TW201910538A - 具有導電類鑽碳塗覆的電性組件 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種電性通訊系統的組件，其可塗覆有包括導電類鑽碳(eDLC)之一層。舉例而言，本發明描述可塗覆有一層的導電類鑽碳(eDLC)之電性連接器、印刷電路板、電纜與其他的電性組件。

Description

具有導電類鑽碳塗覆的電性組件

本發明相關於具有導電類鑽碳塗覆的電性組件。 ［相關申請案之交互參照］

本發明主張西元2017年8月3日所提出的美國專利申請案序號62/540,593號之裨益，該件美國專利申請案的揭露內容係因此如同其整體陳述以參照方式而納入本文。

電性連接器包括電性接點，這些電性接點係裝配為以其安裝端而安裝到個別的電性組件且以其配接端而和個別的電性組件配接。尤其，電性連接器可裝配以承載在電性組件之間的電性訊號、在電性組件之間的電力或二者。因此，當電性接點安裝且配接到個別的電性組件，電性訊號與電力之一者或二者係傳遞在電性組件之間。

電性接點典型為由磷青銅合金或鈹銅合金所作成。然而，由於氧之存在，青銅與銅傾向隨著時間而銹蝕習用的電性接點。因此，習用的電性接點係經常在其配接端而包括一障壁層的導電金屬，諸如：鎳、錫或類似者。該種障壁層可為極多孔的。這些電性接點典型在障壁層的頂部包括一附加的多層塗覆以堵塞這些障壁層的多孔。多層塗覆可包括諸如銀或金或鉑之一種貴金屬。儘管銀比金為較不昂貴且比金為更導電，但銀傾向比金銹蝕較多。因此，一層的抗銹蝕劑典型施加到銀。替代而言，儘管金非如同銀為易於銹蝕，除了比銀為更加昂貴之外，金係柔軟且在多個配接循環的過程中而容易受到磨損。再者，金與銀塗覆均為多孔。結果，一種孔堵塞潤滑劑可添加到金與銀。鉑可能比金與銀為實質更加昂貴。

因此，在電性接點的配接端之塗覆可能為昂貴且難以製造。

本發明人已經認知的是，導電類鑽碳(eDLC，electrically conductive diamond-like carbon)可塗覆在電性組件上，藉以使得導電組件成為合適地導電。電性組件係可由電性連接器與電纜之一者或二者所界定。再者，eDLC塗覆可合適於抵抗磨損與銹蝕，且可以可靠地接合到下層的材料。下層材料可能為一種導電材料或一種電性絕緣材料。

因此，根據本揭露內容的一個觀點，一種用於電性通訊系統的電性組件係裝配以傳遞電性資料與電力之一者或二者。該種電性組件可包括一組件本體。該組件本體之至少一部分的外表面係可塗覆有包括eDLC的導電層。

初始參考圖1A-3G，一種包括第一與第二電性連接器之電性連接器系統20係將僅作為舉例而說明，理解的是，本揭露內容係可應用到在一種電性通訊系統中之任何適合的構件。本揭露內容係認知的是，電性連接器系統20的構件可塗覆有一種導電類鑽碳(eDLC)塗覆以建立至少在eDLC塗覆之可靠的導電性。在一個實例中，電性接點可包括一eDLC塗覆以提供和互補的電性接點之可靠的配接。再者，電性通訊系統之任何適合的構件係可包括eDLC塗覆以建立至少在eDLC塗覆之可靠的導電性。更進一步而言，本揭露內容係認知的是，電性連接器系統20的其他構件係可包括一eDLC塗覆，諸如電纜、印刷電路板與安裝球，其中該安裝球建立在一電性連接器的電性接點與諸如印刷電路板的一下層基板之間的電性連接。

參考圖1A-1D，一種電性連接器系統20的一個實例係包括至少一個第一電性連接器22與互補的至少一個第二電性連接器24。在一個實例中，電性連接器系統20可裝配為一種正交的連接器系統，雖然將理解的是，eDLC塗覆係可用關於電性連接器22與24之本文所述的方式而施加到任何適合的電性連接器。電性連接器系統20更包括至少一個第一基板26，諸如：複數個第一基板26。電性連接器系統20更包括至少一個第二基板28，諸如：複數個第二基板28。第一與第二基板26與28可裝配為印刷電路板。第一電性連接器22可裝配以附接到第一基板26的個別者。第二電性連接器22可裝配以附接到第二基板28的個別者。當第一電性連接器22附接到第一基板26，且第二電性連接器24附接到第二基板28，第一與第二電性連接器22與24係裝配以配接到彼此，俾使第一基板26係定向為沿著個別的第一平面，且第二基板28係定向為沿著實質正交於第一平面之個別的第二平面。再者，第一基板26之個別的邊緣係可沿著一個縱向方向L而面對第二基板之個別的邊緣。除非另為指明，術語“實質”與“大約”以及其衍生字係認知可能歸因於例如製造的容許誤差。在一個實例中，術語“實質”與“大約”以及其衍生字可包括所陳述的值、形狀、或方向之正或負10%，除非是另為指明。

現在參考圖2A-2F，第一電性連接器22包括一個介電或電性絕緣的第一連接器殼體30與由第一連接器殼體30所支撐之複數個第一電性接點32。第一連接器殼體30係界定一前端，其接著界定一第一配接介面34。第一連接器殼體30係進而界定一後端，其接著界定一第一安裝介面36，第一安裝介面36係沿著縱向方向L而在第一配接介面34的對面。再者，第一配接介面34係可沿著縱向方向L而和第一安裝介面36為對準。第一電性接點32係可界定在第一配接介面34之個別的第一配接端32a、以及在第一安裝介面36的第一安裝端32b。因此，第一電性接點32係可裝配為垂直的接點，其第一配接端32a與第一安裝端32b係關於縱向方向L而彼此相對。如將由以下說明所理解的是，第一電性連接器22(且因此電性連接器系統20)可包括複數個電纜，其在第一安裝介面36而被安裝到第一電性接點32。

縱向方向L係界定配接方向，第一電性連接器22係沿著該方向而和第二電性連接器24為配接。第一連接器殼體30係進而界定沿著一側向方向A為彼此相對的第一與第二側38，側向方向A係定向為實質垂直於縱向方向L。第一連接器殼體30係進而界定一底表面40與一頂表面42，頂表面42係沿著一橫向方向T而在底表面40的對面，橫向方向T係定向為實質垂直於縱向方向L與側向方向A之各者。第一電性連接器22係在方位上為關於縱向方向L、側向方向A與橫向方向T而描述於本文，如其和第二電性連接器24為配接或經對準以和第二電性連接器24為配接。

第一電性連接器22的各者可裝配以附接到第一基板26的個別者。在一個實例中，第一電性連接器22可裝配以附接到第一基板26而相鄰於面對第二基板28之第一基板26的一邊緣。第一電性連接器22可裝配以附接到第一基板26的個別者，俾使底表面40面對第一基板26的個別者。舉例來說，第一底表面40係可界定一第一附接表面，其裝配以將第一電性連接器22附接到第一基板26的個別者。舉例來說，第一連接器殼體30可包括一附接件31 (參閱：圖2A-2B)，其裝配以將第一電性連接器22附接到第一基板26的個別者。附接件31係可從底表面40而延伸向外。附接件31可裝配為一突出部或一隙縫，其收納硬體或由硬體所收納以便將第一電性連接器22附接到第一基板26的個別者。替代或附加而言，附接件31可包括一托架，其接著為固定到第一基板26的個別者。仍為替代而言，附接件31可裝配為上述的第一外殼37。

替代或附加而言，第一電性連接器22的一者或多者(到第一電性連接器22的全部)係可浮動。即，第一電性連接器22係可為免於附接到第一與第二基板26與28之任一者。若期望時，一種輔助附接機構係可附接到第一與第二基板26與28以便維持第一與第二基板26與28彼此處於正交關係。

應理解的是，附接表面係不同於其界定第一配接介面34與第一安裝介面36之第一連接器殼體30的端部。舉例來說，附接表面係可延伸在第一配接介面34與第一安裝介面36之間。在一個實例中，第一附接表面係可從第一配接介面34而延伸到第一安裝介面36。第一配接介面34與第一安裝介面36係可沿著其彼此為實質平行的個別平面而定向。在一個實例中，第一配接介面34與第一安裝介面36係可由沿著側向方向A與橫向方向T而延伸的個別平面所界定。第一附接表面係可沿著正交於第一配接介面與第一安裝介面的平面之個別平面而定向。舉例來說，第一附接表面係可沿著順著縱向方向L與側向方向A所延伸的個別平面而定向。因此，當第一電性連接器22係附接到第一基板26，第一基板26係沿著順著縱向方向L與側向方向A所延伸的一個平面而定向。因此理解的是，不同於其界定第一安裝介面36之第一連接器殼體30的位置，第一電性連接器24係可在第一連接器殼體30的不同位置而附接到基板26。再者，如將由下文所理解，電纜係可放置為和安裝在該第一電性連接器22所附接到之第一基板26的個別者之上的個別電性組件為電性相通。

第一電性接點32的第一安裝端32b係可裝配以電性連接到任何適合的電性組件。舉例來說，第一安裝端32b係可裝配以電性連接到個別的第一電纜44。第一電纜44係可如所期望為成束。電纜44係進而裝配以放置和第一基板26為電性相通。因此，該種正交的電性連接器系統可更包括從第一電性連接器22而延伸到在第一基板26的一輔助組件之電纜44。舉例來說，電纜44係可終止在個別的第一終止連接器46。因此，電纜44係可界定：個別的第一端，其為機械式及電性附接到第一電性連接器22之電性接點的個別者；及，在第一端之對面的個別的第二端，其為機械式及電性附接到第一終止連接器46之電性接點的個別者。第一終止連接器46係可裝配以配接安裝到第一基板26之一第一互補電性連接器49。替代而言，互補電性連接器49係可安裝到為安裝到第一基板26之上的一電性組件。舉例來說，該電性組件係可裝配為如在下文所更詳細描述的一積體電路(IC，integrated circuit)封裝27。因此，電纜44的第二端係可裝配以放置和基板26為電性相通，且尤其是和安裝到第一基板26之上的一個或多個電性組件為電性相通。

應理解的是，第一終止連接器46係可為以包括一外部的第一終止殼體之一陣列的第一終止電性連接器46而設置，且這些第一終止連接器46係以上述方式而支撐在該外部的第一終止殼體中。因此，電性連接器組件20係可包括複數個陣列的第一終止連接器46。替代而言，第一終止連接器46係可個別設置且個別配接到第一互補電性連接器49的個別者。

就此點而言，應理解的是，第一互補電性連接器49係可以包括一外部的第一互補殼體之一陣列的第一互補電性連接器49而設置，且這些第一互補連接器49係以上述方式而支撐在該外部的第一互補殼體中。因此，電性連接器組件20可包括複數個陣列的第一互補連接器49。替代而言，第一互補連接器49可個別設置且個別配接到第一終止電性連接器46的個別者。

第一電性連接器22、個別的電纜、與對應的第一終止連接器46係可界定一電纜組件。該電纜組件係裝配以當第一與第二電性連接器22與24為彼此配接時而將安裝在第一基板26的電性組件放置成和第二基板28的個別者為電性相通。尤其，第一終止連接器46與互補連接器49係彼此配接以便將電纜44放置成和第一基板26與IC封裝27的一者或二者為電性相通。替代而言，電纜44係可直接安裝到第一基板26與IC封裝27的一者。第一終止電性連接器46與互補電性連接器49係更詳細描述於下文。在一個實例中，電纜44係可裝配為雙軸的纜線。因此，電纜44係可包括其配置在一個外部絕緣護套之內的一對訊號導線、與至少一條排流接線或以替代方式裝配的接地。在一個實例中，電纜44係無排流接線，而是包括一個導電的接地件，其在一端為附接到電纜44之接地屏蔽且在另一端為附接到接地安裝端。然而，應理解的是，電纜44係可如所期望而為以替代方式構成。

第一電性接點32係可配置在個別的第一線性陣列47之中。這些線性陣列47係可定向為彼此平行。第一電性連接器22係可包括如所期望的任何數目個線性陣列。舉例來說，第一電性連接器22係可包括二個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括三個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括四個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括五個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括六個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括七個或多個線性陣列47。舉例來說，第一電性連接器22係可包括八個或多個線性陣列47。就此點而言，應理解的是，第一電性連接器22係可包括如所期望的任何數目個線性陣列。如將由以下說明所進一步理解的是，第一電性連接器22係可包括配置在這些線性陣列47的個別相鄰者之間的接地屏蔽。

第一線性陣列47係可實質為沿著橫向方向T而定向。因此，在本文對於第一線性陣列47與橫向方向T之關聯係可互換使用，除非是另為指明。第一線性陣列47係可實質為沿著相交由第一連接器殼體的附接表面所界定之平面的一個方向而定向。同理，第一線性陣列47係可實質為沿著與該第一電性連接器22所附接之第一基板26相交的一個方向而定向。術語“實質”係認知的是，第一線性陣列之各者的電性接點32係可界定彼此為偏移的區域。舉例來說，配接端32a之一者或多者係可沿著側向方向A而彼此為偏移，如在下文所更詳細敘述。再者，第一線性陣列47係可朝向實質為垂直於該第一電性連接器22所附接之第一基板26的平面之一個方向而定向。

第一線性陣列47係可沿著實質為平行於由第一電性連接器22所附接之第一基板26所界定的平面之一個方向而彼此為隔開。因此，第一線性陣列47係可沿著側向方向A而彼此為隔開。因為第一電性接點32係垂直接點且置於個別的第一線性陣列47，電性接點32的個別整體係置於沿著個別方向而延伸之第一線性陣列47的個別者。個別方向係可為一個實質線性的方向。因此，各個第一線性陣列47的配接端32a係沿著側向方向A而和這些第一線性陣列47之相鄰者的配接端32a為隔開。再者，各個第一線性陣列47的安裝端32b係沿著側向方向A而和這些第一線性陣列47之相鄰者的安裝端32b為隔開。

第一電性接點32係可包括複數個第一訊號接點48與配置在第一訊號接點48的個別者之間的複數個第一電性接地50。舉例來說，沿著第一線性陣列47而為彼此相鄰之第一訊號接點48的相鄰者係可界定一差動訊號對。儘管第一訊號接點48與第一接地50係可假定為沿著第一線性陣列而延伸，認知的是，第一訊號接點與第一接地50之至少一部分到整體係可沿著側向方向A而相關於彼此為偏移。如在下文所更詳細敘述，第一訊號接點48與第一接地50係可假定為沿著第一線性陣列而延伸，由於他們為由沿著第一線性陣列而定向之相同引線架組裝件62所界定。然而，應理解的是，第一訊號接點48的各者與第一接地50的各者亦可假定為沿著個別的線性陣列而延伸，這些線性陣列係沿著側向方向A而相關於彼此為偏移。

應理解的是，第一訊號接點48係並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。再者，第一接地係並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。因此，可以假定的是，在某些實例中，第一電性接點32可能並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。再者，在圖示的實例中，第一電性連接器22不包括任何的印刷電路板。

在一個實例中，各個差動對之第一訊號接點48係可為邊緣耦合。即，界定差動對之這些接點48的邊緣係彼此面對。替代而言，第一訊號接點48係可為寬邊耦合。即，差動對之第一電性接點48的寬邊係可彼此面對。在由側向方向A與橫向方向T所界定的一個平面中，這些邊緣係比寬邊為短。這些邊緣係可在各個第一線性陣列內為彼此面對。相鄰的第一線性陣列之第一電性接點48的寬邊係可彼此面對。沿著第一線性陣列47的個別者之各個相鄰的差動訊號對係可為以一種重複型態而由至少一個接地所分開。第一訊號接點48的各者係可界定個別的第一配接端48a、個別的第一安裝端48b以及延伸在第一配接端48a與第一安裝端48b之間的一中間區域。舉例來說，中間區域係可從第一配接端48a而延伸到第一安裝端48b。

第一安裝端48b係可放置以和電纜44的個別訊號導線為電性相通。再者，第一接地50的各者係可包括至少一個第一接地配接端54a與至少一個第一接地安裝端54b。第一接地安裝端54b係可放置以和電纜44的個別接地或排流接線為電性相通。第一電性接點32的第一配接端32a係可包括第一訊號接點48的第一配接端48a與第一接地配接端54a。第一電性接點32的第一安裝端32b係可包括第一訊號接點48的第一安裝端48b與第一接地安裝端54b。

因此應理解的是，電纜44係可電性連接到第一安裝端32b。尤其，當電纜44係裝配為雙軸的纜線，各條纜線係可電性連接到界定一差動對之相鄰的電性訊號接點之安裝端。電纜44係可各自進一步電性連接到配置為鄰近於該差動對的接地板66，如在下文所更詳細敘述。舉例來說，電纜44係可各自進一步電性連接到接地板66的接地安裝端。接地板係可配置為緊鄰於個別的差動訊號對。即，並無任何的電性接點係配置在接地安裝端與沿著個別的線性陣列之差動訊號對的訊號接點的安裝端之間。

沿著第一線性陣列之相鄰的差動訊號對之配接端48a係可由沿著橫向方向T的至少一個接地配接端54a所分開。在一個實例中，相鄰的差動訊號對之配接端48a係可由複數個接地配接端54a所分開。舉例來說，訊號接點48的配接端48a係可界定一凸接觸表面56、與關於側向方向A而在凸接觸表面56之對面的一凹面。接地配接端54a係可包括至少一個第一型式的接地配接端54a，其具有面對如同凸接觸表面56的第一相同方向之一凸接觸表面58、與面對如同訊號接點48的凹面的第二相同方向之一對置凹面。第一相同方向係可定向為相對於第二相同方向。第一與第二相同方向係可定向為沿著側向方向A。

在一個實例中，接地配接端54a係可包括沿著個別的第一線性陣列47且因此為沿著橫向方向T而配置在相鄰的差動訊號對之間的一對之第一型式的接地配接端54a。第一型式的接地配接端54a係可沿著橫向方向T而彼此為對準。接地配接端54a係可更包括具有一個凸接觸表面60之第二型式的接地配接端54a，凸接觸表面60係面向在凸接觸表面56與58的對面。第二型式的接地配接端54a係沿著橫向方向T而彼此為對準。凸接觸表面60係可面向第二相同方向。第二型式的接地配接端54a係可沿著個別的第一線性陣列47而配置為相鄰該至少一個第一型式的接地配接端54a，且因此在個別的第一線性陣列47之相鄰差動訊號對的配接端之間。在一個實例中，第二型式的接地配接端54a係可沿著第一線性陣列且因此相關於橫向方向T而配置在界定該對第一型式的接地配接端54a之第一型式的接地配接端54a之相鄰的第一者與第二者之間。舉例來說，第二型式的接地配接端54a係可在第一型式的接地配接端54a的第一者與第二者之間為等距隔開。是以，三個接地配接端54a (例如：第一型式的接地配接端之二者與第二型式的接地配接端之一者)係可為以一種重複型態而配置在第一與第二對之緊鄰的差動訊號對的配接端之間。在此上下文之中的術語“緊鄰”係意指的是，並無另外的差動訊號對配置在該二對的緊鄰差動訊號對之間。第一型式的接地配接端54a係可沿著側向方向A而相關於第一電性訊號接點48的配接端48a為偏移。第二型式的接地配接端54a係可沿著側向方向A而相關於第一型式的接地配接端54a為偏移，俾使第一型式的接地配接端54a係沿著側向方向A而配置在配接端48a與第二型式的接地配接端54a之間。第二型式的接地配接端54a係可界定個別的凹面，其在個別的凸接觸表面60的對面，且因此面向第一相同方向。如將由以下的說明所理解，第一接地係裝配以將第二電性連接器的一個接地板收納在第一型式的接地配接端54a與第二型式的接地配接端54a之間。

因此應理解的是，各個第一線性陣列47的訊號接點之配接端48a係可相關於第一線性陣列47的接地配接端54a之一者或多者而沿著側向方向A為偏移。替代而言，各個第一線性陣列47的訊號接點之配接端48a係可沿著橫向方向T而和第一線性陣列47的接地配接端54a之一者或多者為對準。接地配接端54a與訊號接點48的配接端48a係可沿著橫向方向T而彼此隔開為相同的間距。替代而言，接地配接端54a與訊號接點48的配接端48a係可沿著橫向方向T而彼此隔開為不同的間距。

相鄰的差動訊號對之安裝端48b係可沿著橫向方向T而為由至少一個接地安裝端54b所分開。在一個實例中，相鄰的差動訊號對之安裝端48b係可由複數個接地安裝端54b所分開。舉例來說，訊號接點48的安裝端48b係可由一對的接地安裝端54b所分開。各個第一線性陣列之接地安裝端54b與訊號接點48的安裝端48b係可進一步為沿著橫向方向T而彼此為對準。替代而言，各個第一線性陣列之接地安裝端54b與訊號接點48的安裝端48b係可沿著側向方向A而彼此為偏移。第一安裝端48b與第一接地安裝端54b係可如所期望而以任何方式來裝配，包括而不受限於焊球、壓縮球、壓合(press-fit)尾部與j形的引線。替代而言，且如上所述，第一安裝端48b與第一接地安裝端54b係可裝配以附接到一條電纜之個別的電性導線與電性接地。

如上所述，第一電性連接器的垂直接點32係界定從配接端32a到安裝端32b的一總長度。該總長度係相對於習用的正交電性連接器系統之直角連接器的電性接點而為較短。再者，當第一與第二電性連接器22與24彼此配接，垂直接點32並未受到由界定差動訊號對而具有不同長度的直角電性接點所產生的偏斜之困擾。因此，如下所述，相較於正交的直角電性連接器，電性接點32係可為以較快速的資料轉移率而更可靠操作於正交應用。

在一個實例中，第一電性接點32的總長度可在包括實質為1 mm與實質為16 mm之間的一個範圍。舉例來說，第一電性接點32的總長度可在包括實質為2 mm與實質為10 mm之間的一個範圍。舉例來說，第一電性接點32的總長度可在包括實質為3 mm與實質為5 mm之間的一個範圍。尤其，第一電性接點32的總長度可實質為4.3 mm。

第一線性陣列47係可包括其為彼此相鄰之第一線性陣列47的第一者、第二者與第三者。這些第一線性陣列係可配置，俾使第二個第一線性陣列係在第一個與第三個第一線性陣列之間且緊鄰於第一個與第三個第一線性陣列。第一線性陣列47的第一者、第二者與第三者之各者可包括由至少一個接地所分開彼此的差動訊號對之個別配置。第一線性陣列的第二者之差動訊號對的一者係可界定為一個犧牲者(victim)差動訊號對，且在一個實例中，在最接近該犧牲者差動訊號對之第一線性陣列47的第一、第二與第三者中之六個差動訊號對為具有實質40 Gigabits/sec之資料轉移率的差動訊號係在20-40之間的上升時間而產生不超過在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音之6%。舉例來說，在一個實例中，在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音可為不超過5%。舉例來說，在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音可為不超過4%。舉例來說，在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音可為不超過3%。舉例來說，在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音可為不超過2%。舉例來說，在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音可為不超過1%。資料轉移率係可在且包括實質56 Gigabits/sec與實質112 Gigabits/sec之間。

認知的是，接地50係可由個別的離散的接地接點所界定。替代而言，接地50係可由複數個接地板66的個別者所界定。繼續參考圖2A-2F，在一個實例中，第一電性連接器22係可包括複數個第一引線架組裝件62，其為由第一連接器殼體30所支撐。第一引線架組裝件62的各者係可包括一介電或電性絕緣的第一引線架殼體64以及複數個第一電性接點32之個別的第一線性陣列47。因此，可假定的是，各個引線架組裝件62係沿著第一電性連接器22之第一線性陣列47的一者而定向。引線架殼體64係可包覆成型在個別的訊號接點48之上。替代而言，訊號接點48係可縫合到引線架殼體64之中。再者，個別的第一線性陣列47之接地係可由第一接地板66所界定，如上所述。接地板66係可包括一板本體68，其為由引線架殼體64所支撐，俾使接地配接端54a與接地安裝端54b係從板本體68所延伸向外。因此，板本體68、接地配接端54a與接地安裝端54b係可彼此均為單石式(monolithic)。接地板本體68的個別者係可配置在電性訊號接點48的中間區域之個別相鄰的線性陣列之間。

引線架組裝件62的各者係可界定至少一個隙縫71，其沿著側向方向而延伸通過引線架殼體64與接地板66的各者。該至少一個隙縫71係可包括複數個隙縫71。該至少一個隙縫71的周邊係可由引線架殼體64的第一部分65a所界定。引線架殼體64的第一部分65a係可沿著側向方向A而和接地板66為對準。引線架殼體64係可更包括第二部分65b，其和第一部分65a配合以沿著側向方向A而將接地板66攫取在其間。引線架殼體64之電性絕緣材料的量係可進而控制第一電性連接器22的阻抗。再者，各個至少一個隙縫71的一個區域係可沿著縱向方向L而和電性訊號接點的訊號配接端48a為對準。

接地板66係可裝配以沿著側向方向A而電性屏蔽個別的第一線性陣列47之訊號接點48和第一線性陣列47的相鄰者之訊號接點48。因此，接地板66係亦可稱作為電性屏蔽。

再者，可假定的是，一個電性屏蔽係沿著側向方向A而配置在電性訊號接點48的個別線性陣列的相鄰者之間。在一個實例中，接地板66、第一壓縮球、引線架殼體64與第一連接器殼體30係可由任何適合的金屬所作成。在另一個實例中，接地板66係可包括一種導電的耗損性材料。在又一個實例中，接地板66係可包括一種非導電的耗損性材料。

現在參考圖3A-3G，第二電性連接器24係包括一介電或電性絕緣的第二連接器殼體70與由第二連接器殼體70所支撐之複數個第二電性接點72。第二連接器殼體70係界定一前端，其接著界定一第二配接介面74。第二連接器殼體70係進而界定一後端，其接著界定一第二安裝介面76，第二安裝介面76係沿著縱向方向L而在第二配接介面74的對面。再者，第二配接介面74係可沿著縱向方向L而和第二安裝介面76為對準。第二電性接點72係可界定在第二配接介面74之個別的第二配接端72a以及在第二安裝介面76的第二安裝端72b。因此，第二電性接點72係可裝配為垂直的接點，其第二配接端72a與第二安裝端72b係關於縱向方向L而彼此相對。

縱向方向L係界定配接方向，第二電性連接器24係沿著該方向而和第一電性連接器22為配接。第二連接器殼體70係進而界定沿著橫向方向T為彼此相對的第一與第二側78。第二連接器殼體70係進而界定一底表面80與一頂表面82，頂表面82係沿著側向方向A而在底表面80的對面。第二電性連接器24係在方位上為關於縱向方向L、側向方向A與橫向方向T而描述於本文，如和第二電性連接器24為配接或經對準以和第一電性連接器22為配接。第二電性連接器24係可界定一插座連接器，且第一電性連接器22係可界定經收納在第二電性連接器24的插座之一插頭。替代而言，第一電性連接器22係可界定一插座連接器，且第二電性連接器24係可界定經收納在第一電性連接器22的插座之一插頭。

第二電性連接器24的各者係可裝配以附接到第二基板28的個別者。在一個實例中，第二電性連接器24係可裝配以附接到第二基板28而相鄰於面對第一基板26之第二基板28的一邊緣。第二電性連接器24係可裝配以附接到第二基板28的個別者，俾使底表面80係面對第二基板28的個別者。舉例來說，第二底表面80係可界定一第二附接表面，其裝配以將第二電性連接器24附接到第二基板28的個別者。舉例來說，第二連接器殼體70係可包括一附接件41 (參閱：圖3B)，其裝配以附接到第二基板28的個別者。該附接件係可從底表面80而延伸向外。認知的是，第二電性連接器24的底表面80係面對垂直於第一電性連接器22的底表面40所面對的方向之一個方向。第二電性連接器24的附接件係可裝配為一突出部或一隙縫，其收納硬體且接著將第二電性連接器24附接到第二基板28的個別者。替代或附加而言，附接件係可包括一托架，其接著為固定到第二基板28的個別者。仍為替代而言，附接件31係可裝配為上述的第二外殼39。

替代或附加而言，第二電性連接器24的一者或多者(到第一電性連接器22的全部)係可浮動。即，第二電性連接器24係可為免於附接到第一與第二基板26與28之任一者。若期望時，一種輔助附接機構係可附接到第一與第二基板26與28以便維持第一與第二基板26與28在對於彼此的一種正交關係。

應理解的是，第二電性連接器24的附接表面係不同於界定第二配接介面74與第二安裝介面76之第二連接器殼體70的端部。舉例來說，第二電性連接器24的第二附接表面係可延伸在第二配接介面74與第二安裝介面76之間。在一個實例中，第二附接表面係可從第二配接介面74而延伸到第二安裝介面76。第二配接介面74與第二安裝介面76係可沿著彼此為實質平行的個別平面而定向。在一個實例中，第二配接介面74與第二安裝介面76係可由沿著側向方向A與橫向方向T而延伸的個別平面所界定。第二附接表面係可沿著正交於第二配接介面與第二安裝介面的平面之個別平面而定向。舉例來說，第二附接表面係可沿著順著縱向方向L與橫向方向T所延伸的個別平面而定向。因此，當第二電性連接器24係附接到第二基板28，第二基板28係沿著順著縱向方向L與側向方向T所延伸的一平面而定向。因此，第二基板28係相關於第一基板26而定向為正交。

第二電性接點72的第二安裝端72b係可裝配以電性連接到任何適合的電性組件。舉例來說，第二安裝端72b係可裝配以電性連接到個別的第二電纜84。第二電纜84係可如所期望為成束。電纜84係進而裝配以放置和第二基板28為電性相通。因此，該種正交的電性連接器系統20係可更包括第二電纜84，其從第二電性連接器24延伸到可放置成與第二基板28電性相通的一第二輔助連接器83。舉例來說，第二電纜84係可終止在個別的第二終止連接器83，第二終止連接器83係裝配以與安裝到第二基板28之一個互補連接器85配接。第二終止連接器與互補連接器係可彼此為配接以便將第二電纜84放置成與第二基板28電性相通。替代而言，第二電纜84係可直接安裝到第二基板28。在一個實例中，電纜84係可裝配為雙軸的纜線。因此，電纜84係可包括配置在一外部絕緣護套之內的一對訊號導線。然而，應理解的是，電纜84係可如所期望而為以替代方式構成。

在一個實例中，認知的是，該種電纜組件係可為沒有第一與第二電性連接器22與24。而是，該種電纜組件係可包括電性連接器83與46、以及本文所述的型式之複數個電纜，其係在第一端為安裝到電性連接器46之個別的電性接點且在第二端為安裝到電性連接器83之個別的電性接點。這些電纜係可選擇性附接到第一基板26或從第一基板26所拆除，例如：藉由將電性連接器46配接到電性連接器49或將電性連接器46從電性連接器49而解除配接。這些電纜係可選擇性附接到第二基板28或從第二基板28所拆除，例如：藉由將電性連接器83配接到電性連接器85或將電性連接器83從電性連接器85而解除配接。

第二電性接點72係可配置在個別的第二線性陣列87之中。這些線性陣列87係可定向為彼此平行。第二電性連接器24係可包括如所期望的任何數目個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括二個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括三個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括四個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括五個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括六個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括七個或多個線性陣列87。舉例來說，第二電性連接器24係可包括八個或多個線性陣列87。就此點而言，應理解的是，第二電性連接器24係可包括如所期望的任何數目個線性陣列。如將由以下說明所進一步理解的是，第二電性連接器24係可包括配置在這些線性陣列87的個別相鄰者之間的接地屏蔽。

第二線性陣列係可實質為沿著橫向方向T而定向。因此，本文對於第二線性陣列87與橫向方向T之關聯係可互換使用，除非是另為指明。第二線性陣列87係可實質為沿著實質平行於由第二連接器殼體70的第二附接表面所界定之平面的一個方向而定向。同理，第二線性陣列87係可實質為沿著實質平行於第二電性連接器24所附接到之第二基板28的一個方向而定向。術語“實質”係認知的是，第二線性陣列87之各者的第二電性接點72係可界定彼此為偏移的區域。舉例來說，第二線性陣列87的方向係可實質為垂直於第二電性連接器24所附接之第二基板28的平面而定向。再者，配接端72a之一者或多者係可沿著側向方向A而彼此為偏移，如在下文所更詳細敘述。

第二線性陣列87係可沿著相交第二附接表面的一個方向而彼此為隔開。因此，第二線性陣列87係可沿著相交由第二電性連接器24所附接之第二基板28所界定的平面之一個方向而彼此為隔開。舉例來說，第二線性陣列87係可沿著實質垂直於第二附接表面的一個方向而彼此為隔開。在一個實例中，第二線性陣列87係可沿著垂直於由第二電性連接器24所附接之第二基板28所界定的平面之一個方向而彼此為隔開。因此，第二線性陣列87係可沿著側向方向A而彼此為隔開。因為第二電性接點72係垂直接點且置於個別的第二線性陣列87，電性接點72的個別整體係置於沿著個別方向而延伸之第二線性陣列87的個別者。個別方向係可為一個實質線性的方向。因此，各個第二線性陣列87的配接端72a係沿著側向方向A而和這些第二線性陣列87之相鄰者的配接端72a為隔開。再者，各個第二線性陣列87的安裝端72b係沿著側向方向A而和這些第二線性陣列87之相鄰者的安裝端72b為隔開。

第二電性接點72係可包括複數個第二訊號接點88與配置在第二訊號接點88的個別者之間的複數個第二接地90。接地90的至少個別部分係可實質為平坦，例如：沿著由縱向方向L與橫向方向T所界定的一個平面。就此點而言，接地90係可由如在下文所更詳細敘述的接地板106來界定。在一個實例中，沿著第二線性陣列87而為彼此相鄰之第二訊號接點88的相鄰者係可界定一個差動訊號對。儘管第二訊號接點88與第二接地90係可假定為沿著第二線性陣列87而延伸，認知的是，第二訊號接點88與第二接地90之至少一部分到整體係可沿著側向方向A而相關於彼此為偏移。如在下文所更詳細敘述，第二訊號接點98與第二接地90係可假定為沿著第二線性陣列而延伸，由於其為由沿著第二線性陣列而定向之單一個引線架組裝件102所界定。然而，應理解的是，第二訊號接點88的各者與第二接地90的各者係亦可假定為沿著個別的線性陣列而延伸，這些線性陣列係沿著側向方向A而相關於彼此為偏移。

應理解的是，第二訊號接點88係並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。再者，第二接地90係並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。因此，可以假定的是，在某些實例中，第二電性接點72係可能並非由一印刷電路板的電性接觸墊或印刷電路板的電性接點所界定。再者，在圖示的實例中，第二電性連接器24不包括任何的印刷電路板。

在一個實例中，各個差動對之第二訊號接點88係可為邊緣耦合。即，界定差動對之這些接點88的邊緣係彼此面對。替代而言，第二訊號接點88係可為寬邊耦合。即，差動對之第二電性接點88的寬邊係可彼此面對。在由側向方向A與橫向方向T所界定的一個平面中，這些邊緣係比寬邊為短。這些邊緣係可在個別的第一線性陣列之各者內為彼此面對。相鄰的第二線性陣列87之第二電性接點88的寬邊係可沿著側向方向A而彼此面對，雖然一接地板106係可相關於側向方向A而配置在相鄰的第二線性陣列87的寬邊之間。沿著第二線性陣列87的個別者之各個相鄰的差動訊號對係可以一種重複型態而由至少一個接地所分開。第二訊號接點88的各者可界定個別的第二配接端88a、個別的第二安裝端88b以及延伸在第二配接端88a與第二安裝端88b之間的一中間區域。舉例來說，中間區域係可從第二配接端88a而延伸到第二安裝端88b。

第二安裝端88b係可放置以和電纜84的個別電性訊號導線為電性相通。再者，第二接地90的各者係可包括至少一個第二接地配接端94a與至少一個第二接地安裝端94b。第二接地安裝端94b係可放置以和電纜84的個別接地或排流接線為電性相通。在一個實例中，電纜84係可全無排流接線，而是包括一導電的接地件，其在一端為附接到電纜84之接地屏蔽且在另一端為附接到接地安裝端94b。第二電性接點72的第二配接端72a係可包括第二訊號接點88的第二配接端88a與第二接地配接端94a。第二電性接點72的第二安裝端72b係可包括第二訊號接點88的第二安裝端88b與第二接地安裝端94b。

因此應理解的是，電纜84係可電性連接到第二電性接點72的第二安裝端72b。尤其，當電纜84係裝配為雙軸的纜線，各條纜線係可電性連接到其界定一個差動對之相鄰的電性訊號接點之安裝端。電纜84係可各自為進而電性連接到配置成鄰近於該差動對的接地板。舉例來說，電纜84係可各自為進一步電性連接到接地板106的接地安裝端，如在下文所更詳細敘述。接地板106係可配置成鄰近於該差動訊號對。舉例來說，電纜84係可各自為進一步電性連接到配置成鄰近於個別的差動對之接地安裝端。即，無任何的電性接點係配置在接地安裝端與沿著個別的線性陣列之差動訊號對的訊號接點的安裝端之間。

沿著第二線性陣列87之相鄰的差動訊號對之第二配接端88a係可由沿著橫向方向T的至少一個第二接地配接端94a所分開。在一個實例中，相鄰的差動訊號對之第二配接端88a係可由第二接地配接端94a所分開，第二接地配接端94a係具有沿著橫向方向T的一個長度為大於第二配接端88a沿著橫向方向T的長度。再者，第二接地配接端94a係可裝配為實質平坦的葉片。這些平坦的葉片係可沿著定向為沿著縱向方向L與橫向方向T之個別的平面而延伸。因此，亦參考圖2A-2F，當第一與第二電性連接器22與24係彼此配接，第二接地配接端94a係插入在第一電性連接器22之第一線性陣列47的個別者之第一與第二型式的接地配接端54a與54b之間。另作說明的是，接地板106係相關於側向方向而插入在第一與第二型式的接地配接端54a與54b之間。因此，第一型式的接地配接端54a之凸接觸表面係接觸第二接地配接端94a的第一側，且第二型式的接地配接端54a之凸接觸表面係接觸第二接地配接端94a的第二側，該第二側係沿著側向方向A而在第一側之對面。

訊號接點88的第二配接端88a係可界定一第二凸接觸表面96、與相關於側向方向A而在第二凸接觸表面56之對面的一凹面。當第一與第二電性連接器22與24係彼此配接，第二訊號接點88的第二配接端88a係可和第一訊號接點48的第一配接端48a為配接而並未接觸第一與第二電性連接器22與24之任一者的個別接地。舉例來說，第一與第二訊號接點48與88的凸接觸表面係彼此接觸，且隨著第一與第二電性連接器22與24被配接到彼此而沿著彼此滑行到一最終的配接位置。

再次參考圖3A-3G，應理解的是，第二接地配接端92a係可沿著橫向方向T而配置在緊鄰的差動訊號對的第二配接端88a之間。在此上下文中之術語“緊鄰”係意指的是，並無另外的差動訊號對配置在該二對的緊鄰差動訊號對之間。儘管第二接地配接端92a係可界定為實質平坦的葉片，應理解的是，接地配接端92a的各者係可替代界定上述型式之個別的凸接觸表面與一相對的凹表面。

緊鄰對的差動訊號對之安裝端88b係可沿著橫向方向T而為由至少一個接地安裝端94b所分開。在一個實例中，緊鄰對的差動訊號對之安裝端88b係可沿著橫向方向而為由複數個接地安裝端94b所分開。舉例來說，訊號接點88的安裝端88b係可由一對的接地安裝端94b所分開。各個第二線性陣列87之接地安裝端94b與訊號接點88的安裝端88b係可進一步為沿著橫向方向T而彼此為對準。替代而言，各個第二線性陣列87之接地安裝端94b與訊號接點88的安裝端88b係可沿著側向方向A而彼此為偏移。第二安裝端88b與第二接地安裝端94b之一者或二者係可如所期望而以任何方式來裝配，包括而不受限於焊球、壓縮球、壓合尾部與j形的引線。替代而言，且如上所述，第一安裝端48b與第一接地安裝端54b係可裝配以附接到一條電纜之個別的電性導線與電性接地。

如上所述，第二電性連接器24的垂直接點72係界定從配接端32a到其安裝端32b的一總長度。該總長度係相對於習用的正交電性連接器系統之直角連接器的電性接點而為較短。再者，當第一與第二電性連接器22與24係配接到彼此，垂直接點72係並未受到由界定差動訊號對而具有不同長度的直角電性接點所產生的偏斜之困擾。因此，如下所述，相較於正交的直角電性連接器，電性接點72係可為以較快速的資料轉移率而更可靠操作於正交應用。

在一個實例中，第二電性接點72的總長度係可在包括實質為1 mm與實質為16 mm之間的一個範圍。舉例來說，第二電性接點72的總長度係可在包括實質為2 mm與實質為10 mm之間的一個範圍。舉例來說，第二電性接點72的總長度係可在包括實質為3 mm與實質為5 mm之間的一個範圍。尤其，第二電性接點72的總長度係可實質為4.3 mm。

當第一與第二電性連接器22與24係彼此配接，個別的第一與第二配接的電性接點32與72係可界定沿著縱向長度L的一總配接長度。理解的是，當電性接點32與72係在由個別電性接點所提供的正向力量下而彼此配接，配接端32a與72a之個別的擦拭(wiping)表面係可沿著彼此而擦拭且重疊彼此。該總配接長度係可從第一電性接點32的安裝端32b而測量到第二電性接點的安裝端72b。在一個實例中，第二電性接點72的總配接長度係可在包括實質為3 mm與實質為20 mm之間的一個範圍。舉例來說，第二電性接點72的總配接長度係可在包括實質為5 mm與實質為20 mm之間的一個範圍。舉例來說，該範圍係可在包括實質為5 mm與實質為15 mm之間。

第二線性陣列87係可包括彼此相鄰之第二線性陣列87的第一者、第二者與第三者。這些第二線性陣列係可配置，俾使第二線性陣列87的第二者係在第二線性陣列87的第一者與第三者之間且緊鄰於第二線性陣列87的第一者與第三者。第二線性陣列87的第一者、第二者與第三者之各者係可包括由至少一個接地所分開彼此的差動訊號對之個別配置。第二線性陣列的第二者之差動訊號對的一者係可界定為一犧牲者差動訊號對，且在一個實例中，在最接近該犧牲者差動訊號對之第二線性陣列87的第一、第二與第三者中之六個差動訊號對中具有實質40 Gigabits/sec之資料轉移率的差動訊號係在介於且包括5與40微微秒之間的範圍中之上升時間而產生不超過在犧牲者差動訊號對之最差情形的多重作用串音之6%。舉例來說，資料轉移率係可在介於且包括實質為56 Gigabits/sec與112 Gigabits/sec之間的範圍中。

認知的是，接地90係可由具有接地配接端94a與接地安裝端94b之個別的接地板106所界定。替代而言，接地90係可由各自包括個別的接地配接端與接地安裝端之離散的接地接點所界定。

繼續參考圖3A-3G，在一個實例中，第二電性連接器24係可包括複數個第二引線架組裝件102，其為由第二連接器殼體70所支撐。第二引線架組裝件102的各者可包括一介電或電性絕緣的第二引線架殼體104以及複數個第二電性接點72之個別的第二線性陣列87。因此，可假定的是，各個引線架組裝件102係沿著第二電性連接器24之第二線性陣列87的一者而定向。引線架殼體104係可包覆成型在個別的訊號接點88之上。替代而言，訊號接點88係可縫合到引線架殼體104之中。再者，個別的第二線性陣列87之接地係可由第二接地板106所界定，如上所述。接地板106係可包括一板本體108，其由引線架殼體104所支撐，俾使接地配接端94a與接地安裝端94b係從板本體108延伸向外。板本體108係可界定接地配接端94a。替代而言，接地配接端94a係可沿著縱向方向L而從板本體108延伸向外。應理解的是，板本體108、接地配接端94a與接地安裝端94b係可彼此均為單石式。接地板本體108的個別者係可配置在電性訊號接點88的中間區域之個別相鄰的線性陣列之間。

引線架組裝件102的各者係可界定至少一個隙縫111，其沿著側向方向A而延伸通過引線架殼體104與接地板106的各者。該至少一個隙縫111係可包括複數個隙縫111。該至少一個隙縫111的周邊係可由引線架殼體104的第一部分105a所界定。引線架殼體104的第一部分105a係可沿著側向方向A而和接地板106為對準。引線架殼體104係可更包括第二部分105b，其和第一部分105a配合以沿著側向方向A而將接地板106攫取在其間。引線架殼體104之電性絕緣材料的量係可進而控制第一電性連接器24的阻抗。再者，各個至少一個隙縫111的一區域係可沿著縱向方向L而和電性訊號接點88的訊號配接端88a為對準。

在一個實例中，接地板本體108係可包括凸起區域109，其係和接觸區域101為沿著橫向方向以一種交替方式而配置。接觸區域101係可界定接地配接端94a。再者，接觸區域101係可界定接地安裝端94b。凸起區域109係可朝離開電性訊號接點88的配接端88a之方向而沿著側向方向A為偏離。個別的引線架組裝件102之電性訊號接點88的配接端88a之至少一部分係可沿著側向方向A而和凸起區域109的個別者為對準。舉例來說，個別的引線架組裝件102之電性訊號接點88的配接端88a之個別整體係可沿著側向方向A而和凸起區域109的個別者為對準。在一個實例中，一個差動訊號對的配接端88a係可面對凸起區域109的一個共同者以便界定沿著側向方向A而在其間的一間隙。個別差動訊號對的配接端係可和凸起區域109的個別不同者為對準。一種介電質係可配置在該間隙中。在一個實例中，該間隙的整體係由空氣所界定。在另一個實例中，該間隙的至少一部分到該間隙的整體係可包括非導電的塑膠或任何適合的介電質。

凸起區域109係可相關於縱向方向L而延伸為超過配接端88a。凸起區域109係可包括一凸起本體117與一外唇部113，外唇部113係沿著側向方向A而偏移離開該凸起本體且離開個別的配接端88a。外唇部113係可沿著縱向方向L而和配接端88a的尖端為對準。當第一與第二電性連接器22與24係彼此配接時，第一與第二電性連接器22與24的接地係可在第一與第二電性連接器的訊號接點為彼此配接之前而彼此配接。反之，當第一與第二電性連接器22與24係彼此分開時，第一與第二電性連接器22與24的接地係可在第一與第二電性連接器22與24的訊號接點為彼此解除配接之前而彼此解除配接。

在一個實例中，凸起區域109係可面對在第二凸接觸表面96的對面之配接端88a的個別凹面。再者，凸起區域109係可沿著側向方向A而和該個別凹面為隔開。因此，當第一與第二電性連接器22與24的訊號接點之配接端係彼此配接，配接端88a係可彎曲朝向接地板106而未接觸接地板106。尤其，配接端88a係可彎曲朝向個別的凸起部109而未接觸這些凸起部109。再者，當第一與第二電性連接器22與24係彼此配接，接地配接端94a的各者係可相關於側向方向A而收納在該對的第一電性連接器22 (參閱：圖2F)之第一型式的接地配接端54a與第二型式的接地配接端54a之間。因此，界定這些接地配接端94a之葉片的各者係可接觸第一電性連接器22之三個單獨的接地配接端。

當期望將第一基板26的一者為從第二基板28而解除配接，一個解除配接力量係可施加到第一基板26，驅使第一基板26沿著縱向方向L而移動為離開第二基板28。就此點而言，第一與第二電性連接器22與24的電性接點之配接端係可界定作用於彼此的一個正向力量以抵抗第一與第二電性連接器22與24於不存在該解除配接力量時之分開。是以，第一與第二電性連接器22與24係可為沒有個別的閂，其彼此接合以當第一與第二電性連接器22與24為彼此配接時而將第一與第二電性連接器22與24維持在配接的配置。

認知的是，第一電性連接器22係從第一基板26沿著橫向方向而延伸向外以便界定第一高度。第二電性連接器22係從第一基板26沿著橫向方向T而延伸向外以便界定第一高度。第一高度係可由在第一引線架組裝件62的各者之中的電性接點的數目所界定。第二高度係可由第二電性連接器24之中的引線架組裝件102的數目所界定。

因此，第一組的電性連接器係可包括複數個第一電性連接器22。該組的第一電性連接器22之彼等者係可具有不同於該組的第一電性連接器之其他者而由個別的第一引線架組裝件62所界定的不同數目個差動訊號對。因此，當這些電性連接器係附接到個別的第一基板26，第一電性連接器22之彼等者係可不同於電性連接器22之其他者而界定自第一基板26之不同的高度。第二組的電性連接器係可包括複數個第二電性連接器24。該組的第二電性連接器24之彼等者係可具有不同數目個引線架組裝件102，不同於第二組的第二電性連接器24之其他者。因此，當第二電性連接器24係附接到個別的第二基板28，第二電性連接器24之彼等者係可不同於電性連接器24之其他者而界定自第二基板28之不同的高度。應理解的是，單一組係可包括該第一與第二組的各者。

應理解的是，接地板106係可裝配以沿著側向方向A而電性屏蔽個別的第二線性陣列87之訊號接點88和第二線性陣列87的相鄰者之訊號接點88。因此，接地板106係亦可稱作為電性屏蔽。再者，可假定的是，一電性屏蔽係沿著側向方向A而配置在電性訊號接點88的個別線性陣列的相鄰者之間。在一個實例中，接地板106係可由任何適合的金屬所作成。在另一個實例中，接地板106係可包括一種導電的耗損性材料。在又一個實例中，接地板106係可包括一種非導電的耗損性材料。

再次參考圖1A-1D，且如上所述，相較於習用的正交電性連接器系統之直角電性連接器，第一與第二電性連接器22與24的電性接點32與72係分別可界定從其個別的配接端到其個別的安裝端之較短的距離。再者，垂直接點係並未由於具有界定差動訊號對的不同長度之直角電性接點所產生的偏斜而受損。因此，正交電性連接器系統20係可比習用的正交電性連接器系統為以較高的速度而轉移資料。舉例來說，正交電性連接器系統20係可裝配以每秒(sec)為實質40十億位元(Gigabits)的資料轉移率而從第一與第二電性連接器22與24之一者的安裝端來將差動訊號轉移到第一與第二電性連接器22與24之另一者的安裝端，而且在介於且包括5與40微微秒之間的範圍中之上升時間而產生不超過第一與第二電性連接器22與24之差動訊號對的任一者之最差情形的多重作用串音之6%。舉例來說，資料轉移率係可在且包括實質56 Gigabits/sec與實質112 Gigabits/sec之間的範圍中，而且在其為5與40微微秒之間的範圍中之上升時間而產生不超過第一與第二電性連接器22與24之差動訊號對的任一者之最差情形的多重作用串音之6%。

儘管第二電性接點72係已經在本文描述為包括電性訊號接點88與電性接地90，應理解的是，諸如：複數個第二電性接點72到全部的第二電性接點72，第二電性接點72的至少一者係可替代裝配成經裝配以承載電力的電力接點。

第一與第二電性連接器22與24係可裝配以直接配接彼此。即，第一電性連接器22的第一配接端32a係裝配以直接接觸第二電性連接器24的第二配接端72a而無須通過或透過任何的中間結構，諸如：一中間平面、正交的轉接器、或類似者，以便將第一電性連接器22配接到第二電性連接器24。再者，在一個實例中，第一與第二電性連接器22與24係當朝向單一個相對方位所定向時而僅為可彼此配接，俾使個別的電性接點係以本文所述的方式而彼此配接。再者，在一個實例中，第一與第二電性連接器22與24的各者可包括僅有電性訊號接點。因此，第一與第二電性連接器22與24的各者可沒有通常出現在光學連接器中而經裝配以傳送光學訊號之光纖與波導。

應理解的是，複數個第一電性連接器22係可配置為群組的第一電性連接器22。各個群組的第一電性連接器22係可裝配以附接到第一基板26的個別不同者。同理，複數個第二電性連接器24係可配置為群組的第二電性連接器24。各個群組的第二電性連接器24係可裝配以附接到第二基板28的個別不同者。因此，當第一與第二電性連接器22係彼此配接，第一基板26的各者係放置和第二基板28的各者為資料相通。舉例來說，各個群組的第一電性連接器22之中的第一電性連接器22係可配接各個群組的第二電性連接器24之中的個別的第二電性連接器。同理，當第一與第二電性連接器22係彼此配接，第二基板28的各者係可放置和第一基板26的各者為資料相通。舉例來說，各個群組的第二電性連接器24之中的第二電性連接器24係可配接各個群組的第一電性連接器22之中的個別的第一電性連接器。第一基板26係可裝配為子卡，且第二基板28係可裝配為子卡。因此，由第一基板26所界定的子卡係可從其和由第二基板28所界定的子卡之資料相通而移除且如所期望而為由其他子卡所取代。

因此，正交電性連接器系統20係可包括至少一個電力匯流排121。該電力匯流排係可放置和第一基板26的一者或多者到全部的第一基板26為電性相通以便將電力傳遞到第一基板26。正交電性連接器系統20係可進而承載電力與低速訊號的一者或二者，其係裝配以當第一與第二電性連接器22與24為彼此配接時而放置和第一基板26的一者或多者為電性相通。

如上所述，且參考圖1C，電性連接器系統20係可包括第一終止電性連接器46與互補電性連接器49。因此，一種電性連接器系統45係可包括第一終止電性連接器46，其可稱作為連接器系統45的第一電性連接器。連接器系統45係可更包括互補電性連接器49，其可稱作為連接器系統45的第二電性連接器。如上所述，在一個實例中，互補電性連接器係可裝配為安裝到一基板，諸如：基板26。因此，在一個實例中，連接器系統45係可稱作為一子板連接器系統，因為互補電性連接器49係可裝配為安裝到由基板26所界定的子板之一者。

電性連接器系統20係可更包括由第一基板26的一者或多者到全部所支撐之一個或多個積體電路(IC)封裝27。各個IC封裝27可包括個別的專用基板29與安裝到專用基板29之個別的IC晶片33。IC封裝27係可更包括一散熱座35，其係裝配以在操作期間將熱量從IC晶片33而移除。專用基板29係可裝配為一印刷電路板。在一些實例中，IC晶片33係可接線接合到專用基板29。專用基板29係可由第一基板26所支撐。互補電性連接器49係可放置以和IC封裝27的個別至少一者為電性相通。舉例來說，在一個實例中，互補電性連接器49的至少一者或多者到全部的互補電性連接器49係可安裝到第一基板26。第一基板26係可包括電性線跡，這些電性線跡係裝配以將IC封裝27放置成與安裝到第一基板26之互補電性連接器49的電性接點電性相通。互補電性連接器49的一者或多者到全部係可裝配為直角的電性連接器且安裝到第一基板26，俾使互補電性連接器49的安裝介面係定向為垂直於第一基板26。替代或附加而言，互補電性連接器49的至少一者或多者係可裝配為垂直的電性連接器且安裝到第一基板26，俾使互補電性連接器49的安裝介面係定向為平行於第一基板26。

替代或附加而言，互補電性連接器49的一者或多者係可直接安裝到IC封裝27。舉例來說，互補電性連接器49係可安裝到專用基板29。在一個實例中，互補電性連接器49的至少一者或多者到全部係可裝配為一種直角的電性連接器且安裝到個別的IC封裝27，俾使互補電性連接器49的安裝介面係定向為垂直於第一基板26與專用基板29的一者或二者。替代或附加而言，互補電性連接器49的至少一者或多者到全部係可裝配為一種垂直的電性連接器且安裝到IC封裝27，俾使互補電性連接器49的安裝介面係定向為平行於第一基板26與專用基板29的一者或二者。仍為替代或附加而言，互補電性連接器49的至少一者或多者到全部係可裝配為一種邊緣卡連接器且安裝到IC封裝27，俾使這些邊緣卡連接器係收納專用基板29，因而將電性接點的個別者放置和IC晶片33為電性相通。第一終止電性連接器46係可和互補電性連接器49的個別者為配接，以便將電纜44放置成與IC封裝27電性相通，且尤其是和IC晶片33為電性相通。理解的是，為了圖示說明的簡明，在圖1A-1C，一些電纜44係未顯示為連接在電性連接器22與個別的第一終止連接器46之間。

在一個實例中，互補電性連接器49係可配置於個別的群組，其係直接或透過第一基板26而和IC封裝27的個別者為電性相通。因此，第一終止連接器46之對應的個別群組係可安裝到互補電性連接器49的個別者，以便放置電纜44和IC封裝27的個別者為電性相通。

亦參考圖4A-4B，互補電性連接器49係可參考第二電性連接器24之如上所述而構成。是以，互補電性連接器49係可如圖3A-3F所示而構成。因此，第二電性連接器24之說明係可同樣應用到互補電性連接器49，除了引線架組裝件102係可沿著個別的線性陣列87而分為第一與第二分開的引線架組裝件102a與102b之外。舉例來說，引線架組裝件102係可沿著個別的線性陣列87而為分叉。因此，第一與第二引線架組裝件102a與102b係可沿著個別的線性陣列而為彼此對準，且可包括相等數目個電性接點。替代而言，引線架組裝件102的各者係可如在圖2A-2F所述而構成。因此，引線架組裝件102係可沿著個別的線性陣列87之整體而延伸。互補電性連接器49係可包括接地板106，其裝配以沿著側向方向A而電性屏蔽個別的第二線性陣列87之訊號接點88為隔開第二線性陣列87的相鄰者之訊號接點88。換言之，第一終止電性連接器46(且第一電性連接器22)係可包括沿著側向方向A而在相鄰的訊號接點之間的電性屏蔽。該種電性屏蔽係可由接地板66所提供。

第一終止電性連接器46係可參考第一電性連接器22之如上所述而構成。是以，第一終止電性連接器46係可如圖2A-2F所示而構成。因此，電性連接器22之說明係可同樣應用到第一終止電性連接器46，除了引線架組裝件62係可沿著個別的線性陣列47而分為二個分開的引線架組裝件之外。舉例來說，引線架組裝件62係可沿著個別的線性陣列47而分叉。因此，第一與第二引線架組裝件係可沿著個別的線性陣列而為彼此對準，且可包括相等數目個電性接點。替代而言，引線架組裝件62的各者係可如在圖2A-2F所述而構成。因此，引線架組裝件62係可沿著個別的線性陣列47之整體而延伸。亦參考圖2A-2F，第一終止電性連接器46係可包括接地板66，其裝配以沿著側向方向A而電性屏蔽個別的第一線性陣列47之訊號接點48為隔開第一線性陣列47的相鄰者之訊號接點48。換言之，第一終止電性連接器46 (且第一電性連接器22)係可包括沿著側向方向A而在相鄰的訊號接點之間的電性屏蔽。該種電性屏蔽係可由接地板66所提供。

再者，經配置在個別相鄰對的差動訊號對之間的至少一個接地配接端54a係可提供在該相鄰對的差動訊號對之間的電性隔離。在一個實例中，該至少一個接地配接端54a係可包括如上所述的第一與第二接地配接端54a。舉例來說，該至少一個接地配接端54a係可包括沿著橫向方向T而接續配置之第一、第二、與第三個接續配置的配接端54a。就此點而言，應理解的是，橫向方向T係可界定第一線性陣列各者可沿著其而為定向之一線性陣列方向。在一個實例中，接地配接端54a的第二者係可相關於側向方向A而朝向在接地配接端54a的第一者與第三者的對面。再者，接地配接端54a的第一者與第三者係可沿著個別的第一線性陣列而朝向如同訊號接點48的配接端48a之相同方向。接地配接端54a的第二者係可沿著側向方向A而將其個別整體和接地配接端54a的第一者與第三者之至少一者或二者為隔開。

如在圖4A所示，連接器系統45之第一電性連接器46係可裝配為一種電纜連接器。因此，如上所述，這些訊號接點的安裝端與接地安裝端係可機械式且電性連接到電纜44的個別者。連接器系統45之第一互補電性連接器49係可裝配為一種板連接器，其裝配為安裝到一個基板。在一個實例中，該基板係可為第一基板26的一者。替代而言，該基板係可為一種IC封裝27之專用基板29的一者。因此，在一個實例中，第一互補電性連接器49之訊號接點的安裝端與接地安裝端係可機械式且電性連接到基板26，其可經裝配為一種印刷電路板。在另一個實例中，第一互補電性連接器49之訊號接點的安裝端與接地安裝端係可機械式且電性連接到IC封裝27之專用基板29，其可經裝配為一種印刷電路板。誠然，應理解的是，連接器系統45之第一電性連接器46係可替代為安裝到第一基板26與專用基板29的一者，且連接器系統45之第二電性連接器49係可安裝到電纜44。

應進一步理解的是，代替基板26，電性連接器46與49的一者或二者係可安裝到個別的基板，如在圖4B所示。這些基板係當電性連接器46與49被安裝到其且彼此配接時而定向為彼此平行。這些基板係可裝配為印刷電路板。因此，連接器系統45係可裝配為一種夾層(mezzanine)連接器系統。應進而理解的是，該種連接器系統之第一與第二電性連接器46與49的一者或二者係可替代裝配為直角的連接器，藉此，個別的配接端與安裝端係實質為彼此垂直而定向。

應理解的是，儘管第一終止電性連接器46係可相關於第一電性連接器22之如上所述而裝配，且互補電性連接器49係可相關於第二電性連接器24之如上所述而裝配，連接器系統45係可用替代方式裝配，俾使第一終止電性連接器46係可相關於第二電性連接器24之如上所述而裝配，且互補電性連接器49係可相關於第一電性連接器22之如上所述而裝配。

同理，第二終止電性連接器83係亦可相關於第一電性連接器22之如上所述而構成。因此，電性連接器22之說明係亦可應用到第二終止電性連接器83。再者，經裝配以配接第二終止電性連接器之互補電性連接器85係可相關於第二電性連接器之如上所述而構成。因此，第二電性連接器之說明係亦可應用到互補電性連接器85。替代而言，第二終止電性連接器83係亦可相關於第二電性連接器24之如上所述而構成。因此，第二電性連接器24之說明係亦可應用到第二終止電性連接器83。同理，經裝配以配接第二終止電性連接器83之互補電性連接器85係可替代為相關於第一電性連接器22之如上所述而構成。因此，第一電性連接器22之說明係亦可應用到互補電性連接器85。

應理解的是，第二終止連接器83係可為以包括一外部的第二終止殼體之一陣列的第二終止電性連接器83而設置，且這些第二終止連接器83係以上述方式而支撐在該外部的第二終止殼體中。因此，電性連接器組件20係可包括複數個陣列的第二終止連接器83。替代而言，第二終止連接器83係可個別設置且個別配接到第二互補電性連接器85的個別者。

就此點而言，應理解的是，第二互補電性連接器85係可為以包括一外部的第二互補殼體之一陣列的第二互補電性連接器85而設置，且這些第二互補連接器85係以上述方式而支撐在該外部的第二互補殼體中。因此，電性連接器組件20係可包括複數個陣列的第二互補連接器85。替代而言，第二互補連接器85係可個別設置且個別配接到第二終止電性連接器85的個別者。

下文，訊號完整性與性能資料係針對於本文所述的電性連接器之一者或多者到全部而揭示。如將由以下說明所理解的是，已述的電性連接器係相較於習用電性連接器而改善性能特性。已經得知的是，這些電性連接器係可裝配以至少56 Gbits/sec的資料轉移速度而傳送資料。舉例來說，連接器系統45係可裝配以當依從NRZ線路編碼而傳送至少為56 Gbits/sec，(2)當依從PAM-4線路編碼而至少為112 Gbits/sec，及(3)以在5與20微微秒之間的上升時間而至少為56 Gbits/sec而具有6%或更少(或-40 db或更少)的串音。舉例來說，NRZ依從(compliance)係可意指在高達30 GHz的操作頻率而在0 dB與-2 dB之間的差動插入損失。舉例來說，當以高達30 GHz的頻率來轉移電性訊號時而為在0 dB與-2 dB之間的差動插入損失。替代或附加而言，NRZ依從係亦可意指在當以高達30 GHz的頻率來轉移電性訊號時而具有在0 dB與-20 dB之間的差動返回損失。仍為替代或附加而言，NRZ依從係可意指在當以高達30 GHz的頻率來轉移電性訊號時而為在-40與-100之間的差動近端串音(NEXT, near end cross talk)。應理解的是，對於連接器系統45的參考係關連於性能資料而描述於下文，該性能資料係可應用到第一電性連接器22、第二電性連接器24、第一終止電性連接器46、第一互補電性連接器49、第二終止電性連接器83、與第二互補電性連接器85之任一者到全部，個別且彼此結合而言。為了簡明及方便，連接器系統45係可在本文而提及。

在一個實例中，連接器系統45係可對於任何既定的單一貢獻者(contributor)/侵略者(aggressor)而操作在低的串音位準。舉例來說，以在5微微秒(picosecond)與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之近端多重作用串音(NEXT，near end multiactive crosstalk)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達大約45 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。因此，應理解的是，連接器系統45係可在高達30 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。同理，應理解的是，連接器系統45係可在高達20 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。

再者，以在5微微秒與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達50 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。因此，應理解的是，連接器系統45係可在高達30 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。同理，應理解的是，連接器系統45係可在高達20 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之近端多重作用串音(NEXT)。

在另一個實例中，以在5微微秒與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於5%串音之近端多重作用串音(NEXT)。舉例來說，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於4%串音之近端多重作用串音(NEXT)。舉例來說，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於3%串音之近端多重作用串音(NEXT)。尤其，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於2.0%串音之近端多重作用串音(NEXT)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於1.0%串音之近端多重作用串音(NEXT)。

在另一個實例中，以在5微微秒與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之遠端多重作用串音(FEXT，far-end multiactive crosstalk)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達45 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。因此，應理解的是，連接器系統45係可在高達35 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。再者，應理解的是，連接器系統45係可在高達30 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。同理，應理解的是，連接器系統45係可在高達20 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-40db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。

再者，以在5微微秒與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達50 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。因此，應理解的是，連接器系統45係可在高達30 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。同理，應理解的是，連接器系統45係可在高達20 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於-35db的串音之遠端多重作用串音(FEXT)。

在另一個實例中，以在5微微秒與20微微秒之間的上升時間，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於5%串音之遠端多重作用串音(FEXT)。舉例來說，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於4%串音之遠端多重作用串音(FEXT)。舉例來說，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於3%串音之遠端多重作用串音(FEXT)。尤其，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於2.0%串音之遠端多重作用串音(FEXT)。在一個實例中，連接器系統45係可在高達40 GHz的操作頻率之範圍中而產生不大於1.0%串音之遠端多重作用串音(FEXT)。

再者，電性連接器46與49的各者係可具有高密度的電性接點。舉例來說，電性連接器46與49的一者或各者係可包括每平方英寸為50與112個之間的差動對的電性訊號接點。在一個實例中，電性連接器46與49的一者或各者係可包括每平方英寸為50與85個之間的差動對的電性訊號接點。舉例來說，電性連接器46與49的一者或各者係可包括每平方英寸為55與75個之間的差動對的電性訊號接點。尤其，電性連接器46與49的一者或各者係可包括每平方英寸為59與72個之間的差動對的電性訊號接點。包括接地配接端與訊號配接端之這些配接端的各者係可彼此隔開為從大約0.6 mm到大約1.0 mm之一接腳到接腳(pin-to-pin)的間距，諸如：從大約0.7 mm到大約0.9 mm，包括大約0.8 mm。

因此，連接器系統45係可界定從平方英寸面積為大約1兆位元組(TB，terabyte)到平方英寸面積為大約4 TB之一聚集資料轉移速率，包括從平方英寸面積為大約1.5 TB到平方英寸面積為大約3 TB，包括從平方英寸面積為大約1.8 TB到平方英寸面積為大約2.3 TB，諸如：平方英寸面積為大約2.1 TB。平方英寸面積係可為沿著一平面而界定，該平面係由定向為垂直於個別的電性接點之一平面所界定。

連接器系統45係可界定從大約7 mm到大約50 mm之一配接的堆疊高度，諸如：從大約10 mm到大約40 mm，包括大約15 mm到大約25 mm，包括大約7 mm、大約10 mm、與大約20 mm。

連接器系統45係可進一步如所期望以一目標阻抗而操作。在一個實例中，用於差動訊號對的目標阻抗係可範圍為從大約80歐姆到大約110歐姆，包括從大約85歐姆到大約100歐姆，包括從大約90歐姆到大約95歐姆，諸如：92.5歐姆。

在一個實例中，當以高達27 GHz的所有操作頻率而沿著個別的電性訊號接點來傳送電性訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生在0與-1 dB之間的差動插入損失。在另一個實例中，當以高達45 GHz的所有操作頻率而沿著個別的電性訊號接點來傳送電性訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生在0與-2 dB之間的差動插入損失。

替代或附加而言，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生一個插入損失響應，其具有單極RF響應以及大於70 GHz的3 db截止頻率。再者，當用一種平的線性相位響應以高達70 GHz的所有頻率而沿著電性訊號接點來轉移電性訊號，插入損失係可小於-3db。

替代或附加而言，當以在20 GHz與45 GHz之間的所有資料轉移頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移資料訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生在-15 dB與-45 dB之間的差動返回損失。舉例來說，差動返回損失係可在-30 dB與-45 dB之間。再者，資料轉移頻率係可在 20 GHz與25 GHz之間。舉例來說，資料轉移頻率係可在 25 GHz與30 GHz之間。在一個實例中，資料轉移頻率係可在 30 GHz與35 GHz之間。舉例來說，資料轉移頻率係可在 35 GHz與40 GHz之間。在一個實例中，資料轉移頻率係可在 40 GHz與45 GHz之間。

仍為替代或附加而言，沿著電性訊號接點而為17微微秒的上升時間(10%到90%)之本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可具有其在從0微微秒到200微微秒的所有時間為限定在85與100歐姆之間的一個阻抗。

替代或附加而言，當以高達35 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移電性訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生在-40 dB與-100 dB之間的差動近端串音(NEXT)。在一個實例中，當以在35 GHz與45 GHz之間的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移電性訊號，差動NEXT係可限定在-30 dB與-100 dB之間。

替代或附加而言，當以高達30 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移電性訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生在-40 dB與-100 dB之間的差動遠端串音(FEXT)。在一個實例中，當以高達45 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移電性訊號，差動FEXT係可限定在-30 dB與-100 dB之間。在另一個實例中，當以高達40 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來傳送電性訊號，FEXT係可為小於-40 dB的頻域串音。

替代或附加而言，當以高達67 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來轉移電性訊號且在電性連接器中為不具有任何的磁性或電性吸收表面，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可產生小於-0.5 dB的共振。更確切地說，這些電性連接器係可界定本文所述的型式之個別的接地。舉例來說，共振係可小於-0.4 dB。舉例來說，共振係可小於-0.3 dB。舉例來說，共振係可小於-0.2 dB。舉例來說，共振係可小於-0.1 dB。應理解的是，在一個實例中，頻率係可高達30 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達35 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達40 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達45 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達50 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達55 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達60 GHz。在另一個實例中，頻率係可高達65 GHz。

替代或附加而言，當以8.5微微秒的上升時間且以高達40 GHz的所有頻率而沿著個別的電性訊號接點來傳送電性訊號，本文所述的電性連接器之任一者或多者到全部係可界定在90歐姆與96歐姆之間的一個阻抗。

本文所揭示的型式之電性連接器係可裝配為具有線性陣列的電性訊號接點與配置在其間的接地屏蔽以56 Gigabits/sec NRZ與112 Gigabits/sec GBPS而沿著個別的電性訊號接點來傳送電性訊號。舉例來說，這些電性連接器係可包括二個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括三個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括四個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括五個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括六個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括七個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。舉例來說，這些電性連接器係可包括八個或多個平行線性陣列的訊號接點以及配置在其間的接地屏蔽。

如上所述，電性連接器系統20係具有可經塗覆有eDLC的一個或多個組件之一種電性連接器系統的一個實例。現在參考圖5A-5D，根據另一個實施例所構成之一種電性連接器系統162係包括可經塗覆有eDLC的一個或多個組件。電性連接器系統162係可包括一邊緣卡電性連接器164與裝配以和邊緣卡連接器164為配接的一基板166。基板166係可裝配為一種印刷電路板。

電性連接器164係可包括一電性絕緣的電性連接器殼體165與由連接器殼體165所支撐之至少一個電性接點168。該至少一個電性接點168係可裝配為複數個電性接點168。電性接點168係可包括根據關於電性連接器系統20之上述的任一個實例所配置的訊號接點與接地接點。連接器殼體165係可界定一插座170，其係裝配以收納該基板166的一部分。插座170係可界定電性連接器164的一配接介面。電性接點168係可安排於至少一個線性陣列172。舉例來說，電性接點168係可分別安排於配置在插座170的相對側上之第一與第二線性陣列172a與172b。電性接點168係可具有突出到插座170之中的個別的配接端173。配接端173係可為懸臂式。電性接點168係可具有經裝配為安裝到一互補的電性組件之個別的安裝端174。互補的電性組件係可裝配為一印刷電路板181或電纜。電性接點168係可各自包括從配接端173延伸到安裝端174的一中間部分176。第一線性陣列172a的電性接點168係可為第二線性陣列172b的電性接點168之相同的鏡像，或如所期望而可為不同形狀。

基板166係裝配為待插入到插座170以便配接基板166和電性連接器164。尤其，基板166係可包括至少一個安裝位置，其係裝配以當基板166被插入到插座170而建立機械與電性接觸該至少一個電性接點168。在一個實例中，該安裝位置係可裝配為一電性接觸墊178。舉例來說，基板166係可包括由介電基板本體所支撐的複數個電性接觸墊178，介電基板本體係由FR-4所作成。電性接觸墊178係裝配以當基板166被插入到插座170而接觸該複數個電性接點168的一互補者。電性接點168的配接端173係裝配以當該基板166和電性連接器164為配接時而將一個正向力量施加於接觸墊178。基板本體(且因此基板166)係包括第一表面180以及在第一表面180的對面之第二表面182。基板166可更包括一邊緣186，其係裝配以待插入到插座170。因此，基板166係可稱作為一邊緣卡。電性接觸墊178係可沿著邊緣186而安排於至少一個線性陣列。該線性陣列的電性接觸墊178係可配置在表面180與182的至少一者。舉例來說，基板166可包括分別配置在第一與第二表面180與182且沿著邊緣186而安排的第一與第二線性陣列188a與188b之電性接觸墊178。在一個實例中，基板166可包括一基板本體，其支撐這些接觸墊178與從這些接觸墊178所路由的電性線跡。在一個實例中，該基板本體係可由FR-4所界定。

當基板166係插入到插座170，第一線性陣列188a之電性接觸墊178係可接觸第一線性陣列172a之電性接點168的個別者的配接端173。同理，第二線性陣列188b之電性接觸墊178係可接觸第二線性陣列172b之電性接點168的個別者的配接端173。尤其，隨著該邊緣卡係和電性連接器164為配接，電性接觸墊178係可擦拭於電性接點168的配接端173。同理，隨著該邊緣卡係和電性連接器164為配接，配接端173係可擦拭於電性接觸墊178。當該邊緣卡係從插座170所移除以便將該邊緣卡從電性連接器164而解除配接，電性接點168與接觸墊178係可進而擦拭於彼此。電性連接器系統162係進一步描述於美國專利第9,130,313號。美國專利第9,130,313號係因此以參照方式而將其整體內容納入本文。

如將由以下說明所理解，電性接觸墊178係可包括eDLC塗覆。尤其，經裝配以擦拭於電性接點168之電性接觸墊178的一擦拭表面係可由eDLC塗覆所界定。替代或附加而言，如關於電性連接器系統20之上文所述，電性接點168的至少一部分係可包括eDLC塗覆。舉例來說，至少這些配接端173係可包括eDLC塗覆。尤其，經裝配以擦拭於電性接觸墊178之電性接點168的一擦拭表面係可由eDLC塗覆所界定。就此點而言，針對於經裝配以接觸用於傳遞電性訊號或電力的另一個表面之在本文所述的任一個導電組件的任何表面，該表面可塗覆有eDLC。

現在參考圖6A，概括而言，且如上所述，電性連接器系統20之至少一個電性組件或導電組件110係可包括一導電層112的eDLC以便建立至少在導電層112的可靠導電性。舉例來說，導電層112係可包括eDLC。在一個實例中，導電層112係可由eDLC所界定。電性組件110可包括一組件本體114，其可由一種導電材料或非導電材料所作成。組件本體114係可界定一外本體表面116，且外表面116的至少一部分係可塗覆有導電層112。舉例來說，導電層112係可直接沉積在外表面116之上。尤其，eDLC的碳離子係可直接植入且沉積在外表面116之上。替代而言，若為期望，電性組件110係可如所期望而包括在外表面116與導電層112之間的一個或多個中間層。eDLC的碳離子係可因此植入且沉積在中間層上以便塗覆組件本體114。再者，因為eDLC係一種適合的導電體以抵抗隨著時間的銹蝕與磨損，導電層112可沒有施加到該eDLC的外表面之附加層，諸如：封塞氣孔的潤滑劑與抗銹蝕層。因此，eDLC係可界定電性組件110的外表面。

在一個實例中，組件本體114係可由一種金屬或金屬合金所作成。在某些實施例中，組件本體114的外表面116係可由一種金屬或金屬合金所界定。在其他實例中，組件本體114係可由一種非金屬材料所作成。非金屬材料係可包括配置在非金屬材料之上的一金屬或金屬合金層。替代而言，組件本體114可不含金屬或金屬合金。因此，組件本體114的外表面116係可由一種非導電的材料所界定。

舉例來說，現在參考圖6B-6F，電性接點係可裝配為一種電性連接器的至少一個電性接點118。該種電性連接器係可為上述的任何適合型式者或如所期望的任何替代方式所構成的電性連接器。因此，該至少一個電性接點118係可相關於第一電性接點32、第二電性接點72、電性接點168或如所期望的任何適合替代方式所構成的電性接點而描述。應理解的是，該至少一個電性接點118可包括至少一個電性訊號接點。替代或附加而言，該至少一個電性接點118可包括至少一個電性接地接點。替代或附加而言，該至少一個電性接點118可包括至少一個電力接點。因此，該至少一個電性接點118可包括複數個訊號接點、複數個接地接點與複數個電力接點之一者或多者到全部。該至少一個電性接點118可為一種垂直的接點或直角的接點。再者，該至少一個電性接點118可界定一配接端118a。配接端118a係可用如所期望的任何適合方式所裝配。在一個實例中，該配接端可裝配為一插座接點，其當該插座接點與一插頭接點為彼此配接而收納該插頭接點。在另一個實例中，該配接端係可裝配為一插頭接點，其當一插座接點與該插頭接點為彼此配接而由該插座接點所收納。在又一個實例中，該配接端可裝配以接觸且將正向力量施加到一基板的電性接觸墊。在某些實例中，插座接點的配接端(亦稱作為一插座配接端)係可較該插頭接點的配接端(亦稱作為一插頭配接端)為更有彈性且可偏轉，當該插座配接端與插頭配接端係彼此配接時。舉例來說，插頭配接端係可隨著插頭配接端與插座配接端為彼此配接而實質為剛性，而插座配接端係隨著插頭配接端與插座配接端為彼此配接而偏轉。該插座配接端與插頭配接端係均可為懸臂式。

該基板可裝配為一種印刷電路板。在一個實例中，該種印刷電路板可裝配為一種邊緣卡。電性接點118可界定一安裝端，其係裝配以上述方式而安裝到一下層的基板，諸如：印刷電路板。該安裝端係可關於安裝端32b、72b、174之如上所述而裝配，或如所期望而為任何適合替代方式所構成的安裝端。

是以，組件本體114係可裝配為電性接點118的一電性接點本體120。接點本體120係可界定一外表面122。因此，電性組件110的外表面116係可由接點本體120的外表面122所界定。接點本體120係可包括一基底層124。基底層124係可包括一種導電材料，諸如：銅、銅合金、青銅、青銅合金(諸如：磷青銅合金或鈹銅合金)或類似者。在一些實例(參閱：圖6C)，基底層124的材料係可界定接點本體120的外表面122。然而，在其他實例中，因為氧氣之存在，銅與青銅係可能隨著時間而銹蝕，接點本體120可包括配置在基底層124之上的一障壁層126，如在圖6B所示。因此，障壁層126係可界定接點本體120的外表面122。障壁層126係可由適合用於沉積在基底層124之上的任何材料所作成，以便至少抵抗或防止在接點本體120的外表面116之銹蝕。在一個實例中，障壁層係可由鎳或任何適合的替代材料所作成，諸如：錫、鋁、銀、金、鉛、Pd、諸如PdNi之Pd的合金、NiP、Cu3Sn、Cu6Sn5、與Cu Be 2%。因此，在一個實例中，eDLC係可塗覆其鍍有障壁層之銅。在一個實例中，eDLC係可塗覆鍍鎳的銅。舉例來說，eDLC係可塗覆鍍PdNi的銅。在其他實例中，eDLC係可塗覆銅而不具有障壁層。因此，應理解的是，接點本體120係可至少實質為不含鈀。替代或附加而言，接點本體120係可至少實質為不含鎳。仍為替代或附加而言，接點本體120係可至少實質為不含PdNi。

在一個實例中，電性接點本體120係可至少實質為不含金。替代或附加而言，電性接點本體120係可至少實質為不含銀。仍為替代或附加而言，電性接點本體120係可至少實質為不含鉑。仍為替代或附加而言，電性接點本體120係可至少實質為不含錫。舉例來說，在一個實例中，電性接點本體120係可整體為不含銀、金、鉑、與錫之一者或多者到全部。關於一種材料之術語“實質為不含”係意指的是，該材料係並未存在充分的量以在沒有該層112的eDLC之情況下而提供充分的導電性。就此點而言，應理解的是，組件本體114的外表面116係可由第一種材料所作成，且該層112的eDLC係可塗覆在該外表面116的至少一部分之上。導電組件110係可相關於另一種導電組件為相同，除了該另一種導電組件係缺乏該層的eDLC且在一個實例中具有銀與金的至少一者之外。

儘管基底層124係可如上所述為導電，應理解的是，基底層124係可替代為由一種電性絕緣材料所界定。舉例來說，基底層124係可由一種電性絕緣的橡膠或塑膠所作成。

eDLC係可抵抗隨著時間的銹蝕與腐蝕。再者，eDLC係可具有一種硬度，其適用以承受在電性接點的配接端之力量，舉例來說：當電性組件係由一個電性接點的配接端所界定。因此，在一些實例中，電性組件係不包括任何附加層，諸如：封塞氣孔的潤滑劑、抗銹蝕層、或其經施加到eDLC的外表面之附加金屬。因此，導電層112係可本質為由eDLC所組成。在一個實例中，導電層係可由eDLC所組成。因此，eDLC係可界定電性組件110的外表面。eDLC係可具有在電性接點的配接端之一個平均厚度，其範圍為從大約(例如：在製造容許誤差內)50奈米(nanometer)到大約10微米(micrometer)。舉例來說，該平均厚度係可範圍為從大約100奈米到大約5微米。

理解的是，eDLC係可沿著從該配接端118a到安裝端118之電性接點118的整體長度而施加到電性接點本體120。因此，eDLC係可從該配接端118a到安裝端118而塗覆在外表面122之上。替代而言，eDLC係可局部化在電性接點118的配接端118a。是以，eDLC係可沿著小於電性接點118的整體長度之電性接點118的某個長度而延伸。

如上所述，認知的是，當第一與第二電性連接器係沿著一配接方向而彼此配接，個別的電性接點之配接端的外部擦拭表面係沿著通常稱作為一擦拭距離的一段距離而行經為沿著彼此或沿著一基板的接觸墊。電性接點係沿著實質垂直於配接方向的一方向而將一個正向力量施加於彼此，此保持這些配接端為彼此接觸。eDLC塗覆係可界定擦拭表面。因此，導電組件110係裝配以和一互補電性組件為配接，藉此，該擦拭表面係裝配以擦拭於一互補的導電表面，以便將該擦拭表面與互補的導電表面放置為彼此電性相通以針對於在其間的資料傳輸與在其間的電力傳輸之至少一者。因此，電性資料與電力之至少一者係可在該擦拭表面與互補的導電表面之間為相通。就此點而言，應理解的是，在某些實例中，這些電性接點係可裝配為電力接點。

在一個實例中，外部擦拭表面係可裝配以如所期望在至少一個循環(cycle)而和互補的導電表面為配接且從該互補的導電表面所解除配接，而無須將eDLC移除充分的量以便暴露外本體表面116。各個循環係當該外部擦拭表面已經和互補的配接表面為配接且隨後從該互補的配接表面所解除配接時而完成。在一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從1個到50個循環。在另一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從51個到500個循環。在另一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從501個到1000個循環。在另一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從1001個到5000個循環。在另一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從5001個到10,000個循環。在另一個實例中，該至少一個循環係可範圍為從10,001個到20,000個循環。應進而理解的是，包括外部擦拭表面之電性組件110係可裝配以在上述的該至少一個循環而和互補的導電組件為配接且從該互補的導電組件所解除配接。各個循環係當該導電組件已經和該互補的導電組件為配接且隨後從互補的導電組件所解除配接時而完成。在一個實例中，導電組件係包括複數個外部擦拭表面。因此，可假定的是，該複數個擦拭表面係可裝配以在上述的至少一個循環而和互補的電性組件之複數個擦拭表面的個別者為配接且從互補的電性組件之複數個擦拭表面的個別者所解除配接。在一個實例中，導電組件110係可裝配為一種電性連接器。在另一個實例中，導電組件110係可裝配為一個基板。該基板係可裝配為一種印刷電路板。

習用的電性接點係沿著長的擦拭距離而配接，藉以確保該銹蝕或氧化層係充分為穿透，以確保一種可靠的金屬對金屬的接觸係透過抗銹蝕、潤滑劑、與類似者之諸層而建立。然而，因為eDLC係並未銹蝕或氧化，在配接端118a的擦拭距離係可較習用的電性接點為短。在一個實例中，當電性連接器係裝配為一個底板連接器，擦拭距離係可為小於大約(考量製造容許誤差)1毫米(mm)且大於或等於0.25 mm。舉例來說，擦拭距離係可在從大約0.25 mm到大約0.75 mm之範圍內。是以，對於類似尺寸的電性連接器而言，電性接點118係可具有長度為小於習用的電性接點118之長度。

如上所述，且現在參考圖6D-6E，電性接點118係可包括一安裝端118b，其係裝配為待安裝到一下層的基板128以便建立在電性接點118與基板128之間的電性連接。基板128係可裝配為一種印刷電路板。在一個實例中，印刷電路板係可裝配為如上所述的一底板或子卡。應理解的是，基板128係可替代裝配為如所期望的任何適合基板，其裝配以建立和電性接點118的電性連接。

一種將習用的電性連接器安裝到下層的基板之方法係透過焊球之使用。尤其，在球柵陣列(BGA，ball grid array)連接器中，焊球係放置在電性接點的安裝端與下層基板的電性接觸墊之間。該基板與電性連接器係接著受到一焊錫回流操作，其致使焊球熔化且將電性接點熔合到基板的接觸墊。不幸的是，電性連接器之暴露到高的焊錫回流溫度係可能引起連接器殼體之歪曲，亦習稱為炸馬鈴薯片現象(potato-chipping)。

本揭露內容係認知的是，電性組件110係可包括安裝球130，其係塗覆有eDLC以便建立在電性接點118的安裝端118b與基板128的個別電性安裝位置132之間的電性連接。舉例來說，安裝位置132係可裝配為電性接觸墊。有利的是，層112的eDLC係可充分為易延展以便在未損及該層112的導電性之情況下而為可壓縮。因此，安裝球130係可包括任何適合材料之一可壓縮本體134，其為可壓縮且裝配以塗覆有該層112的eDLC。舉例來說，可壓縮本體134係可為任何適合的樹脂或彈性體。在一個實例中，可壓縮本體134係可為聚醯胺(Polyamide)樹脂或聚醯胺彈性體。在一個特定實例中，可壓縮本體134係可由橡膠或聚矽氧(Silicone)所作成。因此，認知的是，可壓縮本體134係可為非導電。進而認知的是，上述的電性組件110之組件本體114係可由安裝球130的可壓縮本體134所界定。

安裝球130係可更包括該層112的eDLC，其為以本文所述的方式而塗覆在可壓縮本體134的外表面上。安裝球130係可響應於由基板128與其包括電性接點118的電性連接器之一者或二者所施加的壓縮力量而為可壓縮。舉例來說，壓縮力量係可由基板128與電性接點118的安裝端118b之一者或二者所施加。在一個實例中，由電性連接器所施加到各個安裝球130的壓縮力量係可在大約2克力(gf，gram-force)到大約20 gf之範圍中。舉例來說，由電性連接器所施加到各個安裝球130的壓縮力量係可在大約4 gf到大約15 gf之範圍中。尤其，由電性連接器所施加到各個安裝球130的壓縮力量係可在大約5 gf到大約10 gf之範圍中。當暴露於壓縮力量，安裝球130係可經壓縮以達到於高度的縮減為相差某個量，其範圍係從該安裝球在鬆弛狀態(即：未壓縮)時之安裝球130的高度之大約5%到大約40%。舉例來說，於高度的縮減係可為某個量，其範圍係從該安裝球在鬆弛狀態時之安裝球130的高度之大約5%到大約20%。

壓縮力量係可將安裝球130維持和電性接點118的安裝端118b之個別者與基板128之對應的個別安裝位置132為電性相通。因此，在安裝球130係響應於壓縮力量而經壓縮之後，對應的電性連接器係可固定到基板128以便將安裝球130維持為壓縮於安裝端118b與安裝位置132。因為該層112的eDLC係可為充分容易延展以在壓縮力量已經施加之後而維持其在可壓縮本體134的外表面之連續性，安裝球係裝配以維持在安裝端118b與安裝位置132之間的電性相通。安裝球130係可在壓縮前而實質為球狀，或可如所期望為任何適合替代的形狀。應為同樣理解的是，接觸安裝球130之安裝端118b的表面係可塗覆有eDLC。

如上所述，且現在參考圖2A與3A，第一與第二電性連接器的各者係可包括其支撐複數個電性接點之一個連接器殼體。本揭露內容係認知的是，連接器殼體係可塗覆有eDLC，俾使該連接器殼體的一個外表面係導電性。結果，該連接器殼體係可提供有關於一個或多個相鄰的電性連接器之電性屏蔽。儘管連接器殼體係參考在圖2A所示的連接器殼體30來描述，理解的是，本揭露內容係同樣可應用到第二連接器殼體70、在本文所述的所有其他連接器殼體、以及所有其他適合替代構成的電性連接器殼體。

將因此理解的是，參考圖6A之上述的電性組件110係可由連接器殼體30所界定，且組件本體114係可由其為由連接器殼體30的電性絕緣材料所作成之連接器殼體30的一個殼體本體所界定。組件本體114的外表面116係可由殼體本體之一朝外面對的表面或外表面所界定。尤其，該殼體本體之外表面係可由前端、後端、第一與第二側38、底表面40以及頂表面42所界定。殼體本體之外表面的至少一部分係可塗覆有導電層112的eDLC。舉例來說，該前端、後端、第一與第二側38、底表面40以及頂表面42之一者或多者到全部係可塗覆有導電層112的eDLC。

有利的是，導電層112的eDLC係可施加，俾使其未接觸該電性連接器的電性訊號接點。因此，導電層112的eDLC係可假定為和這些訊號接點為電性隔離。同理，在電性接點係包括電力接點之情況下，導電層112的eDLC係可施加，俾使其未接觸這些電力接點。因此，導電層112的eDLC係可假定為和這些電力接點為電性隔離。同理，導電層112的eDLC係可施加，俾使其未接觸該電性連接器的接地。因此，導電層112的eDLC係可假定為和這些接地為電性隔離。替代而言，導電層112的eDLC係可和這些接地為電性接觸。舉例來說，導電層112的eDLC係可和這些接地安裝端、這些接地配接端、或這些接地的任何替代位置為電性接觸。替代而言，連接器殼體30之導電層112的eDLC係可和引線架組裝件的接地板為電性接觸。仍為替代而言，導電層112的eDLC係可和引線架殼體之個別的導電部分為電性接觸且接著和這些接地為電性接觸。因此，導電層112的eDLC係可對於接地為彼此電性共同。就此點而言，應理解的是，導電層112的eDLC係可塗覆到殼體本體的一外表面上、或其在該外表面的對面之殼體本體的一內表面。

如上所述，且現在參考圖2F與3G，第一與第二電性連接器的各者係可包括複數個接地板，其各自係界定個別的接地配接端與接地安裝端。本揭露內容係認知的是，這些接地板係可包括該層112的eDLC之一塗覆。儘管這些接地板係關於在圖2F所示的接地板66而描述，應理解的是，本揭露內容係同樣可應用到第二電性連接器24的接地板106、以及在本文所述且所示的所有其他的接地板、與所有其他適合替代方式所構成的接地板。

將因此理解的是，參考圖6A之上述的電性組件110係可由接地板66所界定，且組件本體114係可由板本體68所界定。就此點而言，因為eDLC係導電，板本體68係可由諸如塑膠的一種非導電材料所作成。板本體68的至少一部分係可塗覆有導電層112的eDLC以便使得接地板66成為導電性。再者，接地配接端54a與接地安裝端54b係可由非導電材料所作成。因此，組件本體114係可更包括接地配接端54a與接地安裝端54b的非導電材料。因此，如上所述，接地板66係可界定一種電性屏蔽，其係電性屏蔽第一行的至少一個訊號接點為隔開第二行的至少一個訊號接點。因此，板本體68係亦可稱作為一屏蔽本體。應理解的是，接地板本體68係可替代為由一種導電材料所作成，且亦可為塗覆有導電層112的eDLC。

如參考圖2F與3G之上文所述，第一與第二電性連接器22與24的各者係可包括複數個引線架殼體，其支撐個別行的電性接點。本揭露內容係認知的是，引線架殼體係可包括該層112的eDLC之一塗覆。儘管引線架殼體係參考如在圖2F所示之第一電性連接器22的引線架殼體64而描述，應理解的是，本揭露內容係同樣可應用到第二電性連接器24的引線架殼體104、以及在本文所述的所有其他引線架殼體、與所有其他適合替代方式所構成的引線架殼體。

將因此理解的是，參考圖6A之上述的電性組件110係可由引線架殼體64所界定，且組件本體114係可由一種電性絕緣材料所作成的一個引線架殼體本體所界定。引線架殼體本體的至少一個表面係可塗覆有導電層112的eDLC以便使得該引線架殼體本體的表面成為導電。舉例來說，該引線架殼體係界定相對側，該相對側係界定個別的外表面，這些外表面係面對一行的電性接點，其為相鄰於由引線架殼體64所支撐之該行的電性接點。相對側之外表面的一者或二者係可經塗覆有導電層112的eDLC。因此，相對側之外表面的一者或二者係可導電，且可界定在由引線架殼體所支撐之該行的電性接點與一相鄰行的電性接點之間的一電性屏蔽。導電層112的eDLC係可和由引線架殼體64所支撐的訊號接點為電性隔離。

因為引線架殼體64係可界定一電性屏蔽，接地50係可由引線架殼體64所支撐之離散的接地接點所界定而不是接地板66。替代而言，接地50係可由如上所述的接地板66所界定，除了引線架殼體64的至少一個表面係由導電層112的eDLC所界定之外。再者，接地板66係可放置為彼此電性相通。舉例來說，在引線架殼體64之上的導電層112的導電eDLC係可放置和接地板66為電性相通。在引線架殼體64之上的導電層112的導電eDLC係可放置和連接器殼體之導電層112的導電eDLC為電性接觸。因此，該連接器殼體之導電層112的導電eDLC係可將接地板66放置為彼此電性相通。

如參考圖4A-4B之上文所述，電性連接器系統20係可包括第一與第二基板26與28。第一與第二電性連接器係可分別安裝到第一與第二基板26與28以便將這些電性連接器與個別的基板放置為彼此電性相通。第一與第二基板26與28係可裝配為印刷電路板。舉例來說，第一基板26係可裝配為一底板，且第二基板28係可裝配為一個子卡。電性連接器系統20係可包括複數個子卡。再者，電性通訊系統係可包括複數個底板。本揭露內容係認知的是，第一基板26的至少一者係可包括導電層112的eDLC之一塗覆。再者，本揭露內容係認知的是，第二基板28的至少一者係可包括導電層112(參閱：圖6A)的eDLC之一塗覆。

第一與第二基板26與28的各者可包括一介電的基板本體與由該基板本體所支撐的電性線跡。這些電性線跡係可裝配以承載電性訊號或電力。因此，將理解的是，關於圖6A之上述的電性組件110係可由基板26與28的一者或二者所界定。電性組件本體114係可由基板本體所界定。在一個實例中，該基板本體係可由FR-4所界定。因此，導電層112的eDLC係可施加到FR-4以便界定該基板的至少一個電性線跡。替代而言，電性線跡係可包括配置在基板本體上之一種導電的線跡材料。導電層112的eDLC係可接著為沉積在導電的線跡材料上。導電的線跡材料係可為銅或任何適合的替代材料。在一些實例中，舉例來說，當這些線跡係配置在基板的一外表面，線跡係可塗覆有諸如金的一種金屬，或可經塗覆有諸如助焊劑的一種熔劑材料。因此，金屬或熔劑材料係可界定經塗覆有導電層112的eDLC之線跡本體的外表面。

仍為替代或附加而言，導電層112的eDLC係可施加到FR-4以便界定該基板的至少一個接觸墊。因此，組件本體114係可由基板本體所界定。替代而言，這些電性接觸墊係可包括經配置在基板本體上的一種材料。導電層112的eDLC係可接著沉積在該種材料上。在一個實例中，該種材料係可為導電。舉例來說，導電材料係可為銅或任何適合替代的材料。在一些實例中，這些接觸墊係可塗覆有諸如金的一種金屬，或可塗覆有諸如助焊劑的一種熔劑材料。因此，金屬或熔劑材料係可界定其塗覆有導電層112的eDLC之線跡本體的外表面。

再者，如上所述，這些基板係可界定電性安裝位置，俾使電性連接器之電性接點的安裝端係可安裝到這些電性安裝位置的個別者。這些電性安裝位置係可界定電性安裝墊。這些電性安裝墊係可界定擦拭表面，舉例來說，當該基板係構成為一種卡邊緣。這些電性安裝墊係可包括該層112的eDLC，俾使eDLC係界定這些接觸墊的擦拭表面。替代而言，參考圖6F，這些電性安裝位置係可界定經電鍍的穿孔或通孔140。電性接點的安裝端係可裝配為壓合尾部，其係裝配為壓合到電鍍的通孔之中，以便建立在這些電性接點與基板之間的電性連接。因此，上述之組件本體114的外表面116係可由界定該通孔之基板的一內表面142所界定。導電層112的eDLC係可沉積在該基板的內表面142以便界定該電鍍的通孔140。

再次參考圖1A與5A，儘管電性接點係可如上所述而安裝到下層的基板，第一與第二電性連接器的電性接點係可替代為安裝到電纜，諸如：電纜。電纜44與84係作為舉例說明而顯示於圖1B，但應理解的是，電性接點係可安裝到任何適合的電纜。這些電纜係可進而包括該層112的eDLC。尤其，現在參考圖6G-6I，包括一導電層112的eDLC之電纜150的實例係顯示。誠然，應理解的是，導電層112的eDLC係可如所期望而施加到任何適合替代的電纜。

如在圖6G-6I所示，電纜150包括諸如一對的電性訊號導線152之至少一個電性訊號導線152、以及一內部的電性絕緣層154，其環繞該對的訊號導線152之各者。訊號導線152係可延伸通過內部的電性絕緣層154。電纜150係可更包括至少一個導電屏蔽，其環繞內部的電性絕緣層154。舉例來說，電纜150係可包括第一導電屏蔽156，其環繞內部的電性絕緣層154。根據某些實施例，電纜150係可更包括第二導電屏蔽158，其環繞第一導電屏蔽156。

第一導電屏蔽156係可包括由如所期望的任何適合的導電材料所構成之一屏蔽本體。在一個實例中，第一導電屏蔽156的屏蔽本體係可裝配為一伺服屏蔽，其具有經繞製於電性絕緣層154的至少一個接線。替代而言，第一導電屏蔽156的屏蔽本體係可裝配為任何適合的導電箔。舉例來說，該箔可為一種銅箔。替代而言，該箔可包括具有一金屬層的一種聚合物薄膜，該金屬層係塗覆到聚合物薄膜或用其他方式而環繞該聚合物薄膜。第二導電屏蔽158可同樣具有一屏蔽本體，其可經裝配為任何適合的導電箔。舉例來說，該箔可為一種銅箔。替代而言，該箔可包括具有一金屬層的一種聚合物薄膜，該金屬層係塗覆到聚合物薄膜或用其他方式而環繞該聚合物薄膜。

該電纜可更包括一外部的電性絕緣層160。外部的電性絕緣層160係可環繞第二導電屏蔽158、或替代為接地護套156。絕緣層154與外部的電性絕緣層160係可由任何適合的介電材料所構成，諸如：塑膠。訊號導線152係可由任何適合的導電材料所構成，諸如：銅。習用訊號導線152亦可包括塗覆在導電材料上的一種貴金屬。導電屏蔽156係可由任何適合的導電材料所作成，諸如：銅。

現在參考圖6A與6G，該電纜之至少一個導電屏蔽可包括經塗覆在屏蔽本體的外表面上之該層112的eDLC。因此，屏蔽本體係可界定組件本體114。屏蔽本體可界定一外表面，其界定該組件本體114的外表面116。在一個實例中，第一電性屏蔽156係可包括導電層112的eDLC。舉例來說，第一電性屏蔽156之屏蔽本體的外表面係可經塗覆有導電層112的eDLC。導電層112的eDLC係可用本文所述的方式而塗覆在屏蔽本體的外表面上。替代而言，屏蔽本體可界定一內表面，其界定內部的電性絕緣層154且界定該組件本體114的外表面116。因此，導電層112的eDLC係可用本文所述的方式而塗覆在第一電性屏蔽156之屏蔽本體的內表面上。

替代而言，組件本體114係可由環繞該至少一個訊號導線152之內部的電性絕緣層154所界定。外表面116係可因此由面對該至少一個屏蔽之內部的電性絕緣層154之一外表面所界定。電性絕緣層154之外表面係可經塗覆如上所述之導電層112的eDLC。因此，該層112的eDLC係可界定導電屏蔽156。

現在參考圖6A與6H，另一個實例，第二電性屏蔽158係可包括導電層112的eDLC。舉例來說，第二電性屏蔽158之屏蔽本體的外表面係可經塗覆有導電層112的eDLC。導電層112的eDLC係可用本文所述的方式而塗覆在屏蔽本體的外表面上。替代而言，屏蔽本體係可界定一內表面，其界定第一電性屏蔽156且界定該組件本體114的外表面116。因此，導電層112的eDLC係可用本文所述的方式而塗覆在第二電性屏蔽158之屏蔽本體的內表面上。仍為替代而言，第一電性屏蔽156與第二電性屏蔽158的各者可包括用本文所述的任何方式之個別導電層112的eDLC。

替代而言，組件本體114可由導電屏蔽156所界定。外表面116可因此由導電屏蔽156的一外表面所界定。導電屏蔽156的外表面可塗覆有如上所述之導電層112的eDLC。因此，該層112的eDLC可界定電性障壁層158。

現在參考圖6A與6I，至少一個訊號導線152可含有導電層112的eDLC。因此，參考圖6A之上述的電性組件110可包括至少一個訊號導線152。組件本體114係可由訊號導線152的一本體所界定。是以，外表面116係可由界定該訊號導線本體之一銅本體所界定。替代而言，如上所述，訊號導線152的本體可包括經塗覆在銅之上的一種貴金屬，諸如：銀。因此，該導線本體的外表面係可由銀所界定。因此，該導線本體的外部係可用上述的方式而塗覆有導電層112的eDLC。

替代而言，組件本體114係可由任何適合的本體所界定，其可經塗覆有導電層112的eDLC以便界定該至少一個訊號導線152。舉例來說，該導線本體係可為如上所述之任何適合的導電材料。替代或附加而言，該導線本體係可包括任何適合的電性絕緣材料。因此，該電性絕緣材料係可界定導線本體的外表面。是以，該電性絕緣材料的外表面係可塗覆有如上所述之導電層112的eDLC以便界定該訊號導線152。導電層112的eDLC係可因此界定這些訊號導線的外表面。誠然，理解的是，任何適合的導電材料係可如所期望而施加到導電層112的eDLC之外表面。

儘管導電層112的eDLC係已經描述為施加到一種雙軸電纜的導電線與導電屏蔽，認知的是，導電層112的eDLC係亦可如所期望而施加到一種同軸電纜或任何適合替代方式所構成的電纜之導電線或障壁層。eDLC 沉積方法

根據本揭露內容的實施例，用於沉積該層112的導電DLC塗覆(eDLC)之方法係揭示。就此點而言，術語“eDLC薄膜”、“eDLC塗覆”與“eDLC層”係可彼此且和上述的導電層112為互換使用。概括而言，eDLC薄膜係使用眾所周知的技術而形成，諸如例如：化學氣相沉積(CVD，chemical vapor deposition)、電漿輔助式CVD (PACVD，plasma-assisted CVD)、電弧離子電鍍與濺鍍。根據一個實施例，一種用於沉積導電類鑽碳(eDLC)塗覆之方法係包括用雙極脈衝之基於電漿的離子植入(PBII，plasma-based ion implantation)。

根據一個實施例，施加eDLC塗覆之方法係可包括：(1)該組件表面之氬電漿濺鍍清洗；(2)使用CH₄ 電漿之碳離子植入；以及(3)在電漿中之eDLC沉積。該電漿係可為一種C₇ H₈ 電漿。

根據進一步的實施例，該種方法係可另外包括：改變在大約+2到+5 kV與-5到-20 kV之範圍內的正與負脈衝電壓，其中，個別的脈衝頻率係在大約3到5 kHz之範圍中。根據另外的實施例，操作壓力係可在大約3x10-2 Pa之範圍中。在更進一步的實施例中，操作溫度係可為高達大約1000^º C，其中目標溫度係可藉由提高正脈衝電壓與脈衝頻率所控制。在一個較佳實施例中，eDLC塗覆方法可具有從大約200^º C到450^º C之一個操作溫度範圍。在更進一步的實施例中，eDLC塗覆方法可在大約45分鐘到大約90分鐘之範圍，例如：大約60分鐘。

eDLC薄膜的導電性係可根據某些實施例所達成，歸因於來自PBII的高能離子轟擊，其結果係可歸因於來自CH鍵的氫之置換而為可移動的氫之原子重新分佈、以及eDLC塗覆的抵抗性之後續的減小。此係可允許經置換的氫在電子轟擊之下而擴散為朝向表面且因此和其他的氫為重新結合以形成H₂ 分子，其將從eDLC薄膜表面所釋放。

根據本揭露內容的另外實施例，PBII塗覆方法係可使用，其中該eDLC塗覆係可摻雜有另外的元素，諸如例如：氮或硼，以提供一eDLC塗覆。

根據一個實施例，施加eDLC塗覆之方法係可包括：(1)同時施加RF與高脈衝電壓以便使CH₄ 與C₂ H₄ 氣體為離子化；及(2)將碳離子沉積在連接器組件的外表面上，其中，沉積B或N離子係可和碳離子之沉積為同時發生，且該種方法係包括在圖7A所示的電容耦合式電漿(CCP，Capacitively Coupled Plasma)與在圖7B所示的電感耦合式電漿(ICP，Inductively Coupled Plasma)。CCP與IPC方法的條件係說明在以下的表1。根據進一步的實施例，該種方法係可另外包括：在低於350^º C的溫度而形成eDLC薄膜。表 1 ※在基板與ICP源之間的距離係150 mm。

認知的是，eDLC塗覆係可如所期望而沿著其長度且貫穿其厚度為均勻。替代而言，eDLC塗覆係可具有性質為沿著其長度或沿著其厚度而變化。舉例來說，在一個實例中，eDLC塗覆係可具有如所期望的氫含量。舉例來說，eDLC係可具有零或實質為零的氫含量，例如：小於大約1原子百分率(atomic percent)，因而提供一特別堅硬的eDLC層。四面體非晶eDLC的氫含量係可提高到較高的量，其提供一相對柔軟的eDLC層。根據一個實施例，氫含量係可至少為大約25原子百分率，且在另一個實施例中，氫含量係可在大約25到大約35原子百分率之範圍中。因此，eDLC層的硬度係隨著氫含量增大而減小。再者，eDLC層係可在無論何處而具有在0到大約35原子百分率之範圍中的氫含量，且可沿著其厚度而具有可變的氫含量梯度。因此，eDLC層的部分者係可裝配以具有個別的機械性質(例如：硬度)，其順應且利用該eDLC所塗覆在其上之本體的機械性質。

導電DLC的實例係描述於公開於西元2012年2月2日且標題為“接觸探針之電漿處理設備與表面修正方法(Plasma Treatment Apparatus and Surface Modifying Method of Contact Probe)”的日本專利申請案公告第JP2012021223號。製造導電DLC之方法係進一步描述於公開於新鑽與新領域碳技術(New Diamond and Frontier Carbon)(西元2006年第1期第16冊)(MYU, 東京)且由Soji Miyagawa、Setsuo Nakao、Junho Choi、Masami Ikeyama、與Yoshiko Miyagawa所著作之標題為“由具有雙極性脈衝之基於電漿的離子植入法所備製的導電類鑽碳塗覆(Electrically Conductive Diamond-Like Carbon Coatings Prepared by Plasma-Based Ion Implantation with Bipolar Pulses)”的一篇論文。導電DLC塗覆的不銹鋼係亦已經公開於由Yasho Suzuki、Masanori Watanabe、Tadao Toda、與Toshiaki Fujii所著作之標題為“用於聚合物電解質薄膜燃料電池之導電DLC塗覆的不銹鋼隔板之發展(Development of electrically conductive DLC coated stainless steel separators for polymer electrolyte membrane fuel cell)”的一篇IPO Science論文。甚者，如在美國專利第6,663,753號所揭示，當四甲矽烷(TMS, tetramethylsilane)係使用在一下層的錨固定層之沉積過程，一矽(Si)層係可有助於上層的DLC統括層以經由一錨固定層而較佳接合及/或黏著到低E的配置。日本專利申請案公告第JP2012021223號、美國專利第6,663,753號、標題為“由具有雙極性脈衝之基於電漿的離子植入法所備製的導電類鑽碳塗覆”的論文、以及標題為“用於聚合物電解質薄膜燃料電池之導電DLC塗覆的不銹鋼隔板之發展”的論文之各者係藉此以參照方式而整體納入本文。

應理解的是，在圖式中所顯示的實施例之說明及論述係僅為了示範目的，且不應構成以限制本揭露內容。熟習此技藝人士係將理解的是，本揭露內容係思及種種的實施例。此外，應瞭解的是，關於上述實施例之上文所述的概念係可單獨或結合上述的其他實施例之任一者來運用。應進而理解的是，除非是另為指明，關於一個圖示實施例之上文所述的種種替代實施例係可應用到如本文所述的所有實施例。

20‧‧‧電性連接器系統

22‧‧‧第一電性連接器

24‧‧‧第二電性連接器

26‧‧‧第一基板

27‧‧‧積體電路(IC)封裝

28‧‧‧第二基板

29‧‧‧專用基板

30‧‧‧第一連接器殼體

31‧‧‧附接件

32‧‧‧第一電性接點

32a‧‧‧第一配接端

32b‧‧‧第一安裝端

33‧‧‧IC晶片

34‧‧‧第一配接介面

35‧‧‧散熱座

36‧‧‧第一安裝介面

37‧‧‧第一外殼

38‧‧‧第一與第二側

39‧‧‧第二外殼

40‧‧‧底表面

41‧‧‧附接件

42‧‧‧頂表面

44‧‧‧電纜

45‧‧‧連接器系統

46‧‧‧第一終止連接器

47‧‧‧第一線性陣列

48‧‧‧第一訊號接點

48a‧‧‧第一配接端

48b‧‧‧第一安裝端

49‧‧‧第一互補電性連接器

50‧‧‧第一電性接地

54a‧‧‧第一接地配接端

54b‧‧‧第一接地安裝端

56、58、60‧‧‧凸接觸表面

62‧‧‧第一引線架組裝件

64‧‧‧第一引線架殼體

65a‧‧‧第一部分

65b‧‧‧第二部分

66‧‧‧第一接地板

68‧‧‧板本體

70‧‧‧第二連接器殼體

71‧‧‧隙縫

72‧‧‧第二電性接點

72a‧‧‧第二配接端

72b‧‧‧第二安裝端

74‧‧‧第二配接介面

76‧‧‧第二安裝介面

78‧‧‧第一與第二側

80‧‧‧底表面

82‧‧‧頂表面

83‧‧‧第二終止連接器

84‧‧‧電纜

85‧‧‧第二互補電性連接器

87‧‧‧第二線性陣列

88‧‧‧第二訊號接點

88a‧‧‧第二配接端

88b‧‧‧第二安裝端

90‧‧‧第二接地

94a‧‧‧第二接地配接端

94b‧‧‧第二接地安裝端

96‧‧‧第二凸接觸表面

101‧‧‧接觸區域

102‧‧‧第二引線架組裝件

102a、102b‧‧‧引線架組裝件

104‧‧‧第二引線架殼體

105a‧‧‧第一部分

105b‧‧‧第二部分

106‧‧‧第二接地板

108‧‧‧板本體

109‧‧‧凸起區域

110‧‧‧電性組件

111‧‧‧隙縫

112‧‧‧導電層

113‧‧‧外唇部

114‧‧‧組件本體

116‧‧‧外表面

117‧‧‧凸起本體

118‧‧‧電性接點

118a‧‧‧配接端

118b‧‧‧安裝端

120‧‧‧電性接點本體

121‧‧‧電力匯流排

122‧‧‧外表面

124‧‧‧基底層

126‧‧‧障壁層

128‧‧‧基板

130‧‧‧安裝球

132‧‧‧安裝位置

134‧‧‧可壓縮本體

140‧‧‧通孔

142‧‧‧內表面

150‧‧‧電纜

152‧‧‧電性訊號導線

154‧‧‧內部的電性絕緣層

156‧‧‧第一導電屏蔽

158‧‧‧第二導電屏蔽

160‧‧‧外部的電性絕緣層

162‧‧‧電性連接器系統

164‧‧‧電性連接器

165‧‧‧電性連接器殼體

166‧‧‧基板

168‧‧‧電性接點

170‧‧‧插座

172‧‧‧線性陣列

172a‧‧‧第一線性陣列

172b‧‧‧第二線性陣列

173‧‧‧配接端

174‧‧‧安裝端

176‧‧‧中間部分

178‧‧‧電性接觸墊

180‧‧‧第一表面

181‧‧‧印刷電路板

182‧‧‧第二表面

186‧‧‧邊緣

188a‧‧‧第一線性陣列

188b‧‧‧第二線性陣列

圖1A係根據一個實施例所構成之一種正交電性連接器系統的一部分之立體圖； 圖1B係在圖1A所示的正交電性連接器系統的一部分之另一個立體圖； 圖1C係在圖1A所示的正交電性連接器系統的一部分之放大立體圖； 圖1D係在圖1A所示的正交電性連接器系統的一部分之側視圖； 圖2A係在圖1A所示的正交電性連接器系統之第一個電性連接器的一部分之側視圖； 圖2B係在圖2A所示的第一個電性連接器之後視圖； 圖2C係在圖2A所示的第一個電性連接器的一部分之前視圖； 圖2D係在圖2A所示的第一個電性連接器之前視立體圖； 圖2E係在圖2A所示的第一個電性連接器之後視立體圖； 圖2F係在圖2A所示的第一個電性連接器的一個引線架組裝件之立體圖； 圖3A係在圖1A所示的正交電性連接器系統之第二個電性連接器的一部分之截面側視圖； 圖3B係在圖3A所示的第二個電性連接器之後視圖； 圖3C係在圖3A所示的電性連接器的一部分之前視圖； 圖3D係在圖3A所示的第二個電性連接器之前視立體圖； 圖3E係在圖3A所示的第二個電性連接器之後視立體圖； 圖3F係在圖3A所示的第二個電性連接器的一個引線架組裝件之立體圖； 圖3G係在圖3A所示的第二個電性連接器的引線架組裝件之另一個立體圖； 圖4A係在圖1C所示的連接器系統之立體圖； 圖4B係在圖4A所示的連接器系統之立體圖，但根據一個替代實施例而顯示電性連接器的一者係安裝到一印刷電路板； 圖5A係根據一個替代實施例所構成的一種電性連接器系統之立體圖，包括一邊緣卡連接器與建構成與該邊緣卡連接器配接之一基板； 圖5B係在圖5A所示的邊緣卡連接器之截面前視圖； 圖5C係在圖5A所示的基板的第一側之立體圖； 圖5D係在圖5A所示的基板的第二側之立體圖； 圖6A係經塗覆有一層的導電DLC之一種電性組件之示意前視圖； 圖6B係經塗覆有該層的導電DLC之一個電性接點的配接端之示意前視圖； 圖6C係根據一個替代實施例而經塗覆有該層的導電DLC之一個電性接點的配接端之示意前視圖； 圖6D係經塗覆有導電DLC的一種可壓縮的安裝球之示意截面圖，該安裝球裝配成建立在一電性接點的安裝端與一在下面的基板之間的電性連接； 圖6E係在圖6D所示的可壓縮的安裝球之示意前視圖，但該安裝球顯示為經壓縮在安裝端與在下面的基板之間； 圖6F係一種印刷電路板之示意截面圖，該印刷電路板具有鍍有一層的eDLC之通孔； 圖6G係根據一個實施例所構成的一種電纜之立體圖； 圖6H係根據另一個實施例所構成的一種電纜之立體圖； 圖6I係根據又一個實施例所構成的一種電纜之立體圖； 圖7A係用於施加eDLC塗覆的一種電容耦合式電漿碳方法之示意圖；且 圖7B係用於施加eDLC塗覆的一種電感耦合式電漿碳方法之示意圖。

Claims (126)

1. 一種用於電性通訊系統的電性組件，其係裝配以傳遞電性資料與電力的一者或二者，該種電性組件包含： 組件本體，其中該組件本體之至少一部分的外表面塗覆有導電層的導電類鑽碳(eDLC)。
2. 如請求項1所述之電性組件，其包含至少一個電性接點，且該組件本體包含該至少一個電性接點的接點本體。
3. 如請求項1所述之電性組件，其中該至少一個電性接點界定配接端，其係裝配以和至少一個互補的電性接點為可移式配接，且該eDLC係配置在該配接端之該接點本體的外表面上。
4. 如請求項3所述之電性組件，其中該eDLC係塗覆在小於該接點本體的整個長度。
5. 如請求項3所述之電性組件，其中該eDLC係塗覆在該接點本體的整個長度。
6. 如請求項1至5的任一項所述之電性組件，其中該配接端具有小於1毫米且大於或等於大約0.25毫米的擦拭距離。
7. 如請求項2至6的任一項所述之電性組件，其中該接點本體包含銅或銅合金、或青銅或青銅合金。
8. 如請求項7所述之電性組件，其中該接點本體更包含界定該接點本體的外表面之障壁層。
9. 如請求項8所述之電性組件，其中該障壁層包含鎳、錫與PdNi之至少一者。
10. 如請求項2至6的任一項所述之電性組件，其中該接點本體包含一種電性絕緣材料。
11. 如請求項10所述之電性組件，其中該電性絕緣材料包含塑料。
12. 如請求項1至11的任一項所述之電性組件，其中該eDLC包含直接沉積在該外表面上的碳離子。
13. 如請求項2至12的任一項所述之電性組件，其中該導電層本質上由該eDLC所組成。
14. 如請求項2至12的任一項所述之電性組件，其中該導電層由該eDLC所組成。
15. 如請求項2至14的任一項所述之電性組件，其中該安裝端係裝配以被安裝到互補電性組件上，且該電性組件更包含可壓縮的安裝球，其係裝配以建立在該安裝端與該互補電性組件之間的電性連接。
16. 如請求項15所述之電性組件，其中該安裝球包含可壓縮的本體，且eDLC係塗覆在該可壓縮的本體上。
17. 如請求項16所述之電性組件，其中該可壓縮的本體包含彈性體或樹脂。
18. 如請求項17所述之電性組件，其中該可壓縮的球包含聚矽氧、聚醯胺樹脂或聚醯胺彈性體。
19. 如請求項16至18的任一項所述之電性組件，其中該可壓縮的球係裝配以被壓縮在該安裝端與印刷電路板的電性墊之間。
20. 如請求項2至19的任一項所述之電性組件，其中該至少一個電性接點包含訊號接點。
21. 如請求項2至20的任一項所述之電性組件，其中該至少一個電性接點包含訊號接點。
22. 如請求項2至21的任一項所述之電性組件，其中該至少一個電性接點包含電力接點。
23. 如請求項2至22的任一項所述之電性組件，其中該至少一個電性接點包含複數個電性接點。
24. 一種電性連接器，其包含： 電性絕緣的連接器殼體；及 如請求項23所述之複數個電性接點，其係由該連接器殼體所支撐。
25. 如請求項1所述之電性組件，其包含電性連接器的連接器殼體，其支撐複數個電性接點，其中該連接器殼體係裝配以提供關於相鄰的電性連接器之電性屏蔽。
26. 如請求項25所述之電性組件，其中該組件本體包含電性絕緣的殼體本體。
27. 如請求項26所述之電性組件，其中該組件本體包含導電的殼體本體。
28. 如請求項25至27的任一項所述之電性組件，其中這些電性接點的至少一些包含訊號接點，且該eDLC係和這些訊號接點為電性隔離。
29. 如請求項25至28的任一項所述之電性組件，其中這些電性接點的至少一些包含電力接點，且該eDLC係和這些電力接點為電性隔離。
30. 如請求項25至29的任一項所述之電性組件，其中這些電性接點的至少一些包含接地接點，且該eDLC係和這些接地接點為電性隔離。
31. 如請求項25至29的任一項所述之電性組件，其中這些電性接點的至少一些包含接地接點，且該eDLC係和這些接地接點為電性接觸。
32. 如請求項1所述之電性組件，其包含電性連接器的電性屏蔽，其屏蔽第一行之中的至少一個訊號接點和第二行之中的至少一個訊號接點。
33. 如請求項32所述之電性組件，其中該組件本體包含導電的屏蔽本體，且該eDLC係塗覆在該導電的屏蔽本體之外表面上。
34. 如請求項32所述之電性組件，其中該組件本體包含電性絕緣的屏蔽本體，且該eDLC係塗覆在該電性絕緣的屏蔽本體之外表面上。
35. 如請求項32至34的任一項所述之電性組件，其中該電性屏蔽包含接地板，其具有接地板本體、從該接地板本體延伸出的接地配接端與從該接地板本體延伸出的接地安裝端。
36. 如請求項1所述之電性組件，其包含用於電性連接器的引線架殼體，該引線架殼體係裝配以支撐複數個電性接點，其中該引線架殼體的引線架殼體本體界定該組件本體。
37. 如請求項36所述之電性組件，其中該引線架殼體支撐複數個訊號接點與接地接點，且該eDLC係和這些訊號接點為電性隔離。
38. 如請求項37所述之電性組件，其中該eDLC係和這些接地接點的至少一些為電性接觸。
39. 如請求項37所述之電性組件，其中該eDLC係和這些接地接點為電性隔離。
40. 如請求項36至39的任一項所述之電性組件，其中該eDLC界定電性屏蔽，其電性屏蔽這些電性接點和該電性連接器的相鄰電性接點。
41. 如請求項36至40的任一項所述之電性組件，其中該引線架殼體係包覆成型在這些電性接點上。
42. 如請求項36至40的任一項所述之電性組件，其中這些電性接點係縫合到該引線架殼體中。
43. 如請求項1所述之電性組件，其包含引線架組裝件與由引線架殼體所支撐的複數個電性接點，其中該引線架殼體與這些電性接點之至少一者界定該組件本體。
44. 如請求項43所述之電性組件，其中該引線架組裝件更包含接地板，且該接地板的接地板本體至少部分界定該組件本體。
45. 一種電性連接器，其包含如請求項1所述之電性組件，其中該電性組件為電性訊號接點、電性接地接點、電力接點、連接器殼體、引線架殼體、電性屏蔽與接地板之至少一者。
46. 如請求項1所述之電性組件，其包含可壓縮的安裝球，其係裝配以建立在電性連接器的電性接點的安裝端與基板的電性安裝位置之間的電性連接，該電性連接器係裝配以被安裝到該基板的該電性安裝位置。
47. 如請求項46所述之電性組件，其中該安裝球包含聚矽氧本體，且該eDLC係塗覆在該聚矽氧本體的外表面上。
48. 如請求項46至48的任一項所述之電性組件，其中該安裝球至少實質為球形。
49. 如請求項46至48的任一項所述之電性組件，其中該基板包含印刷電路板。
50. 如請求項46至49的任一項所述之電性組件，其中該電性安裝位置包含接觸墊。
51. 如請求項1所述之電性組件，其包含基板的電性線跡，其中該組件本體包含該基板的介電基板本體。
52. 如請求項51所述之電性組件，其中該電性線跡包含一種導電的線跡材料。
53. 如請求項52所述之電性組件，其中該外表面係由該導電線跡的外表面所界定。
54. 如請求項53所述之電性組件，其中該導電線跡的外表面為金屬性。
55. 如請求項54所述之電性組件，其中該導電線跡的外表面包含銅、金與熔劑材料中之一者。
56. 如請求項51至55的任一項所述之電性組件，其中該介電基板本體包含FR-4。
57. 如請求項1所述之電性組件，其包含基板的電性接觸墊，其中該組件本體包含支撐該電性接觸墊之該基板的介電基板本體。
58. 如請求項57所述之電性組件，其中該電性接觸墊包含導電材料。
59. 如請求項58所述之電性組件，其中該外表面由該電性接觸墊之導電材料的外表面所界定。
60. 如請求項57所述之電性組件，其中該外表面由該基板本體的外表面所界定。
61. 如請求項57至60的任一項所述之電性組件，其中該介電基板本體包含FR-4。
62. 如請求項1所述之電性組件，其包含印刷電路板的電鍍通孔，其中該外表面由界定通孔之該基板的內表面所界定，且該導電層係配置在該內表面上以便界定該電鍍通孔。
63. 如請求項1所述之電性組件，其包含電纜。
64. 如請求項63所述之電性組件，其中該組件本體包含至少一個導電的屏蔽，該屏蔽具有界定塗覆有該導電層的eDLC之該外表面的本體。
65. 如請求項63所述之電性組件，其中該組件本體包含內部電性絕緣層，其環繞至少一個訊號導線，其中該內部電性絕緣層之外表面係塗覆有該導電層以便界定環繞該內部電性絕緣層之導電的屏蔽。
66. 如請求項63所述之電性組件，其中該組件本體包含以下的一者：(1)銅箔，俾使該銅箔界定該外表面；及(2)具有金屬層的聚合物薄膜，俾使該金屬層界定該外表面。
67. 如請求項66所述之電性組件，其中該障壁層的本體包含導電材料。
68. 如請求項63所述之電性組件，其中該組件本體包含該電纜之導電的屏蔽，該屏蔽環繞內部電性絕緣層，該內部電性絕緣層接著環繞至少一個訊號導線。
69. 如請求項68所述之電性組件，其中該導電的屏蔽之外表面係塗覆有該導電層以便界定導電的障壁層，該導電的障壁層環繞該導電的屏蔽。
70. 如請求項63所述之電性組件，其中該電性組件的本體包含該電纜之電性訊號導線的本體，該電性訊號導線的本體具有塗覆有該導電層之外表面。
71. 如請求項70所述之電性組件，其中該電性訊號導線的本體包含銅，且該電性訊號導線的本體之外表面係由銅所界定。
72. 如請求項70所述之電性組件，其中該電性訊號導線的本體之外表面係由銀所界定。
73. 如請求項70所述之電性組件，其中該電性訊號導線的本體係由電性絕緣材料所界定。
74. 如請求項70所述之電性組件，其中該導電層本質上由該eDLC所組成。
75. 如請求項70所述之電性組件，其中該導電層由該eDLC所組成。
76. 一種製造如請求項1至75的任一項所述之電性組件的方法，其包含步驟：使用基於電漿的離子植入法，將碳離子植入及沉積在該組件本體上以便界定該eDLC。
77. 一種電性接點，其包含： 電性接點本體，其包含銅、銅合金、青銅與青銅合金之至少一者的基底層，其中該電性接點本體界定外表面；及 eDLC，其塗覆在該電性接點本體的外表面上，俾使該eDLC界定該電性接點的外表面。
78. 如請求項77所述之電性接點，其中該基底層界定該電性接點本體的外表面。
79. 如請求項77所述之電性接點，其更包含經配置在該基底層上的障壁層，俾使該障壁層界定該電性接點本體的外表面。
80. 如請求項79所述之電性接點，其中該障壁層至少抵抗該基底層之銹蝕。
81. 如請求項79至80的任一項所述之電性接點，其中該障壁層包含鎳、諸如錫、鋁、銀、金、鉛、Pd、諸如PdNi之Pd的合金、NiP、Cu3Sn、Cu6Sn5、與Cu Be 2%之至少一者。
82. 如請求項77至81的任一項所述之電性接點，其中該電性接點本體包含鍍鎳的銅。
83. 如請求項77至82的任一項所述之電性接點，其中該電性接點本體至少實質為不含金。
84. 如請求項77至83的任一項所述之電性接點，其中該電性接點本體至少實質為不含銀。
85. 如請求項77至84的任一項所述之電性接點，其更包含配接端、安裝端與中間區域，該中間區域係從該配接端延伸到該安裝端，其中該eDLC係配置在該配接端。
86. 如請求項85所述之電性接點，其中該eDLC係配置在該安裝端。
87. 如請求項85至86的任一項所述之電性接點，其中該eDLC係配置在該中間區域。
88. 如請求項85所述之電性接點，其中該eDLC係局部化在該配接端。
89. 如請求項85至88的任一項所述之電性接點，其中該配接端為懸臂式。
90. 一種電性連接器，其包含： 電性絕緣的連接器殼體；及 如請求項77至89的任一項所述之至少一個電性接點。
91. 如請求項90所述之電性連接器，其中該至少一個電性接點包含複數個電性接點。
92. 一種導電組件，其包含： 組件本體，其界定外本體表面；及 一層的eDLC，其塗覆該外本體表面的至少一部分， 其中該層的eDLC界定該組件本體的外部擦拭表面，其裝配以和互補的組件配接，藉此該外部擦拭表面係擦拭於該互補的組件之互補的導電表面，以便將該擦拭表面放置成與該互補的導電表面為電性相通，因此放置該外部擦拭表面與互補的導電表面以供在其間的電性資料與電力之至少一者的傳輸。
93. 如請求項92所述之導電組件，其包含電性接點。
94. 如請求項93所述之導電組件，其中該電性接點包含電性訊號接點。
95. 如請求項93所述之導電組件，其中該電性接點包含電力接點。
96. 如請求項92所述之導電組件，其包含印刷電路板。
97. 如請求項96所述之導電組件，其中該eDLC包含接觸墊的擦拭表面。
98. 如請求項92至97的任一項所述之導電組件，其中該外本體表面包含銅。
99. 如請求項92至98的任一項所述之導電組件，其中該外本體表面包含鎳。
100. 如請求項99所述之導電組件，其中該組件本體包含鍍有鎳之銅。
101. 如請求項92所述之導電組件，其中該外本體表面包含鈀-鎳。
102. 如請求項101所述之導電組件，其中該組件本體包含鍍有鈀-鎳之銅。
103. 如請求項92至102的任一項所述之導電組件，其中該外部擦拭表面係裝配以在至少一個循環而和該互補的導電表面配接且與該互補的導電表面解除配接，而無須將eDLC移除充分的量以便暴露該外本體表面。
104. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從1個到50個循環。
105. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從51個到500個循環。
106. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從501個到1000個循環。
107. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從1001個到5000個循環。
108. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從5001個到10,000個循環。
109. 如請求項103所述之導電組件，其中該至少一個循環的範圍為從10,001個到20,000個循環。
110. 一種將導電組件和互補的導電表面放置成電性相通之方法，該種方法包含步驟： 將該導電組件的表面擦拭於該互補的導電表面，其中該導電組件的表面係由eDLC所界定。
111. 如請求項110所述之方法，其中該導電組件包含電性接點。
112. 如請求項111所述之方法，其中該電性接點包含電性訊號接點。
113. 如請求項111所述之方法，其中該電性接點包含電力接點。
114. 如請求項110所述之方法，其中該電性接點包含印刷電路板。
115. 如請求項110至114的任一項所述之方法，其中該互補導電表面係由eDLC所界定。
116. 如請求項110至115的任一項所述之方法，其中該eDLC係塗覆在至少實質為不含銀與金的表面上。
117. 一種導電組件，其包含： 組件本體，其具有界定外表面之第一種材料；及 一層的eDLC，其塗覆該外表面的至少一部分， 其中該導電組件係相同於另一個導電組件，除了該導電組件缺少該層的eDLC且包括銀與金的至少一者以外。
118. 如請求項117所述之導電組件，其包含電性接點。
119. 如請求項117所述之導電組件，其包含安裝球。
120. 如請求項117所述之導電組件，其包含電纜。
121. 如請求項117所述之導電組件，其包含基板的接觸墊。
122. 如請求項117所述之導電組件，其中該第一表面至少實質為不含銀與金。
123. 一種將第一電性連接器的第一電性接點和第二電性連接器的第二電性接點配接到彼此之方法，該第一電性接點與該第二電性連接器中的一者安裝在底板上，該種方法包含步驟： 致使這些第一電性接點之個別的第一配接端和這些第二電性接點之個別的第二配接端沿著配接方向而成為接觸，俾使這些第一與第二配接端沿著垂直於該配接方向之一方向而施加個別的正向力量於彼此， 其中該致使步驟包含將這些第一與第二配接端沿著彼此而擦拭不超過1毫米的一段擦拭距離。
124. 一種將電性連接器安裝在下層的基板上之方法，該種方法包含步驟： 將安裝球放置在該電性連接器之電性接點的安裝端與該下層的基板的電性安裝位置之間，其中該安裝球包括可壓縮的本體，其具有塗覆有eDLC的外表面；及 致使該安裝端為朝向該電性安裝位置以便將該安裝球壓縮於其間，俾使該安裝球使該安裝位置放置成與該電性接點為電性相通。
125. 如請求項124所述之方法，其更包含步驟：在該致使步驟之後，將該電性連接器固定到該下層的基板。
126. 如請求項124至125的任一項所述之方法，其中該安裝位置包含接觸墊。