TW201935493A - 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板 - Google Patents

觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板 Download PDF

Info

Publication number
TW201935493A
TW201935493A TW107107307A TW107107307A TW201935493A TW 201935493 A TW201935493 A TW 201935493A TW 107107307 A TW107107307 A TW 107107307A TW 107107307 A TW107107307 A TW 107107307A TW 201935493 A TW201935493 A TW 201935493A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensing module
electrodes
material layer
touch sensing
bridge
Prior art date
Application number
TW107107307A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI650778B (zh
Inventor
蔡漢龍
張志鵬
陳秉揚
Original Assignee
大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商業成科技（成都）有限公司, 大陸商業成光電（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司 filed Critical 大陸商業成科技（成都）有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI650778B publication Critical patent/TWI650778B/zh
Publication of TW201935493A publication Critical patent/TW201935493A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

一種觸控感測模組，包括基板、裝飾部、絕緣層、多個第一電極、多個第二電極以及多個第一橋接部，該基板定義有中央區及圍繞中央區的周邊區；所述裝飾部與所述第一橋接部直接設置於該基板的一第一表面，所述裝飾部位於所述周邊區，所述第一橋接部間隔設置於所述中央區；所述絕緣層形成在所述第一表面且覆蓋所述裝飾部與所述第一橋接部；所述多個第一電極與多個第二電極形成於所述絕緣層上，所述第一電極與所述第二電極絕緣間隔，同一列中每相鄰的兩個第一電極之間通過一個第一橋接部電連接，所述多個第一橋接部與所述裝飾部由同一導電材料層製得。本發明還提供該觸控感測模組的製備方法，以及應用該觸控感測模組的觸控顯示面板。

Description

觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板
本發明涉及一種觸控感測模組及其製作方法以及應用該觸控感測模組的觸控顯示面板。
具有觸控功能的便攜式電子裝置（例如智慧手機）在目前市場中非常受歡迎。目前的智慧手機一般包括蓋板、與蓋板貼合在一起的觸控薄膜和顯示模組，其中蓋板內側的邊框區域會設置裝飾部。傳統結構中的裝飾部一般為油墨，油墨具有較好的不透光性以實現對邊框區走線的遮蔽，同時，油墨的顏色容易調配和選擇，可以較好的實現美化外觀的作用。但是油墨一般為有機材料，有機材料往往具備較差的靜電防護能力和較大的厚度，為了保護智慧手機或其他擁有顯示屏幕的便攜式電子裝置不受靜電破壞，不可避免的需要在位於邊框區的走線的週邊增加靜電防護結構，這使得智慧手機的邊框必然較大。
一種現有的製作具有觸控功能的便攜式電子裝置的方法為：在蓋板內表面的邊框區域形成油墨裝飾部；在絕緣基板上製作觸控結構及靜電防護結構形成觸控薄膜，然後將觸控薄膜與形成有油墨裝飾部的蓋板進行貼合。其中，在絕緣基板上製作觸控結構包括先於絕緣基板上沉積一導電層，然後圖案化該導電層形成觸控電極。對於單層互容式觸控結構來說，所述觸控電極包括觸控驅動電極和觸控感應電極，觸控驅動電極和觸控感應電極位於同一層可以通過一次圖案化製程得到，而觸控驅動電極之間或者觸控感應電極之間需要用橋接結構實現搭接，所述橋接結構需要另外的製程製得。該方法製程較為複雜。
有鑑於此，本發明提供一種觸控感測模組，該觸控感測模組結構簡單且可應用於窄邊框電子產品中。
另，還提供一種該觸控感測模組的製作方法以及應用該觸控感測模組的觸控顯示面板。
一種觸控感測模組，包括基板、裝飾部、絕緣層、多個第一電極、多個第二電極以及多個第一橋接部，該基板包括主體部，主體部定義有中央區和圍繞該中央區的周邊區；所述裝飾部與所述第一橋接部直接設置於該基板的一第一表面，所述裝飾部位於所述周邊區，所述第一橋接部間隔設置於所述中央區；所述絕緣層形成在所述第一表面且覆蓋所述裝飾部與所述第一橋接部；所述多個第一電極與多個第二電極形成於所述絕緣層上，且所述第一電極與所述第二電極絕緣間隔，所述第二電極沿第一方向排布成多行，所述第一電極相互間隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，同一列中每相鄰的兩個第一電極之間通過一個第一橋接部實現電性連接，所述多個第一橋接部與所述裝飾部由同一導電材料層製得。
一種觸控感測模組的製備方法，其包括如下步驟：
提供一基板，在所述基板一側表面通過氣相沉積形成一不透光的第一導電材料層，該基板包括主體部，該主體部定義有中央區和圍繞該中央區的周邊區；
對所述第一導電材料層進行圖案化處理，得到位於周邊區的裝飾部及位於中央區的多個間隔設置的第一橋接部；
在所述基板表面設置覆蓋所述裝飾部及第一橋接部的絕緣材料層；
在所述絕緣材料層上形成對應所述裝飾部的至少第一導通孔以及對應所述第一橋接部的多個第二導通孔，每個第一橋接部的兩端各對應有一個第二導通孔；
在所述絕緣材料層表面形成第二導電材料層；
對所述第二導電材料層進行蝕刻得到第一電極、第二電極以及第二橋接部，使得所述第一電極通過第二導通孔與所述第一橋接部連接；所述第一電極與所述第二電極絕緣間隔，所述第二電極沿第一方向排布成多行，沿該方向排布的相鄰的第二電極通過第二橋接部實現電連接，所述第一電極相互間隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，同一列中每相鄰的兩個第一電極通過對應一個第一橋接部電連接。
一種觸控顯示面板，所述觸控顯示面板包括玻璃蓋板、觸控感測模組、偏光模組以及顯示模組，所述觸控感測模組貼合於所述玻璃蓋板的一側表面，所述偏光模組貼合於所述觸控感測模組遠離所述玻璃蓋板的一側表面，所述顯示模組貼合於所述偏光模組遠離所述觸控感測模組一側表面，所述觸控感測模組為本發明較佳實施例中的一種觸控感測模組。
所述裝飾部設置於所述觸控感測模組的週邊，且所述裝飾部具備良好的導電能力，因此，所述裝飾部可作為所述觸控感測模組的靜電防護裝置，可以有效保護所述觸控感測模組的內部結構免受靜電的破壞，同時還可以不用額外增設靜電防護裝置，進一步收窄邊框已達到更好的視覺效果；再者，所述多個第一電極與多個第二電極同層設置，相鄰的第一電極之間通過一個第一橋接部實現電性連接，所述多個第一橋接部與所述裝飾部由同一金屬材料層在同一製程中製得，使得製程簡化，進一步節約成本。
為了使本申請所揭示的技術內容更加詳盡與完備，可以參照附圖以及本發明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標記代表相同或者相似的組件。然而，本領域的普通技術人員應當理解，下文中所提供的實施例並非用來限制本發明所覆蓋的範圍。此外，附圖僅僅用於示意性地加以說明，並未依照其原尺寸進行繪製。
下面參照附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳細描述。
第一實施例
如圖1至圖3所示，本發明第一實施例的觸控感測模組10包括基板11、第一同層結構12、第二同層結構15、導線16、絕緣層14以及導通孔13。
所述基板11為所述觸控感測模組10的承載基底，所述觸控感測模組10的第一同層結構12、第二同層結構15、導線16、絕緣層14以及導通孔13設置於所述基板11上。所述基板11可以為柔性材料或非柔性材料，在本實施例中，基板11為柔性材料，其具有可撓性，使所述觸控感測模組10可以適用於曲面顯示裝置或者柔性顯示裝置。所述基板11的材料可以為有機物，如聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene glycol terephthalate，PET）以及環狀烯烴共聚物（Cyclo-olefin polymer，COP）；所述基板11的材料也可以為無機物，如二氧化矽（SiO2）。可以理解的，基板11的材料可以根據實際需要選擇。所述基板11包括主體部101，主體部101定義有中央區112和圍繞所述中央區112的周邊區114。本實施例中，主體部101大致呈矩形，在其它實施例中，主體部101也可為圓形、橢圓形等形狀。
所述第一同層結構12設置於所述基板11的第一表面110。第一同層結構12由具備導電能力且不透光的材料形成，可以為金屬材料或具備導電能力的非金屬材料，還可以為以非導電材料為基質但摻雜有導電材料的複合型導電材料。在本實施例中，第一同層結構12為金屬材料。可通過物理氣相沉積（PVD）或者化學氣相沉積（CVD）的方式在基板11的第一表面110製備一金屬材料層，再依次通過曝光、顯影以及蝕刻的方式使該金屬材料層圖案化以得到第一同層結構12。第一同層結構12厚度範圍約為1000~3000埃米（Å）。在其他實施例中，第一同層結構12可選用摻雜有導電材料的有機材料，如摻雜有金屬顆粒的酚醛樹脂，並根據具體需要選取合適的製備方式以使第一同層結構12的厚度達到預期要求。
所述第一同層結構12包括同層設置的裝飾部121和多個第一橋接部122。本文所述的「同層設置」是指由同一材料層製得。所述裝飾部121為導電材料，其可以充當靜電防護（Anti-ESD）裝置。所述多個第一橋接部122呈矩陣排布，並相互間隔設置於所述中央區112內。所述裝飾部121位於周邊區114且沿著該周邊區114設置，且與所述多個第一橋接部122相互間隔。在本實施例中，所述第一同層結構12的材料的吸光度（OD）至少大於或等於3，當其吸光度大於或等於3時，裝飾部121可以有效的起到遮蔽作用。
所述絕緣層14設置於基板11的第一表面110，並覆蓋所述第一同層結構12。所述絕緣層14為具備良好的電絕緣能力的透明材料，其可以採用幹膜成型、濕法塗布的工藝製作。
所述絕緣層14上開設有導通孔13。所述導通孔13包括至少一個第一導通孔131以及多個第二導通孔132。所述第一導通孔131對應所述裝飾部121設置，所述第一導通孔131貫穿絕緣層14，使得所述裝飾部121的至少部分未被絕緣層14覆蓋，所述裝飾部121可通過第一導通孔131與觸控感測模組10中的其他元件實現電接觸，使得該裝飾部121作為靜電防護裝置時，其內部的靜電電荷可以通過其他元件導出；在本實施例中，所述第一導通孔131的數量為兩個，在其他實施例中，根據具體電路設計的要求，所述第一導通孔131的數量可以為一個或者大於或等於兩個。所述第二導通孔132對應第一橋接部122設置，且每個第一橋接部122的兩端各對應設置有一個第二導通孔132，所述第二導通孔132貫穿所述絕緣層14，使得所述第一橋接部122的至少部分未被絕緣層14覆蓋，所述第一橋接部122可通過第二導通孔132與觸控感測模組10中的其他元件實現電接觸。
所述第二同層結構15設置於所述絕緣層14遠離所述第一同層結構12一側。所述第二同層結構15包括多個同層設置的多個第一電極151、多個第二電極152、多個第二橋接部153、至少一個連接部154以及多條連接線155，所述第一電極151、第二電極152、第二橋接部153、連接部154以及連接線155均由同一透明導電材料層形成，例如氧化銦錫（Indium tin oxide，ITO）。如圖1中所示，所述多個第一電極151與多個第二電極152呈矩陣排布，多個第二電極152均沿第一方向（如圖1中X方向）排布成多行，多個第一電極151均沿第二方向（如圖1中Y方向）排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，本實施例中，所述第一方向與第二方向垂直交叉。第二同層結構15具備對觸控進行感測的功能，所述第一電極151與第二電極152之間相互絕緣間隔設置以構成一種單層互容式的觸控感應結構。沿第一方向呈行排布的第二電極152，同一行中每相鄰兩個第二電極152之間通過一個第二橋接部153實現電連接，使同一行的第二電極152形成為一第二電極串1520。位於同一列中相鄰的兩個第一電極151被一個第二橋接部153隔離。本實施例中，每一第一電極151與每一第二電極152均大致為菱形。
如圖2所示，所述第二橋接部153與所述第一橋接部122一一對應設置於所述絕緣層14相對兩側，每一第二橋接部153和與其對應的第一橋接部122在基板11上的投影相互交叉，對應每個第一橋接部122設置的兩個第二導通孔132位於與該第一橋接部122對應的第二橋接部153的兩側，同一列中每相鄰兩個第一電極151通過對應一個第一橋接部122形成的二個第二導通孔132延伸至與該第一橋接部122電性接觸，由此使得同一列中每相鄰的兩個第一電極151之間通過第一橋接部122實現電連接，同一列的第一電極151形成為一第一電極串1510。
如圖2所示，所述連接部154與多條連接線155相互間隔設置於所述周邊區114。連接部154覆蓋所述第一導通孔131，並沿第一導通孔131延伸至與裝飾部121電接觸。所述多條連接線155間隔設置於絕緣層14遠離所述裝飾部121的一面，每一連接線155的一端分別電連接一第一電極串1510或者一第二電極串1520。
所述導線16設置於所述周邊區114並對應所述裝飾部121設置。所述導線16包括至少一連接墊161、多條第二導線162以及至少一第三導線163。所述連接墊161形成於該連接部154上，通過連接部154實現與所述裝飾部121之間的電連接，本實施例中所述連接墊161的數量為二個；所述第二導線162與連接線155一一對應設置，每一第二導線162層疊設置於一連接線155上，第二導線162通過所述連接線155實現與所述第一電極151及所述第二電極152之間的電連接。每一第二導線162的一端分別電連接一第一電極串1510或者一第二電極串1520。每一第三導線163的一端與一連接墊161電性連接。所述連接墊161、第二導線162以及第三導線163由同一導電材料層形成，本實施例中，所述連接墊161、第二導線162以及第三導線163由同一金屬材料層形成。
所述基板11還包括延伸部18，延伸部18由主體部101的周邊區114向遠離中央區112的方向延伸形成。延伸部18與主體部101由相同材料一體成型。所述延伸部18包括至少第一金屬墊183以及多個第二金屬墊184，所述第一金屬墊183及第二金屬墊184用於與外部電路（比如軟性電路板）進行電連接。所述第二導線162以及第三導線163由主體部101的周邊區114延伸至延伸部18，每一第三導線163的另一端與一第一金屬墊183電性連接，每一第二導線162的另一端與一第二金屬墊184電性連接。即，所述裝飾部121作為靜電防護層時，則所述裝飾部121中的靜電可以通過連接部154、連接墊161、第三導線163以及第一金屬墊183構成的通路傳遞至外部電路（或接地）；所述第一電極151及第二電極152作為觸控感測電極，則所述第一電極151及第二電極152感測到的電信號可通過連接線155、第二導線162以及第二金屬墊184構成的通路傳遞至外部電路。所述絕緣層14並未設置於所述延伸部18上，所述第一金屬墊183及第二金屬墊184與外部電路（比如軟性電路板）通過熱壓進行電連接時，絕緣層14不會因為受到高溫而熔化，也不會因絕緣層14熔化造成短路。
本實施例中，所述裝飾部121設置於周邊區114，且所述裝飾部121為透光性很差（幾乎不透光）的導電材料。其一，由於所述裝飾部121透光性較差，因此所述裝飾部121可以用於遮擋所述導線16；其二，所述裝飾部121為導電材料，且所述裝飾部121位於所述觸控感測模組10的週邊，因此，所述裝飾部121可作為所述觸控感測模組10的靜電防護（Anti-ESD）裝置，可以有效保護所述觸控感測模組10的內部結構免受靜電的破壞；由於不用額外增設靜電防護裝置，可進一步收窄邊框，已達到更好的視覺效果；其三，本實施例中，金屬材料的裝飾部121採取物理氣相沉積（PVD）或者化學氣相沉積（CVD）製備而成，其厚度可以達到1000~3000埃米（Å）的範圍，相較於傳統的裝飾部（油墨、光致抗蝕劑、黑矩陣）的2~10μm的厚度更小，減少高度差，降低導線16斷線的風險。
如圖5所示，是應用本實施例的觸控感測模組10的觸控顯示面板1。所述觸控顯示面板1包括玻璃蓋板20、觸控感測模組10、偏光模組30以及顯示模組40。所述觸控感測模組10貼合於所述玻璃蓋板20的一側表面，所述偏光模組30貼合於所述觸控感測模組10遠離所述玻璃蓋板20的一側表面，所述顯示模組40貼合於所述偏光模組30遠離所述觸控感測模組10一側表面。
在本實施例中，所述玻璃蓋板20為曲面設計，與之對應的，觸控感測模組10的基板11選用柔性材料，顯示模組40為OLED顯示模組。在其他實施例中，玻璃蓋板20可以為直板設計，與之對應的，觸控感測模組10的基板11可選用非柔性材料，顯示模組40可以為LCD顯示模組。
第二實施例
請參閱圖4A至4G為本發明具體實施方式所提供的觸控感測模組的製作方法的步驟示意圖。應說明的是，本發明觸控感測模組的製作方法並不受限於下述步驟的順序，且在其他實施方式中，本實施例觸控感測模組的製作方法可以只包括以下所述步驟的其中一部分，或者其中的部分步驟可以被刪除。
下面結合圖4A至4G對本發明具體實施方式所提供的觸控感測模組的製作方法進行詳細介紹。
本發明較佳實施例的觸控感測模組10的製作方法包括如下步驟：
步驟一：提供一基板，在所述基板一側表面通過氣相沉積形成一不透光的第一導電材料層A，該基板包括主體部，該主體部定義有中央區112和圍繞該中央區112的周邊區114。
具體地，如圖4A所示，可在所述基板11的第一表面110通過物理氣相沉積（PVD）或者化學氣相沉積（CVD）製作一第一導電材料層A，並使所述第一導電材料層A均勻鍍滿第一表面110。
步驟二：對所述第一導電材料層A進行圖案化處理，得到位於周邊區114的裝飾部121及位於中央區112的多個間隔設置的第一橋接部122。
具體地，如圖4B所示，待第一導電材料層A沉積完成之後，可通過形成光感膜的方式在所述第一導電材料層A上形成掩膜，隨後對掩膜進行曝光、蝕刻，以使掩膜表面呈現圖案化，再通過常規蝕刻手段對掩膜及第一導電材料層A進行蝕刻並去除掩膜以得到裝飾部121及第一橋接部122。第一導電材料層A對應周邊區114的部分被保留，該部分即為所述觸控感測模組10的裝飾部121；位於中央區112的第一導電材料層A被蝕刻形成多個相互獨立且呈矩陣排布的小塊，這些小塊即為所述觸控感測模組10的第一橋接部122。
步驟三：在所述基板11表面設置覆蓋所述裝飾部121及第一橋接部122的絕緣材料層B。
具體地，如圖4C所示，在基板11表面通過濕法塗布、幹膜壓製等方法形成一絕緣材料層B，並使所述絕緣材料層B覆蓋所述裝飾部121及第一橋接部122。
步驟四：對所述絕緣材料層B進行蝕刻得到所述觸控感測模組10的絕緣層14，在所述絕緣材料層B上形成對應所述裝飾部121的至少第一導通孔131以及對應所述第一橋接部122的多個第二導通孔132，每個第一橋接部122的兩端各對應有一個第二導通孔132。
具體地，如圖4D所示，在所述絕緣材料層B遠離所述基板11一側表面通過形成光感膜的方式形成掩膜，隨後對掩膜進行曝光、蝕刻，以使掩膜表面呈現圖案化，再通過常規蝕刻手段對掩膜及絕緣材料層B進行蝕刻並去除掩膜以得到絕緣層14。蝕刻得到的絕緣層14上有多個導通孔13。所述導通孔13包括對應所述裝飾部121形成的第一導通孔131，以及對應所述第一橋接部122形成的第二導通孔132，每個第一橋接部122的兩端各對應存在一個第二導通孔132。
步驟五：在所述絕緣層14表面依次形成第二導電材料層C和第三導電材料層D。
具體地，如圖4E所示，本實例中，可通過濺射鍍膜、物理氣相沉積、化學氣相沉積或者塗布導電銀漿等方式在所述絕緣層14遠離所述基板11一側表面形成第二導電材料層C，使第二導電材料層C覆蓋絕緣層14並填充導通孔13。隨後，通過濺射鍍膜、物理氣相沉積、化學氣相沉積或者塗布導電銀漿等方式在所述第二導電材料層C遠離所述絕緣層14一側表面形成第三導電材料層D，使第三導電材料層D覆蓋所述第二導電材料層C。
步驟六：對所述第三導電材料層D進行蝕刻得到導線16。
具體地，如圖4F所示，在所述第三導電材料層D遠離所述基板一側表面通過形成光感膜的方式形成掩膜，隨後對掩膜進行曝光、蝕刻，以使掩膜表面呈現圖案化，再通過常規蝕刻手段對掩膜及第三導電材料層D進行蝕刻並去除掩膜以得到連接墊161以及第二導線162，所述連接墊161對應所述第一導通孔131形成，所述第二導線162相較於所述連接墊161遠離所述基板11的外側邊界。
步驟七：對所述第二導電材料層C進行蝕刻得到所述觸控感測模組10的第二同層結構15。
具體地，如圖4G所示，在所述第二導電材料層C遠離所述基板一側表面及設置於該表面的連接墊161以及第二導線162上通過形成光感膜的方式形成掩膜，隨後對掩膜進行曝光、蝕刻，以使掩膜表面呈現圖案化，再通過常規蝕刻手段對掩膜及第二導電材料層C進行蝕刻並去除掩膜以得到第二同層結構15。對所述第二導電材料層C進行蝕刻得到第一電極151、第二電極152以及第二橋接部153，使得所述第一電極151通過第二導通孔132與所述第一橋接部122連接。所述第一電極151與所述第二電極152絕緣間隔，所述第二電極152沿第一方向排布成多行，沿該方向排布的相鄰的第二電極152通過第二橋接部153實現電連接，所述第一電極151相互間隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，同一列中每相鄰的兩個第一電極151通過對應一個第一橋接部122電連接。
所述第二同層結構15還包括位於周邊區114的連接部154以及連接線155，蝕刻過程中保留所述第一導通孔131上方的第二導電材料層C以形成連接部154，所述連接部154與連接墊161接觸。所述。對應所述第二導線162的部分被保留以形成多個連接線155，每個連接線155對應一條第二導線162設置。
上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施方式。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的精神和範圍的情況下，還可以對本發明的具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明請求項書所限定的範圍內。
1‧‧‧觸控顯示面板
10‧‧‧觸控感測模組
20‧‧‧玻璃蓋板
30‧‧‧偏光模組
40‧‧‧顯示模組
11‧‧‧基板
101‧‧‧主體部
110‧‧‧第一表面
112‧‧‧中央區
114‧‧‧周邊區
12‧‧‧第一同層結構
121‧‧‧裝飾部
122‧‧‧第一橋接部
13‧‧‧導通孔
131‧‧‧第一導通孔
132‧‧‧第二導通孔
14‧‧‧絕緣層
15‧‧‧第二同層結構
151‧‧‧第一電極
1510‧‧‧第一電極串
152‧‧‧第二電極
1520‧‧‧第二電極串
153‧‧‧第二橋接部
154‧‧‧連接部
155‧‧‧連接線
16‧‧‧導線
161‧‧‧連接墊
162‧‧‧第二導線
163‧‧‧第三導線
18‧‧‧延伸部
183‧‧‧第一金屬墊
184‧‧‧第二金屬墊
A‧‧‧第一導電材料層
B‧‧‧絕緣材料層
C‧‧‧第二導電材料層
D‧‧‧第三導電材料層
圖1為本發明第一實施例的觸控感測模組的平面示意圖。
圖2為圖1沿II-II線的剖視示意圖。
圖3為圖1沿III-III線的剖視示意圖。
圖4A至4G為本發明第一實施例的觸控感測模組的製備方法流程示意圖。
圖5為應用本發明的觸控感測模組的較佳實施例的觸控顯示面板示意圖。

Claims (13)

  1. 一種觸控感測模組，包括基板、裝飾部、絕緣層、多個第一電極、多個第二電極以及多個第一橋接部，其改良在於：該基板包括主體部，主體部定義有中央區和圍繞該中央區的周邊區；所述裝飾部與所述第一橋接部直接設置於該基板的一第一表面，所述裝飾部位於所述周邊區，所述第一橋接部間隔設置於所述中央區；所述絕緣層形成在所述第一表面且覆蓋所述裝飾部與所述第一橋接部；所述多個第一電極與多個第二電極形成於所述絕緣層上，且所述第一電極與所述第二電極絕緣間隔，所述第二電極沿第一方向排布成多行，所述第一電極相互間隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，同一列中每相鄰的兩個第一電極之間通過一個第一橋接部實現電性連接，所述多個第一橋接部與所述裝飾部由同一導電材料層製得。
  2. 如請求項1所述之觸控感測模組，其中：所述導電材料層的吸光度大於或等於3。
  3. 如請求項2所述之觸控感測模組，其中：所述裝飾部為金屬材料，其厚度為1000~3000埃米。
  4. 如請求項1所述之觸控感測模組，其中：該觸控感測模組還包括位於周邊區的至少一個連接部；該絕緣層上開設有位於周邊區的至少一個第一導通孔以及位於中央區的多個第二導通孔；每一連接部覆蓋一個第一導通孔，並沿該第一導通孔延伸至與裝飾部電接觸；所述第二導通孔對應所述第一橋接部設置，且每個第一橋接部的兩端各對應設置有一個第二導通孔，同一列中每相鄰的兩個第一電極通過對應一個第一橋接部形成的兩個第二導通孔延伸至與該第一橋接部電性接觸。
  5. 如請求項4所述之觸控感測模組，其中：該觸控感測模組還包括位於周邊區的多條連接線，所述連接線間隔設置於絕緣層遠離所述裝飾部的一面，每一連接線的一端電連接所述第一電極或第二電極。
  6. 如請求項5所述之觸控感測模組，其中：所述觸控感測模組還包括多個第二橋接部，同一行中每相鄰兩個第二電極之間通過一個第二橋接部電連接，位於同一列中相鄰的兩個第一電極被一個第二橋接部隔離。
  7. 如請求項6所述之觸控感測模組，其中：所述連接部、連接線、第一電極、第二電極及第二橋接部由同一透明導電材料層形成。
  8. 如請求項5所述之觸控感測模組，其中：所述觸控感測模組還包括至少一連接墊、多條第二導線及至少一第三導線；所述連接墊形成於該連接部上，通過連接部與所述裝飾部電連接；所述第二導線與連接線一一對應設置，每一第二導線層疊設置於一連接線上；每一第三導線的一端與一連接墊電性連接。
  9. 如請求項8所述之觸控感測模組，其中：所述連接墊、第二導線及第三導線由同一金屬材料層形成。
  10. 如請求項8所述之觸控感測模組，其中：所述基板還包括延伸部，延伸部由主體部的周邊區向遠離中央區的方向延伸形成，延伸部包括第一金屬墊以及第二金屬墊；所述第二導線以及第三導線由主體部的周邊區延伸至延伸部，每一第三導線的另一端與一第一金屬墊電性連接，每一第二導線的另一端與一第二金屬墊電性連接。
  11. 一種觸控顯示面板，所述觸控顯示面板包括玻璃蓋板、觸控感測模組、偏光模組以及顯示模組，所述觸控感測模組貼合於所述玻璃蓋板的一側表面，所述偏光模組貼合於所述觸控感測模組遠離所述玻璃蓋板的一側表面，所述顯示模組貼合於所述偏光模組遠離所述觸控感測模組一側表面，所述觸控感測模組為請求項1-10任意一項所述之觸控感測模組。
  12. 一種觸控感測模組的製備方法，其包括如下步驟： 提供一基板，在所述基板一側表面通過氣相沉積形成一不透光的第一導電材料層，該基板包括主體部，該主體部定義有中央區和圍繞該中央區的周邊區； 對所述第一導電材料層進行圖案化處理，得到位於周邊區的裝飾部及位於中央區的多個間隔設置的第一橋接部； 在所述基板表面設置覆蓋所述裝飾部及第一橋接部的絕緣材料層； 在所述絕緣材料層上形成對應所述裝飾部的至少第一導通孔以及對應所述第一橋接部的多個第二導通孔，每個第一橋接部的兩端各對應有一個第二導通孔； 在所述絕緣材料層表面形成第二導電材料層； 對所述第二導電材料層進行蝕刻得到第一電極、第二電極以及第二橋接部，使得所述第一電極通過第二導通孔與所述第一橋接部連接；所述第一電極與所述第二電極絕緣間隔，所述第二電極沿第一方向排布成多行，沿該方向排布的相鄰的第二電極通過第二橋接部實現電連接，所述第一電極相互間隔且沿第二方向排布成多列，所述第一方向與第二方向相互交叉，同一列中每相鄰的兩個第一電極通過對應一個第一橋接部電連接。
  13. 如請求項12所述之觸控感測模組的製備方法，其中：該製備方法還包括：在對所述第二導電材料層進行蝕刻前，在所述第二導電材料層遠離所述絕緣材料層一側表面形成一第三導電材料層，對所述第三導電材料層進行蝕刻得到若干導線。
TW107107307A 2018-02-01 2018-03-05 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板 TWI650778B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810102081.4A CN108241456B (zh) 2018-02-01 2018-02-01 触控感测模组及其制作方法以及应用其的触控显示面板
??201810102081.4 2018-02-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI650778B TWI650778B (zh) 2019-02-11
TW201935493A true TW201935493A (zh) 2019-09-01

Family

ID=62698754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107107307A TWI650778B (zh) 2018-02-01 2018-03-05 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10613694B2 (zh)
CN (1) CN108241456B (zh)
TW (1) TWI650778B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI727687B (zh) * 2020-01-19 2021-05-11 大陸商業成科技（成都）有限公司 觸控面板及其製備方法、觸控顯示裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102427303B1 (ko) 2018-09-10 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200102036A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 터치센서
CN109992163B (zh) * 2019-04-15 2023-01-03 业成科技（成都）有限公司 触控感测模组及其制作方法以及应用其的电子装置
CN111857392A (zh) * 2019-04-26 2020-10-30 富泰华工业（深圳）有限公司 触控感测模组及应用其的电子装置
CN111029360B (zh) * 2019-11-19 2022-06-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 micro-LED显示器件的制作方法
CN111459339A (zh) * 2020-04-10 2020-07-28 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 导电膜材的制作工艺、电容式触控传感器件及显示面板
CN111538438B (zh) * 2020-04-23 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板
CN112650411B (zh) * 2020-12-28 2024-04-19 武汉天马微电子有限公司 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI374379B (en) * 2007-12-24 2012-10-11 Wintek Corp Transparent capacitive touch panel and manufacturing method thereof
KR101363151B1 (ko) * 2011-09-06 2014-02-14 삼성전자주식회사 터치스크린용 투명 회로 기판, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 터치스크린
KR102186807B1 (ko) * 2012-05-31 2020-12-04 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 정전 용량식 터치 패널 기판 및 표시 장치
KR101968929B1 (ko) * 2012-09-11 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 센서 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 센싱 표시 패널
CN103941495B (zh) * 2013-01-25 2017-10-10 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板、触控显示装置
CN104007864B (zh) * 2013-02-27 2017-09-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
TWI483157B (zh) * 2013-04-23 2015-05-01 Au Optronics Corp 觸控面板及觸控顯示面板
KR20150083742A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR102341436B1 (ko) * 2014-08-06 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 터치 스크린 패널
KR102261128B1 (ko) * 2014-08-06 2021-06-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널의 제조 방법
TWI539347B (zh) * 2014-11-21 2016-06-21 業成光電（深圳）有限公司 觸控面板
US9356087B1 (en) * 2014-12-10 2016-05-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces
KR102312314B1 (ko) * 2015-01-28 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치 및 그 제조 방법
CN104898912B (zh) * 2015-06-25 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 一种电容式触控屏及其制备方法、显示装置
JPWO2017094693A1 (ja) * 2015-11-30 2018-09-13 東レ株式会社 電極層支持用絶縁ペースト、タッチパネル、タッチパネルの製造方法
TWI581158B (zh) * 2016-06-01 2017-05-01 友達光電股份有限公司 觸控面板及其製作方法
KR20180002123A (ko) * 2016-06-28 2018-01-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI579750B (zh) * 2016-07-01 2017-04-21 友達光電股份有限公司 觸控面板與其製作方法
CN107799507B (zh) * 2016-08-29 2020-02-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光系统及其制造方法
CN108183120B (zh) * 2016-12-08 2022-04-26 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
KR102376502B1 (ko) * 2017-04-19 2022-03-22 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서, 이를 포함하는 표시 장치, 및 터치 센서의 제조 방법
KR102364418B1 (ko) * 2017-07-11 2022-02-18 삼성디스플레이 주식회사 지문 센서 일체형 터치 표시 장치
CN107491222A (zh) * 2017-09-01 2017-12-19 业成科技（成都）有限公司 触控面板
CN107608562B (zh) * 2017-10-26 2020-06-23 业成科技（成都）有限公司 触控面板、触控面板的制造方法及使用触控面板的电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI727687B (zh) * 2020-01-19 2021-05-11 大陸商業成科技（成都）有限公司 觸控面板及其製備方法、觸控顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US10613694B2 (en) 2020-04-07
CN108241456A (zh) 2018-07-03
TWI650778B (zh) 2019-02-11
CN108241456B (zh) 2021-07-27
US20190235658A1 (en) 2019-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI650778B (zh) 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的觸控顯示面板
CN103472944B (zh) 触控面板及其制造方法
KR101322383B1 (ko) 정전용량식 터치패널 및 이를 생성하기 위한 방법
TWI652607B (zh) 觸控面板及應用其的觸控顯示裝置
TWI364579B (zh)
TWI443685B (zh) 觸控裝置及其製造方法
TWM573017U (zh) 觸控面板與觸控感測器卷帶
WO2020029372A1 (zh) 一种触摸屏及oled显示面板
CN104951155B (zh) 电容式触控装置及其制作方法
TWI465986B (zh) 觸控面板與觸控顯示面板
WO2018099404A1 (zh) 触控基板及其制备方法、触控显示装置
US20140333556A1 (en) Touch panel and fabrication method thereof
CN205750758U (zh) 触摸窗和触摸装置
TW201403432A (zh) 觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板
WO2016101581A1 (zh) 触摸屏及其制作方法、及触摸显示装置
US11010001B2 (en) Touch substrate, method of manufacturing the same, and touch display device
TW201433953A (zh) 觸控裝置及其形成方法
JP2014520326A (ja) 静電容量タッチパネルの製造方法及びこれによって製造されるタッチパネル
CN102446018B (zh) 触控面板制造方法
CN102446019A (zh) 触控面板的制造方法
CN108446053A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
WO2016095609A1 (zh) 触控面板及其制作方法、触控显示装置
CN104281307B (zh) 触控面板
TWM478870U (zh) 觸控面板
EP3495137B1 (en) Touch control substrate and method for manufacturing same, and touch control device