TW201908411A - 導熱性聚矽氧凝膠組合物、導熱性構件及散熱結構體 - Google Patents

導熱性聚矽氧凝膠組合物、導熱性構件及散熱結構體

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Abstract

本發明提供一種導熱性聚矽氧凝膠組合物、由其構成之導熱性構件及使用該構件之散熱結構體，所述導熱性聚矽氧凝膠組合物具有高導熱率，未固化狀態下沿傾斜面或垂直方向配置時，亦難以自配置面發生流出或下滑/滴落，且相對於散熱零部件等之填縫性及根據需求之可修復性優異。 本發明涉及導熱性聚矽氧凝膠組合物及其使用，所述導熱性聚矽氧凝膠組合物含有：(A)含烯基之有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)氫化矽烷化反應用觸媒、(D)導熱性填充劑、(E)矽烷偶合劑以及(F)一末端具有水解性矽烷基之特定有機聚矽氧烷，應變速率10 (1/s)之黏度為50至400 Pa･s範圍內，並且，應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.0倍以上之值。

Description

導熱性聚矽氧凝膠組合物、導熱性構件及散熱結構體
本發明涉及一種導熱性聚矽氧凝膠組合物、由其構成之導熱性構件及使用該構件之散熱結構體，所述導熱性聚矽氧凝膠組合物具有高導熱率，未固化狀態下於傾斜面或垂直方向配置時，亦難以自配置面發生流出或下滑/滴落，且相對於散熱零部件等之填縫性及根據需求之可修復性優異。
近年來，伴隨搭載有電晶體、IC、記憶體元件等電子零部件之印刷電路板及混合IC之高密度、高集成化，二次電池（電池片式）容量增大，為有效地對電子零部件及電池等電子電氣設備所產生之熱量進行散熱，廣泛採用由有機聚矽氧烷及氧化鋁粉末、氧化鋅粉末等導熱性填充劑構成之導熱性矽組合物，為應對較高散熱量，尤其提議填充有大量導熱性填充劑之導熱性矽組合物。
例如，專利文獻1及專利文獻2中提議用具有長鏈烷基之水解性矽烷對導熱性填充劑表明進行處理，從而對該等導熱性矽組合物高度填充導熱性無機填充劑時，亦可對成型物賦予柔軟性與耐熱機械特性，且可降低黏度升高，從而提高成型加工性，實現具有高導熱率之導熱性矽組合物。又，專利文獻3中提議一種導熱性矽組合物，其配伍有經由分子量不同之2種以上處理劑實施表面處理的導熱性填充劑，藉由改變相關處理劑之添加時機，即便高度填充導熱性填充劑亦不會損害相關化合物之流動性。
然而，對於該等導熱性矽組合物，雖然發現可一定程度地降低黏度及改善成型性，但其流動性不充分，對於高度精密化之電氣電子材料結構難以實現精密塗佈，且與應散熱之電子構件之間會產生間隙(gap)，造成潛熱等問題，可能存在無法實現充分散熱性之情形。進而，該等電子構件要求具備可修復性以應對定位及電路重新配置等，而現有導熱性矽組合物之導熱性固化物對構件易發生固接，難以自構件將該等導熱性固化物無殘渣地完全剝離，可能導致製造時良率變差，對電子零部件及電池等電子電氣設備的修理及再利用造成阻礙等情形。
進而，近年來，伴隨節省空間及內部結構之多樣化，作為散熱性電子零部件及電池等電氣電子設備內之配置，除水平方向外，亦要求傾斜面或垂直面（垂直壁面）具備散熱結構，尤其是引擎控制單元(ECU)等車載電氣電子設備，常採用於電子零部件等散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上配置薄膜狀導熱性構件（油膏等），在與散熱板等散熱構件之間，沿垂直方向夾持該薄膜狀導熱性構件之結構。然而，對於該等散熱結構，由於散熱零部件進一步高度散熱，要求具備3.5 W/mK以上之高散熱領域的材料。
另一方面，上述專利文獻1至3中提議之導熱性矽組合物雖可提供導熱性優異、相關流動性得到一定程度改善之組合物，但由於其黏度低且有流動性，配置於傾斜面或垂直面時會出現於未固化狀態或半固化狀態下，自應配置之面流出或下滑，無法配置於期望之部位等問題。然而，若提高組合物之黏度，則與所述應散熱之電子構件等之間容易進一步產生間隙(gap)，無法將導熱性矽組合物充分填充至與散熱零部件之間的間隙中，造成潛熱等問題，無法實現充分之散熱性。因此，要提供未固化狀態下可配置於傾斜面或垂直面（垂直壁面），且相對於散熱零部件之填縫性優異，使用時亦不會發生位置偏移之導熱性矽組合物非常困難。
另一方面，本案申請人於專利文獻4中提議有一種導熱性矽組合物，其藉由使用補強性二氧化矽微粉，垂直保持性優異，於嚴苛之溫度環境下垂直放置亦難以發生下滑。然而，該導熱性矽組合物相對於所述散熱零部件等之填縫性及可修復性並不充分，進而，同時使用補強性二氧化矽微粉，存在導熱性填充劑之可配伍量及散熱特性已達到極限的趨勢，並未公開已實現3.5 W/mK以上之高導熱性之情形（參照實施例）。除此之外，專利文獻4中公開之對象為散熱膏，並未記載亦未暗示可固化成凝膠狀柔軟之導熱性構件的組合物。 習知技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-209618號公報 專利文獻2：日本專利特開2000-001616號公報 專利文獻3：日本專利特開2005-162975號公報 專利文獻4：日本專利特開2009-286855號公報
發明所欲解決之課題 本發明係為解決上述課題開發而成，目的在於提供一種導熱性聚矽氧凝膠組合物，其具有3.5 W/mK以上之高導熱性，於高度填充導熱性無機填充劑之情形下，組合物整體維持較高流動性，故相對於間隙較多之電子零部件等之精密塗佈性及填縫性優異，且未固化狀態下於傾斜面或垂直方向配置時亦難以自配置面發生流出或下滑/滴落，垂直保持性優異。進而所獲得之導熱性固化物係柔軟之凝膠組合物，故可緩解因優選於傾斜面或垂直方向配置之電子零部件與散熱結構體之熱膨脹係數差異而產生之應力，從而防止構件破損。又，本發明之目的在於提供使用該導熱性聚矽氧凝膠組合物之導熱性構件、使用該構件之散熱結構體。 解決問題之技術手段
經過銳意探討，本發明者等人發現，藉由具有高導熱率、流動性及填縫性之組成，且具有觸變性以實現未固化狀態下之垂直保持性的導熱性聚矽氧凝膠組合物可解決上述課題，從而完成本發明。
即，本發明之目的可藉由以下來實現： 一種導熱性聚矽氧凝膠組合物，其特徵在於，含有： (A) 25℃時之黏度為10至100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷100質量份， (B) 有機氫聚矽氧烷：相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為0.2至5莫耳之量， (C) 觸媒量之氫化矽烷化反應用觸媒， (D) 導熱性填充劑1200至7,500質量份， (E) 1種以上矽烷偶合劑或其水解縮合物，以及 (F) 由下述通式(1)或通式(2)表示之有機聚矽氧烷或該等之混合物 將所述成分(D)整體設為100質量%時，成分(E)與成分(F)合計為0.1至5.0質量%之量，且成分(E)與成分(F)之質量比為5：95至95：5範圍內之量 (ⅰ) 由通式(1)： [化學式1](1) （式中，R1 獨自為非取代或取代之一價烴基，R2 獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為5至250之整數，b為1至3之整數）表示且25℃時之黏度為10至小於10,000 mP･s之有機聚矽氧烷 (ⅱ) 由通式(2)：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si-R5 -SiR4 (3-d) (OR2 )d (2) （式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R2 為上述同樣之基團，p為100至500之整數，d為1至3之整數）表示之有機聚矽氧烷 其導熱率為3.5 W/mK以上，且應變速率10 (1/s)之黏度為50至400 Pa･s範圍內，並且，應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.0倍以上的值。對於該組合物，成分(D)之含量為組合物整體之85至98質量%之範圍內，優選實質上不含成分(D)以外之填充劑。進而，該組合物尤其優選導熱率為4.0 W/mK以上，且應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.5倍以上之情形。
又，本發明之目的優選藉由如下情形而解決，即：上述成分(E)含有(E1)分子內具有碳原子數6以上之烷基之烷氧基矽烷，藉由成分(E)及成分(F)對所述成分(D)實施表面處理。進而，藉由所述成分(E)及成分(F)實施之表面處理係加熱表面處理，所述成分(E1)更優選為具有碳原子數6至18之烷基的三烷氧基矽烷。另外，藉由成分(E)及成分(F)對成分(D)實施之表面處理尤其優選為如下形態，即：首先以成分(E)為主之成分對成分(D)實施表面處理，接著以成分(F)為主的成分對成分(D)實施表面處理。
又，本發明之目的優選藉由具有如下特徵之導熱性聚矽氧凝膠組合物而解決，即：所述成分(B)含有(B1) 25℃時之黏度為1至1,000 mPa･s，分子內平均含有2至4個矽原子鍵合氫原子，其中，分子鏈側鏈至少具有2個之直鏈狀有機氫聚矽氧烷；關於組合物中之成分(B1)中矽原子鍵合氫原子([HB1 ])與成分(B1)以外之有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵合氫原子之含量([Hnon-B1 ])，[Hnon-B1 ]/([HB1 ]+[Hnon-B1 ])之值為0.0至0.70範圍內之關係成立。另外，該值可為0.0至0.50、0.0至0.25、0.0。
又，本發明之目的進一步優選藉由含有(G)耐熱性賦予劑之導熱性聚矽氧凝膠組合物而解決。
同樣，本發明之目的優選藉由成分(D)係(D1)平均粒徑為0.1至30 μm之板狀氮化硼粉末、(D2)平均粒徑為0.1至50 μm之顆粒狀氮化硼粉末、(D3)平均粒徑為0.01至50 μm之球狀以及/或者粉碎狀氧化鋁粉末、或(D4)平均粒徑為0.01至50 μm之石墨，或者該等兩種以上之混合物的導熱性聚矽氧凝膠組合物而解決。
進而，本發明之目的優選藉由由該等導熱性聚矽氧凝膠組合物構成之導熱性構件、尤其是該組合物固化而成之導熱性構件而解決。又，優選藉由具備該等導熱性構件之散熱結構體而解決。
本發明之目的尤其可藉由如下散熱結構體而解決，即：於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，經由所述導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物設置散熱構件而成之散熱結構體。此時，優選為相對於水平方向而沿60°（傾斜面）至90°（垂直面）方向配置導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物，尤其優選為藉由散熱零部件等與散熱構件，於傾斜面至垂直方向夾持導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物的散熱結構體。
該散熱結構體並無特別限定，優選為電氣電子零部件、二次電池等電氣電子設備，關於微細之散熱結構，可設計期望之BLT(Bond Line Thickness)並應用，尤其優選應用於相對於水平方向要求沿傾斜或垂直方向（縱置）配置之電氣電子設備（包括汽車等之控制單元）。 發明效果
根據本發明，可提供一種導熱性聚矽氧凝膠組合物，其具有3.5 W/mK以上之高導熱性，於高度填充導熱性無機填充劑之情形下，組合物整體維持較高流動性，故相對於間隙較多之電子零部件等之精密塗佈性及填縫性優異，且未固化狀態下於傾斜面或垂直方向配置時亦難以自配置面發生流出或下滑/滴落，垂直保持性優異。進而所獲得之導熱性固化物係柔軟之凝膠組合物，故可緩解因電子零部件與散熱結構體之熱膨脹係數差異而產生之應力，從而防止構件破損。除此之外，所獲得之導熱性固化物之剝離性較好，可設計為電子零部件可修復性優異之組成。又，根據本發明，可提供使用該導熱性聚矽氧凝膠組合物之導熱性構件、使用該構件之散熱結構體（尤其是包括電氣電子零部件之散熱結構及二次電池散熱結構之電氣電子設備的散熱結構體），尤其可提供相對於水平方向而沿傾斜或垂直方向配置本發明之導熱性構件而成的電氣電子設備之散熱結構體。
［導熱性聚矽氧凝膠組合物］ 本發明所涉及之組合物分別含有特定量之(A) 25℃時之黏度為10至100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)氫化矽烷化反應用觸媒、(D)導熱性填充劑、(E) 1種以上矽烷偶合劑或其水解縮合物、(F)由下述通式(1)或通式(2)表示之有機聚矽氧烷或該等之混合物 (ⅰ) 由通式(1)： [化學式2](1) （式中，R1 獨自為非取代或取代之一價烴基，R2 獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為5至250之整數，b為1至3之整數）表示且25℃時之黏度為10至小於10,000 mP･s之有機聚矽氧烷 (ⅱ) 由通式(2)：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si-R5 -SiR4 (3-d) (OR2 )d (2) （式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R2 為上述同樣之基團，p為100至500之整數，d為1至3之整數）表示之有機聚矽氧烷；進而可任意配伍(G)耐熱性賦予劑及其他添加劑。以下，對各成分進行說明。 ［(A)含烯基之有機聚矽氧烷］
作為成分(A)之含烯基之有機聚矽氧烷係導熱性聚矽氧凝膠組合物之主劑，25℃時之黏度為10至100,000 mPa･s之範圍內。(A)成分於25℃時之黏度優選為10至100,00 mPa･s之範圍內，更優選為10至10,000 mPa･s之範圍內。若(A)成分之黏度小於10 mPa･s，則所獲得之聚矽氧凝膠之物理特性有降低之趨勢；另一方面，若超過100,000 mPa･s，則所獲得之聚矽氧凝膠組合物之操作作業性及填縫性有降低之趨勢。
成分(A)由1種或2種以上含烯基之有機聚矽氧烷構成。此種含烯基之有機聚矽氧烷的分子結構並無特別限定，例如可列舉直鏈狀、支鏈狀、環狀、三維網狀結構以及該等之組合。成分(A)可僅由直鏈狀含烯基之有機聚矽氧烷構成，僅由具有分枝結構之含烯基之有機聚矽氧烷構成，或者由直鏈狀有機聚矽氧烷與具有分枝結構之含烯基之有機聚矽氧烷的混合物構成。此外，作為分子內之烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等。又，作為成分(A)中除烯基以外之有機基，可例示甲基、乙基、丙基等烷基；苯基、甲苯基等芳基；3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等除烯基以外之一價烴基。
尤其優選成分(A)為直鏈狀含烯基之有機聚矽氧烷，優選至少分子鏈兩末端含有烯基，亦可僅分子鏈兩末端含有烯基。作為此種成分(A)，並無特別限定，例如可列舉分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由矽醇基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、該等聚合物中一部分甲基被乙基、丙基等除甲基以外之烷基或3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基取代的聚合物、該等聚合物之乙烯基被烯丙基、丁烯基、己烯基等除乙烯基以外之烯基取代的聚合物、以及該等聚合物2種以上之混合物。另外，考慮到防止觸點失效等觀點，該等含烯基之有機聚矽氧烷優選降低或去除低分子量矽氧烷寡聚物（八甲基四矽氧烷(D4)、十甲基五矽氧烷(D5)）。
本發明之成分(A)進而可含有與矽原子鍵合且由通式： [化學式3]（式中，R1 為相同或不同之不具有脂肪族不飽和鍵之一價烴基，R2 為烷基，R3 為相同或不同之伸烷基，a為0至2之整數，p為1至50之整數） 所表示之含烷氧基矽烷基之基團。該等具有官能基之有機聚矽氧烷可抑制未固化狀態之組合物之增黏，且分子中具有烷氧基矽烷基，故亦可作為成分(D)之表面處理劑發揮功能。因此，有可能獲得抑制所獲得之組合物之增黏及油分離，操作作業性不會受損之效果。 ［(B)有機氫聚矽氧烷］
成分(B)係本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物之主要交聯劑，分子內具有2個以上矽原子鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷可無特別限制地使用，但考慮到所獲得之導熱性聚矽氧凝膠固化物之柔軟性及垂直保持性之觀點，有機氫聚矽氧烷分子中矽原子鍵合氫原子之個數（平均值）優選為不超過8個之範圍。 ［組合物中有機氫聚矽氧烷（交聯劑）之量］
本發明之組合物中，關於成分(B)，相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子至少需要為0.2至5莫耳之量的範圍，考慮到所獲得之導熱性聚矽氧凝膠固化物之形成以及該固化物之剝離性及可修復性之觀點，尤其優選為0.3至2.0莫耳之量、或者0.4至1.0莫耳之量的範圍。具體而言，成分(B)中矽原子鍵合氫原子之含量若小於所述下限，則可能導致導熱性聚矽氧凝膠組合物固化不良；若超出所述上限，則矽原子鍵合氫原子之量過剩，可能損害該固化物之剝離性及可修復性。 ［優選之交聯延長劑：成分(B1)］
考慮到對本發明所涉及之組合物固化而獲得之導熱性聚矽氧凝膠固化物之剝離性、可修復性之觀點，成分(B)優選至少包含(B1) 25℃時之黏度為1至1,000 mPa･s，分子內平均含有2至4個矽原子鍵合氫原子，其中，分子鏈側鏈至少具有2個之直鏈狀有機氫聚矽氧烷。另外，上述成分(B1)之結構係指，成分(B1)於本組合物中藉由分子鏈側鏈上之矽原子鍵合氫原子之氫化矽烷化反應，而作為交聯延長劑發揮功能。
於本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物中，成分(B1)作為成分(A)之交聯延長劑發揮功能，可使整個組合物緩慢地交聯，形成凝膠狀固化物。此處，成分(B)於分子鏈側鏈上平均具有至少2個矽原子鍵合氫原子，且分子內平均僅含2至4個矽原子鍵合氫原子，故主要藉由側鏈上2個至4個矽原子鍵合氫原子進行交聯延長反應，可形成自構件之剝離性優異，修理及再利用等可修復性優異之導熱性聚矽氧凝膠固化物。
自改善剝離性及可修復性之觀點出發，成分(B)優選為(B1-1)分子內平均含有2至3個矽原子鍵合氫原子，其中，分子鏈側鏈至少具有2個之直鏈狀有機氫聚矽氧烷，尤其優選為(B1-1-1)僅分子鏈側鏈平均具有2至3個矽原子鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷。另外，成分(B1)中之矽原子鍵合氫原子尤其優選僅分子鏈側鏈平均僅為2個。
此種成分(B1)可例示：分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。另外，該等例示並無限定，部分甲基亦可由苯基、羥基、烷氧基等取代。
成分(B1)於25℃時之黏度並無特別限定，優選為1至500 mPa･s之範圍內。進而，自防止觸點失效等觀點出發，優選降低或去除低分子量矽氧烷寡聚物（八甲基四矽氧烷(D4)、十甲基五矽氧烷(D5)）。 ［同時使用其他交聯劑］
本發明之成分(B)亦可含有除成分(B1)以外之有機氫聚矽氧烷作為交聯劑，例如分子內包含矽原子鍵合氫原子之數量平均超過4個且分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，分子內包含矽原子鍵合氫原子之數量平均超過4個且分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷，分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷，含有甲基氫矽烷氧基之矽氧烷樹脂等。然而，優選至少包含上述量之成分(B1)作為交聯延長劑，與其他有機氫聚矽氧烷同時使用時，考慮到本發明之組合物之固化特性以及固化物之剝離性及可修復性之觀點，優選成分(B1)之比率為一定量以上。
具體而言，關於組合物中之成分(B1)中矽原子鍵合氫原子([HB1 ])與成分(B1)以外之有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵合氫原子之含量([Hnon-B1 ])，優選[Hnon-B1 ]/([HB1 ]+[Hnon-B1 ])之值為0.0至0.70之範圍，該值亦可為0.0至0.50、0.0至0.25、0.0。若[Hnon-B1 ]/([HB1 ]+[Hnon-B1 ])之值超過所述上限，則組合物之交聯劑整體中成分(B)的影響會相對變小，固化物之剝離性及可修復性可能會受損或導致固化不良。
考慮到本發明之技術效果之觀點，本組合物中作為交聯劑之有機氫聚矽氧烷優選為以下之組合。 (B'1)：僅成分(B1)，或者於組成中有意識地不配伍其他有機氫聚矽氧烷，實質上僅為成分(B1) (B'2)：除成分(B1)以外，含有選自 分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷， 分子內平均包含5至8個矽原子鍵合氫原子且分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，以及 分子內平均包含5至8個矽原子鍵合氫原子且分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物 之1種或2種以上的有機氫聚矽氧烷混合物 其中，於假設使用上述成分(B'2)之情形下，[Hnon-B1 ]/([HB1 ]+[Hnon-B1 ])之值亦優選為上述同樣之範圍。
尤其是當組合物中有機氫聚矽氧烷為所述(B'2)所示之混合物、尤其是成分(B1)與分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷的混合物之情形時，考慮到改善該組合物之固化性之觀點，優選有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵合氫原子為0.5至1.5莫耳之量，更優選為0.7至1.0莫耳之量的範圍。另一方面，組合物中有機氫聚矽氧烷實質上僅為成分(B1)時，優選有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵合氫原子為0.3至1.5莫耳之量，更優選為0.4至1.0莫耳之量的範圍。組合物中有機氫聚矽氧烷之種類及含量在所述範圍內時，本發明之技術效果即導熱性聚矽氧凝膠組合物之流動性、填縫性最為優異，且所獲得之導熱性聚矽氧凝膠固化物之物理特性、尤其是剝離性及可修復性最為良好。 ［(C)氫化矽烷化反應用觸媒］
作為氫化矽烷化反應用觸媒，可列舉鉑類觸媒、銠類觸媒、鈀類觸媒，考慮到顯著促進本組合物之固化之觀點，優選為鉑類觸媒。作為該鉑類觸媒，可列舉鉑微粉、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-羰基錯合物、以及利用矽樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等熱可塑性樹脂將該等鉑類觸媒進行分散或封裝之觸媒，尤其優選鉑-烯基矽氧烷錯合物。作為該烯基矽氧烷，可列舉1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、以乙基、苯基等取代該等烯基矽氧烷之甲基之一部分之烯基矽氧烷以及以烯丙基、己烯基等取代該等烯基矽氧烷之乙烯基之烯基矽氧烷。尤其是，考慮到該鉑-烯基矽氧烷錯合物之穩定性良好，優選為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷。並且，考慮到操作作業性以及組合物之適用期之改善之觀點，亦可使用藉由熱可塑性樹脂進行分散或封裝之微粒狀含有鉑之氫化矽烷化反應觸媒。再者，作為促進氫化矽烷化反應之觸媒，可使用鐵、釕、鐵/鈷等非鉑類金屬觸媒。
氫化矽烷化反應用觸媒之添加量為觸媒量，相對於成分(A)，優選金屬原子以質量單位計為0.01至500 ppm之範圍內之量、0.01至100 ppm之範圍內之量或者0.01至50 ppm之範圍內之量。 ［氫化矽烷化反應抑制劑］
本發明之組合物中，考慮到其操作作業性，優選進而包含氫化矽烷化反應抑制劑。氫化矽烷化反應抑制劑係用於抑制本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物之氫化矽烷化反應之成分，具體而言，例如可列舉乙炔基環己醇等乙炔類、胺類、羧酸酯類、亞磷酸酯類等反應抑制劑。反應抑制劑之添加量通常為聚矽氧凝膠組合物整體之0.001至5質量%。尤其是出於提高聚矽氧凝膠組合物之操作作業性之目的，可無特別限制地使用3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇等乙炔類化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷等環烯基矽氧烷；以及苯並三唑等三唑化合物等。 ［(D)導熱性填充劑］
成分(D)係用於對本組合物以及本組合物固化而成之導熱性構件賦予導熱性之導熱性填充劑。作為此種成分(D)，優選為選自由純金屬、合金、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬矽化物、碳、軟磁性合金以及鐵氧體所組成之群組中之至少1種以上的粉末以及/或者纖維，優選為金屬類粉末、金屬氧化物類粉末、金屬氮化物類粉末或者碳粉末。
相關導熱性填充劑優選藉由後述成分(E)即烷氧基矽烷，對其全部或部分實施表面處理。進而，作為該等粉體以及/或者纖維，亦可使用藉由不同於成分(E)、或者藉由成分(E)與眾所周知為偶合劑之各種表面處理劑實施處理者。作為用於對成分(D)之粉體以及/或者纖維進行處理之表面處理劑，除成分(E)以外，可列舉界面活性劑、其他矽烷偶合劑、鋁類偶合劑以及聚矽氧類表面處理劑等。
作為純金屬，可列舉鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、銅、鎳、鋁、鐵及金屬矽。作為合金，可列舉選自由鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、鋁、鐵及金屬矽所組成之群組中之兩種以上金屬所構成的合金。作為金屬氧化物，可列舉氧化鋁、氧化鋅、氧化矽、氧化鎂、氧化鈹、氧化鉻及氧化鈦。作為金屬氫氧化物，可列舉氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鋇及氫氧化鈣。作為金屬氮化物，可列舉氮化硼、氮化鋁及氮化矽。作為金屬碳化物，可列舉碳化矽、碳化硼及碳化鈦。作為金屬矽化物，可列舉矽化鎂、矽化鈦、矽化鋯、矽化鉭、矽化鈮、矽化鉻、矽化鎢及矽化鉬。作為碳，可列舉金剛石、石墨、富勒烯、奈米碳管、石墨烯、活性炭及非晶質碳黑。作為軟磁性合金，可列舉Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Co合金、Fe-Si-Al-Cr合金、Fe-Si-B合金及Fe-Si-Co-B合金。作為鐵氧體，可列舉Mn-Zn鐵氧體、Mn-Mg-Zn鐵氧體、Mg-Cu-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Ni-Cu-Zn鐵氧體及Cu-Zn鐵氧體。
另外，作為成分(D)，優選為銀粉末、鋁粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末或石墨。又，要求本組合物具備電氣絕緣性之情形時，優選為金屬氧化物類粉末或金屬氮化物類粉末，尤其優選為氧化鋁粉末、氧化鋅粉末或氮化鋁粉末。
成分(D)之形狀並無特別限定，例如可列舉球狀、針狀、圓盤狀、棒狀、不定形狀，優選為球狀、不定形狀。又，成分(D)之平均粒徑並無特別限定，優選為0.01至100 μm之範圍內，進而優選為0.01至50 μm之範圍內。
成分(D)尤其優選為(D1)平均粒徑為0.1至30 μm之板狀氮化硼粉末、(D2)平均粒徑為0.1至50 μm之顆粒狀氮化硼粉末、(D3)平均粒徑為0.01至50 μm之球狀以及/或者粉碎狀氧化鋁粉末、或(D4)平均粒徑為0.01至50 μm之球狀以及/或者粉碎狀石墨，或者該等兩種以上之混合物。最優選為平均粒徑為0.01至50 μm之球狀以及粉碎狀氧化鋁粉末的2種以上混合物。尤其是，以依據最密填充理論分佈曲線之比率，組合大粒徑之氧化鋁粉末與小粒徑之氧化鋁粉末，從而可提高填充效率，實現低黏度化及高導熱化。
相對於成分(A) 100質量份，成分(D)之含量為1200至7,500質量份之範圍內，優選為1500至6,000質量份之範圍內，亦可為2000至5500質量份之範圍內。其原因在於，若成分(D)之含量小於上述範圍之下限，則所獲得之組合物之導熱性小於3.5 W/mK；另一方面，若超過上述範圍之上限，即便配伍成分(E)或用於對成分(D)進行表面處理，所獲得之組合物黏度亦顯著變高，其操作作業性、填縫性等降低。
本發明組合物之導熱性為3.5 W/mK以上，成分(D)之含量優選為組合物整體之85至98質量%之範圍內，更優選為87至95質量%之範圍內。於上述範圍內，可設計為維持本發明之目的即優異之填縫性及流動性，並實現3.5 W/mK以上、優選4.0 W/mK以上、更優選5.0 W/mK以上導熱率的導熱性聚矽氧凝膠組合物。 ［其他無機填充劑］
本發明之組合物完全不妨礙其配伍例如煙霧狀二氧化矽、濕式二氧化矽、粉碎石英、氧化鈦、碳酸鎂、氧化鋅、氧化鐵、矽藻土、碳黑等無機填充劑（亦稱為「無機填充材」）、藉由有機矽化合物（矽氮烷類等）對此種無機填充劑表面進行疏水處理而成之無機填充劑作為任意成分，但考慮到本發明之技術效果，尤其是兼顧高導熱性與填縫性之觀點，優選實質上不含成分(D)以外之填充劑。尤其是於本組成中配伍補強性二氧化矽類等具有較大BET比表面積之補強性填充劑時，要於組成中配伍可賦予3.5 W/mK以上導熱性之量的成分(D)，可能導致本發明難以實現具有特徵性之流變特性。另外，「實質上不含」優選組成中成分(D)以外之填充劑含量小於1質量%，更優選小於0.5質量%。另外，最優選組成中成分(D)以外之填充劑之有意識的添加量為0.0質量%。 ［成分(D)之表面處理］
本組合物含有特定量之化學結構不同之2種表面處理劑：成分(E)及成分(F)。具體而言，將本發明之成分(D)整體設為100質量%時，優選於0.1至5.0質量%之範圍內配伍該等成分，並利用該等成分對成分(D)實施表面處理。成分(D)之表面處理製程任意，但考慮到改善本組合物之流動性、填縫性及觸變性之觀點，尤其優選利用成分(E)對成分(D)之至少一部分進行表面處理，接著用成分(F)對成分(D)實施表面處理的製程。 ［(E)1種以上矽烷偶合劑或其水解縮合物］
成分(E)係成分(D)之表面處理劑，係改善成分(D)之配伍量並改善組合物整體之黏度及流動性的成分。此種成分(E)可無限制地使用周知之矽烷偶合劑或其水解縮合物，尤其優選包含後述成分(E1)：分子內具有碳原子數6以上之烷基的烷氧基矽烷。
作為成分(E)之矽烷偶合劑由通式： R1 (4-c) Si(OR2 )c 表示。式中，R1 為一價烴基、含環氧基之有機基、含甲基丙烯醯基之有機基或含丙烯醯基之有機基。作為R1 之一價烴基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、己基、癸基等直鏈狀烷基；異丙基、叔丁基、異丁基等支鏈狀烷基；環己基等環狀烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基以及庚烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；芐基、苯乙基等芳烷基；以及3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基等鹵化烷基等經取代或未取代之一價烴基。此外，作為R4 之含環氧基之有機基，可例示3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基等縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-(3,4-環氧基環己基)丙基等環氧基環己基烷基。又，作為R1 之含甲基丙烯醯基之有機基，可例示3-甲基丙烯醯氧基丙基、4-甲基丙烯醯氧基丁基等甲基丙烯醯氧基烷基。又，作為R1 之含丙烯醯基之有機基，可例示3-丙烯醯氧基丙基、4-丙烯醯氧基丁基等丙烯醯氧基烷基。
R2 可例示烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基。作為R2 之烷基，可例示與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基及環狀烷基；作為R2 之烷氧基烷基，可例示甲氧基乙基、甲氧基丙基；作為R2 之烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基；作為R2 之醯基，可例示乙醯基、辛醯基。
c為1至3之整數，優選為3。
作為此種成分(E)，除成分(E1)以外，可例示甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、戊基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基甲基二甲氧基矽烷、丁烯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷。 ［(E1)烷基烷氧基矽烷］
成分(E1)與成分(B1)同為本組合物之優選成分，係於分子內具有碳原子數6以上之烷基的烷氧基矽烷。此處，作為碳原子數6以上之烷基之具體例，可列舉己基、辛基、十二基、十四基、十六基、十八基等烷基或苄基、苯基乙基等芳烷基等，尤其優選為碳原子數6至20之烷基。若為具有碳原子數小於6之烷基之烷氧基矽烷，則降低組合物黏度之效果不充分，組合物之黏度會上升，可能無法實現期望之流動性及填縫性。又，若使用具有碳原子數20以上之烷基等之烷氧基矽烷，則除了工業供應性較差外，根據成分(A)之種類，還可能有相容性降低之情形。
成分(E1)優選為下述結構式： YnSi(OR)4-n （式中，Y為碳原子數6至18之烷基，R為碳原子數1至5之烷基，n為1或2之數） 所表示之烷氧基矽烷，作為OR基，可例示甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，尤其優選甲氧基及乙氧基。此外，n為1、2或3，尤其優選為1。
此種成分(E1)具體可例示C6 H13 Si(OCH3 )3 、C8 H17 Si(OC2 H5 )3 、C10 H21 Si(OCH3 )3 、C11 H23 Si(OCH3 )3 、C12 H25 Si(OCH3 )3 、C14 H29 Si(OC2 H5 )3 等，最優選為癸基三甲氧基矽烷。
本發明之成分(E)優選包含上述成分(E1)。具體而言，可僅為成分(E1)，亦可為成分(E1)與其他矽烷偶合劑之混合物。又，可根據需求僅使用成分(E1)以外之矽烷偶合劑，可以事先對該等矽烷偶合劑之一部分或全部進行水解之形態使用。 ［(F)分子鏈一末端具有水解性矽烷基之聚矽氧烷型表面處理劑］
成分(F)不同於成分(E)，係於分子鏈一末端具有水解性矽烷基且具有聚矽氧烷結構之表面處理劑，與成分(E)同時使用對成分(D)進行處理，優選先用成分(E)對成分(D)實施表面處理，然後用成分(F)實施表面處理，藉此，即便配伍大量成分(D)即導熱性填充劑，亦可改善本組合物之流動性、填縫性及觸變性，提供垂直保持性優異之導熱性聚矽氧凝膠組合物。
此種成分(F)係由下述通式(1)或通式(2)表示之有機聚矽氧烷或該等之混合物。 (ⅰ) 由通式(1)： [化學式4](1) （式中，R1 獨自為非取代或取代之一價烴基，R2 獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，a為5至100之整數，b為1至3之整數）表示且25℃時之黏度為10至小於10,000 mP･s之有機聚矽氧烷： (ⅱ) 由通式(2)：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si-R5 -SiR4 (3-d) (OR2 )d (2) （式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R2 為上述同樣之基團，p為100至500之整數，d為1至3之整數）表示之有機聚矽氧烷 (ⅰ)由通式(1)表示之成分(F)於分子鏈一末端具有水解性矽烷基。該成分(F)用作成分(D)之表面處理劑，因此，即便配伍大量成分(D)，亦不會使操作作業性及成型性變差，可改善本組合物之流動性、填縫性及觸變性，提供垂直保持性優異之導熱性聚矽氧凝膠組合物，並且對於固化途中所接觸之基材，可賦予良好之黏著性。
通式(1)中R1 獨自為非取代或取代之一價烴基，作為其例，可列舉直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基以及鹵化烷基。作為直鏈狀烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基、己基以及辛基。作為支鏈狀烷基，例如可列舉異丙基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基。作為環狀烷基，例如可列舉環戊基、環己基。作為烯基，例如可列舉乙烯基、丙烯基。作為芳基，例如可列舉苯基、甲苯基。作為芳烷基，例如可列舉2-苯乙基、2-甲基-2-苯乙基。作為鹵化烷基，例如可列舉3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(全氟辛基)乙基。R1 優選為甲基、苯基。
通式(1)中，R2 獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基。作為烷基，例如可列舉與R1 例示者同樣之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基。作為烷氧基烷基，例如可列舉甲氧基乙基、甲氧基丙基。作為醯基，例如可列舉乙醯基、辛醯基。R2 優選為烷基，尤其優選為甲基、乙基。
通式(1)中，a為5至250範圍內之整數，優選為10至200範圍內。此外，b為1至3之整數，優選為2或3。
(ⅱ)由通式(2)表示之成分(F)於分子鏈一末端具有經由伸烷基等二價烴基或氧原子而鍵合之水解性矽烷基。該成分(F)用作成分(D)之表面處理劑，因此，即便配伍大量成分(D)，亦不會使操作作業性及成型性變差，可改善本組合物之流動性、填縫性及觸變性，提供垂直保持性優異之導熱性聚矽氧凝膠組合物。
式中，R4 為同種或異種之一價烴基，可例示與上述相同之直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、烯基、鹵化烷基，優選為直鏈狀烷基，尤其優選為甲基。此外，上式中R5 為氧原子或二價烴基。作為R5 之二價烴基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、異伸丙基、伸丁基等伸烷基；伸乙基氧基伸乙基、伸乙基氧基伸丙基等伸烷基氧基伸烷基。R5 尤其優選為氧原子。又，上式中R2 係與上述相同之基團。此外，上式中p為100至500之整數，優選為105至500之整數，進而優選為110至500之整數，尤其優選為110至200之整數。另外，上式中p若小於上述範圍之下限，為獲得本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物，會出現無法含有大量成分(D)之趨勢；另一方面，若超過上述範圍之上限，則成分(D)之表面所限制之分子體積會過度增加，同樣會出現組合物中無法含有大量成分(D)之趨勢。此外，上式中d為1至3之整數，優選為3。
關於成分(E)與成分(F)之合計使用量，相對於所述成分(D)，可為0.1至5.0質量%之量、0.1至4.5質量%之量，或者0.2至2.0 4.0質量%之量。若該等成分之使用量小於所述下限，則降低組合物黏度之效果可能不充分。又，若成分(E)與成分(F)之使用量超過所述上限，則黏度降低之效果飽和，進而烷氧基矽烷會分離，可能導致組合物之保存穩定性降低。
成分(E)與成分(F)之質量比為5：95至95：5之範圍的量，亦可為10：90至90：10之範圍的量、15：85至70：30之範圍的量、15：85至40：60之範圍的量。成分(E)與成分(F)需要至少於所述範圍內同時使用，若僅使用其中一個，或者質量比超出所述範圍，則本申請發明之技術效果即本組合物之流動性、填縫性及觸變性改善可能不充分。
於本發明中，上述成分(E)及成分(F)優選以藉由該等成分對所述成分(D)實施表面處理之形態配伍。此處，可同時藉由成分(E)及成分(F)對成分(D)實施表面處理，亦可為用其中任意一個成分對成分(D)之至少一部分實施表面處理，然後用另一個成分再對成分(D)實施表面處理的形態。優選為如下形態：首先以成分(E)為主之成分對成分(D)實施表面處理，接著以成分(F)為主之成分對成分(D)實施表面處理；考慮到改善本組合物之流動性、填縫性及觸變性之觀點，尤其優選用成分(E)對成分(D)之至少一部分實施表面處理，接著用成分(F)實施表面處理。
藉由成分(E)及成分(F)實施表面處理之方法並無特別限制，可採用對成分(D)即導熱性無機填充劑直接處理法、整體摻混法、乾精礦法等。直接處理法包括乾式法、漿料法、噴霧法等；作為整體摻混法，包括直接法、母粒法(masterbatch)等，其中，乾式法、漿料法、直接法常被使用。優選為事先使用周知之混合裝置對成分(D)與成分(E)全量混合或分為多階段混合，然後對其表面進行處理之形態。另外，如所述專利文獻1及專利文獻2所記載，於成分(D)表面，部分成分(E)可水解或形成聚合物，包含於本發明之表面處理之概念中。無論採用何種處理形態，考慮到本發明之技術效果之觀點，優選先於成分(F)，用成分(E)對成分(D)之一部分或全量實施處理。
本發明中藉由成分(E)及成分(F)實施表面處理之方法優選為直接處理法，最優選加熱表面處理法，即，將成分(D)與成分(E)及成分(F)混合並加熱(base heating)。具體而言，可將成分(D)或成分(D)之一部分與成分(E)、任意之作為主劑之成分(A)或成分(B)的一部分均勻混合，然後將成分(F)及成分(D)之剩餘部分混合，優選於減壓條件下混合，再以100至200℃對該混合物加熱攪拌。此時，溫度條件及攪拌時間可相應於樣品量設計，優選為120至180℃且0.25至10小時之範圍。亦可不採用加熱攪拌處理，而於室溫條件下混合，亦可對成分(D)實施處理，亦可選擇該處理。該情形下，優選於添加成分(E)後再添加成分(F)。
另外，於本發明中，例如如專利文獻3中所提議，可藉由分子量不同之2種以上處理劑作為成分(E)對作為成分(D)之導熱性填充劑進行表面處理，此時，可藉由先添加分子量大的處理劑、後添加分子量小的處理劑之方法，對成分(D)實施表面處理。但是，藉由選擇所述成分(E1)，無需實施上述多階段之表面處理，僅實施一階段之表面處理即可實現良好之流動性及填縫性，於製程上尤其有益。另外，此時亦優選於添加成分(E1)後再添加成分(F)。
作為上述混合裝置，並無特別限定，可例示單軸或雙軸連續混合機、二輥研磨機、羅斯攪拌機、霍巴特混合機(hobart mixer)、牙科混合機(dental mixer)、行星式混合機(planetary mixer)、捏合攪拌機、亨氏混合機(Henschel mixer)等。 ［成分(G)］
本發明組合物包含所述成分(A)至(F)、任意其他交聯劑以及氫化矽烷化反應抑制劑，考慮到改善導熱性聚矽氧凝膠組合物及其固化物之耐熱性之觀點，優選進而含有(G)耐熱性賦予劑。成分(G)只要可對本發明之組合物及其固化物賦予耐熱性，則無特別限定，例如可列舉氧化鐵、氧化鈦、氧化鈰、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅等金屬氧化物，氫氧化鈰等金屬氫氧化物，酞菁化合物、碳黑、矽醇鈰、鈰脂肪酸鹽、有機聚矽氧烷與鈰之羧酸鹽的反應生成物等。尤其優選為酞菁化合物，例如優選使用選自由日本專利特表2014-503680號公報中公開之無金屬酞菁化合物及含金屬之酞菁化合物所組成之群組中的添加劑，含金屬之酞菁化合物中，尤其優選為銅酞菁化合物。最優選且無限定之耐熱性賦予劑之一例為29H,31H-酞菁(2-)-N29,N30,N31,N32銅。此種酞菁化合物市場上有售，例如有PolyOne Corporation (Avon Lake,Ohio,USA)之Stan-tone（商標）40SP03。
此種成分(G)之配伍量可為組合物整體之0.01至5.0質量%之範圍內，亦可為0.05至0.2質量%、0.07至0.1質量%之範圍。 ［其他添加劑］
除上述成分以外，於不損害本發明之目的之範圍內，本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可配伍任意成分。作為該任意成分，例如可列舉不含矽原子鍵合氫原子及矽原子鍵合烯基之有機聚矽氧烷、耐寒性賦予劑、阻燃添加劑、顏料、染料等。又，本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可根據需求包含周知之增黏劑、由陽離子類界面活性劑、陰離子類界面活性劑或非離子類界面活性劑等構成之1種以上抗靜電劑；介電性填料；導電性填料；脫模性成分；觸變性賦予劑；殺黴劑等。此外，亦可根據需求添加有機溶劑。 ［組合物之製造方法］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可藉由混合上述各成分而製備，例如事先混合成分(D)與成分(E)，然後混合成分(F)，利用成分(E)對成分(D)表面進行處理後，接著用成分(F)實施處理，之後對剩餘之成分(A)至(C)、成分(G)以及其他任意成分混合而製備。或者，於成分(A)中混合成分(D)與成分(E)，接著混合成分(F)，利用成分(E)對其表面進行處理後，接著用成分(F)實施處理，之後對剩餘之成分(B)、成分(C)、成分(F)以及其他任意成分混合而製備。
此外，事先混合成分(D)與成分(E)，接著混合成分(F)時，亦可先將成分(D)之一部分與成分(E)混合，接著混合成分(F)與成分(D)之剩餘部分，藉此製備。
各成分之混合方法可為現有周知之方法，並無特別限定，通常藉由單純之攪拌而成為均勻之混合物，故優選使用混合裝置進行混合。作為此種混合裝置，並無特別限定，可例示單軸或雙軸連續混合機、二輥研磨機、羅斯攪拌機、霍巴特混合機(hobart mixer)、牙科混合機(dental mixer)、行星式混合機(planetary mixer)、捏合攪拌機、亨氏混合機(Henschel mixer)等。 ［組合物之形態及包裝］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可用作一成分固化型（包括一液型）組合物，亦可用作多成分固化型（多液型，尤其包括二液型）組合物，即根據需要，將分液的多個成分於使用時混合。一成分固化型之情形下，可將組合物各構成成分放入一個保存容器中使用；若為多成分固化型，可將分別保存之多個組合物按特定比率混合、使用。另外，可相應於後述固化方法及塗佈手段、適用對象，並根據需要選擇該等之包裝，並無特別限制。 ［導熱性聚矽氧凝膠組合物］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物之導熱率為3.5 W/mK以上，流動性優異，可實現精密塗佈，且填縫性優異。進而，由於具備以下觸變性，未固化狀態下於傾斜面或垂直方向配置時亦難以自配置面發生流出或下滑/滴落。 ［組合物之觸變性］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物於未固化狀態下使用流變儀等進行測定時，顯示觸變性行為。即，應變速率10 (1/s)之黏度為50至400 Pa･s範圍內，並且，應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.0倍以上之值。另外，上述黏度係使用流變儀等於25℃下以各應變速率(1/s)測定之黏度，用Pa･s表示。
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物特徵在於，於未固化狀態下應變速率10 (1/s)之黏度為50至400 Pa･s範圍內，優選為75至250 Pa･s範圍內，並且，應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.0倍以上、優選2.5倍以上、更優選2.5至7.5倍之範圍內。於該範圍內，導熱性聚矽氧凝膠組合物於未固化狀態下黏度適當且顯示觸變性行為，故不會損害其填縫性，相對於傾斜面具有優異之保持性或垂直保持性。若組合物之黏度超過所述上限，則黏度過高，可能導致填縫性變差。另一方面，若組合物之黏度小於所述下限，則黏度較低，尤其是在配置於傾斜面或垂直面時，可能自配置面發生流出或下滑/滴落。此外，若應變速率1 (1/s)之黏度小於應變速率10 (1/s)之黏度的2倍，則組合物之觸變性不充分，即便應變速率1 (1/s)之黏度在上述範圍內，亦可能無法實現相對於傾斜面之充分之保持性或垂直保持性。 ［固化性］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物藉由氫化矽烷化反應而固化，形成導熱性優異之聚矽氧凝膠固化物。用於使該氫化矽烷化反應型聚矽氧凝膠組合物固化之溫度條件並無特別限定，通常為20℃至150℃之範圍內，更優選為20至80℃之範圍內。可根據需求，於高溫短時間內使其固化，亦可於室溫等低溫下用較長時間（例如數小時至數天）使其固化，並無特別限制。 本發明之聚矽氧凝膠固化物以JIS K6249規定之E型硬度計測定時優選硬度滿足2至70之範圍，更優選滿足2至50之範圍。擁有該範圍硬度之聚矽氧凝膠固化物具有低彈性率及低應力等聚矽氧凝膠之特徵。另一方面，硬度大於70時，與發熱構件之黏著性優異，但順應性可能會變差；硬度若小於2，則順應性優異，但發熱構件之固定性可能會變差。 ［導熱率］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可穩定地高度填充導熱性填充劑，具備3.5 W/mK以上、優選4.0 W/mK以上、更優選5.0 W/mK之導熱率。另外，於本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物中，可設計4.0至7.0 W/mK之組合物以及聚矽氧凝膠固化物，且可實現上述填縫性以及觸變性以賦予垂直保持性。 ［用途及散熱結構體］
為冷卻導熱之發熱性零部件，本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可用作介存於發熱性零部件之熱邊界面與散熱片或電路板等散熱構件之界面的導熱材料（導熱性構件），可形成具備該導熱材料之散熱結構體。此處，發熱性零部件之種類及大小、微細部結構並無特別限定，本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物具有高導熱性且對構件之填縫性優異，對於具有微細凹凸或狹小間隙結構之發熱性構件，黏著性及順應性均較高，且擁有凝膠特有之柔軟性，故適宜用於包括電氣電子零部件或電池片式二次電池類之電氣電子設備的散熱結構體。
尤其是本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物於未固化狀態下垂直保持性優異，故導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物亦適宜用於相對於水平方向而沿60°（傾斜面）至90°（垂直面）方向配置而成的散熱結構體，尤其適宜用於在未固化狀態下將導熱性聚矽氧凝膠組合物於傾斜面或垂直方向配置，根據需求使其固化的散熱結構體。
此種散熱結構體之結構並無特別限制，可例示於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，經由所述導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物設置散熱構件而成之散熱結構體。關於此種結構，例如可例示於電路板上搭載作為散熱性零部件之電子零部件，經由導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物之薄膜層，用散熱構件對該電子零部件所產生之熱量進行散熱的結構，並且可列舉沿水平方向配置該等構件，藉由電路板與散熱構件於垂直方向夾持導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物之薄膜層的結構。另外，該電路板上之電路與所述電子零部件可電連接，亦可於該電路板上形成通孔，用於有效傳遞電子零部件所產生之熱量。
於此種散熱結構體中，導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物被電路板與散熱構件所夾持，其厚度並無特別限制，即便為0.1至2 mm之範圍亦不會向下滑落，可將無間隙地填充有該組合物之電子零部件所產生之熱量有效地傳遞至散熱構件。
具備由所述導熱性矽組合物構成之構件的電氣電子設備並無特別限制，例如可例示電池片式鋰離子電極二次電池、電池堆式燃料電池等二次電池；印刷板等電子電路板；二極體(LED)、有機電激發光元件（有機EL）、雷射二極體、LED陣列等封裝有光半導體元件之IC晶片；個人電腦、數位影音光碟、行動電話、智慧型手機等電子設備所使用之CPU；驅動IC、記憶體等LSI晶片等。尤其是以高集成密度形成之高性能數位交換電路中，針對集體電路之性能及可靠性，去除熱（散熱）係主要要素，使用本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物而成之導熱性構件應用於輸送機中之引擎控制及動力傳動系統、空調控制等功率半導體用途時，散熱性及操作作業性亦優異，組入電子控制單元(ECU)等車載電子零部件而於嚴苛環境下使用時，亦可實現優異之耐熱性及導熱性。
尤其是，本發明所涉及之導熱性聚矽氧凝膠組合物藉由控制其流變學，不僅可於水平面配置，亦可適宜地配置於傾斜面或垂直面，且會滲入電氣電子零部件及二次電池等發熱性零部件之微細結構中，形成無間隙(gap)之散熱結構體。從而，即便於嚴苛之溫度環境下垂直放置，亦難以向下滑，故適宜作為汽車控制單元之散熱構件及保護材料。此外，對於具備該散熱結構體之電氣電子設備，除了可改善散熱性，改善潛熱及熱失控問題外，還能藉由柔軟之凝膠狀固化物保護電氣電子設備之部分結構，改善其可靠性及動作穩定性。
作為構成上述電氣電子設備之材料，例如可列舉樹脂、陶瓷、玻璃、鋁等金屬等。本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物無論作為固化前之導熱性聚矽氧凝膠組合物（流動體），亦或是導熱性矽固化物，均可應用於該等基材使用。 ［固化方法］
關於發熱性零部件，使用本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物形成散熱結構之方法並無限定，例如可列舉針對電氣電子零部件，向散熱部分注入本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物，充分填充至間隙後對其加熱，或者於室溫下放置，從而使該組合物固化之方法。
對於要求迅速固化之用途，可以相對較快速度使整體固化，故尤其優選對其加熱使其固化之方法。此時，若加熱溫度變高，則密封或填充之電氣電子零部件密封劑中氣泡、龜裂之產生被加速，故優選於50至250℃之範圍內加熱，尤其優選於70至130℃之範圍內加熱。並且，加熱固化時本組合物可設計為一液型包裝，該情形下，考慮到改善操作作業性以及組合物之適用期之觀點，亦可且優選使用藉由熱塑性樹脂進行分散或封裝之微粒狀含有鉑之氫化矽烷化反應觸媒。
另一方面，本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可於室溫或50度以下之加溫條件下固化。該情形下，可將本組合物設計為一液型或多液型包裝，優選混合後，於室溫或50度以下之加溫條件下，用時1小時至數天時間使其固化。
另外，上述固化而獲得之導熱性聚矽氧凝膠之形狀、厚度以及配置等可根據需求而設計，填充至電氣電子設備之間隙後，可根據需求使其固化，亦可塗佈或固化於設有剝離層（間隔件）之薄膜上，作為薄膜上之導熱性聚矽氧凝膠固化物而單獨使用。並且，於該情形下，可為藉由周知之補強材料進行補強之導熱性薄片形態。 ［電氣電子設備之具體例］
本發明之導熱性聚矽氧凝膠組合物可形成填縫性優異、柔軟且導熱性優異之凝膠狀導熱性構件，故對於電氣電子零部件中之電極與電極、電氣元件與電氣元件、電氣元件與封裝等間隙較小者，或者具有該等結構難以順應該聚矽氧凝膠膨脹、收縮之結構者，亦有效；例如對於IC、混合IC、LSI等半導體元件、貼裝有此種半導體元件、電容器、電阻器等電氣元件之電路及模組、壓力感應器等各種感應器、汽車用點火器及調節器、發電系統、或者太空運輸系統等電力元件等，亦可使用。 實施例
以下列舉實施例說明本發明，但本發明並不限定於此。以下所示之實施例中於原料中使用下述化合物或組合物。
使用成分(A)至(G)，按表1至表2所示份數並依據實施例1至3及比較例1至3所示方法獲得導熱性聚矽氧凝膠組合物。 ［導熱性聚矽氧凝膠固化物之製作］
使用聚乙烯製支持物(backer)，於聚丙烯薄片上製作高15 mm、寬100 mm、長50 mm之框，填充所獲得之組合物，再於其上按壓鐵氟龍（註冊商標）製薄片，使其平滑，在此狀態下，於25℃之氣體環境下固化1天。固化後，拆下鐵氟龍（註冊商標）製薄片與聚乙烯製支持物，獲得導熱性聚矽氧凝膠固化物。
為使按實施例1至3及比較例1至3所示份數而獲得之導熱性聚矽氧凝膠組合物具有4.5 W/mK之導熱率，配伍有成分(D)。該導熱率係使用京都電子工業株式會社製QTM-500，以探針法測定之值。
如下開展關於本發明相關效果之試驗。
此外，如下測定導熱性聚矽氧凝膠組合物之黏度、導熱性及垂直保持性。 ［黏度］
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，測定導熱性矽組合物於25℃時之黏度(Pa･s)。外形使用直徑20 mm之平行板，於間隙200 μm、剪切速率1.0及10.0 (1/s)之條件下測定120秒後之值。此外，將剪切速率1.0之黏度與剪切速率10.0之黏度之比顯示為觸變比。 ［硬度］
關於硬度之測定，使用上述條件下所獲得之導熱性矽固化物，並使用ASKER公司製ASKER TYPE E型硬度計進行測定。 ［垂直保持性］
剪切2.5 ml泰爾茂注射器前端，填充所製備之導熱性矽組合物，避免帶入空氣。使前端平滑後，以90°角度使注射器固定，擠出5 cc。1分鐘後確認有無滴落。
本發明組合物藉由以下各成分形成。 成分(A) A-1：分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（黏度60 mPa･s，Vi含量1.52質量%） 成分(B)： B-1：分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，分子內平均2個，分子鏈側鏈平均2個（黏度20 mPa･s，Si-H含量0.10質量%） non-B-2：分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，分子內平均5個，分子鏈側鏈平均5個（黏度5 mPa･s，Si-H含量0.75質量%） 成分(C)： C-1：鉑濃度為0.6重量%之鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物 成分(D)： D-1：平均粒徑為0.4 μm之粉碎狀氧化鋁粉末 D-2：平均粒徑為2.5 μm之粉碎狀氧化鋁粉末 D-3：平均粒徑為35 μm之球狀氧化鋁粉末 成分(E)： E-1：癸基三甲氧基矽烷 成分(F)： F-1：以下述式表示之聚有機矽氧烷 [化學式5]成分(G)： G-1：29H,31H-酞菁(2-)-N29,N30,N31,N32銅 ［實施例1］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份，用時30分鐘對其依次混合成分(D-1) 375質量份、成分(D-2) 375質量份、成分(D-3) 1600質量份。之後，混合成分(F-1) 25質量份，均勻後於減壓條件下以160℃加熱混合60分鐘後，冷卻至室溫，獲得混合物。
於該混合物中均勻混合成分(B-1) 23.75質量份、成分(B-2)0.5質量份、成分(G-1) 1.0質量份及作為反應抑制劑之苯基丁醇0.0063質量份。之後，均勻混合成分(C-1) 0.14質量份，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 ［比較例1］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份、成分(F-1) 25質量份，用時30分鐘對其依次混合成分(D-1) 375質量份、成分(D-2) 375質量份、成分(D-3) 1600質量份。之後，於減壓條件下以160℃加熱混合60分鐘後，冷卻至室溫，獲得混合物。
按照實施例1同樣之方法於該混合物中混合其他成分，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 【表1】 ［實施例2］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份，用時30分鐘對其依次混合成分(D-1) 375質量份、成分(D-2) 375質量份、成分(D-3) 1600質量份。之後，混合成分(F-1) 32.5質量份，混合10分鐘直至均勻，獲得混合物。
按照實施例1同樣之方法於該混合物中混合其他成分，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 ［比較例2］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份、成分(F-1) 32.5質量份，用時30分鐘對其依次混合成分(D-1) 375質量份、成分(D-2) 375質量份、成分(D-3) 1600質量份。之後，混合10分鐘直至均勻，獲得混合物。
按照實施例1同樣之方法於該混合物中混合其他成分，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 【表2】 ［實施例3］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份，混合成分(D-1) 500質量份。10分鐘後，混合成分(F-1) 25質量份至均勻，然後用時30分鐘依次混合成分(D-2) 500質量份、成分(D-3) 1350質量份。於減壓條件下以160℃加熱混合60分鐘後，冷卻至室溫，獲得混合物。
於該混合物中均勻混合成分(B-1) 25質量份、成分(G-1) 1.0質量份及作為反應抑制劑之苯基丁醇0.0063質量份。之後，均勻混合成分(C-1) 0.28質量份，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 ［比較例3］
計量成分(A-1) 100質量份、成分(E-1) 15質量份、成分(F-1) 25質量份，用時30分鐘對其依次混合成分(D-1) 500質量份、成分(D-2) 500質量份、成分(D-3) 1350質量份。之後，於減壓條件下以160℃加熱混合60分鐘後，冷卻至室溫，獲得混合物。
按照實施例3同樣之方法於該混合物中混合其他成分，獲得導熱性矽組合物。
使用TA Instruments公司製流變儀(AR550)，對上述導熱性矽組合物測定黏度並測定垂直保持性。
此外，於25℃下固化1天，測定硬度。 【表3】
如實施例1至3所示，本發明所涉及之各導熱性聚矽氧凝膠組合物（導熱率設計值：4.5 W/mK）具有高導熱率，未固化狀態下不會發生滴落，且固化後之硬度滿足優選之2至50之範圍。
另一方面，於藉由本發明之構成成分E與成分F同時對成分D實施處理的比較例1至3中，雖然固化後具有高導熱率，硬度滿足優選之2至50之範圍，但不滿足本申請發明所規定之觸變性條件，確認於未固化狀態下有滴落，不適合於本發明之目的即使用。

Claims (15)

  1. 一種導熱性聚矽氧凝膠組合物，其特徵在於，含有： 一種導熱性聚矽氧凝膠組合物，其特徵在於，含有： (A) 25℃時之黏度為10至100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷100質量份， (B) 有機氫聚矽氧烷：相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為0.2至5莫耳之量， (C) 觸媒量之氫化矽烷化反應用觸媒， (D) 導熱性填充劑1200至7,500質量份， (E) 1種以上矽烷偶合劑或其水解縮合物，以及 (F) 由下述通式(1)或通式(2)表示之有機聚矽氧烷或該等之混合物 將所述成分(D)整體設為100質量%時，成分(E)與成分(F)合計為0.1至5.0質量%之量，且成分(E)與成分(F)之質量比為5：95至95：5範圍內之量 (ⅰ) 由通式(1)： [化學式1](1) （式中，R1 獨自為非取代或取代之一價烴基，R2 獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為5至250之整數，b為1至3之整數）表示且25℃時之黏度為10至小於10,000 mP･s之有機聚矽氧烷 (ⅱ) 由通式(2)：R4 3 SiO(R4 2 SiO)p R4 2 Si-R5 -SiR4 (3-d) (OR2 )d (2) （式中，R4 為同種或異種之一價烴基，R5 為氧原子或二價烴基，R2 為上述同樣之基團，p為100至500之整數，d為1至3之整數）表示之有機聚矽氧烷 其導熱率為3.5 W/mK以上，且應變速率10 (1/s)之黏度為50至400 Pa･s範圍內，並且，應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.0倍以上的值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，成分(D)之含量為組合物整體之85至98質量%之範圍內，實質上不含成分(D)以外之填充劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，導熱率為4.0 W/mK以上，且應變速率1 (1/s)之黏度為應變速率10 (1/s)之黏度的2.5倍以上之值。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，成分(E)含有成分(E1)分子內具有碳原子數6以上之烷基的烷氧基矽烷與(E2)，藉由成分(E)及成分(F)對所述成分(D)實施表面處理。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，所述成分(E)及成分(F)實施之表面處理係加熱表面處理。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，所述成分(E1)係具有碳原子數6至18之烷基的三烷氧基矽烷。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，所述成分(B)含有(B1) 25℃時之黏度為1至1,000 mPa･s，分子內平均含有2至4個矽原子鍵合氫原子，其中，分子鏈側鏈至少具有2個之直鏈狀有機氫聚矽氧烷；關於組合物中之成分(B1)中矽原子鍵合氫原子([HB1 ])與成分(B1)以外之有機氫聚矽氧烷中矽原子鍵合氫原子之含量([Hnon-B1 ])，[Hnon-B1 ] / ([HB1 ]+[Hnon-B1 ])之值為0.0至0.70之範圍的關係成立。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其進而含有(G)耐熱性賦予劑。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物，其中，所述成分(D)係(D1)平均粒徑為0.1至30 μm之板狀氮化硼粉末、(D2)平均粒徑為0.1至50 μm之顆粒狀氮化硼粉末、(D3)平均粒徑為0.01至50 μm之球狀以及/或者粉碎狀氧化鋁粉末、或(D4)平均粒徑為0.01至50 μm之石墨，或者該等兩種以上之混合物。
  10. 一種導熱性構件，其由申請專利範圍第1至9項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物構成。
  11. 一種散熱結構體，其具備申請專利範圍第10項所述之導熱性構件。
  12. 一種散熱結構體，其係於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，經由申請專利範圍第1至9項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物設置散熱構件而成者。
  13. 一種散熱結構體，其係相對於水平方向而沿60°（傾斜面）至90°（垂直面）方向配置申請專利範圍第1至9項中任一項所述之導熱性聚矽氧凝膠組合物或其固化物而成者。
  14. 如申請專利範圍第11至13項中任一項所述之散熱結構體，其係電氣電子設備。
  15. 如申請專利範圍第11至13項中任一項所述之散熱結構體，其係電氣電子零部件或二次電池。
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