TW201737574A - 線纜連接器與其承載模塊及組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種線纜連接器的承載模塊，包括電路板與設置於電路板的接地件。電路板包含有第一絕緣層、第二絕緣層、及位於第一絕緣層與第二絕緣層間的接地層，所述電路板具有自板面凹設的孔洞，並且電路板於孔洞內具有連接於接地層的導電延伸部。接地件包含基部及連接於基部的導通部，並且所述導通部穿設於電路板的孔洞內，並且導通部連接於所述導電延伸部，以使接地件與電路板的接地層電性連接。藉此，提供一種能夠使接地件穩固地設置於電路板的承載模塊。此外，本發明另提供一種線纜連接器及其組裝方法。

Description

線纜連接器與其承載模塊及組裝方法

本發明是有關一種連接器，且特別是有關於一種線纜連接器、線纜連接器的承載模塊、及線纜連接器的組裝方法。

習用的線纜連接器包含有電路板、數條導線、及定位件，並且所述各導線的一端焊接固定於電路板的板面，而後定位件的邊緣再焊接於電路板的板面並壓抵於上述多條導線，以使導線能被電路板與定位件所夾持。

然而，上述定位件的固定方式並不穩固，容易因為所述導線與電路板間的拉扯所產生的剪應力，而使定位件邊緣自電路板的板面脫落。再者，定位件所焊接的電路板的板面部位，並未電性連接於電路板內部的接地層，以使定位件並無法與接地層形成共地迴路，所以習用線纜連接器的高頻傳輸效能尚有提升的空間存在。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合學理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種線纜連接器與其承載模塊及組裝方法，能有效地改善習用線纜連接器的缺陷。

本發明實施例提供一種線纜連接器，包括：電路板，包含有 第一絕緣層、第二絕緣層、及位於所述第一絕緣層與所述第二絕緣層間的接地層，所述電路板的相反兩個外表面分別定義為第一板面與第二板面；所述電路板具有自所述第一板面凹設的孔洞，並且所述電路板於所述孔洞內具有連接於所述接地層的導電延伸部；多條導線，各包含：金屬線，具有外露段及內置段；隔離層，包覆所述內置段；及金屬屏蔽層，包覆所述隔離層，並且所述外露段裸露於所述隔離層與所述金屬屏蔽層外；其中，所述多條導線定位於所述電路板的所述第一板面上，並且所述多個外露段固定於所述第一板面；以及接地件，包含：基部，抵接於所述多個金屬屏蔽層，以使所述多個金屬屏蔽層經由所述基部而彼此電性連接；及導通部，連接於所述基部，並且所述導通部穿設於所述電路板的所述孔洞內，所述導通部連接於所述導電延伸部，以使所述多個金屬屏蔽層經由所述接地件而與所述電路板的所述接地層電性連接。

優選地，所述接地件的所述基部包含有橫樑及連接於所述橫樑的多個定位臂，所述導通部連接於所述橫樑，並且所述多個定位臂分別連接所述多個金屬屏蔽層。

本發明實施例也提供一種線纜連接器的組裝方法，用來組裝以上所述的線纜連接器，所述線纜連接器的組裝方法包括：將所述接地件的所述導通部插入所述電路板的所述孔洞內並連接於所述導電延伸部，並且將所述接地件的所述橫樑設置在所述電路板的所述第一絕緣層上，以維持所述接地件與所述電路板的相對位置；將所述多條導線分別對應所述多個定位臂而設置在所述電路板的所述第一板面及所述橫樑上；將所述多個外露段焊接固定於所述第一板面；以及以所述多個定位臂分別固定所述多個金屬屏蔽層。

本發明實施例另提供一種線纜連接器的承載模塊，包括：電路板，包含有第一絕緣層、第二絕緣層、及位於所述第一絕緣層 與所述第二絕緣層間的接地層，所述電路板的相反兩個外表面分別定義為第一板面與第二板面；所述電路板具有自所述第一板面凹設的孔洞，並且所述電路板於所述孔洞內具有連接於所述接地層的導電延伸部；以及接地件，包含：基部；及導通部，連接於所述基部，並且所述導通部穿設於所述電路板的所述孔洞內，所述導通部連接於所述導電延伸部，以使所述接地件與所述電路板的所述接地層電性連接。

綜上所述，本發明實施例所提供的線纜連接器與其承載模塊及組裝方法，透過接地件的導通部穿設於電路板，使接地件穩固地固定於電路板，並能夠有效地抵抗電路板與導線間拉扯時所產生的剪應力。再者，所述接地件與所抵接的金屬屏蔽層能與電路板的接地層形成共地迴路，進而提升所述線纜連接器的高頻傳輸效能。

另，本實施例的線纜連接器構造及組裝方法能夠使上述接地件先安裝於電路板上，而後再依據接地件的定位臂位置來相對應地設置導線，藉以提供導線較佳的定位效果。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧線纜連接器

1‧‧‧電路板

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧第二絕緣層

13‧‧‧接地層

14‧‧‧第一板面

141‧‧‧接觸墊

142‧‧‧焊接墊

15‧‧‧第二板面

151‧‧‧接觸墊

152‧‧‧焊接墊

16、16’‧‧‧第一孔洞(或孔洞)

17‧‧‧第二孔洞(或孔洞)

18、18’‧‧‧第一導電延伸部(或導電延伸部)

19‧‧‧第二導電延伸部(或導電延伸部)

2‧‧‧接地件

21‧‧‧基部

211‧‧‧橫樑

212‧‧‧定位臂

2121‧‧‧第一區塊

2122‧‧‧第二區塊

22‧‧‧導通部

3‧‧‧導線

31‧‧‧金屬線

311‧‧‧外露段

312‧‧‧內置段

32‧‧‧隔離層

33‧‧‧金屬屏蔽層

34‧‧‧絕緣層

4‧‧‧殼體

10‧‧‧承載模塊

圖1為本發明線纜連接器實施例一的立體示意圖。

圖2為圖1省略殼體後的立體示意圖。

圖3為圖2的放大示意圖。

圖4為圖3另一視角的放大示意圖。

圖5為圖3的分解示意圖。

圖6為圖4的分解示意圖。

圖7為圖3沿VⅡ-VⅡ剖線的剖視示意圖。

圖8為圖7中的中央部位放大示意圖。

圖9為圖4沿IX-IX剖線的剖視示意圖。

圖10為本發明線纜連接器的組裝方法步驟a)的示意圖。

圖11為本發明線纜連接器的組裝方法步驟b)與步驟c)的示意圖。

圖12為本發明實施例二的接地件立體示意圖。

圖13為本發明實施例二的剖視示意圖。

圖14為本發明實施例三的接地件立體示意圖。

圖15為本發明實施例三的剖視示意圖。

[實施例一]

請參閱圖1至圖11，上述圖1至圖11呈現本發明的實施例一，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1至圖4，本實施例為一種線纜連接器100，包括電路板1、兩個接地件2、多條導線3、及容納上述電路板1、每個接地件2與部分每條導線3的殼體4。上述電路板1的前端部突伸出所述殼體4外，所述多條導線3設置於電路板1的後端部並且分別抵接於所述兩個接地件2。為便於理解線纜連接器100的內部構造，本實施例的圖2至圖11皆未呈現出上述殼體4，並且各圖式中標示相互垂直的X軸、Y軸、及Z軸，以便於理解各圖式的方向與位置。其中，所述X軸平行於電路板1的長度方向、所述Y軸平行於電路板1的寬度方向、及所述Z軸平行於電路板1的厚度方向。

需先說明的是，本實施例所述的電路板1與接地件2亦可合稱為線纜連接器100的承載模塊10，用以夾持且定位上述導線3。再者，本實施例於下述說明中的線纜連接器100雖是以包括兩個接地件2及被上述兩個接地件2所抵接的多條導線3為例，但本 發明不受限於此。舉例來說，在一個未繪示的實施例中，所述線纜連接器100亦可以是包括一個接地件2及該接地件2所對應抵接的導線3。

請參閱圖3和圖4，所述電路板1大致呈矩形並且包含有第一絕緣層11、第二絕緣層12、及位於所述第一絕緣層11與所述第二絕緣層12間的接地層13。所述電路板1的相反兩個外表面分別定義為第一板面14與第二板面15，並且上述第一板面14與第二板面15相當於圖3所示中的電路板1頂面及圖4中所示的電路板1底面。

其中，所述第一板面14與第二板面15各於上述電路板1的前端部設置有平行於Y軸排成一列的多個接觸墊141、151，用以電性連接於相互插接的配對連接器(圖中未示出)；而所述第一板面14與第二板面15各於上述電路板1的後端部設置有平行於Y軸排成一列的多個焊接墊142、152，用以供上述多條導線3焊接固定。需說明的是，本實施例中的焊接墊142、152為等距排列設置，但本發明不以上述條件為限，亦可視導線3的位置與數量對應設置上述焊接墊142、152。

進一步地說，本實施例中的第一板面14主要是由第一絕緣層11的外表面、接觸墊141、及焊接墊142所構成，而所述第二板面15則主要是由第二絕緣層12的外表面、接觸墊151、及焊接墊152所構成。再者，所述導線3所焊接固定的焊接墊142、152則是分別通過電路板1內的佈線(圖中未示出)電性連接於所述多個接觸墊141、151，藉以使所述多條導線3所傳輸的信號能夠經由上述電路板1而傳遞至相互插接的配對連接器。

請參閱圖5和圖6，所述電路板1具有自所述第一板面14凹設的多個第一孔洞16以及自所述第二板面15凹設的多個第二孔洞17。並且所述電路板1於每個第一孔洞16內設置有連接於上述 接地層13的第一導電延伸部18(如圖7和圖8)以及於每個第二孔洞17內設置有連接於上述接地層13的第二導電延伸部19(如圖9)。

更詳細地說，於本實施例中，所述多個第一孔洞16與所述多個第二孔洞17分別平行於Y軸排成兩列並且位於上述該列焊接墊142與電路板1的後端緣間。所述每個第一孔洞16貫穿所述第二板面15，而第二孔洞17貫穿所述第一板面14。所述每個第一導電延伸部18鍍設於相對應的第一孔洞16內側壁上，並且所述每個第二導電延伸部19鍍設於相對應的第二孔洞17內側壁上。但，本發明不以上述條件為限。例如：在一個未繪示的實施例中，所述第一孔洞16與第二孔洞17的至少其中之一可選擇性的形成為盲孔狀。

此外，所述第一孔洞16與第二孔洞17於本實施例中也可各稱為孔洞16、17，所述第一導電延伸部18與第二導電延伸部19於本實施例中也可各稱為導電延伸部18、19。

再者，所述電路板1包括的第一孔洞16數量、第二孔洞17數量、第一導電延伸部18數量、及第二導電延伸部19數量於本實施例中各為多個，並且本實施例電路板1所包括的接地層13數量則是以一個作說明，但本發明不受限於上述條件。例如：在一個未繪示的實施例中，所述電路板1包括的第一孔洞16數量、第二孔洞17數量、第一導電延伸部18數量、及第二導電延伸部19數量也可以是各為一個，而電路板1所包括的接地層13數量也可以是多個。

請參閱圖5和圖6，所述兩個接地件2的構造大致相同，所以本段落先就單個接地件2的構造作一說明。所述接地件2是以導電材質所製成，並且接地件2包含有長型的基部21與連接於上述基部21的多個導通部22。其中，所述接地件2於本實施例中為一 體成形的構造，所述基部21包含有橫樑211及連接於上述橫樑211的多個定位臂212，並且所述多個導通部22連接於橫樑211，而任兩個所述導通部22間的所述橫樑211部位延伸形成有一個所述定位臂212。所述定位臂212於本實施例是為勾狀構造作一說明。

此外，本實施例每個接地件2所包括的導通部22數量是以多個作一說明，但本發明不受限於上述條件。例如：在一個未繪示的實施例中，所述每個接地件2包括的導通部22數量也可以是一個。

如圖5和圖7，所述兩個接地件2的橫樑211分別設置在所述電路板1的第一絕緣層11(第一板面14)與第二絕緣層12(第二板面15)上。並且，如圖7至圖9，其中一個接地件2的導通部22分別穿設於電路板1的第一孔洞16內並抵接定位於相對應的第一導電延伸部18，而其中另一個接地件2的導通部22則分別穿設於電路板1的第二孔洞17內並抵接定位於相對應的第二導電延伸部19。 其中，所述每個導通部22呈魚眼狀，並且任一個導通部22穿設於所對應的第一孔洞16(或第二孔洞17)中、並受壓迫地抵接於所對應的第一導電延伸部18(或第二導電延伸部19)。也就是說，在本實施例中，所述導通部22的寬度是略大於第一孔洞16(或第二孔洞17)的孔徑，但本發明不受限於上述條件。例如：在一個未繪示的實施例中，所述導通部22的的寬度也可以是小於第一孔洞16(或第二孔洞17)的孔徑，當導通部22穿設於第一孔洞16(或第二孔洞17)後，再以導電材質充填於第一孔洞16(或第二孔洞17)內，上述導電材質固化後即為所述第一導電延伸部18(或第二導電延伸部19)，藉以使導通部22連接於第一導電延伸部18(或第二導電延伸部19)。

藉此，所述兩個接地件2能分別透過上述第一導電延伸部18與第二導電延伸部19而電性連接於電路板1的接地層13。再者，由於本實施例的任一個接地件2可透過導通部22穿設於電路板1 的第一孔洞16(或第二孔洞17)，來達到固定於電路板1的效果，並能夠有效地抵抗電路板1與導線3間拉扯時所產生的剪應力，所以上述兩個接地件2於本實施例中可以無需焊接於所述電路板1的所述第一板面14以及第二板面15。也就是說，本實施例的每個接地件2可視設計者需求而選擇性地焊接於所述電路板1，因而明顯不同於習知定位件僅能透過焊接於電路板來達到固定效果。

請參閱圖3和圖4，並請適時參酌圖7和圖9。所述多條導線3的構造大致相同，所以本段落先就單條導線3的構造作一說明。所述導線3包含有兩條金屬線31、隔離層32、金屬屏蔽層33、及絕緣層34。其中，每條金屬線31具有外露段311及內置段312(如圖3)，上述隔離層32是以絕緣材質所製成並且分別包覆在所述兩條金屬線31的內置段312外，藉以隔離所述兩條金屬線31。所述金屬屏蔽層33包覆於隔離層32外，並且所述兩條金屬線31的外露段311裸露於所述隔離層32及金屬屏蔽層33外。所述絕緣層34包覆部分金屬屏蔽層33，即絕緣層34未包覆鄰近於外露段311的金屬屏蔽層33部位。

此外，本實施例中的每條導線3所包括的金屬線31數量是以兩條作一說明，而每條金屬線31為一條單芯線，但本發明不受限於上述條件。例如：在一個未繪示的實施例中，所述每條導線3包括的金屬線31數量也可以是一個，所述金屬線31可以由多條單芯線絞接而成。另外，本實施例中的金屬線31與金屬屏蔽層33各可以由銅、鋁、或其他導電材質所製成；隔離層32與絕緣層34則各可由聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、橡膠、或其他絕緣材質所製成。

所述多條導線3分別定位於電路板1的第一板面14與第二板面15上，並且所述多個外露段311分別焊接固定於上述第一板面14的焊接墊142與第二板面15的焊接墊152。再者，所述兩個接 地件2的基部21分別抵接於所述多條導線3的金屬屏蔽層33，並且所述多個定位臂212分別扣持上述多個金屬屏蔽層33，藉以使所述多個金屬屏蔽層33經由上述兩個基部21而彼此電性連接、並經由所述兩個接地件2而與電路板1的接地層13電性連接。藉此，所述多條導線3能通過上述兩接地件2而被穩固地定位在電路板1上，並且所述多個金屬屏蔽層33、兩個接地件2、及電路板1的接地層13能形成共地迴路，進而提升所述線纜連接器100的高頻傳輸效能。

此外，如圖10、圖11、圖3、及圖4所示，本實施例也提供一種線纜連接器的組裝方法，用來組裝上述的線纜連接器100。所述線纜連接器的組裝方法於下述是以組裝兩個接地件2為例，但也可以僅組裝單個接地件2。所述線纜連接器的組裝方法大致如下所述。

步驟a)：如圖10所示，將所述兩個接地件2的導通部22分別插入所述電路板1的第一孔洞16與第二孔洞17內、並分別抵接於所述第一導電延伸部18(如圖7)與第二導電延伸部19(如圖9)，並且將所述兩個接地件2的橫樑211分別設置在所述電路板1的第一絕緣層11與第二絕緣層12上，以維持所述兩個接地件2與電路板1的相對位置。

步驟b)：如圖11所示，將所述多條導線3分別對應所述多個定位臂212而分別設置在所述電路板1的第一板面14與第二板面15及相對應的橫樑211上。

步驟c)：如圖11所示，將所述多個外露段311分別焊接固定於所述第一板面14與第二板面15，並使所述多個金屬屏蔽層33分別對應於所述多個定位臂212。

步驟d)：如圖3及圖4所示，以所述多個定位臂212分別固定所述多個金屬屏蔽層33。

更詳細地說，本實施例圖3和圖4所示的每個定位臂212呈U型，但於實際應用時，每個定位臂212能夠先以L型呈現(如圖10)。也就是說，在步驟a)中，當所述接地件2的導通部22插設於電路板1之後，L型定位臂212的第一區塊2121連接於橫樑211並平躺在電路板1上，而定位臂212的第二區塊2122則為自第一區塊2121一端延伸的直條狀構造並垂直於電路板1。其後，在步驟c)中，所述多條導線3的外露段311焊接於電路板1並且金屬屏蔽層33設置於定位臂212的第一區塊2121上；於步驟d)中，再將定位臂212的第二區塊2122彎折並壓抵於所對應的金屬屏蔽層33。再者，於步驟d)中，所述每個定位臂212的第二區塊2122可進一步地焊接於所對應的金屬屏蔽層33。

因此，所述每個定位臂212呈U型，並且每個定位臂212容納所扣持的部分金屬屏蔽層33。所述每個定位臂212的一端連接於所述橫樑211並設置於電路板1上，而所述每個定位臂212的另一端較佳為焊接於所扣持的部分所述金屬屏蔽層33。

依上所述，本實施例的線纜連接器100構造及組裝方法能夠使上述接地件2先安裝於電路板1上，而後再依據接地件2的定位臂212位置來相對應地設置導線3。因此，相較於習知先將導線焊接於電路板而後再安裝定位件而言，本實施例的線纜連接器100構造及組裝方法能透過先設置接地件2，以提供導線3較佳的定位效果。

[實施例二]

請參閱圖12和圖13所示，上述圖12和圖13呈現本發明的實施例二，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的主要差異在於接地件2及其所對應的電路板1構造，具體如下所述。

本實施例接地件2的基部21呈長條狀(相當於僅包含有橫樑 211)，而接地件2的多個導通部22則自上述基部21的長邊緣彎折延伸所形成。其中，本實施例的多條導線3可以先設置於電路板1上後，所述接地件2的導通部22分別穿設於電路板1的孔洞16’，並且基部21壓抵於上述導線3的金屬屏蔽層33，使得所述接地件2相較於習知，更能有效且穩固地固定於電路板1上。

[實施例三]

請參閱圖14和圖15所示，上述圖14和圖15呈現本發明的實施例三，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的主要差異在於接地件2及其所對應的電路板1構造，具體如下所述。

本實施例電路板1在兩個相反的側邊(如圖15中的電路板1左側邊與右側邊)上分別形成有貫穿所述第一板面14與第二板面15的兩孔洞16’，並且電路板1於每個孔洞16’內鍍設導電延伸部18’。所述接地件2在橫樑211的相反兩個末端分別彎折延伸形成有呈彈臂狀的兩個導通部22。其中，所述接地件2是以上述兩導通部22穿設於所述電路板1的兩個孔洞16’內、並夾持在上述兩個孔洞16’內的導電延伸部18’。

[本發明實施例的技術功效]

綜上所述，本發明實施例所提供的線纜連接器與承載模塊，透過接地件的導通部穿設於電路板，使接地件穩固地固定於電路板，並能夠有效地抵抗電路板與導線間拉扯時所產生的剪應力。再者，所述接地件與所抵接的金屬屏蔽層能與電路板的接地層形成共地迴路，進而提升所述線纜連接器的高頻傳輸效能。

另，本實施例的線纜連接器構造及組裝方法能夠使上述接地件先安裝於電路板上，而後再依據接地件的定位臂位置來相對應地設置導線，藉以提供導線較佳的定位效果。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。

1‧‧‧電路板

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧第二絕緣層

13‧‧‧接地層

16‧‧‧第一孔洞(或孔洞)

18‧‧‧第一導電延伸部(或導電延伸部)

2‧‧‧接地件

21‧‧‧基部

211‧‧‧橫樑

212‧‧‧定位臂

22‧‧‧導通部

3‧‧‧導線

31‧‧‧金屬線

32‧‧‧隔離層

33‧‧‧金屬屏蔽層

Claims (11)

1. 一種線纜連接器，包括：電路板，包含有第一絕緣層、第二絕緣層、及位於所述第一絕緣層與所述第二絕緣層間的接地層，所述電路板的相反兩個外表面分別定義為第一板面與第二板面；所述電路板具有自所述第一板面凹設的孔洞，並且所述電路板於所述孔洞內具有連接於所述接地層的導電延伸部；多條導線，各包含：金屬線，具有外露段及內置段；隔離層，包覆所述內置段；及金屬屏蔽層，包覆所述隔離層，並且所述外露段裸露於所述隔離層與所述金屬屏蔽層外；其中，所述多條導線定位於所述電路板的所述第一板面上，並且所述多個外露段固定於所述第一板面；以及接地件，包含：基部，抵接於所述多個金屬屏蔽層，以使所述多個金屬屏蔽層經由所述基部而彼此電性連接；及導通部，連接於所述基部，並且所述導通部穿設於所述電路板的所述孔洞內，所述導通部連接於所述導電延伸部，以使所述多個金屬屏蔽層經由所述接地件而與所述電路板的所述接地層電性連接。
2. 如請求項1所述的線纜連接器，其中，所述接地件的所述基部包含有橫樑及連接於所述橫樑的多個定位臂，所述導通部連接於所述橫樑，並且所述多個定位臂分別連接所述多個金屬屏蔽層。
3. 如請求項2所述的線纜連接器，其中，所述每個定位臂呈U型，並且每個定位臂容納並扣持部分相對應的所述金屬屏蔽層，所述每個定位臂的一端連接於所述橫樑，所述每個定位臂的另一 端焊接於所扣持的部分所述金屬屏蔽層。
4. 如請求項2所述的線纜連接器，其中，所述橫樑設置在所述電路板的所述第一絕緣層上。
5. 如請求項2所述的線纜連接器，其中，所述孔洞貫穿所述第二板面，所述導電延伸部鍍設於所述孔洞的內側壁上，所述導通部呈魚眼狀，所述導通部受壓迫地抵接於所述導電延伸部。
6. 如請求項2至5中任一請求項所述的線纜連接器，其中，所述電路板具有的所述孔洞數量與所述導電延伸部數量皆為多個，並且所述多個導電延伸部分別設置於所述多個孔洞的內側壁上並連接於所述接地層；所述接地件包括的所述導通部數量為多個，並且所述多個導通部分別穿設定位於所述多個孔洞內，所述多個導通部分別抵接於所述多個導電延伸部，任兩個所述導通部間的所述橫樑部位延伸形成有一個所述定位臂。
7. 如請求項1至5中任一請求項所述的線纜連接器，其中，所述接地件並未焊接於所述電路板的所述第一板面上以及所述第二板面上的其中任一個。
8. 一種線纜連接器的承載模塊，包括：電路板，包含有第一絕緣層、第二絕緣層、及位於所述第一絕緣層與所述第二絕緣層間的接地層，所述電路板的相反兩個外表面分別定義為第一板面與第二板面；所述電路板具有自所述第一板面凹設的孔洞，並且所述電路板於所述孔洞內具有連接於所述接地層的導電延伸部；以及接地件，包含：基部；及導通部，連接於所述基部，並且所述導通部穿設於所述電路板的所述孔洞內，所述導通部連接於所述導電延伸部，以使所述接地件與所述電路板的所述接地層電性連接。
9. 如請求項8所述的線纜連接器的承載模塊，其中，所述接地件 的所述基部包含有橫樑及連接於所述橫樑的多個定位臂，所述橫樑設置在所述電路板的所述第一絕緣層上，所述導通部連接於所述橫樑。
10. 一種線纜連接器的組裝方法，用來組裝如請求項2所述的線纜連接器，所述線纜連接器的組裝方法包括：將所述接地件的所述導通部插入所述電路板的所述孔洞內並連接於所述導電延伸部，並且將所述接地件的所述橫樑設置在所述電路板的所述第一絕緣層上，以維持所述接地件與所述電路板的相對位置；將所述多條導線分別對應所述多個定位臂而設置在所述電路板的所述第一板面及所述橫樑上；將所述多個外露段焊接固定於所述第一板面；以及以所述多個定位臂分別固定所述多個金屬屏蔽層。
11. 如請求項10所述的線纜連接器的組裝方法，其中，當所述接地件的所述導通部插入於所述電路板的所述孔洞後，所述每個定位臂呈L型，並且所述每個定位臂的第一區塊連接於所述橫樑並平躺在所述電路板上，而所述定位臂的第二區塊則呈直條狀並垂直於所述電路板；當所述多個外露段焊接於所述電路板時，使所述多個金屬屏蔽層分別對應設置於所述多個定位臂的第一區塊上，再將所述多個定位臂的第二區塊彎折並壓抵於所對應的金屬屏蔽層。