TW201830468A - 雷射加工裝置及雷射加工方法 - Google Patents

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梶山康一
小川吉司
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日商Ｖ科技股份有限公司
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Abstract

本發明係讓雷射光脈衝震盪而間歇性地照射至樹脂薄膜，以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工裝置，具備有：多重雷射射出部，係以預定間隔來複數射出該雷射光；光學系統，係將從該多重雷射射出部所複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀，而引導至該樹脂薄膜上；搬送裝置，係相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動；以及控制部，係將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜，而以讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度。藉此，便可提供一種可抑制雷射功率，並縮短節奏時間(tact time)，以提高生產性的雷射加工裝置。

Description

雷射加工裝置及雷射加工方法
本發明係關於一種雷射加工裝置，特別是關於一種以雷射光來效率良好地裁斷樹脂薄膜而加工之雷射加工裝置及以該雷射加工裝置來實施的雷射加工方法。
自以往，便揭露有一種以雷射光來裁斷有機EL(Electroluminescence)等的顯示面板所使用的聚醯亞胺樹脂薄膜的技術(參照例如日本特開2014-048619號公報)。此揭露的技術係藉由雷射消蝕來裁斷樹脂薄膜。
然而，由於顯示面板用之樹脂薄膜的耐熱性會較顯示面板用之玻璃基板要低，故在提高雷射功率時，便會使樹脂薄膜的欲裁斷處以外之區域熔解，或是使裁斷面碳化，產生不良情況，而難以得到良好的裁斷面。因此，為了得到良好的裁斷面，便需要抑制雷射功率來加以照射。如此一來，即便是讓樹脂薄膜移動，而從用以裁斷該樹脂薄膜之線的前端雷射照射至後端的處理(以下，僅稱為「掃描」)，仍會無法在1次的掃描下裁斷，而會產生必須對應於膜厚而掃描好幾次之情況。因此，便會對應於掃描次數而使裁斷開始到結束的節奏時間(tact time)變長，產生所謂生產性下降的問題。
於是，為了處理此般問題點，本發明所欲解決之課題係有鑑於樹脂薄膜的耐熱性，而提供一種在裁斷樹脂薄膜的情況，可抑制雷射功率，並縮短節奏時間，以提高生產性的雷射加工裝置及雷射加工方法。
為了達成上述目的，本發明之雷射加工裝置係讓雷射光脈衝震盪而間 歇性地照射至樹脂薄膜，以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工裝置，具備有：多重雷射射出部，係以預定間隔來複數射出該雷射光；光學系統，係將從該多重雷射射出部所複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀，而引導至該樹脂薄膜上；搬送裝置，係相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動；以及控制部，係將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜，而以讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度。
又，本發明之雷射加工方法係讓雷射光脈衝震盪而間歇性地照射至樹脂薄膜，以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工方法，會實行下述處理：以預定間隔來複數射出該雷射光之處理；將複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀，而引導至該樹脂薄膜上之處理；以及將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜，以相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動，並讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度之處理。
根據本發明之雷射加工裝置及雷射加工方法，由於會讓各聚焦後之上述光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射，以效率良好地裁斷樹脂薄膜，故可抑制雷射功率，並縮短節奏時間，以提高生產性。
1‧‧‧雷射加工裝置
2‧‧‧樹脂薄膜
3‧‧‧多重雷射射出部
4‧‧‧多重光束光學系統
5‧‧‧搬送裝置
6‧‧‧控制部
7‧‧‧台座
8‧‧‧光學裝置
9‧‧‧光纖
10‧‧‧雷射加工裝置
21‧‧‧薄膜
22‧‧‧薄膜
23‧‧‧虛線
4a~4g‧‧‧微透鏡
L‧‧‧雷射光
L1~L7‧‧‧雷射光
圖1係顯示本發明之雷射加工裝置一範例的構成圖。
圖2係圖1所示之樹脂薄膜的側視圖。
圖3係圖1所示之樹脂薄膜的平面圖。
圖4係顯示在本發明之雷射加工裝置所使用的多重光束光學系統的一構成例之平面圖。
圖5係圖4所示之多重光束光學系統的O-O線剖面圖。
圖6係顯示讓雷射光對齊於用以裁斷樹脂薄膜之線而裁斷之順序一範 例的說明圖。
圖7係顯示讓雷射光對齊於用以裁斷樹脂薄膜之線而裁斷之順序其他範例的說明圖。
圖8係顯示本發明之雷射加工方法一範例的流程圖。
圖9係顯示本發明之雷射加工方法一範例的說明圖。
圖10係顯示本發明之雷射加工裝置的變形例一範例之構成圖。
以下，便基於添附圖式來詳細說明本發明實施形態。
圖1係顯示本發明之雷射加工裝置一範例的構成圖。圖2係圖1所示之樹脂薄膜的側視圖，圖3係圖1所示之樹脂薄膜的平面圖。圖1所示的雷射加工裝置1係裁斷例如有機EL顯示面板用之樹脂薄膜2者，作為構成例係具備有多重雷射射出部3、多重光束光學系統4、搬送裝置5以及控制部6。另外，多重雷射射出部3、多重光束光學系統4、搬送裝置5以及控制部6係分別為本發明之多重雷射射出部、光學系統、搬送裝置及控制部的一範例。又，有機EL顯示面板用之樹脂薄膜2係以雷射加工裝置1所裁斷之樹脂薄膜一範例。
在此，圖2所示之樹脂薄膜2係藉由依序層積有PET(聚對苯二甲酸乙二酯)之薄膜21以及聚醯亞胺之薄膜22來加以形成。樹脂薄膜2之膜厚的一範例係PET薄膜21為50μm，聚醯亞胺之薄膜22為10μm，總計為60μm。又，圖3所示之樹脂薄膜2之尺寸的一範例係與裁斷為液晶顯示面板用前之玻璃基板之尺寸G4.5相同，而為730×920mm。另外，樹脂薄膜2之尺寸並不限於G4.5，亦可對應於用途，來適當變更為G6(1500×1850mm)等。
又，圖3中，樹脂薄膜2所示之虛線23係用以裁斷樹脂薄膜2之線。但是，線係一範例，並非實際附加在樹脂薄膜2，而是為了讓雷射加工裝置1裁斷樹脂薄膜2而設定之線，本實施形態中，為了簡化說明，便假設性地將線附加在樹脂薄膜2。本實施形態中，線係為了將樹脂薄膜2裁斷為塊(矩形)狀而被加以區劃，為了易於理解說明，便顯示在xy座標的(0,0)~(12,12)中裁斷出 以4個座標點所圍繞的區域。
然後，本實施形態中，例如長邊方向的線係在xy座標中將(1,0)~(1,12)的線作為第1線，將(2,0)~(2,12)的線作為第2線，將(3,0)~(3,12)的線作為第3線，將(4,0)~(4,12)的線作為第4線。又，本實施形態中，例如橫邊方向的線係在xy座標中將(0,1)~(5,1)的線作為第5線，將(0,2)~(5,2)的線作為第6線...將(0,10)~(5,10)的線作為第14線，將(0,11)~(5,11)的線作為第15線。在此，雷射加工裝置1係就圖3所示之樹脂薄膜2，以例如裁斷第1~第15線來加工處理出60片份量的智慧型手機等的電子機器顯示面板用薄膜。詳細內容係使用圖8之流程圖來加以說明。
回到圖1，搬送裝置5係相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓樹脂薄膜2移動者。具體而言，搬送裝置5係將樹脂薄膜2載置於台座7上，而藉由控制部6之指示，來讓台座7移動於圖1所示之x方向或y方向。從而，台座7之移動速度就直接是樹脂薄膜2之移動速度。又，搬送裝置5為了改變樹脂薄膜2整體的方向，係進一步地具備有旋轉驅動機構，而會藉由控制部6之指示來讓台座7旋轉例如90度。
本實施形態中，在開始樹脂薄膜2之裁斷的情況，作為一範例，搬送裝置5為了從圖3所示之第1線開始裁斷，係移動台座7而以將第1線的(1,0)座標位置成為最初照射位置之方式來搬送樹脂薄膜2並定位(以下，稱為「照射開始位置」)。在此情況，第1線會以成為與掃描方向(箭頭A方向)平行之方式來被加以定位。另外，搬送裝置5在以1次的掃描來裁斷樹脂薄膜2的情況，係以箭頭A所示之掃描方向作為前進路徑來讓台座7移動，在以2次的掃描來裁斷樹脂薄膜2的情況，係以箭頭B所示之掃描方向作為返回路徑來讓台座7移動。
又，在搬送裝置5上方係配設有多重光束光學系統4，在多重光束光學系統4上方係配設有多重雷射射出部3。其中，多重雷射射出部3只要構成為使用例如反射鏡等來改變雷射之光路的話，即便不設置於多重光束光學系統4上方亦可。
多重雷射射出部3係讓雷射光L脈衝震盪，而以預定間隔來複數射出者。具體而言，多重雷射射出部3係具備有例如複數個相同的雷射震盪器， 從各雷射震盪器來將紫外線之雷射光L從各射出口射出。該等射出口係等間隔地排列為直線狀。在此情況，多重雷射射出部3會分別射出例如波長為355nm(第三高頻波)的YAG(Yttrium Aluminum Garnet)雷射。本實施形態中，為了簡化說明，多重雷射射出部3係構成為可從7個射出口來分別輸出雷射光L。另外，所使用的雷射並不限於YAG雷射，亦可採用例如波長為308nm的準分子雷射等之其他波長的脈衝雷射。其中，為了避免起因於雷射照射之熱累積等的影響，較佳地係不採用連續震盪(CW：Continuous Wave)方式。從而，本實施形態係採用脈衝雷射方式。
多重光束光學系統4係將從多重雷射射出部3所複數射出之雷射光L各自聚焦為預定之光束形狀，而引導該樹脂薄膜2上者。本實施形態中，多重光束光學系統4係以例如微透鏡陣列來加以構成。
圖4係顯示在本發明之雷射加工裝置所使用的多重光束光學系統的一構成例之平面圖。圖5係圖4所示之多重光束光學系統的O-O線剖面圖。在此，多重光束光學系統4係具備有對應於多重雷射射出部3所複數射出之雷射光L的射出口之配列間距，來將微透鏡等間隔地配置為直線狀，而將複數射出後之雷射光L分別聚焦為光束形狀的微透鏡陣列。
作為一範例，在多重雷射射出部3構成為具有7個射出口的情況，多重光束光學系統4會配合於其而設置有7個微透鏡4a~4g。然後，多重光束光學系統4係以7個微透鏡4a~4g來將從多重雷射射出部3所複數射出之雷射光L分別聚焦為預定之光束形狀，而引導至樹脂薄膜2上。在此情況，作為一範例，照射至樹脂薄膜2之線上的雷射光L的光束間隔係5mm。
控制部6係將用以裁斷樹脂薄膜2之線設定於該樹脂薄膜2，而以讓各聚焦後之光束形狀的雷射光L對齊於線並依序照射的方式來控制光束形狀之雷射光L的照射位置與移動速度。控制部6會透過通訊纜線來與多重雷射射出部3及搬送裝置5連接，而可進行控制用之命令指示等。
圖6係顯示本發明之雷射加工裝置的控制部之構成例的塊狀圖。控制部6係具備有處理器與記憶體。處理器係例如CPU(Central Processing Unit)，並會對多重雷射射出部3及搬送裝置5實行總括的控制處理。記憶體係透過例如來自外部的輸入機構來記憶有來自操作者之使用者輸入的資料。此使用 者輸入係包含有例如樹脂薄膜2之尺寸、膜厚、藉由裁斷來加工之1塊的尺寸等的參數。
又，控制部6會基於使用者輸入之參數，來如上述般將座標假設性地設定於樹脂薄膜2，而藉由演算來在其內求取線之座標。藉此，控制部6便會設定用以裁斷樹脂薄膜2之線。進一步地，控制部6會基於使用者輸入之參數，來設定包含雷射功率、焦點尺寸(點半徑等)、樹脂薄膜2之移動速度、掃描次數、掃描順序的控制參數。其中，操作者亦可設定使用者輸入後之資料。
接著，便就此般所構成之雷射加工裝置1的動作一範例來加以說明。
首先，作為一範例，圖1所示之雷射加工裝置1的控制部6係從記憶體來讀取出樹脂薄膜2之尺寸(730×920mm)、膜厚(66μm)、藉由裁斷來加工之1塊的尺寸(77×146mm)等的參數。然後，控制部6會設定上述控制參數。在此情況，作為一範例，控制部6會設定包含各雷射功率(約1W(瓦特))、點半徑(20μm)、樹脂薄膜2之移動速度(100mm/sec)、各線的掃描次數(2次)、掃描順序(參照圖6、7)的控制參數。
詳細而言，本實施形態中，脈衝雷射的重複頻率為80kHz，每一次照射的雷射功率為12μJ，每一秒的雷射功率為80kHz×12μJ=0.96(約1W)。
圖6係顯示讓雷射光對齊於用以裁斷樹脂薄膜之線而裁斷之順序一範例的說明圖。圖7係顯示讓雷射光對齊於用以裁斷樹脂薄膜之線而裁斷之順序其他範例的說明圖。本實施形態中，由於會讓樹脂薄膜2移動來裁斷，故雷射加工裝置1係首先以長邊方向的第1~第4線的順序來裁斷樹脂薄膜2(參照圖6)。接著，雷射加工裝置1係在讓台座7旋轉90度後，以橫邊方向的第5~第15線的順序來裁斷樹脂薄膜2(參照圖7)。
另外，圖6、7中，係就依各線，以1次掃描來裁斷的情況來加以例示。其中，依膜厚，在與雷射功率等的控制參數之關係下，僅靠1次掃描相同的線仍可能會產生無法切斷的情況。因此，雷射加工裝置1便要導入依需要就相同的線藉由掃描N次(例如N=2)，來裁斷樹脂薄膜2之機構。從而，在掃描2次的情況，雷射加工裝置1便會藉由往返樹脂薄膜2之相同的線來加以裁斷。
在此，圖1所示之雷射加工裝置1的多重雷射射出部3便會成為可照射雷射的預備狀態，在開啟多重雷射射出部3所設置之各射出口的擋門(省略圖示)時，便開始照射雷射。控制部6在例如接收到來自操作者之開始裁斷的指示輸入時，雷射加工裝置1便會開始圖8所示之流程處理，而實行樹脂薄膜2之裁斷。其中，本實施形態係採用在台座7與樹脂薄膜2之間設置玻璃基板(省略圖示)，而讓樹脂薄膜2之單面預先吸附於此玻璃基板的方法。藉此，本實施形態中，即便裁斷樹脂薄膜2之各線，樹脂薄膜2之各塊仍不會散離。另外，本實施形態並不限於上述方法，亦可採用不會使各塊散離的其他方法。
圖8係顯示本發明之雷射加工方法一範例的流程圖。
步驟S101係實行以預定間隔來複數射出雷射光L的處理。具體而言，控制部6係輸出開啟多重雷射射出部3之擋門的指示，而射出雷射光L來控制多重雷射射出部3。
步驟S102係實行分別聚焦為預定之光束形狀，而引導至樹脂薄膜2上的處理。具體而言，作為一範例，多重光束光學系統4係將從多重雷射射出部3所射出之各雷射光L聚焦為點半徑為20μm的雷射光束。
步驟S103係實行藉由多重雷射照射來裁斷樹脂薄膜2之該裁斷對象的第n線之處理。具體而言，控制部6係在第n線中設定n=1，來作為線編號n(例如n=1至15的自然數)，首先，關於第1線由於會在圖3所示之xy座標中於(1,0)~(1,12)的方向以時間序列來裁斷，故會對齊於第1線，而以依序照射各聚焦後之光束形狀的雷射光L之方式來控制雷射光L朝樹脂薄膜2之照射位置及移動速度。
詳細而言，控制部6會藉由對搬送裝置5輸出指示，來讓搬送裝置5移動樹脂薄膜2，以讓雷射光L先在圖3所示之xy座標中從(1,0)的位置朝(1,12)方向照射。藉此，第1線便會因雷射消蝕而被削蝕。控制部6係在檢出第1線的第1次掃描完成時，便會移轉到步驟S104之處理。另外，關於檢出完成的方法等之搬送裝置5的各種控制，由於只要適當採用習知技術即可，故省略說明。
步驟S104係依各線來判斷是否達到掃描次數。控制部6在例如掃描次數為2次的情況，由於第1線並未達到掃描次數(步驟S104：No)，故會再次回 到步驟S103。然後，控制部6便會對搬送裝置5輸出指示，而實行讓樹脂薄膜2移動於作為返回路徑之圖1所示的B方向，並藉由多重雷射照射來裁斷第1線的處理。然後，控制部6係在檢出第1線的第2次掃描完成時，便會移轉到步驟S104之處理。在此情況，由於第1線已達到掃描次數(步驟S104：Yes)，故會移轉至步驟S105之處理。
步驟S105係判斷是否已裁斷掉全部的線。在已裁斷掉全部的線之情況(步驟S105：Yes)，控制部6便會結束此流程之處理。另一方面，在未裁斷掉全部的線的情況(步驟S105：No)，控制部6便會移轉到步驟S106之處理。
步驟S106係實行讓雷射光L之照射位置移動至下一條線的處理。在此情況，控制部6會增加線編號(n=n+1)，來決定下一條裁斷之第n線。亦即，控制部6會在裁斷掉第1線的情況，決定第2線為下一條裁斷之線，而對搬送裝置5輸出以讓第2線對向於多重光束光學系統4之微透鏡4a~4g的方式來移動台座7的指示。藉此，搬送裝置5便會將第2線的(2,0)座標位置移動至開始照射之位置。亦即，搬送裝置5會以從開始雷射照射時之第1線的(1,0)座標位置移到第2線的(2,0)座標位置之方式來移動台座7。然後，控制部6便會回到步驟S103之處理，而對第2線以依序照射各自聚焦後之光束形狀的雷射光L至裁斷處的方式，來控制雷射光L朝樹脂薄膜2的照射位置及移動速度。
以下，便同樣地裁斷第3~第4線。在裁斷第4線後而裁斷第5線的情況，搬送裝置5便會將台座7旋轉90度，而進一步地將樹脂薄膜2移動至第5線之照射位置。亦即，搬送裝置5會例如將第5線的(5,1)之座標位置移動至開始照射位置。以下，便與裁斷第1~第4線相同，藉由循環步驟S103~S106，來依序裁斷第5~第15線。
另外，在實行將雷射光L之照射位置移動至下一條線的處理中，控制部6會以不讓雷射光L照射至樹脂薄膜2的方式來輸出關閉多重雷射射出部3之擋門的指示，而多重雷射射出部3在接收到該指示後，便會關閉擋門。藉此，便可防止將雷射光L照射至線以外。
由上述，作為一範例，雖本實施形態中係以100mm/sec的移動速度、80kHz的重複頻率來將約1W的多重雷射以5mm的光束間距依序照射，但藉由將包含此般移動速度、雷射功率、重複頻率、光束間隔等的控制參數之 組合最佳化，即便在多重雷射的照射位置具有間隔，仍可依照線來連續性地裁斷樹脂薄膜2。
圖9係顯示本發明之雷射加工方法一範例的說明圖。圖9(a)~(g)會例示有在定點觀察下，最先裁斷之第1線的區塊座標(1,0)的裁斷處是如何被裁斷的情況。其中，為了易於理解說明，各線係以1次掃描來讓雷射加工裝置1裁斷樹脂薄膜2。因此，作為一範例，樹脂薄膜2之膜厚係PET薄膜21為25μm，聚醯亞胺薄膜22為5μm。又，會從多重雷射射出部3的7個射出口來分別照射雷射光L1~L7。另外，圖9中，為了簡化說明，便將雷射光L分別區分為雷射光L1~L7。
圖9(a)中，樹脂薄膜2會從多重光束光學系統4之微透鏡4a來受到雷射光L1的照射，而藉由雷射消蝕來被消蝕出固定深度。在此，固定深度較佳地係相當於樹脂薄膜2之膜厚/多重雷射射出部3之射出口的數量(或微透鏡之數量)，本實施形態亦採用此。
接著，圖9(b)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4a來受到雷射光L2的照射而被消蝕出固定深度。接著，圖9(c)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4c來受到雷射光L3的照射而被消蝕出固定深度。接著，圖9(d)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4d來受到雷射光L4的照射而被消蝕出固定深度。接著，圖9(e)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4e來受到雷射光L5的照射而被消蝕出固定深度。
進一步地，圖9(f)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4f來受到雷射光L6的照射而被消蝕出固定深度。接著，圖9(g)中，樹脂薄膜2會從微透鏡4g來受到雷射光L7的照射而被消蝕出固定深度，最後會被裁斷掉。
在此，本實施形態中，在樹脂薄膜2之膜厚為上述60μm時，由於各線的掃瞄次數係往返各線來實行雷射照射，故為2次。亦即，藉由對每一條線進行2次掃描，便可裁斷樹脂薄膜2。節奏時間為292sec(4.9分鐘)，每一小時的產率為12.2片/hour。
接著，便就比較例來加以說明。比較例中，並非多重雷射，而是以單一雷射照射來實行裁斷。在此情況，雷射加工裝置1係可藉由僅射出多重雷射射出部3之雷射中的1個，來進行比較。其他條件則相同。亦即，其他條件係相同尺寸(730×920mm)、相同膜厚(60μm)的樹脂薄膜2；脈衝雷射波長 (355nm)；光束的點半徑(20μm)；掃描條件係移動速度(100mm/sec)，雷射功率(1W)等。
其結果，比較例中，可裁斷的掃描次數為14次。亦即，比較例係可藉由對每一條線掃描14次來裁斷樹脂薄膜2。節奏時間為2044sec(34.1分鐘)，每一小時的產率為1.8片/hour。
從而，在以本實施形態來實行的情況，產率相較於比較例會提高約6.8倍。又，比較例中，雖若假設雷射功率為例如14W的話，便可以1次掃描來裁斷全部的線，但如上述，便會產生不良情況。因此，在為1W的雷射功率時，便需要對各線掃描14次。相對於此，由於本實施形態中，係對各線掃描2次便結束，故從此點看來仍保持優異性。
由上述，根據本實施形態，不僅能良好地裁斷軟性顯示器等的有機EL顯示面板所適用的樹脂薄膜，還能降低掃描次數，而可得到提升生產性的顯著效果。
接著，就變形例來加以說明。
圖10係顯示本發明之雷射加工裝置的變形例一範例之構成圖。另外，就與上述實施形態相同之構成要素係附加相同符號並省略說明，而主要就差異點來詳述。上述實施形態中，雖本發明的光學系統係採用多重光束光學系統4，但本發明並不限於此。圖10所示之雷射加工裝置10係具備有：各自傳送從多重雷射射出部3所複數射出的雷射光之複數光纖9；以及包含有將傳送至各光纖9的輸出端部的雷射光聚焦為預定的光束形狀之光學透鏡的光學裝置8，來取代圖1所示之多重光束光學系統4。光纖9及光學裝置8係本發明之光學系統一範例。
另外，由於以光纖來從YAG雷射等傳送雷射光而聚焦的技術係習知技術，故省略光學裝置8之詳細說明。圖10所示之雷射加工裝置10中，亦可得到與圖1所示之雷射加工裝置1相同的效果。又，雖圖10中，係分別描繪出3個光纖9以及光學裝置8，但實際上，雷射加工裝置10係分別具備有7個光纖9以及光學裝置8。
上述實施形態中，雖多重雷射射出部3係構成為具備複數雷射震盪器，但亦可構成為藉由組合半反射鏡與全反射鏡，來將從1個震盪器所射出之1 個雷射光分光為複數雷射光，而引導至各光纖9。為了易於理解說明，便舉一範例，在從1個雷射光來分光生成為3個雷射光的情況，係以預定距離間隔來將第1半反射鏡、第2半反射鏡、全反射鏡配置為直線狀。藉此，從1個震盪器所射出之1個雷射光便會藉由入射至第1半反射鏡來分光為反射雷射光與穿透雷射光。然後，藉由穿透第1半反射鏡的雷射光會入射至第2半反射鏡，來分光為反射雷射光與穿透雷射光。進一步地，穿透第2半反射鏡的雷射光便會以全反射鏡來被反射。藉由上述構成，多重雷射射出部3便可從1個震盪器來射出3個多重雷射。
又，上述實施形態中，雖係以微透鏡陣列來將雷射光L聚焦為20μm的點直徑，但雷射光束的形狀並不限於此。例如，亦可配置柱狀透鏡，而將複數射出之雷射光L透過柱狀透鏡來成為相對於掃描方向而聚焦為線狀之光束形狀。

Claims (4)

  1. 一種雷射加工裝置，係讓雷射光脈衝震盪而間歇性地照射至樹脂薄膜，以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工裝置，具備有：多重雷射射出部，係以預定間隔來複數射出該雷射光；光學系統，係將從該多重雷射射出部所複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀，而引導至該樹脂薄膜上；搬送裝置，係相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動；以及控制部，係將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜，而以讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度。
  2. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中該光學系統係將複數個微透鏡等間隔地配置為直線狀，而讓該複數射出之雷射光各自聚焦為該光束形狀的微透鏡陣列。
  3. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中該光學系統係具備有：複數光纖，係各自傳送從該多重雷射射出部所複數射出之雷射光；以及光學裝置，係包含有讓傳送至各該光纖的輸出端部的雷射光聚焦為該光束形狀的光學透鏡。
  4. 一種雷射加工方法，係讓雷射光脈衝震盪而間歇性地照射至樹脂薄膜，以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工方法，會實行下述處理：以預定間隔來複數射出該雷射光之處理；將複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀，而引導至該樹脂薄膜上之處理；以及將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜，以相對於在相同平面內正交的2方向，而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動，並讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度之處理。
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