TW201816489A - 液晶顯示裝置與發光二極體組件 - Google Patents

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Abstract

一種液晶顯示裝置，包含液晶面板、導光板、第一發光二極體封裝、第二發光二極體封裝、印刷電路板及第一導引部。導光板位於液晶面板下方。第一發光二極體封裝與第二發光二極體封裝沿著導光板的入光面交錯排列。印刷電路板包含第一部、第二部以及第三部，第一部與第二部彼此相面對，且第一與第二發光二極體封裝分別裝設於第一與第二部，第三部呈彎曲狀態且在第一部的長度方向連接於第一部之一端以及在第二部的長度方向連接於第二部之一端。第一導引部位於第一與第二發光二極體封裝的外側，介於第一與第二部之間且貼附於第一與第二部。

Description

液晶顯示裝置與發光二極體組件
本發明係關於一種液晶顯示裝置(LCD)，特別是一種可改善安裝在印刷電路板(PCB)上的發光二極體(LED)封裝的間隔的限制。
面對訊息社會，顯示裝置的需求不斷地增加。近年來，如液晶顯示裝置(liquid crystal display device，LCD)、電漿顯示平板裝置(plasma display panel device，PDP)及有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)顯示裝置等平面顯示裝置。
在這些顯示裝置中，LCD因輕量、薄型、低功耗等優點而被廣泛使用。
LCD近年來使用發光二極體(LED)作為其光源。
圖1是根據先前技術繪示用於發光二極體的發光二極體組件的示意圖。
請參閱圖1，發光二極體組件20包含一印刷電路板(PCB)22與彼此相分隔且設置於PCB22上的多個發光二極體封裝21。
發光二極體封裝21通常經由表面黏著技術(surface mounting technology，SMT)裝設於PCB22上。PCB22的表面被由絕緣材料所構成的覆蓋膜所覆蓋，且該覆蓋膜暴露PCB22上接觸發光二極體封裝21的電極墊。
然而，在製造相關技術的發光二極體組件20中，由於製造公差等因素，因而該些發光二極體封裝21之間的間隔距離d無法減低到一定距離的限制。因此，該些發光二極體封裝21的間隔產生了限制。
舉例來說，在SMT時會相對於各發光二極體封裝21之一側產生約100微米(μm)的組裝公差，以及相對於各發光二極體封裝21之一側產生約100μm覆蓋膜的接著公差(attaching tolerance)。進一步，絕緣寬度，即發光二極體封裝21間的覆蓋膜的一部份的寬度，需要為約200μm。因此，間隔距離d必須至少為600μm，即[(組裝公差×2)+(接著公差×2)+絕緣寬度]=[100μm×2 +100μm×2+200μm]。
如此，相關技術需要間隔距離d為600μm以上，因而發光二極體封裝21的間隔的產生了限制。
因此，在一些安裝在PCB22上的發光二極體封裝21也產生了限制。因而，不能減少導光板之入光面到顯示區域的光學距離，且也難以實現窄邊框。
有鑑於此，本發明涉及一種可實質上消除由於先前技術的液晶顯示裝置與發光二極體組件的限制與缺點而引起的問題。
本發明提供一種液晶顯示裝置與發光二極體組件，以改善安裝在印刷電路板(printed circuit board，PCB)上的發光二極體封裝的間距的限制。
本發明的附加特徵和優點將由以下描述中闡述，且可部分地從描述中顯而易見，或者可透過實踐本發明的方式來了解。本發明的這些和其他優點可從書面說明書和權利要求，以及附圖中特別指出的結構實現與獲得。
為了根據本發明之目的實現這些優點，如本文所體現和廣泛描述的，一液晶顯示裝置包含液晶面板、導光板、第一發光二極體封裝、第二發光二極體封裝、印刷電路板及第一導引部。導光板位於液晶面板下方。第一發光二極體封裝與第二發光二極體封裝沿著導光板的入光面交錯排列。印刷電路板包含第一部、第二部以及第三部，第一部與第二部彼此相面對，且第一與第二發光二極體封裝分別裝設於第一與第二部，第三部呈彎曲狀態且在第一部的長度方向連接於第一部之一端以及在第二部的長度方向連接於第二部之一端。第一導引部位於第一與第二發光二極體封裝的外側，介於第一與第二部之間且貼附於第一與第二部。
在另一方面，一發光二極體組件包含多個第一發光二極體封裝、多個第二發光二極體封裝、一印刷電路板及一第一導引部。第一發光二極體封裝與第二發光二極體封裝沿一方向交錯排列。印刷電路板包含一第一部、一第二部以及一第三部。第一部與第二部彼此相面對，且第一發光二極體封裝與第二發光二極體封裝分別裝設於第一部與第二部。第三部呈一彎曲狀態且在第一部的一長度方向連接於第一部之一端，以及在第二部的一長度方向連接於第二部之一端。第一導引部位於第一發光二極體封裝與第二發光二極體封裝的一外側，介於第一部與第二部之間且貼附於第一部與第二部。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明，係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者，瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。並且，在圖式中可使用相同的標號來指稱相同或相似的元件。
圖2為根據本發明之一實施例所繪示之一液晶顯示裝置的示意圖。
請參閱圖2，本實施例的一液晶顯示裝置(LCD)100包含一液晶面板110、一背光單元120、一導引板130、一頂殼140及一底蓋150，彼此可相組裝而組成該LCD100。
該液晶面板110包含彼此相面對且耦合的一第一基板112與一第二基板114，及位於該第一基板112與該第二基板114之間的一液晶層。
雖然沒有繪示於圖式中，在該第一基板112的一內表面上可被稱為一下基板或一陣列基板，閘極線與資料線彼此交叉定義出像素，及連接到相應的閘極線與資料線的一薄膜電晶體及連接到薄膜電晶體的一像素電極於各像素中形成。
在該第二基板114可以被稱為上基板或彩色濾光基板的一內表面上，對應於各像素的彩色濾波器圖案及圍繞該彩色濾波器圖案並對應該閘極線的黑色矩陣，形成該資料線與該薄膜電晶體。
可使用所有類型的液晶面板作為液晶面板110。舉例來說，可使用IPS型、AH-IPS型、TN型、VA型或ECB型液晶面板。在IPS型或AH-IPS型中，在該第一基板112上形成有與像素電極一起產生板內電場(in-plane electric field)的一共用電極。
該第一基板112與該第二基板114可各包含與液晶層接觸以對準液晶分子的配向層。可在該第一基板112與該第二基板114的周邊形成密封圖樣。
此外，一偏光板可附著在該第一基板112與該第二基板114至少一者。
一印刷電路板可通過可撓性電路膜等連接到該液晶面板110的至少一側，且可在組裝過程中位於該底蓋150下方。
該背光單元120設置於該液晶面板110下方。
該背光單元120包含一發光二極體組件200、具有銀色或白色的一反射板125、位於該反射板125上的一導光板123、及該導光板123上的至少一光學膜片121。
該發光二極體組件200包含朝向該導光板123之一入光面且作為光源的多個發光二極體封裝210、及供彼此相間隔的發光二極體封裝210所設置的一印刷電路板(PCB)220。
該發光二極體封裝210可包含多個第一發光二極體封裝210a與多個第二發光二極體封裝210b，該些第一發光二極體封裝210a與該些第二發光二極體封裝210b可交錯排列。
該PCB220可為一可撓性PCB，即FPCB。此PCB220可被區分為一第一部220a、一第二部220b及一第三部220c。
該第一部220a與該第二部220b可分別配置於於一上部及一下部，且彼此相面對。
該些第一發光二極體封裝210a可設置於一表面，即第一部220a中朝向該第二部220b的一內表面，且該些第二發光二極體封裝210b可設置於一表面，即第二部220b中朝向該第一部220a的一內表面。
如此，該第一部220a與該第二部220b可為安裝相應的發光二極體封裝210a與發光二極體封裝210b的部分。
該第三部220c位於該第一部220a與該第二部220b之間，且連接該第一部220a與該第二部220b。換句話說，該第三部220c是用於連接第一部220a之一端與第二部220b之一端。
該第三部220c為一個彎曲部(或一彎折部)。藉由彎曲(或彎折)該第三部220c，該第一部220a與該第二部220b可以第三部220c位於之間的方式彼此相對，且可使其安裝面彼此相面對。
如此，該PCB220可藉由彎曲該第三部220c使其沿著其一長度方向被區分成該第一部220a、該第三部220c與該第二部220b，而作為安裝部的該第一部220a與該第二部220b可彼此相面對。
當該PCB220藉由彎折第三部220c而處於一彎曲狀態(或彎折狀態)，位於該第一部220a的該些第一發光二極體封裝210a及位於該第二部220b的該些第二發光二極體封裝210b於彎折狀態的PCB220的一長度方向上呈交錯排列。
如此，彎折狀態的PCB220中相鄰的發光二極體封裝210分別為裝設於該第一部220a與該第二部220b的該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b。
因此，相鄰的發光二極體封裝210之間的間隔距離的限制可實質上地被最小化和克服，因而可解決該些發光二極體封裝210的間距的限制。
在這方面，在先前技術中，由於所有的發光二極體封裝都設置於PCB的同一面，考量發光二極體封裝的組裝公差、覆蓋膜的接著公差以及相鄰的發光二極體封裝間的絕緣寬度等，該些發光二極體封裝需要約600μm以上的間隔距離。
相比之下，在本實施例中，該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b裝設於PCB220中彼此分離的該第一部220a與該第二部220b，接著PCB220被彎折，使得PCB220的該第一部220a與該第二部220b彼此面對，因而該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b成彼此相鄰。
如此，該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b安裝在PCB220中彼此分開且獨立的安裝面，且該些封裝在組裝過程中不會彼此相鄰。因此，關於這樣的第一發光二極體封裝210a與第二發光二極體封裝210b，不需要考慮組裝公差、接著公差以及絕緣寬度。
因此，採用該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b的本實施例在發光二極體組件200的製造程序中不需要600μm的最小間隔距離。
反而，該些第一發光二極體封裝210a與該些第二發光二極體封裝210b可以在小於600μm的容許範圍內排列。因而，在本實施例中，可克服該些發光二極體封裝210的間隔的限制，且可最大化發光二極體組件200中可用的該些發光二極體封裝210的數量。
因此，由於該些發光二極體封裝210的數量可依據需求增加，所以可減少與導光板123之入光面到顯示區域的距離，即光學距離，且可有效實現窄邊框。
進一步，在本實施例中，相鄰的第一發光二極體封裝210a之間的間隔距離及相鄰的第二發光二極體封裝210b之間的間隔距離可實質上滿足在製造程序中所需的最小間隔距離。
在這方面，在彎折狀態下，該第二發光二極體封裝210b位於相鄰的第一發光二極體封裝210a之間，因而可確保該些第一發光二極體封裝210a之間的間隔距離大於該第二發光二極體封裝210b的寬度，即，發光二極體封裝210。該發光二極體封裝210的寬度例如約1.8毫米(mm)至3.6mm，且遠遠大於為600微米(μm)的最小間隔距離。因此，關於該些第一發光二極體封裝210a，可輕易地確保該最小間隔距離。同樣的，關於該些第二發光二極體封裝210b，可輕地確保該最小間隔距離。
該導光板123接收從該些發光二極體封裝210發出的光。進入該導光板123的光在該導光板123中經由多次的全反射而均勻地傳遞。因此，該導光板123提供均勻的光給該液晶面板110。
該反射板125位於該導光板123下方，且可用於將通過該導光板123的一下表面的光往該液晶面板110反射，以增加亮度。
在該導光板123上的至少一光學膜片121可包含一光擴散薄片及一光擴匯聚片(或稜鏡片)，且可擴散和匯聚來自該導光板123的光，以將光提供給該液晶面板110。
該液晶面板110與該背光單元120經由該導引板130、該底蓋150與該頂殼140模組化。
該底蓋150保護且支撐該背光單元120的底部。該底蓋150可包含一板狀以供該背光單元120放置的基座部，以及從該基座部邊緣向上彎折的多個側牆部，該背光單元120被放置於該基座部與該些側牆部所定義的一空間中。
該頂殼140可具有一矩形框架以覆蓋該液晶面板110的邊緣。
該導引板130可具有一矩形框架以圍繞該背光單元120的該些側表面。該液晶面板110可設置於該導引板130上，且在此情況下，該液晶面板110可使用如雙面膠帶的黏著件黏附於該導引板130的一上表面。
在本實施例中，該導引板130可具有一分開的結構。舉例來說，該導引板130可包含一第一導引部131及一第二導引部132。
該第一導引部131可具有與該發光二極體組件200結合的結構，且沿該背光單元120的一側表面延伸。該第二導引部132可具有「ㄈ」型以包圍除了背光單元120的一個側表面之外的其他表面。換句話說，該第二導引部132可包圍背光單元未有發光二極體組件200的其他表面。
關於該第一導引部131與該發光二極體組件200的組合結構，該第一導引部131在該第一部220a與該第二部220b的長度方向上介於該第一部220a與該第二部220b之間，且貼附於該第一部220a與該第二部220b。該第一導引部131位於該些發光二極體封裝210的背面，即位於與該導光板123的入光面相反的位置。
由於該第一導引部131組合在該發光二極體組件200內，所以該第一導引部131可用於穩定地維持和支撐該發光二極體組件200的彎曲狀態。
由於該第一導引部131位於該些發光二極體封裝210的背面，該第一導引部131可用於防止光洩漏到外部。
進一步，該第一導引部131可以作為一個導引構件以彎折該PCB220。在此方面，該第一導引部131沿著長度方向的一端可配置成對應於第三部220c的兩端作為彎折部，且該第三部220c的兩端是該第三部220c與該第一部220a地邊界及該第三部220c與該第二部220b的邊界。因此，當彎曲該PCB220時，該第三部220c可以自然地彎曲圍繞該第一導引部131的一端。因此，該第一導引部131可用以導引該PCB220的彎曲位置。
與該第一導引部131結合的該PCB220可用作為一個可將該些發光二極體封裝210容納於其中並穩定地支撐和保護該些發光二極體封裝210的一個殼體。
如雙面膠帶的黏著件可黏附於該PCB220的表面，該第一導引部131可用該黏著件與該PCB220結合。進一步，裝設於該第一部220a上的該第一發光二極體封裝210a可使用該第二部220b的表面的該黏著件貼附且固定於該第二部220b。類似的，裝設於該第二部220b的該第二發光二極體封裝210b可使用該第一部220a的表面的該黏著件貼附且固定於該第一部220a。
與該第一導引部131結合的該發光二極體組件200可耦接到位於該發光二極體組件200周圍的元件。舉例來說，該發光二極體組件200可使用黏著件貼附於其下的該反射板125的一上表面。類似地，該第二導引部132可使用黏著件貼附於其下的該反射板125的一上表面。
發光二極體組件200的製造程序將由參閱圖3與圖4來做進一步解說。
圖3為根據本發明之一實施例所繪示發光二極體組件的印刷電路板彎折前的狀態的示意圖，而圖4為根據本發明之一實施例所繪示發光二極體組件的印刷電路板彎折後的示意圖。
請參閱圖3，在彎折之前的PCB220具有一個平坦狀態，即該第一部220a、該第三部220c與該第二部220b沿著一延伸方向(即PCB220的長度方向)排列而實質上位於同一平面。
在此平坦狀態下，該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b藉由SMT分別裝設於該第一部220a與該第二部220b的安裝面。
由於在該第一部220a的該些第一發光二極體封裝210a之間的間隔距離d1大於彎折之後位於該些第一發光二極體封裝210a之間的該第二發光二極體封裝210b的寬度w，所以可以確保在製造程序中所要求的最小間隔距離。類似地，由於在該第二部220b 的該些第二發光二極體封裝220a之間的間隔距離d1大於彎折之後位於該些第二發光二極體封裝210b之間的該第一發光二極體封裝210a的寬度w，所以可以確保在製造程序中所要求的最小間隔距離。如此，在本實施例中，可自然地確保最小間隔距離。
在平坦狀態下，該第一導引部131可貼附於該第一部220a或該第二部220b的表面。在本實施例中，作為示例，該第一導引部131貼附於該第一部220a的表面。
接著，請參閱圖4，進行了裝設有該些發光二極體封裝210並貼附有該第一導引部131的彎折處理，且是通過彎曲該第一部220a與該第二部220b之間的該第三部220c來彎折。
由於該第一導引部131作為彎曲該第三部220c的一個彎曲導引構件(或用作PCB220的彎折導引構件)，所以該PCB220可有效地彎折圍繞該第一導引部131。
黏著件可位於該第一部220a與該第二部220b的表面上。因此，在彎曲狀態下，裝設於該第一部220a的該些第一發光二極體封裝210a使用黏著件貼附於該第二部220b，且裝設於該第二部220b的該些第二發光二極體封裝210b使用黏著件貼附於該第一部220a。因此，該些發光二極體封裝210被穩固地固定於該PCB220，且可穩定地維持於彎折狀態。
進一步，該第一導引部131經由黏著件與該第一部220a與該第二部220b相結合，因而可進一步穩定該彎折狀態。
為了使該第三部220c的彎折更容易，該PCB220可被配置為該第三部220c的堆疊構造不同於該第一部220a與該第二部220b的堆疊構造。這可進一步經由圖5來解說，圖5為根據本發明之一實施例所繪示印刷電路板的堆疊構造的剖視圖。
請參閱圖5，基底層221整體形成在該PCB220上方。該基底層221可由絕緣材料所構成，如聚酰亞胺(polyimide)。
用於將驅動訊號傳送到該些發光二極體封裝210的訊號線層222可以形成於該基底層221的兩表面的至少其中一者(即，一上表面及一下表面的至少其中一者)。在這方面，在該第一部220a與該第二部220b中，一第一訊號線層222a及一第二訊號線層222b可分別形成在該基底層221的上表面與下表面，且在該第三部220c，該第二訊號線層222b可形成於該上表面與該下表面其中一者，舉例來說，該基底層221的該下表面。
可以形成覆蓋膜223以覆蓋各訊號線層222。在這方面，在該第一部220a、第二部220b與第三部220c，可以在該第二訊號線層222b上形成一第二覆蓋膜223b。在該第一部220a與該第二部220b，第一覆蓋膜223a可形成在該第一訊號線層222a上；且在該第三部220c，不形成該第一覆蓋膜223a。可以形成在該第一部220a與該第二部220b的第一覆蓋膜223a可暴露出作為該第一訊號線層222a的部分並接觸各發光二極體封裝210的電極墊。
一黏著件224可黏附於該第一覆蓋膜223a上。
如此，要被彎曲的該第三部220c可配置成具有小於該第一部220a與該第二部220b的疊層數的疊層結構。換句話說，與該第一部220a與該第二部220b相比，可以在該第三部220c去除該第一訊號線層222a與該第一覆蓋膜223a，因而可減小該第三部220c的厚度。因此，該第三部220c比該第一部220a與該第二部220b更容易彎折，因而可更容易在該第三部220c處進行彎曲。
所有類型的發光二極體封裝可作為該發光二極體封裝210。
圖6~8為根據本發明之一實施例所繪示用於液晶顯示裝置之發光二極體封裝的一些示例。
圖6繪示單面發射發光二極體封裝211，例如是從上表面發光的發光二極體封裝211(被稱為空腔型發光二極體封裝(cavity type LED package))。在此情況下，該發光二極體封裝211中作為發光表面的上表面被配置為面對導光板的入光面。在該發光二極體封裝211中，一個LED晶片216位於模215的空腔(cavity)，且用螢光物質217填充該空腔。
圖7繪示通過上表面與兩個側表面發光的三面發射發光二極體封裝212。該發光二極體封裝212可透過如圖6中的發光二極體封裝211的模215的寬度方向的兩個側面來製造，因此可暴露出螢光物質217的兩個側表面，因而實現了三面發射。當使用三面發射發光二極體封裝212時，相鄰的發光二極體封裝212間的間隔距離是該些發光二極體封裝212之間的有效發射區域之間的間隔距離。因此，與圖6的發光二極體封裝211相比，可減少有效發射區域之間的間隔距離，從而可進一步縮短光學距離。
圖8繪示被稱為晶片型封裝(chip scale package，CSP)的五面發射發光二極體封裝213，其通過上表面與四個側表面發射光。該發光二極體封裝213可通過例如用螢光物質217直接塗覆於一LED晶片216的上表面與四個側表面的方式來製造。因此，該發光二極體封裝213的尺寸可最小化，因而該發光二極體封裝213被稱為晶片型封裝。類似於圖7之三面發射發光二極體封裝212，當使用五面發射發光二極體封裝213，有效發射區域之間的間隔距離可被減小，因而可進一步縮短光學距離。
如上所述，在本實施例中，該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b裝設在PCB220中彼此分離的該第一部220a與該第二部220b，然後將PCB220彎折使得該PCB220的該第一部220a與該第二部220b彼此相面對，因而該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b可彼此相鄰。該第一導引部131介於該第一部220a與該第二部220b之間且貼附於該第一部220a與該第二部220b。
彼此相鄰的該第一發光二極體封裝210a與該第二發光二極體封裝210b可以以小於製造程序所需的最小間隔距離來配置，因而可克服該些發光二極體封裝210的間隔的限制，且可使可用的發光二極體封裝210的數量最大化。因而，可縮短光學距離，且可有效實現窄邊框。此外，藉由第一導引部131，可以穩定地保持PCB220的彎折狀態。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
20‧‧‧發光二極體組件
21‧‧‧發光二極體封裝
22‧‧‧印刷電路板(PCB)
100‧‧‧液晶顯示裝置(LCD)
110‧‧‧液晶面板
112‧‧‧第一基板
114‧‧‧第二基板
120‧‧‧背光單元
121‧‧‧光學膜片
123‧‧‧導光板
125‧‧‧反射板
130‧‧‧導引板
131‧‧‧第一導引部
132‧‧‧第二導引部
140‧‧‧頂殼
150‧‧‧底蓋
200‧‧‧發光二極體組件
210‧‧‧發光二極體封裝
210a‧‧‧第一發光二極體封裝
210b‧‧‧第二發光二極體封裝
211‧‧‧單面發射發光二極體封裝
212‧‧‧三面發射發光二極體封裝
213‧‧‧五面發射發光二極體封裝
215‧‧‧模
216‧‧‧LED晶片
217‧‧‧螢光物質
220‧‧‧印刷電路板(PCB)
220a‧‧‧第一部
220b‧‧‧第二部
220c‧‧‧第三部
221‧‧‧基底層
222‧‧‧訊號線層
222a‧‧‧第一訊號線層
223‧‧‧覆蓋膜
223a‧‧‧第一覆蓋膜
224‧‧‧黏著件
222b‧‧‧第二訊號線層
223b‧‧‧第二覆蓋膜
d‧‧‧間隔距離
d1‧‧‧間隔距離
w‧‧‧寬度
圖1是根據先前技術繪示用於發光二極體的發光二極體組件的示意圖。 圖2為根據本發明之一實施例所繪示之一液晶顯示裝置的示意圖。 圖3為根據本發明之一實施例所繪示發光二極體組件的印刷電路板彎折前的狀態的示意圖。 圖4為根據本發明之一實施例所繪示發光二極體組件的印刷電路板彎折後的示意圖。 圖5為根據本發明之一實施例所繪示印刷電路板的堆疊構造的剖視圖。 圖6~8為根據本發明之一實施例所繪示用於液晶顯示裝置之發光二極體封裝的一些示例。

Claims (11)

  1. 一種液晶顯示裝置，包含：一液晶面板；一導光板位於該液晶面板下方；多個第一發光二極體封裝與多個第二發光二極體封裝，沿著該導光板的一入光面交錯排列；一印刷電路板，包含一第一部、一第二部以及一第三部，該第一部與該第二部彼此相面對，且該些第一發光二極體封裝與該些第二發光二極體封裝分別裝設於該第一部與該第二部，該第三部呈一彎曲狀態，且在該第一部的一長度方向連接於該第一部之一端，以及在該第二部的一長度方向連接於該第二部之一端；以及一第一導引部，位於該些第一發光二極體封裝與該些第二發光二極體封裝的一外側，介於該第一部與該第二部之間且貼附於該第一部與該第二部。
  2. 如請求項1所述之液晶顯示裝置，其中該第三部的疊層的數量少於該第一部與該第二部的疊層的數量。
  3. 如請求項2所述之液晶顯示裝置，其中該第一部與該第二部各包含位於一基底層之一表面的一訊號線層以及覆蓋於該訊號線層的一覆蓋膜，而該第三部不包含該訊號線層與該覆蓋膜。
  4. 如請求項1所述之液晶顯示裝置，其中該第一導引部在一長度方向的一端位於與該第一部與該第二部的該些端對應的位置。
  5. 如請求項1所述之液晶顯示裝置，更包含一第二導引部圍繞除了該導光板之該入光面的其他側表面。
  6. 如請求項1所述之液晶顯示裝置，其中一黏著件形成於該第一部與該第二部的表面，該第一導引部經由該第一部與該第二部的該黏著件貼附於該第一部與該第二部，該第一發光二極體封裝經由該第二部的該黏著件貼附於該第二部，該第二發光二極體封裝經由該第一部的該黏著件貼附於該第二部。
  7. 如請求項1所述之液晶顯示裝置，其中該些第一發光二極體封裝與該些第二發光二極體封裝各為可從一上表面與二側表面發射光的一三面發射發光二極體封裝，或可從一上表面與四側表面發射光的一五面發射發光二極體封裝。
  8. 一種發光二極體組件，包含：多個第一發光二極體封裝與多個第二發光二極體封裝，沿一方向交錯排列；一印刷電路板，包含一第一部、一第二部以及一第三部，該第一部與該第二部彼此相面對，且該些第一發光二極體封裝與該些第二發光二極體封裝分別裝設於該第一部與該第二部，該第三部呈一彎曲狀態，且在該第一部的一長度方向連接於該第一部之一端，以及在該第二部的一長度方向連接於該第二部之一端；以及一第一導引部，位於該些第一發光二極體封裝與該些第二發光二極體封裝的一外側，介於該第一部與該第二部之間且貼附於該第一部與該第二部。
  9. 如請求項8所述之發光二極體組件，其中該第三部的疊層的數量少於該第一部與該第二部的疊層的數量。
  10. 如請求項9所述之發光二極體組件，其中該第一部與該第二部各包含位於一基底層之一表面的一訊號線層以及覆蓋於該訊號線層的一覆蓋膜，而該第三部不包含該訊號線層與該覆蓋膜。
  11. 如請求項8所述之發光二極體組件，其中該第一導引部在一長度方向的一端位於與該第一部與該第二部的該些端對應的位置。
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