TW201939109A - 控制方法、控制裝置、深度相機和電子裝置 - Google Patents

控制方法、控制裝置、深度相機和電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種鐳射投射模組的控制方法、鐳射投射模組的控制裝置、深度相機和電子裝置。鐳射投射模組包括鐳射發射器，鐳射發射器包括複數點光源，複數點光源形成複數發光陣列，複數發光陣列獨立控制。控制方法包括：獲取鐳射投射模組與用戶的當前距離；根據當前距離確定發光陣列的目標數量；開啟目標數量的發光陣列的點光源。

Description

控制方法、控制裝置、深度相機和電子裝置
本發明涉及成像技術領域，特別涉及一種鐳射投射模組的控制方法、鐳射投射模組的控制裝置、深度相機和電子裝置。
鐳射投射模組可投射帶有預定圖案訊息的鐳射，並將鐳射投射到位於空間中的目標用戶上，再藉由成像裝置（如紅外攝像頭等）獲取由目標用戶反射的鐳射圖案，以進一步獲得目標用戶的深度圖像，然而，鐳射投射器投射的鐳射控制不當容易對用戶造成傷害。
本發明實施方式提供一種鐳射投射模組的控制方法、鐳射投射模組的控制裝置、深度相機和電子裝置。
本發明實施方式的鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制，所述控制方法包括：獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離；根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量；和開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
本發明實施方式的鐳射投射模組的控制裝置，鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制；所述控制裝置包括：獲取模組、確定模組和開啟模組。所述獲取模組用於獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離。所述確定模組用於根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量。所述開啟模組開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
本發明實施方式的深度相機包括圖像採集器和鐳射投射模組。所述鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制；所述深度相機還包括處理器，所述處理器用於：獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離；根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量；開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
本發明實施方式的電子裝置包括殼體和上述的深度相機，所述深度相機設置在所述殼體內並從所述殼體暴露以獲取深度圖像。
本發明實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或藉由本發明的實踐瞭解到。
下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面藉由參考附圖描述的實施例係示例性的，旨在用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中，需要理解的係，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者複數所述特徵。在本發明的描述中，“複數”的含義係兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
請參閱圖1，本發明提供一種電子裝置3000。電子裝置3000包括殼體2000和的深度相機1000。深度相機1000設置在殼體2000內並從殼體2000暴露以獲取深度圖像。其中，電子裝置3000可以係手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧手錶、智慧手環、智慧眼鏡、智慧頭盔等等。
請參閱圖2，深度相機1000包括圖像採集器200、鐳射投射模組100和處理器300。圖像採集器200可用於採集鐳射圖案，圖像採集器200可為紅外攝像頭。處理器300可用於處理鐳射圖案以獲取深度圖像。
請結合圖3，鐳射投射模組100包括鐳射發射器10、準直元件20、繞射元件30、鏡筒40、基板組件50和保護罩60。鐳射發射器10為垂直腔面鐳射發射器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL），垂直腔面鐳射發射器包括複數點光源101（圖5所示），鐳射發射器10用於發射鐳射。準直元件20用於準直鐳射發射器10發射的鐳射，繞射元件30用於繞射準直元件20準直後的鐳射以形成鐳射圖案。鏡筒40設置在基板組件50上。鏡筒40的側壁41與基板組件50圍成收容腔42。基板組件50包括基板52及承載在基板52上的電路板51。電路板51開設有通孔511，鐳射發射器10承載在基板52上並收容在通孔511內。準直元件20和繞射元件30沿鐳射發射器10的發光方向依次排列。鏡筒40的側壁41向收容腔42的中心延伸有承載台411，繞射元件30承載在承載台411上。
保護罩60可以由透光材料製成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl Methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等。由於玻璃、PMMA、PC、及PI等透光材料均具有優異的透光性能，保護罩60可以不用開設透光孔。如此，保護罩60能夠在防止繞射元件30脫落的同時，還能夠避免繞射元件30裸露在鏡筒40的外面，從而使繞射元件30防水防塵。當然，在其他實施方式中，保護罩60可以開設有透光孔，透光孔與繞射元件30的光學有效區相對以避免遮擋繞射元件30的光路。
請一併參閱圖1至圖5，本發明還提供一種用於上述的鐳射投射模組100的控制方法。鐳射投射模組100中的鐳射發射器10包括複數點光源101。複數點光源101形成複數發光陣列111，複數發光陣列111可被獨立控制。控制方法包括：
001：獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離；
002：根據當前距離確定發光陣列111的目標數量；和
003：開啟目標數量的發光陣列111的點光源101。
請參閱圖6，本發明還提供一種用於上述的鐳射投射模組100的控制裝置80。鐳射投射模組100中的鐳射發射器10包括複數點光源101。複數點光源101形成複數發光陣列111，複數發光陣列111可被獨立控制。控制裝置80包括第一獲取模組81、確定模組82和開啟模組83。步驟001可以由第一獲取模組81實現，步驟002可以由確定模組82實現，步驟003可以由開啟模組83實現。也即係說，第一獲取模組81可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離。確定模組82可用於根據當前距離確定發光陣列111的目標數量。開啟模組83可用于開啟目標數量的發光陣列111的點光源101。
請再參閱圖1，在某些實施方式中，步驟001、步驟002和步驟003還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離、根據當前距離確定發光陣列111的目標數量、以及開啟目標數量的發光陣列111的點光源101。
可以理解，鐳射投射模組100開啟時通常係開啟全部的點光源101，若此時用戶距離鐳射投射模組100的距離過近，則由於全部開啟點光源101後鐳射發射器10發射的鐳射的能量較高，可能對用戶的眼睛產生危害。本發明實施方式的鐳射投射模組100的控制方法、鐳射投射模組100的控制裝置80、深度相機1000和電子裝置3000將鐳射投射模組100中的點光源101排列成複數可獨立控制的發光陣列111，如此，可以根據檢測到的當前距離開啟對應該當前距離的目標數量的發光陣列111的點光源101，避免開啟全部的點光源101後，用戶與鐳射投射模組100的距離過近，而鐳射發射器10發射的能量又過高，危害用戶眼睛的問題。
請一併參閱圖1、圖5、圖6和圖7，在某些實施方式中，複數發光陣列111為複數扇形陣列111，複數扇形陣列111圍成圓形陣列11。複數扇形陣列111獨立控制。此時，步驟001獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離即為：01：獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離。步驟002根據當前距離確定發光陣列111的目標數量即為：02：根據當前距離確定扇形陣列111的目標數量。步驟003開啟目標數量的發光陣列111的點光源101即為：03：開啟目標數量的扇形陣列111的點光源。對應地，第一獲取模組81可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離。確定模組82可用於根據當前距離確定扇形陣列111的目標數量。開啟模組83可用于開啟目標數量的扇形陣列111的點光源101。對應地，處理器300可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離、根據當前距離確定扇形陣列111的目標數量、以及開啟目標數量的扇形陣列111點的光源101。可以理解，準直元件20的光學有效區通常為圓形，此時，如果複數點光源101排列成矩形，圓形的光學有效區要全部覆蓋矩形排列的點光源101需要滿足光學有效區的直徑大於點光源101組成的矩形的對角線的長度，如此，會導致一部分空間的浪費。而將複數點光源101形成複數扇形陣列111，複數扇形陣列111排列成圓形陣列11，則可以使鐳射發射器10的形狀與準直元件20的圓形光學有效區對應，充分利用空間。
請一併參閱圖1、圖6、圖8和圖9，在某些實施方式中，複數發光陣列111為複數子陣列111。複數子陣列111圍成圓形陣列11。複數子陣列111包括圓形子陣列113和環形子陣列112。其中，圓形子陣列113的個數為一個，環形子陣列112的個數為一個或複數。複數子陣列111可被獨立控制。此時，步驟001獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離即為：01：獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離。步驟002根據當前距離確定發光陣列111的目標數量即為：02：根據當前距離確定子陣列111的目標數量。步驟003開啟目標數量的發光陣列111的點光源101即為：03：開啟目標數量的子陣列111的點光源101。對應地，第一獲取模組81可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離。確定模組82可用於根據當前距離確定子陣列111的目標數量。開啟模組83可用于開啟目標數量的子陣列111的點光源101。對應地，處理器300可用於獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離、根據當前距離確定子陣列111的目標數量、以及開啟目標數量的子陣列111的點光源101。可以理解，準直元件20的光學有效區通常為圓形，此時，如果複數點光源101排列成矩形，圓形的光學有效區要全部覆蓋矩形排列的點光源101需要滿足光學有效區的直徑大於點光源101組成的矩形的對角線的長度，如此，會導致一部分空間的浪費。而將複數點光源101形成複數子陣列111，複數子陣列111排列成圓形陣列11，可以使鐳射發射器10的形狀與準直元件20的圓形光學有效區對應，充分利用空間。
請一併參閱圖5、圖9和圖10，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟01獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離包括：
011：獲取用戶的人臉圖像；
012：處理人臉圖像以確定用戶的人臉占人臉圖像的第一比例；和
013：根據第一比例確定當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖11，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，第一獲取模組81包括獲取單元811、處理單元812和確定單元813。步驟011可以由獲取單元811實現，步驟012可以由處理單元812實現，步驟013可以由確定單元813實現。也即係說，獲取單元811可用於獲取用戶的人臉圖像。處理單元812可用於處理人臉圖像以確定用戶的人臉占人臉圖像的第一比例。確定單元813可用於根據第一比例確定當前距離。
請一併參閱圖1、圖5和圖9，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟011、步驟012和步驟013均可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於獲取用戶的人臉圖像，處理人臉圖像以確定用戶的人臉占人臉圖像的第一比例，以及根據第一比例確定當前距離。其中，人臉圖像由圖像採集器200拍攝得到，處理器300與圖像採集器200電連接，並從圖像採集器200中讀取人臉圖像。
具體地，可以先依據對人臉的特徵點的提取和分析劃分人臉圖像中的人臉區域和背景區域，然後計算人臉區域所在的畫素個數與人臉圖像的畫素個數的比值以得到第一比例。可以理解，當第一比例較大時，說明用戶較靠近圖像採集器200，也就係較靠近鐳射投射模組100，當前距離較小，此時鐳射投射模組100需要開啟較少目標數量的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101，以避免投射的鐳射太強而灼傷用戶。同時，當第一比例較小時，說明用戶與圖像採集器200相距較遠，也就係與鐳射投射模組100相距較遠，當前距離較大，鐳射投射模組100需要以較大的功率投射鐳射，以使鐳射圖案投射到用戶上並被反射後依然有適當的強度，以用於形成深度圖像，此時鐳射投射模組100需要開啟較多目標數量的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101。在一個例子中，當同一張人臉圖像中包含有複數人臉時，則選取複數人臉中面積最大的人臉作為人臉區域用以計算第一比例，其他人臉所占的區域均作為背景區域的一部分。
可以預先對當前距離與第一比例進行標定。具體地，指引用戶以預定的當前距離拍攝人臉圖像，並計算該人臉圖像對應的標定比例，存儲該預設的當前距離與標定比例的對應關係，以便在後續的使用中依據實際的第一比例計算當前距離。例如，指引用戶在當前距離為30釐米時拍攝人臉圖像，並計算得到該人臉圖像對應的標定比例為45%，而在實際測量中，當計算得到第一比例為R時，則依據相似三角形的性質有，其中，D為依據實際測量的第一比例R計算的實際的當前距離。如此，依據人臉圖像中人臉所占第一比例，可以較為客觀地反應用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖12，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟013根據第一比例確定當前距離包括：
0131：計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例；和
0132：根據第一比例及第二比例計算當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖13，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，確定單元813包括第一計算子單元8131和第二計算子單元8132。步驟0131可以由第一計算子單元8131實現，步驟0132可以由第二計算子單元8132實現。也即係說，第一計算子單元8131可用於計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例。第二計算子單元8132可用於根據第一比例及第二比例計算當前距離。
請一併參閱圖1、圖5和圖9，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟0131和步驟0132還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例，以及根據第一比例及第二比例計算當前距離。
可以理解，不同的用戶的人臉的大小有差異，使得不同的用戶處於同樣的距離被採集到的人臉圖像中，人臉所占的第一比例有差異。第二比例為人臉的預設的特徵區域占人臉的比例，預設的特徵區域可以選擇不同用戶個體的差異度較小的特徵區域，例如預設的特徵區域為用戶的雙眼間距。當第二比例較大時，說明該用戶的人臉較小，僅依據第一比例計算得到的當前距離過大；當第二比例較小時，說明該用戶的人臉較大，僅依據第一比例計算得到的當前距離過小。在實際使用中，可以預先對第一比例、第二比例與當前距離進行標定。具體地，指引用戶以預定的當前距離先拍攝人臉圖像，並計算該人臉圖像對應的第一標定比例及第二標定比例，存儲該預設的當前距離與第一標定比例、第二標定比例的對應關係，以便於在後續的使用中依據實際的第一比例和第二比例計算當前距離。例如，指引用戶在當前距離為25釐米時拍攝人臉圖像，並計算得到該人臉圖像對應的第一標定比例為50%，第二標定比例為10%，而在實際測量中，當計算得到第一比例為R1，第二比例為R2時，則依據三角形相似的性質有，其中D1為依據實際測量的第一比例R1計算得到的初始的當前距離，可以再依據關係式求得進一步依據實際測量的第二比例R2計算得到的校準的當前距離D2，D2作為最終的當前距離。如此，依據第一比例與第二比例計算得到的當前距離考慮了不同用戶之間的個體差異，能夠獲得更加客觀的當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖14，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟013根據第一比例確定當前距離包括：
0133：根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡；和
0134：在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及預設的距離係數計算當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖15，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，確定單元813包括第一判斷子單元8133和第三計算子單元8134。步驟0133可以由第一判斷子單元8133實現，步驟0134可以由第三計算子單元8134實現。也即係說，第一判斷子單元8133可用於根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡。第三計算子單元8134可用於在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及預設的距離係數計算當前距離。
請一併參閱圖1、圖5和圖9，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟0133和步驟0134還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300可用於根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡，以及在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及預設的距離係數計算當前距離。
可以理解，用戶是否佩戴眼鏡可以用於表徵用戶眼睛的健康狀況，具體為用戶佩戴眼鏡則表明用戶的眼睛已經患有相關的眼疾或視力不佳，在對佩戴眼鏡的用戶投射鐳射時，需要開啟較少數目的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101，使得鐳射投射模組100投射的鐳射的能量較小，以免對用戶的眼睛造成傷害。預設的距離係數可以係介於0至1的係數，例如0.6、0.78、0.82、0.95等，例如在根據第一比例計算得到初始的當前距離，或者在依據第一比例和第二比例計算得到校準後的當前距離後，再將初始的當前距離或者校準的當前距離乘以距離係數，得到最終的當前距離，並根據該當前距離確定目標數量。如此，可以避免投射鐳射的功率過大傷害患有眼疾或視力不佳的用戶。
進一步地，距離係數可以係不固定的，例如，距離係數可以係根據環境中可見光或者紅外光的強度自行調節的。圖像採集器200採集的人臉圖像為紅外圖像，可以先計算人臉圖像的所有畫素的紅外光強度的平均值，不同的平均值對應不同的距離係數，平均值越大，距離係數越小，平均值越小，距離係數越大。
請一併參閱圖5、圖9和圖16，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟013根據第一比例確定當前距離包括：
0135：根據人臉圖像判斷用戶的年齡；和
0136：根據第一比例及年齡調整當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖17，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，確定單元813還包括第二判斷子單元8135和調整子單元8136。步驟0135可以由第二判斷子單元8135實現，步驟0136可以由調整子單元8136實現。也即係說，第二判斷子單元8135可用於根據人臉圖像判斷用戶的年齡。調整子單元8136可用於根據第一比例及年齡調整當前距離。
請一併參閱圖1、圖5和圖9，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟0135和步驟0136還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於根據人臉圖像判斷用戶的年齡，以及根據第一比例及年齡調整當前距離。
不同年齡段的人對紅外鐳射的耐受能力不同，例如小孩和老人更容易被鐳射灼傷等，可能對於成年人而言係合適強度的鐳射會對小孩造成傷害。本實施方式中，可以提取人臉圖像中，人臉皺紋的特徵點的數量、分佈和面積等來判斷用戶的年齡，例如，提取眼角處皺紋的數量來判斷用戶的年齡，或者進一步結合用戶的額頭處的皺紋多少來判斷用戶的年齡。在判斷用戶的年齡後，可以依據用戶的年齡得到比例係數，具體可以係在查詢表中查詢得知年齡與比例係數的對應關係，例如，年齡在15歲以下時，比例係數為0.6，年齡在15歲至20歲時，比例係數為0.8；年齡在20歲至45歲時，比例係數為1.0；年齡在45歲以上時，比例係數為0.8。在得知比例係數後，可以將根據第一比例計算得到的初始的當前距離、或者根據第一比例及第二比例計算得到的校準的當前距離乘以比例係數，以得到最終的當前距離，再根據該當前距離確定發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的目標數量。如此，可以避免投射鐳射的功率過大而傷害小年齡段或者年齡較大的用戶。
請一併參閱圖5、圖9和圖18，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟01獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離包括：
014：向用戶發射檢測訊號；和
015：根據被用戶反射回的檢測訊號計算當前距離。
請一併參閱圖5、圖9和圖19，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，第一獲取模組81包括發射單元814和第一計算單元815。步驟014可以由發射單元814實現，步驟015可以由第一計算單元815實現。也即係說，發射單元814可用于向用戶發射檢測訊號。第一計算單元815可用於根據被用戶反射回的檢測訊號計算當前距離。
請一併參閱圖1、圖5和圖9，在某些實施方式中，當複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111時，步驟014可以由鐳射投射模組100實現，步驟015可以由處理器300實現。也即係說，鐳射投射模組100可以用於向用戶發射檢測訊號。處理器300可用於根據被用戶反射回的檢測訊號計算當前距離。
具體地，鐳射投射模組100僅開啟一個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）中的點光源101，即僅由該發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）中的點光源101發射鐳射。由深度相機1000中的圖像採集器200接收反射回的鐳射以得到鐳射圖案，再利用圖像匹配演算法計算出該鐳射圖案中各畫素點與預定圖案中的對應各個畫素點的偏離值，再根據偏離值進一步獲得該鐳射圖案對應的深度圖像，從而粗略估算鐳射投射模組100與用戶的當前距離。由於僅開啟一個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）中的點光源101進行當前距離的檢測，因此鐳射投射模組100發射的鐳射的能量較低，不會對用戶的眼睛產生危害。而在粗測完用戶與鐳射投射模組100的當前距離後，根據當前距離確定開啟的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的目標數量，此時鐳射投射模組100的發射的鐳射既能滿足深度圖像測算的精準度需求，同時還不會對用戶的眼睛產生危害。
在某些實施方式中，若複數發光陣列111為複數扇形陣列111，或者複數發光陣列111為複數包括圓形子陣列113和環形子陣列112的子陣列111，則當當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101。當當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101。當當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101。其中，第二距離區間位於第一距離區間與第二距離區間之間，也即係說，第一距離區間中距離的最大值小於或等於第二距離區間中距離的最小值，第二距離區間中距離的最大值小於第三距離區間中距離的最小值。第二目標數量大於第一目標數量且小於第三目標數量。
具體地，例如，鐳射投射模組100中的點光源101形成有6個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111），第一距離區間為[0cm,15cm]，第二距離區間為(15cm,40cm]，第三距離區間為(40cm,∞)，第一目標數量為2個，第二目標數量為4個，第三目標數量為6個。則當檢測到的當前距離處於[0cm,15cm]中時，開啟2個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101；當檢測到的當前距離處於(15cm,40cm]中時，開啟4個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101；當檢測到的當前距離處於(40cm,∞)中時，開啟6個發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101。也即係說，隨著當前距離的增大，目標數量的值越大，開啟的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101的數量越多。如此，在用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離較小時，開啟較少的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101，避免鐳射投射模組100發射的鐳射能量過大而危害用戶眼睛，在用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離較大時，開啟較多的發光陣列111（扇形陣列111或子陣列111）的點光源101，可以使得圖像採集器200接收到足夠能量的鐳射，進一步使得深度圖像的獲取精度更高。
在某些實施方式中，若複數發光陣列111為複數扇形陣列111，則當扇形陣列111的數量及目標數量均為複數，且扇形陣列111的數量係目標數量的倍數時，開啟的複數扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。例如，如圖5所示，扇形陣列111的數量為4個，目標數量為2個，4為2的倍數，則開啟的2個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。再例如，如圖20所示，扇形陣列111的數量為6個，目標數量為3個，則相鄰2個開啟的扇形陣列111之間均有一個未開啟的扇形陣列111，開啟的3個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。再例如，如圖21所示，扇形陣列111的數量為9個，目標數量為3個，則相鄰2個開啟的扇形陣列111之間均有2個未開啟的扇形陣列111，開啟的3個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。如此，開啟的扇形陣列111呈中心對稱分佈，點光源101發射的鐳射經由準直元件20和繞射元件30出射後可以覆蓋較大的視場，且出光均勻，有利於提升深度圖像的獲取精度。
在某些實施方式中，若複數發光陣列111為複數扇形陣列111，則當扇形陣列111的數量及目標數量均為複數，且扇形陣列111的數量的個數為偶數時，開啟的複數扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。例如，如圖22所示，扇形陣列111的數量為6個，目標數量為4個，開啟的4個扇形陣列111中的2個相鄰接，剩餘的2個扇形陣列111相鄰接，開啟的4個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。再例如，如圖23所示，扇形陣列111的數量為10個，目標數量為6個，開啟的6個扇形陣列111中的3個相鄰接，剩餘的3個扇形陣列111相鄰接，開啟的6個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。再例如，如圖24所示，扇形陣列111的數量為12個，目標數量為9個，開啟的9個扇形陣列111中的3個扇形陣列111相鄰接，另外的3個扇形陣列111相鄰接，剩餘的3個扇形陣列111相鄰接，開啟的9個扇形陣列111環繞鐳射發射器10的中心呈中心對稱分佈。如此，開啟的扇形陣列111呈中心對稱分佈，點光源101發射的鐳射經由準直元件20和繞射元件30出射後可以覆蓋較大的視場，且出光均勻，有利於提升深度圖像的獲取精度。
在某些實施方式中，若複數發光陣列111為複數子陣列111，複數子陣列111包括圓形子陣列113和環形子陣列112，則在同時開啟圓形子陣列113的點光源101和至少一個環形子陣列112的點光源101時，距離圓形陣列120中心越遠的子陣列111的點光源101功率越高。
具體地，請結合圖9，例如，鐳射發射器10的圓形陣列120包括4個子陣列111，分別為1個圓形子陣列113和3個環形子陣列112。沿遠離圓形陣列11中心的方向，3個環形子陣列112依次排布，依次排布的3個環形子陣列112的編號分別為A、B、C。則當同時開啟圓形子陣列113和編號為A的環形子陣列112中的點光源101時，施加在圓形子陣列113中的點光源101的電壓（U圓 ）小於施加在編號為A的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UA ），即U圓 ＜UA ；或者，當同時開啟圓形子陣列113、編號為A和編號為B的環形子陣列112中的點光源101時，施加在圓形子陣列113中的點光源101的電壓（U圓 ）小於施加在編號為A的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UA ），且施加在編號為A的環形子陣列112中的電壓（UA ）小於施加在編號為B的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UB ），即U圓 ＜UA ＜UB ；或者，當同時開啟圓形子陣列113、編號為A、編號為B和編號為C的環形子陣列112中的點光源101時，施加在圓形子陣列113中的點光源101的電壓（U圓 ）小於施加在編號為A的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UA ），且施加在編號為A的環形子陣列112中的電壓（UA ）小於施加在編號為B的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UB ），且施加在編號為B的環形子陣列112中的電壓小於施加在編號為C的環形子陣列112中的點光源101的電壓（UC ），即U圓 ＜UA ＜UB ＜UC 。如此，距離圓形陣列11中心越遠的子陣列111的功率越高，能夠保證從繞射元件30中出射的光線出光均勻。
可以理解，若距離圓形陣列11中心越近的子陣列111的功率越高，則鐳射發射器10發射的聚集在圓形陣列11中心位置的鐳射較多，該部分鐳射經繞射元件30時，由於繞射元件30的繞射能力有限，即部分光束不會被繞射而係直接出射，直接出射的鐳射不經過繞射元件20的繞射衰減作用，因此直接出射的鐳射的能量較大，極有可能對用戶的眼睛產生危害，因此，降低距離圓形陣列11中心較近的子陣列111的功率，可以避免在圓形陣列11中心聚集的鐳射過多，且不經繞射直接出射，從而危害用戶眼睛的問題。
在某些實施方式中，若複數發光陣列111為複數子陣列111，複數子陣列111包括圓形子陣列113和環形子陣列112，則當當前距離處於第一距離區間時，開啟環形子陣列112的點光源101。當當前距離處於第二距離區間時，開啟圓形子陣列113的點光源101。其中，第一距離區間的最大值小於第二距離區間的最小值。
具體地，假設鐳射發射器的圓形陣列11包括2個子陣列111，分別為一個圓形子陣列113和一個環形子陣列112，第一距離區間為[0cm,15cm]，第二距離區間為(15cm,40cm]，第三距離區間為(40cm,∞)，第一目標數量為1個，第二目標數量為1個，第三目標數量為2個。則當當前距離處於第一距離區間時，開啟環形子陣列112的點光源101；當當前距離處於第二距離區間時，開啟圓形子陣列113的點光源101；當當前距離處於第三距離區間時，開啟環形子陣列112的點光源101和圓形子陣列113的點光源101。在開啟環形子陣列112的點光源101或者開啟圓形子陣列113的點光源101時，施加在環形子陣列112的點光源101的電壓可與施加在圓形子陣列111的點光源101的電壓相等。如此，隨著當前距離增大，子陣列111的開啟方式為：沿靠近圓形陣列11中心的方向，依次開啟環形子陣列112和圓形子陣列113。如此，可以避免在當前距離較小時先開啟靠近圓形陣列11中心的圓形子陣列113或環形子陣列112，導致不經繞射元件30的繞射作用繞射衰減而直接出射的鐳射能量過大而危害用戶眼睛的問題。
請一併參閱圖25和圖26，在某些實施方式中，步驟001獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離包括：
04：開啟預定數量的發光陣列111以檢測用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
請一併參閱圖6和圖26，在某些實施方式中，步驟04可以由第一獲取模組81實現。也即係說，第一獲取模組81可用于開啟預定數量的發光陣列111以檢測用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
請一併參閱圖1和圖26，在某些實施方式中，步驟04還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可以用於開啟預定數量的發光陣列111以檢測用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
鐳射投射模組100投射的鐳射為紅外鐳射，而鐳射投射模組100工作時用戶與鐳射投射模組100的當前距離係未知的，因此，若紅外鐳射的能量控制不當，可能導致紅外鐳射的能量過大，對用戶的眼睛造成傷害。而將鐳射發射器10中的點光源101分為複數可獨立控制的發光陣列111，在鐳射投射模組100工作時首先開啟預定數量的發光陣列111以檢測用戶與鐳射投射模組100的當前距離，在確定當前距離後再根據當前距離確定需要開啟的發光陣列111的目標數量，如此，可以避免開啟的發光陣列111的數量過少，導致圖像採集器200採集的鐳射圖案的亮度過低，影響深度圖像獲取的準確性；也可避免開啟的發光陣列111的數量過多，導致出射的鐳射能量過大對用戶的眼睛產生危害的問題。
其中，鐳射投射模組100工作時首先開啟發光陣列111對應的預定數量可由經驗資料得到，在使用該鐳射投射模組100前開啟該預定數量的發光陣列111一方面可以大致測得用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離，另一方面不會對用戶的眼睛產生危害。發光陣列111的預定數量隨著電子裝置3000的類型不同以及發光陣列111的總數的不同而變化。例如，當電子裝置3000為手機時，鐳射投射模組100常用於輔助獲取3D人臉圖像以進行人臉識別解鎖，此時用戶與鐳射投射模組100的當前距離通常較小。假設此時發光陣列111的總數為6個，則預定數量可為2個，若此時發光陣列111的總數為12個，則預定數量可為3個，如此，一方面可以大致測得用戶與鐳射投射模組100的當前距離，一方面可以避免鐳射能量過大的問題。再例如，當電子裝置3000為體感遊戲裝置時，用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離通常較大。假設此時發光陣列111的總數為24個，則預定數量可為8個，如此，一方面可以大致測得用戶與鐳射投射模組100的當前距離，一方面可以避免鐳射能量過大的問題。
請一併參閱圖26和圖27，在某些實施方式中，步驟0111獲取鐳射投射模組100與用戶的當前距離包括：
06：獲取用戶的第一圖像和第二圖像；
07：根據第一圖像和第二圖像計算用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
請一併參閱圖5和圖26，在某些實施方式中，步驟06和步驟07均可以由第一獲取模組81實現。也即係說，第一獲取模組81可以用於獲取用戶的第一圖像和第二圖像、以及根據第一圖像和第二圖像計算用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
請一併參閱圖1和圖26，在某些實施方式中，步驟06和步驟07均可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可以用於獲取用戶的第一圖像和第二圖像、根據第一圖像和第二圖像計算用戶與鐳射投射模組100的當前距離。
鐳射投射模組100投射鐳射圖案到空間中的用戶上，再由圖像採集器200採集由用戶反射的鐳射圖案，再利用該鐳射圖案與參考的鐳射圖案獲取用戶的深度圖像。鐳射投射模組100投射的鐳射為紅外鐳射，而鐳射投射模組100工作時用戶與鐳射投射模組100的當前距離係未知的，因此，若紅外鐳射的能量控制不當，可能導致紅外鐳射的能量過大，對用戶的眼睛造成傷害。而將鐳射發射器10中的點光源101分為複數可獨立控制的發光陣列111，在鐳射投射模組100工作時首先獲取用戶的第一圖像和第二圖像以計算用戶與鐳射投射模組100的當前距離，在確定當前距離後再根據當前距離確定需要開啟的發光陣列111的目標數量，如此，可以避免開啟的發光陣列111的數量過少，導致圖像採集器200採集的鐳射圖案的亮度過低，影響深度圖像獲取的準確性；也可避免開啟的發光陣列111的數量過多，導致出射的鐳射能量過大對用戶的眼睛產生危害的問題。
其中，第一圖像可以係紅外圖像，第二圖像可以係可見光圖像（RGB圖像），或者第一圖像可以係可見光圖像，第二圖像可以係紅外圖像，可見光圖像可以由可見光攝像模組4000拍攝得到，紅外圖像可以由深度相機1000中的圖像採集器200拍攝得到。第一圖像和第二圖像也可均為可見光圖像，此時電子裝置3000包括兩個可見光攝像模組4000。以第一圖像為紅外圖像且第二圖像為可見光圖像為例，鐳射投射模組100工作時，處理器300首先開啟圖像採集器200和可見光攝像模組4000，圖像採集器200拍攝第一圖像，可見光攝像模組4000拍攝第二圖像，處理器300從圖像採集器200和可見光攝像模組4000中讀取第一圖像和第二圖像。第一圖像和第二圖像作為一對圖像匹配對，處理器300根據這一對圖像匹配對計算當前距離，具體地，處理器300首先對第一圖像和第二圖像做雙目圖像校正，根據圖像採集器200和可見光攝像模組4000事先標定獲得的單目內參資料（焦距、成像原點、畸變參數）和雙目相對位置關係（旋轉矩陣和平移向量），分別對第一圖像和第二圖像進行消除畸變和行對準，使得第一圖像和第二圖像嚴格行對應。隨後，對於第一圖像上的每一個點，在第二圖像中找到與該點匹配的對應點，由於第一圖像和第二圖像嚴格行對應，因此，對於第一圖像上的每一個點，僅需在第二圖像中的與第一圖像上該點所在行對應的行的位置尋找與該點匹配的對應點，而無需在整幅第二圖像中尋找對應點，因此，第一圖像和第二圖像之間的點的匹配計算較快。在匹配完畢第一圖像和第二圖像中的每個點後，即可根據每一對相匹配的點計算出對應位置處的深度訊息，最終生成深度圖像。最後，處理器300識別出第一圖像和第二圖像中的人臉，再根據深度圖像與第一圖像或第二圖像的匹配關係，確定出人臉對應的深度訊息，由於人臉通常佔據複數畫素點，因此，取複數畫素點對應的複數深度訊息的中值或均值作為最終的當前距離。
當然，為進一步減小處理器300的處理時間，可以將用戶看作一個點目標，鐳射投射模組100到該點目標之間的距離即為當前距離；也可以以用戶的某個部位作為點目標，鐳射投射模組100到該點目標之間的距離即為當前距離，例如，以用戶的臉部為點目標，鐳射投射模組100到用戶臉部之間的距離即為當前距離，此時，具體地，先識別出第一圖像和第二圖像中的人臉，再對第一圖像中的人臉部分和第二圖像中的人臉部分進行畫素匹配和深度訊息計算，隨後根據計算得到的深度訊息確定出當前距離。
處理器300執行步驟04獲取到當前距離後或者執行步驟06和步驟07獲取到當前距離後，再根據當前距離確定需要開啟的發光陣列111的目標數量，再控制鐳射投射模組100開啟該目標數量的發光陣列111以進一步獲取較為準確的深度圖像。例如，當電子裝置3000為手機，發光陣列111的總數為6個，若測得當前距離較遠，例如為15~20cm，則可以根據該當前距離確定目標數量為3~4個，則將開啟3~4個發光陣列111的點光源101；若測得當前距離較近，例如為5cm ~10cm，則可以根據該當前距離確定目標數量為1個，則將開啟1個發光陣列111的點光源101。
請參閱圖28和圖29，在某些實施方式中，控制方法在步驟04開啟預定數量的發光陣列111以檢測用戶與鐳射投射模組100的當前距離後或者在步驟07根據第一圖像和第二圖像計算用戶與鐳射投射模組100的當前距離後還包括修正當前距離的步驟（即步驟05），具體為：
051：獲取用戶的人臉圖像；
052：計算人臉圖像中人臉所占的第一比例；和
053：根據第一比例修正當前距離。
請參閱圖30，在某些實施方式中，控制裝置80還包括第二獲取模組851、計算模組852和修正模組853。步驟051可以由第二獲取模組851實現。步驟052可以由計算模組852實現。步驟053可以由修正模組853實現。也即係說，第二獲取模組851可用於獲取用戶的人臉圖像。計算模組852可用於計算人臉圖像中人臉所占的第一比例。修正模組853可用於根據第一比例修正當前距離。
請再參閱圖1，在某些實施方式中，步驟051、步驟052和步驟053均可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可以用於獲取用戶的人臉圖像、計算人臉圖像中人臉所占的第一比例、以及根據第一比例修正當前距離。
具體地，可以先根據對人臉特徵點的提取和分析劃分人臉圖像中的人臉區域和背景區域，然後計算人臉所在區域所在的畫素個數與人臉圖像的畫素個數的比值以得到第一比例。可以理解，當第一比例較大時，說明用戶較靠近圖像採集器200，也就係較靠近鐳射投射模組100，當前距離較小，此時鐳射投射模組100需要開啟較少目標數量的發光陣列111的點光源101，以避免投射的鐳射太強而灼傷用戶。同時，當第一比例較小時，說明用戶與圖像採集器200相距較遠，當前距離較大，鐳射投射模組100需要以較大的功率投射鐳射，以使鐳射圖案投射到用戶上並被反射後依然有適當的強度，以用於形成深度圖像，此時鐳射投射模組100需要開啟較多目標數量的發光陣列111的點光源101。在一個例子中，當同一張人臉圖像中包含有複數人臉時，則選取複數人臉中面積最大的人臉作為人臉區域用以計算第一比例，其他人臉所占的區域均作為背景區域的一部分。
可以預先對當前距離與第一比例進行標定。具體地，指引用戶以預定的當前距離拍攝人臉圖像，並計算該人臉圖像對應的標定比例，存儲該預設的當前距離與標定比例的對應關係，以便在後續的使用中依據實際的第一比例計算當前距離。例如，指引用戶在當前距離為30釐米時拍攝人臉圖像，並計算得到該人臉圖像對應的標定比例為45%，而在實際測量中，當計算得到第一比例為R時，則依據相似三角形的性質有，其中，D為依據實際測量的第一比例R計算的實際的當前距離。如此，依據人臉圖像中人臉所占第一比例，可以較為客觀地反應用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離。
請參閱圖31，在某些實施方式中，步驟053根據第一比例修正當前距離包括：
0531：計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例；和
0532：根據第一比例及第二比例修正當前距離。
請參閱圖32，在某些實施方式中，修正模組853包括第二計算單元8531和第一修正單元8532。步驟0531可以由第二計算單元8531實現，步驟0532可以由第一修正單元8532實現。也即係說，第二計算單元8531用於計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例。第一修正單元8532用於根據第一比例及第二比例修正當前距離。
請再參閱圖1，在某些實施方式中，步驟0531和步驟0532還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於計算人臉圖像中人臉的預設的特徵區域占人臉的第二比例，以及根據第一比例及第二比例修正當前距離。
可以理解，不同的用戶的人臉的大小有差異，使得不同的用戶處於同樣的距離被採集到的人臉圖像中，人臉所占的第一比例有差異。第二比例為人臉的預設的特徵區域占人臉的比例，預設的特徵區域可以選擇不同用戶個體的差異度較小的特徵區域，例如預設的特徵區域為用戶的雙眼間距。當第二比例較大時，說明該用戶的人臉較小，僅依據第一比例計算得到的當前距離過大；當第二比例較小時，說明該用戶的人臉較大，僅依據第一比例計算得到的當前距離過小。在實際使用中，可以預先對第一比例、第二比例與當前距離進行標定。具體地，指引用戶以預定的當前距離先拍攝人臉圖像，並計算該人臉圖像對應的第一標定比例及第二標定比例，存儲該預設的當前距離與第一標定比例、第二標定比例的對應關係，以便於在後續的使用中依據實際的第一比例和第二比例計算當前距離。例如，指引用戶在當前距離為25釐米時拍攝人臉圖像，並計算得到該人臉圖像對應的第一標定比例為50%，第二標定比例為10%，而在實際測量中，當計算得到第一比例為R1，第二比例為R2時，則依據三角形相似的性質有，其中D1為依據實際測量的第一比例R1計算得到的初始的當前距離，可以再依據關係式求得進一步依據實際測量的第二比例R2計算得到的校準的當前距離D2，D2作為最終的當前距離。如此，依據第一比例與第二比例計算得到的當前距離考慮了不同用戶之間的個體差異，能夠獲得更加客觀的當前距離。
請參閱圖33，在某些實施方式中，步驟053根據第一比例修正當前距離包括：
0533：根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡；及
0534：在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及距離係數修正當前距離。
請參閱圖34，在某些實施方式中，修正模組853包括第一判斷單元8533和第二修正單元8534。步驟0533可以由第一判斷單元8533實現。步驟0534可以由第二修正單元8534實現。也即係說，第一判斷單元8533可用於根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡。第二修正單元8534可用於在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及距離係數修正當前距離。
請再參閱圖1，在某些實施方式中，步驟0533和步驟0534還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於根據人臉圖像判斷用戶是否佩戴眼鏡，以及在用戶佩戴眼鏡時根據第一比例及距離係數修正當前距離。
可以理解，用戶是否佩戴眼鏡可以用於表徵用戶眼睛的健康狀況，具體為用戶佩戴眼鏡則表明用戶的眼睛已經患有相關的眼疾或視力不佳，在對佩戴眼鏡的用戶投射鐳射時，需要開啟較少數目的發光陣列111的點光源101，使得鐳射投射模組100投射的鐳射的能量較小，以免對用戶的眼睛造成傷害。預設的距離係數可以係介於0至1的係數，例如0.6、0.78、0.82、0.95等，例如在根據第一比例計算得到初始的當前距離，或者在依據第一比例和第二比例計算得到校準後的當前距離後，再將初始的當前距離或者校準的當前距離乘以距離係數，得到最終的當前距離，並根據該當前距離確定目標數量。如此，可以避免投射鐳射的功率過大傷害患有眼疾或視力不佳的用戶。
進一步地，距離係數可以係不固定的，例如，距離係數可以係根據環境中可見光或者紅外光的強度自行調節的。圖像採集器200採集的人臉圖像為紅外圖像，可以先計算人臉圖像的所有畫素的紅外光強度的平均值，不同的平均值對應不同的距離係數，平均值越大，距離係數越小，平均值越小，距離係數越大。
請參閱圖35，在某些實施方式中，步驟053根據第一比例修正當前距離包括：
0535：根據人臉圖像判斷用戶的年齡；和
0536：根據第一比例及年齡修正當前距離。
請參閱圖36，在某些實施方式中，步驟0535可以由第二判斷單元8535實現。步驟0536可以由第三修正單元8536實現。也即係說，第二判斷單元8535可用於根據人臉圖像判斷用戶的年齡。第三修正單元8536可用於根據第一比例及年齡修正當前距離。
請再參閱圖1，在某些實施方式中，步驟0535和步驟0536還可以由處理器300實現。也即係說，處理器300還可用於根據人臉圖像判斷用戶的年齡，以及根據第一比例及年齡修正當前距離。
不同年齡段的人對紅外鐳射的耐受能力不同，例如小孩和老人更容易被鐳射灼傷等，可能對於成年人而言係合適強度的鐳射會對小孩造成傷害。本實施方式中，可以提取人臉圖像中，人臉皺紋的特徵點的數量、分佈和面積等來判斷用戶的年齡，例如，提取眼角處皺紋的數量來判斷用戶的年齡，或者進一步結合用戶的額頭處的皺紋多少來判斷用戶的年齡。在判斷用戶的年齡後，可以依據用戶的年齡得到比例係數，具體可以係在查詢表中查詢得知年齡與比例係數的對應關係，例如，年齡在15歲以下時，比例係數為0.6，年齡在15歲至20歲時，比例係數為0.8；年齡在20歲至45歲時，比例係數為1.0；年齡在45歲以上時，比例係數為0.8。在得知比例係數後，可以將根據第一比例計算得到的初始的當前距離、或者根據第一比例及第二比例計算得到的校準的當前距離乘以比例係數，以得到最終的當前距離，再根據該當前距離確定發光陣列111的目標數量。如此，可以避免投射鐳射的功率過大而傷害小年齡段或者年齡較大的用戶。
在某些實施方式中，在根據步驟04獲得當前距離後或者根據步驟06和步驟07獲得當前距離後，當當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的發光陣列111的點光源101。當當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的發光陣列111的點光源101。當當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的發光陣列111的點光源101。其中，第二距離區間位於第一距離區間與第三距離區間之間，也即係說，第一距離區間中距離的最大值小於或等於第二距離區間中距離的最小值，第二距離區間中距離的最大值小於第三距離區間中距離的最小值。第二目標數量大於第一目標數量且小於第三目標數量。
具體地，例如，鐳射投射模組100中的點光源101形成有6個發光陣列111，第一距離區間為[0cm,15cm]，第二距離區間為(15cm,40cm]，第三距離區間為(40cm,∞)，第一目標數量為2個，第二目標數量為4個，第三目標數量為6個。則當檢測到的當前距離處於[0cm,15cm]中時，開啟2個發光陣列111的點光源101；當檢測到的當前距離處於(15cm,40cm]中時，開啟4個發光陣列111的點光源101；當檢測到的當前距離處於(40cm,∞)中時，開啟6個發光陣列111的點光源101。也即係說，隨著當前距離的增大，目標數量的值越大，開啟的發光陣列111的點光源101的數量越多。如此，在用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離較小時，開啟較少的發光陣列111的點光源101，避免鐳射投射模組100發射的鐳射能量過大而危害用戶眼睛，在用戶與鐳射投射模組100之間的當前距離較大時，開啟較多的發光陣列111的點光源101，可以使得圖像採集器200接收到足夠能量的鐳射，進一步使得深度圖像的獲取精度更高。
請一併參閱圖26和圖37，在某些實施方式中，複數發光陣列111呈環形排布，其中，當前距離根據步驟04獲得或者根據步驟06和步驟07獲得。環形排布的發光陣列111的點光源101發出的鐳射可以覆蓋更廣的視場，如此，可以獲得空間中更多物體的深度資訊。其中，環形可為方環形或圓環形。
在某些實施方式中，隨當前距離的增大，發光陣列111的開啟方式為：距離鐳射發射器10的中心越遠的發光陣列111越先開啟。例如，請結合圖25，發光陣列111的總數為6個，6個發光陣列111包括5個環形子陣列114和1個方形子陣列115，沿靠近鐳射發射器10的中心的方向，5個環形子陣列114依次排布，依次排布的5個環形子陣列114的編號為A、B、C、D、E。則當目標數量為2個時，開啟編號為A和B的環形子陣列114的點光源101；當目標數量為4個時，開啟編號為A、B、C和D的環形子陣列114的點光源101；當目標數量為6個時，開啟編號為A、B、C、D和E的環形子陣列114和方形子陣列115。可以理解，繞射元件30的繞射能力係有限的，即鐳射發射器10發射的部分鐳射不會被繞射而係直接出射，直接出射的鐳射不經過繞射元件30的繞射衰減作用，因此直接出射的鐳射的能量及較大，極有可能對用戶的眼睛產生危害，因此，在當前距離較小時先開啟遠離鐳射發射器10的中心的環形子陣列114，可以避免不經繞射元件30的繞射作用繞射衰減而直接出射的鐳射能量過大而危害用戶眼睛的問題。
進一步地，在某些實施方式中，在同時開啟方形子陣列115和至少一個環形子陣列114的點光源101時，距離鐳射發射器10的中心越遠的發光陣列111的點光源101的功率越高。
具體地，請結合圖37，例如，發光陣列111的總數為4個，4個發光陣列111包括3個環形子陣列114和1個方形子陣列115。沿遠離鐳射發射器10的中心的方向，3個環形子陣列114依次排布，依次排布的3個環形子陣列114的編號為A、B、C。則當同時開啟方形子陣列115和編號為A的環形子陣列114的點光源101時，施加在方形子陣列115中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為A的環形子陣列114中的點光源101的電壓（），即＜；或者，當同時開啟方形子陣列115、編號為A和編號為B的環形子陣列114中的點光源101時，施加在方形子陣列115中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為A的環形子陣列114中的點光源101的電壓（），且施加在編號為A的環形子陣列114中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為B的環形子陣列114中的點光源101的電壓（），即＜＜；或者，當同時開啟方形子陣列115、編號為A、編號為B和編號為C的環形子陣列114中的點光源101時，施加在方形子陣列115中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為A的環形子陣列114中的點光源101的電壓（），且施加在編號為A的環形子陣列114中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為B的環形子陣列114中的點光源101的電壓（），且施加在編號為B的環形子陣列114中的點光源101的電壓（）小於施加在編號為C的環形子陣列114中的點光源101的電壓（）即＜＜＜。如此，距離鐳射發射器10中心越遠的發光陣列111的功率越高，能夠保證從繞射元件30中出射的光線出光均勻。
請一併參閱圖38至圖40，在某些實施方式中，複數發光陣列111呈“田”字形排布，其中，當前距離根據步驟04獲得或者根據步驟06和步驟07獲得。具體地，每個發光陣列111為方形結構，複數方形結構的發光陣列111組合成“田”字形結構。“田”字形排布的發光陣列111僅為複數方形結構的發光陣列111的組合，因此，其製作工藝較為簡單。其中，如圖38所示，發光陣列111呈“田”字形排布時，各個發光陣列111的大小可以係相等的，或者，如圖39所示，部分發光陣列111的大小可以係不等的。當然，複數發光陣列111還可以呈其他形狀的排布，如圖40所示。
在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的係相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或複數實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。
流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更複數用於實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模組、片段或部分，並且本發明的優選實施方式的範圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本發明的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。
在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為係用於實現邏輯功能的可執行指令的定序列表，可以具體實現在任何電腦可讀介質中，以供指令執行系統、裝置或設備（如基於電腦的系統、包括處理器的系統或其他可以從指令執行系統、裝置或設備取指令並執行指令的系統）使用，或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用。就本說明書而言，"電腦可讀介質"可以係任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程式以供指令執行系統、裝置或設備或結合這些指令執行系統、裝置或設備而使用的裝置。電腦可讀介質的更具體的示例（非窮盡性列表）包括以下：具有一個或複數佈線的電連接部（電子裝置），可擕式電腦盤盒（磁裝置），隨機存取記憶體（RAM），唯讀記憶體（ROM），可擦除可編輯唯讀記憶體（EPROM或閃速記憶體），光纖裝置，以及可擕式光碟唯讀記憶體（CDROM）。另外，電腦可讀介質甚至可以係可在其上列印所述程式的紙或其他合適的介質，因為可以例如藉由對紙或其他介質進行光學掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程式，然後將其存儲在電腦記憶體中。
應當理解，本發明的各部分可以用硬體、軟體、固件或它們的組合來實現。在上述實施方式中，複數步驟或方法可以用存儲在記憶體中且由合適的指令執行系統執行的軟體或固件來實現。例如，如果用硬體來實現，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現：具有用於對資料訊號實現邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用積體電路，可程式設計閘陣列（PGA），現場可程式設計閘陣列（FPGA）等。
本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟係可以藉由程式來指令相關的硬體完成，所述的程式可以存儲於一種電腦可讀存儲介質中，該程式在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
此外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模組中，也可以係各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模組中。上述集成的模組既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能模組的形式實現。所述集成的模組如果以軟體功能模組的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個電腦可讀取存儲介質中。
上述提到的存儲介質可以係唯讀記憶體，磁片或光碟等。儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的係，上述實施例係示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
1000‧‧‧深度相機
2000‧‧‧殼體
3000‧‧‧電子裝置
4000‧‧‧可見光攝像模組
100‧‧‧鐳射投射模組
10‧‧‧鐳射發射器
101‧‧‧點光源
11‧‧‧圓形陣列
111‧‧‧發光陣列
112‧‧‧環形子陣列
113‧‧‧圓形子陣列
114‧‧‧環形子陣列
115‧‧‧方形子陣列
20‧‧‧準直元件
30‧‧‧繞射元件
40‧‧‧鏡筒
41‧‧‧側壁
411‧‧‧承載台
42‧‧‧收容腔
50‧‧‧基板組件
51‧‧‧電路板
511‧‧‧通孔
52‧‧‧基板
60‧‧‧保護罩
200‧‧‧圖像採集器
300‧‧‧處理器
80‧‧‧控制裝置
81‧‧‧第一獲取模組
811‧‧‧獲取單元
812‧‧‧處理單元
813‧‧‧確定單元
8131‧‧‧第一計算子單元
8132‧‧‧第二計算子單元
8133‧‧‧第一判斷子單元
8134‧‧‧第三計算子單元
8135‧‧‧第二判斷子單元
8136‧‧‧調整子單元
814‧‧‧發射單元
815‧‧‧第一計算單元
82‧‧‧確定模組
83‧‧‧開啟模組
851‧‧‧第二獲取模組
852‧‧‧計算模組
853‧‧‧修正模組
8531‧‧‧第二計算單元
8532‧‧‧第一修正單元
8533‧‧‧第一判斷單元
8534‧‧‧第二修正單元
8535‧‧‧第二判斷單元
8536‧‧‧第三修正單元
本發明的上述和/或附加的方面和優點可以從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1係本發明某些實施方式的電子裝置的結構示意圖。
圖2係本發明某些實施方式的深度相機的結構示意圖。
圖3係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的結構示意圖。
圖4係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖5係本發明某些實施方式的鐳射投射模組中鐳射發射器呈複數扇形陣列排布的示意圖。
圖6係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置的模組示意圖。
圖7和圖8係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖9係本發明某些實施方式的鐳射投射模組中鐳射發射器呈圓形子陣列及複數環形子陣列排布的示意圖。
圖10係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖11係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的第一獲取模組的模組示意圖。
圖12係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖13係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的確定單元的模組示意圖。
圖14係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖15係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的確定單元的模組示意圖。
圖16係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖17係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的確定單元的模組示意圖。
圖18係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖19係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的第一獲取模組的模組示意圖。
圖20至圖24係本發明某些實施方式的鐳射投射模組中鐳射發射器呈複數扇形陣列排布的示意圖。
圖25係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖26係本發明某些實施方式的鐳射投射模組中鐳射發射器呈方形子陣列及複數環形子陣列排布的示意圖。
圖27至圖29係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖30係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置的模組示意圖。
圖31係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖32係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的修正模組的模組示意圖。
圖33係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖34係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的修正模組的模組示意圖。
圖35係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制方法的流程示意圖。
圖36係本發明某些實施方式的鐳射投射模組的控制裝置中的修正模組的模組示意圖。
圖37至圖40係本發明某些實施方式的鐳射投射模組中鐳射發射器呈“田”字形排布的示意圖。

Claims (64)

  1. 一種鐳射投射模組的控制方法，其改進在於，所述鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制，所述控制方法包括： 獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離； 根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量；和 開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的控制方法，其中，複數所述發光陣列為複數扇形陣列，複數所述扇形陣列圍成圓形陣列，複數所述扇形陣列獨立控制；所述根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量包括：根據所述當前距離確定所述扇形陣列的目標數量；所述開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源包括：開啟所述目標數量的所述扇形陣列的點光源。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟包括： 獲取所述用戶的人臉圖像； 處理所述人臉圖像以確定所述用戶的人臉占所述人臉圖像的第一比例；和 根據所述第一比例確定所述當前距離。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例確定所述當前距離的步驟包括： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例計算所述當前距離。
  5. 根據申請專利範圍第2項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟包括： 向所述用戶發射檢測訊號；和 根據被所述用戶反射回的檢測訊號計算所述當前距離。
  6. 根據申請專利範圍第2項所述的控制方法，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述扇形陣列的點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述扇形陣列的點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述扇形陣列的點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  7. 根據申請專利範圍第2項所述的控制方法，其中，當所述扇形陣列的數量及所述目標數量均為複數，且所述扇形陣列的數量係所述目標數量的倍數時，開啟的複數所述扇形陣列環繞所述鐳射發射器的中心呈中心對稱分佈。
  8. 根據申請專利範圍第2項所述的控制方法，其中，當所述扇形陣列的數量與所述目標數量均為複數，且所述扇形陣列數量的個數為偶數時，開啟的複數所述扇形陣列環繞所述鐳射發射器的中心呈中心對稱分佈。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的控制方法，其中，複數所述發光陣列圍成圓形陣列，複數所述發光陣列為複數子陣列，複數所述子陣列包括一個圓形子陣列和至少一個環形子陣列；所述根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量包括：所述根據所述當前距離確定所述子陣列的目標數量；所述開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源包括：開啟所述目標數量的所述子陣列的所述點光源。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟包括： 獲取所述用戶的人臉圖像； 處理所述人臉圖像以確定所述用戶的人臉占所述人臉圖像的第一比例；和 根據所述第一比例確定所述當前距離。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例確定所述當前距離的步驟包括： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例計算所述當前距離。
  12. 根據申請專利範圍第9項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟包括： 向所述用戶發射檢測訊號；和 根據被所述用戶反射回的檢測訊號計算所述當前距離。
  13. 根據申請專利範圍第9項所述的控制方法，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述子陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述子陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述子陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  14. 根據申請專利範圍第9項所述的控制方法，其中，在同時開啟所述圓形子陣列的所述點光源和至少一個所述環形子陣列的所述點光源時，距離所述圓形子陣列中心越遠的所述子陣列的所述點光源的功率越高。
  15. 根據申請專利範圍第9項所述的控制方法，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟所述環形子陣列的所述點光源，當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟所述圓形子陣列的所述點光源；所述第一距離區間的最大值小於或等於所述第二距離區間的最小值。
  16. 根據申請專利範圍第1項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離，包括： 開啟預定數量的所述發光陣列以檢測所述用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  17. 根據申請專利範圍第16項所述的控制方法，其中，所述控制方法在獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟後還包括： 獲取所述用戶的人臉圖像； 計算所述人臉圖像中人臉所占的第一比例；和 根據所述第一比例修正所述當前距離。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例修正所述當前距離。
  19. 根據申請專利範圍第17項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶是否佩戴眼鏡；及 在所述用戶佩戴眼鏡時根據所述第一比例及距離係數修正所述當前距離。
  20. 根據申請專利範圍第17項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶的年齡；和 根據所述第一比例及所述年齡修正所述當前距離。
  21. 根據申請專利範圍第16項所述的控制方法，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述發光陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  22. 根據申請專利範圍第16項所述的控制方法，其中，複數所述發光陣列呈環形或“田”字形排布。
  23. 根據申請專利範圍第1項所述的控制方法，其中，所述獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離，包括： 獲取所述用戶的第一圖像和第二圖像；和 根據所述第一圖像和所述第二圖像計算所述用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  24. 根據申請專利範圍第23項所述的控制方法，其中，所述控制方法在獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離的步驟後還包括： 獲取所述用戶的人臉圖像； 計算所述人臉圖像中人臉所占的第一比例；和 根據所述第一比例修正所述當前距離。
  25. 根據申請專利範圍第24項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例修正所述當前距離。
  26. 根據申請專利範圍第24項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶是否佩戴眼鏡；及 在所述用戶佩戴眼鏡時根據所述第一比例及距離係數修正所述當前距離。
  27. 根據申請專利範圍第24項所述的控制方法，其中，所述根據所述第一比例修正所述當前距離的步驟包括： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶的年齡；和 根據所述第一比例及所述年齡修正所述當前距離。
  28. 根據申請專利範圍第23項所述的控制方法，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述發光陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  29. 根據申請專利範圍第23項所述的控制方法，其中，複數所述發光陣列呈環形或“田”字形排布。
  30. 一種鐳射投射模組的控制裝置，其改進在於，所述鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制；所述控制裝置包括：第一獲取模組，所述第一獲取模組用於獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離； 確定模組，所述確定模組用於根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量；和 開啟模組，所述開啟模組開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
  31. 根據申請專利範圍第30項所述的控制裝置，其中，複數所述發光陣列為複數扇形陣列，複數所述扇形陣列圍成圓形陣列，複數所述扇形陣列獨立控制；所述確定模組用於根據所述當前距離確定所述扇形陣列的目標數量；所述開啟模組用於開啟所述目標數量的所述扇形陣列的點光源。
  32. 根據申請專利範圍第30項所述的控制裝置，其中，複數所述發光陣列圍成圓形陣列，複數所述發光陣列包括一個圓形子陣列和至少一個環形子陣列；所述確定模組用於根據所述當前距離確定所述子陣列的目標數量；所述開啟模組用於開啟所述目標數量的所述子陣列的點光源。
  33. 根據申請專利範圍第30項所述的控制裝置，其中，所述第一獲取模組還用於開啟預定數量的所述發光陣列以檢測所述用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  34. 根據申請專利範圍第30項所述的控制裝置，其中，所述第一獲取模組還用於： 獲取所述用戶的第一圖像和第二圖像； 根據所述第一圖像和所述第二圖像計算所述用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  35. 一種深度相機，包括圖像採集器和鐳射投射模組，其改進在於，所述鐳射投射模組包括鐳射發射器，所述鐳射發射器包括複數點光源，複數所述點光源形成複數發光陣列，複數所述發光陣列獨立控制；所述深度相機還包括處理器，所述處理器用於： 獲取所述鐳射投射模組與用戶的當前距離； 根據所述當前距離確定所述發光陣列的目標數量；和 開啟所述目標數量的所述發光陣列的點光源。
  36. 根據申請專利範圍第35項所述的深度相機，其中，複數所述發光陣列為複數扇形陣列，複數所述扇形陣列圍成圓形陣列，複數所述扇形陣列獨立控制；所述處理器還用於：根據所述當前距離確定所述扇形陣列的目標數量；和 開啟所述目標數量的所述扇形陣列的點光源。
  37. 根據申請專利範圍第36項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 獲取所述用戶的人臉圖像； 處理所述人臉圖像以確定所述用戶的人臉占所述人臉圖像的第一比例；和 根據所述第一比例確定所述當前距離。
  38. 根據申請專利範圍第37項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例計算所述當前距離。
  39. 根據申請專利範圍第36項所述的深度相機，其中，所述鐳射投射模組用於： 向所述用戶發射檢測訊號； 所述處理器還用於： 根據被所述用戶反射回的檢測訊號計算所述當前距離。
  40. 根據申請專利範圍第36項所述的深度相機，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述扇形陣列；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述扇形陣列；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述扇形陣列；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  41. 根據申請專利範圍第36項所述的深度相機，其中，當所述扇形陣列的數量及所述目標數量均為複數，且所述扇形陣列的數量係所述目標數量的倍數時，開啟的複數所述扇形陣列環繞所述鐳射發射器的中心呈中心對稱分佈。
  42. 根據申請專利範圍第36項所述的深度相機，其中，當所述扇形陣列的數量與所述目標數量均為複數，且所述扇形陣列的數量的個數為偶數時，開啟的複數所述扇形陣列環繞所述鐳射發射器的中心呈中心對稱分佈。
  43. 根據申請專利範圍第35項所述的深度相機，其中，複數所述發光陣列圍成圓形陣列，複數所述發光陣列包括一個圓形子陣列和至少一個環形子陣列；所述處理器還用於：根據所述當前距離確定所述子陣列的目標數量；和 開啟所述目標數量的所述子陣列的點光源。
  44. 根據申請專利範圍第43項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 獲取所述用戶的人臉圖像； 處理所述人臉圖像以確定所述用戶的人臉占所述人臉圖像的第一比例；和 根據所述第一比例確定所述當前距離。
  45. 根據申請專利範圍第44項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例計算所述當前距離。
  46. 根據申請專利範圍第43項所述的深度相機，其中，所述鐳射投射模組用於： 向所述用戶發射檢測訊號； 所述處理器還用於： 根據被所述用戶反射回的檢測訊號計算所述當前距離。
  47. 根據申請專利範圍第43項所述的深度相機，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述子陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述子陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述子陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  48. 根據申請專利範圍第43項所述的深度相機，其中，在同時開啟所述圓形子陣列的所述點光源和至少一個所述環形子陣列的所述點光源時，距離所述圓形子陣列中心越遠的所述子陣列的所述點光源的功率越高。
  49. 根據申請專利範圍第43項所述的深度相機，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟所述環形子陣列的所述點光源，當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟所述圓形子陣列的所述點光源；所述第一距離區間的最大值小於所述第二距離區間的最小值。
  50. 根據申請專利範圍第35項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 開啟預定數量的所述發光陣列以檢測用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  51. 根據申請專利範圍第50項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 獲取所述用戶的人臉圖像； 計算所述人臉圖像中人臉所占的第一比例；和 根據所述第一比例修正所述當前距離。
  52. 根據申請專利範圍第51項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例修正所述當前距離。
  53. 根據申請專利範圍第51項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶是否佩戴眼鏡；及 在所述用戶佩戴眼鏡時根據所述第一比例及距離係數修正所述當前距離。
  54. 根據申請專利範圍第51項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶的年齡；和 根據所述第一比例及所述年齡修正所述當前距離。
  55. 根據申請專利範圍第50項所述的深度相機，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述發光陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  56. 根據申請專利範圍第50項所述的深度相機，其中，複數所述發光陣列呈環形或“田”字形排布。
  57. 根據申請專利範圍第35項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 獲取用戶的第一圖像和第二圖像；和 根據所述第一圖像和所述第二圖像計算所述用戶與所述鐳射投射模組的當前距離。
  58. 根據申請專利範圍第57項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 獲取所述用戶的人臉圖像； 計算所述人臉圖像中人臉所占的第一比例；和 根據所述第一比例修正所述當前距離。
  59. 根據申請專利範圍第58項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 計算所述人臉圖像中所述人臉的預設的特徵區域占所述人臉的第二比例；和 根據所述第一比例及所述第二比例修正所述當前距離。
  60. 根據申請專利範圍第58項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶是否佩戴眼鏡；及 在所述用戶佩戴眼鏡時根據所述第一比例及距離係數修正所述當前距離。
  61. 根據申請專利範圍第58項所述的深度相機，其中，所述處理器還用於： 根據所述人臉圖像判斷所述用戶的年齡；和 根據所述第一比例及所述年齡修正所述當前距離。
  62. 根據申請專利範圍第57項所述的深度相機，其中，當所述當前距離處於第一距離區間時，開啟第一目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第二距離區間時，開啟第二目標數量的所述發光陣列的所述點光源；當所述當前距離處於第三距離區間時，開啟第三目標數量的所述發光陣列的所述點光源；所述第二距離區間位於所述第一距離區間與所述第三距離區間之間；所述第二目標數量大於所述第一目標數量且小於所述第三目標數量。
  63. 根據申請專利範圍第57項所述的深度相機，其中，複數所述發光陣列呈環形或“田”字形排布。
  64. 一種電子裝置，其改進在於，所述電子裝置包括： 殼體；和 申請專利範圍第35項至第63項任意一項所述的深度相機，所述深度相機設置在所述殼體內並從所述殼體暴露以獲取深度圖像。
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