TW201923308A - 具有雷射測距（ｌｒｆ）能力之模ｒｏｉｃ像素 - Google Patents

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Abstract

提供一像素陣列中之一多模像素。該多模像素包括：一光偵測器；一影像感測電路，該影像感測電路具有第一複數個電晶體；及一雷射測距(LRF)電路，該雷射測距(LRF)電路具有第二複數個電晶體。該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中。該LRF電路經組態以執行LRF操作，且該影像感測電路經組態以執行被動成像操作。該影像感測電路與該LRF電路經組態以同時地執行。

Description

具有雷射測距(LRF)能力之多模ROIC像素
本揭示案係關於一種焦面陣列，且尤其係關於具有雷射測距能力之讀出積體電路像素。
對執行被動成像、脈衝偵測及脈衝重複頻率解碼及雷射測距之系統愈來愈感興趣。需要多個感測器之系統歸因於大小及複雜性考慮而提出整合至單個光學感測器或焦面陣列中的挑戰。
多功能像素可提供於讀出積體電路(ROIC)中。具有多功能像素之ROIC可提供於具有雷射測距能力(LRF)能力之焦面陣列(FPA)中。
LRF涉及測距，測距表示確定物件之距離，及在藉由FPA界定之視野(FOV)中追蹤藉由雷射源照射之物件(目標)。LRF技術可藉由量測雷射脈衝自雷射源至目標且返回接收器之飛行時間(TOF)來確定與目標相距之距離，在此種情況中，接收器為FPA。雷射源可共同定位在FPA附近。距離及距離解析度為任何LRF系統的兩個最重要之參數。在理想情況中，可以千米為單元來量測距離，且可以米為單位來量測精確度。此等參數均取決於接收器(例如FPA)之信號雜訊比(SNR)及頻寬。傳統上，FPA之單獨像素的電路具有過低而無法進行TOF確定之頻寬。然而，增加ROIC電路之頻寬以適應TOF確定需要通常需要每像素額外電路元件以及增加之功率消耗，此兩種情況均會抵制減少像素面積及功率消耗之趨勢。
可使用具有已知斜率(V/s)之基於電壓之斜坡來執行LRF功能。使斜坡 開始與雷射源發射雷射脈衝同步。在FPA接收到反射之雷射脈衝後，儲存對應之電壓斜坡值且對其進行數位化。使用已知之斜坡斜率，可將所捕獲之斜坡值轉換成時間，且接著隨後轉換成距離。使用此種方法，基於電壓之斜坡會提供受限之類比電壓範圍。可以犧牲距離解析度為代價藉由減小斜坡率來達成較長之距離。此外，用於實施基於電壓之斜坡技術之額外像素電路可能會影響不同之成像模式的效能及/或增加像素大小。
雖然大體上認為習知方法及系統對於其預期使用目的係令人滿意的，但此項技術中仍需要一種FPA，該FPA能夠被動地成像，同時以像素間距空間解析度且在FPA功率消耗較低之情況下感測自主動照明源(雷射源)返回之脈衝。本揭示案提供對此問題之解決方案。
根據本揭示案之一態樣，提供一像素陣列中之一多模雷射測距(LRF)像素。該多模LRF像素包括：一光偵測器；一影像感測電路，該影像感測電路具有第一複數個電晶體；及一LRF電路，該LRF電路具有第二複數個電晶體。該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中。該LRF電路經組態以執行LRF操作，且該影像感測電路經組態以執行被動成像操作。該影像感測電路與該LRF電路經組態以同時地執行。
在實施例中，該LRF電路具有大於200MHz之頻寬。在實施例中，該LRF電路具有大於500MHz之頻寬。此外，在實施例中，該多模LRF像素進一步包括一脈衝偵測電路及一偏壓導體。該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)。當將具有一第一偏壓位準之一偏壓信號施加於該偏壓導體時，該多模LRF像素以一第一頻寬操作，該操作允許該LRF電路執行LRF操作。當將具有比該第一偏壓位準低之一第二偏壓位準的一偏壓信號施加於該偏壓導 體時，該多模LRF像素以一第二頻寬操作，該操作不允許該LRF電路執行LRF操作但允許該雷射脈衝偵測電路執行ALPD操作。
在實施例中，該LRF電路耦接至用於比較該LRF電路之輸出的至少一個比較器。耦接至該LRF電路之每一比較器係在該多模LRF像素外部。
此外，在實施例中，該多模LRF像素進一步包括：一脈衝偵測電路，該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)操作；一第一路徑，該第一路徑連接至該影像感測電路；一第二路徑，該第二路徑連接至該脈衝偵測電路；及一第三路徑，該第三路徑連接至該LRF電路。該第一路徑經組態以進行同步讀出，且該第二路徑及該第三路徑經組態以進行非同步讀出。
根據本揭示案之其他態樣，提供一種焦面陣列(FPA)，該焦面陣列具有該等多模LRF像素之一陣列。
在實施例中，該FPA進一步包括一主動像素陣列，其中該多模LRF像素陣列為該主動像素陣列之一適當子集。此外，在實施例中，該多模LRF像素陣列中之該等像素以至少一預定解析度來執行LRF操作，其中該主動像素陣列中的未包括在該多模LRF像素陣列中之像素a)不包括該LRF電路或包括該LRF電路但不能以至少該預定解析度來執行LRF操作及b)包括經組態以執行被動成像操作之一影像感測電路及經組態以執行ALPD操作之一雷射脈衝偵測電路中之至少一者。
在實施例中，該主動像素陣列中的未包括在該多模LRF像素陣列中之該等像素包括該LRF電路。將一偏壓信號施加於該主動像素陣列中之每一像素，該偏壓信號具有一第一或第二偏壓位準。該偏壓信號之該位準判定該像素是否包括在該多模LRF像素陣列中。該主動陣列中的接收具有該第一偏壓位準之一外加偏壓電壓的像素包括在該多模LRF像素陣列中。該主動陣列中的接收具有該第二偏壓位準之一外加偏壓電壓的像素不包括在該多模LRF像素陣列中。
另外，在實施例中，該FPA進一步包括至少一個控制電路，該控制電路接收一輸入控制信號且控制施加於該主動像素陣列中之該等像素中之每一者的該偏壓信號之該偏壓位準。在實施例中，該控制信號係基於使用者輸入。此外，在實施例中，該主動像素陣列中之該等像素在結構上係均一的。
根據本揭示案之其他態樣，揭示一種LRF設備，該LRF設備包括：一雷射源；及一FPA，該FPA具有該等多模雷射測距(LRF)像素之一陣列。
在實施例中，該多模LRF設備具有一主動像素陣列，其中該多模LRF像素陣列為該主動像素陣列之一適當子集。該多模LRF像素陣列中之該等像素以至少一預定時間解析度來執行LRF操作，其中該主動像素陣列中的未包括在該多模LRF像素陣列中之像素a)包括該LRF電路但不能以至少該預定時間解析度來執行LRF操作及b)包括經組態以執行被動成像操作之一影像感測電路及經組態以執行ALPD操作之一雷射脈衝偵測電路中之至少一者。將一偏壓信號施加於該主動像素陣列中之每一像素，其中該偏壓信號具有一第一或第二偏壓位準。該偏壓信號之該位準判定該像素是否包括在該多模LRF像素陣列中。該主動陣列中的接收具有該第一偏壓位準之一外加偏壓信號的像素包括在該多模LRF像素陣列中。該主動陣列中的接收具有該第二偏壓位準之一外加偏壓信號的像素不包括在該多模LRF像素陣列中。
100‧‧‧多模LRF像素
102‧‧‧光偵測器電路
104‧‧‧LRF電路
106‧‧‧影像感測電路
110‧‧‧光偵測器
112‧‧‧寄生電容器
120‧‧‧輸入緩衝器
122‧‧‧控制裝置
124‧‧‧電流整合電路
126‧‧‧參考(正)端子
128‧‧‧輸入端子
130‧‧‧放大電晶體
140‧‧‧節點
141‧‧‧節點
142‧‧‧節點
144‧‧‧節點
146‧‧‧節點
200‧‧‧多模LRF像素
202‧‧‧脈衝偵測電路
300‧‧‧多模LRF像素
302‧‧‧高通濾波器
304‧‧‧電晶體
306‧‧‧電容器
308‧‧‧節點
400‧‧‧像素陣列
400a‧‧‧像素
400b‧‧‧像素
404‧‧‧偏壓導體
406‧‧‧LRF允用控制電路
500‧‧‧焦面陣列
502‧‧‧LRF模式主動像素
504‧‧‧非LRF模式主動像素
510‧‧‧FPA控制電路
512‧‧‧主動像素
為了使熟習本揭示案所屬領域之技術者能夠在不進行過度實驗之情況下容易地理解如何製造及使用本揭示案之裝置及方法，將在下文參看某些圖式來詳細地描述本揭示案之實施例，其中：圖1至圖3各自示出根據本揭示案之實施例的用於影像及/或反射雷射信號之多模感測的多模雷射測距(LRF)像素之示例性實施例的示意圖；圖4示出根據本揭示案之實施例的包括兩個多模LRF像素之示例性像 素陣列的示意圖，其中一個像素被加偏壓而允許LRF功能且一個像素被加偏壓而不允許LRF功能；圖5示出根據本揭示案之實施例的具有像素子陣列之示例性焦面陣列(FPA)的示意圖；圖5A示出根據本揭示案之實施例的不具有LRF能力之多模像素的示意圖；圖5B示出根據本揭示案之實施例的用於FPA之示例性控制電路的示意圖；圖6為根據本揭示案之實施例的示例性多模LRF像素之另一個實施例的示意圖；及圖7為讀出積體電路(ROIC)之一部分的示例性TOF接收器電路的示意圖。
現在將參看圖式，其中相同之元件符號標示本揭示案的類似之結構特徵或態樣。為了進行闡釋及說明，而非為了限制，在圖1中示出根據本揭示案的用於多模感測之示例性多模LRF像素之示例性實施例的示意圖，且該示例性多模LRF像素整體上藉由元件符號100指示。如將描述，在圖2至圖7中提供根據本揭示案或其態樣之多模LRF像素的其他實施例。
如下文更詳細地描述，多模LRF像素100包括在多模焦面(FPA)陣列中，該多模LRF像素具有用於雷射測距(LRF)與成像之多模能力。每一多模LRF像素100具有LRF能力，表示該像素能夠在其輸入端處接收短持續時間(幾奈秒至幾十奈秒)之光電流脈衝且在其輸出端處在輸入脈衝調變光電流事件之10ns內提供電壓回應。
多模FPA之一個示例性應用係用於與由軍用雷射指示器發出且自目標 反射之雷射脈衝相關聯的紅外成像及雷射測距的照相機，諸如近紅外(NIR)及短波紅外(SWIR)。亦設想到針對短持續時間、高頻率之光脈衝獲取影像且執行測距之照相機的其他應用。
LRF技術可藉由量測雷射脈衝自雷射源至目標且反射回光偵測器之飛行時間(TOF)來確定與目標相距之距離。藉由雷射源發出之雷射信號可具有在短波紅外波段中可見之波長。在光以每奈秒一呎之速度行進時，達成一呎之TOF解析度需要2奈秒之時間解析度，考慮往返路徑。LRF電路需要高時間解析度來以可用TOF解析度偵測反射雷射脈衝且產生時間戳。相反，藉由SWIR照相機執行之被動成像為較慢之過程。隨時間過去而將光偵測器之輸出整合以達成所要之信號雜訊比，該信號雜訊比設定希望讀出影像信號之特定速率。因此，用於成像之時間解析度可能低於需要用於雷射脈衝TOF確定之時間解析度。
因此，多模LRF像素100可包括在照相機之像素陣列中，該照相機用於獲取影像且偵測用於執行LRF操作之雷射指示信號。照相機可為(例如)SWIR照相機，該SWIR照相機可用於偵測反射雷射信號且對反射雷射信號之到達時間加蓋時間戳，該等反射雷射信號通常係在短波紅外波段中可見之波長。替代地，多模LRF像素100亦可用於偵測非SWIR波長或藉由高頻脈衝能量之其他發射器發出的具有短脈衝持續時間之反射雷射脈衝且產生時間戳。多模LRF像素100可用於偵測紫外線、可見光或其他接收電磁信號(諸如x射線)之感測器陣列中。
在圖1中所示之實施例中，多模LRF像素100包括光偵測器電路102。光偵測器電路102可包括光偵測器110，該光偵測器具有相關聯之內置耗盡電容，示出為寄生電容器112。電容器112亦可表示與將光偵測器110之陽極連接至節點141之電極相關聯的電容，其中術語「節點」指代電節點。術語「電節點」或「節點」係指電路上兩個或更多個電路元件會合之任何點，該等電路元件可包括在與另一個電路元件會合之前直接連接至此點的互連件(例如，導線、跡線)。
光偵測器110為回應於被IR波長中之光子激勵而輸出光電流的IR敏感感測裝置。紅外敏感材料可包括(例如)銻化銦(InSb，拼讀為「因-比」)、銦鎵砷化物(InGaAs，拼讀為「因-蓋斯」)。替代地，光偵測器電路102可表示回應於一種形式之輸入信號而產生電流的任何類型之偵測器，該偵測器具有足夠之頻寬來將輸入信號轉換成用於持續時間在1ns與1000ns之間的輸入信號脈衝的電流。光偵測器電路102感測入射光，該入射光在本實例中包括環境紅外光及反射雷射脈衝。回應於感測到紅外光，光偵測器電路102可輸出低頻信號，而回應於感測到反射雷射脈衝，光偵測器電路102可輸出短持續時間之高頻信號。
藉由LRF電路104及影像感測電路106來接收及處理來自光偵測器電路102之輸出。具有第一複數個電晶體之成像電路106經組態以執行被動成像操作。該第一複數個電晶體包括(例如)包括在輸入緩衝器120、控制裝置122中之電晶體及包括在電流整合電路124中之電晶體，其中輸入緩衝器120及控制裝置122可形成回饋電路。電流整合電路124可為整合信號電荷以產生輸出電壓位準之任何電路。在其最基本之實施方案中，電流整合電路124可為電容器。電流整合電路124之另一個示例性實施例可包括電容器及電流鏡。可將來自電流整合電路124之輸出引導至切換電路，該切換電路控制將整合電路124之輸出提供給同步讀出電路。
具有第二複數個電晶體之LRF電路104經組態以執行用於偵測非同步反射雷射脈衝之LRF操作。為了偵測以高時間頻率操作之反射雷射脈衝，必須增加輸入緩衝器120之頻寬，藉由增加輸入緩衝器120之偏壓電流來實現該頻寬增加。藉由利用較高之偏壓電壓來增加輸入緩衝器120之偏壓電流。該第二複數個電晶體包括(例如)包括在輸入緩衝器120中之電晶體及放大電晶體130。
放大電晶體130為可將多模LRF像素100之輸出提供至具有用於LRF電路104之輸出的電壓模式感測放大器(SA)之輸入/輸出端子的最小尺寸(或近最小 尺寸)之電晶體。放大電晶體130可為PMOS或NMOS電晶體。用於處理來自LRF像素陣列之放大電晶體130之輸出的示例性電路描述於與本專利申請案同時申請之發明名稱為「PIXEL OUTPUT PROCESSING CIRCUIT WITH LASER RANGE FINDING(LRF)CAPABILITY」的同時待審之美國專利申請案中，該專利申請案整體併入本文中。
將第二電壓參考V參考2施加於放大電晶體130之源極/汲極端子中的第一端子，且經由放大電晶體130之源極/汲極端子中的其他端子將多模LRF像素100之輸出信號LRF_共同作為輸出來提供。源極/汲極端子中之哪一者用於施加V參考2及輸出LRF_共同的組態取決於放大電晶體130之組態，諸如放大電晶體130是被組態為PMOS電晶體抑或NMOS電晶體。在實施例中，一或多個感測放大器可接收FPA陣列(諸如包括FPA中所包括之像素之適當子集的子陣列)中所包括之LRF電路104的輸出。
VDI_RiCj表示LRF像素內部之電壓，該電壓回應於在像素輸入端處的短持續時間之光電流脈衝而經歷電壓變化。V參考2表示施加於放大電晶體106之源極的偏壓電源電壓。穩態VDI_RiCj電壓與V參考2之間的差異影響放大電晶體之放大特性以及自VDI_RiCj之變化至輸出端子122處之脈衝旗標指示的回應時間。因此，LRF電路104及影像感測電路106共用一或多個電晶體，諸如輸入緩衝器120中包括之電晶體。換言之，該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中。
另外，LRF電路104及影像感測電路106經組態以同時地執行其各別功能，表示可同時執行LRF操作與被動成像操作。
明確而言，在多模電路100之操作期間，高頻信號沿高頻路徑而行且被吸引至節點140，且低頻信號沿低頻路徑而行且被吸引至節點142。高頻信號經由節點146藉由放大電晶體130作為LRF輸出信號LRF_共同來傳輸，可處理該 LRF輸出信號以確定發出之脈衝信號與所感測到之反射信號之間的飛行時間。藉由電流整合電路124接收低頻信號以產生影像信號，可處理該等影像信號以進行讀出及顯示。
具有高頻路徑及低頻路徑之示例性像素描述於具有美國公開號2017/0207262之美國專利申請案第14,997,171號中，該申請案以引用方式整體併入本文中。本揭示案不限於形成高頻路徑及低頻路徑之特定組態。
舉例而言，輸入緩衝器120(其在示例性實施例中示出為運算放大器)在其輸入端子128處接收藉由光偵測器電路102輸出之電荷信號。將參考電壓V參考1提供至輸入緩衝器120之參考(正)端子126。輸入緩衝器120將光偵測器電路102與LRF電路104之負載隔離且進一步放大來自光偵測器電路102之信號。最初，控制裝置122之阻抗高到足以使幾乎所有之信號電荷漂移至輸入緩衝器120之輸入端子128，因為輸入端子128處之輸入阻抗低於控制裝置122中之輸入阻抗。輸入緩衝器120處之此等積聚信號傾向於沿著高頻路徑朝向節點140離開輸入緩衝器120。流入控制裝置122中之信號指示為V輸入。低頻信號將傳遞通過控制裝置122，因為回饋電路之頻寬足以回應於低頻信號變化而調整控制裝置122之阻抗。
實際上，此允許高頻信號(指示為Vdi)直接沿高頻路徑而行至節點140，而低頻信號則轉向成通過控制裝置122。結果，對應於具有約幾奈秒(例如，1至10奈秒/脈衝)及數十奈秒之短持續時間之高頻雷射脈衝的高頻信號將快速地傳播至節點140。
隨著時間流逝，來自光偵測器電路102之所有電荷信號(包括低頻信號及高頻信號)可經由橫過節點144之電荷信號路徑而傳遞通過控制裝置122，進入控制裝置122之源極節點且自其汲極節點離開，沿低頻路徑而行至節點142以藉由電流整合電路124進行處理。此允許以較慢速率(例如，每圖框30毫秒)捕獲之 低頻成像信號離開控制裝置122且進入電流整合電路124。輸入緩衝器120為本徵低通濾波器。輸入緩衝器120可為包括NMOS電晶體或PMOS電晶體且具有輸出RC之放大器，其中R藉由輸入緩衝器120之輸出電阻界定，且C藉由輸入緩衝器120之輸出節點處的實體或寄生電容之總和界定。
朝向控制裝置122之閘極傳播的輸入緩衝器120之輸出傾向於隨著時間過去而包括低頻信號，該等低頻信號對控制裝置122加偏壓使之主要傳遞來自自光偵測器電路102之輸出端進入控制裝置122的電荷之低頻信號，留下來自該電荷之高頻信號累積在輸入緩衝器120之輸入端子128處。高頻信號電流被控制裝置122之阻抗阻止且在光偵測器110之輸入端處整合以在輸入緩衝器120之輸入端子128處變成電壓變化，如此導致在輸入緩衝器120之輸出端處出現放大之高頻信號。保存來自高頻信號之整合電荷且該整合電荷最終將經由橫過節點142之低頻路徑傳遞通過控制裝置122，但到此時，該整合電荷已經過低通濾波且其高頻內容丟失。
控制裝置122可包括自光偵測電路102接收電荷信號之直接注射電晶體。在所示之示例性實施例中，直接注射電晶體係p型MOSFET，或者被稱作PMOS電晶體。控制裝置122在其源極節點處自光偵測器電路102接收電荷。該電荷可僅流經控制裝置122且在控制裝置122藉由輸入緩衝器120之輸出充分地進行偏壓時自其閘極節點離開而進入低頻信號路徑，該輸入緩衝器之輸出朝向控制裝置122之閘極傳播。
在信號入射開始時，控制裝置122保持於高輸入阻抗，允許高頻信號有時間出現在朝向節點140之高頻路徑處。在高頻信號出現在高頻路徑處之後，控制裝置122因此藉由高頻路徑處之變化信號充分地進行偏壓，隨著時間流逝，允許入射信號離開而進入低頻信號路徑。
在圖1中所示之實施例中，LRF電路104設置於節點140處。在實施例 中，LRF電路104可設置於另一個節點處，諸如節點144，大量信號橫過該節點。然而，LRF電路104之組件可能會不利地影響電流整合電路124之效能。另外，橫過節點144之高頻信號具有相對較低之量值且更難以與橫過節點140之高頻信號辨別開。
將LRF電路定位於節點140處而非節點144處具有優點，因為節點140在不會中斷電流整合電路124之操作的情況下接收傳播通過高頻路徑之高頻信號。另外，橫過節點140之信號已藉由輸入緩衝器120之開環增益放大，此有利於偵測反射雷射脈衝。
參看圖2，示出示例性多模LRF像素200之實施例的示意圖。除了與圖2中所示之實施例特別相關之外，不重複描述與圖1中所示之多模LRF像素100相同的多模LRF像素200之組件(如藉由其元件符號指示)。多模LRF像素200進一步包括脈衝偵測電路202。脈衝偵測電路202可包括(例如)濾波器及緩衝器。該濾波器可進一步包括放大裝置以放大來自該緩衝器之輸出而提供一信號，該信號有助於藉由讀出電路讀出，該讀出電路藉由週期性圖框定時信號控制。
該濾波器可為高通濾波器或帶通濾波器，該高通濾波器或帶通濾波器經過調整以傳遞高頻分量且使具有來自此信號之較低頻率內容之雜訊衰減，因此增加信號雜訊比及脈衝偵測電路202對多模LRF像素300之高頻輸入的敏感性。由於輸入緩衝器120用作本徵低通濾波器，因此當脈衝偵測電路202之濾波器體現為高通濾波器時，該輸入緩衝器120與脈衝偵測電路202濾波器之組合形成帶通濾波器。脈衝偵測電路濾波器可為(例如)具有電容器(未圖示)及電阻器(未圖示)之RC濾波器。可藉由切換電路來控制脈衝偵測電路之緩衝器(或放大裝置，若包括)之輸出以受控地提供至同步讀出電路。該放大裝置可為(例如)由電晶體形成之運算放大器。
在實施例中，LRF電路104可與成像電路102與脈衝偵測電路202或與成 像電路102及脈衝偵測電路202中之任一者同時地操作。
在實施例中，影像感測電路106及脈衝偵測電路202可共用一或多個電裝置(例如，放大器、緩衝器、電晶體、電阻器及/或電容器)。在其他實施例中，影像感測電路106及脈衝偵測電路202獨立於彼此且不共用任何電裝置。
因此，多模LRF像素200包括自該像素離開之三個不同路徑，即，在節點142處分接的用於被動成像、電流整合及成像圖框同步讀出之第一路徑、在節點140處分接的用於脈衝偵測與脈衝圖框同步讀出之第二路徑及在節點140(或節點308，如圖3中所示)處分接的用於非同步傳輸及LRF處理之第三路徑。
第一路徑及第二路徑均相對於其各別影像定時信號及脈衝圖框定時信號同步，其中該等影像定時信號及該等脈衝圖框定時信號可相對於彼此同步。雖然脈衝偵測電路202執行ALPD，但此涉及偵測相對於脈衝圖框定時信號非同步之雷射脈衝。然而，自脈衝偵測電路202讀出與脈衝圖框定時信號同步。
該第三路徑提供非同步LRF及傳輸且不使用圖框定時信號來進行讀出。藉由偵測到像素中之脈衝事件來開始第三路徑上之活動。一旦偵測到脈衝事件，則不存在定時信號來開始資料讀出活動。而是，自該像素傳輸指示何時偵測到脈衝事件之非同步LRF_共同信號。
在該像素外部，在不使用定時信號之情況下藉由TOF接收器電路之第一部分以非同步方式來處理LRF_共同信號。該TOF接收器電路之第一部分可(例如)將LRF_共同信號與臨限值信號進行比較或(例如)在共同網路處將藉由該像素輸出之LRF_共同信號與藉由像素陣列中之其他像素輸出之LRF_共同信號組合，諸如以與臨限值信號進行比較及/或應用「或」函數(例如，使用一或多個比較器、「或」電路(或等效物)、感測放大器或其類似者)。因此，該TOF接收器電路之第一部分可藉由該陣列中之任一像素來驗證對脈衝事件之偵測。
在該TOF接收器電路之第二部分中，可(例如)藉由計數器鎖存器來記 錄該第一部分偵測到脈衝事件之時間且將該時間與參考時間進行比較以確定雷射源最初發出雷射脈衝與已驗證偵測到反射雷射脈衝之間的相對時間差。
參看圖3，示出示例性多模LRF像素300之實施例的示意圖。除了與圖3中所示之實施例特別相關之外，不重複描述與圖1及圖2中所示之多模LRF像素100及200相同的多模LRF像素300之組件(如藉由其元件符號指示)。多模LRF像素300進一步包括設置於去往節點240之高頻路徑中的高通濾波器302。高通濾波器302可包括(例如)電晶體304及電容器306。LRF電路104之放大電晶體130連接至節點308，因為傳遞通過節點308之信號藉由高通濾波器302來濾波。
藉由施加於電晶體304之閘極的第一偏壓Vbp及施加於電晶體304之源極或汲極端子之V臨限值來控制高通濾波器302之頻率回應。在所示實例中，電晶體304係NMOS電晶體，且V臨限值施加於其汲極端子。在實施例中，電晶體304係PMOS電晶體，且V臨限值施加於其源極端子。另外使用V臨限值來控制放大電晶體130之偏壓以在其臨限值附近變化。如圖3之實例中所示，放大電晶體130係PMOS電晶體，然而，在實施例中，放大電晶體130可為NMOS電晶體。
在高通濾波器302上游之節點140易受假性低頻信號內容影響，該假性低頻信號內容可能會掩蓋反射高頻雷射信號且阻礙其偵測。藉由將放大器電晶體130連接至節點308，獲得連接至節點140而非節點144之好處，額外之好處係移除假性低頻信號內容。
參看圖4，示出示例性像素陣列400之一部分的實施例之示意圖，該像素陣列包括第一LRF像素400a及第二像素400b。將電流偏壓施加於像素400a、400b中之每一者，如藉由像素400a、400b之觸點402指示。在輸入緩衝器120之輸入端204處經由偏壓導體404將偏壓信號施加於每一像素400a、400b。施加於每一像素400a、400b之偏壓信號可藉由使用者、裝置或電路(諸如經由LRF允用控制電路406)來組態，該LRF允用控制電路控制施加於每一像素400a、400b之輸 入緩衝器120的信號之電流位準。LRF允用控制電路406選擇偏壓信號來施加於輸入緩衝器120以允許或禁止給定像素進行TOF操作。該偏壓信號可為(例如)I偏壓_LRF或I偏壓_LP。可(例如)自耦接至像素400a、400b之控制電路(例如，圖5及圖5B中所示之FPA控制電路510)、類比裝置、邏輯電路、數位處理裝置接收控制電路406之輸入信號。在實施例中，LRF允用控制電路406可為使用者可操作的且自像素400a、400b之使用者介面接收該輸入信號。
在所示實例中，像素400a與400b包括LRF電路。施加於LRF像素400a之偏壓信號I偏壓_LRF具有足以對LRF電路加偏壓以執行LRF操作之電壓，使得LRF像素400a作為可執行LRF功能與成像功能之多模像素來操作。然而，將具有比偏壓信號I偏壓_LRF之電壓低之電壓的偏壓信號I偏壓_LP(與藉由將在輸入緩衝器120內利用之I偏壓_LRF導致的偏壓電流相比，導致較低之偏壓電流)施加於像素400b。偏壓信號I偏壓_LP之電壓不足以使LRF電路執行LRF操作或執行TOF操作，但足以使電流整合電路124藉由電流整合電路124執行信號整合。
雖然未圖示，但是像素400a及/或400b可包括像素偵測電路，諸如圖2中所示的用於脈衝偵測之像素偵測電路202。藉由像素偵測電路202執行之脈衝偵測不需要執行LRF操作所需那般多之功率。施加於像素400b之偏壓I偏壓_LP雖然不足以使LRF電路執行LRF操作，但足以使脈衝偵測電路202執行脈衝偵測操作。因此，在將偏壓I偏壓_LP施加於輸入緩衝器120時，像素400b之輸入緩衝器120可用於僅成像或脈衝偵測或用於成像與脈衝偵測。由於I偏壓_LP導致比I偏壓_LRF低之偏壓電流，因此像素400b消耗比像素400a少之功率。
參看圖5，示出示例性FPA 500之示意圖，該FPA 500具有一像素陣列，該像素陣列包括LRF模式主動像素502之第一子陣列；非LRF模式主動像素504之第二子陣列，其中該第二子陣列包括該第一子陣列。主動像素512之陣列因此包括LRF模式主動像素502及非LRF模式主動像素504。FPA控制電路510耦接至主動 像素504以選擇施加於LRF模式像素及非LRF模式像素之偏壓。
LRF模式主動像素502係按LRF模式操作之像素，因為施加於其各別輸入緩衝器(諸如圖1中所示之輸入緩衝器120)之偏壓信號提供足夠之電流來執行LRF操作。非LRF模式主動像素504不按LRF模式操作，因為施加於其各別輸入緩衝器之偏壓信號不提供足夠之電流來執行LRF操作。
在實施例中，LRF模式主動像素502具有與非LRF模式主動像素504不同之架構。LRF模式主動像素502可具有圖1中所示之多模LRF像素100的架構。圖5A示出示例性非LRF模式像素550之示意圖。將非LRF模式像素550與圖1中所示之多模LRF像素100進行比較，在施加足夠之偏壓信號(諸如I偏壓_LRF)時，該多模LRF像素作為LRF模式像素502操作。第一，非LRF模式像素550不包括多模LRF像素100之放大電晶體130。第二，非LRF模式像素550可具有輸入緩衝器552，該輸入緩衝器相對於多模LRF像素100(例如，LRF模式像素502)之輸入緩衝器120具有用於處置較大偏壓電流的減少之電容。雖然輸入緩衝器120之電容相對於輸入緩衝器552之電容用於處置較大之偏壓電流提供了能夠放大較高頻率信號內容之優點，但輸入緩衝器120可能會比輸入緩衝器522佔用更多之面積且消耗更多之功率。
非LRF模式像素550可為多模像素，該多模像素包括電流整合電路124及脈衝偵測電路202，其中I偏壓_LP 404施加於輸入緩衝器120。
歸因於像素550之輸入緩衝器的大小相對於多模LRF像素100可能會減小以及組件之數目減少(例如，省去了放大電晶體130且可能省去電流整合電路124或脈衝偵測電路202中之一者)，非LRF模式像素550相對於多模LRF像素100可能需要較小面積之占地區域、消耗較少功率及散發較少熱量。在實施例中，LRF模式主動像素502及非LRF模式主動像素504可具有相同架構，而選來施加於該等像素之偏壓決定該等像素是LRF模式主動像素502抑或非LRF模式主動像素 504。舉例而言，將偏壓信號I偏壓_LRF施加於LRF模式像素，使得此等像素能夠按LRF模式操作。將較低電壓之偏壓信號I偏壓_LP(其不足以按LRF模式操作)施加於非LRF模式主動像素504，導致此等像素按非LRF模式操作。另外，在按非LRF模式操作時，功率消耗及散熱相對於LRF模式主動像素502之功率消耗及散熱減小。
然而，由於LRF模式主動像素502與非LRF模式主動像素504之架構相同，因此LRF模式主動像素502及非LRF模式主動像素504具有相同之占地面積且在FPA 500中佔用相同量之空間。雖然非LRF模式主動像素504之占地面積在此等實施例中可能並未減少，但是主動像素512之陣列內的均一像素架構可為有利的。
因此，為了節省功率消耗及最小化散熱，可最小化LRF模式主動像素502之子陣列的大小。在此等實施例中，可選擇施加於主動像素512之陣列中的不同像素之偏壓信號以用於經由FPA控制電路510來組態主動LRF模式像素502之子陣列的大小和位置。
可基於若干因素來確定主動LRF模式像素502之子陣列的大小和定位，諸如像素間距、像素敏感性、像素頻寬及雷射源能量。在實施例中，基於預期使用情況之預計反射雷射光點大小及能量，主動LRF模式像素502之子陣列可為8×8多模LRF像素100之陣列，但不限於特定大小。另外，主動LRF模式像素502之子陣列可設置於主動像素512之陣列的中心，但不限於此配置。
參看圖5B，提供示出(例如)自耦接至FPA 500之類比裝置、邏輯電路或數位處理裝置接收輸入信號之示例性FPA控制電路510的示意圖。在實施例中，FPA控制電路510可為使用者可操作的且自FPA 500之使用者介面接收該輸入信號。FPA控制電路510可將輸入提供至LRF允用控制電路406，該LRF允用控制電路選擇將施加於LRF模式像素502及非LRF模式像素504之輸入緩衝器(例如，圖2 中所示之輸入緩衝器120)的偏壓信號。
參看圖6，示出示例性多模LRF像素600之實施例的示意圖。除了與圖6中所示之實施例特別相關之外，不重複描述與圖1、圖2及圖3中所示之多模LRF像素100、200及300相同的多模LRF像素600之組件(如藉由其元件符號指示)。多模LRF像素600進一步包括耦接於節點140與放大電晶體130之間的放大器602。放大器602提供第二放大級，該第二放大級跟著藉由輸入緩衝器120提供之第一放大級。放大器602可為單端放大器或微分放大器且可為反相或非反相的。
在實施例中，多模LRF像素600可進一步包括偵測電路，諸如圖2中所示之脈衝偵測電路202(除了整合電路124之外或替代整合電路124)，及/或高通濾波器，諸如圖3中所示之高通濾波器302。
參看圖7，示出ROIC之一部分的示例性TOF接收器電路700之一實例的示意圖。所示之TOF接收器電路700包括LRF模式主動像素(諸如圖5中所示之第一子陣列中之LRF模式主動像素502)之陣列的放大電晶體130。在所示實例中，LRF模式主動像素之陣列為具有列R0至R7及行C0至C7之8×8陣列，然而，該陣列之大小不限於所示之實例。
該圖繪示了施加於該陣列之第i列及第j行0i,j7)中的該陣列中之對應LRF模式主動像素之放大電晶體130的VDI_RiCj。在所示實例中，在共同網路706處接收藉由該子陣列之每一行中之LRF模式主動像素輸出的LRF_共同_RiCj(0i,j7)信號。每一共同網路706藉由粗線繪示，其中粗線圖係用於說明目的以示出被電連接且形成共同網路之互連件(例如，導線或跡線)，而非指示相對於其他互連件之結構差異。每一共同網路706包括共同地連接在所示之電路元件之間的互連件。每一行之共同網路706亦耦接至偏壓/重設電晶體712。每一偏壓/重設電晶體712操作以向其耦接至之相關聯共同網路706提供穩態電流偏壓或週期性地重設相關聯之共同網路706以為LRF信號偵測操作作準備。
在任何時候，若輸出至行Cj中之一者之共同網路106的一或多個LRF_共同_Cj信號為高，則沿著該行傳輸之LRF_共同_Cj信號為高，否則該信號為低。在任何時候，一或多個VDI_RiCj信號可能會回應於該等LRF像素中之一或多者中的光電流脈衝而經歷電壓變化。一或多個VDI_RiCj信號上之電壓變化將經由放大電晶體10來起作用以在相關聯之LRF_共同_Cj、共同網路106上產生電壓變化。隨後可藉由下游LRF電路處理行信號LRF_共同_Cj以偵測到達時間且產生時間戳。
在所示實例中，示出偏壓電晶體124，其連接至每一行共同網路106。偏壓電晶體124用於提供小偏壓電流或負載，完成了由放大電晶體10及偏壓電晶體124形成之放大器。替代地或另外地，偏壓電晶體124可按數位方式操作且用作重設裝置。在此種組態中，將在脈衝調變雷射事件預計到達之前對偏壓電晶體V偏壓_Cj之閘極進行脈衝調變，將共同網路106重設至已知之重設電壓。
TOF接收器電路700的按非同步方式處理LRF_共同_RiCj之第一部分包括比較器702及「或」裝置720。為每一行0至7提供比較器702。經由參考線710將參考信號V參考提供至比較器702中之每一者的參考端子704。每一行j,j=0-7之共同網路706被遞送給為該行指定之比較器702的輸入端子708。比較器702係在LRF模式主動像素中之每一者外部。
每一比較器702之輸出端藉由各別比較器輸出線722連接至「或」裝置720，其中該「或」裝置(如比較器702)位於LRF模式主動像素外部。若觸發任一個或所有的比較器702來輸出高信號，則比較器702經由「或」輸出線724來輸出脈衝旗標信號。
TOF接收器電路700不限於特定組態。舉例來說，一比較器可用於每一LRF模式主動像素、用於LRF模式主動像素子陣列之一個以上行、用於LRF模式主動像素子陣列之一個以上列。在實施例中，TOF接收器讀出電路700可包括 一或多個感測放大器。接收器讀出電路700之有利特徵係，在實施例中，LRF_共同_RiCj信號係自對應之放大電晶體130直接輸出且在LRF模式主動像素外部處理，諸如藉由一或多個比較器702、一或多個感測放大器或者一或多個「或」裝置720或等效電路。以此方式，最小化為了提供增強之LRF模式能力而向LRF模式主動像素添加之組件的數目及大小。舉例而言，可按LRF模式操作之像素與不可按LRF模式操作之像素之間的差異可為放大電晶體130及傳入輸入緩衝器120(諸如經由偏壓導體，諸如圖4中所示之偏壓導體404)之偏壓信號的位準。
在TOF接收器電路700之第二部分中，可使經由「或」輸出線724輸出之脈衝旗標信號與藉由雷射源輸出之原始雷射脈衝至目標之傳輸(或反之亦然)同步，以便確定自目標反射之雷射脈衝的飛行時間及與目標相距之距離。此同步可(例如)藉由雷射源740相對於雷射源740朝向目標發出原始雷射脈衝之時間在已知時間時將計數器重設傳輸至FPA之接收器讀出電路700的計數器750來完成。計數器150將接著增加且回應於計數器時鐘而計數。雷射源740可與FPA同處一處或可相對於FPA位於固定位置，使得可應用已知之飛行時間偏移。在接收到計數器重設後，計數器750開始計數。此外，一旦藉由接收器讀出電路700(例如，藉由「或」裝置720輸出)產生脈衝旗標信號，則將當前之計數器值鎖存在計數器鎖存器730中。
計數器鎖存器730可為(例如)暫存器或記憶體元件，該暫存器或記憶體元件鎖存(即，儲存)該計數器值且可被讀出給處理裝置或使用者以進行額外處理。此鎖存之計數器值表示將原始雷射脈衝傳輸至目標傳輸與偵測到自目標反射之雷射脈衝之間的時間。所鎖存之計數器值因此可用於確定與目標相距之距離。計數器750可為獨立的或可在對計數器鎖存器730之每次讀出之後重設。在前一種情況中，必須保持接收器讀出電路700與雷射源之間的同步，諸如藉由每當雷射源朝向目標輸出原始雷射脈衝時鎖存計數器值。
所描述之FPA模式主動像素可因此提供在FPA之子陣列中。在實施例中，FPA模式主動像素可與非FPA模式主動像素均一地組態，其中該等主動像素是按FPA模式抑或按非FPA模式操作可藉由施加於其輸入緩衝器以按FPA模式或非FPA模式操作的偏壓信號控制。可由使用者經由使用者介面或裝置(諸如耦接至FPA之類比裝置、邏輯電路或數位處理裝置)來控制該等偏壓信號。僅按FPA模式操作選定之主動像素節省了功率且最小化散熱。
在實施例中，FPA模式主動像素可與非FPA模式像素不同地組態，諸如，以節省FPA中之空間。可按FPA模式操作之像素具有用於達成FPA模式能力之少量組件。此等組件包括用於對輸入緩衝器加偏壓之偏壓導體、用於傳遞沿著高頻路徑行進之高頻信號之輸出的傳遞電晶體及用於輸出自傳遞電晶體輸出之LRF_共同信號以在FPA模式主動像素外部進行處理的輸出線。此等組件中無一個、有一些或全部組件可提供於非FPA模式主動像素中。用於處理藉由FPA之FPA模式主動像素輸出之信號的組件係在此等像素外部，如此最小化像素大小及像素間距且最大化FPA之解析度。
此外，LRF_共同信號之處理涉及將LRF_共同信號與參考信號進行比較，使得在LRF模式主動像素中之任一者的LRF_共同信號與參考信號十分不同時，產生脈衝。可在未在FPA或其像素之距離及解析度之間進行取捨的情況下處理脈衝之二元或數位性質。在不進行此取捨之情況下，距離限制僅由FPA之信號雜訊解析度(SNR)導致，並且解析度限制僅由FPA頻寬、SNR及計數器時鐘抖動導致。
如上文描述及圖式中所示的本揭示案之方法及系統提供用於多模LRF像素，該等多模LRF像素提供用於獨立地讀出影像信號及脈衝資料。雖然已參考實施例來示出及描述本揭示案之設備及方法，但熟習此項技術者將容易地瞭解到，在不脫離本揭示案之精神及範疇之情況下，可對本揭示案進行改變及/或修 改。

Claims (21)

  1. 一種屬於一像素陣列中之多模LRF像素，該多模LRF像素包括：一光偵測器；一影像感測電路，該影像感測電路具有第一複數個電晶體，該影像感測電路經組態以執行被動成像操作；及一雷射測距(LRF)電路，該雷射測距(LRF)電路具有第二複數個電晶體，該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中，該LRF經組態以執行LRF操作；其中該影像感測電路與該LRF電路經組態以同時地執行。
  2. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，其中該LRF電路具有大於200MHz之一頻寬。
  3. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，其中該LRF電路具有大於500MHz之一頻寬。
  4. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，該多模LRF像素進一步包括：一脈衝偵測電路，該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)操作；及一偏壓導體，其中：當將具有一第一偏壓位準之一偏壓信號施加於該偏壓導體時，該多模LRF像素以一第一頻寬操作，該操作允許該LRF電路執行LRF操作，且當將具有與該第一偏壓位準不同之一第二偏壓位準的一偏壓信號施加於該偏壓導體時，該多模LRF像素以一第二頻寬操作，該操作不允許該LRF電路執行LRF操作，但允許該雷射脈衝偵測電路執行該等ALPD操作及該等被動成像操作。
  5. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，其中該LRF電路耦接至用於比較該LRF電路之輸出的至少一個比較器，且耦接至該LRF電路之每個比較器在該多模LRF像素外部。
  6. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，該多模LRF像素進一步包括：一脈衝偵測電路，該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)操作；一第一路徑，該第一路徑連接至該影像感測電路；一第二路徑，該第二路徑連接至該脈衝偵測電路，該第一路徑及該第二路徑經組態以進行分別藉由一圖框定時信號及一脈衝定時信號同步之讀出；及一第三路徑，該第三路徑連接至該LRF電路，該第三路徑經組態以進行非同步傳輸。
  7. 如申請專利範圍第1項之多模LRF像素，LRF電路，其中該第二複數個電晶體中之僅一個電晶體不包括在該第一複數個電晶體中。
  8. 一種具有一多模雷射測距(LRF)像素陣列之焦面陣列(FPA)，每一多模LRF像素包括：一光偵測器；一影像感測電路，該影像感測電路具有第一複數個電晶體，該影像感測電路經組態以執行被動成像操作；及一雷射測距(LRF)電路，該雷射測距(LRF)電路具有第二複數個電晶體，該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中，該LRF經組態以執行LRF操作；其中該影像感測電路與該LRF電路經組態以同時地執行。
  9. 如申請專利範圍第8項之FPA，其中該LRF電路具有大於200MHz 之一頻寬。
  10. 如申請專利範圍第8項之FPA，其中該LRF電路具有大於500MHz之一頻寬。
  11. 如申請專利範圍第8項之FPA，其中每一多模LRF像素進一步包括：一脈衝偵測電路，該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)操作；及一偏壓導體，其中：當將具有一第一偏壓位準之一偏壓信號施加於該偏壓導體時，該多模LRF像素以一第一頻寬操作，該操作允許該LRF電路執行LRF操作，且當將具有與該第一偏壓位準不同之一第二偏壓位準的一偏壓信號施加於該偏壓導體時，該多模LRF像素以一第二頻寬操作，該操作不允許該LRF電路執行LRF操作，但允許該雷射脈衝偵測電路執行該等ALPD操作及該等被動成像操作。
  12. 如申請專利範圍第8項之FPA，其中該LRF電路耦接至用於比較該LRF電路之輸出的至少一個比較器，且耦接至該LRF電路之每個比較器在該多模LRF像素外部。
  13. 如申請專利範圍第8項之FPA，其中每一多模LRF像素進一步包括：一脈衝偵測電路，該脈衝偵測電路經組態以執行非同步雷射脈衝偵測(ALPD)操作；一第一路徑，該第一路徑連接至該影像感測電路；一第二路徑，該第二路徑連接至該脈衝偵測電路，該第一路徑及該第二路徑經組態以進行分別藉由一圖框定時信號及一脈衝定時信號同步之讀出；及 一第三路徑，該第三路徑連接至該LRF電路，該第二路徑及該第三路徑經組態以進行非同步傳輸。
  14. 如申請專利範圍第8項之FPA，該FPA進一步包括一主動像素陣列，該多模LRF像素陣列為該主動像素陣列之一適當子集。
  15. 如申請專利範圍第14項之FPA，其中該多模LRF像素陣列中之該等像素以至少一預定解析度來執行LRF操作，其中該主動像素陣列中未包括在該多模LRF像素陣列中之像素a)不包括該LRF電路或包括該LRF電路但不能以至少該預定解析度執行LRF操作及b)包括經組態以執行被動成像操作之一影像感測電路及經組態以執行ALPD操作之一雷射脈衝偵測電路中的至少一者。
  16. 如申請專利範圍第15項之FPA，其中：該主動像素陣列中的未包括在該多模LRF像素陣列中之該等像素包括該LRF電路，且將一偏壓信號施加於該主動像素陣列中之該等像素中的每一者，該偏壓信號具有一第一或第二偏壓位準，該偏壓信號之該位準判定該像素是否包括在該多模LRF像素陣列中，該主動陣列中的接收具有該第一偏壓位準之一外加偏壓信號的像素包括在該多模LRF像素陣列中，該主動陣列中的接收具有該第二偏壓位準之一外加偏壓信號的像素不包括在該多模LRF像素陣列中。
  17. 如申請專利範圍第16項之FPA，該FPA進一步包括至少一個控制電路，該至少一個控制電路接收一輸入控制信號且控制施加於該主動像素陣列中之該等像素中的每一者的該偏壓信號之該偏壓位準。
  18. 如申請專利範圍第17項之FPA，其中該控制信號係基於使用者輸入。
  19. 如申請專利範圍第16項之FPA，其中該主動像素陣列中之該等像素在結構上係均一的。
  20. 一種多模雷射測距(LRF)設備，該多模雷射測距(LRF)設備包括：一雷射源；一焦面陣列(FPA)，該焦面陣列(FPA)具有一多模雷射測距(LRF)像素陣列，每一多模LRF像素包括：一光偵測器；一影像感測電路，該影像感測電路具有第一複數個電晶體，該影像感測電路經組態以執行被動成像操作；及一雷射測距(LRF)電路，該雷射測距(LRF)電路具有第二複數個電晶體，該第二複數個電晶體中之至少一個電晶體但並非該第二複數個電晶體中之全部電晶體包括在該第一複數個電晶體中，該LRF經組態以執行LRF操作，其中該影像感測電路與該LRF電路經組態以同時地執行。
  21. 如申請專利範圍第20項之多模LRF設備，該多模LRF設備具有一主動像素陣列，該多模LRF像素陣列為該主動像素陣列之一適當子集，其中該多模LRF像素陣列中之該等像素以至少一預定時間解析度來執行LRF操作，其中該主動像素陣列中的未包括在該多模LRF像素陣列中的像素a)包括該LRF電路但不能以至少該預定時間解析度來執行LRF操作及b)包括經組態以執行被動成像操作之一影像感測電路及經組態以執行ALPD操作之一雷射脈衝偵測電路中的至少一者，及將一偏壓信號施加於該主動像素陣列中之該等像素中的每一者，該偏壓信號具有一第一或第二偏壓位準，該偏壓信號之該位準判定該像素是否包括在該多模LRF像素陣列中，該主動陣列中的接收具有該第一偏壓位準之一外 加偏壓信號的像素包括在該多模LRF像素陣列中，該主動陣列中的接收具有該第二偏壓位準之一外加偏壓信號的像素不包括在該多模LRF像素陣列中。
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