TW201801687A - 真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法，該製法係先將複數個熱塑形彈性顆粒填裝至氣密之一外包覆層，且熱塑形彈性顆粒之熔點低於外包覆層之熔點，在腳掌以正確姿勢踩踏在外包覆層上，該等熱塑形彈性顆粒能在外包覆層內隨著腳掌之立體構形位移，且該外包覆層內的空氣會經由一空氣通道排出，嗣，對該空氣通道執行抽真空，令該等熱塑形彈性顆粒定形在相互緊密貼靠且無法繼續位移之狀態後，對外包覆層進行加熱，使相鄰之熱塑形彈性顆粒熔融黏結，如此，即可塑形出能矯正腳掌保持在正確姿勢之矯正鞋墊。

Description

真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法

本發明係關於矯正鞋墊的製法，尤指一種經由真空作業與加熱作業後，能矯正腳掌保持在正確姿勢之矯正鞋墊的製法，以期能有效支撐起「扁平足」患者之「足弓」，避免「足弓」塌陷繼續惡化的問題，且有效導正「外翻足」患者之「跟骨」外翻的問題，此外，一般人使用該矯正鞋墊，亦能使腳掌保持在正確姿勢，達到預防保健之功效。

一般言，人體足部是由26塊骨頭、57個關節、107條韌帶結構而成，且前述結構會在足部底側形成「足弓」，當人們以腳執行站立、走路、跑步或跳躍等活動時，「足弓」能協助維持身體之平衡與支撐，並提供良好之避震緩衝能力，以減緩活動時腳所承受的各種壓力及來自地面的反作用力，因此，缺少了「足弓」，人們易發生腳酸、疲乏或跌倒等情事，甚至，造成承重軸線改變，進而導致日後發生膝關節與髖關節磨損的問題，甚至會連帶影響到骨盆、脊椎與頸椎等部位的平衡，進而產生各種健康問體。

查，根據資料顯示，現代人最常發生之「足弓」問題為「扁平足」(Flat Foot)及「外翻足」(Pronated Foot)，其中，請參閱第1a圖所示，「扁平足」泛指足底「縱足弓」低下的現象(如虛線所示)，而「橫足弓」低下則另稱「開張足」；又，請參閱第1b圖所示，「外翻足」即是「跟骨」外 翻(如左腳上之外翻虛線所示)，「跟骨」外翻會導致身體的重力線無法均勻傳導至足部，因此，會間接造成膝關節及脊椎的負擔，且經常會合併膝關節外翻(X型腿)及下背疼痛的現象。

次查，對於幼童而言，1~6歲兒童的肌肉骨骼系統正值迅速發展與整合的階段，但是，並非所有兒童肌肉骨骼系統的自我平衡機制都可以運作地很好，倘若，肌肉骨骼系統的偏差超過合理範圍，應儘速尋求矯治，以免錯過黃金矯正期。茲以嚴重「外翻足」合併「扁平足」的兒童為例，其足底韌帶及肌肉因天生較不發達，而發生「扁平足」現象，此時，若「外翻足」亦超乎合理範圍，非但會嚴重破壞下肢生物力學的平衡，令兒童的每一步都踩得不踏實，尚會因身體重量無法往下均勻分散傳導，而在日後導致身體重力線發生偏移的問題，在此種情況下，即必須依各別需求，客製化量身訂作一「矯正鞋」或「矯正鞋墊」，才能有效支撐起「足弓」，避免「足弓」塌陷現象繼續惡化，同時，有效導正重力線偏移的問題。

客製化量身訂作「矯正鞋」或「矯正鞋墊」的意義在於，儘早協助兒童導正骨骼及肌肉的發育，避免日後發生無法挽回的畸型，畢竟，兒童腳部骨骼及肌肉就像樹苗根部般，發生傾斜時，若能即時扶正，隨著歲月增長，這棵樹的根部自然就會導正回正確的位置，但是，客製化量身訂作「矯正鞋」或「矯正鞋墊」不僅需等待數週，且所費不貲，動輒需數千至上萬元不等，而正值發育期的兒童又必須定期更換，始具有矯正成效，因此，對部分家長而言，無疑會造成經濟上的沉重負擔。

據此，如何設計出一種矯正鞋墊的製法，以能快速且立即成形患者所需的矯正鞋墊，使患者在訂購後，即能立刻以低廉價格，取得一 客製化量身訂作的矯正鞋墊，且該矯正鞋墊能完全搭配患者腳掌之整體或局部構形，執行矯正，以有效矯治前述「扁平足」及「外翻足」的問題，即成為本發明在此亟欲解決的重要問題。

本發明之第一目的，係提供一種真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法，該矯正鞋墊係由複數個熱塑形彈性顆粒組成，該製法依序包括一填裝作業、一腳踏塑形作業、一抽真空作業及一加熱作業，其中，該填裝作業係在一外包覆層內填裝該等熱塑形彈性顆粒，該外包覆層由不透氣材料製成，其周緣被氣密封合，並設有一空氣通道，以能連通該外包覆層之內外，且該等熱塑形彈性顆粒之熔點係低於該外包覆層之熔點；該腳踏塑形作業係在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上，使該等熱塑形彈性顆粒能隨著腳掌之整體或局部的立體構形而位移，且該外包覆層內之空氣會因腳掌整體或局部施加之重量，經由該空氣通道，排出至該外包覆層之外；該抽真空作業係將該外包覆層內之空氣抽取出來，以令該等熱塑形彈性顆粒定形在相互緊密貼靠且無法繼續位移之狀態後，以形成一初始鞋墊；該加熱作業係對該初始鞋墊進行加熱，且僅使相鄰之該等熱塑形彈性顆粒熔融並相互黏結成一體，以塑形出具彈性之該矯正鞋墊，如此，藉由本發明之製法，即能快速且客製化地塑形出該矯正鞋墊，且令該矯正鞋墊能矯正腳掌始終保持在正確之姿勢。

本發明之第二目的，係前述熱塑形彈性顆粒能更換成其它材質之彈性顆粒，且該等彈性顆粒尚能與接合材料均勻混合，並被填裝至該外包覆層內，其中，該接合材料之熔點低於該等彈性顆粒與外包覆層之熔 點，因此，在進行加熱作業時，加熱溫點只要能使該接合材料熔融，即可藉由該接合材料，令相鄰之該等彈性顆粒相互黏結成一體，以塑形該矯正鞋墊。

本發明之第三目的，係該等熱塑形彈性顆粒(或彈性顆粒)在被填裝至外包覆層內之前，尚先行被填裝至一內包覆層內，由於該內包覆層被填裝完成後，其周緣會完全被封合，故不必擔心該等熱塑形彈性顆粒掉落出來，大幅提高生產上的便利性。

為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

〔習知〕

無

〔本發明〕

1‧‧‧矯正鞋墊

1A‧‧‧初始鞋墊

10‧‧‧內包覆層

11‧‧‧熱塑形彈性顆粒

13、43‧‧‧外包覆層

131、431‧‧‧空氣通道

20‧‧‧支撐治具

21‧‧‧定形凹槽

301‧‧‧填裝作業

302‧‧‧腳踏塑形作業

303‧‧‧抽真空作業

304‧‧‧加熱作業

41‧‧‧彈性顆粒

42‧‧‧接合材料

421‧‧‧黏著材料

423‧‧‧吸附材料

44‧‧‧透氣元件

第1a圖為「扁平足」之示意圖；第1b圖則為左腳「外翻足」之示意圖；第2圖係本發明之矯正鞋墊在「填裝作業」後之局部剖面示意圖；第3圖係本發明之矯正鞋墊在「抽真空作業」後之局部剖面示意圖；第4圖係本發明之矯正鞋墊在「加熱作業」後之局部剖面示意圖；第5圖係本發明之製法流程圖；第6圖係本發明之另一實施例的矯正鞋墊在「填裝作業」後之局部剖面示意圖；及第7圖係熱塑形彈性顆粒及接合材料之混合示意圖。

本發明係一種真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法，請 參閱第2~4圖所示，該矯正鞋墊1能被置放入一鞋子(圖中未示)內，供使用者之腳掌踩踏其上，在第一實施例中，該矯正鞋墊1包括一內包覆層10、複數個熱塑形彈性顆粒11(如：TPU、TPEE、SEBS...等)與一外包覆層13，其中，該內包覆層10係為透氣材料(如：透氣織物或透氣塑化膜)製成，且本身具有撓性或彈性，又，該內包覆層10之周緣能被封合，並在其內形成一第一容納空間，另，該等熱塑形彈性顆粒11係被填充至該第一容納空間，使得該內包覆層10呈現一預定厚度(如第2圖所示)，且維持在一柔軟狀態，該等熱塑形彈性顆粒11之粒徑大於該內包覆層10之透氣孔徑，因此，該等熱塑形彈性顆粒11僅能在該內包覆層10之內移動，但卻無法脫離該內包覆層10，此外，該等熱塑形彈性顆粒11之熔點係低於該內包覆層10之熔點，意即，當該等熱塑形彈性顆粒11呈熔融狀態時，該內包覆層10仍能保持其完整性而不會呈熔融狀態。

另，復請參閱第2~4圖所示，該外包覆層13係由不透氣材料(如：不透氣塑化膜)製成，且本身具有撓性或彈性，其中，該外包覆層13之周緣能被封合，以在其內形成一第二容納空間，且該內包覆層10連同該等熱塑形彈性顆粒11能被容納至該第二容納空間，使得該外包覆層13呈現預定厚度，並同樣維持在柔軟狀態，又，該外包覆層13設有一空氣通道131，該空氣通道131能連通該外包覆層13之內外，當該外包覆層13受到擠壓時，其內之空氣能經由該空氣通道131而排出至該外包覆層13之外，此外，該等熱塑形彈性顆粒11之熔點係低於該外包覆層13之熔點，意即，當該等熱塑形彈性顆粒11呈熔融狀態時，該外包覆層13同樣能保持其完整性而不會呈熔融狀態。

請參閱第2及5圖所示，在該第一實施例中，當該內包覆層10連同該等熱塑形彈性顆粒11被填裝至該外包覆層13內(即，第5圖之步驟(301)「填裝作業」)後，由於該內包覆層10與外包覆層13的平面構形係與腳掌之整體或局部(如：對應於趾骨、中足骨或足跟骨之局部部位)的平面構形相匹配，因此，在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層13上時，該等熱塑形彈性顆粒11會隨著腳掌之整體或局部的立體構形而位移，同時，該外包覆層13與內包覆層10內之空氣會因腳掌施加之重量，經由該空氣通道131而排出至該外包覆層13之外(即，第5圖之步驟(302)「腳踏塑形作業」)，之後，將一抽氣裝置(圖中未示)連接至該空氣通道131，以經由該空氣通道131，對該第二容納空間及第一容納空間進行抽氣(即，第5圖之步驟(303)「抽真空作業」)，此時，隨著空氣被排出至外包覆層13，該外包覆層13亦會向內變形，進而擠壓該內包覆層10及其內填裝之該等熱塑形彈性顆粒11，令該等熱塑形彈性顆粒11相互緊密貼靠在一起，直到該等熱塑形彈性顆粒11定形在無法繼續位移之狀態(如第3圖所示)後，將該空氣通道131氣密封閉，以形成一初始鞋墊1A。

再者，復請參閱第3至5圖所示，該初始鞋墊(1A)被置放至一加熱裝置(圖中未示)中，以對該初始鞋墊1A進行加熱(即，第5圖之步驟(304)「加熱作業」)，且該加熱之溫度係高於或等於該等熱塑形彈性顆粒11之熔點，但低於該內包覆層10與外包覆層13之熔點，因此，該等熱塑形彈性顆粒11會呈熔融狀並相互黏結成一體(如第4圖所示)，以塑形出具彈性之該矯正鞋墊1，如此，該矯正鞋墊1不僅能始終保持在正確姿勢之立體構形，且本身會呈現硬實但具彈性之態樣，此外，在長時間的使用下，若該外包覆 層13或內包覆層10發生破損時，由於該等熱塑形彈性顆粒11已黏結成一體，因此，該矯正鞋墊1仍能保持在原有之正確姿勢的立體構形，以有效延長該矯正鞋墊1的使用壽命。在此特別聲明者，本案之加熱裝置的熱源能夠為紅外線、熱氣體、微波、超音波、高週波或紫外線...等，只要該加熱裝置能夠使該等熱塑形彈性顆粒11之表面或整體因高溫而熔融，以相互黏結成一體，即為本發明所述之加熱裝置。

在此特別一提者，復請參閱第2~5圖所示，在步驟(303)「抽真空作業」中，當該等熱塑形彈性顆粒11定形在無法繼續位移之狀態(如第3圖所示)後，工作人員能將該空氣通道131氣密封閉，惟，申請人發現，在後續步驟(304)「加熱作業」中，由於熱塑形彈性顆粒11之熔融，使得其內的氣體或水氣散出，將會造成該等熱塑形彈性顆粒11之熔接品質不佳，影響矯正鞋墊1之品質，因此，在本發明之其它實施例中，工作人員在執行「抽真空作業」後，即直接對初始鞋墊1A進行加熱作業，同時，尚會持續執行「抽真空作業」，直至相鄰之該等熱塑形彈性顆粒11熔融並相互黏結成一體後，再將該空氣通道131氣密封閉，如此，即可有效保障該矯正鞋墊1之品質；此外，由於該等熱塑形彈性顆粒11經加熱作業後，已熔接成一體，而無法自該空氣通道131掉落出來，因此，業者亦可省略將空氣通道131氣密封閉之步驟。

復請參閱第2~5圖所示，當該矯正鞋墊1完成後，業者尚能夠在該矯正鞋墊1上黏貼緩衝層、止滑層或其它元件，令該矯正鞋墊1被放入鞋子後，能夠提供使用者更為良好的使用經驗，此外，業者亦能夠先行去除該矯正鞋墊1之外包覆層13與內包覆層10，或僅單單去除外包覆層13 後，再黏貼緩衝層、止滑層或其它元件，以減少該矯正鞋墊1的整體厚度，意即，藉由本發明之矯正鞋墊的製法，所形成之矯正鞋墊的最簡單態樣，能夠為僅由熱塑形彈性顆粒11所形成。另，雖然本發明之圖式中，該矯正鞋墊1之構形均繪示成整個腳掌的樣式，但在本發明之其它實施例中，若使用者欲矯正之腳掌部位係屬於局部部位，則業者能夠根據前述需求，調整該內包覆層10與外包覆層13之態樣，使得最後形成之矯正鞋墊1的構形，僅與腳掌之局部部位(如：對應於趾骨、中足骨或足跟骨之局部部位)的平面構形相匹配，合先陳明。

復請參閱第2及5圖所示，為使該矯正鞋墊1之頂面被更精準地塑形成能矯正腳掌保持在正確姿勢之一立體構形，同時，使該矯正鞋墊1除頂面外之其它構形能更精準地與鞋子內足床之構形相匹配，以便該矯正鞋墊1能被順利地安裝至鞋子內之足床上，本發明之製法中，尚包括一支撐治具20，該支撐治具20之底面能平置在一平面上，該支撐治具20之頂面凹設有一定形凹槽21，該定形凹槽21之底面係與鞋內底面相匹配，該定形凹槽21之平面構形係與該外包覆層13的平面構形相匹配，該定形凹槽21之深度與該內包覆層10之預定厚度相匹配，以使該外包覆層13及內包覆層10能被容納於該定形凹槽21內，如此，在步驟(302)「腳踏塑形作業」中，當腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層13上時，該等熱塑形彈性顆粒11將會隨著正確姿勢下之腳掌整體或局部立體構形，在該內包覆層10內位移，且該外包覆層13連同該內包覆層10內之空氣將會因該定形凹槽21之支撐及限制所產生之反作用力，而經由該空氣通道131，排出至該外包覆層13之外，之後，在完成步驟(303)「抽真空作業」後，該等熱塑形彈性顆粒 11將會使初始鞋墊1A之頂面更精準地被調校定形成能矯正腳掌保持在正確姿勢之立體構形，且該初始鞋墊1A除頂面外之其它構形，亦會因該定形凹槽21之支撐及限制作用，而形成匹配鞋子內足床之構形。

在本發明之第二實施例中，業者尚能在相同的製法中，調整矯正鞋墊之結構，茲說明如後，請參閱第5~7圖所示，在步驟(301)「填裝作業」中，複數個彈性顆粒41及接合材料42能先被均勻混合，使得該接合材料42能均勻地附著在各該彈性顆粒41之表面，其中，該接合材料42能呈粉末狀、液態膏狀...等，且其包括黏著材料(Binder)(如：TPU熱熔膠、EVA熱熔膠...等)421及/或吸附材料(Absorbent)(如：紅外線吸收材料、電磁波吸收材料...等)423，該黏著材料421與吸附材料423能如第7圖般，附著在彈性顆粒41之表面上，或是完全包覆於彈性顆粒41之表面，又，該接合材料42之熔點係低於該彈性顆粒41之熔點，之後，將該等彈性顆粒41連同其上之接合材料42直接填裝至一外包覆層43的第一容納空間內，以使該外包覆層43呈現一預定厚度(如第6圖所示)，且維持在一柔軟狀態，又，該外包覆層43係由具撓性或彈性之一不透氣材料製成，且其熔點高於該接合材料42之熔點，又，該外包覆層43之周緣被氣密封合，並設有一空氣通道431，該空氣通道431能連通該外包覆層43之內外，且在該外包覆層43上對應於該空氣通道431之位置，設有一透氣元件44，該透氣元件44之透氣孔徑係小於各該彈性顆粒41與接合材料42之粒徑，以使該等彈性顆粒41與接合材料42僅能在該外包覆層43內位移。

復請參閱第5~7圖所示，在步驟(302)「腳踏塑形作業」中，當使用者之腳掌的整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層43上時，該等 彈性顆粒41與接合材料42會隨著腳掌之整體或局部的立體構形而位移，同時，該外包覆層43內之空氣會因腳掌施加之重量，依序經由該透氣元件44及空氣通道431而排出至該外包覆層43之外，此外，業者亦可將該外包覆層43置入支撐治具20所凹設之定形凹槽21中，以精準地塑形成能矯正腳掌保持在正確姿勢之一立體構形，之後，在步驟(303)「抽真空作業」中，以一抽氣裝置對該第一容納空間進行抽氣，此時，該等彈性顆粒41與接合材料42會受到該透氣元件44之阻擋，而不會移動至該外包覆層43之外，直至該等彈性顆粒41與接合材料42定形在相互緊密貼靠且無法繼續位移之狀態後，便將該空氣通道431氣密封閉，以形成一初始鞋墊，嗣，在步驟(304)「加熱作業」中，以一加熱裝置對該初始鞋墊加熱，且加熱溫度僅會使該接合材料42熔融，以令相鄰之該等彈性顆粒41相互黏結成一體，進而塑形出具彈性之矯正鞋墊。

在此特別一提者，復請參閱第6及7圖所示，在其它實施例中，業者能夠將該透氣元件44設置在抽氣裝置上，使得該抽氣裝置對外包覆層43進行抽氣時，該等彈性顆粒41與接合材料42仍能保留於外包覆層43內，而不會被吸取至抽氣裝置中，此外，在該第二實施例中，由於該透氣元件44最後會被封合至外包覆層43內，因此，其熔點能夠高於或低於接合材料42或彈性顆粒41，另，在該第二實施例中，業者在塑形出具彈性之矯正鞋墊後，亦可去除該外包覆層43，意即，藉由本發明之矯正鞋墊的製法，所形成之矯正鞋墊的最後態樣，能夠僅由彈性顆粒41與接合材料42所形成。

按，以上所述，僅係本發明之較佳實施例，惟，本發明所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本發明所揭 露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本發明之保護範疇。

301‧‧‧填裝作業

302‧‧‧腳踏塑形作業

303‧‧‧抽真空作業

304‧‧‧加熱作業

Claims (16)

1. 一種真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法，該矯正鞋墊係由複數個熱塑形彈性顆粒組成，該製法包括下列步驟：在一外包覆層內填裝該等熱塑形彈性顆粒，以使該外包覆層呈現一預定厚度，且使該等熱塑形彈性顆粒能在該外包覆層之內移動，其中，該外包覆層係由具撓性或彈性之一不透氣材料製成，且其周緣被氣密封合，該外包覆層設有一空氣通道，該空氣通道係連通該外包覆層之內外，且該等熱塑形彈性顆粒之熔點係低於該外包覆層之熔點；在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之狀態下，使該等熱塑形彈性顆粒能隨著腳掌之整體或局部的立體構形而位移，且該外包覆層內之空氣會因腳掌整體或局部施加之重量，經由該空氣通道，排出至該外包覆層之外；對該空氣通道執行抽真空作業，令該等熱塑形彈性顆粒定形在相互緊密貼靠且無法繼續位移之狀態，以形成一初始鞋墊；及對該初始鞋墊進行加熱作業，使相鄰之該等熱塑形彈性顆粒熔接成一體，以塑形出具彈性之該矯正鞋墊。
2. 如請求項1所述之矯正鞋墊的製法，其中，在對該空氣通道執行抽真空作業後，即將該空氣通道氣密封閉，以形成該初始鞋墊，並將該初始鞋墊進行加熱作業。
3. 如請求項1所述之矯正鞋墊的製法，其中，在對該初始鞋墊空氣進行加熱作業的狀態下，尚會持續執行抽真空作業，直至相鄰之該等熱塑形彈性顆粒熔接成一體，以塑形出具彈性之該矯正鞋墊。
4. 如請求項1、2或3所述之矯正鞋墊的製法，在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之前，尚包括下列步驟：將該外包覆層放置於一支撐治具的一定形凹槽內，其中，該支撐治具之底面能平置在一平面上，該支撐治具之頂面凹設有一定形凹槽，該定形凹槽之底面係與鞋內底面相匹配，該定形凹槽之平面構形係與該外包覆層的平面構形相匹配，以使該外包覆層能被容納於該定形凹槽。
5. 如請求項4所述之矯正鞋墊的製法，尚包括一透氣元件，係安裝在該外包覆層上對應於該空氣通道之位置，該透氣元件之透氣孔徑係小於各該熱塑形彈性顆粒之粒徑。
6. 如請求項4所述之矯正鞋墊的製法，尚包括一內包覆層，該內包覆層係被包覆在該外包覆層之內，且係由具撓性或彈性之一透氣材料製成，其周緣能被封合，其內則填裝有該等熱塑形彈性顆粒，該等熱塑形彈性顆粒之粒徑係大於該內包覆層之透氣孔徑，且該等熱塑形彈性顆粒之熔點係低於該內包覆層之熔點，該內包覆層係與腳掌之整體或局部的平面構形相匹配，在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之狀態下，該外包覆層連同該內包覆層內之空氣會因腳掌整體或局部施加之重量，經由該空氣通道，排出至該外包覆層之外。
7. 如請求項1、2或3所述之矯正鞋墊的製法，尚包括下列步驟：在形成該矯正鞋墊後，去除該外包覆層。
8. 如請求項1、2或3所述之矯正鞋墊的製法，其中，該加熱作業之熱源係紅外線、熱氣體、微波、超音波、高週波或紫外線。
9. 一種真空塑形且能以熱定形之矯正鞋墊的製法，該矯正鞋墊係由複數個 彈性顆粒及接合材料組成，該製法包括下列步驟：將該等彈性顆粒及接合材料均勻混合，以使該接合材料能均勻地附著在各該彈性顆粒之表面；將該等彈性顆粒連同其上之該接合材料填裝至一外包覆層內，以使該外包覆層呈現一預定厚度，並使該等彈性顆粒連同其上之該接合材料能在該外包覆層之內移動，其中，該外包覆層係由具撓性或彈性之一不透氣材料製成，且其周緣被氣密封合，該外包覆層設有一空氣通道，該空氣通道係連通該外包覆層之內外，且該接合材料的熔點係低於該等彈性顆粒及該外包覆層之熔點；在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之狀態下，使該等彈性顆粒連同其上之該接合材料能隨著腳掌之整體或局部的立體構形而位移，且該外包覆層內之空氣會因腳掌整體或局部施加之重量，經由該空氣通道，排出至該外包覆層之外；對該空氣通道執行抽真空作業，令該等彈性顆粒連同其上之該接合材料定形在相互緊密貼靠且無法繼續位移之狀態，以形成一初始鞋墊；及對該初始鞋墊進行加熱作業，使該接合材料熔融，以令相鄰之該等彈性顆粒相互黏結成一體，進而塑形出具彈性之該矯正鞋墊。
10. 如請求項9所述之矯正鞋墊的製法，其中，在對該空氣通道執行抽真空作業後，即將該空氣通道氣密封閉，以形成該初始鞋墊，並將該初始鞋墊進行加熱作業。
11. 如請求項9所述之矯正鞋墊的製法，其中，在對該初始鞋墊空氣進行加熱作業的狀態下，尚會持續執行抽真空作業，直至該接合材料熔融，使 相鄰之該等彈性顆粒相互黏結成一體，以塑形出具彈性之該矯正鞋墊。
12. 如請求項9、10或11所述之矯正鞋墊的製法，在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之前，尚包括下列步驟：將該外包覆層放置於一支撐治具的一定形凹槽內，其中，該支撐治具之底面能平置在一平面上，該支撐治具之頂面凹設有一定形凹槽，該定形凹槽之底面係與鞋內底面相匹配，該定形凹槽之平面構形係與該外包覆層的平面構形相匹配，以使該外包覆層能被容納於該定形凹槽。
13. 如請求項9、10或11所述之矯正鞋墊的製法，尚包括一透氣元件，係安裝在該外包覆層上對應於該空氣通道之位置，該透氣元件之透氣孔徑係小於各該彈性顆粒之粒徑。
14. 如請求項9、10或11所述之矯正鞋墊的製法，尚包括一內包覆層，該內包覆層係被包覆在該外包覆層之內，且係由具撓性或彈性之一透氣材料製成，其周緣能被封合，其內則填裝有該等顆粒，該等顆粒之粒徑係大於該內包覆層之透氣孔徑，且該接合材料的熔點係低於該內包覆層之熔點，該內包覆層係與腳掌之整體或局部的平面構形相匹配，在腳掌之整體或局部以正確姿勢踩踏在該外包覆層上之狀態下，該外包覆層連同該內包覆層內之空氣會因腳掌整體或局部施加之重量，經由該空氣通道，排出至該內包覆層之外。
15. 如請求項9、10或11所述之矯正鞋墊的製法，尚包括下列步驟：在形成該矯正鞋墊後，去除該外包覆層。
16. 如請求項9、10或11所述之矯正鞋墊的製法，其中，該加熱作業之熱源係紅外線、熱氣體、微波、超音波、高週波或紫外線。