TW202004850A - 基板處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種圓筒構件之位置檢測裝置，其具備第2筒構件22、沿第2筒構件22之旋轉方向排列成環狀且與第2筒構件22一起繞第2中心軸AX2旋轉用以測量在第2筒構件22之周方向之位置變化的複數個刻度GP、讀取刻度GP之編碼器讀頭EN4、以及配置在與編碼器讀頭EN4相異位置以讀取刻度GP之編碼器讀頭EN5。圓筒構件之位置檢測裝置，根據編碼器讀頭EN4之讀取值與編碼器讀頭EN5之讀取值之差，修正刻度GP之誤差。

Description

基板處理裝置

本發明係關於圓筒構件之位置檢測裝置、基板處理裝置及元件製造方法及片狀基板之搬送裝置。

於微影製程所使用之曝光裝置中，有一種如下述專利文獻所揭露之、使用圓筒狀或圓柱狀光罩使基板曝光之曝光裝置（例如，專利文獻1）。

不僅是在使用板狀光罩之情形，在使用圓筒狀或圓柱狀光罩使基板曝光之情形時，為了將光罩圖案之像良好的投影曝光於基板，專利文獻1中，記載了於圓筒狀光罩之圖案形成面之既定區域，相對圖案以既定位置關係形成位置資訊取得用標記（標尺、對準標記等），以編碼器系統檢測標尺，據以取得圖案在圖案形成面之周方向（或旋轉軸方向）之位置資訊的構成。

此外，亦提出一種為使用圓筒狀光罩於可撓性之長條片狀基板連續的曝光，而將長條片狀基板捲繞於進料滾筒加以支承，使圓筒光罩接近捲繞在該進料滾筒之片狀基板，並藉由使進料滾筒與圓筒光罩旋轉，而能製造高量產性之元件（曝光處理）的曝光裝置（例如，參照專利文獻2）。先行技術文獻

[專利文獻1] 日本特開平7－153672號公報 [專利文獻2] 日本特開平8－213305號公報

發明欲解決之課題

上述對位在進料滾筒等圓筒構件之曲面之被處理物體（片狀基板）施以處理的處理裝置，被要求能以良好精度檢測在圓筒構件周方向之位置。如專利文獻1之揭示，即使是在圓筒狀光罩之外周面刻設位置資訊取得用標記（標尺）之情形下，亦有可能因標尺之刻度之製造誤差或温度引起之伸縮等使得編碼器測量之結果產生誤差，使圓筒構件於周方向之位置檢測精度降低。

本發明之目的，係在檢測圓筒構件於周方向之位置時，修正位置檢測用刻度產生之誤差。用以解決 課題 之 手段

本發明第1態樣，提供一種圓筒構件之位置檢測裝置，其包含：圓筒構件，具有從既定軸以一定半徑彎曲之曲面，以該既定軸為中心旋轉；複數之刻度，沿該圓筒構件旋轉之方向排列成環狀，且與該圓筒構件一起繞該軸周圍旋轉，用以測量至少於該曲面之周方向之位置變化；第1讀取部，與該刻度對向配置，用以讀取該刻度；第2讀取部，與該刻度對向、且於該圓筒構件之周方向配置在與該第1讀取部相異之位置，用以讀取該刻度；以及修正部，根據該第1讀取部之讀取值與該第2讀取部之讀取值，修正從該第1讀取部之讀取值求出之該複數刻度之間隔與從該第2讀取部之讀取值求出之該複數刻度之間隔中之至少一方。

本發明第2態樣，提供一種基板處理裝置，其包含上述圓筒構件之位置檢測裝置；該圓筒構件，係於該曲面捲繞基板之一部分並繞該軸旋轉據以搬送該基板；並具有在卷繞於該曲面之該基板之一部分中、於該曲面之周方向的特定位置對該基板施以既定處理之處理部。

本發明第3態樣，提供一種元件製造方法，係使用上述基板處理裝置於該基板形成該圖案。發明效果

根據本發明之態樣，可在檢測圓筒構件於周方向之位置時，修正位置檢測用刻度所產生之誤差。

參照圖面詳細説明用以實施本發明之形態（實施形態）。本發明不受以下記載之實施形態之限定。以下實施形態中，係以用來製造一種類之元件之各種處理，對基板連續實施之所謂的卷對卷（Roll to Roll）方式之曝光裝置進行説明。又，以下，係設定一XYZ正交座標系，一邊參照此XYZ正交座標系、一邊說明各部之位置關係。舉一例而言，設水平面内之既定方向為X軸方向、於水平面内與X軸方向正交之方向為Y軸方向、與X軸方向及Y軸方向之各個正交之方向（亦即鉛直方向）為Z軸方向。

圖1係顯示實施形態之基板處理裝置（曝光裝置）之整體構成的示意圖。圖2係顯示圖1之照明區域及投影區域之配置的示意圖。圖3係顯示適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之投影光學系之構成的示意圖。如圖1所示，基板處理裝置11，包含曝光裝置（處理部）EX、與片狀基板之搬送裝置（以下，適當的稱搬送裝置）9。曝光裝置EX，係以搬送裝置9供應基板P（片、薄膜等）。例如，有一種從未圖示之供應卷拉出之可撓性（flexible）長條片狀基板P，依序，經前製程用之基板處理裝置後，以基板處理裝置（曝光裝置）11加以處理，藉搬送裝置9送出至後製程用之基板處理裝置後，捲繞至回收卷之元件製造系統。如以上所述，基板處理裝置11可用作為元件製造系統（可撓性顯示器之製造線）之一部分。

作為基板處理裝置11之曝光裝置EX，係所謂的掃描曝光裝置，一邊同步驅動圓筒光罩DM之旋轉與可撓性基板P之搬送、一邊將形成在圓筒光罩DM之圖案之像透過投影倍率為等倍（×1）之投影光學系PL（PL1～PL6）投影於基板P。又，圖1所示之曝光裝置EX，係將XYZ正交座標系之Y軸設定為與構成圓筒光罩DM之第1筒（drum）構件21之旋轉中心線AX1平行。同樣的，將基板P之長條方向之一部分支承為圓筒狀之作為圓筒構件之第2筒構件22之旋轉中心線AX2，則係設定為與XYZ正交座標系之Y軸平行。

如圖1所示，曝光裝置EX，具備光罩保持裝置12、照明機構IU、投影光學系PL及控制裝置14。曝光裝置EX，使被保持在光罩保持裝置12之圓筒光罩DM旋轉移動（旋動移動）、並以搬送裝置9搬送基板P。照明機構IU，將被保持在光罩保持裝置12之圓筒光罩DM之一部分（照明區域IR），藉照明光束EL1以均一之亮度加以照明。投影光學系PL，將圓筒光罩DM之在照明區域IR之圖案之像，投影至以搬送裝置9搬送之基板P之一部分（投影區域PA）。隨著圓筒光罩DM之移動，配置於照明區域IR之圓筒光罩DM上之部位變化。此外，隨著基板P之移動，配置於投影區域PA之基板P上之部位變化。藉此方式，形成在圓筒光罩DM表面之既定圖案（光罩圖案）之像即透過投影光學系PL（PL1～PL6）被投影至基板P之圓筒狀表面。控制裝置14控制曝光裝置EX之各部，使各部執行處理。又，本實施形態中，控制裝置14係控制搬送裝置9。

控制裝置14，可以是統籌控制上述元件製造系統之複數個基板處理裝置之上位控制裝置的一部分或全部。又，控制裝置14，亦可以是受上位控制裝置控制、且與上位控制裝置不同之另一裝置。控制裝置14，、例如包含電腦系統。電腦系統，例如包含CPU（Central Processing Unit）、各種記憶體及OS（Operating System）及周邊機器等之硬體。基板處理裝置11之各部之動作程序及參數等，以電腦程式之形式儲存在電腦可讀取之記錄媒體，由電腦系統讀出並執行此程式，據以進行各種處理。

在電腦系統係可連接於網際網路或企業內部網路系統之情形時，亦包含首頁提供環境（或顯示環境）。又，電腦可讀取之記錄媒體，包含軟碟、光磁碟、ROM、CD－ROM等之可搬送媒體及內建於電腦系統之硬碟等之儲存裝置。電腦可讀取之記錄媒體，亦包含透過網際網路等之網路及電話線等之通訊線路傳送程式時之通訊線等可在短期間動態的保持電腦程式、此種情形下之伺服器及作為客戶之電腦系統内部之揮發性記憶體般，一定時間保持程式者。此外，電腦程式可以是用以實現基板處理裝置11之部分功能者、亦可以是藉由與已記錄在電腦系統之程式之組合來實現基板處理裝置11之功能者。上位控制裝置，與控制裝置14同樣的可利用電腦系統來實現。

如圖1所示，光罩保持裝置12，具備保持圓筒光罩DM之第1筒構件21、支承第1筒構件21之導引輥23、依據控制裝置14之控制指令由第1驅動部26驅動第1筒構件21之驅動輥24、及檢測第1筒構件21之位置之第1檢測器25。

第1筒構件21，係具有從作為既定軸之旋轉中心線AX1（以下，適當的亦稱第1中心軸AX1）以一定半徑彎曲之曲面的圓筒構件，繞旋轉中心線AX1旋轉。第1筒構件21具有配置圓筒光罩DM之照明區域IR的第1面P1，該第1面P1係將線分（母線）繞與此線分平行之第1中心軸AX1旋轉所形成之圓筒面。圓筒面，例如係圓筒之外周面或圓柱之外周面等。第1筒構件21，係以例如玻璃或石英等製造、具有一定厚度之圓筒狀，其外周面（圓筒面）為第1面P1。亦即，於本實施形態，圓筒光罩DM之照明區域IR係彎曲成從旋轉中心線AX1起具有一定半徑r1之圓筒面狀。如以上所述，第1筒構件21具有從旋轉中心線AX1起以一定半徑彎曲之曲面（既定曲率之圓筒面）。

圓筒光罩DM，係例如於平坦性高之短條狀極薄玻璃板（例如厚度為100μm～500μm）之一面，以鉻等之遮光層形成圖案之穿透型平面狀的片狀光罩。光罩保持裝置12，使極薄玻璃板形成之圓筒光罩DM順著第1筒構件21外周面之曲面彎曲，在捲繞於（貼於）此曲面的狀態下使用。圓筒光罩DM，具有未形成圖案之圖案非形成區域，圖案非形成區域被安裝於第1筒構件21。圓筒光罩DM，可安裝於第1筒構件21、亦可自第1筒構件21取下。

又，亦可取代以極薄玻璃板構成圓筒光罩DM並將該圓筒光罩DM捲繞於以透明圓筒母材構成之第1筒構件21，而將第1筒構件21以石英等之透明圓筒母材製造，於其外周面直接描繪形成以鉻等遮光層構成之光罩圖案。此時，第1筒構件21之功能亦為圓筒光罩DM之圖案之支承構件。

第1檢測器25，係以光學方式檢測第1筒構件21之旋轉位置之物，例如係以旋轉（rotary）編碼器等構成。編碼器可以是絕對型（absolute）、亦可以式增量型（increment）。第1檢測器25將檢測到之顯示第1筒構件21之旋轉位置的資訊、例如將來自後述編碼器讀頭之2相訊號等輸出至控制裝置14。包含電動馬達等致動器之第1驅動部26，依據從控制裝置14輸入之控制訊號，調整用以使驅動輥24旋轉之力矩及旋轉速度。控制裝置14根據第1檢測器25之檢測結果控制第1驅動部26，據以控制第1筒構件21之旋轉位置。控制裝置14控制被保持在第1筒構件21之圓筒光罩DM之旋轉位置與旋轉速度中之一方或双方。

搬送裝置9，具備驅動輥DR4、第1導引構件31、形成配置基板P之投影區域PA之第2面P2的第2筒構件22、第2導引構件33、驅動輥DR4、驅動輥DR5、第2檢測器35及第2驅動部36。

於本實施形態，從基板P之搬送路徑上游、亦即從與基板P之搬送（移動）方向相反側往驅動輥DR4搬送而來之基板P，經由驅動輥DR4被搬送向第1導引構件31。經過第1導引構件31之基板P被支承在半徑r2之圓筒狀或圓柱狀之第2筒構件22表面，被搬送向第2導引構件33。經過第2導引構件33之基板P被搬送向搬送路徑之下游。又，第2筒構件22之旋轉中心線AX2與驅動輥DR4、驅動輥DR5之各旋轉中心線，皆係設定為與Y軸平行。

第1導引構件31及第2導引構件33，例如，可藉由往基板P之搬送方向移動，據以調整在搬送路徑作用於基板P之搬送方向之張力等。此外，第1導引構件31（及驅動輥DR4）與第2導引構件33（及驅動輥DR5），可藉由作成例如能往基板P之寬度方向（與基板P之搬送方向正交之方向，Y方向）移動，據以調整捲繞在第2筒構件22外周之基板P之Y方向位置等。又，搬送裝置9只要能沿著投影光學系PL之投影區域PA搬送基板P即可，搬送裝置9之構成可適當的變更。

第2筒構件22係具有從作為既定軸之旋轉中心線AX2（以下，亦適當的稱第2中心軸AX2）以一定半徑彎曲之曲面（既定曲率之圓筒面）的圓筒構件，為一繞第2中心軸AX2旋轉之旋轉筒。第2筒構件22形成第2面（支承面）P2。第2面P2係來自投影光學系PL之成像光束投射之基板P之一部分，將包含投影區域PA之部分支承為圓弧狀（圓筒狀）。於本實施形態，第2筒構件22與搬送裝置9之一部分一起兼作為支承曝光對象之基板P的支承構件（基板載台）。亦即，第2筒構件22可以是曝光裝置EX之一部分。如以上所述，第2筒構件22可繞其旋轉中心線AX2（第2中心軸AX2）旋轉，基板P順著第2筒構件22上之外周面（圓筒面）彎曲成圓筒面狀，於彎曲之基板P之一部分配置投影區域PA。因此，基板P在半徑r2之圓筒面中包含投影區域PA之周面部分係旋轉移動。

於本實施形態，第2筒構件22係藉由從包含電動馬達等致動器之第2驅動部36供應之力矩而旋轉。第2檢測器35係以例如旋轉編碼器等構成，以光學方式檢測第2筒構件22之旋轉位置。第2檢測器35將顯示所檢測之第2筒構件22之旋轉位置的資訊（例如，來自後述編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5之2相訊號等）輸出至控制裝置14。第2驅動部36，依據從控制裝置14供應之控制訊號，調整使第2筒構件22旋轉之力矩及旋轉速度。控制裝置14，根據第2檢測器35之檢測結果控制第2驅動部36，據以控制第2筒構件22之旋轉位置，使第1筒構件21（圓筒光罩DM）與第2筒構件22同步移動（同步旋轉）。第2檢測器35之詳情留待後述。

曝光裝置EX，係想定一搭載所謂的多透鏡方式之投影光學系PL的曝光裝置。投影光學系PL具備投影圓筒光罩DM之圖案中之一部分之像的複數個投影模組。例如，圖1中，包含圓筒光罩DM之旋轉中心線AX1與第2筒構件22之第2中心軸AX2、相對與YZ平面平行之中心面P3在左側（與基板P之搬送方向相反側）於Y方向以一定間隔配置有3台投影模組（投影光學系）PL1、PL3、PL5，在中心面P3之右側（基板P之搬送方向側）亦於Y方向以一定間隔配置有3台投影模組（投影光學系）PL2、PL4、PL6。

此種多透鏡方式之曝光裝置EX，係將以複數個投影模組PL1～PL6曝光之區域（投影區域PA1～PA6）於Y方向之端部藉由掃描使其彼此重疊，據以投影所欲圖案之整體像。此種曝光裝置EX，即使是在圓筒光罩DM上圖案於Y方向之尺寸變大，而必然的產生處理Y方向寬度大之基板P的必要性時，亦僅需於Y方向増設投影模組PL、與對應投影模組PL之照明機構IU側之模組，因此具有可容易的因應顯示面板尺寸（基板P寬度）大型化的優點。

當然，曝光裝置EX亦可以不是多透鏡方式。例如，在基板P之寬度方向尺寸某種程度較小之情形時等，曝光裝置EX，可以1台投影模組將圖案全寬之像投影至基板P。又，複數個投影模組PL1～PL6，亦可分別投影對應1個元件之圖案。亦即，曝光裝置EX，可藉由複數個投影模組並行複數個元件用圖案之投影。

照明機構IU具備光源裝置13及照明光學系。照明光學系對應複數個投影模組PL1～PL6之各個，具備排列於Y軸方向之複數個（例如6個）照明模組IL。光源裝置13包含例如水銀燈等之燈光源、雷射二極體、發光二極體（LED）等之固體光源或氣體雷射光源。光源裝置射出之照明光，例如係從燈光源射出之輝線（g線、h線、i線）、KrF準分子雷射光（波長248nm）等遠紫外光（DUV光）、ArF準分子雷射光（波長193nm）等。從光源裝置13射出之照明光，其照度分布被均勻化後透過例如光纖等之導光構件，分至複數個照明模組IL。

複數個照明模組IL之各個，包含透鏡等之複數個光學構件。於本實施形態，將從光源裝置13射出後通過複數個照明模組IL之任一者之光稱為照明光束EL1。複數個照明模組IL之各個，包含例如積分器光學系、棒狀透鏡、複眼透鏡等，以均勻照度分布之照明光束EL1照明照明區域IR。於本實施形態，複數個照明模組IL係配置在圓筒光罩DM之内側。複數個照明模組IL之各個，從圓筒光罩DM之内側照明形成在圓筒光罩DM外周面之光罩圖案之各照明區域IR。

圖2係顯示本實施形態之照明區域IR及投影區域PA之配置的圖。又，圖2中顯示了從－Z側所見之配置在第1筒構件21之圓筒光罩DM上之照明區域IR的俯視圖（圖2中左側之圖）、與從＋Z側所見之配置在第2筒構件22之基板P上之投影區域PA的俯視圖（圖2中右側之圖）。圖2中之符號Xs係表示第1筒構件21（圓筒光罩DM）或第2筒構件22之旋轉方向（移動方向）。

複數個照明模組IL，分別照明圓筒光罩DM上之第1至第6照明區域IR1～IR6。例如，第1照明模組IL照明第1照明區域IR1、第2照明模組IL照明第2照明區域IR2。

第1照明區域IR1，雖細說明為一於Y方向細長之梯形區域，但如投影光學系（投影模組）PL般，係形成中間像面之投影光學系之情形時，可於該中間像之位置配置具有梯形開口之視野光闌板。因此，第1照明區域IR1亦可以是包含該梯形開口之長方形區域。第3照明區域IR3及第5照明區域IR5，分別係與第1照明區域IR1具同樣形狀之區域，於Y軸方向相距一定間隔配置。又，第2照明區域IR2係就中心面P3與第1照明區域IR1呈對稱的梯形（或長方形）區域。第4照明區域IR4及第6照明區域IR6，分別係與第2照明區域IR2具同樣形狀之區域，於Y軸方向相距一定間隔配置。

如圖2所示，第1至第6照明區域IR1～IR6之各個，沿第1面P1之周方向觀察時，係配置成於Y軸方向相鄰之梯形照明區域斜邊部之三角部重疊（overlap）。因此，例如因第1筒構件21之旋轉而通過第1照明區域IR1之圓筒光罩DM上之第1區域A1，即與因第1筒構件21之旋轉而通過第2照明區域IR2之圓筒光罩DM上之第2區域A2之一部分重複。

於本實施形態，圓筒光罩DM包含形成有圖案之圖案形成區域A3、與未形成有圖案之圖案非形成區域A4。圖案非形成區域A4係配置成配置成以框狀圍繞圖案形成區域A3，具有遮蔽照明光束EL1之特性。圓筒光罩DM之圖案形成區域A3隨著第1筒構件21之旋轉往移動方向Xs移動，圖案形成區域A3中於Y軸方向之各部分區域，通過第1至第6照明區域IR1～IR6中之一者。亦即，第1～第6照明區域IR1～IR6係配置成涵蓋圖案形成區域A3之Y軸方向全寬。

如圖1所示，排列於Y軸方向之複數個投影模組PL1～PL6之各個與第1～第6照明模組IL之各個成1對1對應，將出現在被對應之照明模組IL照明之照明區域IR内之圓筒光罩DM之部分圖案之像，投影至基板P上之各投影區域PA。例如，第1投影模組PL1與第1照明模組IL對應，將在被第1照明模組IL照明之第1照明區域IR1（參照圖2）之圓筒光罩DM之圖案之像，投影至基板P上之第1投影區域PA1。第3投影模組PL3、第5投影模組PL5分別與第3～第5照明模組IL對應。第3投影模組PL3及第5投影模組PL5，從Y軸方向觀察時，係配置在與第1投影模組PL1重疊之位置。

又，第2投影模組PL2與第2照明模組IL對應，將在被第2照明模組IL照明之第2照明區域IR2（參照圖2）之圓筒光罩DM之圖案之像，投影至基板P上之第2投影區域PA2。第2投影模組PL2，從Y軸方向觀察時，係相對第1投影模組PL1夾著中心面P3配置在對稱之位置。

第4投影模組PL4、第6投影模組PL6分別與第4、第6照明模組IL對應配置，第4投影模組PL4及第6投影模組PL6，從Y軸方向觀察時，係配置在與第2投影模組PL2重疊之位置。藉由此種配置，奇數號之第1投影區域PA1、第3投影區域PA3及第5投影區域PA5，從中心面P3往－X方向錯開一定量，於Y軸方向排列配置成一排。偶數號之第2投影區域PA2、第4投影區域PA4及第6投影區域PA6，則從中心面P3往＋X方向錯開一定量，於Y軸方向排列配置成一排。

於本實施形態，將從照明機構IU之各照明模組IL到達圓筒光罩DM上各照明區域IR1～IR6之光，設為照明光束EL1。又，將受到對應在各照明區域IR1～IR6中出現之圓筒光罩DM圖案之強度分布調變後射入各投影模組PL1～PL6而到達各投影區域PA1～PA6之光，設為成像光束EL2。到達各投影區域PA1～PA6之成像光束EL2中、通過投影區域PA1～PA6之各中心點的主光線，如圖1所示，從第2筒構件22之第2中心軸AX2觀察時，係夾著中心面P3於周方向分別配置在角度θ之位置（特定位置）。

第1至第6投影區域PA1～PA6之各個，係配置成在與第2中心軸AX2平行之方向相鄰之投影區域（奇數號與偶數號)彼此之端部（梯形之三角部分），於第2面P2之周方向重疊。因此，例如因第2筒構件22之旋轉而通過第1投影區域PA1之基板P上之第3區域A5，會與因第2筒構件22之旋轉而通過第2投影區域PA2之基板P上之第4區域A6之一部分重複。第1投影區域PA1與第2投影區域PA2，其各自之形狀係被設定為在第3區域A5與第4區域A6重複之區域之曝光量，與不重複區域之曝光量實質相同。

其次，針對本實施形態之投影光學系PL之詳細構成，參照圖3加以説明。又，於本實施形態，第2投影模組PL2～第5投影模組PL5之各個與第1投影模組PL1為相同構成。因此，以第1投影模組PL1代表投影光學系PL說明其構成，第2投影模組PL2～第5投影模組PL5之各個之說明予以省略。

圖3所示之第1投影模組PL1，具備將配置在第1照明區域IR1之圓筒光罩DM之圖案之像成像於中間像面P7的第1光學系41、將第1光學系41形成之中間像之至少一部分再成像於基板P之第1投影區域PA1的第2光學系42、以及配置在形成中間像之中間像面P7的第1視野光闌43。

又，第1投影模組PL1具備焦點修正光學構件44、像偏移修正光學構件45、旋轉（rotation）修正機構46、以及倍率修正用光學構件47。焦點修正光學構件44係用以對形成在基板P上之光罩之圖案像（以下，稱投影像）之聚焦狀態進行微調之焦點調整裝置。又，像偏移修正光學構件45係用以使投影像在像面内微幅橫移之調整裝置。倍率修正用光學構件47係用以微修正投影像倍率之調整裝置。旋轉修正機構46係用以使投影像在像面内微幅旋轉之調整裝置。

來自圓筒光罩DM之圖案之成像光束EL2，從第1照明區域IR1往法線方向（D1）射出，通過焦點修正光學構件44射入像偏移修正光學構件45。穿透過像偏移修正光學構件45之成像光束EL2於作為第1光學系41之要素之第1偏向構件50之第1反射面（平面鏡）p4反射，通過第1透鏡群51後於配置在光瞳位置之第1凹面鏡52反射，再次通過第1透鏡群51後於第1偏向構件50之第2反射面（平面鏡）p5反射，射入第1視野光闌43。通過第1視野光闌43之成像光束EL2，於作為第2光學系42之要素之第2偏向構件57之第3反射面（平面鏡）p8反射，通過第2透鏡群58後於配置在光瞳位置之第2凹面鏡59反射，再次通過第2透鏡群58於第2偏向構件57之第4反射面（平面鏡）p9反射，射入倍率修正用光學構件47。從倍率修正用光學構件47射出之成像光束EL2，射入基板P上之第1投影區域PA1，出現在第1照明區域IR1内之圖案之像以等倍（×1）被投影於第1投影區域PA1。

當設圖1所示之圓筒光罩DM之半徑為r1、且設捲繞在第2筒構件22之基板P於圓筒狀表面之半徑為r2、且半徑r1與半徑r2相等時，各投影模組PL1～PL6於光罩側之成像光束EL2之主光線係傾斜成通過圓筒光罩DM之中心軸AX1。其傾角與在基板P側之成像光束EL2之主光線之傾斜角度θ（相對中心面P3為±θ）相同。

為賦予上述傾斜角度θ，將圖3所示之相對光軸AX3之第1偏向構件50之第1反射面p4之角度θ1設定為較45°小Δθ1、將相對光軸AX4之第2偏向構件57之第4反射面p9之角度θ4設定為較45°小Δθ4。Δθ1與Δθ4相對圖1中所示之角度θ，係設定為Δθ1＝Δθ4＝θ／2之關係。

圖4係適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之第2筒構件22（旋轉筒）的立體圖。圖5係用以說明適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之檢測器與讀取裝置之關係的立體圖。圖6係在與旋轉中心線AX2正交之XZ面内所見之實施形態之編碼器標尺圓盤與讀取裝置之位置的説明圖。又，圖4中，為便於說明，僅圖示第2至第4投影區域PA2～PA4，省略了第1、第5、第6投影區域PA1、PA5、PA6之圖示。

圖1所示之第2檢測器35係以光學方式檢測第2筒構件22之位置（具體而言，係旋轉位置）者，如圖4至圖6所示，包含作為標尺構件之高真圓度編碼器標尺圓盤（圓盤）SD與作為讀取部之編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5。

編碼器標尺圓盤SD固定在與第2筒構件22之旋轉軸ST正交之第2筒構件22之一端部。因此，編碼器標尺圓盤SD會繞旋轉中心線AX2與旋轉軸ST一體旋轉。編碼器標尺圓盤SD亦可是固定在第2筒構件22之兩端部。亦即，編碼器標尺圓盤SD只要是固定在第2筒構件22之至少一端部即可。

於編碼器標尺圓盤SD之外周面，刻設複數有複數個用以檢測在第2筒構件22（圓筒構件）周方向之位置或位置變化量、作為位置檢測用刻度之標尺（刻線）GP。以下，將標尺GP適當的稱為刻度GP。編碼器標尺圓盤SD之刻設有標尺GP之部分為標尺部。複數個刻度GP沿第2筒構件22旋轉之方向、例如20μm間距之格子線排列成環狀，且與第2筒構件22一起繞旋轉軸ST（第2中心軸AX2）旋轉。

編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5，從旋轉軸ST（第2旋轉中心線AX2）觀察時，係於刻度GP周圍與刻度GP保持一定間距對向配置。各編碼器讀頭EN1～EN5係對刻度GP投射測量光束、並對於刻度GP反射之光束（繞射光）進行光電檢測之非接觸式感測器。又，各編碼器讀頭EN1～EN5，從第2筒構件22之旋轉軸ST（第2旋轉中心線AX2）觀察時，係於標尺圓盤SD之周方向配置在互異之方位（角度位置）。

各編碼器讀頭EN1～EN5係對在刻度GP之切線方向（XZ面内）之變位的變動具有測量感度（檢測感度）之讀取裝置。如圖4所示，將各編碼器讀頭EN1～EN5之設置方位（以旋轉中心線AX2為中心在XZ面内之角度方向）以設置方位線Le1、Le2、Le3、Le4、Le5表示時，如圖6所示，係以設置方位線Le1、Le2相對中心面P3為角度±θ°之方式配置編碼器讀頭EN1、EN2。又，本實施形態中，雖係將角度θ設為例如15°，但不限定於此。

圖3所示之投影模組PL1～PL6係以基板P為被處理物體，對基板P照射作為圖案像之光束以實施曝光處理之處理部。因此，曝光裝置EX具備由奇數號投影模組PL1、PL3、PL5構成之第1處理部、與由偶數號投影模組PL2、PL4、PL6構成之第2處理部，針對基板P將來自第1處理部與第2處理部各個之成像光束EL2之主光線（例如通過投影區域PA之中心點的主光線），從XZ面内觀察時，垂直射入基板P。如以上所述，將主光線射入基板P之位置，設為對基板P施以處理（此處，係成像光束之照射）的特定位置。

特定位置，從第2筒構件22之第2中心軸AX2觀察時，係設定於被支承在第2筒構件22外周面之基板P中，從中心面P3往周方向之角度±θ的位置。如圖4及圖6所示，編碼器讀頭EN1之設置方位線Le1係配置成與通過奇數號投影模組PL1、PL3、PL5之各投影區域（投影視野）PA1、PA3、PA5之中心點的主光線相對中心面P3之傾斜角度θ一致。同樣的，編碼器讀頭EN2之設置方位線Le2，亦係配置成與通過偶數號投影模組PL2、PL4、PL6之各投影區域（投影視野）PA2、PA4、PA6之中心點的主光線相對中心面P3之傾斜角度θ一致。因此，編碼器讀頭EN1、EN2即係讀取位在連結各特定位置與第2中心軸AX2之方向之刻度GP上的刻度。

編碼器讀頭EN4較編碼器讀頭EN1配置在基板P之搬送方向上游側、亦即配置在曝光位置（投影區域）之前。且編碼器讀頭EN4配置在設置方位線Le4上。設置方位線Le4，係位在將編碼器讀頭EN1之設置方位線Le1朝向基板P之搬送方向上游側繞旋轉中心線AX2之軸大至旋轉90°之位置。又，編碼器讀頭EN5係配置在設置方位線Le5上。設置方位線Le5，係位在將編碼器讀頭EN2之設置方位線Le2朝向基板P之搬送方向上游側繞旋轉中心線AX2之軸置旋轉90°之位置。

如先前所示之例，將通過奇數號投影區域PA1、PA3、PA5中心之成像光束EL2之主光線與通過偶數號投影區域PA2、PA4、PA6中心之成像光束EL2之主光線相對中心面P3之傾斜角度±θ設為15°時，設置方位線Le1與設置方位線Le2在XZ面内之展開角為30°。因此，設置方位線Le4與設置方位線Le5在XZ面内之展開角亦大致為30°。

藉由將編碼器讀頭EN4及EN5以上述方式配置，配置讀取刻度GP之編碼器讀頭EN4、EN5之設置方位線Le4、Le5之方向，從XZ面内且旋轉中心線AX2觀察時，即成為相對基板P與成像光束EL2之主光線射入基板P之特定位置之方向大致正交。因此，即使是在因支承旋轉軸ST之軸承（bearing）之些微的間隙（2μm～3μm程度）導致第2筒構件22往Z方向偏移之情形時，亦能將因此橫移而可能在投影區域PA1～PA6内發生之沿成像光束EL2之方向之位置誤差，藉由編碼器讀頭EN1、EN2高精度的測量出。

又，編碼器讀頭EN3配置在設置方位線Le3上。設置方位線Le3係設定在編碼器讀頭EN2之設置方位線Le2繞旋轉中心線AX2之軸大致旋轉120°、且編碼器讀頭EN4之設置方位線Le4繞旋轉中心線AX2之軸與設置方位線Le2之旋轉方向相反之方向大致旋轉120°之位置。亦即，在XZ面内觀察時，從旋轉中心線AX2延伸之3條設置方位線Le2、Le3、Le4係以大致120°之間隔設定。

標尺構件編碼器標尺圓盤SD，係以例如低熱膨脹率之金屬、玻璃或陶瓷等為母材。編碼器標尺圓盤SD，為提高測量之分解能力，係盡可能做成大直徑（例如直徑20cm以上）。圖4中，雖然編碼器標尺圓盤SD之直徑相對第2筒構件22之直徑圖示的較小，但藉由使第2筒構件22之外周面中、捲繞基板P之外周面之直徑與編碼器標尺圓盤SD刻度GP之直徑一致（使大致一致），即能進一步縮小所謂的測量阿貝誤差。

刻設在編碼器標尺圓盤SD周方向之刻度GP之最小間距，受對編碼器標尺圓盤SD進行加工之刻度刻線裝置等之性能限制。因此，若加大編碼器標尺圓盤SD之直徑的話，即能對應於此而提高對應最小間距之角度測量分解能力。將配置用以讀取刻度GP之編碼器讀頭EN1、EN2之設置方位線Le1、Le2之方向，從旋轉中心線AX2觀察時，藉由做成相對基板P與成像光束EL2之主光線射入基板P之方向相同，例如，即使是在因支成旋轉軸ST之軸承（bearing）之些微的間隙（2μm～3μm程度）導致第2筒構件22往X方向偏移之情形時，即能將因此偏移而可能在投影區域PA1～PA6内發生之基板P於搬送方向（Xs）之位置誤差，藉由編碼器讀頭EN1、EN2高精度的測量出。

如圖5所示，為了在被支承於第2筒構件22之曲面之基板P之一部分，將以圖1所示之投影光學系PL投影之光罩圖案之一部分之像與基板P加以相對的定位（對準），設有檢測預先形成在基板P之對準標記等的複數個對準顯微鏡AMG1、AMG2。對準顯微鏡AMG1、AMG2係配置在第2筒構件22周圍之圖案檢測裝置。對準顯微鏡AMG1、AMG2係用以檢測基板P上離散的或連續形成之特定圖案的檢測器。此檢測器之檢測區域，較上述特定位置配置在基板P之搬送方向上游側。

如圖5所示，對準顯微鏡AMG1、AMG2具有於Y軸方向（基板P之寬度方向）排列成一排之複數個（例如4個）檢測器。對準顯微鏡AMG1、AMG2，可藉由在第2筒構件22之Y軸方向兩側端之檢測器，隨時觀察或檢測形成在基板P之寬度方向兩端附近之對準標記。此外，對準顯微鏡AMG1、AMG2，可藉由在第2筒構件22之Y軸方向（基板P之寬度方向）兩側端以外之檢測器，觀察或檢測例如基板P上沿長條方向形成之複數個在顯示面板之圖案形成區域間之余白部等形成之對準標記。

如圖5所示，將通過對準顯微鏡AMG1、AMG2對基板P上之各觀察區域中心（檢測中心）、與第2中心軸AX2正交之線設為觀察方位線AM1、AM2。此場合，4個對準顯微鏡AMG1之各觀察方位線AM1係於Y軸方向平行排列，同樣的，4個對準顯微鏡AMG2之各觀察方位線AM2亦於Y軸方向平行排列。

如圖5及圖6所示，於XZ面内觀察時，編碼器讀頭EN4之設置方位線Le4係與4個對準顯微鏡AMG1之各觀察方位線AM1設定在相同方位。又，編碼器讀頭EN5之設置方位線Le5則與4個對準顯微鏡AMG2之各觀察方位線AM2設定在相同方位。

如以上所述，對準顯微鏡AMG1、AMG2之各檢測器，從第2中心軸AX2觀察時，係配置在第2筒構件22之周圍。此外，對準顯微鏡AMG1、AMG2之檢測器，係以連結編碼器讀頭EN4、EN5之配置位置與第2中心軸AX2之方向（設置方位線Le4、Le5）與連結第2中心軸AX2與對準顯微鏡AMG1、AMG2之檢測中心之方向一致的方式配置。又，配置對應對準顯微鏡AMG1、AMG2之各觀察區域（檢測中心）的編碼器讀頭EN4、EN5、及對應投影模組PL1～PL6之各投影區域PA1～PA6的編碼器EN1、EN2在旋轉中心線AX2周圍方向之位置，如圖6所示，係設定在基板P開始接觸第2筒構件22之片材進入區域IA、與基板P從第2筒構件22脫離之片材脫離區域OA之間。

對準顯微鏡AMG1、AMG2配置在曝光位置（投影區域PA）之前。對準顯微鏡AMG1、AMG2，例如係將形成在基板P之Y方向端部附近之對準標記（形成在數十μm～數百μm對角内之區域）之像，在基板P被以既定速度搬送之狀態下，以CCD（Charge　Coupled　Device）或CMOS（Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor）等之攝影元件等高速的進行影像檢測（取樣 sampling）者。在進行該取樣之瞬間，控制裝置14儲存（latch）以編碼器讀頭EN4逐次測量之編碼器標尺圓盤SD之旋轉角度位置，據以求出基板P上之標記位置與第2筒構件22之旋轉角度位置的對應關係。

將以對準顯微鏡AMG1檢測之標記，亦以後續之對準顯微鏡AMG2檢測時，亦能測量基板P之伸縮及在第2筒構件22上之些微的滑動。儲存對準顯微鏡AMG1進行標記之取樣時以編碼器讀頭EN4測量之角度位置Φa1、與對準顯微鏡AMG2進行同一標記之取樣時以編碼器讀頭EN5測量之角度位置Φa2。

又，連接在2個編碼器讀頭EN4、EN5（及EN1、EN2、EN3）之各個，用以輸出對應角度位置之測量值得可逆計數器（計數器），例如，係在刻設於標尺圓盤SD外周面之原點標記（未圖示）被特定之編碼器讀頭（EN1～EN5中之任一個）檢測到之瞬間或任意時間，被同時歸零（zero reset）。將以此方式求出之角度位置Φa1與Φa2之差值，與預先經精密校正之2個對準顯微鏡AMG1、AMG2之設置方位線Le4、Le5之展開角Φ0加以比較。在差值（Φa1－Φa2）與展開角Φ0之間產生誤差時，即有在片材進入區域IA與片材脫離區域OA之間產生基板P於第2筒構件22上些微的滑動或於搬送方向（周方向）伸縮的可能性。

一般而言，圖案化時之位置誤差係視形成在基板P上之元件圖案之微細度及重疊精度而定，例如，欲對底圖案層正確的重疊曝光10μm寬度之線條圖案，僅能容許其數分之一以下之誤差、亦即換算基板P上之尺寸，僅能容許±2μm程度之位置誤差。為實現此種高精度測量，必須使各對準顯微鏡AMG1、AMG2對標記影像之測量方向（在XZ面内之第2筒構件22之外周切線方向）與各編碼器讀頭EN4、EN5之測量方向（在XZ面内之刻度GP之外周切線方向），在容許角度誤差内一致。

如上所述，編碼器讀頭EN4、EN5係配置成與對準顯微鏡AMG1、AMG2對基板P上之對準標記之測量方向（第2筒構件22之圓周面之切線方向）一致。因此，即使在對準顯微鏡AMG1、AMG2對基板P（標記）之位置檢測時（影像取樣時），第2筒構件22（編碼器標尺圓盤SD）於XZ面内往與設置方位線Le4或Le5正交之周方向（切線方向）偏移之情形時，亦能進行考慮了第2筒構件22之偏移的高精度位置測量。

又，若刻度GP之刻度間距恆一定，設旋轉沒有速度不均，則編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5之各讀取值之變化間隔（對計數器之升降脈衝之產生時間）即一定。然而，事實上，有可能因將編碼器標尺圓盤SD安裝於第2筒構件22時編碼器標尺圓盤SD之變形、安裝編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5時之位置（傾斜、tilt）誤差、編碼器標尺圓盤SD製造時之精度、安裝時之偏心等的影響等，於刻度GP產生固有誤差（刻度本身之間距誤差、偏心及變形等導致之間距不均等）。此外，於刻度GP亦可能產生因基板處理裝置11於運轉中等之温度變化引起之編碼器標尺圓盤SD之伸縮等，因隨時變動之要素造成之固有誤差。於本實施形態，係求出伴隨上述原因產生之刻度GP之固有誤差而產生之測量誤差。並根據所得之測量誤差作成用以修正刻度GP之固有誤差分的修正圖表（map，修正量資料），根據修正圖表修正複數個編碼器讀頭EN1～EN5之各讀取值（實測量值），以進行抵消或降低刻度GP之固有誤差導致之測量誤差分的測量。

於本實施形態，因刻度GP之刻度之間距誤差及間距不均等引起之測量誤差之修正圖表作成，係根據與作為圓筒構件之第2筒構件22同軸安裝狀態之標尺圓盤SD外周所配置之複數個編碼器讀頭之實測量值來實施。此處，係以作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4、作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5、以及作為修正部及圖表作成部之控制裝置14，作成修正圖表。本實施形態中，雖為方便起見，將編碼器讀頭EN4設為第1讀取部、將編碼器讀頭EN5設為第2讀取部，但第1讀取部及第2讀取部只要是預先知道安裝角度間隔之至少2處的編碼器讀頭即可。

作為修正部之控制裝置14，根據編碼器讀頭EN4之讀取值（設係計數器之計數值m4）與編碼器讀頭EN5之讀取值（設係計數器之計數值m5）之差值（m4－m5）、或從對應編碼器讀頭EN4與編碼器讀頭EN5之角度間隔的既定值（例如與其間之刻度數對應之值，設係K45）減去差值（m4－m5）之差值（K45－m4－m5），將在刻度GP一周分產生之刻度間距誤差，例如就從刻度GP之原點位置到既定角度位置之毎一個加以求出。接著，控制裝置14將刻度GP之一周分之刻度間距誤差資料作為修正圖表加以儲存，並根據該修正圖表修正編碼器讀頭EN4之讀取值、編碼器讀頭EN5之讀取值或其他編碼器讀頭EN1～EN3之各讀取值。

圖7係以示意方式顯示刻度GP之刻度的放大圖。圖8係顯示刻度GP與編碼器讀頭EN4、EN5之位置關係的示意圖。如圖7所示，刻度GP之刻度，例如係由具上升部GPa與下降部GPb之凸部GPt、與相鄰凸部GPt間之凹部GPU的重複所構成。本實施形態中，係設1個凸部GPt與1個凹部GPU為刻度GP之一單位、亦即刻度之1間距。為簡化説明，各編碼器讀頭EN1～EN5，係設讀取到刻度之上升部GPa時輸出上升脈衝（up pulse）U，讀取到下降部GPb時輸出下降脈衝（down pulse）D。

刻度GP之刻度，從其上升部GPa至相鄰刻度GP之上升部GPa為止之距離SS1或從其下降部GPb至相鄰刻度之下降部GPb為止之距離SS2，為刻度彼此之間距（間隔）。當將編碼器標尺圓盤SD之設計時所定之刻度間距設為SS，若刻度GP是正確無誤製造出的話，則在刻度GP上之任一部分，距離SS1或SS2皆與刻度間距SS一致。

從而，在刻度GP往圖7之箭頭R所示方向移動時，以編碼器讀頭EN輸出之脈衝觀察的話，在輸出2個上升脈衝U與1個下降脈衝U時、或輸出2個下降脈衝D與1個上升脈衝U時，編碼器標尺圓盤SD（參照圖6）之外周面（刻度GP）即係移動（旋轉）刻度間距SS分。若不區分編碼器讀頭EN輸出之脈衝種類的話，每檢測到3個脈衝時，即係編碼器標尺圓盤SD之外周部移動了刻度間距SS分。

又，於實際之編碼器測量，係從編碼器讀頭產生2相訊號（sin波、cos波），依據此2相訊號進行將刻度間距SS進一步細分化之内插訊號處理。因此，以數位計數器實際計數之上升脈衝U及下降脈衝D，係在將刻度間距SS等分為數分之一～數十分之一的每一位置產生。

圖8係以示意方式顯示將設在標尺圓盤SD外周部之刻度GP之複數個刻度排列成直線者。圖8中，係設設在編碼器標尺圓盤SD之外周部之刻度GP往箭頭R所示方向移動。作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4與作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5，係朝向刻度GP之移動方向以此順序配置。2個編碼器讀頭EN4、EN5，就刻度GP觀察時，係相對的往與刻度GP之移動方向相反之方向移動。

如圖6所示，一對編碼器讀頭EN4、EN5，連結編碼器讀頭EN4與第2中心軸AX2之線（設置方位線Le4）、與連結編碼器讀頭EN5與第2中心軸AX2之線（設置方位線Le5）所夾之中心角（編碼器安裝角度）為θs。又，如圖8所示，一對編碼器讀頭EN4、EN5在編碼器標尺圓盤SD表面讀取刻度GP之位置、於刻度GP之周長方向的直線距離（讀頭間距離）為XS。

一對編碼器讀頭EN4、EN5，當被安裝於基板處理裝置11之框架等時，編碼器安裝角度θs及讀頭間距離XS即一定。如上所述，因編碼器標尺圓盤SD之變形、編碼器標尺圓盤SD之製造時精度、安裝時之偏心、因温度變化引起之編碼器標尺圓盤SD之伸縮等，刻度間距SS於編碼器標尺圓盤SD之周方向，並不一定是一定的。例如，以極為示意之方式説明的話，如圖8所示，於刻度GP上之區域a、c、d，在1個編碼器安裝角度θs及1個讀頭間距離XS之間將上升部GPa與下降部GPb設為一組，則存在3個刻度GP。然而，區域b存在2.5個、區域e則存在6個刻度GP。

圖8所示例中，刻度間距SS為設計值時，例如，在1個編碼器安裝角度θs及1個讀頭間距離XS之間，存在規定數（此例中為3個）之刻度GP。實際上，因上述刻度GP之誤差原因，1個編碼器安裝角度θs及1個讀頭間距離XS之間存在之刻度GP之數，會與前述規定數有所増減。圖8中之區域a，刻度間距雖為SSa，但於區域b因刻度GP之數較規定數少，因此區域b之刻度間距SSb會較區域a之刻度間距SSa大。此外，由於區域e之刻度GP之數較規定數多，因此區域e之刻度間距SSe會較刻度間距SSa小。

例如，假設設計上之刻度間距SS為100、設計上之讀頭間距離XS為300。於圖8之區域a、c、d，根據編碼器讀頭EN4、EN5讀取刻度GP之各值（計數器之計數）算出之實際讀頭間距離X為300。此與設計上之讀頭間距離XS一致。相對於此，於圖8之區域b，根據編碼器讀頭EN4、EN5讀取之各值（計數器之計數值）算出之實際讀頭間距離X為250，於區域e，根據編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值（計數器之計數值）的實際讀頭間距離X則為600。

如以上所述，設計上之讀頭間距離XS與實際讀頭間距離X間之差異，係因刻度GP之刻度間距誤差所引起。將一對編碼器讀頭EN4、EN5固定於裝置後，若將裝置設置在一定温度之環境中的話，讀頭間距離XS不會變化。因此，例如將編碼器讀頭EN4、EN5固定後之讀頭間距離XS作為基準，作成從編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值求出之刻度GP之刻度間距誤差的圖表（每1周360°之角度位置之誤差量或誤差之修正量）。該圖表之作成後，根據編碼器讀頭EN4、EN5（或其他讀頭EN1～EN3）之標尺GP之讀取值（計數器之計數值），將對應該角度位置之誤差量或修正量從圖表中叫出並逐次修正的話，即能即時修正標尺GP之周長方向之移動距離誤差。

修正實際之刻度間距誤差及刻度GP之移動距離誤差之情形時，例如使用於刻度GP無誤差時之刻度間距SS、設計上之讀頭間距離XS及實際讀頭間距離X，進而在刻度GP產生誤差時之實際之刻度間距（實際刻度間距）SSr，例如以式（1）求出。藉由實際刻度間距SSr之使用，修正刻度GP之誤差，其結果，亦能修正刻度GP之移動距離之誤差。 SSr＝SS×XS／X …（1）

又，亦可根據一對編碼器讀頭EN4、EN5所讀取之在讀頭間距離XS之間存在之刻度GP之數（測量刻度線）NS修正刻度GP之誤差，以修正刻度GP之移動距離誤差。讀頭間距離XS間存在之刻度線之數NS，以可透過從一對編碼器讀頭EN4、EN5所得之上升脈衝U及下降脈衝D之計數器的計數值加以求出。使用測量刻度線NS時，實際刻度間距SSr可以包含讀頭間距離XS之式（2）求出。 SSr＝XS／NS …（2）

刻度間距之誤差及刻度GP之移動距離之誤差，可由圓筒構件之位置檢測裝置所具有之作為修正部之控制裝置14，例如藉由使用式（1）或式（2）之運算，適用對一對編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值的修正量。因此，具備控制裝置14之圓筒構件之位置檢測裝置及基板處理裝置11，即使因設置刻度GP之編碼器標尺圓盤SD之變形等使刻度間距SS產生誤差，以能藉由誤差圖表或修正圖表之使用，近乎即時修正該誤差，因此針對編碼器標尺圓盤SD及第2筒構件22，可實現高精度之位置測量（於周方向之位置測量）。其次，說明刻度間距之誤差及移動距離之誤差之修正。

圖9係顯示修正標尺之刻度間距誤差之順序的流程圖。圖10係顯示外周面具有刻度之標尺圓盤SD與編碼器讀頭EN4、EN5間之關係的圖。圖11係顯示修正圖表之一例的圖。修正刻度GP之刻度間距誤差時，如圖10所示，預先測量一對編碼器讀頭EN4、EN5之讀頭間距離XS，將之儲存於控制裝置14所有之記憶部。讀頭間距離XS係以一對編碼器讀頭EN4、EN5於編碼器標尺圓盤SD之外周面讀取刻度GP之位置加以求出。一對編碼器讀頭EN4、EN5讀取刻度GP之位置，可設為編碼器標尺圓盤SD為真圓，且編碼器標尺圓盤SD相對旋轉中心線AX2無偏心之狀態下的位置。此場合，如圖10所示，在從旋轉中心線AX2至編碼器標尺圓盤SD之設計值半徑（中心至外周面之距離）ra彎曲之曲面Pd（刻度GP之刻度面）上，測量一對編碼器讀頭EN4、EN5之讀頭間距離XS。圖10所示例中，編碼器標尺圓盤SD之刻度GP，係往箭頭R所示方向、亦即從編碼器讀頭EN4往編碼器讀頭EN5旋轉（旋回）。

如圖9所示，於步驟S101中，在尚未開始圖1所示之基板處理裝置11之處理時（步驟S101、No），不實施刻度GP等之修正。於步驟S101中，在基板處理裝置11之處理開始，標尺圓盤SD安定旋轉時（步驟S101、Yes），於步驟S102中，控制裝置14以既定時序從編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值（計數器之計數值）。以既定時序取得，係指例如在編碼器標尺圓盤SD之刻度GP以旋轉中心線AX2為中心每旋轉既定角度α（度）時，由控制裝置14取得編碼器讀頭EN4、EN5之各讀取值，亦即鎖住（latch）各計數器之計數值加以儲存之事。以下，亦有將角度α、適當的稱為旋轉角度α之情形。在編碼器標尺圓盤SD以等角速度（等周速度）旋轉時，亦可在每既定時間t由控制裝置14取得兩方之編碼器讀頭EN4、EN5之各讀取值。此例中，α（度）以360之因數較佳，但角度α並不限定於此。角度α，可視刻度間距誤差之傾向（誤差之振幅及周方向之變化率）決定。

在編碼器標尺圓盤SD以等角速度旋轉之情形時，控制裝置14於每時間t從兩方之編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值。在控制裝置14於每既定角度α從兩方之編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值時，例如準備編碼器標尺圓盤SD之旋轉角度檢測手段。控制裝置14，於旋轉角度檢測手段每次檢測出編碼器標尺圓盤SD已旋轉角度α之時序，從兩方之編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值。又，可將兩方之編碼器讀頭EN4、EN5中之任一方作為旋轉角度檢測手段。例如，當將編碼器讀頭EN4用作為旋轉角度檢測手段時，控制裝置14，於編碼器讀頭EN4每次檢測出編碼器標尺圓盤SD已旋轉角度α之時序，從兩方之編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值。編碼器標尺圓盤SD已旋轉角度α，係代表例如編碼器讀頭EN4檢測相當於旋轉角度α之刻度GP之數，可藉由輸出與此對應之脈衝數進行檢測。

其次，進到步驟S103，控制裝置14根據於步驟S102取得之讀取值，求出作為刻度GP之修正值的實際刻度間距SSr。例如，使用上述式（2）求出實際刻度間距SSr時，控制裝置14從編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值求出測量標尺數NS。測量標尺數NS，係編碼器讀頭EN4之刻度GP之數之讀取值NSa、與編碼器讀頭EN5之刻度GP之數之讀取值NSb的差（NSa－NSb）。接著，控制裝置14讀出儲存在本身之記憶部之讀頭間距離XS，從式（2）求出實際刻度間距SSr。實際刻度間距SSr，即係在角度α（度）之範圍中刻度GP之間隔之修正值。又，使用上述式（2）求實際刻度間距SSr時，從測量標尺數NS與刻度GP無誤差時之刻度間距SS之積求出測量編碼器間距離X，再從讀頭間距離XS、刻度間距SS及測量編碼器間距離X求出測量標尺數NS即可。

測量標尺數NS，例如可以下述方式求出。在編碼器讀頭EN4讀取到作為編碼器標尺圓盤SD所具有之複數個刻度GP之基準的位置（標尺基準位置）GPb時，控制裝置14在將編碼器讀頭EN4重置（編碼器讀頭EN4之Z相之0點重置）後，進行編碼器讀頭EN4檢測之刻度GP數之計數。其次，編碼器讀頭EN5讀取到標尺基準位置GPb時，控制裝置14將編碼器讀頭EN5重置（編碼器讀頭EN5之Z相之0點重置）。控制裝置14並取得編碼器讀頭EN5被重置為0時之編碼器讀頭EN4之刻度GP之數，求出與編碼器讀頭EN5讀取到標尺基準位置GPb時之刻度GP之數、亦即與0之差。此差，即係測量標尺數NS。自此之後，控制裝置14持續編碼器讀頭EN4、EN5之刻度GP之計數，並取得每既定角度α或每既定時間t之兩方之編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值之計數值（刻度GP之計數值），求出其差，將此作為在既定角度α或既定時間t之測量標尺數NS。此例中，當編碼器標尺圓盤SD繞一圈時，標尺基準位置GPb雖會回到原來位置，此時，連接於編碼器讀頭EN4、EN5各個之計數器可重置、亦可不重置。

於步驟S103，當求出在某一角度α之實際刻度間距SSr（相當於刻度GP之修正值）後，於步驟S104中，控制裝置14於該角度α對應的將其記入圖11所示之修正圖表TBc。例如於修正圖表TBc之No.2中，記載有角度2×α、及與其對應之實際刻度間距SSr2（＝XS／NS2）。修正圖表TBc儲存在控制裝置14之記憶部。控制裝置14，就複數個刻度GP之全周（編碼器標尺圓盤SD之全周）求出實際刻度間距SSr。控制裝置14，於基板處理裝置11之處理中，將與編碼器讀頭EN4及編碼器讀頭EN5中之至少一方檢測之編碼器標尺圓盤SD之角度對應之修正值、亦即將實際刻度間距SSr從修正圖表TBc讀出，以修正刻度GP之誤差。如圖6所示，在基板處理裝置11具有3個以上之編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5時，控制裝置14，針對編碼器讀頭EN4、EN5以外，亦可使用修正圖表TBc修正刻度GP之誤差。其次進到步驟S105，在基板處理裝置11之處理尚未結束時（步驟S105、No），控制裝置14即持續步驟S102～步驟S104，在基板處理裝置11之處理已結束時（步驟S105、Yes），控制裝置14即結束刻度GP等之修正。

上述例中，在基板處理裝置11之處理中、亦即處理部對基板施以既定處理（例如曝光處理）時，控制裝置14修正複數個刻度GP之間隔使其看起來一定。藉由此種方式之採用，即能即時修正基板處理裝置11之作働中產生之刻度GP之誤差、亦即讀取標尺間隔之誤差，因此能提升基板處理裝置11之處理精度。

編碼器標尺圓盤SD繞一圈，亦即原本在編碼器讀頭EN4之位置之標尺基準位置GPb回到編碼器讀頭EN4之位置時，作為全周分之刻度GP之修正值，求出實際刻度間距SSr。控制裝置14，之後可在編碼器標尺圓盤SD每繞一圈後同樣的修正刻度GP，亦可在編碼器標尺圓盤SD繞一圈後結束刻度GP之修正，以既定時序（例如，經過既定時間後或有既定温度變化之情形時等）再開始刻度GP之修正。當選擇前者時，由於係隨時更新修正圖表TBc，因此能迅速的因應編碼器標尺圓盤SD及刻度GP於短時間內之變形或尺寸變化等。選擇後者時，由於能抑制修正圖表TBc之更新頻度，因此能有效的利用控制裝置14之硬體資源。

在控制裝置14從編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值時，取得時序越短或編碼器讀頭EN4、EN5之間隔越小，即越能提升刻度GP之修正精度。編碼器讀頭EN4、EN5之間隔，因編碼器讀頭EN4、EN5之大小及與其他零件配置之平衡等，會受到某種程度之限制。因此，縮短從編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值時之時序，具有可提高泛用性之優點。

圖12、圖13係顯示從一對編碼器讀頭取得此等之讀取值時之時序的概念圖。上述例中，係在編碼器標尺圓盤SD之複數個刻度GP以旋轉中心線AX2為中心每旋轉既定旋轉角度α（度）時，由控制裝置14從編碼器讀頭EN4、EN5取得此等之讀取值。將此時之旋轉角度α（度）設為360之因數時，在編碼器標尺圓盤SD旋轉複數圈之期間，編碼器讀頭EN4、EN5係每一圈皆讀取相同位置（參照圖12）。此場合，為提升刻度GP之修正精度，雖需縮小既定旋轉角度α，但由於裝置之限制等並無法一味的縮小旋轉角度α。

於本實施形態，由於具有複數個刻度GP之編碼器標尺圓盤SD為旋轉體（連續體），即使不擔保每一圈之週期性，亦能使用編碼器讀頭EN4、EN5連續的進行測定。因此，例如可藉由將旋轉角度α（度）設定為不是360度之因數之數，即能破壞在編碼器標尺圓盤SD旋轉複數圈時之編碼器讀頭EN4、EN5之讀取位置的週期性。尤其是藉由將α（度）設定為不是360度之因數之數、且為質數，能更有效的破壞前述週期性。其結果，即使既定旋轉角度α大，但由於複數個刻度GP（編碼器標尺圓盤SD）在每次重複繞圈時產生之偏移量非常小，因此，其結果可縮小編碼器讀頭EN4、EN5對刻度GP之測定間隔（參照圖13）。

例如，雖將角度α在10度～35度程度之間設定為不是360度之因數之值即可，但亦可將360／α之值設為小數點以下1位～4位程度、較佳的是能以小數點以下1位～4位整除之值。例如，將角度α設為11度、17度、19度、23度等之質數時，360／α到小數點以下4位移無法整除。另一方面，將角度α設為12.5度、16度、25度、28.8度之任一者時，360／α可在小數點以下1位整除。將角度α設為19.2度、32.0度時，360／α可在小數點以下2位整除。將角度α設為12.8度時，360／α可在小數點以下3位整除。進一部將角度α設為25.6度時，360／α可在小數點以下4位整除。此外，旋轉角度α在10度～35度之間，成因數（360／α為整數）之角度為10度、12度、14.4度、15度、18度、20度、22.5度、24度、30度。又，旋轉角度α雖可以是1度～10度之範圍，但為避免360／α成為整數之因數時，旋轉角度α可以是7度、9度。此外，視所需之誤差修正之分解能力，亦可將旋轉角度α設為1度未満、例如每0.5度即求出編碼器讀頭EN4、EN5各個之讀取值之差，以作成間距誤差之圖表。

圖14係顯示修正標尺誤差之順序的流程圖。圖14之例，係顯示在編碼器標尺圓盤SD之複數個刻度GP以旋轉中心線AX2為中心每旋轉既定角度α（度）時，一對編碼器讀頭EN4、EN5讀取此等之情形時，將旋轉角度α設為不是360之因數之質數時的處理順序。此例中，旋轉角度α可設為例如7度、11度等。

步驟S201～步驟S204，因與將α（度）設為360之因數之上述例中的步驟S101～步驟S104相同，因此省略其説明。於步驟S205中，控制裝置14，在開始求修正值後編碼器標尺圓盤SD尚未旋轉至規定之旋轉數之情形時（步驟S205、No），重複步驟S202～步驟S205。於步驟S205中，控制裝置14，在開始求修正值後編碼器標尺圓盤SD旋轉至規定之旋轉數之情形時（步驟S205、Yes），即進到步驟S206。步驟S206，因與將α（度）設為360之因數之上述例中的步驟S105相同，因此省略其説明。雖然步驟S205中之規定之旋轉數只要是2旋轉以上即可，但隨者規定之旋轉數越大、使刻度GP之修正精度提升之效果越小。因此，最好是能在2旋轉以上之適當範圍設定規定之旋轉數。

其次，說明編碼器讀頭EN4、EN5之配置。如圖6所示，作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4及作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5，以較作為處理部之曝光裝置EX（參照圖1）配置在與作為圓筒構件之第2筒構件22之旋轉方向相反側較佳。具體而言，以較被支承在第2筒構件22之基板P被曝光裝置EX曝光處理之部分，配置在與第2筒構件22之旋轉方向相反側較佳。亦即，較被支承在第2筒構件22之基板P被曝光裝置EX曝光處理之部分前之二處，讀取刻度GP、求出修正值。圖6所示例中，第2筒構件22之旋轉方向係從編碼器讀頭EN4朝向編碼器讀頭EN5之方向。以此方式配置編碼器讀頭EN4、EN5，能使用刻度GP修正後在第2筒構件22之周方向之位置資訊反饋至處理（此例中為曝光處理）之控制，因此能提升處理精度。

本實施形態中，雖係將編碼器讀頭EN4、EN5之兩方較基板P被曝光裝置EX曝光處理之部分，配置在與第2筒構件22之旋轉方向相反側，但亦可將一方配置在被曝光處理之部分。例如，可將編碼器讀頭EN5作為第1讀取部、編碼器讀頭EN1設為第2讀取部，根據兩者之讀取值之差求出刻度GP之修正值。

又，本實施形態中，由於對準顯微鏡AMG1、AMG2係配置在對應編碼器讀頭EN4、EN5之位置，因此可藉由以對準顯微鏡AMG1、AMG2測量在基板P表面之變化，預測在處理位置之基板P之變化，於處理時進行修正。再者，除編碼器讀頭EN4、EN5外，亦可再加上使用在與此等相異之位置、例如配置在處理位置之編碼器讀頭EN1、EN2之至少一方，測量旋轉中心線AX2之偏轉（在與旋轉中心線AX2正交之方向之動作）、真圓度（形狀變形）或第2筒構件22之偏心等，根據該測量值進行處理之修正。

測量旋轉中心線AX2之偏轉或第2筒構件22之偏心等時，最好是能與編碼器讀頭EN4、EN5一起使用相對處理位置（曝光處理之位置）配置在與編碼器讀頭EN4、EN5相反側之作為第3讀取部之編碼器讀頭EN3（參照圖6）。如此，即能在處理位置之前後，比較旋轉中心線AX2之偏轉等之測量結果，將中間值作為針對旋轉中心線AX2之偏轉的修正值。又，使用夾著處理位置前後配置之編碼器讀頭EN4、EN5與編碼器讀頭EN3測量旋轉中心線AX2之偏轉等，根據其測量值進行修正，即能提升修正旋轉中心線AX2之偏轉等時的精度。將編碼器讀頭EN3作為第3讀取部使用時，連結編碼器讀頭EN5與旋轉中心線AX2之直線（設置方位線Le5）與連結編碼器讀頭EN3與旋轉中心線AX2之直線（設置方位線Le3）所夾角度，不限於圖6所示之210度，亦可以是編碼器讀頭EN3在處理位置側。

除作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4及作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5外，再加上使用作為第3讀取部之編碼器讀頭EN3時，在編碼器標尺圓盤SD之周方向之編碼器讀頭EN4與編碼器讀頭EN5之間隔，以較編碼器讀頭EN5與編碼器讀頭EN3之間隔小較佳。縮小編碼器讀頭EN4與編碼器讀頭EN5之間隔，可提升刻度GP之修正精度。又，加大編碼器讀頭EN5與編碼器讀頭EN3之間隔，能提升檢測第2筒構件22之偏心等時之靈敏度。

其次，說明配置作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4與作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5之間隔。編碼器讀頭EN4與編碼器讀頭EN5，以配置成連結編碼器讀頭EN4與旋轉中心線AX2之線（設置方位線Le4）與連結編碼器讀頭EN5與旋轉中心線AX2之線（設置方位線Le5）所夾之中心角編碼器安裝角度θs，為90度、180度及270度以外之角度較佳。藉由此種配置，能以2個編碼器讀頭EN4、EN5檢測旋轉中心線AX2之偏轉或第2筒構件22之偏心等。進一步的，編碼器安裝角度θs以45度以内較佳、且為120度、240度以外之角度較佳。藉由此種配置，能在以2個編碼器讀頭EN4、EN5檢測旋轉中心線AX2之偏轉或第2筒構件22之偏心等之同時，提升刻度GP之修正精度。其次，針對基板處理裝置11具有調整編碼器標尺圓盤SD之真圓度之機構之情形，進行説明。

圖15及圖16係用以說明調整編碼器標尺圓盤之真圓度之真圓度調整機構的説明圖。上述圖4及圖5中，雖相對第2筒構件22之直徑將編碼器標尺圓盤SD之直徑圖示的較小，但第2筒構件22之外周面中、捲繞基板P之外周面之直徑與編碼器標尺圓盤SD之刻度GP之直徑最好是一致。如此，即能進一步縮小所謂的測量阿貝誤差。此場合，曝光裝置EX，最設具備如圖13所示之調整編碼器標尺圓盤SD之真圓度的真圓度調整機構Cs。

作為一種標尺構件之編碼器標尺圓盤SD係圓環狀構件。在外周面具有刻度GP之編碼器標尺圓盤SD，係固定在與第2筒構件22之第2中心軸AX2正交之第2筒構件22之至少一方之端部。編碼器標尺圓盤SD，係使沿著第2中心軸AX2之周方向設於編碼器標尺圓盤SD之槽Sc，與和槽Sc同半徑且沿第2中心軸AX2之周方向設於第2筒構件22之槽Dc對向。編碼器標尺圓盤SD，並在槽Sc與槽Dc之間設有滾動體（例如球）等之軸承構件SB。

真圓度調整機構Cs裝在編碼器標尺圓盤SD之内周側，包含調整構件60與按壓構件PP。此外，真圓度調整機構Cs，在以旋轉中心線AX2為中心之周方向以既定間距具備複數個（例如，8處），例如可改變與設置方位線Le4平行之方向、從第2中心軸AX2朝向刻度GP之方向之按壓力的按壓機構。調整構件60插通於按壓構件PP，具備編碼器標尺圓盤SD之螺母部FP3及螺入第2筒構件22之螺母部FP4的螺絲部61、以及與按壓構件PP接觸之頭部62。按壓構件PP，係在編碼器標尺圓盤SD之端部沿周方向半徑較編碼器標尺圓盤SD小的圓環狀固定板。編碼器標尺圓盤SD，朝第2筒構件22之周方向，藉由複數個固結構件、亦即包含螺絲部61及頭部62之調整構件60，固定在第2筒構件22之至少一方的端部。

在將設置方位線Le4延長至編碼器標尺圓盤SD之内周側前端，於編碼器標尺圓盤SD之内周側、且與第2中心軸AX2平行且包含第2中心軸AX2之剖面形成有傾斜面FP2。傾斜面FP2，係隨著接近第2中心軸AX2、其與第2中心軸AX2平行之方向之厚度變薄的傾斜面。於按壓構件PP，形成有隨著接近第2中心軸AX2、其與第2中心軸AX2平行之方向之厚度變厚的傾斜面FP1。按壓構件PP，對編碼器標尺圓盤SD，以傾斜面FP2與傾斜面FP1對向之方式藉由調整構件60固定。

真圓度調整機構Cs，藉由將調整構件60之螺絲部61螺入編碼器標尺圓盤SD之螺母部FP3，將按壓構件PP之傾斜面FP1之按壓力傳至傾斜面FP2，從編碼器標尺圓盤SD之内側朝向外周側微量彈性變形。相反的，藉由將螺絲部61往相反側旋轉，將按壓構件PP之傾斜面FP1受抑制之按壓力即被傳至傾斜面FP2，從編碼器標尺圓盤SD之外周側朝向内側微量彈性變形。

真圓度調整機構Cs，藉由在以旋轉中心線AX2為中心之周方向以既定間距具備之複數個調整構件60操作螺絲部61，能微量調整刻度GP之周方向之直徑。又，真圓度調整機構Cs，由於能使位在上述設置方位線Le1～Le5上之刻度GP微小變形，因此能高精度調整刻度GP之周方向之直徑。從而，能視編碼器標尺圓盤SD之真圓度操作適當位置之調整構件60，具以提升編碼器標尺圓盤SD之刻度GP之真圓度、或相對旋轉中心線AX2之微小偏心誤差，以提升對第2筒構件22之旋轉方向之位置檢測精度。此外，真圓度調整機構Cs進行調整之調整量，雖視編碼器標尺圓盤SD之直徑或調整構件60之半徑位置而有所不同，最大亦不過數μm程度。

如圖16所示，編碼器標尺圓盤SD係透過8個調整構件60固定在第2筒構件22。此場合，作為第1讀取部之編碼器讀頭EN4與作為第2讀取部之編碼器讀頭EN5，最好是配置成編碼器讀頭EN4與第2中心軸AX2與編碼器讀頭EN5之中心角的編碼器安裝角度θs，較相鄰調整構件60與第2中心軸AX2所夾中心角β小。

編碼器標尺圓盤SD，由於係透過調整構件60固定於第2筒構件22，因此在調整構件60之近旁有可能產生變形。如上所述，藉由作成θs＜β，編碼器讀頭EN4、EN5能確實的檢測因相鄰調整構件60間之變形引起之刻度GP之誤差。其結果，能提升刻度GP之修正精度。其次，說明基板處理裝置（曝光裝置）之變形例。

（基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例） 圖17係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例的示意圖。圖18係用以說明將基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例之編碼器標尺圓盤從旋轉中心線方向所見之讀取裝置之位置的説明圖。上述實施形態中，係以檢測在支承基板P之第2筒構件22周方向之位置的情形為例作了說明。但不限定於此，如本變形例之曝光裝置EX1般，在檢測保持圓筒光罩DM之第1筒構件21周方向之位置的情形時，可使用一對編碼器讀頭修正用以檢測在第1筒構件21周方向之位置的刻度GP（刻度）之誤差。

曝光裝置EX1所具有之編碼器標尺圓盤SD，係固定在與第2筒構件22之旋轉軸AX2正交之第2筒構件22之兩端部。刻度GP係設在兩方之編碼器標尺圓盤SD之外周面。因此，刻度GP係配置在第2筒構件22之兩端部。讀取各刻度GP之編碼器讀頭EN1～EN5分別配置在第2筒構件22之兩端部側。

於上述實施形態説明之第1檢測器25（參照圖1），係以光學方式檢測第1筒構件21之旋轉位置，包含高真圓度之編碼器標尺圓盤（標尺構件）SD、與讀取裝置編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5。編碼器標尺圓盤SD係固定在與第1筒構件21之旋轉軸正交之第1筒構件21之至少1個端部（圖16中為兩端部）。因此，編碼器標尺圓盤SD繞旋轉中心線AX1與旋轉軸ST一體的旋轉。於編碼器標尺圓盤SD之外周面刻設有刻度GPM。編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5，從旋轉軸STM觀察，係配置在刻度GP之周圍。編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5與刻度GPM對向配置，能以非接觸方式讀取刻度GPM。又，編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5係配置在第1筒構件21之周方向之不同位置。第1筒構件21從編碼器讀頭EH4朝向編碼器讀頭EH5旋轉。

編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5係對在刻度GPM之切線方向（XZ面内）之變位之變動具有測量感度（檢測感度）的讀取裝置。如圖17所示，將編碼器讀頭EH1、EH2之設置方位（在以旋轉中心線AX1為中心之XZ面内的角度方向）以設置方位線Le11、Le12表示時，係以此設置方位線Le11、Le12相對中心面P3成角度±θ°之方式，配置各編碼器讀頭EH1、EH2。此外，設置方位線Le11、Le12與圖1所示之照明光束EL1在以旋轉中心線AX1為中心之XZ面内的角度方向一致。此處，處理部照明機構IU係進行對被處理物體圓筒光罩DM上之既定圖案（光罩圖案）使照明光束EL1穿透之處理。據此，投影光學系PL即能將在圓筒光罩DM上之照明區域IR之圖案之像，投影至被搬送裝置搬送之基板P之一部分（投影區域PA）。

編碼器讀頭EH4，係設定在將編碼器讀頭EH1之設置方位線Le11相對第1筒構件21之中心面P3朝向旋轉方向之後方側繞旋轉中心線AX1之軸大至旋轉90°之設置方位線Le14上。又，編碼器讀頭EH5，係設定在將編碼器讀頭EH2之設置方位線Le12相對第1筒構件21之中心面P3朝向旋轉方向之後方側繞旋轉中心線AX1之軸大至旋轉90°之設置方位線Le15上。此處，大致90°，係指設為90°±γ時，γ之範圍與上述實施形態相同。

又，編碼器讀頭EH3，係設定在將編碼器讀頭EH2之設置方位線Le12繞旋轉中心線AX1之軸大至旋轉120°、且將編碼器讀頭EH4繞旋轉中心線AX1之軸大致旋轉120°之設置方位線Le13上。本實施形態中配置在第1筒構件21周圍之編碼器讀頭EH1、EH2、EH3、EH4、EH5之配置，係與上述實施形態中配置在第2筒構件22周圍之編碼器讀頭EN1、EN2、EN3、EN4、EN5成鏡像反轉之關係。

如以上所述，曝光裝置EX1，具備係圓筒構件之第2筒構件22、刻度GP、曝光裝置EX1之處理部投影模組PL1～PL6、讀取刻度GP之第1讀取裝置編碼器讀頭EN4、EN5、以及讀取刻度GP之第2讀取裝置編碼器讀頭EN1、EN2。

第1筒構件21具有從作為既定軸之第1中心軸AX1以一定半徑彎曲之曲面，且繞第1中心軸AX1旋轉。刻度GPM沿第1筒構件21之周方向排列成環狀、且與第1筒構件21一起繞第1中心軸AX1旋轉。曝光裝置EX1之處理部照明機構IU，從第2中心軸AX2觀察時，係配置在第1筒構件21之内部，對位在第1筒構件21之周方向中特定位置之曲面的基板P（被處理物體）進行使2個照明光束EL1穿透之處理。編碼器讀頭EH4、EH5，從第1中心軸AX1觀察時，係配置在刻度GPM之周圍、且配置以第1中心軸AX1為中心將前述特定位置繞第1中心軸AX1大致旋轉90度之位置，讀取刻度GPM。編碼器讀頭EH1、EH2讀取前述特定位置之刻度GPM。曝光裝置EX1根據編碼器讀頭EH4、EH5之讀取值，修正設在安裝於第1筒構件21之編碼器標尺圓盤SD外周部之刻度GPM之誤差（間距誤差）。因此，曝光裝置EX1能以良好精度測量在第1筒構件21之周方向之位置，對位在第2筒構件22之曲面之被處理物體、亦即基板P施以處理。如以上所述，於本實施形態，根據編碼器讀頭EH4、EH5之讀取值修正誤差時，具體而言，曝光裝置EX之控制裝置14係根據編碼器讀頭EH4之讀取值與編碼器讀頭EH5之讀取值之差，修正間距誤差。然而，在第1筒構件21之刻度GPM之周圍，以和編碼器讀頭EH4、EH5之任一者以接近的設置角度設有其他編碼器讀頭時，不限於編碼器讀頭EH4、EH5之兩讀取值之直接的差分計算，亦可藉由依據編碼器讀頭EH4、EH5與其他編碼器讀頭之3個編碼器讀頭之各讀取值的運算，求出間距誤差。使用3個編碼器讀頭之間距誤差之測量，留待後詳細説明。

（基板處理裝置（曝光裝置）之第2變形例） 圖19係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第2變形例之整體構成的示意圖。曝光裝置EX2，係由未圖示之光源裝置射出照明於圓筒光罩DM之照明光束EL1。將從光源裝置之光源射出之照明光束EL1導向照明模組IL，在射有複數個照明光學系時，則將來自光源之照明光束EL1分離為複數調後，將複數條照明光束EL1導向複數個照明模組IL。

從光源裝置射出之照明光束EL1，射入偏光分束器SP1、SP2。於偏光分束器SP1、SP2，為抑制因照明光束EL1之分離導致的能量損失，最好是能作成將射入之照明光束EL1完全反射之光束。此處，偏光分束器SP1、SP2係使為S偏光之直線偏光的光束反射、為P偏光之直線偏光的光束穿透。因此，光源裝置係將射入偏光分束器SP1、SP2之照明光束EL1為直線偏光（S偏光）之光束的照明光束EL1，向第1筒構件21射出。據此，光源裝置係射出波長及相位一致的照明光束EL1。

偏光分束器SP1、SP2反射來自光源之照明光束EL1，另一方面，使被圓筒光罩DM反射之投影光束EL2穿透。換言之，來自照明光學模組ILM之照明光束EL1，作為反射光束射入偏光分束器SP1、SP2，來自圓筒光罩DM之投影光束EL2，則作為穿透光束射入偏光分束器SP1、SP2。

如上所述，處理部照明模組IL係進行使照明光束EL1反射至被處理物體圓筒光罩DM上之既定圖案（光罩圖案）的處理。據此，投影光學系PL能將在圓筒光罩DM上之照明區域IR之圖案之像，投影至以搬送裝置搬送之基板P之一部分（投影區域）。

在設置此種使照明光束EL1反射至圓筒光罩DM之曲面表面之既定圖案（光罩圖案）的情形時，可與此光罩圖案一起於曲面設置刻度GPm。在將此刻度GPm與光罩圖案同時形成之情形時，以和光罩圖案相同精度形成刻度GPm。因此，能以檢測刻度GPm之曲面檢測器GS1、GS2高速高精度的進行刻度GPm之標記之像的取樣。在進行此取樣之瞬間，可求出第1筒構件21之旋轉角度位置與刻度GPm間之對應關係，儲存逐次測量之第1筒構件21之旋轉角度位置。

圓筒光罩DM側之編碼器讀頭EH4、EH5讀取刻度GPm。曝光裝置EX2根據編碼器讀頭EH4、EH5之讀取值之差，修正設在圓筒光罩DM表面之刻度GPm之誤差。因此，曝光裝置EX2，能以良好精度測量在圓筒光罩DM之周方向之位置，對在第2筒構件22之曲面之基板P施以處理。

第2筒構件22側之碼器讀頭EN4、EN5，讀取安裝在第2筒構件22之編碼器標尺圓盤SD之刻度GPd。此外，曝光裝置EX2根據編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值之差，修正設在編碼器標尺圓盤SD表面之刻度GPd之誤差。因此，曝光裝置EX2，能以良好精度測量在第2筒構件22之周方向之位置，對在第2筒構件22之曲面之基板P施以處理。

（基板處理裝置（曝光裝置）之第3變形例） 圖20係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第3變形例之整體構成的示意圖。曝光裝置EX3，具備來自未圖示之光源裝置之曝光用光束射入的多邊掃描單元PO1、PO2，多邊掃描單元PO沿基板P上之1維掃描線掃描經強度調變之點光。基板處理裝置所具有之曝光裝置EX3，即使沒有圓筒光罩DM亦對在特定位置之基板P照射曝光用光，而能進行既定圖案之描繪。

曝光裝置EX3之第2筒構件22側之編碼器讀頭EN4、EN5，讀取安裝在第2筒構件22之編碼器標尺圓盤SD之刻度GPd。曝光裝置EX2根據編碼器讀頭EN4、EN5之讀取值之差，修正設在編碼器標尺圓盤SD表面之刻度GPd之誤差。因此，曝光裝置EX2，能以良好精度側量在第2筒構件22之周方向之位置，對在第2筒構件22之曲面之基板P施以處理。

如圖20（及圖19）般，第2筒構件22側之編碼器讀頭EN4、EN5，由於在周方向配置有2排對準顯微鏡AMG1、AMG2，因此與其各個對應配置。然而，對準顯微鏡AMG1、AMG2中、亦有例如僅配置對準顯微鏡AMG2（及對應之編碼器讀頭EN5）的情形。即使在此種情形下，亦以設置編碼器讀頭EN4較佳。僅配置對準顯微鏡AMG2（及對應之編碼器讀頭EN5），而無法在其近旁以旋轉角度α設置編碼器讀頭EN4之情形時，亦可使用與曝光位置對應配置之編碼器讀頭EN1、EN2，來作成標尺圓盤SD之標尺GPd之間距誤差及偏心等之誤差圖表。

進一步的，比較使用2個編碼器讀頭EN4、EN5求出之標尺GPd之間距誤差及偏心等的至少1個誤差圖表、與使用2個編碼器讀頭EN1、EN2求出之標尺GPd之間距誤差及偏心等的至少一個誤差圖表，驗證兩誤差圖表是否存在大的差異，在產生有容許值以上之差異時，藉由再度作成誤差圖表並加以修正，即能提升誤差圖表之精度及可靠性。

（基板處理裝置（曝光裝置）之第4變形例） 圖21係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第4變形例之整體構成的示意圖。曝光裝置EX4，係所謂的對基板P施以近接曝光的基板處理裝置。曝光裝置EX4，將圓筒光罩DM與第2筒構件22之間隙設定的極小，照明機構IU直接對基板P照射照明光束EL1，以進行非接觸曝光。於本實施形態，第2筒構件22係藉由從包含電動馬達等致動器之第2驅動部36供應之力矩而旋轉。以和第2驅動部36之旋轉方向相反旋轉之方式，例如由以磁性齒輪連結之驅動輥MGG驅動第1筒構件21。第2驅動部36旋轉第2筒構件22，並使驅動輥MGG與第1筒構件21旋轉，以使第1筒構件21（圓筒光罩DM）與第2筒構件22同步移動（同步旋轉）。

此外，曝光裝置EX4，具備對基板P檢測成像光束EL2之主光線射入基板P之特定位置之刻度GP之位置PX6的編碼器讀頭EN6。此處，由於已使第2筒構件22之外周面中捲繞基板P之外周面之直徑、與編碼器標尺圓盤SD之刻度GP之直徑一致，因此，位置PX6，從第2中心軸AX2觀察時，與上述特定位置一致。編碼器讀頭EN7，係設定在朝向基板P之搬送方向後方側將編碼器讀頭EN6之設置方位線Le6繞旋轉中心線AX2之軸大致旋轉90°之設置方位線Le7上。

曝光裝置EX4，例如以編碼器讀頭EN3為第1讀取部、以編碼器讀頭EN7為第2讀取部。編碼器讀頭EN3、EN7，讀取安裝在第2筒構件22之編碼器標尺圓盤SD之刻度GPd。控制裝置14，根據編碼器讀頭EN3、EN7之讀取值之差，修正設在編碼器標尺圓盤SD表面之刻度GPd之誤差。因此，曝光裝置EX4，能以良好精度測量在第2筒構件22之周方向之位置，對在第2筒構件22之曲面之基板P施以處理。編碼器讀頭EN3、EN7，可將連結編碼器讀頭EN3與第2中心軸AX2之線（設置方位線Le3）與連結編碼器讀頭EN7與第2中心軸AX2之線（設置方位線Le7）所夾之編碼器安裝角度θs設為不滿90度、較佳是設為45度以下。

上述實施形態及基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例～第4變形例，作為基板處理裝置係例舉了曝光裝置。但作為基板處理裝置，不限於曝光裝置，處理部亦可以是以噴墨之墨滴下裝置於作為被處理物體之基板P印刷圖案之裝置。此外，處理部亦可以是檢査裝置。

又，在之前使用圖7、圖8之編碼器讀頭EN4、EN5對刻度GP之讀取動作之説明中，係假設讀取刻度GP之1個刻度之上升部GPa時輸出上升脈衝U，讀取下降部GPb時輸出下降脈衝D，將相鄰2個上升部GPa間之間隔、或相鄰下降部GPb間之間隔設為刻度GP之間距SS。然而，實際之編碼器測量系統，例如特開平9－196702號公報所揭示，係將從訊號產生部（編碼器讀頭）輸出之2相訊號（具90度相位差之正弦波訊號及餘弦波訊號）藉由内插電路或比較器等，以將刻度GP之實際尺寸之間距SS細分為數分之一～數十分之一之間隔產生上升脈衝U及下降脈衝D。

圖22係用以簡單說明於之前之圖4～6、圖10及圖16～21之各個中所示之以編碼器讀頭EN1～EN7、EH1～EH5對刻度GP（GPd、GPM）之實際讀取動作的訊號波形圖。如圖22所示，編碼器讀頭EN1～EN7、EH1～EH5之各個，出具有90度相位差之2個測量訊號（此處以矩形波顯示）EcA、EcB。測量訊號EcA、EcB之1週期與刻度GP之間距SS之1／n對應。n（整數）雖會因編碼器讀頭内之光學讀取形態而不同，但係設定為例如1、2、4、8、…等倍數系列之任一值。於一般之編碼器測量系統，標尺圓盤SD往順向旋轉，在刻度GP相對編碼器讀頭恆往一方向移動之期間，根據測量訊號EcA、EcB持續生成經内插化之上升脈衝訊號EcU。標尺圓盤SD反向旋轉時，即從該時間點起，根據測量訊號EcA、EcB持續生成經内插化之下降脈衝訊號。

圖22中，係使用送出將測量訊號EcA、EcB之1週期加以8分割之間隔產生脈衝之上升脈衝訊號EcU（或下降脈衝訊號EcD）的處理電路。作為計數器之可逆計數器，在輸入上升脈衝訊號EcU時將該脈衝數逐次加總（count up），在輸入下降脈衝訊號EcD時則逐次倒數（count down）該脈衝數。此處，例如當將測量訊號EcA、EcB之1週期係對應刻度GP實際尺寸之間距SS之1／8時，可逆計數器在標尺圓盤SD（刻度GP）之標尺面往順向移動1間距SS之期間，即係計數上升脈衝訊號EcU之64脈衝分。因此，在刻度GP之間距SS為20μm時，可逆計數器之1間距分計數值之増加分即為64，作為編碼器測量系統之測量分解能力（訊號EcU之每1脈衝的移動量）即為0.3125μm（20μm／64）。如以上所述，作為編碼器測量系統之測量分解能力，由於係將刻度GP之間距SS之實際尺寸在數分之一～數十分之一程度予以内插補間而微細化，因此，間距SS之誤差即能以對應該内插補間程度之精度求出。

又，在將標尺圓盤SD之標尺面之周長距離（直徑×π）設為以有限之刻度數（格子條數）加以除後之值時，實際之刻度GP之間距SS之實際尺寸，亦有對20μm伴隨分數之情形。相對於此，可以測量分解能力成為適當值（例如0.25μm）之方式設定間距SS，以該間距SS使標尺圓盤SD之標尺面之周長距離在既定精度内可整除之方式，設定標尺面之直徑。

又，於標尺圓盤SD等之標尺面，與刻度GP一起亦刻設有作為標尺圓盤SD之1旋轉之原點的原點標記，編碼器讀頭EN1～EN7之各個當檢測出該原點標記時，即於該瞬間輸出原點訊號（脈衝）EcZ。可逆計數器回應原點訊號EcZ，將到此為止之計數值重置為0後，再次持續上升脈衝訊號EcU（或下降脈衝訊號EcD）之脈衝數之計數。因此，對應編碼器讀頭EN1～EN7之各個設置之可逆計數器之各個，係以接收原點訊號EcZ之瞬間為基準（0點），進行上升脈衝訊號EcU（或下降脈衝訊號EcD）之脈衝數之加算（或減算）。

綜上所述，例如，在以編碼器讀頭EN4與編碼器讀頭EN5各個之測量值之差求出刻度GP之間距誤差時，在標尺圓盤SD（第2筒構件22）如圖11～圖13所説明般，每旋轉角度α時，以數位方式運算對應編碼器讀頭EN4之可逆計數器之計數值、與對應編碼器讀頭EN5之可逆計數器之計數值之差即可。又，角度α，可透過判斷與編碼器讀頭EN4及編碼器讀頭EN5中之任一方（或其他之1個編碼器讀頭亦可）對應之可逆計數器之計數值，是否増加（或減少）對應角度α分之一定值來加以檢測。

（變形例1） 以上之實施形態及變形例中，構成編碼器測量系統之刻度GP係刻設在作為旋轉體之標尺圓盤SD及第2筒構件22中至少一方之圓筒狀外周面。然而，亦可在與標尺圓盤SD及第2筒構件22中至少一方之旋轉中心線AX2垂直的側端面，沿圓周方向以既定間距形成刻度GP。圖23係以此方式在標尺圓盤SD之側端面形成刻度GP時之構成，與先前之圖6同樣的從旋轉中心線AX2延伸之方向（Y軸方向）所見的圖，圖24係將圖23之構成於包含設置方位線Le4與旋轉中心線AX2之面加以剖開的A－A’線剖面圖。

圖23中，環狀的標尺圓盤SD係以調整構件（螺絲）60安裝在第2筒構件22側端面之8處。調整構件（螺絲）60之安裝角度β，此處係45°。在與標尺圓盤SD之XZ面平行之側面，從旋轉中心線AX2沿著半徑ra之圓周上形成有一定間距SS之刻度GP與原點標記Zs。編碼器讀頭EN4、EN5，如圖24所示，係以和刻度GP隔著一定間隙對向之方式朝向Y軸方向配置。如圖23所示，編碼器讀頭EN4之讀取位置RP4係設定在半徑ra上、且設置方位線Le4上。編碼器讀頭EN5之讀取位置RP5設定在半徑ra上、且設置方位線Le5上。半徑ra，如圖24所示，係第2筒構件22緊貼支承基板P之外周面22s的半徑。因此，環狀標尺圓盤SD之最大直徑係設定的較半徑ra略大。如以上所述，藉由配置標尺圓盤SD與編碼器讀頭EN4、EN5，可將測量時之阿貝誤差壓至最小。針對圖23及圖24之環狀標尺圓盤SD之其他編碼器讀頭（EN1～EN3、EN6～EN7），亦係與讀頭EN4、EN5同樣的配置成滿足測量之阿貝條件。

（變形例2） 於以上之實施形態及變形例中，為測量刻度GP之間距誤差，將彼此配置在近處之2個編碼器讀頭（例如編碼器讀頭EN4、EN5）各個之測量值之差值，於標尺圓盤SD（第2筒構件22）每次旋轉角度α（α＜θs）時加以儲存，據以做成關於標尺圓盤SD全周分之間距誤差的圖表。此場合，為提高圖表之精度，最好是盡可能縮小2個編碼器讀頭（例如編碼器讀頭EN4、EN5）之各個在標尺面上之讀取位置（相當於圖23中之RP4、RP5）所夾之角度θs較佳。然而，由於以編碼器讀頭EN4、EN5之外形及尺寸、或對準顯微鏡AMG1、AMG2之配置所決定之設置方位線Le4、Le5間之角度等，有時會有無法使角度θs充分小的情形。

因此，於變形例2中，例如與先前之實施形態中使用於間距誤差測量之2個編碼器讀頭EN4、EN5一起，使用加上配置在其附近之編碼器讀頭EN1（或EN2）之3個以上編碼器讀頭之各個的測量值，進一步的將間距誤差圖表予以微細化。圖25，與之前之圖6同樣的，係在XZ面内所見之標尺圓盤SD（此處為環狀）與編碼器讀頭EN1、EN2、EN4、EN5之配置的圖，此處，係沿標尺圓盤SD之外周面形成有刻度GP與原點標記Zs。又，標尺圓盤SD係於周方向之16處以調整構件（螺絲）60固定在第2筒構件22之側端面。因此，調整構件（螺絲）60之安裝角度β為22.5°。

如圖25所示，在對應奇數號曝光位置之設置方位線Le1上設定讀取位置之編碼器讀頭EN1、與在對應偶數號曝光位置之設置方位線Le2上設定讀取位置之編碼器讀頭EN2，於XZ面内，係相對中心面P3以角度±θ配置。又，通過編碼器讀頭EN4、EN5各個之讀取位置之設置方位線Le4、Le5所夾角度θs為θs＞β之關係。再者，通過編碼器讀頭EN1之讀取位置之設置方位線Le1、與通過編碼器讀頭EN4之讀取位置之設置方位線Le4所夾角度設為θq。此外，將與編碼器讀頭EN1、EN2、EN4、EN5之各個對應設置之可逆計數器之計數值，分別設為Cm1、Cm2、Cm4、Cm5。

圖25所示之標尺圓盤SD（第2筒構件22）在XZ面内順時鐘旋轉時，形成在標尺圓盤SD之標尺面之原點標記Zs會以編碼器讀頭EN4、EN5、EN1、EN2之順序橫越過各讀取位置。因此，原點標記Zs橫越過編碼器讀頭EN4之讀取位置之瞬間，對應可逆計數器之計數值Cm4被重置為零，原點標記Zs橫越過編碼器讀頭EN5之讀取位置之瞬間，對應可逆計數器之計數值Cm5被重置為零，原點標記Zs橫越過編碼器讀頭EN1之讀取位置之瞬間，對應可逆計數器之計數值Cm1被重置為零，原點標記Zs橫越過編碼器讀頭EN2之讀取位置之瞬間，對應可逆計數器之計數值Cm2被重置為零。在標尺圓盤SD順時鐘旋轉之情形時，4個可逆計數器之全部被重置為零後之各計數值Cm1、Cm2、Cm4、Cm5，恆為Cm2＜Cm1＜Cm5＜Cm4之關係。

使用3個編碼器讀頭EN1（計數值Cm1）、EN4（計數值Cm4）、及EN5（計數值Cm5）求出間距誤差，以作成誤差圖表（修正圖表）之場合，在標尺圓盤SD（第2筒構件22）每旋轉一定角度α（α＜β＜θs）時，藉由下式（1），求出與每單位角度α之間距誤差相關聯之測量值ΔMs。此測量值ΔMs，雖係相當於先前圖11中所示之刻度GP之數量NS，但實際上係圖22所示之上升脈衝（或下降脈衝）EcU之脈衝計數值。 ΔMs＝（Cm4＋Cm1）／2－Cm5 …式（1）

此式（1）中，（Cm4＋Cm1）／2之計算值，如圖25所示，係代表在設定於作為編碼器讀頭EN4之讀取位置RP4與編碼器讀頭EN1之讀取位置RP1之中間點之角度位置的假想設置方位線Lei，設定編碼器讀頭之讀取位置RPi時預想可得之計數值。因此，可以式（1）或後述（2）所得之測量值ΔMs，係在假想的編碼器讀頭之讀取位置RPi的計數值Cmi（計算上之值）、與在編碼器讀頭EN5之讀取位置RP5的計數值Cm5之差。藉由將該測量值ΔMs於每單位角度α、就360度分求出，即能據以作成標尺圓盤SD等之標尺（刻度GP）之間距誤差圖表、或間距誤差修正圖表。

在圖25所示之配置的場合，在原點標記Zs通過編碼器讀頭EN4之讀取位置RP4與編碼器讀頭EN1之讀取位置RP1之間的期間，由於係計數值Cm4及測量值Cm5被重置為零之後，因此有可能無法擔保3個計數值Cm1、Cm4、Cm5之連續性。於該期間，計數值Cm1、Cm4、Cm5（絶對值）之大小關係，為Cm4＜Cm1＜Cm5、或Cm5＜Cm4＜Cm1。因此，在重置為零時至下一個重置為零時為止之期間將以可逆計數器計數之最大計數值（固定值）設為Cmf，就每角度α，讀取對應各編碼器讀頭EN1、EN4、EN5之計數值Cm1、Cm4、Cm5時，原點標記Zs位於編碼器讀頭EN4之讀取位置RP4與編碼器讀頭EN5之讀取位置RP5之間時，取代式（1）中之計數值Cm4，使用於可逆計數器之計數值Cm4加上最大計數值Cmf之新的計數值Cm4’即可。同樣的，原點標記Zs位於編碼器讀頭EN5之讀取位置RP5與編碼器讀頭EN1之讀取位置RP1之間時，取代式（1）中之計數值Cm4、Cm5，使用於可逆計數器之計數值Cm4、Cm5之各個加上最大計數值Cmf之新的計數值Cm4’、Cm5’即可。

變形例2之場合，第1讀取部包含2個編碼器讀頭EN1、EN4（或1個編碼器讀頭EN5構成，第2讀取部包含1個編碼器讀頭EN5（或2個編碼器讀頭EN1、EN4）構成。以上構成中，當將角度θs與角度θq設定為適當關係時，可將假想的讀取位置RPi與讀取位置RP5所夾角度設定為較調整構件（螺絲）60之安裝角度β（圖25中為22.5°）小，而能將調整構件60之真圓度、偏心等之調整後殘留之標尺圓盤SD之標尺面些微變形導致之間距誤差（間距不均），以角度β以下之寬度（span）詳細的加以測量。

又，如以上所述，於標尺面上設定假想讀取位置RPi之方法中，例如，亦可藉由於設定在圖25所示之2個編碼器讀頭EN4、EN1之各讀取位置RP4、RP1之中間點的假想第1讀取位置RPi求出之計算上的計數值、與於設定在2個編碼器讀頭EN5、EN2之各讀取位置RP5、RP2之中間點之假想第2讀取位置RPi求出之計算上的計數值之差，求出間距誤差。此時之每單位角度α之測量值ΔMs，以下式（2）計算。 ΔMs＝（Cm4＋Cm1）／2－（Cm5＋Cm2）／2 …式（2）

（元件製造方法） 圖26係顯示使用實施形態之基板處理裝置（曝光裝置）製造元件之元件製造方法之順序的流程圖。於此元件製造方法中，首先，進行例如使用有機EL等自發光元件之顯示面板之功能、性能設計，以CAD等設計所需之電路圖案及配線圖案（步驟S201）。接著，根據以CAD等設計之各種層之毎一個的圖案製作所需層分之圓筒光罩DM（步驟S202）。又，準備捲繞有作為顯示面板之基材之可撓性基板P（樹脂薄膜、金屬箔膜、塑膠等）的供應用卷FR1（步驟S203）。又，於此步驟S203中準備之捲筒狀基板P，可以是視需要將其表面改質者、或事先形成有底塗層（例如以imprint方式形成有微小凹凸）者、或事先積層有光感應性之機能膜或透明膜（絶緣材料）者。

接著，於基板P上形成由構成顯示面板元件之電極及配線、絶緣膜、TFT（薄膜半導體）等所構成之底板（backplane）層，並以積層於該底板之方式，形成有機EL等自發光元件之發光層（顯示像素部）（步驟S204）。此步驟S204中，雖包含使用前述各實施形態所説明之曝光裝置EX、EX2、EX3、EX4使光阻層曝光之習知微影製程，但亦包含將取代光阻塗有感光性矽烷耦合劑之基板P圖案曝光後於表面形成親撥水性之圖案的曝光製程、將光感應性之觸媒層圖案曝光後以無電電鍍法形成金屬膜圖案（配線、電極等）之濕式製程或以含有銀奈米粒子之導電性墨水等描繪圖案之印刷製程等的處理。

接著，對以卷筒方式在長條基板P上連續製造之各顯示面板元件，進行基板P之切割，於各顯示面板元件表面貼合保護薄膜（對環境阻障層）或彩色濾光片材等，以組裝元件（步驟S205）。接接，進行顯示面板元件是否正常作動？是否滿足所欲性能及特性等之檢查製程（步驟S206）。採以上方式，即能製造顯示面板（可撓性顯示器）。

上述實施形態中，雖係使用在光穿透性基板上形成有既定遮光圖案（或相位圖案、減光圖案）之光穿透型標線片，但亦可取代此標線片，使用例如美國專利第6778257號說明書所揭露之根據待曝光之圖案之電子資料，形成穿透圖案或反射圖案、或發光圖案之可變成形標線片（亦稱電子標線片、主動型標線片、或影像產生器）。又，亦可取代具備非發光型影像顯示元件之可變成形標線片，而具備包含自發光型影像顯示元件之圖案形成裝置。

又，上述實施形態之曝光裝置，係將包含本申請案申請專利範圍所列舉之各構成要素的各種次系統，以能保持既定機械精度、電氣精度及光學精度之方式，加以組裝製造。為確保此等之各種精度，於曝光裝置之組裝前後，針對各種光學系進行用以達成光學精度之調整、針對各種機械系進行用以達成機械精度之調整、針對各種電氣系進行用以達成電氣精度之調整。組合各種次系統後組裝於曝光裝置之步驟，包含各種次系統彼此之機械連接、電路之配線連接及氣壓迴路之配管連接等。在此各種次系統組裝至曝光裝置之組裝步驟前，當然包含各次系統個別之組裝步驟。各種次系統組裝至曝光裝置之組裝步驟結束後，進行綜合調整，以確保曝光裝置整體之各種精度。又，曝光裝置之製造最好能在温度及潔淨度等受到管理之無塵室進行。

又，上述實施形態之構成要素可適當的加以組合。此外，亦有部分構成要素不使用之情形。再者，在不脫離本發明要旨範圍內可進行構成要素之置換或變更。又，在法令容許範圍內，援用上述實施形態引用之關於曝光裝置等之所有公開公報及美國專利之記載作為本說明書記載之一部分。如以上所述，當業者等根據上述實施形態所為之其他實施形態及運用技術等，皆包含於本發明之範圍內。

9‧‧‧搬送裝置 11‧‧‧基板處理裝置 12‧‧‧光罩保持裝置 13‧‧‧光源裝置 14‧‧‧控制裝置 21‧‧‧第1筒構件 22‧‧‧第2筒構件 23‧‧‧導引輥 24‧‧‧驅動輥 25‧‧‧第1檢測器 26‧‧‧第1驅動部 31‧‧‧第1導引構件 33‧‧‧第2導引構件 35‧‧‧第2檢測器 36‧‧‧第2驅動部 41‧‧‧第1光學系 42‧‧‧第2光學系 43‧‧‧第1視野光闌 44‧‧‧焦點修正光學構件 45‧‧‧像偏移修正光學構件 46‧‧‧旋轉修正機構 47‧‧‧倍率修正用光學構件 50‧‧‧第1偏向構件 51‧‧‧第1透鏡群 52‧‧‧第1凹面鏡 57‧‧‧第2偏向構件 58‧‧‧第2透鏡群 59‧‧‧第2凹面鏡 60‧‧‧調整構件 61‧‧‧螺絲部 62‧‧‧頭部 AM1、AM2‧‧‧觀察方位線 AMG1、AMG2‧‧‧對準顯微鏡 AX1‧‧‧旋轉中心線（第1中心軸） AX2‧‧‧旋轉中心線（第2中心軸） Cs‧‧‧真圓度調整機構 Dc‧‧‧槽 DM‧‧‧圓筒光罩 EN、EN1、EN2、EN3、EN4、EN5、EH1、EH2、EH3、EH4、EH5‧‧‧編碼器讀頭 EX、EX1、EX2、EX3、EX4‧‧‧曝光裝置 GP、GPd、GPM、GPm‧‧‧標尺（刻度） IA‧‧‧片材進入區域 IL‧‧‧照明模組 IR1～IR6‧‧‧照明區域 Le1、Le2、Le3、Le4、Le5‧‧‧設置方位線 NS‧‧‧測量標尺數 OA‧‧‧片材脫離區域 P‧‧‧基板 P3‧‧‧中心面 PA1～PA6‧‧‧投影區域 PL‧‧‧投影光學系 SB‧‧‧軸承構件 Sc‧‧‧槽 SD‧‧‧編碼器標尺圓盤 SP1、SP2‧‧‧偏光分束器 ST‧‧‧旋轉軸 TBc‧‧‧修正圖表

圖1係顯示實施形態之基板處理裝置（曝光裝置）之整體構成的示意圖。 圖2係顯示圖1中之照明區域及投影區域之配置的示意圖。 圖3係顯示適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之投影光學系之構成的示意圖。 圖4係顯示適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之第2筒構件（旋轉筒）的立體圖。 圖5係用以說明適用於圖1之基板處理裝置（曝光裝置）之檢測器與讀取裝置之關係的立體圖。 圖6係在與旋轉中心線正交之面内所見之實施形態之編碼器標尺圓盤與讀取裝置之位置的説明圖。 圖7係以示意方式顯示標尺之刻度的放大圖。 圖8係顯示標尺與編碼器讀頭之位置關係的示意圖。 圖9係顯示修正標尺之刻度間距誤差之順序的流程圖。 圖10係顯示外周面具有刻度之標尺圓盤與編碼器讀頭之關係的圖。 圖11係顯示修正圖表（map）之一例的圖。 圖12係顯示從一對編碼器讀頭取得此等之讀取值時之時序的概念圖。 圖13係顯示從一對編碼器讀頭取得此等之讀取值時之時序的概念圖。 圖14係顯示修正標尺誤差之順序的流程圖。 圖15係用以說明調整編碼器標尺圓盤之真圓度之真圓度調整機構的説明圖。 圖16係用以說明調整編碼器標尺圓盤之真圓度之真圓度調整機構的説明圖。 圖17係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例的示意圖。 圖18係基板處理裝置（曝光裝置）之第1變形例之編碼器標尺圓盤從旋轉中心線方向所見之用以說明讀取裝置之位置的説明圖。 圖19係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第2變形例之整體構成的示意圖。 圖20係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第3變形例之整體構成的示意圖。 圖21係顯示基板處理裝置（曝光裝置）之第變形例之整體構成的示意圖。 圖22係用以簡單説明先前之圖4～6、圖10及圖16～21之各個中所示之使用編碼器讀頭之刻度之實際讀取動作的訊號波形圖。 圖23係於標尺圓盤之側端面形成刻度之情形時之構成，與先前之圖6同樣的從旋轉中心線延伸方向所見的圖。 圖24係圖23之構成從包含設置方位線與旋轉中心線之面剖開之A－A’線剖面圖。 圖25係與先前之圖6同樣的，從XZ面內所見之標尺圓盤與編碼器讀頭之配置的圖。 圖26係顯示使用實施形態之基板處理裝置（曝光裝置）製造元件之元件製造方法之順序的流程圖。

22‧‧‧第2筒構件

AX2‧‧‧旋轉中心線(第2中心軸)

EL2‧‧‧成像光束

EN、EN1、EN2、EN3、EN4、EN5‧‧‧編碼器讀頭

GP‧‧‧標尺

Le1、Le2、Le3、Le4、Le5‧‧‧設置方位線

P‧‧‧基板

P3‧‧‧中心面

PA2、PA3、PA4‧‧‧投影區域

SD‧‧‧編碼器標尺圓盤

ST‧‧‧旋轉軸

Claims (6)

1. 一種基板處理裝置，係將具有可撓性之長條片狀基板往長條方向搬送，且對前述片狀基板施以既定處理，其具備： 旋轉圓筒，在自中心線起以一定半徑彎曲成圓筒狀之外周面上緊貼支承前述片狀基板之長條方向之一部分，並且繞前述中心線旋轉而將前述片狀基板往長條方向搬送； 第1處理部，在前述片狀基板被前述旋轉圓筒緊貼支承的周方向範圍內之第1特定位置，對前述片狀基板施以處理； 標尺圓盤，為了對前述片狀基板在周方向之位置變化進行編碼器測量，以與前述旋轉圓筒一起繞前述中心線旋轉之方式設置於前述旋轉圓筒之前述中心線之方向的端面側，沿著前述旋轉圓筒所旋轉之周方向以既定間隔刻設為環狀之刻度形成於與前述中心線垂直之面內； 第1編碼器讀頭，於前述旋轉圓筒旋轉之周方向與前述第1特定位置相同方位，以與前述標尺圓盤之前述刻度對向之方式配置，讀取前述刻度； 前述標尺圓盤之直徑，以前述第1編碼器讀頭所讀取之前述刻度之讀取位置自前述中心線起的距離，與前述旋轉圓筒之前述外周面自前述中心線起的半徑相同之方式設定。
2. 如請求項1所述之基板處理裝置，其中， 前述標尺圓盤，藉由繞前述中心線以既定之安裝角度β之間隔配置於周方向之複數個位置的各個之固結構件，固定於前述旋轉圓筒之前述端面側。
3. 如請求項1所述之基板處理裝置，其中， 前述片狀基板，具有沿著前述長條方向離散或連續地形成之特定圖案； 進而具備：檢測探針，在將前述片狀基板緊貼支承於前述旋轉圓筒的周方向範圍內，且相對於前述第1特定位置被設定於前述片狀基板之搬送方向之上游側的第2特定位置，檢測形成於前述片狀基板的前述特定圖案。
4. 如請求項3所述之基板處理裝置，其進而具備： 第2編碼器讀頭，以在前述旋轉圓筒之旋轉周方向上與前述第2特定位置相同方位，與前述標尺圓盤之前述刻度對向之方式配置，讀取前述刻度。
5. 如請求項4所述之基板處理裝置，其進而具備： 第3編碼器讀頭，以在前述旋轉圓筒之旋轉周方向上，繞前述中心線自前述第2特定位置旋轉角度θs的方位，與前述標尺圓盤的前述刻度對向之方式配置，讀取前述刻度；且 將前述角度θs與前述安裝角度β設定為θs＜β之關係。
6. 如請求項5所述之基板處理裝置，其進而具備： 控制裝置，基於前述第2編碼器讀頭所讀取的前述刻度之讀取值、與前述第3編碼器讀頭所讀取的前述刻度之讀取值的差分變化，來計算前述刻度的間隔誤差。

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