TW201927532A - 用於校正輪胎構件之失準的設備與方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種用於校正一輪胎構件之失準的設備與方法，其中該設備包含一校正裝置，該校正裝置具有用於相對於一參考線支撐一輪胎構件之一固定對準表面，其中該校正裝置進一步包含用於相對於該參考線吸引及移動該輪胎構件之一或多個校正磁體，其中該校正裝置具備一或多個狹槽，該一或多個狹槽在橫向於該參考線之一校正方向上在該對準表面中延伸，用於收納該一或多個校正磁體，其中該一或多個校正磁體可相對於該對準表面在該校正方向上經由該一或多個狹槽自一第一位置移動至比該第一位置更接近於該參考線之一第二位置。

Description

用於校正輪胎構件之失準的設備與方法

本發明係關於一種用於校正輪胎構件之失準的設備及方法。

US 5,167,751A揭示一種用於汽車輪胎線帶之端部校正的設備。該設備包含：輸送帶，其用於將由橡膠化鋼線構成之輪胎條帶部件輸送至輪胎成型鼓，該輸送帶比該條帶構部件窄；支撐板，其安置在該輸送帶下方且適於支撐該帶；導板，其平行於該輸送帶之縱向軸線而延伸且在支撐板的一側上安置在支撐板上，其安置方式使得導板經驅動而相對於輸送帶前移及後退；及磁體，其在支撐板之下方且朝著其一側安置，其安置方式使得該磁體經驅動而相對於輸送帶前移及後退。該磁體用於牽拉輪胎條帶部件之端部使之抵靠導板。

在該牽拉期間，在輪胎條帶部件與輸送帶之間產生相當大之摩擦力，其使得難以拉動輪胎條帶部件之端部。另外，在磁體起動後，磁力只會超過摩擦力，其引起磁體移動及輪胎條帶部件端部之實際移動之延遲及/或差異。當輪胎條帶部件短暫失去且恢復摩擦時，輪胎條帶部件突然且不可預測地移位。此外，需要相對較大之磁體以經由支撐板及輸送帶充分地吸引輪胎條帶部件以引起該輪胎條帶部件之移動。因此，當涉及校正輪胎條帶部件端部之失準時，已知之設備相對龐大且不準確。

本發明之目的為提供一種用於校正輪胎構件之失準的設備及方 法，其中可改良失準之校正。

根據一第一態樣，本發明提供一種用於校正輪胎構件之失準的設備，該設備包含具有用於相對於參考線支撐輪胎構件之對準表面，詳言之為固定對準表面之校正裝置，其中該校正裝置進一步包含用於相對於該參考線吸引及移動該輪胎構件之一或多個校正磁體，其中該校正裝置具備一或多個狹槽，該一或多個狹槽在橫向於該參考線之一校正方向上在該對準表面中延伸以收納該一或多個校正磁體，其中該一或多個校正磁體可相對於該對準表面在該校正方向上經由該一或多個狹槽自一第一位置移動至比該第一位置更接近於該參考線之一第二位置。

藉由在其上支撐該輪胎構件之該對準表面中提供一或多個狹槽，該一或多個校正磁體可經由該一或多個狹槽移動靠近該輪胎構件。該等校正磁體因此可比先前技術中小。此外，接近度亦可減小該輪胎構件相對於該等校正磁體之移動的延遲，且可改良偏差校正之準確度及/或可控性。

在其一較佳實施方式中，該一或多個校正磁體經配置以在該對準表面之相對於支撐該輪胎構件之該側的相對側處在距該對準表面零至五毫米之一範圍內經由該一或多個狹槽自該第一位置移動至該第二位置。

較佳地，該等校正磁體經配置以自該對準表面之相對於支撐該輪胎構件之該側之該相對側插入該等狹槽中。因此，該等校正磁體可自該對準表面下方接近及/或保持該輪胎構件。

在另一較佳實施方式中，該一或多個校正磁體經配置以當自該第一位置移動至該第二位置時與該對準表面齊平或大體齊平。該等校正磁體愈接近於該輪胎構件，可執行之失準校正愈準確。

最佳地，該一或多個校正磁體經配置以在該第一位置與該第二位置之間與支撐於該對準表面上之該輪胎構件直接接觸。直接接觸可提供該輪胎構件之最佳準確度及/或可控性。較佳地，使該輪胎構件與該等校正磁體一起及/或協同地移動。

在一實施方式中，該一或多個校正磁體產生足夠強以使該輪胎構件之至少一部分在該校正方向上移動之一磁場。該部分因此可相對於該輪胎構件之其餘部分得以準確校正。

在另一實施方式中，該對準表面經配置用於支撐該輪胎構件之一前端，其中該一或多個狹槽在該對準表面之經配置用於支撐該前端之一位置處位於該對準表面中。因此，可準確地校正該前端相對於該輪胎構件之其餘部分的失準。

在另一實施方式中，該一或多個校正磁體可在與該校正方向相反之一返回方向上相對於該對準表面移動。在該返回移動之後，該等校正磁體可再次在該校正方向上使用以校正同一或另一輪胎構件之失準。

在其一實施方式中，該一或多個校正磁體可在一回縮方向上自該第二位置回縮至一第三位置，在該第三位置中，該一或多個校正磁體與該輪胎構件間隔開，其中該一或多個校正磁體可相對於該對準表面在該返回方向上自該第三位置移動至靠近該第一位置之一第四位置，其中該一或多個校正磁體在該第四位置中與該輪胎構件間隔開。因此，該等校正磁體可以距輪胎構件之一定距離移動經過間隔開之第三位置及第四位置，該距離可經選擇以使得輪胎構件處之磁場足夠小，從而不移動該輪胎構件。

在其另一實施方式中，該一或多個校正磁體可在與該回縮方向相反之一展開方向上自該第四位置移回至該第一位置，其中該一或多個校正磁體經配置以按經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一或多 個循環而移動。因此，該等校正磁體在該校正方向上之該移動可重複若干次，其中該等校正磁體在每一循環期間經由間隔開之第三位置及第四位置返回至第一位置。

在其另一實施方式中，該設備經配置用於將複數個輪胎構件一個接一個地饋送至該對準表面上，其中該一或多個校正磁體經配置用於將同一輪胎構件移動兩個或更多個循環。因此，當第一位置與第二位置之間的校正磁體之行程長度不足以完全校正輪胎構件之失準時，可在隨後之磁體校正循環期間校正同一輪胎構件之殘餘失準。

較佳地，該一或多個校正磁體經配置用於沿一線性路徑、一非線性路徑、一彎曲路徑或其一組合而按經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一循環移動。藉由具有直至該第二位置之線性路徑，在校正磁體向第三位置回縮之前，輪胎構件可以藉由校正磁體安全地移動至第二位置。自第二位置至第三位置、自第三位置至第四位置及/或自第四位置至第一位置之部分非線性或彎曲之路徑可縮短路徑之長度，以使得校正磁體可更快地返回。

在一實施方式中，該校正裝置包含一第一驅動器，該第一驅動器經配置用於驅動該一或多個校正磁體在該校正方向及/或該返回方向上之該移動。

在一個實施方式中，該校正裝置包含一第二驅動器，該第二驅動器經配置用於驅動該一或多個校正磁體在該回縮方向及/或該展開方向上之該移動。

在前述實施方式之一組合中，該第一驅動器及該第二驅動器形成一XY驅動系統，用於在該校正方向、該回縮方向、該返回方向及/或該展開方向上同時驅動該一或多個校正磁體。藉由具有XY驅動系統，可獲得如前所述之複 雜路徑。

在另一實施方式中，該校正裝置包含複數個該等狹槽及用於每一狹槽之該等校正磁體中之一或多者。因此，該輪胎構件可被磁吸引於每一狹槽處。

較佳地，該等狹槽相互平行。因此，所有校正磁體可在相同校正方向上移動。

在一個實施方式中，該校正裝置包含具有數個磁體位置之一固持器，其中每一磁體位置經配置用於相對於該等狹槽中之一個對應狹槽固持該等校正磁體中之一或多者。藉由簡單地驅動該固持器，該固持器可用於同時及/或協同地移動所有校正磁體。

在其一實施方式中，磁體位置之數目等於或小於該等狹槽之數目。因此，校正磁體可插入每一或至少數個狹槽中。

在其另一實施方式中，該固持器具備複數個突起，該等突起在該等狹槽之方向上延伸且經配置用於至少部分地插入至該等狹槽中之一個對應狹槽中，其中該等磁體位置中之一者配置在每一突起之一遠端。。因此，該等校正磁體可置放在該固持器之最靠近該輪胎構件之該遠端。

在其另一實施方式中，該固持器在每一突起之該遠端處具備一凹部，用於使該一或多個校正磁體在該相應之磁體位置處至少部分地凹入至該突起中。

在其另一實施方式中，該凹部經設定尺寸以在彼此之頂部朝向該對準表面或在平行於或大體平行於該參考線及/或該對準表面之一方向上並排地收納該等校正磁體之一堆疊。該堆疊中之校正磁體之數目可用於控制在該磁體位置處之磁場之強度。

在其另一實施方式中，該一或多個校正磁體各自具有一磁體本 體，其中該凹部經配置用於使該一或多個校正磁體之該磁體本體部分地凹入，使得該磁體本體之至少一部分自該凹部部分地延伸出來及/或自該凹部突出。因此，該等校正磁體可置放成與該輪胎構件直接接觸。

在其另一實施方式中，該磁體本體具有一圓形圓周，其中一或多個磁體經定向而使得其相應圓形圓周處於相對於該對準表面直立之一定向，其中圓形圓周之自該相應凹部部分地延伸出來及/或自該相應凹部突出之該等部分與該校正方向及/或該對準表面相切。該相切圓周可防止該等校正磁體咬入該輪胎構件之材料。詳言之，該圓形圓周可促進與該輪胎構件之鈍式接觸。

在另一實施方式中，該一或多個校正磁體各自包含一扁平或大體扁平之磁體本體，其中該一或多個校正磁體相對於該對準表面以一扁平定向配置。因此，可最佳化與該輪胎構件之接觸表面。

在另一實施方式中，該一或多個校正磁體各自包含在其間產生一磁場之兩個磁極，其中該等磁極中之一者指向與該對準表面正交之一方向。因此，磁場在該正交方向上可為最強的，例如以獲得更佳之校正可控性。

在一替代實施方式中，該一或多個校正磁體各自包含一扁平或大體扁平之磁體本體，其中該一或多個校正磁體相對於該對準表面以一直立定向配置。因此，與輪胎構件之接觸表面可得以最小化。

在另一實施方式中，該一或多個校正磁體各自包含在其間產生一磁場之兩個磁極，其中該等磁極中之一者指向平行於或大體平行於該對準表面之一方向。因此，可減小正交於該對準表面之方向上的磁場強度，例如以獲得磁場強度之更佳可控性。

較佳地，該一或多個校正磁體為永久磁體。

在另一較佳實施方式中，該一或多個狹槽垂直於或大體垂直於該參考線而延伸。

在另一實施方式中，該校正裝置包含用於使該輪胎構件相對於該參考線對準之一對準部件。對準部件可用於相對於該參考線預先對準該輪胎構件，使得僅需藉由該等校正磁體校正殘餘失準。

在其一實施方式中，該對準部件包含平行於該參考線而延伸之一對接表面，其中該對準部件可定位在該對接表面經配置用於在該參考線處對接該輪胎構件之一主動位置。因此，該對接表面可藉由對接而使該輪胎構件(例如，其縱向側)相對於該參考線對準。

在其另一實施方式中，該對準部件可在該校正方向上自該主動位置移動至與該參考線間隔開之一被動位置。因此，該輪胎構件可在該參考線處或附近饋送至或置放在該對準表面上，且該對準部件不會妨礙該饋送或置放。

在其另一實施方式中，該設備包含用於驅動該對準部件在該校正方向上之該移動之一第三驅動器。

在其另一實施方式中，該設備進一步包含一切割裝置，其中該切割裝置包含具有用於支撐一條帶之一支撐表面之一支撐部件及用於在平行於或大體平行於該參考線之一饋送方向上將該條帶饋送至該支撐表面上之一饋送部件，其中該切割裝置具備一切割器，該切割器可沿一切割線移動以用於以相對於該饋送方向傾斜之一切割角度自該條帶切下一或多個輪胎構件，其中該設備包含經配置用於使該對準部件平行於該參考線而移動至沿該參考線盡可能接近於該切割線之一位置之一第四驅動器。因此，該對準部件可使該輪胎構件相對於直接下游之參考線或盡可能接近於該切割線而對準。

較佳地，該支撐部件可圍繞一旋轉軸旋轉以調整該切割角度，其中該第四驅動部件包含用於將該支撐部件之該旋轉轉換成該對準部件沿該參考線之該移動的一傳動裝置。因此，該對準部件可回應於旋轉而由該傳動裝置自動地移動。

在其一實際實施中，該支撐部件具有與該旋轉軸同心之一圓形或大體圓形之圓周，其中該傳動裝置包含圍繞該支撐部件之該圓形圓周延伸之一第一皮帶以及圍繞一第一皮帶輪及一第二皮帶輪成一環圈延伸之一第二皮帶，其中該對準部件連接至該第二皮帶且可在平行於該參考線之一方向上與該第二皮帶一起移動，其中該第一皮帶經配置用於以與該支撐部件之該旋轉的一傳動比驅動該第一皮帶輪，使得該對準部件回應於該支撐部件之該旋轉而移動，以將該對準部件維持在盡可能接近於該切割線之一位置。

在一較佳實施方式中，該對準表面以相對於一豎直平面在五至三十度之範圍內的一支撐角度延伸。在具有水平延伸之表面之先前技術校正裝置中，輪胎構件典型地在輸送表面上移動及校正，為此摩擦保持相對較高。在此類先前技術表面上之校正典型地藉由提升輪胎構件之前端且使其相對於由於摩擦而保持在位之輪胎構件之其餘部分移動來執行。在本發明之本實施方式中，輪胎構件大體上或僅在重力之影響下被饋送至對準表面上。在此情況下，對準表面與輪胎構件之間的摩擦較佳保持盡可能低，以促進輪胎構件在對準表面上之滑動。側輥並非一選項，因為其會妨礙豎直饋送。對於此類特定之近乎豎直之對準表面，本發明提供輪胎構件相對於參考線之失準之準確及/或改良之校正。

根據一第二態樣，本發明提供一種使用根據前述技術方案中的任一者之設備來校正輪胎構件之失準的方法，其中該方法包含以下步驟：相對於該參考線將該輪胎構件支撐在該對準表面上；將該輪胎構件在該一或多個狹槽處吸引至該一或多個校正磁體；使該一或多個校正磁體相對於該對準表面經由該一或多個狹槽在該校正方向上自該第一位置移動至較接近於該參考線之該第二位置，以校正該輪胎構件相對於該參考線之該失準。

根據本發明之第二態樣之方法具有與根據本發明之第一態樣之設備相同之有利效果。為了簡明起見，此等優點在下文中不再重複。

在其一實施方式中，該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體相對於該對準表面在與該校正方向相反之一返回方向上返回。

在其另一實施方式中，該方法包含以下步驟：該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體在該回縮方向上自該第二位置回縮至該一或多個校正磁體與該輪胎構件間隔開之一第三位置；及使該一或多個校正磁體相對於該對準表面在該返回方向上自該第三位置移動至靠近該第一位置之一第四位置，其中該一或多個校正磁體在該第四位置中與該輪胎構件間隔開。

在其另一實施方式中，該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體在與該回縮方向相反之一展開方向上自該第四位置展開回至該第一位置，其中該方法進一步包含以下步驟：使該一或多個校正磁體以經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一或多個循環而移動。

在其另一實施方式中，該方法包含以下步驟：將複數個輪胎構件一個接一個地饋送至該對準表面上，其中該一或多個校正磁體針對同一輪胎構件移動兩個或更多個循環。

在另一實施方式中，該方法進一步包含在該參考線處提供一對準部件之步驟，其中該方法包含以下步驟：首先使該輪胎構件相對於該對準部件在該參考線處對準，且隨後藉由使用該一或多個校正磁體校正該輪胎構件相對於該參考線之任何殘餘失準。

較佳地，該一或多個校正磁體用於校正該輪胎構件之該前端處之任何殘餘失準。

在其另一實施方式中，該方法包含以下步驟：沿一切割線以一切割角度切下一或多個輪胎構件，且在平行於或大體平行於該參考線之一饋送方向上將該切下之輪胎構件饋送至該校正裝置之該對準表面上，其中該切割角度係可調整的，其中該方法進一步包含以下步驟：回應於該切割角度之調整，使 該對準部件在平行於該參考線之一方向上移動，以將該對準部件定位及/或維持在沿該參考線盡可能接近於該切割線之一位置。

在可能之情況下，在說明書中描述及展示之各個態樣及特徵可單獨應用。此等單獨之態樣，尤其是所附附屬請求項中描述之態樣及特徵，可作為分案專利申請之標的物。

1‧‧‧設備

2‧‧‧切割裝置

20‧‧‧支撐部件

21‧‧‧支撐表面

22‧‧‧饋送部件

23‧‧‧切割器

24‧‧‧引導件

25‧‧‧圓形圓周

26‧‧‧保持磁體

3‧‧‧校正裝置

31‧‧‧對準表面

32‧‧‧狹槽

33‧‧‧後側

4‧‧‧對準部件

40‧‧‧對準本體

41‧‧‧對接表面

42‧‧‧楔形端

5‧‧‧校正磁體

50‧‧‧板狀磁體本體

51‧‧‧圓形圓周

6‧‧‧校正驅動器

61‧‧‧第一驅動部件

62‧‧‧第二驅動部件

7‧‧‧固持器

70‧‧‧固持本體

71‧‧‧突起

8‧‧‧對準驅動器

81‧‧‧第三驅動部件

82‧‧‧第四驅動部件

83‧‧‧傳動裝置

84‧‧‧第一皮帶

85‧‧‧第一皮帶輪

86‧‧‧第二皮帶輪

87‧‧‧第二皮帶

88‧‧‧導輪

9‧‧‧加強輪胎構件

90‧‧‧條帶

91‧‧‧第一加強輪胎構件

92‧‧‧第二加強輪胎構件

93‧‧‧加強元件

107‧‧‧固持器

170‧‧‧固持本體

171‧‧‧突起

172‧‧‧凹部

A‧‧‧校正方向

B‧‧‧回縮方向

C‧‧‧返回方向

D‧‧‧展開方向

F‧‧‧饋送方向

H‧‧‧切割角度

K‧‧‧切割線

L‧‧‧參考線

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

P3‧‧‧第三位置

P4‧‧‧第四位置

R‧‧‧旋轉軸

將基於示意性附圖中展示之例示性實施方式來闡述本發明，其中：圖1展示根據本發明第一例示性實施方式之具有用於切割第一輪胎構件之切割裝置及用於校正第一輪胎構件之失準之校正裝置的設備之前視圖；圖2展示在用於校正第一輪胎構件之失準的方法之步驟期間的根據圖1之設備之前視圖；圖3展示用於校正第二輪胎構件之失準的根據圖1之設備之前視圖；圖4展示在用於校正第二輪胎構件之失準的另一方法之步驟期間的根據圖3之設備之前視圖；圖5展示圖1之校正裝置之等角視圖；圖6展示根據圖5中之圓圈VI之校正裝置之細節；圖7展示根據圖5之校正裝置之替代實施方式之細節；圖8展示根據圖2中之線VIII-VIII之設備之橫截面仰視圖；圖9展示根據圖8中之圓圈IX之設備之細節；圖10展示根據圖1中之圓圈X之設備之前視圖；及圖11展示根據圖1之設備之後視圖。

圖1至圖4展示用於校正加強輪胎構件9，尤其是緩衝補強層之失準之設備1。圖1及圖2展示用於製造一或多個第一加強輪胎構件91之方法之步驟期間的設備1。圖3及圖4展示用於製造一或多個第二加強輪胎構件92之另一方法之步驟期間的相同設備1。加強輪胎構件91、92較佳用金屬或鐵磁加強元件93加強。設備1包含用於切割之切割裝置2及用於校正該等加強輪胎構件91、92之失準的校正裝置3。

如圖1所示，切割裝置2包含在此例示性實施方式中呈切割台之形式之支撐部件20，其具有支撐表面21。切割裝置2進一步包含饋送部件22，例如饋送輥，用於將彈性體材料，較佳為橡膠材料之條帶90在饋送方向F上饋送至設備1及/或支撐表面21上。在此實例中，支撐表面21以陡峭、幾乎豎直之角度置放，較佳在相對於豎直平面在五至三十度之範圍內之支撐角度內。饋送部件22經配置用於在饋送方向F上向下經過陡峭之支撐表面21饋送條帶90。較佳地，條帶90被允許僅在重力之影響下在支撐表面21上滑動。

切割裝置2進一步包含切割器23，該切割器經配置用於將條帶90切割成如圖1及圖2所示之一或多個第一輪胎構件91或如圖3及圖4所示之一或多個第二輪胎構件92。切割裝置2包含一或多個引導件24，用於以相對於饋送方向F傾斜之切割角度H沿切割線K引導切割器23穿過支撐表面21。較佳地，切割角度H可在相對於饋送方向F在十五與六十度之間的範圍內加以調整。在此例示性實施方式中，支撐表面21可圍繞正交於支撐表面21延伸之旋轉軸R旋轉。一或多個引導件24安裝至支撐表面21且可與其一起旋轉以調整切割角度H。較佳地，支撐部件20具有與旋轉軸R同心之至少部分圓形之圓周25，及/或其中旋轉軸R位於至少部分圓形之圓周25之中心處。

如圖1進一步所示，切割裝置2包含配置在切割線K處或附近之一 或多個保持磁體26，較佳地在切割線K之兩側上，用於在切割期間保持條帶90。保持磁體26可為永久磁體，其可藉由回縮機構(圖中未示)或經配置以接通及斷開之電磁體回縮至與條帶90間隔開之位置。

如圖1及圖5所示，校正裝置3包含對準表面31，用於收納及/或支撐一或多個第一輪胎構件91或一或多個第二輪胎構件92中之一個。對準表面31在與切割裝置2之支撐表面21相同之平面上延伸及/或與該支撐表面具有相同之陡峭支撐角度。在此實例中，將該輪胎構件91、92較佳單獨在重力之影響下自支撐表面21饋送至對準表面31上。對準表面31本身保持固定。校正裝置3具備用於將該輪胎構件91、92相對於參考線L對準之對準部件4及用於將該輪胎構件91、92之對準校正至該輪胎構件91、92相對於對準部件4不正確地對準之程度的一或多個校正磁體5。在此實例中，參考線L平行於或大體平行於饋送方向F。

如圖10所示，校正裝置3在對準表面31中具備多個狹槽32。狹槽32以與參考線L平行或大體平行之序列排列。較佳地，狹槽32以相等間隔之間隔開。每一狹槽32在橫向於或垂直於參考線L之校正方向A上延伸。較佳地，狹槽32相互平行。狹槽32經配置用於收納一或多個校正磁體5以允許校正磁體5與一個輪胎構件91、92更接近及/或直接接觸。校正磁體5經配置以自對準表面31之相對於支撐該輪胎構件91、92之側之相反側插入至狹槽32中。對準表面31之相對側在下文中將被稱為後側33。狹槽32在校正方向A上朝向參考線L延伸、一直延伸到參考線L及/或超過參考線L。

如圖9及圖10所示，校正磁體5可在校正方向A上經由狹槽32自第一位置P1移動至更接近於對準部件4之第二位置P2。在經由狹槽32之該移動期間，校正磁體5經配置以緊密接近及/或直接接觸該輪胎構件91、92。詳言之，校正磁體5經配置以自該輪胎構件91、92及/或對準表面31展開零至五毫米之範圍。當自第一位置P1移動至第二位置P2時，校正磁體5較佳地經配置以與對準表面31 齊平。在狹槽32處，無校正裝置3之實體構件，諸如支撐層或輸送帶，在校正磁體5與該輪胎構件91、92之間延伸。較佳地，校正磁體5可在回縮方向B上自第二位置P2回縮至與該輪胎構件91、92分離之第三位置P3，且可在與校正方向A相反之返回方向C上返回至靠近第一位置P1之第四位置P4。自第四位置P4，校正磁體5可在展開方向D上返回至第一位置P1以進行經由上述位置P1至P4之下一循環。

如圖8所示，校正裝置3包含用於驅動該輪胎構件91、92之校正之校正驅動器6。校正驅動器6可操作地連接至校正磁體5，用於驅動校正磁體5之移動。在此例示性實施方式中，校正驅動器6包含用於驅動校正磁體5在校正方向A及返回方向C上的移動之第一驅動部件61及用於驅動校正磁體5在回縮方向B及展開方向D上的移動之第二驅動部件62。較佳地，驅動部件61、62由線性驅動器形成，最佳為主軸驅動器。然而，熟習該項技術者將顯而易見，各種替代驅動器將適合於驅動校正磁體5。在此特定實施方式中，驅動部件61、62被控制為XY驅動系統之部件，其能夠執行複雜之移動，例如校正磁體5在回縮方向B及返回方向C上之移動之組合，使得校正磁體5可沿線性路徑、非線性路徑、彎曲路徑或其組合而移動。圖9中展示校正磁體5行進之路徑之實例。

如圖5所示，校正裝置3進一步包含用於相對於狹槽32固持校正磁體5之固持器7。固持器7包含固持本體70，該固持本體在對準表面31之後側33處在複數個狹槽32後方延伸。固持本體70包含沿其固持本體70之數個磁體位置，其中每一磁體位置經配置用於相對於一個對應狹槽32固持一或多個校正磁體5。較佳地，磁體位置之數目等於或小於槽32之數目。在每一磁體位置處，固持本體70包含較佳為齒形式之突起71，該突起在一個對應狹槽32之方向上延伸且至少部分插入至該狹槽中。

在圖6中，更詳細地展示具有磁體位置中之一者的突起71。在此實例中，在該磁體位置處，單個校正磁體5安裝至突起71之頂部。在此實例中， 校正磁體5位於突起71之最遠端部分，使得校正磁體5最接近於該輪胎構件91、92。校正磁體5置放及/或安裝至突起71，其置放及/或安裝方式使得其磁極中之一者指向與對準表面31正交之方向，朝向該輪胎構件91、92。

如最佳在圖6中看出，校正磁體5包含扁平或板狀之磁體本體50，較佳為圓盤形。該磁體本體50相對於對準表面31以扁平或大體扁平之定向安裝至突起71。在此例示性實施方式中，校正磁體5具有圓形圓周51，較佳具有小於十毫米之直徑。視情況，具有兩個或更多個扁平校正磁體5之堆疊可相對於對準表面31以該扁平定向(圖中未示)安裝在彼此之頂部。

圖7展示固持器107之替代實施方式，其中固持本體170在每一突起171處具備凹部172，用於在相應磁體位置處收納一或多個校正磁體5且至少部分地使其凹入。在此特定實施方式中，複數個校正磁體5在與每一凹部172中之參考線L及/或對準表面31平行之方向上彼此相鄰及/或並排置放。與如圖6所示之前述實施方式相反，圖7中之一或多個校正磁體5以如下方式置放及/或安裝在凹部172中：其磁極橫向於該輪胎構件91、92，較佳地在與對準表面31及/或參考線L平行或大體平行之方向上。詳言之，校正磁體5之磁體本體50相對於對準表面31以直立或大體直立之定向安裝至凹部172中。較佳地，一或多個校正磁體5部分地凹入，使得在一或多個相應校正磁體5之直立定向中，磁體50之一部分自凹部172部分地延伸出來及/或自其朝向該輪胎構件91、92突出。更佳地，磁體本體50之圓形圓周51之一部分自凹部172延伸出來及/或突出，且與校正方向A及/或對準表面31相切或大體相切。

如圖8所示，校正驅動器6連接至固持器7，用於驅動安裝至該固持器7之校正磁體5之運動。詳言之，校正驅動器6可同時將運動賦予至所有校正磁體5，使得校正磁體5可同時及/或同步地經由狹槽32在校正方向A上移動。

如圖11所示，對準部件4包含具有用於將輪胎構件91、92對接在 對準表面31上之對接表面41之對準主體40。對準部件4可在校正方向A上遠離參考線L移動以允許將條帶部件90供應至對準表面31上，而對準部件4不會妨礙該供應。隨後，對準部件4可在返回方向C上朝向參考線L向後移動，其中其對接表面41在切割之前與條帶90對接接觸，或者在切割之後與該輪胎構件91、92對接接觸。較佳地，對準部件4進一步在饋送方向F上、平行於、大體平行於參考線L及/或沿參考線L往復移動，以使對準部件4沿參考線L盡可能接近於切割線K而定位。較佳地，對準部件4具備面向切割線K之尖銳之楔形端42，其允許在該楔形端42處之對接表面41盡可能接近於切割線K而延伸。以此方式，對接表面41可在饋送方向F上對接該輪胎構件91、92之大部分(若非其大體整個長度)。

如圖8及圖11所示，設備1包含用於驅動對準部件4相對於切割裝置2及/或校正裝置3之移動的對準驅動器8。詳言之，對準驅動器8包含：第三驅動部件81，用於驅動對準部件4在校正方向A及返回方向C上之移動；及第四驅動部件82，用於驅動對準部件4在饋送方向F上之往復移動。第三驅動部件81較佳地由線性驅動器形成，最佳地由主軸驅動器形成。然而，熟習該項技術者將顯而易見，各種替代驅動器將適合於驅動對準部件4在校正方向A及返回方向C上之移動。

第四驅動部件82亦可由例如主軸驅動器之線性驅動器形成。然而，在如圖8及圖11所示之實施方式中，第四驅動部件82包含傳動裝置83，該傳動裝置用於將支撐部件20之移動轉換成對準部件4在饋送方向F上及/或沿參考線L之往復移動。在所示之實施方式中，支撐部件20具有完全圓形之圓周25，且可圍繞旋轉軸R旋轉以設定切割角度H。此旋轉藉由傳動裝置83轉換成對準部件4在饋送方向F上之線性或大體線性之往復移動。傳動裝置83包含圍繞支撐構件20之圓形圓周25置放之第一皮帶84。傳動裝置83進一步具備第一皮帶輪85、第二皮帶輪86及圍繞第一皮帶輪85及第二皮帶輪86以環圈置放之第二皮帶87。第一 皮帶84連接至第一皮帶輪85及/或圍繞第一皮帶輪85置放以驅動該第一皮帶輪85以與支撐部件20之旋轉的傳動比旋轉。對準部件4固定地連接至第二皮帶87之一部分，以便可與第二皮帶87之該部分一起移動。

第一皮帶輪85之直徑經選擇而使得獲得支撐部件20之旋轉與第一皮帶輪85之間的適當傳動比。該傳動比較佳引起對準部件4相對於及/或關於支撐部件20之旋轉的適當移位。適當之移位旨在將對準部件4沿參考線L定位及/或維持在盡可能接近於切割線K之位置。

較佳地，傳動裝置83包含複數個導向皮帶輪88，用於重定向及/或引導第一皮帶84遠離支撐部件20之圓周25且圍繞第一皮帶輪85成環圈之至少一部分。

校正磁體5較佳為永久磁體。在替代實施方式中，校正磁體5亦可形成為電磁體(圖中未示)。

下文將參考圖1至圖11詳細描述用於校正輪胎構件91、92之失準的方法。

圖1展示支撐部件20已圍繞旋轉軸R旋轉，使得切割線K以選定切割角度H延伸之情況。條帶90已由饋送部件22在饋送方向F上饋送至支撐部件20之支撐表面21上。切割器23已沿切割線K在切割方向E上移動，以切割角度H切下條帶90之前端。在切割期間，條帶90由保持磁體26保持。在切割之後，保持磁體26回縮至支撐表面21中及/或停用以釋放條帶90。切割器23返回至如圖1所示之位置，用於隨後之切割步驟。切割已形成新的三角形前端94。典型地，前端94由於切割步驟而稍微變形，因為前端94具有與支撐表面21相對較小之接觸表面，且可藉由切割器23相對於條帶90之其餘部分相對容易地移位。圖1中之變形被誇示，以清楚地說明本發明之基本問題。對準部件4已在校正方向A上移動至與參考線L間隔開之被動位置，以允許條帶90在饋送方向F上被饋送至對準表面 31上，且對準部件4不會妨礙該饋送。

圖2展示以下情況：具有新形成之前端94之條帶90被驅動或已經被允許在饋送方向F上進一步在支撐表面21上移動，使得條帶90之至少前端94定位在對準表面31上及/或由其支撐。隨後，切割器23再次沿切割線K在切割方向E上移動，從而以切割角度H自條帶9切下上述第一輪胎構件91。切割已形成類似於前端94之三角形後端95。藉由圖1之切割步驟，前端94仍然稍微變形。現在，對準部件4已在返回方向C上朝向參考線L移動回至主動位置，在該主動位置中，其對接表面41與第一輪胎構件91之縱向側之至少一部分對接接觸。

如圖3及圖4所示，支撐部件20可圍繞旋轉軸R旋轉，使得切割線K相對於圖1及圖2中之切割角度H以不同之切割角度H延伸。因此，條帶90可被切割成用於不同批次之一或多個第二輪胎構件92。在旋轉期間，對準部件4之位置較佳地藉由使用合適之機構(例如圖11中所示之第四驅動部件82)自動調整，以盡可能接近於切割線K以提供在該方法之後續步驟期間輪胎構件91、92之最佳對準。該方法之隨後步驟適用於以如圖1至圖4所示之切割角度H或在支撐部件20之可調整範圍內之任何其他切割角度H切割之任何一個輪胎構件91、92。

圖9及圖10展示圖5之固持器7如何可與支撐在其上之校正磁體5一起經由狹槽32移動，以校正前端94相對於參考線L之失準。詳言之，圖9展示突起71中之一者，其相應校正磁體5位於一個循環之不同位置P1至P4，用於校正前端94之失準。圖10展示突起71中之三者及其相應校正磁體在該等校正磁體5在校正方向A上自第一位置P1至第二位置P2之移動期間的移動之前視圖。

如圖9所示，在該循環之第一步驟中，作為前一循環之結果，突起71之遠端處之校正磁體5位於第四位置P4，且隨後在展開方向D上移動朝向及/或進入第一位置P1，在該第一位置P1中，校正磁體5接近該輪胎構件91、92及/或與之對接接觸。在永久性校正磁體5之情況下，磁場將自動吸引、接合及/或保 持該輪胎構件91、92在其前端94處或附近。在電磁校正磁體5之情況下，校正磁體5必須被啟動。現在可將前端94與校正磁體5一起在校正方向A上安全地移動。

在該循環之第二步驟中，固持器7在校正方向A上移動，使得突起71及相應校正磁體5在該校正方向A上朝向對準部件4移動預定之行程，例如在幾毫米至幾釐米之範圍內，且進入第二位置P2。在該行程期間，該輪胎構件91、92之前端94在相應磁場之影響下與校正磁體5一起被拖動及/或牽拉。由於該輪胎構件91、92之大部分已與對準部件4之對接表面41對接，所以僅前端94朝向該對接表面41移動及/或與之接觸，使得失準可得以校正。

在該循環之第三步驟期間，固持器7在回縮方向B上遠離該輪胎構件91、92而移動，使得校正磁體5位於與該輪胎構件91、92間隔開之第三位置P3。或者，在電磁體之情況下，校正磁體5可能需要更小之間距或根本無需間距，且可消除該循環之第三步驟。

在該循環之第四步驟中，固持器7在返回方向C上朝向第一位置P1之後的第四位置P4移動，使得校正磁體5準備好用於上述步驟之後續循環。

較佳地，在固持器7之單個循環中校正前端94之失準，且下一循環用於校正輪胎構件91、92中之隨後者之失準。然而，若固持器7在上述循環期間之行程不足以完全校正前端94之失準，則可使用一或多個接下來的循環來進一步校正同一輪胎構件91、92之該前端94之殘餘失準。

應理解，包括以上描述以說明較佳實施方式之操作，且並不意欲限制本發明之範圍。自以上論述，熟習該項技術者將顯而易見許多變化，此等變化亦將涵蓋在本發明之範圍內。

Claims (46)

1. 一種用於校正一輪胎構件之失準之設備，其包含一校正裝置，該校正裝置具有用於相對於一參考線支撐一輪胎構件之一固定對準表面，其中該校正裝置進一步包含用於相對於該參考線吸引及移動該輪胎構件之一或多個校正磁體，其中該校正裝置具備一或多個狹槽，該一或多個狹槽在橫向於該參考線之一校正方向上在該對準表面中延伸，用於收納該一或多個校正磁體，其中該一或多個校正磁體可相對於該對準表面在該校正方向上經由該一或多個狹槽自一第一位置移動至比該第一位置更接近於該參考線之一第二位置。
2. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體經配置以在該對準表面之相對於支撐該輪胎構件之側的相對側處在距該對準表面零至五毫米之一範圍內經由該一或多個狹槽自該第一位置移動至該第二位置。
3. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該等校正磁體經配置以自該對準表面之相對於支撐該輪胎構件之側之相對側插入該等狹槽中。
4. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體經配置以當自該第一位置移動至該第二位置時與該對準表面齊平。
5. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體經配置以在該第一位置與該第二位置之間與該輪胎構件直接接觸。
6. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體產生足夠強之一磁場以使該輪胎構件之至少一部分在該校正方向上移動。
7. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該對準表面經配置用於支撐該輪胎構件之一前端，其中該一或多個狹槽在該對準表面之經配置用於支撐該前端之一位置處位於該對準表面中。
8. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體可在與該校正方向相反之一返回方向上相對於該對準表面移動。
9. 根據申請專利範圍第8項之設備，其中該一或多個校正磁體可在一回縮方向上自該第二位置回縮至一第三位置，在該第三位置中，該一或多個校正磁體與該輪胎構件間隔開，其中該一或多個校正磁體可相對於該對準表面在該返回方向上自該第三位置移動至靠近該第一位置之一第四位置，其中該一或多個校正磁體在該第四位置中與該輪胎構件間隔開。
10. 根據申請專利範圍第9項之設備，其中該一或多個校正磁體可在與該回縮方向相反之一展開方向上自該第四位置移回至該第一位置，其中該一或多個校正磁體經配置以按經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一或多個循環而移動。
11. 根據申請專利範圍第10項之設備，其中該設備經配置用於將複數個輪胎構件一個接一個地饋送至該對準表面上，其中該一或多個校正磁體經配置用於將同一輪胎構件移動兩個或更多個循環。
12. 根據申請專利範圍第10項之設備，其中該一或多個校正磁體經配置用於沿一線性路徑、一非線性路徑、一彎曲路徑或其一組合而按經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一循環移動。
13. 根據申請專利範圍第8項之設備，其中該校正裝置包含一第一驅動器，該第一驅動器經配置用於驅動該一或多個校正磁體在該校正方向及/或該返回方向上之移動。
14. 根據申請專利範圍第10項之設備，其中該校正裝置包含一第二驅動器，該第二驅動器經配置用於驅動該一或多個校正磁體在該回縮方向及/或該展開方向上之移動。
15. 根據申請專利範圍第14項之設備，其中該校正裝置包含一第一驅動器，該第一驅動器經配置用於驅動該一或多個校正磁體在該校正方向及/或該返回方向上之該移動，其中該第一驅動器及該第二驅動器形成一XY驅動系 統，用於在該校正方向、該回縮方向、該返回方向及/或該展開方向上同時驅動該一或多個校正磁體。
16. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該校正裝置包含複數個該等狹槽及用於每一狹槽之該等校正磁體中之一或多者。
17. 根據申請專利範圍第16項之設備，其中該等狹槽相互平行。
18. 根據申請專利範圍第16項之設備，其中該校正裝置包含具有數個磁體位置之一固持器，其中每一磁體位置經配置用於相對於該等狹槽中之一個對應狹槽固持該等校正磁體中之一或多者。
19. 根據申請專利範圍第18項之設備，其中該等磁體位置之數目等於或小於該等狹槽之數目。
20. 根據申請專利範圍第18項之設備，其中該固持器具備複數個突起，該等突起在該等狹槽之方向上延伸且經配置用於至少部分地插入至該等狹槽中之一個對應狹槽中，其中該等磁體位置中之一者配置在每一突起之一遠端。
21. 根據申請專利範圍第20項之設備，其中該固持器在每一突起之該遠端處具備一凹部，用於使該一或多個校正磁體在該相應之磁體位置處至少部分地凹入至該突起中。
22. 根據申請專利範圍第21項之設備，其中該凹部經設定尺寸以在朝向該對準表面之彼此之頂部或並排地在平行於該參考線及/或該對準表面之方向上收納該等校正磁體之一堆疊。
23. 根據申請專利範圍第20項之設備，其中該一或多個校正磁體各自具有一磁體本體，其中該凹部經配置用於使該一或多個校正磁體之該磁體本體部分地凹入，使得該磁體本體之至少一部分自該凹部部分地延伸出來及/或自該凹部突出。
24. 根據申請專利範圍第23項之設備，其中該磁體本體具有一圓形 圓周，其中一或多個磁體經定向而使得其相應圓形圓周處於相對於該對準表面直立之一定向，其中圓形圓周之自該相應凹部部分地延伸出來及/或自該相應凹部突出之該等部分與該校正方向及/或該對準表面相切。
25. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體各自包含扁平之一磁體本體，其中該一或多個校正磁體相對於該對準表面以一扁平定向配置。
26. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體各自包含在其間產生一磁場之兩個磁極，其中該等磁極中之一者指向與該對準表面正交之方向。
27. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體各自包含扁平之一磁體本體，其中該一或多個校正磁體相對於該對準表面以一直立定向配置。
28. 據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體各自包含在其間產生一磁場之兩個磁極，其中該等磁極中之一者指向平行於該對準表面之方向。
29. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個校正磁體為永久磁體。
30. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個狹槽垂直於該參考線而延伸。
31. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該校正裝置包含用於使該輪胎構件相對於該參考線對準之一對準部件。
32. 根據申請專利範圍第31項之設備，其中該對準部件包含平行於該參考線而延伸之一對接表面，其中該對準部件可定位在該對接表面經配置用於在該參考線處對接該輪胎構件之一主動位置。
33. 根據申請專利範圍第32項之設備，其中該對準部件可在該校正方向上自該主動位置移動至與該參考線間隔開之一被動位置。
34. 根據申請專利範圍第33項之設備，其中該設備包含用於驅動該對準部件在該校正方向上之移動之一第三驅動器。
35. 根據申請專利範圍第31項之設備，其中該設備進一步包含一切割裝置，其中該切割裝置包含具有用於支撐一條帶之一支撐表面之一支撐部件及用於在平行於該參考線之一饋送方向上將該條帶饋送至該支撐表面上之一饋送部件，其中該切割裝置具備一切割器，該切割器可沿一切割線移動以用於以相對於該饋送方向傾斜之一切割角度自該條帶切下一或多個輪胎構件，其中該設備包含經配置用於使該對準部件平行於該參考線而移動至沿該參考線盡可能接近於該切割線之位置之一第四驅動器。
36. 根據申請專利範圍第35項之設備，其中該支撐部件可圍繞一旋轉軸旋轉以調整該切割角度，其中該第四驅動部件包含用於將該支撐部件之該旋轉轉換成該對準部件沿該參考線之移動的一傳動裝置。
37. 根據申請專利範圍第36項之設備，其中該支撐部件具有與該旋轉軸同心之一圓形圓周，其中該傳動裝置包含圍繞該支撐部件之該圓形圓周延伸之一第一皮帶以及圍繞一第一皮帶輪及一第二皮帶輪成一環圈延伸之一第二皮帶，其中該對準部件連接至該第二皮帶且可在平行於該參考線之方向上與該第二皮帶一起移動，其中該第一皮帶經配置用於以與該支撐部件之該旋轉的一傳動比驅動該第一皮帶輪，使得該對準部件回應於該支撐部件之該旋轉而移動，以將該對準部件維持在盡可能接近於該切割線之位置。
38. 根據申請專利範圍第1項之設備，其中該對準表面以相對於一豎直平面在五至三十度之範圍內的一支撐角度延伸。
39. 一種用於使用一根據申請專利範圍第1項之設備校正一輪胎構件 之失準的方法，其中該方法包含以下步驟：相對於該參考線將該輪胎構件支撐在該對準表面上；將該輪胎構件在該一或多個狹槽處吸引至該一或多個校正磁體；使該一或多個校正磁體相對於該對準表面經由該一或多個狹槽在該校正方向上自該第一位置移動至較接近於該參考線之該第二位置，以校正該輪胎構件相對於該參考線之該失準。
40. 根據申請專利範圍第39項之方法，其中該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體相對於該對準表面在與該校正方向相反之一返回方向上返回。
41. 根據申請專利範圍第40項之方法，其中該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體在該回縮方向上自該第二位置回縮至該一或多個校正磁體與該輪胎構件間隔開之一第三位置；及使該一或多個校正磁體相對於該對準表面在該返回方向上自該第三位置移動至靠近該第一位置之一第四位置，其中該一或多個校正磁體在該第四位置中與該輪胎構件間隔開。
42. 根據申請專利範圍第41項之方法，其中該方法包含以下步驟：使該一或多個校正磁體在與該回縮方向相反之一展開方向上自該第四位置展開回至該第一位置，其中該方法進一步包含以下步驟：使該一或多個校正磁體以經過該第一位置、該第二位置、該第三位置及該第四位置之一或多個循環而移動。
43. 根據申請專利範圍第42項之方法，其中該方法包含以下步驟：將複數個輪胎構件一個接一個地饋送至該對準表面上，其中該一或多個校正磁體針對同一輪胎構件移動兩個或更多個循環。
44. 根據申請專利範圍第39項之方法，其中該方法進一步包含在該參考線處提供一對準部件之步驟，其中該方法包含以下步驟：首先使該輪胎構件相對於該對準部件在該參考線處對準，且隨後藉由使用該一或多個校正磁體 校正該輪胎構件相對於該參考線之任何殘餘失準。
45. 根據申請專利範圍第44項之方法，其中該一或多個校正磁體用於校正該輪胎構件之該前端處之任何殘餘失準。
46. 根據申請專利範圍第44項之方法，其中該方法包含以下步驟：沿一切割線以一切割角度切下一或多個輪胎構件，且在平行於該參考線之一饋送方向上將該切下之輪胎構件饋送至該校正裝置之該對準表面上，其中該切割角度係可調整的，其中該方法進一步包含以下步驟：回應於該切割角度之調整，使該對準部件在平行於該參考線之一方向上移動，以將該對準部件定位及/或維持在沿該參考線盡可能接近於該切割線之位置。