TW201828707A - 送訊裝置、送訊方法、收訊裝置、及收訊方法 - Google Patents

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Abstract

本技術係有關於,將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際,可確實地通知該當傳輸封包或傳輸串流之開頭位置的送訊裝置、送訊方法、收訊裝置、及收訊方法。   送訊裝置,係基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC區塊,並基於FEC區塊,而生成FEC訊框並發送。FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別輸入封包或輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和FEC訊框之酬載中所被儲存之輸入封包或輸入串流之開頭的位置資訊。本技術係可適用於資料的傳輸等。

Description

送訊裝置、送訊方法、收訊裝置、及收訊方法
[0001] 本技術係有關於送訊裝置、送訊方法、收訊裝置、及收訊方法,尤其是有關於,將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際,可確實地通知該當傳輸封包或傳輸串流之開頭位置的送訊裝置、送訊方法、收訊裝置、及收訊方法。
[0002] 例如,作為地表數位電視播送的播送方式,係有日本等所採用的ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcasting - Terrestrial) (例如參照非專利文獻1)。   [0003] 又,作為用來傳輸映像或聲音之資料所需之傳輸封包,係有可變長度之封包也就是TLV(Type Length Value)封包,已為人知(例如參照非專利文獻2)。 [先前技術文獻] [非專利文獻]   [0004]   [非專利文獻1] ARIB STD-B31 2.2版 一般社團法人 電波產業會   [非專利文獻2] ARIB STD-B44 2.1版 一般社團法人 電波產業會
[發明所欲解決之課題]   [0005] 可是,地表數位電視播送邁向次世代化的高度化的研討,正被進行。於次世代的地表數位電視播送中,作為傳輸封包,使用了TLV封包的資料之傳輸,正被研討。   [0006] 此處,TLV封包等之傳輸封包、或傳輸串流,係被封裝化成FEC區塊等之錯誤訂正區塊而被傳輸,但將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際的技術方式,並未確立。因此,將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際,用來確實地通知該當傳輸封包或傳輸串流之開頭位置所需之提案,係被人們所需求。   [0007] 本技術係有鑑於此種狀況而研發,目的在於,將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際,可確實地通知該當傳輸封包或傳輸串流之開頭位置。 [用以解決課題之手段]   [0008] 本技術的送訊裝置,係為一種送訊裝置,其係含有:第1生成部,係基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC(Forward Error Correction)區塊;和第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框;和送訊部,係發送前記FEC訊框;前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。   [0009] 本技術的送訊方法,係為一種送訊方法,其係含有:基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC區塊之步驟;和基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框之步驟;和發送前記FEC訊框之步驟;前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之封包開頭的位置資訊。   [0010] 於本技術的送訊裝置及送訊方法中,係基於輸入封包或輸入串流,FEC區塊會被生成,基於前記FEC區塊,FEC訊框會被生成並發送。在前記FEC區塊的標頭中係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之封包開頭的位置資訊。   [0011] 本技術的收訊裝置,係為一種收訊裝置,其係含有:收訊部,係將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號,予以接收;和第1生成部,係基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊;和第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流;前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。   [0012] 本技術的收訊方法,係為一種收訊方法,其係含有:將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號予以接收之步驟;和基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊之步驟;和基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流之步驟;前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。   [0013] 於本技術的收訊裝置及收訊方法中,由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號係被接收,基於已被接收之前記FEC訊框,FEC區塊係被生成。然後,基於前記FEC區塊,輸入封包或輸入串流係被生成。在前記FEC區塊的標頭中係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。 [發明效果]   [0014] 若依據本技術,則將傳輸封包或傳輸串流,封裝化成錯誤訂正區塊之際,可確實地通知該當傳輸封包或傳輸串流之開頭位置。   [0015] 此外,並非一定限定於這裡所記載的效果,亦可為本揭露中所記載之任一效果。
[0017] 以下,參照圖式,說明本技術的實施形態。此外,說明是按照以下順序進行。   [0018]   1.系統之構成   2.本技術的概要   3.本技術的詳細內容   (3-1)第1形式   (3-2)第2形式   (3-3)第3形式   (3-4)第4形式   4.本技術的時刻資訊之送出時序   5.送訊側與收訊側之動作   6.變形例   7.電腦之構成   [0019] <1.系統之構成>   [0020] (傳輸系統之構成例)   圖1係適用了本技術的傳輸系統的一實施形態之構成的區塊圖。此外,所謂系統,係指由複數裝置做邏輯性集合而成者。   [0021] 於圖1中,傳輸系統1係由:被設置在各播送台之關連設施中的資料處理裝置10-1至10-N(N係1以上之整數)、和被設置在送訊所中的送訊裝置20、使用者所擁有的收訊裝置30-1至30-M(M係1以上之整數)所構成。   [0022] 又,於此傳輸系統1中,資料處理裝置10-1至10-N、與送訊裝置20,係透過通訊線路40-1至40-N,而被連接。此外,通訊線路40-1至40-N係可為例如專線。   [0023] 資料處理裝置10-1,係將播送台A所製作的播送節目等之內容加以處理,將其結果所得之傳輸資料,透過通訊線路40-1而發送至送訊裝置20。   [0024] 於資料處理裝置10-2至10-N中,係和資料處理裝置10-1同樣地,播送台B或播送台Z等之各播送台所製作的播送節目等之內容會被處理,其結果所得之傳輸資料,係透過通訊線路40-2至40-N,而被發送至送訊裝置20。   [0025] 送訊裝置20,係將透過通訊線路40-1至40-N,從播送台側的資料處理裝置10-1至10-N所被發送過來的傳輸資料,加以接收。送訊裝置20,係將來自資料處理裝置10-1至10-N的傳輸資料加以處理,將其結果所得之播送訊號,從被設置在送訊所的送訊用天線予以發送。   [0026] 藉此,來自送訊所側的送訊裝置20的播送訊號,係透過播送傳輸路50,而被發送至收訊裝置30-1至30-M。   [0027] 收訊裝置30-1至30-M係為電視受像機或機上盒(STB:Set Top Box)、錄影機、遊戲機、網路儲存體等之固定收訊機,或是智慧型手機或行動電話機、平板型電腦等之行動收訊機。又,收訊裝置30-1至30-M係亦可為例如:車載電視等之被搭載於車輛的車載機器、或頭戴式顯示器(HMD:Head Mounted Display)等之可穿戴電腦等。   [0028] 收訊裝置30-1,藉由將透過播送傳輸路50,從送訊裝置20所被發送過來的播送訊號加以收訊並處理,以將使用者所做的選台操作所相應之播送節目等之內容,予以再生。   [0029] 於收訊裝置30-2至30-M中,係和收訊裝置30-1同樣地,來自送訊裝置20的播送訊號係被處理,使用者所做的選台操作所相應之內容係被再生。   [0030] 此外,於傳輸系統1中,播送傳輸路50,係假設為地表波(地表波播送)來做說明,但不限於地表波,亦可為例如:利用播送衛星(BS:Broadcasting Satellite)或通訊衛星(CS:Communications Satellite)的衛星播送、或使用纜線的有線播送(CATV:Common Antenna TeleVision)等。   [0031] 又,在傳輸系統1中,雖然未圖示,但亦可對於網際網路等之通訊線路,連接有各種伺服器,具有通訊機能的收訊裝置30-1至30-M,係透過網際網路等之通訊線路,對各種伺服器進行存取而進行雙向通訊,藉此而可接收內容或應用程式等各種資料。   [0032] 此外,在以下的說明中,播送台側的資料處理裝置10-1至10-N,係在沒有必要特別區別時,稱為資料處理裝置10。又,在沒有必要特別區別收訊裝置30-1至30-M的情況下,稱為收訊裝置30。   [0033] (送訊側之裝置之構成)   圖2係圖1的資料處理裝置10與送訊裝置20之構成例的區塊圖。   [0034] 於圖2中,資料處理裝置10係由:組件處理部111、訊令生成部112、多工器113、及資料處理部114所構成。   [0035] 組件處理部111,係將構成播送節目等之內容的組件之資料加以處理,將其結果所得之組件之串流,供給至多工器113。此處,組件之資料係為例如視訊或音訊、字幕等之資料,對這些資料,進行例如依照所定之編碼方式的編碼處理等之處理。   [0036] 訊令生成部112,係生成內容的選台或再生等之上層的處理中所被使用的訊令,供給至多工器113。又,訊令生成部112,係生成播送訊號之調變或解調等之實體層之處理中所被使用之訊令,供給至資料處理部114。   [0037] 此外,訊令係亦被稱為控制資訊。又,在以下的說明中,係在訊令之中,將實體層之處理中所被使用之訊令,稱為實體層訊令(L1訊令),而另一方面,將比實體層(Physical Layer)還上位的層也就是上層(Upper Layer)之處理中所被使用之訊令,稱為上層訊令來做區別。   [0038] 多工器113,係將從組件處理部111所被供給的組件之串流、與從訊令生成部112所被供給的上層訊令之串流加以多工,將其結果所得之串流,供給至資料處理部114。此外,此處,亦可還有應用程式或時刻資訊等之其他串流被多工。   [0039] 資料處理部114,係將從多工器113所被供給之串流加以處理,生成所定格式的封包(訊框)。又,資料處理部114,係將所定格式的封包、與來自訊令生成部112的實體層訊令加以處理,生成傳輸資料,透過通訊線路40而發送至送訊裝置20。   [0040] 於圖2中,送訊裝置20係由資料處理部211及調變部212所構成。   [0041] 資料處理部211,係將透過通訊線路40,而從資料處理裝置10所被發送過來的傳輸資料加以接收並處理,將其結果所得之所定格式的封包(訊框)、與實體層訊令的資訊,予以抽出。   [0042] 資料處理部211,係藉由將所定格式的封包(訊框)、與實體層訊令的資訊加以處理,以生成依照所定之播送方式(例如次世代的地表數位電視播送)的實體層之訊框(實體層訊框),供給至調變部212。   [0043] 此外,於圖2的構成中,雖然說明了,實體層訊令是在資料處理裝置10側被生成,被發送至送訊裝置20,但實體層訊令係亦可在送訊裝置20側被生成。   [0044] 調變部212,係對從資料處理部211所被供給之實體層訊框,實施必要之處理(例如調變處理等),將其結果所得之播送訊號(RF訊號),從被設置在送訊所的送訊用天線予以發送。   [0045] 資料處理裝置10與送訊裝置20,係被構成如上。   [0046] (收訊側之裝置之構成)   圖3係圖1的收訊裝置30之構成例的區塊圖。   [0047] 於圖3中,收訊裝置30係由:選台器311、解調部312、及資料處理部313所構成。   [0048] 選台器311,係對透過天線321所接收到的播送訊號(RF訊號),實施必要之處理,將其結果所得之訊號,供給至解調部312。   [0049] 解調部312係作為例如解調LSI(Large Scale Integration)等之解調器而被構成。解調部312,係對從選台器311所被供給之訊號,進行解調處理。在該解調處理中,例如,依照實體層訊令,實體層訊框係被處理,獲得所定格式的封包。該解調的結果所得之封包,係被供給至資料處理部313。   [0050] 資料處理部313係例如,以單晶片系統(SoC:System On Chip)等的方式而被構成。資料處理部313,係對從解調部312所被供給之封包,進行所定之處理。此處,例如,基於從封包所得之上層訊令,來進行串流之解碼處理或再生處理等。   [0051] 資料處理部313之處理所得之視訊或音訊、字幕等之資料,係被輸出至後段的電路。藉此,在收訊裝置30中,播送節目等之內容係被再生,其映像或聲音係被輸出。   [0052] 收訊裝置30係被構成如上。   [0053] <2.本技術的概要>   [0054] 送訊裝置20及收訊裝置30,係具有以下之機能。   [0055] 亦即,送訊裝置20係含有:第1生成部,係基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC(Forward Error Correction)區塊;和第2生成部,係基於FEC區塊,而生成FEC訊框;和送訊部,係發送FEC訊框。   [0056] FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別輸入封包或輸入串流之種別的種別識別資訊、和FEC訊框之酬載中所被儲存之輸入封包或輸入串流之開頭的位置資訊。   [0057] 種別識別資訊是TLV(Type Length Value)封包的情況下,最小固定長度標頭,係除了種別識別資訊以外,還含有:用來識別輸入封包之輸入封包長度是否為最小固定長度的最小固定長度識別資訊、及作為輸入封包長度之資訊的最小輸入封包長度。   [0058] 在最小固定長度識別資訊是表示輸入封包長度並非最小固定長度的情況下,標頭係除了最小固定長度標頭以外,還含有可變長度標頭。可變長度標頭,係將輸入封包長度之下位位元,當作表示最小輸入封包長度的最小輸入封包長度資訊時,含有:由輸入封包長度之上位位元所成之可變長度封包長資訊。   [0059] 在具有以上機能的送訊裝置20中,係基於輸入封包或輸入串流,FEC區塊會被生成,由FEC區塊而生成FEC訊框並發送之。   [0060] 此外,送訊裝置20係還可含有:第3生成部,係可發送已配置有FEC訊框的OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)訊框,並生成用來在該OFDM訊框之開頭配置時刻資訊所需之虛假胞格。此情況下,在送訊裝置20中,係因應需要,而在OFDM訊框中,配置虛假胞格,藉此就可在OFDM訊框之開頭中,配置時刻資訊。   [0061] 收訊裝置30係含有:收訊部,係將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號,予以接收;和第1生成部,係基於已被接收之FEC訊框,而生成FEC區塊;和第2生成部,係基於FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流。   [0062] 在具有以上機能的收訊裝置30中,由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號係被接收,基於已被接收之FEC訊框,FEC區塊係被生成。然後,基於FEC區塊,輸入封包或輸入串流係被生成。   [0063] 圖4係本技術的相關背景的說明圖。   圖5係本技術所要解決之問題的說明圖。   圖6係用以解決問題之方法之概要的說明圖。   圖7係FEC區塊之生成之概要的說明圖。   圖8係FEC區塊之例子的圖示。   圖9係基頻訊框之大小的第1例的圖示。   圖10係基頻訊框之大小的第2例的圖示。   圖11係基頻訊框之大小的第3例的圖示。   圖12係本技術中所採用的資料之形式之概要的說明圖。   圖13、圖14、圖15、圖16、圖17、及圖18係本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   圖19及圖20係本技術中所採用的資料之第2形式之例子的說明圖。   圖21、圖22、圖23、圖24、圖25、及圖26係本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   圖27係本技術中所採用的資料之第4形式之例子的說明圖。   圖28係NTP之送出時序之例子的圖示。   [0064] 圖4至圖28中,係圖示了本技術的概要,但以下針對其詳細內容,參照圖29至圖64來做說明。   [0065] <3.本技術的詳細內容>   [0066] (FEC區塊之構成)   圖29係FEC區塊之生成所涉及之區塊之構成之例子的圖示。   [0067] 如圖29所示,在送訊側,作為FEC區塊之生成所涉及之區塊,係含有:TLV封包生成部151、TS封包處理部152、FEC區塊生成部153、及FEC訊框生成部154。但是,TLV封包生成部151至FEC訊框生成部154之各區塊,係被資料處理裝置10(的資料處理部114(圖2))、與送訊裝置20(的資料處理部211(圖2))的其中一方所包含。   [0068] TLV封包生成部151,係將被輸入至此的IP(Internet Protocol)串流加以處理而生成TLV封包,供給至FEC區塊生成部153。此處,TLV封包中係含有例如:IP封包或控制資訊(上層訊令)等。又,IP封包中係含有UDP(User Datagram Protocol)封包。   [0069] TS封包處理部152,係將被輸入至此的TS串流(MPEG2-TS串流)加以處理而生成TS封包,供給至FEC區塊生成部153。作為對該TS串流之處理係進行例如,同步位元組之刪除等之處理。   [0070] 對FEC區塊生成部153係供給有:來自TLV封包生成部151之TLV封包、或來自TS封包處理部152之TS封包。FEC區塊生成部153,係將TLV封包或TS封包加以處理而生成FEC區塊,供給至FEC訊框生成部154。   [0071] 此處,FEC區塊係由FEC區塊標頭(FBH:FEC Block Header)、和資料部所構成。資料部中係被配置有TLV封包或TS封包,但此處係說明,1或複數個TLV封包(的部分或全部)被配置的情形。又,TLV封包係為可變長度,被配置在某FEC區塊的TLV封包,有時候會跨越到下個FEC區塊而被配置。   [0072] 此外,會被配置在FEC區塊之資料部中的,係不限於TLV封包或TS封包等之輸入封包(傳輸封包),例如,亦可配置IP串流或TS串流等之輸入串流(傳輸串流)。   [0073] FEC訊框生成部154,係對從FEC區塊生成部153所被供給之FEC區塊,實施能量擴散、BCH(Bose-Chaudhuri-Hocquenghem)編碼或LDPC(Low Density Parity Check)編碼等之處理而生成FEC訊框,供給至後段。   [0074] 此處,FEC訊框,係對1個FEC區塊,附加BCH碼與LDPC碼之同位元而被構成。亦即,可變長度之TLV封包,係在被封裝化至固定長度之FEC區塊中後,再被附加BCH碼或LDPC碼之同位元,而被儲存在固定長度之FEC訊框中。   [0075] (FEC區塊之生成之流程)   圖30係FEC區塊之生成之流程的說明圖。此外,於圖30中,時間的方向,係假設為圖中從左側往右側之方向。   [0076] 於FEC區塊生成部153(圖29)中,一旦已被TLV封包生成部151(圖29)所生成的TLV封包係被輸入(S1),則對該當TLV封包,附加FEC區塊標頭(FBH),生成FEC區塊(S2)。然後,對如此所得的FEC區塊,進行能量擴散(S3)。   [0077] 此處,步驟S2之FEC區塊生成處理中所被生成之FEC區塊之中,若注目於開頭的FEC區塊FB1,則在該當FEC區塊FB1中,係在2個TLV封包(的全部之資料)之後,接著配置有1個TLV封包的一部分之資料。又,若注目於下個FEC區塊FB2,則在該當FEC區塊FB2中,係在一部分之資料是被配置在FEC區塊FB1中的TLV封包的剩餘的資料之後,接著配置有1或複數個TLV封包之資料。   [0078] 亦即,在開頭的FEC區塊FB1、與其後的FEC區塊FB2中,係某TLV封包係會跨越而被配置。此時,於FEC區塊FB2中,係將某TLV封包(跨越FEC區塊FB1與FEC區塊FB2而被配置的TLV封包)之剩餘的資料之後所被接續配置的最初之TLV封包之位置(開頭位置)予以確實地通知,以使得FEC區塊內的TLV封包會被確實地抽出,較為理想。   [0079] 於是,在本技術中,係於FEC區塊中,將表示開頭的TLV封包之位置的指標(以下稱作開頭TLV封包位置指標),配置在該當FEC區塊的FEC區塊標頭(FBH),藉由該開頭TLV封包位置指標,就可確實地特定出開頭的TLV封包之位置(圖中的開頭位置P)。   [0080] 例如,不適用本技術,在FEC區塊的FEC區塊標頭(FBH)中,沒有配置開頭TLV封包位置指標的情況下,則在收訊機側,因未收訊失誤等之某種原因,導致無法取得同步資訊時,就會無法正常地抽出並處理TLV封包,資料有可能會中途切斷。   [0081] 另一方面,適用本技術,而在FEC區塊的FEC區塊標頭(FBH)中,配置了開頭TLV封包位置指標的情況下,則在收訊機側,可每一FEC區塊地,藉由開頭TLV封包位置指標,確實地特定出開頭的TLV封包之位置,而總是可以正常地抽出並處理TLV封包,因此可抑制資料中途切斷。   [0082] 此外,對開頭TLV封包位置指標所被分配之位元數,係隨應於資料之構成等,而可設定任意之值。例如,開頭TLV封包位置指標之最大值,係隨著基頻訊框大小而被決定,因此只要隨應於其,來決定對開頭TLV封包位置指標所分配的位元數即可。   [0083] 以下說明,作為基頻訊框大小,而在碼長為69120位元的中等(Middle)碼、碼長為276480位元的長(Long)碼、及碼長為17280位元的短(Short)碼中,應分配給開頭TLV封包位置指標的位元數。   [0084] (各碼長之指標之最大值)   圖31係基頻訊框大小為中等碼(碼長:69120位元)時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。   [0085] 於圖31中,CR(Coding Rate)係表示LDPC碼之編碼率,N_ldpc係表示LDPC碼區塊(單位:位元),N_bch係表示BCH碼區塊(單位:位元)。又,於圖31中,BCH係表示N_bch - K_bch(單位:位元),K_bch係表示BCH資訊區塊(單位:位元,位元組),Num Bits係表示隨應於K_bch(B:位元組)而為必須的位元數。   [0086] 如圖31所示,N_ldpc = 69120位元的中等碼的情況下,LDPC碼之編碼率(CR)為2/16、3/16時,位元數(Num Bits)係為11位元,LDPC碼之編碼率(CR)為4/16、5/16、6/16、7/16時,位元數(Num Bits)係為12位元,8/16、9/16、10/16、11/16、12/16、13/16、14/16時,位元數(Num Bits)係為13位元。   [0087] 如此,碼長為69120位元的中等碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為13位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為13位元。   [0088] 圖32係基頻訊框大小為長碼(碼長:276480位元)時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。此外,於圖32中,CR、N_ldpc、N_bch、BCH、K_bch、Num Bits之意義,係和圖31相同。亦即,這裡也是,Num Bits係表示相應於K_bch(B:位元組)而為必須的位元數。   [0089] 如圖32所示,N_ldpc = 276480位元的長碼的情況下,LDPC碼之編碼率(CR)為2/16、3/16時,位元數(Num Bits)係為13位元,LDPC碼之編碼率(CR)為4/16、5/16、6/16、7/16時,位元數(Num Bits)係為14位元,8/16、9/16、10/16、11/16、12/16、13/16、14/16時,位元數(Num Bits)係為15位元。   [0090] 如此,碼長為276480位元的長碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為15位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為15位元。   [0091] 圖33係基頻訊框大小為短碼(碼長:17280位元)時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。此外,於圖33中,CR、N_ldpc、N_bch、BCH、K_bch、Num Bits之意義,係和圖31相同。亦即,這裡也是,Num Bits係表示相應於K_bch(B:位元組)而為必須的位元數。   [0092] 如圖33所示,N_ldpc = 17280位元的短碼的情況下,LDPC碼之編碼率(CR)為2/16時,位元數(Num Bits)係為8位元,LDPC碼之編碼率(CR)為3/16時,位元數(Num Bits)係為9位元,LDPC碼之編碼率(CR)為4/16、5/16、6/16、7/16時,位元數(Num Bits)係為10位元,8/16、9/16、10/16、11/16、12/16、13/16、14/16時,位元數(Num Bits)係為11位元。   [0093] 如此,碼長為17280位元的短碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為11位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為11位元。   [0094] 如以上所述,隨應於中等碼或長碼、短碼等之各碼長、或最大編碼率(CR)而開頭TLV封包位置指標之最大值會有所不同,因此FEC區塊標頭(FBH)中所被配置的開頭TLV封包位置指標之長度係為不同。於是,於本技術中,作為隨應於開頭TLV封包位置指標之長度的FEC區塊標頭(FBH)之形式,提出第1形式至第4形式。   [0095] (3-1)第1形式   首先,參照圖34至圖43,說明第1形式(以下亦記作形式1)的FEC區塊標頭(FBH)之構成。   [0096] (FEC區塊標頭之格式)   圖34係形式1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0097] 圖34中,2位元組的基礎標頭,係由15位元的開頭TLV封包位置指標、與1位元的EXT旗標所構成。   [0098] 開頭TLV封包位置指標,係在含有自身所被配置之FEC區塊標頭的FEC區塊中,表示開頭的TLV封包之位置的指標。於形式1的基礎標頭中,作為該開頭TLV封包位置指標,是確保了15位元,因此可作為長碼、中等碼、及短碼的所有碼長的指標來使用。   [0099] EXT旗標,係為表示擴充領域(Extension)是否存在的旗標。例如,作為EXT旗標是被指定了'0'的情況下,則表示沒有擴充。此情況下,作為FEC區塊標頭,係變成只有配置2位元組的基礎標頭。另一方面,作為EXT旗標是被指定了'1'的情況下,則表示有擴充。此情況下,基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。   [0100] 此外,在對象之FEC區塊中,不存在有TLV封包之開頭(開頭TLV位元組)的情況下,則對開頭TLV封包位置指標的15位元,係分配'0x7FFF'(111 1111 1111 1111)。   [0101] (EXT位元組之格式)   圖35係形式1的EXT位元組之格式之例子的圖示。   [0102] 該EXT位元組,係在作為圖34的EXT旗標是被指定了'1'的情況下,被配置成為圖34的基礎標頭之後續的1位元組。   [0103] 於圖35中,1位元組的EXT位元組,係由2位元的填空值、1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、4位元的預留領域所構成。   [0104] 作為形式1的填空值係指定例如,圖36所示之內容所相應的值。   [0105] 亦即,作為填空值是被指定了'00'的情況下,則意味著沒有填空。此情況下,沒有追加之填空。又,作為填空值是被指定了'01'的情況下,則意味著短填空。此情況下,會進行1位元組的追加之填空。   [0106] 又,作為填空值是被指定了'10'的情況下,則意味著長填空。此情況下,係以2位元組,來表示追加之填空的長度。再者,作為填空值是被指定了'11'的情況下,則意味著這是將來會使用的預留領域。此外,作為該預留領域的其他意義,亦可指定例如,表示全部都是填空之意思的全填空。   [0107] 回到圖35的說明,TS旗標係為表示,FEC區塊中所被配置的封包是否為TS封包的旗標。例如,作為TS旗標是被指定了'0'的情況下,則表示該當封包並非TS封包。此情況下,FEC區塊,係會被配置有TLV封包。另一方面,作為TS旗標是被指定了'1'的情況下,則表示該當封包是TS封包。   [0108] CRC旗標係為,表示錯誤偵測碼的CRC(Cyclic Redundancy Check)是否存在的旗標。例如,作為CRC旗標是被指定了'0'的情況下,則表示沒有CRC。另一方面,作為CRC旗標是被指定了'1'的情況下,則表示有CRC。此情況下,CRC係被配置在緊接於EXT位元組之後。此外,附加CRC的情況下,係總是會被附加,因此此時的FEC區塊標頭中的最初之標頭大小,係為3位元組。   [0109] 預留領域,係為將來會被使用的領域。   [0110] 接著,針對形式1,說明較具體的詳細例,但在以下的說明中,為了簡化說明,於FEC區塊內所被配置的FEC區塊標頭與TLV封包中,省略FEC區塊與TLV封包的圖示,只圖示FEC區塊標頭。   [0111] 亦即,如圖37所示,在沒有填空的情況下,作為EXT旗標是被指定了'0'時,實際上,會是如圖37的A的構成,但在以下的說明中,係簡化而圖示成如圖37的B所示之構成。   [0112] (形式1的詳細例1)   圖38及圖39中係圖示了形式1的詳細例1。在該詳細例1中係圖示了,對由基礎標頭與EXT位元組所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。此外,於此詳細例中,係將填空的長度記作「Padding」。   [0113] (3-1-1A):Padding = 1、EXT = 1、TS = 0   圖38的A係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '0'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0114] 圖38的A中,係在基礎標頭,除了15位元的開頭TLV封包位置指標以外,還配置有1位元的EXT旗標,但作為該當EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為作為選用標頭的EXT位元組。   [0115] 於該EXT位元組中,在開頭的2位元,作為填空值係被指定'00',接續其後,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。又,於EXT位元組中,在剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標,以及被預留給將來的位元。   [0116] 如此,於圖38的A的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0117] (3-1-1B):Padding = 2、EXT = 1、TS = 0   圖38的B係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '0'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0118] 於圖38的B中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'01',因此EXT位元組之後續的1位元組,係為追加的1B填空。   [0119] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。此外,在EXT位元組之剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0120] 如此,於圖38的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計2位元組(2B)的填空。   [0121] (3-1-C):Padding = 3、EXT = 1、TS = 0   圖38的C係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '0'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0122] 於圖38的C中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,是表示了追加填空的長度。   [0123] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0124] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。此外,在EXT位元組之剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0125] 如此,於圖38的C的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0126] (3-1-1D):Padding = 4、EXT = 1、TS = 0   圖39的D係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '0'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0127] 於圖39的D中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,是表示了追加填空的長度。   [0128] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此表示還有1位元組(1B)的填空會被追加。   [0129] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。此外,在EXT位元組的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0130] 如此,於圖39的D的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0131] (3-1-1E):Padding = 12348、EXT = 1、TS = 0   圖39的E係圖示,填空的長度為12348位元組(12348B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '0'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0132] 於圖39的E中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,是表示了追加填空的長度。   [0133] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00110000 00111001'),因此表示還有12345位元組(12345B)的填空會被追加。   [0134] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。此外,在EXT位元組的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0135] 如此,於圖39的E的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1位元組)的EXT位元組、2位元組的追加填空的長度、12345位元組(12345B)的追加填空,而實現了合計12348位元組(12348B)的填空。   [0136] (形式1的詳細例2)   圖40及圖41中係圖示了形式1的詳細例2。於該詳細例2中,也是和上述的詳細例1同樣地圖示了,對由基礎標頭與EXT位元組所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。   [0137] (3-1-2A):Padding = 1、EXT = 1、TS = 1   圖40的A係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0138] 圖40的A中,係在基礎標頭,配置有開頭TLV封包位置指標、與EXT旗標,但作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為作為選用標頭的EXT位元組。   [0139] 於該EXT位元組中,在開頭的2位元,作為填空值係被指定'00',接續其後,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'1'。此情況下,由於FEC區塊中所被配置的封包係為TS封包,因此開頭TLV封包位置指標係表示了FEC區塊內的TS封包之位置(開頭位置)。又,於EXT位元組中,在剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標,以及被預留給將來的位元。   [0140] 如此,於圖40的A的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0141] (3-1-2B):Padding = 2、EXT = 1、TS = 1   圖40的B係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0142] 於圖40的B中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'01',因此EXT位元組之後續的1位元組,係為追加的1B填空。   [0143] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'1'。此外,在EXT位元組之剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0144] 如此,於圖40的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計2位元組(2B)的填空。   [0145] (3-1-2C):Padding = 3、EXT = 1、TS = 1   圖40的C係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0146] 於圖40的C中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,是表示了追加填空的長度。   [0147] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0148] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'1'。此外,在EXT位元組之剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0149] 如此,於圖40的C的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0150] (3-1-2D):Padding = 4、EXT = 1、TS = 1   圖41的D係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '1'、TS旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0151] 於圖41的D中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,是表示了追加填空的長度。   [0152] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此在該當追加填空的長度的後續,係還會追加1位元組(1B)的填空。   [0153] 又,於EXT位元組中,在開頭的2位元的後續,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'1'。此外,在EXT位元組之剩餘的5位元中係配置了'0'的CRC旗標、和被預留給將來的位元。   [0154] 如此,於圖41的D的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0155] (形式1的詳細例3)   圖42及圖43中係圖示了形式1的詳細例3。於該詳細例3中係圖示了,對由基礎標頭與EXT位元組與CRC所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。   [0156] (3-1-3A):Padding = 1、EXT = 1、CRC = 1   圖42的A係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0157] 圖42的A中,係在基礎標頭,配置有開頭TLV封包位置指標、與EXT旗標,但作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為作為選用標頭的EXT位元組。   [0158] 於該EXT位元組中,在開頭的2位元,作為填空值,係被指定'00',接續其後,在1位元中,作為TS旗標,係被指定了'0'。然後,再接續於其後,在1位元中,作為CRC旗標,係被指定了'1',因此在EXT位元組之後續,會被附加1位元組(8位元)的CRC。   [0159] 如此,於圖42的A的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0160] (3-1-3B):Padding = 2、EXT = 1、CRC = 1   圖42的B係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0161] 於圖42的B中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值,係被指定'01',作為其後續之位元的CRC旗標,係被指定了'1'。   [0162] 因此,在EXT位元組之後續,會被附加1位元組的CRC,然後該CRC之後續的1位元組,係為追加的1B填空。   [0163] 如此,於圖42的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計2位元組(2B)的填空。   [0164] (3-1-3C):Padding = 3、EXT = 1、CRC = 1   圖42的C係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0165] 於圖42的C中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值,係被指定'10',作為其後續之位元的CRC旗標,係被指定了'1'。因此,在EXT位元組之後續,會被附加1位元組的CRC,然後該CRC之後續的2位元組,係表示了追加填空的長度。   [0166] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0167] 如此,於圖42的C的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0168] (3-1-3D):Padding = 4、EXT = 1、CRC = 1   圖43的D係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0169] 於圖43的D中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,作為開頭的2位元的填空值,係被指定'10',作為其後續之位元的CRC旗標,係被指定了'1'。因此,在EXT位元組之後續,會被附加1位元組的CRC,然後該CRC之後續的2位元組,係表示了追加填空的長度。   [0170] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此表示還有1位元組(1B)的填空會被追加。   [0171] 如此,於圖43的D的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0172] 以上說明了,第1形式的FEC區塊標頭之構成。於此第1形式中,係考慮開頭TLV封包位置指標之最大值,而在FEC區塊標頭的基礎標頭中,確保了15位元,因此可以支援位元數(Num Bits)之最大值為15位元的長碼、13位元的中等碼、及11位元的短碼的所有碼長。因此,作為FEC區塊標頭之構成,係可為非常簡略化之構成。   [0173] (3-2)第2形式   接著,參照圖44至圖47,說明第2形式(以下亦記作形式2)的FEC區塊標頭(FBH)之構成。   [0174] 此外,於第2形式中,係以長碼並不存在於對象之規格為前提,而說明在FEC區塊標頭的基礎標頭中,作為開頭TLV封包位置指標之位元,確保成相應於短碼的11位元、與相應於中等碼的13位元的情況。   [0175] (FEC區塊標頭之格式)   圖44係形式2-1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0176] 圖44中,2位元組的基礎標頭,係由11位元的開頭TLV封包位置指標、與其剩餘位元(5位元)所構成。   [0177] 開頭TLV封包位置指標,係在含有自身所被配置之FEC區塊標頭的FEC區塊中,表示開頭的TLV封包之位置的指標。於形式2-1的基礎標頭中,作為該開頭TLV封包位置指標,是確保了11位元,因此可作為短碼的指標來使用。   [0178] 5位元的剩餘位元,係被分配成2位元的填空值、1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、1位元的預留領域。   [0179] 對填空值係被指定例如,圖45所示之內容所相應的值。該形式2-1的填空值,係和上述的形式1的填空值之內容(圖36)相同,因此這裡省略其說明。   [0180] TS旗標,係為用來識別TS封包的旗標。CRC旗標係為,表示錯誤偵測碼的CRC是否存在的旗標。預留領域,係為將來會被使用的領域。   [0181] (FEC區塊標頭之格式)   圖46係形式2-2的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0182] 圖46中,2位元組的基礎標頭,係由13位元的開頭TLV封包位置指標、與其剩餘位元(3位元)所構成。   [0183] 開頭TLV封包位置指標,係在含有自身所被配置之FEC區塊標頭的FEC區塊中,表示開頭的TLV封包之位置的指標。於形式2-2的基礎標頭中,作為該開頭TLV封包位置指標,是確保了13位元,因此可作為中等碼、及短碼的指標來使用。   [0184] 3位元的剩餘位元,係被分配成2位元的填空值、1位元的TS旗標或1位元的CRC旗標。亦即,於基礎標頭中,填空值係為必須,但要配置TS旗標與CRC旗標之其中哪一旗標,係為任意。   [0185] 對填空值係被指定例如,圖47所示之內容所相應的值。該形式2-2的填空值,係和上述的形式1的填空值之內容(圖36)相同,因此這裡省略其說明。   [0186] TS旗標,係為用來識別TS封包的旗標。CRC旗標係為,表示錯誤偵測碼的CRC是否存在的旗標。   [0187] 以上說明了,第2形式的FEC區塊標頭之構成。在此第2形式中,係以長碼並不存在於對象之規格為前提,而在FEC區塊標頭的基礎標頭中,確保了11位元或13位元,因此,可支援位元數(Num Bits)之最大值為11位元的短碼、或13位元的中等碼。因此,在長碼並不存在於對象之規格的情況下,作為FEC區塊標頭之構成,係可為非常簡略化之構成。   [0188] (3-3)第3形式   接著,參照圖48至圖60,說明第3形式(以下亦記作形式3)的FEC區塊標頭(FBH)之構成。   [0189] (FEC區塊標頭之格式)   圖48係形式3的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0190] 圖48中,2位元組的基礎標頭,係由13位元的開頭TLV封包位置指標、與其剩餘位元(3位元)所構成。   [0191] 開頭TLV封包位置指標,係在含有自身所被配置之FEC區塊標頭的FEC區塊中,表示開頭的TLV封包之位置的指標。於形式3的基礎標頭中,作為該開頭TLV封包位置指標,係確保了13位元。   [0192] 3位元的剩餘位元,係被分配成1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、1位元的EXT旗標。TS旗標與CRC旗標之細節,係如同之前所述。   [0193] 又,EXT旗標,係為表示擴充領域(Extension)是否存在的旗標。例如,作為EXT旗標是被指定了'1'的情況下,則基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。   [0194] 圖49中係圖示了EXT位元組之格式之例子。於圖49中,1位元組的EXT位元組,係由2位元的LEN_MSB、2位元的填空值、4位元的預留領域所構成。   [0195] LEN_MSB的2位元,係在長碼的情況下,開頭TLV封包位置指標之最大值會是15位元,就已被分配給基礎標頭的13位元而言係為不足,因此作為該不足部分的2位元而被使用。此外,在短碼或中等碼的情況下,由於已被分配給基礎標頭的13位元即已足夠,因此LEN_MSB的2位元係為未使用。   [0196] 亦即,在短碼或中等碼的情況下,只要使用已被分配給基礎標頭的13位元,就可支援開頭TLV封包位置指標之最大值(11位元或13位元)。另一方面,在長碼的情況下,由於就已被分配給基礎標頭的13位元而言係為不足,因此還會使用LEN_MSB的2位元而以合計15位元,來支援開頭TLV封包位置指標之最大值(15位元)。   [0197] 對填空值係被指定例如,圖50所示之內容所相應的值。該形式3的填空值,係和上述的形式1的填空值之內容(圖36)相同,因此這裡省略其說明。預留領域,係為將來會被使用的領域。   [0198] (FEC區塊標頭之格式)   圖51係形式3-1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0199] 圖51中,2位元組的基礎標頭,係由13位元的開頭TLV封包位置指標、與其剩餘位元(3位元)所構成。   [0200] 於形式3-1中,相較於上述的形式3,開頭TLV封包位置指標之位元數是13位元這點上係為共通,但將3位元的剩餘位元,分配成2位元的填空值、與1位元的EXT旗標這點係為不同。   [0201] 對填空值係被指定例如,圖52所示之內容所相應的值。該形式3-1的填空值,係和上述的形式1的填空值之內容(圖36)相同,因此這裡省略其說明。   [0202] 又,EXT旗標,係為表示擴充領域(Extension)是否存在的旗標。例如,作為EXT旗標是被指定了'1'的情況下,則基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。   [0203] 圖53中係圖示了EXT位元組之格式之例子。於圖53中,1位元組的EXT位元組,係由2位元的LEN_MSB、1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、4位元的預留領域所構成。   [0204] LEN_MSB的2位元,係在長碼的情況下,開頭TLV封包位置指標之最大值會是15位元,就已被分配給基礎標頭的13位元而言係為不足,因此作為該不足部分的2位元而被使用。此外,在短碼或中等碼的情況下,LEN_MSB的2位元係為未使用。   [0205] 亦即,在短碼或中等碼的情況下,只要使用已被分配給基礎標頭的13位元,就可支援開頭TLV封包位置指標之最大值(11位元或13位元)。另一方面,在長碼的情況下,是以基礎標頭的13位元、與LEN_MSB的2位元的合計15位元,來支援開頭TLV封包位置指標之最大值(15位元)。   [0206] TS旗標與CRC旗標之細節,係如同之前所述。又,預留領域,係為將來會被使用的領域。   [0207] 接著,針對形式3-1,說明較具體的詳細例。此外,在以下的說明中,係和上述的形式1的詳細例同樣地,省略FEC區塊與TLV封包之圖示,只圖示FEC區塊標頭。   [0208] (形式3-1的詳細例1)   圖54至圖56中係圖示了形式3-1的詳細例1。在該詳細例1中係圖示了,對由基礎標頭所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。   [0209] (3-3-1A):無Padding、EXT = 0   圖54的A係圖示,無填空的情況下,EXT旗標 = '0'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0210] 於圖54的A中,係在基礎標頭,除了13位元的開頭TLV封包位置指標以外,還配置有2位元的填空值、與1位元的EXT旗標,但作為填空值是被指定了'00',因此沒有追加的填空。再者,作為EXT旗標,是被指定了'0',因此也沒有作為選用標頭的EXT位元組之擴充。   [0211] 如此,於圖54的A的FEC區塊標頭中,係為不進行填空時之構成。   [0212] (3-3-1B):Padding = 1、EXT = 0   圖54的B係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '0'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0213] 於圖54的B中,由於作為填空值是被指定了'01',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為追加的1B填空。此外,作為EXT旗標,是被指定了'0',因此沒有EXT位元組之擴充。   [0214] 如此,於圖54的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的追加填空,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0215] (3-3-1C):Padding = 2、EXT = 0   圖54的C係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '0'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0216] 於圖54的C中,由於作為填空值是被指定了'10',因此基礎標頭之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0217] 此外,作為EXT旗標,是被指定了'0',因此沒有EXT位元組之擴充。   [0218] 如此,於圖54的C的FEC區塊標頭中,係藉由2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了2位元組(2B)的填空。   [0219] (3-3-1D):Padding = 3、EXT = 0   圖55的D係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '0'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0220] 於圖55的D中,由於作為填空值是被指定了'10',因此基礎標頭之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此在該當追加填空的長度的後續,係還會追加1位元組(1B)的填空。   [0221] 此外,作為EXT旗標,是被指定了'0',因此沒有EXT位元組之擴充。   [0222] 如此,於圖55的D的FEC區塊標頭中,係藉由2位元組(2B)的追加填空的長度、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0223] (3-3-1E):Padding = 4、EXT = 0   圖55的E係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '0'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0224] 於圖55的E中,由於作為填空值是被指定了'10',因此基礎標頭之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'2'('00000000 00000010'),因此在該當追加填空的長度的後續,係追加2位元組(2B)的填空。   [0225] 此外,作為EXT旗標,是被指定了'0',因此沒有EXT位元組之擴充。   [0226] 如此,於圖55的E的FEC區塊中,係藉由2位元組(2B)的追加填空的長度、與2位元組(2B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0227] (3-3-1F):Padding = 12348、EXT = 0   圖56的F係圖示,填空的長度為12348位元組(12348B)的情況下,EXT旗標 = '1'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0228] 於圖56的F中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。又,由於作為填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。   [0229] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'12345'('00110000 00111001'),因此表示還有12345位元組(12345B)的填空會被追加。   [0230] 此外,於EXT位元組中,係藉由利用2位元的LEN_MSB,因此作為開頭TLV封包位置指標,係不只可以支援短碼與中等碼,也可支援長碼。   [0231] 如此,於圖56的F的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、12345位元組(12345B)的追加填空,而實現了合計12348位元組(12348B)的填空。   [0232] (形式3-1的詳細例2)   圖57及圖58中係圖示了形式3-1的詳細例2。在該詳細例2中係圖示了,對由基礎標頭與EXT位元組所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。   [0233] (3-3-2A):Padding = 1、EXT = 1、TS = 1   圖57的A係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '1'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0234] 於圖57的A中,係在基礎標頭,除了13位元的開頭TLV封包位置指標以外,還配置有2位元的填空值、與1位元的EXT旗標,但作為填空值是被指定了'00',因此沒有追加的填空。另一方面,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為作為選用標頭的EXT位元組。   [0235] 此外,於EXT位元組中,對TS旗標係被指定'1',FEC區塊中所被配置的封包係為TS封包,因此開頭TLV封包位置指標係表示了FEC區塊內的TS封包之位置(開頭位置)。   [0236] 如此,於圖57的A的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0237] (3-3-2B):Padding = 2、EXT = 1、TS = 1   圖57的B係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '1'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0238] 於圖57的B中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。又,由於作為填空值是被指定了'01',因此EXT位元組之後續的1位元組,係為追加的1B填空。   [0239] 如此,於圖57的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計2位元組(2B)的填空。   [0240] (3-3-2C):Padding = 3、EXT = 1、TS = 1   圖57的C係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '1'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0241] 於圖57的C中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。又,由於作為填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的1位元組,係表示追加填空的長度。   [0242] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0243] 如此,於圖57的C的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0244] (3-3-2D):Padding = 4、EXT = 1、TS = 1   圖58的D係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '1'被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0245] 於圖58的D中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。又,由於作為填空值是被指定了'10',因此EXT位元組之後續的1位元組,係表示追加填空的長度。   [0246] 此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此在該當追加填空的長度的後續,係還會追加1位元組(1B)的填空。   [0247] 如此,於圖58的D的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0248] (形式3-1的詳細例3)   圖59及圖60中係圖示了形式3-1的詳細例3。在該詳細例3中係圖示了,對由基礎標頭與EXT位元組與CRC所成之FEC區塊標頭,追加了填空時的構成。   [0249] (3-3-3A):Padding = 1、EXT = 1、CRC = 1   圖59的A係圖示,填空的長度為1位元組(1B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0250] 於圖59的A中,係在基礎標頭,除了13位元的開頭TLV封包位置指標以外,還配置有2位元的填空值、與1位元的EXT旗標,但作為填空值是被指定了'00',因此沒有追加的填空。另一方面,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為作為選用標頭的EXT位元組。   [0251] 於該EXT位元組中,在第4位元中,作為CRC旗標,係被指定了'1',因此在EXT位元組之後續,會被附加1位元組(8位元)的CRC。   [0252] 如此,於圖59的A的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組,而實現了1位元組(1B)的填空。   [0253] (3-3-3B):Padding = 2、EXT = 1、CRC = 1   圖59的B係圖示,填空的長度為2位元組(2B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0254] 於圖59的B中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,在第4位元中,作為CRC旗標,係被指定了'1',因此在EXT位元組之後續,會被附加1位元組(8位元)的CRC。   [0255] 又,於基礎標頭中,由於作為填空值是被指定了'01',因此CRC之後續的1位元組,係為追加的1B填空。   [0256] 如此,於圖59的B的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計2位元組(2B)的填空。   [0257] (3-3-3C):Padding = 3、EXT = 1、CRC = 1   圖59的C係圖示,填空的長度為3位元組(3B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0258] 於圖59的C中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,在第4位元中,作為CRC旗標,係被指定了'1',因此在EXT位元組之後續,會被附加1位元組(8位元)的CRC。   [0259] 又,於基礎標頭中,由於作為填空值是被指定了'10',因此CRC之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'0'('00000000 00000000'),因此表示其後不會再追加填空。   [0260] 如此,於圖59的C的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、與2位元組(2B)的追加填空的長度,而實現了合計3位元組(3B)的填空。   [0261] (3-3-3D):Padding = 4、EXT = 1、CRC = 1   圖60的D係圖示,填空的長度為4位元組(4B)的情況下,EXT旗標 = '1'、CRC旗標 = '1'分別被指定時的FEC區塊標頭之構成。   [0262] 於圖60的D中,由於作為EXT旗標是被指定了'1',因此基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。於該EXT位元組中,在第4位元中,作為CRC旗標,係被指定了'1',因此在EXT位元組之後續,會被附加1位元組(8位元)的CRC。   [0263] 又,於基礎標頭中,由於作為填空值是被指定了'10',因此CRC之後續的2位元組,係表示追加填空的長度。此處,由於對2位元組的追加填空的長度,係被指定了'1'('00000000 00000001'),因此表示有1位元組(1B)的填空會被追加。   [0264] 如此,於圖60的D的FEC區塊標頭中,係藉由1位元組(1B)的EXT位元組、2位元組(2B)的追加填空的長度、1位元組(1B)的追加填空,而實現了合計4位元組(4B)的填空。   [0265] 以上說明了,第3形式的FEC區塊標頭之構成。在此第3形式中,係在長碼是存在於對象之規格的情況下,則在FEC區塊標頭的基礎標頭中,確保13位元,而可支援位元數(Num Bits)之最大值為11位元的短碼、或13位元的中等碼,同時,在位元數(Num Bits)之最大值為15位元的長碼的情況下,係藉由使用EXT位元組的LEN_MSB的2位元,而可支援15位元的長碼。因此,在長碼是存在於規格中的情況下,在中等碼或短碼之時,係不需要利用EXT位元組的LEN_MSB,而可效率良好地構成FEC區塊標頭。   [0266] (3-4)第4形式   最後,參照圖61至圖63,說明第4形式(以下亦記作形式4)的FEC區塊標頭(FBH)之構成。   [0267] (FEC區塊標頭之格式)   圖61係形式4的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [0268] 於圖61中,2位元組的基礎標頭,係由13位元的開頭TLV封包位置指標、1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、1位元的EXT旗標所構成。   [0269] 開頭TLV封包位置指標,係在含有自身所被配置之FEC區塊標頭的FEC區塊中,表示開頭的TLV封包之位置的指標。   [0270] 3位元的剩餘位元,係被分配成1位元的TS旗標、1位元的CRC旗標、1位元的EXT旗標。TS旗標與CRC旗標之細節,係如同之前所述。   [0271] 又,EXT旗標,係為表示擴充領域(Extension)是否存在的旗標。例如,作為EXT旗標是被指定了'1'的情況下,則基礎標頭之後續的1位元組,係為EXT位元組。   [0272] 圖62中係圖示了EXT位元組之格式之例子。於圖62中,1位元組的EXT位元組,係由5位元的LEN_MSB、2位元的填空值、1位元的預留領域所構成。   [0273] 此處,於上述的圖31至圖33中,係將位元數(Num Bits),設成相應於K_bch(B:位元組)而為必須的位元數,但在設成K_bch(bits:位元)時的位元數(Num Bits),係如以下。   [0274] 亦即,碼長為69120位元的中等碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為16位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為16位元。   [0275] 又,碼長為276480位元的長碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為18位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為18位元。   [0276] 又,碼長為17280位元的短碼的情況下,則CR = 14/16的最大編碼率時,位元數(Num Bits)係為14位元,因此開頭TLV封包位置指標之最大值係為14位元。   [0277] 如以上所述,作為位元數(Num Bits),並非位元組表現(K_bch(B:位元組)),而是使用位元表現(K_bch(bits:位元))的情況下,則開頭TLV封包位置指標之最大值,在長碼、中等碼、短碼時,分別為18位元、16位元、14位元。因此,在基礎標頭中,已被分配給開頭TLV封包位置指標的13位元而言係為不足,作為該不足部分之位元,會使用LEN_MSB的5位元。   [0278] 亦即,已被分配給基礎標頭的13位元、與LEN_MSB的5位元合起來的合計18位元,是被當作開頭TLV封包位置指標而使用。藉由如此分配位元,就可將開頭TLV封包位置指標做位元表現。   [0279] 具體而言,在長碼的情況下,則是使用LEN_MSB的5位元之全部,作為開頭TLV封包位置指標之位元,合計有18位元可以利用。又,在中等碼的情況下,係在LEN_MSB的5位元之中,利用3位元,而合計有16位元可以利用。又,在短碼的情況下,係在LEN_MSB的5位元之中,利用1位元,而合計有14位元可以利用。   [0280] 亦即,位元組表現的情況下,在長碼、中等碼、及短碼之所有情況下,就已被分配給基礎標頭的13位元而言係為不足,因此使用LEN_MSB的5位元,就可支援開頭TLV封包位置指標之最大值(18位元、16位元、或14位元)。   [0281] 對填空值係被指定例如,圖63所示之內容所相應的值。該形式4的填空值,係和上述的形式1的填空值之內容(圖36)相同,因此這裡省略其說明。預留領域,係為將來會被使用的領域。   [0282] 以上說明了,第4形式的FEC區塊標頭之構成。在此第4形式中,在長碼是存在於對象之規格的情況下,藉由FEC區塊標頭的基礎標頭(13位元)、與EXT位元組的LEN_MSB(5位元),而確保了18位元,而可支援位元數(Num Bits)之最大值為14位元的短碼、16位元的中等碼、及18位元的長碼。因此,在長碼是存在於規格的情況下,可將開頭TLV封包位置指標做位元表現。   [0283] <4.本技術的時刻資訊之送出時序>   [0284] 順便一提,在現行的ISDB-T中,作為播送訊號的多工方式,是採用分頻多工方式(FDM:Frequency Division Multiplexing)。於次世代的地表數位電視播送中也是同樣地,想定會採用分頻多工化方式(FDM)。   [0285] 在採用該分頻多工化方式(FDM)的情況下,所定之頻率帶域(例如6MHz)係被分頻成複數個區段,利用每1或複數個區段之頻帶而進行階層傳輸。此情況下,藉由分頻所得的,1或複數個區段之頻率頻帶所成之每一階層中,例如,可傳輸不同的服務之資料。   [0286] 亦即,各階層係為,將1或複數個區段予以整合而成的一個單位。此外,於ISDB-T中,係採用OFDM區段。此處,在OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) (正交分頻多工)中,於傳輸頻帶內設置多數個正交的子載波(副載波),進行數位調變。此外,階層(FDM階層),係亦可概念性地視為PLP(Physical Layer Pipe)。此情況下,複數階層,係亦可說成是M-PLP (Multiple-PLP)。   [0287] 又,於地表數位電視播送時,用來在送訊側與收訊側間取得同步所需之時刻資訊會被傳輸,送訊側的送訊裝置20、與收訊側的收訊裝置30間會取得同步。   [0288] 圖64係時刻資訊之送出時序之例子的圖示。   [0289] 於圖64中,上側係模式性圖示送訊裝置20中所被處理的資料,下側係模式性圖示收訊裝置30中所被處理的資料。又,於圖64中,橫方向係表示時間,其方向係為圖中從左側往右側的方向。   [0290] 首先說明送訊裝置20中所被處理的資料。   [0291] 在送訊裝置20中,係對TLV封包實施必要的處理,藉此而獲得含有已被附加BCH碼與LDPC碼之FEC區塊的FEC訊框。又,在送訊裝置20中,係對FEC訊框,實施必要的處理,藉此而獲得實體層訊框(以下稱作ISDB-T2訊框)。   [0292] TLV封包,係為可變長度封包,例如設成4~65536位元組之大小。將TLV封包以圖中的「Data」來表示。又,NTP(Network Time Protocol)形式的時刻資訊也就是NTP時刻資訊,係以圖中的「NTP」來表示。   [0293] FEC訊框,係含有已被附加BCH碼與LDPC碼之FEC區塊。以FEC訊框#0至FEC訊框#k的k+1個FEC訊框,來構成1個ISDB-T2訊框。在各FEC訊框之開頭,係被附加有FEC區塊標頭(FBH),若為有被插入填空的情況,則在FEC區塊標頭(FBH)的後續,會進行所定之位元組的追加的填空。   [0294] 如上述,在FEC區塊標頭(FBH),係含有開頭TLV封包位置指標。此處,例如,作為TLV封包,若注目於Data#1,則Data#1-1與Data#1-2,是跨越FEC訊框#0與FEC訊框#1而被配置。然後,FEC訊框#1的開頭所被附加的FEC區塊標頭(FBH)中所含之開頭TLV封包位置指標,係表示該當FEC訊框#1內的Data#1-2之後續所被配置的Data#2之開頭位置。   [0295] 將OFDM符元以圖中的「Symbol」來表示。以Symbol#0至Symbol#n的n+1個OFDM符元,來構成1個ISDB-T2訊框。亦即,該ISDB-T2訊框可以說成是,作為資料傳輸單位的OFDM訊框。   [0296] 但是,作為播送訊號之多工化之方式,若是採用分頻多工化方式(FDM)的情況,則OFDM符元係還會被分割成區段單位。將區段以圖中的「Seg」來表示。以Seg#0至Seg#m的m+1個區段,來構成1個OFDM符元。   [0297] 此處,於本技術中,NTP時刻資訊,是以會在ISDB-T2訊框之開頭的方式,而被插入(嚴謹而言,NTP時刻資訊,是接續於開頭的FEC訊框#0中所被附加之FEC區塊標頭(FBH)的後面而被插入)。該NTP時刻資訊中,作為以NTP而被規定的時刻之資訊,係含有ISDB-T2訊框之開頭的時刻。   [0298] 此處,將1個ISDB-T2訊框,由k+1個FEC訊框來加以構成之際,NTP時刻資訊係不一定會被配置在ISDB-T2訊框之開頭。在如此情況下,係在構成某ISDB-T2訊框的最後之FEC訊框#k的後續,插入虛假胞格D,藉此就可在下個ISDB-T2訊框之開頭(FEC訊框#0之開頭),插入NTP時刻資訊。   [0299] 亦即,在作為OFDM訊框的ISDB-T2訊框之開頭,配置NTP時刻資訊,因此在送訊裝置20中,係可因應需要,以虛假胞格生成部161而生成虛假胞格D,配置在FEC訊框所被配置的OFDM訊框中。藉此,NTP時刻資訊,就會與作為OFDM訊框的ISDB-T2訊框之訊框長度,建立關連。   [0300] 如此,若注目於圖64的框A內,則在送訊裝置20中,係在ISDB-T2訊框之開頭,插入表示ISDB-T2訊框之開頭的時刻的NTP時刻資訊,但是會有ISDB-T2訊框與FEC訊框間交界為一致的情況、和交界不一致的情況。然後,這些交界不一致的情況下,由於NTP時刻資訊的插入位置,會是從ISDB-T2訊框之開頭錯開的位置,因此會插入虛假胞格D,而使NTP時刻資訊會被插入在ISDB-T2訊框之開頭。   [0301] 接著說明收訊裝置30中所被處理的資料。   [0302] 在收訊裝置30中,係對ISDB-T2訊框,實施必要的處理,藉此而獲得TLV封包。此處,從1個ISDB-T2訊框,可獲得複數個TLV封包,同時可獲得被配置在其開頭的NTP時刻資訊。該NTP時刻資訊,係表示了該當ISDB-T2訊框之開頭的時刻。   [0303] 然後,在收訊裝置30中,由於ISDB-T2訊框與TLV封包的交界係為一致,因此參照ISDB-T2訊框之開頭中所被插入的NTP時刻資訊所示的ISDB-T2訊框之開頭的時刻,就可進行時脈回復。   [0304] 藉此,在送訊側的送訊裝置20、與收訊側的收訊裝置30之間,可實現NTP時刻資訊所致之時脈同步,在收訊裝置30中,可按照ISDB-T2訊框之開頭中所含之每一NTP時刻資訊,處理複數個TLV封包(Data#0至Data#z)。   [0305] 如以上所述,藉由在ISDB-T2訊框之開頭,含有表示其開頭之時刻的NTP時刻資訊,就可高精度且有效率地進行時刻資訊之傳輸,在收訊裝置30中,可使用該NTP時刻資訊,進行時脈同步(時脈回復)。   [0306] <5.送訊側與收訊側之動作>   [0307] 接著,參照圖65的流程圖,說明送訊側之送訊裝置20、與收訊側之收訊裝置30之動作。   [0308] 此外,圖65的步驟S11至S13之處理係例如,藉由送訊裝置20(圖2)的資料處理部211或調變部212而被執行。又,圖65的步驟S31至S33之處理係例如,藉由收訊裝置30(圖3)的解調部312或資料處理部313而被執行。   [0309] 於步驟S11中,FEC區塊生成部153,係將被輸入至此的TLV封包加以處理,生成FEC區塊。在該FEC區塊之開頭係被插入有,含有TLV封包位置指標或TS旗標、CRC旗標的FEC區塊標頭(FBH)。   [0310] 於步驟S12中,FEC訊框生成部154,係將步驟S11之處理中所被生成的FEC區塊加以處理,生成FEC訊框。   [0311] 於步驟S13中,調變部212,係將步驟S12之處理中所被生成的FEC訊框加以處理,將從FEC訊框所得的訊號予以發送。如此一來,從送訊側的送訊裝置20所被發送的訊號,係被收訊側的收訊裝置30所接收。   [0312] 於步驟S31中,選台器311係將從FEC訊框所得之訊號,予以接收。   [0313] 於步驟S32中,解調部312係將步驟S31之處理中所被接收之訊號加以處理,生成FEC區塊。   [0314] 於步驟S33中,資料處理部313,係將步驟S32之處理中所被生成的FEC區塊加以處理,生成TLV封包。在該FEC區塊之開頭係被插入有,含有TLV封包位置指標或TS旗標、CRC旗標的FEC區塊標頭(FBH)。   [0315] 此處,藉由該TLV封包位置指標,而可確實地特定出FEC區塊中的開頭的TLV封包之位置,而可從該當FEC區塊,抽出TLV封包。如此所得的TLV封包,係藉由收訊側的收訊裝置30(的資料處理部313或後段之處理部),再被進行處理,而再生播送節目等之內容。   [0316] 以上說明了送訊側與收訊側之動作。   [0317] <6.變形例>   [0318] (對其他播送方式之適用)   在上述的說明中,作為數位電視播送之規格,是以日本等所採用的方式也就是ISDB(Integrated Services Digital Broadcasting)為中心來說明,但本技術係亦可適用於美國等所採用的方式也就是ATSC (Advanced Television Systems Committee)、或歐洲各國等所採用的方式也就是DVB (Digital Video Broadcasting)等。   [0319] 又,作為數位電視播送之規格,係除了地表波播送以外,亦可適用於利用播送衛星(BS)或通訊衛星(CS)等的衛星播送、或有線電視(CATV)等之有線播送等之規格。   [0320] (封包或訊令之其他例子)   又,上述的封包或訊框、訊令(控制資訊)等之名稱,係為一例,有時候會使用其他名稱。但是,這些名稱的差異,僅止於形式上的差異,對象之封包或訊框、訊令等之實質的內容並沒有不同。   [0321] 例如,TLV封包,係為傳輸封包之一例,傳輸封包中係可包含有例如:屬於可變長度之封包的ALP (ATSC Link-Layer Protocol)封包或GSE(Generic Stream Encapsulation)封包等。此外,訊框與封包係有時候是以相同的意義而被使用。   [0322] (時刻資訊的其他例子)   在上述的說明中,作為時刻資訊,是說明了使用NTP所規定的時刻之資訊的情況,但不限於此,例如:PTP (Precision Time Protocol)或3GPP (Third Generation Partnership Project)所規定的時刻之資訊、或GPS (Global Positioning System)資訊中所含的時刻之資訊、其他獨特決定之形式的時刻之資訊等任意的時刻之資訊,都可使用。   [0323] (傳輸路的其他例子)   又,本技術,作為傳輸路,亦可適用於播送網以外之傳輸路,亦即例如:想定會利用網際網路或電話網等之通訊線路(通訊網)等而被規定的所定之規格(數位播送之規格以外之規格)等。此情況下,作為傳輸系統1(圖1)的傳輸路,可利用網際網路等之通訊線路,資料處理裝置10或送訊裝置20的機能,係可藉由被設置在網際網路上的通訊伺服器來提供。然後,該當通訊伺服器、與收訊裝置30,係透過通訊線路而進行雙向通訊。   [0324] <7.電腦的構成>   [0325] 上述一連串處理,係可藉由硬體來執行,也可藉由軟體來執行。在以軟體來執行一連串之處理時,構成該軟體的程式,係可安裝至電腦。圖66係以程式來執行上述一連串處理的電腦的硬體之構成例的圖示。   [0326] 於電腦1000中,CPU (Central Processing Unit) 1001、ROM (Read Only Memory) 1002、RAM (Random Access Memory) 1003,係藉由匯流排1004而被彼此連接。在匯流排1004上係還連接有輸出入介面1005。輸出入介面1005上係連接有:輸入部1006、輸出部1007、記錄部1008、通訊部1009、及驅動機1010。   [0327] 輸入部1006,係由鍵盤、滑鼠、麥克風等所成。輸出部1007係由顯示器、揚聲器等所成。記錄部1008,係由硬碟或非揮發性記憶體等所成。通訊部1009係由網路介面等所成。驅動機1010係驅動:磁碟、光碟、光磁碟、或半導體記憶體等之可移除式記錄媒體1011。   [0328] 在如以上構成的電腦1000中,藉由CPU1001而例如將ROM1002或記錄部1008中所被記錄之程式,透過輸出入介面1005及匯流排1004,而載入至RAM1003裡並加以執行,就可進行上述一連串處理。   [0329] 電腦1000(CPU1001)所執行的程式,係可記錄在例如套裝媒體等之可移除式記錄媒體1011中而提供。又,程式係可透過區域網路、網際網路、數位衛星播送這類有線或無線的傳輸媒體而提供。   [0330] 在電腦1000中,程式係藉由將可移除式記錄媒體1011裝著至驅動機1010,就可透過輸出入介面1005,安裝至記錄部1008。又,程式係可透過有線或無線之傳輸媒體,以通訊部1009接收之,安裝至記錄部1008。除此以外,程式係可事前安裝在ROM1002或記錄部1008中。   [0331] 此處,於本說明書中,電腦依照程式而進行之處理,係並不一定依照流程圖方式所記載之順序而時間序列性地進行。亦即,電腦依照程式所進行的處理,係包含可平行地或個別地執行之處理(例如平行處理或是物件所致之處理)。又,程式係可被1台電腦(處理器)所處理,也可被複數電腦分散處理。   [0332] 此外,本技術的實施形態係不限定於上述實施形態,在不脫離本技術主旨的範圍內可做各種變更。   [0333] 又,本說明書中所記載之效果僅為例示並非限定,亦可還有其他的效果。   [0334] 甚至,本技術係可採取如下之構成。   [0335] (1)   一種送訊裝置,係   含有:   第1生成部,係基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC (Forward Error Correction)區塊;和   第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框;和   送訊部,係發送前記FEC訊框;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。 (2)   如前記(1)所記載之送訊裝置,其中,   前記種別識別資訊是TLV(Type Length Value)封包的情況下,前記最小固定長度標頭,係除了前記種別識別資訊以外,還含有:用來識別前記輸入封包之輸入封包長度是否為最小固定長度的最小固定長度識別資訊、及作為前記輸入封包長度之資訊的最小輸入封包長度。 (3)   如前記(2)所記載之送訊裝置,其中,   在前記最小固定長度識別資訊是表示前記輸入封包長度並非前記最小固定長度的情況下,前記標頭,係除了前記最小固定長度標頭以外,還含有可變長度標頭;   前記可變長度標頭,係將前記輸入封包長度之下位位元,當作表示前記最小輸入封包長度的最小輸入封包長度資訊時,含有:由前記輸入封包長度之上位位元所成之可變長度封包長資訊。 (4)   如前記(1)至(3)之任一項所記載之送訊裝置,其中,   還含有:第3生成部,係生成:用來在前記FEC訊框所被配置的OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing)訊框之開頭中配置時刻資訊所需之虛假胞格。 (5)   一種送訊方法,係   含有:   基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC區塊之步驟;和   基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框之步驟;和   發送前記FEC訊框之步驟;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之封包開頭的位置資訊。 (6)   一種收訊裝置,係   含有:   收訊部,係將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號,予以接收;和   第1生成部,係基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊;和   第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。 (7)   如前記(6)所記載之收訊裝置,其中,   前記種別識別資訊是TLV封包的情況下,前記最小固定長度標頭,係除了前記種別識別資訊以外,還含有:用來識別前記輸入封包之輸入封包長度是否為最小固定長度的最小固定長度識別資訊、及作為前記輸入封包長度之資訊的最小輸入封包長度。 (8)   如前記(7)所記載之收訊裝置,其中,   在前記最小固定長度識別資訊是表示前記輸入封包長度並非前記最小固定長度的情況下,前記標頭,係除了前記最小固定長度標頭以外,還含有可變長度標頭;   前記可變長度標頭,係將前記輸入封包長度之下位位元,當作表示前記最小輸入封包長度的最小輸入封包長度資訊時,含有:由前記輸入封包長度之上位位元所成之可變長度封包長資訊。 (9)   如前記(6)至(8)之任一項所記載之收訊裝置,其中,   在前記FEC訊框所被配置的OFDM訊框中,藉由插入虛假胞格,以在其開頭配置時刻資訊。 (10)   一種收訊方法,係   含有:   將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號予以接收之步驟;和   基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊之步驟;和   基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流之步驟;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。
[0336]
1‧‧‧傳輸系統
10、10-1至10-N‧‧‧資料處理裝置
20‧‧‧送訊裝置
30、30-1至30-M‧‧‧收訊裝置
40、40-1至40-N‧‧‧通訊線路
50‧‧‧播送傳輸路
111‧‧‧組件處理部
112‧‧‧訊令生成部
113‧‧‧多工器
114‧‧‧資料處理部
151‧‧‧TLV封包生成部
152‧‧‧TS封包處理部
153‧‧‧FEC區塊生成部
154‧‧‧FEC訊框生成部
161‧‧‧虛假胞格生成部
211‧‧‧資料處理部
212‧‧‧調變部
311‧‧‧選台器
312‧‧‧解調部
313‧‧‧資料處理部
1000‧‧‧電腦
1001‧‧‧CPU
1002‧‧‧ROM
1003‧‧‧RAM
1004‧‧‧匯流排
1005‧‧‧輸出入介面
1006‧‧‧輸入部
1007‧‧‧輸出部
1008‧‧‧記錄部
1009‧‧‧通訊部
1010‧‧‧驅動機
1011‧‧‧可移除式記錄媒體
[0016]   [圖1] 適用了本技術的傳輸系統之一實施形態之構成的區塊圖。   [圖2] 資料處理裝置與送訊裝置之構成例的區塊圖。   [圖3] 收訊裝置之構成例的區塊圖。   [圖4] 本技術之相關背景的說明圖。   [圖5] 本技術所要解決之問題的說明圖。   [圖6] 用以解決問題之方法之概要的說明圖。   [圖7] FEC區塊之生成之概要的說明圖。   [圖8] FEC區塊之例子的圖示。   [圖9] 基頻訊框之大小的第1例的圖示。   [圖10] 基頻訊框之大小的第2例的圖示。   [圖11] 基頻訊框之大小的第3例的圖示。   [圖12] 本技術中所採用的資料之形式之概要的說明圖。   [圖13] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖14] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖15] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖16] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖17] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖18] 本技術中所採用的資料之第1形式之例子的說明圖。   [圖19] 本技術中所採用的資料之第2形式之例子的說明圖。   [圖20] 本技術中所採用的資料之第2形式之例子的說明圖。   [圖21] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖22] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖23] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖24] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖25] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖26] 本技術中所採用的資料之第3形式之例子的說明圖。   [圖27] 本技術中所採用的資料之第4形式之例子的說明圖。   [圖28] NTP之送出時序之例子的圖示。   [圖29] FEC區塊之生成所涉及之區塊之構成之例子的區塊圖。   [圖30] FEC區塊之生成之流程的說明圖。   [圖31] 基頻訊框大小為中等碼時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。   [圖32] 基頻訊框大小為長碼時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。   [圖33] 基頻訊框大小為短碼時的開頭TLV封包位置指標之最大值的說明圖。   [圖34] 形式1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖35] 形式1的EXT位元組之格式之例子的圖示。   [圖36] 形式1的填空值之例子的圖示。   [圖37] FEC區塊標頭之圖示的簡略化的說明圖。   [圖38] 形式1的詳細例1的圖示。   [圖39] 形式1的詳細例1的圖示。   [圖40] 形式1的詳細例2的圖示。   [圖41] 形式1的詳細例2的圖示。   [圖42] 形式1的詳細例3的圖示。   [圖43] 形式1的詳細例3的圖示。   [圖44] 形式2-1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖45] 形式2-1的填空值之例子的圖示。   [圖46] 形式2-2的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖47] 形式2-2的填空值之例子的圖示。   [圖48] 形式3的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖49] 形式3的EXT位元組之格式之例子的圖示。   [圖50] 形式3的填空值之例子的圖示。   [圖51] 形式3-1的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖52] 形式3-1的填空值之例子的圖示。   [圖53] 形式3-1的EXT位元組之格式之例子的圖示。   [圖54] 形式3-1的詳細例1的圖示。   [圖55] 形式3-1的詳細例1的圖示。   [圖56] 形式3-1的詳細例1的圖示。   [圖57] 形式3-1的詳細例2的圖示。   [圖58] 形式3-1的詳細例2的圖示。   [圖59] 形式3-1的詳細例3的圖示。   [圖60] 形式3-1的詳細例3的圖示。   [圖61] 形式4的FEC區塊標頭之格式之例子的圖示。   [圖62] 形式4的EXT位元組之格式之例子的圖示。   [圖63] 形式4的填空值之例子的圖示。   [圖64] 時刻資訊之送出時序之例子的圖示。   [圖65] 送訊側與收訊側之動作的說明用流程圖。   [圖66] 電腦之構成例的區塊圖。

Claims (10)

  1. 一種送訊裝置,係   含有:   第1生成部,係基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC (Forward Error Correction)區塊;和   第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框;和   送訊部,係發送前記FEC訊框;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。
  2. 如請求項1所記載之送訊裝置,其中,   前記種別識別資訊是TLV(Type Length Value)封包的情況下,前記最小固定長度標頭,係除了前記種別識別資訊以外,還含有:用來識別前記輸入封包之輸入封包長度是否為最小固定長度的最小固定長度識別資訊、及作為前記輸入封包長度之資訊的最小輸入封包長度。
  3. 如請求項2所記載之送訊裝置,其中,   在前記最小固定長度識別資訊是表示前記輸入封包長度並非前記最小固定長度的情況下,前記標頭,係除了前記最小固定長度標頭以外,還含有可變長度標頭;   前記可變長度標頭,係將前記輸入封包長度之下位位元,當作表示前記最小輸入封包長度的最小輸入封包長度資訊時,含有:由前記輸入封包長度之上位位元所成之可變長度封包長資訊。
  4. 如請求項1所記載之送訊裝置,其中,   還含有:第3生成部,係生成:用來在前記FEC訊框所被配置的OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing)訊框之開頭中配置時刻資訊所需之虛假胞格。
  5. 一種送訊方法,係   含有:   基於輸入封包或輸入串流,而生成FEC區塊之步驟;和   基於前記FEC區塊,而生成FEC訊框之步驟;和   發送前記FEC訊框之步驟;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和用來偵測標頭之錯誤的資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之封包開頭的位置資訊。
  6. 一種收訊裝置,係   含有:   收訊部,係將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號,予以接收;和   第1生成部,係基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊;和   第2生成部,係基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。
  7. 如請求項6所記載之收訊裝置,其中,   前記種別識別資訊是TLV封包的情況下,前記最小固定長度標頭,係除了前記種別識別資訊以外,還含有:用來識別前記輸入封包之輸入封包長度是否為最小固定長度的最小固定長度識別資訊、及作為前記輸入封包長度之資訊的最小輸入封包長度。
  8. 如請求項7所記載之收訊裝置,其中,   在前記最小固定長度識別資訊是表示前記輸入封包長度並非前記最小固定長度的情況下,前記標頭,係除了前記最小固定長度標頭以外,還含有可變長度標頭;   前記可變長度標頭,係將前記輸入封包長度之下位位元,當作表示前記最小輸入封包長度的最小輸入封包長度資訊時,含有:由前記輸入封包長度之上位位元所成之可變長度封包長資訊。
  9. 如請求項6所記載之收訊裝置,其中,   在前記FEC訊框所被配置的OFDM訊框中,藉由插入虛假胞格,以在其開頭配置時刻資訊。
  10. 一種收訊方法,係   含有:   將由所被發送過來的FEC訊框所成之訊號予以接收之步驟;和   基於已被接收之前記FEC訊框,而生成FEC區塊之步驟;和   基於前記FEC區塊,而生成輸入封包或輸入串流之步驟;   前記FEC區塊的標頭係含有最小固定長度標頭,其係具有:用來識別前記輸入封包或前記輸入串流之種別的種別識別資訊、和前記FEC訊框之酬載中所被儲存之前記輸入封包或前記輸入串流之開頭的位置資訊。
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