TW201924817A - 切割工具及刀架 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種在切割加工中可順利地自動排出或自然排出的切割工具。
(解決手段)一種切割工具，係針對於樞轉地支撐且相對旋轉之工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工，其具有：具備有刀頭10A之切割刀片部10；與上述切割刀片部10分開設置，且具有設置於刀柄21前端部之刀座22之基座20；藉由螺釘40以可拆裝方式安裝到上述基座20上，將上述切割刀片部10容置於上述刀座22上且保持在讓刀頭10A露出之狀態下之刀架30；以及形成橫跨在上述基座20及上述刀架30之外圍面上，以從上述刀頭10A附近開始而以遠離該刀頭10A之方向延伸干擾上述外部工件的切屑，而往遠離上述刀頭10A之方向引導該切屑之切屑導引牆25。

Description

切割工具及刀架

本發明係有關於用於切割加工工件時之切割工具及刀架。

傳統上，所謂的切割工具（bite）係用作對工件進行切割加工的切割工具。該切割工具，係針對於相對旋轉的外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工。另外，切割工具包括切割刀尖（tip）及刀尖固定架（tip holder）為分開的個體，且可以更換切割刀尖之所謂可拋式切割工具（Throwaway byte）；或是整合固定架與刀尖之完整切割工具；或是附刀片切割工具等。

尤其，在數值控制車床進行大規模生產的情況下，使用可更換刀尖之可拋式切割工具（例如，茲參考日本專利文獻1）。

圖19（A）表示可拋式切割工具之例子。該可拋式切割工具，是由可拋式刀尖1130及固定架1120所構成。當擰緊到刀尖固定架1120上且刀頭有磨損或損壞時，則丟棄刀尖1130而不再研磨。在固定專用固定架1120的情況下，由於無須再次調整中心高度（center height），特別是當用數值控制車床等進行大量生產時，容易更換且有效率。

圖19（B）是可拋式刀尖1130之個體立體圖。刀尖的厚度B通常為小於等於1cm，刀頭係從刀尖固定架1120的外圍突出以用於安裝。

(專利文獻)
(專利文獻1)日本特開平8-257837號公報

(發明內容所欲解決的課題)

習知的切割工具是在刀尖1130的斜面1130H上形成凹槽等，讓因切割所產生的切屑往兩方向彎曲，進而細碎切屑。該凹槽被稱為所謂的斷屑器（chip breaker），但是以該斷屑器細碎的切屑將會往各方向噴散，或是於進行內徑加工或內螺紋加工的情況下，細小的切屑會有堵塞在加工孔內的問題。
尤其，在小直徑進行內徑加工等的情況下，切屑不能很順利地排出並殘留在工件中，且由於該切屑與切割刀或切割工具的前端纏繞一起，所以存在著讓切割刀缺損或讓刀尖破損的情況。另外，有時候殘留在工件內的切屑會劃傷工件。

另外，為了更高精度地進行切割加工，則必須讓切割刀尖與刀尖固定架（切割工具固定架等）等比習知技術具有更少的抖動等。

有鑑於上述實情，本發明之目的是提供一種可順利地讓切割時產生的切屑自動排出或自然排出的切割工具及刀架。

本發明之另一個目的，藉由本發明所獲得的具體優點，可從以下說明的實施例的描述更加明瞭。
(解決課題的手段)

用於解決上述課題之本發明的一種切割工具，是藉由切割刀片部，該切割刀片部具備一體性或單獨地所設置的刀頭，針對相對旋轉的外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工；切割工具具有：一基座，設置於刀柄之前端部；一刀架，以可拆裝方式安裝到上述基座部，且被配置於上述切割刀片部附近；及一切屑導引牆，形成於上述基座及/或上述刀架之外圍面上，以從上述刀頭附近開始朝向上述刀柄之基端側延伸，干擾藉由該刀頭所切割而成的上述外部工件的切屑而朝向上述刀柄的基端側的方向引導該切屑。

另外，於本發明之切割工具中，該切屑導引牆具有：一刀架側導引牆，切割刀片部的刀頭周圍形成在該刀架的外圍面上；及一基座側導引牆，形成在該基座上，以與該刀架側導引牆連續，其中，至少該刀架側導引牆之端部側之壁面的一部分，以刀頭為基準而配置於刀頭之刀柄前端側，且面向刀頭的表面，其功能是作為排出方向限制面。

另外，於本發明之切割工具中，該切割刀片部與該刀架及該基座是分開的個體，於該刀架或該基座之至少任一方，設置一用於定位容置該切割刀片部的刀座。

另外，於本發明之切割工具中，該刀座具有一用於定位該切割刀片部之側壁面；構成可讓該切割刀片部壓靠在上述側壁面而加以定位。

另外，於本發明之切割工具中，於該刀架及/或該基座上，豎立設置一插銷，而該插銷係被插入到設置於該切割刀片部之固定孔，且具有在上述插銷外圍面為傾斜的一引導面；該切割刀片部係構成將上述插銷上為傾斜的引導面引導且壓靠到刀座的側壁面而加以定位。

另外，於本發明之切割工具中，於該刀架及/或該基座具備一冷卻液排放口，該冷卻液排放口朝向該切割刀片部之刀頭排出。

另外，於本發明之切割工具中，該刀架具有與該排放口相通的一冷卻液通道，上述冷卻液通道是由嵌設在被形成於該刀架中的溝槽內的矽膠管所形成。

另外，於本發明之切割工具中，於該切割刀片部之整體或一部分具有用來量測該構件變化的導通電路；於該刀架及/或該基座上形成與上述切割刀片部側之導通電路導通的導通電路。

另外，於本發明之切割工具中，該切割刀片部與該刀架及該基座是分開的個體；該刀架及/或該基座具有一用於容置該切割刀片部的刀座；於該刀架及/或該基座上形成有一導通電路，於該切割刀片部容置於上述刀座之狀態下，該導通電路具有與該切割刀片部側之導通電路的電極接觸之電極。

另外，於本發明之切割工具中，在該刀架上具備一電子電路基板，作為該刀架側的導通電路。

另外，於本發明之切割工具中，於該電子電路基板上設置有一無線通信裝置，該無線通信裝置係與該刀架之導通電路電氣性連接。

再者，於本發明之切割工具中，於該電子電路基板上設置有一供電裝置，該供電裝置與該無線通信裝置一起電氣性連接於該刀架之導通電路。

本發明之刀架，是藉由切割刀片部具備一體性或單獨地所設置的刀頭，能夠以可拆裝方式安裝於切割工具之刀柄的前端部之基座上，該切割工具係針對於相對旋轉之外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工，且配置於上述切割刀片部之附近，其中，於外圍面具備一切屑導引牆，該切屑導引牆形成為從上述刀頭附近開始朝向上述刀柄之基端側延伸，干擾藉由該刀頭所切割而成的上述外部工件的切屑而朝向上述刀柄的基端側的方向引導該切屑。

本發明之刀架，具備一冷卻液排放口，該冷卻液排放口朝向該切割刀片部之刀頭而排出。
(發明效果)

若藉由本發明，可發揮出非常順利讓切割時產生之切屑自動排出或自然排出的極佳效果。

以下，茲參考附圖並詳細說明本發明的實施例。又，本發明不限於以下實施例，只要在不脫離本發明的主旨的範圍下皆可進行任意改變。

圖1及圖2是表示本發明之實施例之切割工具100。切割工具100，是安裝到切割裝置（圖未示）上，且針對相對旋轉的外部工件，往預定方向（相對旋轉方向上的軸向）相對進給的同時進行切割的切割工具，形成所謂的切割工具（cutting bite）。

圖1（A）是表示從前端側斜上方看到之切割工具100的外觀透視圖；圖1（B）是表示從前端側斜下方看到切割工具100的外觀透視圖。另外，圖2（A）是表示從前端側斜上方看到之切割工具100的分解透視圖；圖2（B）是表示從前端側斜下方看到之切割工具100的分解透視圖。

切割工具100，是具備：一切割刀片部10，具有刀頭10A；一基座20，具有在刀柄21的前端部設置刀座22；以及一刀架30，其藉由螺釘40以可拆裝方式安裝到基該基座20上，將切割刀片部10容置在刀座22中，並保持在讓刀頭10A露出的狀態下。又，於圖1中，將左側方向設為前端側（前方）而將右方向設為基端側（後方）。

於該切割工具100之切割刀片部10係一帶孔的菱形正刀尖，其於中心具有鉗孔11，且在形成有菱形銳角的拐角部形成一刀頭10A，本實施例之切割工具100，適合於對工件的內徑加工，但是本發明並不限於此。

作為用作切割刀片部10的切割刀尖的材料，理想上可例如陶瓷或鈦基材料或硬質合金等高硬度材料，藉此，可以改善耐磨性。作為具有耐磨性的陶瓷，較佳可例如高硬度、高熔點的氧化鋁及碳化矽；或是具有高韌性的氮化矽及氧化鋯等。另外，若選擇具有絕緣性的氧化鋁，較佳可直接圖案化導通電路等的導電圖案。作為切割刀片部10的形狀除了菱形之外，也可以為具有平行四邊形、圓形、正方形、三角形、六邊形等形狀的刀尖。

於該切割工具100之刀柄21之前端的基座20，設置有：一載置面22A，用於放置切割刀片部10；以及一刀座22，其具有與切割刀片部10之刀頭10A相對側上的2個側面抵靠之側壁面22B、22C。

於此，假設切割工具100的軸向為X，與軸向X正交的水平方向為Y，垂直方向定義為Z，切割刀片部10在刀頭10A沿水平方向Y突出的狀態下被容置在刀座22中，而切割刀片部10被放置在刀座22的載置面22A上，藉由讓二個與刀頭10A相對側之側面抵靠到刀座22之側壁面22B、22C，刀座22之載置面22A、側壁面22B、22C的功能是：其中刀座22之載置面22A用於限制待容置的切割刀片部10的高度方向，也就是說，載置面22A用作於限制垂直方向Z上的位置的基準面；而側壁面22B、22C用於限制軸向X及水平方向Y上的位置的基準面。如此一來，藉由在刀座22上具備用作於限制垂直方向Z上的位置的基準面之載置面22A；及用作於限制軸向X及水平方向Y上的位置的基準面之側壁面22B、22C，可以高精度地限定切割刀片部10的安裝位置。可以將切割刀片部10精確地安裝在預定位置上，結果，可以延長切割刀片部10的使用壽命。

於該切割工具100之刀架30上具有一頂壁部30A，其係覆蓋被容置在基座20的刀座22上的切割刀片部10的上表面側。

於刀架30的頂壁部30A上，朝垂直方向Z之下方豎立設置有腳部31、32、插銷33及腳部36等，其中，腳部31、32具有內壁面31A與32A，可讓切割刀片部10之刀頭10A側的二個側面略一半抵靠於內壁面31A與32A；插銷33插入到切割刀片部10的鉗孔11中；腳部36具有內壁面36A，且與基座20側上的傾斜外側牆20A抵靠。另外，頂壁部30A形成有一螺釘插孔34，其藉由螺釘40且以可拆裝方式將刀架30安裝於基座20上。再者，頂壁部30A形成有一冷卻液管道溝槽35A，讓形成有冷卻液管道之矽膠管35埋設於該冷卻液管道溝槽35A。

又，刀架30，如圖3的外觀透視圖所示，從前側的下方看去，於切割刀片部10的鉗孔11中插入有插銷33，而該插銷33係被設置於頂壁部30A，讓刀頭10A側之2個側面之略一半抵靠到腳部31、32之內壁面31A與32A上。

如圖4（A）的剖面圖和圖4（B）的透視圖所示，該切割工具100的XY剖面於基座20上形成有一螺孔23，而該螺孔23係位於與形成在刀架30的頂壁部30A上的螺釘插孔34對應的位置處，於該切割工具100之刀架30，係以頂壁部30A覆蓋被容置於基座20之刀座22上的切割刀片部10之頂面側，切割刀片部10的刀頭10A係往水平方向Y突出並保持在露出之狀態，且藉由插入到螺釘插入孔34的螺釘40以可拆裝方式安裝到基座20上。

於此，被豎立設置於刀架30之頂壁部30A的插銷33，具有一傾斜的導引面33A，其外圍面被加工成往水平方向Y上偏心之錐形形狀。

被豎立設置於刀架30之頂壁部30A的插銷33用作限位構件，當插入到被容置在基座20的刀座22中的切割刀片部10的鉗孔11中時，藉由讓外圍面的傾斜之導引面33A與鉗孔11的壁面滑動接觸，而將切割刀片部10導引到與水平方向上之刀頭10A相反的方向，並將切割刀片部的側壁面壓靠在刀座22的側壁面22B、22C上來限位。另外，被豎立設置於刀架30之頂壁部30A的腳部36用作導引構件，其藉由讓該內壁面36A與基座20側的傾斜之外側牆20A抵靠，將刀架30安裝到基座20上。
作為刀架30的材料，理想上可例如陶瓷或鈦基材料或模具鋼、硬質合金等之高硬度材料，藉此，可以改善耐磨性。作為具有耐磨性的陶瓷，較佳係可舉出高硬度、高熔點之氧化鋁及碳化矽；或是具有高韌性之氮化矽及氧化鋯等。另外，若選擇具有絕緣性的氧化鋁，較佳可以直接圖案化導通電路等的導電圖案。

於該切割工具100中，刀座22設置在基座20上，用以定位切割刀片部10，可以是將刀座22設置於刀架30上；亦可以設置橫跨在基座20及刀架30兩者上。當刀座22設置在刀架30上時，插銷33是設置於基座20上，且藉由插銷33的傾斜之導引面33A而引導切割刀片部10，將切割刀片部10的側壁面壓靠在設置在刀架上的刀座的側壁面上來限位。另外，當刀座22設置在刀架30及基座20兩者上時，插銷33是設置於刀架30及基座20之任一者上，藉由插銷33的傾斜之導引面33A而引導切割刀片部10，將切割刀片部10的側壁面壓靠在設置在刀架及基座上的刀座的側壁面上來限位。

另外，該切割工具100具有一切屑導引牆25，其形成橫跨在基座20及刀架30的外圍面，從切割刀片部10的刀頭10A附近開始，從該刀頭10A向後方遠離的方向延伸干擾外部工件的切屑，並往遠離刀頭的方向引導該切屑。

切屑導引牆25是由一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B所構成，其中該刀架側導引牆25A，其藉由讓與刀架30的外圍牆的刀頭10A的周邊部分相對應的部分切削成凹形而形成為凹槽的壁面，以便讓刀頭10A露出，略垂直地形成於切割刀片部10的斜面10B上，其中，該刀頭110A係往容置於基座20之刀座22上的切割刀片部10之水平方向Y突出，而另一導引面係在上述導引面上沿圓周方向為連續彎曲；該基座側導引牆25B，藉由將基座20的外圍牆切削成凹形而形成，且具有在刀架側導引牆25A上為連續之導引面。

基座側導引牆25B具備一基座側導引牆25C，其在從刀頭10A向後方遠離的方向延伸的途中分支，並且形成為往比切割刀片部10較為上方側彎曲。該基座側導引牆25C，藉由在安裝到基座20的切割裝置（未圖示）時調整相位，利用自我重量讓細微的切屑排出，且可從一長串之切屑到細微的切屑自動排出或者自然排出。

刀架側導引牆25A之端部側的壁面，是用作排出方向限制面25a。

排出方向限制面25a，是形成在刀頭10A附近，並以刀頭10A為基準，設置在刀頭10A的刀柄前端側（前方）並且面向刀頭10A。

該排出方向限制面25a，由於是刀架側導引牆25A之端部側的壁面，因此與刀架側導引牆25A的端部連續，刀頭10A附近的切屑回收空間在軸向X（相對進給方向）上設定為盲道（blind passage）狀態。該結果，即使從刀頭10A產生的切屑試圖向基座20的前方推進，也會干擾該排出方向限制面25a而無法前進，藉由該排出方向限制面25a，讓切屑之排出方向限定在某一方向（後方），就能夠沿著切屑導引牆25（25A、25B）自動排出或自然排出到基端側（後方）。

也就是說，在該切割工具100中，藉由螺釘40以可拆裝方式安裝到具有設置於刀柄21前端部之刀座22之基座20上之刀架30構成一刀尖固定架，而該刀尖固定架係將單獨形成的切割刀片部10容置在刀座22中並且保持在讓刀頭10A露出的狀態下，從上述刀頭10A附近開始，從該刀頭10A向後方遠離之方向延伸，也就是說，干擾上述外部工件的切屑且將該切屑從該刀頭10A向後方遠離的方向，以朝向上述刀柄的基端側（後方）的方向延伸，也就是說，由於橫跨在上述基座20及上述刀架30的外圍面上形成有一切屑導引牆25，該切屑導引牆25係朝向刀柄的基端側（後方）的方向引導，因此當在相對於樞轉地支撐且相對旋轉的外部工件而往預定方向（軸向X）相對進給的同時執行切割加工時，藉由切屑導引牆25的導引，可以非常順利地自動地或是自然地將切割時之切屑排出到外部。
藉此，即使於小直徑進行內徑加工等，也可讓切屑順利地自動排出或自然排出，所以殘留在工件中之切屑，也不會發生該切屑與切割刀或切割工具前端纏繞在一起，或是使得切割刀缺損或刀尖破損之情形。

於此，雖然切屑導引牆25具有一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B，其中該刀架側導引牆25A，形成為使得切割刀片部10的刀頭10A露出在刀架30的外圍面上；而該基座側導引牆25B，形成在基座20上，以與該刀架側導引牆25A連續，使刀架側導引牆25A的端部側的壁面用作為排出方向限制面25a，但是也可將基座側導引牆25B的端部側的壁面用作為排出方向限制面。或者，也可將刀架側導引牆25A的端部側的壁面及基座側導引牆25B的端部側的壁面都用作為排出方向限制面。

也就是說，於切割工具100中，切屑導引牆25具有一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B，其中該刀架側導引牆25A，形成為使得切割刀片部10的刀頭10A露出在刀架30的外圍面上；而該基座側導引牆25B，形成在基座20上，以與該刀架側導引牆25A連續，基座側導引牆25B的端部側之壁面係以刀頭10A作為基準，配置於相對進給方向上的刀頭10A的刀柄前端方向（前方）上，且藉由形成為面向刀頭10A可以用作為排出方向限制面。
另外，刀架側導引牆25A之端部側之壁面及基座側導引牆25B的端部側之壁面係以刀頭10A作為基準，配置於刀頭10A的刀柄前端方向（前方）上，且藉由形成為面向刀頭10A可以用作為排出方向限制面。

又，切屑導引面及排出方向限制面的形成位置，不限定在刀架及基座，也可以形成在切割刀片部10中。

另外，於該切割工具100之刀柄21上形成有一冷卻液管道，該冷卻液管道，如圖5（A）、（B）之XY剖面圖所示，其係與藉由被埋設在形成於刀架30的頂壁部30A的冷卻液管道溝槽35A的矽膠管35所形成的冷卻液管道相通。

藉由矽膠管35所形成的冷卻液管道，其冷卻液入口抵靠在刀柄21側的冷卻液管道21A的冷卻液出口上，藉由矽膠管35的彈性可以確保沒有液體洩漏的氣密狀態。也可以使用橡膠管等之可撓性管子或非撓性管子（管子）代替矽膠管35，再者，形成管道的管道形成構件的形狀不限於剖面如圓形等的封閉形狀，譬如，也可讓一部分為譬如剖面為U形之開口狀。

於該切割工具100中，係藉由將冷卻液供給到刀柄21側的冷卻液管道21A的冷卻液入口，從設置在頂壁部30A中的冷卻液之排出口，可朝向讓切割刀片部10露出的刀頭10A排出到覆蓋有被容置在基座20上的刀座22中的切割刀片部10的上表面側的刀架30。

往切割刀片部10的刀頭10A排放的冷卻液之排出口，只要設置在刀架30及/或基座20中即可。

儘管已經說明過使用帶孔的菱形正刀尖作為切割刀片部10的切割工具100的實施例，以下，茲參考圖6（A）與（B）、圖7（A）與（B）來說明使用帶孔的三角形正刀尖作為切割工具100的變形例之切割工具200。

圖6（A）是表示從後端側斜上方看到的切割工具200的外觀透視圖；圖6（B）是表示從後端側斜上方看到的切割工具200的分解透視圖。另外，圖7（A）是表示從前端側斜上方看到的切割工具200的透視圖；圖7（B）是表示從前端側斜上方看到的切割工具200的分解透視圖。

又，於該切割工具200上，其中與切割工具100相同或相似的構造元件，由相同的符號標記而省略其詳細說明，僅詳細說明不同的構造元件。

該切割工具200具備有一基座20，其在刀柄21的前端部設置有用於容置帶孔的三角形正刀尖的刀座122，以作為切割刀片部110。

基座20的刀座122具有一載置面122A，其放置有帶孔的三角形正刀尖，以作為切割刀片部110，且在載置面122A上豎立設置有2個限位壁122B、122C及一插銷123，其中該2個限位壁122B、122C係讓切割刀片部110的二個側面抵靠，而該插銷123係用於插入到切割刀片部110之鉗孔111。

在該切割工具200中的刀架130具有一頂壁部130A，其係用於覆蓋被容置在基座20的刀座122上的切割刀片部110的上表面側，且以頂壁部130A覆蓋被容置在基座20的刀座122上的切割刀片部110的上表面側，讓切割刀片部110的刀頭110A往水平方向Y上突出並保持在露出之狀態下，藉由插入到螺釘插孔34中的螺釘40，能夠以可拆裝方式安裝到基座20上。

豎立設置於刀座122之載置面122A的插銷123具有一傾斜之導引面123A，使其外圍面加工成往水平方向Y偏心之錐形，當插入到切割刀片部110的鉗孔111時，藉由讓外圍面為傾斜之導引面123A與鉗孔111的壁面滑動接觸，將切割刀片部110往與平方向之刀頭110A相反的方向引導，並用作限位構件之功能，其將切割刀片部110的2個側面壓靠在豎立設置在載置面122A上的2個限位壁122B、122C以限制其位置。

另外，該切割工具200具有一切屑導引牆25，其形成橫跨在基座20及刀架130的外圍面上，且從切割刀片部110的刀頭110A附近開始，以遠離該刀頭110A之方向延伸干擾外部工件的切屑，而往遠離刀頭110A之方向引導該切屑。

切屑導引牆25係由一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B所構成，其中該刀架側導引牆25A，其藉由讓與刀架30的外圍牆的刀頭110A的周邊部分相對應的部分切削成凹形而形成為凹槽的壁面，以便讓刀頭110A露出，略垂直地形成於切割刀片部110的斜面110B上，其中，該刀頭110A係往容置於基座20之刀座122上的切割刀片部110之水平方向Y突出，而另一導引面係在上述導引面上沿圓周方向為連續彎曲，而該基座側導引牆25B，其藉由將基座20的外圍牆切削成凹形而形成，且具有在刀架側導引牆25A上為連續之導引面。另外，切屑導引牆25具有一排出方向限制面25a，其形成橫跨在基座20及刀架30上。

基座側導引牆25B具備一基座側導引牆25C，其在往遠離刀頭10A的方向延伸的途中分支，並且形成為往比切割刀片部10較為上方側彎曲。

刀架側導引牆25A之端部側之壁面係用作排出方向限制面25a，其以刀頭10A為基準，配置在刀頭10A於相對進給方向的前進側，且面對於刀頭於相對進給方向之後退方向。

其次，切割工具200之變形例，茲參考圖8（A）與（B）、圖9（A）與（B）來說明以帶孔的正方形刀尖用於作為切割刀片部之切割工具300。

圖8（A）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具300的外觀透視圖；圖8（B）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具300的分解透視圖。另外，圖9（A）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具300的外觀透視圖；圖9（B）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具300的分解透視圖。

又，於該切割工具300上，其中與切割工具100、200相同或相似的構造元件，由相同的符號標記而省略其詳細說明，僅詳細說明不同的構造元件。

該切割工具300具備有一基座20，其於刀柄21的前端部設置有用於容置帶孔的正方形正刀尖的刀座222，以作為切割刀片部210。

基座20的刀座122具有一載置面222A，其放置有帶孔的正方形正刀尖，以作為切割刀片部210，且在載置面222A上豎立設置有插入到帶孔的正方形正刀尖之鉗孔211的插銷223。

在該切割工具300中的刀架230具有一頂壁部230A及二個限位牆231、232，其中該頂壁部230A係用於覆蓋被容置在基座20的刀座122上的切割刀片部110的上表面側，而限位牆231、232係讓切割刀片部210的2個正交側面抵靠，且以頂壁部230A覆蓋被容置在基座20的刀座222上的切割刀片部210的上表面側，讓切割刀片部210的刀頭210A往水平方向Y上突出並保持在露出之狀態下，藉由插入到螺釘插孔34中的螺釘40，能夠以可拆裝方式安裝到基座20上。

豎立設置於刀座222之載置面222A之插銷223具有一傾斜之導引面223A，使其外圍面加工成往水平方向Y偏心之錐形，當插入到切割刀片部210的鉗孔211時，藉由讓外圍面為傾斜之導引面223A與鉗孔111的壁面滑動接觸，而將切割刀片部210往與水平方向Y之刀頭210A相反的方向引導，並用作限位構件之功能，其將正交的2側面壓靠在刀架230側的2個限位牆231、213以限制其位置，刀架230側的2個限位牆231、213係用作為限制軸向X與水平方向Y上的位置的基準面。

另外，該切割工具300具有一切屑導引牆25，其形成橫跨在基座20及刀架230的外圍面上，從切割刀片部210的刀頭210A附近開始，以遠離該刀頭210A之方向延伸干擾外部工件的切屑，而往遠離刀頭210A之方向引導該切屑。

切屑導引牆25係由一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B所構成，其中該刀架側導引牆25A具有二導引面，一導引面是與刀架30的外圍牆的刀頭110A的周邊部分相對應的部分切削成凹形而形成為凹槽的壁面，以讓刀頭110A露出，略垂直地形成於切割刀片部110的斜面110B上，其中，該刀頭110A係往容置於基座20之刀座122上的切割刀片部110之水平方向X突出，另一導引面是在上述導引面上沿圓周方向為連續彎曲；而該基座側導引牆25B係藉由將基座20的外圍牆切削成凹形而形成，且具有在該刀架側導引牆25A上為連續之導引面。

其次，切割工具100的變形例，將說明於基座20之前端面具備有用於容置切割刀片部310之刀座322之切割工具400。

圖10（A）是表示從前端側斜上方看到的切割工具400的外觀透視圖；圖10（B）是表示從前端側斜上方看到的切割工具400的分解透視圖。另外，圖11（A）是表示從後端側斜上方看到的切割工具400的透視圖；圖11（B）是表示從後端側斜上方看到的切割工具400的分解透視圖。

又，於該切割工具400上，其中與切割工具100相同或相似的構造元件，由相同的符號標記而省略其詳細說明，僅詳細說明不同的構造元件。

在該切割工具400中，在刀柄21的前端部具備有一基座20，該基座20是讓用於容置切割刀片部310的刀座322形成在軸向X的端面上。

該切割工具400的刀座322具有一載置面322A，其用於放置切割刀片部310，設置有從載置面322A往軸向豎立的限位壁322B，同時於載置面322A上豎立設置有插入到切割刀片部310的鉗孔311之插銷323。

另外，在該切割工具400中的刀架130具有一頂壁部330A，其係用於從軸向X端面側覆蓋被容置在基座20的刀座222上的切割刀片部310的上表面側，且以頂壁部330A覆蓋被容置在基座20的刀座322上的切割刀片部310的上表面側，讓切割刀片部310的刀頭310A往水平方向Y上突出並保持在露出之狀態下，藉由插入到螺釘插孔34中的螺釘40，能夠以可拆裝方式從軸向X之端面側安裝到基座20上。

刀架330具備有一限位壁331，其係用來使其容置在基座20的刀座322中的切割刀片部310的一側面抵靠。

豎立設置於刀座322之載置面222A之插銷323具有一傾斜之導引面323A，使其外圍面加工成往水平方向Y偏心之錐形，當插入到切割刀片部310的鉗孔311時，藉由讓外圍面為傾斜之導引面333A與鉗孔311的壁面滑動接觸，將切割刀片部310往與水平方向Y之刀頭310A相反的方向引導，並用作限位構件之功能，其壓靠在刀座322側之限位壁322B及刀架330側之限位壁331上以在位置上限制切割刀片部310的2個側面，刀座322側的限位壁322B及刀架330側的限位壁331係用作為限制軸方向X與水平方向Y上的位置的基準面。
也就是說，限位壁322B及限位壁331具有與圖1所示的切割工具100的刀座22的側壁22B、22C相同的功能。

另外，該切割工具400具有一切屑導引牆25，其形成橫跨在基座20及刀架330的外圍面上，且從切割刀片部310的刀頭310A附近開始，以遠離該刀頭210A之方向延伸干擾外部工件的切屑，而往遠離刀頭310A之方向引導該切屑。

切屑導引牆25係由一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B所構成，其中該刀架側導引牆25A具有二個導引面，一導引面係與刀架30的外圍牆的刀頭310A的周邊部分相對應的部分切削成凹形而形成為凹槽的壁面，以讓刀頭310A露出，略垂直地形成於切割刀片部310的斜面310B上，其中，該刀頭310A係往容置於基座20之刀座322上的切割刀片部210之水平方向X突出，另一導引面係在上述導引面上沿圓周方向為連續彎曲；而該基座側導引牆25B係藉由將基座20的外圍牆切削成凹形而形成，且具有在該刀架側導引牆25A上為連續之導引面。

在具有切割刀片部10（110、210、310）；基座20：刀架30（130、230、330）；及切屑導引牆25的切割工具100（200、300、400）上，其中該切割刀片部10（110、210、310）具備有刀頭10A（110A、210A、310A）；該基座20係具有刀座22（122、222、322），其對應於切割刀片部10（110、210、310）分開設置並設置在刀柄21的前端部；該刀架30（130、230、330），其藉由於螺釘40以可拆裝方式安裝到基座20上，並將上述切割刀片部10（110、210、310）容置在上述刀座22（122、222、322）中並且保持在讓刀頭10A（110A、210A、310A）露出的狀態下；該切屑導引牆25，具有一排出方向限制面25a，該排出方向限制面25a係形成橫跨在上述基座20及上述刀架30（130、230、330）的外圍面，且形成橫跨在基座20及刀架30（130、230、330）上，以遠離該刀頭10A（110、210、310）的方向延伸干擾上述外部工件的切屑，並往遠離上述刀頭10A（110A、210A、310A）的方向引導該切屑，當在相對於樞轉地支撐且相對旋轉的外部工件而往預定方向相對進給的同時執行切割加工時，藉由切屑導引牆25的導引，可以非常順利地自動地或是自然地將切割時之切屑排出到外部。

該切割工具100（200、300、400）的切割刀片部10（110、210、310），可藉由從基座20卸下刀架30（130、230、330），且從刀座22（122、222、322）卸下切割刀片部10（110、210、310）來進行更換。

於此，設置於切屑導引牆25之排出方向限制面25a，雖可以設置在基座20（120、220、320）20及/或者任一個刀架30（130、230、330）上，但當排出方向限制面25a形成於刀架30（130、230、330）時，即使藉由將切屑往排出方向引導而損壞排出方向限制面25a，也可以容易地更換。

另外，設置在基座20上的刀座22（122、222、322），可以容置市售的切割刀尖。

於切割工具100（200、300、400）中，只要將刀座22（122、222、322）設置於基座20及/或者刀架30（130、230、330）上即可，而該刀座22（122、222、322）係用於定位且容置與基座20與刀架30（130、230、330）分離的切割刀片部10。

再者，於切割刀片部10（110、210、310）上，也可使用用於測量該變化之附帶傳感器的晶片。

附帶傳感器的晶片，例如，在圖12（A）的平面圖、圖12（B）的側視圖形成作為傳感器的導通電路的情況。用於測量切割刀片部變化的導通電路，係形成在切割刀片部的全部或部分構件中。

圖12（A）所示之附帶傳感器的晶片50，是一種帶孔的菱形正刀尖，從平面圖看為菱形，且具有：鼻頭部50A、50B，成為角的頂點；刀片部51A，形成在鼻頭部50A的兩側的邊緣處；及刀片部51B，形成在鼻頭部50B的兩側的邊緣處，其中導通電路52A形成在平面及側表面上，以包括鼻頭部50A與刀片部51A，而導通電路52B形成在平面及側表面上，以包括鼻頭部50B與刀片部51B，另外，一對的外部連接端子52T_A 形成在導通電路52A上且夾持在鼻頭部50A的兩端，而一對的外部連接端子52T_B 形成在導通電路52B上且夾持在鼻頭部50B的兩端。鉗孔53設置於附帶傳感器的晶片50的中央處。

當使用如此附帶傳感器的晶片50之構造時，例如，如同圖13（A）的分解透視圖所示的切割工具500A，可讓附帶傳感器的晶片50的外部連接端子52T_A 、52T_B 構成電氣路徑C1以便連接到設置在刀架30上的接點，或者與如同圖13（B）的分解透視圖所示的切割工具50B，可將電氣路徑C2可以構成為連接到設置在刀座22上的接點。

又，切割工具500A、500B，是使用附帶傳感器的晶片50作為上述圖1所示之切割工具100的切割刀片部10，其中由於電氣路徑C1、C2以外的構造元件與切割工具100的構造元件相同，因此省略其詳細說明。

若讓附帶傳感器的晶片50之外部連接端子52T_A 、T_B 與設置於刀架30上的接點接觸而構成讓導通電路導通時，在將附帶傳感器的晶片50容置在刀座22中且保持讓刀片部51B或刀片部51B之一方露出的狀態下，藉由在刀架30側形成有導通電路可以形成電氣路徑C1，而該導通電路具有與上述附帶傳感器的晶片50側之導通電路52A、52B之外部連接端子52T_A 、52T_B 接觸之電極。

如圖14所示，刀架30側之導通電路可以設置在作為電子電路基板61的刀架30中。

另外，如圖15的示意性剖面圖所示，刀架30可以與電子電路基板61一起設置電池62。

於設置在刀架30之電子電路基板61上搭配有RFID之功能，而該所謂RFID例如是由類比電路及/或IC晶片等所構成，且適當選擇具有：一CPU，用於控制所有處理的中央演算處理裝置；一高速記憶體RAM，用於讀寫臨時數據；僅讀取記憶體ROM，用於存儲程式；一記憶EPROM，可寫入存儲數據；一介面，與電子電路基板執行外部的通信控制；一天線，與外部進行無線通信或使用外部電波來供電；及一電阻值檢測部。又，於該電子電路基板61上也設置一加速度傳感器。

電阻值檢測部，設置在刀架30中所設置的電子電路基板61上，上述電阻值檢測部藉由量測電壓值或電流值而偵測導通電路的電阻值的同時，將該數值轉換為數位資訊（當然，也可為類比處理信號）提供給CPU。該結果，電阻值數據存儲在EPROM中。

加速度傳感器，檢測電子電路基板61的振動或位移及/或變形，並計算切割工具的位移量數據。藉此，可以掌握切割工具的操作狀況（振動幅度、彎曲，所謂的顫動等）。位移量數據存儲在EPROM中。又，作為加速度傳感器，除了一般習知的振動方式、光學方法之外，也可以採用譬如電容型、壓電電阻型、氣體溫度分佈型等之半導體方法等之各種方法。

電子電路基板61及電池62，也可以內建於刀柄21中。於此種情況下，如圖16（A）的分解透視圖所示，附帶傳感器的晶片50及電子電路基板61之間的電氣路徑，也可如示意性所示之電氣路徑C2透過刀架30；或者也可如圖16（B）的分解透視圖之示意性所示之電氣路徑C3，直接從附帶傳感器的晶片50連接而不透過刀架30。

圖16（A）是示意性表示透過刀架30而構成於附帶傳感器的晶片50及刀柄21內之電子電路基板61之間的電氣路徑C3的切割工具500C的分解透視圖；圖16（B）是示意性表示直接構成於附帶傳感器的晶片50及刀柄21內之電子電路基板61之間的電氣路徑的切割工具的分解透視圖。

若透過刀架30的情況下，刀架30具備有晶片側端子；配線；及固定側端子；基座20具備有與刀架之基座側端子之接點的刀架側端子及一端與刀架側端子連接之配線，且只要構成將電子電路基板61連接到配線的另一端而將電池21連接到該前端即可。另外，若不透過刀架30的情況下，只要讓基座20在上述的構造中配置為具備與晶片之外部連接端子之接點的晶片側端子，而取代刀架側端子即可。

又，電子電路基板或電池可以設置在裝置主體側上而不設置於刀架30或基座20等的切割工具的側面上。

藉由在刀架30上設置電子電路基板61，而當電子電路基板61發生故障時，可以卸下刀架30以進行更換，或者可以修理電子電路基板61。再者，如果在電子電路基板61上設置外部介面，也可以卸下刀架30並從電子電路基板61取得數據。另外，於此，雖然將天線設置在電子電路基板61上，但是也可以與電子電路基板分開而設置在刀架30或基座20中。

另外，供應電源或是晶片的電阻值數據或是切割工具的位移量數據的通信等，可以藉由有線進行通信而不是使用有天線的無線進行通信。

在短距離無線通信標籤（tag）的情況下，各種電池或蓄電池並非必需。又，在本實施例中，雖然表示出內建電池52的情況，但是也可於外部配置電池盒而藉由有線及/或無線方式從該電池盒供電給切割頭。另外，在本實施例中，雖然表示出使用電池52讓切割工具的傳感器（導通電路）動作的情況，但是譬如在藉由有線之電力配線從外部供電的情況下，也可以省略該電池。再者，若接收以來自外部讀卡器等的電波作為能量，且使用該能量作為電源而動作之無電源RFID（Passive RFID）的情況下，也可以省略電池52。

使用有如此構造的附帶傳感器的晶片50之切割工具，可以建構如圖17所示構造的切割加工系統1。

該切割加工系統1具備有：一切割加工裝置2；複數個切割頭3，搭配使用設置於該切割加工裝置2之附帶傳感器的晶片之切割工具；一驅動裝置4，設置於相同切割加工裝置2；及一資訊收集裝置5，藉由有線或無線連接到複數個切割頭3。

藉由設置於各切割頭3之RFID功能，存儲在EPROM中的電阻值數據或位移量數據，係藉由管理員資訊收集之機動時間或是定時之時間，或者不定時之時間而透過天線傳送到外部（資訊收集裝置5）。當然，各種獲取數據的傳送係不受有線方式或是無線方式之限制，其也可為類比信號方式或數位信號方式。

用於識別該切割工具的個體的資訊（個體識別資訊）係儲存在ROM或EPROM，於該資訊收集裝置5側之中，可以將切割裝置2的種類或安裝地（安裝公司）等與個體識別資訊相關聯地登記。藉此，可個別管理各個切割工具。又，雖該電子電路基板61的一部分係採用利用有IC晶片的所謂RFID技術，但是本發明不限於此，也可以使用其他技術，或是採用短距離無線通信標籤或是IC標籤或是遠距離無線通信標籤等之各種無線通信裝置。

以上，雖然說明了藉由設有分開設置的刀頭之切割刀片部10、110、210、310，對相對旋轉的外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工之切割工具100、200、300、400、500A500B，但也可如同圖18（A）或圖18（B）的分解透視圖所示的切割工具600A、600B，讓切割刀片部10、110、210、310的刀頭10A、110A、210A、310A與基座20或刀架30、130、230、330為一體化。

圖18（A）是表示具備有整合切割刀片部之刀頭610A之刀架640A的切割工具600A的分解透視圖；圖18（B）是表示具備有整合刀頭610B之基座622B的切割工具600B的分解透視圖。

切割工具600A，是讓切割刀片部的刀頭610A與刀架640A為一體化，而前述刀架640A係藉由螺釘40而以可拆裝方式安裝到基座622A上，藉由被插入到刀架640A的螺釘插孔34中的螺釘40而以可拆裝方式安裝到基座622A上。螺釘孔611A係形成在基座622A中與螺釘插孔34對應的位置處。

另外，切割工具600B，是讓切割刀片部的刀頭610B與基座622B為一體化，而前述基座622B係藉由螺釘40而以可拆裝方式安裝刀架640B，藉由被插入到刀架640B的螺釘插孔34中的螺釘40而以可拆裝方式將刀架640B安裝到基座622B上。螺釘孔611B係形成在基座622B中與螺釘插孔34對應的位置處。

且，該切割工具600A、600B具有一切屑導引牆25，其形成橫跨在刀架640A、640B及基座622A、622B的外圍面，從切割刀片部的刀頭610A、610B附近開始，以遠離該刀頭610A、610B的方向延伸干擾外部工件的切屑，並往遠離刀頭610A、610B的方向引導該切屑。

切屑導引牆25是由一刀架側導引牆25A及一基座側導引牆25B所構成，其中該基座側導引牆25B係具有與該刀架側導引牆25A連續之導引面。另外，刀架側導引牆25A的端部側的壁面係用作為排出方向限制面25a。

基座側導引牆25B具備一基座側導引牆25C，其在往遠離刀頭610A，610B之方向延伸的途中分支，並且形成為往比刀頭6610A，610B較為上方側彎曲。藉由將該基座側導引牆25C安裝到基座622A、622B之切割裝置（未圖示）時調整相位，利用本身重量來排出細微之切屑，且可讓一連串之切屑至細微之切屑順利地排出。

排出方向限制面25a是形成在刀頭610A、610B附近，且與外部工件及刀頭610A、610B之相對進給方向（於此為刀柄21之軸向X）相對。也就是說，排出方向限制面25a係以刀頭610A、610B為基準，配置於相對進給方向之刀頭610A、610B之前進側，且與相對進給方向之刀頭610A、610B之後退方向面相對。

由於該排出方向限制面25a是刀架側導引牆25A之端部側之壁面，因此與刀架側導引牆25A之端部連續，刀頭610A、610B附近之切屑回收空間在相對進給方向上設定為盲道狀態。該結果，即使從刀頭610A、610B產生的切屑試圖向基座20之前端側推進，也會干擾該排出方向限制面25a而無法前進，藉由該排出方向限制面25a，讓切屑之排出方向限定在某一方向，就能夠沿著切屑導引牆25（25A、25B）自動排出或自然排出到基端側。

也就是說，在該切割工具600A、600B中，由於切屑導引牆25係形成橫跨在刀架640A、640B及基座622A、622B之外圍面，而該切屑導引牆25係從刀頭610A、610B附近開始，以遠離該刀頭10之方向延伸干擾上述外部工件的切屑，而往遠離上述刀頭610A、610B之方向引導該切屑，所以相對於樞轉地支撐且相對旋轉的外部工件而往預定方向（軸向X）相對進給的同時執行切割加工時，藉由切屑導引牆25的導引，可以非常順利地自動地或是自然地將切割時之切屑排出到外部。

在切割工具600A、600B中，讓基座20或刀架30、130、230為一體化之切割刀片部之刀頭610A、610B，可以採用與切割刀片部10、110、210、310之刀頭10A、110A、210A、310A等各種用途相對應的構件。

另外，於切割工具100、200、300、400、500A、500B、500C、500D中，也可採用與切割工具600A、600B類似，讓基座或刀架與刀頭為一體化的構造。

10、110、210、310‧‧‧切割刀片部

10A、110A、210A、310A、610A、610B‧‧‧刀頭

10B、110B、210B、310B‧‧‧斜面

11、111、211、311‧‧‧鉗孔

20、622A、622B‧‧‧基座

20A‧‧‧外側牆

21‧‧‧刀柄

22、122、222、322‧‧‧刀座

22A、122A、222A、322A‧‧‧載置面

22B、22C、122B、122C‧‧‧側壁

23、611A、611B‧‧‧螺孔

25‧‧‧切屑導引牆

25a‧‧‧排出方向限制面

25A‧‧‧刀架側導引牆

25B、25C‧‧‧基座側導引牆

30、130、230、330、640A、640B‧‧‧刀架

30A、130A、230A、330A‧‧‧頂壁部

31、32、36‧‧‧腳部

31A、32A、36A‧‧‧內側壁

33、123、223、323‧‧‧插銷

33A、123A、223A、323A‧‧‧導引面

34‧‧‧螺釘插孔

35A‧‧‧冷卻液管道溝槽

35‧‧‧矽膠管

40‧‧‧螺釘

50‧‧‧附帶傳感器的晶片

50A、50B‧‧‧鼻頭部

51A、51B‧‧‧刀片部

52A、52B‧‧‧導通電路

52T_A、52T_A‧‧‧外部連接端子

61‧‧‧電子電路基板

62‧‧‧電池

100、200、300、400、500A、500B、500C、500D、600A、600B‧‧‧切割工具

231、232、322B、332‧‧‧限位牆

C1、C2、C3、C4‧‧‧電氣路徑

圖1是表示本發明之實施例之切割工具的圖，其中圖1（A）是表示從前端側斜上方看到之切割工具的外觀透視圖；圖1（B）是表示從前端側斜下方看到切割工具的外觀透視圖。

圖2（A）是表示從前端側斜上方看到之切割工具的分解透視圖；圖2（B）是表示從前端側斜下方看到之切割工具的分解透視圖。

圖3是表示從前側的下方一起看到切割工具之切割刀片部與刀架的外觀透視圖。

圖4（A）是表示切割工具之YZ剖面的剖面圖；圖4（B）是切割工具之YZ剖面的透視圖。

圖5（A）是表示切割工具之XY剖面之透視圖；圖5（B）是表示切割工具之XY剖面之平面圖。

圖6是表示使用帶孔的三角形正刀尖作為切割刀片部的切割工具的變形例的示意圖，其中圖6（A）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖6（B）為表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖7（A）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖7（B）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖8是表示使用帶孔的正方形正刀尖作為切割刀片部的切割工具的變形例的圖，其中圖8（A）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖8（B）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖9（A）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖9（B）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖10是表示於基座之前端面具備有容置切割刀片部之刀座之切割工具的變形例的圖，其中圖10（A）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖10（B）是表示從前端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖11（A）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的外觀透視圖；圖11（B）是表示從後端側斜上方看到之變形例的切割工具的分解透視圖。

圖12是表示在切割工具中作為切割刀片部的附帶傳感器的晶片的例子圖，其中圖12（A）是表示附帶傳感器的晶片的平面圖；圖12（B）是表示附帶傳感器的晶片的側面圖。

圖13是表示具備附帶傳感器的晶片作為切割刀片部之切割工具的一個例子圖，其中圖13（A）是示意性表示於附帶傳感器的晶片及刀架之間所構成之電氣路徑的切割工具的分解透視圖；圖13（B）是示意性表示於附帶傳感器的晶片及刀座之間所構成之電氣路徑的切割工具的分解透視圖。

圖14是刀架的外觀透視圖，其示意性表示透視內建的電子電路基板。

圖15是表示內建有電子電路基板及電池的刀架的示意性剖視圖。

圖16是表示具備有被內建於刀柄的電子電路基板之切割工具的一個例子圖，其中圖16（A）是示意性表示透過刀架而被構成於附帶傳感器的晶片及電子電路基板之間的電氣路徑的切割工具的分解透視圖；圖16（B）是示意性表示直接構成於附帶傳感器的晶片及電子電路基板之間的電氣路徑的切割工具的分解透視圖。

圖17是表示使用具備附帶傳感器的晶片之切割工具所建構的切割加工系統的構造圖。

圖18（A）是表示具備有整合切割刀片部之刀架的切割工具的分解透視圖；圖18（B）是表示具備有整合切割刀片部之基座的切割工具的分解透視圖。

圖19（A）是表示習知之螺紋切割之可拋式工具的概念圖；圖19（B）為表示習知之螺紋切割之可拋式工具的透視圖。

Claims (14)

1. 一種切割工具，是藉由切割刀片部，該切割刀片部具備一體性或單獨地所設置的刀頭，針對相對旋轉的外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工；切割工具具有： 一基座，設置於刀柄之前端部； 一刀架，以可拆裝方式安裝到上述基座部，且被配置於上述切割刀片部附近；及 一切屑導引牆，形成於上述基座及/或上述刀架之外圍面上，以從上述刀頭附近開始朝向上述刀柄之基端側延伸，干擾藉由該刀頭所切割而成的上述外部工件的切屑而朝向上述刀柄的基端側的方向引導該切屑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切割工具，其中該切屑導引牆具有： 一刀架側導引牆，切割刀片部的刀頭周圍形成在該刀架的外圍面上；及 一基座側導引牆，形成在該基座上，以與該刀架側導引牆連續，其中，至少該刀架側導引牆之端部側之壁面的一部分，以刀頭為基準而配置於刀頭之刀柄前端側，且面向刀頭的表面，其功能是用作為排出方向限制面。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之切割工具，其中該切割刀片部與該刀架及該基座是分開的個體，於該刀架或該基座之至少任一方，設置一用於定位容置該切割刀片部的刀座。
4. 如申請專利範圍第3項所述之切割工具，其中該刀座具有一用於定位該切割刀片部之側壁面；構成可讓該切割刀片部壓靠在上述側壁面而加以定位。
5. 如申請專利範圍第4項所述之切割工具，其中於該刀架及/或該基座上豎立設置一插銷，而該插銷係被插入到設置於該切割刀片部之固定孔，且具有在上述插銷外圍面為傾斜的一引導面；該切割刀片部係構成將上述插銷上為傾斜的引導面引導且壓靠於該刀座的側壁面而加以定位。
6. 如申請專利範圍第1至5之任一項所述之切割工具，其中於該刀架及/或該基座具備一冷卻液排放口，該冷卻液排放口朝向該切割刀片部之刀頭排出。
7. 如申請專利範圍第6項所述之切割工具，其中該刀架具有與該排放口相通的一冷卻液通道，上述冷卻液通道是由嵌設在被形成於該刀架中的溝槽內的矽膠管所形成。
8. 如申請專利範圍第1至7之任一項所述之切割工具，其中於該切割刀片部之整體或一部分具有用來量測該構件變化的導通電路；於該刀架及/或該基座上形成與上述切割刀片部側之導通電路導通的導通電路。
9. 如申請專利範圍第8項所述之切割工具，其中該切割刀片部與該刀架及該基座是分開的個體； 該刀架及/或該基座上具有一用於容置該切割刀片部的刀座； 於該刀架及/或該基座上形成有一導通電路，於該切割刀片部容置於上述刀座之狀態下，該導通電路具有與該切割刀片部側之導通電路的電極接觸之電極。
10. 如申請專利範圍第8或9項所述之切割工具，其中在該刀架上具備一電子電路基板，作為該刀架側的導通電路。
11. 如申請專利範圍第10項所述之切割工具，其中於該電子電路基板上設置有一無線通信裝置，該無線通信裝置係與該刀架之導通電路電氣性連接。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之切割工具，其中於該電子電路基板上設置一供電裝置，該供電裝置與該無線通信裝置一起電氣性連接於該刀架之導通電路。
13. 一種刀架，是藉由切割刀片部具備一體性或單獨地所設置的刀頭，能夠以可拆裝方式安裝於切割工具之刀柄的前端部之基座上，該切割工具係針對於相對旋轉之外部工件，往預定方向相對進給的同時進行切割加工，且配置於上述切割刀片部之附近， 其中，於外圍面具備一切屑導引牆，該切屑導引牆形成為從上述刀頭附近開始朝向上述刀柄之基端側延伸，干擾藉由該刀頭所切割而成的上述外部工件的切屑而朝向上述刀柄的基端側的方向引導該切屑。
14. 如申請專利範圍第13項所述之刀架，其中具備一冷卻液排放口，該冷卻液排放口朝向該切割刀片部之刀頭排出。