JP5568450B2 - Wiring body connection element - Google Patents

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Description

本発明は、伸縮可能な一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、回路基板のコネクタに接続可能な他の配線体と、を電気的に接続した配線体接続素子に関する。   The present invention relates to a wiring body connection element in which a flexible element including a pair of flexible flexible wiring bodies and another wiring body that can be connected to a connector of a circuit board are electrically connected.

エラストマーを利用して、柔軟なセンサ、アクチュエータ等の開発が進められている。例えば、エラストマー製の一対の基材の表面に、電極や配線を形成する。そして、当該一対の基材を電極が対向するように配置して、静電容量型センサを構成することができる。静電容量型センサに荷重が加わると、基材が撓んで電極間距離が変化する。この際、電極は、基材の変形を妨げないように、基材の変形に応じて伸縮可能であることが望ましい。同様に、電極に接続される配線も、基材および電極の変形に追従して伸縮可能であることが望ましい。したがって、電極や配線を、エラストマーに導電性カーボンや金属粉末を配合した導電材料から形成する試みがなされている(例えば、特許文献1、2参照)。   Development of flexible sensors, actuators, etc. using elastomers is ongoing. For example, electrodes and wirings are formed on the surface of a pair of elastomer substrates. And a capacitance type sensor can be constituted by arranging the pair of substrates so that the electrodes face each other. When a load is applied to the capacitive sensor, the base material bends and the distance between the electrodes changes. At this time, it is desirable that the electrode can be expanded and contracted according to the deformation of the base material so as not to prevent the deformation of the base material. Similarly, it is desirable that the wiring connected to the electrode can be expanded and contracted following the deformation of the base material and the electrode. Therefore, attempts have been made to form electrodes and wirings from conductive materials in which conductive carbon or metal powder is blended with elastomer (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

上記柔軟なセンサ等において、配線の一端部は電極に接続され、他端部は制御装置等の電気回路に接続される。しかし、伸縮する柔軟な配線と電気回路とを安定して接続できる方法は、未だ確立されていない。一方、フレキシブルプリント配線板(FPC)等の既存の回路基板の端子間を電気的に接続する手段としては、異方性を有する導電接着剤等が用いられている(例えば、特許文献3参照)。また、特許文献4には、FPCとフレキシブルフラットケーブル(FFC)との端子間をはんだ付けにより接合し、接続部分を絶縁フィルムで被覆して補強した接続構造が開示されている。   In the flexible sensor or the like, one end of the wiring is connected to an electrode, and the other end is connected to an electric circuit such as a control device. However, a method that can stably connect a flexible wiring that expands and contracts and an electric circuit has not yet been established. On the other hand, as means for electrically connecting terminals of an existing circuit board such as a flexible printed wiring board (FPC), an anisotropic conductive adhesive or the like is used (for example, see Patent Document 3). . Patent Document 4 discloses a connection structure in which terminals between an FPC and a flexible flat cable (FFC) are joined by soldering and a connection portion is covered with an insulating film to be reinforced.

特開2010−43880号公報JP 2010-43880 A 特開2007−173226号公報JP 2007-173226 A 特開平5−25446号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-25446 特開2010−27762号公報JP 2010-27762 A

エラストマー製の基材表面に、上述した導電材料からなる配線を形成して柔軟な配線体を作製し、当該配線体を電気回路に接続しようとした場合、当該配線体と、回路基板に設けられた既存のコネクタと、を直接接続する方法が考えられる。既存のコネクタによると、コネクタの電極を配線体に噛み込ませて、配線体と電気回路とを電気的に接続する。しかし、上述したように、配線は、接続される電極や基材の変形に追従して伸縮する。伸縮を繰り返すと、エラストマーの圧縮永久歪みにより、配線にへたりが生じてしまう。この場合、配線体とコネクタとの機械的な噛み合わせによる接続では、接続部分が配線のへたりに追従することはできない。その結果、配線体とコネクタとの接触不良が生じるおそれがある。また、配線体を構成する基材は、エラストマーからなる。配線も、エラストマーを母材とする。このため、配線体の機械的強度は比較的小さい。したがって、コネクタの噛み込みにより、配線等に亀裂が生じるおそれがある。このように、エラストマーを利用した柔軟な配線体を既存のコネクタに接続した場合、接続部分の信頼性に問題がある。したがって、柔軟な配線体を、既存のコネクタに直接接続することは難しい。   When a flexible wiring body is formed by forming a wiring made of the above-described conductive material on the surface of an elastomer base material and the wiring body is to be connected to an electric circuit, the wiring body and the circuit board are provided. A method of directly connecting an existing connector can be considered. According to the existing connector, the electrode of the connector is bitten into the wiring body, and the wiring body and the electric circuit are electrically connected. However, as described above, the wiring expands and contracts following the deformation of the connected electrode and base material. Repeated expansion and contraction causes sag in the wiring due to the compression set of the elastomer. In this case, in the connection by mechanical engagement between the wiring body and the connector, the connection portion cannot follow the sag of the wiring. As a result, there is a risk of poor contact between the wiring body and the connector. Moreover, the base material which comprises a wiring body consists of elastomers. The wiring also uses an elastomer as a base material. For this reason, the mechanical strength of the wiring body is relatively small. Therefore, there is a possibility that cracks may occur in the wiring or the like due to the biting of the connector. Thus, when a flexible wiring body using an elastomer is connected to an existing connector, there is a problem in the reliability of the connection portion. Therefore, it is difficult to connect a flexible wiring body directly to an existing connector.

また、柔軟な配線体を、フレキシブルフラットケーブル(FFC)、フレキシブルプリント配線板(FPC)等の既存の配線体の一端部に接続し、FFC等の他端部を回路基板のコネクタに接続することにより、柔軟な配線体を、間接的に回路基板のコネクタに接続する方法が考えられる。この方法においては、柔軟な配線体とFFC等とを、導電接着剤等により接着させる。   Also, connect the flexible wiring body to one end of an existing wiring body such as a flexible flat cable (FFC) or flexible printed wiring board (FPC), and connect the other end of the FFC or the like to the connector of the circuit board. Thus, a method of connecting the flexible wiring body to the connector of the circuit board indirectly can be considered. In this method, a flexible wiring body and FFC are bonded with a conductive adhesive or the like.

上述したように、柔軟な配線体では、配線が基材と共に伸縮する。一方、FFC等の配線体は伸縮しない。また、柔軟な配線体の剛性は、FFC等の剛性と比較して、極めて小さい。このため、柔軟な配線体が伸縮すると、接着部において、FFC等の先端に応力が集中する。その結果、柔軟な配線体が伸縮を繰り返すうちに、FFC等の先端との境界付近において、柔軟な配線体の配線が切断されるおそれがある。   As described above, in the flexible wiring body, the wiring expands and contracts together with the base material. On the other hand, wiring bodies such as FFC do not expand and contract. Further, the rigidity of the flexible wiring body is extremely small compared to the rigidity of FFC or the like. For this reason, when the flexible wiring body expands and contracts, stress concentrates on the tip of the FFC or the like in the bonded portion. As a result, while the flexible wiring body repeatedly expands and contracts, the wiring of the flexible wiring body may be cut in the vicinity of the boundary with the tip of the FFC or the like.

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続素子を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of such a situation, and can connect a flexible element having a pair of flexible wiring bodies and an electric circuit with high reliability and low cost, and also provide a flexible element. It is an object of the present invention to provide a wiring body connection element in which wiring is difficult to be cut even if it repeatedly expands and contracts.

(1)上記課題を解決するため、本発明の配線体接続素子は、各々、エラストマー製の柔軟基材と、該柔軟基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む柔軟配線と、を有し、対向して配置される一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、該柔軟素子に接続される複数の配線体と、を備える配線体接続素子であって、一対の前記柔軟配線体は、各々、前記配線体の端部に接続される接続部と、前記柔軟基材の一部からなるカバー部と、を有し、一方の該柔軟配線体の該接続部と、他方の該柔軟配線体の該カバー部と、は対向して配置され、一方の該柔軟配線体の該カバー部と、他方の該柔軟配線体の該接続部と、は対向して配置され、さらに、該接続部と該配線体の端部とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層を備え、該配線体の端部は、一対の該柔軟配線体の該接続部と該カバー部との間に挟装され、該端部と該接続部とは該導電接着層を介して接着され、該端部と該カバー部とは絶縁状態で接着されることを特徴とする。   (1) In order to solve the above-mentioned problems, each of the wiring body connecting elements of the present invention has an elastomeric flexible base material, and a flexible wiring arranged on the flexible base material and containing an elastomer and a conductive material, A wiring body connecting element including a flexible element including a pair of flexible wiring bodies disposed opposite to each other and a plurality of wiring bodies connected to the flexible element, each of the pair of flexible wiring bodies, A connecting portion connected to an end portion of the wiring body, and a cover portion formed of a part of the flexible base material, the connecting portion of one flexible wiring body, and the other flexible wiring body The cover portion is disposed to face each other, the cover portion of one of the flexible wiring bodies and the connection portion of the other flexible wiring body are arranged to face each other, and the connection portion and the Provided with a conductive adhesive layer that adheres to the end of the wiring body while ensuring conductivity, the end of the wiring body is The pair of flexible wiring bodies are sandwiched between the connection portion and the cover portion, the end portion and the connection portion are bonded via the conductive adhesive layer, and the end portion and the cover portion are It is characterized by being bonded in an insulating state.

本発明の配線体接続素子によると、配線体の一端部を一対の柔軟配線体間に介装することにより、配線体と柔軟素子とを接続している。したがって、配線体の他端部を、回路基板のコネクタに接続することにより、伸縮可能な柔軟素子を、間接的に回路基板のコネクタに接続することができる。配線体としては、例えば、FFC、FPC等の既存の配線体を使用することができる。FFC等の既存の配線体は、ZIF(Zero Insertion Force)コネクタ等の既存のコネクタに、接続することができる。このように、本発明の配線体接続素子によると、信頼性の高い既存の接続技術を活かして、かつ低コストに、伸縮可能な柔軟素子を回路基板のコネクタに接続することができる。したがって、本発明の配線体接続素子の実用性は高い。   According to the wiring body connecting element of the present invention, the wiring body and the flexible element are connected by interposing one end of the wiring body between the pair of flexible wiring bodies. Therefore, by connecting the other end of the wiring body to the connector of the circuit board, the flexible element that can be expanded and contracted can be indirectly connected to the connector of the circuit board. As the wiring body, for example, an existing wiring body such as FFC or FPC can be used. An existing wiring body such as FFC can be connected to an existing connector such as a ZIF (Zero Insertion Force) connector. As described above, according to the wiring body connection element of the present invention, it is possible to connect the flexible element that can be expanded and contracted to the connector of the circuit board at low cost by utilizing the existing highly reliable connection technology. Therefore, the utility of the wiring body connection element of the present invention is high.

また、配線体は、導電接着層を介して、柔軟素子を構成する柔軟配線体の一方に接着される。このため、噛み込みによる機械的な接続と比較して、接触不良を生じにくい。また、導電接着層は、導電性と接着性との両方を備える。よって、他の部材で接続する場合と比較して、接続領域を小型化、薄型化しやすい。   Further, the wiring body is bonded to one of the flexible wiring bodies constituting the flexible element through the conductive adhesive layer. For this reason, it is hard to produce a contact failure compared with the mechanical connection by biting. The conductive adhesive layer has both conductivity and adhesiveness. Therefore, compared with the case where it connects with another member, it is easy to make a connection area | region small and thin.

上述したように、既存の配線体と、エラストマーを用いた柔軟配線体と、における剛性の差は大きい。したがって、例えば、既存の配線体を、単に一方の柔軟配線体に接着した場合、配線体の端部および柔軟配線体の積層区間と、それに連なる柔軟配線体からなる区間と、の境界で、剛性が大きく変化する。このため、柔軟配線体が伸縮すると、両区間の境界に配置される配線体の端部の先端に、応力が集中しやすい。   As described above, the difference in rigidity between the existing wiring body and the flexible wiring body using the elastomer is large. Therefore, for example, when an existing wiring body is simply bonded to one flexible wiring body, the rigidity at the boundary between the end portion of the wiring body and the laminated section of the flexible wiring body and the section composed of the flexible wiring body connected thereto Changes significantly. For this reason, when the flexible wiring body expands and contracts, stress tends to concentrate on the tip of the end of the wiring body arranged at the boundary between both sections.

この点、本発明の配線体接続素子によると、配線体の端部は、一対の柔軟配線体の接続部とカバー部との間に挟装される。カバー部は、柔軟配線体を構成する柔軟基材の一部である。すなわち、配線体の端部と一方の柔軟配線体との積層区間から、当該柔軟配線体方向に連なる区間にかけて、他方の柔軟配線体の柔軟基材が配置される。配線体の端部を、一方の柔軟配線体と他方の柔軟配線体の柔軟基材とで挟持することにより、配線体の端部に作用する応力を、分散させることができる。また、配線体の端部と一方の柔軟配線体との積層区間、およびそれに隣接する区間に連続して、柔軟基材が配置されることにより、両区間における剛性の差が小さくなる。つまり、配線体の端部の先端から柔軟配線体方向における、剛性の変化が緩和される。これにより、配線体の端部の先端に、応力が集中しにくくなる。その結果、配線体の端部の先端との境界付近における、柔軟配線の断線が抑制される。このように、本発明の配線体接続素子によると、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、柔軟配線は切断されにくい。すなわち、本発明の配線体接続素子は、耐久性に優れる。   In this regard, according to the wiring body connection element of the present invention, the end portion of the wiring body is sandwiched between the connection portion and the cover portion of the pair of flexible wiring bodies. A cover part is a part of flexible base material which comprises a flexible wiring body. That is, the flexible base material of the other flexible wiring body is disposed from the stacking section of the end of the wiring body and one flexible wiring body to the section continuous in the flexible wiring body direction. By sandwiching the end of the wiring body between the one flexible wiring body and the flexible base material of the other flexible wiring body, the stress acting on the end of the wiring body can be dispersed. In addition, since the flexible base material is continuously disposed in the laminated section of the end portion of the wiring body and the one flexible wiring body and the section adjacent thereto, the difference in rigidity between both sections is reduced. That is, the change in rigidity in the direction of the flexible wiring body from the tip of the end of the wiring body is alleviated. This makes it difficult for stress to concentrate on the tip of the end of the wiring body. As a result, disconnection of the flexible wiring near the boundary with the tip of the end of the wiring body is suppressed. Thus, according to the wiring body connection element of the present invention, even if the flexible element repeatedly expands and contracts, the flexible wiring is not easily cut. That is, the wiring body connection element of the present invention is excellent in durability.

また、本発明の配線体接続素子によると、一方の柔軟配線体における柔軟基材の一部が、カバー部として用いられている。このため、別途カバー部材を配置する必要はない。したがって、簡単かつ低コストに、耐久性の高い配線体接続素子を実現することができる。   Moreover, according to the wiring body connection element of the present invention, a part of the flexible base material in one flexible wiring body is used as the cover portion. For this reason, it is not necessary to arrange a separate cover member. Therefore, a highly durable wiring body connection element can be realized easily and at low cost.

(2)好ましくは、上記(1)の構成において、厚さ方向において、少なくとも、一方の前記柔軟配線体の前記接続部、前記導電接着層、前記配線体の端部、および他方の前記柔軟配線体の前記カバー部が積層される積層部が区画され、該積層部に連なり、一方の該柔軟配線体と、他方の該柔軟配線体の該カバー部から連続する前記柔軟基材と、を含む区間において、厚さ方向に積層される部材が貼着される構成とする方がよい。   (2) Preferably, in the configuration of (1), at least the connection portion of the flexible wiring body, the conductive adhesive layer, the end portion of the wiring body, and the other flexible wiring in the thickness direction. A laminated portion in which the cover portion of the body is laminated, and includes one flexible wiring body connected to the laminated portion and the flexible base material continuous from the cover portion of the other flexible wiring body. In a section, it is better to set it as the structure by which the member laminated | stacked on the thickness direction is stuck.

例えば、一方の柔軟配線体の接続部、導電接着層、配線体の端部、および他方の柔軟配線体のカバー部(柔軟基材)が積層される積層部が区画されている場合、一対の柔軟配線体が伸長されると、積層部およびそれに隣接する区間において、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材の肉厚は、薄くなる。この場合、積層部に隣接する区間において、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材が貼着されていないと、当該区間と積層部との境界付近において、一方の柔軟配線体と配線体の端部、および他方の柔軟基材と配線体の端部とが、剥がれやすくなる。また、一方の柔軟配線体および他方の柔軟基材に引っ張られることにより、配線体の端部の先端に応力が加わるおそれがある。   For example, when the laminated portion where the connection portion of one flexible wiring body, the conductive adhesive layer, the end portion of the wiring body, and the cover portion (flexible base material) of the other flexible wiring body are laminated is partitioned, When the flexible wiring body is extended, the thickness of one flexible wiring body and the flexible base material of the other flexible wiring body is reduced in the laminated portion and the section adjacent thereto. In this case, if one flexible wiring body and the flexible base material of the other flexible wiring body are not attached in a section adjacent to the laminated portion, one flexible wiring is formed in the vicinity of the boundary between the section and the laminated portion. The end of the body and the wiring body, and the other flexible base material and the end of the wiring body are easily peeled off. Moreover, there exists a possibility that stress may be added to the front-end | tip of the edge part of a wiring body by being pulled by one flexible wiring body and the other flexible base material.

この点、本構成によると、積層部に隣接する区間において、厚さ方向に積層される部材、すなわち、少なくとも、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材が、貼着される。したがって、一対の柔軟配線体が伸長されても、積層部とそれに隣接する区間との境界付近において、配線体の端部が剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合に、貼着されない態様と比較して、配線体の端部の先端付近の変位は小さくなる。このため、配線体の端部の先端に加わる応力は、小さくなる。したがって、本構成によると、柔軟配線の断線抑制効果が、より向上する。   In this regard, according to the present configuration, in the section adjacent to the laminated portion, the members laminated in the thickness direction, that is, at least one flexible wiring body and the flexible base material of the other flexible wiring body are attached. The Therefore, even when the pair of flexible wiring bodies are extended, the end portions of the wiring bodies are hardly peeled in the vicinity of the boundary between the laminated portion and the adjacent section. Moreover, when it expand | extends with the same force, the displacement of the front-end | tip vicinity of the edge part of a wiring body becomes small compared with the aspect which is not stuck. For this reason, the stress added to the front-end | tip of the edge part of a wiring body becomes small. Therefore, according to this configuration, the effect of suppressing the disconnection of the flexible wiring is further improved.

(3)好ましくは、上記(1)または(2)の構成において、さらに、前記配線体の端部の先端と、一方の前記柔軟配線体の前記接続部と、の間に介装される介装部材を備える構成とする方がよい。   (3) Preferably, in the configuration of (1) or (2) above, an intermediate interposed between the tip of the end of the wiring body and the connection portion of one of the flexible wiring bodies It is better to have a configuration including a mounting member.

柔軟配線体の接続部においては、柔軟配線が露出している。したがって、本構成においては、配線体の端部の先端と柔軟配線との間に、介装部材が介装される。このため、柔軟配線体が伸縮して、配線体の端部の先端に応力が生じても、介装部材が緩衝材になることにより、当該応力が柔軟配線へ加わりにくい。よって、柔軟配線の断線が抑制される。つまり、本構成によると、柔軟配線体が伸縮を繰り返しても、柔軟配線は切断されにくい。   The flexible wiring is exposed at the connection portion of the flexible wiring body. Therefore, in this configuration, the interposition member is interposed between the tip of the end of the wiring body and the flexible wiring. For this reason, even if the flexible wiring body expands and contracts and a stress is generated at the end of the end of the wiring body, the stress is not easily applied to the flexible wiring because the interposed member becomes a cushioning material. Therefore, disconnection of the flexible wiring is suppressed. That is, according to this configuration, even if the flexible wiring body repeatedly expands and contracts, the flexible wiring is not easily cut.

また、本発明の配線体接続素子の製造過程において、柔軟配線体の接続部と配線体の端部とを接着する際には、接続部と端部との間に導電接着剤を挟んで、圧着する。この際、端部の先端角部が、導電接着剤を介して接続部に当接して、柔軟配線が切断されるおそれがある。この点、本構成によると、端部の先端角部は、導電接着層を介して介装部材に当接する。介装部材が緩衝材になることにより、柔軟配線への応力が軽減される。したがって、本発明の配線体接続素子の製造時において、柔軟配線が切断されるおそれは小さい。   Further, in the manufacturing process of the wiring body connection element of the present invention, when bonding the connection portion of the flexible wiring body and the end portion of the wiring body, sandwiching a conductive adhesive between the connection portion and the end portion, Crimp. At this time, the tip end corner portion of the end portion may contact the connecting portion via the conductive adhesive, and the flexible wiring may be cut. In this regard, according to the present configuration, the tip corner portion of the end portion comes into contact with the interposed member via the conductive adhesive layer. The stress on the flexible wiring is reduced by using the interposition member as a cushioning material. Therefore, at the time of manufacturing the wiring body connection element of the present invention, the possibility that the flexible wiring is cut is small.

(4)好ましくは、上記(1)ないし(3)のいずれかの構成において、前記柔軟配線体は、複数の前記柔軟配線を有し、前記配線体は、複数の配線を有し、前記導電接着層は、厚さ方向に対向する該柔軟配線と該配線とを各々導通させる異方導電接着剤からなる構成とする方がよい。   (4) Preferably, in any one of the configurations (1) to (3), the flexible wiring body includes a plurality of flexible wirings, the wiring body includes a plurality of wirings, and the conductive The adhesive layer is preferably made of an anisotropic conductive adhesive that electrically connects the flexible wiring and the wiring facing each other in the thickness direction.

異方導電接着剤は、接着性を有する絶縁樹脂や絶縁ゴム(母材)の中に導電粒子を分散させたものである。異方導電接着剤としては、母材の種類により、熱硬化型異方導電接着剤、熱可塑型異方導電接着剤、紫外線硬化型異方導電接着剤、エラストマー系異方導電接着剤等が挙げられる。異方導電接着剤に圧力を加えると、母材中の導電粒子が接続部材間の一方向に点接触して導通経路を形成する。この状態で固化または硬化することにより、導電性が発現する。なお、本明細書では、化学反応を伴わない可逆的な状態変化を「固化」と称し、架橋反応等の化学反応を伴う不可逆的な状態変化を「硬化」と称す。   An anisotropic conductive adhesive is obtained by dispersing conductive particles in an insulating resin or insulating rubber (base material) having adhesiveness. As anisotropic conductive adhesives, there are thermosetting anisotropic conductive adhesives, thermoplastic anisotropic conductive adhesives, ultraviolet curable anisotropic conductive adhesives, elastomeric anisotropic conductive adhesives, etc., depending on the type of base material. Can be mentioned. When pressure is applied to the anisotropic conductive adhesive, the conductive particles in the base material make point contact in one direction between the connecting members to form a conduction path. By solidifying or curing in this state, conductivity is exhibited. In the present specification, a reversible state change without a chemical reaction is referred to as “solidification”, and an irreversible state change with a chemical reaction such as a crosslinking reaction is referred to as “curing”.

異方導電接着剤は、一方向の導電性が高い性質(異方導電性)を有する。このため、異方導電接着剤を、厚さ方向に対向する柔軟配線と配線体の配線との間に介装すると、配線同士を接着することができると共に、異方導電接着剤の厚さ方向に、配線同士を導通させることができる。この場合、異方導電接着剤の面方向における導電性は低い。したがって、柔軟配線および配線体の配線の各々において、隣接する配線同士が導通するおそれはない。   An anisotropic conductive adhesive has a property (anisotropic conductivity) having high conductivity in one direction. For this reason, when the anisotropic conductive adhesive is interposed between the flexible wiring and the wiring of the wiring body facing in the thickness direction, the wirings can be bonded together, and the anisotropic conductive adhesive is in the thickness direction. In addition, the wirings can be made conductive. In this case, the conductivity in the surface direction of the anisotropic conductive adhesive is low. Therefore, in each of the flexible wiring and the wiring of the wiring body, there is no possibility that adjacent wirings are electrically connected.

本発明の配線体接続素子によると、エラストマーを利用した伸縮可能な柔軟素子を、既存の配線体を介して、低コストかつ高い信頼性で、回路基板のコネクタに接続することができる。また、本発明の配線体接続素子によると、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、柔軟配線が切断されにくい。   According to the wiring body connection element of the present invention, an elastic flexible element using an elastomer can be connected to a connector on a circuit board through an existing wiring body at low cost and high reliability. Moreover, according to the wiring body connection element of the present invention, the flexible wiring is not easily cut even if the flexible element repeatedly expands and contracts.

第一実施形態の配線体接続素子の正面図である。It is a front view of the wiring body connection element of 1st embodiment. 同配線体接続素子の第一接続領域の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the 1st connection area | region of the same wiring body connection element. 図1のIII−III断面図である。It is III-III sectional drawing of FIG. 図1のIV−IV断面図である。It is IV-IV sectional drawing of FIG. 第二実施形態の配線体接続素子の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the wiring body connection element of a second embodiment. 第三実施形態の配線体接続素子の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the wiring body connection element of a third embodiment.

以下、本発明の配線体接続素子の実施形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the wiring body connection element of the present invention will be described.

<第一実施形態>
[構成]
まず、本実施形態の配線体接続素子の構成について説明する。図1に、本実施形態の配線体接続素子の正面図を示す。図2に、同配線体接続素子の第一接続領域の分解斜視図を示す。図3に、図1のIII−III断面図を示す。図4に、図1のIV−IV断面図を示す。なお、図1においては、表裏方向(厚さ方向)に積層される部材を透過して示す。また、検出部A0101〜A0606に、ハッチングを施す。検出部の符号「A○○△△」中、上二桁の「○○」は、裏側電極01X〜06Xに対応している。下二桁の「△△」は、表側電極01Y〜06Yに対応している。
<First embodiment>
[Constitution]
First, the configuration of the wiring body connection element of the present embodiment will be described. In FIG. 1, the front view of the wiring body connection element of this embodiment is shown. FIG. 2 is an exploded perspective view of the first connection region of the wiring body connection element. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. In addition, in FIG. 1, the member laminated | stacked on the front and back direction (thickness direction) is permeate | transmitted and shown. Further, the detection units A0101 to A0606 are hatched. Among the symbols “AOOΔΔ” of the detector, the upper two digits “OO” correspond to the back electrodes 01X to 06X. The last two digits “ΔΔ” correspond to the front electrodes 01Y to 06Y.

図1〜図4に示すように、配線体接続素子1は、柔軟素子10と、フレキシブルフラットケーブル(FFC)20a、20bと、導電接着層30と、を備えている。配線体接続素子1は、柔軟素子10とFFC20aとが接続される第一接続領域1aと、柔軟素子10とFFC20bとが接続される第二接続領域1bと、を有する。第一接続領域1aは、柔軟素子10の左端中央付近に配置されている。第二接続領域1bは、柔軟素子10の後端中央付近に配置されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the wiring body connection element 1 includes a flexible element 10, flexible flat cables (FFC) 20 a and 20 b, and a conductive adhesive layer 30. The wiring body connection element 1 includes a first connection region 1a to which the flexible element 10 and the FFC 20a are connected, and a second connection region 1b to which the flexible element 10 and the FFC 20b are connected. The first connection region 1 a is disposed near the center of the left end of the flexible element 10. The second connection region 1b is disposed near the center of the rear end of the flexible element 10.

柔軟素子10は、裏側配線体11と、表側配線体12と、誘電膜13と、を備えている。裏側配線体11および表側配線体12は、本発明における一対の柔軟配線体に含まれる。裏側配線体11は、裏側基材14と、裏側電極01X〜06Xと、裏側配線01x〜06xと、を有している。裏側基材14は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。裏側基材14の厚さは約0.5mmであり、ヤング率は4MPaである。裏側基材14は、本発明における柔軟基材に含まれる。   The flexible element 10 includes a back side wiring body 11, a front side wiring body 12, and a dielectric film 13. The back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 are included in a pair of flexible wiring bodies in the present invention. The back side wiring body 11 has a back side base material 14, back side electrodes 01X to 06X, and back side wirings 01x to 06x. The back-side base material 14 is made of silicone rubber and has a sheet shape. The thickness of the back side base material 14 is about 0.5 mm, and the Young's modulus is 4 MPa. The back side base material 14 is included in the flexible base material in the present invention.

裏側電極01X〜06Xは、裏側基材14の表面(上面)に、合計6本配置されている。裏側電極01X〜06Xは、各々、アクリルゴムと導電性カーボンブラックとを含む電極塗料を、裏側基材14の表面にスクリーン印刷することにより形成されている。裏側電極01X〜06Xは、各々、帯状を呈している。裏側電極01X〜06Xは、各々、左右方向に延在している。裏側電極01X〜06Xは、前後方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。   A total of six back-side electrodes 01X to 06X are arranged on the surface (upper surface) of the back-side base material 14. The back side electrodes 01X to 06X are each formed by screen-printing an electrode paint containing acrylic rubber and conductive carbon black on the surface of the back side base material 14. Each of the back side electrodes 01X to 06X has a strip shape. The back-side electrodes 01X to 06X each extend in the left-right direction. The back-side electrodes 01X to 06X are arranged in the front-rear direction so as to be substantially parallel to each other at a predetermined interval.

裏側配線01x〜06xは、裏側基材14の表面に、合計6本配置されている。裏側配線01x〜06xは、各々、アクリルゴムと銀粉とを含む配線塗料を、裏側基材14の表面にスクリーン印刷することにより形成されている。裏側配線01x〜06xの厚さは、いずれも約20μmであり、ヤング率は、いずれも10MPaである。裏側配線01x〜06xの引張強さは、いずれも0.3MPaである。裏側配線01x〜06xは、各々、線状を呈している。裏側配線01x〜06xは、各々、裏側電極01X〜06Xの左端と、FFC20aと、を接続している。裏側配線01x〜06xは、本発明における柔軟配線に含まれる。   A total of six backside wirings 01x to 06x are arranged on the surface of the backside base material 14. The back side wirings 01x to 06x are each formed by screen-printing a wiring paint containing acrylic rubber and silver powder on the surface of the back side base material 14. The thicknesses of the back side wirings 01x to 06x are all about 20 μm, and the Young's modulus is all 10 MPa. The tensile strengths of the back side wirings 01x to 06x are all 0.3 MPa. The back side wirings 01x to 06x each have a linear shape. The back side wirings 01x to 06x connect the left ends of the back side electrodes 01X to 06X and the FFC 20a, respectively. The back side wirings 01x to 06x are included in the flexible wiring in the present invention.

図2、図3に示すように、第一接続領域1aにおいて、裏側配線体11は、裏側接続部16を有する。裏側接続部16における裏側基材14の表面には、裏側配線01x〜06xが露出している。また、図4に示すように、第二接続領域1bにおいて、裏側配線体11は、裏側カバー部17を有する。裏側カバー部17は、後方に突出した裏側基材14からなる。裏側カバー部17は、後述する表側配線体12の表側接続部18と対向するように配置されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the back side wiring body 11 has a back side connection part 16 in the first connection region 1 a. On the surface of the back-side base material 14 in the back-side connection portion 16, the back-side wirings 01x to 06x are exposed. As shown in FIG. 4, the back side wiring body 11 has a back side cover portion 17 in the second connection region 1 b. The back side cover part 17 consists of the back side base material 14 which protruded back. The back side cover part 17 is arrange | positioned so that the front side connection part 18 of the front side wiring body 12 mentioned later may be opposed.

表側配線体12は、表側基材15と、表側電極01Y〜06Yと、表側配線01y〜06yと、を有している。表側配線体12の構成は、裏側配線体11の構成と同じである。すなわち、表側基材15は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。表側基材15は、本発明における柔軟基材に含まれる。   The front side wiring body 12 includes a front side base material 15, front side electrodes 01Y to 06Y, and front side wirings 01y to 06y. The configuration of the front wiring body 12 is the same as that of the back wiring body 11. That is, the front-side base material 15 is made of silicone rubber and has a sheet shape. The front side base material 15 is included in the flexible base material in the present invention.

表側電極01Y〜06Yは、表側基材15の裏面(下面)に、合計6本配置されている。表側電極01Y〜06Yは、各々、アクリルゴムと導電性カーボンブラックとを含む電極塗料を、表側基材15の裏面にスクリーン印刷することにより形成されている。表側電極01Y〜06Yは、各々、帯状を呈している。表側電極01Y〜06Yは、各々、前後方向に延在している。表側電極01Y〜06Yは、左右方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。   A total of six front side electrodes 01Y to 06Y are arranged on the back surface (lower surface) of the front side base material 15. Each of the front side electrodes 01Y to 06Y is formed by screen-printing an electrode paint containing acrylic rubber and conductive carbon black on the back surface of the front side base material 15. The front side electrodes 01Y to 06Y each have a strip shape. Each of the front side electrodes 01Y to 06Y extends in the front-rear direction. The front-side electrodes 01Y to 06Y are arranged in the left-right direction so as to be substantially parallel to each other with a predetermined interval.

表側配線01y〜06yは、表側基材15の裏面に、合計6本配置されている。表側配線01y〜06yは、各々、アクリルゴムと銀粉とを含む配線塗料を、表側基材15の裏面にスクリーン印刷することにより形成されている。表側配線01y〜06yは、各々、線状を呈している。表側配線01y〜06yは、各々、表側電極01Y〜06Yの後端と、FFC20bと、を接続している。表側配線01y〜06yは、本発明における柔軟配線に含まれる。   A total of six front side wirings 01y to 06y are arranged on the back surface of the front side base material 15. Each of the front side wirings 01y to 06y is formed by screen-printing a wiring paint containing acrylic rubber and silver powder on the back surface of the front side base material 15. Each of the front-side wirings 01y to 06y has a linear shape. The front wirings 01y to 06y connect the rear ends of the front electrodes 01Y to 06Y and the FFC 20b, respectively. The front side wirings 01y to 06y are included in the flexible wiring in the present invention.

図4に示すように、第二接続領域1bにおいて、表側配線体12は、表側接続部18を有する。表側接続部18における表側基材15の裏面には、表側配線01y〜06yが露出している。また、図2、図3に示すように、第一接続領域1aにおいて、表側配線体12は、表側カバー部19を有する。表側カバー部19は、左方に突出した表側基材15からなる。表側カバー部19は、前述した裏側配線体11の裏側接続部16と対向するように配置されている。   As shown in FIG. 4, in the second connection region 1 b, the front side wiring body 12 has a front side connection portion 18. Front-side wirings 01y to 06y are exposed on the back surface of the front-side base material 15 in the front-side connection portion 18. As shown in FIGS. 2 and 3, the front-side wiring body 12 has a front-side cover portion 19 in the first connection region 1 a. The front side cover part 19 consists of the front side base material 15 protruded to the left. The front side cover part 19 is arrange | positioned so that the back side connection part 16 of the back side wiring body 11 mentioned above may be opposed.

誘電膜13は、ウレタンゴム製であって、略正方形のシート状を呈している。誘電膜13は、裏側配線体11と表側配線体12との間に、介装されている。誘電膜13は、対向する裏側電極01X〜06Xおよび表側電極01Y〜06Yが形成されている領域に、配置されている。誘電膜13の表面は、表側電極01Y〜06Yと接触している。誘電膜13の裏面は、裏側電極01X〜06Xと接触している。誘電膜13の四辺に沿って、裏側配線体11および表側配線体12の周縁部は、接着されている。   The dielectric film 13 is made of urethane rubber and has a substantially square sheet shape. The dielectric film 13 is interposed between the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12. The dielectric film 13 is disposed in a region where the opposing back-side electrodes 01X to 06X and front-side electrodes 01Y to 06Y are formed. The surface of the dielectric film 13 is in contact with the front electrodes 01Y to 06Y. The back surface of the dielectric film 13 is in contact with the back-side electrodes 01X to 06X. Along the four sides of the dielectric film 13, the peripheral portions of the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 are bonded.

検出部A0101〜A0606は、図1にハッチングで示すように、表側電極01Y〜06Yと、裏側電極01X〜06Xとが、表裏方向から見て交差する部分(重複する部分)に、配置されている。検出部A0101〜A0606は、各々、表側電極01Y〜06Yの一部と、裏側電極01X〜06Xの一部と、誘電膜13の一部と、を有している。検出部A0101〜A0606は、誘電膜13の略全面に亘って、略等間隔に配置されている。検出部A0101〜A0606には、走査的に順番に電圧が印加される。そして、検出部A0101〜A0606ごとに、静電容量が検出される。   As shown by hatching in FIG. 1, the detectors A0101 to A0606 are arranged at portions (overlapping portions) where the front side electrodes 01Y to 06Y and the back side electrodes 01X to 06X intersect when viewed from the front and back directions. . Each of the detection units A0101 to A0606 includes a part of the front side electrodes 01Y to 06Y, a part of the back side electrodes 01X to 06X, and a part of the dielectric film 13. The detectors A0101 to A0606 are arranged at substantially equal intervals over substantially the entire surface of the dielectric film 13. The detection units A0101 to A0606 are sequentially applied with voltages in a scanning manner. Then, the capacitance is detected for each of the detection units A0101 to A0606.

FFC20aは、第一接続領域1aにおいて、柔軟素子10に接続されている。FFC20bは、第二接続領域1bにおいて、柔軟素子10に接続されている。二つのFFC20a、20bの構成は、同じである。よって、FFC20a、20bを代表して、FFC20aの構成について説明する。   The FFC 20a is connected to the flexible element 10 in the first connection region 1a. The FFC 20b is connected to the flexible element 10 in the second connection region 1b. The configuration of the two FFCs 20a and 20b is the same. Therefore, the configuration of the FFC 20a will be described on behalf of the FFCs 20a and 20b.

FFC20aは、絶縁基材21と配線22とを有している。絶縁基材21は、左右方向に延びる帯状を呈している。絶縁基材21は、配線22を挟んで表裏方向に積層された、二枚のポリエステル製フィルムからなる。ポリエステル製フィルムの厚さは、各々、約0.1mmである。ポリエステル製フィルムのヤング率は、各々、4GPaである。   The FFC 20 a includes an insulating base material 21 and wirings 22. The insulating base material 21 has a strip shape extending in the left-right direction. The insulating base material 21 is made of two polyester films laminated in the front and back direction with the wiring 22 interposed therebetween. The thickness of each polyester film is about 0.1 mm. The Young's modulus of each polyester film is 4 GPa.

配線22は、絶縁基材21の内部に、合計6本埋設されている。配線22は、錫めっきされた銅箔である。配線22の厚さは約0.1mmであり、ヤング率は約100GPaである。配線22は、各々、線状を呈している。配線22は、各々、左右方向に延在している。6本の配線22は、前後方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように配置されている。   A total of six wires 22 are embedded in the insulating base material 21. The wiring 22 is a tin-plated copper foil. The thickness of the wiring 22 is about 0.1 mm, and the Young's modulus is about 100 GPa. Each of the wirings 22 has a linear shape. Each of the wirings 22 extends in the left-right direction. The six wires 22 are arranged in the front-rear direction so as to be substantially parallel to each other with a predetermined interval.

図2、図3に示すように、FFC20aの右端部23は、裏側配線体11と表側配線体12との間に、介装されている。FFC20aの右端部23の裏側においては、絶縁基材21の裏面(下面)に配線22が露出するように、絶縁基材21が剥がされている。つまり、右端部23の裏面には、配線22が露出している。また、FFC20aの左端部は、コネクタ(図略)に接続されている。コネクタは、電気回路基板(図略)に設置されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the right end portion 23 of the FFC 20 a is interposed between the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12. On the back side of the right end portion 23 of the FFC 20a, the insulating base material 21 is peeled off so that the wiring 22 is exposed on the back surface (lower surface) of the insulating base material 21. That is, the wiring 22 is exposed on the back surface of the right end portion 23. The left end of the FFC 20a is connected to a connector (not shown). The connector is installed on an electric circuit board (not shown).

また、図4に示すように、FFC20bの前端部24は、裏側配線体11と表側配線体12との間に、介装されている。FFC20bの前端部24の表側においては、絶縁基材21の表面(上面)に配線22が露出するように、絶縁基材21が剥がされている。つまり、前端部24の表面には、配線22が露出している。また、FFC20bの後端部は、コネクタ(図略)に接続されている。コネクタは、電気回路基板(図略)に設置されている。   Further, as shown in FIG. 4, the front end portion 24 of the FFC 20 b is interposed between the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12. On the front side of the front end portion 24 of the FFC 20b, the insulating base material 21 is peeled off so that the wiring 22 is exposed on the surface (upper surface) of the insulating base material 21. That is, the wiring 22 is exposed on the surface of the front end portion 24. The rear end portion of the FFC 20b is connected to a connector (not shown). The connector is installed on an electric circuit board (not shown).

導電接着層30は、エポキシ樹脂中にニッケル粒子が分散された異方導電接着剤からなる。導電接着層30は、シート状を呈している。導電接着層30の厚さは約5μmであり、ヤング率は4GPaである。   The conductive adhesive layer 30 is made of an anisotropic conductive adhesive in which nickel particles are dispersed in an epoxy resin. The conductive adhesive layer 30 has a sheet shape. The thickness of the conductive adhesive layer 30 is about 5 μm, and the Young's modulus is 4 GPa.

図2、図3に示すように、導電接着層30は、裏側配線体11の裏側接続部16と、FFC20aの右端部23と、の間に介装されている。これにより、裏側接続部16の表面と右端部23の裏面とは、導電接着層30を介して接着されている。裏側接続部16の表面の裏側配線01x〜06xの幅および間隔は、右端部23の裏面の配線22の幅および間隔と同じである。つまり、裏側配線01x〜06xと配線22とは、各々、導電接着層30を介して導通している。一方、FFC20aの右端部23の表面は、表側配線体12の表側カバー部19と、絶縁状態で接着されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the conductive adhesive layer 30 is interposed between the back side connection portion 16 of the back side wiring body 11 and the right end portion 23 of the FFC 20 a. Thereby, the surface of the back side connection part 16 and the back surface of the right end part 23 are bonded via the conductive adhesive layer 30. The width and interval of the back-side wirings 01x to 06x on the surface of the back-side connection portion 16 are the same as the width and interval of the wiring 22 on the back surface of the right end portion 23. That is, the back-side wirings 01x to 06x and the wiring 22 are electrically connected through the conductive adhesive layer 30, respectively. On the other hand, the surface of the right end 23 of the FFC 20a is bonded to the front cover 19 of the front wiring body 12 in an insulated state.

また、図4に示すように、導電接着層30は、表側配線体12の表側接続部18と、FFC20bの前端部24と、の間に介装されている。これにより、表側接続部18の裏面と前端部24の表面とは、導電接着層30を介して接着されている。表側接続部18の裏面の表側配線01y〜06yの幅および間隔は、前端部24の表面の配線22の幅および間隔と同じである。つまり、表側配線01y〜06yと配線22とは、各々、導電接着層30を介して導通している。一方、FFC20bの前端部24の裏面は、裏側配線体11の裏側カバー部17と、絶縁状態で接着されている。   As shown in FIG. 4, the conductive adhesive layer 30 is interposed between the front side connection portion 18 of the front side wiring body 12 and the front end portion 24 of the FFC 20b. Thereby, the back surface of the front side connection part 18 and the surface of the front end part 24 are bonded via the conductive adhesive layer 30. The width and interval of the front-side wirings 01y to 06y on the back surface of the front-side connecting portion 18 are the same as the width and interval of the wiring 22 on the surface of the front end portion 24. That is, the front-side wirings 01y to 06y and the wiring 22 are electrically connected through the conductive adhesive layer 30, respectively. On the other hand, the back surface of the front end portion 24 of the FFC 20b is bonded to the back side cover portion 17 of the back side wiring body 11 in an insulated state.

配線体接続素子1の第一接続領域1aには、裏側配線体11の裏側接続部16、導電接着層30、FFC20aの右端部23、および表側配線体12の表側カバー部19が、表裏方向に積層された積層部31が、区画されている。積層部31に連なる区間32において、表側カバー部19から連続する表側基材15と、裏側配線体11と、は接着されている。   In the first connection region 1a of the wiring body connection element 1, the back side connection portion 16, the conductive adhesive layer 30, the right end portion 23 of the FFC 20a, and the front side cover portion 19 of the front side wiring body 12 are arranged in the front and back direction. The laminated portions 31 that are laminated are partitioned. In the section 32 that continues to the stacked portion 31, the front side base material 15 that continues from the front side cover portion 19 and the back side wiring body 11 are bonded.

同様に、第二接続領域1bには、表側配線体12の表側接続部18、導電接着層30、FFC20bの前端部24、および裏側配線体11の裏側カバー部17が、表裏方向に積層された積層部31が、区画されている。積層部31に連なる区間32において、裏側カバー部17から連続する裏側基材14と、表側配線体12と、は接着されている。   Similarly, in the second connection region 1b, the front side connection part 18, the conductive adhesive layer 30, the front end part 24 of the FFC 20b, and the back side cover part 17 of the back side wiring body 11 are laminated in the front and back direction. The stacked unit 31 is partitioned. In the section 32 that continues to the laminated portion 31, the back-side base material 14 that continues from the back-side cover portion 17 and the front-side wiring body 12 are bonded.

[製造方法]
次に、配線体接続素子1の製造方法について説明する。配線体接続素子1の製造方法は、配線体配置工程と、圧着工程と、柔軟基材接着工程と、を有する。FFC20aと柔軟素子10との接続方法と、FFC20bと柔軟素子10との接続方法と、は同じである。よって、ここでは、FFC20aを柔軟素子10に接続する方法を説明する。
[Production method]
Next, the manufacturing method of the wiring body connection element 1 is demonstrated. The manufacturing method of the wiring body connection element 1 includes a wiring body placement step, a crimping step, and a flexible base material bonding step. The connection method between the FFC 20a and the flexible element 10 and the connection method between the FFC 20b and the flexible element 10 are the same. Therefore, here, a method of connecting the FFC 20a to the flexible element 10 will be described.

配線体配置工程においては、裏側配線体11の裏側接続部16、異方導電接着剤、およびFFC20aの右端部23を、積層配置する。具体的には、まず、裏側接続部16の表面に、硬化前のペースト状の異方導電接着剤を塗布する。次に、異方導電接着剤に重ねて、FFC20aの右端部23を配置する。この際、裏側接続部16の表面に露出した裏側配線01x〜06xと、右端部23の裏面に露出した配線22と、が各々対向するように、裏側接続部16と右端部23とを配置する。   In the wiring body arranging step, the back side connection part 16 of the back side wiring body 11, the anisotropic conductive adhesive, and the right end part 23 of the FFC 20a are laminated and arranged. Specifically, first, a paste-like anisotropic conductive adhesive before curing is applied to the surface of the back side connection portion 16. Next, the right end portion 23 of the FFC 20a is disposed so as to overlap the anisotropic conductive adhesive. At this time, the back side connection part 16 and the right end part 23 are arranged so that the back side wirings 01x to 06x exposed on the surface of the back side connection part 16 and the wiring 22 exposed on the back side of the right end part 23 face each other. .

圧着工程においては、異方導電接着剤を硬化させることにより、対向する裏側配線01x〜06x、配線22同士を、表裏方向に導通可能に接着する。具体的には、裏側接続部16と異方導電接着剤と右端部23とが積層された部分(図3の積層部31に相当)を、FFC20a側から加熱すると共に、表裏方向に加圧する。これにより、異方導電接着剤が硬化して、導電接着層30が形成される。その結果、裏側接続部16と右端部23とが接着される。   In the crimping step, the opposite back side wirings 01x to 06x and the wirings 22 are bonded so as to be conductive in the front and back direction by curing the anisotropic conductive adhesive. Specifically, a portion (corresponding to the laminated portion 31 in FIG. 3) where the back side connecting portion 16, the anisotropic conductive adhesive, and the right end portion 23 are laminated is heated from the FFC 20a side and pressurized in the front and back directions. Thereby, the anisotropic conductive adhesive is cured and the conductive adhesive layer 30 is formed. As a result, the back side connection portion 16 and the right end portion 23 are bonded.

柔軟基材接着工程においては、表側配線体12の表側カバー部19を含む表側基材15を、右端部23の表面、および区間32を含む積層部31の周囲における裏側配線体11の表面に、接着剤により接着する。このようにして、FFC20aが柔軟素子10に接続される。同様に、FFC20bを柔軟素子10に接続することにより、配線体接続素子1が製造される。   In the flexible base material bonding step, the front side base material 15 including the front side cover portion 19 of the front side wiring body 12 is attached to the surface of the right end portion 23 and the surface of the back side wiring body 11 around the laminated portion 31 including the section 32. Adhere with an adhesive. In this way, the FFC 20a is connected to the flexible element 10. Similarly, the wiring body connection element 1 is manufactured by connecting the FFC 20 b to the flexible element 10.

[作用効果]
次に、配線体接続素子1の作用効果について説明する。配線体接続素子1によると、FFC20aの右端部23は裏側配線体11に、左端部は電気回路基板に設置されているコネクタに、各々接続されている。同様に、FFC20bの前端部24は表側配線体12に、後端部は電気回路基板に設置されているコネクタに、各々接続されている。このように、配線体接続素子1によると、伸縮可能な柔軟素子10を、既存のFFC20a、20bを介して、低コストかつ高信頼性で、電気回路基板に接続することができる。
[Function and effect]
Next, the effect of the wiring body connection element 1 will be described. According to the wiring body connection element 1, the right end portion 23 of the FFC 20a is connected to the back side wiring body 11, and the left end portion is connected to a connector installed on the electric circuit board. Similarly, the front end 24 of the FFC 20b is connected to the front-side wiring body 12, and the rear end is connected to a connector installed on the electric circuit board. Thus, according to the wiring body connection element 1, the extendable flexible element 10 can be connected to the electric circuit board with low cost and high reliability through the existing FFCs 20a and 20b.

また、FFC20aの右端部23は、裏側配線体11の裏側接続部16と、表側配線体12の表側カバー部19と、の間に介装されている。同様に、FFC20bの前端部24は、表側配線体12の表側接続部18と、裏側配線体11の裏側カバー部17と、の間に介装されている。これにより、FFC20aの右端部23およびFFC20bの前端部24に作用する応力を、分散させることができる。また、裏側接続部16、導電接着層30、FFC20aの右端部23、および表側カバー部19が、表裏方向に積層された積層部31、および積層部31に連なる区間32には、表側基材15が配置されている。同様に、表側接続部18、導電接着層30、FFC20bの前端部24、および裏側カバー部17が、表裏方向に積層された積層部31、および積層部31に連なる区間32には、裏側基材14が配置されている。これにより、両区間31、32における剛性の差が小さくなる。すなわち、FFC20aの右端部23の先端230から裏側配線体11方向における、剛性の変化が緩和される。したがって、FFC20aの右端部23の先端230に、応力が集中しにくくなる。その結果、FFC20aの先端230との境界付近における、裏側配線01x〜06xの断線が抑制される。同様に、FFC20bの前端部24の先端240から表側配線体12方向における、剛性の変化が緩和される。したがって、FFC20bの前端部24の先端240に、応力が集中しにくくなる。その結果、FFC20bの先端240との境界付近における、表側配線01y〜06yの断線が抑制される。   Further, the right end portion 23 of the FFC 20 a is interposed between the back side connection portion 16 of the back side wiring body 11 and the front side cover portion 19 of the front side wiring body 12. Similarly, the front end portion 24 of the FFC 20 b is interposed between the front side connection portion 18 of the front side wiring body 12 and the back side cover portion 17 of the back side wiring body 11. Thereby, the stress which acts on the right end part 23 of FFC20a and the front end part 24 of FFC20b can be disperse | distributed. In addition, the back side connecting portion 16, the conductive adhesive layer 30, the right end portion 23 of the FFC 20 a, and the front side cover portion 19 are laminated in the front and back directions, and the section 32 that continues to the laminated portion 31 includes the front side base material 15. Is arranged. Similarly, the back-side base material 18 is provided in the laminated portion 31 in which the front-side connecting portion 18, the conductive adhesive layer 30, the front end portion 24 of the FFC 20 b, and the back-side cover portion 17 are laminated in the front-and-back direction, and in the section 32 that continues to the laminated portion 31. 14 is arranged. Thereby, the difference in rigidity in both sections 31 and 32 becomes small. That is, the change in rigidity in the direction from the front end 230 of the right end portion 23 of the FFC 20a to the back side wiring body 11 is alleviated. Therefore, it becomes difficult for stress to concentrate on the tip 230 of the right end 23 of the FFC 20a. As a result, disconnection of the backside wirings 01x to 06x in the vicinity of the boundary with the tip 230 of the FFC 20a is suppressed. Similarly, the change in rigidity in the direction from the front end 240 of the front end portion 24 of the FFC 20b to the front side wiring body 12 is alleviated. Therefore, it becomes difficult for stress to concentrate on the front end 240 of the front end 24 of the FFC 20b. As a result, disconnection of the front-side wirings 01y to 06y near the boundary with the tip 240 of the FFC 20b is suppressed.

このように、配線体接続素子1によると、柔軟素子10が伸縮を繰り返しても、裏側配線01x〜06xおよび表側配線01y〜06yは切断されにくい。よって、配線体接続素子1は、耐久性に優れる。また、配線体接続素子1によると、裏側カバー部17は、裏側基材14の一部である。同様に、表側カバー部19は、表側基材15の一部である。このため、別途カバー部材を配置する必要はない。   Thus, according to the wiring body connection element 1, even if the flexible element 10 repeatedly expands and contracts, the back-side wirings 01x to 06x and the front-side wirings 01y to 06y are not easily cut. Therefore, the wiring body connection element 1 is excellent in durability. Further, according to the wiring body connecting element 1, the back side cover portion 17 is a part of the back side base material 14. Similarly, the front side cover part 19 is a part of the front side base material 15. For this reason, it is not necessary to arrange a separate cover member.

また、第一接続領域1aの区間32において、表側カバー部19から連続する表側基材15と、裏側配線体11と、は接着されている。したがって、裏側配線体11および表側配線体12が伸長しても、積層部31と区間32との境界付近において、FFC20aの右端部23は剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合、表側基材15と裏側配線体11とが接着されていない態様と比較して、FFC20aの右端部23の先端230付近の変位は小さい。よって、FFC20aの先端230に加わる応力は、小さくなる。同様に、第二接続領域1bの区間32において、裏側カバー部17から連続する裏側基材14と、表側配線体12と、は接着されている。したがって、裏側配線体11および表側配線体12が伸長しても、積層部31と区間32との境界付近において、FFC20bの前端部24は剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合、表側配線体12と裏側基材14とが接着されていない態様と比較して、FFC20bの前端部24の先端240付近の変位は小さい。よって、FFC20bの先端240に加わる応力は、小さくなる。   Further, in the section 32 of the first connection region 1a, the front side base material 15 continuous from the front side cover portion 19 and the back side wiring body 11 are bonded. Therefore, even if the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 extend, the right end portion 23 of the FFC 20a is hardly peeled in the vicinity of the boundary between the laminated portion 31 and the section 32. Moreover, when extended | stretched with the same force, the displacement of the front end 230 vicinity of the right end part 23 of FFC20a is small compared with the aspect in which the front side base material 15 and the back side wiring body 11 are not adhere | attached. Therefore, the stress applied to the tip 230 of the FFC 20a is reduced. Similarly, in the section 32 of the second connection region 1b, the back side base material 14 continuous from the back side cover part 17 and the front side wiring body 12 are bonded. Therefore, even if the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 extend, the front end portion 24 of the FFC 20b is unlikely to peel off in the vicinity of the boundary between the stacked portion 31 and the section 32. Moreover, when extended | stretched with the same force, the displacement of the front-end | tip part 240 vicinity of FFC20b vicinity is small compared with the aspect in which the front side wiring body 12 and the back side base material 14 are not adhere | attached. Therefore, the stress applied to the tip 240 of the FFC 20b is reduced.

裏側配線体11とFFC20aとは、導電接着層30により接着されている。同様に、表側配線体12とFFC20bとは、導電接着層30により接着されている。このため、噛み込みによる機械的な接続と比較して、接触不良を生じにくい。また、導電接着層30は、導電性と接着性との両方を備えている。よって、他の部材で接続する場合と比較して、配線体接続素子1を小型化、薄型化しやすい。   The back side wiring body 11 and the FFC 20 a are bonded by the conductive adhesive layer 30. Similarly, the front wiring body 12 and the FFC 20b are bonded by the conductive adhesive layer 30. For this reason, it is hard to produce a contact failure compared with the mechanical connection by biting. Moreover, the conductive adhesive layer 30 has both conductivity and adhesiveness. Therefore, compared with the case where it connects with another member, it is easy to make the wiring body connection element 1 small and thin.

また、導電接着層30は、異方導電接着剤からなる。これにより、対向する裏側配線01x〜06xと配線22、表側配線01y〜06yと配線22同士を、接着することができると共に、表裏方向に導通させることができる。一方、導電接着層30の面方向における導電性は低い。このため、第一接続領域1aにおいて、前後方向に隣接する裏側配線01x〜06x同士、配線22同士が導通するおそれはない。同様に、第二接続領域1bにおいて、左右方向に隣接する表側配線01y〜06y同士、配線22同士が導通するおそれはない。このように、導電接着層30によると、対向する複数の配線同士を、まとめて接着および導通させることができる。   The conductive adhesive layer 30 is made of an anisotropic conductive adhesive. As a result, the opposing back-side wirings 01x to 06x and the wiring 22, and the front-side wirings 01y to 06y and the wirings 22 can be bonded and can be made conductive in the front-back direction. On the other hand, the conductivity in the surface direction of the conductive adhesive layer 30 is low. For this reason, in the 1st connection area | region 1a, back side wiring 01x-06x adjacent to the front-back direction and wiring 22 do not have a possibility of electrical conduction. Similarly, in the second connection region 1b, there is no possibility that the front side wirings 01y to 06y adjacent to each other in the left-right direction and the wirings 22 are electrically connected. Thus, according to the conductive adhesive layer 30, a plurality of opposing wirings can be bonded and conducted together.

また、異方導電接着剤として、エポキシ樹脂を主剤とする熱硬化型接着剤を使用している。異方導電接着剤の硬化は、150℃程度の低温で、かつ10〜15秒程度の短時間で完了する。このため、裏側配線体11および表側配線体12を構成するシリコーンゴム、アクリルゴムは熱膨張しにくい。よって、硬化時の加熱により、予め形成されていた裏側配線01x〜06x、表側配線01y〜06yの幅や位置が変化するおそれは小さい。また、配線体接続素子1を製造する圧着工程において、熱膨張しにくいFFC20a、20b側から加熱する。これにより、裏側配線体11、表側配線体12を構成するエラストマーの熱膨張を、抑制することができる。その結果、裏側配線01x〜06x、表側配線01y〜06yの位置ずれ等が抑制され、対向する配線同士を、確実に導通させることができる。   Further, as the anisotropic conductive adhesive, a thermosetting adhesive mainly composed of an epoxy resin is used. Curing of the anisotropic conductive adhesive is completed at a low temperature of about 150 ° C. and in a short time of about 10 to 15 seconds. For this reason, the silicone rubber and acrylic rubber constituting the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 are unlikely to thermally expand. Therefore, there is little possibility that the width and position of the previously formed back-side wirings 01x to 06x and front-side wirings 01y to 06y will change due to heating during curing. Moreover, in the crimping | compression-bonding process which manufactures the wiring body connection element 1, it heats from the FFC20a, 20b side which is hard to thermally expand. Thereby, the thermal expansion of the elastomer which comprises the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 can be suppressed. As a result, misalignment between the back-side wirings 01x to 06x and the front-side wirings 01y to 06y is suppressed, and the opposing wirings can be reliably brought into conduction.

<第二実施形態>
本実施形態の配線体接続素子と、第一実施形態の配線体接続素子と、の相違点は、積層部31に連なる区間32において、表裏方向に積層する部材(具体的には、第一接続領域1aにおける裏側配線体11と表側基材15、第二接続領域1bにおける表側配線体12と裏側基材14)が、接着されていない点である。第一接続領域1aの構成と、第二接続領域1bの構成と、は同じである。したがって、両者を代表して、第一接続領域1aにおける相違点について説明する。
<Second embodiment>
The difference between the wiring body connection element of the present embodiment and the wiring body connection element of the first embodiment is that a member (specifically, the first connection) is laminated in the front and back direction in the section 32 connected to the lamination portion 31. The back side wiring body 11 and the front side base material 15 in the region 1a, and the front side wiring body 12 and the back side base material 14) in the second connection region 1b are not bonded. The configuration of the first connection region 1a and the configuration of the second connection region 1b are the same. Therefore, the difference in the 1st connection area | region 1a is demonstrated on behalf of both.

まず、本実施形態の配線体接続素子の第一接続領域1aの構成について説明する。図5に、本実施形態の配線体接続素子の部分断面図(図1のIII−III断面図に相当)を示す。図5において、図3と対応する部位については、同じ符号で示す。   First, the configuration of the first connection region 1a of the wiring body connection element of the present embodiment will be described. FIG. 5 shows a partial cross-sectional view (corresponding to the III-III cross-sectional view of FIG. 1) of the wiring body connection element of the present embodiment. 5, parts corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.

図5に示すように、第一接続領域1aにおいて、FFC20aの右端部23は、裏側配線体11と表側配線体12との間に、介装されている。導電接着層30は、裏側配線体11の裏側接続部16と、FFC20aの右端部23と、の間に介装されている。これにより、裏側接続部16の表面と右端部23の裏面とは、導電接着層30を介して接着されている。また、FFC20aの右端部23の表面は、表側配線体12の表側カバー部19と、絶縁状態で接着されている。   As shown in FIG. 5, the right end 23 of the FFC 20 a is interposed between the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 in the first connection region 1 a. The conductive adhesive layer 30 is interposed between the back side connection portion 16 of the back side wiring body 11 and the right end portion 23 of the FFC 20a. Thereby, the surface of the back side connection part 16 and the back surface of the right end part 23 are bonded via the conductive adhesive layer 30. Further, the surface of the right end portion 23 of the FFC 20a is bonded to the front cover portion 19 of the front wiring body 12 in an insulated state.

第一接続領域1aにおいて、裏側配線体11の裏側接続部16、導電接着層30、FFC20aの右端部23、および表側配線体12の表側カバー部19が、表裏方向に積層された積層部31が、区画されている。積層部31に連なる区間32において、表側カバー部19から連続する表側基材15と、裏側配線体11と、は接着されていない。   In the first connection region 1a, there is a laminated part 31 in which the back side connecting part 16, the conductive adhesive layer 30, the right end part 23 of the FFC 20a, and the front side cover part 19 of the front side wiring body 12 are laminated in the front and back direction. Is partitioned. In the section 32 that continues to the stacked portion 31, the front-side base material 15 that continues from the front-side cover portion 19 and the back-side wiring body 11 are not bonded.

次に、本実施形態の配線体接続素子の製造方法について説明する。本実施形態の配線体接続素子の製造方法は、配線体配置工程と、圧着工程と、カバー部接着工程と、を有する。先の二つの工程は、上記第一実施形態と同じである。続くカバー部接着工程において、表側配線体12の表側カバー部19を含む表側基材15を、右端部23の表面、および積層部31の前後方向に配置される裏側基材14の表面に、接着剤により接着する。このようにして、FFC20aが柔軟素子10に接続される。   Next, the manufacturing method of the wiring body connection element of this embodiment is demonstrated. The manufacturing method of the wiring body connection element of this embodiment has a wiring body arrangement | positioning process, a crimping | compression-bonding process, and a cover part adhesion | attachment process. The previous two steps are the same as in the first embodiment. In the subsequent cover portion bonding step, the front side base material 15 including the front side cover portion 19 of the front side wiring body 12 is bonded to the surface of the right end portion 23 and the back side base material 14 disposed in the front-rear direction of the laminated portion 31. Glue with the agent. In this way, the FFC 20a is connected to the flexible element 10.

本実施形態の配線体接続素子は、第一実施形態の配線体接続素子と共通する部分については、第一実施形態と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態によると、第一接続領域1aの区間32において、表側カバー部19から連続する表側基材15と、裏側配線体11と、を接着しない。また、第二接続領域1bの区間32において、裏側カバー部17から連続する裏側基材14と、表側配線体12と、を接着しない。したがって、第一実施形態と比較して、より簡単に製造することができる。   The wiring body connection element of this embodiment has the same effects as those of the first embodiment with respect to the parts common to the wiring body connection element of the first embodiment. Moreover, according to this embodiment, the front side base material 15 and the back side wiring body 11 which continue from the front side cover part 19 are not adhere | attached in the area 32 of the 1st connection area | region 1a. Further, in the section 32 of the second connection region 1b, the back-side base material 14 continuous from the back-side cover part 17 and the front-side wiring body 12 are not bonded. Therefore, it can be manufactured more easily than the first embodiment.

<第三実施形態>
本実施形態の配線体接続素子と、第一実施形態の配線体接続素子と、の相違点は、裏側配線体11の表面の一部、および表側配線体12の裏面の一部に、カバーフィルムが配置されている点である。具体的には、裏側配線体11の表面に露出している裏側配線01x〜06xを覆うように、カバーフィルムが配置されている。同様に、表側配線体12の裏面に露出している表側配線01y〜06yを覆うように、カバーフィルムが配置されている。カバーフィルムは、第一接続領域1aにおいて、FFC20aの右端部23の先端と、裏側配線体11の裏側接続部16と、の間に介装される。また、第二接続領域1bにおいて、FFC20bの前端部24の先端と、表側配線体12の表側接続部18と、の間に介装される。第一接続領域1aの構成と、第二接続領域1bの構成と、は同じである。このため、両者を代表して、第一接続領域1aにおける相違点について説明する。
<Third embodiment>
The difference between the wiring body connection element of the present embodiment and the wiring body connection element of the first embodiment is that a cover film is formed on a part of the front surface of the back wiring body 11 and a part of the back surface of the front wiring body 12. Is the point where is placed. Specifically, a cover film is disposed so as to cover the backside wirings 01x to 06x exposed on the surface of the backside wiring body 11. Similarly, the cover film is arrange | positioned so that the front side wiring 01y-06y exposed on the back surface of the front side wiring body 12 may be covered. The cover film is interposed between the front end of the right end portion 23 of the FFC 20a and the back side connection portion 16 of the back side wiring body 11 in the first connection region 1a. Further, in the second connection region 1b, the FFC 20b is interposed between the front end portion 24 of the FFC 20b and the front side connection portion 18 of the front side wiring body 12. The configuration of the first connection region 1a and the configuration of the second connection region 1b are the same. For this reason, the difference in the 1st connection area | region 1a is demonstrated on behalf of both.

まず、本実施形態の配線体接続素子の第一接続領域1aの構成について説明する。図6に、本実施形態の配線体接続素子の部分断面図(図1のIII−III断面図に相当)を示す。図6において、図3と対応する部位については、同じ符号で示す。   First, the configuration of the first connection region 1a of the wiring body connection element of the present embodiment will be described. FIG. 6 shows a partial cross-sectional view (corresponding to the III-III cross-sectional view of FIG. 1) of the wiring body connecting element of the present embodiment. In FIG. 6, the parts corresponding to those in FIG.

図6に示すように、第一接続領域1aにおいて、FFC20aの右端部23は、裏側配線体11と表側配線体12との間に、介装されている。裏側配線体11は、裏側基材14と、裏側配線01x〜06xと、カバーフィルム40と、を有している。カバーフィルム40は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。カバーフィルム40は、裏側配線体11の表面に露出している裏側配線01x〜06xを覆うように、カバーフィルム塗料をスクリーン印刷して形成されている。カバーフィルム40の厚さは、約20μmである。カバーフィルム40のヤング率は4MPaであり、引張強さは2.5MPaである。カバーフィルム40は、本発明における介装部材に含まれる。   As shown in FIG. 6, the right end 23 of the FFC 20 a is interposed between the back side wiring body 11 and the front side wiring body 12 in the first connection region 1 a. The backside wiring body 11 includes a backside base material 14, backside wirings 01x to 06x, and a cover film 40. The cover film 40 is made of silicone rubber and has a sheet shape. The cover film 40 is formed by screen-printing a cover film paint so as to cover the back side wirings 01x to 06x exposed on the surface of the back side wiring body 11. The cover film 40 has a thickness of about 20 μm. The cover film 40 has a Young's modulus of 4 MPa and a tensile strength of 2.5 MPa. The cover film 40 is included in the interposed member in the present invention.

裏側配線体11の裏側接続部16の表面には、第一露出領域16aと第一被覆領域16bとが配置されている。第一露出領域16aは、裏側接続部16の表面左方に配置されている。第一露出領域16aは、カバーフィルム40に覆われていない。つまり、第一露出領域16aでは、裏側配線01x〜06xが露出している。また、第一被覆領域16bは、第一露出領域16aの右方に連続して配置されている。第一被覆領域16bは、カバーフィルム40に覆われている。つまり、第一被覆領域16bでは、裏側基材14の表面および裏側配線01x〜06xが、カバーフィルム40に覆われている。   On the surface of the back side connection portion 16 of the back side wiring body 11, a first exposed region 16a and a first covering region 16b are arranged. The first exposed region 16 a is disposed on the left side of the front surface of the back side connecting portion 16. The first exposed region 16 a is not covered with the cover film 40. That is, the back side wirings 01x to 06x are exposed in the first exposed region 16a. Moreover, the 1st coating area | region 16b is continuously arrange | positioned on the right side of the 1st exposure area | region 16a. The first covering region 16 b is covered with the cover film 40. That is, in the first covering region 16b, the surface of the back side base material 14 and the back side wirings 01x to 06x are covered with the cover film 40.

同様に、FFC20aの右端部23の裏面には、第二露出領域23aと第二被覆領域23bとが配置されている。第二被覆領域23bは、右端部23の裏面右方に配置されている。第二被覆領域23bは、カバーフィルム40を介して第一被覆領域16bと対向して配置されている。第二被覆領域23bには、右端部23の先端230が含まれる。また、第二露出領域23aは、第二被覆領域23bの左方に連続して配置されている。第二露出領域23aは、第一露出領域16aと対向して配置されている。   Similarly, a second exposed region 23a and a second covered region 23b are disposed on the back surface of the right end portion 23 of the FFC 20a. The second covering region 23 b is disposed on the right side of the back surface of the right end portion 23. The second covering region 23b is arranged to face the first covering region 16b with the cover film 40 interposed therebetween. The second covering region 23b includes the tip 230 of the right end 23. The second exposed region 23a is continuously arranged on the left side of the second covered region 23b. The second exposed region 23a is disposed to face the first exposed region 16a.

導電接着層30は、裏側接続部16と右端部23との間に介装されている。すなわち、第一露出領域16aと第二露出領域23aとは、導電接着層30を介して接着されている。また、第一被覆領域16bと第二被覆領域23bとは、カバーフィルム40および導電接着層30を介して接着されている。第一露出領域16aの裏側配線01x〜06xと、第二露出領域23aの配線22とは、導電接着層30を介して導通している。   The conductive adhesive layer 30 is interposed between the back side connection portion 16 and the right end portion 23. That is, the first exposed region 16 a and the second exposed region 23 a are bonded via the conductive adhesive layer 30. Further, the first covering region 16 b and the second covering region 23 b are bonded via the cover film 40 and the conductive adhesive layer 30. The back side wirings 01x to 06x of the first exposed region 16a and the wiring 22 of the second exposed region 23a are electrically connected via the conductive adhesive layer 30.

次に、本実施形態の配線体接続素子の製造方法について説明する。配線体接続素子の製造方法は、第一実施形態と同様に、配線体配置工程と、圧着工程と、柔軟基材接着工程と、を有する。   Next, the manufacturing method of the wiring body connection element of this embodiment is demonstrated. The manufacturing method of a wiring body connection element has a wiring body arrangement | positioning process, a crimping | compression-bonding process, and a flexible base material adhesion process similarly to 1st embodiment.

配線体配置工程においては、裏側配線体11の裏側接続部16、異方導電接着剤、およびFFC20aの右端部23を、積層配置する。具体的には、まず、裏側接続部16の表面に、硬化前のペースト状の異方導電接着剤を塗布する。次に、異方導電接着剤に重ねて、FFC20aの右端部23を配置する。この際、第一露出領域16aの裏側配線01x〜06xと、第二露出領域23aの配線22と、が各々対向するように、裏側接続部16と右端部23とを配置する。   In the wiring body arranging step, the back side connection part 16 of the back side wiring body 11, the anisotropic conductive adhesive, and the right end part 23 of the FFC 20a are laminated and arranged. Specifically, first, a paste-like anisotropic conductive adhesive before curing is applied to the surface of the back side connection portion 16. Next, the right end portion 23 of the FFC 20a is disposed so as to overlap the anisotropic conductive adhesive. At this time, the back side connection portion 16 and the right end portion 23 are arranged so that the back side wirings 01x to 06x of the first exposed region 16a and the wiring 22 of the second exposed region 23a face each other.

圧着工程においては、異方導電接着剤を硬化させることにより、対向する裏側配線01x〜06x、配線22同士を、表裏方向に導通可能に接着する。具体的には、裏側接続部16と異方導電接着剤と右端部23とが積層された部分(図3の積層部31に相当)を、FFC20a側から加熱すると共に、表裏方向に加圧する。これにより、異方導電接着剤が硬化して、導電接着層30が形成される。その結果、第一露出領域16aと、第二露出領域23aと、が接着される。また、第二被覆領域23bと、第一被覆領域16bを覆うカバーフィルム40と、が接着される。   In the crimping step, the opposite back side wirings 01x to 06x and the wirings 22 are bonded so as to be conductive in the front and back direction by curing the anisotropic conductive adhesive. Specifically, a portion (corresponding to the laminated portion 31 in FIG. 3) where the back side connecting portion 16, the anisotropic conductive adhesive, and the right end portion 23 are laminated is heated from the FFC 20a side and pressurized in the front and back directions. Thereby, the anisotropic conductive adhesive is cured and the conductive adhesive layer 30 is formed. As a result, the first exposed region 16a and the second exposed region 23a are bonded. Moreover, the 2nd coating area | region 23b and the cover film 40 which covers the 1st coating area | region 16b are adhere | attached.

柔軟基材接着工程においては、表側配線体12の表側カバー部19を含む表側基材15を、右端部23の表面と、区間32を含む積層部31の周囲における裏側配線体11およびカバーフィルム40の表面と、に接着剤により接着する。このようにして、FFC20aが柔軟素子10に接続される。   In the flexible base material bonding step, the front-side base material 15 including the front-side cover portion 19 of the front-side wiring body 12 is connected to the back-side wiring body 11 and the cover film 40 around the surface of the right end portion 23 and the laminated portion 31 including the section 32. It adheres to the surface of this with an adhesive. In this way, the FFC 20a is connected to the flexible element 10.

本実施形態の配線体接続素子は、第一実施形態の配線体接続素子と共通する部分については、第一実施形態と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態の配線体接続素子によると、第一被覆領域16bと第二被覆領域23bとは、カバーフィルム40を介して接着されている。すなわち、第二被覆領域23bに含まれる右端部23の先端230と、第一被覆領域16bの裏側配線01x〜06xと、の間には、カバーフィルム40が介在している。このため、裏側配線体11が伸縮して、右端部23の先端230に応力が生じても、カバーフィルム40が緩衝材になることにより、当該応力が裏側配線01x〜06xに加わりにくい。また、カバーフィルム40の引張強さは、裏側配線01x〜06xの引張強さよりも大きい。このため、右端部23の先端230から応力が加わっても、カバーフィルム40は破断しにくい。したがって、本実施形態の配線体接続素子によると、使用時における裏側配線01x〜06xの断線を、より効果的に抑制することができる。   The wiring body connection element of this embodiment has the same effects as those of the first embodiment with respect to the parts common to the wiring body connection element of the first embodiment. Further, according to the wiring body connecting element of the present embodiment, the first covering region 16 b and the second covering region 23 b are bonded via the cover film 40. That is, the cover film 40 is interposed between the tip 230 of the right end portion 23 included in the second covering region 23b and the back side wirings 01x to 06x of the first covering region 16b. For this reason, even if the back side wiring body 11 expands and contracts and a stress is generated at the tip 230 of the right end 23, the stress is not easily applied to the back side wirings 01x to 06x because the cover film 40 becomes a cushioning material. Moreover, the tensile strength of the cover film 40 is larger than the tensile strength of the back side wirings 01x to 06x. For this reason, even if stress is applied from the front end 230 of the right end portion 23, the cover film 40 is not easily broken. Therefore, according to the wiring body connection element of the present embodiment, disconnection of the back-side wirings 01x to 06x during use can be more effectively suppressed.

また、本実施形態の配線体接続素子の製造過程において、裏側接続部16と異方導電接着剤と右端部23との積層区間を加圧した場合、右端部23の先端230の角部は、導電接着剤を介してカバーフィルム40に当接する。カバーフィルム40が緩衝材になることにより、裏側配線01x〜06xへの応力が軽減される。したがって、圧着時に裏側配線01x〜06xが切断されにくい。   Further, in the manufacturing process of the wiring body connecting element of the present embodiment, when the laminated section of the back side connecting portion 16, the anisotropic conductive adhesive, and the right end portion 23 is pressurized, the corner portion of the tip 230 of the right end portion 23 is It contacts the cover film 40 via a conductive adhesive. By the cover film 40 being a cushioning material, stress on the backside wirings 01x to 06x is reduced. Therefore, the back side wirings 01x to 06x are not easily cut at the time of pressure bonding.

また、本実施形態の配線体接続素子において、裏側配線体11の表面に露出している裏側配線01x〜06x、および表側配線体12の裏面に露出している表側配線01y〜06yは、カバーフィルム40により被覆されている。これにより、裏側配線01x〜06x、表側配線01y〜06yの防水性を確保することができると共に、酸化を抑制することができる。また、カバーフィルム40を、第一被覆領域16bにまで延在させて、上述した裏側配線01x〜06xの断線抑制効果を得ている。よって、裏側配線01x〜06xを保護するために、右端部23の先端230と、裏側配線01x〜06xと、の間に介装する介装部材を、別途準備する必要はない。   In the wiring body connection element of the present embodiment, the back side wirings 01x to 06x exposed on the surface of the back side wiring body 11 and the front side wirings 01y to 06y exposed on the back surface of the front side wiring body 12 40. As a result, it is possible to ensure the waterproofness of the back-side wirings 01x to 06x and the front-side wirings 01y to 06y, and to suppress oxidation. Moreover, the cover film 40 is extended to the 1st coating area | region 16b, and the disconnection inhibitory effect of the back side wiring 01x-06x mentioned above is acquired. Therefore, in order to protect the back side wirings 01x to 06x, it is not necessary to separately prepare an interposition member interposed between the tip 230 of the right end portion 23 and the back side wirings 01x to 06x.

<その他>
以上、本発明の配線体接続素子の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
<Others>
The embodiment of the wiring body connection element of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

上記実施形態では、柔軟素子の左端中央付近に第一接続領域を、後端中央付近に第二接続領域を、各々配置した。しかし、柔軟素子と配線体との接続部の数や配置は、上記実施形態に限定されない。例えば、複数の配線体を、柔軟素子を挟んで対称に接続してもよい。また、複数の配線体を柔軟素子の一端に並べて接続してもよい。   In the said embodiment, the 1st connection area | region was arrange | positioned in the left end center vicinity of the flexible element, and the 2nd connection area | region was each arrange | positioned near the rear end center. However, the number and arrangement of the connection portions between the flexible element and the wiring body are not limited to the above embodiment. For example, you may connect a some wiring body symmetrically on both sides of a flexible element. Further, a plurality of wiring bodies may be connected to one end of the flexible element.

また、柔軟素子を、一対の柔軟配線体と、その間に介装された誘電膜と、から構成した。しかし、柔軟素子の構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、誘電体を配置せず、一対の柔軟配線体を対向させて構成してもよい。また、柔軟配線体の構成も、上記実施形態に限定されない。すなわち、柔軟基材の材質、形状、厚さ、電極の材質、数、配置、柔軟配線の材質、数、配置等については、特に限定されない。   Moreover, the flexible element was comprised from a pair of flexible wiring body and the dielectric film interposed between them. However, the configuration of the flexible element is not limited to the above embodiment. For example, a pair of flexible wiring bodies may be opposed to each other without disposing a dielectric. Further, the configuration of the flexible wiring body is not limited to the above embodiment. That is, the material, shape and thickness of the flexible substrate, the material and number of the electrodes, the arrangement, the material, number and arrangement of the flexible wiring are not particularly limited.

例えば、柔軟基材を構成するエラストマーとしては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。   For example, as the elastomer constituting the flexible substrate, in addition to the silicone rubber of the above embodiment, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, acrylic rubber, epichloro Hydrine rubber, chlorosulfonated polyethylene, chlorinated polyethylene, urethane rubber, fluorine rubber, chloroprene rubber, isobutylene isoprene rubber, various thermoplastic elastomers, and the like can be used.

また、柔軟配線の数は、何本でもよい。例えば、各々の柔軟配線体に一本ずつ配置されていてもよい。電極も、各々の柔軟配線体に一つずつ形成されていてもよい。   Further, the number of flexible wirings may be any number. For example, one piece may be arranged for each flexible wiring body. One electrode may be formed on each flexible wiring body.

柔軟配線は、エラストマーと導電材とを含む。エラストマーは、柔軟基材のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。上記実施形態のアクリルゴムの他、例えば、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が好適である。導電材の種類は、特に限定されない。例えば、銀、金、銅、ニッケル等の金属粉末、導電性を有するカーボン粉末等が好適である。所望の導電性を発現させるため、エラストマーにおける導電材の充填率は、柔軟配線の体積を100vol%とした場合の20vol%以上であることが望ましい。一方、導電材の充填率が65vol%を超えると、エラストマーへの混合が困難となり、成形加工性が低下する。加えて、柔軟配線の伸縮性が低下する。このため、導電材の充填率は、50vol%以下であることが望ましい。   The flexible wiring includes an elastomer and a conductive material. The elastomer may be the same as or different from the elastomer of the flexible substrate. In addition to the acrylic rubber of the above embodiment, for example, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, urethane rubber, epichlorohydrin rubber, chlorosulfonated polyethylene Chlorinated polyethylene and the like are preferable. The kind of conductive material is not particularly limited. For example, metal powders such as silver, gold, copper, and nickel, and conductive carbon powders are suitable. In order to express desired conductivity, it is desirable that the filling rate of the conductive material in the elastomer is 20 vol% or more when the volume of the flexible wiring is 100 vol%. On the other hand, when the filling rate of the conductive material exceeds 65 vol%, mixing with the elastomer becomes difficult, and molding processability is deteriorated. In addition, the flexibility of the flexible wiring is reduced. For this reason, the filling rate of the conductive material is desirably 50 vol% or less.

柔軟配線の形成方法は、特に限定されない。例えば、まず、柔軟配線の形成成分を含む配線塗料から、未加硫の薄膜状の配線を作製する。次に、当該配線を柔軟基材の表面に配置して、所定の条件下でプレスして加硫接着すればよい。あるいは、配線塗料を、柔軟基材の表面に印刷し、その後、加熱により乾燥させて、塗料中の溶剤を揮発させてもよい。印刷法によると、加熱時に、乾燥と同時に、エラストマー分の架橋反応を進行させることもできる。印刷法としては、上記実施形態のスクリーン印刷の他、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー等が挙げられる。なかでも、高粘度の塗料も使用可能であり、塗膜厚さの調整が容易であるという理由から、スクリーン印刷法が好適である。配線塗料は、柔軟配線の形成成分(エラストマー、導電材、添加剤等)を溶剤に混合して、調製すればよい。この場合、所望の粘度になるように、固形分濃度を調整するとよい。   The method for forming the flexible wiring is not particularly limited. For example, first, an unvulcanized thin-film wiring is produced from a wiring paint containing a flexible wiring forming component. Next, the wiring may be disposed on the surface of the flexible base material and pressed under predetermined conditions to be vulcanized and bonded. Alternatively, the wiring paint may be printed on the surface of the flexible substrate and then dried by heating to volatilize the solvent in the paint. According to the printing method, the crosslinking reaction for the elastomer can be allowed to proceed simultaneously with drying during heating. Examples of the printing method include screen printing of the above embodiment, inkjet printing, flexographic printing, gravure printing, pad printing, lithography, and the like. Of these, a high-viscosity paint can also be used, and the screen printing method is preferable because it is easy to adjust the coating thickness. The wiring paint may be prepared by mixing a flexible wiring forming component (elastomer, conductive material, additive, etc.) with a solvent. In this case, the solid content concentration may be adjusted so as to obtain a desired viscosity.

上記実施形態では、配線体として、FFCを使用した。しかし、配線体はFFCに限定されない。配線体として、例えば、フレキシブルプリント配線板(FPC)等を使用してもよい。FPCによると、エッチングにより、容易に所望の配線パターンを形成することができる。このため、隣り合う配線間の間隔を変化させたり、配線同士を接合して集約することが容易である。また、配線体を接続するコネクタの種類は、特に限定されない。例えば、FPC、FFC等に接続可能な既存のコネクタ(ZIFコネクタ等)を使用すればよい。   In the said embodiment, FFC was used as a wiring body. However, the wiring body is not limited to FFC. For example, a flexible printed wiring board (FPC) may be used as the wiring body. According to FPC, a desired wiring pattern can be easily formed by etching. For this reason, it is easy to change the interval between adjacent wirings or to join and aggregate the wirings. Moreover, the kind of connector which connects a wiring body is not specifically limited. For example, an existing connector (such as a ZIF connector) that can be connected to an FPC, FFC, or the like may be used.

上記第三実施形態では、裏側配線体および表側配線体に配置されたカバーフィルムを、介装部材として使用した。例えば、第一、第二実施形態のように、カバーフィルムを配置しない場合には、FFCの右端部の先端と裏側配線体との間、FFCの前端部の先端と表側配線体との間に、別途、介装部材を配置することができる。また、カバーフィルムを配置する場合でも、それとは別に、介装部材を配置してもよい。   In the said 3rd embodiment, the cover film arrange | positioned at the back side wiring body and the front side wiring body was used as an intervention member. For example, as in the first and second embodiments, when a cover film is not disposed, between the front end of the right end portion of the FFC and the back side wiring body, and between the front end portion of the FFC and the front side wiring body. Separately, an interposition member can be disposed. Further, even when a cover film is disposed, an interposed member may be disposed separately.

介装部材を配置する場合、介装部材の機械的強度は、柔軟配線の機械的強度よりも大きいことが望ましい。例えば、介装部材の引張強さを、1MPa以上10MPa以下とするとよい。引張強さは、JIS K 6251(2004)に準じて測定すればよい。本明細書における引張強さの値は、試験片としてダンベル状3号形を使用して測定された値である。また、上記第三実施形態のように、カバーフィルムを介装部材として用いる場合には、カバーフィルムに必要な柔軟性等を考慮して、介装部材(カバーフィルム)のヤング率を、0.1MPa以上10MPa以下とするとよい。   When arranging the interposed member, it is desirable that the mechanical strength of the interposed member is larger than the mechanical strength of the flexible wiring. For example, the tensile strength of the interposed member may be 1 MPa or more and 10 MPa or less. The tensile strength may be measured according to JIS K 6251 (2004). The value of the tensile strength in this specification is a value measured using dumbbell-shaped No. 3 as a test piece. Further, when the cover film is used as an interposed member as in the third embodiment, the Young's modulus of the interposed member (cover film) is set to 0. 0 in consideration of the flexibility necessary for the cover film. It is good to set it as 1 MPa or more and 10 MPa or less.

柔軟配線の断線抑制効果を向上させるという観点から、介装部材の厚さは厚い方が望ましい。例えば、介装部材の厚さを、柔軟配線と同じ、あるいは柔軟配線よりも厚くすることが望ましい。ただし、上記第三実施形態のように、カバーフィルムを介装部材として用いる場合には、カバーフィルムの柔軟性を確保する必要がある。したがって、介装部材(カバーフィルム)の厚さを、柔軟基材と同じ、あるいは柔軟基材よりも薄くすることが望ましい。   From the viewpoint of improving the effect of suppressing the disconnection of the flexible wiring, it is desirable that the thickness of the interposed member is thicker. For example, it is desirable that the thickness of the interposed member is the same as that of the flexible wiring or thicker than that of the flexible wiring. However, when the cover film is used as an interposed member as in the third embodiment, it is necessary to ensure the flexibility of the cover film. Therefore, it is desirable that the thickness of the interposed member (cover film) is the same as that of the flexible base material or thinner than that of the flexible base material.

柔軟配線体において、柔軟配線が複数配置されている場合には、隣接する柔軟配線同士の導通を防止する必要がある。この場合、介装部材を絶縁材料で構成すればよい。介装部材の材料としては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、例えば、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等が好適である。なお、これらの材料は、カバーフィルムの材料としても好適である。   In the flexible wiring body, when a plurality of flexible wirings are arranged, it is necessary to prevent conduction between adjacent flexible wirings. In this case, the interposed member may be made of an insulating material. In addition to the silicone rubber of the above embodiment, the material of the interposing member is, for example, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, acrylic rubber, epichlorohydrin rubber. Chlorosulfonated polyethylene, chlorinated polyethylene, urethane rubber, fluororubber, chloroprene rubber, isobutylene isoprene rubber, various thermoplastic elastomers, and the like are suitable. These materials are also suitable as the material for the cover film.

上記実施形態では、導電接着層として、エポキシ樹脂(熱硬化型接着剤)を母材とする異方導電接着剤を使用した。熱硬化型接着剤の主剤としては、上記エポキシ樹脂の他、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン等を使用することができる。主剤の種類に応じて、適宜、硬化剤等の添加剤を組み合わせればよい。なお、柔軟配線体および配線体における配線数が、各々一本の場合には、導電接着層に異方性がなくてもよい。   In the said embodiment, the anisotropic conductive adhesive which uses an epoxy resin (thermosetting type adhesive) as a base material was used as a conductive adhesive layer. As the main component of the thermosetting adhesive, phenol resin, acrylic resin, polyurethane and the like can be used in addition to the epoxy resin. What is necessary is just to combine additives, such as a hardening | curing agent, suitably according to the kind of main ingredient. When the number of wirings in the flexible wiring body and the wiring body is one each, the conductive adhesive layer may not have anisotropy.

異方性の有無によらず、導電接着層を構成する導電接着剤の母材としては、熱硬化型接着剤の他、熱可塑型接着剤、紫外線硬化型接着剤、エラストマー系接着剤等を使用することができる。   Regardless of the presence or absence of anisotropy, the base material of the conductive adhesive constituting the conductive adhesive layer includes a thermosetting adhesive, a thermoplastic adhesive, an ultraviolet curable adhesive, an elastomer adhesive, and the like. Can be used.

例えば、熱硬化型接着剤によると、幅広い温度範囲で強固な接着力が得られるという利点がある。また、100℃以上のガラス転移温度(Tg)を容易に実現できるため、熱可塑型接着剤と比較して、使用可能な温度範囲が広いという利点がある。一般に、熱可塑型接着剤よりも、熱硬化型接着剤の方がガラス転移温度が高い。使用温度範囲内にガラス転移が生じる場合、ガラス転移温度以下ではガラス状態であり、高弾性率である。一方、ガラス転移温度を超えると、ゴム状態になるため、急激な弾性率の低下、および急激な熱膨張係数の増大が生じる。このように、ガラス転移温度を境に、導電接着剤の物性が大きく変化すると、弾性率変化に伴う接着強度の変化、熱膨張係数変化による寸法変化、導電性能の変化等が誘起される可能性がある。したがって、ガラス転移温度が高い熱硬化型接着剤によると、信頼性を保障できる温度範囲を広く設定することができる。   For example, a thermosetting adhesive has an advantage that a strong adhesive force can be obtained in a wide temperature range. Further, since a glass transition temperature (Tg) of 100 ° C. or higher can be easily realized, there is an advantage that a usable temperature range is wide as compared with a thermoplastic adhesive. In general, a thermosetting adhesive has a higher glass transition temperature than a thermoplastic adhesive. When glass transition occurs within the operating temperature range, it is in a glass state below the glass transition temperature and has a high elastic modulus. On the other hand, when the glass transition temperature is exceeded, a rubber state is formed, and a rapid decrease in elastic modulus and a rapid increase in thermal expansion coefficient occur. In this way, if the physical properties of the conductive adhesive change greatly with the glass transition temperature as a boundary, a change in adhesive strength accompanying a change in elastic modulus, a dimensional change due to a change in thermal expansion coefficient, or a change in conductive performance may be induced. There is. Therefore, according to the thermosetting adhesive having a high glass transition temperature, it is possible to set a wide temperature range in which reliability can be ensured.

柔軟配線体のエラストマーの熱膨張を抑制するという観点から、熱硬化型接着剤は、低温かつ短時間で硬化するものが望ましい。具体的には、硬化温度が、130℃以上180℃以下のものが望ましい。また、硬化時間が60秒以下、さらには20秒以下のものが望ましい。熱硬化型接着剤を母材として使用する場合、エラストマーの熱膨張を抑制するという観点から、柔軟配線体側に放熱手段を配置した状態で、導電接着剤の硬化を行うとよい。放熱手段としては、放熱板、冷媒による熱交換装置等が挙げられる。また、導電接着剤の物性変化を抑制して、接続部分の信頼性を確保するという観点から、できるだけガラス転移温度(Tg)の高いものが望ましい。例えば、Tgが130℃以上のものが好適である。熱硬化型接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、京セラケミカル(株)製の異方導電接続材料「TAP0402F」、「TAP0401C」等が挙げられる。   From the viewpoint of suppressing the thermal expansion of the elastomer of the flexible wiring body, the thermosetting adhesive is desirably cured at a low temperature in a short time. Specifically, a curing temperature of 130 ° C. or higher and 180 ° C. or lower is desirable. Further, it is desirable that the curing time is 60 seconds or less, and further 20 seconds or less. When a thermosetting adhesive is used as a base material, it is preferable to cure the conductive adhesive in a state in which a heat dissipating means is disposed on the flexible wiring body side from the viewpoint of suppressing thermal expansion of the elastomer. Examples of the heat radiating means include a heat radiating plate and a heat exchange device using a refrigerant. Moreover, the thing with the high glass transition temperature (Tg) as much as possible is desirable from a viewpoint of suppressing the physical property change of a conductive adhesive and ensuring the reliability of a connection part. For example, those having a Tg of 130 ° C. or more are suitable. Examples of suitable anisotropic conductive adhesive using a thermosetting adhesive as a base material include anisotropic conductive connection materials “TAP0402F” and “TAP0401C” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.

紫外線硬化型接着剤の主剤としては、上記熱硬化型接着剤と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を使用することができる。主剤の種類に応じて、適宜、硬化剤等の添加剤を組み合わせればよい。   As the main component of the ultraviolet curable adhesive, an epoxy resin, an acrylic resin, or the like can be used as in the case of the thermosetting adhesive. What is necessary is just to combine additives, such as a hardening | curing agent, suitably according to the kind of main ingredient.

熱可塑型接着剤に使用される熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。熱可塑型接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、サンユレック(株)製の異方導電接着剤「NIR−30E」等が挙げられる。   Examples of the thermoplastic resin used for the thermoplastic adhesive include polyester resin and polyurethane. As a suitable anisotropic conductive adhesive using a thermoplastic adhesive as a base material, there is an anisotropic conductive adhesive “NIR-30E” manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd.

エラストマー系接着剤に使用されるエラストマーとしては、例えば、クロロプレンゴム、アクリルゴム等が挙げられる。エラストマー系接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、サンユレック(株)製の異方導電接着剤「NIR−11」、(株)スリーボンド製の「TB3373C」等が挙げられる。   Examples of the elastomer used for the elastomeric adhesive include chloroprene rubber and acrylic rubber. Examples of suitable anisotropic conductive adhesives using an elastomeric adhesive as a base material include anisotropic conductive adhesives “NIR-11” manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd., “TB3373C” manufactured by ThreeBond Co., Ltd., and the like.

母材に充填される導電粒子の種類は、特に限定されない。ニッケル等の金属粒子や、樹脂粒子の表面を金属でめっきした粒子等を使用することができる。導電接着剤の固化または硬化は、使用する母材の種類に応じて、その方法、条件等を適宜決定すればよい。また、導電接着剤の固化または硬化は、厚肉区間を加圧しながら行うことが望ましい。例えば、圧力を、9.8〜490kPa程度とするとよい。   The kind of conductive particles filled in the base material is not particularly limited. Metal particles such as nickel, or particles obtained by plating the surface of resin particles with metal can be used. The method, conditions, etc. of the conductive adhesive may be appropriately determined according to the type of the base material used. Further, it is desirable to solidify or cure the conductive adhesive while pressurizing the thick section. For example, the pressure may be about 9.8 to 490 kPa.

本発明の配線体接続素子は、エラストマーを利用したセンサ、アクチュエータ等の伸縮可能な柔軟素子を、電気回路に接続する際に有用である。   The wiring body connecting element of the present invention is useful when connecting a flexible element such as a sensor or an actuator using an elastomer to an electric circuit.

1:配線体接続素子 1a:第一接続領域 1b:第二接続領域
10:柔軟素子 11:裏側配線体(柔軟配線体) 12:表側配線体(柔軟配線体)
13:誘電膜 14:裏側基材(柔軟基材) 15:表側基材(柔軟基材)
16:裏側接続部 16a:第一露出領域 16b:第一被覆領域 17:裏側カバー部
18:表側接続部 19:表側カバー部
20a、20b:FFC(配線体) 21:絶縁基材 22:配線 23:右端部
24:前端部 230、240:先端 23a:第二露出領域 23b:第二被覆領域
30:導電接着層 31:積層部 32:区間
40:カバーフィルム(介装部材)
01X〜06X:裏側電極 01Y〜06Y:表側電極
01x〜06x:裏側配線(柔軟配線) 01y〜06y:表側配線(柔軟配線)
1: Wiring body connection element 1a: First connection area 1b: Second connection area 10: Flexible element 11: Back side wiring body (flexible wiring body) 12: Front side wiring body (flexible wiring body)
13: Dielectric film 14: Back side base material (flexible base material) 15: Front side base material (flexible base material)
16: Back side connection part 16a: First exposed area 16b: First covering area 17: Back side cover part 18: Front side connection part 19: Front side cover part 20a, 20b: FFC (wiring body) 21: Insulating substrate 22: Wiring 23 : Right end portion 24: front end portion 230, 240: tip 23a: second exposed region 23b: second covering region 30: conductive adhesive layer 31: laminated portion 32: section 40: cover film (intervening member)
01X to 06X: Back side electrode 01Y to 06Y: Front side electrode 01x to 06x: Back side wiring (flexible wiring) 01y to 06y: Front side wiring (flexible wiring)

Claims (4)

各々、エラストマー製の柔軟基材と、該柔軟基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む柔軟配線と、を有し、対向して配置される一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、
該柔軟素子に接続される複数の配線体と、
を備える配線体接続素子であって、
一対の前記柔軟配線体は、各々、前記配線体の端部に接続される接続部と、前記柔軟基材の一部からなるカバー部と、を有し、一方の該柔軟配線体の該接続部と、他方の該柔軟配線体の該カバー部と、は対向して配置され、一方の該柔軟配線体の該カバー部と、他方の該柔軟配線体の該接続部と、は対向して配置され、
さらに、該接続部と該配線体の端部とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層を備え、
該配線体の端部は、一対の該柔軟配線体の該接続部と該カバー部との間に挟装され、該端部と該接続部とは該導電接着層を介して接着され、該端部と該カバー部とは絶縁状態で接着されることを特徴とする配線体接続素子。
A flexible element comprising a pair of flexible wiring bodies, each having a flexible substrate made of an elastomer, and a flexible wiring disposed on the flexible substrate and including an elastomer and a conductive material;
A plurality of wiring bodies connected to the flexible element;
A wiring body connecting element comprising:
Each of the pair of flexible wiring bodies includes a connection portion connected to an end portion of the wiring body and a cover portion formed of a part of the flexible base material, and the connection of one of the flexible wiring bodies And the cover part of the other flexible wiring body are arranged to face each other, and the cover part of one flexible wiring body and the connection part of the other flexible wiring body face each other. Arranged,
Furthermore, a conductive adhesive layer that bonds the connecting portion and the end of the wiring body while ensuring conductivity is provided,
An end portion of the wiring body is sandwiched between the connection portion and the cover portion of a pair of the flexible wiring bodies, and the end portion and the connection portion are bonded via the conductive adhesive layer, The wiring body connection element, wherein the end portion and the cover portion are bonded in an insulated state.
厚さ方向において、少なくとも、一方の前記柔軟配線体の前記接続部、前記導電接着層、前記配線体の端部、および他方の前記柔軟配線体の前記カバー部が積層される積層部が区画され、
該積層部に連なり、一方の該柔軟配線体と、他方の該柔軟配線体の該カバー部から連続する前記柔軟基材と、を含む区間において、厚さ方向に積層される部材が貼着される請求項1に記載の配線体接続素子。
In the thickness direction, at least the connection portion of one of the flexible wiring bodies, the conductive adhesive layer, the end portion of the wiring body, and the stacked portion where the cover portion of the other flexible wiring body is stacked are defined. ,
In a section that is connected to the laminated portion and includes one flexible wiring body and the flexible base material continuous from the cover portion of the other flexible wiring body, a member laminated in the thickness direction is attached. The wiring body connection element according to claim 1.
さらに、前記配線体の端部の先端と、一方の前記柔軟配線体の前記接続部と、の間に介装される介装部材を備える請求項1または請求項2に記載の配線体接続素子。   Furthermore, the wiring body connection element of Claim 1 or Claim 2 provided with the interposed member interposed between the front-end | tip of the edge part of the said wiring body, and the said connection part of one said flexible wiring body. . 前記柔軟配線体は、複数の前記柔軟配線を有し、
前記配線体は、複数の配線を有し、
前記導電接着層は、厚さ方向に対向する該柔軟配線と該配線とを各々導通させる異方導電接着剤からなる請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の配線体接続素子。
The flexible wiring body has a plurality of the flexible wirings,
The wiring body has a plurality of wirings,
4. The wiring body connection element according to claim 1, wherein the conductive adhesive layer is made of an anisotropic conductive adhesive that electrically connects the flexible wiring and the wiring that face each other in the thickness direction. 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012213273B4 (en) * 2012-07-27 2021-08-05 Hydac Technology Gmbh Energy storage device
JP6518451B2 (en) * 2015-02-02 2019-05-22 株式会社フジクラ Elastic circuit board
WO2019142388A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-25 積水ポリマテック株式会社 Stretchable wiring member

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5844607Y2 (en) * 1978-03-31 1983-10-08 日本メクトロン株式会社 Connection structure between circuit boards
JPH0737327Y2 (en) * 1990-02-23 1995-08-23 シャープ株式会社 Printed wiring board
JPH06283836A (en) * 1993-03-29 1994-10-07 Canon Inc Connection structure and connection method for printed board
JPH0714626A (en) * 1993-06-23 1995-01-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd Heat seal connector
JP2006260804A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Fujikura Ltd Connector for flexible wiring plate
JP2009194142A (en) * 2008-02-14 2009-08-27 Yaskawa Electric Corp Joined structure of flexible substrate
JP4565359B2 (en) * 2008-08-08 2010-10-20 東海ゴム工業株式会社 Capacitance type surface pressure distribution sensor
JP5293955B2 (en) * 2009-02-18 2013-09-18 コニカミノルタ株式会社 The camera module

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