JP5852923B2

JP5852923B2 - Wiring body connection structure

Info

Publication number: JP5852923B2
Application number: JP2012116840A
Authority: JP
Inventors: 雄紀齋藤
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 2012-05-22
Filing date: 2012-05-22
Publication date: 2016-02-03
Anticipated expiration: 2032-05-22
Also published as: JP2013243096A

Description

本発明は、一対の配線体の接続部同士を接続する配線体接続構造体に関する。 The present invention relates to a wiring body connection structure that connects connection portions of a pair of wiring bodies.

特許文献１、２には、導電を確保したまま二つの部材を圧接する機構が開示されている。すなわち、特許文献１には、一対の筒体の端部同士を接続する接続要素が開示されている。接続要素は、中空体と支持体とを備えている。中空体の端部と、支持体の端部と、は接続されている。すなわち、中空体の端部には、スリットが形成されている。このため、中空体の端部は、径方向に可撓性を有している。当該可撓性を利用して、支持体の端部は、中空体の端部の径方向内側に、圧入されている。また、中空体と支持体とは電気的に接続されている。 Patent Documents 1 and 2 disclose a mechanism for press-contacting two members while ensuring conductivity. That is, Patent Document 1 discloses a connection element that connects ends of a pair of cylindrical bodies. The connecting element includes a hollow body and a support. The end of the hollow body and the end of the support are connected. That is, a slit is formed at the end of the hollow body. For this reason, the end of the hollow body has flexibility in the radial direction. Utilizing the flexibility, the end of the support is press-fitted on the radially inner side of the end of the hollow body. Further, the hollow body and the support are electrically connected.

特許文献２には、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、を接続する接続端子押圧装置が開示されている。接続端子押圧装置は、押圧ユニットを備えている。押圧ユニットは、金属製の押圧部材を備えている。押圧部材の弾性力を利用して、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、は圧接している。また、フレキシブルプリント配線板と、接続端子と、は電気的に接続されている。 Patent Document 2 discloses a connection terminal pressing device that connects a flexible printed wiring board and a connection terminal. The connection terminal pressing device includes a pressing unit. The pressing unit includes a metal pressing member. The flexible printed wiring board and the connection terminal are in pressure contact using the elastic force of the pressing member. Further, the flexible printed wiring board and the connection terminal are electrically connected.

特開平８−７０５２１号公報JP-A-8-70521 特開平８−１１４６２７号公報JP-A-8-114627

ところで、近年、エラストマーを含有した柔軟な配線体の開発が進んでいる。柔軟な配線体と、硬い配線体と、の接続に、特許文献１、２に開示されている機構を転用する場合、一対の配線体間の導通の確保が困難になるおそれがある。 By the way, in recent years, development of a flexible wiring body containing an elastomer has been advanced. When the mechanism disclosed in Patent Documents 1 and 2 is used for connection between a flexible wiring body and a hard wiring body, it may be difficult to ensure conduction between the pair of wiring bodies.

すなわち、エラストマーを縦方向に圧縮すると、圧縮された分だけ横方向に拡張してしまう。このため、一対の配線体の接続部同士を積み重ねて積層方向から圧縮すると、その分、柔軟な配線体の接続部が、面方向（積層方向に対して直交する方向）に、拡張してしまう。したがって、柔軟な配線体の接続部の配線の位置と、硬い配線体の接続部の配線の位置と、がずれやすくなる。よって、導通の確保が困難になってしまう。 That is, when the elastomer is compressed in the longitudinal direction, it is expanded in the lateral direction by the amount compressed. For this reason, when the connection parts of a pair of wiring bodies are stacked and compressed from the stacking direction, the connection parts of the flexible wiring body are expanded in the plane direction (direction perpendicular to the stacking direction). . Therefore, the position of the wiring at the connection portion of the flexible wiring body and the position of the wiring at the connection portion of the hard wiring body are likely to be shifted. Therefore, it becomes difficult to ensure conduction.

本発明の配線体接続構造体は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、導通を確保しやすい配線体接続構造体を提供することを目的とする。 The wiring body connection structure of the present invention has been completed in view of the above problems. An object of this invention is to provide the wiring body connection structure which is easy to ensure conduction | electrical_connection.

（１）上記課題を解決するため、本発明の配線体接続構造体は、エラストマー製の基材と、該基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む第一配線と、を有する第一接続部を有する第一配線体と、該第一接続部に積層され、該第一配線に積層方向から接続される第二配線を有する第二接続部を有する第二配線体と、該第一接続部および該第二接続部を該積層方向から押圧し、該積層方向に該第一接続部を圧縮する押圧部を有し、該第二配線体が収容されるケースと、該押圧部の押圧力により該積層方向に直交する面方向に該第一接続部が拡張するのを抑制する拡張抑制部と、を備えることを特徴とする。 (1) In order to solve the above-mentioned problem, the wiring body connection structure of the present invention includes a first connecting portion having an elastomer base material and a first wiring that is disposed on the base material and includes an elastomer and a conductive material. A first wiring body, a second wiring body having a second connection portion that has a second wiring that is stacked on the first connection portion and is connected to the first wiring from the stacking direction, and the first connection portion. A case in which the second connecting portion is pressed from the stacking direction and the first connecting portion is compressed in the stacking direction and the second wiring body is accommodated, and the pressing force of the pressing portion And an expansion suppression unit that suppresses expansion of the first connection portion in a plane direction orthogonal to the stacking direction.

本発明の配線体接続構造体は、拡張抑制部を備えている。このため、第一接続部が面方向に拡張するのを抑制することができる。したがって、押圧部から押圧力が加わっても、第一接続部の第一配線が、第二接続部の第二配線（第一配線の接続対象である第二配線）に対して、面方向にずれにくい。よって、エラストマー製の基材およびエラストマーを含む第一配線を第一接続部が有するにもかかわらず、第一配線体と第二配線体との導通を確保しやすい。 The wiring body connection structure of the present invention includes an expansion suppression unit. For this reason, it can suppress that a 1st connection part expands in a surface direction. Therefore, even if a pressing force is applied from the pressing portion, the first wiring of the first connection portion is in the plane direction with respect to the second wiring of the second connection portion (second wiring that is a connection target of the first wiring). Hard to slip. Therefore, it is easy to ensure electrical connection between the first wiring body and the second wiring body even though the first connection portion includes the first wiring including the elastomer base material and the elastomer.

また、第一接続部の第一配線が、第二接続部の第二配線（第一配線の接続対象である第二配線）に対して、面方向にずれにくい。このため、当該第一配線が、接続対象でない他の第二配線に、誤接触しにくい。 Further, the first wiring of the first connection portion is less likely to be displaced in the surface direction with respect to the second wiring of the second connection portion (second wiring that is a connection target of the first wiring). For this reason, the first wiring is unlikely to make erroneous contact with another second wiring that is not a connection target.

また、第一接続部および第二接続部が共に硬質の場合（例えば第一接続部および第二接続部が共にエラストマーを含有しない場合）、理想的な積層方向の圧縮代を達成するために、ケース、第一接続部、第二接続部の寸法公差の管理を徹底する必要がある。 In addition, when both the first connection portion and the second connection portion are hard (for example, when both the first connection portion and the second connection portion do not contain an elastomer), in order to achieve an ideal compression margin in the stacking direction, It is necessary to thoroughly manage the dimensional tolerance of the case, the first connection part, and the second connection part.

これに対して、本発明の配線体接続構造体の場合、第一接続部が、エラストマー製の基材およびエラストマーを含む第一配線を備えている。このため、第一接続部と第二接続部とを、簡単に圧接することができる。すなわち、第一接続部の弾性を利用して、理想的な積層方向の圧縮代を、簡単に達成することができる。したがって、ケース、第一接続部、第二接続部の寸法公差の管理を徹底する必要がない。また、圧接力確保のために、第一配線体および第二配線体に対して、弾性を有する別部材を配置する必要がない。 On the other hand, in the case of the wiring body connection structure of the present invention, the first connection portion includes a first wiring including an elastomer base material and an elastomer. For this reason, a 1st connection part and a 2nd connection part can be press-contacted easily. That is, an ideal compression allowance in the stacking direction can be easily achieved using the elasticity of the first connection portion. Therefore, it is not necessary to thoroughly manage the dimensional tolerances of the case, the first connection portion, and the second connection portion. Moreover, it is not necessary to arrange another member having elasticity with respect to the first wiring body and the second wiring body in order to ensure the press contact force.

また、本発明の配線体接続構造体は、圧接力により第一配線体と第二配線体とを接続している。このため、第一配線体と第二配線体とを接着する導電性の接着剤は、必須ではない。 Moreover, the wiring body connection structure of this invention has connected the 1st wiring body and the 2nd wiring body with the press-contact force. For this reason, the conductive adhesive which adhere | attaches a 1st wiring body and a 2nd wiring body is not essential.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記第二接続部に対して、前記第一接続部が前記面方向にずれるのを抑制するずれ抑制部を備える構成とする方がよい。第一接続部はエラストマーを含有している。このため、押圧部からの押圧力により、第一接続部に永久歪み、つまりへたりが発生するおそれがある。第一接続部にへたりが発生すると、第二接続部に対して第一接続部が、面方向にずれやすくなる。この点、本構成の配線体接続構造体は、ずれ抑制部を備えている。このため、第一接続部にへたりが発生した場合であっても、第二接続部に対する第一接続部のずれを抑制することができる。また、第一接続部と第二接続部との重複部に外力が作用する場合であっても、第二接続部に対する第一接続部のずれを抑制することができる。 (2) Preferably, in the configuration of the above (1), it is better to have a configuration including a displacement suppressing unit that suppresses the first connecting unit from shifting in the surface direction with respect to the second connecting unit. The first connection portion contains an elastomer. For this reason, there is a possibility that permanent deformation, i.e., sag, may occur in the first connecting portion due to the pressing force from the pressing portion. When sag occurs in the first connection portion, the first connection portion is easily displaced in the surface direction with respect to the second connection portion. In this regard, the wiring body connection structure of the present configuration includes a shift suppressing portion. For this reason, even if it is a case where a sag occurs in the 1st connection part, shift of the 1st connection part to the 2nd connection part can be controlled. Moreover, even if it is a case where an external force acts on the duplication part of a 1st connection part and a 2nd connection part, the shift | offset | difference of the 1st connection part with respect to a 2nd connection part can be suppressed.

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記第一接続部は、複数の前記第一配線と、隣り合う該第一配線間に介在する第一介在部と、を有し、前記第二接続部は、複数の前記第二配線と、隣り合う該第二配線間に介在する第二介在部と、を有し、該第一配線と該第二配線とが積層している配線積層区間よりも、該第一介在部と該第二介在部とが積層している介在部積層区間の方が、前記押圧部の押圧力が大きい構成とする方がよい。 (3) Preferably, in the configuration of (1) or (2), the first connection portion includes a plurality of the first wires and a first interposition portion interposed between the adjacent first wires. And the second connection part includes a plurality of the second wirings and a second interposition part interposed between the adjacent second wirings, and the first wiring and the second wiring are stacked. It is better to have a configuration in which the pressing force of the pressing portion is larger in the interposition portion stacking section in which the first interposition portion and the second interposition portion are stacked than in the wiring stacking section.

本構成によると、配線積層区間よりも、介在部積層区間の方が、積層方向の圧縮量が大きい。このため、押圧部から押圧力が加わっても、配線積層区間が面方向に動きにくい。したがって、第一配線と第二配線とが面方向にずれにくい。 According to this configuration, the intervening layer lamination section has a larger amount of compression in the lamination direction than the wiring lamination section. For this reason, even if a pressing force is applied from the pressing portion, the wiring laminated section hardly moves in the surface direction. Therefore, the first wiring and the second wiring are not easily displaced in the surface direction.

また、本構成によると、配線積層区間よりも、介在部積層区間の方が、積層方向の圧縮量が大きい。このため、当該圧縮量の較差に起因して、第一配線が積層方向に伸張しやすい。したがって、第一配線と第二配線とが圧接しやすい。 In addition, according to this configuration, the amount of compression in the stacking direction is larger in the interposition layer stacking section than in the wiring stacking section. For this reason, the first wiring easily extends in the stacking direction due to the difference in the compression amount. Therefore, the first wiring and the second wiring are likely to be in pressure contact.

本発明によると、導通を確保しやすい配線体接続構造体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring body connection structure which is easy to ensure conduction | electrical_connection can be provided.

本発明の配線体接続構造体の一実施形態である配線体接続構造体の斜視図である。It is a perspective view of the wiring body connection structure which is one Embodiment of the wiring body connection structure of this invention. 同配線体接続構造体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the same wiring body connection structure. 同配線体接続構造体の透過上面図である。It is a permeation | transmission top view of the same wiring body connection structure. 図３のＩＶ−ＩＶ方向断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG. 3. 図４の枠Ｖ内の拡大図である。It is an enlarged view in the frame V of FIG. その他の実施形態（その１）の配線体接続構造体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the wiring body connection structure body of other embodiment (the 1). その他の実施形態（その２）の配線体接続構造体の左右方向断面の拡大図である。It is an enlarged view of the cross section in the left-right direction of the wiring body connection structure body of other embodiment (the 2).

以下、本発明の配線体接続構造体の実施の形態について説明する。以下の図において、上下方向は、本発明の「積層方向」に対応する。また、左右方向および前後方向のうち少なくとも一方は、本発明の「面方向」に対応する。 Hereinafter, embodiments of the wiring body connection structure of the present invention will be described. In the following drawings, the vertical direction corresponds to the “stacking direction” of the present invention. Further, at least one of the left-right direction and the front-rear direction corresponds to the “plane direction” of the present invention.

＜配線体接続構造体の構成＞
まず、本実施形態の配線体接続構造体の構成について説明する。図１に、本実施形態の配線体接続構造体の斜視図を示す。図２に、同配線体接続構造体の分解斜視図を示す。図３に、同配線体接続構造体の透過上面図を示す。図４に、図３のＩＶ−ＩＶ方向断面図を示す。 <Configuration of wiring body connection structure>
First, the configuration of the wiring body connection structure of the present embodiment will be described. In FIG. 1, the perspective view of the wiring body connection structure of this embodiment is shown. FIG. 2 shows an exploded perspective view of the wiring body connection structure. FIG. 3 is a transparent top view of the wiring body connection structure. FIG. 4 shows a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG.

図１〜図４に示すように、本実施形態の配線体接続構造体１は、第一配線体２と、回路基板４と、ケース５と、一対のずれ抑制ピン６と、を備えている。回路基板４は、本発明の「第二配線体」の概念に含まれる。ずれ抑制ピン６は、本発明の「ずれ抑制部」の概念に含まれる。 As shown in FIGS. 1 to 4, the wiring body connection structure 1 of the present embodiment includes a first wiring body 2, a circuit board 4, a case 5, and a pair of displacement suppression pins 6. . The circuit board 4 is included in the concept of the “second wiring body” of the present invention. The shift suppression pin 6 is included in the concept of the “shift suppression unit” of the present invention.

［第一配線体２］
第一配線体２は、全体的に、前後方向に延びる帯状を呈している。第一配線体２は、基材２０と十本の第一配線２１とカバーフィルム２２とが積層されることにより、形成されている。基材２０は、シリコーンゴム製である。十本の第一配線２１は、各々、アクリルゴムおよび銀粉末を含んでいる。十本の第一配線２１は、各々、アクリルゴムポリマーおよび銀粉末を含む配線塗料を、基材２０の下面にスクリーン印刷することにより、形成されている。十本の第一配線２１は、基材２０の下面を、前後方向に延在している。十本の第一配線２１は、左右方向に並んでいる。 [First wiring body 2]
The 1st wiring body 2 is exhibiting the strip | belt shape extended in the front-back direction as a whole. The first wiring body 2 is formed by laminating a base material 20, ten first wirings 21 and a cover film 22. The base material 20 is made of silicone rubber. Each of the ten first wirings 21 includes acrylic rubber and silver powder. The ten first wirings 21 are each formed by screen-printing a wiring paint containing an acrylic rubber polymer and silver powder on the lower surface of the substrate 20. The ten first wires 21 extend in the front-rear direction on the lower surface of the substrate 20. The ten first wirings 21 are arranged in the left-right direction.

カバーフィルム２２は、シリコーンゴム製であって、全体的に、前後方向に延びる帯状を呈している。カバーフィルム２２は、基材２０および第一配線２１を、下方から覆っている。 The cover film 22 is made of silicone rubber and has a strip shape extending in the front-rear direction as a whole. The cover film 22 covers the base material 20 and the first wiring 21 from below.

第一配線体２は、前後方向に沿って、第一接続部２３と、長尺部２４と、を備えている。長尺部２４は、前後方向に延びる帯状を呈している。第一接続部２３は、長尺部２４の後端（長手方向一端）に配置されている。第一接続部２３は、長尺部２４よりも、左右方向（短手方向）の幅が広い。第一接続部２３には、カバーフィルム２２が配置されていない。このため、十本の第一配線２１は、下方に露出している。 The first wiring body 2 includes a first connection portion 23 and a long portion 24 along the front-rear direction. The long portion 24 has a strip shape extending in the front-rear direction. The first connection portion 23 is disposed at the rear end (one longitudinal end) of the long portion 24. The first connection portion 23 is wider in the left-right direction (short direction) than the long portion 24. The cover film 22 is not disposed on the first connection portion 23. For this reason, the ten first wirings 21 are exposed downward.

第一接続部２３において、左右方向に隣り合う任意の一対の第一配線２１間には、第一介在部２６が介在している。また、長尺部２４の後端（第一接続部２３の前方）には、左右一対のピン挿通孔２５が穿設されている。 In the first connection part 23, a first interposition part 26 is interposed between any pair of first wirings 21 adjacent in the left-right direction. A pair of left and right pin insertion holes 25 are formed at the rear end of the long portion 24 (in front of the first connection portion 23).

［回路基板４］
回路基板４は、樹脂製であって、長方形板状を呈している。回路基板４は、本発明の「第二配線体」の概念に含まれる。回路基板４は、エラストマーを含有していない。回路基板４は、第一配線体２よりも、剛性が高い。回路基板４は、十個の端子４１と、複数の電子部品４２と、第二接続部４３と、四つのスクリュー挿通孔４５と、九個の第二介在部４６と、を備えている。十個の端子４１は、各々、本発明の「第二配線」の概念に含まれる。 [Circuit board 4]
The circuit board 4 is made of resin and has a rectangular plate shape. The circuit board 4 is included in the concept of the “second wiring body” of the present invention. The circuit board 4 does not contain an elastomer. The circuit board 4 has higher rigidity than the first wiring body 2. The circuit board 4 includes ten terminals 41, a plurality of electronic components 42, a second connection portion 43, four screw insertion holes 45, and nine second interposition portions 46. Each of the ten terminals 41 is included in the concept of “second wiring” of the present invention.

回路基板４は、全体的に長方形板状を呈している。図２に点線で示すように、第二接続部４３は、回路基板４の前縁に配置されている。上方または下方から見て、第一接続部２３と第二接続部４３とは、重複している。すなわち、第一接続部２３と第二接続部４３とにより、重複部Ａが形成されている。 The circuit board 4 has a rectangular plate shape as a whole. As shown by a dotted line in FIG. 2, the second connection portion 43 is disposed on the front edge of the circuit board 4. When viewed from above or below, the first connection portion 23 and the second connection portion 43 overlap. That is, the overlapping portion A is formed by the first connecting portion 23 and the second connecting portion 43.

十個の端子４１は、第二接続部４３の上面に、左右方向に並んで配置されている。十本の第一配線２１と、十個の端子４１とは、上下方向に圧接している。当該圧接により、第一配線２１と端子４１と間の導通が確保されている。第二介在部４６は、左右方向に隣り合う任意の一対の端子４１間に配置されている。複数の電子部品４２は、回路基板４の上面に実装されている。四つのスクリュー挿通孔４５は、回路基板４の四隅に穿設されている。 The ten terminals 41 are arranged on the upper surface of the second connection portion 43 side by side in the left-right direction. The ten first wires 21 and the ten terminals 41 are in pressure contact with each other in the vertical direction. By the press contact, conduction between the first wiring 21 and the terminal 41 is ensured. The second interposition part 46 is arranged between any pair of terminals 41 adjacent in the left-right direction. The plurality of electronic components 42 are mounted on the upper surface of the circuit board 4. The four screw insertion holes 45 are formed at the four corners of the circuit board 4.

［ケース５、ずれ抑制ピン６］
ケース５は、全体的に直方体箱状を呈している。ケース５は、第一ケース分割体５０と、第二ケース分割体５１と、を備えている。第一ケース分割体５０は、樹脂製であって、下方に開口する箱状を呈している。第一ケース分割体５０は、切欠部５００と、押圧体５０１と、四つのボス部５０２と、を備えている。 [Case 5 and displacement suppression pin 6]
The case 5 has a rectangular parallelepiped box shape as a whole. The case 5 includes a first case divided body 50 and a second case divided body 51. The first case divided body 50 is made of resin and has a box shape that opens downward. The first case divided body 50 includes a notch portion 500, a pressing body 501, and four boss portions 502.

切欠部５００は、第一ケース分割体５０の前壁に配置されている。第一配線体２の第一接続部２３は、切欠部５００を介して、ケース５の内部に収容されている。四つのボス部５０２は、第一ケース分割体５０の四隅に配置されている。 The notch 500 is disposed on the front wall of the first case divided body 50. The first connection part 23 of the first wiring body 2 is accommodated inside the case 5 via the notch part 500. The four boss portions 502 are arranged at the four corners of the first case divided body 50.

押圧体５０１は、第一ケース分割体５０の上壁前縁下面に突設されている。図４に示すように、押圧体５０１は、重複部Ａの上方に配置されている。押圧体５０１は、第一配線体２の第一接続部２３に、上方から圧接している。押圧体５０１は、左右一対の拡張抑制部５０１ａと、押圧部５０１ｂと、を備えている。左右一対の拡張抑制部５０１ａは、押圧部５０１ｂの左右両側に配置されている。 The pressing body 501 protrudes from the lower surface of the front edge of the upper wall of the first case divided body 50. As shown in FIG. 4, the pressing body 501 is disposed above the overlapping portion A. The pressing body 501 is in pressure contact with the first connection portion 23 of the first wiring body 2 from above. The pressing body 501 includes a pair of left and right expansion suppressing portions 501a and a pressing portion 501b. The pair of left and right expansion suppressing portions 501a are disposed on both the left and right sides of the pressing portion 501b.

押圧部５０１ｂは、十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１と、九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２と、を備えている。十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１は、配線積層区間Ｂ（十本の第一配線２１と十個の端子４１とが上下方向に積層している区間）に、真上から圧接している。九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２は、介在部積層区間Ｃ（九個の第一介在部２６と九個の第二介在部４６とが上下方向に積層している区間）に、真上から圧接している。 The pressing part 501b includes ten wiring lamination section pressing parts 501b1 and nine interposition part lamination section pressing parts 501b2. The ten wiring laminated section pressing portions 501b1 are in pressure contact with the wiring laminated section B (the section in which the ten first wirings 21 and the ten terminals 41 are laminated in the vertical direction) from directly above. The nine intervening portion stacking section pressing portions 501b2 are directly above the intervening section stacking section C (the section in which the nine first interposing portions 26 and the nine second interposing portions 46 are stacked in the vertical direction). It is pressed from.

介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。また、拡張抑制部５０１ａの下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。 The lower end surface of the interposition part lamination | stacking area press part 501b2 is arrange | positioned below rather than the lower end surface of the wiring lamination | stacking area press part 501b1. Moreover, the lower end surface of the expansion suppression part 501a is arrange | positioned below rather than the lower end surface of the wiring lamination | stacking area press part 501b1.

第二ケース分割体５１は、樹脂製であって、上方に開口する箱状を呈している。第二ケース分割体５１は、第一ケース分割体５０の下方に配置されている。第二ケース分割体５１は、支持体５１１と、四つのボス部５１２と、を備えている。 The 2nd case division body 51 is resin, Comprising: The box shape opened upwards is exhibited. The second case divided body 51 is disposed below the first case divided body 50. The second case divided body 51 includes a support body 511 and four boss portions 512.

四つのボス部５１２は、第二ケース分割体５１の四隅に配置されている。ここで、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２と、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２と、は上下方向に並んでいる。四本のスクリュー９の下端は、各々、ボス部５０２とスクリュー挿通孔４５とを貫通し、ボス部５１２に螺着されている。四本のスクリュー９により、第一ケース分割体５０と第二ケース分割体５１とが組み付けられている。また、四本のスクリュー９により、四つのボス部５０２と、四つのボス部５１２と、の間に、回路基板４が挟持、固定されている。また、後述するように、四本のスクリュー９により、第一接続部２３と第二接続部４３とが圧接されている。 The four boss portions 512 are arranged at the four corners of the second case divided body 51. Here, the four boss portions 502 of the first case divided body 50, the four screw insertion holes 45 of the circuit board 4, and the four boss portions 512 of the second case divided body 51 are arranged in the vertical direction. . The lower ends of the four screws 9 pass through the boss portion 502 and the screw insertion hole 45 and are screwed to the boss portion 512. The first case divided body 50 and the second case divided body 51 are assembled by the four screws 9. In addition, the circuit board 4 is sandwiched and fixed between the four boss portions 502 and the four boss portions 512 by the four screws 9. In addition, as will be described later, the first connection portion 23 and the second connection portion 43 are press-contacted by the four screws 9.

支持体５１１は、第二ケース分割体５１の下壁前縁上面に突設されている。図４に示すように、支持体５１１は、重複部Ａの下方に配置されている。支持体５１１は、回路基板４の第二接続部４３を下方から支持している。 The support body 511 protrudes from the upper surface of the front edge of the lower wall of the second case division body 51. As shown in FIG. 4, the support body 511 is disposed below the overlapping portion A. The support body 511 supports the second connection portion 43 of the circuit board 4 from below.

図２、図３に示すように、左右一対のずれ抑制ピン６は、第二ケース分割体５１の前縁に配置されている。左右一対のずれ抑制ピン６は、各々、本発明の「ずれ抑制部」の概念に含まれる。左右一対のずれ抑制ピン６は、左右一対のピン挿通孔２５に挿通されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the pair of left and right deviation suppressing pins 6 are disposed on the front edge of the second case divided body 51. Each of the pair of left and right displacement suppression pins 6 is included in the concept of the “displacement suppression portion” of the present invention. The pair of left and right displacement suppression pins 6 are inserted into the pair of left and right pin insertion holes 25.

＜配線体接続構造体の組付方法＞
次に、本実施形態の配線体接続構造体の組付方法について説明する。配線体接続構造体１を組み付ける場合は、まず、図２に示すように、第二ケース分割体５１の内側に回路基板４を配置する。この際、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２と、の位置を合わせる。 <Assembly method of wiring body connection structure>
Next, a method for assembling the wiring body connection structure according to this embodiment will be described. When assembling the wiring body connection structure 1, first, as shown in FIG. 2, the circuit board 4 is arranged inside the second case divided body 51. At this time, the positions of the four screw insertion holes 45 of the circuit board 4 and the four boss portions 512 of the second case divided body 51 are aligned.

次に、第一配線体２の第一接続部２３を、回路基板４の第二接続部４３に、上方から積層させる。この際、左右一対のずれ抑制ピン６を、左右一対のピン挿通孔２５に、下方から挿入する。続いて、第一ケース分割体５０を、第二ケース分割体５１に被せる。この際、回路基板４の四つのスクリュー挿通孔４５と、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２と、の位置を合わせる。最後に、四本のスクリュー９を、第一ケース分割体５０の四つのボス部５０２から挿入し、第二ケース分割体５１の四つのボス部５１２に固定する。このようにして、配線体接続構造体１の組付作業を行う。 Next, the first connection part 23 of the first wiring body 2 is laminated on the second connection part 43 of the circuit board 4 from above. At this time, the pair of left and right displacement suppression pins 6 are inserted into the pair of left and right pin insertion holes 25 from below. Subsequently, the first case divided body 50 is put on the second case divided body 51. At this time, the positions of the four screw insertion holes 45 of the circuit board 4 and the four boss portions 502 of the first case divided body 50 are aligned. Finally, the four screws 9 are inserted from the four boss portions 502 of the first case divided body 50 and fixed to the four boss portions 512 of the second case divided body 51. In this way, the assembly work of the wiring body connection structure 1 is performed.

図５に、図４の枠Ｖ内の拡大図を示す。図５に点線で示すように、組付前においては、基材２０は、上下方向に圧縮されていない。このため、基材２０の上下方向厚さＬ１は、略自然長である。同様に、第一配線２１の上下方向厚さは、略自然長である。 FIG. 5 shows an enlarged view in the frame V of FIG. As indicated by a dotted line in FIG. 5, the base material 20 is not compressed in the vertical direction before assembly. For this reason, the thickness L1 of the base material 20 in the vertical direction is substantially natural. Similarly, the vertical thickness of the first wiring 21 is substantially natural.

これに対して、組付後においては、重複部Ａは、上方の押圧体５０１と下方の支持体５１１との間で、圧縮されている。すなわち、配線積層区間Ｂは、配線積層区間押圧部５０１ｂ１により、上方から押圧されている。このため、基材２０の上下方向厚さＬ２は、上下方向厚さＬ１に対して、短くなっている。並びに、第一配線２１の上下方向厚さは、短くなっている。 On the other hand, after the assembly, the overlapping portion A is compressed between the upper pressing body 501 and the lower supporting body 511. That is, the wiring lamination section B is pressed from above by the wiring lamination section pressing portion 501b1. For this reason, the vertical thickness L2 of the base material 20 is shorter than the vertical thickness L1. In addition, the vertical thickness of the first wiring 21 is shortened.

同様に、介在部積層区間Ｃは、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２により、上方から押圧されている。このため、基材２０の上下方向厚さＬ３は、上下方向厚さＬ１に対して、短くなっている。 Similarly, the interposition part lamination | stacking area C is pressed from the upper direction by the interposition part lamination | stacking area press part 501b2. For this reason, the vertical thickness L3 of the base material 20 is shorter than the vertical thickness L1.

＜作用効果＞
次に、本実施形態の配線体構造体の作用効果について説明する。本実施形態の配線体接続構造体１は、図４、図５に示すように、左右一対の拡張抑制部５０１ａを備えている。このため、第一接続部２３が左右方向（短手方向、幅方向）に拡張するのを抑制することができる。したがって、押圧部５０１ｂから押圧力が加わっても、第一接続部２３の十本の第一配線２１が、十個の第二接続部４３の端子４１に対して、左右方向にずれにくい。よって、エラストマー製の基材２０およびエラストマーを含む第一配線２１を第一接続部２３が有するにもかかわらず、第一配線体２と回路基板４との導通を確保しやすい。 <Effect>
Next, the effect of the wiring body structure of this embodiment is demonstrated. As shown in FIGS. 4 and 5, the wiring body connection structure 1 of the present embodiment includes a pair of left and right expansion suppressing portions 501 a. For this reason, it can suppress that the 1st connection part 23 expands in the left-right direction (short direction, width direction). Therefore, even if a pressing force is applied from the pressing portion 501 b, the ten first wirings 21 of the first connection portion 23 are not easily displaced in the left-right direction with respect to the terminals 41 of the ten second connection portions 43. Therefore, it is easy to ensure electrical connection between the first wiring body 2 and the circuit board 4 even though the first connection portion 23 includes the elastomer base material 20 and the first wiring 21 including the elastomer.

また、第一接続部２３の第一配線２１が、第二接続部４３の端子４１（第一配線２１の接続対象である端子４１）に対して、左右方向にずれにくい。このため、当該第一配線２１が、接続対象でない他の端子４１に、誤接触しにくい。 Further, the first wiring 21 of the first connection portion 23 is less likely to be displaced in the left-right direction with respect to the terminal 41 of the second connection portion 43 (the terminal 41 to which the first wiring 21 is connected). For this reason, the first wiring 21 is unlikely to erroneously contact the other terminals 41 that are not to be connected.

また、拡張抑制部５０１ａの下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。このため、図５に示すように、端部積層区間Ｄ（第一接続部２３の左右方向両端部と第二接続部４３の左右方向両端部とが上下方向に積層している区間）の方が、配線積層区間Ｂよりも、圧縮量が大きい。したがって、当該圧縮量の較差に起因して、図５に矢印Ｙ５で示すように、端部積層区間Ｄから配線積層区間Ｂに圧縮力が作用しやすい。したがって、第一配線２１が下方に膨出しやすい。よって、第一配線２１と端子４１とが圧接しやすい。 Moreover, the lower end surface of the expansion suppression part 501a is arrange | positioned below rather than the lower end surface of the wiring lamination | stacking area press part 501b1. For this reason, as shown in FIG. 5, the end stacking section D (the section in which the left and right end portions of the first connection portion 23 and the left and right end portions of the second connection portion 43 are stacked in the vertical direction) However, the compression amount is larger than that of the wiring lamination section B. Therefore, due to the difference in compression amount, a compressive force tends to act from the end stacking section D to the wiring stacking section B as indicated by an arrow Y5 in FIG. Therefore, the first wiring 21 is likely to bulge downward. Therefore, the first wiring 21 and the terminal 41 are easily pressed.

また、第一接続部２３および第二接続部４３が共に硬質の場合（例えば第一接続部２３および第二接続部４３が共にエラストマーを含有しない場合）、理想的な上下方向の圧縮代を達成するために、ケース５、第一接続部２３、第二接続部４３の寸法公差の管理を徹底する必要がある。これに対して、本実施形態の配線体接続構造体１の場合、第一接続部２３が、エラストマー製の基材２０およびエラストマーを含む第一配線２１を備えている。このため、第一接続部２３と第二接続部４３とを、簡単に圧接することができる。すなわち、第一接続部２３の弾性を利用して、理想的な上下方向の圧縮代を、簡単に達成することができる。したがって、ケース５、第一接続部２３、第二接続部４３の寸法公差の管理を徹底する必要がない。また、圧接力確保のために、第一配線体２および回路基板４に対して、弾性を有する別部材（例えば、エラストマー製や発泡体製の弾性体や、スプリングなど）を配置する必要がない。また、本実施形態の配線体接続構造体１は、圧接力により第一配線体２と回路基板４とを接続している。このため、第一配線体２と回路基板４とを接着する導電性の接着剤は、必須ではない。 Further, when both the first connection portion 23 and the second connection portion 43 are hard (for example, when both the first connection portion 23 and the second connection portion 43 do not contain an elastomer), an ideal vertical compression allowance is achieved. Therefore, it is necessary to thoroughly manage the dimensional tolerances of the case 5, the first connection portion 23, and the second connection portion 43. On the other hand, in the case of the wiring body connection structure 1 of the present embodiment, the first connection portion 23 includes the base material 20 made of elastomer and the first wiring 21 including the elastomer. For this reason, the 1st connection part 23 and the 2nd connection part 43 can be press-contacted easily. That is, using the elasticity of the first connection portion 23, an ideal vertical compression allowance can be easily achieved. Therefore, it is not necessary to thoroughly manage the dimensional tolerances of the case 5, the first connection part 23, and the second connection part 43. Further, it is not necessary to arrange another member having elasticity (for example, an elastic body made of an elastomer or a foam, a spring, or the like) with respect to the first wiring body 2 and the circuit board 4 in order to secure a pressure contact force. . Moreover, the wiring body connection structure 1 of the present embodiment connects the first wiring body 2 and the circuit board 4 by a pressure contact force. For this reason, the electroconductive adhesive agent which adhere | attaches the 1st wiring body 2 and the circuit board 4 is not essential.

また、本実施形態の配線体接続構造体１は、図３に示すように、左右一対のずれ抑制ピン６を備えている。このため、第一接続部２３にへたりが発生した場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。 Moreover, the wiring body connection structure 1 of this embodiment is provided with a pair of right and left displacement suppression pins 6 as shown in FIG. For this reason, even if it is a case where the 1st connection part 23 sags, the shift | offset | difference of the 1st connection part 23 with respect to the 2nd connection part 43 can be suppressed.

また、左右一対のずれ抑制ピン６は、重複部Ａの前方に配置されている。このため、図３に矢印Ｙ１で示すように、前方（第一配線体２を回路基板４から離間させる方向）から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。 In addition, the pair of left and right shift suppression pins 6 are disposed in front of the overlapping portion A. For this reason, as shown by an arrow Y1 in FIG. 3, even when a load is applied to the first wiring body 2 from the front (direction in which the first wiring body 2 is separated from the circuit board 4), the second connection portion 43 is provided. The shift | offset | difference of the 1st connection part 23 with respect to can be suppressed.

また、図３に示すように、第一接続部２３は、長尺部２４よりも、左右方向の幅が広い。このため、図３に矢印Ｙ１で示すように、前方から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、当該荷重を左右方向に分散することができる。したがって、重複部Ａに荷重が集中するのを抑制することができる。 As shown in FIG. 3, the first connection portion 23 is wider in the left-right direction than the long portion 24. For this reason, as shown by an arrow Y1 in FIG. 3, even when a load is applied to the first wiring body 2 from the front, the load can be distributed in the left-right direction. Therefore, it can suppress that a load concentrates on the duplication part A. FIG.

また、左右一対のずれ抑制ピン６は、重複部Ａの左右方向両端の前方に配置されている。このため、図３に矢印Ｙ２で示すように、捩り方向から第一配線体２に荷重が加わる場合であっても、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。 Further, the pair of left and right displacement suppression pins 6 are arranged in front of both ends of the overlapping portion A in the left-right direction. For this reason, as shown by the arrow Y2 in FIG. 3, even when a load is applied to the first wiring body 2 from the twisting direction, the displacement of the first connection portion 23 with respect to the second connection portion 43 can be suppressed. .

また、本実施形態の配線体接続構造体１の押圧部５０１ｂは、図４、図５に示すように、十個の配線積層区間押圧部５０１ｂ１と、九個の介在部積層区間押圧部５０１ｂ２と、を備えている。介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面は、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面よりも、下方に配置されている。このため、介在部積層区間Ｃの方が、配線積層区間Ｂよりも、上下方向の圧縮量が大きい。したがって、図５に矢印Ｙ３で示すように、押圧力が加わっても、配線積層区間Ｂが左右方向に動きにくい。したがって、第一配線２１と端子４１とが左右方向にずれにくい。 In addition, as shown in FIGS. 4 and 5, the pressing portion 501 b of the wiring body connection structure 1 of the present embodiment includes ten wiring lamination section pressing portions 501 b 1, nine interposition section lamination section pressing portions 501 b 2, and It is equipped with. The lower end surface of the interposition part lamination | stacking area press part 501b2 is arrange | positioned below rather than the lower end surface of the wiring lamination | stacking area press part 501b1. For this reason, the amount of compression in the vertical direction is larger in the interposition stacking section C than in the wiring stacking section B. Therefore, as shown by the arrow Y3 in FIG. 5, even if a pressing force is applied, the wiring lamination section B hardly moves in the left-right direction. Therefore, the first wiring 21 and the terminal 41 are not easily displaced in the left-right direction.

また、配線積層区間Ｂよりも、介在部積層区間Ｃの方が、上下方向の圧縮量が大きい。このため、当該圧縮量の較差に起因して、図５に矢印Ｙ４で示すように、介在部積層区間Ｃから配線積層区間Ｂに圧縮力が作用しやすい。したがって、第一配線２１が下方に膨出しやすい。したがって、第一配線２１と端子４１とが圧接しやすい。 Further, the interposition stack section C has a larger amount of compression in the vertical direction than the wiring stack section B. For this reason, due to the difference in the compression amount, as indicated by an arrow Y4 in FIG. 5, a compressive force is likely to act from the interposition layer stacking section C to the wiring stacking section B. Therefore, the first wiring 21 is likely to bulge downward. Therefore, the first wiring 21 and the terminal 41 are easily pressed.

また、図５に矢印Ｙ３で示す押圧力により、端部積層区間Ｄの基材２０、介在部積層区間Ｃの基材２０は、第一配線２１および端子４１の左右両側に回り込む。この点においても、第一配線２１と端子４１とが左右方向にずれにくい。 Further, due to the pressing force indicated by the arrow Y <b> 3 in FIG. 5, the base material 20 in the end stacking section D and the base material 20 in the interposition stacking section C wrap around the left and right sides of the first wiring 21 and the terminal 41. Also in this respect, the first wiring 21 and the terminal 41 are not easily displaced in the left-right direction.

また、図２に示すように、長尺部２４において、第一配線２１は、カバーフィルム２２により下方（外側）から被覆されている。このため、第一配線２１を外部から絶縁することができる。また、第一配線２１の防水性を確保することができる。また、第一配線２１の酸化を抑制することができる。 As shown in FIG. 2, in the long portion 24, the first wiring 21 is covered with a cover film 22 from below (outside). For this reason, the first wiring 21 can be insulated from the outside. Further, the waterproofness of the first wiring 21 can be ensured. Further, the oxidation of the first wiring 21 can be suppressed.

＜その他＞
以上、本発明の配線体接続構造体の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the wiring body connection structure of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

第一配線体２、第二配線体の種類は特に限定しない。ハーネス、コネクタ、センサ、アクチュエータなどであってもよい。また、上記実施形態においては、図２に示すように、本発明の第二配線体として回路基板４を用いたが、第二配線体としてフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などを用いてもよい。また、第一配線体２同様の構成の第二配線体を配置してもよい。また、第一配線２１、端子４１の配置数は、特に限定しない。また、第一配線２１、端子４１の配置数は、同数でなくてもよい。 The types of the first wiring body 2 and the second wiring body are not particularly limited. It may be a harness, a connector, a sensor, an actuator, or the like. Moreover, in the said embodiment, as shown in FIG. 2, although the circuit board 4 was used as a 2nd wiring body of this invention, a flexible flat cable (FFC) and a flexible printed wiring board (FPC) are used as a 2nd wiring body. Etc. may be used. Moreover, you may arrange | position the 2nd wiring body of the structure similar to the 1st wiring body 2. FIG. Moreover, the arrangement number of the first wiring 21 and the terminal 41 is not particularly limited. Moreover, the number of arrangement | positioning of the 1st wiring 21 and the terminal 41 does not need to be the same number.

図６に、その他の実施形態（その１）の配線体接続構造体の分解斜視図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図６に示すように、本発明のずれ抑制部として左右一対の係合爪６０を配置してもよい。すなわち、第一配線体２の第一接続部２３と、長尺部２４と、の間には、左右一対の段差２９が形成されている。左右一対の係合爪６０は、左右一対の段差２９に、前方から係合している。このため、第二接続部４３に対する第一接続部２３のずれを抑制することができる。 FIG. 6 is an exploded perspective view of a wiring body connection structure according to another embodiment (part 1). In addition, about the site | part corresponding to FIG. 2, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 6, a pair of left and right engaging claws 60 may be disposed as the shift suppressing portion of the present invention. That is, a pair of left and right steps 29 are formed between the first connection portion 23 of the first wiring body 2 and the long portion 24. The pair of left and right engaging claws 60 are engaged with the pair of left and right steps 29 from the front. For this reason, the shift | offset | difference of the 1st connection part 23 with respect to the 2nd connection part 43 can be suppressed.

図７に、その他の実施形態（その２）の配線体接続構造体の左右方向断面の拡大図を示す。なお、図５と対応する部位については同じ符号で示す。図７に示すように、拡張抑制部５０１ａの下端面を、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面よりも、下方に配置してもよい。こうすると、第一接続部２３の十本の第一配線２１が、十個の第二接続部４３の端子４１に対して、左右方向にずれにくい。 In FIG. 7, the enlarged view of the cross section of the left-right direction of the wiring body connection structure of other embodiment (the 2) is shown. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 5, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 7, the lower end surface of the expansion suppressing portion 501a may be disposed below the lower end surface of the interposition portion stacking section pressing portion 501b2. In this way, the ten first wirings 21 of the first connection part 23 are not easily displaced in the left-right direction with respect to the terminals 41 of the ten second connection parts 43.

また、拡張抑制部５０１ａの下端面、配線積層区間押圧部５０１ｂ１の下端面、介在部積層区間押圧部５０１ｂ２の下端面の形状は特に限定しない。平面状、凹凸面状、スロープ状、階段状などであってもよい。また、左右方向に下端面の高度を変化させてもよい。また、前後方向に下端面の高度を変化させてもよい。 Moreover, the shape of the lower end surface of the expansion | extension suppression part 501a, the lower end surface of the wiring lamination | stacking area press part 501b1, and the lower end surface of the interposition part lamination | stacking area press part 501b2 is not specifically limited. It may be a planar shape, an uneven surface shape, a slope shape, a staircase shape, or the like. Moreover, you may change the altitude of a lower end surface in the left-right direction. Moreover, you may change the height of a lower end surface in the front-back direction.

第一配線体２の基材２０を構成するエラストマーとしては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。 As the elastomer constituting the substrate 20 of the first wiring body 2, in addition to the silicone rubber of the above embodiment, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, acrylic Rubber, epichlorohydrin rubber, chlorosulfonated polyethylene, chlorinated polyethylene, urethane rubber, fluorine rubber, chloroprene rubber, isobutylene isoprene rubber, various thermoplastic elastomers, and the like can be used.

第一配線２１に含まれるエラストマーは、基材２０のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。上記実施形態のアクリルゴムの他、例えば、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等を用いることができる。 The elastomer contained in the first wiring 21 may be the same as or different from the elastomer of the substrate 20. In addition to the acrylic rubber of the above embodiment, for example, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, urethane rubber, epichlorohydrin rubber, chlorosulfonated polyethylene Chlorinated polyethylene or the like can be used.

第一配線２１に含まれる導電材としては、銀、金、銅、ニッケル等の金属粉末、導電性を有するカーボン粉末等が好適である。所望の導電性を発現させるため、エラストマーにおける導電材の充填率は、第一配線２１の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の２０ｖｏｌ％以上であることが望ましい。一方、導電材の充填率が６５ｖｏｌ％を超えると、エラストマーへの混合が困難となり、成形加工性が低下する。加えて、第一配線２１の伸縮性が低下する。このため、導電材の充填率は、５０ｖｏｌ％以下であることが望ましい。 As the conductive material included in the first wiring 21, metal powder such as silver, gold, copper, and nickel, carbon powder having conductivity, and the like are suitable. In order to express desired conductivity, it is desirable that the filling rate of the conductive material in the elastomer is 20 vol% or more when the volume of the first wiring 21 is 100 vol%. On the other hand, when the filling rate of the conductive material exceeds 65 vol%, mixing with the elastomer becomes difficult, and molding processability is deteriorated. In addition, the stretchability of the first wiring 21 is reduced. For this reason, the filling rate of the conductive material is desirably 50 vol% or less.

第一配線２１の形成方法は、特に限定しない。基材２０に印刷（上記実施形態のスクリーン印刷の他、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー等）してもよい。また、予め成形済みの第一配線２１を、基材２０に接着してもよい。 The formation method of the 1st wiring 21 is not specifically limited. You may print on the base material 20 (in addition to the screen printing of the said embodiment, inkjet printing, flexographic printing, gravure printing, pad printing, lithography, etc.). Further, the first wiring 21 that has been molded in advance may be bonded to the base material 20.

カバーフィルム２２の材質は特に限定しない。上記実施形態のシリコーンゴムの他、例えば、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。 The material of the cover film 22 is not particularly limited. In addition to the silicone rubber of the above embodiment, for example, ethylene-propylene copolymer rubber, natural rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, acrylic rubber, epichlorohydrin rubber, chlorosulfonated polyethylene, chlorinated Polyethylene, urethane rubber, fluorine rubber, chloroprene rubber, isobutylene isoprene rubber, various thermoplastic elastomers, and the like can be used.

１：配線体接続構造体。
２：第一配線体、２０：基材、２１：第一配線、２２：カバーフィルム、２３：第一接続部、２４：長尺部、２５：ピン挿通孔、２６：第一介在部、２９：段差。
４：回路基板（第二配線体）、４１：端子（第二配線）、４２：電子部品、４３：第二接続部、４５：スクリュー挿通孔、４６：第二介在部。
５：ケース、５０：第一ケース分割体、５００：切欠部、５０１：押圧体、５０１ａ：拡張抑制部、５０１ｂ：押圧部、５０１ｂ１：配線積層区間押圧部、５０１ｂ２：介在部積層区間押圧部、５０２：ボス部、５１：第二ケース分割体、５１１：支持体、５１２：ボス部。
６：ずれ抑制ピン（ずれ抑制部）、６０：係合爪（ずれ抑制部）。
９：スクリュー。
Ａ：重複部、Ｂ：配線積層区間、Ｃ：介在部積層区間、Ｄ：端部積層区間。 1: Wiring body connection structure.
2: 1st wiring body, 20: base material, 21: 1st wiring, 22: cover film, 23: 1st connection part, 24: elongate part, 25: pin insertion hole, 26: 1st interposition part, 29 :Step.
4: Circuit board (second wiring body), 41: Terminal (second wiring), 42: Electronic component, 43: Second connection part, 45: Screw insertion hole, 46: Second interposition part.
5: Case, 50: First case division body, 500: Notch, 501: Pressing body, 501a: Expansion restraining section, 501b: Pressing section, 501b1: Wiring stacking section pressing section, 501b2: Intervening section stacking section pressing section, 502: Boss part, 51: 2nd case division body, 511: Support body, 512: Boss part.
6: Deviation suppression pin (deviation suppression part), 60: Engagement claw (deviation suppression part).
9: Screw.
A: Overlapping part, B: Wiring stacking section, C: Intervening section stacking section, D: End stacking section.

Claims

A first wiring body having a first connection portion having a base material made of an elastomer, and a first wiring disposed on the base material and containing an elastomer and a conductive material;
A second wiring body having a second connection portion that is laminated on the first connection portion and has a second wiring connected to the first wiring from the lamination direction;
A case in which the first connection portion and the second connection portion are pressed from the stacking direction, the pressing portion compresses the first connection portion in the stacking direction, and the second wiring body is accommodated;
An expansion suppression unit that suppresses expansion of the first connection unit in a plane direction orthogonal to the stacking direction by the pressing force of the pressing unit;
Equipped with a,
The first connection portion includes a plurality of the first wires and a first interposition portion interposed between the adjacent first wires,
The second connection portion includes a plurality of the second wires and a second interposed portion interposed between the adjacent second wires,
The interposition part lamination section where the first interposition part and the second interposition part are laminated is more than the wiring lamination section where the first wiring and the second wiring are laminated. Wiring body connection structure with large pressing force .

The wiring body connection structure according to claim 1, further comprising a displacement suppressing portion that suppresses the first connecting portion from shifting in the surface direction with respect to the second connecting portion.