TW201943535A

TW201943535A - 熱澆道裝置

Info

Publication number: TW201943535A
Application number: TW108112451A
Authority: TW
Inventors: 彼得布朗; 史蒂芬艾米克
Original assignee: 德商愛維康熱流槽系統公司
Priority date: 2018-04-12
Filing date: 2019-04-10
Publication date: 2019-11-16
Also published as: DE102018108659A1; US11389998B2; WO2019197238A1; TWI791813B; US20210031420A1

Abstract

本發明提供一種熱澆道裝置（1），其係用於將流入之熱熔體，特別是一塑膠熔體，傳導至工具（500）之模具插入件（400）之澆口開口（401），該澆口開口可藉由可移動針（250）打開且再次關閉，其中該熱澆道裝置包含第一熱澆道區域（100）、可冷卻之熔體轉移區域（200）及第二熱澆道區域（300），其在該模具插入件（400）之方向上接連配置在該熔體之流動方向上，其中該可冷卻之熔體轉移區域（200）包含熔體轉移腔室（240），其由該針（250）穿透，引導該針以使其可在使用針密封件（252）密封之針通道（251）中移位，且該針通道（251）在該第二熱澆道區域（300）之熔體通道（301）中繼續對準。

Description

熱澆道裝置

本發明係關於根據如請求項1所述之前言部分的熱澆道裝置。

相關類型之熱澆道裝置包含可移動針（亦稱為關閉針），其用於打開及關閉澆口開口。該目標通常存在於此種針關閉熱澆道應用中，其引導針使其能夠在熔體通道中移動，該熔體通道通常處於高壓及高溫（200 MPa及更高且亦大於200℃）下且仍然保持其用密封元件安全地密封。

先前技術之已知實施方式之特徵在於，密封元件（針密封件）配置（安裝）在諸如分配器或噴嘴之熱澆道組件的熱區域中，就此而言，參見WO 2007/017187 A1、EP 2 892 704 B1及WO 2012/037682 A2。

用於熱澆道裝置之針之針密封件通常設計為用於注射模製製程之聚合物熔體處理中之間隙密封件。在此情況下，此間隙密封件設計為具有預定長度之一種套筒，其插入至可移動針與受熱熔體傳導組件（例如分配器）之鑽孔的內壁之間的環形腔室中。此意謂經由密封元件之鑽孔與針之外徑之間的適當選擇之間隙以及密封通路之足夠之所選長度，在壓力腔室與大氣之間可能發生小材料流動（洩漏），其中然而，在此情況下發生之材料逸出或損失通常被認為係可接受的（約1至50 g/a），因為聚合物熔體典型地具有高黏度水準。

然而，詳言之，對低或超低洩漏量之需求導致聚合物材料在密封間隙中之長停留時間。結果通常係在壓力、溫度下且隨時間推移聚合物碳化，其缺點係由於碳沈積物之形成而使間隙「閉合」，且針移動至少被阻擋，或在極端情況下甚至被阻斷，因為驅動力不再足以移動針。由於針具有原則上打開澆口開口且在注射循環中再次將其關閉作為主動元件之目標，因此具有劣化（裂開的）聚合物之組件可藉由針之循環往返運動而被拖入熔體腔室中，結果，由於包括粒子（劣化之碳化聚合物）而產生具有視覺缺陷（條紋）或具有機械缺陷之有缺陷的塑膠組件。

本發明自此開始，以便彌補所提到之缺陷。已知熱澆道密封件概念，其已將針密封件移動至模製工具之溫度受控部分中，參見DE 20 2006 012 676 U1或WO 2007/115969 A1。「冷針密封件」之此概念具有以下優點：不會發生碳化，且導致實際上無洩漏之密封情境，其中在初始啟動時進入之聚合物充當額外間隙填充物且薄聚合物層充當密封及潤滑膜。因此亦最小化密封件與針之間的磨損。然而，此先前技術之解決方案僅可在有限之範圍內使用，因為針移動之方向不能在工具打開移動之典型軸線中發生。

相比之下，根據DE 20 2009 004 786 U1及EP 2 427 317 B1，針移動之方向確實對應於工具打開移動，但針密封件始終必須直接置放在模具插入件中，此限制「冷針密封件」之通用應用。

本發明具有減少此問題之目標。

本發明藉助於請求項1之申請標的及請求項22之方法達成此目標。有利實施方式可自附屬請求項中推斷出來。

提供一種熱澆道裝置，用於將流入之熱熔體，特別是一塑膠熔體，傳導至工具之模具插入件之澆口開口，該澆口開口可藉由可移動針打開且再次關閉，其中該熱澆道裝置包含第一熱澆道區域、可冷卻之熔體轉移區域及第二熱澆道區域，其在該模具插入件之方向上接連配置在該熔體之流動方向上，其中該可冷卻之熔體轉移區域包含熔體轉移腔室，其由該針穿透，在使用針密封件密封之針通道中可移位地引導該針，且該針通道在該第二熱澆道區域之熔體通道中繼續對準，較佳直至該澆口開口。

此外，一種用於操作熱澆道裝置之方法，該熱澆道裝置包含工具，該工具具有：具有熔體通道之第一受熱熱澆道區域、鄰接之冷卻熔體轉移區域，其具有包括熔體通道之針密封件；及與該冷卻熔體轉移區域鄰接之第二受熱熱澆道區域，其具有熔體通道，該等區域在模具插入件之方向上接連配置在該熔體之流動方向上，特別是用於操作熱澆道裝置，其中在注射模製期間，熔體在該熱澆道裝置中傳導且經由其傳導至該模具插入件，
a）將該第一熱澆道區域之溫度控制為高於該熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度，
b）及將該鄰接之熔體轉移區域之溫度控制為低於該熔體之該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度，其中用於該熔體之通流通路維持在該熔體通道中，
c）及將該鄰接之第二熱澆道區域之溫度控制為高於該熔體之該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度。

因此，在每一情況下確保「冷針密封件」之原理可在熱澆道系統中使用至比所引用之先前技術中之情況擴展之程度。此係因為熔體轉移區域係以如下方式加以溫度控制：詳言之，在針密封件上之密封間隙中存在一溫度，其適當地溫度控制為低於該熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度。

在此情況下可較佳地提供，該可冷卻之熔體轉移區域藉由直接或間接冷卻而加以溫度控制，其方式使得針密封件之密封間隙中之溫度低於該熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔融溫度大於15℃，較佳大於40℃，且詳言之大於60℃。熔體轉移區域中之溫度特別較佳地在待處理成熔體之塑膠之連續使用溫度之範圍內或以下。此係因為以此方式，可在每一情況下實際上以良好結果實施本發明。

此外，可另外提供，熔體轉移區域以如下方式加以溫度控制：凝固塑膠層形成於熔體轉移腔室之內壁上且在操作中朝向針且朝向針通道遷移至針密封件上的密封間隙，其中在第二熱澆道區域中保留用於熔體之通流通道。為了實施最後提到之效果，該第一熱澆道區域之熔體傳導元件可突出至該熔體轉移腔室中，其溫度控制該熔體通道中之溫度以使該熔體經由該熔體轉移腔室通流。

「冷針密封件」之此等各別改進概念具有以下優點：在密封間隙中可不再發生碳化，且導致實際上無洩漏之密封情境，其中在初始啟動期間進入之聚合物充當額外間隙填充物且薄聚合物層充當密封及潤滑膜。。因此亦最小化針密封件與針之間的磨損。

該針密封件可安裝在該工具之區域中，該區域本身係任意的，且可用作熔體傳導區域，因為一橫向熔體轉移因此發生在輸送熔體之熱澆道組件中，較佳地，待饋送之該第一熱澆道區域之熱澆道元件之熱傳導元件以及輸送該第二熱澆道區域之熔體之熱澆道組件兩者皆排放至其中，其中該針密封件鄰接此腔室。

可另外有利地提供，該第一熱澆道區域中之該熔體被傳導至自第一方向X偏轉，特別是偏轉90°，之該熔體轉移腔室中，且使此腔室再次偏轉，特別是向該方向X偏轉回90°，至該第二熱澆道區域。在此情況下可另外較佳地提供，該方向X為該工具打開方向。由「冷針密封件」引導之針可使用本發明之此種改進經由第二熱澆道區域，特別是經由輸送熔體之熱澆道元件及另一熱澆道噴嘴，無阻礙地引導直至該澆口開口，且因此，針移動可在該工具打開方向X上以不受限制之方式進行。

總之，「冷針密封件」之原理以此方式變得特別普遍可用，因為可使用額外第二熱澆道噴嘴以通常之方式到達任何腔體。

在此情況下有利的為，第二熱澆道區段包含至少一個受熱熱澆道噴嘴，以將熔體保持在足夠高之溫度，以使得防止熔體凝固且可保持良好液態。

可另外較佳地提供，該熔體轉移腔室之入口相對於工具打開方向以10°至90°之角度傾斜地對準，特別是垂直地對準，以使得發生自該第一熱澆道區域至該熔體轉移腔室之橫向熔體轉移，且該第二熱澆道區域之該熔體通道及該針移動方向平行於該工具打開方向或在該工具打開方向上對準。

可另外有利地提供，該第一熱澆道區域之熔體傳導元件突出至該熔體轉移腔室中而不觸碰其壁，以便藉助於該熔體傳導元件處之足夠高的溫度以簡單方式保持用於在其中傳導該熔體之一通路通暢。

可另外有利地提供，滑動密封件設置於該熔體轉移腔室與後熱澆道部件，特別是熱澆道噴嘴，之間。

在此情況下，該第一熱澆道區域之該熔體傳導元件可設計為可更換的。

圖1至圖4a及圖4b展示各種熱澆道裝置1。所繪示之熱澆道裝置1各自用於將流入之熱熔體傳導至模具插入件400之澆口開口401。此熔體，較佳為塑膠熔體，自注射模製機（此處未展示）直接或可能經由在所繪示之熱澆道裝置之上游連接的其他熱澆道組件（此處未展示）傳導至圖1、圖2、圖3或圖4所示之熱澆道裝置1。

熱澆道裝置1包含第一熱澆道區域100、熔體轉移區域200及第二熱澆道區域300。此等區域100、200、300在模具插入件400之方向上接連配置在熔體之流動方向上。在此情況下，區域100、200、300之元件藉由工具500之一個或多個板501、502、503、504、505、506固持在一起。

第一熱澆道區域100及第二熱澆道區域300以及熔體轉移區域200各自用於轉送熔體。然而，其尤其由於其操作溫度，即壁溫，而不同。

例如，在200 MPa或更高之壓力下，此溫度在熱澆道區域100及300中通常大於200℃。

在第一熱澆道區域100及第二熱澆道區域300中，選擇溫度以使得各別流入熔體保持良好液態且儘可能不在任何壁上冷卻及凝固。

在熔體轉移區域200中，溫度可在區域中較低，相比之下，特別是在下文將解釋之熔體轉移腔室之周邊區域中，熔體可在其壁上冷卻及凝固，只要用於熔體之足夠大之通流通路亦保留在其中。

第一熱澆道區域100包含至少一或多個熱澆道元件，每個熱澆道元件具備用於熔體之熔體通道101。

此等熱澆道元件可包含以下元件中之至少一或多者：一或多個分配器板102（圖1、圖2、圖3、圖4）及/或一或多個熱澆道噴嘴103（圖1、圖3、圖4）。接著，此等元件之熔體通道101形成，接連地協作地連接第一熱澆道區域100之熔體通道101。詳言之，在此情況下亦可設想提供直接接連連接或由分配器板102隔開之多個熱澆道噴嘴103。

第一熱澆道區域100之熱澆道元件各自設計為可加熱的，因為否則在第一熱澆道區域100中發生之熔體因其他原因之溫度下降將足夠大，以至於在第一熱澆道區域100末端中之熔體之溫度對於經由鄰接的熔體轉移區域200或熱澆道區域300之各別應用或連續轉送將係過低的，且材料將在熔體通道101中凝固。

詳言之，第一熱澆道區域可包含具有熔體通道101之分配器板102，亦僅一個分配器。

熔體通道101最初在此處在X方向上延伸，且接著自此方向X偏轉至與其成角度，此處垂直，之方向Y（亦參見圖2或圖3）。

第二熱澆道區域200包含一或多個熔體通道元件202，每個熔體通道元件具備用於熔體之熔體傳導通道201。此等在此處不稱為熱澆道元件，因為溫度可至少在熔體可在此區域之壁上凝固地沈積之區段中足夠低。

熔體通道元件202可在維持上述要求之同時設計成使得其可加熱、冷卻或加以溫度控制。

詳言之，具備熔體傳導通道201之板202，特別是可被冷卻及/或加以溫度控制之工具插入件270（圖2、圖3）特別適合作為熔體轉移區域200之至少一個熔體通道元件202。

熔體轉移區域200之熔體轉移腔室240之入口與第一熱澆道區域100之熔體通道101之出口成角度地，特別是垂直地，對準。

熔體傳導通道201之入口另外較佳設計為未加熱之熔體轉移腔室240（亦參見圖4b）。第一熱澆道區域100之熔體傳導元件105可延伸至熔體轉移腔室240中。其較佳地不觸碰熔體通道元件202。熔體傳導元件105較佳地足夠熱以使其保持打開熔體轉移腔室中的熔體之通流通路。熔體傳導元件105可設計為熱澆道噴嘴103或104之尖端插入件的類型。

熔體轉移腔室240包含用於熔體之入口241及用於熔體之出口242（圖4b）。熔體傳導元件105可延伸至入口241中。

用於熔體之入口241及用於熔體之出口242並不平行對準，而是相對於彼此傾斜及/或相對於彼此成角度。此角度α不為零。角度α較佳在15°與160°之間，特別是90°。入口在此處在方向Y上延伸。相比之下，出口在方向X上延伸。

熔體轉移腔室240被針250穿透。此針250在針通道251中以可移位方式引導，該針通道排放至熔體轉移腔室240中且在出口通道242中具有對準之延伸部。由於針製成線性的，此意謂此處，針通道251、針250及出口通道242在方向X上延伸。

針密封件252配置在針250與針通道251之內壁之間的環形空間中。此針密封件252可由變化很大之材料組成，例如由鋼合金組成。其可設計為套筒。

熔融材料可收集在針密封件252內部及外部之環形間隙中。由於其可在其中保持相對長之時間，因此防止此材料碳化係重要的，因為此可能導致針250之遲緩或堵塞。

熔體轉移腔室240特別是由冷卻鑽孔或冷卻通道218（圖4a及b）穿透或將穿透，冷的及/或受溫度控制的流體可傳導經過該等冷卻鑽孔或冷卻通道，以使得無液態熔化，特別是無液態塑膠，存在於熔體轉移腔室240之內壁上及密封件252之朝向針250且朝向針通道251之密封間隙中，而實際上在熱澆道裝置之操作期間在此形成由熔體製成之凝固的「薄」塑膠層。

以此方式，針密封件252上之環間隙被密封。由於溫度較低，確保在操作中在密封間隙中不會發生進一步之熔體沈積（除了第一次啟動後之短時間窗口），且不能發生碳化。以此方式，因此確保針保持良好可移動性且通常不會鎖定。

針由針驅動器260驅動。其被固持在驅動板261中，由此可平行於工具打開方向X而移動。

針驅動器260在此處體現為液壓或氣動驅動器，且可經由驅動板261同時致動多個針250。在另一實施方式中，此針驅動器可為電驅動的。每一針可包含單獨之針驅動器260，其可為電驅動、液壓驅動或氣動驅動的。針驅動器260，特別是電驅動式針驅動器260，可體現為使得除了完全關閉及完全打開之位置之外亦可接近各種針位置。

舉例而言，可在注射程序期間藉由針之中間位置調節熔體流動。針亦可以不同速度移動。此處自一個針位置至下一個針位置之各種速度係可能的。有可能控制及/或調節一個針位置與下一針位置之間的加速度曲線。亦有可能在注射程序之間重新調節針末端位置。藉由控制環路實現針位置之調節。先前技術中已知之各種感測器可用於調節，以使得針位置係已知的。

熔體轉移腔室240之出口242通向第二熱澆道區段300。此第二熱澆道區段300又包含至少一或多個熱澆道元件，每一熱澆道元件具備用於熔體之熔體通道301。

此等熱澆道元件可包含以下元件中之一或多者：一或多個分配器板（此處未展示）及/或一或多個接連連接之熱澆道噴嘴303、304。此等元件之熱澆道鑽孔接著在接連連接時協作地形成第二熱澆道區域300之熔體通道301（此處未展示）。在此情況下，此熔體通道301被針250穿透，此處直至模具插入件400。此熔體通道301之出口排放至模具插入件400之澆口開口401中。

針通道251、熔體轉移腔室240及熔體通道301被針250穿透，該針可在其中移位至有限之程度，以釋放或關閉澆口開口401。

有利地，針密封件252按照所選配置在熱澆道裝置1之一區域中以熟練之方式配置或可以熟練之方式配置，該區域比存在液態熔體之區域冷，且針移動方向仍然可與工具打開方向相同。

第一熱澆道區域100及第二熱澆道區域300之熱澆道元件102、103、104以及303、304、307可各自設計為可加熱的。此尤其適用於否則在第一熱澆道區域100或第二熱澆道區域300中發生之熔體之溫度下降原本將足夠大以使其在熱澆道100、200之邊緣上凝固的情況。詳言之，在第二熱澆道區域300中，通常需要加熱單元，較佳為一或多個熱澆道噴嘴303、304，以在熔體流過熔體轉移腔室240之後向熔體供熱，從而再次加熱熔體或至少防止進一步冷卻。

有利地，由於在針密封件252之區域中之選定配置，比熔體通道101、301中低，特別是實質上低的溫度，在操作中可佔優勢且亦確實佔優勢。

熔體轉移腔室240及整個熔體轉移區域200之設計可以如下方式選擇：使得低於熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度之溫度在操作中僅在針密封件252處發生。該等溫度較佳大於4012，特別是低於此溫度大於60℃。以此方式，可以可靠地避免針250上之沈積物。

以此方式，針250在針密封件252之區域中以簡單之方式受到保護而防止沈積，沈積可能由於密封間隙中之過高溫度及伴隨之熔體碳化而發生。

自熔體轉移腔室240排放熔體可例如經由插入腔室240中以與套筒306形成密封（圖1、圖2、圖3、圖4）的後熱澆道噴嘴303進行。此噴嘴可另外亦包含導熱套筒307，以改良溫度控制。借助於此配置，針250可經由安裝在工具結構之溫度受控（冷）區域中之針密封件252及鄰接熱澆道組件或熱澆道元件在工具打開移動之軸線X上引導至澆口開口401。將要設計進一步之熔體引導之方式通常取決於個別應用。在後部插入之熔體排放噴嘴303可例如在模具插入件400（腔體413）之方向上同時形成為所謂的腔體噴嘴，以使得在該股排放熔體中僅提供一個熱澆道組件。

根據一個有利實施方式，可提供，熔體轉移腔室240之區域在此處設計為類似於環形熔體傳導板202之工具插入件270，因為因此可在熔體轉移區域200之組件中（圖3）執行密封通路之所有相關尺寸調適。

總之，可能使用在圖1至圖4中作為實例實施的本發明來引導針250，使其能夠在熔體通道301中移動，該熔體通道通常在高壓及高溫下（200 MPa及更高且亦大於2000MPa）。

「冷針密封件」之此概念具有以下優點：不會發生碳化且產生實際上無洩漏密封情境，其中在初始啟動期間進入之聚合物充當額外之間隙填充物且薄聚合物層充當密封及潤滑膜。因此亦最小化針密封件252與針250之間的磨損。

根據本發明，針密封件252可安裝在工具500之本身任意之區域中，因為至輸送熔體之熱澆道組件（例如，後熱澆道噴嘴303）的橫向熔體轉移在其上發生，其中具有熔體轉移腔室240之熔體轉移區域200安裝在工具結構500之板202中之適當點處，其中待供應之熱澆道噴嘴103之導熱元件105以及輸送熔體之熱澆道組件303，特別是針密封件252，排放至其中。

鄰接輸送熔體之熱澆道組件，可安裝例如後熱澆道噴嘴303、第二熱澆道噴嘴304，使用該第二熱澆道噴嘴，可以典型方式到達模具插入件400。因此，引導穿過「冷針密封件」252之針250可無阻礙地引導穿過輸送熔體之熱澆道組件303及第二熱澆道噴嘴304直至澆口開口401，且因此針移動可以不受限制之方式在工具打開方向X上進行。

因此，「冷針密封件」之原理變得普遍，因為可使用額外第二熱澆道噴嘴303、304以習知方式到達任何腔體413。

在根據比圖1簡單的圖2之實施方式中，供應噴嘴103或104亦可省略，且橫向熔體出口可為經加熱分配器或相應經加熱分配器板102之直接組件。

在根據圖4a及b之另一變體中，來自分配器102之橫向熔體出口可藉由可加熱之第三熱澆道噴嘴104延伸，延伸線相對於方向X垂直（或處於特定角度α）。

噴嘴103或噴嘴104或分配器102各自在工具打開移動之軸線X上饋送至在針250插入的工具500中的可橫向接近的、較佳未加熱的熔體轉移腔室240中。熔體轉移腔室240及針密封件252藉由冷卻鑽孔或冷卻通道218以如下方式加以溫度控制：使得液態塑膠不存在於熔體轉移腔室240之內壁上及密封件252之密封間隙中，而是薄的、仍然軟的但非液態塑膠層之形式。

適當溫度控制意謂此處溫度水準顯著低於玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度。實例：聚苯乙烯（非晶形）：熱澆道溫度180℃至260℃，熔體轉移區域200之工具溫度10℃至60℃，玻璃轉移溫度約100℃，或聚醯胺（部分結晶）：熱澆道溫度280℃至300℃，熔體轉移區域200之工具溫度60℃至80℃，微晶熔化溫度260℃至275℃，或聚縮醛（POM）（部分結晶）：熱澆道溫度190℃至210℃，熔體轉移區域200之工具溫度為80℃至100℃，微晶熔化溫度為175℃至178℃。

有利地，針密封件252之溫度低於軟化範圍，即如上文所描述，低於玻璃轉移範圍或結晶範圍。

在此情況下，針密封件252位於工具之相對較冷之區域中，使得在系統之初始填充期間進入密封件之間隙之聚合物不會經受會導致顯著劣化之溫度。針密封件252僅經由針250之熱傳導及由於熔體轉移腔室240中之熔體而經歷特定溫度升高，然而此係非常小的，以致不會發生「開裂」。相反，此溫度升高（低於軟化）導致針在密封件中之較佳滑動行為。

與習知密封概念（熱分配器中之密封件）相比，工具之維護間隔在使用所描述的針關閉技術之任何應用中並非由針密封件判定。

1‧‧‧熱澆道裝置

100‧‧‧第一熱澆道區域

101‧‧‧熔體通道

102‧‧‧分配器板

103、104‧‧‧熱澆道噴嘴

105‧‧‧熔體傳導元件

200‧‧‧熔體轉移區域

201‧‧‧熔體傳導通道

202‧‧‧熔體通道元件

218‧‧‧冷卻通道

240‧‧‧熔體轉移腔室

241‧‧‧入口

242‧‧‧出口

250‧‧‧針

251‧‧‧針通道

252‧‧‧針密封件

260‧‧‧針驅動器

261‧‧‧驅動板

270‧‧‧工具插入件

300‧‧‧第二熱澆道區域

301‧‧‧熔體通道

303、304‧‧‧熱澆道噴嘴

306‧‧‧套筒

307‧‧‧熱傳導套筒

400‧‧‧模具插入件

401‧‧‧澆口開口

413‧‧‧腔體

500‧‧‧工具

501、502、503、504、505、506‧‧‧板

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

α‧‧‧角度

將在下文基於參考諸圖之各種例示性實施方式更詳細地解釋本發明。此等例示性實施方式涉及本發明之較佳實施方式，但並不窮盡性地表示其所有可能變體。相反，在申請專利範圍之範疇內，未展示之所示圖之眾多修改及等效物係可能的。在圖中：

圖1展示穿過根據本發明之具有三個熱澆道區域之第一熱澆道裝置之截面；

圖2展示穿過根據本發明之第二熱澆道裝置之截面；

圖3展示圖1之熱澆道裝置之變體之細節放大圖；

圖4a展示穿過根據本發明之另一熱澆道裝置之截面；

圖4b展示圖4a之細節放大圖。

Claims

一種熱澆道裝置（1），用於將流入之熱熔體，特別是一塑膠熔體，傳導至工具（500）之模具插入件（400）之澆口開口（401），該澆口開口可藉由可移動針（250）打開且再次關閉，其中該熱澆道裝置包含第一熱澆道區域（100）、可冷卻之熔體轉移區域（200）及第二熱澆道區域（300），其在該模具插入件（400）之方向上接連配置在該熔體之流動方向上，其特徵在於，該可冷卻之熔體轉移區域（200）包含熔體轉移腔室（240），其由該針（250）穿透，引導該針以使其可在使用針密封件（252）密封之針通道（251）中移位，且該針通道（251）在該第二熱澆道區域（300）之熔體通道（301）中繼續對準。
如請求項1所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移腔室（240）包含用於該熔體之入口（241）及用於該熔體之出口通道（242），該入口不與該出口通道平行地配置而實際上以一角度傾斜地配置，特別是垂直地配置，其中該熔體轉移腔室（240）被該針（250）穿透，其中該針通道（251）排放至該熔體轉移腔室（240）中、以一角度對準至該入口（241）且在對準之該出口通道（242）及該第二熱澆道區域（300）之該熔體通道（301）中繼續，直至該澆口開口（401）。
如請求項1或2所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）中之該熔體被傳導至自一第一方向（X）偏轉之該熔體轉移腔室（240）中，且使此腔室在該第二熱澆道區域之方向上再次偏轉角度（α）。
如請求項3所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該方向（X）為工具打開方向（X）。
如請求項1至4中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）之一熔體傳導元件（105）突出至該熔體轉移腔室（240）中而不觸碰該熔體轉移腔室。
如請求項1至5中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）之該熔體傳導元件（105）設計為可更換的。
如請求項1至6中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移腔室（240）可以如下方式加以溫度控制：無液態熔體，特別是無液態塑膠存在於該熔體轉移腔室（240）之內壁上且在操作中朝向該針（250）且朝向該針通道（251）遷移至該針密封件（252）處之密封間隙，而實際上一凝固塑膠層在此處自該熔體形成。
如請求項1至7中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移腔室（240）可以如下方式加以溫度控制：使得該針密封件（252）之該等密封間隙中之溫度低於該熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度。
如請求項1至8中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，在該第一熱澆道區域（100）及該第二熱澆道區域（300）中，以如下方式控制或調節該溫度：各別流入熔體保持液態且不在任何壁上凝固，而相比之下，在該熔體轉移區域（200）中，該等溫度至少在若干區域中，特別是在該熔體轉移腔室之周邊區域中，保持較低，以使得在其周邊區域中，熔體亦可凝固，其中用於該熔體之一通流通路保持在該第二熱澆道區域中。
如請求項1至9中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）及該第二熱澆道區域（300）各自包含至少一或多個熱澆道元件（102、103、104、303、304），每一熱澆道元件具備用於該熔體之一熔體通道（101、301）。
如請求項10所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該等熱澆道元件（102、103、104、303、304）包含以下元件中之至少一或多者：一或多個分配器板（102）及/或一或多個熱澆道噴嘴（103、104、303、304）。
如請求項10或11所述之熱澆道裝置，其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）及/或該第二熱澆道區域（100、300）之該等熱澆道元件中的一或多者被設計為可加熱的。
如請求項1至12中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移區域（200）之一熔體通道元件（202）包含用於使一流體流過的至少一或多個冷卻通道（218）。
如請求項1至13中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移區域（200）之該熔體通道元件（202）設計為一工具插入件（270）。
如請求項1至14中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，經設計用於橫向注射之一熱澆道噴嘴（104）突出至該熔體轉移區域（200）之該熔體通道元件（202）中。
如請求項1至15中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體轉移腔室（240）及整個該熔體轉移區域（200）之設計可以如下方式控制：使得僅在該針密封件（251）處在其密封間隙中出現的溫度低於該熔體之該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度大於15℃、較佳大於40℃，且特別是大於60℃。
如請求項1至16中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該熔體自該熔體轉移腔室（240）至該第二熱澆道區域（300）中之排放經由用一套筒（306）插入此腔室（240）中以形成一密封件的一後熱澆道噴嘴（303）進行。
如請求項1至17中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該後熱澆道噴嘴（303）包含一導熱套筒（307）。
如請求項1至18中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該後熱澆道噴嘴（303）設計為在該模具插入件（400）之方向上的一腔體噴嘴。
如請求項1至19中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，一滑動密封件設置於該熔體轉移腔室與後熱澆道組件，特別是該熱澆道噴嘴（303），之間。
如請求項1至20中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第二熱澆道區域（300）包含一熱澆道組件，特別是一熱澆道噴嘴，其具有至該熔體轉移腔室（240）之後密封件及至該模具插入件（400）之前密封件。
一種用於操作一熱澆道裝置（1）之方法，其中該熱澆道裝置（1）包含工具（500），該工具具有：具有熔體通道（101）之第一受熱熱澆道區域（100）、鄰接之冷卻熔體轉移區域（200），其具有包括熔體通道（201）之針密封件（252）；及與該冷卻熔體轉移區域鄰接之第二受熱熱澆道區域（300），其具有熔體通道（301），該等區域在模具插入件（400）之方向上接連配置在該熔體之流動方向上，其特徵在於，在注射模製期間，熔體傳導至該熱澆道裝置（1）中且經由其傳導至該模具插入件（400）， a）將該第一熱澆道區域（100）之溫度控制為高於該熔體之玻璃轉移溫度或微晶熔化溫度， b）及將該連續之熔體轉移區域（200）之溫度控制為低於該熔體之該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度，其中用於該熔體之一通流通路維持在該熔體通道（202）中， c）及將該鄰接之第二熱澆道區域（300）之溫度控制為高於該熔體之該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度。
如請求項22所述之方法，其特徵在於，該熔體轉移區域（200）以如下方式加以溫度控制：使得低於該玻璃轉移溫度或該微晶熔化溫度大於15℃、較佳大於40℃且特別是大於60℃的一溫度在該針密封件（252）之密封間隙中佔優勢。
如請求項22或23所述之方法，其特徵在於，該熔體轉移區域（200）以如下方式加以溫度控制：一凝固塑膠層形成於該熔體轉移腔室（240）之一內壁上且在操作中朝向一針（250）且朝向一針通道（251）遷移至該針密封件（252）處之該密封間隙。
如請求項1至21中任一項所述之熱澆道裝置（1），其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）之一熔體傳導元件（105）突出至該熔體轉移腔室（240）中，其溫度控制該熔體通道（201）中之一溫度，用於使該熔體經由該熔體轉移腔室通流。
如請求項24所述之方法，其特徵在於，該第一熱澆道區域（100）及該第二熱澆道區域（300）以及該熔體轉移區域（200）各自操作以轉送該熔體，其中該溫度在該第一熱澆道區域（100）及該第二熱澆道區域（300）中加以控制或調節以使得各別流入熔體保持良好液態且不在壁上凝固，而相比之下，在該熔體轉移區域（200）中，該溫度至少在若干區域中，特別是在該熔體轉移腔室之周邊區域中，保持足夠低，以使得在其周邊區域中，熔體亦可凝固，其中用於該熔體之一通流通路保持在該第二熱澆道區域中。