TW201824815A - 分佈式天線模組中之高效率控制機制 - Google Patents

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Abstract

本發明之某些態樣係關於用於無線通信之方法及設備。在某些態樣中，該設備大體上包括：經組態以自一基頻模組獲取包含一控制信號之一多工信號之一第一介面；經組態以獲取一電力信號之一第二介面；一射頻(RF)模組；耦合至該第二介面且經組態以接收該電力信號之一調節器；及經組態以將該控制信號提供至該調節器之一電路。在某些態樣中，回應於該控制信號，該調節器可經組態以藉由調節該電力信號而生成一供電電壓信號，並將該供電電壓信號提供至該RF模組。

Description

分佈式天線模組中之高效率控制機制
本發明大體上係關於無線通信，且更特定言之，係關於用於對射頻(radio-frequency；RF)模組供電之方法及設備。
60 GHz頻帶係非授權頻帶，其特徵在於較大頻寬及世界範圍的較大覆蓋。較大頻寬意指可以無線方式傳輸極大量資訊。因此，使用大量資料傳輸之多個應用可被研發為允許在60 GHz頻帶上進行無線通信。此類應用之實例包括但不限於無線高清晰度TV (wireless high definition TV；HDTV)、無線銜接台、無線超高速乙太網路，及諸多其他應用。
本發明之某些態樣提供用於設備控制及經由多工信號對RF系統之射頻(RF)模組供電之經改良技術。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之設備。該設備大體上包括：一第一介面，其經組態以自一基頻模組獲取包含一控制信號之一多工信號；一第二介面，其經組態以獲取一電力信號；一射頻(RF)模組；一調節器，其耦合至該第二介面且經組態以接收該電力信號；及一電路，其經組態以將該控制信號提供至該調節器，其中回應於該控制信號，該調節器經組態以藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號，並將該供電電壓信號提供至該RF模組。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之設備。該設備大體上包括：一基頻模組，其經組態以生成一多工信號，該多工信號具有待經由一或多個傳輸線提供至射頻(RF)模組之一或多個信號；及一介面，其耦合至該基頻模組且經組態以將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之方法。該方法大體上包括：獲取包含一控制信號之一多工信號；獲取一電力信號；回應於獲取該控制信號，藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號；及將該供電電壓信號提供至一射頻(RF)模組。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之方法。該方法大體上包括：生成一多工信號，其具有待經由一或多個傳輸線提供至一射頻(RF)模組之一或多個信號；及將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之設備。該設備大體上包括：用於獲取包含一控制信號之一多工信號之構件；用於獲取一電力信號之構件；用於回應於獲取該控制信號，藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號之構件；及用於將該供電電壓信號提供至一RF模組之構件。 本發明之某些態樣提供一種用於無線通信之設備。該設備大體上包括：用於生成一多工信號之構件，該多工信號具有待經由一或多個傳輸線提供至一射頻(RF)模組之一或多個信號；及用於將該多工信號提供至該一或多個傳輸線之構件，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。 本發明之某些態樣提供一種無線節點。該無線裝置大體上包括：至少一個天線；一第一介面，其經組態以自一基頻模組獲取包含一控制信號之一多工信號；一第二介面，其經組態以獲取一電力信號；一射頻(RF)模組；一調節器，其耦合至該第二介面且經組態以接收該電力信號；及一電路，其經組態以將該控制信號提供至該調節器，其中回應於該控制信號，該調節器經組態以藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號，並將該供電電壓信號提供至該RF模組，其中該RF模組經組態以輸出用於經由該至少一個天線傳輸的RF信號。 本發明之某些態樣提供一種無線節點。該無線裝置大體上包括：一射頻(RF)模組；一基頻模組，其經組態以生成具有待經由一或多個傳輸線提供至該RF模組之一或多個信號之一多工信號；及一介面，其被耦合至該基頻模組且經組態以將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器，其中該RF模組經組態以基於該一或多個信號生成用於傳輸之RF信號。
相關申請案之交叉參考 本申請案主張2016年12月6日申請之美國臨時專利申請案第62/430,913號，及2017年11月27日申請之美國專利申請案15/823,354號之權益，該兩者被指派至本申請案之受讓人，且特此明確地以全文引用之方式併入本文中。 本發明之某些態樣提供用於經由多工信號控制RF系統之射頻(RF)模組及對其供電之經改良技術。在某些態樣中，多工信號可包括控制信號，其用於啟用/停用用於將供電電壓信號提供至RF模組之調節器。在某些態樣中，調節器可自不同於多工信號源之電力供應源接收電力信號，其允許減小RF系統之大小。 以下結合隨附圖式所闡述之詳細描述意欲作為對各種組態之描述，且並不意欲表示可實踐本文所描述之概念的僅有組態。出於提供對各種概念的透徹理解之目的，該詳細描述包括特定細節。然而，對於熟習此項技術者而言，以下情形將為顯而易見的：可在無此等特定細節之情況下實踐此等概念。在一些情況下，熟知結構及組件係以方塊圖形式展示以便避免混淆此等概念。 現將參考各種設備及方法來呈現RF通信系統的若干態樣。將藉由各種區塊、模組、組件、電路、步驟、程序、演算法等(統稱為「元素」)在以下詳細描述中描述且在附圖中說明此等設備及方法。可使用硬體、軟體或其組合實施此等元素。將此等元素實施為硬體抑或軟體取決於某些應用及強加於整個系統上之設計約束。 藉助於實例，元素或元素之任何部分或元素之任何組合可使用包括一或多個處理器之「處理系統」予以實施。處理器之實例包括微處理器、微控制器、數位信號處理器(digital signal processors；DSP)、場可程式化閘陣列(field programmable gate array；FPGA)、可程式化邏輯裝置(programmable logic device；PLD)、狀態機、閘控邏輯、離散硬體電路及經組態以執行貫穿本發明所描述的各種功能性之其他適合的硬體。該處理系統中的一或多個處理器可執行軟體。軟體應廣泛地解釋為意謂指令、指令集、碼、碼段、程式碼、程式、子程式、軟體模組、應用程式、軟體應用程式、軟體套件、常式、次常式、對象、可執行文件、執行緒、程序、函數等，而不管其是被稱作軟體/韌體、中間軟體、微碼、硬體描述語言抑或其他者。 因此，在一或多個例示性實施例中，所描述之功能可實施於硬體、軟體或其組合中。若在軟體中實施，則功能可儲存於電腦可讀媒體上或在電腦可讀媒體上編碼為一或多個指令或碼。電腦可讀媒體包括電腦儲存媒體。儲存媒體可係可由電腦存取之任何可用媒體。藉助於實例而非限制，此類電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、相變記憶體(phase change memory；PCM)、快閃記憶體、CD-ROM或其他光碟儲存器、磁碟儲存器或其他磁性儲存裝置，或可用於載運或儲存呈指令或資料結構形式的所要程式碼且可由電腦存取的任何其他媒體。如本文中所使用之磁碟及光碟包括緊密光碟(compact disc；CD)、雷射光碟、光學光碟、數位多功能光碟(digital versatile disc；DVD)、軟碟及藍光光碟，其中磁碟通常以磁性方式再生資料，而光碟用雷射以光學方式再生資料。以上各者的組合亦應包括於電腦可讀媒體之範疇內。 圖1說明實例膝上型電腦100，其包括用於信號傳輸及接收的RF系統110。RF系統110之外觀尺寸被鋪展在膝上型電腦100之基座平面102與封蓋平面105之間。 RF系統110包括基頻模組120及RF模組130，其分別被連接至基座平面102及封蓋平面105。如本文所用，RF模組608可指具有用於生成RF信號之RF前端電路系統之模組，而基頻模組可指經組態以生成基頻信號之模組。RF模組130可被耦合至有源傳輸(TX)及接收(RX)天線。TX及RX天線可為天線陣列(例如，相控天線陣列)中之一或多個有源天線。當傳輸信號時，基頻模組120可向RF模組130提供控制信號，及一或多個其他信號，諸如本地振盪器(local-oscillator；LO)、中頻(intermediate frequency；IF)信號。控制信號可用於諸如增益控制、RX/TX切換、電力位準控制、感測器，及檢測器讀出之功能。具體言之，基於波束成形之RF系統可使用在基頻模組120之控制下執行的高頻波束操縱操作。控制信號可在基頻模組120處產生，且可在基頻模組120與RF模組130之間傳送。 RF模組130可使用混頻器(未展示)對IF信號執行增頻轉換以生成RF信號，且隨後根據控制信號之控制經由天線150傳輸RF信號。如更詳細地描述於本文中，諸如直流電壓信號之電力信號可用於對RF模組130之各種組件供電。 在接收方向中，RF模組130經由天線150接收RF信號(例如，以60 GHz之頻帶)，並使用混頻器來使用LO信號對IF信號進行降頻轉換，及將IF信號發送至基頻模組120。RF模組130的操作被控制信號控制，但某些控制資訊(例如，回饋信號)被發送回基頻模組120。在一些情形中，至少兩個電纜(傳輸線)可用於在基頻模組120與RF模組130之間傳送IF、LO及控制信號。 在一些情形中，RF模組130可接近有源天線安置以執行上文所描述功能，以便減小接收及傳輸信號之能量損耗。因此，基頻模組120可自RF模組130隔開安置。另外，由於跨越電纜傳送較高頻率信號(例如，IF信號)可衰減該較高頻率信號，因此可使用提供較低衰減特性之電纜。 儘管圖1中提供之實例包括膝上型電腦以促進理解，但本發明之態樣可被任何無線裝置(例如，無線節點)使用，以用於無線通信。例如，本發明之態樣可用於平板電腦、基地台、存取點、存取終端、使用者設備(例如，行動電話)，或台站之無線通信。 圖2說明用於描述本發明之各種態樣之實例RF系統200。該RF系統200包括耦合至晶片至線介面單元220之基頻模組210。此外，該RF系統200包括耦合至線至晶片介面單元240之RF模組230。RF模組230包含RF電路系統231，以執行對無線電信號之增頻及降頻轉換，及控制TX及RX有源天線232及233。在某些態樣中，天線232及233中之每一者可為相位陣列天線。RF系統200允許處於至少60 GHz頻帶之信號之高效傳輸及接收。基頻模組210及RF模組230被彼此隔開，且可使用單一傳輸線250 (例如，同軸電纜)經由介面單元220及240連接。 在某些態樣中，控制信號、IF信號或LO信號中之至少一者可跨越傳輸線250同步傳送。儘管僅說明單一傳輸線250，但控制信號、IF信號及/或LO信號可跨越多個傳輸線同步傳送。在一些情形中，可視情況跨越傳輸線250傳送電力信號。應注意IF及控制信號以兩個方向跨越傳輸線250傳送。控制信號至少控制TX及RX有源天線之切換、天線方向(波束成形)，及增益控制。LO信號可用於使兩個基頻模組210及RF模組230同步，以執行對高頻信號之增頻及降頻轉換。 跨越傳輸線250傳送之信號中之每一者可具有不同頻帶。在某些態樣中，揭示一頻率規劃，其允許跨越傳輸線250之五個信號的高效傳送。根據某些態樣，傳輸線250可由在多層次結構上製造金屬線形成。 介面單元220及240可用於LO、IF，及控制信號跨越傳輸線250之同步傳送。介面單元220及240多工及解多工各種信號，且在傳輸線250與基頻模組210及RF模組230被連接到的那些電路板之間執行阻抗匹配。 如所示出，晶片至線介面單元220包括多工器222及偏壓T形單元224，且線至晶片介面單元240包括解多工器242及偏壓T形單元244。偏壓T形電路可為經組態以合併(或分離)高頻與低頻信號之電路。多工器222多工待被提供至RF模組230之IF信號、LO信號，及控制信號。在一些情形中，偏壓T形單元224可視情況用於在將來自電源之供電電壓信號(例如，直流(direct-current；DC)信號)經由傳輸線250提供至RF模組230之前，將供電電壓信號耦合至多工信號。在某些態樣中，多工器222可經組態以執行解多工操作，以產生可自RF模組230接收之一或多個IF信號及控制信號。 解多工器242解多工經由傳輸線250接收之多工信號，以生成控制信號、IF信號，及LO信號。在一些情形中，若經由傳輸線250接收之多工信號包括一供電電壓信號，則一偏壓T形單元244可用於擷取該供電電壓信號以對RF模組230供電。在某些態樣中，解多工器242亦可對將被傳送至基頻模組210之IF信號(接收之RF信號降頻轉換之結果)及控制信號執行多工操作。 在某些態樣中，多工器222及偏壓T形單元224可被整合於基頻模組210中，該基頻模組可被嵌入於一射頻積體電路(radio-frequency integrated circuit；RFIC)中。在一些情形中，解多工器242及偏壓T形單元244可被整合於RF模組230中，該RF模組可被構造為RFIC。在某些態樣中，多工器222及解多工器242可分別為基頻模組210及RF模組230之部分，且因此可為該等RFIC之部分。在一些情形中，偏壓T形單元224及244可分別為一主板201及一天線板202之部分。 在某些態樣中，基頻模組210及RF模組230被構造在不同基板上，且使用一傳輸線(例如，一電纜)連接。根據某些態樣，RF及基頻模組可被構造在同一基板上，且使用一傳輸線連接。 圖3根據本發明之某些態樣示出實例多工器222之方塊圖。多工器222可包括：一高通濾波器(high-pass filter；HPF) 310、一基通濾波器(base-pass filter；BPF) 320，及一低通濾波器(low-pass filter；LPF) 330，其分別具有對應於控制信號頻率(fCONT )、LO信號頻率(fLO )，及IF信號頻率(fIF )之通頻帶。因此，多工器222生成一多工信號，其包含控制信號、LO信號，及IF信號。一LPF可包括用於傳遞低頻信號及阻斷(或至少衰減)高頻信號之一電路，一HPF可包括用於傳遞高頻信號及阻斷(或至少衰減)低頻信號之一電路，且BPF可包括用於以一特定頻帶傳遞信號，且阻斷(或至少衰減)全部其他信號之一電路。 儘管上文描述提及膝上型電腦100作為可實施本文中呈現之技術之類型之裝置之參考實例，但本文中呈現之技術可被實施於多種其他類型之無線節點中，諸如任何行動裝置(例如，行動電話)、存取終端、存取點、基地台、桌上型電腦，或家用裝置。另外，上文所述之RF系統110之外觀尺寸被提供為參考實例，且本文中呈現之技術可應用於RF系統110之其他組態。 分佈式天線模組中之控制機制之實例 本發明之某些態樣提供用於經由多工信號控制射頻(RF)模組之技術，該多工信號包括用於啟用/停用用於對諸如圖2之RF模組230之RF模組供電之調節器之控制信號。調節器可包括(例如)用於調節電壓之電路，諸如線性調節器或切換模式調節器(例如，直流(direct-current；DC)至直流調節器)。直流至直流調節器可為接收輸入直流信號且生成經調節的直流輸出信號之調節器。本發明之某些態樣提供用於接收多工信號及用於調節器之電力信號之獨立介面。如更詳細地描述於本文中，電力信號可經由該介面自不同於多工信號源之電源接收，此允許面積及成本之減小，且改良多工信號之路由。 圖4為根據本發明之某些態樣之無線通信之實例操作400的流程圖。操作400可由諸如圖2之天線板202之設備(例如，無線節點)執行。 操作400在402處以獲取包含控制信號之多工信號開始，且在區塊404處獲取電力信號。在區塊406，回應於獲取控制信號，該設備藉由調節電力信號生成供電電壓信號，且在區塊408，該設備將供電電壓信號提供至RF模組。 圖5為根據本發明之某些態樣之無線通信之實例操作500的流程圖。操作400可由諸如圖2之主板201之設備(例如，無線節點)執行。 操作500在502處以生成具有待經由一或多個傳輸線提供至射頻(RF)模組之一或多個信號之多工信號開始。在區塊504，操作500繼續將多工信號提供至一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用電壓調節器。 圖6示出根據本發明之某些態樣的包括主板602及天線板604之RF系統600之實例。主板602可包括生成多工信號之基頻模組606 (例如，基頻積體電路(IC))。多工信號可包括IF信號、LO信號，及用於控制RF模組(例如，RF積體電路(RFIC))之操作的控制信號，如上文參考圖2所述。 在一些情形中，電力信號(例如，直流信號)可經由如參考圖2所描述之偏壓T形電路與多工信號合併。電力信號可藉由主板上之開關進行閘控。如本文所用，主板可指包括諸如基頻模組606之基頻模組之電路板，且天線板可指包括諸如RF模組608之RF模組之電路板。開關可被打開或閉合以移除電力或將電力提供至天線板604。然而，自主板將電力信號提供至天線板可造成某些問題，諸如由於跨越傳輸線(例如，傳輸線250)及偏壓T形單元224 (例如，偏壓T形電路)之電流-電阻(current-resistance；IR)降而導致電力損耗增加。 本發明之某些態樣提供用於使用提供至天線板604之獨立電源，對RF模組608進行供電及啟用/停用該RF模組之技術。例如，代替在多工信號中包括電力信號，可經由偏壓T形電路612將啟用控制信號耦合至多工信號，以啟用/停用調節器614以經由跡線605將供電電壓信號提供至RF模組608，如所示出。例如，啟用控制信號可經由偏壓T形電路612與由基頻模組606生成的多工信號合併。多工信號(包括啟用控制信號)可被跨越傳輸線610提供至天線板。啟用控制信號可被提供至調節器614之啟用輸入端。例如，天線板604上之偏壓T形電路616可用於自多工信號擷取啟用控制信號，且將擷取之啟用控制信號提供至調節器614之啟用輸入端。在此狀況下，調節器614可自如所示出之獨立電源接收電力。在某些態樣中，調節器614可被實施為直流至直流調節器。 藉由提供用於調節器之獨立電源，相對於在來自主板602之多工信號中包括電力信號，RF系統600之面積消耗可被降低。例如，由於啟用控制信號與電力信號相比係低功率信號，偏壓T形電路612及616之大小可被降低，從而節省RF系統600消耗之整體面積。如所示出，在某些態樣中，偏壓T形電路612可被實施為使用電感器及電容器L1、C1、L2、C2之低通濾波器，且偏壓T形電路616可被實施為使用電感器及電容器L3、C3、L4、C4之低通濾波器。 圖7根據本發明之某些態樣示出RF系統700之實例組態。如上文呈現，啟用控制信號係低功率信號。因此，除了減小偏壓T形電路612之大小之外，偏壓T形電路可與基頻模組606(例如，基頻IC)整合以進一步減小面積消耗。如所示出，在某些態樣中，啟用控制信號可經由具有相對較高電阻(例如，10K歐姆)之電阻元件702耦合至多工信號，且該電阻元件702可整合為基頻模組之部分。如所示出，類似地，在天線板604上，具有相對較高電阻(例如，10K歐姆)之電阻元件704可整合為RF模組(例如，RFIC)之部分，以將啟用控制信號提供至調節器614之啟用輸入端(enable input；EN)。藉由使用整合式電阻元件將啟用控制信號提供至調節器614之啟用輸入端，可能不使用外部偏壓T形組件，減小面積消耗及成本，且改良多工信號之路由。 在某些態樣中，啟用控制信號可直接自基頻模組606之暫存器生成，且包括為多工信號之部分(例如，無需電阻元件704)。例如，基頻模組606可包括暫存器以設置啟用控制信號，該控制信號可與一或多個其他信號(例如，LO信號、IF信號，或RF模組控制信號)多工且經由傳輸線610被提供至天線板。 圖8示出根據本發明之某些態樣之天線板604的實例組態。如所示出，天線板604包括用於接收電力信號之電力介面804(例如，電力連接器)，及用於接收多工之介面806(例如，外部介面(external interface；XIF))。經由電力介面804接收之電力信號可用於對調節器614供電。經由介面806接收之多工信號可被提供至偏壓T形電路616以擷取啟用控制信號且將其提供至調節器614之啟用輸入端。 如所示出，調節器614可生成用於RF模組之供電電壓信號。在一些情形中，來自電力介面804之電力信號亦可被提供至RF模組608。在某些態樣中，天線板可經組態以動態地以電阻元件704代替偏壓T形電路616。偏壓T形電路616可被耦合至電阻元件704或被其代替。例如，跨線810(例如，0歐姆電阻元件)可被耦合在電力介面與節點802之間，允許電力連接器被選擇性地耦合至節點802。例如，電力介面804可被短接至節點802，使得調節器614可經由電力介面804，而非經由偏壓T形電路616接收之電力信號啟用。因此，在此狀況下，偏壓T形電路616可被拆除以減小天線板604消耗之面積。在一些情形中，跨線810可被拆除，以將電力介面804自節點802去耦。在此狀況下，調節器614可經由啟用控制信號啟用，該啟用控制信號被包括為多工信號之部分，且經由偏壓T形電路616被擷取。 本文中所揭示之方法包含用於達成所描述方法之一或多個步驟或動作。在不脫離申請專利範圍之範疇的情況下，方法步驟及/或動作可彼此互換。換言之，除非指定步驟或動作之具體次序，否則可在不脫離申請專利範圍之範疇的情況下修改具體步驟及/或動作之次序及/或用途。 如本文中所使用，指項目之清單「中之至少一者」的片語指彼等項目之任何組合，包括單一成員。作為實例，「a、b或c中之至少一者」意欲涵蓋a、b、c、a-b、a-c、b-c及a-b-c，以及與多個相同元素的任何組合(例如，a-a、a-a-a、a-a-b、a-a-c、a-b-b、a-c-c、b-b、b-b-b、b-b-c、c-c及c-c-c，或a、b及c的任何其他排序)。 如本文中所使用，術語「判定」涵蓋廣泛多種動作。舉例而言，「判定」可包括推算、計算、處理、推導、調查、查找(例如，在表、資料庫或另一資料結構中查找)、查明及其類似者。又，「判定」可包括接收(例如，接收資訊)、存取(例如，存取記憶體中之資料)及其類似者。另外，「判定」可包括拆分、選定、選擇、建立及類似者。 在一些狀況下，裝置並非實際上傳輸訊框，而是可具有介面以輸出訊框以供傳輸。舉例而言，處理器可經由匯流排介面將訊框輸出至RF前端用於傳輸。類似地，並非實際上接收訊框，裝置可具有用以獲得自另一裝置接收之訊框之介面。舉例而言，處理器可經由匯流排介面自RF前端獲取(或接收)訊框以用於傳輸。 以上描述的方法之各種操作可由能夠執行對應的功能之任何合適構件執行。該等構件可包括各種硬體及/或軟體組件及/或模組，包括但不限於電路、特殊應用積體電路(application specific integrated circuit；ASIC)，或處理器。一般而言，在存在諸圖中所說明之操作之情況下，彼等操作可具有具類似編號的對應構件加功能組件對應物。例如，圖4中所說明之操作400，及圖5中所說明之操作500，分別對應於圖4A中所說明之構件400A及圖5A中所說明之構件500A。 例如，用於獲取多工信號之構件及用於提供多工信號之構件可包含諸如電力介面804、介面806、介面609及/或介面611之介面。用於獲取電力信號之構件及用於提供控制信號之構件可包含諸如偏壓T形電路612、偏壓T形電路616、電阻元件702及/或電阻元件704之電路。用於生成供電電壓信號之構件可包含諸如調節器614之調節器。用於提供供電電壓信號之構件可包括跡線，諸如跡線605。用於生成之構件可包含諸如RF模組608之RF模組，或諸如基頻模組606之基頻模組。 結合本發明所述之各種說明性邏輯區塊、模組及電路可藉由通用處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯裝置(PLD)、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件，或其經設計以執行本文所述之功能的任何組合來實施或執行。通用處理器可為微處理器，但在替代例中，處理器可為任何可商購之處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可經實施為計算裝置之組合，例如，一DSP與一微處理器之組合、複數個微處理器、結合DSP核心之一或多個微處理器或任何其他此組態。 若在硬體中實施，則實例硬體組態可包含無線節點中之處理系統。處理系統可藉由匯流排架構來實施。匯流排可取決於處理系統之具體應用及總設計約束而包括任何數目個互連的匯流排及橋接器。匯流排可與各種電路鏈接在一起，該等電路包括處理器、機器可讀媒體及匯流排介面。匯流排介面可用以經由匯流排將網路配接器連接至處理系統。網路配接器可用以實施PHY層之信號處理功能。在台站之情形下，使用者介面(例如，小鍵盤、顯示器、滑鼠、操縱桿等)亦可連接至匯流排。匯流排亦可鏈接此項技術中熟知的且因此將不再進一步描述的各種其他電路，諸如計時源、周邊設備、電壓調節器、功率管理電路及其類似者。處理器可藉由一或多個通用處理器及/或專用處理器來實施。實例包括微處理器、微控制器、DSP處理器及可執行軟體之其他電路系統。熟習此項技術者將認識到取決於特定應用及強加於整個系統之總設計約束而最好地實施用於處理系統之所描述功能性的方式。 若以軟體實施，則該等功能可作為一或多個指令或程式碼而儲存於電腦可讀媒體上或經由該電腦可讀媒體而傳輸。軟體應被廣泛地解釋為意謂指令、資料或其任何組合，無論被稱為軟體、韌體、中間軟體、微碼、硬體描述語言抑或其他。電腦可讀媒體包括電腦儲存媒體及通信媒體兩者，通信媒體包括促進電腦程式自一處至另一處之傳送的任何媒體。處理器可負責管理匯流排及一般處理，包括執行儲存於機器可讀儲存媒體上的軟體模組。電腦可讀儲存媒體可被耦合至處理器，使得處理器可自儲存媒體讀取資訊並將資訊寫入至儲存媒體。在替代例中，儲存媒體可整合至處理器。藉助於實例，機器可讀媒體可包括傳輸線、藉由資料所調變之載波，及/或與無線節點分開的儲存有指令之電腦可讀儲存媒體，其全部可藉由處理器經由匯流排介面存取。替代地或此外，機器可讀媒體或其任何部分可整合至處理器內，諸如，快取記憶體及/或一般暫存器檔案之情況。藉助於實例，機器可讀儲存媒體之實例可包括隨機存取記憶體(Random Access Memory；RAM)、快閃記憶體、唯讀記憶體(Read Only Memory；ROM)、可程式化唯讀記憶體(Programmable Read-Only Memory；PROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(Erasable Programmable Read-Only Memory；EPROM)、電可抹除可程式化唯讀記憶體(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory；EEPROM)、暫存器、磁碟、光碟、硬碟機、或任何其他合適的儲存媒體或其任何組合。機器可讀媒體可實施於電腦程式產品中。 軟體模組可包含單一指令或許多指令，且可分佈於若干不同碼段上、不同程式當中及跨多個儲存媒體。電腦可讀媒體可包含多個軟體模組。軟體模組包括指令，該等指令在藉由諸如處理器之裝置執行時使得處理系統執行各種功能。軟體模組可包括傳輸模組及接收模組。每一軟體模組可駐存於單一儲存裝置中或跨越多個儲存裝置分佈。藉助於實例，當觸發事件發生時，軟體模組可自硬碟機載入至RAM內。在軟體模組之執行期間，處理器可將指令中之一些載入至快取記憶體內以增大存取速度。隨後可將一或多行快取指令載入至一般暫存器檔案中以供處理器執行。當下文提及軟體模組之功能性時，應理解，此功能性係由處理器在執行來自彼軟體模組之指令時實施。 又，任何連接可被適當地稱為電腦可讀媒體。舉例而言，若使用同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、數位用戶線(digital subscriber line；DSL)或諸如紅外線(infrared；IR)、無線電及微波之無線技術自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸纜線、光纖纜線、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術包括於媒體之定義中。如本文中所使用，磁碟及光碟包括緊密光碟(compact disc；CD)、雷射光碟、光學光碟、數位多功能光碟(digital versatile disc；DVD)、軟碟及Blu-ray®光碟，其中磁碟通常以磁性方式再生資料，而光碟藉由雷射以光學方式再生資料。因此，在一些態樣中，電腦可讀媒體可包含非暫時性電腦可讀媒體(例如，有形媒體)。另外，對於其他態樣，電腦可讀媒體可包含暫時性電腦可讀媒體(例如，一信號)。以上各者的組合亦應包括於電腦可讀媒體之範疇內。 因此，某些態樣可包含用於執行本文中所呈現之操作的電腦程式產品。舉例而言，此電腦程式產品可包含具有儲存(及/或編碼)於上面之指令的一電腦可讀媒體，該等指令可由一或多個處理器執行以執行本文所描述之操作。例如，用於在第一時間輸出一第一訊框以用於傳輸至另一設備之指令、用於回應於第一訊框，在第二時間獲取藉由另一設備傳輸之一第二訊框之指令，及用於生成一第三訊框以用於經由傳輸介面傳輸至另一設備之指令，該第三訊框包括指示第一時間與第二時間之間之差值的資訊，及第一訊框出發角度或第二訊框之到達角度中之至少一者之指示符。在另一實例中，用於回應於自另一設備接收之一第一訊框，輸出一第二訊框以傳輸至另一設備之指令、用於回應於第二訊框，獲取由另一設備傳輸之一第三訊框之指令，該第三訊框包括指示第一時間與第二時間之間之差值的資訊，及第一訊框出發角度或第二訊框之到達角度中之至少一者之一指示符、及用於至少部分基於該第一時間與該第二時間之間之差值，或第一訊框之出發角度或第二訊框之到達角度中之至少一者之間之差值，估計設備相對另一設備之位置之指令。 另外，應瞭解用於執行本文所描述之方法及技術之模組及/或其他適合之構件可藉由STA及/或基地台在適用時下載及/或以其他方式獲取。舉例而言，此裝置可耦合至一伺服器以促進用於執行本文中所描述之方法之構件的轉移。替代地，本文中所描述之各種方法可經由存儲器構件(例如，RAM、ROM、諸如緊密光碟(CD)或軟碟之實體儲存媒體，等等)提供，使得STA及/或基地台可在存儲器構件被耦合或提供至裝置後獲取各種方法。此外，可利用用於將本文中所描述之方法及技術提供至裝置的任何其他合適技術。 應理解，申請專利範圍並不限於上文所說明之精密組態及組件。在不偏離申請專利範圍之範疇的情況下，可對上文所描述之方法及裝置之配置、操作及細節進行各種修改、改變及變化。
100‧‧‧膝上型電腦
102‧‧‧基座平面
105‧‧‧封蓋平面
110‧‧‧RF系統
120‧‧‧基頻模組
130‧‧‧RF模組
150‧‧‧天線
200‧‧‧RF系統
201‧‧‧主板
202‧‧‧天線板
210‧‧‧基頻模組
220‧‧‧晶片至線介面單元
222‧‧‧多工器
224‧‧‧偏壓T形單元
230‧‧‧RF模組
231‧‧‧RF電路系統
232‧‧‧天線
233‧‧‧天線
240‧‧‧線至晶片介面單元
242‧‧‧解多工器
244‧‧‧偏壓T形單元
250‧‧‧傳輸線
310‧‧‧高通濾波器
320‧‧‧基通濾波器
330‧‧‧低通濾波器
400‧‧‧實例操作
402‧‧‧區塊
404‧‧‧區塊
406‧‧‧區塊
408‧‧‧區塊
400A‧‧‧構件
402A‧‧‧構件
404A‧‧‧構件
406A‧‧‧構件
408A‧‧‧構件
500‧‧‧區塊
502‧‧‧區塊
504‧‧‧區塊
500A‧‧‧構件
502A‧‧‧構件
504A‧‧‧構件
600‧‧‧RF系統
602‧‧‧主板
604‧‧‧天線板
605‧‧‧跡線
606‧‧‧基頻模組
608‧‧‧RF模組
609‧‧‧介面
610‧‧‧傳輸線
611‧‧‧介面
612‧‧‧偏壓T形電路
614‧‧‧調節器
616‧‧‧偏壓T形電路
700‧‧‧RF系統
702‧‧‧電阻元件
704‧‧‧電阻元件
802‧‧‧節點
804‧‧‧電力介面
806‧‧‧介面
cont‧‧‧控制
EN‧‧‧啟用輸入端
fCONT‧‧‧控制信號頻率
fIF‧‧‧IF信號頻率
fLO‧‧‧LO信號頻率
IF‧‧‧中頻
IN‧‧‧輸入
LO‧‧‧本地振盪器
XIF‧‧‧外部介面
圖1說明根據本發明之某些態樣之具有無線電傳輸能力之膝上型電腦之實例。 圖2說明根據本發明之某些態樣之射頻(RF)系統之實例。 圖3說明根據本發明之某些態樣之多工器之實例。 圖4係根據本發明之某些態樣之藉由設備之天線板進行之無線通信之實例操作之流程圖。 圖4A說明能夠執行圖4中展示之操作的實例構件。 圖5係根據本發明之某些態樣之用於藉由設備主板進行之無線通信之實例操作的流程圖。 圖5A說明能夠執行圖5中展示之操作的實例構件。 圖6說明根據本發明之某些態樣之包括主板及天線板之RF系統之實例。 圖7說明根據本發明之某些態樣之包括主板及具有在積體電路中之偏壓T形電路之天線板之RF系統的實例。 圖8說明根據本發明之某些態樣之天線板的實例組態。

Claims (44)

  1. 一種用於無線通信之設備，其包含： 一第一介面，其經組態以自一基頻模組獲取包含一控制信號之一多工信號； 一第二介面，其經組態以獲取一電力信號； 一射頻(RF)模組； 一調節器，其耦合至該第二介面且經組態以接收該電力信號；及 一電路，其經組態以將該控制信號提供至該調節器，其中回應於該控制信號，該調節器經組態以藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號，並將該供電電壓信號提供至該RF模組。
  2. 如請求項1之設備，其中該多工信號進一步包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之至少一者。
  3. 如請求項1之設備，其中該調節器經組態以藉由接收到該控制信號而被啟用。
  4. 如請求項1之設備，其中該電路包含一偏壓T形電路或一電阻元件。
  5. 如請求項4之設備，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  6. 如請求項1之設備，其中該第一介面經組態以經由單一傳輸線獲取該多工信號。
  7. 如請求項1之設備，其中該RF模組包含一RF積體電路(RFIC)，且其中該電路被整合於該RFIC中。
  8. 一種用於無線通信之設備，其包含： 一基頻模組，其經組態以生成一多工信號，該多工信號具有待經由一或多個傳輸線提供至射頻(RF)模組之一或多個信號；及 一介面，其耦合至該基頻模組且經組態以將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。
  9. 如請求項8之設備，其中該一或多個信號包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之一或多者。
  10. 如請求項8之設備，其進一步包含： 一電路，其經組態以將該一或多個信號與該控制信號合併。
  11. 如請求項10之設備，其中該基頻模組包含一基頻積體電路(IC)，且其中該電路被整合於該基頻IC中。
  12. 如請求項10之設備，其中該電路包含一偏壓T形電路或一電阻元件。
  13. 如請求項12之設備，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  14. 如請求項8之設備，其中該一或多個傳輸線包含單一傳輸線。
  15. 一種用於無線通信之方法，其包含： 獲取包含一控制信號之一多工信號； 獲取一電力信號； 回應於獲取該控制信號，藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號；及 將該供電電壓信號提供至一射頻(RF)模組。
  16. 如請求項15之方法，其中該多工信號進一步包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之至少一者。
  17. 如請求項15之方法，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，該方法進一步包含經由該控制信號啟用該調節器。
  18. 如請求項15之方法，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，該方法進一步包含經由一偏壓T形電路或一電阻元件將該控制信號提供至該調節器。
  19. 如請求項18之方法，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  20. 如請求項15之方法，其中該多工信號係經由單一傳輸線獲取。
  21. 如請求項15之方法，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，且其中該RF模組包含一RF積體電路(RFIC)，該方法進一步包含經由整合於該RFIC中之一電路將該控制信號提供至該調節器。
  22. 一種用於無線通信之方法，其包含： 生成一多工信號，該多工信號具有待經由一或多個傳輸線提供至一射頻(RF)模組之一或多個信號；及 將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。
  23. 如請求項22之方法，其中該一或多個信號包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之一或多者。
  24. 如請求項22之方法，其中生成該多工信號包含將該控制信號與該一或多個信號合併。
  25. 如請求項24之方法，其中該多工信號係經由一基頻積體電路(IC)生成，其中該控制信號經由一電路與該一或多個信號合併，且其中該電路被整合於該基頻IC中。
  26. 如請求項24之方法，其中該控制信號經由一偏壓T形電路或一電阻元件與該一或多個信號合併。
  27. 如請求項26之方法，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  28. 如請求項22之方法，其中該一或多個傳輸線包含單一傳輸線。
  29. 一種用於無線通信之設備，其包含： 用於獲取包含一控制信號之一多工信號之構件； 用於獲取一電力信號之構件； 用於回應於獲取該控制信號，藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號之構件；及 用於將該供電電壓信號提供至一RF模組之構件。
  30. 如請求項29之設備，其中該多工信號進一步包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之至少一者。
  31. 如請求項29之設備，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，該設備進一步包含用於經由該控制信號啟用該調節器之構件。
  32. 如請求項29之設備，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，該設備進一步包含用於經由一偏壓T形電路或一電阻元件將該控制信號提供至該調節器之構件。
  33. 如請求項32之設備，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  34. 如請求項29之設備，其中該多工信號係經由單一傳輸線獲取。
  35. 如請求項29之設備，其中該供電電壓信號係經由一調節器生成，且其中該RF模組包含一RF積體電路(RFIC)，該設備進一步包含用於經由整合於該RFIC中之一電路將該控制信號提供至該調節器之構件。
  36. 一種用於無線通信之設備，其包含： 用於生成一多工信號之構件，該多工信號具有待經由一或多個傳輸線提供至一射頻(RF)模組之一或多個信號；及 用於將該多工信號提供至該一或多個傳輸線之構件，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器。
  37. 如請求項36之設備，其中該一或多個信號包含一中頻(IF)信號、一本地振盪器(LO)頻率信號，或一RF模組控制信號中之一或多者。
  38. 如請求項36之設備，其中生成該多工信號包含將該控制信號與該一或多個信號合併。
  39. 如請求項38之設備，其中該多工信號係經由一基頻積體電路(IC)生成，其中該控制信號經由一電路與該一或多個信號合併，且其中該電路被整合於該基頻IC中。
  40. 如請求項38之設備，其中該控制信號經由一偏壓T形電路或一電阻元件與該一或多個信號合併。
  41. 如請求項40之設備，其中該偏壓T形電路包含一低通濾波器(LPF)。
  42. 如請求項36之設備，其中該一或多個傳輸線包含單一傳輸線。
  43. 一種無線節點，其包含： 至少一個天線； 一第一介面，其經組態以自一基頻模組獲取包含一控制信號之一多工信號； 一第二介面，其經組態以獲取一電力信號； 一射頻(RF)模組； 一調節器，其耦合至該第二介面且經組態以接收該電力信號；及 一電路，其經組態以將該控制信號提供至該調節器，其中回應於該控制信號，該調節器經組態以藉由調節該電力信號生成一供電電壓信號，並將該供電電壓信號提供至該RF模組，其中該RF模組經組態以輸出用於經由該至少一個天線傳輸的RF信號。
  44. 一種無線節點，其包含： 一射頻(RF)模組； 一基頻模組，其經組態以生成具有待經由一或多個傳輸線提供至該RF模組之一或多個信號之一多工信號；及 一介面，其被耦合至該基頻模組且經組態以將該多工信號提供至該一或多個傳輸線，該多工信號包含一控制信號以啟用一電壓調節器，其中該RF模組經組態以基於該一或多個信號生成用於傳輸之RF信號。
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