TW202008556A - 包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝 - Google Patents

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Abstract

若干特徵係關於一種封裝，其包含：一基板；一電子組件，其耦接至該基板；一模，其至少部分地包圍該電子組件；及一第一屏蔽，其在該模上方；以及一第二屏蔽，其在該第一屏蔽上方，該第一屏蔽由經選擇以具有一高磁導率屏蔽之一材料製得。該封裝包括一增強電磁屏蔽。

Description

包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝
各種特徵係關於一種用於積體電路封裝之增強電磁屏蔽。
積體電路、積體電路封裝及電子裝置不斷地經驅動至較小的外觀尺寸。較小的外觀尺寸為必需的，以使得此等裝置可整合至諸如行動電話、平板電腦、膝上型電腦等之行動裝置中。積體電路封裝包括若干組件，諸如基板及包括晶粒、積體電路及被動裝置之電子裝置。包括晶粒、積體電路及被動裝置之此等電子裝置要求電磁屏蔽。電磁屏蔽保護電子裝置免受射頻、電磁場及靜電場的影響。同樣地，電磁屏蔽保護在電磁屏蔽之外的電子裝置免受由積體電路封裝上之電子裝置產生之射頻、電磁場及靜電場的影響。實現具有改良屏蔽效果之小型外觀尺寸電磁屏蔽存在難題。
圖1說明包括習知屏蔽之封裝。特定而言，圖1說明積體電路(IC)封裝100，該IC封裝100包括基板102、電子組件110及112 (例如晶粒或被動組件)、模120及屏蔽140。屏蔽140濺鍍至模120上。屏蔽140經濺鍍以使得屏蔽之高度可保持較小。然而，一個缺陷為濺鍍製程要求屏蔽140之金屬顆粒較小(例如數十奈米)。小顆粒尺寸導致屏蔽效果降低。另一缺陷為在需要使用高磁導率材料(例如作為第一屏蔽)之情況下，由於小顆粒尺寸之重組，濺鍍製程並不維持高磁導率。
因此，存在對增加屏蔽效果同時維持小外觀尺寸的行業需求。換言之，存在對具有增加屏蔽效果之電磁屏蔽的行業需求，其並未明顯增加IC封裝100之高度。
各種特徵係關於一種用於積體電路封裝之增強電磁屏蔽。
第一實例提供一種封裝，其包括：基板；電子組件，其耦接至基板；模，其至少部分地包圍電子組件並耦接至基板；第一屏蔽，其在模上方；以及第二屏蔽，其在第一屏蔽上方。第一屏蔽為高磁導率屏蔽。
第二實例提供一種製造積體電路封裝之方法，其包括：耦接電子組件至基板；耦接電子組件及基板至模，該模至少部分地包圍電子組件；且於模上方耦接第一屏蔽。
在以下描述中，給出特定細節以提供對本發明之各種態樣的透徹理解。然而，一般熟習此項技術者應理解，態樣可在無需此等特定細節之情況下實踐。舉例而言，可以方塊圖展示電路以避免不必要的細節混淆態樣。在其他例子中，為了不混淆本發明之態樣，可不詳細展示熟知電路、結構及技術。概述
若干特徵係關於一種封裝，其包括耦接至基板之電子組件，該基板包括增強電磁屏蔽。模至少部分地包圍電子組件且耦接至基板。第一屏蔽位於模上方，且第二屏蔽位於第一屏蔽上方。第一屏蔽及第二屏蔽為電磁屏蔽，經組態以減輕對封裝內之電子組件及對封裝外之電子組件的電磁干擾。
視情況選用之黏接層(例如阻焊層)可置放在模上方及第一屏蔽之下。視情況選用之黏接層增加第一屏蔽與模之間的黏著性。
模包括模側壁(亦即，複數個模側壁)，第一屏蔽包括第一屏蔽側壁(亦即，複數個第一屏蔽側壁)且基板包括基板側壁(亦即，複數個基板側壁)。第一屏蔽位於模上方且亦可能位於視情況選用之黏接層上方。在一個態樣中，第一屏蔽可能未在模側壁上方。第二屏蔽位於第一屏蔽上方、第一屏蔽側壁上方、模側壁上方及基板側壁上方。
第一屏蔽為高磁導率屏蔽。即，第一屏蔽係由經選擇以具有高磁導率之材料製得。高磁導率材料為具有大於10 H/m之磁導率的材料。第一屏蔽可相對於第二屏蔽具有較高磁導率。第一屏蔽可具有軟磁特性。第一屏蔽為電磁屏蔽，其經組態以增強屏蔽效果。
第二屏蔽可相對於第一屏蔽具有較低磁導率，以便實現降低之高度。由於第一屏蔽相對於第二屏蔽具有較高磁導率，因此第一屏蔽提供多頻帶寬之增強電磁屏蔽。封裝可包括多層屏蔽，其包括複數個第一屏蔽或第二屏蔽或兩者。在一個態樣中，封裝可包括模上方之第一屏蔽(例如高磁導率屏蔽)、第一屏蔽上方之第二屏蔽(例如濺鍍屏蔽)及第二屏蔽上方之第三屏蔽(在第三屏蔽為高磁導率屏蔽之情況下)。在另一態樣中，封裝可包括第三屏蔽上方之第四屏蔽。包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝
圖2說明包括增強電磁屏蔽之積體電路封裝的側視圖。特定而言，圖2說明積體電路(IC)封裝200。IC封裝200包括基板202、電子組件210及212、模220、視情況選用之黏接層230、第一屏蔽232及第二屏蔽240。應理解，圖2為IC封裝200之簡化圖。IC封裝200可包括未展示之額外元件，諸如介電層、鈍化層、金屬層及嵌入於基板202中或於電子組件210中之一者之矽基板中的電子組件。
基板202可為封裝基板。或者，電子組件210或212中之至少一者與基板202一起可包含晶圓級封裝。基板202包括基板側壁。基板202可耦接至地面。
電子組件210可為IC、晶粒、被動裝置或任何其他類型之電子組件。電子組件212可為IC、晶粒、被動裝置或任何其他類型之電子組件。IC封裝200可僅具有單個電子組件(例如210或212中之一者)或可具有多個電子組件。
模220至少部分地包圍電子組件210及/或212並耦接至基板202。模220具有頂部側面及第一模側壁、第二模側壁、第三模側壁及第四模側壁(亦即，統稱為模側壁)。模220可包括以下材料中之一或多者：具有熔融矽石填充物之環氧樹脂或任何其他有機填充物材料，但不限於此。舉例而言，模220可為任何材料，該材料可在電子組件210及/或212上方沈積、形成或模製，且為IC封裝200及電子組件210及/或212提供機械支撐及環境保護。
黏接層230為視情況選用之層。黏接層230可形成於模220之頂部側面上方及第一屏蔽232之下。在一個態樣中，黏接層230之第一側面直接耦接至模220，且黏接層230之第二側面直接耦接至第一屏蔽232。黏接層230經組態以改良第一屏蔽232與模220之間的黏著力。黏著力使得IC封裝200更佳地承受安全性測試(諸如經受高溫)並有助於防止分層。就此而言，黏接層230增加IC封裝200之安全性。在一個態樣中，黏接層可為具有黏著特性之任何材料，諸如阻焊劑。
黏接層230具有長度、寬度及高度。可在X軸上量測黏接層230之長度。可在Y軸(亦即，自頁面向外)上量測黏接層230之寬度。視情況選用之黏接層230經組態以具有與第一屏蔽232之長度及寬度相似之長度及寬度。或者，黏接層230可具有小於第一屏蔽232之長度及/或寬度。可在Z軸上量測(亦即，豎直地量測)黏接層230之高度。
第一屏蔽232 (亦即，增強電磁屏蔽)位於模220上方，且在一個態樣中，可直接耦接至模220。在另一態樣中，第一屏蔽232耦接至視情況選用之黏接層230。第一屏蔽232具有頂部側面及第一第一屏蔽側壁、第二第一屏蔽側壁、第三第一屏蔽側壁及第四第一屏蔽側壁(亦即，統稱為第一屏蔽側壁)。在一個態樣中，第一屏蔽230位於模360之頂部側面上，但第一屏蔽230並未位於模360側壁上。
第一屏蔽232為高磁導率屏蔽。第一屏蔽232之材料可由高磁導率金屬製得。磁導率係指材料之吸引及傳導磁通線的能力。材料對磁場的導電性愈強，其磁導率愈高。在一個態樣中，材料可具有大於10 H/m之磁導率。第一屏蔽232可包括鐵磁材料。第一屏蔽232可包括以下材料中之任一者或以下材料中之一或多者之組合：鐵(Fe)、鎳(Ni)、銅(Cu)或錳(Mn)，然而其不限於此。
第一屏蔽232係由經選擇以相對於第二屏蔽具有大顆粒尺寸之材料製得。與具有較小顆粒尺寸之材料相比，較大顆粒尺寸提供改良的電磁屏蔽。
第一屏蔽232具有長度、寬度及高度。可在X軸上量測第一屏蔽232之長度。可在Y軸(亦即，自頁面向外)上量測第一屏蔽232之寬度。可由熟習此項技術者判定第一屏蔽232之長度及寬度。舉例而言，第一屏蔽232之長度及寬度可足夠大以覆蓋電子組件210及212，或可足夠大以覆蓋基板202。視情況選用之黏接層230經組態以具有與第一屏蔽232之長度及寬度相似之長度及寬度。或者，黏接層230可具有小於第一屏蔽232之長度及/或寬度。可在Z軸上量測(亦即，豎直地量測)第一屏蔽232之高度。舉例而言，可由第一屏蔽側壁之高度量測第一屏蔽232之高度。為保持IC封裝200之較小外觀尺寸，可使第一屏蔽232之高度保持較小。第一屏蔽232之高度可在約100 nm至300 µm之範圍內。在一個態樣中，第一屏蔽232之高度可為約100 nm。在另一態樣中，第一屏蔽232之高度可為約500 nm。
第二屏蔽240位於第一屏蔽232上方。第二屏蔽240可至少部分地圍封第一屏蔽232及模製電子組件210及212，以及視情況選用之黏著劑230。在一個態樣中，第二屏蔽240可直接耦接至第一屏蔽232。第二屏蔽240位於第一屏蔽232側壁上方及模220側壁上方以使得第二屏蔽240涵蓋IC封裝200。第二屏蔽240位於基板202側壁上方並經由基板202 (亦即，藉由基板202地面連接)耦接至地面。在一個態樣中，第二屏蔽240濺鍍在包括第一屏蔽側壁之第一屏蔽232及模側壁上方。與使用其他技術相比，可使用濺鍍技術以使得第二屏蔽240更薄。在另一態樣中，第二屏蔽240具有與第一屏蔽230相比之更小顆粒尺寸。
第二屏蔽240具有長度、寬度及高度。可在X軸上量測第二屏蔽240之長度。可在Y軸(亦即，自頁面向外)上量測第二屏蔽240之寬度。可由熟習此項技術者判定第二屏蔽240之長度及寬度。舉例而言，第二屏蔽240之長度及寬度可足夠大以覆蓋電子組件210及212，或可足夠大以覆蓋基板202以及覆蓋第一屏蔽232。可在Z軸上量測(亦即，豎直地量測)第二屏蔽240之高度。第二屏蔽240之高度可量測為自第一屏蔽232之頂部側面至第二屏蔽240之頂部側面的距離。或者，第二屏蔽240之高度可量測為自第二屏蔽240之底部側面至第二屏蔽240之頂部側面的距離。為保持IC封裝200之較小外觀尺寸，可使第二屏蔽240之高度保持較小。第二屏蔽240之高度可在約0.5至19 µm之範圍內。
第一屏蔽232及第二屏蔽240合起來可具有約小於319 µm的總屏蔽高度。在另一態樣中，總屏蔽高度可為約小於119 µm。
第二屏蔽240上方之第一屏蔽232的配置可重複。舉例而言，第三屏蔽(圖中未示)可位於第二屏蔽240上方(在第三屏蔽為高磁導率屏蔽之情況下)。此外，第四屏蔽(圖中未示)可位於第三屏蔽上方(亦即，在第三屏蔽為高磁導率屏蔽之情況下)。第四屏蔽可為高導電性屏蔽或與第二屏蔽240相似。
與習知電磁共形屏蔽相比較，所揭示之具有增強電磁屏蔽之積體電路封裝200在覆蓋1 MHz至10 GHz的寬頻率範圍內具有高屏蔽效果。舉例而言，第一屏蔽232在＜ 3 GHz之較低頻率範圍內提昇屏蔽效果，而第二屏蔽240在＞ 3 GHz之較高頻率下起作用。另外，由於第一屏蔽232為薄金屬(例如約300 um或以下)，因此其縮短濺鍍製程並因此降低成本。用於製造包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝的例示性序列
在一些實施方式中，製造包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝包括若干製程。圖3 (其包括圖3A至3F)說明用於製造包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝的例示性序列。在一些實施方式中，圖3A至3F之序列可用於製造本發明中所描述之圖2的IC封裝。現將在製造包括圖2之增強電磁屏蔽之IC封裝的背景情境中描述圖3A至3F。
應注意，圖3A至圖3F之序列可能合併了一或多個階段以簡化及/或闡明此序列。在一些實施方式中，可改變或修改製程之次序。
圖3A說明耦接至基板302之電子組件310及312。在一個態樣中，電子組件310及312表面安裝至基板302。電子組件310可為IC、晶粒、被動裝置或任何其他類型之電子組件。電子組件312可為IC、晶粒、被動裝置或任何其他類型之電子組件。基板302可僅具有單個電子組件(例如310或312中之一者)，或可具有耦接至基板302之多個電子組件。
基板302可為封裝基板。或者，電子組件310或312中之至少一者及基板302一起可包含晶圓級封裝。
圖3B說明第一屏蔽332之形成。視情況選用之黏接層330可印刷於第一屏蔽332之一個側面上。或者，可使用其他方法在第一屏蔽332之一個側面上提供視情況選用之黏接層330。
圖3C說明將加上視情況選用之黏著劑330 (若需要)之第一屏蔽332置放至模框360a中以用於模顆粒360b (例如模360)之分配。第一屏蔽332位於模顆粒360b (例如模360)上方而非位於任一模360側壁上。在此態樣中，將呈模顆粒360b之形式之模360分配至視情況選用之黏接層330及第一屏蔽332上。在另一態樣中，將呈模顆粒360b之形式之模360直接分配至第一屏蔽332上。離型膜(圖中未示)可位於模框360a與第一屏蔽332之間以稍後輔助剝離模框360a。
圖3D說明圖3A之結構與圖3C之結構的耦接。在一個態樣中，使用壓縮將基板及電子組件310及312按壓至模顆粒360b (例如模360)、視情況選用之黏著劑330及第一屏蔽332中。利用壓縮，視情況選用之黏著劑330及第一屏蔽332將黏著至模360。模360隨後包圍電子組件310及312。因此，第一屏蔽332對模360之耦接發生於單個製程步驟中。換言之，電子組件310及312藉由壓縮成為「經封裝」。在另一態樣中，可使用熱壓縮。在另一態樣中(圖中未示)，第一屏蔽332可層壓在模360上。其他已知方法亦可用於封裝。
圖3E說明剝離模框360a之後之圖3D的結構，其留下包括第一屏蔽332、模360、電子組件310及312以及基板302之積體電路封裝。此外，圖3E說明分割後之圖3D的結構。
圖3F說明諸如IC封裝200之IC封裝，其包括第二屏蔽340。第二屏蔽340沈積於第一屏蔽332上方並包圍第一屏蔽332、黏著劑330及模360。第二屏蔽340可濺鍍至第一屏蔽332之上。
圖3F之IC封裝可包括未展示之額外元件，諸如介電層、鈍化層、金屬層及嵌入於基板302中或於電子組件310或312中之一者之矽基板中的電子組件。用於製造包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝之方法的例示性流程圖
圖4說明用於製造包括增強電磁屏蔽之積體電路封裝之方法的例示性流程圖。應注意，出於清晰及簡化之目的，圖4之流程圖不必包括製造包括一或多個嵌入式互連件之基板的全部步驟。此外，在一些例子中，若干步驟可已合併成單一步驟，以簡化序列之描述。
如圖4中所展示，在步驟402中，方法包括耦接電子組件至基板。
在步驟404中，方法包括耦接電子組件及基板至模，該模至少部分地包圍電子組件。
在步驟406中，方法包括於模上方耦接第一屏蔽。
在步驟408中，方法包括於第一屏蔽上方耦接第二屏蔽，其中第一屏蔽為高磁導率屏蔽。例示性電子裝置
圖5說明可與包括增強電磁屏蔽之前述積體電路封裝中之任一者整合的各種電子裝置。舉例而言，行動電話裝置502、膝上型電腦裝置504、固定位置終端裝置506、穿戴式裝置508可包括如本文中所描述之積體裝置500。舉例而言，積體裝置500可為例如本文中所描述之基板、積體電路、晶粒、積體裝置、積體裝置封裝、積體電路裝置、裝置封裝、積體電路(IC)封裝、疊層封裝裝置中之任一者。圖5中所說明之裝置502、504、506、508僅為例示性。其他電子裝置亦可以積體裝置500為特徵，該積體裝置包括(但不限於)裝置(例如電子裝置)之群組，該裝置之群組包括：行動裝置、手持式個人通信系統(PCS)單元、攜帶型資料單元(諸如個人數位助理)、全球定位系統(GPS)允用裝置、導航裝置、機上盒、音樂播放機、視訊播放機、娛樂單元、固定位置資料單元(諸如儀錶讀取設備)、通信裝置、智慧型電話、平板電腦、電腦、可穿戴式裝置(例如手錶、眼鏡)、物聯網(IoT)裝置、伺服器、路由器、在機動車(例如自動型車輛)中實施之電子裝置或儲存或擷取資料或電腦指令的任何其他裝置，或其任何組合。
圖2至圖4所說明之組件、製程、特徵及/或功能中之一或多者可經重新配置及/或合併為單一組件、製程、特徵或功能，或以若干組件、製程或功能實施。在不背離本發明的情況下，亦可添加額外的元件、組件、步驟及/或功能。在一些實施方式中，裝置可包括晶粒、積體裝置、晶粒封裝、積體電路(IC)、裝置封裝、積體電路(IC)封裝、晶圓、半導體裝置、疊層封裝(PoP)裝置及/或插入件。
詞語「例示性」在本文中用於意謂「充當實例、例子或說明」。本文中描述為「例示性」之任何實施方式或態樣未必被視為相比於本發明之其他態樣更佳或有利。同樣地，術語「態樣」不要求本發明之所有態樣皆包括所論述之特徵、優勢或操作模式。術語「耦接」在本文中用以指代在兩個物件之間的直接耦接或間接耦接。舉例而言，若物件A實體地接觸物件B，且物件B接觸物件C，則物件A及物件C仍可被視為彼此耦接，即使其不直接彼此實體地接觸亦如此。如本文中所使用，術語「橫穿」意謂穿過且包括完全地穿過一物體或部分地穿過一物體。
此外，應注意，本文中所含有之各種揭示內容可經描述為製程，該製程經描繪為流程圖、作業圖、結構圖或方塊圖。儘管流程圖可能將操作描述為有序製程，但許多操作可並行地或同時加以執行。另外，可重新配置操作之次序。當製程之操作完成時，該製程終止。
本文中所描述之本發明的各種特徵可在不背離本發明之情況下實施於不同系統中。應注意，本發明之前述態樣僅為實例且將不解釋為限制本發明。本發明之態樣之描述意欲為說明性的，且將不限制申請專利範圍之範疇。因而，本發明教示可容易應用於其他類型之裝置，且許多替代例、修改及變化對於熟習此項技術者而言將顯而易見。
100‧‧‧IC封裝 102‧‧‧基板 110‧‧‧電子組件 112‧‧‧電子組件 120‧‧‧模 140‧‧‧屏蔽 200‧‧‧積體電路封裝 202‧‧‧基板 210‧‧‧電子組件 212‧‧‧電子組件 220‧‧‧模 230‧‧‧黏接層 232‧‧‧第一屏蔽 240‧‧‧第二屏蔽 302‧‧‧基板 310‧‧‧電子組件 312‧‧‧電子組件 330‧‧‧黏接層/黏著劑 332‧‧‧第一屏蔽 340‧‧‧第二屏蔽 360‧‧‧模 360a‧‧‧模框 360b‧‧‧模顆粒 402‧‧‧步驟 404‧‧‧步驟 406‧‧‧步驟 408‧‧‧步驟 500‧‧‧積體裝置 502‧‧‧行動電話裝置 504‧‧‧膝上型電腦裝置 506‧‧‧固定位置終端裝置 508‧‧‧穿戴式裝置
各種特徵、性質及優勢可自結合圖式在下文闡述之詳細描述變得顯而易見，在圖式中，相同參考標號貫穿全文相應地進行識別。
圖1說明包括習知屏蔽之封裝。
圖2說明包括增強電磁屏蔽之積體電路封裝的側視圖。
圖3A至3F說明用於製造包含增強電磁屏蔽之積體電路封裝的例示性序列。
圖4說明用於製造包括增強電磁屏蔽之積體電路封裝之方法的例示性流程圖。
圖5說明可包括本文所描述之各種基板、積體裝置、積體裝置封裝、半導體裝置、晶粒、積體電路及/或封裝的各種電子裝置。
100‧‧‧IC封裝
102‧‧‧基板
110‧‧‧電子組件
112‧‧‧電子組件
120‧‧‧模
140‧‧‧屏蔽

Claims (32)

  1. 一種封裝，其包含： 一基板； 一電子組件，其耦接至該基板； 一模，其至少部分地包圍該電子組件並耦接至該基板； 一第一屏蔽，其位於該模上方；以及 一第二屏蔽，其位於該第一屏蔽上方，其中該第一屏蔽為一高磁導率屏蔽。
  2. 如請求項1之封裝，其中該第一屏蔽具有大於10 H/m的一磁導率。
  3. 如請求項1之封裝，其中該第一屏蔽相對於該第二屏蔽具有一較高磁導率。
  4. 如請求項1之封裝，其中該第一屏蔽相對於該第二屏蔽具有一大顆粒尺寸。
  5. 如請求項1之封裝，其進一步包含該第一屏蔽與該模之間的一黏接層，該黏接層耦接至該模。
  6. 如請求項5之封裝，其中該黏接層為阻焊劑。
  7. 如請求項5之封裝，其中該黏接層經組態以具有與該第一屏蔽之一長度及一寬度相似之一長度及一寬度。
  8. 如請求項1之封裝，其進一步包含複數個模側壁及複數個第一屏蔽側壁，其中該第二屏蔽位於該複數個模側壁及該複數個第一屏蔽側壁上方。
  9. 如請求項8之封裝，其進一步包括複數個基板側壁，其中該第二屏蔽位於該複數個基板側壁上方。
  10. 如請求項8之封裝，其中該第一屏蔽並非位於該複數個模側壁上。
  11. 如請求項9之封裝，其進一步包含： 一第三屏蔽，其位於該第二屏蔽上方，其中該第三屏蔽為一高磁導率屏蔽且其中該第一屏蔽並非位於該複數個模側壁上。
  12. 如請求項11之封裝，其進一步包含位於該第三屏蔽上方之一第四屏蔽。
  13. 如請求項1之封裝，其中該第一屏蔽經組態以具有約100 nm至約300 µm之一高度。
  14. 如請求項10之封裝，其中該第二屏蔽經組態以具有約0.5 µm至19 µm之一高度。
  15. 如請求項1之封裝，其中包括該第一屏蔽及該第二屏蔽之總屏蔽高度小於約319 µm。
  16. 如請求項1之封裝，其中該第一屏蔽包括鐵磁材料。
  17. 如請求項16之封裝，其中該第一屏蔽包括鐵及鎳或其合金。
  18. 如請求項1之封裝，其中該第二屏蔽為一濺鍍屏蔽。
  19. 如請求項18之封裝，其中該第二屏蔽包括鈦、鎳、鉻或其組合中之至少一者。
  20. 如請求項1之封裝，其中該封裝併入至一裝置中，該裝置選自由以下組成之群：一音樂播放機、一視訊播放機、一娛樂單元、一導航裝置、一通訊裝置、一行動裝置、一行動電話、一智慧型電話、一個人數位助理、一固定位置終端或伺服器、一平板電腦及一膝上型電腦，且進一步包括該裝置。
  21. 一種製造一積體電路封裝之方法，其包含： 耦接一電子組件至一基板； 耦接該電子組件及該基板至一模，該模至少部分地包圍該電子組件； 於該模上方耦接該一第一屏蔽；以及 於該第一屏蔽上方耦接一第二屏蔽，其中該第一屏蔽為一高磁導率屏蔽。
  22. 如請求項21之方法，其進一步包含： 耦接該第一屏蔽至一模框，該模框包括位於該第一屏蔽與該模框之間的一離型膜； 以一模顆粒之形式在該第一屏蔽上方提供該模；以及 藉由熱壓縮耦接該電子組件及基板至該模框、該模及該第一屏蔽。
  23. 如請求項22之方法，其進一步包含剝離該模框及該離型膜。
  24. 如請求項23之方法，其進一步包含在該第一屏蔽上方濺鍍該第二屏蔽。
  25. 如請求項21之方法，其進一步包含在該第一屏蔽上方濺鍍該第二屏蔽。
  26. 如請求項22之方法，其中該第一屏蔽相對於該第二屏蔽具有一大顆粒尺寸。
  27. 如請求項21之方法，其進一步包含： 在該第一屏蔽與該模之間提供一黏接層，該黏接層耦接至該模且具有與該第一屏蔽之一長度及一寬度相似之一長度及一寬度。
  28. 如請求項21之方法，其中該模包括複數個模側壁，該第一屏蔽包括複數個第一屏蔽側壁且該基板包括複數個基板側壁，該第二屏蔽位於該等模側壁、該複數個第一屏蔽側壁及該複數個基板側壁上方。
  29. 如請求項28之方法，其中該第一屏蔽並非位於該複數個模製側壁上。
  30. 如請求項21之方法，其中該第一屏蔽經組態以具有約100 nm至約300 µm之一高度。
  31. 如請求項21之方法，其中該第二屏蔽經組態以具有約0.5 µm至19 µm之一高度。
  32. 如請求項21之方法，其中該第一屏蔽包括鐵及鎳或其合金。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101798571B1 (ko) * 2012-02-16 2017-11-16 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN102892279B (zh) * 2012-09-06 2015-09-02 刘伟德 一种电磁屏蔽材料、应用及其制造方法
CN104039121B (zh) * 2013-03-08 2017-10-31 祝琼 一种吸波导磁屏蔽膜及其制作方法
KR101934945B1 (ko) * 2013-10-15 2019-01-04 인텔 코포레이션 자기 차폐형 집적 회로 패키지
US9871005B2 (en) * 2016-01-07 2018-01-16 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and method of manufacturing the same
JP5988003B1 (ja) * 2016-03-23 2016-09-07 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
US10242954B2 (en) * 2016-12-01 2019-03-26 Tdk Corporation Electronic circuit package having high composite shielding effect
US9953930B1 (en) * 2016-10-20 2018-04-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

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