TW201802491A - 感測裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種感測裝置及其製造方法。感測裝置包括一感測模組及一殼體模組。殼體模組設置在感測模組上。感測模組包括一基板、一發射單元及一感測單元。基板具有一發射端區域及一接收端區域。發射單元設置於發射端區域上。感測單元設置於接收端區域上。殼體模組包括一塑料殼體單元及一金屬屏蔽單元。塑料殼體單元具有一容置空間及一開孔。金屬屏蔽單元設置於塑料殼體單元上。容置空間通過金屬屏蔽單元分隔成一第一容置槽及一第二容置槽，且開孔通過金屬屏蔽單元分隔成一發射孔位及一感測孔位。藉此，以縮減發射孔位以及感測孔位之間的距離，並有效提升產品的良率。

Description

感測裝置及其製造方法

本發明涉及一種感測裝置及其製造方法，特別是涉及一種近距離感應及環境光線感測的感測裝置及其製造方法。

近距離感應器(Proximity Sensor,PS)及環境光線感測器(Ambient Light Sensor,ALS)已漸漸普及地設置在行動電話、電視或攜帶式行動裝置內，以用於感應使用者的在場(presence)，或者是因應周圍環境光線強度而自動調整螢幕的亮度。

舉例來說，當近距離感應器應用於手持式通訊裝置上時，可用於偵測使用者的臉部與顯示螢幕之間的距離。例如，當使用者不使用螢幕功能時，螢幕會自動鎖定，藉此延長電池使用時間。又或者可讓觸控面板在使用者頭部或臉頰靠近螢幕時，自動鎖定螢幕功能，避免通話中臉頰誤觸鍵盤而中斷對話或造成其他誤動作。

以現有技術來說，如台灣專利公告第I438405號(感應器單元之製造方法)專利案中，主要利用一射出成型步驟成型隔離件13，以進行感應器單元1的封裝與元件隔離。然而，隔離件13中用於隔離每一個感應器區域10之該訊號發射器11與該訊號偵測器12的隔離板133的厚度仍然會受限於射出成型的製程而較厚，進而產生發射孔位130a及接收孔位130b兩者之間的距離過大的問題。

另外，如台灣專利公告第I438405號專利案中先前技術所提 到的，在其他實施方式中，也有直接利用金屬框架形成具有訊號隔離作用的屏障結構，但是，金屬框架的製作與結構有其複雜性，且封裝結構上須塗膠，以利用膠黏的方式固定上述金屬框架。而黏膠的塗佈並不易控制，膠量太多將造成溢膠的問題，膠量太少，金屬框架的固定度不佳，容易脫落或位移，將導致訊號的隔離度不佳。再者，在元件體積縮小化的趨勢下，金屬框架與封裝結構必須具有相當高的精度，才得以相互組接而形成高隔離效果的感測器單元，因此製程的難度大幅提高，且產品的良率更無法有效提升。

藉此，如何提供一種感測裝置及其製造方法，以克服上述的缺失，已然成為該項技術所欲解決的重要課題。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種感測裝置及其製造方法。本發明所提供的感測裝置及其製造方法，能夠縮減發射孔位以及感測孔位之間的距離，並有效提升產品的良率。

本發明所採用的其中一種技術方案是提供一種感測裝置，其包括一感測模組以及一殼體模組。所述殼體模組設置在所述感測模組上。所述感測模組包括一基板、一發射單元以及一感測單元。所述基板具有一發射端區域以及一鄰近於所述發射端區域的接收端區域。所述發射單元設置於所述發射端區域上，以發出一發射訊號。所述感測單元設置於所述接收端區域上，以接收所述發射訊號。所述殼體模組包括一塑料殼體單元以及一金屬屏蔽單元。所述塑料殼體單元具有一容置空間以及一連通於所述容置空間的開孔。所述金屬屏蔽單元設置於所述塑料殼體單元上。其中，所述容置空間通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一第一容置槽以及一第二容置槽，且所述開孔通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一發射孔位以及一感測孔位。

本發明所採用的另外一種技術方案是提供一種感測裝置的製造方法，其包括下列步驟：提供一第一陣列組件，所述第一陣列組件包括多個彼此相連的感測模組，其中每一個所述感測模組包括一基板、一設置於所述基板上的發射單元以及一設置於所述基板上的感測單元；提供一第二陣列組件，所述第二陣列組件包括多個彼此相連的殼體模組，其中每一個所述殼體模組包括一塑料殼體單元以及一設置於所述塑料殼體單元上的金屬屏蔽單元，且所述塑料殼體單元具有一容置空間以及一連通於所述容置空間的開孔；將所述第二陣列組件設置在所述第一陣列組件上；以及切割所述第一陣列組件以及所述第二陣列組件，以分離多個所述感測模組以及多個所述殼體模組；其中，所述容置空間通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一第一容置槽以及一第二容置槽，並且所述開孔通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一發射孔位以及一感測孔位。

本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的感測裝置及其製造方法，能通過塑料殼體單元以及金屬屏蔽單元所形成的殼體模組，而能夠縮減發射孔位以及感測孔位之間的距離，並有效提升產品的良率。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

Q‧‧‧感測裝置

1A‧‧‧第一陣列組件

1‧‧‧感測模組

11,11’‧‧‧基板

111‧‧‧發射端區域

112‧‧‧接收端區域

113‧‧‧凹槽

12‧‧‧發射單元

13‧‧‧感測單元

131‧‧‧第一感測元件

132‧‧‧第二感測元件

14‧‧‧第一封裝單元

15‧‧‧第二封裝單元

2A‧‧‧第二陣列組件

2‧‧‧殼體模組

21‧‧‧塑料殼體單元

21’‧‧‧塑料

211‧‧‧第一本體

212‧‧‧第二本體

213‧‧‧連接部

22,22’‧‧‧金屬屏蔽單元

221‧‧‧本體部

222‧‧‧延伸部

2221‧‧‧第一延伸部

2222‧‧‧第二延伸部

223‧‧‧開槽

223’‧‧‧孔洞

224‧‧‧底部

Z1‧‧‧容置空間

Z11‧‧‧第一容置槽

Z12‧‧‧第二容置槽

Z2‧‧‧開孔

Z21‧‧‧發射孔位

P1‧‧‧端點

Z22‧‧‧感測孔位

P2‧‧‧端點

G‧‧‧溝槽

D‧‧‧預定距離

M‧‧‧模具

圖1為本發明第一實施例感測裝置的立體組合示意圖。

圖2為本發明第一實施例感測裝置的其中一立體分解示意圖。

圖3為本發明第一實施例感測裝置的另外一立體分解示意圖。

圖4為本發明第一實施例殼體模組的一立體示意圖。

圖5為本發明第一實施例感測裝置的俯視示意圖。

圖6為本發明第一實施例感測裝置的立體剖視示意圖。

圖7為本發明第一實施例感測裝置的剖視示意圖。

圖8為本發明第二實施例感測裝置的製造方法的流程示意圖。

圖9為本發明第二實施例金屬屏蔽單元的其中一立體示意圖。

圖10為本發明第二實施例金屬屏蔽單元的另外一立體示意圖。

圖11為本發明第二實施例嵌入成型過程的示意圖。

圖12為本發明第二實施例第一陣列組件及第二陣列組件的立體分解示意圖。

圖13為本發明第二實施例第一陣列組件及第二陣列組件的立體組合示意圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本發明所公開有關“感測裝置及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。

第一實施例

首先，請參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種感測裝置Q，其包括一感測模組1以及一殼體模組2，殼體模組2可遮蓋所述感測模組。感測模組1可包括一基板11、一發射單元12以及一感測單元13。殼體模組2可包括一塑料殼體單元21以及一金屬屏蔽單元22。舉例來說，感測模組1可為一種近接式感應器(proximity sensor unit)，感測模組1中的發射單元12可為一發光元件(emitter)，感測單元13則可為光偵測元件(detector)，發射單元12以及感測單元13可以晶片黏著方法(die attaching)或是 打線(wire bonding)等方式設置在基板11上。須說明的是，以本發明實施例而言，感測單元13可同時包括一第一感測元件131及一第二感測元件132，或者是只包括一第一感測元件131或只包括一第二感測元件132。值得一提的是，第一感測元件131可為近距離感應器(Proximity Sensor,PS)，第二感測元件132可為環境光線感測器(Ambient Light Sensor,ALS)，又或者是感測單元13可為整合式的距離與環境光源感測元件(Integrated Ambient and Proximity Sensor)，本發明不以感測元件之種類為限。

承上述，如圖2所示，基板11可具有一發射端區域111及一鄰近於所述發射端區域111的接收端區域112。發射單元12可設置於發射端區域111上，以發出一發射訊號。感測單元13可設置於接收端區域112上，以接收發射訊號。另外，優選地，感測模組1還進一步包括一第一封裝單元14以及一第二封裝單元15。第一封裝單元14可覆蓋發射單元12，第二封裝單元15可覆蓋感測單元13。

須說明的是，為了使發射單元12所發出的發射訊號能穿透第一封裝單元14而被感測單元13所接收，第一封裝單元14以及第二封裝單元15為可透光之材料，例如可讓紅外光穿透的封裝材料。換句話說，第一封裝單元14以及第二封裝單元15的材料必須根據發射單元12及感測單元13的規格加以選擇，以避免第一封裝單元14以及第二封裝單元15造成發射單元12及感測單元13的特性下降。值得一提的是，雖然圖中示出第一封裝單元14具有平整的外表面，但是，在其他實施方式中，第一封裝單元14可對應於發射單元12而形成凸狀的封裝表面，以利發射單元12發出發射訊號。

接著，請同時參閱圖2至圖4所示，殼體模組2包括一塑料殼體單元21以及一金屬屏蔽單元22，金屬屏蔽單元22設置於塑料殼體單元21上。須注意的是，塑料殼體單元21以及金屬屏蔽 單元22兩者的結合方式可利用嵌入成型(Insert Molding)的方式將塑料殼體單元21以及金屬屏蔽單元22兩者相互結合，以用於減少設置於發射單元12及感測單元13之間的金屬屏蔽單元22的厚度。藉此，通過金屬屏蔽單元22的設置，可以用於隔離發射單元12及感測單元13，以避免發射單元12及感測單元13兩者之間訊號的串擾(crosstalk)。舉例來說，金屬屏蔽單元22優選可為具有隔絕紅外光之金屬材料，藉此，金屬屏蔽單元22可視為一種紅外光之阻絕結構(IR barrier)。

承上述，如圖3及圖4所示，塑料殼體單元21具有一容置空間Z1及一連通於容置空間Z1的開孔Z2。容置空間Z1可以被塑料殼體單元21的側壁(圖中未標號)所環繞。金屬屏蔽單元22可位於容置空間Z1中，以使得容置空間Z1通過金屬屏蔽單元22分隔成一第一容置槽Z11以及一第二容置槽Z12，且使得開孔Z2通過金屬屏蔽單元22分隔成一發射孔位Z21以及一感測孔位Z22。藉此，第一封裝單元14可收容於第一容置槽Z11中，第二封裝單元15可收容於第二容置槽Z12中。

承上述，塑料殼體單元可包括一第一本體211、一第二本體212以及至少一連接於第一本體211與第二本體212之間的連接部213。以本發明實施例而言，連接部213可以位於開孔Z2的兩側。此外，第一本體211以及第二本體212之間具有一溝槽G，金屬屏蔽單元22可設置於溝槽G內。金屬屏蔽單元22可包括一本體部221以及一連接於本體部的延伸部222，金屬屏蔽單元22的本體部221以及延伸部222都設置於溝槽G內，且金屬屏蔽單元22的延伸部222可抵接於塑料殼體單元21的至少一連接部213，藉此，以將金屬屏蔽單元22卡合在塑料殼體單元21上。

舉例來說，以本發明實施例而言，金屬屏蔽單元22可包括一本體部221、一連接於本體部221的第一延伸部2221以及一連接於本體部221的第二延伸部2222，第一延伸部2221與第二延伸部 2222之間具有至少一用於收容塑料殼體單元21的至少一連接部213的開槽223。藉此，金屬屏蔽單元22能卡固於塑料殼體單元21的溝槽G內，且使得塑料殼體單元21的至少一連接部213抵接於金屬屏蔽單元22的開槽223。

換句話說，如附圖中所示，兩個第一延伸部2221及兩個第二延伸部2222可以分別形成於本體部221的兩側，以使得開槽223也形成在本體部221的兩側。藉此，可使位於塑料殼體單元21的開孔Z2的兩側的連接部213分別抵接於金屬屏蔽單元22的開槽223。

接著，請參閱圖5所示，以下以感測單元13同時包括一第一感測元件131及一第二感測元件132進行說明。由於用於阻隔發射單元12及感測單元13的金屬屏蔽單元22的材質為金屬，因此，能夠大幅的縮短發射孔位Z21與感測孔位Z22之間的距離。詳細而言，發射孔位Z21具有一端點P1，感測孔位Z22也具有一端點P2，發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2分別位於開孔Z2的兩相反端。另外，發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2之間具有一預定距離D，發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2之間的距離可小於1.6毫米，例如但限於發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2之間的距離也可小於1.5毫米。須說明的是，在其他的實施方式中，感測單元13可以只包括一第一感測元件131，此時，發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2之間的距離可小於1.2毫米。換句話說，發射孔位Z21的端點P1與感測孔位Z22的端點P2之間的預定距離D大小，可以決定開孔Z2的大小。

接著，請同時參閱圖2、圖6及圖7所示，為了避免金屬屏蔽單元22與基板11表面接觸的情況不佳，而導致發射單元12及感測單元13兩者的訊號相互影響。優選地，基板11具有一形成於發射端區域111與接收端區域112之間的凹槽113，金屬屏蔽單元 22的一底部224，可設置於凹槽113內且抵接於凹槽113，藉以確保發射單元12與感測單元13的訊號可以達到較好的隔離性。

第二實施例

首先，請參閱圖8並配合圖12及13所示，本發明第二實施例提供一種感測裝置Q的製造方法，如步驟S102所示：提供一第一陣列組件1A，第一陣列組件1A包括多個彼此相連的感測模組1。詳細而言，每一個感測模組1包括一基板11、一設置於基板11上的發射單元12以及一設置於基板11上的感測單元13。如同前面第一實施例所述，基板11可具有一發射端區域111及一鄰近於所述發射端區域111的接收端區域112。發射單元12可設置於發射端區域111上，以發出一發射訊號。感測單元13可設置於接收端區域112上，以接收發射訊號，須說明的是，感測模組1的詳細結構如同前面第一實施例所說明，在此容不再贅述。

舉例來說，在步驟S102中所提供的第一陣列組件1A的製造方法如下所述。首先，提供一基板11’，基板11’上可形成有多個發射端區域111及多個分別對應於多個發射端區域111的接收端區域112。接著，將多個發射單元12分別設置在所對應的多個發射端區域111上，同時將多個感測單元13分別設置在所對應的多個接收端區域112上。接著，利用一模具將一封裝結構(圖中未示出)覆蓋於基板11’上，使得封裝結構包覆多個發射端區域111、多個接收端區域112、多個發射單元12及多個感測單元13。接著，沿著一切割道(沿著第一陣列組件1A上的凹槽113方向)切割封裝結構及基板11’，以形成位於發射端區域111及接收端區域之間的凹槽113。藉此，封裝結構可被分隔成覆蓋在發射單元12上的第一封裝單元14，以及覆蓋在感測單元13上的第二封裝單元15。

接著，如步驟S104所示：提供一第二陣列組件2A，第二陣列組件2A包括多個彼此相連的殼體模組2。詳細來說，請一併參 閱圖2至4所示，每一個殼體模組2包括一塑料殼體單元21以及一設置於塑料殼體單元21上的金屬屏蔽單元22’，且塑料殼體單元21具有一容置空間Z1以及一連通於容置空間Z1的開孔Z2。如同前面第一實施例所述，容置空間Z1可通過金屬屏蔽單元22’以分隔成一第一容置槽Z11以及一第二容置槽Z12，且開孔Z2通過金屬屏蔽單元22’以分隔成一發射孔位Z21以及一感測孔位Z22。

接著，請參閱圖9所示，以本發明實施例而言，步驟S104中所提供的第二陣列組件2A的製造方法如下說明。首先，提供多個金屬屏蔽單元22’，其中金屬屏蔽單元22’可為片狀長條形之金屬板。接著，如圖10所示，優選地，為了便於後續切割步驟，可在提供多個金屬屏蔽單元22’的步驟後，分別成型多個孔洞223’於多個金屬屏蔽單元22’上，以形成多個具有多個孔洞223’的金屬屏蔽單元22’。舉例來說，多個孔洞223’可以通過沖壓方式而形成於金屬屏蔽單元22’上，然本發明不以孔洞223’的成形方式為限。值得說明的是，通過孔洞223’的設置，不僅能夠增加金屬屏蔽單元22’與塑料殼體單元21的結合性，同時也能夠在後續的切削步驟中較好切削。再來，如圖11所示，將多個金屬屏蔽單元22’設置於一模具M中，並通過一嵌入成型(Insert Molding)方式使得一塑料21’包覆多個金屬屏蔽單元22’，以形成第二陣列組件2A。

承上述，通過嵌入成型後所形成的第二陣列組件2A，塑料21’可以形成多個分別與金屬屏蔽單元22’結合的塑料殼體單元21。舉例來說，每一個塑料殼體單元21可包括一第一本體211、一第二本體212以及至少一連接於第一本體211與第二本體212之間的連接部213。第一本體211以及第二本體212之間具有一溝槽G,金屬屏蔽單元22’可設置於溝槽G內。再來，以具有具有多個孔洞223’的金屬屏蔽單元22’而言，金屬屏蔽單元22’包括一本體部221、一連接於本體部221的第一延伸部2221以及一連接於本體部221 的第二延伸部2222，第一延伸部2221與第二延伸部2222之間具有至少一用於收容至少一塑料殼體單元21的連接部213的開槽223，須說明的是，開槽223為孔洞223’通過後續切割步驟後所形成。另外，塑料殼體單元21及金屬屏蔽單元22’的其他結構與前面所述第一實施例相仿，在此容不再贅述。

接著，請同時參閱圖12及圖13所示，並參閱步驟S106所示：將第二陣列組件2A設置在第一陣列組件1A上。詳細來說，第二陣列組件2A與第一陣列組件1A的結合方式可以為膠合或其他結合方式，本發明不以此為限。舉例來說，膠體(圖中未示出)可以沾附於第一陣列組件1A的凹槽113中，以使得第二陣列組件2A的金屬屏蔽單元22’的底部224黏著於凹槽113中。

接著，請參閱圖13及步驟S108所示：切割所述第一陣列組件1A以及所述第二陣列組件2A，以分離多個感測模組1以及多個殼體模組2。詳細而言，可以沿著一切割道(沿著第一陣列組件1A上的凹槽113方向)切割第一陣列組件1A以及第二陣列組件2A。多個孔洞223’通過切割步驟後，以分別形成多個開槽223。換句話說，多個孔洞223’將會位於切割道的路徑上。藉此，通過切割後，可以形成如第一實施例所述的感測裝置Q。

實施例的有益效果

綜上所述，本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的感測裝置Q及其製造方法，能通過塑料殼體單元21以及金屬屏蔽單元(22,22’)所形成的殼體模組2，而能夠縮減發射孔位Z21以及感測孔位Z22之間的距離，並有效提升產品的良率。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以全部運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Q‧‧‧感測裝置

1‧‧‧感測模組

11‧‧‧基板

113‧‧‧凹槽

12‧‧‧發射單元

13‧‧‧感測單元

14‧‧‧第一封裝單元

15‧‧‧第二封裝單元

2‧‧‧殼體模組

21‧‧‧塑料殼體單元

211‧‧‧第一本體

212‧‧‧第二本體

213‧‧‧連接部

22‧‧‧金屬屏蔽單元

221‧‧‧本體部

222‧‧‧延伸部

2221‧‧‧第一延伸部

2222‧‧‧第二延伸部

223‧‧‧開槽

224‧‧‧底部

Z1‧‧‧容置空間

Z2‧‧‧開孔

Claims (10)

1. 一種感測裝置，其包括：一感測模組，所述感測模組包括：一基板，所述基板具有一發射端區域以及一鄰近於所述發射端區域的接收端區域；一發射單元，所述發射單元設置於所述發射端區域上，以發出一發射訊號；以及一感測單元，所述感測單元設置於所述接收端區域上，以接收所述發射訊號；以及一殼體模組，所述殼體模組設置在所述感測模組上，所述殼體模組包括：一塑料殼體單元，所述塑料殼體單元具有一容置空間以及一連通於所述容置空間的開孔；以及一金屬屏蔽單元，所述金屬屏蔽單元設置於所述塑料殼體單元上；其中，所述容置空間通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一第一容置槽以及一第二容置槽，且所述開孔通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一發射孔位以及一感測孔位。
2. 如請求項1所述的感測裝置，其中，所述感測模組還進一步包括一第一封裝單元以及一第二封裝單元，所述第一封裝單元覆蓋所述發射單元，所述第二封裝單元覆蓋所述感測單元，所述發射單元所發出的所述發射訊號穿透所述第一封裝單元。
3. 如請求項1所述的感測裝置，其中，所述塑料殼體單元包括一第一本體、一第二本體以及至少一連接於所述第一本體與所述第二本體之間的連接部，所述第一本體以及所述第二本體之間具有一溝槽，所述金屬屏蔽單元設置於所述溝槽內。
4. 如請求項3所述的感測裝置，其中，所述金屬屏蔽單元包括一 本體部以及一連接於所述本體部的延伸部，所述本體部以及所述延伸部都設置於所述溝槽內，且所述金屬屏蔽單元的所述延伸部抵接於所述塑料殼體單元的至少一所述連接部。
5. 如請求項3所述的感測裝置，其中，所述金屬屏蔽單元包括一本體部、一連接於所述本體部的第一延伸部以及一連接於所述本體部的第二延伸部，所述第一延伸部與所述第二延伸部之間具有至少一用於收容至少一所述連接部的開槽。
6. 一種感測裝置的製造方法，其包括：提供一第一陣列組件，所述第一陣列組件包括多個彼此相連的感測模組，其中每一個所述感測模組包括一基板、一設置於所述基板上的發射單元以及一設置於所述基板上的感測單元；提供一第二陣列組件，所述第二陣列組件包括多個彼此相連的殼體模組，其中每一個所述殼體模組包括一塑料殼體單元以及一設置於所述塑料殼體單元上的金屬屏蔽單元，且所述塑料殼體單元具有一容置空間以及一連通於所述容置空間的開孔；將所述第二陣列組件設置在所述第一陣列組件上；以及切割所述第一陣列組件以及所述第二陣列組件，以分離多個所述感測模組以及多個所述殼體模組；其中，所述容置空間通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一第一容置槽以及一第二容置槽，且所述開孔通過所述金屬屏蔽單元以分隔成一發射孔位以及一感測孔位。
7. 如請求項6所述的感測裝置的製造方法，其中，提供所述第二陣列組件的步驟中，還進一步包括：提供多個所述金屬屏蔽單元；以及通過一嵌入成型方式，使得一塑料包覆多個所述金屬屏蔽單元，以形成所述第二陣列組件。
8. 如請求項7所述的感測裝置的製造方法，其中，提供多個所述金屬屏蔽單元的步驟後，還進一步包括：分別成型多個孔洞於多個所述金屬屏蔽單元上。
9. 如請求項6所述的感測裝置的製造方法，其中，所述塑料殼體單元包括一第一本體、一第二本體以及至少一連接於所述第一本體與所述第二本體之間的連接部，所述第一本體以及所述第二本體之間具有一溝槽，所述金屬屏蔽單元設置於所述溝槽內。
10. 如請求項9所述的感測裝置的製造方法，其中，所述金屬屏蔽單元包括一本體部以及一連接於所述本體部的延伸部，所述本體部以及所述延伸部都設置於所述溝槽內，且所述金屬屏蔽單元的所述延伸部抵接於所述塑料殼體單元的至少一所述連接部。