TW201900688A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於提供一種可得到平均線熱膨脹率為低，玻璃轉移溫度高，且裂紋耐性優良的硬化物之具有優良膠黏性、柔軟性及解像性的感光性樹脂組成物等。 　　本發明的感光性樹脂組成物為含有(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物、(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下之(甲基)丙烯酸共聚物、(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、(C)光聚合起始劑，及(D)環氧基樹脂者，其為(A-1)成分及(A-2)成分的重量平均分子量各為30000以下，(B)成分的含有量對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言為60質量%以上85質量%以下之感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物
本發明係關於感光性樹脂組成物。進一步為有關使用該感光性樹脂組成物而得之感光性薄膜、附有支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。
印刷電路板中，作為欲防止焊接附著於不需要部分之同時，可防止電路基板的腐蝕之永久保護膜，有設置阻焊劑。作為阻焊劑，例如一般使用如專利文獻1所記載的感光性樹脂組成物。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2011-164304號公報
[發明所解決的問題]
阻焊劑用之感光性樹脂組成物在一般被要求具有解像性、絕緣性、焊接耐熱性、金鍍敷耐性、耐濕熱特性、裂紋耐性(TCT耐性)及對於在微細配線間的超加速高溫高濕壽命試驗(HAST)之HAST耐性。近年來，對應印刷電路板的高密度化，對於阻焊劑亦要求作業性及更高性能化。特別有關裂紋耐性的要求為年年提高，使其具有更高耐久性的技術變的重要。
欲提高裂紋耐性，例如有考慮到將無機填充材高填充於感光性樹脂組成物之方法，但與被黏體的密著性會降低，或因光的透過並不充分，故會使通過底部的感度惡化而產生底切，有著藉由光之光暈等無法充分地開口的可能性。
又，由作業性、生產性之觀點來看，製作阻焊劑時的感光性薄膜之高外觀性、抑制處理時的割裂及抑制切斷阻焊劑時的裂紋或樹脂的飛散被要求著。
且，欲提高裂紋耐性之同時，亦可對於感光性薄膜要求賦予柔軟性。欲提高柔軟性，雖一般考慮使用玻璃轉移溫度低，重量平均分子量大的樹脂，但有著耐熱性有大幅度降低之可能性。另一方面，使用高玻璃轉移溫度之樹脂時，雖具有優良耐熱性，但有著鹼可溶性會大幅度降低之可能性。
本發明之課題為提供一種可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，且具有優良裂紋耐性的硬化物，具有優良的膠黏性、柔軟性及解像性之感光性樹脂組成物；使用該感光性樹脂組成物所得之感光性薄膜、附有支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。 [解決課題的手段]
一般而言，若含有大量平均粒徑大的無機填充材時，因光會反射而使解像性劣化。因此，過去係將平均粒徑未達0.5μm的無機填充材大量含於感光性樹脂組成物中。但，本發明者們發現藉由含有玻璃轉移溫度高之特定(甲基)丙烯酸共聚物，及玻璃轉移溫度低之特定(甲基)丙烯酸共聚物時，即使如過去使用含有大量比無機填充材的平均粒徑更大之無機填充材時，亦可抑制光反射，而提高解像性等，可得到具有優良裂紋耐性之硬化物，而完成本發明。
即，本發明為含有以下內容者。 　　[1] 含有(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物、 　　(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下之(甲基)丙烯酸共聚物、 　　(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、 　　(C)光聚合起始劑，及 　　(D)環氧基樹脂之感光性樹脂組成物，其為(A-1)成分及(A-2)成分的重量平均分子量各為30000以下，(B)成分的含有量對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言為60質量%以上85質量%以下之感光性樹脂組成物。 　　[2] 進一步含有(A-3)含有乙烯性不飽和基及羧基的樹脂之如[1]所記載的感光性樹脂組成物。 　　[3] (A-3)成分為具有萘骨架之如[2]所記載的感光性樹脂組成物。 　　[4] (A-3)成分為含有酸變性萘骨架之環氧基(甲基)丙烯酸酯的如[2]或[3]所記載的感光性樹脂組成物。 　　[5] 將(A-1)成分的含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2，將(A-3)成分的含有質量作為A3時，(A1+A2)/A3為0.1以上0.8以下之如[2]～[4]中任所記載的感光性樹脂組成物。 　　[6] 將(A-1)成分的含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2時，A1/A2為0.2以上3.5以下之如[1]～[5]中任所記載的感光性樹脂組成物。 　　[7] (D)成分為含有聯苯基型環氧基樹脂及四苯基乙烷型環氧基樹脂的至少任一種之如[1]～[6]中任所記載的感光性樹脂組成物。 　　[8] (B)成分為含有二氧化矽之如[1]～[7]中任所記載的感光性樹脂組成物。 　　[9] 含有如[1]～[8]中任所記載的感光性樹脂組成物之感光性薄膜。 　　[10] 具有支持體，與設於該支持體上的含有如[1]～[8]中任所記載的感光性樹脂組成物之感光性樹脂組成物層的附有支持體之感光性薄膜。 　　[11] 含有由如[1]～[8]中任所記載的感光性樹脂組成物之硬化物所形成的絕緣層之印刷電路板。 　　[12] 絕緣層為阻焊劑之如[11]所記載的印刷電路板。 　　[13] 含有如[11]或[12]所記載的印刷電路板之半導體裝置。 [發明之效果]
依據本發明，可提供一種可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，及裂紋耐性優良的硬化物，與具有優良的膠黏性、柔軟性及解像性之感光性樹脂組成物；使用該感光性樹脂組成物所得之感光性薄膜、附有支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。
[實施發明的形態]
以下詳細說明本發明之感光性樹脂組成物、感光性薄膜、附有支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。
[感光性樹脂組成物] 　　本發明之感光性樹脂組成物為含有(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物、(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下之(甲基)丙烯酸共聚物、(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、(C)光聚合起始劑及(D)環氧基樹脂的感光性樹脂組成物，(A-1)成分及(A-2)成分的重量平均分子量各為30000以下，(B)成分的含有量對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言為60質量%以上85質量%以下。
藉由含有(A-1)成分～(A-2)成分、(B)成分～(D)成分，可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高且裂紋耐性優良的硬化物，又亦具有優良的膠黏性、柔軟性及解像性。又，感光性樹脂組成物為視必要可進一步含有(A-3)成分、(E)反應性稀釋劑、(F)有機溶劑。以下對於含於感光性樹脂組成物之各成分做詳細說明。其中，(A-1)成分、(A-2)成分、及(A-3)成分有時會統稱為「(A)成分」。
＜(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物＞ 　　感光性樹脂組成物為含有(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上，重量平均分子量為30000以下之(甲基)丙烯酸共聚物。因含有(A-1)成分，可提高薄膜之塗膜性及裂紋耐性之同時，降低平均線熱膨脹率，提高玻璃轉移溫度。所謂「(甲基)丙烯酸共聚物」係指丙烯酸共聚物及甲基丙烯酸共聚物。
作為乙烯性不飽和基，例如可舉出乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬來醯亞胺基、Nadimide、(甲基)丙烯酸基，由光自由基聚合的反應性之觀點來看，以(甲基)丙烯酸基為佳。所謂「(甲基)丙烯酸基」係指甲基丙烯酸基及丙烯酸基。
(A-1)成分若為主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上，具有乙烯性不飽和基及羧基，可進行光自由基聚合的同時亦可進行鹼顯影的化合物即可，並無特別限制，以於1分子中合併具有羧基與2個以上乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸共聚物為佳。
作為(A-1)成分，可舉出使含有環氧基之共聚物與(甲基)丙烯酸進行反應，進一步與酸酐進行反應的酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物等。詳細為將含有環氧基的共聚物與(甲基)丙烯酸進行反應，得到不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物，將不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物與酸酐進行反應後得到酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物。含有環氧基的共聚物之環氧基，通常為藉由與(甲基)丙烯酸的反應而實質上消失。所謂「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸及甲基丙烯酸。
欲得到(A-1)成分時所使用的含有環氧基的共聚物可藉由聚合含有環氧基的單體及視必要的任意單體而得。
作為含有環氧基的單體，例如可舉出縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、3,4-環氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-3,4-環氧基環己基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油基醚等環氧基含有(甲基)丙烯酸酯單體，以縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯為佳。含有環氧基的單體可單獨使用，或混合2種以上使用。
作為任意單體，例如可舉出苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基甲基丙烯酸酯、n-丙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基甲基丙烯酸酯、異丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、n-戊基(甲基)丙烯酸酯、n-己基(甲基)丙烯酸酯、n-庚基(甲基)丙烯酸酯、n-辛基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基甲基丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、十六(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、山嵛基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、4-tert-丁基環己基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯、苯甲基(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈、3-(甲基)丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-甲氧基苯乙烯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基-n-丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-n-丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基-n-丁基(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙基鄰苯二甲酸酯、於末端具有羥基之內酯變性(甲基)丙烯酸酯、1-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯等。任意的單體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
作為酸酐，例如可舉出馬來酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、無水偏苯三酸、苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸二無水物等，這些中任1種可單獨使用亦可併用2種以上。其中亦以琥珀酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐由可提高硬化物之解像性及絕緣信賴性的觀點來為佳。
欲得到酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物時，於觸媒存在下，使含有環氧基的共聚物與不飽和羧酸進行反應，得到不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物後，亦可使不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物與酸酐進行反應。又，視必要亦可使用溶劑、聚合阻礙劑。
(A-1)成分的主鏈之玻璃轉移溫度由提高耐熱性之觀點來看為150℃以上，以155℃以上為佳，較佳為160℃以上，更佳為165℃以上。上限由提高鹼溶解性之觀點來看，以300℃以下為佳，較佳為280℃以下，更佳為250℃以下。
所謂(A-1)成分之主鏈的玻璃轉移溫度表示，(A-1)成分的主鏈之理論上的玻璃轉移溫度，該理論上之玻璃轉移溫度可由以下所示FOX的式子算出。由FOX的式子所求得之玻璃轉移溫度與藉由差示掃描熱量測定(TMA、DSC、DTA)所測定之玻璃轉移溫度幾乎一致，故表示亦可藉由差示掃描熱量測定測定(A-1)成分之主鏈的玻璃轉移溫度。 　　1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+･･･+(Wm/Tgm) 　　W1+W2+･･･+Wm=1 　　Wm表示構成(A-1)成分的各單體之含有量(質量%)，Tgm表示構成(A-1)成分的各單體之玻璃轉移溫度(K)。
作為(A-1)成分的重量平均分子量，由解像性之觀點來看為30000以下，以28000以下為佳，較佳為25000以下。作為下限，由塗膜性之觀點來看以5000以上為佳，較佳為10000以上，更佳為15000以上。重量平均分子量可依據如後述之((A)成分的重量平均分子量(Mw)之測定)記載而測定。
作為(A-1)成分的酸價，由提高感光性樹脂組成物之鹼顯影性的觀點來看，酸價以0.1mgKOH/g以上者為佳，以0.5mgKOH/g以上者為較佳，以1mgKOH/g以上者為更佳。另外，由抑制硬化物的微細圖型藉由顯影而溶離，及提高絕緣信賴性之觀點來看，酸價以150mgKOH/g以下者為佳，以120mgKOH/g以下者為較佳，以100mg KOH/g以下為更佳。其中，所謂酸價為存在於(A-1)成分的羧基之殘存酸價，酸價可藉由以下方法測定。首先，精秤出所要測定的樹脂溶液約1g後，於該樹脂溶液中添加丙酮30g，均勻溶解樹脂溶液。其次，添加指示藥的酚酞於該溶液中，使用0.1N的KOH水溶液進行滴定。然後藉由下述式算出酸價。 　　式：A=10×Vf×56.1/(Wp×I)
且，上述式中，A表示酸價(mgKOH/g)，Vf表示KOH的滴定量(mL)，Wp表示測定樹脂溶液質量(g)，I表示測定樹脂溶液之不揮發分的比例(質量%)。
在(A-1)成分的製造中，由提高保存安定性之觀點來看，含有環氧基的共聚物之環氧基的莫耳數，與不飽和羧酸與酸酐的合計之羧基的莫耳數之比以1：0.8～1.3之範圍者為佳，以1：0.9～1.2之範圍者為較佳。
(A-1)成分由提高耐熱性之觀點來看，對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言，該含有量以0.5質量%以上為佳，以1質量%以上為較佳，以1.5質量%以上為更佳。上限由提高鹼顯影性之觀點來看，以15質量%以下為佳，以14質量%以下為較佳，以12質量%以下為更佳。
＜(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下之(甲基)丙烯酸共聚物＞ 　　感光性樹脂組成物為含有(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下，重量平均分子量為30000以下之(甲基)丙烯酸共聚物。藉由含有(A-2)成分，可提高感光性薄膜之外觀、柔軟性及解像性。
(A-2)成分的主鏈之玻璃轉移溫度由提高柔軟性之觀點來看為-20℃以下，以-23℃以下為佳，較佳為 -25℃以下。上限由提高鹼溶解性之觀點來看，以-300℃以上為佳，較佳為-200℃以上，更佳為-100℃以上、-80℃以上。
所謂(A-2)成分的主鏈之玻璃轉移溫度為，(A-2)成分的主鏈之理論上的玻璃轉移溫度，該理論上之玻璃轉移溫度可由與(A-1)成分之玻璃轉移溫度的相同方法而算出。
作為乙烯性不飽和基，與(A-1)成分中之乙烯性不飽和基相同，較佳範圍亦相同。
(A-2)成分若為主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下，具有乙烯性不飽和基及羧基，可進行光自由基聚合之同時亦可進行鹼顯影的化合物即可，並無特別限制，以於1分子中合併具有羧基與2個以上乙烯性不飽和基之(甲基)丙烯酸共聚物為佳。
作為(A-2)成分，可舉出使含有環氧基的共聚物與(甲基)丙烯酸進行反應，進一步與酸酐進行反應的酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物等。詳細為反應含有環氧基的共聚物與(甲基)丙烯酸，得到不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物，反應不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物與酸酐而可得到酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物。含有環氧基的共聚物的環氧基通常藉由與(甲基)丙烯酸的反應而實質上地消失。
該酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物可藉由與(A-1)成分中之酸變性不飽和環氧基(甲基)丙烯酸共聚物的相同製造方法而製造。
於得到(A-2)成分時所使用的含有環氧基的共聚物，以藉由使含有環氧基的單體及任意單體進行聚合而得之含有環氧基的共聚物為佳。含有環氧基的單體可使用與在得到(A-1)成分時所使用的含有環氧基的單體相同者。
作為任意單體，可舉出與在n-丁基甲基丙烯酸酯及(A-1)成分之製造所使用的任意單體之相同任意單體等。任意單體可單獨使用，亦可混合2種以上使用。
作為(A-2)成分的較佳一實施態樣，其為將藉由聚合含有環氧基的單體及任意單體所得之含有環氧基的共聚物、(甲基)丙烯酸及酸酐進行反應的化合物，含有環氧基之單體為縮水甘油基甲基丙烯酸酯，任意單體為丁基丙烯酸酯，酸酐為四氫鄰苯二甲酸酐的化合物。
作為(A-2)成分之重量平均分子量，由解像性之觀點來看為30000以下，以28000以下為佳，較佳為25000以下。作為下限，由塗膜性之觀點來看，以5000以上為佳，較佳為10000以上，更佳為15000以上。重量平均分子量可依據後述((A)成分之重量平均分子量(Mw)之測定)的記載而測定。
作為(A-2)成分之酸價，由提高感光性樹脂組成物之鹼顯影性的觀點來看，酸價以0.1mgKOH/g以上者為佳，以0.5mgKOH/g以上者為較佳，以1mgKOH/g以上者為更佳。另外，由抑制硬化物的微細圖型藉由顯影而溶離、提高絕緣信賴性之觀點來看，酸價以150mgKOH/g以下者為佳，以120mgKOH/g以下者為較佳，以100mgKOH/g以下者為更佳。酸價可藉由與(A-1)成分中之酸價的相同方法算出。
(A-2)成分由提高柔軟性之觀點來看，對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言，該含有量以0.5質量%以上者為佳，以0.8質量%以上者為較佳，以1質量%以上者為更佳。上限由提高耐熱性的觀點來看，以10質量%以下者為佳，以8質量%以下者為較佳，以5質量%以下者為更佳。
將(A-1)成分的含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2時，A1/A2由兼具耐熱性與柔軟性之觀點來看，以0.75以上為佳，較佳為0.8以上，更佳為1以上。下限以3.5以下為佳，較佳為3.4以下，更佳為3.3以下。
＜(A-3)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂＞ 　　感光性樹脂組成物可由(A-3)含有乙烯性不飽和基及羧基而得。藉由含有(A-3)成分，可達到解像性、密著性等效果。但，其中所謂(A-3)成分並未包含(A-1)成分及(A-2)成分。
作為乙烯性不飽和基，與(A-1)成分中之乙烯性不飽和基相同，較佳範圍亦相同。
(A-3)成分若為具有乙烯性不飽和基及羧基，可進行光自由基聚合之同時亦可進行鹼顯影的化合物即可，並無特別限制，以於1分子中合併具有羧基與2個以上乙烯性不飽和基之樹脂為佳。作為(A-3)成分，例如含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度超過 -20℃且未達150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物或後述酸變性不飽和環氧基酯樹脂等可舉出。
作為酸變性不飽和環氧基酯樹脂之一態樣，其為反應環氧基化合物與不飽和羧酸，進一步反應酸酐所得者。詳細為，反應環氧基化合物與不飽和羧酸，得到不飽和環氧基酯樹脂，反應不飽和環氧基酯樹脂與酸酐後可得到酸變性不飽和環氧基酯樹脂。酸酐可使用在得到(A-1)成分時所使用的相同酸酐者。
作為環氧基化合物，若為於分子內具有環氧基之化合物即可使用，例如於雙酚A型環氧基樹脂、氫化雙酚A型環氧基樹脂、雙酚F型環氧基樹脂、氫化雙酚F型環氧基樹脂、雙酚S型環氧基樹脂、雙酚F型環氧基樹脂反應環氧基氯丙烷，變性為3官能以上的變性雙酚F型環氧基樹脂等雙酚型環氧基樹脂；雙酚型環氧基樹脂、四甲基雙酚型等雙酚型環氧基樹脂；酚酚醛清漆型環氧基樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧基樹脂、烷基酚酚醛清漆型環氧基樹脂等酚醛清漆型環氧基樹脂；雙酚AF型環氧基樹脂，及全氟烷基型環氧基樹脂等氟含有環氧基樹脂；萘型環氧基樹脂、二羥基萘型環氧基樹脂、聚羥基聯萘型環氧基樹脂、萘酚型環氧基樹脂、聯萘酚型環氧基樹脂、亞萘基醚型環氧基樹脂萘酚酚醛清漆型環氧基樹脂、聚羥基萘與醛類之縮合反應所得之萘型環氧基樹脂等具有萘骨架的環氧基樹脂(含有萘骨架之環氧基樹脂)；雙二甲酚型環氧基樹脂；二環戊二烯型環氧基樹脂；參酚型環氧基樹脂；tert-丁基-鄰苯二酚型環氧基樹脂；蒽型環氧基樹脂等含有縮合環骨架之環氧基樹脂；縮水甘油基胺型環氧基樹脂；縮水甘油基酯型環氧基樹脂；聯苯基型環氧基樹脂；線狀脂肪族環氧基樹脂；含有丁二烯結構之環氧基樹脂；脂環式環氧基樹脂；雜環式環氧基樹脂；含有螺環之環氧基樹脂；環己烷二甲醇型環氧基樹脂；三羥甲基型環氧基樹脂；四苯基乙烷型環氧基樹脂；聚縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯之共聚物等含有縮水甘油基之丙烯酸樹脂；芴型環氧基樹脂；鹵素化環氧基樹脂等可舉出。
由降低平均線熱膨脹率之觀點來看，以含有芳香族骨架之環氧基樹脂為佳。其中，所謂芳香族骨架亦含有多環芳香族及芳香族雜環之概念。其中亦以含有萘骨架的環氧基樹脂、含有縮合環骨架的環氧基樹脂、聯苯基型環氧基樹脂、雙酚F型環氧基樹脂、雙酚A型環氧基樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂、縮水甘油基酯型環氧基樹脂為佳。其中亦由分子的剛性變高時會抑制分子移動，其結果樹脂組成物的硬化物之玻璃轉移溫度會變的更高，硬化物的平均線熱膨脹率會更降低之觀點來看，含有萘骨架的環氧基樹脂、含有縮合環骨架的環氧基樹脂、聯苯基型環氧基樹脂為較佳，含有萘骨架的環氧基樹脂為更佳。作為含有萘骨架的環氧基樹脂，以二羥基萘型環氧基樹脂、聚羥基聯萘型環氧基樹脂、聚羥基萘與醛類之縮合反應而得之萘型環氧基樹脂為佳。
作為二羥基萘型環氧基樹脂，例如可舉出1,3-二縮水甘油氧基萘、1,4-二縮水甘油氧基萘、1,5-二縮水甘油氧基萘、1,6-二縮水甘油氧基萘、2,3-二縮水甘油氧基萘、2,6-二縮水甘油氧基萘、2,7-二縮水甘油氧基萘等。
作為聚羥基聯萘型環氧基樹脂，例如可舉出1,1’-雙(2-縮水甘油氧基)萘、1-(2,7-二縮水甘油氧基)-1’-(2’-縮水甘油氧基)聯萘、1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基)萘等。
作為藉由聚羥基萘與醛類之縮合反應而得之萘型環氧基樹脂，例如可舉出1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基萘)-1’-(2’-縮水甘油氧基萘)甲烷、1,1’-雙(2-縮水甘油氧基萘)甲烷。
此等中於1分子中具有2個以上萘骨架，藉由聚羥基聯萘型環氧基樹脂、聚羥基萘與醛類的縮合反應所得之萘型環氧基樹脂為佳，特別於1分子中具有3個以上環氧基基之1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基萘)-1’-(2’-縮水甘油氧基萘)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基)-1’-(2’-縮水甘油氧基)聯萘、1,1’-雙-(2,7-二縮水甘油氧基)萘因具有優良平均線熱膨脹率以外，亦具有優良耐熱性的觀點來看為佳。
作為不飽和羧酸，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、桂皮酸、巴豆酸等，這些可單獨使用1種亦可併用2種以上。其中，亦由丙烯酸、甲基丙烯酸可提高感光性樹脂組成物之光硬化性的觀點來看為佳。且對於本說明書，將上述環氧基化合物與(甲基)丙烯酸的反應物之環氧基酯樹脂有時記載為「環氧基(甲基)丙烯酸酯」，其中，環氧基化合物的環氧基通常藉由與(甲基)丙烯酸的反應而實質上地消失。
欲得到酸變性不飽和環氧基酯樹脂，在觸媒存在下，反應不飽和羧酸與環氧基樹脂而得到不飽和環氧基酯樹脂後，亦可使不飽和環氧基酯樹脂與酸酐進行反應。又，視必要亦可使用溶劑、聚合阻礙劑。
作為酸變性不飽和環氧基酯樹脂，以酸變性環氧基(甲基)丙烯酸酯為佳。所謂於酸變性不飽和環氧基酯樹脂中之「環氧基」表示上述來自環氧基化合物的結構。例如所謂「酸變性雙酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯」表示，作為環氧基化合物使用雙酚型環氧基樹脂，作為不飽和羧酸使用(甲基)丙烯酸而得之酸變性不飽和環氧基酯樹脂。酸變性環氧基(甲基)丙烯酸酯的較佳範圍為來自環氧基化合物的較佳範圍。即，酸變性不飽和環氧基酯樹脂係由提高樹脂組成物之硬化物的玻璃轉移溫度，降低平均線熱膨脹率之觀點來看，含有酸變性萘骨架之環氧基(甲基)丙烯酸酯為佳。所謂含有酸變性萘骨架之環氧基(甲基)丙烯酸酯表示，於萘型環氧基樹脂與(甲基)丙烯酸酯的反應物中反應琥珀酸酐或四氫鄰苯二甲酸酐等酸酐而得之化合物。
如此酸變性不飽和環氧基酯樹脂可使用市售品，作為具體例子，可舉出日本化藥公司製「ZAR-2000」(雙酚A型環氧基樹脂、丙烯酸及琥珀酸酐之反應物)、「ZFR-1491H」、「ZFR-1533H」(雙酚F型環氧基樹脂、丙烯酸及四氫鄰苯二甲酸酐之反應物)、昭和電工公司製「PR-300CP」(甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂、丙烯酸及酸酐之反應物)等。這些可單獨使用1種或組合2種以上後使用。
作為含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂的其他態樣，可舉出聚合(甲基)丙烯酸而得之結構單位所具有的(甲基)丙烯酸樹脂，與含有乙烯性不飽和基的環氧基化合物進行反應，導入乙烯性不飽和基的不飽和變性(甲基)丙烯酸樹脂。含有乙烯性不飽和基的環氧基化合物，例如可舉出縮水甘油基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯縮水甘油基醚、3,4-環氧基環己基甲基(甲基)丙烯酸酯等。在不飽和基導入時進一步產生的羥基亦可與酸酐進行反應。作為酸酐，可使用與上述酸酐的相同者，較佳範圍亦相同。作為(A-3)成分，以主鏈的玻璃轉移溫度為超過-20℃且未達150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物為佳。
如此不飽和變性(甲基)丙烯酸樹脂可使用市售品，作為具體例子，可舉出昭和電工公司製「SPC-1000」、「SPC-3000」、大賽璐‧Ornex公司製「CyclomerP(ACA)Z-250」、「CyclomerP(ACA)Z-251」、「CyclomerP(ACA)Z-254」、「CyclomerP(ACA) Z-300」、「CyclomerP(ACA)Z-320」等。
作為(A-3)成分之重量平均分子量，由製膜性之觀點來看，以1000以上者為佳，以1500以上者為較佳，以2000以上者為更佳。作為上限，由解像性之觀點來看，以10000以下者為佳，以8000以下者為較佳，以7500以下者為更佳。重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析法(GPC)法進行測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
作為(A-3)成分之酸價，由提高感光性樹脂組成物之鹼顯影性的觀點來看，酸價以0.1mgKOH/g以上者為佳，以0.5mgKOH/g以上者為較佳，以1mgKOH/g以上者為更佳。其他由可抑制硬化物之微細圖型藉由顯影之溶離，及提高絕緣信賴性之觀點來看，酸價以150mgKOH/g以下者為佳，以120mgKOH/g以下者為較佳，以100mg KOH/g以下者為更佳。酸價可藉由與(A-1)成分中之酸價的相同方法而算出。
在(A-3)成分的製造中，由提高保存安定性之觀點來看，環氧基樹脂之環氧基莫耳數與不飽和羧酸及酸酐的合計之羧基的莫耳數比以1：0.8～1.3之範圍者為佳，以1：0.9～1.2之範圍為較佳。
感光性樹脂組成物為含有(A-3)成分時，(A-3)成分由提高鹼顯影性之觀點來看，對於感光性樹脂組成物的固體成分全體100質量%而言，其含有量以5質量%以上為佳，以10質量%以上為較佳，以15質量%以上為更佳。上限由耐熱性的提高之觀點來看，以35質量%以下為佳，以30質量%以下為較佳，以25質量%以下為更佳。
感光性樹脂組成物為含有(A-3)成分時，將含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2，將(A-3)成分的含有質量作為A3時，(A1+A2)/A3由兼具解像性與耐熱性、柔軟性之觀點來看，以0.1以上為佳，較佳為0.15以上，更佳為0.2以上，更較佳為0.25以上。上限以0.8以下為佳，較佳為0.7以下，更佳為0.6以下。
＜(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材＞ 　　感光性樹脂組成物無含有(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材。可提供一種藉由含有(B)成分，可得到平均線熱膨脹率低之硬化物的感光性樹脂組成物。
無機填充材的材料並無特別限定，但例如可舉出二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。這些中亦以二氧化矽為特佳。又，作為二氧化矽以球形二氧化矽為佳。無機填充材可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
對於無機填充材之平均粒徑而言，欲得到平均線熱膨脹率低之硬化物時必須含有大量無機填充材，由該填充性之觀點來看為0.5μm以上，以0.8μm以上為佳，較佳為1μm以上。該平均粒徑之上限，由可得到優良解像性之觀點來看為2.5μm以下，以2μm以下為佳，較佳為1.5μm以下，更佳為1.3μm以下。作為具有如此平均粒徑之無機填充材的市售品，例如可舉出Admatechs公司製「SC2050」、「SC4050」、「ADMAFINE」、電氣化學工業公司製「SFP系列」、新日鐵住金Materials公司製「SP(H)系列」、堺化學工業公司製「Sciqas系列」、日本觸媒公司製「SEAHOSTER系列」、新日鐵住金Materials公司製「AZ系列」、「AX系列」、堺化學工業公司製「B系列」、「BF系列」等。
無機填充材的平均粒徑可藉由依據米氏(Mie)散射理論之雷射衍射‧散射法進行測定。具體為藉由雷射衍射散射式粒度分布測定裝置，將無機填充材的粒度分布以體積基準作成，將該中位徑作為平均粒徑而可測定。測定試樣可使用將無機填充材藉由超音波可分散於水中者為佳。作為雷射衍射散射式粒度分布測定裝置，可使用堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。
無機填充材由提高耐濕性及分散性之觀點來看，以胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸鹽系偶合劑等1種以上表面處理劑進行處理者為佳。作為表面處理劑之市售品，例如可舉出信越化學工業公司製「KBM403」(3-環氧基丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧基型矽烷偶合劑)等。
無機填充材之含有量由得到平均線熱膨脹率低之硬化物的觀點來看，對於感光性樹脂組成物中之不揮發成分100質量%而言為60質量%以上，以61質量%以上為佳，較佳為62質量%以上。上限由抑制光反射的觀點來看為85質量%以下，以83質量%以下為佳，較佳為80質量%以下。
＜(C)光聚合起始劑＞ 　　感光性樹脂組成物含有(C)光聚合起始劑。藉由含有(C)成分，可有效地使感光性樹脂組成物光硬化。
(C)成分並無特別限定，例如可舉出2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮等α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑；乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)等肟酯系光聚合起始劑；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、o-苯甲醯基安息香酸、苯甲醯基乙基醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,4-二乙基硫基呫噸酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦酸鹽、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、1-羥基-環己基-苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦噁烷化物等，又亦可使用硫鎓鹽系光聚合起始劑等。這些中任1種可單獨使用亦可併用2種以上。
且，感光性樹脂組成物可與(C)成分組合，作為光聚合起始助劑，亦可含有N,N-二甲基胺基安息香酸乙基酯、N,N-二甲基胺基安息香酸異戊基酯、戊基-4-二甲基胺基苯甲酸酯、三乙基胺、三乙醇胺等第三級胺類，亦可含有如吡唑啉類、蒽類、香豆素類、呫噸酮類、噻噸酮類等光增感劑。這些中任1種可單獨使用亦可併用2種以上。
作為(C)成分之具體例子，可舉出IGM公司製「Omnirad907」、「Omnirad369」、「Omnirad379」、「Omnirad819」、「OmniradTPO」、BASF公司製「IrgacureOXE-01」、「IrgacureOXE-02」、ADEKA公司製「N-1919」等。
(C)成分之含有量由使感光性樹脂組成物可充分地進行光硬化，並提高絕緣信賴性之觀點來看，對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言，以0.01質量%以上為佳，較佳為0.03質量%以上，更佳為0.05質量%以上。另一方面，由抑制因感度過多所造成的解像性降低的觀點來看，上限為以2質量%以下為佳，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下。
＜(D)環氧基樹脂＞ 　　感光性樹脂組成物含有(D)環氧基樹脂。藉由含有(D)成分，可提高絕緣信賴性。但，如此(D)成分並未含有相當於(A)成分之樹脂。
作為(D)成分，例如可舉出雙酚AF型環氧基樹脂，及全氟烷基型環氧基樹脂等含氟之環氧基樹脂；雙酚A型環氧基樹脂；雙酚F型環氧基樹脂；雙酚S型環氧基樹脂；雙二甲酚型環氧基樹脂；二環戊二烯型環氧基樹脂；參酚型環氧基樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧基樹脂；酚酚醛清漆型環氧基樹脂；tert-丁基-鄰苯二酚型環氧基樹脂；萘型環氧基樹脂；萘酚型環氧基樹脂；蒽型環氧基樹脂；縮水甘油基胺型環氧基樹脂；縮水甘油基酯型環氧基樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂；聯苯基型環氧基樹脂；線狀脂肪族環氧基樹脂；具有丁二烯結構之環氧基樹脂；脂環式環氧基樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧基樹脂；雜環式環氧基樹脂；螺環含有環氧基樹脂；環己烷二甲醇型環氧基樹脂；亞萘基醚型環氧基樹脂；三羥甲基型環氧基樹脂；四苯基乙烷型環氧基樹脂、鹵素化環氧基樹脂等，由提高密著性之觀點來看，以雙酚F型環氧基樹脂、聯苯基型環氧基樹脂為佳，以聯苯基型環氧基樹脂為較佳。又，由提高耐熱性之觀點來看，以萘型環氧基樹脂、萘酚型環氧基樹脂、蒽型環氧基樹脂、亞萘基醚型環氧基樹脂、四苯基乙烷型環氧基樹脂為佳，以四苯基乙烷型環氧基樹脂為較佳。環氧基樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。(E)成分由提高密著性及耐熱性的觀點來看，含有聯苯基型環氧基樹脂及四苯基乙烷型環氧基樹脂的至少一種者為佳。
環氧基樹脂係以於1分子中具有2個以上環氧基之環氧基樹脂者為佳。對於環氧基樹脂的不揮發成分100質量%而言，具有至少50質量%以上的於1分子中具有2個以上環氧基之環氧基樹脂者為佳。作為(E)成分，亦可併用2個以上環氧基樹脂。
作為環氧基樹脂之具體例子，可舉出DIC公司製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」、「HP4032H」(萘型環氧基樹脂)、三菱化學公司製「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧基樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧基樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧基樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧基樹脂)、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」(雙酚A型環氧基樹脂與雙酚F型環氧基樹脂之混合品)、新日鐵住金化學公司製「YD-8125G」(雙酚A型環氧基樹脂)、Nagase Chemtex公司製「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧基樹脂)、Daicel Chemical Industries, Ltd.製「CELLOXIDE2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧基樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯結構之環氧基樹脂)、新日鐵化學公司製「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷)、三菱化學公司製「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧基樹脂)、大金工業公司製「E-7432」、「E-7632」(全氟烷基型環氧基樹脂)、DIC公司製「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧基樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧基樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧基樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(亞萘基醚型環氧基樹脂)、日本化藥公司製「EPPN-502H」(參酚型環氧基樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧基樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯基型環氧基樹脂)、新日鐵住金化學公司製「ESN475V」(萘型環氧基樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧基樹脂)、「YSLV-80XY」(四甲基雙酚F型環氧基樹脂)、三菱化學公司製「YX4000H」、「YL6121」(聯苯基型環氧基樹脂)、「YX4000HK」(雙二甲酚型環氧基樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧基樹脂)、大阪氣體化學公司製「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製「YL7800」(芴型環氧基樹脂)、三菱化學公司製「1010」、(固體狀雙酚A型環氧基樹脂)、「1031S」(四苯基乙烷型環氧基樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧基樹脂)等。
(D)成分之含有量由可得到良好拉伸破壞強度、顯示絕緣信賴性之絕緣層之觀點來看，對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言，以1質量%以上為佳，較佳為5質量%以上，更佳為7質量%以上。環氧基樹脂的含有量之上限僅可達到本發明之效果即可，並無特別限定，以20質量%以下為佳，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。
環氧基樹脂之環氧基當量，以50～5000為佳，較佳為50～3000，更佳為80～2000，更較佳為110～1000。藉由該範圍下，可使感光性樹脂組成物的硬化物之交聯密度變的充分，得到表面粗度小的絕緣層。且，環氧基當量可依據JIS K7236進行測定，其為含有1當量環氧基之樹脂的質量。
環氧基樹脂的重量平均分子量以100～5000為佳，較佳為250～3000，更佳為400～1500。其中，環氧基樹脂的重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
＜(E)反應性稀釋劑＞ 　　感光性樹脂組成物可進一步含有(E)反應性稀釋劑。藉由含有(E)成分，可提高光反應性。作為(E)成分，例如可使用於1分子中具有1個以上(甲基)丙烯醯基之在室溫為液體、固體或半固體的感光性(甲基)丙烯酸酯化合物。所謂室溫表示25℃程度。所謂「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。
作為代表性感光性(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可舉出2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丁基丙烯酸酯等羥基烷基丙烯酸酯類、乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等之甘醇之單或二丙烯酸酯類、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺等之丙烯醯胺類、N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯等胺基烷基丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等多元醇或這些環氧基乙烷、環氧基丙烷或者ε-己內酯之加成物的多價丙烯酸酯類、苯氧基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯等酚類，或者該環氧基乙烷或者環氧基丙烷加成物等丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚等縮水甘油基醚所衍生的環氧基丙烯酸酯類、三聚氰胺丙烯酸酯類及/或對應上述丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯類等。此等中，亦以多價丙烯酸酯類或多價甲基丙烯酸酯類為佳，例如作為3價丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷EO加成三(甲基)丙烯酸酯、甘油PO加成三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四糠基醇寡(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇寡(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇寡(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇寡(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷寡(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇寡(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、N,N,N’,N’-肆(β-羥基乙基)乙基二胺之(甲基)丙烯酸酯等，作為3價以上的丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，可舉出三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽、三(2-(甲基)丙烯醯氧基丙基)磷酸鹽、三(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)磷酸鹽、三(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥氧基丙基)磷酸鹽、二(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥氧基丙基)(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽、(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥氧基丙基)二(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽等磷酸三酯(甲基)丙烯酸酯。這些感光性(甲基)丙烯酸酯化合物皆可單獨使用1種或亦可併用2種以上。
添加(E)成分時的含有量，由促進光硬化，且抑制作為硬化物時的發黏性之觀點來看，對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言，以0.5質量%以上為佳，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，8質量%以上。上限以20質量%以下為佳，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。
＜(F)有機溶劑＞ 　　感光性樹脂組成物可進一步含有(F)有機溶劑。藉由含有(F)成分可調整塗漆黏度。作為(F)有機溶劑，例如可舉出乙基甲基酮、環己酮等酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等甘醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯等酯類、辛烷、癸烷等脂肪族烴類、石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等。這些可單獨使用1種或組合2種以上使用。使用有機溶劑時的含有量，可由感光性樹脂組成物之塗布性的觀點來看做適宜調整。
＜(G)其他添加劑＞ 　　感光性樹脂組成物以不阻礙本發明之目的的程度下，可進一步含有(G)其他添加劑。作為(G)其他添加劑，例如可添加熱可塑性樹脂、有機填充材、三聚氰胺、有機膨潤土等微粒子、酞菁藍、酞菁綠、奧丁格林(Aodin Green)、重氮黃、水晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等著色劑、氫醌、吩噻嗪、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、鄰苯二酚、鄰苯三酚等聚合禁止劑、膨潤土、蒙脫石等增黏劑、聚矽氧系、氟系、乙烯基樹脂系的消泡劑、溴化環氧基化合物、酸變性溴化環氧基化合物、銻化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等難燃劑、酚系硬化劑、氰酸酯酯系硬化劑等熱硬化樹脂等各種添加劑。
感光性樹脂組成物中可混合作為必須成分之述(A)～(D)成分，而適宜地混合作為任意成分之上述(E)～(G)成分，又視必要可藉由三根輥、球磨機、珠磨機、砂磨機等混煉手段或者超級攪拌機、行星式混合機等攪拌手段進行混煉或攪拌而製造出樹脂塗漆。
＜感光性樹脂組成物之物性、用途＞ 　　本發明之感光性樹脂組成物因含有(A-1)成分及(A-2)成分，即使(B)成分之含有量為多，其亦顯示優良解像性之特性。因此，通常於未曝光部並未存在樹脂等殘渣。又，由使其具有優良解像性來看，於L/S(線/空間)之間，樹脂填充或剝離通常並不存在。無殘渣的最小開口通道徑，以100μm以下為佳，較佳為90μm以下，更佳為80μm以下，70μm以下。下限並無特別限定，1μm以上等即可。解像性之評估可依據如後述＜解像性之評估＞所記載的方法進行評估。
將本發明之感光性樹脂組成物經光硬化後，在190℃經90分鐘熱硬化的硬化物具有較低平均線熱膨脹率之特性。即，得到平均線熱膨脹率低之絕緣層及阻焊劑。平均線熱膨脹率以50ppm以下為佳，較佳為45ppm以下，更佳為40ppm以下。下限並無特別限定，10ppm以上等即可。平均線熱膨脹率的測定可依據如後述之＜平均線熱膨脹率、玻璃轉移溫度之測定及裂紋耐性之評估＞所記載的方法進行測定。
將本發明之感光性樹脂組成物經光硬化後，在190℃進行90分鐘熱硬化的硬化物顯示玻璃轉移溫度較高的特性。即，得到玻璃轉移溫度高之絕緣層及阻焊劑。玻璃轉移溫度以150℃以上為佳，較佳為160℃以上，更佳為170℃以上。上限並無特別限定，300℃以下等即可。玻璃轉移溫度的測定可依據如後述＜平均線熱膨脹率、玻璃轉移溫度之測定及裂紋耐性之評估＞所記載的方法進行測定。
將本發明之感光性樹脂組成物進行光硬化後，在190℃進行90分鐘熱硬化的硬化物顯示優良裂紋耐性之特性。即，得到裂紋耐性優良的絕緣層及阻焊劑。即使重複在-65℃與150℃之間的昇溫試驗500次，亦可無裂紋及剝離被認定。裂紋耐性之評估可依據如後述＜平均線熱膨脹率、玻璃轉移溫度之測定、裂紋耐性之評估＞所記載的方法進行評估。
本發明之感光性樹脂組成物之用途雖無特別限定，可使用於感光性薄膜、附有支持體之感光性薄膜、預浸料等絕緣樹脂薄片、電路基板(層合板用途、多層印刷電路板用途等)、阻焊劑、底部填充材料、沖模黏接材、半導體封止材、埋孔樹脂、鑲入零件之樹脂等感光性樹脂組成物為必要之廣泛範圍之用途上。其中，亦以使用印刷電路板之絕緣層用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物之硬化物作為絕緣層的印刷電路板)、層間絕緣層用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物之硬化物作為層間絕緣層之印刷電路板)、鍍敷形成用感光性樹脂組成物(於感光性樹脂組成物的硬化物上形成鍍敷之印刷電路板)及阻焊劑用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物的硬化物作為阻焊劑之印刷電路板)上。
[感光性薄膜] 　　本發明之感光性樹脂組成物為在樹脂塗漆狀態下塗布於支持基板上，藉由乾燥有機溶劑而形成感光性樹脂組成物層，可作為感光性薄膜。又，亦可將預先形成於支持體上的感光性薄膜層合支持基板而使用。感光性薄膜可層合於種種支持基板。作為支持基板，主要可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等基板。
[附有支持體之感光性薄膜] 　　本發明之感光性樹脂組成物可在感光性樹脂組成物層於支持體上形成層的附有支持體之感光性薄膜的形態下使用為佳。換言之，附有支持體之感光性薄膜設置於支持體，與該支持體上，含有以本發明之感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層。
作為支持體，例如可舉出聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯萘二甲酸酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、三乙醯乙酸酯薄膜等，特別以聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為佳。
作為市售的支持體，例如可舉出王子製紙公司製製品名「AlfanMA-410」、「E-200C」、信越薄膜公司製等聚丙烯薄膜、帝人公司製製品名「PS-25」等PS系列等聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等，但並未限定於此等。這些支持體因可容易除去感光性樹脂組成物層，故將如聚矽氧塗布劑的剝離劑塗布於表面為佳。支持體的厚度以5μm～50μm的範圍者為佳，以10μm～25μm的範圍者為較佳。厚度若在5μm以上時，於顯影前進行的支持體剝離時可抑制支持體的破裂，厚度若在50μm以下時，可提高自支持體上進行曝光時的解像度。又，以低魚眼之支持體為佳。其中所謂魚眼表示將材料藉由熱熔融、混煉、壓出、2軸延伸、鑄造方法等製造薄膜時，材料的異物、未溶解物、氧化劣化物等會併入薄膜中者。
又，因降低藉由紫外線等活性能量線進行曝光時的光散射，支持體以透明性優良者為佳。支持體具體而言以透明性之指標的濁度(以JIS K6714進行規格化之霧度)為0.1～5者為佳。感光性樹脂組成物層可進一步由保護薄膜進行保護。
藉由將附有支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層側以保護薄膜進行保護，可防止對感光性樹脂組成物層表面之垃圾等附著或傷痕。作為保護薄膜，可使用由與上述支持體的相同材料所構成的薄膜。保護薄膜的厚度雖無特別限定，以1μm～40μm的範圍者為佳，以5μm～30μm的範圍者為較佳，以10μm～30μm的範圍者為更佳。藉由將厚度設定在1μm以上時，可提高保護薄膜之處理性，設定為40μm以下時有廉價性之較佳傾向。且，保護薄膜對於感光性樹脂組成物層與支持體之接著力，以感光性樹脂組成物層與保護薄膜的接著力較小者為佳。
本發明之附有支持體的感光性薄膜可依據斯業者公知方法，例如調製出將本發明之感光性樹脂組成物溶解於有機溶劑的樹脂塗漆，於支持體上塗布該樹脂塗漆，可藉由加熱或熱風吹塑等使有機溶劑乾燥後形成感光性樹脂組成物層而製造。具體為，首先以真空脱泡法等完全除去感光性樹脂組成物中的泡沫後，將感光性樹脂組成物塗布於支持體上，藉由熱風爐或者遠紅外線爐除去溶劑，使其乾燥後，視必要於所得之感光性樹脂組成物層上藉由層合保護薄膜而製造出附有支持體之感光性薄膜。具體的乾燥條件雖依據感光性樹脂組成物的硬化性或樹脂塗漆中之有機溶劑量而相異，但對於含有30質量%～60質量%之有機溶劑的樹脂塗漆，在80℃～120℃下可乾燥3分鐘～13分鐘。感光性樹脂組成物層中之殘存有機溶劑量由防止在後步驟之有機溶劑的擴散之觀點來看，對於感光性樹脂組成物層之總量而言以5質量%以下者為佳，以2質量%以下者為較佳。斯業者可藉由簡單實驗而設定適宜且較佳的乾燥條件。感光性樹脂組成物層之厚度由提高處理性，且降低感光性樹脂組成物層內部之感度及解像度的觀點來看，以5μm～500μm的範圍者為佳，以10μm～200μm的範圍者為較佳，以15μm～150μm的範圍者為更佳，以20μm～100μm的範圍者為更一層佳，以20μm～60μm的範圍者為更特別佳。
作為感光性樹脂組成物之塗布方式，例如可舉出凹板塗布方式、微凹板塗布方式、反向塗布方式、接吻反向塗布方式、模具塗布方式、縫口模頭方式、撕裂塗布方式、缺角輪塗布方式、刮刀塗布方式、輥塗布方式、刀片塗布方式、幕式塗布方式、室凹板塗布方式、槽孔方式、噴霧塗布方式、浸塗方式等。 　　感光性樹脂組成物可分為數次進行塗布，亦可經1次塗布，又亦可組合複數種相異形式進行塗布。其中，以具有優良均勻塗布性之模具塗布方式為佳。又，欲防止異物混入等，在潔淨室等異物產生較少的環境下，實施塗布步驟者為佳。
本發明之附有支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層顯示優良的膠黏性之特性。即使將感光性樹脂組成物層表面以手指強壓下，僅稍有殘留指紋跡的程度者為佳，無指紋跡者為更佳。膠黏性可依據如後述＜薄膜外觀與膠黏性之評估＞的記載進行測定。
本發明之附有支持體的感光性薄膜之感光性樹脂組成物層顯示優良柔軟性之特性。即使將感光性樹脂組成物層以美工刀切割時，以見不到感光性樹脂組成物之飛散或裂紋者為佳，又即使將感光性樹脂組成物層彎曲180°，以見不到感光性樹脂組成物之飛散或裂紋者為佳。柔軟性可依據後述＜柔軟性之評估＞的記載進行測定。
[印刷電路板] 　　本發明之印刷電路板為含有藉由本發明之感光性樹脂組成物的硬化物所形成的絕緣層。該絕緣層作為阻焊劑使用者為佳。
詳細而言，本發明之印刷電路板可使用上述感光性薄膜或附有支持體之感光性薄膜而製造。以下對於絕緣層為阻焊劑之情況作說明。
＜塗布及乾燥步驟＞ 　　將感光性樹脂組成物在樹脂塗漆狀態下直接塗布在電路基板上，藉由乾燥有機溶劑，於電路基板上形成感光性薄膜。
作為電路基板，例如可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等。且，其中所謂電路基板表示於如上述基板之單面或雙面上形成經圖型加工的導體層(電路)之基板。又，對於將導體層與絕緣層交互層合所成的多層印刷電路板，該多層印刷電路板的最外層之單面或雙面成為經圖型加工的導體層(電路)之基板亦包含於此電路基板。且於導體層表面上，亦可藉由黑化處理、銅蝕刻等預先施予粗化處理。
作為塗布方式，雖藉由絲網印刷法之全面印刷為一般大多使用的方式，若其他方法為可均勻地塗布之塗布方式，亦可使用任意手段。例如可使用噴霧塗布方式、熱熔塗布方式、棒塗布方式、敷貼器方式、刮刀塗布方式、刀片塗布方式、氣刀片塗布方式、窗簾流動塗布方式、輥塗布方式、凹板塗布方式、膠版印刷方式、浸塗方式、刷毛塗布、其他所有一般塗布方式。塗布後，視必要藉由熱風爐或者遠紅外線爐等進行乾燥。乾燥條件為在80℃～120℃下3分鐘～13分鐘者為佳。如此，於電路基板上形成感光性薄膜。
＜層合步驟＞ 　　又，使用附有支持體之感光性薄膜時，將感光性樹脂組成物層側使用真空層合體，層合於電路基板之單面或雙面。對於層合步驟，附有支持體之感光性薄膜具有保護薄膜時，除去該保護薄膜後，視必要使附有支持體之感光性薄膜及電路基板進行預熱，將感光性樹脂組成物層一邊加壓及加熱下壓著於電路基板。對於附有支持體之感光性薄膜，在藉由真空層合法之減壓下，於電路基板進行層合之方法為較佳。
層合步驟的條件雖無特別限定，例如較佳壓著溫度(層合溫度)為70℃～140℃，較佳壓著壓力為1kgf/ cm2 ～11kgf/cm2 (9.8×104 N/m2 ～107.9×104 N/m2 )，較佳壓著時間為5秒～300秒，將空氣壓在20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下進行層合者為佳。又，層合步驟可為分批式亦可使用滾筒的連續式。真空層合法可使用市售真空層合體進行。作為市售真空層合體，例如可舉出Nikko‧Materials公司製真空施放器、名機製作所公司製真空加壓式層合體、Hitachi Industries公司製滾筒式乾塗布、Hitachi AIC公司製真空層合體等。如此於電路基板上形成感光性樹脂組成物層。
＜曝光步驟＞ 　　藉由塗布及乾燥步驟或者層合步驟，於電路基板上設置感光性薄膜(感光性樹脂組成物層)後，再通過光罩圖型，於感光性樹脂組成物層的所定部分照射活性光線，進行將照射部之感光性樹脂組成物層經光硬化的曝光步驟。作為活性光線，例如可舉出紫外線、可見光線、電子線、X線等，特別以紫外線為佳。紫外線的照射量通常為10mJ/cm2 ～1000mJ/cm2 。曝光方法中有將光罩圖型密著於印刷電路板進行的接觸曝光法與未密著下使用平行光線進行曝光的非接觸曝光法，兩者皆可使用。又，於感光性樹脂組成物層上存在支持體時，可由支持體上進行曝光，亦可將支持體經剝離後進行曝光。
阻焊劑因使用本發明之感光性樹脂組成物，故具有優良解像性。因此，作為於光罩圖型中之曝光圖型，例如可使用電路寬(線；L)與電路間之寬(空間；S)的比(L/S)為100μm/100μm以下(即，配線間距200μm以下)，L/S=80μm/80μm以下(配線間距160μm以下)，L/S=70μm/ 70μm以下(配線間距140μm以下)、L/S=60μm/60μm以下(配線間距120μm以下)之圖型。且間距對於電路基板之全體而言無需相同。
＜顯影步驟＞ 　　曝光步驟後於感光性樹脂組成物層上存在支持體時，除去該支持體後，以濕顯影或乾顯影，除去未經光硬化的部分(未曝光部)，藉由顯影而可形成圖型。
上述濕顯影之情況，作為顯像液，使用鹼性水溶液、水系顯像液、有機溶劑等安全且安定之操作性良好之顯像液，且其中以藉由鹼水溶液之顯影步驟為佳。又，作為顯像方法，可適宜地採用噴霧、揺動浸漬、綁紮(Lashing)、刮痧(Scrapping)等公知方法。
對於作為顯像液使用的鹼性水溶液，例如可舉出氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物、碳酸鈉、碳酸氫鈉等碳酸鹽或重碳酸鹽、磷酸鈉、磷酸鉀等鹼金屬磷酸鹽、焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等鹼金屬焦磷酸鹽之水溶液或未含有氫氧化四烷基銨等金屬離子之有機鹼的水溶液，由未含有金屬離子且不影響半導體晶片之觀點來看，以氫氧化四甲基銨(TMAH)之水溶液為佳。 　　這些鹼性水溶液中，欲提高顯影效果，可將界面活性劑、消泡劑等添加於顯像液中。上述鹼性水溶液之pH，例如以8～12的範圍者為佳，以9～11的範圍者為較佳。又，上述鹼性水溶液之鹼濃度以0.1質量%～10質量%者為佳。上述鹼性水溶液之溫度可配合感光性樹脂組成物層之解像性而做適宜選擇，但以20℃～50℃者為佳。
作為顯像液所使用的有機溶劑，例如為丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1～4之烷氧基的烷氧基乙醇、乙基醇、異丙醇、丁基醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚。
如此有機溶劑之濃度對於顯像液全量而言以2質量%～90質量%者為佳。又，如此有機溶劑之溫度可配合解像性而調節。且，如此有機溶劑可單獨或組合2種類以上使用。作為可單獨使用的有機溶劑系顯像液，例如可舉出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯。
對於圖型形成，視必要可併用上述2種類以上的顯像方法。顯影的方式中，有浸漬方式、槳攪拌方式、噴霧方式、高壓噴霧方式、綁紮(Lashing)、拍打(Slapping)等，高壓噴霧方式因可提高解像度而較佳。作為採用噴霧方式時的噴霧壓，以0.05MPa～0.3MPa為佳。
＜熱硬化(後烘烤)步驟＞ 　　上述顯影步驟終了後，進行熱硬化(後烘烤)步驟，形成阻焊劑。作為後烘烤步驟，可舉出藉由高壓水銀燈之紫外線照射步驟或使用無塵烤箱的加熱步驟等。照射紫外線時，視必要可調整其照射量，例如以0.05J/cm2 ～10J/cm2 程度之照射量進行照射。又，加熱條件可配合感光性樹脂組成物中之樹脂成分的種類、含有量等而做適宜選擇，以在150℃～220℃之20分鐘～180分鐘的範圍為佳，較佳為在160℃～200℃之30分鐘～120分鐘的範圍中選擇。
＜其他步驟＞ 　　印刷電路板為形成阻焊劑，進一步可含有開孔步驟、除殘渣(Desmia)步驟。這些步驟可依據使用於印刷電路板之製造上的斯業者公知之各種方法而實施。
形成阻焊劑後，視所需對於形成於電路基板上的阻焊劑進行開孔步驟而形成貫通孔、通孔。開孔步驟，例如可依據鑽孔、雷射、電漿等公知方法，又視必要可組合這些方法進行，但以碳酸氣雷射、YAG雷射等藉由雷射之開孔步驟為佳。
除殘渣步驟為除殘渣處理之步驟。於在開孔步驟所形成的開口部內部，一般附著樹脂殘渣(smia)。該等殘渣因會成為電氣接續不良之原因，故對於該步驟，實施除去殘渣之處理(除殘渣處理)。
除殘渣處理為藉由乾式除殘渣處理、濕式除殘渣處理或組合這些而實施。
作為乾式除殘渣處理，例如可舉出使用電漿的除殘渣處理等。使用電漿的除殘渣處理為使用市售的電漿除殘渣處理裝置而實施。市售電漿除殘渣處理裝置之中，作為印刷電路板之製造用途較佳例子，可舉出日清公司製微波電漿裝置、積水化學工業公司製常壓電漿蝕刻裝置等。
作為濕式除殘渣處理，例如可舉出使用氧化劑溶液之除殘渣處理等。使用氧化劑溶液進行除殘渣處理時，以藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑溶液之氧化處理、藉由中和液之中和處理的順序進行為佳。作為膨潤液，例如可舉出Atotech Japan公司製「Swelling dip securityP」、「Swelling dip securitySBU」等。膨潤處理以將形成貫通孔等基板於60℃～80℃進行加熱並於膨潤液中浸漬5分鐘～10分鐘而進行者為佳。作為氧化劑溶液，以鹼性過錳酸水溶液為佳，例如可舉出於氫氧化鈉的水溶液中溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之溶液。藉由氧化劑溶液之氧化處理為，將膨潤處理後之基板浸漬於60℃～80℃進行加熱的氧化劑溶液中10分鐘～30分鐘而進行者為佳。作為鹼性過錳酸水溶液之市售品，例如可舉出Atotech Japan公司製「Concentrate‧CompactCP」、「Donning Solution‧SecurigansP」等。藉由中和液之中和處理，將氧化處理後之基板於30℃～50℃之中和液中浸漬3分鐘～10分鐘而進行者為佳。作為中和液，以酸性水溶液為佳，作為市售品，例如可舉出Atotech Japan公司製「Reduction solution‧SecurigantoP」。
組合乾式除殘渣處理與濕式除殘渣處理實施時，可先實施乾式除殘渣處理，亦可先實施濕式除殘渣處理。
亦將絕緣層作為層間絕緣層使用時，可與阻焊劑之相同情況下進行，於熱硬化步驟後可進行開孔步驟、除殘渣步驟及鍍敷步驟。
鍍敷步驟為於絕緣層上形成導體層之步驟。導體層可組合無電解鍍敷與電解鍍敷後形成，又所謂導體層為形成逆圖型之鍍敷抗蝕，亦可僅在無電解鍍敷形成導體層。作為其後之圖型形成的方法，例如可使用斯業者的公知消減方法、半添加法等。
[半導體裝置] 　　本發明之半導體裝置為含有印刷電路板。本發明之半導體裝置可使用本發明之印刷電路板而製造。
作為半導體裝置，可舉出提供於電氣製品(例如電腦、手機、數位照相機及電視等)及交通工具(例如機車、汽車、電車、船舶及航空機等)等各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置可藉由於印刷電路板之導通位置上安裝零件(半導體晶片)而製造。所謂「導通位置」為「傳達印刷電路板中之電氣信號的位置」，此時的位置可為表面，亦可為鑲入之位置。又，半導體晶片若為將半導體作為材料之電氣電路元件者即可，並無特別限定。
製造本發明之半導體裝置時的半導體晶片之實裝方法若為半導體晶片可有效地發揮其功能者即可，並無特別限定，具體可舉出引線鍵合實裝方法、倒裝晶片實裝方法、藉由無顛簸累層合(BBUL)之實裝方法、藉由各向異性導電薄膜(ACF)之實裝方法、藉由非導電性薄膜(NCF)之實裝方法等。其中，所謂「藉由無顛簸累層合(BBUL)之實裝方法」表示「將半導體晶片直接鑲入印刷電路板之凹部，連接半導體晶片與印刷電路板上之配線的實裝方法」。 [實施例]
以下將本發明藉由實施例做具體說明，但本發明並未限定於此等實施例。且以下記載中，表示量的「份」及「%」各若無特別說明則各表示「質量份」及「質量%」。
((A)成分之主鏈的玻璃轉移溫度之測定) 　　各(A)成分之主鏈的玻璃轉移溫度藉由以下所示FOX之式子算出。 　　1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+･･･+(Wm/Tgm) 　　W1+W2+･･･+Wm=1 　　Wm表示構成(A)成分之各單體的含有量(質量%)，Tgm表示構成(A)成分之各單體的玻璃轉移溫度(K)。
((A)成分之重量平均分子量(Mw)的測定) 　　將藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量作為(A)成分之重量平均分子量。
(合成例1：(A-1)成分之合成) 　　於內容量2公升之5口反應容器內，加入甲基異丁基酮350g、縮水甘油基甲基丙烯酸酯71g、1-金剛烷基甲基丙烯酸酯188g及偶氮二異丁腈16g，一邊吹入氮氣，一邊在80℃下進行6小時加熱。其次，於所得之反應溶液中，加入丙烯酸36g、對羥基苯甲醚4mg及三苯基膦4mg，一邊吹入空氣，一邊在100℃下加熱24小時。於所得之反應混合物中，加入四氫鄰苯二甲酸酐48g，在70℃進行10小時加熱，加入溶劑後得到聚合物溶液(聚合物之主鏈的理論Tg值為172℃，固體成分含量：25質量%，Mw：20000，酸價：52mgKOH/g)。
(合成例2：(A-2)成分之合成) 　　對於合成例1，將1-金剛烷基甲基丙烯酸酯188g變更為丁基丙烯酸酯136g。以上事項以外，與合成例1同樣地得到聚合物溶液(聚合物的主鏈之理論Tg值為-28℃，固體成分含量：45質量%，Mw：18000，酸價：52mgKOH/g)。
(合成例3) 　　對於合成例2，將偶氮二異丁腈的量由16g變更為42g。以上事項以外，與合成例2同樣地得到聚合物溶液(聚合物的主骨架之理論Tg值為172℃，固體成分含量：25質量%，Mw：40000，酸價：52mgKOH/g)。
(合成例4) 　　對於合成例2，將1-金剛烷基甲基丙烯酸酯188g變更為1-金剛烷基甲基丙烯酸酯55g及甲基甲基丙烯酸酯25g，將偶氮二異丁腈的量由16g變更為8g。以上事項以外，與合成例2同樣地得到聚合物溶液(聚合物之主骨架的理論Tg值為111℃，固體成分含量：25質量%，Mw：25000，酸價：75mgKOH/g)。
(合成例5：(A-3)成分之合成) 　　將環氧基當量為162之1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘)甲烷(「EXA-4700」、大日本油墨化學工業公司製)162份放入裝有氣體導入管、攪拌裝置、冷卻管及溫度計之燒瓶中，加入卡必醇乙酸酯340份，加熱溶解後加入氫醌0.46份與三苯基膦1份。將該混合物於95～105℃中加熱，徐徐滴入丙烯酸72份，進行16小時反應。將該反應生成物冷卻至80～90℃，加入四氫鄰苯二甲酸酐80份，進行8小時反應，使其冷卻。如此得到固體物之酸價為90mgKOH/g之樹脂溶液(不揮發分70%)。
＜實施例1～8、比較例1～5＞ 　　以下述表所示配合比例調配各成分，使用高速轉動攪拌器進行樹脂塗漆。其次作為支持體準備以醇酸樹脂系離型劑(Lintec公司製之「AL-5」)進行離型處理的PET薄膜(Toray公司製之「Lumirror T6AM」，厚度38μm，軟化點130℃，「離型PET」)。將調整的樹脂塗漆於該離型PET成為乾燥後感光性樹脂組成物層之厚度成為40μm，藉由模具塗布進行均勻塗布，藉由自80℃至110℃的5分鐘乾燥，得到於離型PET上具有感光性樹脂組成物層之附有支持體的感光性薄膜。
對於物性評估中之測定方法及評估方法做說明。
＜薄膜外觀與膠黏性之評估＞ 　　將以實施例及比較例所製作的附有支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層之外觀進行目視評估。又，在25℃之恆溫室內將附有支持體之感光性薄膜的膠黏性以探針黏性測試儀(TE-6002)進行評估。測定條件為直徑5mm之探測器，負載1kgf/cm2 ，接觸時間10秒，剝離速度0.1mm/ sec，如以下進行評估。 　　○：薄膜的外觀為良好且於探測器上無留下痕跡。 　　△：薄膜的外觀為良好，但於探測器稍有留下痕跡。 　　×：於薄膜有龜裂或不均，或者於探測器上殘留樹脂而薄膜破裂。
＜柔軟性之評估＞ 　　將在實施例及比較例所製作的附有支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層的三處，以美工刀切出時之樹脂的飛散與裂紋之產生由目視進行評估。且對於三處，將彎曲180°時的裂紋產生狀況以目視確認。 　　〇：對於三處完全未見到感光性樹脂組成物之飛散或裂紋。 　　△：三處中，在任一位置上見到感光性樹脂組成物之飛散、裂紋。 　　×：於三處皆見到感光性樹脂組成物之飛散或者裂紋。
＜解像性之評估＞ (評估用層合體之形成) 　　對於形成製圖厚度18μm之銅層的電路之玻璃環氧基板(銅箔層合板)之銅層，進行藉由含有有機酸的表面處理劑(CZ8100、MEC公司製)之處理而施予粗化。其次，藉由實施例、比較例所得之附有支持體的感光性薄膜之感光性樹脂組成物層配置成與銅電路表面銜接，使用真空層合體(Nikko‧Materials公司製之VP160)進行層合，形成以前述銅箔層合板、前述感光性樹脂組成物層與前述支持體之順序進行層合的層合體。壓著條件為，真空持續時間30秒、壓著溫度80℃、壓著壓力0.7MPa、加壓時間30秒。將該層合體靜置於室溫30分鐘以上，自該層合體的支持體上，使用圓孔圖型的圖型形成裝置，以紫外線進行曝光。曝光圖型為使用繪圖為開口：50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm之圓孔、L/S(線/空間)：50μm/50μm、60μm/ 60μm、70μm/70μm、80μm/80μm、90μm/90μm、100μm/ 100μm之線和空間、1cm×2cm之四角形的石英玻璃罩。在室溫靜置30分鐘後，自前述層合體剝離支持體。於該層合板上之感光性樹脂組成物層的全面，將作為顯像液的30℃之1質量%碳酸鈉水溶液以噴霧壓0.2MPa下進行2分鐘噴霧顯影。噴霧顯影後，進行1J/cm2 之紫外線照射，進一步進行180℃之30分鐘加熱處理，將具有開口部之絕緣層形成於該層合體上。將此作為評估用層合體。
(解像性之評估) 　　將評估用層合體的1cm×2cm之四角形部分的未曝光部之殘渣以目視觀察。於該未曝光部未殘留樹脂時評估為〇，樹脂以目視可確認時評估為×。其次，將所形成的通道與L/S以SEM進行觀察(倍率1000倍)，測定無殘渣的最小開口通道徑與最小L/S。又，對於任意三點之L/S的形狀，以下述基準進行評估。 　　○：於三點L/S之間為有樹脂填充或剝離。 　　×：於三點L/S之間見到樹脂填充或剝離。
＜平均線熱膨脹率、玻璃轉移溫度之測定、裂紋耐性之評估＞ (評估用硬化物之形成) 　　於在實施例、比較例所得之附有支持體的感光性薄膜之樹脂組成物層，以100mJ/cm2 的紫外線進行曝光使其光硬化。此後，於感光性樹脂組成物層之全面，將作為顯像液之30℃的1質量%碳酸鈉水溶液以噴霧壓0.2MPa進行2分鐘的噴霧顯影。噴霧顯影後，進行1J/cm2 的紫外線照射，再進行在190℃之90分鐘的加熱處理，形成硬化物。其後，剝開支持體取出，作為評估用硬化物。
(平均線熱膨脹率之測定) 　　將評估用硬化物切斷成寬5mm，長度15mm之試驗片，使用熱機械分析裝置(Rigaku公司製之Thermo Plus TMA8310)，以拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片安裝於前述裝置後，以負載1g，昇溫速度5℃/分之測定條件下連續測定2次。於第2次的測定中，算出自25℃至150℃為止的平均線熱膨脹率(ppm)。
(玻璃轉移溫度之測定) 　　將評估用硬化物切斷成寬約5mm，長度約15mm之試驗片，使用驅動性黏彈性測定裝置(EXSTAR6000、SIINanotechnology公司製)，以拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片安裝於前述裝置後，以負載200mN，昇溫速度2℃/分的測定條件下進行測定。將所得之tanδ的吸收峰頂作為玻璃轉移溫度(℃)算出。
(裂紋耐性之評估) 　　將所得之評估用層合體，在-65℃之大氣中曝曬15分鐘後，以180℃/分的昇溫速度下昇溫，其次於150℃的大氣中曝曬15分鐘後，以180℃/分的降溫速度下降溫的熱循環處理重複進行500次試驗。試驗後，將評估用基板的裂紋及剝離程度藉由光學顯微鏡(尼康公司製之「ECLIPSE LV100ND」)進行觀察，以以下基準進行評估。 　　○：未確認裂紋及剝離。 　　×：確認裂紋及剝離。
表中之簡稱如以下所示。 (A)成分 　　‧合成例1：以合成例1所合成之(A-1)成分 　　‧合成例2：以合成例2所合成之(A-2)成分 　　‧合成例3：以合成例3所合成之成分 　　‧合成例4：以合成例4所合成之成分 　　‧合成例5：以合成例5所合成之(A-3)成分 　　‧ZFR-1491H：雙酚F型環氧基丙烯酸酯(日本化藥公司製之酸價99mgKOH/g，固體成分濃度約70%) 　　‧ZAR-2000：雙酚A型環氧基丙烯酸酯(日本化藥公司製之酸價99mgKOH/g，固體成分濃度約70%) (B)成分 　　‧SC2050：對於熔融二氧化矽(Admatechs公司製之平均粒徑0.5μm)100質量份，以胺基矽烷(信越化學公司製之「KBM573」)0.5質量份進行表面處理者。 (C)成分 　　‧IrgacureOXE-02：1,2-辛烷二酮、1-[4-(苯基硫基)-、2-(O-苯甲醯肟)](BASF製) (D)成分 　　‧NC3000H：聯苯基型環氧基樹脂(日本化藥公司製之環氧基當量約272) 　　‧1031S：肆羥基苯基乙烷型環氧基樹脂(三菱化學公司製之環氧基當量約200) (E)成分 　　‧DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製之丙烯酸當量約96) (F)成分 　　‧EDGAc：乙基二甘醇乙酸酯 　　‧MEK：甲基乙基酮 　　(A1)：將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時的(A-1)成分之含有量(質量%) 　　(A2)：將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時的(A-2)成分之含有量 　　(A3)：將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時的(A-3)成分之含有量 　　(B)成分之含有量：將感光性樹脂組成物的固體成分全體作為100質量%時的(B)成分之含有量
由上述表結果得知，使用本發明之感光性樹脂組成物的實施例中，具有薄膜之外觀、柔軟性、解像性及裂紋耐性，平均線熱膨脹率為低，玻璃轉移溫度為高。
另一方面，未含有(A-1)成分之比較例1、比較例2的柔軟性、解像性及裂紋耐性皆差，又平均線熱膨脹率為高，玻璃轉移溫度為低，其為無法作為感光性樹脂組成物使用者。未含有(A-2)成分之比較例3其膠黏性、解像性為差，無法作為感光性樹脂組成物使用者。又，未含有(A-1)成分及(A-2)成分之比較例4、比較例5其薄膜之外觀、解像性及裂紋耐性皆差，無法作為感光性樹脂組成物使用者。且，因比較例1、比較例3、比較例5的未曝光部之殘渣多，無法測定最小通道徑及L/S之剝離。
對於各實施例，即使為未含有(E)～(F)成分等情況下，有著某程度的差，但可確認歸屬於與上述實施例同樣結果者。

Claims (13)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其特徵為含有(A-1)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為150℃以上之(甲基)丙烯酸共聚物、 　　(A-2)含有乙烯性不飽和基及羧基，且主鏈的玻璃轉移溫度為-20℃以下之(甲基)丙烯酸共聚物、 　　(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、 　　(C)光聚合起始劑，及 　　(D)環氧基樹脂者 　　(A-1)成分及(A-2)成分的重量平均分子量各為30000以下，(B)成分的含有量對於感光性樹脂組成物之固體成分全體100質量%而言為60質量%以上85質量%以下。
  2. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中進一步含有(A-3)含有乙烯性不飽和基及羧基的樹脂。
  3. 如請求項2之感光性樹脂組成物，其中(A-3)成分為具有萘骨架。
  4. 如請求項2之感光性樹脂組成物，其中(A-3)成分為含有酸變性萘骨架的環氧基(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如請求項2之感光性樹脂組成物，其中將(A-1)成分之含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2，將(A-3)成分的含有質量作為A3時，(A1+A2)/A3為0.1以上0.8以下。
  6. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中將(A-1)成分的含有質量作為A1，將(A-2)成分的含有質量作為A2時，A1/A2為0.2以上3.5以下。
  7. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(D)成分為含有聯苯基型環氧基樹脂及四苯基乙烷型環氧基樹脂的至少一種。
  8. 如請求項1之感光性樹脂組成物，其中(B)成分為含有二氧化矽。
  9. 一種感光性薄膜，其特徵為含有如請求項1～8中任1項之感光性樹脂組成物者。
  10. 一種附有支持體之感光性薄膜，其特徵為具有支持體，與設於該支持體上的含有如請求項1～8中任1項之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層者。
  11. 一種印刷電路板，其特徵為含有由如請求項1～8中任1項之感光性樹脂組成物的硬化物所形成的絕緣層者。
  12. 如請求項11之印刷電路板，其中絕緣層為阻焊劑。
  13. 一種半導體裝置，其特徵為含有如請求項11之印刷電路板。
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