TW201944054A - 用於紅外線檢測的系統及方法 - Google Patents

用於紅外線檢測的系統及方法

Info

Publication number
TW201944054A
TW201944054A TW108108819A TW108108819A TW201944054A TW 201944054 A TW201944054 A TW 201944054A TW 108108819 A TW108108819 A TW 108108819A TW 108108819 A TW108108819 A TW 108108819A TW 201944054 A TW201944054 A TW 201944054A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
detection
infrared
carrier
infrared detection
object carrier
Prior art date
Application number
TW108108819A
Other languages
English (en)
Inventor
光榮 胡
Original Assignee
馬來西亞商正齊科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 馬來西亞商正齊科技有限公司 filed Critical 馬來西亞商正齊科技有限公司
Publication of TW201944054A publication Critical patent/TW201944054A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

一種用於物件檢測的設備包括至少一具有蓋體的物件載體,其中設備還包括至少一紅外線(IR)相機、至少一紅外線照明、至少一帶通濾波器及個人電腦(PC)系統,該設備能夠對置放在該物件載體的至少一物件執行紅外線檢測。

Description

用於紅外線檢測的系統及方法
一種用於物件檢測的設備包括至少一具有蓋體的物件載體,其中該設備還包括至少一紅外線(IR)相機、至少一紅外線照明、至少一帶通濾波器及一個人電腦(PC)系統,該設備能夠對置放在該物件載體的至少一物件執行紅外線檢測。
現今,自動的或自動化光學檢測(AOI)機器是電子組件測試製程所用關鍵技術,自動化光學檢測使用可見光源照亮待量測物件的表面,並使用影像擷取裝置擷取待偵測物件之一。儘管如此,前述自動化光學檢測機器以及後端晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程中的最終視覺檢測(FVI)機器並無法執行紅外線(IR)內部檢測,因此半導體裝置或組件上的內部缺陷將出貨到終端用戶或客戶而未被檢測出。
Yoshihiro等人的日本專利JP 2000260376 A揭露了一種缺陷檢測裝置,其配備有線性掃描工作台控制裝置,其中XY線性掃描區域RB的範圍是矩形區域並在檢測晶圓W的表面中心位置W0含有指定面積,及分成具有指定掃描寬度的複數個帶狀部分,XY工作台驅動裝置受控制,使得電子束依序地掃描複數個帶狀部分;以及旋轉掃描工作台控制裝置,其中旋轉掃描區域RA形成在設於檢測晶圓W的表面上的矩形區域RB內側的內部設定圓W2及設於外側的外部設定圓W1之間,且其範圍分成具有指定掃描寬度的複數個環形部分RA0、RA1、...、RA1189,旋轉工作台驅動裝置受控制,使得電子束依序地掃描複數個環形部分。然而,JP 2000260376 A並未揭露使用紅外線(IR)的內部檢測,因此裝置內發生如崩裂或斷線將無法被檢測出。
因此,具有用於紅外線(IR)檢測的系統及方法將有利於減輕缺點,其中所述系統及方法能夠同時檢測物件的每一側的內部及外部缺陷。
本發明的主要目的是提供一種用於紅外線(IR)檢測的系統及方法,藉此所述系統及方法能夠同時地檢測物件的頂部及底部的內部及外部缺陷之目的。
本發明的另一個目的是提供一種用於紅外線檢測的系統及方法,藉此所述系統及方法能夠利用更大紅外線波長範圍提供更佳缺陷檢測範圍。
本發明的另一個目的是提供一種用於紅外線檢測的系統及方法,藉此所述系統及方法提供每個物件的可追溯性。
本發明的另一個目的是提供一種用於紅外線檢測的系統及方法,藉此所述系統及方法目標0%受到拒絕及0%過度拒絕為不合格的單件時,將由使用者來判斷。
本發明的另一個目的是提供一種用於紅外線檢測的系統及方法,藉此所述系統及方法能夠產生具有檢測結果的地圖檔案。
藉由理解本發明的以下詳細描述或當本發明實際應用時,本發明的其他進一步目的將變得顯而易見。
根據本發明的較佳實施例,提供如下:
一種用於物件檢測的設備,包括:
至少一具有蓋體的物件載體;
該物件包括電子組件、晶粒、晶片或任何其他類似物件;
其特徵在於:
該設備還包括至少一紅外線(IR)相機、至少一紅外線照明、至少一帶通濾波器及一PC系統。
在本發明的另一個實施例中,提供:
一種對物件執行紅外線檢測的方法,其中該物件置放在一物件載體;
其特徵在於:
該物件載體包括一蓋體。
在以下詳細說明中,闡述了許多具體細節,以提供對本發明的詳盡理解。然而,本技術領域中具通常技術者將理解,本發明可以在沒有這些具體細節的情況下實施。在其他情況下,習知的方法、程序及/或組件並未詳細描述,以免讓本發明變得晦澀難懂。
本發明將從以下實施例的描述更清楚地理解,該些實施例僅參考附圖舉例提供,且附圖並非按比例繪製。
如本揭露內容及在此所附申請專利範圍中所使用,單數形式“一”及“該”包括複數指稱物,除非上下文清楚地指示或另有說明。
在整份說明書之揭露內容及申請專利範圍中,詞語“包括”及其變化意指“包括、但不限於”,並且無意排除如其他組件、整體事物或步驟。“範例”意味著“一例”並且非意圖表達暗示較佳或理想實施例,“例如”並非用於限制性意義,而是用於解釋目的。
參考圖1所示,其顯示用於物件檢測的設備(1)的實施例圖,設備(1)包括至少一具有蓋體(103)的物件載體(101);該物件(111)包括電子組件、晶粒、晶片或任何其他類似物件,該設備(1)還包括至少一紅外線(IR)相機(105)、至少一紅外線照明(107)、至少一帶通濾波器(109)及一PC系統。該物件載體(101)包括料帶、托盤、膠體包裝或任何適合的物件載體。該物件載體(101)還包括至少一容置部(113)來容納一個該物件(111)。該物件載體(101)材料是可供紅外線穿透的,以允許頂部紅外線檢測、底部紅外線檢測或其組合,且該物件(111)檢測包括內部檢測、外部檢測或其組合。該內部檢測包括內部裂縫、脫層、碎屑及污染,而該外部檢測包括碎屑、污染、裂縫等。該帶通濾波器(109)能夠過濾750奈米(nm)至3000奈米範圍的特定紅外線波長。該設備(1)還包括具有檢測結果的一地圖檔案,以提供每個物件的可追溯性。該地圖檔案包含容置部或物件坐標相對檢測結果,並且從上游產生或在檢測後重新產生。該設備(1)還包括一部件計數機構,用以在檢測之後比較用戶鍵入值與實際單位。同時,該設備(1)還包括一標記機構,用以標記具有缺陷的物件(111)。
該蓋體(103)可以由聚酯膜或任何適合的可供紅外線穿透材料製成,該蓋體(103)的厚度通常在48微米(micrometer)到62微米的範圍內。例如,需要1100奈米的紅外線波長來檢測厚度為50微米的該蓋體(103)及厚度為80微米到100微米的該物件(111),其中該蓋體(103)由聚酯膜製成。
參考第圖2A及圖2B所示,其顯示具有物件的托盤及具有物件的膠體包裝的實施例圖。托盤包括至少一具有蓋體(103)的容置部(113),其中該容置部(113)容納一個該物件(111)。該膠體包裝包括具有一個該蓋體(103)的一黏合表面(115),其中該黏合表面(115)容納一個該物件(111)。
一種對物件(111)執行紅外線檢測的方法,其中該物件(111)置放在一物件載體(101);該物件載體(101)包括一蓋體(103)。該物件載體(101)包括料帶、托盤、膠體包裝或任何適合的物件載體。另外,該物件載體(101)材料是可供紅外線穿透的,以允許頂部紅外線檢測、底部紅外線檢測或其組合,其中該紅外線檢測包括內部檢測、外部檢測或其組合。該紅外線檢測能夠以750奈米至3000奈米的波長來檢測該物件(111)。該紅外線檢測能夠藉由取得檢測結果來產生或更新一地圖檔案。此外,該紅外線檢測結果可由用戶使用儲存影像來檢視及更新。
參考圖3A所示,其顯示用於紅外線檢測的實施例方法流程。用戶將加載一輸入(201),其中該輸入包括具有該蓋體(103)的該物件載體(101)、執行對準檢查,及進行紅外線掃描(203)。若檢測到任何不合格缺陷(205),則用戶將對其進行檢視,並且用戶將決定最終拒絕或接受該物件(111)(207)。選擇性地,該設備(1)可以設置用以標記最終拒絕物件(208)。在完成檢測後,便將更新該地圖檔案,及卸載具有該蓋體(103)的該物件載體(101)(209)。若未檢測到不合格缺陷(205),則繼續檢測直到檢測完成、更新該地圖檔案,及卸載具有該蓋體(103)的該物件載體(101)(209)。
參考圖3B所示,其顯示用於紅外線檢測的另一實施例方法流程。用戶將加載一輸入(201),其中該輸入包括具有該蓋體(103)的該物件載體(101)、執行對準檢查,及進行紅外線掃描(203)。在完成檢測後,便將更新該地圖檔案(301)。若檢測到任何不合格缺陷(303),則用戶將對其進行檢視,並且用戶將決定最終拒絕或接受該物件(111)(305)。選擇性地,該設備(1)可以設置用以標記最終拒絕物件(307)。最後,卸載具有該蓋體(103)的該物件載體(101)。若未檢測到不合格缺陷(303),則卸載具有該蓋體(103)的該物件載體(101)(309)。
(1)‧‧‧物件檢測的設備
(101)‧‧‧物件載體
(103)‧‧‧蓋體
(105)‧‧‧紅外線(IR)相機
(107)‧‧‧紅外線照明
(109)‧‧‧帶通濾波器
(111)‧‧‧物件
(113)‧‧‧容置部
(115)‧‧‧黏合表面
(201)‧‧‧輸入
(203)‧‧‧紅外線掃描
(205)‧‧‧缺陷
(207)‧‧‧物件
(208)‧‧‧拒絕物件
(209)‧‧‧物件載體
(301)‧‧‧地圖檔案
(303)‧‧‧缺陷
(305)‧‧‧物件
(307)‧‧‧拒絕物件
(309)‧‧‧物件載體
圖1顯示本發明的實施例圖以及具有物件的料帶及捲盤。
圖2A顯示具有物件的托盤的實施例圖。
圖2B顯示具有物件的膠體包裝的實施例圖。
圖3A顯示本發明的實施例的方法流程。
圖3B顯示本發明的另一實施例的方法流程。

Claims (17)

  1. 一種用於物件檢測的設備(1),包括: 至少一具有一蓋體(103)的物件載體(101); 該物件(111)包括一電子元件、晶粒、晶片或任何其他類似物件; 其特徵在於:該設備(1)還包括至少一紅外線(IR)相機(105)、至少一紅外線照明(107)、至少一帶通濾波器(109)及一個人電腦(PC)系統。
  2. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該物件載體(101)包括料帶、托盤、膠體包裝或任何適合的物件載體。
  3. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該物件載體(101)還包括至少一容置部(113),其中該容置部(113)容納該物件(111)。
  4. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該物件載體(101)材料是可供紅外線穿透的,以允許頂部紅外線檢測、底部紅外線檢測或其組合。
  5. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該物件(111)檢測包括內部檢測、外部檢測或其組合。
  6. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該帶通濾波器(109)能夠過濾750奈米至3000奈米範圍的紅外線波長。
  7. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該設備(1)還包括具有檢測結果的一地圖檔案。
  8. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該設備(1)還包括一部件計數機構,用以比較一用戶鍵入值與檢測之後的一實際單位。
  9. 如請求項1所述之用於物件檢測的設備(1),其中該設備(1)還包括一標記機構,用以標記具有缺陷的該物件(111)。
  10. 一種對物件(111)執行紅外線(IR)檢測的方法,其中該物件(111)置放在一物件載體(101); 其特徵在於:該物件載體(101)包括一蓋體(103)。
  11. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該物件載體(101)包括料帶、托盤、膠體包裝或任何適合的物件載體。
  12. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該物件載體(101)材料是可供紅外線穿透的,以允許頂部紅外線檢測、底部紅外線檢測或其組合。
  13. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該紅外線檢測包括內部檢測、外部檢測或其組合。
  14. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該紅外線檢測能夠以750奈米至3000奈米的波長來檢測該物件(111)。
  15. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該紅外線檢測能夠藉由從所述檢測獲得的結果來產生或更新一地圖檔案。
  16. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該紅外線檢測的結果可由一用戶使用儲存影像來檢視及更新。
  17. 如請求項10所述之對物件執行紅外線檢測的方法,其中該紅外線檢測還包括一標記機構,用以標記具有缺陷的該物件(111)。
TW108108819A 2018-04-13 2019-03-15 用於紅外線檢測的系統及方法 TW201944054A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MYPI2018701481 2018-04-13
MYPI2018701481 2018-04-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201944054A true TW201944054A (zh) 2019-11-16

Family

ID=68461140

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108214721U TWM602206U (zh) 2018-04-13 2019-03-15 用於物件檢測的設備
TW108108819A TW201944054A (zh) 2018-04-13 2019-03-15 用於紅外線檢測的系統及方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108214721U TWM602206U (zh) 2018-04-13 2019-03-15 用於物件檢測的設備

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20190120063A (zh)
PH (1) PH12019000133A1 (zh)
TW (2) TWM602206U (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230034727A (ko) 2021-09-03 2023-03-10 주식회사 힘스 반도체 칩의 비전검사장비
KR102386098B1 (ko) * 2021-10-27 2022-04-14 (주)메티스 광학렌즈를 이용한 글라스 투과 검사장치

Also Published As

Publication number Publication date
PH12019000133A1 (en) 2020-06-15
TWM602206U (zh) 2020-10-01
KR20190120063A (ko) 2019-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102235580B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사를 위한 결함 마킹
JP4500641B2 (ja) 欠陥検査方法およびその装置
TWI617801B (zh) 晶圓檢查方法以及晶圓檢查裝置
US8620063B2 (en) Polarization imaging
TW201842328A (zh) 磊晶晶圓之裏面檢查方法、磊晶晶圓裏面檢查裝置、磊晶成長裝置之升降銷管理方法以及磊晶晶圓之製造方法
CN103376259A (zh) 元件内部缺陷的检测装置及方法
TW201409021A (zh) 檢測樣品表面缺陷之檢測系統及其檢測方法
TW201944054A (zh) 用於紅外線檢測的系統及方法
JP2009042202A (ja) ウエハ検査装置およびウエハ検査方法
TW202024564A (zh) 厚度量測裝置
JP2005214980A (ja) ウエハのマクロ検査方法および自動ウエハマクロ検査装置
JP2008032433A (ja) 基板検査装置
KR101496993B1 (ko) 디스플레이 패널 검사방법
JP2015197361A (ja) 表面検査装置および表面検査方法
US10598607B2 (en) Objective lens
WO2008119550A1 (en) Inspection apparatus and method
TW200907331A (en) Multiple surface inspection system and method
TWI715662B (zh) 檢查裝置
JPH1164232A (ja) 水晶基板用載置台及び水晶基板の傷検査装置
JPH10160680A (ja) 被測定透明基板の傷検査装置
JP4220304B2 (ja) 原子力燃料ペレットの検査方法および装置
KR101885614B1 (ko) 웨이퍼 검사 방법 및 웨이퍼 검사 장치
TWM585898U (zh) 檢測矽晶圓缺陷的自動光學檢測機構
TWI855614B (zh) 多重複檢之自動化光學複判系統以及多重複檢方法
TWI685042B (zh) 旋轉晶粒分選系統及其分類方法