TW201830858A - 包括兩種聲波共振器的聲波濾波器 - Google Patents

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Abstract

本發明之態樣係關於一種多工器，諸如一雙工器、一四工器、一六工器或其類似者。該多工器包括耦合至一共同節點之數個聲波濾波器。該等聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。在一些實施例中，該第一類型之該等聲波共振器係表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一體聲波共振器。

Description

包括兩種聲波共振器的聲波濾波器
本發明之實施例係關於聲波濾波器。
一聲波濾波器可包括經配置以過濾一射頻信號之複數個共振器。實例性聲波濾波器包括表面聲波(SAW)濾波器及體聲波(BAW)濾波器。一薄膜體聲波共振器(FBAR)濾波器係一BAW濾波器之一實例。 聲波濾波器可實施於射頻電子系統中。例如，一行動電話之一射頻前端中之濾波器可包括聲波濾波器。兩個聲波濾波器可配置為一雙工器。
技術方案中所描述之技術革新各具有若干態樣，其等之單一者不單獨負責其所要屬性。現將在不限制技術方案之範疇之情況下簡要描述本發明之一些顯著特徵。 本發明之一態樣係一種濾波器總成，其包括耦合至一共同節點之一第一聲波濾波器及耦合至該共同節點之一第二聲波濾波器。該第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器。 該等表面聲波共振器可包括與該串聯體聲波共振器串聯之一串聯表面聲波共振器。該串聯表面聲波共振器可為一單埠共振器。該串聯表面聲波共振器可為一雙模式表面聲波共振器。 該第一聲波濾波器可包括兩倍於體聲波共振器之表面聲波共振器。該等表面聲波共振器可實施該第一聲波濾波器之至少70%之共振器。該等表面聲波共振器可實施該第一聲波濾波器之至少80%之共振器。 該串聯體聲波共振器可耦合於該第一聲波濾波器之所有表面聲波共振器與該共同節點之間。該等表面聲波共振器可包括至少五個共振器。 該第一聲波濾波器可進一步包括耦合至該共同節點之一並聯體聲波共振器。該並聯體聲波共振器可藉由該串聯體聲波共振器耦合至該等表面聲波共振器。 該第二聲波濾波器可包括數個第二表面聲波共振器及耦合於該等第二表面聲波共振器與該共同節點之間的一第二串聯體聲波共振器。該第二聲波濾波器可包括該第一聲波濾波器之一或多個適合特徵。 該濾波器總成可進一步包括耦合至該共同節點之至少兩個額外聲波濾波器。該濾波器總成可進一步包括耦合至該共同節點之至少四個額外聲波濾波器。該濾波器總成可進一步包括耦合至該共同節點之至少六個額外聲波濾波器。 該濾波器總成可配置為一三工器。該濾波器總成可配置為一四工器。該濾波器總成可配置為一五工器。該濾波器總成可配置為一六工器。該濾波器總成可配置為一七工器。該濾波器總成可配置為一八工器。 該共同節點可為一天線節點。 本發明之另一態樣係一種多工器，其包括耦合至一共同節點之四個聲波濾波器。該四個聲波濾波器包括一第一聲波濾波器，其包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器。 該多工器可配置為一四工器。該多工器可配置為一五工器。該多工器可配置為一六工器。該多工器可配置為一七工器。該多工器可配置為一八工器。 該等表面聲波共振器可包括與該串聯體聲波共振器串聯之一串聯表面聲波共振器。該串聯表面聲波共振器可為一單埠共振器。該串聯表面聲波共振器可為一雙模式表面聲波共振器。 該等表面聲波共振器可實施該第一聲波濾波器之至少70%之共振器。該等表面聲波共振器可實施該第一聲波濾波器之至少80%之共振器。多工器之至少70%之共振器可為表面聲波共振器。多工器之至少80%之共振器可為表面聲波共振器。 該串聯體聲波共振器可耦合於該第一聲波濾波器之所有表面聲波共振器與該共同節點之間。該等表面聲波共振器可包括至少五個共振器。 該第一聲波濾波器可進一步包括耦合至該共同節點之一並聯體聲波共振器。該並聯體聲波共振器可藉由該串聯體聲波共振器耦合至該等表面聲波共振器。 該四個聲波濾波器可包括一第二聲波濾波器，其包括數個第二表面聲波共振器及耦合於該等第二表面聲波共振器與該共同節點之間的一第二串聯體聲波共振器。該第二聲波濾波器可包括該第一聲波濾波器之一或多個適合特徵。該四個聲波濾波器亦可包括一第三聲波濾波器，其包括數個第三表面聲波共振器及耦合於該等第三表面聲波共振器與該共同節點之間的一第三串聯體聲波共振器。該第三聲波濾波器可包括該第一聲波濾波器之一或多個適合特徵。該四個聲波濾波器亦可包括一第四聲波濾波器，其包括數個第四表面聲波共振器及耦合於該等第四表面聲波共振器與該共同節點之間的一第四串聯體聲波共振器。該第四聲波濾波器可包括該第一聲波濾波器之一或多個適合特徵。 本發明之另一態樣係一種封裝模組，其包括一或多個第一晶粒及一第二晶粒。該一或多個第一晶粒包括表面聲波共振器之一第一群組及表面聲波共振器之一第二群組。表面聲波共振器之該第一群組包括於耦合至一共同節點之一第一聲波濾波器中。該第二晶粒包括一串聯體聲波共振器。表面聲波共振器之該第二群組及該串聯體聲波共振器包括於耦合至該共同節點之一第二聲波濾波器中。該串聯體聲波共振器耦合於表面聲波共振器之該第二群組與該共同節點之間。 該封裝模組可進一步包括耦合至該第一濾波器及該第二濾波器之一多擲開關。該多擲開關可具有耦合至該共同節點之一單一擲。替代地，該多擲開關可具有耦合至該第一聲波濾波器之一第一擲及耦合至該第二聲波濾波器之一第二擲。在一些例項中，該封裝模組可進一步包括一功率放大器，其經組態以藉由該多擲開關將一射頻信號提供至該第一聲波濾波器或該第二聲波濾波器之至少一者。 該封裝模組可進一步包括一功率放大器。 該封裝模組可包括本文所討論之一聲波濾波器及/或一多工器之一或多個適合特徵。 本發明之另一態樣係一種無線通信裝置，其包括經組態以接收一射頻信號之一天線及與該天線通信之一多工器。該多工器包括耦合至一共同節點之四個聲波濾波器。該四個聲波濾波器包括一第一聲波濾波器，其包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器。 該無線通信裝置可組態為一行動電話。 該無線通信裝置可進一步包括耦合於該共同節點與該天線之間的一頻率多工電路。該頻率多工電路可為一雙工器或一三工器。 該無線通信裝置可進一步包括耦合於該共同節點與該天線之間的一天線開關。 該射頻信號可為一載波聚合信號。 該天線可為一主天線。該天線可為分集天線。該四個聲波濾波器之各者可組態為與該分集天線通信之一接收濾波器。 該無線通信裝置可包括本文所討論之聲波濾波器之任何者、本文所討論之多工器之任何者、本文所討論之封裝模組之任何者或其等之任何組合之一或多個適合特徵。 本發明之另一態樣係一種濾波器總成，其包括具有一通帶且耦合至一共同節點之一第一聲波濾波器。該濾波器總成亦包括耦合至該共同節點之一第二聲波濾波器。該第二聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。該第二類型之該串聯聲波共振器在該第一聲波濾波器之該通帶中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。 該第一類型之該等聲波共振器可為表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一體聲波共振器。該第一類型之該等聲波共振器可為非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一溫度補償之表面聲波共振器。 該第二聲波濾波器之該第一類型之該等聲波共振器可為該第二聲波濾波器之至少70%之共振器。該濾波器總成可包括：一第一晶粒，其包括該第一類型之該等聲波共振器；及一第二晶粒，其包括該第二類型之該串聯聲波共振器。該第一類型之該等聲波共振器之至少兩者可與該第二類型之該串聯聲波共振器串聯。 該濾波器總成可進一步包括耦合至該共同節點之一第三聲波濾波器及耦合至該共同節點之一第四聲波濾波器。該第二類型之該串聯聲波共振器在該第三聲波濾波器之一通帶中可具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。該第二類型之該串聯聲波共振器在該第四聲波濾波器之一通帶中可具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。 本發明之另一態樣係一種具有聲波濾波器之多工器。該多工器包括耦合至一共同節點之一第一聲波濾波器及耦合至該共同節點之三個其他聲波濾波器。該第一聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。該三個其他聲波濾波器之各者具有一各自通帶。該第二類型之該串聯聲波共振器在該三個其他聲波濾波器之該等各自通帶之各者中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。 該第一類型之該等聲波共振器可為表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一體聲波共振器。該第一類型之該等聲波共振器可為非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一溫度補償之表面聲波共振器。 該三個其他聲波濾波器之至少一者可包括該第一類型之數個第二聲波共振器及耦合於該第一類型之該等第二聲波共振器與該共同節點之間的該第二類型之一第二串聯聲波共振器。 該多工器可為一四工器。該多工器可進一步包括耦合至該共同節點之兩個額外聲波濾波器。 本發明之另一態樣係一種處理一載波聚合信號之方法。該方法包括：使用耦合至一天線埠且具有一第一通帶之一第一聲波濾波器過濾該載波聚合信號。該載波聚合信號包括該第一通帶中之一第一射頻載波及一第二通帶中之一第二射頻載波。該方法進一步包括：使用耦合至該天線埠且具有該第二通帶之一第二聲波濾波器過濾該載波聚合信號。該第二聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該天線埠之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。該第二類型之該串聯聲波共振器具有低於該第一類型之該等聲波共振器之一負載損耗。 該方法可進一步包括：藉由耦合至該天線埠之一天線接收該載波聚合信號。該方法可進一步包括：空額由耦合至該天線埠之一天線傳輸該載波聚合信號。該方法可進一步包括：藉由一多擲開關將該第一聲波濾波器及該第二聲波濾波器耦合至該共同節點。該多擲開關可將該第一聲波濾波器及該第二聲波濾波器耦合至該共同節點，使得該第一聲波濾波器及該第二聲波濾波器同時耦合至該共同節點。 該第一類型之該等聲波共振器可為表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一體聲波共振器。該第一類型之該等聲波共振器可為非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器可為一溫度補償之表面聲波共振器。該第一類型之該等聲波共振器可位於不同於該第二類型之該串聯聲波共振器之一晶粒上。 為了概述本發明，本文已描述技術革新之特定態樣、優點及新穎特徵。應瞭解，可根據任何特定實施例達成未必所有此等優點。因此，可依達成或最佳化本文所教示之一優點或優點群組且未必達成本文可教示或提出之其他優點的一方式體現或實施技術革新。
優先申請案之交叉參考 本申請案主張以下各者之優先權權利：2016年10月28日申請且名稱為「HYBRID SAW/BAW MULTIPLEXER」之美國臨時專利申請案第62/414,253號、2016年11月23日申請且名稱為「HYBRID SURFACE ACOUSTIC WAVE AND BULK ACOUSTIC WAVE MULTIPLEXER」之美國臨時專利申請案第62/426,104號及2016年11月23日申請且名稱為「ACOUSTIC WAVE FILTER INCLUDING SURFACE ACOUSTIC WAVE RESONATORS AND BULK ACOUSTIC WAVE RESONATOR」之美國臨時專利申請案第62/426,083號。此等優先申請案之各者之全部內容以引用的方式併入本文中。 特定實施例之以下詳細描述呈現具體實施例之各種描述。然而，本文所描述之技術革新可依各種不同方式體現，例如由申請專利範圍所界定及涵蓋。在本描述中，參考圖式，其中相同元件符號可指示相同或功能類似之元件。應瞭解，圖中所繪示之元件未必按比例繪製。再者，應瞭解，特定實施例可包括比圖式中所繪示之元件多之元件及/或圖式中所繪示之元件之一子集。此外，一些實施例可併入來自兩個或兩個以上圖式之特徵之任何適合組合。 為增大蜂巢式資料帶寬，服務提供商及手機製造商通常實施載波聚合(CA)，其中多個頻帶由一單一手機同時用於資料之傳輸及/或接收。由於手機大小及成本會驅使製造商使用儘可能少之單獨天線，所以諸多CA方案可受益於頻帶共用一單一天線。 儘管傳統單頻帶(非CA)案例包括連接至天線之至多兩個帶通濾波器(一傳輸濾波器及一接收濾波器，其等之組合可指稱一雙工器)，但CA系統可包括全部連接至一共同天線節點之若干更多濾波器。依據CA規範，此等濾波器可組態為四工器(四個濾波器)、五工器(五個濾波器)、六工器(六個濾波器)、八工器(八個濾波器)等等。本文針對所有此等多濾波器組態所使用之通用術語係多工器。 在其中多個濾波器共用一共同連接之此等情況中，可期望確保各濾波器在其他濾波器之各自通帶中對所有其他濾波器呈現一高阻抗。此可確保濾波器之互相負載保持為或保持接近一最小值。在本發明中，「負載」係指由一多工器之其他濾波器之一或多者之無用信號耗損及/或重定向引起之通過一濾波器之增加插入損耗。 舉例而言，考量包括用於兩個頻帶(頻帶X及頻帶Y)之兩個濾波器之一雙工器，該兩個濾波器經連接在一起以共用一共同天線。吾人可將雙工器視為一功率分配器，其中通過各路徑之功率量可由兩個濾波器之各者呈現之頻率相依阻抗判定。若濾波器係理想的，則其可各在其各自通帶內呈現一完美50 Ohm天線阻抗，同時在雙工器之另一濾波器之通帶內呈現一開路阻抗。在此一情況中，(例如)頻帶X內之天線埠處之一信號將看見50 Ohm 通過頻帶X濾波器及一開路通過頻帶Y濾波器。因此，在此理想方案中，信號之100%功率將流動通過頻帶X濾波器，而0%將流動通過頻帶Y。同樣地，對於頻帶Y內之一信號，在理想方案中，100%功率將流動通過頻帶Y濾波器，且0%將流動通過頻帶X濾波器。另一方面，若濾波器非常差使得其在所有頻率處呈現一50 Ohm阻抗，則功率分配將非常不同。在頻帶X實例中，現將使信號呈現至兩個濾波器中之50 Ohm路徑。因此，功率將經分配使得50%流動通過頻帶X濾波器且50%流動通過頻帶Y濾波器。因此，頻帶X插入損耗將增加約3 dB。換言之，此雙工器將具有相較於個別濾波器之3 dB負載損耗。 由此可見，總負載損耗將隨一多工器中之組合濾波器之數目增加而快速增加。例如，包括此等非理想濾波器之一八工器可具有一額外9 dB負載損耗。現實射頻(RF)濾波器沒有像其中不存在任何負載損耗之上述理想濾波器一樣好，但其亦不會表現得像所有頻率方案中之50 Ohm阻抗那麼差。帶外阻抗之量值可為濾波器設計之一相對較強功能，但其亦可依據濾波器技術。 表面聲波(SAW)技術及體聲波(BAW)技術兩者廣泛用於RF濾波器，且兩者能夠達成相對較高帶外阻抗值。然而，相對而言，世界級BAW濾波器一般在一較寬頻率跨度上之帶外阻抗量值方面勝過SAW濾波器。對於雙工器而言，負載損耗之差異相對較小，但會隨CA濾波器組合之數目增加而變得日益顯著。就一四工器而言，BAW濾波器通常看見相較於其SAW濾波器對應物之一0.5 dB至1.0 dB負載損耗優點。對於六工器及八工器，差異仍顯著較大。 不幸地，儘管BAW濾波器之效能較高，但與SAW濾波器相比，BAW濾波器會伴隨一顯著缺點：成本。BAW濾波器一般比SAW濾波器難製造且昂貴。因此，只要有可能，則堅決鼓勵使用SAW技術。SAW技術適合於製造雙工器以覆蓋大部分當前蜂巢式頻帶。然而，對於使用四工器之CA組合，兩種技術之成本與效能之間的權衡不太清楚。對於諸如六工器及八工器之更複雜連接，SAW效能通常顯著降級，使得儘管成本被節省，但其不會成為一選項。 有些方法透過小心控制濾波器拓撲及/或設計參數來改良負載損耗。然而，最終會(諸如)藉由亂真聲模及共振器外之帶外聲能輻射(歸因於用於約束帶內能量之布拉格(Bragg)反射器之有限反射帶寬)來限制負載損耗。對於其中成本/效能權衡有點模糊之方案(諸如諸多四工器或五工器)，蜂巢式前端模組內之既有RF開關可用於產生所謂之「切換式多工器」或「天線收發開關」。在此情況中，使用允許濾波器用於傳統單頻帶組態中或用作為一CA組合之一多極多擲RF開關來促進共同CA連接。在CA模式中，負載損耗略微比一硬佈線多工器之負載損耗差(且亦比一BAW多工器差)，但在非CA模式中，負載損耗可消除。由於某些蜂巢式手機之總使用時間之一大部分係在非CA模式中，所以降級效能(相對於BAW)可主要受限於CA模式，且此會使天平偏向於此等蜂巢式手機中之較便宜SAW解決方案。天線收發切換解決方案儘管雅緻，但會比一永久多工解決方案難實施。此外，其會涉及手機製造商之一更複雜且更昂貴之校準例程。隨著CA操作變得更普通且隨著同時連接之數目增加，預期SAW技術會難以滿足特定CA規範。 本發明之特定態樣藉由將SAW技術及BAW技術兩者組合於一單一系統中來解決上述問題。由於由一多工器之各濾波器呈現之帶外阻抗可主要由最靠近天線連接之一或兩個共振器判定，所以可使用BAW技術產生該等特定共振器。根據特定實施例，此等BAW共振器可大致包括一濾波器之共振器總數目之10%至30%，且該濾波器之剩餘70%至90%之共振器之大部分或全部可使用較便宜之SAW技術來實施。一多工器可大致包括10%至30% BAW共振器且該多工器之剩餘70%至90%之共振器之大部分或全部可為SAW共振器。相應地，特定實施例可包括六工器或八工器，其具有與全BAW解決方案不分上下之負載損耗，但歸因於大部分包括SAW而大幅降低成本。因此，根據一些實施例，一系統包括一多工器，其具有靠近天線連接之第一數目個一或多個BAW共振器及較遠離天線連接之第二數目個SAW共振器，其中該第二數目高於該第一數目。 一些實施例組合一全BAW CA多工器之負載損耗優點與一全SAW解決方案之大部分成本優點。 本發明之一態樣係一種濾波器總成，其包括耦合至一共同節點之複數個聲波濾波器。該複數個聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及串聯配置於該第一聲波濾波器之所有表面聲波共振器與該共同節點之間的一體聲波共振器。該複數個聲波濾波器之其他聲波濾波器之一或多者可包括藉由一串聯體聲波共振器耦合至該共同節點之數個表面聲波共振器。該體聲波共振器可為(例如)一FBAR。該第一聲波濾波器亦可包括一並聯體聲波共振器。該複數個聲波濾波器可配置為一多工器，諸如一雙工器、一三工器、一四工器、一五工器、一六工器、一七工器、一八工器或其類似者。 本發明之另一態樣係一種多工器，其包括連接於一共同節點處之至少四個濾波器。該四個濾波器之至少一者至少包括一第一類型之共振器及一第二類型之共振器，其中該第二類型之共振器具有低於該第一類型之共振器之負載損耗。在該四個濾波器之該者中，該第一類型之所有共振器藉由該第二類型之一串聯共振器耦合至該共同節點。該第二類型之共振器可為諸如一FBAR之一BAW共振器，且該第一類型之共振器可為一SAW共振器。 一天線經組態以接收一射頻信號。該多工器與該天線通信。該多工器包括耦合至一共同節點之四個聲波濾波器。該四個聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及串聯於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一體聲波共振器。一頻率多工電路(諸如一雙工器或一三工器)及/或一天線開關可耦合於該多工器與該天線之間。該射頻信號可為一載波聚合信號。在一些應用中，該天線可為一分集天線且該四個濾波器可為接收濾波器。該多工器可包括耦合至該共同節點之一或多個額外聲波濾波器。 本發明之另一態樣係一種封裝模組，其包括一或多個第一晶粒及一第二晶粒。該一或多個第一晶粒包括數個SAW共振器。該第二晶粒包括一BAW共振器。耦合至一共同節點之聲波濾波器由該一或多個第一晶粒及該第二晶粒上之該等聲波共振器實施。該等聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括該等SAW共振器及串聯於該等SAW共振器與該共同節點之間的該BAW共振器。該複數個聲波濾波器可配置為一多工器，諸如一四工器、一五工器、一六工器、一八工器或其類似者。該封裝模組亦可包括一功率放大器、一頻帶選擇開關及一天線開關之一或多者。 本發明之另一態樣係一種無線通信裝置，其包括一天線及一多工器。該天線經組態以接收一射頻信號。該多工器與該天線通信。該多工器包括耦合至一共同節點之四個聲波濾波器。該四個聲波濾波器之一第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及串聯於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一體聲波共振器。一頻率多工電路(諸如一雙工器或一三工器)及/或一天線開關可耦合於該多工器與該天線之間。該射頻信號可為一載波聚合信號。在一些應用中，該天線可為一分集天線且該四個濾波器可為接收濾波器。該多工器可包括耦合至該共同節點之一或多個額外聲波濾波器。 圖1係一四工器10之一示意圖。四工器10包括連接於一共同節點COM處之四個濾波器。共同節點COM可指稱一共同埠。如圖中所繪示，四工器10包括一第一傳輸濾波器12、一第一接收濾波器14、一第二傳輸濾波器16及一第二接收濾波器18。四工器10之各濾波器可為帶通濾波器，如圖中所繪示。四工器10之一或多個濾波器可為聲波濾波器。四工器10之所有濾波器可為聲波濾波器。根據本文所討論之原理及優點，四工器10之任何濾波器可包括兩種類型之聲波共振器。例如，根據本文所討論之原理及優點，四工器10之任何濾波器可包括數個SAW共振器及一或多個BAW共振器。 圖2A係根據一實施例之一四工器20之聲波共振器之一示意圖。四工器20係圖1之四工器10之一實例。可根據參考圖2A所討論之適合原理及優點實施一多工器。在圖2A中，四工器20之各濾波器由聲波共振器實施。所繪示之聲波共振器之各者係1埠共振器。此等共振器可包括一交叉指形傳感器電極，其中共振器之一輸入端及一輸出端係交叉指形傳感器電極之對置匯流排條。 四工器20之一第一聲波濾波器包括SAW共振器21、22、23及24及BAW共振器25。四工器20之一第二聲波濾波器包括SAW共振器31、32、33及34及BAW共振器36。四工器20之一第三聲波濾波器包括SAW共振器41、42、43、44及45及BAW共振器46及47。四工器20之一第四聲波濾波器包括SAW共振器51、52、53、54及55及BAW共振器56。 如圖2A中所繪示，一聲波濾波器中之一串聯SAW共振器可藉由一串聯BAW共振器耦合至一四工器之一共同節點。亦如圖2A中所繪示，一聲波濾波器中之一串聯SAW共振器及一並聯SAW共振器可藉由一串聯BAW共振器耦合至一四工器之一共同節點。圖2A亦展示：至少四個或至少五個SAW共振器可藉由一串聯BAW共振器耦合至一四工器之一共同節點。 在圖2A所繪示之聲波濾波器中，各聲波濾波器之所有SAW共振器藉由一各自聲波濾波器之一串聯BAW共振器耦合至共同節點。此可相對於僅包括SAW共振器之聲波濾波器減少共同節點上之負載。亦如圖2A中所展示，一多工器及/或一聲波濾波器之至少70%之共振器可為SAW共振器且該多工器及/或該聲波濾波器之其他共振器可藉由BAW技術實施。由於主要使用SAW共振器來實施一聲波濾波器，所以此一聲波濾波器可比主要或完全由BAW共振器實施之一聲波濾波器便宜。 儘管圖2A及諸如圖4至圖6之一些其他實施例繪示包括SAW共振器及BAW共振器之實例性多工器，但可使用兩種不同類型之適合共振器來實施本文所討論之任何適合原理及優點。例如，一多工器之一濾波器可包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該多工器之一共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器。 該第二類型之共振器可具有低於該第一類型之共振器之負載損耗。此負載損耗可係指與由一多工器之其他濾波器之一或多者之無用信號耗損及/或重定向引起之通過一濾波器之增加插入損耗相關聯之損耗。 該第二類型之共振器可具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一帶外抑制。該第二類型之共振器可具有高於該第一類型之共振器之一帶外品質因數。例如，該第二類型之共振器在該多工器之至少一其他濾波器之一通帶中可具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。由於具有一較高帶外品質因數，所以該第二類型之共振器可提供多於該第一類型之共振器之帶外抑制及少於該第一類型之共振器之能量耗損。在特定應用中，該第二類型之共振器在該多工器之所有其他濾波器之各自通帶中可具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。一品質因數可表示儲存功率與耗損功率之一比率。品質因數可為頻率相依的。 該第二類型之聲波共振器會更昂貴且達成好於該第一類型之聲波共振器之帶外效能。由於使用兩種類型之共振器實施一聲波濾波器，所以可在具有相對較低成本及相對較高效能之一解決方案中平衡帶外效能及成本。 在圖2A之多工器20中，該第一類型之共振器係一SAW共振器且該第二類型之共振器係一BAW共振器。將參考圖2B及圖2C描述具有兩種不同類型之共振器之其他實例性多工器。 圖2B係根據一實施例之一四工器20'之聲波共振器之一示意圖。四工器20'包括兩種類型之SAW共振器：SAW類型A及SAW類型B。除一第二類型之SAW共振器替代四工器20之BAW共振器實施於四工器20'中之外，四工器20'類似於圖2A之四工器20。第二類型之SAW共振器SAW類型B可類似於BAW共振器般優於第一類型之SAW共振器SAW類型A。例如，第二類型之SAW共振器SAW類型B可具有低於第一類型之SAW共振器SAW類型A之負載損耗及/或好於第一類型之SAW共振器SAW類型A之帶外抑制及/或高於第一類型之SAW共振器SAW類型A之帶外品質因數。同時，實施第二類型之SAW共振器SAW類型B會比實施第一類型之SAW共振器SAW類型A昂貴。相應地，圖2B中所展示之濾波器拓撲可平衡成本及效能以提供一相對較低成本及相對較高效能之解決方案。 在一些例項中，第一類型之SAW共振器SAW類型A可為一標準SAW共振器且第二類型之SAW共振器SAW類型B可為一溫度補償SAW (TCSAW)共振器。標準SAW共振器可為非溫度補償的。一TCSAW共振器可包括具有一正頻率溫度係數之一溫度補償層。例如，一TCSAW共振器可為一標準SAW共振器+IDT電極上之二氧化矽層。 根據特定實施例，第二類型之SAW共振器SAW類型B可為一SAW共振器，其具有等效於或優於具有優於典型BAW共振器之溫度特性之BAW共振器的特性。此一第二類型之SAW共振器可具有相對較高品質因數、相對較低頻率溫度係數及相對較高熱耗損。此第二類型之SAW共振器可具有可相對於標準SAW共振器提高品質因數且降低頻率溫度係數之一多層基板。第二SAW共振器可包括一多層基板上之一IDT電極，該多層基板包括一支撐基板(例如矽)上之一高速層(例如藍寶石、鋁、SiN或AlN)上之一功能層(例如SiO2 、SiON或Ta2 O5 )上之一壓電層(例如鈮酸鋰(LN)或鉭酸鋰(LT))。例如，第二類型之SAW共振器可包括LT/SiO2 /AlN/Si基板上之一IDT電極。第二類型之SAW共振器可為來自Murata Manufacturing Co., Ltd之一驚人高效能(IHP) SAW共振器。由於四工器20'中具有此第二類型之SAW共振器，所以四工器20中之第一類型之SAW共振器可為一非溫度補償之SAW共振器或一溫度補償之SAW共振器。 四工器20'之一第一聲波濾波器包括第一類型之SAW共振器21'、22'、23'及24'及第二類型之一SAW共振器25'。四工器20'之一第二聲波濾波器包括第一類型之SAW共振器31'、32'、33'及34'及第二類型之一SAW共振器36'。四工器20'之一第三聲波濾波器包括第一類型之SAW共振器41'、42'、43'、44'及45'及第二類型之SAW共振器46'及47'。四工器20'之一第四聲波濾波器包括第一類型之SAW共振器51'、52'、53'、54'及55'及第二類型之一SAW共振器56'。 圖2C係根據一實施例之一四工器20''之聲波共振器之一示意圖。四工器20''包括兩種類型之共振器：共振器類型A及共振器類型B。除四工器20''之兩種類型之共振器可為任何適合類型之共振器之外，四工器20''類似於圖2A之四工器20及圖2B之四工器20'。類似於BAW共振器具有相較於SAW共振器之優點，第二類型之共振器可具有相較於第一類型之共振器之優點。例如，第二類型之共振器可具有與以下各者相關之上文所討論之任何優點：低於第一類型之共振器之負載損耗、好於第一類型之共振器之帶外抑制、高於第一類型之共振器之帶外品質因數、其類似者或其等之任何適合組合。同時，實施第二類型之共振器會比實施第一類型之共振器昂貴。相應地，圖2C中所展示之濾波器拓撲可平衡成本及效能以提供一相對較低成本及相對較高效能之解決方案。 四工器20''之一第一濾波器包括第一類型之共振器21''、22''、23''及24''及第二類型之一共振器25''。四工器20''之一第二濾波器包括第一類型之共振器31''、32''、33''及34''及第二類型之一共振器36''。四工器20''之一第三濾波器包括第一類型之共振器41''、42''、43''、44''及45''及第二類型之共振器46''及47''。四工器20''之一第四濾波器包括第一類型之共振器51''、52''、53''、54''及55''及第二類型之一共振器56''。四工器20''之所有繪示共振器可為聲波共振器。 圖3係一六工器60之一示意圖。六工器60包括連接於一共同節點COM處之六個濾波器。如圖中所繪示，六工器60包括一第一傳輸濾波器12、一第一接收濾波器14、一第二傳輸濾波器16、一第二接收濾波器18、一第三傳輸濾波器62及一第三接收濾波器64。六工器60之各濾波器可為帶通濾波器，如圖中所繪示。六工器60之一或多個濾波器可為聲波濾波器。六工器60之所有濾波器可為聲波濾波器。根據本文所討論之原理及優點，六工器60之任何濾波器可包括兩種類型之聲波共振器。例如，根據本文所討論之原理及優點，六工器60之任何濾波器可包括數個SAW共振器及一或多個BAW共振器。 圖4係根據一實施例之一六工器70之聲波共振器之一示意圖。六工器70係圖3之六工器60之一實例。如圖4中所繪示，六工器70之各濾波器由聲波共振器實施。可根據參考圖4所討論之適合原理及優點實施一多工器。可針對一給定應用之設計規範實施此一多工器之特定濾波器。圖4之聲波濾波器展示此等濾波器之一些實例。 六工器70之一第一聲波濾波器包括一BAW共振器71及SAW共振器72、73、74、75、76、77、78及79。第一聲波濾波器可為一傳輸濾波器，諸如圖3之第一傳輸濾波器12。SAW共振器占第一聲波濾波器之聲波共振器之8/9。 六工器70之一第二聲波濾波器包括一BAW共振器81及SAW共振器82及83。第二聲波濾波器可為一接收濾波器，諸如圖3之第一接收濾波器14。所繪示之SAW共振器83係一雙模式SAW (DMS)共振器，其亦可指稱一耦合共振器濾波器(CRF)。一DMS共振器可實施於諸如接收濾波器之低功率濾波器中。DMS共振器通常不處置相對較高功率。相應地，應存在至少一串聯聲波共振器來保護DMS共振器免受存在於一共同節點COM (其可為一天線節點)上之相對較高功率。 六工器70之一第三聲波濾波器包括一BAW共振器91及SAW共振器92、93、94、95、96、97及98。第三聲波濾波器可為一傳輸濾波器，諸如圖3之第二傳輸濾波器16。 六工器70之一第四聲波濾波器包括一BAW共振器101及SAW共振器102、103及105。第四聲波濾波器可為一接收濾波器，諸如圖3之第二接收濾波器18。 六工器70之一第五聲波濾波器包括BAW共振器111及112及SAW共振器113、114、115、116、117、118及119。第五聲波濾波器可為一傳輸濾波器，諸如圖3之第三傳輸濾波器62。第五聲波濾波器繪示：一並聯BAW共振器及一串聯BAW共振器可耦合至一多工器之一共同節點COM。並聯BAW共振器112耦合至串聯BAW共振器111之對置側而非第五聲波濾波器之SAW共振器。 六工器70之一第六聲波濾波器包括SAW共振器122、123、124及125。第六聲波濾波器可為一接收濾波器，諸如圖3之第三接收濾波器64。第六聲波濾波器繪示：可僅使用SAW共振器來實施一多工器之一或多個濾波器。 圖5係根據一實施例之一多工器130之聲波共振器之一示意圖。一多工器可包括任何適合數目個聲波濾波器。例如，多工器可為具有四個濾波器之一四工器、具有五個濾波器之一五工器、具有六個濾波器之一六工器、具有八個濾波器之一八工器等等。在一些例項中，多工器130可包括連接於共同節點COM處之2個至16個聲波濾波器。多工器130之聲波濾波器可包括接收濾波器及/或傳輸濾波器之任何適合組合。聲波濾波器之輸入/輸出(I/O)埠之各者可為一傳輸濾波器之一輸入端或一接收濾波器之一輸出端。各聲波濾波器可包括藉由一串聯BAW共振器耦合至一共同節點之數個SAW共振器。例如，多工器130之第一聲波濾波器包括SAW共振器132、133、134及135及BAW共振器136，其中所有SAW共振器132、133、134及135藉由串聯BAW共振器136耦合至共同節點COM。多工器130之第N聲波濾波器包括SAW共振器142、143、144及145及BAW共振器146，其中所有SAW共振器142、143、144及145藉由串聯BAW共振器146耦合至共同節點COM。 圖6係根據一實施例之一多工器150之聲波共振器之一示意圖。除多工器150包括僅由SAW共振器實施之一聲波濾波器之外，多工器150相同於圖5之多工器130。圖6繪示：一多工器之一或多個聲波濾波器可包括數個SAW共振器且不包括任何BAW共振器。例如，多工器150之一第一聲波濾波器包括SAW共振器152、153、154、155及156且不包括任何BAW共振器。多工器150亦包括具有藉由一串聯BAW共振器耦合至共同節點之SAW共振器之一或多個聲波濾波器。例如，多工器150之第N聲波濾波器包括SAW共振器162、163、164及165及BAW共振器166，其中所有SAW共振器162、163、164及165藉由串聯BAW共振器166耦合至共同節點COM。 任何適合數目個BAW共振器可耦合於一濾波器之SAW共振器與一共同節點之間。例如，一串聯BAW共振器及一或多個其他串聯BAW共振器及/或一或多個並聯BAW共振器可耦合於一濾波器之SAW共振器與共同節點之間。 本文所討論之多工器可實施於各種射頻系統中。射頻信號可處理具有自約30 kHz至約300 GHz之一範圍內(諸如自約450 MHz至約6 GHz之一範圍內)之頻率之信號。包括根據本文所討論之原理及優點之多工器之一些射頻系統經組態以處理載波聚合信號。在具有載波聚合之射頻系統中，多個濾波器可配置為一多工器且連接至一共同天線節點。現將討論一些實例性射頻系統，其中可實施本文所討論之多工器及/或濾波器之任何適合原理及優點。 圖7、圖8、圖9、圖10A及圖10B係根據特定實施例之繪示性射頻系統之示意性方塊圖。此等射頻系統中之多工器可由於在一或多個聲波濾波器中具有耦合於SAW共振器與一共同節點之間的BAW共振器而具有減少負載損耗。主要使用SAW共振器來實施此等聲波濾波器之一或多者亦可相對於主要由BAW元件實施之類似聲波濾波器減少成本。包括數個SAW共振器及一或多個BAW共振器之濾波器之原理及優點可應用於包括任何兩種不同類型之聲波共振器之濾波器。本文所討論之射頻系統之多工器之各濾波器可為帶通濾波器。 圖7係包括藉由一雙工器176耦合至一天線177之四工器之一射頻系統170之一示意圖。在圖7中，一第一四工器包括聲波濾波器12、14、16及18。在圖7中，一第二四工器包括聲波濾波器172、173、174及175。雙工器176可用於所繪示之四工器與天線177之間的頻率多工射頻信號傳播。 圖8係包括耦合至一天線177之一四工器之一射頻系統180之一示意圖。圖8繪示：在一些應用中，一多工器可在沒有一介入頻率多工電路(例如一雙工器或一三工器)之情況下連接至一天線。例如，當一載波聚合信號包括頻率相對接近之兩個載波時，一雙工器或一三工器會相對較難實施及/或實施昂貴及/或具有相對較高損耗。在此等情況中，濾波器可作為一多工器一起連接於一共同節點處。作為一實例，此一多工器可為具有用於頻帶25及頻帶66之傳輸濾波器及接收濾波器之一四工器。在特定應用中，一多工器可在沒有一介入開關或頻率多工電路之情況下連接至一天線，如圖8中所展示。例如，經組態以用於僅具有兩個載波聚合頻帶之一載波聚合信號之無線通信的一行動電話可包括一多工器，其具有在沒有任何介入開關或頻率多工電路之情況下連接至一天線之一多工器。 圖9係包括藉由一多工器耦合至接收路徑之一天線192之一射頻系統190之一示意圖。在一些例項中，可針對分集接收操作實施一無線電。一分集天線(諸如所繪示之天線192)可將一接收射頻信號提供至若干接收路徑。一多工器可耦合於複數個接收路徑與分集天線之間。如圖9中所展示，包括接收濾波器193及194之一多工器(例如一四工器)可耦合於各自接收路徑195及196與天線192之間。可針對一特定實施方案實施任何適合數目個接收路徑及對應接收濾波器。例如，在一些例項中，4個或4個以上接收濾波器可包括於一多工器及各自接收路徑中。在一些實施例(圖中未繪示)中，一開關可耦合於一多工器與一分集天線之間及/或一開關可耦合於接收路徑與多工器之一接收濾波器之間。 圖10A係包括功率放大器與一天線177之間的信號路徑中之多工器之一射頻系統200之一示意圖。所繪示之射頻系統200包括一低頻帶路徑、一中頻帶路徑及一高頻帶路徑。在特定應用中，一低頻帶路徑可處理具有小於1 GHz之一頻率之射頻信號，一中頻帶路徑可處理具有1 GHz至2.2 GHz之間的一頻率之射頻信號，且一高頻帶路徑可處理具有高於2.2 GHz之一頻率之射頻信號。 一頻率多工電路(諸如一雙工器176)可包括於信號路徑與天線177之間。此一頻率多工電路可充當接收路徑之一頻率分離器及傳輸路徑之一頻率組合器。雙工器176可頻率多工頻率相對遠離之射頻信號。可使用具有一相對較低損耗之被動電路元件實施雙工器176。雙工器176可組合(用於傳輸)及分離(用於接收)載波聚合信號。 如圖中所繪示，低頻帶路徑包括經組態以放大一低頻帶射頻信號之一功率放大器201、一頻帶選擇開關202及一多工器203。頻帶選擇開關202可將功率放大器201之輸出電連接至多工器203之一選定傳輸濾波器。選定傳輸濾波器可為一帶通濾波器，其具有對應於功率放大器201之一輸出信號之一頻率的一通帶。多工器203可包括任何適合數目個傳輸濾波器及任何適合數目個接收濾波器。在特定應用中，多工器203可具有相同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。在一些例項中，多工器203可具有不同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。 如圖10A中所繪示，中頻帶路徑包括經組態以放大一中頻帶射頻信號之一功率放大器204、一頻帶選擇開關205及一多工器206。頻帶選擇開關205可將功率放大器204之輸出電連接至多工器206之一選定傳輸濾波器。選定傳輸濾波器可為一帶通濾波器，其具有對應於功率放大器204之一輸出信號之一頻率的一通帶。多工器206可包括任何適合數目個傳輸濾波器及任何適合數目個接收濾波器。在特定應用中，多工器206可具有相同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。在一些例項中，多工器206可具有不同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。 在所繪示之射頻系統200中，高頻帶路徑包括經組態以放大一高頻帶射頻信號之一功率放大器207、一頻帶選擇開關208及一多工器209。頻帶選擇開關208可將功率放大器207之輸出電連接至多工器209之一選定傳輸濾波器。選定傳輸濾波器可為一帶通濾波器，其具有對應於功率放大器207之一輸出信號之一頻率的通帶。多工器209可包括任何適合數目個傳輸濾波器及任何適合數目個接收濾波器。在特定應用中，多工器209可具有相同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。在一些例項中，多工器209可具有不同於接收濾波器之傳輸濾波器數目。 一選擇開關210可選擇性地將一射頻信號自中頻帶路徑或高頻帶路徑提供至雙工器176。相應地，射頻系統200可處理具有一低頻帶及高頻帶組合或一低頻帶及中頻帶組合之載波聚合信號。 圖10B係包括功率放大器與一天線之間的信號路徑中之多工器之一射頻系統212之一示意圖。除射頻系統212包括天線收發切換特徵之外，射頻系統212相同於圖10A之射頻系統200。可根據本文所討論之任何適合原理及優點實施天線收發切換。 天線收發切換可實施按需多工。一些射頻系統可在大部分時間(例如約95%之時間)內於一單載波模式中操作且在少數時間(例如約5%之時間)內於一載波聚合模式中操作。天線收發切換可在其中射頻系統可在大部分時間操作之一單載波模式中相對於包括具有一共同節點處之一固定連接之濾波器之一多工器來減少負載。此一負載減少可在多工器中包括更多濾波器時更有意義。 在所繪示之射頻系統212中，多工器213及214藉由一開關215耦合至一雙工器176。開關215組態為可使兩個或兩個以上擲同時在作用中之一多閉合開關。使開關215之多個擲同時在作用中可實現載波聚合信號之傳輸及/或接收。在一單載波模式期間，開關215亦可使一單一擲在作用中。如圖中所繪示，多工器213包括耦合至開關215之單獨擲之複數個雙工器。類似地，所繪示之多工器214包括耦合至開關215之單獨擲之複數個雙工器。替代地，不是雙工器耦合至開關215之各擲(如圖10B中所繪示)，而是一多工器之一或多個個別濾波器可耦合至耦合於該多工器與一共同節點之間的一開關之一專用擲。例如，在一些應用中，此一開關可具有兩倍於所繪示之開關215之擲。 開關215耦合於各自多工器213及214之濾波器與一共同節點COM之間。圖10B繪示：一多工器之非所有濾波器可同時電連接至共同節點。 在一些例項中，耦合於一功率放大器與一多工器之間的一開關之兩個或兩個以上擲可同時在作用中。例如，在射頻系統212中，頻帶選擇開關205及/或頻帶選擇開關208之兩個或兩個以上擲可在特定實施例中同時在作用中。當一開關之多個擲將一多工器之濾波器同時電連接至一功率放大器時，會發生負載損耗。相應地，多工器之一或多個聲波濾波器可包括耦合於表面聲波共振器與功率放大器之間的一串聯體聲波共振器。 圖10C係根據一實施例之一多工器216之聲波共振器之一示意圖。除SAW共振器132及142分別由BAW共振器217及218替換之外，多工器216相同於圖5之多工器130。在其中埠I/O1 及I/ON 可(例如)因一多擲開關之多個擲同時在作用中而彼此電連接之應用中，BAW共振器217及218可相對於SAW共振器132及142減少負載。作為一繪示性實例，當圖10B之頻帶選擇開關205之兩個擲使BAW共振器217及218彼此電連接時，圖10C之BAW共振器217及218可相對於圖5之SAW共振器132及142減少負載。任何適合數目個BAW共振器可耦合於一濾波器之SAW共振器與一I/O埠(例如一傳輸濾波器之一輸入埠)之間。例如，一串聯BAW共振器及一或多個其他串聯BAW共振器及/或一或多個並聯BAW共振器可耦合於一濾波器之SAW共振器與I/O埠之間。在一些例項中，一串聯BAW共振器耦合於一I/O埠與一多工器之僅傳輸濾波器而非該多工器之接收濾波器之表面聲波共振器之間。在一些例項中，一串聯BAW共振器耦合於一I/O埠與一多工器之僅子集傳輸濾波器而非該多工器之接收濾波器及一或多個其他傳輸濾波器之表面聲波共振器之間。 圖11A係具有不同晶粒之一濾波器總成220之一方塊圖，該等不同晶粒包括根據本文所討論之實施例之一或多個濾波器之聲波共振器。如圖中所繪示，濾波器總成220包括一SAW晶粒222及一BAW晶粒224，其等包括於一共同基板226上。一或多個聲波濾波器可包括實施於SAW晶粒222及BAW晶粒224上之共振器。根據特定實施例，BAW晶粒224可為一FBAR晶粒。基板226可為一層壓基板或任何其他適合封裝基板。一多工器之一或多個聲波濾波器之共振器可實施於SAW晶粒222及BAW晶粒224上。一或多個多工器之共振器可實施於SAW晶粒222及BAW晶粒224上。例如，多個多工器之共振器可實施於SAW晶粒222及BAW晶粒224上。 作為一實例，可使用電連接於一共同節處之用於頻帶25及頻帶66之雙工器來實施一四工器。在一些設計中，頻帶25傳輸及接收濾波器可由BAW共振器實施以滿足效能規範且頻帶66傳輸及接收濾波器已由SAW共振器實施以節省費用。根據本文所討論之原理及優點，可使用SAW晶粒222之SAW共振器實施頻帶66傳輸及接收濾波器中之大部分共振器(例如至少70%、至少80%或更多)。此等SAW共振器可藉由BAW晶粒224上之一串聯BAW共振器耦合至共同節點。頻帶66傳輸及接收濾波器可由BAW晶粒224之共振器實施。在一些例項中，頻帶66傳輸及/或接收濾波器之共振器之一或多者可實施於SAW晶粒222上。 作為另一實例，根據特定實施例，一雙工器可包括：一傳輸濾波器，其包括BAW晶粒224上之至少一共振器及SAW晶粒222上之數個共振器；及一接收濾波器，其包括BAW晶粒224上之至少一共振器及SAW晶粒222上之數個共振器。 根據特定實施例，可使用SAW晶粒222及BAW晶粒224兩者上之共振器來實施一多工器之一或多個聲波濾波器且可使用SAW晶粒222或BAW晶粒224之僅一者上之共振器來實施相同多工器之一或多個聲波濾波器。 在一些實施例中，可針對不同頻率範圍實施不同SAW晶粒及/或不同BAW晶粒。用於不同頻率範圍之此等不同晶粒可包括不同厚度之壓電層及/或金屬化層。 圖11B係具有不同晶粒之一濾波器總成227之一方塊圖，該等不同晶粒包括根據本文所討論之實施例之濾波器之聲波共振器。如圖中所繪示，濾波器總成227包括SAW晶粒222A及222B及一BAW晶粒224，其等包括於一共同基板226上。一多工器可包括聲波濾波器，其包括實施於一第一SAW晶粒222A及BAW晶粒224上之共振器。多工器亦可包括其他聲波濾波器，其包括實施於一第二SAW晶粒222B及BAW晶粒224上之共振器。不同SAW晶粒222A及222B可實施經配置以過濾不同界定頻率範圍內之射頻信號之聲波濾波器之SAW共振器。圖2A之多工器20可由濾波器總成227實施。例如，多工器20之第一傳輸濾波器及第一接收器之SAW共振器可實施於第一SAW晶粒222A上，多工器20之第二傳輸濾波器及第二接收濾波器之SAW共振器可實施於第二SAW晶粒222B上，且多工器20之各濾波器之BAW共振器可實施於BAW晶粒224上。在一些其他例項(圖中未繪示)中，多工器20之BAW共振器可實施於兩個或兩個以上BAW晶粒上。 圖11C係具有不同晶粒之一濾波器總成229之一方塊圖，該等不同晶粒包括根據本文所討論之實施例之濾波器之聲波共振器。如圖中所繪示，濾波器總成229包括一SAW晶粒222A、222B及222C及一BAW晶粒224，其等包括於一共同基板226上。一多工器可包括聲波濾波器，其包括具有實施於一第一SAW晶粒222A及BAW晶粒224上之共振器。多工器亦可包括其他聲波濾波器，其包括具有實施於一第二SAW晶粒222B及BAW晶粒224上之共振器。多工器可進一步包括額外聲波濾波器，其包括具有實施於一第三SAW晶粒222C及BAW晶粒224上之共振器。不同SAW晶粒222A、222B及222C可實施經配置以過濾不同界定頻率範圍內之射頻信號之聲波濾波器之SAW共振器。 圖4之多工器70可由濾波器總成229實施。例如，多工器70之第一傳輸濾波器及第一接收器之SAW共振器可實施於第一SAW晶粒222A上，多工器70之第二傳輸濾波器及第二接收濾波器之SAW共振器可實施於第二SAW晶粒222B上，多工器70之第三傳輸濾波器及第三接收濾波器之SAW共振器可實施於第三SAW晶粒222C上，且多工器70之BAW共振器可實施於BAW晶粒224上。在一些其他例項(圖中未繪示)中，多工器70之BAW共振器可實施於兩個或兩個以上BAW晶粒上。 本文所討論之濾波器及多工器可實施於各種封裝模組中。現將討論其中可實施本文所討論之多工器及/或濾波器之任何適合原理及優點之一些實例性封裝模組。圖12、圖13及圖14係根據特定實施例之繪示性封裝模組之示意性方塊圖。 圖12係包括一功率放大器232、一開關234及根據一或多個實施例之濾波器236之一模組230之一示意性方塊圖。模組230可包括封圍所繪示之元件之一封裝。功率放大器232、開關234及濾波器236可安置於一共同封裝基板上。封裝基板可為(例如)一層壓基板。開關234可為一多擲射頻開關。開關234可將功率放大器232之一輸出電耦合至濾波器236之一選定濾波器。濾波器236可包括組態為一多工器之任何適合數目個聲波濾波器。可根據本文所討論之任何適合原理及優點實施濾波器236之聲波濾波器。濾波器236可包括一或多個SAW晶粒及一或多個BAW晶粒。 圖13係包括功率放大器242及243、開關244及245及根據一或多個實施例之濾波器246之一模組240之一示意性方塊圖。除模組240包括一額外功率放大器243及一額外開關245且濾波器246配置為用於與功率放大器相關聯之信號路徑之一或多個多工器之外，模組240相同於圖12之模組230。 圖14係包括功率放大器252及253、開關254及255及根據一或多個實施例之濾波器257及258及一天線開關259之一模組250之一示意性方塊圖。除模組250包括經配置以選擇性地將一信號自濾波器257或濾波器258耦合至一天線節點之一天線開關259之外，模組250相同於圖13之模組240。在圖14中，濾波器257及258配置為單獨多工器。 圖15係包括根據一或多個實施例之濾波器263之一無線通信裝置260之一示意性方塊圖。無線通信裝置260可為任何適合無線通信裝置。例如，一無線通信裝置260可為諸如一智慧型電話之一行動電話。如圖中所繪示，無線通信裝置260包括一天線261、一RF前端262、一RF收發器264、一處理器265及一記憶體266。天線261可傳輸由RF前端262提供之RF信號。天線261可將所接收之RF信號提供至RF前端262以進行處理。 RF前端262可包括一或多個功率放大器、一或多個低雜訊放大器、RF開關、接收濾波器、傳輸濾波器、雙工濾波器或其等之任何組合。RF前端262可傳輸及接收與任何適合通信標準相關聯之RF信號。本文所討論之聲波濾波器及/或多工器之任何者可由RF前端262之濾波器263實施。 RF收發器264可將RF信號提供至RF前端262以進行放大及/或其他處理。RF收發器264亦可處理由RF前端262之一低雜訊放大器提供之一RF信號。RF收發器264與處理器265通信。處理器265可為一基帶處理器。處理器265可提供無線通信裝置260之任何適合基帶處理功能。記憶體266可由處理器265存取。記憶體266可儲存無線通信裝置260之任何適合資料。 上述實施例之若干者已結合諸如蜂巢式手機之行動裝置提供實例。然而，實施例之原理及優點可用於可受益於本文所描述之實施例之任何者之任何其他系統或設備(諸如任何上行鏈路蜂巢式裝置)。本文之教示可應用於各種系統。儘管本發明包括一些實例性實施例，但本文所描述之教示可應用於各種結構。本文所討論之原理及優點之任何者可與經組態以處理自約30 kHz至約300 GHz之一範圍內(諸如自約450 MHz至約6 GHz之一範圍內)之信號之RF電路一起實施。 本發明之態樣可實施於各種電子裝置中。電子裝置之實例可包括(但不限於)消費性電子產品、消費性電子產品之部分(諸如聲波共振器晶粒及/或半導體晶粒及/或封裝射頻模組)、上行鏈路無線通信裝置、無線通信基礎設施、電子測試設備等等。電子裝置之實例可包括(但不限於)一行動電話(諸如一智慧型電話)、一可穿戴運算裝置(諸如一智慧型手錶或一耳機)、一電話、一電視、一電腦監視器、一電腦、一數據機、一手持式電腦、一膝上型電腦、一平板電腦、一個人數位助理(PDA)、一微波、一冰箱、一汽車、一立體聲系統、一DVD播放器、一CD播放器、一數位音樂播放器(諸如一MP3播放器)、一收音機、一攝錄影機、一攝影機、一數位攝影機、一可攜式記憶體晶片、一洗衣機、一乾衣機、一洗衣機/乾衣機、一複印機、一傳真機、一掃描儀、一多功能周邊裝置、一手錶、一時鐘等等。此外，電子裝置可包括未完工產品。 除非內文另有明確要求，否則在[實施方式]及申請專利範圍中，用語「包含」及其類似者應被解釋為包括含義而非一排他或窮舉含義，即，「包括(但不限於)」之含義。如本文通常所使用，用語「耦合」涉及可直接連接或藉由一或多個中間元件連接之兩個或兩個以上元件。同樣地，如本文通常所使用，用語「連接」涉及可直接連接或藉由一或多個中間元件連接之兩個或兩個以上元件。另外，本申請案中所使用之用語「本文」、「上文」、「下文」及類似含義用語應係指本申請案之整體而非本申請案之任何特定部分。若內文允許，則使用單數或複數之[實施方式]中之用語亦可分別包括複數或單數。關於兩個或兩個以上項目之一列表之用語「或」，該用語涵蓋該用語之所有以下解譯：該列表中之任何項目、該列表中之所有項目及該列表中之項目之任何組合。 再者，除非另有明確說明或所使用之內文內另有理解，否則本文所使用之條件語言(諸如尤其是「可」、「例如」、「諸如」及其類似者)一般意欲傳達：特定實施例包括，但其他實施例不包括，特定特徵、元件及/或狀態。因此，此等條件語言一般不意欲隱含：一或多個實施例必然需要特徵、元件及/或狀態；或一或多個實施例必然包括用於在或不在作者輸入或提示下決定此等特徵、元件及/或狀態是否包括於任何特定實施例中或將在任何特定實施例中被執行之邏輯。 儘管已描述本發明之特定實施例，但此等實施例僅供例示，且不意欲限制本發明之範疇。其實，本文所描述之新穎設備、方法及系統可以各種其他形式體現；此外，可在不背離本發明之精神之情況下對本文所描述之方法及系統作出各種省略、替代及形式改變。例如，儘管依一給定配置呈現區塊，但替代實施例可使用不同組件及/或電路拓樸執行類似功能，且可刪除、移動、新增、再分、組合及/或修改一些區塊。此等區塊之各者可依各種不同方式實施。上述各種實施例之元件及動作之任何適合組合可經組合以提供進一步實施例。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋落於本發明之範疇及精神內之此等形式或修改。
10‧‧‧四工器
12‧‧‧第一傳輸濾波器/聲波濾波器
14‧‧‧第一接收濾波器/聲波濾波器
16‧‧‧第二傳輸濾波器/聲波濾波器
18‧‧‧第二接收濾波器/聲波濾波器
20‧‧‧四工器/多工器
20'‧‧‧四工器
20''‧‧‧四工器
21‧‧‧表面聲波(SAW)共振器
21'‧‧‧第一類型之SAW共振器
21''‧‧‧第一類型之共振器
22‧‧‧SAW共振器
22'‧‧‧第一類型之SAW共振器
22''‧‧‧第一類型之共振器
23‧‧‧SAW共振器
23'‧‧‧第一類型之SAW共振器
23''‧‧‧第一類型之共振器
24‧‧‧SAW共振器
24'‧‧‧第一類型之SAW共振器
24''‧‧‧第一類型之共振器
25‧‧‧體聲波(BAW)共振器
25'‧‧‧第二類型之SAW共振器
25''‧‧‧第二類型之共振器
31‧‧‧SAW共振器
31'‧‧‧第一類型之SAW共振器
31''‧‧‧第一類型之共振器
32‧‧‧SAW共振器
32'‧‧‧第一類型之SAW共振器
32''‧‧‧第一類型之共振器
33‧‧‧SAW共振器
33'‧‧‧第一類型之SAW共振器
33''‧‧‧第一類型之共振器
34‧‧‧SAW共振器
34'‧‧‧第一類型之SAW共振器
34''‧‧‧第一類型之共振器
36‧‧‧BAW共振器
36'‧‧‧第二類型之SAW共振器
36''‧‧‧第二類型之共振器
41‧‧‧SAW共振器
41'‧‧‧第一類型之SAW共振器
41''‧‧‧第一類型之共振器
42‧‧‧SAW共振器
42'‧‧‧第一類型之SAW共振器
42''‧‧‧第一類型之共振器
43‧‧‧SAW共振器
43'‧‧‧第一類型之SAW共振器
43''‧‧‧第一類型之共振器
44‧‧‧SAW共振器
44'‧‧‧第一類型之SAW共振器
44''‧‧‧第一類型之共振器
45‧‧‧SAW共振器
45'‧‧‧第一類型之SAW共振器
45''‧‧‧第一類型之共振器
46‧‧‧BAW共振器
46'‧‧‧第二類型之SAW共振器
46''‧‧‧第二類型之共振器
47‧‧‧BAW共振器
47'‧‧‧第二類型之SAW共振器
47''‧‧‧第二類型之共振器
51‧‧‧SAW共振器
51'‧‧‧第一類型之SAW共振器
51''‧‧‧第一類型之共振器
52‧‧‧SAW共振器
52'‧‧‧第一類型之SAW共振器
52''‧‧‧第一類型之共振器
53‧‧‧SAW共振器
53'‧‧‧第一類型之SAW共振器
53''‧‧‧第一類型之共振器
54‧‧‧SAW共振器
54'‧‧‧第一類型之SAW共振器
54''‧‧‧第一類型之共振器
55‧‧‧SAW共振器
55'‧‧‧第一類型之SAW共振器
55''‧‧‧第一類型之共振器
56‧‧‧BAW共振器
56'‧‧‧第二類型之SAW共振器
56''‧‧‧第二類型之共振器
60‧‧‧六工器
62‧‧‧第三傳輸濾波器
64‧‧‧第三接收濾波器
70‧‧‧六工器/多工器
71‧‧‧BAW共振器
72‧‧‧SAW共振器
73‧‧‧SAW共振器
74‧‧‧SAW共振器
75‧‧‧SAW共振器
76‧‧‧SAW共振器
77‧‧‧SAW共振器
78‧‧‧SAW共振器
79‧‧‧SAW共振器
81‧‧‧BAW共振器
82‧‧‧SAW共振器
83‧‧‧SAW共振器
91‧‧‧BAW共振器
92‧‧‧SAW共振器
93‧‧‧SAW共振器
94‧‧‧SAW共振器
95‧‧‧SAW共振器
96‧‧‧SAW共振器
97‧‧‧SAW共振器
98‧‧‧SAW共振器
101‧‧‧BAW共振器
102‧‧‧SAW共振器
103‧‧‧SAW共振器
105‧‧‧SAW共振器
111‧‧‧BAW共振器
112‧‧‧BAW共振器
113‧‧‧SAW共振器
114‧‧‧SAW共振器
115‧‧‧SAW共振器
116‧‧‧SAW共振器
117‧‧‧SAW共振器
118‧‧‧SAW共振器
119‧‧‧SAW共振器
122‧‧‧SAW共振器
123‧‧‧SAW共振器
124‧‧‧SAW共振器
125‧‧‧SAW共振器
130‧‧‧多工器
132‧‧‧SAW共振器
133‧‧‧SAW共振器
134‧‧‧SAW共振器
135‧‧‧SAW共振器
136‧‧‧BAW共振器
142‧‧‧SAW共振器
143‧‧‧SAW共振器
144‧‧‧SAW共振器
145‧‧‧SAW共振器
146‧‧‧BAW共振器
150‧‧‧多工器
152‧‧‧SAW共振器
153‧‧‧SAW共振器
154‧‧‧SAW共振器
155‧‧‧SAW共振器
156‧‧‧SAW共振器
162‧‧‧SAW共振器
163‧‧‧SAW共振器
164‧‧‧SAW共振器
165‧‧‧SAW共振器
166‧‧‧BAW共振器
170‧‧‧射頻系統
172‧‧‧聲波濾波器
173‧‧‧聲波濾波器
174‧‧‧聲波濾波器
175‧‧‧聲波濾波器
176‧‧‧雙工器
177‧‧‧天線
180‧‧‧射頻系統
190‧‧‧射頻系統
192‧‧‧天線
193‧‧‧接收濾波器
194‧‧‧接收濾波器
195‧‧‧接收路徑
196‧‧‧接收路徑
200‧‧‧射頻系統
201‧‧‧功率放大器
202‧‧‧頻帶選擇開關
203‧‧‧多工器
204‧‧‧功率放大器
205‧‧‧頻帶選擇開關
206‧‧‧多工器
207‧‧‧功率放大器
208‧‧‧頻帶選擇開關
209‧‧‧多工器
210‧‧‧選擇開關
212‧‧‧射頻系統
213‧‧‧多工器
214‧‧‧多工器
215‧‧‧開關
216‧‧‧多工器
217‧‧‧BAW共振器
218‧‧‧BAW共振器
220‧‧‧濾波器總成
222‧‧‧SAW晶粒
222A‧‧‧第一SAW晶粒
222B‧‧‧第二SAW晶粒
222C‧‧‧第三SAW晶粒
224‧‧‧BAW晶粒
226‧‧‧共同基板
227‧‧‧濾波器總成
229‧‧‧濾波器總成
230‧‧‧模組
232‧‧‧功率放大器
234‧‧‧開關
236‧‧‧濾波器
240‧‧‧模組
242‧‧‧功率放大器
243‧‧‧功率放大器
244‧‧‧開關
245‧‧‧開關
246‧‧‧濾波器
250‧‧‧模組
252‧‧‧功率放大器
253‧‧‧功率放大器
254‧‧‧開關
255‧‧‧開關
257‧‧‧濾波器
258‧‧‧濾波器
259‧‧‧天線開關
260‧‧‧無線通信裝置
261‧‧‧天線
262‧‧‧射頻(RF)前端
263‧‧‧濾波器
264‧‧‧RF收發器
265‧‧‧處理器
266‧‧‧記憶體
COM‧‧‧共同節點
I/O1‧‧‧埠
I/ON‧‧‧埠
參考附圖，將藉由非限制性實例來描述本發明之實施例。 圖1係一四工器之一示意圖。 圖2A係根據一實施例之一四工器之聲波共振器之一示意圖。 圖2B係根據一實施例之一四工器之聲波共振器之一示意圖。 圖2C係根據一實施例之一四工器之聲波共振器之一示意圖。 圖3係一六工器之一示意圖。 圖4係根據一實施例之一六工器之聲波共振器之一示意圖。 圖5係根據一實施例之一多工器之聲波共振器之一示意圖。 圖6係根據另一實施例之一多工器之聲波共振器之一示意圖。 圖7係包括藉由一雙工器耦合至一天線之四工器之一射頻系統之一示意圖。 圖8係包括耦合至一天線之一四工器之一射頻系統之一示意圖。 圖9係包括藉由一多工器耦合至接收路徑之一天線之一射頻系統之一示意圖。 圖10A係包括功率放大器與一天線之間的信號路徑中之多工器之一射頻系統之一示意圖。 圖10B係包括功率放大器與一天線之間的信號路徑中之多工器之另一射頻系統之一示意圖。 圖10C係根據一實施例之一多工器之聲波共振器之一示意圖。 圖11A係繪示包括根據本文所討論之實施例之濾波器之聲波共振器之不同晶粒的一方塊圖。 圖11B係繪示包括根據本文所討論之實施例之濾波器之聲波共振器之不同晶粒的一方塊圖。 圖11C係繪示包括根據本文所討論之實施例之濾波器之聲波共振器之不同晶粒的一方塊圖。 圖12係包括根據一或多個實施例之一功率放大器、一開關及濾波器之一模組之一示意性方塊圖。 圖13係包括根據一或多個實施例之功率放大器、開關及濾波器之一模組之一示意性方塊圖。 圖14係包括根據一或多個實施例之功率放大器、開關及濾波器及一天線開關之一模組之一示意性方塊圖。 圖15係包括根據一或多個實施例之濾波器之一無線通信裝置之一示意性方塊圖。

Claims (40)

  1. 一種多工器，其包含耦合至一共同節點之四個聲波濾波器，該四個聲波濾波器包括一第一聲波濾波器，該第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器。
  2. 如請求項1之多工器，其中該等表面聲波共振器包括與該串聯體聲波共振器串聯之一串聯表面聲波共振器。
  3. 如請求項1之多工器，其中該第一聲波濾波器之該等表面聲波共振器係該第一聲波濾波器之至少70%之共振器。
  4. 如請求項1之多工器，其中該多工器之至少70%之共振器係表面聲波共振器。
  5. 如請求項1之多工器，其中該串聯體聲波共振器耦合於該第一聲波濾波器之所有表面聲波共振器與該共同節點之間。
  6. 如請求項1之多工器，其中該第一聲波濾波器進一步包括藉由該串聯體聲波共振器耦合至該等表面聲波共振器之一並聯體聲波共振器。
  7. 如請求項1之多工器，其中該四個聲波濾波器包括一第二聲波濾波器，該第二聲波濾波器包括數個第二表面聲波共振器及耦合於該等第二表面聲波共振器與該共同節點之間的一第二串聯體聲波共振器。
  8. 如請求項1之多工器，其進一步包含耦合至該共同節點之兩個額外聲波濾波器。
  9. 一種無線通信裝置，其包含： 一天線，其經組態以接收一射頻信號；及 一多工器，其與該天線通信，該多工器包括耦合至一共同節點之四個聲波濾波器，該四個聲波濾波器包括一第一聲波濾波器，該第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器。
  10. 如請求項9之無線通信裝置，其進一步包含耦合於該共同節點與該天線之間的一頻率多工電路。
  11. 如請求項9之無線通信裝置，其進一步包含耦合於該共同節點與該天線之間的一天線開關。
  12. 如請求項9之無線通信裝置，其中該射頻信號係一載波聚合信號。
  13. 一種濾波器總成，其包含： 一第一聲波濾波器，其耦合至一共同節點，該第一聲波濾波器包括數個表面聲波共振器及耦合於該等表面聲波共振器與該共同節點之間的一串聯體聲波共振器；及 一第二聲波濾波器，其耦合至該共同節點。
  14. 如請求項13之濾波器總成，其中該第二聲波濾波器包括數個第二表面聲波共振器及耦合於該等第二表面聲波共振器與該共同節點之間的一第二串聯體聲波共振器。
  15. 如請求項13之濾波器總成，其進一步包含耦合至該共同節點之至少兩個額外聲波濾波器。
  16. 如請求項13之濾波器總成，其進一步包含耦合至該共同節點之至少四個額外聲波濾波器。
  17. 如請求項13之濾波器總成，其中該等表面聲波共振器包括與該串聯體聲波共振器串聯之一串聯表面聲波共振器。
  18. 如請求項13之濾波器總成，其中該等表面聲波共振器實施該第一聲波濾波器之至少70%之共振器。
  19. 如請求項13之濾波器總成，其中該串聯體聲波共振器耦合於該第一聲波濾波器之所有表面聲波共振器與該共同節點之間。
  20. 如請求項13之濾波器總成，其中該等表面聲波共振器包括至少五個共振器。
  21. 一種濾波器總成，其包含： 一第一聲波濾波器，其具有一通帶且耦合至一共同節點；及 一第二聲波濾波器，其耦合至該共同節點，該第二聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器，該第二類型之該串聯聲波共振器在該第一聲波濾波器之該通帶中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。
  22. 如請求項21之濾波器總成，其中該第一類型之該等聲波共振器係表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一體聲波共振器。
  23. 如請求項21之濾波器總成，其中該第一類型之該等聲波共振器係非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一溫度補償之表面聲波共振器。
  24. 如請求項21之濾波器總成，其中該第一類型之該等聲波共振器之至少兩者與該第二類型之該串聯聲波共振器串聯。
  25. 如請求項21之濾波器總成，其進一步包含耦合至該共同節點之一第三聲波濾波器及耦合至該共同節點之一第四聲波濾波器。
  26. 如請求項25之濾波器總成，其中該第二類型之該串聯聲波共振器在該第三聲波濾波器之一通帶中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數，且該第二類型之該串聯聲波共振器在該第四聲波濾波器之一通帶中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。
  27. 如請求項21之濾波器總成，其中該第二聲波濾波器之該第一類型之該等聲波共振器係該第二聲波濾波器之至少70%之共振器。
  28. 如請求項21之濾波器總成，其中該濾波器總成包括：一第一晶粒，其包括該第一類型之該等聲波共振器；及一第二晶粒，其包括該第二類型之該串聯聲波共振器。
  29. 一種具有數個聲波濾波器之多工器，該多工器包含： 一第一聲波濾波器，其耦合至一共同節點，該第一聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該共同節點之間的一第二類型之一串聯聲波共振器；及 三個其他聲波濾波器，其等耦合至該共同節點且各具有一各自通帶，該第二類型之該串聯聲波共振器在該三個其他聲波濾波器之該等各自通帶之各者中具有高於該第一類型之該等聲波共振器之一品質因數。
  30. 如請求項29之多工器，其中該第一類型之該等聲波共振器係表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一體聲波共振器。
  31. 如請求項29之多工器，其中該三個其他聲波濾波器之至少一者包括該第一類型之數個第二聲波共振器及耦合於該第一類型之該等第二聲波共振器與該共同節點之間的該第二類型之一第二串聯聲波共振器。
  32. 如請求項29之多工器，其中該第一類型之該等聲波共振器係非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一溫度補償之表面聲波共振器。
  33. 如請求項29之多工器，其進一步包含耦合至該共同節點之一額外聲波濾波器。
  34. 一種處理一載波聚合信號之方法，該方法包含： 使用耦合至一天線埠且具有一第一通帶之一第一聲波濾波器過濾該載波聚合信號，該載波聚合信號包括該第一通帶中之一第一射頻載波及一第二通帶中之一第二射頻載波；及 使用耦合至該天線埠且具有該第二通帶之一第二聲波濾波器過濾該載波聚合信號，該第二聲波濾波器包括一第一類型之數個聲波共振器及耦合於該第一類型之該等聲波共振器與該天線埠之間的一第二類型之一串聯聲波共振器，該第二類型之該串聯聲波共振器具有低於該第一類型之該等聲波共振器之一負載損耗。
  35. 如請求項34之方法，其進一步包含：藉由耦合至該天線埠之一天線接收該載波聚合信號。
  36. 如請求項34之方法，其進一步包含：藉由耦合至該天線埠之一天線傳輸該載波聚合信號。
  37. 如請求項34之方法，其進一步包含：藉由一多擲開關將該第一聲波濾波器及該第二聲波濾波器耦合至該共同節點。
  38. 如請求項34之方法，其中該第一類型之該等聲波共振器係表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一體聲波共振器。
  39. 如請求項34之方法，其中該第一類型之該等聲波共振器係非溫度補償之表面聲波共振器且該第二類型之該串聯聲波共振器係一溫度補償之表面聲波共振器。
  40. 如請求項34之方法，其中該第一類型之該等聲波共振器位於不同於該第二類型之該串聯聲波共振器之一晶粒上。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10541673B2 (en) 2016-10-28 2020-01-21 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave filter including two types of acoustic wave resonators
CN209881752U (zh) * 2016-11-08 2019-12-31 株式会社村田制作所 弹性波滤波器装置以及多工器
US10547288B2 (en) * 2016-11-25 2020-01-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency front-end circuit and communication device
WO2019064990A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社村田製作所 高周波フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2019124128A1 (ja) * 2017-12-22 2019-06-27 株式会社村田製作所 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置
CN111587536B (zh) * 2018-01-12 2024-01-19 株式会社村田制作所 弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置
SG10201902753RA (en) 2018-04-12 2019-11-28 Skyworks Solutions Inc Filter Including Two Types Of Acoustic Wave Resonators
DE102018111428A1 (de) 2018-05-14 2019-11-14 RF360 Europe GmbH Hochfrequenz-Multiplexer
JP6922845B2 (ja) * 2018-05-23 2021-08-18 株式会社村田製作所 マルチプレクサおよび通信装置
US11251769B2 (en) * 2018-10-18 2022-02-15 Skyworks Solutions, Inc. Bulk acoustic wave components
US11489513B2 (en) 2018-11-16 2022-11-01 Skyworks Solutions, Inc. Multi-mode surface acoustic wave filter
KR102194705B1 (ko) * 2019-03-19 2020-12-23 삼성전기주식회사 밴드 선택 스위치 회로 및 증폭 장치
US11658688B2 (en) 2019-05-01 2023-05-23 Skyworks Solutions, Inc. Multiplexer with bulk acoustic wave filter and multilayer piezoelectric substrate filter
US11437976B2 (en) 2019-05-06 2022-09-06 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave filter with shunt resonator having multiple resonant frequencies
DE102019119677A1 (de) * 2019-07-19 2021-01-21 RF360 Europe GmbH HF-Empfangsfilter, HF-Duplexer und HF-Multiplexer
EP4003905A4 (en) 2019-07-31 2024-01-10 Qxonix Inc. DOPPED BULK ACOUSTIC WAVE (BAW) RESONATOR STRUCTURES, DEVICES AND SYSTEMS
US11411552B2 (en) 2019-08-08 2022-08-09 Skyworks Solutions, Inc. Multiplexer with acoustic wave filter including resonators on a plurality of die
KR20210033174A (ko) * 2019-09-18 2021-03-26 삼성전자주식회사 표면 탄성파 필터를 포함하는 전자 장치
US20210126619A1 (en) * 2019-10-24 2021-04-29 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave filter with different types of resonators
CN111224641B (zh) * 2020-01-22 2021-08-10 诺思(天津)微系统有限责任公司 一种滤波器、双工器、高频前端电路及通信装置
US11626891B2 (en) * 2020-06-23 2023-04-11 Qorvo Us, Inc. Multiplexing circuits with BAW resonators as network elements for higher performance
CN111934648A (zh) * 2020-07-31 2020-11-13 上海芯波电子科技有限公司 一种基于saw-baw技术组合应用的滤波器组件
CN112332802A (zh) * 2020-11-19 2021-02-05 武汉衍熙微器件有限公司 发射滤波器和双工器
CN116569486A (zh) * 2020-12-29 2023-08-08 株式会社村田制作所 高频模块、滤波装置以及通信装置
US20220294422A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Skyworks Solutions, Inc. Multiplexer with acoustic wave filter including different types of resonators
JPWO2022202314A1 (zh) 2021-03-23 2022-09-29
WO2023199391A1 (ja) * 2022-04-11 2023-10-19 株式会社Ｎｔｔドコモ 端末、基地局及び通信方法
CN115913169B (zh) * 2022-12-29 2024-03-15 苏州声芯电子科技有限公司 改善声表滤波器件温漂的电路封装结构和封装方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3408350B2 (ja) 1995-02-27 2003-05-19 松下電器産業株式会社 梯子型圧電フィルタ
US6937113B2 (en) 1998-06-09 2005-08-30 Oki Electric Industry Co., Ltd. Branching filter package
JP3454239B2 (ja) * 2000-08-31 2003-10-06 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ
US6424238B1 (en) 2001-01-08 2002-07-23 Motorola, Inc. Acoustic wave filter and method of forming the same
WO2004047290A1 (en) 2002-11-19 2004-06-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Duplexer and method of isolating an rx-band and a tx-band
WO2005076473A1 (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 弾性表面波フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器
DE102004031397A1 (de) 2004-06-29 2006-01-26 Epcos Ag Duplexer
WO2006003787A1 (ja) 2004-06-30 2006-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. バランス型弾性波フィルタ及び弾性波フィルタ装置
US7446629B2 (en) 2004-08-04 2008-11-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna duplexer, and RF module and communication apparatus using the same
DE102005010658A1 (de) * 2005-03-08 2006-09-14 Epcos Ag Duplexer mit verbesserter Leistungsverträglichkeit
US20070057772A1 (en) 2005-09-09 2007-03-15 Honeywell International Inc. Hybrid SAW/BAW sensor
US7339445B2 (en) * 2005-10-07 2008-03-04 Infineon Technologies Ag BAW duplexer without phase shifter
US7501912B2 (en) 2006-08-17 2009-03-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. General matching network for acoustic wave filters and acoustic resonators
JP4586897B2 (ja) 2008-06-24 2010-11-24 株式会社村田製作所 分波器
JPWO2010007805A1 (ja) 2008-07-17 2012-01-05 株式会社村田製作所 分波器
US8204031B2 (en) 2008-09-24 2012-06-19 Rockstar Bidco, LP Duplexer/multiplexer having filters that include at least one band reject filter
US8063717B2 (en) 2009-07-27 2011-11-22 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Duplexer having resonator filters
FR2951336B1 (fr) 2009-10-09 2017-02-10 Commissariat A L'energie Atomique Dispositif a ondes acoustiques comprenant un filtre a ondes de surface et un filtre a ondes de volume et procede de fabrication
DE102010046677B4 (de) 2010-09-27 2017-10-12 Snaptrack Inc. Schaltungsanordnung
US8633781B2 (en) 2010-12-21 2014-01-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Combined balun and impedance matching circuit
JP5877043B2 (ja) 2011-11-22 2016-03-02 太陽誘電株式会社 デュプレクサ
US9077311B2 (en) * 2011-12-29 2015-07-07 Futurewei Technologies, Inc. Acoustic filter and method of acoustic filter manufacture
WO2013155495A1 (en) 2012-04-12 2013-10-17 Skyworks Solutions, Inc. Systems and methods for reducing filter insertion loss while maintaining out-of-band attenuation
DE102012108030B4 (de) 2012-08-30 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Multiplexer mit verringerten Intermodulationsprodukten
JPWO2014061694A1 (ja) 2012-10-19 2016-09-05 株式会社村田製作所 アンテナ分波器
US9467191B2 (en) 2012-11-12 2016-10-11 Qualcomm Incorporated Antenna interface circuits with quadplexers
CN103929148B (zh) * 2013-01-11 2017-09-19 中兴通讯股份有限公司 一种低插损压电声波带通滤波器及实现方法
JP6266210B2 (ja) 2013-01-21 2018-01-24 太陽誘電株式会社 モジュール
DE102014110905A1 (de) * 2014-07-31 2016-02-04 Epcos Ag Duplexer mit verbesserter Reflektivität
US9780866B2 (en) 2014-08-12 2017-10-03 Qorvo Us, Inc. Configurable RF transmit/receive multiplexer
WO2016030819A1 (en) 2014-08-26 2016-03-03 Kba-Notasys Sa Combined printing press
US9680447B2 (en) 2014-09-26 2017-06-13 Wisol Co., Ltd. Saw filter having ground terminals separated
US9548768B2 (en) 2015-02-09 2017-01-17 Qorvo Us, Inc. Radio frequency front end circuitry for carrier aggregation
US9742451B2 (en) 2015-03-30 2017-08-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multiplexer device with hybrid LC/acoustic filter
DE112016002335B4 (de) * 2015-06-24 2021-07-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiplexer, Sendevorrichtung, Empfangsvorrichtung, Hochfrequenz-Frontend-Schaltkreis, Kommunikationsvorrichtung und Impedanzanpassungsverfahren für einen Multiplexer
WO2017040223A1 (en) * 2015-08-28 2017-03-09 Skyworks Solutions, Inc. Tunable notch filter and contour tuning circuit
US9762208B2 (en) 2015-09-30 2017-09-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Very wide bandwidth composite bandpass filter with steep roll-off
DE202016100381U1 (de) * 2016-01-27 2016-02-10 Kathrein-Werke Kg Aktive Dualband-Antennenanordnung
US9825611B2 (en) * 2016-04-15 2017-11-21 Resonant Inc. Dual passband radio frequency filter and communications device
US10541673B2 (en) 2016-10-28 2020-01-21 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave filter including two types of acoustic wave resonators

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