TW201911844A - 手機外殼結構 - Google Patents

手機外殼結構 Download PDF

Info

Publication number
TW201911844A
TW201911844A TW106135373A TW106135373A TW201911844A TW 201911844 A TW201911844 A TW 201911844A TW 106135373 A TW106135373 A TW 106135373A TW 106135373 A TW106135373 A TW 106135373A TW 201911844 A TW201911844 A TW 201911844A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mobile phone
unit body
unit
diamond
housing
Prior art date
Application number
TW106135373A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI739925B (zh
Inventor
劉承祥
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201911844A publication Critical patent/TW201911844A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI739925B publication Critical patent/TWI739925B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0243Mechanical details of casings for decorative purposes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

一種手機外殼結構,包括一殼體以及多個單元體,該殼體由多個該單元體分層排列構成,該單元體具有一主體以及兩端部,該兩端部分別設置於該主體的相對兩端,該主體是一中空六角柱體,該端部包括三個菱形面,三個該菱形面自該中空六角柱體上延伸並銜接構成一尖端,該尖端交錯對置在該殼體內。本發明通過在該殼體內分層排列並以該尖端交錯對置的該單元體,使該殼體在減輕重量的同時增加強度,進而使應用該手機外殼結構的手機更加輕量化及穩固。

Description

手機外殼結構
本發明涉及一種手機外殼結構,尤指使手機更加輕量化及堅固的一種手機外殼結構。
隨著日常生活中電子產品的日益普及,尤其是智慧手機的使用更是廣泛,因此手機產品的外觀、質感與耐用性,成為該產品發展不斷研發精進的技藝,在手機的外殼部分,因應上述手機發展的需求,目前廣受歡迎的外殼是為金屬材質的產品,其具有優雅穩固的質感,獲得使用者的青睞。但是,金屬材質的外殼需要解決重量過重的問題,而現有的方式,不外乎由材料以及結構進行改良。例如,使用鋁合金等輕金屬材料以降低重量,或是採用蜂巢結構使重量減輕。然而,輕金屬材料質輕強度卻不足,蜂巢結構則不適用於小面積產品。從而,針對手機外殼的輕量化以及強度化的問題,仍然有進行改善的必要。
有鑑於此,有必要提供可輕量化以及增加強度的一種手機外殼結構。
本發明提供一種手機外殼結構,包括一殼體以及多個單元體,該殼體由多個該單元體分層排列構成,該單元體為一空心體,該單元體具有一主體以及兩端部,該兩端部分別設置於該主體的相對兩端,該主體是一中空六角柱體,該端部包括三個菱形面,三個該菱形面自該中空六角柱體上延伸並銜接構成一尖端,該單元體在該殼體內分層排列,並使該尖端交錯對置。
相較現有技術,本發明手機外殼結構,通過在該殼體內分層排列,並以該尖端交錯對置的該單元體,使該殼體在減輕重量的同時增加強度,進而使應用該手機外殼結構的手機更加輕量化及穩固。
下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。
請一併參閱圖1以及圖2,圖1係本發明手機外殼結構的一具體實施例的立體示意圖。圖2係圖1手機外殼結構的殼體的剖視圖。該手機外殼100,包括一殼體10以及多個單元體20,該殼體10是由多個的該單元體20以分層排列而構成。換言之,該殼體10內部分層排列有多個該單元體20。該單元體20是為一空心體,該單元體20具有一主體22以及兩端部24,該兩端部24分別設置於該主體22的相對兩端,該主體22是一中空六角柱體,該端部24包括三個菱形面241,三個該菱形面241自該主體22中空六角柱體上延伸並銜接構成一尖端243,該尖端243交錯對置在該殼體10內。
本實施例中,該殼體10是一槽形體,該殼體10的槽形體內部,用以提供手機內部裝置設置,該殼體10的槽形體頂部,用以設置手機的顯示幕幕(圖中未標示)。該殼體10槽形體具有一底板12以及一側板14,該底板12具有一厚度121,該側板14設置於該底板12的周圍並具有一高度141,該底板12的該厚度121與該側板14的該高度141,是由該單元體20分層堆疊且交錯排列構成。該單元體20的分層堆疊排列中,每一單元體層202由多個該單元體20構成,通過該單元體20的該主體22中空六角柱體交錯鄰接排列組成(如圖3所示)。該單元體層202之間的堆疊是通過該單元體20的該尖端243交錯對置排列構成。該殼體10在該底板12以及該側板14均具有該單元體層202堆疊且交錯排列的結構,將可以有效地減輕該殼體10的重量,對於手機產品的輕量化有實質的幫助。
請再參閱圖4,係本發明手機外殼結構的部分單元體排列的示意圖。圖中簡略標示的兩層該單元體層202中,該單元體20的該尖端243交錯對置排列狀態,以此狀態排列構成的該殼體10槽形體(如圖2所示),位於該單元體層202外側緣的該尖端243朝向該殼體10槽形體的底部以及內部。當該殼體10槽形體受一外力F作用時,該外力F可以通過分層堆疊且相鄰交錯對置排列的該單元體20的該尖端243進行力量的分散,使該殼體10槽形體的底部以及內部的抗力強度增強。本實施例中,該單元體層202的堆疊排列,可通過一三維列印裝置(圖中未標示)進行實施,該三維列印裝置可以連續列印出相同大小的該單元體20,並接續列印出具有該厚度121的該殼體10槽形體的該底板12與具有該高度141的該殼體10槽形體的該側板14。從而,該殼體10槽形體具有以相同大小的該單元體20分層堆疊排列的結構,同時具有該單元體20的該尖端243交錯對置排列的構型,使該殼體10槽形體能有效減輕重量的同時增加抗力強度。
請再參閱圖5,係本發明手機外殼結構的單元體的半剖立體示意圖。該單元體20的該端部24的三個該菱形面241具有相同的菱形,該菱形面241包括相對的兩個鈍角2411與兩個銳角2413,該菱形面241通過該兩個銳角2413連接相鄰該菱形面241,該菱形面241通過該兩個鈍角2411自該主體22中空六角柱體上延伸並銜接構成該尖端243。本實施例中,三個該菱形面241的該鈍角2411與該銳角2413,其中該鈍角2411具有相同的鈍角角度,該銳角2413具有相同的銳角角度。該鈍角2411的鈍角角度與該銳角2413的銳角角度相對應構成該菱形面241的內角度,其中該鈍角2411的鈍角角度為110度至108度之間,該銳角2413的銳角角度為70度至72度之間。
本發明手機外殼結構,通過在該殼體10內分層排列並以該尖端243交錯對置的該單元體20,使該殼體10在減輕重量的同時增加強度,進而使應用該手機外殼結構的手機更加輕量化及穩固。
應該指出,上述實施例僅為本發明的較佳實施例,本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化。這些依據本發明精神所做的變化,都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
100‧‧‧手機外殼
10‧‧‧殼體
12‧‧‧底板
121‧‧‧厚度
14‧‧‧側板
141‧‧‧高度
20‧‧‧單元體
202‧‧‧單元體層
22‧‧‧主體
24‧‧‧端部
241‧‧‧菱形面
2411‧‧‧鈍角
2413‧‧‧銳角
243‧‧‧尖端
F‧‧‧外力
圖1係本發明手機外殼結構的一具體實施例的立體示意圖。
圖2係圖1手機外殼結構的殼體的剖視圖。
圖3係圖2手機外殼結構的殼體底板的剖視圖。
圖4係本發明手機外殼結構的部分單元體排列的示意圖。
圖5係本發明手機外殼結構的單元體的半剖立體示意圖。

Claims (8)

  1. 一種手機外殼結構,包括;一殼體以及多個單元體,該殼體由多個的該單元體分層排列構成,該單元體為一空心體,該單元體具有一主體以及兩端部,該兩端部分別設置於該主體的相對兩端,該主體是一中空六角柱體,該端部包括三個菱形面,三個該菱形面自該主體中空六角柱體上延伸並銜接構成一尖端,該尖端交錯對置在該殼體內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之手機外殼結構,其中,該殼體是一槽形體,該槽形體具有一底板以及一側板,該側板設置於該底板的周圍並具有一高度,該底板具有一厚度,該底板的該厚度與該側板的該高度,是由該單元體分層堆疊且交錯排列構成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之手機外殼結構,其中,該單元體的分層堆疊排列中,每一單元體層是通過該單元體的該中空六角柱體交錯鄰接排列構成,該單元體層之間的堆疊是通過該單元體的該尖端交錯對置排列構成。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之手機外殼結構,其中,該單元體層的堆疊排列構成該槽形體,該單元體的該尖端朝向該槽形體的底部以及內部,該槽形體受一外力作用時,該外力通過分層堆疊且交錯對置排列的該尖端分散力量,使該槽形體的底部以及內部的抗力強度增強。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之手機外殼結構,其中,該單元體層的堆疊排列,可通過一三維列印裝置進行實施,該三維列印裝置列印出該槽形體的該底板的該厚度與該側板的該高度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之手機外殼結構,其中,該單元體的該端部的三個該菱形面具有相同的菱形,該菱形面包括相對的兩個鈍角與兩個銳角,該菱形面通過該兩個銳角連接相鄰該菱形面,並通過該兩個鈍角自該中空六角柱體上延伸並銜接構成該尖端。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之手機外殼結構,其中,該三個菱形面的該鈍角與該銳角,其中該鈍角具有相同的鈍角角度,該銳角具有相同的銳角角度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之手機外殼結構,其中,該鈍角的鈍角角度與該銳角的銳角角度相對應構成該菱形面的內角度,其中該鈍角的鈍角角度為110度至108度之間,對應的該銳角的銳角角度為70度至72度之間。
TW106135373A 2017-08-03 2017-10-16 手機外殼結構 TWI739925B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710657478.5A CN109391717B (zh) 2017-08-03 2017-08-03 手机外壳结构
??201710657478.5 2017-08-03
CN201710657478.5 2017-08-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201911844A true TW201911844A (zh) 2019-03-16
TWI739925B TWI739925B (zh) 2021-09-21

Family

ID=65230164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106135373A TWI739925B (zh) 2017-08-03 2017-10-16 手機外殼結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10271445B2 (zh)
CN (1) CN109391717B (zh)
TW (1) TWI739925B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD893320S1 (en) * 2019-01-23 2020-08-18 Matthew Potter Thermostat cover

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NZ515784A (en) * 1999-05-27 2003-09-26 Peter Kuppers Lightweight construction element in the form of a hollow body contoured honeycomb structure
DE102011100967A1 (de) * 2011-05-09 2013-01-03 Peter Küppers Hohlkörperanordnung und Verfahren zur Herstellung derselben
TWM463855U (zh) * 2013-06-05 2013-10-21 Supermax Co Ltd 電子產品之保護殼結構
EP3045300A1 (en) * 2015-01-15 2016-07-20 Airbus Operations GmbH Stiffening component and method for manufacturing a stiffening component
US10537939B2 (en) * 2015-01-21 2020-01-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of manufacturing a honeycomb structure for an electronic device
CN204551238U (zh) * 2015-02-03 2015-08-12 江苏宏远科技工程有限公司 桥梁防撞装置
US10236928B2 (en) * 2016-01-04 2019-03-19 Incipio, Llc Molded mobile device case with storage compartment having hinged access

Also Published As

Publication number Publication date
US10271445B2 (en) 2019-04-23
CN109391717A (zh) 2019-02-26
TWI739925B (zh) 2021-09-21
CN109391717B (zh) 2021-05-14
US20190045647A1 (en) 2019-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007066913A5 (zh)
TWI256655B (en) Stacked capacitor
CN101497251A (zh) 壳体
US20210299992A1 (en) Honeycomb, in particular deformable honeycomb, for lightweight components, corresponding production method, and sandwich component
JP2005522857A5 (zh)
TW200707486A (en) Laminated capacitor
TW201911844A (zh) 手機外殼結構
WO2008105381A1 (ja) 積層型圧電素子
MX2021008119A (es) Materiales porosos magneticos, hidrofobos y oleofilos.
JP2006520661A5 (zh)
EP1143534A3 (en) Multilayer piezoelectric actuator with electrodes reinforced in conductivity
CN203247459U (zh) 一种高强度瓦楞纸板
TWM591695U (zh) 積層陶瓷電容器
CN208956137U (zh) 一种具有负泊松比效应的手机壳
TWI664929B (zh) 雙入式鑰匙圈環結構
CN102717550A (zh) 复合式基板
JPWO2021192541A5 (zh)
CN101544290A (zh) 纸栈板
JP3214619U (ja) 立体エンボス模様を備えたメモ帳
JPS5948828U (ja) 多重層可撓性プラスチツクシ−ト
CN205951398U (zh) 一种闪光片点缀的包装材料板
CN207177037U (zh) 一种具有弧形凹面的扣板及其安装结构
TWM419587U (en) Structure of surface coating layer of golf club
CN204565943U (zh) 砂轮窑车
CN101239673A (zh) 搬运工具