TW201900317A - 雷射加工裝置及雷射加工方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]縮短待機時間提高加工效率。[解決手段] 雷射加工裝置（1）包含：振盪雷射光的雷射振盪器（30）；將S偏光聚光的第1聚光器（31）；將P偏光聚光的第2聚光器（32）；將保持晶圓（W）的保持台（2）相對於第1、第2聚光器在X方向加工進給的移動手段（4）；以及分別將第1、第2聚光器在Y方向分度進給的第1、第2分度進給手段（6、7）。以第1聚光器沿著X方向的分割預定線（L）對晶圓雷射加工的時候，分度進給第2聚光器並定位於下條分割預定線上。

Description

雷射加工裝置及雷射加工方法
本發明係關於一種沿著分割預定線照射雷射光對晶圓進行加工的雷射加工裝置及雷射加工方法。
沿著分割預定線對晶圓進行雷射加工的雷射加工裝置，以具有預定波長的雷射光照射晶圓（例如，參閱專利文獻1）。此類雷射加工裝置具備保持晶圓的卡盤台、將雷射光聚光的聚光器（聚光鏡等光學零件）等。雷射加工裝置，以聚光器聚光的雷射光照射晶圓，同時將卡盤台在例如X方向加工進給並沿著分割預定線對晶圓進行加工。沿著預定的分割預定線進行雷射加工後，將卡盤台在與X方向正交的Y方向上分度進給，並沿著鄰近的分割預定線實施雷射加工。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-132017號公報
[發明所欲解決的課題] 順帶一提，上述的分度進給中，因未實施雷射光的照射及加工進給，作為雷射加工裝置會產生未實施雷射加工的時間，即所謂待機時間。此結果，恐影響雷射加工裝置的生產量。
本發明鑒於上述的問題點，其目的之一為提供一種可縮短待機時間提高加工效率的雷射加工裝置及雷射加工方法。
[解決課題的技術手段] 根據本發明一方案，提供一種雷射加工裝置，沿著晶圓的分割預定線照射雷射光對晶圓進行雷射加工，該晶圓係在由多條該分割預定線所劃分成的各區域上分別形成元件，該雷射加工裝置具備：保持台，具有保持晶圓的保持面；加工手段，沿著在該保持台保持的晶圓的該分割預定線定位使雷射光聚光的加工點，對晶圓進行雷射加工；以及X移動手段，使該保持台在該分割預定線的延伸方向的X方向上移動，該加工手段具備：雷射振盪器，振盪雷射光；第1聚光器與第2聚光器，在該保持面的與該X方向正交的Y方向上並列，依照雷射光入射順序所配設；以及切換手段，對從該雷射振盪器振盪的雷射光在該第1聚光器聚光時，與在該第2聚光器聚光時進行切換，並配設於該Y方向的雷射光光路上，該切換手段具備：1/2波片；旋轉手段，使該1/2波片旋轉第1角度和第2角度；偏光分光器，利用旋轉該第1角度的該1/2波片將偏光面旋轉，並將以該Y方向設為光路的S偏光的雷射光100%反射，將光路變更為與該X方向和該Y方向正交的Z方向，並以該第1聚光器聚光；以及鏡子，利用旋轉該第2角度的該1/2波片將偏光面旋轉，並將以該Y方向設為光路的P偏光的雷射光100%穿透該偏光分光器的雷射光反射，將光路變更為該Z方向，並以該第2聚光器聚光，該雷射加工裝置進而具備：第1分度進給手段，將該偏光分光器與該第1聚光器在該Y方向分度進給；第2分度進給手段，將該鏡子與該第2聚光器在該Y方向分度進給；以及控制手段，該控制手段為，該第1聚光器或該第2聚光器的任一個在進行雷射加工時，使未進行雷射加工的聚光器的該第1分度進給手段或該第2分度進給手段的任一個分度進給手段作動，對下條進行加工的該分割預定線分度進給。
根據此構成，利用以第1聚光器聚光的雷射光沿著預定的分割預定線對晶圓進行雷射加工的期間，可分度進給第2聚光器並定位於下條分割預定線上。為此，沿著預定的分割預定線對晶圓進行雷射加工後，可沿著下條分割預定線以第2聚光器聚光的雷射光對晶圓進行加工。另外，以第2聚光器聚光的雷射光沿著下條的分割預定線對晶圓進行雷射加工的時候，可分度進給第1聚光器並定位於再下條分割預定線上。如此，2個聚光器的任一方在進行雷射加工中，另一方的聚光器在下條分割預定線上分度進給，可縮短待機時間，連續實施雷射加工。因此，可提高晶圓的加工效率。
另外，本發明另一方案，提供一種雷射加工方法，其是使用上述雷射加工裝置之晶圓的雷射加工方法，具備：保持步驟，以保持台保持具備多條分割預定線的晶圓；對位步驟，檢測在該保持步驟中保持的晶圓的該分割預定線；第1加工步驟，使從該雷射振盪器振盪的雷射光聚光的該第1聚光器的加工點在該分割預定線上定位，使該保持台在+X方向移動並對晶圓進行雷射加工；第1分度進給步驟，在該第1加工步驟中將該第2聚光器的加工點定位於下條進行雷射加工的該分割預定線；第2加工步驟，該第1分度進給步驟後，使該保持台在與該第1加工步驟相反方向的-X方向移動，在該第2聚光器的加工點對晶圓進行雷射加工；第2分度進給步驟，在該第2加工步驟中將該第1聚光器的加工點定位於下條進行雷射加工的該分割預定線；以及重複步驟，重複進行從該第1加工步驟到該第2分度進給步驟為止的步驟。
[發明功效] 根據本發明，可縮短雷射加工時的待機時間提高加工效率。
以下，參閱圖示，說明本實施方式的雷射加工裝置。圖1係表示本實施方式的雷射加工裝置示意圖。再者，本實施方式的雷射加工裝置中，X方向為加工進給方向，Y方向為分度進給方向，Z方向為雷射光的照射方向，且X、Y、Z方向互相正交。另外，在以下的各圖中，X方向前側稱為+X側，裡側稱為-X側，Y方向右側稱為+Y側，左側稱為-Y側，Z方向的上側稱為+Z側，下側稱為-Z側。
如圖1所示，雷射加工裝置1構成為以預定波長的雷射光照射晶圓W，以對晶圓W進行雷射加工。具體來說雷射加工裝置1構成為包含：保持晶圓W的保持台2；向晶圓W照射雷射光的加工手段3；使保持台2及加工手段3在X方向上相對移動的X移動手段4；以及將這些構件進行整體控制的控制手段5。
舉例而言，晶圓W形成為圓形狀，正面形成格子狀的分割預定線L。在由分割預定線L劃分成的各區域上形成未圖示的元件。再者，晶圓W的類型未特別限定，可適當變更為半導體晶圓或光元件晶圓等。
保持台2為吸引保持晶圓W的多孔卡盤，在圓板狀框體的上表面形成以陶瓷等多孔材質構成的保持面20。保持面20具有與晶圓W大致同徑的圓形狀，在保持面20產生負壓，藉此成為可將晶圓W吸引保持。詳述如後，晶圓W透過膠帶T吸引保持於保持面20。
舉例而言，X移動手段4由馬達驅動的引導致動器構成，沿著在X方向延伸的導軌40，使保持台2在+X方向及-X方向移動。
加工手段3定位在沿著分割預定線使雷射光聚光的加工點（也可稱為聚光點）並進行雷射加工。具體來說加工手段3的構成為包含：雷射振盪器30，作為振盪雷射光的振盪部；2個聚光器31、32，作為將從雷射振盪器30振盪的雷射光聚光的光學系統；以及切換手段33，切換在這2個聚光器31、32聚光的雷射光（的偏光成分）。
雷射振盪器30為雷射光源，可在Y方向振盪預定波長的雷射光。再者，雷射光的波長未特別限定，作為加工對象的晶圓W的材質或加工方法可對應適當變更。
聚光器31、32為構成加工手段3的部份光學系統的凸透鏡。聚光器31、32在Y方向並列配置，各自在Z方向具有光軸。為了便於說明，將在靠近雷射振盪器30之側配設的聚光器31作為第1聚光器，將遠離雷射振盪器30之側配設的聚光器32作為第2聚光器。亦即，第1聚光器及第2聚光器依雷射光入設順序配設。
切換手段33以對從雷射振盪器30振盪的雷射光在聚光器31聚光時，與在聚光器32聚光時進行切換之方式構成，且為配設於從雷射振盪器30振盪的Y方向的雷射光光路上的光學系統。具體來說切換手段33構成為從雷射振盪器30側依序包含：1/2波片34、偏光分光器35，以及鏡子36。
1/2波片34使來自雷射振盪器30的雷射光的偏光狀態（偏光面）改變。具體來說1/2波片34設有旋轉手段37，由旋轉手段37調整1/2波片34的角度。從雷射振盪器30振盪的直線偏光的雷射光，以穿透預定角度的1/2波片34使偏光面旋轉，調整正交的2道偏光成分（S偏光及P偏光）的比率。
詳述如後，旋轉手段37構成為可使1/2波片34在第1角度和第2角度之間旋轉，在第1角度中S偏光的比率調整為100%，在第2角度中P偏光的比率調整為100%。
偏光分光器35設於從雷射振盪器30振盪的Y方向的雷射光路上，1/2波片34與鏡子36之間。更具體而言，偏光分光器35設於與從雷射振盪器30振盪的Y方向的雷射光路及聚光器31的光軸正交的位置。
偏光分光器35使通過1/2波片34的S偏光及P偏光中的S偏光（以下稱為第1雷射光L1）向聚光器31反射，另一方面使P偏光（以下稱為第2雷射光L2）向鏡子36穿透。詳述如後，由偏光分光器35將光路從Y方向變更為Z方向的S偏光係由聚光器31聚光，並照設至晶圓W。
鏡子36設於與從雷射振盪器30振盪的Y方向的雷射光路及聚光器32的光軸正交的位置。鏡子36使穿透偏光分光器35的P偏光向聚光器32反射。詳述如後，由偏光分光器35將光路從Y方向變更為Z方向的P偏光係由聚光器32聚光，並照設至晶圓W。
另外，聚光器31及偏光分光器35設於同一框體38內，由第1分度進給手段6構成為可在Y方向移動。舉例而言，第1分度進給手段6以馬達驅動的引導致動器構成，沿著在Y方向延伸的導軌60，聚光器31及偏光分光器35在+Y方向及-Y方向分度進給。
相同的，聚光器32及鏡子36設於同一框體39內，由第2分度進給手段7構成為可在Y方向移動。舉例而言，第2分度進給手段7以馬達驅動的引導致動器構成，沿著在Y方向延伸的導軌70，聚光器32及鏡子36在+Y方向及-Y方向分度進給。
控制手段5藉由實行各種處理的處理器或記憶體等所構成。記憶體以對應用途的ROM（Read Only Memory；唯讀記憶體）、RAM（Random Access Memory；隨機存取記憶體）等一個或多個記憶媒體構成。舉例而言，記憶體除了控制裝置各部的控制程序外，也被記憶於實施下述圖像處理的處理程序。舉例而言，控制手段5控制X移動手段4、雷射振盪器30、旋轉手段37，及第1、第2分度進給手段6、7的驅動。
順帶一提，一般在雷射加工裝置中，相對於在晶圓的正面照射雷射光的加工手段，使保持晶圓的保持台在預定方向（例如加工進給方向的X方向）上相對移動。保持台相對於加工手段從分割預定線的一端側向另一端側移動後，在與加工方向相異的方向（例如與X方向正交的Y方向）分度進給，將加工手段的加工位置（加工點）定位於別條分割預定線上。然後，再次在晶圓正面照射雷射光，同時保持台沿著X方向從晶圓的另一端側向一端側移動。藉由重複這些的動作，將晶圓沿著分割預定線進行雷射加工。
亦即，用雷射光加工晶圓的加工裝置中，以+X方向的移動進行雷射加工後，進行Y方向（+及-）的分度進給，接著以-X方向的移動進行雷射加工。之後，進而進行Y方向的分度進給，重複這些X方向的往復動作以實施雷射加工。此種情形，分度進給中，因未實施雷射光的照射及加工進給，作為雷射加工裝置產生未實施雷射加工的時間，即所謂待機時間。此結果，恐影響雷射加工裝置的生產量。
在此，在保持台的X方向的動作，大約可分做3種類型：移動開始的加速動作、移動速度穩定後的等速動作、加工結束到停止的減速動作。為將該加工品質均一控制，在等速動作中實施雷射加工（雷射照射）為佳。因此，上述加速動作及減速動作，需要在比晶圓外側的加工點完成或開始。
著眼於如此般保持台的移動速度的不同，過往有在保持台的加減速動作中實施分度進給的雷射加工裝置的提案。根據該雷射加工裝置，在未實施雷射加工的加減速動作中分度進給，可縮短加工時間。
然而，因分割預定線的間隔大而分度進給量變大的情形，或上述加減速動作所需時間短的情形中，在該加減速動作中難以分度進給完成，預想無法充分獲得縮短待機時間的效果。
為此，本案發明者等提出不根據分度進給量或保持台的加減速動作所需時間，而可縮短待機時間提高工作效率的雷射加工裝置1。具體來說在本實施方式中，設有將從雷射振盪器30的雷射光聚光之作為光學系統的2個聚光器31、32（第1、第2聚光器），且設有切換手段33，其作為光學系統而切換從雷射振盪器30對各聚光器31、32的雷射光的照射。進而，能作為獨立分度進給各聚光器31、32的構成。
控制雷射加工裝置1的控制手段5，以聚光器31、32任一個在預定的分割預定線L上進行雷射加工手段時，使未進行雷射加工手段的聚光器31、32受第1、第2分度進給手段6、7任一個驅動（作動），對下次要進行加工的分割預定線L實施分度進給。
亦即，以聚光器31聚光的雷射光沿著預定的分割預定線L對晶圓W進行雷射加工的期間，可分度進給聚光器32並定位於下條分割預定線L上。為此，沿著預定的分割預定線L對晶圓W進行雷射加工後，可沿著下條分割預定線L利用以聚光器32聚光的雷射光對晶圓W進行加工。另外，利用以聚光器32聚光的雷射光沿著下條分割預定線L對晶圓W進行雷射加工的時候，可分度進給聚光器31並定位於再下條分割預定線L上。
如此，2個聚光器31、32的任一方在進行雷射加工中，將另一方的聚光器31、32在下條分割預定線L上分度進給，藉此可縮短待機時間，連續實施雷射加工。因此，可提高晶圓W的加工效率。
以下，參閱圖1至圖5說明本實施方式的雷射加工裝置的動作，即雷射加工方法。圖2係表示本實施方式的雷射加工裝置的第1加工步驟的一例之圖。圖3係表示本實施方式的雷射加工裝置的第1分度進給步驟的一例之圖。圖4係表示本實施方式的雷射加工裝置的第2加工步驟的一例之圖。圖5係表示本實施方式的雷射加工裝置的第2分度進給步驟的一例之圖。
本實施方式的雷射加工方法依照保持步驟、對位步驟、第1加工步驟（參閱圖2）、第1分度進給步驟（參閱圖3）、第2加工步驟（參閱圖4）、第2分度進給步驟（參閱圖5）、重複步驟的順序實施所構成。
如圖1所示，下表面黏貼膠帶T的晶圓W，首先在保持步驟以將保持面20的中心與晶圓W的中心設為一致的方式載置於保持面20上。晶圓W藉由在保持面20所產生的負壓，透過膠帶T吸引保持在保持台2上。
接著，實施對位步驟。對位步驟由未圖示的攝像手段，將保持面20上的晶圓W的正面全體攝像，以檢測分割預定線L。控制手段5基於攝像手段的攝像圖像，檢測晶圓W的加工領域（即分割預定線L），將聚光器31、32的加工點對位於該加工領域位置。
具體而言，控制手段5從攝像圖像檢測分割預定線L的寬度，調整聚光器31、32與保持台2的X方向位置以將分割預定線L的寬度中心與加工點設為一致。再者，此時聚光器31及偏光分光器35被定位以讓加工點出現在-Y側的端部的分割預定線L上，聚光器32及鏡子36被定位以讓加工點出現在+Y側的預訂分割線L上（參閱圖2）。另外，保持台2定位於導軌40的-X側的端部。藉由以上完成雷射加工準備。
接著，實施第1加工步驟。如圖2所示，在第1加工步驟中，將從雷射振盪器30振盪的雷射光（第1雷射光L1）聚光的聚光器31的加工點在分割預定線L上定位，使保持台2在+X方向移動藉此對晶圓W進行雷射加工。
具體而言，1/2波片34調整為第1角度，將從雷射振盪器30震盪的雷射光，調整通過1/2波長版34的S偏光的比率為100%，並作為第1雷射光L1到達偏光分光器35。第1雷射光L1，以偏光分光器35進行100%反射，該光路從Y方向變更至Z方向並到達聚光器31。通過聚光器31的第1雷射光L1在分割預定線L上的加工點聚光。在分割預定線L上照射第1雷射光L1的狀態，將保持台2在導軌40上沿著+X方向移動。藉此，將晶圓W沿著分割預定線L雷射加工。
接著說明第1分度進給步驟。第1分度進給步驟在上述第1加工步驟中實施。具體而言，在第1分度進給步驟中如圖3所示，保持台2沿著導軌40在+X方向移動的期間，聚光器32及鏡子36藉第2分度進給手段7，沿著導軌70在+Y側移動。聚光器31及鏡子36移動以將加工點定位在+Y側端部的分割預定線L上。
聚光器32及鏡子36的移動，在至第1加工步驟結束為止的期間，即保持台2定位至導軌40的+X側的端部為止的期間實施為佳。如此，在其中一個聚光器31照射雷射光的時候，將另一個聚光器32定位於下次的加工位置，可縮短雷射加工裝置1的待機時間。
第1分度進給步驟及第1加工步驟結束後，接著實施第2加工步驟。如圖4所示，第2加工步驟使該保持台2移動至與該第1加工步驟相反方向的-X方向，在聚光器32的加工點對晶圓進行雷射加工。如上述之方式，利用聚光器31將雷射光向分割預定線L聚光，同時保持台2移動至導軌40的+X側的端部的結果，當第1加工步驟結束時，因聚光器32已定位於下條分割預定線L上，雷射加工裝置1可接續移行至第2加工步驟。
此時1/2波長版34由旋轉手段37調整為第2角度，且將從雷射振盪器30震盪的雷射光通過1/2波片34，將P偏光的比率調整為100%。即在第2加工步驟中，將從雷射振盪器30震盪的雷射光作為第2雷射光L2到達偏光分光器35。第2雷射光L2，穿透偏光分光器35到達鏡子36，藉由鏡子36將該光路從Y方向變更至Z方向並到達聚光器32。通過聚光器32的第2雷射光L2在分割預定線L上的加工點聚光。在分割預定線L上照射第2雷射光L2的狀態，將保持台2在導軌40上沿著-X方向移動。藉此，將晶圓W沿著下條分割預定線L雷射加工。
接著，說明第2分度進給步驟。第2分度進給步驟在上述第2加工步驟中實施。具體而言，第2分度進給步驟如圖5所示，在保持台2沿著導軌40在-X方向移動的期間，聚光器31及偏光分光器35藉第1分度進給手段6，沿著導軌60在+Y側移動。聚光器31及偏光分光器35移動以將加工點定位在先前的第1加工步驟中加工的分割預定線L所鄰近的下條分割預定線L上。
聚光器32及偏光分光器35的移動，與第1分度進給步驟相同，在至第2加工步驟結束為止的期間，即保持台2定位至導軌40的-X側的端部為止的期間內實施為佳。如此，在其中一聚光器32照射雷射光的時候，將另一聚光器31定位於下次的加工位置，可縮短雷射加工裝置1的待機時間。
第2分度進給步驟及第2加工步驟結束之後，實施重複步驟，重複上述第1加工步驟、第1分度進給步驟、第2加工步驟，及第2分度進給步驟。如此，以2個聚光器31、32從晶圓W的外側在Y方向+Y側、-Y側的分割預定線L上交互照射雷射光，藉此可沿著從晶圓W的外側向中央涵蓋晶圓W全面的分割預定線L實施雷射加工。再者，在晶圓W的中央附近，聚光器31、32未干涉的範圍中，其中一聚光器31、32亦可持續實施第1加工步驟或第2加工步驟。
如上述，根據本實施方式，2個聚光器31、32的任一方在進行雷射加工中，另一方的聚光器31、32在下條分割預定線L上分度進給，可縮短待機時間，連續實施雷射加工。因此，可提高晶圓W的加工效率。另外，可活用既存構成，且可構成不需要複雜的光學系統或驅動機構的雷射加工裝置1。
再者，本實施方式說明雷射加工裝置單體的構成，但並非限定於該構成。適用本發明的加工裝置，可適用於具備實施雷射加工的加工手段的其他加工裝置。舉例而言，亦可適用於組合了研削裝置、研磨裝置、電漿蝕刻裝置、修邊（edge trimming）裝置、擴片裝置、分斷裝置等之叢集裝置。
另外，作為加工對象的工件，舉例而言，對應加工類型亦可使用半導體元件晶圓、光元件晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化晶圓、未燒結陶瓷基板、壓電基板等各種工件。作為半導體元件晶圓，亦可使用元件形成後的矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光元件晶圓，亦可使用元件形成後的藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。另外，亦可使用CSP（Chip Size Package；晶片尺寸封裝）基板作為封裝基板，使用矽和砷化鎵等作為半導體基板，使用藍寶石、陶瓷、玻璃等作為無機材料基板。進而，作為氧化物晶圓亦可使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰。
另外，上述實施方式為對晶圓W照射預定波長的雷射光的構成，但雷射光的波長可適當變更。舉例而言，本發明亦可適用對晶圓W照射具有吸收性的波長的雷射光以進行加工的燒蝕、及對晶圓W照射具有穿透性的波長的雷射光以進行加工的隱形切割。
另外，上述實施方式說明在對位步驟中，將晶圓W的正面全體攝像並檢測多條分割預定線L全體的構成，但不限定於該構成。舉例而言，亦可實施每次檢測1條分割預定線L的對位步驟。此種情況，雷射加工裝置1具備併設於第1聚光器（聚光器31）的第1顯微鏡（不圖示），與併設於第2聚光器（聚光器32）的第2顯微鏡（不圖示）為佳。該雷射加工裝置1，在第1聚光器31加工中，以第2分度進給手段7分度進給第2聚光器32，亦可以第2顯微鏡確認分度進給的位置是否正確地定位於加工分割預定線L。進而，當雷射加工裝置1分度進給的位置偏移時，亦可補正第2聚光器32的位置。另外，雷射加工裝置1，在第2聚光器32加工中，以第1分度進給手段6分度進給第1聚光器31，亦可以第1顯微鏡確認分度進給的位置是否正確地定位於加工分割預定線L。
另外，雖已說明本發明的各實施方式，但上述的實施方式及變形例之全部或局部的組合，亦可視為本發明的其他實施方式。
另外，本發明的實施方式不限於上述實施方式，在不脫離本發明的技術思想主題的範圍內，亦可進行各種變更、替換、變形。進而，由於技術的進步及衍伸的其他技術，本發明的技術思想若能以其他方法實現的話，則亦可用其他方法實施。因此，專利申請範圍為涵蓋了本發明的技術思想範圍內所包含的全部實施方法。
如以上說明，本發明具有可縮短待機時間提高加工效率的效果，特別有用於一種沿著分割預定線照射雷射光對晶圓進行加工的雷射加工裝置及雷射加工方法。
W‧‧‧晶圓
L‧‧‧分割預定線
1‧‧‧雷射加工裝置
2‧‧‧保持台
20‧‧‧保持面
3‧‧‧加工手段
30‧‧‧雷射振盪器（振盪部）
31‧‧‧聚光器（第1聚光器）
32‧‧‧聚光器（第2聚光器）
33‧‧‧切換手段
34‧‧‧1/2波片
35‧‧‧偏光分光器
36‧‧‧鏡子
37‧‧‧旋轉手段
4‧‧‧X移動手段
5‧‧‧控制手段
6‧‧‧第1分度進給手段
7‧‧‧第2分度進給手段
L1‧‧‧第1雷射光
L2‧‧‧第2雷射光
圖1係表示本實施方式的雷射加工裝置之示意圖。 圖2係表示本實施方式的雷射加工裝置的第1加工步驟的一例之圖。 圖3係表示本實施方式的雷射加工裝置的第1分度進給步驟的一例之圖。 圖4係表示本實施方式的雷射加工裝置的第2加工步驟的一例之圖。 圖5係表示本實施方式的雷射加工裝置的第2分度進給步驟的一例之圖。

Claims (2)

  1. 一種雷射加工裝置，沿著晶圓的分割預定線照射雷射光對晶圓進行雷射加工，該晶圓係在由多條該分割預定線所劃分成的各區域上分別形成元件，該雷射加工裝置具備： 保持台，具有保持晶圓的保持面； 加工手段，沿著在該保持台保持的晶圓的該分割預定線定位使雷射光聚光的加工點，對晶圓進行雷射加工；以及 X移動手段，使該保持台在該分割預定線的延伸方向的X方向上移動， 該加工手段具備： 雷射振盪器，振盪雷射光； 第1聚光器與第2聚光器，在該保持面的與該X方向正交的Y方向上並列，依照雷射光入射順序所配設；以及 切換手段，對從該雷射振盪器振盪的雷射光在該第1聚光器聚光時，與在該第2聚光器聚光時進行切換，並配設於該Y方向的雷射光光路上， 該切換手段具備： 1/2波片； 旋轉手段，使該1/2波片旋轉第1角度和第2角度； 偏光分光器，利用旋轉該第1角度的該1/2波片將偏光面旋轉，並將以該Y方向設為光路的S偏光的雷射光100%反射，將光路變更為與該X方向和該Y方向正交的Z方向，並以該第1聚光器聚光；以及 鏡子，利用旋轉該第2角度的該1/2波片將偏光面旋轉，並將以該Y方向設為光路的P偏光的雷射光100%穿透該偏光分光器的雷射光反射，將光路變更為該Z方向，並以該第2聚光器聚光， 該雷射加工裝置進而具備： 第1分度進給手段，將該偏光分光器與該第1聚光器在該Y方向分度進給； 第2分度進給手段，將該鏡子與該第2聚光器在該Y方向分度進給；以及 控制手段， 該控制手段為，該第1聚光器或該第2聚光器的任一個在進行雷射加工時，使未進行雷射加工的聚光器的該第1分度進給手段或該第2分度進給手段的任一個分度進給手段作動，對下條進行加工的該分割預定線分度進給。
  2. 一種雷射加工方法，其是使用如申請專利範圍第1項所述之雷射加工裝置之晶圓的雷射加工方法，具備： 保持步驟，以保持台保持具備多條分割預定線的晶圓； 對位步驟，檢測在該保持步驟中保持的晶圓的該分割預定線； 第1加工步驟，使從該雷射振盪器振盪的雷射光聚光的該第1聚光器的加工點在該分割預定線上定位，使該保持台在+X方向移動並對晶圓進行雷射加工； 第1分度進給步驟，在該第1加工步驟中將該第2聚光器的加工點定位於下條進行雷射加工的該分割預定線； 第2加工步驟，該第1分度進給步驟後，使該保持台在與該第1加工步驟相反方向的-X方向移動，在該第2聚光器的加工點對晶圓進行雷射加工； 第2分度進給步驟，在該第2加工步驟中將該第1聚光器的加工點定位於下條進行雷射加工的該分割預定線；以及 重複步驟，重複進行從該第1加工步驟到該第2分度進給步驟為止的步驟。
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