TW201810292A

TW201810292A - 附有離型片之閃爍器面板

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Publication number: TW201810292A
Application number: TW106117317A
Authority: TW
Inventors: 伊月直秀; 並松智也
Original assignee: 東麗股份有限公司
Priority date: 2016-06-09
Filing date: 2017-05-25
Publication date: 2018-03-16
Also published as: JPWO2017212877A1; WO2017212877A1

Abstract

本發明為一種附有離型片之閃爍器面板，其係含有閃爍器面板與離型片之附有離型片之閃爍器面板，該閃爍器面板具有基板、螢光體層及接著層，該離型片積層於該接著層上，並且在該附有離型片之閃爍器面板的至少1處角部，該離型片具有由該閃爍器面板露出的把持部。本發明藉由簡便的方法，提供一種較高品質的放射線影像轉換裝置，可不傷害閃爍器面板的螢光體層而將附有離型片之閃爍器面板的離型片剝離。

Description

附有離型片之閃爍器面板

本發明關於一種閃爍器面板、放射線影像偵測裝置及其製造方法。

以往，使用底片的放射線影像被廣泛使用在醫療場所中。但是，使用底片的放射線影像為類比影像資訊，因此近年來開發出了電腦放射攝影(computed radiography：CR)或平板型放射線偵測器(flat panel detector：以下稱為「FPD」)等的數位式放射線影像偵測裝置。此FPD有直接式與間接式。直接式是將放射線直接轉換為電子訊號而進行偵測的方式。另一方面，間接式是將放射線以閃爍器面板暫時轉換為可見光之後，以光電轉換影像感測器偵測該可見光的方式。因此間接式放射線影像偵測裝置包含了光電轉換影像感測器(image sensor)基板與閃爍器面板基板這兩枚，藉由黏著劑等將其接合而形成。

閃爍器面板具備了含有螢光體的螢光體層，因應所照射的放射線，螢光體會發出可見光。合適的螢光體可列舉氧硫化釓(GOS)或碘化銫(CsI)。

光電轉換影像感測器基板，是在玻璃基板上二維地配置了含有光二極體、薄膜電晶體、電路等的50~300μm的畫素而成。藉由光二極體等將在閃爍器面板產生的可見光轉換為電子訊號，可將放射線的資訊轉換為數位訊號。

閃爍器面板可藉由例如在片狀塑膠基板上塗布將螢光體粉末與黏結劑樹脂混合而成的螢光體層，然後使其乾燥而形成。此螢光體層的螢光體粉末愈多，亮度愈高，作為FPD的特性優良化。但是，在螢光體粉末過多的情況，膜的強度會降低，因此在製造閃爍器面板時，或後續的搬運以及與光電轉換影像感測器基板貼合時，會發生膜剝離。尤其在螢光體層的外周部分，彎曲或摩擦造成的剝離容易發生。關於解決此問題的手段，例如專利文獻1提出了使螢光體層端部熱熔融以防止剝離的方法，專利文獻2提出了將端部去角或使剖面形成圓弧狀，以防止剝離的方法。

為了製作間接式放射線影像偵測裝置，必須使前述光電轉換影像感測器基板與前述閃爍器面板緊貼。這是為了防止螢光體的發光光線會在光電轉換影像感測器基板與閃爍器面板的間隙往橫向擴散使得解像度降低的緣故。於是，大多的情況是使用黏著劑形成光學透明的接著層來將兩枚基板接著。

接著層可使用被稱為OCA(Optical Clear Adhesive)的薄膜狀黏著片。這是將黏著劑以兩枚離型片夾住的構造的製品，僅藉由轉印加工即可形成接著層，因此不需要塗布步驟，簡便且產率良好。

接著層可藉由將OCA的一個離型片剝離之後，使用層合輥等將露出的接著層接著在閃爍器面板基板的表面而形成。接下來，將OCA的相反側的離型片剝離，同樣地使用層合輥將露出的接著層接著至光電轉換影像感測器基板，而完成間接式放射線影像偵測裝置。此時，與光電轉換影像感測器基板的有效區域(影像顯示區域)相較，閃爍器面板及OCA的尺寸較大。這是為了防止貼合時的偏移造成在有效區域無閃爍器的狀態發生的緣故。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-305000號

[專利文獻2]日本特許第5702047號

[專利文獻3]日本特開2000-275398號

在將接著了OCA的閃爍器面板貼附至光電轉換影像感測器基板的步驟中，在將形成於閃爍器面板上的離型片剝離時必須只將離型片剝離，然而會發生不僅是離型片，閃爍器面板的螢光體層也一起剝離的問題。尤其在大尺寸的閃爍器面板上貼附OCA薄膜後，藉由裁切成既定大小的方法來製造附有離型片之閃爍器面板的情況，所得到的附有離型片之閃爍器面板之中，離型片與閃爍器面板的尺寸相同，因此會產生難以不傷害閃爍器面板而將離型片剝離這樣的課題。關於解決此課題的手段，已知有藉由將接著力高的膠帶等貼附在OCA表面，並將該膠帶拉開，而將離型片剝離等的方法，然而會有增加貼附膠帶的作業，以及在膠帶的貼附位置偏移時，螢光體層剝離的問題。

因此，如專利文獻3般，有文獻提出一種閃爍器面板，在保護膜的外周端部具有由螢光體層的外周端緣突出的突出片。然而在此方法中，必須將保護膜製成由閃爍器面板外緣突出的形狀，因此會有生產性差的缺點。

於是，本發明目的為提供一種附有離型片之閃爍器面板，藉由簡便的方法，可不傷害閃爍器面板的螢光體層而將離型片剝離。

上述目的，可藉由一種附有離型片之閃爍器面板來達成，其係含有閃爍器面板與離型片之附有離型片之閃爍器面板，該閃爍器面板具有基板、螢光體層及接著層，該離型片積層於前述接著層上，並且在前述附有離型片之閃爍器面板的至少1處角部，在前述閃爍器面板設置截角，前述離型片具有由前述閃爍器面板露出的把持部。

依據本發明，藉由簡便的方法，可不傷害閃爍器面板的螢光體層而將附有離型片之閃爍器面板之離型片剝離，能夠提供較高品質的放射線影像轉換裝置。

1‧‧‧放射線影像偵測裝置

2‧‧‧閃爍器面板

3‧‧‧光電轉換影像感測器基板

4‧‧‧基板

5‧‧‧螢光體層

6‧‧‧離型片

7‧‧‧接著層

8‧‧‧光電轉換層

9‧‧‧輸出層

10‧‧‧基板

11‧‧‧半切割

12‧‧‧閃爍器面板本體

13‧‧‧閃爍器面板的切除部位

14‧‧‧把持部

圖1表示附有離型片之閃爍器面板的剖面模式圖。

圖2表示附有離型片之閃爍器面板與放射線偵測裝置的構造的剖面模式圖。

圖3表示在角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的剖面模式圖。

圖4表示藉由半切割在角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的剖面模式圖。

圖5表示在角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的平面模式圖。

圖6表示藉由半切割在角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的平面模式圖。

圖7表示閃爍器面板的四隅形成曲線形狀，且藉由半切割在1處角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的平面模式圖。

圖8表示藉由半切割在四隅的角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的平面模式圖。

圖9表示閃爍器面板的四隅形成曲線形狀，並且藉由半切割在四隅的角部設置把持部的附有離型片之閃爍器面板的平面模式圖。

本發明之附有離型片之閃爍器面板，是依序設置了基板、螢光體層及接著層的閃爍器面板，並且在該接著層上進一步設置了離型片。

以下使用圖式對於本發明之附有離型片之閃爍器面板的具體構造作說明，然而本發明並不受該等所限定。

圖1表示附有離型片之閃爍器面板的剖面模式圖。閃爍器面板2具備基板4、形成於基板4上的螢光體層5及接著層7。接著層7上進一步積層了離型片6。

圖2是表示放射線偵測裝置的構造的模式圖。放射線影像偵測裝置1包含閃爍器面板2、光電轉換影像感測器基板3及未圖示的電源部。

光電轉換影像感測器基板3，具有在基板10上以2維的方式形成了包含光電轉換元件與TFT的畫素的光電轉換層8、及輸出層9。藉由使閃爍器面板2的出光面與光電轉換影像感測器基板3的光電轉換層8透過接著層7接著或緊貼，而構成了放射線影像偵測裝置1。

入射至放射線影像偵測裝置1的放射線被螢光體層5所含的螢光體吸收，而放射出可見光。若放射出的可見光到達光電轉換層8，則會在光電轉換層8發生光電轉換，通過輸出層9，以電子訊號的形式輸出。

作為基板4的材質，可列舉例如具有放射線穿透性的玻璃、陶瓷、半導體、高分子化合物或金屬。作為玻璃，可列舉例如石英、硼矽酸玻璃或化學的強化玻璃。作為陶瓷，可列舉例如藍寶石、氮化矽或碳化矽。作為半導體，可列舉例如矽、鍺、砷化鎵、磷化鎵或氮化鎵。作為高分子化合物，可列舉例如纖維素醋酸酯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、三醋酸酯、聚碳酸酯或碳纖維強化樹脂。作為金屬，可列舉例如鋁、鐵、銅或金屬氧化物。

此外，從閃爍器面板運送便利性的觀點來考量，閃爍器面板正朝向輕量化發展，因此基板的厚度係以2.0mm以下為佳，1.0mm以下為較佳。另外，為了高效率地利用螢光體的發光光線，宜為可見光的反射率高的基板。就合適的基板材料而言，可列舉玻璃或高分子化合物。就特別合適的例子而言，可列舉高反射聚酯基板。從放射線的穿透性高，且低比重的觀點看來，就高反射聚酯基板而言，係以含有空隙的白色聚酯基板為更佳。

在基板上形成了螢光體層。螢光體層含有螢光體粉末。此處螢光體粉末，是指平均粒徑D50為40μm以下的螢光體。作為螢光體，可列舉例如CsI、CsBr、Gd₂O₂S(以下稱為「GOS」)、Gd₂SiO₅、BiGe₃O₁₂、CaWO₄、Lu₂O₂S、Y₂O₂S、LaCl₃、LaBr₃、LaI₃、CeBr₃、CeI₃或LuSiO₅。尤其宜為硫氧化釓(GOS)或碘化銫(CsI)。為了提高發光效率，亦可在螢光體中添加賦活劑。作為賦活劑，可列舉例如鈉(Na)、銦(In)、鉈(Tl)、鋰(Li)、鉀(K)、銣(Rb)、鈉(Na)、鋱(Tb)、鈰(Ce)、銪(Eu)或鐠(Pr)。添加鋱的硫氧化釓(GOS：Tb)或添加鉈的碘化銫(CsI：Tl)由於化學安定性高，且發光效率高，故為適合。

螢光體粉末宜為球狀、扁平狀或棒狀等。螢光體的平均粒徑D50宜為0.1~40μm，較佳為1.0~25μm，更佳為1.0~20μm。若D50未滿0.1μm，則會有因為螢光體的表面缺陷而無法得到足夠的發光的情形。另外，若D50超過40μm，則會有整個光電轉換元件的偵測強度的變動大，無法得到鮮明的影像的情形。

螢光體粉末的平均粒徑D50，可使用粒度分布測定裝置(例如MT3300；日機裝股份有限公司製)，將螢光體粉末加入裝滿水的試樣室，進行超音波處理300秒鐘之後作測定。

在基板上形成螢光體層的方法，可列舉在基板上塗布含有螢光體粉末糊劑，亦即螢光體糊劑，而形成塗膜的方法。螢光體糊劑的塗布方法，可列舉例如絲網印刷法、棒式塗布機、輥式塗布機、模具塗布機或刮刀式塗布機。

螢光體糊劑亦可含有有機黏結劑。作為有機黏結劑，可列舉例如聚乙烯基丁醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、乙基纖維素、甲基纖維素、聚乙烯；聚甲基矽氧烷或聚甲基苯基矽氧烷等的聚矽氧樹脂；聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚醯胺、高分子量聚醚、環氧乙烷與環氧丙烷的共聚物、聚丙烯醯胺或丙烯酸樹脂。

螢光體糊劑亦可含有有機溶劑。在螢光體糊劑含有有機黏結劑的情況，有機溶劑為其良溶劑且以氫鍵作用力強為佳。作為這種有機溶劑，可列舉例如二乙二醇單丁醚醋酸酯、乙二醇單丁醚醇、二乙二醇單丁醚、甲基乙基酮、環己酮、異丁醇、異丙醇、萜品醇、苄醇、四氫呋喃、二甲亞碸、二氫萜品醇、γ-丁內酯、二氫萜品基醋酸酯、3-甲氧基-3-甲基-甲基丁醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、N,N-二甲基甲醯胺、己二醇或溴苯甲酸。

為了調整其黏度，螢光體糊劑中亦可含有增黏劑、可塑劑或防沉降劑。

亦可由螢光體粉末填充密度相異的複數層來構成螢光體層。螢光體粉末填充密度最高的層，亦即高填充密度螢光體層，可見光的反射率高。在放射線照射方向為基板側的情況，高填充密度螢光體層宜位於基板側。

螢光體層的厚度並未受到特別限定，宜為10~600μm，較佳為50~400μm，更佳為80~250μm。若螢光體層的厚度未滿10μm，則螢光體的發光變少。另外，若螢光體層的厚度超過600μm，則會有因為螢光體粉末本身的阻礙而造成發光光線散射，亮度降低的情形，而且會有發光光線往橫向擴散，解像度降低的情形。

螢光體層的空隙率宜為1~50%。空隙率較佳為10%以上，更佳為20%以上。空隙率較佳為45%以下，更佳為40%以下。藉由使空隙率在此範圍，可在保持高亮度的狀態下提升影像解像度指標的MTF(Modulation Transfer Function：評估透鏡性能的一個指標，空間頻率特性)。另外，若空隙率超過50%，則會有螢光體層的螢光體彼此的結合變弱，發生層內剝離的情形。

螢光體層的空隙率，可將螢光體層的剖面精密研磨，然後以掃描式電子顯微鏡(例如S2400；日立製作所製)來觀察，將所得到的影像之中的固體成分部分(螢光體及黏結劑樹脂等)與空隙部分影像轉換為雙色調，以空隙部分的層面積在閃爍器層剖面的層面積中所佔的比例來計算。另外，MTF可藉由在具備閃爍器面板的放射線偵測器放置放射線無法穿透的鉛板，從閃爍器面板的基板側照射管電壓80kVp的放射線，由所得到的影像依照刀口法(edge method)來作測定。

在本發明中，在基板上形成螢光體層之後，形成接著層7。從強度及作業性的層面看來，接著層宜由光學透明的熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂來選擇。就材料而言，適合使用包含丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、丁醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚矽氧樹脂或乙基纖維素樹脂的透明黏著劑。另外，在接著層中可因應必要摻合交聯材、可塑劑、黏著性賦予劑、填充劑、劣化防止劑等適當添加劑。

就接著層的厚度而言，並未受到特別限定，宜在3~100μm的範圍，較佳為10~50μm的範圍。在厚度未滿3μm的情況，與螢光體層的接著變弱，故不適合。另一方面，在厚度超過100μm的情況，由於閃爍器面板與光電轉換影像感測器基板之間的間隙變大，螢光體發出的光線在接著層往橫向擴散，解像度降低，而且接著層的黏著力變得過剩，在將離型片剝離時，螢光體層也會有剝離的情形，故不適合。

藉由在接著層7上進一步積層離型片6，可得到附有離型片之閃爍器面板。就離型片而言，可使用例如含有聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯等樹脂的薄膜。就離型片的厚度而言，並未受到特別限定，係以5~100μm的範圍為佳，10~75μm為較佳。離型片的厚度未滿5μm的情況，離型片的強度變低，離型片本身容易破裂。在離型片的厚度超過100μm的情況，剝離時產生的應力變大，螢光體層容易損傷，故不適合。此外，在與此基材的接著層7的接合面可使用形成了未圖示的離型塗層(聚矽氧層)之物。

此外，在螢光體層上形成接著層及離型片時，從作業性及經濟性的層面看來，以活用被稱為OCA(Optical Clear Adhesive Film)之以兩枚離型片將接著層夾住的薄膜狀的黏著片為較佳。

以這樣的方式，可得到附有離型片之閃爍器面板。在製造附有離型片之閃爍器面板時，適合使用將大尺寸的閃爍器面板與離型片貼合然後裁切成既定尺寸的方法。此情況下，所得到的附有離型片之閃爍器面板之中，閃爍器面板與離型片的大小相同。然而如前述般，離型片與閃爍器面板的尺寸相同，因此會產生難以不傷害閃爍器面板而將離型片剝離這樣的課題。

關於解決此課題的手段，在本發明中，如圖3至圖9所例示般，在附有離型片之閃爍器面板的至少1處角部，在閃爍器面板設置截角，藉此，離型片會具有由閃爍器面板露出的把持部14。此處，把持部14意指離型片6由閃爍器面板本體12露出的區域。將圖3的附有離型片之閃爍器面板的平面圖(由圖3的箭號方向觀察的圖) 表示於圖5。以平面圖來觀察時，閃爍器面板略呈方形。如圖5所示般，在略呈方形的附有離型片之閃爍器面板的至少1處角部設置截角，於此處設置把持部，可將此處的離型片6以手抓住而進行剝離，因此可不觸碰閃爍器面板本體12而將離型片剝離。把持部可僅設置在附有離型片之閃爍器面板1處的角部，或可設置在2處以上的角部。

就設置於角部的截角的形狀而言，並未受到特別限定，其中一個例子如圖5所示般，以平面圖來觀察時，截角的形狀宜為截切成三角形的形狀。藉由這樣的方式，容易進行後述半切割步驟，而且在後續步驟中裝置容易定位，故為適合。尤其，若截角的形狀為等腰直角三角形，則將離型片剝離時，可使閃爍器面板的角部所產生的應力均等，可減輕對螢光體層的傷害，故為較佳。更佳為腰長為1mm以上的等腰直角三角形。尤其，將離型片剝離時，為了形成以手抓住的區域，從作業性的層面看來，腰長宜為3mm以上。

另外，圖7所示般，截角的形狀宜為曲線形狀。藉由這樣的方式，以平面圖來觀察時，在把持部，閃爍器面板的角部會呈具有曲線形狀的形狀，在將離型片剝離時，應力不會集中在閃爍器面板的角部，因此較能夠減輕對螢光體層造成的傷害。角部的曲率半徑R宜為1mm以上。尤其為了形成將離型片剝離時以手抓住的區域，從作業性的層面看來，R宜為3mm以上。

就把持部的形成方法而言，可列舉例如在如圖3、圖5所示般，在角部預先設置截角的閃爍器面板2 ，將把持部以外之處與閃爍器面板同尺寸的方形離型片6貼附在接著層7上而形成的方法。如圖3、圖5所示般，在角部的截角部分，離型片會由閃爍器面板露出。

另外，如圖4、圖6所示般，在將積層了離型片的大尺寸的閃爍器面板裁切成任意尺寸時，已知有將角部半切割11而只使離型片的角部殘留的方法。此處，半切割意指將基板4、螢光體層5及接著層7裁切，然而離型片不裁切而殘留。此時，藉由半切割被切斷的閃爍器面板的切除部位13，可如圖3、圖5所示般除去，或可如圖4、圖6所示般，維持原樣地殘留。閃爍器面板的裁切宜為分成兩次進行，第1次的裁切時，如前述般，藉由半切割設置截角，第2次的裁切時，在把持部以外之處，將離型片裁切成與閃爍器面板同尺寸的方形，而製作出在角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板的方法。藉由使用這種方法，將大尺寸的閃爍器面板裁切成任意尺寸，可有效地生產具有把持部的附有離型片之閃爍器面板。

在前述把持部以外之處，閃爍器面板與離型片的大小宜為相等。此處，閃爍器面板與離型片的大小相等，如圖5至圖9所示般，意指在把持部以外之處，閃爍器面板的端部與離型片的端部一致。

圖6是從箭號方向觀察圖4的附有離型片之閃爍器面板的平面圖。在此態樣中，藉由半切割11，閃爍器面板會分離成閃爍器面板本體12與切除部位13。閃爍器面板的切除部位13，在將離型片6剝離時，會與離型片一起被除去。藉此，將離型片以手抓住而進行剝離時，能夠不觸碰閃爍器面板而進行剝離。

基板的裁切方法並未受到特別限定，可活用切片機、鍘刀式切割機、輥筒式切割機、鑽石切割機、雷射切割機、壓延裁切機(湯姆森切割機)等各種裁切裝置。

[實施例]

以下列舉實施例及比較例進一步具體說明本發明，然而本發明並不受該等所限定。

首先針對評估方法作說明。對於以下每項評估，準備5枚附有離型片之閃爍器面板，每1枚4處角部，合計在20處角部實施評估。

<離型片的剝離性>

使附有離型片之閃爍器面板的白色PET薄膜基板面吸附於吸附台，然後依照以下基準來判定在把持部以手抓住離型片是否可將離型片剝離。

A：在20處之中的20處，可將離型片抓住而進行剝離

C：以20處之中的17處以上未滿20處的機率可將離型片抓住而進行剝離

D：以20處之中未滿17處的機率可將離型片抓住而進行剝離、或完全抓不住離型片。

<螢光體層表面的損傷>

藉由目視，依照以下基準來判定將離型片剝離之後閃爍器面板的螢光體層表面的損傷(手的觸碰傷、龜裂)。

A：20處之中螢光體層表面的損傷完全沒有發生

B：以20處中未滿3處的機率發生螢光體層表面的損傷

C：以20處中3處以上，未滿5處的機率發生螢光體層表面的損傷

D：以20處中5處以上的機率發生螢光體層表面的損傷。

<螢光體層由PET薄膜界面剝離的損傷>

藉由目視，依照以下基準來判定將離型片剝離之後閃爍器面板的PET薄膜界面剝離的損傷。

A：20處之中完全沒有發生剝離損傷

B：以20處之中未滿3處的機率發生剝離損傷

C：以20處之中3處以上未滿5處的機率發生剝離損傷

D：以20處之中5處以上的機率發生剝離損傷。

<螢光體層的層內剝離損傷>

藉由目視，依照以下基準來判定將離型片剝離之後閃爍器面板的螢光體層的層內剝離損傷。

A：20處之中完全沒有發生層內剝離損傷

C：以20處之中未滿5處的機率發生層內剝離損傷

D：以20處之中5處以上的機率發生層內剝離損傷。

(螢光體糊劑的製作)

將30質量份的有機黏結劑(乙基纖維素(7cp)；比重1.1g/cm³)在70質量份的有機溶劑(萜品醇、比重0.93g/cm³)中並在80℃下加熱溶解，得到有機溶液。另外，準備平均粒徑D50為10μm的Tb賦活Gd₂O₂S(Gd₂O₂S：Tb 、比重7.3g/cm³)作為螢光體粉末。

在15質量份的有機溶液中混合85質量份的螢光體粉末，得到螢光體糊劑。使用此螢光體糊劑形成的螢光體層的填充密度為4.0g/cm³。

(實施例1)

在200mm×200mm的白色PET薄膜基板(E6SQ；東麗股份有限公司製)上，以模具塗布機塗布上述螢光體糊劑，使乾燥後的螢光體層厚度成為200μm，在80℃的熱風乾燥爐中乾燥4小時，形成螢光體層，而得到閃爍器面板。

如以下所述般，測定螢光體層的空隙率。將螢光體層的剖面精密研磨之後，使用掃描式電子顯微鏡(S2400；日立製作所製)，以倍率500倍來觀察。藉由影像處理軟體(Adobe Photoshop；Adobe Systems股份有限公司製)，將所得到的影像之中的固體成分部分(螢光體及黏結劑樹脂等)與空隙部分影像轉換成雙色調，計算出空隙部分的層面積在閃爍器層的剖面的層面積中所佔的比例以作為空隙率。空隙率為30%。

在所得到的閃爍器面板上，使用OCA薄膜(8171-CL；3M Japan股份有限公司製)積層接著層及離型片，而得到附有離型片之閃爍器面板。此OCA薄膜是在厚度為25μm的黏著劑層的兩面積層了厚度為50μm的離型薄膜而成。由OCA薄膜將一個離型片剝離之後，使用貼合裝置(HAL-650S；三共股份有限公司製)，使露出的接著層接觸到螢光體層地貼附於閃爍器面板基板的表面。

然後，藉由壓延裁切機(MP-600SL；曙機械工業股份有限公司製)分成兩次進行裁切，如圖8所示般，在第1次裁切時，將4處角部以切取成腰長C=2mm的等腰直角三角形的形狀的方式半切割，在第2次裁切時，將外周裁切成100×100mm的方形，而製作出在1處角部設置了把持部的附有離型片之閃爍器面板。將所得到的閃爍器面板之離型片的剝離性與螢光體層的損傷的評估結果揭示於表1。

(實施例2)

將進行半切割的角部的形狀變更為腰長C=4mm的等腰直角三角形，除此之外，藉由與實施例1同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表1。

(實施例3)

如圖9所示般，在第1次裁切時，將全部角部的形狀變更為曲率半徑R=2mm的圓弧狀，進行半切割，在第2次裁切時，將外周裁切成100×100mm的方形，並在4處角部設置把持部，除此之外，藉由與實施例1同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表1。

(實施例4)

將全部角部的形狀變更為曲率半徑R=4mm的圓弧狀，除此之外，藉由與實施例3同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表 1。

(實施例5)

將白色PET薄膜基板變更為E20(東麗股份有限公司製)，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表1。

(實施例6)

將白色PET薄膜基板變更為E60L(東麗股份有限公司製)，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表1。

(實施例7)

將乾燥後的螢光體層厚度變更為100μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表2。

(實施例8)

將乾燥後的螢光體層厚度變更為300μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表2。

(實施例9)

將乾燥後的螢光體層厚度變更為400μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表2。

(實施例10)

將乾燥後的螢光體層厚度變更為500μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表2。

(實施例11)

在螢光體層表面形成保護膜，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。

保護膜是藉由隔膜式真空層壓機(MVLP500/600：名機製作所股份有限公司製)，將附有黏著層(PD-S1：Panac股份有限公司製)的聚酯薄膜(4AF53：東麗股份有限公司製)貼附在螢光體層表面而形成。將評估結果揭示於表2。

(實施例12)

將離型薄膜的厚度變更為3μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例13)

將離型薄膜的厚度變更為110μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例14)

將離型薄膜的厚度變更為75μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例15)

在27.5質量份的有機溶液中混合76.5質量份的螢光體粉末，製作出螢光體糊劑，並將螢光體層的空隙率定為40%，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例16)

在30質量份的有機溶液中混合70質量份的螢光體粉末，製作出螢光體糊劑，並將螢光體層的空隙率定為50%，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例17)

在35質量份的有機溶液中混合65質量份的螢光體粉末，製作出螢光體糊劑，並將螢光體層的空隙率定為60%，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表3。

(實施例18)

將接著層的厚度變更為125μm，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表4。

(比較例1)

不進行第1次裁切，不利用半切割來形成把持部，除此之外，藉由與實施例1同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表4。

所得到的閃爍器面板的離型片無法被抓住，以搔刮的方式來剝離，而發生螢光體層表面的損傷，以及發生螢光體層由PET薄膜界面剝離的損傷。

(比較例2)

在螢光體層表面形成與實施例11同樣的保護膜，除此之外，藉由與比較例1同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表4。

(比較例3)

不進行半切割，藉由1次裁切將全部角部的形狀裁切成曲率半徑R=4mm的圓弧狀，且並未設置把持部，除此之外，藉由與實施例4同樣的方法，得到閃爍器面板，並進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表4。

(比較例4)

在螢光體層表面形成與實施例11同樣的保護膜，除此之外，藉由與比較例3同樣的方法，得到閃爍器面板，進行與實施例1同樣的評估。將評估結果揭示於表4。

6‧‧‧離型片

12‧‧‧閃爍器面板本體

Claims

一種附有離型片之閃爍器面板，其係含有閃爍器面板與離型片之附有離型片之閃爍器面板，該閃爍器面板具有基板、螢光體層及接著層，該離型片積層於該接著層上，並且在該附有離型片之閃爍器面板的至少1處角部，在該閃爍器面板設置截角，該離型片具有由該閃爍器面板露出的把持部。
如請求項1之附有離型片之閃爍器面板，其中在該把持部，閃爍器面板的角部具有曲線形狀。
如請求項2之附有離型片之閃爍器面板，其中該閃爍器面板的角部的曲率半徑為1mm以上。
如請求項1之附有離型片之閃爍器面板，其中在該把持部，截角的形狀為截切成三角形的形狀。
如請求項4之附有離型片之閃爍器面板，其中在該把持部，截角的形狀為腰長1mm以上的等腰直角三角形。
如請求項1至5中任一項之附有離型片之閃爍器面板，其中該接著層的厚度為3~100μm。
如請求項1至6中任一項之附有離型片之閃爍器面板，其中該螢光體層的空隙率為1~50%。
如請求項1至7中任一項之附有離型片之閃爍器面板，其中在該把持部以外之處，閃爍器面板與離型片的大小相等。
如請求項1至8中任一項之附有離型片之閃爍器面板，其中該離型片的厚度為5~100μm。
如請求項1至9中任一項之附有離型片之閃爍器面板，其中該螢光體層含有氧硫化釓或碘化銫。