TW202007032A - 雷射投射器的控制系統、終端和雷射投射器的控制方法 - Google Patents

雷射投射器的控制系統、終端和雷射投射器的控制方法 Download PDF

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Abstract

一種雷射投射器(10)的控制系統(30)、終端(100)和雷射投射器(10)的控制方法。控制系統(30)包括第一驅動電路(31)、微處理器(35)和應用處理器(33)。第一驅動電路(31)與雷射投射器(10)連接。第一驅動電路(31)用於驅動雷射投射器(10)投射雷射。微處理器(35)與第一驅動電路(31)連接。應用處理器(33)與微處理器(35)連接。應用處理器(33)用於根據人眼與雷射投射器(10)之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器(35)。微處理器(35)根據控制訊號控制第一驅動電路(31)，以使雷射投射器(10)以預定參數投射雷射。

Description

雷射投射器的控制系統、終端和雷射投射器的控制方法
本申請涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種雷射投射器的控制系統、終端和雷射投射器的控制方法。
[優先權資訊]
本申請請求2018年5月30日向中國國家智慧財產權局提交的、專利申請號為201810540382.5和201810539043.5的專利申請的優先權和權益，並且通過參照將其全文併入此處。
手機上可以配置有雷射發生器，雷射投射器可投射帶有預定圖案資訊的雷射，並將雷射投射到位於空間中的目標使用者上，再通過成像裝置獲取由目標使用者反射的雷射圖案，以進一步獲得目標使用者的深度影像。
本申請實施方式提供一種雷射投射器的控制系統、終端和雷射投射器的控制方法。
本申請實施方式的雷射投射器的控制系統包括第一驅動電路、微處理器和應用處理器，所述第一驅動電路與所述雷射投射器連接，所述第一驅動電路用於驅動所述雷射投射器投射雷射；所述微處理器與所述第一驅動電路連接；所述應用處理器與所述微處理器連接，所述應用處理器用於根據人眼與所述雷射投射器之間的距離發送對應的控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射。
本申請實施方式的終端包括雷射投射器和上述實施方式所述的控制系統，所述第一驅動電路與所述雷射投射器連接。
本申請實施方式的雷射投射器與第一驅動電路連接，所述雷射投射器的控制方法包括：應用處理器根據人眼與所述雷射投射器之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器；和所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射。
本申請的實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實施方式的實踐瞭解到。
以下結合附圖對本申請的實施方式作進一步說明。附圖中相同或類似的標號自始至終表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。
另外，下面結合附圖描述的本申請的實施方式是示例性的，僅用於解釋本申請的實施方式，而不能理解為對本申請的限制。
在本申請中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵“上”或“下”可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵通過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水準高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水準高度小於第二特徵。
請參閱圖1和圖2，本申請實施方式的終端100包括雷射投射器10、紅外攝像頭20和控制系統30。終端100可以是手機、平板電腦、智慧手錶、智慧手環、智慧穿戴設備等，在本申請實施例中，以終端100是手機為例進行說明，可以理解，終端100的具體形式並不限於手機。
雷射投射器10能夠向目標物體投射雷射，雷射可以是紅外光，同時雷射投射器10投射的雷射可以是帶有特定的散斑或條紋等圖案。紅外攝像頭20能夠採集目標物體的紅外影像，或接收由目標物體調變後的雷射圖案。為了能夠得到較為清晰的雷射圖案，通常需要以一定的光功率向目標物體連續發射多幀雷射。
控制系統30包括第一驅動電路31、第二驅動電路32、應用處理器（Application Processor）33和監視計時器34、微處理器35和距離感測器36。
第一驅動電路31與雷射投射器10連接，第一驅動電路31可用於驅動雷射投射器10投射雷射，具體地，第一驅動電路31作為雷射投射器10的電流源，如果第一驅動電路31被關閉，則雷射投射器10無法向外發射雷射。第二驅動電路32與第一驅動電路31連接，第二驅動電路32可用於給第一驅動電路31供電，例如第一驅動電路31可以是DC/DC電路。第一驅動電路31可以單獨封裝成驅動晶片，第二驅動電路32也可以單獨封裝成驅動晶片，也可以是第一驅動電路31和第二驅動電路32共同封裝在一個驅動晶片內，而驅動晶片均可以設置在雷射投射器10的基板或電路板上。
應用處理器33可以作為終端100的系統，應用處理器33可以與第一驅動電路31連接、應用處理器33還可以與紅外攝像頭20連接。應用處理器33還可以與終端100的多個電子元器件連接並控制該多個電子元器件按照預定的模式運行，例如控制終端100的顯示幕顯示預定的畫面、控制終端100的天線發送或接收預定的資料、控制終端100的可見光攝像頭50獲取彩色影像並處理該彩色影像、控制紅外攝像頭20的電源的啟閉、關閉（pwdn）紅外攝像頭20或重置（reset）紅外攝像頭20等。
應用處理器33還可用於控制第一驅動電路31工作以驅動雷射投射器10投射雷射，可以理解，在應用處理器33運行故障時，例如應用處理器33宕機時，第一驅動電路31可能剛好處於持續驅動雷射投射器10發射雷射的狀態，而持續向外發射的雷射具有較高的危險性，可能灼傷用戶，尤其容易傷害用戶的眼睛。因此，需要監控應用處理器33的運行狀態，並在應用處理器33運行故障時，及時關閉雷射投射器10。
為了使應用處理器33的運行狀態受到監控，應用處理器33以預定時間間隔向監視計時器34發送預定訊號，例如每隔50毫秒向監視計時器34發送清零訊號，當應用處理器33運行故障時，應用處理器33無法運行向監視計時器34發送預定訊號的程式，因此無法發送預定訊號而使應用處理器33的故障狀態被檢測到。
請繼續參閱圖1和圖2，監視計時器34與第一驅動電路31連接，監視計時器34與應用處理器33連接，監視計時器34用於在預定時長內未接收到預定訊號時，關閉第一驅動電路31以關閉雷射投射器10。其中預定時長可以是終端100在出廠時設定好的，也可以依據使用者在終端100上進行自訂設置。
具體地，本申請實施例中，監視計時器34的具體形式可以是計數器，監視計時器34接收到預定訊號後，監視計時器34從一個數位開始以一定的速度開始倒計數。如果應用處理器33正常工作，在倒計數到0之前，應用處理器33會再發送預定訊號，監視計時器34接收到預定訊號後將倒計數重定；如果應用處理器33不正常工作，監視計時器34計數到0時，監視計時器34視為判斷應用處理器33運行故障，此時監視計時器34發出訊號關閉第一驅動電路31以使雷射投射器10關閉。
在一個例子中，監視計時器34可以設置在應用處理器33外，監視計時器34可以是一個外掛的計時器晶片，監視計時器34可以與應用處理器33的一個I/O接腳相連接而接收應用處理器33發出的預定訊號。外掛的監視計時器34工作的可靠性較高。在另一個例子中，監視計時器34可以集成在應用處理器33內，監視計時器34的功能可以由應用處理器33的內部計時器實現，如此可以簡化控制系統30的硬體電路設計。
在某些實施方式中，監視計時器34還用於在預定時長內未接收到預定訊號時，發出用於重啟應用處理器33的重定訊號。如前述，當監視計時器34在預定時長內未接收到預定訊號時，應用處理器33已經發生故障，此時，監視計時器34發出重定訊號以使應用處理器33復位並正常工作。
具體地，在一個例子中，重定訊號可以直接由應用處理器33接收，重定訊號在應用處理器33的執行程式中擁有較高的級別，應用處理器33能夠優先對重定訊號產生回應並進行重定。在另一個例子中，重定訊號也可以發送到外掛在應用處理器33上的重定晶片上，重定晶片回應重定訊號後強制應用處理器33進行復位。
在某些實施方式中，預定時長為[50，150]毫秒。具體地，預定時長可以設置為50毫秒、62毫秒、75毫秒、97毫秒、125毫秒、150毫秒等及任意在上述區間內的時長。可以理解，如果預定時長設置的過短，則要求應用處理器33過於頻繁地發送預定訊號，會佔用應用處理器33過多的處理空間而造成終端100運行容易發生延遲。如果預定時長設置的過長，則應用處理器33的故障不能及時地被檢測到，也就是不能及時地將雷射投射器10關閉，不利於安全使用雷射投射器10。將預定時長設置為[50，150]毫秒，能夠較好地兼顧終端100的流暢度和安全性。
請參閱圖2，微處理器35可以是處理晶片，微處理器35與應用處理器33、微處理器35與第一驅動電路31、微處理器35與紅外攝像頭20均連接。
微處理器35與應用處理器33連接以使應用處理器33可以重置微處理器35、喚醒（wake）微處理器35、糾錯（debug）微處理器35等，微處理器35可通過移動產業處理器介面（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）351與應用處理器33連接，具體地，微處理器35通過移動產業處理器介面351與應用處理器33的可信執行環境（Trusted Execution Environment，TEE）331連接，以將微處理器35中的資料直接傳輸到可信執行環境331中。其中，可信執行環境331中的代碼和記憶體區域都是受存取控制單元控制的，不能被非可信執行環境（Rich Execution Environment，REE）332中的程式所訪問，可信執行環境331和非可信執行環境332均可以形成在應用處理器33中。
微處理器35可以通過脈衝寬度調變介面（Pulse Width Modulation，PWM）352與第一驅動電路31連接，微處理器35與紅外攝像頭20可以通過I2C匯流排（Inter-Integrated Circuit）70連接，微處理器35可以給紅外攝像頭20提供採集紅外影像和雷射圖案的時鐘資訊，紅外攝像頭20採集的紅外影像和雷射圖案可以通過移動產業處理器介面351傳輸到微處理器35中。
在一個實施例中，可信執行環境331中可以存儲有用於驗證身份的紅外範本和深度範本，紅外範本可以是使用者預先輸入的人臉紅外影像，深度範本可以是使用者預先輸入的人臉深度影像。紅外範本與深度範本存儲在可信執行環境331中，不容易被篡改和盜用，終端100內的資訊的安全性較高。
當使用者需要驗證身份時，微處理器35控制紅外攝像頭20採集使用者的紅外影像，並獲取該紅外影像後傳輸至應用處理器33的可信執行環境331中，應用處理器33在可信執行環境331中將該紅外影像與紅外範本進行比對，如果二者相匹配，則輸出紅外範本驗證通過的驗證結果。在比對是否匹配的過程中，紅外影像和紅外範本不會被其他程式獲取、篡改或盜用，提高終端100的資訊安全性。
進一步地，微處理器35可以控制第一驅動電路31驅動雷射投射器10向外投射雷射，且控制紅外攝像頭20採集由目標物體調變的雷射圖案，微處理器35獲取並處理該雷射圖案以得到深度影像。該深度影像傳輸至應用處理器33的可信執行環境331中，應用處理器33在可信執行環境331中將該深度影像與深度範本進行比對，如果二者相匹配，則輸出深度範本驗證通過的驗證結果。在比對是否匹配的過程中，深度影像和深度範本不會被其他程式獲取、篡改或盜用，提高終端100的資訊安全性。
距離感測器36與應用處理器33連接，距離感測器36用於檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。距離感測器36可以是光學距離感測器、紅外距離感測器、超聲波距離感測器等，在本申請實施例中，以距離感測器36是紅外距離感測器為例進行說明。距離感測器36包括紅外光發射端361和紅外光接收端362，紅外光發射端361用於發射紅外光，紅外光接收端362用於接收紅外光發射端361發射並經人體反射的紅外光，以檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。具體地，距離感測器36可根據紅外光接收端362接收到的紅外光的強度來檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。當紅外光接收端362接收到的紅外光的強度越強，人眼與雷射投射器10之間的距離越近；當紅外光接收端362接收到的紅外光的強度越弱，人眼與雷射投射器10之間的距離越遠。距離感測器36也可根據紅外光接收端362接收到紅外光與紅外光發射端361發射紅外光之間時間差來檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。當該時間差越小，人眼與雷射投射器10之間的距離越近；當該時間差越大，人眼與雷射投射器10之間的距離越遠。
距離感測器36可以在雷射投射器10工作前檢測人眼與雷射投射器10之間的距離越近，也可以在雷射投射器10工作過程中即時檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。如此，當人眼與雷射投射器10之間的距離發生變化時，也能被及時地檢測到，從而採取相應的措施以避免對人眼造成傷害。
在一個實施例中，距離感測器36按照預定週期檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。例如，距離感測器36每隔500毫秒檢測一次人眼與雷射投射器10之間的距離，以能夠及時地檢測到人眼與雷射投射器10之間的距離變化，並兼顧終端100的功耗。
為了確保紅外光發射端361發射的紅外光不會與雷射投射器10投射的雷射相互造成干擾，紅外光發射端361發射紅外光的頻率（或相位）可以與雷射投射器10投射雷射的頻率（或相位）不同；或者紅外光發射端361發射的紅外光的波長與雷射投射器10投射的雷射的波長可以不同。例如，紅外光發射端361發射的紅外光的波長為λ1，雷射投射器10投射的雷射的波長為λ2，其中，λ1≠λ2。與之對應的，紅外光接收端362用於接收波長為λ1的紅外光，紅外攝像頭20用於接收波長為λ2的紅外光。
請參閱圖3，在某些實施方式中，上述通過距離感測器36檢測人眼與雷射投射器10之間的距離的方式可以替換為：微處理器35根據紅外攝像頭20接收的雷射圖案檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。此時，紅外攝像頭20作為控制系統30的一部分。
具體地，微處理器35控制第一驅動電路31驅動雷射投射器10向目標物體投射雷射，且控制紅外攝像頭20採集由目標物體調變的雷射圖案，然後微處理器35獲取並處理該雷射圖案以得到初始的深度影像，再根據深度影像檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。可以理解，深度影像包括深度資料，微處理器35根據深度影像檢測人眼與雷射投射器10之間的距離的過程為：將深度資料轉化為具有三維座標的點雲資料，點雲資料的格式為（x，y，z）；然後對點雲資料進行濾波處理，以去除離群點和雜訊；再根據濾波處理歐的點雲資料的z值來獲取人眼與雷射投射器10之間的距離。在一個例子中，微處理器35可以根據點雲資料的多個z值中的最小值確定人眼與雷射投射器10之間的距離，以確保雷射投射模組10投射的雷射不會對用戶的眼睛造成傷害。本實施例中，雷射投射器10投射雷射用於紅外測距，雷射投射器10投射的雷射的強度可以小於雷射投射器10正常工作時投射的雷射的強度，以減少能耗和保證測距過程中人眼的安全。
在一個實施例中，雷射投射器10按照預設週期向目標物體投射雷射，以週期性地檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。例如，雷射投射器10每隔500毫秒向目標物體投射一次雷射檢測人眼與雷射投射器10之間的距離，以能夠及時地檢測到人眼與雷射投射器10之間的距離變化，並兼顧終端100的功耗。
在某些實施方式中，微處理器35還可以控制紅外攝像頭20採集使用者的紅外影像，並根據深度影像結合紅外影像來檢測人眼與雷射投射器10之間的距離。具體地，微處理器35可通過紅外影像進行人臉關鍵點的檢測以確定人眼的二維座標，然後將紅外影像和深度影像進行配准對齊，根據人眼的二維座標查找深度影像中與人眼對應的對應特徵點，然後獲取對應特徵點的三維座標，再根據對應特徵點的三維座標獲取人眼與雷射投射器10之間的距離。相對於直接根據深度影像檢測人眼與雷射投射器10之間的距離的方式而言，本實施方式能夠根據紅外影像檢測人眼的具體位置，從而能夠更加精確的檢測出人眼與雷射投射器10之間的距離。
在通過上述各方式檢測出人眼與雷射投射器10之間的距離後，應用處理器33根據人眼與雷射投射器10之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器35，微處理器35再根據控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以預定參數投射雷射。
具體地，該參數包括電流參數（或功率參數，或其他與電流參數成正相關的參數）、幀率參數、脈寬參數中的至少一種。也即是說，微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以預定的電流參數投射雷射；或者以預定的幀率參數投射雷射；或者以預定的脈寬參數投射雷射；或者以預定的電流參數和預定的幀率參數投射雷射；或者以預定的電流參數和預定的脈寬參數投射雷射；或者以預定的幀率參數和預定的脈寬參數投射雷射；或者以預定的電流參數、預定的幀率參數和預定的脈寬參數投射雷射。
為了防止雷射投射器10投射的雷射對人眼造成傷害，當人眼與雷射投射器10之間的距離越小時，預定的電流參數越小；預定的幀率參數越小；預定的脈寬參數越小。例如，假設人眼與雷射投射器10之間的距離為d，當距離d≧20cm時，雷射投射器10可以以正常工作時的電流參數I0、幀率參數F0、脈寬參數P0投射雷射；當距離10≦d＜20cm時，雷射投射器10以電流參數I1、幀率參數F1、脈寬參數P1投射雷射；當距離d＜10cm時，雷射投射器10以電流參數I2、幀率參數F2、脈寬參數P2投射雷射，其中，I2＜I1＜I0，F2＜F1＜F0，P2＜P1＜P0。
綜上，本申請實施方式的終端100中，控制系統30根據人眼與雷射投射器10之間的距離控制雷射投射器10投射雷射的參數，具體地在人眼與雷射投射器10之間的距離較小時，降低雷射投射器10投射雷射的電流參數、幀率參數和脈寬參數，從而防止對用戶的眼睛產生危害。
請結合圖4，在某些實施方式中，雷射投射器10投射雷射的參數包括電流參數。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一電流參數投射雷射（如圖4A所示）。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時發送第二控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二電流參數投射雷射（如圖4B所示），其中，第二電流參數小於第一電流參數。可以理解，預定距離可以理解為人眼的安全距離，當人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時，只要雷射投射器10的衍射光學元件、准直元件等不發生破裂、脫落等情況，雷射投射器10可維持正常工作時的電流參數（即第一電流參數）投射雷射。而當人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時，人眼與雷射投射器10之間的距離過近，雷射投射器10需要降低電流參數，以確保人眼安全。
請結合圖5，在某些實施方式中，雷射投射器10投射雷射的參數包括幀率參數。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一幀率參數投射雷射（如圖5A所示）。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時發送第二控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二幀率參數投射雷射（如圖5B所示），其中，第二幀率參數小於第一幀率參數。可以理解，預定距離可以理解為人眼的安全距離，當人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時，只要雷射投射器10的衍射光學元件、准直元件等不發生破裂、脫落等情況，雷射投射器10可維持正常工作時的幀率參數（即第一幀率參數）投射雷射。而當人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時，人眼與雷射投射器10之間的距離過近，雷射投射器10需要降低幀率參數，以確保人眼安全。
請結合圖6，在某些實施方式中，雷射投射器10投射雷射的參數包括脈寬參數。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一脈寬參數投射雷射（如圖6A所示）。應用處理器33用於在人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時發送第二控制訊號至微處理器35。微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二脈寬參數投射雷射（如圖6B所示），其中，第二脈寬參數小於第一脈寬參數。可以理解，預定距離可以理解為人眼的安全距離，當人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時，只要雷射投射器10的衍射光學元件、准直元件等不發生破裂、脫落等情況，雷射投射器10可維持正常工作時的脈寬參數（即第一脈寬參數）投射雷射。而當人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時，人眼與雷射投射器10之間的距離過近，雷射投射器10需要降低脈寬參數，以確保人眼安全。
請參閱圖2和圖7，本申請實施方式的雷射投射器10與第一驅動電路31連接，雷射投射器10的控制方法包括：
10：距離感測器36檢測人眼與雷射投射器10之間的距離；
20：應用處理器33根據人眼與雷射投射器10之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器35；和
30：微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31以使雷射投射器10以預定參數投射雷射。
本申請實施方式的控制方法根據人眼與雷射投射器10之間的距離控制雷射投射器10投射雷射的參數，具體地在人眼與雷射投射器10之間的距離較小時，降低雷射投射器10投射雷射的電流參數、幀率參數和脈寬參數，從而防止對用戶的眼睛產生危害。控制方法的實施細節可以參考上述對終端100的具體描述，在此不再贅述。
請參閱圖3和圖8，上述步驟10可替換為步驟11、步驟12和步驟13，也即是說，雷射投射器10的控制方法可包括：
11：第一驅動電路31驅動雷射投射器10向目標物體投射雷射；
12：紅外攝像頭20接收由目標物體調變後的雷射圖案；
13：微處理器35處理雷射圖案以獲取人眼與雷射投射器10之間的距離；
20：應用處理器33根據人眼與雷射投射器10之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器35；和
30：微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31以使雷射投射器10以預定參數投射雷射。
請結合圖9，在某些實施方式中，應用處理器33根據人眼與雷射投射器10之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器35的步驟（即步驟20）包括：
21：應用處理器33在人眼與雷射投射器10之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至微處理器35；和
22：應用處理器33在人眼與雷射投射器10之間的距離小於或等於預定距離時發送第二控制訊號至微處理器35。
請結合圖10和圖11，在某些實施方式中，參數包括電流參數，微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31以使雷射投射器10以預定參數投射雷射的步驟（即步驟30）包括：
31：微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一電流參數投射雷射；和
32：微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二電流參數投射雷射，其中，第二電流參數小於第一電流參數。
在某些實施方式中，參數包括幀率參數，微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31以使雷射投射器10以預定參數投射雷射的步驟（即步驟50）包括：
33：微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一幀率參數投射雷射；和
34：微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二幀率參數投射雷射，其中，第二幀率參數小於第一幀率參數
在某些實施方式中，參數包括脈寬參數，微處理器35根據控制訊號控制第一驅動電路31以使雷射投射器10以預定參數投射雷射的步驟（即步驟50）包括：
35：微處理器35根據第一控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第一脈寬參數投射雷射；和
36：微處理器35根據第二控制訊號控制第一驅動電路31，以使雷射投射器10以第二脈寬參數投射雷射，其中，第二脈寬參數小於第一脈寬參數。
請參閱圖12，本申請實施方式還提供一種雷射投射元件60，雷射投射元件60包括雷射投射器10、第一驅動電路31、第二驅動電路32和監視計時器34。此時，第一驅動電路31、第二驅動電路32和監視計時器34均可以集成到雷射投射器10的基板元件11上。
請參閱圖12，在某些實施方式中，雷射投射器10包括基板元件11、鏡筒12、光源13、准直元件14、衍射光學元件（diffractive optical elements，DOE）15、及保護蓋16。
基板元件11包括基板111和電路板112。電路板112設置在基板111上，電路板112用於連接光源13與終端100的主機板，電路板112可以是硬板、軟板或軟硬結合板。在如圖12所示的實施例中，電路板112上開設有通孔1121，光源13固定在基板111上並與電路板112電連接。基板111上可以開設有散熱孔1111，光源13或電路板112工作產生的熱量可以由散熱孔1111散出，散熱孔1111內還可以填充導熱膠，以進一步提高基板元件11的散熱性能。
鏡筒12與基板元件11固定連接，鏡筒12形成有收容腔121，鏡筒12包括頂壁122及自頂壁122延伸的環形的周壁124，周壁124設置在基板組件11上，頂壁122開設有與收容腔121連通的通光孔1212。周壁124可以與電路板112通過粘膠連接。
保護蓋16設置在頂壁122上。保護蓋16包括開設有出光通孔160的擋板162及自擋板162延伸的環形側壁164。
光源13與准直元件14均設置在收容腔121內，衍射光學元件15安裝在鏡筒12上，准直元件14與衍射光學元件15依次設置在光源13的發光光路上。准直元件14對光源13發出的雷射進行准直，雷射穿過准直元件14後再穿過衍射光學元件15以形成雷射圖案。
光源13可以是垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)或者邊發射雷射器（edge-emitting laser，EEL），在如圖12所示的實施例中，光源13為邊發射雷射器，具體地，光源13可以為分佈回饋式雷射器（Distributed Feedback Laser，DFB）。光源13用於向收容腔121內發射雷射。請結合圖13，光源13整體呈柱狀，光源13遠離基板元件11的一個端面形成發光面131，雷射從發光面131發出，發光面131朝向准直元件14。光源13固定在基板元件11上，具體地，光源13可以通過封膠17粘結在基板元件11上，例如光源13的與發光面131相背的一面粘接在基板組件11上。請結合圖12和圖14，光源13的側面132也可以粘接在基板元件11上，封膠17包裹住四周的側面132，也可以僅粘結側面132的某一個面與基板元件11或粘結某幾個面與基板組件11。此時封膠17可以為導熱膠，以將光源13工作產生的熱量傳導至基板元件11中。
請參閱圖12，衍射光學元件15承載在頂壁122上並收容在保護蓋16內。衍射光學元件15的相背兩側分別與保護蓋16及頂壁122抵觸，擋板162包括靠近通光孔1212的抵觸面1622，衍射光學元件15與抵觸面1622抵觸。
具體地，衍射光學元件15包括相背的衍射入射面152和衍射出射面154。衍射光學元件15承載在頂壁122上，衍射出射面154與擋板162的靠近通光孔1212的表面（抵觸面1622）抵觸，衍射入射面152與頂壁122抵觸。通光孔1212與收容腔121對準，出光通孔160與通光孔1212對準。頂壁122、環形側壁164及擋板162與衍射光學元件15抵觸，從而防止衍射光學元件15沿出光方向從保護蓋16內脫落。在某些實施方式中，保護蓋16通過膠水粘貼在頂壁122上。
上述的雷射投射器10的光源13採用邊發射雷射器，一方面邊發射雷射器較VCSEL陣列的溫漂較小，另一方面，由於邊發射雷射器為單點發光結構，無需設計陣列結構，製作簡單，雷射投射器10的光源成本較低。
分佈回饋式雷射器的雷射在傳播時，經過光柵結構的回饋獲得功率的增益。要提高分佈回饋式雷射器的功率，需要通過增大注入電流和/或增加分佈回饋式雷射器的長度，由於增大注入電流會使得分佈回饋式雷射器的功耗增大並且出現發熱嚴重的問題，因此，為了保證分佈回饋式雷射器能夠正常工作，需要增加分佈回饋式雷射器的長度，導致分佈回饋式雷射器一般呈細長條結構。當邊發射雷射器的發光面131朝向准直元件14時，邊發射雷射器呈豎直放置，由於邊發射雷射器呈細長條結構，邊發射雷射器容易出現跌落、移位或晃動等意外，因此通過設置封膠17能夠將邊發射雷射器固定住，防止邊發射雷射器發生跌落、位移或晃動等意外。
請參閱圖12和圖15，在某些實施方式中，光源13也可以採用如圖15所示的固定方式固定在基板元件11上。具體地，雷射投射器10包括多個支撐塊18，支撐塊18可以固定在基板元件11上，多個支撐塊18共同包圍光源13，在安裝時可以將光源13直接安裝在多個支撐塊18之間。在一個例子中，多個支撐塊18共同夾持光源13，以進一步防止光源13發生晃動。
在某些實施方式中，保護蓋16可以省略，此時衍射光學元件15可以設置在收容腔121內，衍射光學元件15的衍射出射面154可以與頂壁122相抵，雷射穿過衍射光學元件15後再穿出通光孔1212。如此，衍射光學元件15不易脫落。
在某些實施方式中，基板111可以省去，光源13可以直接固定在電路板112上以減小雷射投射器10的整體厚度。
在本說明書的描述中，參考術語“某些實施方式”、“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本申請的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。
此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個所述特徵。在本申請的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個，除非另有明確具體的限定。
儘管上面已經示出和描述了本申請的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本申請的限制，本領域的普通技術人員在本申請的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變形，本申請的範圍由申請專利範圍及其等同物限定。
100‧‧‧終端 10‧‧‧雷射投射器 20‧‧‧紅外攝像頭 30‧‧‧控制系統 31‧‧‧第一驅動電路 32‧‧‧第二驅動電路 33‧‧‧應用處理器 34‧‧‧監視計時器 35‧‧‧微處理器 351、352‧‧‧介面 331‧‧‧TEE 332‧‧‧REE 36‧‧‧距離感測器 361‧‧‧紅外光發射端 362‧‧‧紅外光接收端 50‧‧‧可見光攝像頭 70‧‧‧匯流排 10~13、20~22、30~34、55、36‧‧‧步驟 60‧‧‧雷射投射元件 10‧‧‧雷射投射器 11‧‧‧基板元件 111‧‧‧基板 112‧‧‧電路板 1111‧‧‧散熱孔 1121‧‧‧通孔 121‧‧‧收容腔 12‧‧‧鏡筒 122‧‧‧頂壁 124‧‧‧周壁 13‧‧‧光源 131‧‧‧發光面 14‧‧‧准直元件 15‧‧‧衍射光學元件 152‧‧‧衍射入射面 154‧‧‧衍射出射面 16‧‧‧保護蓋 162‧‧‧擋板 164‧‧‧環形側壁 1622‧‧‧抵觸面 160‧‧‧出光通孔 1212‧‧‧通光孔 31‧‧‧第一驅動電路 32‧‧‧第二驅動電路 34‧‧‧監視計時器 36‧‧‧距離感測器 17‧‧‧封膠 132‧‧‧側面 18‧‧‧支撐塊
本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中： 圖1是本申請實施方式的終端的結構示意圖。 圖2至圖3是本申請實施方式的終端的模組示意圖。 圖4A至圖4B是本申請實施方式的雷射投射器投射雷射的電流參數的示意圖。 圖5A至圖5B是本申請實施方式的雷射投射器投射雷射的幀率參數的示意圖。 圖6A至圖6B是本申請實施方式的雷射投射器投射雷射的脈寬參數的示意圖。 圖7至圖11是本申請實施方式的雷射投射器的控制方法的流程示意圖。 圖12是本申請實施方式的雷射投射元件的結構示意圖。 圖13至圖15是本申請實施方式的雷射投射器的部分結構示意圖。
100‧‧‧終端
10‧‧‧雷射投射器
20‧‧‧紅外攝像頭
30‧‧‧控制系統
31‧‧‧第一驅動電路
32‧‧‧第二驅動電路
33‧‧‧應用處理器
34‧‧‧監視計時器
35‧‧‧微處理器
351、352‧‧‧介面
331‧‧‧TEE
332‧‧‧REE
36‧‧‧距離感測器
361‧‧‧紅外光發射端
362‧‧‧紅外光接收端
50‧‧‧可見光攝像頭
70‧‧‧匯流排

Claims (15)

  1. 一種雷射投射器的控制系統，包括： 第一驅動電路，所述第一驅動電路與所述雷射投射器連接，所述第一驅動電路用於驅動所述雷射投射器投射雷射； 微處理器，所述微處理器與所述第一驅動電路連接；和 應用處理器，所述應用處理器與所述微處理器連接，所述應用處理器用於根據人眼與所述雷射投射器之間的距離發送對應的控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的控制系統，其中所述控制系統還包括距離感測器，所述應用處理器與所述距離感測器連接，所述距離感測器用於檢測人眼與所述雷射投射器之間的距離。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的控制系統，其中所述參數包括電流參數、幀率參數、脈寬參數中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的控制系統，其中 當所述參數包括電流參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一電流參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二電流參數投射雷射，其中，所述第二電流參數小於所述第一電流參數； 或者， 當所述參數包括幀率參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一幀率參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二幀率參數投射雷射，其中，所述第二幀率參數小於所述第一幀率參數； 或者，當所述參數包括脈寬參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一脈寬參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二脈寬參數投射雷射，其中，所述第二脈寬參數小於所述第一脈寬參數。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的控制系統，其中所述距離感測器按照預設週期檢測所述人眼與所述雷射投射器之間的距離。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的控制系統，其中所述控制系統還包括： 第二驅動電路，所述第二驅動電路與所述第一驅動電路連接並用於給所述第一驅動電路供電。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的控制系統，其中所述雷射投射器能夠向目標物體投射雷射，所述控制系統還包括紅外攝像頭，所述紅外攝像頭能夠接收由所述目標物體調變後的雷射圖案；所述微處理器與所述紅外攝像頭連接，所述微處理器用於處理所述雷射圖案以獲取所述人眼與所述雷射投射器之間的距離。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的控制系統，其中 當所述參數包括電流參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一電流參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二電流參數投射雷射，其中，所述第二電流參數小於所述第一電流參數； 或者，當所述參數包括幀率參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一幀率參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二幀率參數投射雷射，其中，所述第二幀率參數小於所述第一幀率參數； 或者，當所述參數包括脈寬參數時， 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一脈寬參數投射雷射； 所述應用處理器用於在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器，所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二脈寬參數投射雷射，其中，所述第二脈寬參數小於所述第一脈寬參數。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的控制系統，其中所述雷射投射器按照預設週期向目標物體投射雷射，以週期性地獲取所述人眼與所述雷射投射器之間的距離。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的控制系統，其中所述控制系統還包括： 第二驅動電路，所述第二驅動電路與所述第一驅動電路連接並用於給所述第一驅動電路供電。
  11. 一種終端，其中所述終端包括： 雷射投射器；和 申請專利範圍第1至10項任意一項所述的控制系統。
  12. 一種雷射投射器的控制方法，其中所述雷射投射器與第一驅動電路連接，所述控制方法包括： 應用處理器根據人眼與所述雷射投射器之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器；和 所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的控制方法，還包括： 距離感測器檢測所述人眼與所述雷射投射器之間的距離； 或者， 所述控制方法還包括： 所述第一驅動電路驅動所述雷射投射器向目標物體投射雷射； 紅外攝像頭接收由所述目標物體調變後的雷射圖案； 微處理器處理所述雷射圖案以獲取所述人眼與所述雷射投射器之間的距離。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的控制方法，其中所述應用處理器根據人眼與所述雷射投射器之間的距離發送對應的控制訊號至微處理器的步驟包括： 所述應用處理器在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離大於預定距離時發送第一控制訊號至所述微處理器；和 所述應用處理器在所述人眼與所述雷射投射器之間的距離小於或等於所述預定距離時發送第二控制訊號至所述微處理器。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的控制方法，其中 當所述參數包括電流參數時，所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射的步驟包括： 所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一電流參數投射雷射；和 所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二電流參數投射雷射，其中，所述第二電流參數小於所述第一電流參數； 當所述參數包括幀率參數時，所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射的步驟包括： 所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一幀率參數投射雷射；和 所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二幀率參數投射雷射，其中，所述第二幀率參數小於所述第一幀率參數。 當所述參數包括脈寬參數時，所述微處理器根據所述控制訊號控制所述第一驅動電路以使所述雷射投射器以預定參數投射雷射的步驟包括： 所述微處理器根據所述第一控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第一脈寬參數投射雷射；和 所述微處理器根據所述第二控制訊號控制所述第一驅動電路，以使所述雷射投射器以第二脈寬參數投射雷射，其中，所述第二脈寬參數小於所述第一脈寬參數。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI745134B (zh) * 2020-10-26 2021-11-01 友達光電股份有限公司 控制雷射光的方法、控制系統及輸入裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110988846B (zh) * 2019-04-22 2023-07-18 威力登激光雷达美国有限公司 可用于激光雷达的噪点识别方法以及激光雷达系统
US11675075B2 (en) * 2019-10-15 2023-06-13 Beijing Voyager Technology Co., Ltd. Dynamic laser power control in light detection and ranging (LiDAR) systems
EP3895616A1 (en) * 2020-04-15 2021-10-20 Continental Automotive GmbH Method and device for steering infrared light source, especially for eye safety

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7919742B2 (en) * 2007-05-21 2011-04-05 Seiko Epson Corporation Projector having a light intensity control unit for controlling light intensity of projected light and control method of projector
WO2009031094A1 (en) 2007-09-04 2009-03-12 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Laser scanning projection device with eye detection unit
JP5316354B2 (ja) 2008-12-03 2013-10-16 株式会社リコー 制御装置、レーザ照射装置、記録方法、プログラム、記憶媒体
WO2011012168A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Lemoptix Sa Optical micro-projection system and projection method
JP5073796B2 (ja) 2010-08-23 2012-11-14 ファナック株式会社 レーザ発振器制御装置
CN102202133B (zh) 2011-04-26 2013-11-27 深圳市嘉兰图设计有限公司 移动终端的解锁方法和移动终端
CN202087920U (zh) 2011-05-21 2011-12-28 无锡创科源软件有限公司 Ipg激光发生器外部控制器
CN107786862B (zh) 2011-12-28 2020-04-07 深圳市随晨科技有限公司 一种方向矫正装置及投影发射装置
CN102821210A (zh) 2012-08-21 2012-12-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种智能终端阅读的省电方法
CN103995416B (zh) 2013-01-18 2015-08-26 光宝科技股份有限公司 激光投影装置及其操作方法
CN203366017U (zh) 2013-05-24 2013-12-25 海尔集团公司 一种楼宇对讲智能终端及其死机重启系统
CN103327146B (zh) 2013-06-28 2015-08-05 青岛海信移动通信技术股份有限公司 便携式移动终端设备
US9140971B2 (en) * 2013-10-31 2015-09-22 Microvision, Inc. Scanning laser proximity detection
JP6849593B2 (ja) 2014-12-19 2021-03-24 トランプ フォトニック コンポーネンツ ゲーエムベーハー レーザセンサモジュール
CN105823426A (zh) * 2015-01-08 2016-08-03 智林企业股份有限公司 以移动装置结合光束投射器的量测距离或面积的方法
CN104952221B (zh) 2015-07-09 2017-06-13 深圳大学 智能防近视台灯
CN105141939B (zh) * 2015-08-18 2017-05-17 宁波盈芯信息科技有限公司 一种工作范围可调的三维深度感知方法及装置
CN105373223B (zh) * 2015-10-10 2020-09-25 Tcl移动通信科技（宁波）有限公司 一种自动调节发光强度的发光设备及方法
CN107122032B (zh) 2016-02-25 2022-03-22 西安中兴新软件有限责任公司 终端、死机复位控制电路及方法
CN105911703B (zh) 2016-06-24 2019-08-09 上海图漾信息科技有限公司 线形激光投射装置和方法、及激光测距装置和方法
CN106226977A (zh) 2016-08-24 2016-12-14 深圳奥比中光科技有限公司 激光投影模组、图像采集系统及其控制方法和装置
EP4194888A1 (en) 2016-09-20 2023-06-14 Innoviz Technologies Ltd. Lidar systems and methods
CN106331517A (zh) 2016-09-26 2017-01-11 维沃移动通信有限公司 一种柔光灯亮度控制方法及电子设备
CN106572340B (zh) 2016-10-27 2019-05-10 深圳奥比中光科技有限公司 摄像系统、移动终端及图像处理方法
CN206311139U (zh) 2016-12-19 2017-07-07 上海朗研光电科技有限公司 一种基于近红外单光子探测器的botdr测量系统
CN107124484B (zh) * 2017-04-05 2019-02-15 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其显示屏点亮和熄灭的切换控制方法
CN107424187B (zh) 2017-04-17 2023-10-24 奥比中光科技集团股份有限公司 深度计算处理器、数据处理方法以及3d图像设备
CN107105217B (zh) 2017-04-17 2018-11-30 深圳奥比中光科技有限公司 多模式深度计算处理器以及3d图像设备
CN107451561A (zh) 2017-07-31 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 虹膜识别补光方法和装置
CN107564050B (zh) 2017-08-09 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 基于结构光的控制方法、装置和终端设备
CN109066288A (zh) * 2018-05-30 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器的控制系统、终端和激光投射器的控制方法
CN108767653A (zh) * 2018-05-30 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射器的控制系统、终端和激光投射器的控制方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI745134B (zh) * 2020-10-26 2021-11-01 友達光電股份有限公司 控制雷射光的方法、控制系統及輸入裝置

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