로 주목받으면서 이러한 디스플레이에 적용 가능한 터치 센서의 개발이 요구되어 왔다.For example, in the case of an electronic device having a touch-type display, an ultra-thin flexible display that achieves ultra-light weight, low power and improved portability has been attracting attention as a next-generation display, and development of a touch sensor applicable to such a display has been required.

유연성 디스플레이란 특성의 손실 없이 휘거나 구부리거나 말 수 있는 유연한 기판상에 제작된 디스플레이를 의미하며, 유연성 LCD, 유연성 OLED, 및 전자종이와 같은 형태로 기술개발이 진행중에 있다.A flexible display means a display manufactured on a flexible substrate that can be bent, bent, or rolled without loss of characteristics, and technology development is in progress in the form of flexible LCD, flexible OLED, and electronic paper.

이러한 유연성 디스플레이에 터치입력방식을 적용하기 위해서는 휘어짐 및 복원력이 우수하고 유연성 및 신축성이 뛰어난 터치 센서가 요구된다.In order to apply a touch input method to such a flexible display, a touch sensor having excellent bending and resilience and excellent flexibility and elasticity is required.

이와 같은 유연성 디스플레이 제조를 위한 필름 터치 센서에 관하여 투명 수지 기재 중에 매설된 배선을 포함하는 배선 기판이 제시되고 있다.With respect to a touch sensor film for manufacturing such a flexible display, a wiring board including a wiring embedded in a transparent resin substrate has been proposed.

기판상에 금속배선을 형성하는 배선형성공정과, 상기 금속배선을 덮도록 투명 수지 용액을 도포 건조하여 투명 수지 기재를 형성하는 적층공정 및 상기 기판으로부터 투명 수지 기재를 박리시키는 박리공정을 포함하는 것이다.It includes a wiring formation step of forming a metal wiring on a substrate, a lamination step of forming a transparent resin substrate by coating and drying a transparent resin solution so as to cover the metal wiring, and a peeling step of peeling the transparent resin substrate from the substrate. .

이와 같은 제조 방법에서는 박리공정을 원활하게 수행하기 위하여, 실리콘 수지나 불소수지와 같은 유기 박리재, 다이아몬드 라이크 카본(Diamond Like Carbon, DLC) 박막, 산화 지르코늄 박막 등의 무기 박리재를 기판의 표면에 미리 형성시키는 방법을 사용한다.In such a manufacturing method, in order to smoothly perform the peeling process, an inorganic peeling material such as an organic peeling material such as a silicone resin or a fluororesin, a diamond like carbon (DLC) thin film, and a zirconium oxide thin film is applied to the surface of the substrate. Use a method of pre-forming.

그러나 무기 박리재를 이용하는 경우, 기판으로부터 기재 및 금속배선을 박리시킬 때, 배선 및 기재의 박리가 원활하게 진행되지 않아 기판 표면에 금속배선 및 기재의 일부가 잔류하는 문제가 있으며, 박리재로 사용된 유기 물질이 배선 및 기재의 표면에 묻어나오는 문제가 있다.However, in the case of using an inorganic release material, there is a problem that when the substrate and the metal wiring are peeled from the substrate, the peeling of the wiring and the substrate does not proceed smoothly, so that the metal wiring and a part of the substrate remain on the surface of the substrate, and is used as a peeling material. There is a problem in that the formed organic material is deposited on the surface of the wiring and the substrate.

즉, 박리재를 이용하더라도 배선기판의 금속배선을 기판으로부터 완벽하게 박리시킬 수 없는 문제가 있다.That is, even if a release material is used, there is a problem in that the metal wiring of the wiring board cannot be completely separated from the substrate.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-1191865호에서 제시되고 있는 방법은, 금속배선이 매립된 형태의 유연기판을 제조하는 단계에서 빛이나 용매에 의해 제거될 수 있는 희생층, 금속배선 및 고분자 물질(유연기판)을 기판상에 형성시킨 후, 빛이나 용매를 이용하여 희생층을 제거함으로써 금속배선 및 고분자 물질(유연기판)을 기판으로부터 박리시킨다.In order to solve this problem, the method proposed in Korean Patent Registration No. 10-1191865 includes a sacrificial layer, a metal wiring, and a metal wiring that can be removed by light or a solvent in the step of manufacturing a flexible substrate in which the metal wiring is embedded. After the polymer material (flexible substrate) is formed on the substrate, the sacrificial layer is removed using light or a solvent to remove the metal wiring and the polymer material (flexible substrate) from the substrate.

하지만, 이와 같은 방법은 대형 사이즈에서의 희생층 제거 공정이 어렵고, 고온공정이 불가능하여 다양한 필름기재를 사용할 수 없는 문제가 있다.However, this method has a problem in that it is difficult to remove the sacrificial layer in a large size, and a high-temperature process is impossible, so that various film substrates cannot be used.

대한민국 등록특허 제10-1191865호Korean Patent Registration No. 10-1191865

본 발명은 이와 같은 종래 기술의 유연성 디스플레이 제조의 문제를 해결하기 위한 것으로, 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 각층 형성시의 경화 조건을 제어하여 공정의 효율성을 높인 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problem of manufacturing a flexible display of the prior art, and a film touch sensor that increases the efficiency of the process by forming a separation layer on a carrier substrate to proceed with the process and controlling the curing conditions at the time of forming each layer. And to provide a method for producing the same.

본 발명은 투명 도전층으로 이루어지는 전극 패턴층상에 평탄화층 또는 접착층 또는 기재층으로 사용되는 절연층이 형성되는 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a film touch sensor in which a planarization layer, an adhesive layer, or an insulating layer used as a base layer is formed on an electrode pattern layer made of a transparent conductive layer, and a method of manufacturing the same.

본 발명은 공정 진행시에 분리층으로 사용되는 고분자 유기막의 경화 조건, 평탄화층 또는 접착층 또는 기재층으로 사용되는 절연층의 도막화 조건을 파라미터화하여 공정의 효율성을 높일 수 있도록 한 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is a film touch sensor capable of increasing the efficiency of the process by parameterizing the curing conditions of the polymer organic film used as the separation layer during the process, the coating conditions of the planarization layer or the insulating layer used as the adhesive layer or the base layer, and Its purpose is to provide a method for producing the same.

본 발명은 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 캐리어 기판과 분리되면 분리층이 배선 피복층으로 사용되도록 하여 배선이 공기중에 노출되지 않도록 한 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides a film touch sensor and a manufacturing method thereof in which a separation layer is formed on a carrier substrate to proceed with the process, and when the separation layer is separated from the carrier substrate, the separation layer is used as a wiring coating layer so that the wiring is not exposed to the air. There is a purpose.

본 발명은 캐리어 기판상에서 터치 센서를 구현하므로 필름 기재상에서 직접 터치 센서를 구현하는 공정에서는 불가능한 고정세, 내열성을 확보하고, 필름 기재를 다변화할 수 있도록 한 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides a film touch sensor and a method of manufacturing the same, which secures high-definition and heat resistance, which is impossible in the process of implementing a touch sensor directly on a film substrate because a touch sensor is implemented on a carrier substrate, and allows diversification of the film substrate. There is a purpose.

본 발명은 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 캐리어 기판과의 분리 이후에도 분리층을 제거하지 않아 별도의 분리층 제거 공정이 없는 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a film touch sensor and a method of manufacturing the same without a separate separation layer removal process because the process is performed by forming a separation layer on a carrier substrate, and the separation layer is not removed even after separation from the carrier substrate. have.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 필름 터치 센서는 분리층; 상기 분리층 상에 형성되되, 센싱 전극 및 상기 센싱 전극의 일단에 형성되는 패드 전극을 포함하는 전극 패턴층; 상기 전극 패턴층 상부에 형성되는 절연층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The touch sensor film according to the present invention for achieving the above object includes a separation layer; An electrode pattern layer formed on the separation layer and including a sensing electrode and a pad electrode formed at one end of the sensing electrode; And an insulating layer formed on the electrode pattern layer.

또한, 상기 필름 터치 센서는 상기 분리층과 상기 전극 패턴층 사이에 형성되는 보호층을 더 포함할 수 있다.In addition, the film touch sensor may further include a protective layer formed between the separation layer and the electrode pattern layer.

여기서, 상기 보호층은 상기 패드 전극 부분을 제외하고 형성될 수 있다.Here, the protective layer may be formed excluding the pad electrode portion.

그리고, 상기 절연층은 상기 전극 패턴층을 덮도록 형성되되, 상기 센싱 전극과 접하는 면의 반대편 표면이 평탄한 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating layer is formed to cover the electrode pattern layer, and the surface opposite to the surface in contact with the sensing electrode is flat.

또한, 상기 절연층은 상기 센싱 전극을 덮도록 형성되고, 상기 절연층은 상기 패드 전극의 일부가 노출되도록 형성되며, 상기 센싱 전극과 접하는 면의 반대편 표면이 평탄한 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating layer is formed to cover the sensing electrode, the insulating layer is formed to expose a part of the pad electrode, and a surface opposite to a surface in contact with the sensing electrode is flat.

그리고, 상기 절연층은 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머 및 가소성 폴리머에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.In addition, the insulating layer may be formed of at least one material selected from a curable prepolymer, a curable polymer, and a plastic polymer.

그리고, 상기 절연층은 필름화 가능한 바니쉬(varnish) 타입의 재료로 형성될 수 있으며, 상기 바니쉬(varnish) 타입의 재료는, 폴리실리콘계, 폴리이미드계 및 폴리우레탄계 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.In addition, the insulating layer may be formed of a filmable varnish-type material, and the varnish-type material is one or more materials selected from the group consisting of polysilicon-based, polyimide-based, and polyurethane-based materials. It can be formed as

또한, 상기 절연층은 접착층인 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating layer is characterized in that the adhesive layer.

여기서, 상기 접착층은 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘 및 아크릴로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.Here, the adhesive layer may be formed of one or more materials selected from the group consisting of polyester, polyether, polyurethane, epoxy, silicone, and acrylic.

그리고, 상기 필름 터치 센서는 상기 절연층의 상부에 형성되는 기재필름을 더 포함할 수 있다.In addition, the film touch sensor may further include a base film formed on the insulating layer.

여기서, 상기 절연층과 상기 기재필름 사이에 형성되는 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 접착층은 점착제 또는 접착제로 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, it may further include an adhesive layer formed between the insulating layer and the base film. The adhesive layer is characterized in that it is formed of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive.

여기서, 상기 기재필름은 편광판, 등방성필름, 위상차필름 및 보호필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the base film is characterized in that any one of a polarizing plate, an isotropic film, a retardation film and a protective film.

그리고 상기 전극 패턴층은 투명 도전층인 것을 특징으로 하며, 상기 투명 도전층은 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.And the electrode pattern layer is characterized in that the transparent conductive layer, the transparent conductive layer may be formed of one or more materials selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink. have.

또한, 상기 전극 패턴층은 브릿지 전극을 더 포함할 수 있다.In addition, the electrode pattern layer may further include a bridge electrode.

그리고, 상기 전극 패턴층은 2층 이상의 도전층인 것을 특징으로 한다. 상기 전극 패턴층은 금속산화물로 형성된 제 1 전극층 및 금속나노와이어 또는 금속으로 형성된 제 2 전극층이 적층된 것일 수 있다.In addition, the electrode pattern layer is characterized in that two or more conductive layers. The electrode pattern layer may be formed by stacking a first electrode layer formed of a metal oxide and a metal nanowire or a second electrode layer formed of a metal.

그리고, 상기 전극 패턴층은 금속 또는 금속산화물로 형성된 전극 패턴층을 적어도 1층 이상 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electrode pattern layer is characterized in that it comprises at least one electrode pattern layer formed of a metal or metal oxide.

또한, 상기 분리층은 먼저 캐리어 기판상에 형성된 후 상기 캐리어 기판과 분리되어 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the separation layer is first formed on a carrier substrate and then formed separately from the carrier substrate.

여기서, 상기 분리층은 상기 캐리어 기판과의 박리력이 1N/25mm 이하인 것을 특징으로 한다.Here, the separation layer is characterized in that the peeling force from the carrier substrate is 1N/25mm or less.

또한, 상기 분리층은 고분자 유기막인 것을 특징으로 한다.In addition, the separation layer is characterized in that the polymer organic film.

여기서, 상기 고분자 유기막은, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함한다.Here, the polymer organic film is polyimide, polyvinyl alcohol, polyamic acid, polyamide, polyethylene, polystylene, polynorbornene ( polynorbornene), phenylmaleimide copolymer, polyazobenzene, polyphenylenephthalamide, polyester, polymethyl methacrylate, polyarylate , Cinnamate-based polymer, coumarin-based polymer, phthalimidine-based polymer, chalcone-based polymer, and aromatic acetylene-based polymer material.

그리고, 상기 캐리어 기판은 글라스 기판인 것을 특징으로 한다.In addition, the carrier substrate is characterized in that the glass substrate.

또한, 상기 필름 터치 센서는 상기 패드 전극의 상부 또는 하부에 패드 패턴층을 더 포함할 수 있다.In addition, the film touch sensor may further include a pad pattern layer above or below the pad electrode.

여기서, 상기 패드 패턴층은 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.Here, the pad pattern layer may be formed of at least one material selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink.

그리고, 상기 필름 터치 센서는 상기 패드 전극과 전기적으로 접속되는 회로기판을 더 포함할 수 있다.
In addition, the film touch sensor may further include a circuit board electrically connected to the pad electrode.

그리고, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 필름 터치 센서 제조 방법은 캐리어 기판상에 분리층을 도포하는 분리층 도포단계; 상기 분리층이 경화되는 분리층 경화단계; 상기 분리층의 상부에 센싱 전극과 패드 전극을 포함하는 전극 패턴층을 형성하는 전극 패턴층 형성단계; 상기 전극 패턴층을 덮도록 절연층을 도포하는 절연층 도포단계; 및 상기 절연층이 도막화되는 절연층 도막화단계;를 포함한다.In addition, a method for manufacturing a touch sensor film according to the present invention for achieving the above object comprises: a separation layer coating step of applying a separation layer on a carrier substrate; A separation layer curing step in which the separation layer is cured; An electrode pattern layer forming step of forming an electrode pattern layer including a sensing electrode and a pad electrode on the separation layer; An insulating layer application step of applying an insulating layer to cover the electrode pattern layer; And an insulating layer coating step in which the insulating layer is coated.

여기서, 상기 분리층 경화단계는 열을 가하여 경화되는 열경화일 수 있다.Here, the separating layer curing step may be thermal curing that is cured by applying heat.

상기 열경화의 경화조건은 50 내지 500℃에서 1분 내지 60분인 것을 특징으로 한다.The curing conditions of the thermal curing are characterized in that 1 minute to 60 minutes at 50 to 500 ℃.

또한, 상기 열경화의 경화조건은 100 내지 300℃에서 5분 내지 30분인 것을 특징으로 한다.In addition, the curing conditions of the thermal curing is characterized in that 5 minutes to 30 minutes at 100 to 300 ℃.

그리고, 상기 분리층 경화단계는 UV를 조사하여 경화되는 UV경화일 수 있다.In addition, the separating layer curing step may be UV curing that is cured by irradiation with UV.

상기 UV경화에서 경화조건은 0.01 내지 10J/cm²의 조사량인 것을 특징으로 한다.In the UV curing, the curing conditions are characterized in that the irradiation amount ^{is 0.01 to 10J/cm 2.}

또한, 상기 UV경화에서 경화조건은 0.05 내지 1J/cm²의 조사량인 것을 특징으로 한다.In addition, the curing conditions in the UV curing is characterized in that the irradiation amount of ^{0.05 to 1J/cm 2.}

그리고, 상기 분리층 경화단계는 열경화 및 UV경화를 혼합하여 경화하는 것일 수 있다.In addition, the separating layer curing step may be curing by mixing heat curing and UV curing.

그리고, 상기 절연층 도막화단계는 열을 가하여 경화되는 열경화일 수 있다.In addition, the insulating layer coating step may be thermal curing that is cured by applying heat.

그리고, 상기 절연층 도막화단계는 UV를 조사하여 경화되는 UV경화일 수 있다.In addition, the insulating layer coating step may be UV curing that is cured by irradiation with UV.

상기 UV경화의 경화조건은 0.01 내지 10J/cm²의 조사량인 것을 특징으로 한다.The curing condition of the UV curing is characterized in that the irradiation amount of ^{0.01 to 10J/cm 2.}

또한, 상기 UV경화의 경화조건은 0.1 내지 5J/cm²의 조사량인 것을 특징으로 한다.In addition, the curing conditions of the UV curing is characterized in that the irradiation amount of ^{0.1 to 5J / cm 2.}

그리고, 상기 절연층 도막화단계는 열경화 및 UV경화를 혼합하여 경화하는 것일 수 있다.In addition, the insulating layer coating step may be curing by mixing heat curing and UV curing.

또한, 상기 절연층 도막화단계는 용제를 건조하여 도막화하는 것일 수 있다.In addition, the insulating layer coating step may be forming a coating film by drying a solvent.

그리고, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 절연층상에 기재필름을 부착하는 기재필름 부착단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film may further include a base film attaching step of attaching a base film on the insulating layer.

여기서, 상기 기재필름 부착단계는 상기 기재필름이 상기 절연층과 직접 접합되는 것을 특징으로 한다.Here, in the step of attaching the base film, the base film is directly bonded to the insulating layer.

또한, 상기 기재필름 부착단계는 상기 기재필름과 상기 절연층이 접착제에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of attaching the base film is characterized in that the base film and the insulating layer are bonded by an adhesive.

또한, 상기 기재필름 부착단계는 상기 기재필름과 상기 절연층이 점착제에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of attaching the base film is characterized in that the base film and the insulating layer are bonded by an adhesive.

그리고, 상기 기재필름 부착단계는 기재필름에 가해지는 압력이 1 내지 200Kg/cm²인 것을 특징으로 한다.In addition, the step of attaching the base film is characterized in that the pressure applied to the base film is 1 to 200Kg/cm ^2.

그리고, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 분리층 경화단계 이후에 상기 분리층의 상부에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계;를 더 포함하고, 상기 전극 패턴층 형성단계는 상기 보호층의 상부에 전극 패턴층을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film further includes a protective layer forming step of forming a protective layer on the separating layer after the separating layer curing step, wherein the electrode pattern layer forming step includes an upper portion of the protective layer. It characterized in that to form an electrode pattern layer on.

여기서, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 보호층 형성단계 이후에 상기 패드 전극이 형성될 부분에 해당하는 영역의 상기 보호층을 일부 제거하여 분리층이 노출되도록 하는 보호층 일부 제거단계;를 더 포함할 수 있다.Here, the method of manufacturing the touch sensor film further includes a step of partially removing the protective layer so that the separation layer is exposed by partially removing the protective layer in a region corresponding to a portion where the pad electrode is to be formed after the protective layer forming step. Can include.

그리고, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 절연층 도막화 단계 이후에 상기 절연층 중 회로 기판과 접속되는 부분의 절연층을 제거하는 절연층 일부 제거단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film may further include a step of removing a portion of the insulating layer of removing the insulating layer of the portion of the insulating layer connected to the circuit board after the step of forming the insulating layer.

또한, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 전극 패턴층과 회로 기판을 접합하는 회로 기판 접합단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film may further include a circuit board bonding step of bonding the electrode pattern layer and the circuit board.

그리고, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 기재 필름 부착단계 이후에, 상기 전극 패턴층과 회로 기판을 접합하는 회로 기판 접합단계; 및 상기 회로 기판 접합단계 이후에 상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film includes: a circuit board bonding step of bonding the electrode pattern layer and the circuit board after the base film attaching step; And a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate after the circuit board bonding step.

또한, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 기재 필름 부착단계 이후에, 상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계; 및 상기 캐리어 기판 제거단계 이후에 상기 전극 패턴층과 회로 기판을 접합하는 회로 기판 접합단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film includes a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate after the base film attaching step; And a circuit board bonding step of bonding the electrode pattern layer and the circuit board after the carrier substrate removing step.

또한, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 절연층 도막화단계 이후에 상기 전극 패턴층과 회로 기판을 접합하는 회로 기판 접합단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film may further include a circuit board bonding step of bonding the electrode pattern layer and the circuit board after the insulating layer coating step.

여기서, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 회로 기판 접합단계 이후에, 상기 절연층상에 기재필름을 부착하는 기재필름 부착단계; 및 상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계;를 더 포함할 수 있다.Here, the method of manufacturing the touch sensor film includes a base film attaching step of attaching a base film on the insulating layer after the circuit board bonding step; And a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate.

그리고, 상기 필름 터치 센서의 제조 방법은 상기 절연층 도막화단계 이후에, 상기 전극 패턴층과 회로 기판을 접합하는 회로 기판 접합단계; 및 상기 캐리어 기판으로부터 상기 분리층을 분리하는 캐리어 기판 제거단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the touch sensor film includes: a circuit board bonding step of bonding the electrode pattern layer and the circuit board after the insulating layer coating step; And a carrier substrate removing step of separating the separation layer from the carrier substrate.

상기 캐리어 기판 제거단계는 리프트오프(Lift-off) 또는 필오프(Peel-off)의 방법을 이용하여 캐리어 기판으로부터 분리층을 분리하는 것을 특징으로 한다.The step of removing the carrier substrate is characterized in that the separation layer is separated from the carrier substrate using a lift-off or peel-off method.

여기서, 상기 캐리어 기판 제거단계는 상기 캐리어 기판으로부터 1N/25mm 이하의 힘으로 상기 분리층을 분리하는 것을 특징으로 한다.Here, the step of removing the carrier substrate is characterized in that the separation layer is separated from the carrier substrate with a force of 1N/25mm or less.

또한, 상기 전극 패턴층 형성단계는 브릿지 전극 형성단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the step of forming the electrode pattern layer may further include a step of forming a bridge electrode.

이와 같은 본 발명에 따른 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.The film touch sensor and its manufacturing method according to the present invention have the following effects.

첫째, 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 각층 형성시의 경화 조건을 제어하여 공정의 효율성을 높일 수 있다.First, the process is performed by forming a separation layer on the carrier substrate, and the efficiency of the process can be improved by controlling the curing conditions at the time of forming each layer.

둘째, 투명 도전막 패턴상에 평탄화층 또는 접착층 또는 기재층으로 사용되는 절연층을 형성하여 터치 센서 제조 공정의 효율성을 높일 수 있다.Second, it is possible to increase the efficiency of a touch sensor manufacturing process by forming a planarization layer, an adhesive layer, or an insulating layer used as a base layer on the transparent conductive layer pattern.

셋째, 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 공정을 진행하고, 캐리어 기판과 분리되면 분리층이 배선 피복층으로 사용되도록 하여 공정의 효율성 및 생산성을 높일 수 있다.Third, the process is performed by forming a separation layer on the carrier substrate, and when the separation layer is separated from the carrier substrate, the separation layer is used as a wiring coating layer, thereby increasing the efficiency and productivity of the process.

넷째, 캐리어 기판상에서 터치 센서를 구현하기 위한 공정을 진행하여 고정세, 내열성을 확보하고, 필름 기재를 다변화할 수 있다.Fourth, by performing a process for implementing a touch sensor on a carrier substrate, high-definition and heat resistance can be secured, and film substrates can be diversified.

다섯째, 캐리어 기판과의 분리 이후에 별도의 분리층 제거 공정을 하지 않아 공정을 단순화하고 제거 공정에서 터치 센서 영역에 가해지는 문제를 해결할 수 있다.Fifth, since a separate separation layer removal process is not performed after separation from the carrier substrate, the process can be simplified and a problem applied to the touch sensor area in the removal process can be solved.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 구조 단면도
도 6a 내지 도 6f는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 1 실시예에 따른 공정 단면도
도 7a 내지 도 7b는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 2 실시예에 따른 공정 단면도
도 8a 내지 도 8b는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 3 실시예에 따른 공정 단면도1 to 5 are structural cross-sectional views of a touch sensor film according to an embodiment of the present invention
6A to 6F are cross-sectional views of a process according to a first embodiment of a method of manufacturing a touch sensor film according to the present invention.
7A to 7B are cross-sectional views of a process according to a second embodiment of a method of manufacturing a touch sensor film according to the present invention.
8A to 8B are cross-sectional views of a process according to a third embodiment of a method of manufacturing a touch sensor film according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법의 바람직한 실시 예에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a detailed description will be given of a preferred embodiment of a film touch sensor and a method of manufacturing the same according to the present invention.

본 발명에 따른 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법의 특징 및 이점들은 이하에서의 각 실시예에 대한 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Features and advantages of the film touch sensor and its manufacturing method according to the present invention will become apparent through detailed description of each embodiment below.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 필름 터치 센서의 구조 단면도이다.1 to 5 are structural cross-sectional views of a touch sensor film according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 공정 진행시에 분리층으로 사용되는 고분자 유기막의 경화 조건, 평탄화층 또는 접착층 또는 기재층으로 사용되는 절연층의 도막화 조건을 파라미터화하여 공정의 효율성을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention is to increase the efficiency of the process by parameterizing the curing conditions of the polymer organic film used as the separation layer, the planarization layer or the coating conditions of the adhesive layer or the insulating layer used as the base layer during the process.

본 발명은 캐리어 기판상에 분리층을 형성하여 터치 센서 형성 공정을 진행하고, 절연층을 형성하여 이후의 필름 접착을 위한 접착층으로 사용하거나, 기재(필름)층 또는 평탄화층으로 사용할 수 있도록 한 것이다. 평탄화층으로 사용되는 절연층은 전극 패턴의 부식을 막고 표면이 평탄화되어, 점착제 또는 접착제를 통한 필름 기재와의 접착시 미세기포 발생을 억제할 수 있도록 한다.In the present invention, a separation layer is formed on a carrier substrate to perform a touch sensor formation process, and an insulating layer is formed to be used as an adhesive layer for subsequent film adhesion, or as a base (film) layer or a planarization layer. . The insulating layer used as the planarization layer prevents corrosion of the electrode pattern and the surface is flattened, so that generation of microbubbles can be suppressed when bonding to the film substrate through an adhesive or an adhesive.

본 발명은 캐리어 기판상에 분리층을 형성하고 터치 센서 형성 공정을 진행하고, 캐리어 기판과 분리되면 분리층이 배선 피복층으로 사용되도록 하여 필름 기재상에서 직접 터치 센서를 구현하는 공정에서는 불가능한 고정세, 내열성을 확보하고, 필름 기재를 다변화할 수 있도록 한 것이다.In the present invention, a separation layer is formed on a carrier substrate and a touch sensor formation process is performed, and when the separation layer is separated from the carrier substrate, the separation layer is used as a wiring coating layer, which is not possible in the process of implementing a touch sensor directly on a film substrate. And diversify film substrates.

이를 위한 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 일 실시예는 도 1에서와 같이, 분리층(20); 상기 분리층 상에 형성되되, 센싱 전극(SE) 및 상기 센싱 전극의 일단에 형성되는 패드 전극(PE)을 포함하는 전극 패턴층(50); 상기 전극 패턴층 상부에 형성되는 절연층(60); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the film touch sensor according to the present invention for this purpose, as in Figure 1, the separation layer 20; An electrode pattern layer 50 formed on the separation layer and including a sensing electrode SE and a pad electrode PE formed at one end of the sensing electrode; An insulating layer 60 formed on the electrode pattern layer; It characterized in that it comprises a.

여기서, 분리층(20)은 고분자 유기막으로, 예를 들면 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함한다. Here, the separation layer 20 is a polymer organic film, for example, polyimide, poly vinyl alcohol, polyamic acid, polyamide, polyethylene, poly Polystylene, polynorbornene, phenylmaleimide copolymer, polyazobenzene, polyphenylenephthalamide, polyester, polymethyl methacrylate methacrylate), polyarylate, cinnamate polymer, coumarin polymer, phthalimidine polymer, chalcone polymer and aromatic acetylene polymer And one or more selected materials.

분리층(20)은 캐리어 기판(10)상에 도포 후 그 상부에 전극 패턴층 등을 형성한 후에 최종적으로 캐리어 기판(10)으로부터 분리하게 된다.The separation layer 20 is finally separated from the carrier substrate 10 after coating on the carrier substrate 10 and forming an electrode pattern layer or the like thereon.

그리고, 분리층(20)의 박리력은 1N/25mm 이하인 것이 바람직하며, 0.1N/25mm 이하인 것이 보다 바람직하다. 즉, 분리층(20)과 캐리어 기판(10)의 분리시에 가해지는 물리적 힘이 1N/25mm, 특히 0.1N/25mm을 넘지 않도록 하는 물질로 분리층(20)이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the peeling force of the separation layer 20 is preferably 1N/25mm or less, and more preferably 0.1N/25mm or less. That is, it is preferable that the separation layer 20 is formed of a material that does not exceed 1N/25mm, particularly 0.1N/25mm, of a physical force applied when the separation layer 20 and the carrier substrate 10 are separated.

분리층의(20)의 박리력이 1N/25mm 초과인 경우에는 캐리어 기판과의 분리시 깔끔하게 분리되지 않아, 분리층(20)이 캐리어 기판상에 잔존할 가능성이 있으며, 또한 분리층(20), 보호층(30), 전극 패턴층(50), 절연층(60) 중 한 곳 이상에서 크랙이 생길 가능성도 있기 때문이다.When the peeling force of the separation layer 20 is more than 1N/25mm, the separation layer 20 may not be neatly separated when separated from the carrier substrate, and the separation layer 20 may remain on the carrier substrate, and the separation layer 20 This is because there is a possibility that a crack may occur in one or more of the protective layer 30, the electrode pattern layer 50, and the insulating layer 60.

특히, 분리층의(20)의 박리력은 0.1N/25mm 이하인 것이 보다 바람직한데, 0.1N/25mm 이하인 경우에는 캐리어 기판으로부터 박리 후에 필름에 발생하는 컬(curl)이 제어 가능하다는 측면에서 보다 바람직하다. 컬(curl)은 필름 터치 센서 기능적 측면에서 문제를 주지 않지만, 접합 공정, 커팅 공정 등의 공정에서 공정효율성을 떨어뜨릴 수 있기 때문에 적게 발생하도록 하는 것이 유리하다.In particular, the peeling force of the separation layer 20 is more preferably 0.1N/25mm or less, but in the case of 0.1N/25mm or less, it is more preferable in terms of controlling the curl generated in the film after peeling from the carrier substrate. Do. Although curl does not cause a problem in terms of the film touch sensor functionality, it is advantageous to reduce the occurrence of the curl because it can degrade process efficiency in processes such as bonding and cutting processes.

여기서, 분리층(20)의 두께는 10 내지 1000nm가 바람직하고, 50 내지 500nm인 것이 보다 바람직하다. 분리층(20)의 두께가 10nm 미만이면 분리층 도포시의 균일성이 떨어져 전극 패턴 형성이 불균일하거나, 국부적으로 박리력이 상승하여 찢겨짐이 발생하거나, 캐리어 기판과 분리 후, 필름 터치 센서에 컬(curl)이 제어되지 않는 문제점이 있다. 그리고 두께가 1000nm를 초과하면 상기 박리력이 더 이상 낮아지지 않는 문제점이 있으며, 필름의 유연성이 저하되는 문제점이 있다.Here, the thickness of the separation layer 20 is preferably 10 to 1000 nm, more preferably 50 to 500 nm. If the thickness of the separating layer 20 is less than 10 nm, the uniformity when applying the separating layer is poor, and the electrode pattern formation is uneven, the peeling force is increased locally and tearing occurs, or after separation from the carrier substrate, the film touch sensor There is a problem that curl is not controlled. In addition, when the thickness exceeds 1000 nm, there is a problem that the peeling force is no longer lowered, and the flexibility of the film is deteriorated.

분리층은 캐리어 기판과 박리 후의 표면에너지가 30 내지 70mN/m인 것이 바람직하며, 분리층과 캐리어 기판과의 표면에너지 차이는 10mN/m 이상인 것이 바람직하다. 분리층은 필름 터치 센서 제조 공정에서, 캐리어 기판과 박리될 때까지의 공정에서 캐리어 기판과 안정적으로 밀착되어야 하고, 캐리어 기판으로부터 박리시에는 필름 터치 센서의 찢김이나 컬이 발생하지 않도록 용이하게 박리되어야 한다. 분리층의 표면에너지를 30 내지 70mN/m이 되도록 하면 박리력 조절이 가능하고, 분리층과 인접하는 보호층 또는 전극 패턴층과의 밀착력이 확보되어 공정 효율이 향상된다. 또한 분리층과 캐리어 기판과의 표면에너지 차이가 10mN/m 이상일 경우 캐리어 기판으로부터 원활하게 박리되어 필름 터치 센서의 찢김이나 필름 터치 센서의 각층에 발생할 수 있는 크랙을 방지할 수 있다.The separation layer preferably has a surface energy of 30 to 70 mN/m after separation from the carrier substrate, and the difference in surface energy between the separation layer and the carrier substrate is preferably 10 mN/m or more. In the film touch sensor manufacturing process, the separation layer must be in a stable close contact with the carrier substrate in the process until it is separated from the carrier substrate, and when peeling from the carrier substrate, it must be easily peeled so that tearing or curling of the film touch sensor does not occur. do. When the surface energy of the separation layer is 30 to 70 mN/m, the peel force can be adjusted, and adhesion between the separation layer and the adjacent protective layer or electrode pattern layer is secured, thereby improving process efficiency. In addition, when the difference in surface energy between the separation layer and the carrier substrate is 10 mN/m or more, it is smoothly separated from the carrier substrate to prevent tearing of the film touch sensor or cracks that may occur in each layer of the film touch sensor.

분리층(20)의 상부에는 전극 패턴층(50)이 형성되는데, 상기 분리층(20)은 캐리어 기판으로부터 분리후에는 전극 패턴층(50)을 피복하는 피복층의 기능을 하거나 전극 패턴층(50)을 외부의 접촉으로부터 보호하는 보호층의 기능을 하게 된다.An electrode pattern layer 50 is formed on the separating layer 20, and the separating layer 20 functions as a covering layer covering the electrode pattern layer 50 after being separated from the carrier substrate, or the electrode pattern layer 50 ) Functions as a protective layer to protect it from external contact.

분리층(20)의 상부에는 다시 하나 이상의 보호층(30)이 더 형성될 수 있다. 분리층(20)만으로는 외부로부터의 접촉이나 충격에 대해 전극 패턴을 보호하기 힘들 수 있으므로, 하나 이상의 보호층(30)이 분리층(20)상에 형성될 수 있다.One or more protective layers 30 may be further formed on the separation layer 20. Since the separation layer 20 alone may be difficult to protect the electrode pattern against external contact or impact, one or more protective layers 30 may be formed on the separation layer 20.

보호층(30)은 유기절연막 또는 무기절연막중 적어도 하나를 포함하며, 코팅 및 경화의 방법 또는 증착을 통하여 형성될 수 있다.The protective layer 30 includes at least one of an organic insulating film or an inorganic insulating film, and may be formed through a method of coating and curing or deposition.

보호층은 회로 접속을 위하여 패드 전극이 형성될 부분은 제거되거나 패드 전극이 형성될 부분은 제외하고 형성될 수 있다. 또한 패드 전극 하부에 패드 패턴층이 형성될 수도 있는데, 보호층은 패드 패턴층 형성을 위하여 분리층 상부를 전부 덮도록 도포하고 패터닝하거나, 패드 패턴층이 형성될 부분은 제외하고 도포하여 형성될 수 있다.The protective layer may be formed by removing a portion where a pad electrode is to be formed or a portion where a pad electrode is to be formed for circuit connection. In addition, a pad pattern layer may be formed under the pad electrode, and the protective layer may be formed by applying and patterning so as to cover the entire upper part of the separation layer to form the pad pattern layer, or by applying except for the portion where the pad pattern layer is to be formed. have.

분리층(20) 또는 보호층(30)의 상부에는 전극 패턴층(50)이 형성된다. 전극 패턴층(50)은 터치 여부를 감지하는 센싱 전극(SE) 및 상기 센싱 전극의 일단에 형성되는 패드 전극(PE)을 포함하여 구성된다. 여기서, 센싱 전극은 터치를 감지하는 전극뿐 아니라, 그 전극에 연결된 배선 패턴을 포함할 수 있다.An electrode pattern layer 50 is formed on the separation layer 20 or the protective layer 30. The electrode pattern layer 50 includes a sensing electrode SE for sensing whether a touch is present and a pad electrode PE formed at one end of the sensing electrode. Here, the sensing electrode may include not only an electrode for sensing a touch, but also a wiring pattern connected to the electrode.

패드 패턴층(40)은 패드 전극의 상부 또는 하부에 형성될 수 있다. 패드 전극은 패드 패턴층을 통하여 회로 기판과 전기적으로 접속될 수 있으며, 회로 기판과 접속시 접촉저항을 낮추어 주는 역할을 한다. 회로 기판이 절연층 방향에서 접합되는 경우, 패드 전극 상부에 패드 패턴층이 형성되고, 회로기판이 분리층 방향에서 접합되는 경우에는 패드 전극 하부에 패드 패턴층이 형성될 수 있다. 패드 전극이 회로 기판과 접속시 접촉저항이 충분히 낮은 경우 패드 패턴층은 생략될 수 있다.The pad pattern layer 40 may be formed on or below the pad electrode. The pad electrode may be electrically connected to the circuit board through the pad pattern layer, and serves to lower contact resistance when connected to the circuit board. When the circuit board is bonded in the direction of the insulating layer, a pad pattern layer may be formed on the pad electrode, and when the circuit board is bonded in the direction of the separation layer, the pad pattern layer may be formed under the pad electrode. When the contact resistance is sufficiently low when the pad electrode is connected to the circuit board, the pad pattern layer may be omitted.

패드 패턴층은 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.The pad pattern layer may be formed of one or more materials selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink.

전극 패턴층(50)은 투명 도전층으로, 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.The electrode pattern layer 50 is a transparent conductive layer, and may be formed of one or more materials selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink.

여기서, 금속은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄, 팔라듐, 네오듐, 은-팔라듐-구리합금(APC) 중 어느 하나가 될 수 있다.Here, the metal may be any one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), molybdenum (Mo), aluminum, palladium, neodium, and silver-palladium-copper alloy (APC).

그리고, 금속나노와이어는 은나노와이어, 구리나노와이어, 지르코늄나노와이어, 금나노와이어 중 어느 하나가 될 수 있다. In addition, the metal nanowire may be any one of silver nanowire, copper nanowire, zirconium nanowire, and gold nanowire.

그리고, 금속산화물은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO) 중 어느 하나가 될 수 있다.In addition, the metal oxides are indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), florin tin oxide (FTO), zinc oxide. (ZnO), indium tin oxide-silver-indium tin oxide (ITO-Ag-ITO), indium zinc oxide-silver-indium zinc oxide (IZO-Ag-IZO), indium zinc oxide-silver-indium zinc tin oxide ( IZTO-Ag-IZTO) and aluminum zinc oxide-silver-aluminum zinc oxide (AZO-Ag-AZO).

또한 전극 패턴층(50)은 탄소나노튜브(CNT) 또는 그래핀(graphene)을 포함하는 탄소(carbon)계 물질로 형성할 수도 있다.In addition, the electrode pattern layer 50 may be formed of a carbon-based material including carbon nanotubes (CNT) or graphene.

상기 전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT) 및 폴리아닐린(polyaniline)을 포함하며, 이런 전도성 고분자로 형성될 수도 있다.The conductive polymer includes polypyrrole, polythiophene, polyacetylene, PEDOT, and polyaniline, and may be formed of such a conductive polymer.

상기 도전성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크로, 이를 이용하여 전극을 형성할 수도 있다.The conductive ink is an ink in which a metal powder and a curable polymer binder are mixed, and an electrode may be formed by using the ink.

상기 전극 패턴층(50)은 전기 저항을 저감시키기 위해 경우에 따라서는 도 2와 같이 제 1 전극층(51) 및 제 2 전극층(52)의 형태로 2 이상의 도전층으로 이루어 질 수 있다. In order to reduce electrical resistance, the electrode pattern layer 50 may be formed of two or more conductive layers in the form of a first electrode layer 51 and a second electrode layer 52 as shown in FIG. 2 in some cases.

전극 패턴층(50)은 일 실시예로 ITO, 은나노와이어(AgNW), 메탈 메쉬로 1층으로 형성할 수 있으며, 2 이상의 층을 형성하는 경우에는 제 1 전극층(51)을 ITO와 같은 투명 금속산화물로 형성하고, 전기적 저항을 더 낮추기 위하여 ITO 전극층 상부에 금속이나 은나노와이어(AgNW) 등을 이용하여 제 2 전극층(52)을 형성할 수 있다.The electrode pattern layer 50 may be formed as one layer of ITO, silver nanowire (AgNW), or a metal mesh in an embodiment. In the case of forming two or more layers, the first electrode layer 51 is formed of a transparent metal such as ITO. The second electrode layer 52 may be formed of an oxide and using a metal or silver nanowire (AgNW) on the ITO electrode layer in order to further lower the electrical resistance.

전극 패턴층(50)의 전기 전도도 향상을 위하여, 금속 또는 금속산화물로 이루어진 전극 패턴층을 적어도 1층 이상 포함하여 형성할 수 있다. 보다 상세하게는, 전극 패턴층은 분리층 또는 보호층상에 금속 또는 금속산화물로 투명 도전층을 형성한 후 추가로 투명 도전층을 적층하여 전극 패턴을 형성하거나, 분리층 또는 보호층상에 1층 이상의 투명 도전층을 적층한 후 추가로 금속 또는 금속산화물로 투명 도전층을 형성하여 전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 전극 패턴의 적층 구조의 구체적인 예는 다음과 같다. 분리층과 전극 패턴층 사이에 금속 또는 금속산화물 패턴층이 더 형성되는 구조, 전극 패턴층과 절연층 사이에 금속 또는 금속산화물 패턴층이 더 형성되는 구조, 보호층과 전극 패턴층 사이에 금속 또는 금속산화물 패턴층이 더 형성되는 구조일 수 있으며, 또한 투명 도전성 재료로 이루어지는 전극 패턴층을 1층 이상 더 포함할 수 있다.In order to improve the electrical conductivity of the electrode pattern layer 50, it may be formed to include at least one electrode pattern layer made of a metal or metal oxide. More specifically, the electrode pattern layer is formed by forming a transparent conductive layer of metal or metal oxide on the separation layer or protective layer, and then additionally laminating a transparent conductive layer to form an electrode pattern, or one or more layers on the separation layer or the protective layer. After laminating the transparent conductive layer, an electrode pattern may be formed by additionally forming a transparent conductive layer with a metal or metal oxide. A specific example of the stacked structure of the electrode pattern is as follows. A structure in which a metal or metal oxide pattern layer is further formed between the separation layer and the electrode pattern layer, a structure in which a metal or metal oxide pattern layer is further formed between the electrode pattern layer and the insulating layer, and a metal or metal between the protective layer and the electrode pattern layer It may have a structure in which the metal oxide pattern layer is further formed, and may further include one or more electrode pattern layers made of a transparent conductive material.

적용 가능한 전극 패턴층(50)의 적층 구조의 구체적인 예는 다음과 같다. A specific example of the laminated structure of the applicable electrode pattern layer 50 is as follows.

금속산화물을 적층하고 그 상부에 은나노와이어를 적층하는 구조, 금속산화물을 적층하고 그 상부에 금속을 적층하는 구조, 금속산화물을 적층하고 그 상부에 메탈 메쉬 전극을 적층하는 구조, 은나노와이어를 적층하고 그 상부에 금속산화물을 적층하는 구조, 금속을 적층하고 그 상부에 금속산화물을 적층하는 구조, 메탈 메쉬 전극을 적층하고 그 상부에 금속산화물을 적층하는 구조, 금속산화물을 적층하고 그 상부에 은나노와이어를 적층하고 그 상부에 금속층을 더 적층하는 구조, 은나노와이어를 적층하고 그 상부에 금속산화물을 적층하고 그 상부에 금속층을 더 적층하는 구조 등이 있으며, 상기 전극 적층 구조는 터치 센서의 신호처리, 저항을 고려하여 변경할 수 있으며 상기 기재한 적층 구조에 제한되는 것은 아니다.A structure in which a metal oxide is stacked and a silver nanowire is stacked on it, a structure in which a metal oxide is stacked and a metal is stacked on it, a structure in which a metal oxide is stacked and a metal mesh electrode is stacked on it, and a silver nanowire is stacked A structure in which a metal oxide is laminated on the top, a structure in which a metal is laminated and a metal oxide is deposited on the top, a structure in which a metal mesh electrode is laminated and a metal oxide is deposited on the top, a metal oxide is laminated and a silver nanowire on the top And a structure in which a metal layer is further laminated thereon, a silver nanowire is laminated, a metal oxide is laminated thereon, and a metal layer is further laminated thereon. The electrode laminated structure includes signal processing of a touch sensor, It can be changed in consideration of resistance and is not limited to the above-described laminated structure.

전극 패턴층은 제1 전극 패턴층과 제2 전극 패턴층 사이에 전기절연층이 형성될 수 있고, 전기 절연층을 패터닝하여 컨택홀을 형성하여 제 2 도전층을 브릿지 전극이 되도록 형성할 수도 있다.In the electrode pattern layer, an electrical insulating layer may be formed between the first electrode pattern layer and the second electrode pattern layer, and the second conductive layer may be formed as a bridge electrode by patterning the electrical insulating layer to form a contact hole. .

또한, 전극 패턴층의 구조를 터치 센서 방식의 관점에서 설명하면 다음과 같다.In addition, the structure of the electrode pattern layer will be described in terms of a touch sensor method as follows.

전극 패턴층의 패턴 구조는 정전용량 방식에 사용되는 전극 패턴구조가 바람직하며, 상호 정전용량 방식(mutual-capacitance) 또는 셀프 정전용량 방식(self-capacitance)이 적용될 수 있다. The pattern structure of the electrode pattern layer is preferably an electrode pattern structure used in a capacitive method, and a mutual-capacitance method or a self-capacitance method may be applied.

상호 정전용량 방식(mutual-capacitance)일 경우, 가로축과 세로축의 격자 전극구조일 수 있다. 가로축과 세로축의 전극의 교차점에는 브릿지 전극을 포함할 수 있으며, 또는, 가로축 전극 패턴층과 세로축 전극 패턴층이 각각 형성되어 전기적으로 이격되는 형태일 수도 있다.In the case of a mutual-capacitance method, a lattice electrode structure having a horizontal axis and a vertical axis may be used. A bridge electrode may be included at the intersection of the electrodes of the horizontal axis and the vertical axis, or a horizontal electrode pattern layer and a vertical axis electrode pattern layer may be formed and electrically spaced apart from each other.

셀프 정전용량 방식(self-capacitance)일 경우, 각 지점의 한 개의 전극을 사용해 정전용량 변화를 읽어내는 방식의 전극층 구조일 수 있다.In the case of the self-capacitance method, it may be an electrode layer structure in which a change in capacitance is read using one electrode at each point.

전극 패턴층(50)의 상부에는 절연층(60)이 형성된다. 절연층은 전극 패턴의 부식을 막고 전극 패턴의 표면을 보호하는 역할을 할 수 있다. 절연층(60)은 전극이나 배선의 틈 사이를 메우고 일정한 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 전극 패턴층(50)과 접하는 면의 반대편 표면은 전극의 요철이 드러나지 않도록 평탄하게 형성하는 것이 바람직하다.An insulating layer 60 is formed on the electrode pattern layer 50. The insulating layer may serve to prevent corrosion of the electrode pattern and protect the surface of the electrode pattern. It is preferable that the insulating layer 60 is formed to have a predetermined thickness to fill gaps between electrodes or wirings. That is, it is preferable that the surface opposite to the surface in contact with the electrode pattern layer 50 is formed flat so that the unevenness of the electrode is not exposed.

여기서, 절연층(60)은 패드 전극이나 패드 패턴층이 회로 기판과 접속되는 공간을 제공하기 위해 패드 전극 부분은 덮지 않고, 패드 전극 또는 패드 패턴층이 외부로 노출되도록 센싱 전극만을 덮도록 형성될 수 있다.Here, the insulating layer 60 is formed to cover only the sensing electrode so that the pad electrode or the pad pattern layer is exposed to the outside without covering the pad electrode portion to provide a space in which the pad electrode or the pad pattern layer is connected to the circuit board. I can.

상기 보호층(30)과 상기 절연층(60)의 25℃에서의 탄성율 차는 300MPa 이하인 것이 바람직하다. 이는 각층의 스트레스 해소능력 차이에 의한 크랙 발생을 억제하기 위한 것으로, 상기 보호층과 상기 절연층의 탄성율차를 25℃에서 300MPa 이하가 되도록 하는 이유는 탄성율 차이가 300MPa을 초과하면, 두 층간의 변형에너지 및 스트레스 해소능력에 불균형이 발생하여 크랙이 발생하기 때문이다.It is preferable that the difference in modulus of elasticity between the protective layer 30 and the insulating layer 60 at 25° C. is 300 MPa or less. This is to suppress the occurrence of cracks due to the difference in stress relieving ability of each layer, and the reason that the difference in elastic modulus between the protective layer and the insulating layer is less than 300 MPa at 25°C is that when the difference in elastic modulus exceeds 300 MPa, the deformation between the two layers This is because an imbalance occurs in the energy and stress-relieving ability, resulting in cracks.

또한, 25℃에서의 탄성율 차이를 측정하는 이유는 사용자가 사용하는 환경에서 크랙이 발생하지 않아야 하기 때문이다.In addition, the reason for measuring the difference in modulus of elasticity at 25°C is that cracks should not occur in the environment used by the user.

절연층은 보호층과의 탄성율 차이가 300Mpa 이하가 되는 것을 만족하는 유기절연물질이면 특별히 제한되지 않으나, 절연층은 열경화성 또는 UV경화성 유기고분자인 것이 바람직하다. 절연층은 에폭시 화합물, 아크릴 화합물, 멜라닌 화합물 등 물질에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.The insulating layer is not particularly limited as long as it is an organic insulating material that satisfies that the difference in modulus of elasticity with the protective layer is 300 MPa or less, but the insulating layer is preferably a thermosetting or UV-curable organic polymer. The insulating layer may be formed of one or more materials selected from materials such as an epoxy compound, an acrylic compound, and a melanin compound.

또한, 절연층은 재료 형태의 관점에서, 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머 및 가소성 폴리머에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다. In addition, the insulating layer may be formed of one or more materials selected from a curable prepolymer, a curable polymer, and a plastic polymer from the viewpoint of material form.

절연층(60)은 그 자체가 기재필름의 역할을 할 수 있다. 이 경우 필름화 가능한 바니쉬(varnish) 타입의 재료로 이루어진 것이 바람직하며, 바니쉬타입의 재료는 폴리다이메틸실록산(PDMS: polydimethylsiloxane), 폴리오가노실록산(POS: polyorganosiloxane) 등의 폴리실리콘계 또는 폴리이미드계 또는 스판덱스 등의 폴리우레탄계 등 물질에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.The insulating layer 60 itself may serve as a base film. In this case, it is preferable that it is made of a varnish-type material that can be filmed, and the varnish-type material is a polysilicon-based or polyimide-based material such as polydimethylsiloxane (PDMS) or polyorganosiloxane (POS), or It may be formed of one or more materials selected from materials such as polyurethane-based materials such as spandex.

본 발명의 필름 터치 센서는 패드 전극이 회로기판과 전기적으로 접속될 수 있다.In the film touch sensor of the present invention, the pad electrode may be electrically connected to the circuit board.

회로 기판(110)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 일례로 들 수가 있으며, 터치 제어 회로와 본 발명의 필름 터치 센서를 전기적으로 접속시키는 기능을 한다.The circuit board 110 may be exemplified by a flexible printed circuit board (FPCB), and functions to electrically connect the touch control circuit and the film touch sensor of the present invention.

회로 기판의 일단에는 패드 전극과 대응하는 전극이 형성되어 있으며, 도전성 접착제에 의해 패드 전극과 회로기판이 전기적으로 접속될 수 있다.An electrode corresponding to the pad electrode is formed at one end of the circuit board, and the pad electrode and the circuit board may be electrically connected by a conductive adhesive.

또한 상기 필름 터치 센서는 도 3a에서와 같이 패드 전극 상부의 오픈된 영역을 통해 회로 기판(110)과 접속되거나, 도 3b에서와 같이 분리층(20)을 통하여 회로 기판(110)과 접속될 수 있다.In addition, the film touch sensor may be connected to the circuit board 110 through an open area above the pad electrode as in FIG. 3A, or to the circuit board 110 through the separation layer 20 as in FIG. 3B. have.

패드 전극의 상부 또는 하부에는 저항이 낮은 물질로 이루어진 패드 패턴층이 형성될 수 있고, 이 경우 회로 기판은 패드 패턴층을 통하여 패드 전극과 접속될 수 있다.A pad pattern layer made of a material having low resistance may be formed on or under the pad electrode, and in this case, the circuit board may be connected to the pad electrode through the pad pattern layer.

도 3c는 패드 전극의 상부에 패드 패턴층(40)을 형성하고, 회로 기판(110)이 패드 패턴층(40)을 통하여 패드 전극과 접속되는 구조를 나타낸 것이고, 도 3d는 패드 전극의 하부에 패드 패턴층(40)을 형성하고, 회로 기판(110)이 패드 패턴층(40)을 통하여 패드 전극과 접속되는 구조를 나타낸 것이다.3C shows a structure in which a pad pattern layer 40 is formed on the pad electrode, and the circuit board 110 is connected to the pad electrode through the pad pattern layer 40, and FIG. 3D is A structure in which the pad pattern layer 40 is formed and the circuit board 110 is connected to the pad electrode through the pad pattern layer 40 is shown.

본 발명에 따른 필름 터치 센서의 또 다른 실시예는 도 4에서와 같이, 분리층; 상기 분리층 상에 형성되되, 센싱 전극 및 상기 센싱 전극의 일단에 형성되는 패드 전극을 포함하는 전극 패턴층; 상기 전극 패턴층 상부에 형성되는 절연층; 상기 절연층 상에 직접 형성되는 기재필름; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Another embodiment of the film touch sensor according to the present invention, as in Figure 4, the separation layer; An electrode pattern layer formed on the separation layer and including a sensing electrode and a pad electrode formed at one end of the sensing electrode; An insulating layer formed on the electrode pattern layer; A base film formed directly on the insulating layer; It characterized in that it comprises a.

절연층(60)은 그 자체가 점착제나 접착제로 이루어진 접착층의 기능을 할 수 있다. 이 경우 절연층은 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘 및 아크릴로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하여 형성될 수 있다. 또한 절연층(60)이 접착층의 기능을 할 경우, 절연층(60) 상부에 직접 기재필름(100)이 접합될 수도 있다. The insulating layer 60 itself may function as an adhesive layer made of an adhesive or an adhesive. In this case, the insulating layer may be formed of one or more materials selected from the group consisting of polyester, polyether, polyurethane, epoxy, silicone, and acrylic. In addition, when the insulating layer 60 functions as an adhesive layer, the base film 100 may be directly bonded to the insulating layer 60.

여기서, 상기 기재필름(100)은 투명필름 또는 편광판이 될 수 있다.Here, the base film 100 may be a transparent film or a polarizing plate.

투명필름은 투명성, 기계적 강도, 열안정성이 우수한 필름이 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다. 이와 같은 투명 필름의 두께는 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 1 ∼ 500㎛ 정도이다. 특히 1 ∼ 300㎛가 바람직하고, 5 ∼ 200㎛가 보다 바람직하다.The transparent film may be a film having excellent transparency, mechanical strength, and thermal stability, and specific examples include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclo-based or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamide; Imide resin; Polyethersulfone resin; Sulfone resin; Polyether ether ketone resin; Sulfide polyphenylene resin; Vinyl alcohol resin; Vinylidene chloride resin; Vinyl butyral resin; Allylate resin; Polyoxymethylene resin; A film composed of a thermoplastic resin such as an epoxy resin may be used, and a film composed of a blend of the thermoplastic resin may also be used. In addition, a film made of a thermosetting resin such as (meth)acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, silicone, or an ultraviolet curable resin may be used. The thickness of such a transparent film can be appropriately determined, but is generally about 1 to 500 µm in terms of workability such as strength and handling properties, and thin layer properties. In particular, 1 to 300 µm is preferable, and 5 to 200 µm is more preferable.

이러한 투명 필름은 적절한 1종 이상의 첨가제가 함유된 것일 수도 있다. 첨가제로는, 예컨대 자외선흡수제, 산화방지제, 윤활제, 가소제, 이형제, 착색방지제, 난연제, 핵제, 대전방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 상기 투명 필름은 필름의 일면 또는 양면에 하드코팅층, 반사방지층, 가스배리어층과 같은 다양한 기능성층을 포함하는 구조일 수 있으며, 기능성층은 전술한 것으로 한정되는 것은 아니며, 용도에 따라 다양한 기능성층을 포함할 수 있다.Such a transparent film may contain one or more suitable additives. Examples of the additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, lubricants, plasticizers, release agents, colorants, flame retardants, nucleating agents, antistatic agents, pigments, colorants, and the like. The transparent film may have a structure including various functional layers such as a hard coating layer, an antireflection layer, and a gas barrier layer on one or both sides of the film, and the functional layer is not limited to the above, and various functional layers may be formed according to the use. Can include.

또한, 필요에 따라 투명 필름은 표면 처리된 것일 수 있다. 이러한 표면 처리로는 플라즈마 처리, 코로나 처리, 프라이머 처리 등의 건식 처리, 검화 처리를 포함하는 알칼리 처리 등의 화학 처리 등을 들 수 있다.In addition, if necessary, the transparent film may be surface-treated. Examples of such surface treatment include chemical treatment such as plasma treatment, corona treatment, dry treatment such as primer treatment, and alkali treatment including saponification treatment.

또한, 투명필름은 등방성필름, 위상차필름 또는 보호필름(Protective Film)일 수 있다.In addition, the transparent film may be an isotropic film, a retardation film, or a protective film.

등방성필름일 경우 면내 위상차(Ro, Ro=[(nx-ny)ⅹd], nx, ny는 필름 평면 내의 주굴절률, nz는 필름 두께 방향의 굴절률, d는 필름 두께이다)가 40nm 이하이고, 15nm 이하가 바람직하며, 두께방향 위상차(Rth, Rth=[(nx+ny)/2-nz]ⅹd ) 가 -90nm ∼ +75nm이며, 바람직하게는 -80nm ∼ +60nm, 특히 -70nm ∼ +45nm가 바람직하다.In the case of an isotropic film, the in-plane retardation (Ro, Ro=[(nx-ny)xd], nx, ny is the main refractive index in the film plane, nz is the refractive index in the film thickness direction, d is the film thickness) is 40 nm or less, and 15 nm The following are preferred, and the retardation in the thickness direction (Rth, Rth=[(nx+ny)/2-nz]xd) is -90nm to +75nm, preferably -80nm to +60nm, especially -70nm to +45nm desirable.

위상차필름은 고분자필름의 일축 연신, 이축 연신, 고분자코팅, 액정코팅의 방법으로 제조된 필름이며, 일반적으로 디스플레이의 시야각보상, 색감개선, 빛샘개선, 색미조절 등의 광학특성 향상 및 조절을 위하여 사용된다.The retardation film is a film manufactured by the method of uniaxial stretching, biaxial stretching, polymer coating, and liquid crystal coating of a polymer film, and is generally used to improve and control optical properties such as viewing angle compensation, color sensation improvement, light leakage improvement, and color refinement of a display. do.

위상차필름의 종류에는 1/2 이나 1/4 등의 파장판, 양의 C플레이트, 음의 C플레이트, 양의 A플레이트, 음의 A플레이트, 이축성 파장판을 포함한다.Types of retardation films include 1/2 or 1/4 wave plate, positive C plate, negative C plate, positive A plate, negative A plate, and biaxial wave plate.

보호필름은 고분자수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가점착성을 가진 필름일 수 있으며, 터치 센서 표면의 보호, 공정성 개선을 위하여 사용될 수 있다.The protective film may be a film including an adhesive layer on at least one surface of a film made of a polymer resin, or a film having self-adhesive properties such as polypropylene, and may be used to protect the surface of the touch sensor and improve processability.

편광판은 표시 패널에 사용되는 공지의 것이 사용될 수 있다. As the polarizing plate, a known polarizing plate used for a display panel may be used.

구체적으로는 폴리비닐알코올 필름을 연신하여 요오드나 이색성 색소를 염색한 편광자의 적어도 일면에 보호층을 설치하여 이루어진 것, 액정을 배향하여 편광자의 성능을 갖도록 하여 만든 것, 투명필름에 폴리비닐알코올 등의 배향성 수지를 코팅하고 이것을 연신 및 염색하여 만든 것을 들 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, a polyvinyl alcohol film is stretched and a protective layer is provided on at least one side of a polarizer dyed with iodine or dichroic dye, and a liquid crystal is oriented to have the performance of a polarizer, and polyvinyl alcohol on a transparent film It may be made by coating an oriented resin such as, and stretching and dyeing it, but is not limited thereto.

그리고 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 또 다른 실시예는 도 5에서와 같이, 분리층(20); 상기 분리층 상에 형성되되, 센싱 전극 및 상기 센싱 전극의 일단에 형성되는 패드 전극을 포함하는 전극 패턴층(50); 상기 전극 패턴층 상부에 형성되는 절연층(60); 상기 절연층 상에 형성되는 접착층(70); 상기 접착층 상에 형성되는 기재필름(100); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.And another embodiment of the film touch sensor according to the present invention, as in Figure 5, the separation layer 20; An electrode pattern layer 50 formed on the separation layer and including a sensing electrode and a pad electrode formed at one end of the sensing electrode; An insulating layer 60 formed on the electrode pattern layer; An adhesive layer 70 formed on the insulating layer; A base film 100 formed on the adhesive layer; It characterized in that it comprises a.

절연층(60)의 상부에 기재필름을 더 포함할 수 있다. 이 경우 절연층(60)과 기재필름(100)사이에 별도의 접착층(70)을 형성하여 이에 의해 접합될 수 있다. 접착층(70)은 점착제 또는 접착제로 형성되며, 열경화형이나 UV경화형 모두 가능하다.A base film may be further included on the insulating layer 60. In this case, a separate adhesive layer 70 may be formed between the insulating layer 60 and the base film 100 to be bonded thereto. The adhesive layer 70 is formed of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive, and may be a thermosetting type or a UV curing type.

기재필름(100)의 접합에 사용되는 접착제나 점착제는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리우레탄, 에폭시, 실리콘, 아크릴계 물질인 것이 바람직하다.
The adhesive or pressure-sensitive adhesive used for bonding the base film 100 is preferably a polyester, polyether, polyurethane, epoxy, silicone, or acrylic material.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 공정을 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The manufacturing process of the film touch sensor according to the present invention having the above structure will be described with reference to FIGS. 6A to 6F as follows.

도 6a 내지 도 6f는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 1 실시예에 따른 공정 단면도이며, 이를 참조하여 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법을 구체적으로 설명한다.6A to 6F are cross-sectional views of a process according to a first embodiment of a method of manufacturing a touch sensor film according to the present invention, and a method of manufacturing a touch sensor film according to the present invention will be described in detail with reference to this.

도 6a에 도시된 바와 같이 먼저 캐리어 기판(10)상에 고분자 유기막을 도포하여 분리층(20)을 형성한다.As shown in FIG. 6A, first, a polymer organic film is applied on the carrier substrate 10 to form the separation layer 20.

여기서 분리층을 도포하는 방법으로는 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다.Here, a known coating method may be used as a method of applying the separation layer.

예를 들면, 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅, 그라비아 코팅 등을 들 수 있다.Examples include spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, and gravure coating.

캐리어 기판(10)은 글라스 기판이 사용되는 것이 바람직하나, 글라스 기판으로 제한되지 않고 다른 기재도 캐리어 기판(10)으로 사용될 수 있다. 다만, 전극 형성시의 공정 온도를 견딜 수 있도록 고온에서도 변형이 되지 않는, 즉 평탄성을 유지할 수 있는 내열성을 가진 재료가 바람직하다.The carrier substrate 10 is preferably a glass substrate, but is not limited to a glass substrate, and other substrates may be used as the carrier substrate 10. However, a material having heat resistance that does not deform even at high temperatures, that is, maintains flatness, is preferable to withstand the process temperature during electrode formation.

여기서, 분리층(20)을 형성하기 위한 고분자 유기막의 경화조건은 열경화를 50 ~ 500℃에서 1분 내지 60분의 조건으로 진행하거나, 바람직하게는 100 ~ 300℃에서 5분 내지 30분의 조건으로 진행한다.Here, the curing conditions of the polymer organic film for forming the separation layer 20 are thermal curing at 50 to 500°C for 1 minute to 60 minutes, or preferably at 100 to 300°C for 5 to 30 minutes. Proceed with conditions.

또한, 고분자 유기막의 경화조건은 UV경화를 0.01 ~ 10J/cm²의 조건으로 진행하고, 바람직하게는 0.05 ~ 1J/cm²의 조건으로 진행한다.In addition, the curing conditions of the polymer organic film ^{proceed under the conditions of UV curing of 0.01 to 10 J/cm 2} , and preferably under the conditions of 0.05 to 1 J/cm ² .

이와 같은 분리층(20)을 형성하기 위한 경화 공정은 열경화 또는 UV경화를 단독으로 사용하거나, 열경화 및 UV 경화를 조합하여 사용할 수 있다.The curing process for forming the separation layer 20 may be thermal curing or UV curing alone, or a combination of thermal curing and UV curing.

이어, 도 6b에서와 같이, 캐리어 기판(10) 상에 형성된 분리층(20) 상에 유기 절연막을 도포하여 보호층(30)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 6B, the protective layer 30 is formed by applying an organic insulating film on the separation layer 20 formed on the carrier substrate 10.

보호층(30)은, 회로 접속을 위한 패드 패턴층 형성을 위하여 패터닝 등의 방법으로 제거되거나, 패드 패턴층이 형성될 부분은 제외하고 도포할 수 있다. 그리고, 보호층이 형성되지 않은 부분에는 회로 기판과의 접속을 위한 패드 패턴층을 형성할 수 있는데, 본 실시예에서는 패드 패턴층이 없는 것을 설명한다.The protective layer 30 may be removed by a method such as patterning to form a pad pattern layer for circuit connection, or may be applied except for a portion where the pad pattern layer is to be formed. In addition, a pad pattern layer for connection to a circuit board may be formed in a portion where the protective layer is not formed. In this embodiment, a description will be given that there is no pad pattern layer.

그 다음 보호층(30) 상에 전극 패턴층을 형성하는데, 본 실시예에서는 전극 패턴층이 단일층의 적층구조로 된 것을 설명한다.Then, an electrode pattern layer is formed on the protective layer 30. In this embodiment, the electrode pattern layer has a single-layer stacked structure.

먼저, 도 6c와 같이 투명 도전층으로서, ITO 투명 전극층을 형성하고, 그 위에 감광성 레지스트(미도시)을 형성한다. 이후에 포토리소그래피 공정을 통하여 선택적으로 패터닝하여 도 6d와 같이 전극 패턴층(50)을 형성한다.First, as a transparent conductive layer as shown in FIG. 6C, an ITO transparent electrode layer is formed, and a photosensitive resist (not shown) is formed thereon. Thereafter, the electrode pattern layer 50 is formed by selectively patterning through a photolithography process as shown in FIG. 6D.

상기 투명 도전층은 CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering)공정, 스크린인쇄, 그라비아(Gravure)인쇄, 리버스오프셋(Reverse Offset), 잉크젯(Ink Jet) 등의 인쇄공정, 건식 또는 습식의 도금 공정을 이용하여 성막할 수 있으며, 스퍼터링공정으로 성막하는 경우에는 원하는 전극 패턴 형상을 갖는 마스크를 기재 위에 배치하고 스퍼터링공정을 실시하여 전극 패턴층을 형성할 수도 있다. 또한 상기의 성막방식으로 전면에 도전층을 형성하고 포토리소그래피 공법을 이용하여 전극패턴을 형성할 수도 있다.The transparent conductive layer is a sputtering process such as CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), screen printing, gravure printing, reverse offset. , Printing process such as ink jet, dry or wet plating process can be used to form the film.In the case of film formation by sputtering process, a mask having a desired electrode pattern shape is placed on the substrate and the sputtering process is performed. It is also possible to form a pattern layer. In addition, a conductive layer may be formed on the entire surface by the above film forming method, and an electrode pattern may be formed by using a photolithography method.

감광성 레지스트는 네가티브형(negative type) 감광성 레지스트 또는 포지티브형(positive type) 감광성 레지스트가 사용될 수 있으며, 패터닝과정을 마친 후 감광성 레지스트는 필요에 따라서 전극 패턴층(50)상에 잔존하여도 되고, 제거되어도 된다. 본 실시예에서는 포지티브형 감광성 레지스트를 사용하여, 패터닝과정을 마친 후 전극 패턴상에서 제거된 적층구조로 된 것을 설명한다.As the photosensitive resist, a negative type photosensitive resist or a positive type photosensitive resist may be used, and after the patterning process is completed, the photosensitive resist may remain on the electrode pattern layer 50 as necessary, and may be removed. May be. In this embodiment, a positive photosensitive resist is used, and a laminated structure removed from the electrode pattern after the patterning process is completed will be described.

다음으로, 도 6e와 같이 전극 패턴층(50)이 덮히도록 절연층(60)을 형성한다. 절연층(60)의 두께는 전극의 두께보다 같거나 더 두껍도록 하여 절연층의 상부면이 평탄한 형태를 가지도록 형성한다. 즉, 전극의 요철이 전사되지 않도록 적절한 점탄성을 가진 절연재료를 사용하여야 한다.Next, an insulating layer 60 is formed to cover the electrode pattern layer 50 as shown in FIG. 6E. The thickness of the insulating layer 60 is equal to or thicker than the thickness of the electrode, so that the upper surface of the insulating layer has a flat shape. That is, an insulating material with appropriate viscoelasticity should be used so that the irregularities of the electrode are not transferred.

구체적으로 전극 패턴층 상부에 절연층이 되는 액상의 재료를 도포하고, 도막화단계를 통하여 절연층을 형성한다.Specifically, a liquid material serving as an insulating layer is applied over the electrode pattern layer, and an insulating layer is formed through a film forming step.

여기서 절연층을 도포하는 방법으로는 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다.Here, a known coating method may be used as a method of applying the insulating layer.

절연층 도막화는 열경화, UV경화, 열건조, 진공건조 등의 방법 중 적어도 한가지 방법으로 수행할 수 있으며, 절연층 재료의 특성에 따라 선택된다.Coating of the insulating layer may be performed by at least one of methods such as thermal curing, UV curing, thermal drying, and vacuum drying, and is selected according to the characteristics of the insulating layer material.

여기서, 절연층 도막화의 구체적인 방법은 다음과 같다.Here, a specific method of forming an insulating layer is as follows.

절연층 도막화 조건은 열경화를 50 ~ 500℃에서 1분 내지 60분의 조건으로 진행하거나, 바람직하게는 100 ~ 300℃에서 5분 내지 30분의 조건으로 진행할 수 있다.The insulating layer coating conditions may be thermal curing at 50 to 500°C for 1 minute to 60 minutes, or preferably at 100 to 300°C for 5 to 30 minutes.

또한, 절연층 도막화 조건은 UV경화를 0.01 ~ 10J/cm²의 조건으로 진행하고, 바람직하게는 0.1 ~ 5J/cm²의 조건으로 진행할 수 있다.In addition, the insulating layer coating conditions may proceed under the conditions of UV curing of 0.01 to 10 J/cm ² , preferably 0.1 to 5 J/cm ² .

이와 같은 절연층 도막화 공정은 열경화 또는 UV 경화를 단독으로 사용하거나, 열경화 및 UV 경화를 조합하여 사용할 수 있다.In the insulating layer coating process, heat curing or UV curing may be used alone, or a combination of thermal curing and UV curing may be used.

절연층은 그 자체로 지지체의 기능을 할 수 있다. 이 경우 절연층이 기재필름의 기능을 하므로 추가로 기재필름을 부착하지 않아도 된다. 절연층의 상부면이 평탄하지 않는 경우, 절연층이 요철로 인하여 기재필름의 역할이 불가능하다. 절연층 상부에 추가로 기재필름을 부착하는 경우 균일한 접합이 불가능하고 터치 센서의 성능이 저하되는 문제점이 발생한다.The insulating layer itself can function as a support. In this case, since the insulating layer functions as a base film, there is no need to attach an additional base film. If the upper surface of the insulating layer is not flat, the role of the base film is impossible due to the unevenness of the insulating layer. When a base film is additionally attached on the insulating layer, uniform bonding is impossible and the performance of the touch sensor is deteriorated.

여기서, 절연층(60)은 패드 전극이나 패드 패턴층이 회로 기판과 접속되는 공간을 제공하기 위해 패드 전극 부분은 덮지 않고, 외부로 노출되도록 센싱 전극만을 덮도록 형성될 수 있다.Here, the insulating layer 60 may be formed to cover only the sensing electrode so as to be exposed to the outside without covering the pad electrode portion to provide a space in which the pad electrode or the pad pattern layer is connected to the circuit board.

패드 전극이 노출되도록 절연층(60)을 형성하는 방법은, 절연층이 전극 패턴층 상부를 전부 덮도록 도포하고 패터닝하여 형성하는 방법, 또는 절연층을 패드 전극이 노출되도록 패드 전극영역은 제외하고 도포하여 형성하는 방법이 있다.The method of forming the insulating layer 60 so that the pad electrode is exposed is a method of forming by applying and patterning the insulating layer so that the entire upper portion of the electrode pattern layer is covered, or a method of forming the insulating layer so that the pad electrode is exposed, except for the pad electrode region. There is a method of forming by applying.

절연층 형성 후 패드 패턴층을 형성할 수도 있는데, 본 실시예에서는 패드 패턴층이 없는 구조를 설명한다.After the insulating layer is formed, a pad pattern layer may be formed. In this embodiment, a structure without a pad pattern layer will be described.

다음으로, 도 6f와 같이 터치 센서의 제조 공정을 진행하기 위하여 사용된 캐리어 기판(10)으로부터 전극이 형성된 분리층(20)을 분리한다.Next, as shown in FIG. 6F, the separation layer 20 on which the electrode is formed is separated from the carrier substrate 10 used to proceed with the manufacturing process of the touch sensor.

본 발명에서는 상기 분리층(20)을 캐리어 기판(10)으로부터 박리하는 방법을 사용하여 분리한다.In the present invention, the separation layer 20 is separated using a method of peeling from the carrier substrate 10.

박리하는 방법은 리프트오프(Lift-off) 또는 필오프(Peel-off)의 방법이 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.The peeling method includes a lift-off or peel-off method, but is not limited thereto.

이 경우 박리시 가해지는 힘의 크기는 분리층의 박리력에 따라 달라질 수 있으나, 1N/25mm 이하가 바람직하며, 0.1N/25mm 이하가 보다 바람직하다. 박리력이 1N/25mm를 초과할 경우, 캐리어 기판으로부터 박리시에 필름 터치 센서가 찢어지는 문제가 발생할 수 있으며, 필름 터치 센서에 과도한 힘이 가해져 필름 터치 센서가 변형되어 디바이스의 기능을 하지 못할 수 있다.In this case, the magnitude of the force applied during peeling may vary depending on the peeling force of the separation layer, but 1N/25mm or less is preferable, and 0.1N/25mm or less is more preferable. If the peeling force exceeds 1N/25mm, the film touch sensor may be torn when peeled from the carrier substrate, and excessive force is applied to the film touch sensor and the film touch sensor may be deformed and the device may not function. have.

다음으로, 필름 터치 센서와 회로 기판을 접합할 수 있는데, 이 때 도전성 접착제를 사용하여 회로 기판과 접합할 수 있다. Next, the film touch sensor and the circuit board can be bonded to each other, and in this case, a conductive adhesive can be used to bond to the circuit board.

도전성 접착제는, 에폭시, 실리콘, 우레탄, 아크릴, 폴리이미드계 수지 등의 바인더에 은, 구리, 니켈, 카본, 알루미늄, 도금 등의 도전성 필러가 분산되어 있는 것을 말한다.The conductive adhesive refers to a material in which a conductive filler such as silver, copper, nickel, carbon, aluminum, or plating is dispersed in a binder such as epoxy, silicone, urethane, acrylic, and polyimide resin.

회로 기판은 캐리어 기판과 터치 센서를 분리하기 전 또는 분리한 후에 접합이 가능하다.The circuit board can be bonded before or after the carrier board and the touch sensor are separated.

캐리어 기판과 분리하기 전에 회로 기판을 접합하는 경우에는, 절연층 도포단계, 절연층 도막화단계 및 기재필름 부착단계 중 적어도 하나의 단계에서 패드 전극의 일부가 노출되도록 적층구조를 형성하거나, 별도의 패터닝단계를 거쳐 패드 전극의 일부가 노출되도록 적층구조를 형성할 수 있다. 그리고 상기 노출된 패드 전극에 회로 기판을 접합하고 캐리어 기판과 분리한다. 패드 전극 상부에 패드 패턴층이 형성되는 경우는 상기 패드 패턴층에 회로 기판을 접합하고 기판을 분리한다. In the case of bonding the circuit board prior to separation from the carrier substrate, a laminated structure may be formed so that a part of the pad electrode is exposed in at least one of the insulating layer coating step, the insulating layer coating step, and the base film attaching step, or A laminated structure may be formed such that a part of the pad electrode is exposed through the patterning step. Then, the circuit board is bonded to the exposed pad electrode and separated from the carrier substrate. When the pad pattern layer is formed on the pad electrode, the circuit board is bonded to the pad pattern layer and the substrate is separated.

캐리어 기판과 분리한 후에 회로 기판을 접합하는 경우에는, 분리층 방향에서 분리층을 관통하여 패드 전극과 접합할 수 있는데, 패드 전극 하부에는 패드 패턴층이 형성될 수 있고, 이 경우 회로 기판은 패드 패턴층을 통하여 패드 전극과 접속된다. 또한 회로 기판은 절연층 또는 기재필름방향에서 노출된 패드 전극 또는 패드 패턴층에 접합될 수 있다.In the case of bonding the circuit board after separation from the carrier substrate, the pad electrode may be bonded through the separation layer in the direction of the separation layer. A pad pattern layer may be formed under the pad electrode. In this case, the circuit board It is connected to the pad electrode through the pattern layer. In addition, the circuit board may be bonded to the pad electrode or the pad pattern layer exposed in the direction of the insulating layer or the base film.

회로 기판이 패드 전극과 접속될 때 패드 패턴층을 통하여 접속하는 방법은 회로 기판과 패드 전극의 접촉 저항을 낮추기 위한 것으로 제조 공정 및 제품 사양에 따라 선택적으로 적용될 수 있다.
When the circuit board is connected to the pad electrode, the method of connecting through the pad pattern layer is to lower the contact resistance between the circuit board and the pad electrode, and may be selectively applied according to a manufacturing process and product specifications.

도 7a 내지 7b는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 2 실시예에 따른 공정 단면도이며, 이를 참조하여 본 발명에 따른 필름 터치 센서 제조 방법의 제 2 실시예를 설명한다.7A to 7B are cross-sectional views of a process according to a second embodiment of a method for manufacturing a touch sensor film according to the present invention, and a second embodiment of a method for manufacturing a touch sensor film according to the present invention will be described with reference to this.

캐리어 기판(10)상에 분리층(20)을 형성하고, 보호층(30) 형성 후 전극 패턴층(50)과 절연층(60)을 형성하는 과정은 상기 실시예 1과 실질적으로 동일하다.The process of forming the separation layer 20 on the carrier substrate 10 and forming the electrode pattern layer 50 and the insulating layer 60 after forming the protective layer 30 is substantially the same as in the first embodiment.

다만, 본 발명의 제 2 실시예는 절연층(60)의 상부에 기재필름(100)을 부착할 수 있다. 절연층이 접착층의 기능을 포함하고 있어서 도 7a와 같이 절연층 상부에 직접 기재필름(100)을 접합하는 것이 특징이다.However, in the second embodiment of the present invention, the base film 100 may be attached on the insulating layer 60. Since the insulating layer includes the function of an adhesive layer, the base film 100 is directly bonded to the upper portion of the insulating layer as shown in FIG. 7A.

이와 같이, 기재필름을 접합하는 단계에서 기재필름을 절연층에 부착하는 압력조건은, 필름에 가해지는 압력이 1 ~ 200Kg/cm²의 조건이고, 바람직하게는 10 ~ 100Kg/cm²의 조건이다.In this way, in the step of bonding the base film, the pressure condition for attaching the base film to the insulating layer is a condition in which the pressure applied to the film is 1 to ²⁰⁰ Kg/cm 2, and preferably 10 to 100 Kg/cm ² .

그 후에 도 7b와 같이 분리층을 캐리어 기판(10)으로부터 박리하는 방법을 사용하여 분리한다. 그 후에 패드 전극 또는 패드 패턴층에 회로 기판을 접합한다.
After that, as shown in FIG. 7B, the separation layer is separated from the carrier substrate 10 using a method of peeling. After that, the circuit board is bonded to the pad electrode or the pad pattern layer.

도 8a 내지 8b는 본 발명에 따른 필름 터치 센서의 제조 방법의 제 3 실시예에 따른 공정 단면도이며, 이를 참조하여 본 발명에 따른 필름 터치 센서 제조 방법의 제 3 실시예를 설명한다.8A to 8B are cross-sectional views of a process according to a third embodiment of a method for manufacturing a touch sensor film according to the present invention, and a third embodiment of the method for manufacturing a touch sensor film according to the present invention will be described with reference to this.

본 발명의 제 3 실시예는 절연층(60)을 형성한 후에, 절연층(60)의 상부에 접착층(70)을 형성하여 기재필름(100)을 부착하는 것이다. 이 경우 접착층(70)은 기재필름(100)의 일면에 먼저 형성한 후에 기재필름을 부착할 수 있는데, NCF(Non Carrier Film)타입의 접착필름 또는 점착필름이 사용될 수 있다. 또한 절연층 상면에 접착층을 코팅하여 기재필름(100)을 부착할 수도 있는데, OCR(Optically Clear Resin)타입의 액상의 접착제를 도포하고 기재필름을 덮고 경화하여 부착할 수 있다.According to a third embodiment of the present invention, after the insulating layer 60 is formed, an adhesive layer 70 is formed on the insulating layer 60 to attach the base film 100. In this case, the adhesive layer 70 may be formed on one surface of the base film 100 and then attached to the base film, and a non-carrier film (NCF) type adhesive film or an adhesive film may be used. In addition, the base film 100 may be attached by coating an adhesive layer on the upper surface of the insulating layer. It may be attached by applying a liquid adhesive of OCR (Optically Clear Resin) type, covering and curing the base film.

도 8a와 같이, 절연층 상에 접착층을 형성하여 기재필름을 접착한 적층 구조를 나타냈다.As shown in FIG. 8A, a laminated structure in which a base film is adhered by forming an adhesive layer on the insulating layer is shown.

다음으로, 도 8b와 같이 분리층을 캐리어 기판(10)으로부터 박리하는 방법을 사용하여 분리한다. 그 후에 패드 전극 또는 패드 패턴층에 회로 기판을 접합한다.
Next, as shown in FIG. 8B, the separation layer is separated from the carrier substrate 10 using a method of peeling. After that, the circuit board is bonded to the pad electrode or the pad pattern layer.

본 발명의 실시예에서 다 설명하진 않았지만, 각 층을 적층하는 공정의 순서는 변경될 수 있다.Although not all described in the embodiments of the present invention, the order of the process of laminating each layer may be changed.

본 발명에 의해 제조된 필름 터치 센서는 표시 패널과의 접합시, 기재필름이 시인 측에 위치하도록 배치되어 사용이 가능하며, 반대로 표시 패널쪽에 부착이 되도록 배치될 수도 있다. 또한, 분리층이 다른 광학 필름, 예를 들면 편광판, 투명필름 등과 접합될 수도 있다.The film touch sensor manufactured according to the present invention can be used by being disposed so that the base film is positioned on the viewer side when bonding to the display panel, and conversely, it may be disposed to be attached to the display panel side. In addition, the separation layer may be bonded to another optical film, for example, a polarizing plate, a transparent film, or the like.

이와 같은 본 발명에 따른 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법은 캐리어 기판상에서 터치 센서를 구현하므로 필름 기재상에서 직접 터치 센서를 구현하는 공정에서는 불가능한 고정세, 내열성을 확보하고, 필름 기재를 다변화할 수 있도록 한 것이다. 즉 내열성이 약한 기재필름도 전극 형성 후에 접합을 하게 되기 때문에 사용이 가능한 것이다.Such a film touch sensor and its manufacturing method according to the present invention implements a touch sensor on a carrier substrate, thus securing high-definition and heat resistance, which is impossible in the process of implementing a touch sensor directly on a film substrate, and allowing the film substrate to be diversified. will be. That is, the substrate film having poor heat resistance can be used because it is bonded after electrode formation.

또한, 캐리어 기판상에 형성되는 분리층을 제거하지 않고 캐리어 기판과 분리한 이후 또는 분리 이전에 기재필름 또는 절연층의 오픈 영역을 통하여 회로 기판을 부착할 수 있으며, 또는 분리층 상부에 형성되는 패드 패턴층에 회로 기판을 부착하여 공정의 효율성을 높일 수 있다.In addition, the circuit board can be attached through the open area of the base film or the insulating layer after separation from the carrier substrate or before separation without removing the separation layer formed on the carrier substrate, or a pad formed on the separation layer By attaching the circuit board to the pattern layer, it is possible to increase the efficiency of the process.

또한, 공정 진행시에 분리층으로 사용되는 고분자 유기막의 경화 조건, 평탄화층 또는 접착층 또는 기재층으로 사용되는 절연층의 도막화 조건을 파라미터화하여 공정의 효율성을 높일 수 있다.In addition, it is possible to increase the efficiency of the process by parameterizing the curing conditions of the polymer organic film used as the separation layer, the planarization layer or the coating conditions of the adhesive layer or the insulating layer used as the base layer during the process.

이상에서의 설명에서와 같이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현되어 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it will be understood that the present invention is implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention.

그러므로 명시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the specified embodiments should be considered from a descriptive point of view rather than a limiting point of view, and the scope of the present invention is shown in the claims rather than the above description, and all differences within the scope equivalent thereto are included in the present invention. It will have to be interpreted.

10. 캐리어 기판 20. 분리층
30. 보호층 40. 패드 패턴층
50. 전극 패턴층 51. 제 1 전극층
52. 제 2 전극층 60. 절연층
70. 접착층 100. 기재필름
110. 회로기판 SE. 센싱 전극
PE. 패드 전극10. Carrier substrate 20. Separation layer
30. Protective layer 40. Pad pattern layer
50. Electrode pattern layer 51. First electrode layer
52. Second electrode layer 60. Insulation layer
70. Adhesive layer 100. Base film
110. Circuit board SE. Sensing electrode
PE. Pad electrode

Claims

Separation layer;
An electrode pattern layer formed on the separation layer and including a sensing electrode and a pad electrode formed at one end of the sensing electrode and connected to the sensing electrode;
An insulating layer formed on the electrode pattern layer; And
A pad pattern layer formed on or below the pad electrode and connected to the circuit board,
A film touch sensor in which the entire surface of the pad pattern layer is in contact with the pad electrode.

The method of claim 1,
The film touch sensor further comprises a protective layer formed between the separation layer and the electrode pattern layer.

The method of claim 2,
The protective layer is a film touch sensor formed excluding the pad electrode portion.

The method of claim 1,
The insulating layer is formed to cover the electrode pattern layer, the touch sensor film, characterized in that the surface opposite to the surface in contact with the sensing electrode is flat.

The method of claim 1,
The insulating layer is formed to cover the sensing electrode,
The insulating layer is formed to expose a part of the pad electrode,
Film touch sensor, characterized in that the surface opposite to the surface in contact with the sensing electrode is flat.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The insulating layer is a film touch sensor formed of at least one material selected from a curable prepolymer, a curable polymer, and a plastic polymer.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The insulating layer is a film touch sensor formed of a varnish type material that can be filmed.

The method of claim 7,
The varnish type material,
A film touch sensor comprising at least one material selected from the group consisting of polysilicon-based, polyimide-based, and polyurethane-based materials.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The insulating layer is a film touch sensor, characterized in that the adhesive layer.

The method of claim 9,
The adhesive layer is a film touch sensor comprising at least one material selected from the group consisting of polyester, polyether, polyurethane, epoxy, silicone, and acrylic.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The film touch sensor further comprises a base film formed on the insulating layer.

The method of claim 11,
Film touch sensor further comprising an adhesive layer formed between the insulating layer and the base film.

The method of claim 12,
The adhesive layer is a film touch sensor, characterized in that formed of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive.

The method of claim 11,
The base film is a film touch sensor, characterized in that any one of a polarizing plate, an isotropic film, a retardation film and a protective film.

The method of claim 1,
The electrode pattern layer is a film touch sensor, characterized in that the transparent conductive layer.

The method of claim 15,
The transparent conductive layer,
A film touch sensor formed of at least one material selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink.

The method of claim 1 or 15,
The electrode pattern layer further comprises a bridge electrode.

The method of claim 1 or 15,
The electrode pattern layer is a touch sensor film, characterized in that two or more conductive layers.

The method of claim 1 or 15,
The electrode pattern layer comprises at least one electrode pattern layer formed of metal or metal oxide.

The method of claim 18,
The electrode pattern layer is a film touch sensor, characterized in that a first electrode layer formed of a metal oxide and a metal nanowire or a second electrode layer formed of a metal are stacked.

The method of claim 1,
The separation layer,
First formed on a carrier substrate, and then formed separately from the carrier substrate, the film touch sensor, characterized in that formed.

The method of claim 21,
The separation layer,
A film touch sensor, characterized in that the peeling force with the carrier substrate is 1N/25mm or less.

The method of claim 1 or 21,
The separation layer is a film touch sensor, characterized in that the polymer organic film.

The method of claim 23,
The polymer organic film,
Polyimide, polyvinyl alcohol, polyamic acid, polyamide, polyethylene, polystylene, polynorbornene, phenylmaleimide aerial Phenylmaleimide copolymer, polyazobenzene, polyphenylenephthalamide, polyester, polymethyl methacrylate, polyarylate, cinnamate A film touch sensor comprising at least one material selected from the group consisting of polymers, coumarin polymers, phthalimidine polymers, chalcone polymers, and aromatic acetylene polymers.

The method of claim 21,
The carrier substrate is a film touch sensor, characterized in that the glass substrate.

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The method of claim 1,
The pad pattern layer is a film touch sensor formed of at least one material selected from metal, metal nanowire, metal oxide, carbon nanotube, graphene, conductive polymer, and conductive ink.

The method of claim 1,
The film touch sensor further comprises a circuit board electrically connected to the pad electrode.

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