TW201730013A - 熱成形用薄片及食品用盤 - Google Patents

Abstract

本發明係一種具有2以上之層之層積體的熱成形用薄片，可提供為在該熱成形用薄片的一側之最外層為含有結晶性聚酯，而且另一側之最外層為含有聚丙烯的熱成形用薄片等。

Description

熱成形用薄片及食品用盤

本發明係關於熱成形用薄片及食品用盤。

近年來，在便利商店、超市等，有販賣已調理的熟食等之冷凍食品。作為用以收容此冷凍食品之容器係一般而言使用聚丙烯。聚丙烯係在為了將盤進行熱成形所必需的熱成形性及以微波爐加熱調理時必要的耐熱性上優異。

例如在專利文獻1係開示有耐熱性和耐寒性優異，含有聚丙烯的烯烴系薄片。在專利文獻1中，評估在將盤以130℃加熱的情況之耐熱性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-239458號公報

然而，在冷凍食品為大量含有油性成分的情況、或含有如黏性的醬油作料般的物品的情況係在加熱調理時這些成分被加熱至150℃以上，有於盤中開孔的疑慮。於使用記載於專利文獻1等之先前之薄片的情況係難以充分地抑制此開孔。

於是本發明，其目的為提供一種熱成形用薄片及使用了此薄片的食品用盤，其係即使為冷凍食品大量含有油性成分的情況，亦可充分抑制加熱調理時之盤之開孔。

本發明係提供下述之[1]~[4]。

[1]一種熱成形用薄片，其係層積2以上之層而形成的熱成形用薄片，在該熱成形用薄片的一側之最外層為含有結晶性聚酯，而且另一側之最外層為含有聚丙烯。

[2]如[1]之熱成形用薄片，其中，含有前述結晶性聚酯的最外層之厚度為10μm以上，而且前述熱成形用薄片之厚度為200μm以上。

[3]一種食品用盤，其係用以收容食品之食品用盤，其係具有[1]或[2]之熱成形用薄片，而且含有結晶性聚酯的最外層為位於與食品相接的面。

[4]如[3]之食品用盤，其中，在前述結晶性聚酯的結晶化峰值之焓△H(結晶化)、與融解峰值之焓△H(融解)之比(△H(結晶化)/△H(融解))為超過0。

如藉由本發明，則可提供一種熱成形用薄片及使用了此薄片的食品用盤，其係即使為冷凍食品大量含有油性成分的情況，亦可充分抑制加熱調理時之盤之開孔。

以下，詳細地說明有關本實施形態之一實施形態，本發明係不被限定於以下之實施形態。

本實施形態之熱成形用薄片(以下亦有單獨稱為「薄片」。)係層積2以上之層而形成。在該熱成形用薄片係一側之最外層為含有結晶性聚酯，而且另一側之最外層為含有聚丙烯。

作為結晶性聚酯係可使用先前周知者。作為該具體例係可舉出聚對苯二甲酸二乙酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丙二酯及聚萘二甲酸丁二酯。在這些成分中，由更提高抑制盤之開孔效果的觀點視之，聚對苯二甲酸乙二酯為理想。

這些結晶性聚酯，係由二羧酸和二醇之聚縮合而得，但亦可於構成上述之聚酯的各自之二羧酸和二醇含有以下之單體。

作為二羧酸係可舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯 二甲酸、2,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、二苯基羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、二苯基碸羧酸、蒽二羧酸、1,3-環戊烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、六氫對苯二甲酸、六氫間苯二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、3,3-二乙基琥珀酸、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、壬二酸、二聚酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二羧酸等。

作為二醇係可舉出乙二醇、丙二醇、六亞甲基二醇、新戊二醇、1,2-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、癸二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷、雙(4-羥苯基)磺酸等。

構成聚酯樹脂的二羧酸成分和二醇成分係可使用各自1種或2種以上。另外，亦可適宜添加偏苯三甲酸等之其他之酸成分或三羥甲基丙烷等之其他之氫氧基成分。

以使用作為二羧酸使用間苯二甲酸、另外作為二醇使用1,4-環己烷二甲醇所共聚的聚酯，亦可使用於具有結晶性的範圍進行共聚的聚酯。

在含有結晶性聚酯的最外層的結晶性聚酯之含有率係若70質量%以上為理想，85質量%以上為較理想，95質量%以上為更理想，最外層僅由結晶性聚酯所構成為特別理想。

含有結晶性聚酯的最外層之厚度係由更提高 抑制盤之開孔的觀點視之，5μm以上為理想，10μm以上為較理想，20μm以上為更理想。此最外層之厚度之上限係無特別限定，但例如可設為150μm以下。

作為聚丙烯係可使用先前周知者。亦可為丙烯與含有可共聚的乙烯的α-烯烴之隨機共聚物。在共聚物的情況，亦依據共聚單體之種類，但若共聚合成分之量增加則聚丙烯之融點下降，有作為盤時之耐熱性低下的疑慮。本實施形態之聚丙烯係以DSC法而求出的融點為135℃以上者為理想，在此範圍中，可選擇共聚單體種、量，同樣地可選擇等規、間規或無規等之立體規則性及該程度。

另外，特別是為了顯現在低溫之衝擊性，作為本實施形態之聚丙烯，亦可使用含有乙烯-丙烯共聚物橡膠等之各種彈性體的嵌段共聚物。作為本實施形態之聚丙烯係具有彈性體成分的嵌段共聚物，作為樹脂之融點係150℃以上，在230℃、2.16kg荷重為2(g/10分)以下之MFR的聚丙烯為在耐熱性、耐衝擊性或是熱成形性之觀點上為理想。

含有本實施形態之聚丙烯的最外層係使用將由丙烯所構成的構成單位含有90重量%以上的聚丙烯，成形至薄膜狀成形體者為理想。在此，聚丙烯係可為丙烯之均聚物，亦可為丙烯與可共聚於此的其他之單體之共聚物。另外，亦可併用此等。作為可共聚於丙烯的其他之單體，例如可舉出乙烯、α-烯烴。α-烯烴係碳數4以上，理 想為烯烴4~12之α-烯烴。如舉出碳數4~12之α-烯烴之具體例，則例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等之直鏈狀單烯烴類；3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等之分支狀單烯烴類；乙烯基環己烷等。丙烯與可共聚於此的其他之單體之共聚物係可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。

在聚丙烯為由共聚物所構成的情況，作為該共聚物之具體例係可舉出丙烯-乙烯隨機共聚物、丙烯-1-丁烯隨機共聚物、以及丙烯-乙烯-1-丁烯隨機共聚物等之由丙烯與乙烯、以及碳數4~12之α-烯烴所構成的群中所選擇的1種或2種以上之單體之二元至三元之共聚物等。

於聚丙烯係由共聚物所構成的情況，得自丙烯之構成單位係可以耐熱性等之特性而選擇。本實施形態之情況係因為希望具有高耐熱性者，所以大量含有得自丙烯之構成單位者為理想，具體而言，含有96重量%以上得自丙烯之構成單位者為理想。尚，共聚物中之得自該當其他之單體之構成單位之含有率係可依據「高分子分析手冊」(1995年，紀伊國屋書店發行)之第616頁所記載的方法，以進行紅外線(IR)光譜測定而求出。

另外，丙烯系均聚物及丙烯系共聚物之立體規則性係等規、間規、無規均可，但以成形為薄膜後之剛性或透明性之平衡上優異的觀點係等規性高的聚丙烯為理想。

在本實施形態，聚丙烯係使用一般周知之聚 合用觸媒而聚合的聚合物或共聚物為佳，作為聚合用觸媒係例如可舉出如以下者。

(A)將鎂、鈦及鹵素設為必需成分的固體觸媒成分所構成的Ti-Mg系觸媒、(B)於將鎂、鈦及鹵素設為必需成分的固體觸媒成分，組合有機鋁化合物、與按照必要而有電子供給性化合物等之第三成分的觸媒系、(C)茂金屬系觸媒等。

作為(A)之固體觸媒成分係例如可舉出日本特開昭61-218606號公報、日本特開昭61-287904號公報、日本特開平7-216017號公報等所記載之觸媒系。另外，作為在(B)之觸媒系的有機鋁化合物之理想的例子係可舉出三乙基鋁、三異丁基鋁、三乙基鋁與氯化二乙基鋁之混合物、四乙基二鋁氧烷等，作為電子供給性化合物之理想例係可舉出環己基乙基二甲氧基矽烷、第三丁基丙基二甲氧基矽烷、第三丁基乙基二甲氧基矽烷、二環戊基二甲氧基矽烷等。另外，作為(C)之茂金屬系觸媒係例如可舉出日本專利第2587251號公報、日本專利第2627669號公報、日本專利第2668732號公報等所記載之觸媒系。

聚丙烯係例如可藉由使用如己烷、庚烷、辛酸、癸烷、環己烷、甲基環己烷、苯、甲苯、二甲苯般的烴基化合物所代表的惰性溶劑的溶液聚合法、將液狀之單體作為溶劑使用的塊狀聚合法、使氣體之單體照原樣聚合的氣相聚合法等而製造。藉由這些方法的聚合係可以批次 式進行，亦可以連續式進行。

本實施形態之聚丙烯係形成本實施形態之多層薄片之一部分，主要是被熱成形，作為盤使用。所謂熱成形係含有真空成形、氣壓成形、真空氣壓成形、陰陽模等之成形方法。例如，於適用真空成形的情況，由薄片之上下以加熱器加熱後，用真空壓上模具而沿著模具成形為形狀，但在此加熱器加熱之步驟，有發生下垂(垂落)之情事。為了防止此情事，本實施形態之聚丙烯係依據JIS K7210，以溫度230℃、荷重21.18N所測定的熔融流動率(MFR)為10g/10分以下之範圍內為理想，在0.01~8g/10分之範圍內為較理想。

另外，於本實施形態之聚丙烯係可添加聚乙烯。以將聚乙烯設為含有5~30重量%左右的組成物，不僅可抑制在真空成型等熱成形下垂之發生(垂落)，而且可大幅地改善作為成形後之食品盤之-20℃以下使用時之衝擊性而為理想。

作為此聚乙烯係可使用直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等之一般的聚乙烯。由抑制真空成型時之下垂的觀點而言，依據JIS K7210而以190℃、2.16kg荷重所測定的MFR值為0.02~4g/10分以下之聚乙烯為理想，更理想為0.05~2g/10分以下。

另外，於聚丙烯係為了更提高本實施形態之效果，亦可添加造核劑。在添加造核劑的情況係無機系造核劑、有機系造核劑之任一均可。作為無機系造核劑係可 舉出滑石、黏土、碳酸鈣等。另外，作為有機系造核劑係可舉出芳香族羧酸之金屬鹽類、芳香族磷酸之金屬鹽類等之金屬鹽類，聚-3-甲基丁烯-1、聚環戊烯、聚乙烯基環己烷等。在此等之中有機系造核劑為理想，更理想為上述的金屬鹽類及高密度聚乙烯。另外，相對於聚丙烯的造核劑之添加量係0.01~3重量%為理想，0.05~1.5重量%則為更理想。以上之添加物亦可併用複數種。

更進一步，為了具有高溫時之剛性，並非作為造核劑，而含有滑石5~30重量%亦為理想。

在不阻礙本實施形態之效果的範圍，亦可調配一般周知之添加劑。作為添加劑係例如可舉出防氧化劑、紫外線吸收劑、防帶電劑、潤滑劑、防霧劑、防黏連劑等。作為防氧化劑係可舉出例如酚系防氧化劑、磷系防氧化劑、硫系防氧化劑、受阻胺系光安定劑等，另外，於1分子中例如亦可使用兼具酚系之防氧化機構與磷系之防氧化機構的單元的複合型之防氧化劑。作為紫外線吸收劑係例如可舉出以2-羥基二苯甲酮之衍生物或羥苯基苯并三唑衍生物等之一般周知之紫外線吸收劑的紫外線吸收劑、苯甲酸酯系之紫外線遮斷劑等。防帶電劑係聚合物型、寡聚物型、單體型之任一均可。作為潤滑劑係可舉出芥酸醯胺或油酸醯胺等之高級脂肪酸醯胺、硬脂酸等之高級脂肪酸及該鹽等。作為防黏連劑係球狀或接近該形狀之微粒子係不問無機系、有機系均可使用。

含有聚丙烯的最外層亦可為發泡層。發泡倍 率係無特別限定，但可為2~10倍。為發泡層的情況之厚度係可設為0.5~2mm。關於發泡劑及製法係可參照日本特開2014-9277號公報。

在含有聚丙烯的最外層的聚丙烯之含有率係若70質量%以上為理想，85質量%以上為較理想，95質量%以上為更理想，最外層僅由聚丙烯所構成為特別理想。

含有聚丙烯的最外層之厚度係無特別限定，但例如可設為100μm以上，可設為200μm以上2000μm以下。

含有結晶性聚酯的最外層與含有聚丙烯的最外層係可直接層積，但經由用以接著此等之中間層而接著為理想。作為中間層係可使用市售之接著劑或是由接著性樹脂所構成的層。作為使用於中間層的接著劑係可使用先前一般周知者，作為該具體例係可舉出脂肪族聚酯系接著劑、芳香族聚酯系接著劑、脂肪族聚醚系接著劑、芳香族聚醚系接著劑、聚乙烯亞胺等。在此等之中，由高接著性與向食品用途之使用容易度而言係脂肪族聚酯系接著劑為最理想。作為中間層使用接著劑的情況之中間層厚係無特別限定，但例如作為至熱成形之薄片中之厚度可設為0.5μm以上4μm以下。

作為中間層為由接著性樹脂所構成的層的情況之接著性樹脂係可使用先前一般周知者。作為該具體例係可使用乙烯與(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、醋酸乙 烯酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之2元或3元以上之共聚物或無水順丁烯二酸改質聚乙烯、無水順丁烯二酸改質聚丙烯等之無水順丁烯二酸改質聚烯烴等。作為中間層使用接著性樹脂的情況之中間層厚係無特別限定，但例如作為至熱成形之薄片中之厚度可設為3μm以上100μm以下。

本實施形態之薄片係上述之2種之最外層及中間層以外之層，例如乙烯-乙烯醇共聚物、聚醯胺等之氣體阻隔性樹脂層，按照必要與用以接著氣體阻隔性樹脂層與再外層之上述之中間層相同、或是使用其他之中間層亦可。

本實施形態之薄片之厚度係由作為盤時之剛性之觀點而言，可為200μm以上，300μm以上為理想，400μm以上為較理想，500μm以上為更理想。薄片之厚度之上限係無特別限定，但例如可設為2100μm以下。

於構成本實施形態之薄片的聚丙烯或是其他之樹脂，因為薄片製造時之寬度調整而切斷除去的薄片之兩端部或在熱成形之成形為盤的部分以外之部位所構成的所謂損失部分之薄片狀物，將其加以粉碎或是再熔融者(回收材料)亦可在不阻礙本發明之效果的範圍內含有。回收材料之添加比例係大約40wt%以下為理想，另外，作為添加回收材料的樹脂係添加於形成聚丙烯層的樹脂、或是於中間層使用接著性樹脂時係添加於形成中間層的樹脂為理想。此回收材料係因為是多數之樹脂所構成的組成物， 所以亦有作為樹脂之斷裂強度、衝擊強度低的可能性，在該情況係亦可添加被稱為相溶化劑的樹脂，進行再熔融、顆粒化。更進一步，於薄片成形時設置回收材料用之擠出機，亦可設置由回收材料所構成的回收層。此情況之回收材料之含量係10wt%以上為理想。

在製造本實施形態之薄片時，形成含有結晶性聚酯的最外層的樹脂、或是在回收材料係進行樹脂乾燥，可使用將樹脂中之水分率設為3000ppm以下，理想為1000ppm以下、更理想為300ppm以下者。此為可抑制來自結晶性聚酯之水分所致的水解的觀點。樹脂乾燥之手段係不限定，可適宜地使用一般之乾燥機、除濕乾燥機、真空乾燥機、N₂迴流式之除濕乾燥機等。

本實施形態之薄片係可藉由共擠出T型模頭熔融擠出法、或擠出層合法、乾式層合等一般周知之層積成形法而製造。使用了上述之接著性樹脂的中間層係可適用關於共擠出T型模頭熔融擠出法、或擠出層合法，使用了上述之接著劑的中間層係可適用乾式層合。在此等之中，以共擠出T型模頭熔融擠出法成形係生產性高，以成本之觀點為理想。此共擠出T型模頭熔融擠出法係具備必要的數之擠出機，各自之擠出機被連結至1台之T型模頭，由此T型模頭而以層積樹脂的狀態擠出至薄膜狀，以冷卻輥進行冷卻固化，製造多層薄片的方式。

具體而言，作為以共擠出T型模頭熔融擠出法而製造前述多層薄片的方法之一例，將聚丙烯/無水順 丁烯二酸改質聚烯烴/結晶性聚酯構成品為例，以下，進行說明。

將3支擠出機各自加熱至180~330℃左右，將聚丙烯、無水順丁烯二酸改質聚烯烴、及結晶性聚酯之粉狀物或顆粒狀物供給於各自之擠出機。藉由各擠出機之螺桿而熔融混練，供給於設置在T型模頭之上流側的供料頭或轉換配接器，以最終薄膜之多層構成順序排列的狀態進入T型模頭，在T型模頭中形成至薄片狀，藉由T型模頭前端之狹縫而熔融共擠出至薄片狀後，以各式各樣的手段接觸冷卻輥，進行冷卻而製造多層薄片。

含有被共擠出的聚丙烯的熔融薄片狀物之溫度係180~300℃左右為理想。若此時之熔融薄片狀物之溫度低於180℃，則延展性不充分，得到的薄膜之厚度變得不均勻，有成為相位差不均的薄膜的可能性。另外，若該溫度超過300℃，則容易產生樹脂之劣化或分解，有於薄片中產生氣泡、含有碳化物之情事。

3支之擠出機係可各自為單軸擠出機，亦可為二軸擠出機，各擠出機可不統一。另外，亦有因為若藉由各層之多層薄片之構成比而選擇擠出機之尺寸則可以設備上最安定的擠出量而製造，所以為理想之情事。以各擠出機熔融混練的各樹脂係通過被稱為配接器的有溫度調整的單管，送至T型模頭。T型模頭係可選擇內部之流路為一個之形式或具有複數之流路的形式。在流路為一個之形式的情況，由各擠出機各自經過單管的樹脂係被送至供料 頭，在此層積為特定之層構成，由T型模頭擠出至薄片狀。另一方面，具有複數之流路的形式之情況係同樣地藉由各擠出機而經過單管後供給至轉換配接器，在此排列替代為特定之層構成後，各自送至T型模頭內之符合的流路。然後，各自單獨地擴大至T型模頭寬度後被層積，由T型模頭擠出至薄片狀。後者係被稱為多歧管形式，當本發明之薄片之製造時係因為結晶性聚酯樹脂與含有聚丙烯的樹脂之熔融黏度為大幅地相異，為了具有良好的外觀，而且確實地製造特定之層構成，所以使用此形式之T型模頭為較理想。

尚，由抑制聚丙烯或結晶性聚酯、無水順丁烯二酸改質聚烯烴等之擠出變動的觀點，於各擠出機與T型模頭之間係各自安裝齒輪泵，可使壓力安定而對T型模頭供給樹脂。此時之壓力係作為變動值為0.3MPa以內為理想。以如此的方式進行，可將所得的薄片之厚度變小。

而且為了除去包含於聚丙烯或結晶性聚酯、無水順丁烯二酸改質聚烯烴中的異物，於各擠出機之前端係安裝以多孔板等保持的金屬網或由金屬之纖維所構成的燒結網為理想。在金屬網之情況，可使用400目以下之金屬網，然後在金屬纖維之燒結網的情況，可使用200μm以下之過濾精度者。

由T型模頭擠出的熔融薄片狀之多層薄片係連續地接觸金屬製之冷卻輥(亦稱為冷硬軋輥或澆鑄輥筒)，以密接於冷卻輥而被冷卻。向冷卻輥之密著係影響 薄片之厚度精度。作為冷卻輥之密接手段，例如可以a)於熔融薄片狀之多層薄片狀物賦與靜電，密接於表面狀態為鏡面之冷卻輥而冷卻的方法、b)將熔融薄片狀之多層薄片狀物，在表面狀態為冷卻輥與表面狀態為橡膠輥(亦稱為接觸輥)之間挾壓，使其密接於冷卻輥而冷卻的方法、c)在使熔融薄片狀之多層薄片狀物接觸於冷卻輥時，由氣室、或氣刀所吹出的空氣而密接於冷卻輥而冷卻的方法，等一般周知之方法來實施。

上述之中，在b)之方法的情況，可使用橡膠之硬度為60-100之聚矽氧橡膠，氯丁二烯橡膠等一般者。

以上述3種之方式使用的冷卻輥係例如將表面溫度調整至20~80℃之範圍為理想。若冷卻輥之表面溫度超過80℃，則因為於熔融多層薄片狀物之冷卻固化費時，所以多層薄片狀物中之聚丙烯之冷卻不充分，輸給薄片之牽引張力而有引起向薄片之製造方向變形的可能性。另一方面，若冷卻輥之表面溫度低於20℃，則冷卻輥之表面結露而附著水滴，有使所得的薄膜之外觀惡化的傾向。

製造本實施形態之多層薄片時之加工速度係可在一般的範圍實施，但一般而言係2~20m/min為理想。另外，製造時係聚丙烯和結晶性聚酯所構成的兩外層之中，哪一面配置於冷卻輥側均可，但將結晶性聚酯側配置於冷卻輥係在可良好地進行結晶促進的意義上為較理 想。在後步驟之盤之成形，在融點高的結晶成分大量產生的情況，來自在聚丙烯之成形溫度係缺乏結晶性聚酯層之延伸，有損及熱成形性的可能性的觀點。

在本實施形態之薄片或食品用盤係在結晶性聚酯的結晶化峰值之焓△H(結晶化)、與融解峰值之焓△H(融解)之比(△H(結晶化)/△H(融解)：以下，有稱為焓比)係超過0為理想，0.10以上為較理想，0.2以上為更理想，0.30以上為更加理想。尚，所謂此比為超過0係表示在薄片或食品用盤之狀態為存在未結晶化的結晶性聚酯，所謂此比為0.20以上或0.30以上係表示在薄片或食品用盤之狀態為未結晶化的結晶性聚酯之量多。如此的結晶性聚酯之例係A-PET。

作為將本發明之薄片及熱成形之後之食品用盤之聚酯層之未結晶化的成分之量變大的方法，可舉出例如將製造多層構造之薄片時之條件、與將該薄片熱成形而作為盤時之條件加以各自控制的方法。在前者之方法係在製造多層薄片時，冷卻由模頭擠出的熔融薄片狀物時，將使薄片冷卻固化的冷卻輥之表面溫度設為70℃以下，藉由進行急冷，可將在聚酯層的未結晶化的成分之量變多。尚，此冷卻輥之表面溫度係受到薄片之總厚度或線速度之影響。

在後者之方法係在薄片之熱成形，成為薄片中之由結晶性聚酯所構成的層之結晶熔化的溫度(融點附近)、加熱器之位置(距離)、溫度、而且設為時間等之條 件，之後藉由加熱該薄片而成形盤，聚酯層之未結晶化的成分之量變多。

藉由將上述之2個方法以單獨或適用雙方而製造盤，則未結晶化的的成分多，因此，可製造配向更少的盤，即使放入食品用微波爐調理而問題亦少，而且，可得變形少的盤。

在本實施形態之食品用盤的結晶性聚酯係熱成形而得到含有未結晶化的成分的液晶聚酯層後，例如在100~160℃進行熟化而結晶化者亦可，另外以未結晶化的結晶性聚酯存在的狀態收容食品，於加熱調理時使此結晶化亦可。因此，可使耐熱性提高。熱成形而得到含有未結晶化的成分的液晶聚酯層後，於可保持盤之形狀的模具嵌入盤，或是以上下二組之模具進行挾入，將模具溫度調整至例如120℃以上230℃以下，保持2秒以上30秒左右，亦即，可藉由以後步驟之熱處理而將盤之結晶性聚酯結晶化。另外，於已溫度調整的吉爾烘箱(Geer oven)等加熱爐中保持盤，亦可將結晶性聚酯結晶化。

在將食品用盤和蓋材以熱密封而封緘的情況係因為在促進結晶化之前將盤熱密封，之後加熱盤而增加結晶性聚酯中之結晶成分者係較容易密封，蓋材之選擇變得較容易，故為理想。

藉由使包含在位於與食品接觸的面的最外層的結晶性聚酯結晶化，可更有效地抑制盤之開孔。因為藉由使之結晶化，盤之耐熱性之上限係成為結晶融點附近之溫度。

用以收容本實施形態之食品之食品用盤係藉由先前一般周知之熱成形法，以含有上述結晶性聚酯的最外層為位於與食品相接的面之方式，藉由成形上述之薄片而可得。

盤之形狀係可設為先前一般周知者，無特別限定。

[實施例]

以下，根據實施例而更詳細地說明本發明，但本發明係不限定於這些實施例。

(實施例1) (層積薄片製造：乾式層合)

未延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東和化工公司製：厚度20μm、寬度=500mm)安裝於乾式層合機之送出機，含有將2液混合型脂肪族聚酯系接著劑稀釋為有機溶劑而調整的接著劑的溶液，以乾燥後之膜厚成為2μm的方式進行凹版塗布。之後，通過溫度控制在120℃的烘箱中，使有機溶劑揮發、除去。更進一步，於接著劑面重疊厚度550μm之聚丙烯薄片(融點=164℃)，以夾輥層積。以40℃ 2日熟化而得到層積薄片1。

(盤真空成形)

將層積薄片1安裝於批次式之真空成形機，以設定於 508℃的加熱器由上下方向加熱12秒，在薄片表面溫度成為190℃的時點離開加熱器，於盤狀(50mm×120mm×深度40mm)將聚酯面設為內側進行真空成形，得到評估用盤。尚，薄片表面溫度係以溫度顯示為每隔10℃之市售之熱標籤(thermo label)，將不同的測定溫度範圍者使用複數片而計測。

(真空成形後之結晶性評估)

將此盤之內側之聚酯層剝離，使用DSC而以昇溫度10℃/min、氮氣流50ml/min測定，各自求出隨著結晶化的峰值、隨著融解的峰值。

(加熱調理、以及之後之結晶性評估)

接著，於已成形的盤中將市售之沙拉油由底部注入至10mm的高度，靜置於微波爐中之後，以700W加熱180秒。以目視確認孔之有無，之後，將沙拉油廢棄，進行水洗之後，剝取聚酯層，再次實施DSC測定。

(高溫耐久試驗)

於已成形的其他盤中將市售之沙拉油由底部注入至10mm的高度，靜置於微波爐中之後，以1800W將沙拉油加熱至成為160℃。之後，以目視觀察盤是否產生變形。

(實施例2：乾式層合+由熱處理的結晶化)

除了使用層積薄片1、設為加熱器溫度550℃、加熱時間10秒、薄片表面溫度190℃以外係與實施例1同樣地製作盤。藉由所得到的盤之DSC而測定出的焓比為0.50。之後，除了將已成形的盤設置於已加熱至150℃的吉爾烘箱(Geer oven)中，進行15分鐘熱處理而使之結晶化以外，係與實施例1同樣地進行評估。亦進行熱處理後之薄片之DSC測定。因為熱處理後之焓比為0，所以了解盤為結晶化。

(實施例3：擠出層合)

與層積體1相同地使用未延伸聚對苯二甲酸乙二酯與聚丙烯薄片，將改質聚烯烴樹脂(三井化學公司製，ADMER SF731)投入於溫度調節至280℃的50mmΦ擠出機，由T型模頭以成為30μm的擠出量擠出至未延伸聚對苯二甲酸乙二酯與聚丙烯薄片之間。之後，在溫度調整至40℃的金屬輥與橡膠輥之間夾持而得到層積薄片2。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間11秒、薄片表面溫度190℃以外係與實施例1同樣地由真空成形製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例4：共擠出)

於設定在270℃的50mmΦ擠出機(擠出機A)將以150℃乾燥4小時的聚酯樹脂(PET：SHINKONG公司製，SHINPET^TM5522W)，同樣地於設定在260℃的50mmΦ擠出 機(擠出機B)將接著性樹脂(三井化學公司製ADMER SF731)，更進一步於設定在260℃的40mmΦ擠出機(擠出機C)將聚丙烯樹脂組成物(住友化學公司製nobrene WF836DG3/住友化學公司製Excellence GH030=70/30)各自投入，由設定為270℃的300mm寬的多歧管模頭，作為層比以成為擠出機A/擠出機B/擠出機C=50/20/230μm之方式調整各擠出機之螺桿旋轉數之後擠出，以挾入溫度調整至15℃的橡膠輥與20℃進行溫度調整的金屬輥之間進行冷卻而得到層積薄片3。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間17秒、薄片表面溫度210℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例5：共擠出)

於設定在270℃的50mmΦ擠出機(擠出機A)將以150℃乾燥4小時的聚酯樹脂(PET：SHINKONG公司製，SHINPET^TM5522W)，同樣地於設定在260℃的50mmΦ擠出機(擠出機C)將接著性樹脂(三井化學公司製ADMER SF731)，更進一步於設定在280℃的65mmΦ擠出機(擠出機B)將聚丙烯樹脂組成物(住友化學公司製nobrene AH1311/東曹(TOSOH)公司製Nipolon Hard 6300=85/15)各自投入，由設定為280℃的1000mm寬的多歧管模頭以擠出機A/擠出機C/擠出機B之順序層積擠出。層比以成為擠出機A/擠出機C/擠出機B=10/20/270μm之方式調整各擠出機之螺桿旋轉數之後擠出，以挾入溫度調整至15℃的橡膠輥與50℃進行溫度調整的金屬輥之間進行冷卻而 得到層積薄片3。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間14秒、薄片表面溫度220℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間14秒、薄片表面溫度220℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例6：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=20/20/260μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間10秒、薄片表面溫度210℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例7：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=100/20/180μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間17秒、薄片表面溫度200℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例8：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=20/20/160μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間17秒、薄片表面溫度210℃ 以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例9：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=20/20/760μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間14秒、薄片表面溫度210℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例10：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=30/50/1120μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度530℃、加熱時間46秒、薄片表面溫度220℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(實施例11：共擠出)

作為層比設為擠出機A/擠出機B/擠出機C=20/20/260μm以外係與實施例5同樣地進行，得到層積薄片。除了設為加熱器溫度380℃、加熱時間63秒、薄片表面溫度160℃以外係與實施例1同樣地製作盤，與實施例1同樣地進行評估。

(比較例1)

作為比較對象，使用用於製造層積薄片1時的聚丙烯薄片，與實施例1同樣地進行而成形盤，與實施例1同樣地使用沙拉油而同樣地進行以微波爐所作的評估。

將以實施例及比較例所得的薄片之構成及製造條件表示於表1，將試驗之結果表示於表2。

Claims (4)

1. 一種熱成形用薄片，其係具有2以上之層之層積體，其特徵為在該熱成形用薄片的一側之最外層為含有結晶性聚酯，而且另一側之最外層為含有聚丙烯。
2. 如請求項1之熱成形用薄片，其中，含有前述結晶性聚酯的最外層之厚度為10μm以上，而且前述熱成形用薄片之厚度為200μm以上。
3. 一種食品用盤，其係用以收容食品，其特徵為具有請求項1或2之熱成形用薄片，而且含有結晶性聚酯的最外層為位於與食品相接的面。
4. 如請求項3之食品用盤，其中，在前述結晶性聚酯的結晶化峰值之焓△H(結晶化)、與融解峰值之焓△H(融解)之比(△H(結晶化)/△H(融解))為超過0。