TW201919445A - 非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板及非燃燒型香味吸嚐器 - Google Patents
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Abstract
本發明之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,係具有基材、及印刷於基材上之導電性印墨圖案。基材包含紙。該紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至290℃之溫度為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
Description
本發明係關於一種不燃燒而品嚐香味成分之非燃燒型香味吸嚐器、及非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板。
已提出代替香菸的非燃燒型香味吸嚐器,其使菸草等香味源或氣溶膠源(aerosol source,有稱為霧氣源之情形)藉由加熱器進行氣化或霧化,藉此品嚐所產生之吸嚐成分的電子香菸(下述之專利文獻1至7)。非燃燒型香味吸嚐器係具備:使香味源及/或氣溶膠源氣化或霧化之加熱器、對加熱器供給電力之電源、控制加熱器及電源之控制電路。
記載於專利文獻1至5之加熱器係具備:包含印刷於電絕緣基體之導電體的電路基板。在專利文獻1中,電絕緣基體係例如可含有如MICA之類的陶瓷、玻璃、或紙等電絕緣材料。
[專利文獻1]國際公開第2011/050964號
[專利文獻2]美國專利第2014/0060554號說明書
[專利文獻3]國際公開第2016/166661號
[專利文獻4]國際公開第2016/007516號
[專利文獻5]國際公開第2017/005471號
[專利文獻6]國際公開第2015/035510號
[專利文獻7]日本特開2016-190071號
第1特徵之要旨係非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其係具有基材、及印刷於前述基材上之導電性印墨圖案,其中,前述基材係包含紙,前述紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至290℃之溫度為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
第2特徵之要旨係第1特徵中之電路基板,其中,前述紙之欲印刷前述導電性印墨圖案之側的表面係經過平滑處理。
第3特徵之要旨係第1特徵或第2特徵中之電路基板,其中,欲印刷導電性印墨圖案之面的Bekk平滑度為1.6秒以上。
第4特徵之要旨係第1特徵至第3特徵中任 一者中之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係形成於前述紙之表面所含的中間層上。
第5特徵之要旨係第4特徵中之電路基板,其中,前述中間層係由含有纖維素奈米纖維之層而構成。
第6特徵之要旨係第5特徵中之電路基板,其中,前述中間層更含有二氧化矽及碳酸鈣中之至少一者。
第7特徵之要旨係第4特徵至第6特徵中之任一者的電路基板,其中,前述中間層具有複數個開孔。
第8特徵之要旨係第1特徵至第7特徵中之任一者的電路基板,其中,前述電路基板含有加熱器電路。
第9特徵之要旨係第1特徵至第8特徵中之任一者的電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在400℃以上之溫度會電性斷線之方式構成。
第10特徵之要旨係第9特徵之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在下述溫度會斷線之方式構成:比在前述條件下前述紙之重量減少率達到從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的90%之溫度還要低之溫度。
第11特徵之要旨係第1特徵至第10特徵中之任一者的電路基板,其係具有形成於前述導電性印墨圖案的表面之塗佈層,其中,前述塗佈層係包含:具有290℃以下之熔點或溶膠凝膠轉移溫度之材料、及添加於前述材料內之香料。
第12特徵之要旨係第1特徵至第11特徵中 之任一者的電路基板,其中,前述基材對於甘油具有大於1%之吸液率。
第13特徵之要旨係含有欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其係具有基材、及印刷於前述基材上之導電性印墨圖案;前述基材含有紙,前述紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至前述吸嚐成分源之沸點為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
第14特徵之要旨係第13特徵中之電路基板,其中,前述電路基板含有加熱器電路。
第15特徵之要旨係第13特徵或第14特徵中之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在下述溫度會斷線之方式構成:比前述吸嚐成分源還要高之溫度、且比在前述條件下前述紙之重量減少率達到從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的90%之溫度還要低之溫度。
第16特徵之要旨係第13特徵至第15特徵中之任一者的電路基板,其係具有形成於前述導電性印墨圖案之表面的塗佈層,其中,前述塗佈層含有:具有前述吸嚐成分源之沸點以下的熔點或溶膠凝膠轉移溫度之材料、及添加於前述材料內之香料。
第17特徵之要旨係第13特徵至第16特徵中之任一者的電路基板,其中,前述基材對於前述吸嚐成分 源具有大於1%之吸液率。
第18特徵之要旨係第1特徵至第17特徵中之任一者的電路基板,其中,前述導電性印墨圖案含有導電性材料及介電性材料。
第19特徵之要旨係第18特徵中之電路基板,其中,前述導電性材料係選自導電性金屬、導電性陶瓷、碳材料及導電性聚合物之中的至少1種,前述介電性材料係選自陶瓷、天然高分子、合成高分子及界面活性劑之中的至少1種。
第20特徵之要旨係第1特徵至第19特徵中之任一者的電路基板,其中,用以形成前述導電性印墨圖案之印墨的黏度為1mPa‧s至300Pa‧s之範圍。
第21特徵之要旨係非燃燒型香味吸嚐器,其係包含:第1特徵至第20特徵中之任一者的電路基板、及欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源。
第22特徵之要旨係第21特徵中之非燃燒型香味吸嚐器,其中,前述電路基板含有:以可使前述吸嚐成分源氣化或霧化之方式構成之加熱器電路。
第23特徵之要旨係第21特徵或第22特徵中之非燃燒型香味吸嚐器,其中,前述電路基板之前述基材係以在使用時可將前述吸嚐成分源吸液之方式配置。
10‧‧‧電源
20‧‧‧氣溶膠源
200‧‧‧電路基板
210‧‧‧基材
220‧‧‧中間層
230‧‧‧導電性印墨圖案
240‧‧‧塗佈層
300‧‧‧直線部
第1圖係一實施形態之香味吸嚐器用的電路基板之示 意平面圖。
第2圖係一實施形態之電路基板的示意剖面圖。
第3圖係表示構成電路基板之基材的特性之圖表。
第4圖係表示使用於印刷適性實驗之導電性印墨圖案的圖。
第5圖係表示香味吸嚐器之一例的圖。
第6圖係表示香味吸嚐器之另一例的圖。
以下,說明實施形態。又,在以下之圖式的記載中,對於相同或類似之部分係附以相同或類似之符號。然而,圖式係示意性者,應注意各尺寸之比率等有與現實者相異之情形。
因此,具體的尺寸等應參考以下之說明而判斷。又,當然有在圖式彼此間包含彼此之尺寸的關係或比率相異的部分之情形。
[揭示之概要]
進行藉由在基材上印刷導電性印墨圖案而形成電氣電路之研究開發。一般的基材可舉例薄膜、陶瓷。作為基材之紙,從耐熱性之觀點而言不太被利用。
若依據一態樣,非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板具有:基材、及印刷於基材上之導電性印墨圖案。基材係含有紙。該紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速 度提升溫度之條件下,從室溫至290℃之溫度為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
藉此,構成基材之紙的重量在從室溫至290℃之溫度的範圍中不太減少。以構成基材之紙所吸收之液體在大概290℃以下之溫度完全不蒸發(氣化)之化合物作為主要構成時,可擔保該紙充分含有該液體之狀態。在此,一般的非燃燒型香味吸嚐器之電路基板大多係在大概290℃附近之溫度以下使用。因而,藉由利用具有前述特性之紙作為基材,可確保作為非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板的耐熱性。
尤其,如電子香菸等非燃燒型香味吸嚐器大多含有甘油。使用時甘油會被氣化,故可升溫至甘油之沸點的290℃為止。即使為此情形,只要構成電路基板之紙吸收保持液體,亦即甘油,則紙之溫度保持於290℃以下。因此,藉由利用具有前述特性之紙作為基材,特別可確保作為含有甘油之非燃燒型香味吸嚐器用的電路基板之耐熱性。
若依據另一態樣,含有欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源之非燃燒型香味吸嚐器用的電路基板,係包含基材、及印刷於基材上之導電性印墨圖案。基材包含紙。該紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至前述吸嚐成分源之沸點為 止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
藉此,構成基材之紙的重量,在從室溫至吸嚐成分源之沸點為止之溫度的範圍中不太減少。換言之,該紙係在從室溫至吸嚐成分源之沸點為止之溫度的範圍中,成為充分含有液狀之吸嚐成分源的狀態。因此,構成電路基板之紙,只要吸收保持液狀之吸嚐成分源,則紙之溫度保持於該沸點之溫度以下。因此,藉由利用具有前述特性之紙作為基板,可確保作為非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板的耐熱性。
[第1實施形態]
(非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板)
第1圖係一實施形態之香味吸嚐器用的電路基板之示意平面圖。第2圖係一實施形態之電路基板的示意剖面圖。
香味吸嚐器係如後述,可為用來不伴隨燃燒地吸嚐吸嚐成分(香喫味成分)之非燃燒型的香味吸嚐器。如此之香味吸嚐器係可含有欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源。吸嚐成分源係例如藉由加熱器而賦予熱能量而使其氣化或霧化。被氣化或霧化之吸嚐成分可被使用者吸嚐。
吸嚐成分源並無特別限定,但可含有例如甘油。又,吸嚐成分源亦可含有例如甘油與水之混合物。在此,甘油之沸點約為290℃,甘油在20℃中之液體黏度為 1410mPas。因此,吸嚐成分源在典型上係在100℃至290℃之範圍氣化者。進一步,在100至290℃之溫度範圍中,吸嚐成分源之液體黏度成為1410mPas以下。下述實施形態之電路基板係特別適合使用如此之吸嚐成分源的香味吸嚐器者。
電路基板200係具有基材210、及印刷於基材210上之導電性印墨圖案230。導電性印墨圖案230係構成電氣電路之圖案。電路基板200可為利用作為控制香味吸嚐器之動作的控制電路者,亦可為利用作為對吸嚐成分源賦予熱能量之加熱器電路者。
導電性印墨圖案230係由至少含有導電性材料之導電性膏而構成。導電性材料係選自導電性金屬、導電性陶瓷、碳材料及導電性聚合物之中的至少1種。導電性金屬可含有例如選自Ag、Al、Ni、Pt、Au、Cu、W之至少1種的材料。碳材料可含有例如選自石墨烯、奈米碳管、石墨、活性碳、乙炔黑、科琴黑之至少1種的材料。導電性聚合物可含有例如選自聚噻吩、聚苯乙烯磺酸、寡聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺之至少1種的材料。導電性印墨圖案230可藉由例如網版印刷、網版平版印刷、噴墨印刷、柔版印刷、凹版印刷或平版印刷,而形成於基材210上。在室溫之印墨黏度較佳係1mPa‧s至300Pa‧s之範圍。印墨圖案以厚的網版印刷或網版平版印刷為特佳,此時,在室溫之黏度較佳係適於網版印刷之1Pa‧s至300Pa‧s之範圍。
導電性印墨圖案230可依需要而更含有介電性材料。介電性材料較佳係選自陶瓷、天然高分子、合成高分子或界面活性劑。該陶瓷可含有例如選自鈦酸鋇、碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂及氧化鈣之至少1種的材料。天然高分子可含有例如選自纖維素系、多糖類系、丙烯酸系、二醇系、果膠、幾丁聚糖及幾丁質之至少1種的材料。
導電性印墨圖案230所含之介電性材料可為例如鈦酸鋇。此時,相對於導電性印墨圖案230整體,介電性材料之添加量較佳係10至50重量%之範圍。進一步,導電性印墨圖案230可含有少量之甲苯等稀釋劑。相對於導電性膏整體,甲苯之添加率較佳為0至5重量%,更佳為0至10重量%之範圍。
可藉由導電性印墨圖案230含有介電性材料,增加導電性印墨圖案230之電阻值。藉此,可適宜利用電路基板200作為加熱器電路。尤其,若考量將電路基板200應用於小型、且攜帶型之非燃燒型香味吸嚐器,必須以小型之加熱器電路實現比較高之電阻值。如同前述,藉由導電性印墨圖案230含有介電性材料,可增大導電性印墨圖案之電阻值,即使為小型之加熱器電路,亦可增大發熱量。
若考量加熱器電路應用於非燃燒型香味吸嚐器,加熱器電路之電阻值較佳為0.01至10Ω,更佳為0.1至1Ω。
只要加熱器電路之電阻值為相同,且在各別 之導電性印墨圖案流通的電流相同,則細的圖案且以電阻高的材料所構成之導電性印墨圖案者,可增大每單位電力量之發熱量,容易引起有效率的氣溶膠之氣化或霧化。進而,導電性印墨圖案可藉由控制電阻而增厚,故可防止於氣溶膠之氣化及霧化所擔心之過電流所造成的斷線。
導電性印墨圖案只要具有連續性,則不論形狀。然而,為了使折疊或彎曲電路基板200時配線不斷線,較佳為可使對導電性印墨圖案之應力分散之形狀,例如為波浪線或渦漩般之曲線形狀。
構成電路基板200之基材210包含紙。紙無特別限定,但例如可由濾紙或玻璃紙而構成。基材210含有紙,故可構成輕量且薄的電路基板200。進一步,由於可使電路基板200捲曲或折疊,故可於例如小型且攜帶型之香味吸嚐器內容易地搭載電路基板200。
在本實施形態中,導電性印墨圖案230形成於設置在紙表面之中間層220上。在此,「中間層」係意指存在於構成紙原本之原料的層、及導電性印墨圖案230之間的層,中間層220之一部分可在導電性印墨圖案230不存在之部分露出至外部。
中間層220較佳係例如由含有二氧化矽、碳酸鈣及纖維素奈米纖維之至少1種的層而構成。更佳係中間層220由含有二氧化矽、碳酸鈣及纖維素奈米纖維之層而構成。
代替上述例,中間層220亦可由貼合於作為 基材210之紙的表面之塑膠薄膜、橡膠或玻璃等材料而構成。此時,中間層220可具有複數個開孔。此時,較佳係開孔之尺寸為3.0×104μm2以上且1.0×105μm2以下,並且開孔率為10%至50%之範圍內。
電路基板200可依需要而具有被覆導電性印墨圖案230之塗佈層240。塗佈層240可包含:具有吸嚐成分源之沸點以下例如70℃以上290℃以下之熔點或溶膠凝膠轉移溫度之熱回應材料、及添加於該熱回應材料內之香料。熱回應材料可為例如具有70至100℃之熔點的蠟。香料並無特別限定,但可使用例如檸檬醛。
熱回應材料係藉由加熱而熔融,並將香料釋放至大氣中。藉此,電路基板例如加熱器電路之使用時,香料會釋放至大氣中,可讓使用者感覺到香料。尤其,熱回應材料之熔點或溶膠凝膠轉移溫度為吸嚐成分源之沸點以下時,可在吸嚐成分源霧化或氣化之前,從熱回應材料釋放香料。
塗佈層240可更具有被覆前述熱回應材料之另一塗佈材料。塗佈材料較佳係由具有比前述熱回應材料之熔點或溶膠凝膠轉移溫度還要低之熔點或溶膠凝膠轉移溫度之材料所構成。塗佈材料可為例如具有60至70℃之熔點的蠟。藉由以塗佈材料被覆含有香料之熱回應材料,可於電路基板200之非使用時,抑制香料揮發至大氣中。
(基材之特性)
說明有關作為本實施形態之基材210的紙之特性。第3圖表示實施例之紙、及做為參考例之纖維素的熱重量測定之結果。熱重量測定可藉由例如示差熱熱重量裝置而實施。
實施例1之紙為實質上含有100%之纖維素的玻璃紙。實施例2之紙為含有73%之纖維素的捲菸紙。對於此等紙與纖維素,在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下實施熱重量測定。更具體而言,首先,以25℃至10℃/分鐘之速率升溫至50℃,在50℃維持30分鐘。然後,再以10℃/分鐘之速率使溫度升溫至900℃。然後,在900℃維持1分鐘。
第3圖所示之圖表的橫軸表示溫度。圖表之縱軸表示試樣(紙或纖維素)之重量變化(TG(%))。負之TG值表示試樣之重量減少。圖表之縱軸中,「0%」意指試樣重量未變化。又,在圖表之縱軸中,「-100%」意指試樣之重量成為0。
如同前述,吸嚐成分源在典型上係在100℃至290℃之範圍進行氣化。因此,應用於非燃燒型香味吸嚐器之電路基板200較佳係至少在290℃以下之溫度範圍具有充分之耐熱性。
從如此之觀點而言,構成基材210之紙係具有如下特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至290℃之溫度的重量減少率未達從室溫至900℃之溫 度的重量減少率的20%,較佳為未達18%,更佳為未達15%。
更佳係構成基材210之紙具有如下特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至吸嚐成分源之沸點為止的重量減少率未達從室溫至900℃之溫度的重量減少率的20%,較佳為未達18%,更佳為未達15%。
參照第3圖所示之圖表,實施例1之紙(玻璃紙),從室溫至290℃之溫度的重量減少率為未達15%。因此,實施例1之紙適宜使用作為構成非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板200的基材210。
實施例2之紙,從室溫至280℃左右的溫度為止之重量減少率為20%。因此,實施例2之紙係可使用作為構成使用具有280℃以下之沸點的吸嚐成分源之非燃燒型香味吸嚐器用的電路基板200之基材210。
在此處,若觀看纖維素本身之熱重量測定的結果,則纖維素之重量開始減少之溫度比實施例之紙的溫度還要高。因此,可推測含有多量之纖維素的紙者係適於構成非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板200的基材210。較佳係紙含有50至100重量%之纖維素。
形成於電路基板200之導電性印墨圖案230較佳係以在比在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,基材(紙)之重量減少率達到從室溫至900℃之溫度為止的重量 減少率之90%(較佳係80%)之溫度還要低之溫度會斷線之方式構成。藉此,在作為基材210之紙燃燒之前,導電性印墨圖案斷線,故可提高電路基板,特別是提高加熱器電路之安全性。
形成於電路基板200之導電性印墨圖案230能以例如在400℃以上之溫度會電性斷線之方式構成。
(基材之吸液特性)
電路基板200較佳係由可將吸嚐成分源例如甘油吸液之紙所構成。具體上,構成基材210之紙係對於吸嚐成分源(特別是甘油)具有較佳為大於1%,更佳為大於10%,再更佳為大於15%之吸液率。藉此,電路基板200可吸收保持香味吸嚐器內之吸嚐成分源。因此,電路基板200之耐熱性更提高。
進一步,如同後述,電路基板200係可利用作為在將吸嚐成分源吸液的同時使經吸液之吸嚐成分源氣化或霧化之加熱器電路。此時,電路基板200係可適宜利用作為在將吸嚐成分源吸液的同時使經吸液之吸嚐成分源氣化或霧化之加熱器電路。
以下之表1係表示構成基材之材料、及對於甘油之吸液率。從表1可知,利用電路基板200作為使經吸液之甘油氣化或霧化之加熱器電路時,比起如聚丙烯膜等塑膠薄膜,基材210係以紙為佳。
從表1可知,相較於如聚丙烯膜等塑膠薄膜,紙之對於甘油之吸液率高。又,在將纖維素奈米纖維及/或碳酸鈣塗佈於濾紙表面之實施例3至8中,可高度地維持對於甘油之吸液率。因此,在實施例3至8中,可獲得所謂的塗佈所致之基板表面的平滑性、及可高度地維持對於甘油之吸液率之優點。
在此,在本說明書中,試樣(基材)之吸液性的評估如以下方式測定。首先,在經調和之試樣(5cm×5cm之紙片)以微量滴管滴入40mg之甘油,靜置30秒鐘。其次,使濾紙(Whatman Filter paper No.2)載置於試樣之上,在濾紙之上載置200g之荷重,靜置10秒鐘。然後,使未被試樣吸液之甘油被別的濾紙吸收。將此操作重複2次。
其次,從預先測定之試樣的重量、及上述操作後之試樣的重量之變化計算出甘油之吸液量,求出吸水率。
(平滑性)
構成基材210之紙的欲印刷導電性印墨圖案230之側的表面較佳係進行平滑處理。構成基材210之紙的欲印刷導電性印墨圖案230之側的表面,亦即紙本身之表面或中間層220之表面的Bekk平滑度較佳為1.6秒以上,更佳為3.0秒以上。
以下之表2係表示構成基材210之紙的材料、紙之Bekk平滑度、及導電性印墨圖案之印刷適性。如以下所示,發明人發現:即使基材210含有紙時,藉由提高Bekk平滑度,而仍可將導電性印墨圖案230高精度地印刷。尤其,可知藉由以纖維素奈米纖維塗佈濾紙表面,導電性印墨圖案之印刷適性會提高。
又,即使導電性印墨圖案230含有碳酸鈣(印墨接受層),藉由以纖維素奈米纖維塗佈之添加,可使中間層220表面之Bekk平滑度維持充分地高。
在此,印刷適性係依據將特定之電路圖案經複數印刷時之導電性印墨圖案的電阻之變異性來判斷。電阻之變異性少者,具體而言變異係數為10%以下者評估為「○」。電阻之變異性略大者,具體而言變異係數為10%至20%者評估為「△」。在此,變異係數係由將標準差除以平均值所得之值來定義。
在本說明書中,Bekk平滑度係由依據JIS P8119之測定方法而規定。例如,Bekk平滑度係由「Bekk平滑度試驗器(東洋精機製)」而測定。
具體上,首先係從構成電路基板之基材的紙取出預定的尺寸之試驗片。使試驗片之測定面接觸Bekk平滑度試驗器之玻璃面,於其上放置附有橡膠板之鎮壓金屬後,使水銀柱上升至比380mm(50.7KPa)標示線還要稍微 上面。
然後,當水銀柱下降至380mm(50.7KPa)之線時,啟動碼錶,以1秒單位測定水銀柱達到360mm(48.0KPa)為止之時間。在此所測定之時間係表示Bekk平滑度。又,10mL之空氣通過所需的時間為300秒以上時,可正確地測定1mL通過所需之時間,並將該時間的10倍之值作為Bekk平滑度。
在本說明書中,針對各別之試驗片重複上述測定3次,導出平滑度3次。將所得之3個平滑度之數值的平均值規定為本說明書中之「平滑度」。
(導電性印墨之組成)
以350網目尼龍版製作如第4圖之印刷圖案,以網版印刷機(Mino group製WHT Labo)在玻璃紙(基板)上製作。於預定量之銀膏(Mino group製)中加入鈦酸鋇,以攪拌脫泡均勻地混合之方式添加甲苯4%。在電阻之測定前,事前確認:電池之導線與加熱器係以10N以上之力接觸、及可獲得和將電池之導線與加熱器焊接之情形相同之電阻。又,導電性印墨圖案係具有細線狀之直線部300,且使直線部300之長度L為10mm,使直線部300之寬度為2mm。
藉由使導電性印墨圖案含有作為介電性材料之鈦酸鋇,電阻係如下表所示地增加。電阻值係與因添加鈦酸鋇所致之導電性材料的比率之減少率呈比例地增大。因此,可知藉由添加如鈦酸鋇等介電性材料,可控制導電 性印墨圖案之電阻。
(香味吸嚐器)
以下,說明一實施形態之香味吸嚐器。第5圖係表示香味吸嚐器之一例的示意圖。香味吸嚐器可為用來不伴隨燃燒地吸嚐吸嚐成分(香喫味成分)之非燃燒型的香味吸嚐器。
香味吸嚐器100可具有電源10、電路基板200、欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的氣溶膠源20。電源10可為例如鋰離子二次電池等可再充電的電池。
電路基板200可為前述者,可具有可使吸嚐成分源20氣化或霧化地構成之加熱器電路。電源10係電性連接於電路基板200,對電路基板200供給電力。電路基板200藉由電力之供給而使加熱器電路發熱。
氣溶膠源20可為在常溫為液體。例如,氣溶膠源可使用多元醇,例如甘油。氣溶膠源20可具有香味成分。或者,氣溶膠源可含有藉由加熱而釋出香喫味成分之 菸草原料或源自菸草原料之萃取物。
氣溶膠源20可於例如由樹脂織物等材料所構成之孔質體保持。較佳之態樣中,電路基板200之基材210相接於孔質體。於孔質體保持之氣溶膠源20係被吸液至構成電路基板200之基材210的紙。
電路基板200係藉由發熱而使被基材210所吸液之氣溶膠源氣化或霧化。被氣化或霧化之氣溶膠源係被使用者吸嚐。
在上述態樣之香味吸嚐器中,電路基板200之基材210較佳係具有如前述之開孔。藉此,可使基材210更吸收保持氣溶膠源。藉此,可容易使氣溶膠源氣化或霧化。
非燃燒型香味吸嚐器之構成不限於上述者。例如,第6圖係表示具有另一構成之香味吸嚐器的一例之示意圖。第6圖所示之香味吸嚐器具有已成型為固狀之氣溶膠源20、及包圍氣溶膠源20之筒狀部。已成型為固狀之氣溶膠源20可含有例如甘油等多元醇。
可將前述之電路基板200捲在包圍氣溶膠源20之筒狀部的周圍。取而代之,亦可筒狀部本身由被捲成筒狀之電路基板200而構成。
即使為此情形,仍可藉由電路基板200所含之加熱器電路加熱,而使氣溶膠源20氣化或霧化。
本發明係藉由上述之實施形態而說明,但構成該揭示之一部分的論述及圖式,不應理解為限定本發明 者。從該揭示,發明所屬技術領域者應瞭解各種之替代實施形態、實施例及運用技術。
例如,在前述之實施形態中,特別詳細說明有關電路基板200含有加熱器電路之情形。然而,前述之電路基板200亦可應用於不含加熱器電路之基板例如具有控制香味吸嚐器之動作的控制電路者。
Claims (23)
- 一種非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,係具有:基材、及印刷於前述基材上之導電性印墨圖案,其中,前述基材包含紙,前述紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至290℃之溫度為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
- 如申請專利範圍第1項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述紙之欲印刷前述導電性印墨圖案之側的表面係經過平滑處理。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,欲印刷前述導電性印墨圖案之面的Bekk平滑度為1.6秒以上。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係形成於前述紙之表面所含的中間層上。
- 如申請專利範圍第4項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述中間層係由至少含有纖維素奈米纖維之層而構成。
- 如申請專利範圍第5項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述中間層係更含有二氧化矽及碳 酸鈣中之至少一者。
- 如申請專利範圍第4至6項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述中間層具有複數個開孔。
- 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述電路基板包含加熱器電路。
- 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在400℃以上之溫度會電性斷線之方式構成。
- 如申請專利範圍第9項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在下述溫度會斷線之方式構成:比在前述條件下前述紙之重量減少率達到從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的90%之溫度還要低的溫度。
- 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,係具有形成於前述導電性印墨圖案的表面之塗佈層,其中,前述塗佈層係包含:具有290℃以下之熔點或溶膠凝膠轉移溫度之材料、及添加於前述材料內之香料。
- 如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述基材對於甘油具有大於1%之吸液率。
- 一種非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,係含有欲藉由 賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源,其中,該電路基板具有:基材、及印刷於前述基材上之導電性印墨圖案;前述基材包含紙,前述紙係具有下述特性:在以每1分鐘100ml之流量使空氣流動的同時使前述空氣以每1分鐘10℃之速度提升溫度之條件下,從室溫至前述吸嚐成分源之沸點為止之重量減少率未達從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的20%。
- 如申請專利範圍第13項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述電路基板包含加熱器電路。
- 如申請專利範圍第13或14項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案係以在下述溫度會斷線之方式構成:比前述吸嚐成分源還要高的溫度、且比在前述條件下前述紙之重量減少率達到從室溫至900℃之溫度為止之重量減少率的90%之溫度還要低的溫度。
- 如申請專利範圍第13至15項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,係具有形成於前述導電性印墨圖案之表面的塗佈層,其中,前述塗佈層包含:具有前述吸嚐成分源之沸點以下的熔點或溶膠凝膠轉移溫度之材料、及添加於前述材料內之香料。
- 如申請專利範圍第13至16項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述基材對於前述吸嚐成分源具有大於1%之吸液性。
- 如申請專利範圍第1至17項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性印墨圖案含有導電性材料及介電性材料。
- 如申請專利範圍第18項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,前述導電性材料係選自導電性金屬、導電性陶瓷、碳材料及導電性聚合物中之至少1種,前述介電性材料係選自陶瓷、天然高分子、合成高分子及界面活性劑中之至少1種。
- 如申請專利範圍第1至19項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板,其中,用以形成前述導電性印墨圖案之印墨的黏度為1mPa‧s至300Pa‧s之範圍。
- 一種非燃燒型香味吸嚐器,係包含:申請專利範圍第1至20項中任一項所述之非燃燒型香味吸嚐器用之電路基板、及欲藉由賦予能量而氣化或霧化之液狀的吸嚐成分源。
- 如申請專利範圍第21項所述之非燃燒型香味吸嚐器,其中,前述電路基板係包含:以可使前述吸嚐成分源氣化或霧化之方式構成之加熱器電路。
- 如申請專利範圍第21或22項所述之非燃燒型香味吸嚐 器,其中,前述電路基板之前述基材係以在使用時可將前述吸嚐成分源吸液之方式配置。
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