TW201723776A - 觸控面板與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板與電子裝置。在此觸控面板中，透明導電層是設置於基板之上，透明導電層包括觸控電極圖案與接合接腳。金屬層是設置於基板之上並具有金屬導線，金屬導線電性連接觸控電極圖案與接合接腳。覆蓋層則是覆蓋觸控電極圖案與金屬導線。異方向導電材料層是設置於接合接腳之上。軟性電路板的接合引線是設置於異方向導電材料層之上。導電塊是設置於接合接腳之上並電性連接至接合接腳，其中導電塊不接觸金屬導線，並且導電塊的電阻係數小於接合接腳的電阻係數。藉此，導電塊可提供低電阻的導電路徑。

Description

觸控面板與電子裝置

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是在電性連接觸控電極的金屬導線與軟性電路板的接合引腳之間提供低電阻路徑的觸控面板與使用此觸控面板的電子裝置。

一般的觸控面板當中設置有多個觸控電極，該些觸控電極是由透明導電材料所製成，並且透過觸控電極的電容值改變可以偵測觸控的操作。在觸控面板上該些觸控電極會透過多條金屬導線電性連接至多個接合接腳(bonding pin)，該些接合接腳電性連接至具有觸控積體電路(integrated circuit，IC)的軟性電路板以發射與接收觸控電極的驅動及感測信號。在一些習知的做法中，金屬導線的材料包含鋁或銅，而為了節省製程步驟，接合接腳通常是與金屬導線在同一道製程中所製成。然而在信賴性測試時，因為金屬材料易腐蝕，連帶地會影響觸控面板的特性。此外，因為當觸控面板遭受靜電問題時，靜電會藉由金屬導線/接合接腳的靜電放電路徑將靜電釋放以避免靜電累積破壞觸控面板，因此在尋找解決腐蝕由接合接腳延伸至金屬導線的 方案時，同時避免靜電破壞觸控面板是此領域技術人員所關心的議題。

本發明的實施例提出一種觸控面板，包括基板、透明導電層、金屬層、覆蓋層、異方向導電材料層與軟性電路板的接合引腳。透明導電層是設置於基板之上，透明導電層包括觸控電極圖案與接合接腳。金屬層是設置於基板之上並包含金屬導線，金屬導線電性連接觸控電極圖案與接合接腳。覆蓋層則是覆蓋觸控電極圖案與金屬導線。異方向導電材料層是設置於接合接腳之上。軟性電路板的接合引腳是設置於異方向導電材料層之上，並且藉由該異方向導電材料層電性連接該些接合接腳。

在一些實施例中，接合引腳的端部至覆蓋層的側邊的距離在基板上的投影長度小於200微米。

在一些實施例中，觸控面板還包含導電塊，導電塊是設置於接合接腳之上並電性連接至接合接腳，其中導電塊與金屬導線間具有間隙，其中導電塊的電阻係數小於接合接腳的電阻係數。

在一些實施例中，導電塊屬於金屬層，並且導電塊直接接觸接合接腳。

在一些實施例中，覆蓋層覆蓋至少部分導電塊。

在一些實施例中，從基板的法向量上觀之，接 合接腳、導電塊與接合引腳是至少部分地重疊。

在一些實施例中，導電塊直接接觸接合引腳或是藉由異方向導電材料層電性連接接合引腳。

在一些實施例中，導電塊的材料包括鋁或銅。

在一些實施例中，基板包括主動區域與非主動區域。觸控電極圖案是位於主動區域內；導電塊、異方向導電材料層與接合接腳則是位於非主動區域內。

本發明的實施例提出一種電子裝置，此電子裝置包括上述的觸控面板。

在上述提出的電子裝置與觸控面板中，導電塊提供了一條低電阻係數的導電路徑，藉此可以改善靜電放電的問題。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200、300‧‧‧觸控面板

110‧‧‧顯示區域

112‧‧‧非顯示區域

121‧‧‧第一觸控電極列

122‧‧‧第二觸控電極列

121a、122a‧‧‧觸控電極

121b‧‧‧橋接部

122b‧‧‧連接部

131、132‧‧‧金屬導線

140‧‧‧接合接腳

150‧‧‧異方向導電材料層

150s‧‧‧異方向導電材料層的側邊

160‧‧‧軟性電路板

160a‧‧‧接合引腳

160b‧‧‧可撓式基板

160a1‧‧‧接合引腳的端部

X、Y、Z‧‧‧方向

AA’‧‧‧切線

210‧‧‧基板

220‧‧‧金屬層

230‧‧‧透明導電層

240‧‧‧覆蓋層

240s‧‧‧覆蓋層的側邊

280‧‧‧靜電放電路徑

D1‧‧‧距離

310‧‧‧導電塊

310s‧‧‧導電塊的側邊

G‧‧‧間隙

L‧‧‧長度

OV1‧‧‧覆蓋層延伸超過金屬導線的距離

[圖1]是本發明第一實施例的觸控面板俯視示意圖。

[圖2]是本發明對應圖1切線AA’的剖面圖。

[圖3a~3d]是本發明第一實施例中不同態樣的靜電放電路徑圖。

[圖4]是本發明第二實施例的觸控面板俯視示意圖。

[圖5]是本發明對應圖4切線AA’的剖面圖。

[圖6a、6b]是本發明不具導電塊及具有導電塊的靜電放電路徑圖。

[圖7a、7b、7c]是本發明第二實施例中不同覆蓋層態樣的剖面圖。

[圖8]是本發明第二實施例另一態樣的觸控面板俯視示意圖。

[圖9a、9b]是本發明第二實施例中不同態樣的靜電放電路徑圖。

[圖10a、10b]是本發明第二實施例中不同實施態樣的靜電放電路徑圖。

[圖11a、11b、11c、11d]是本發明第二實施例中不同覆蓋層態樣的剖面圖。

當結合附圖閱讀時，根據下面詳細的描述可以更好地理解本揭露的態樣。應該強調的是，根據工業中的標準作法，並沒有按照比例來繪示圖中的特徵，實際上各個特徵可以被任意增大或縮小。另外，除非以下特別註明「直接接觸」，否則在特徵與特徵之間還可以加入其他的特徵。

[第一實施例]

圖1是本發明第一實施例的觸控面板100的俯視示意圖，圖2是對應圖1切線AA’的剖面圖。請同時參照圖1及圖2，觸控面板100包含基板210，基板210包含主動區域(active region)110(亦稱觸控區域)與非主動區域 (non-active region)112(亦稱周圍區域)。觸控電極121a、122a(亦稱觸控電極圖案)及多條金屬導線131、132分別形成於主動區域110及非主動區域112中，其中多個觸控電極121a藉由橋接部121b形成沿著Y方向延伸的第一觸控電極行121，多個觸控電極122a藉由連接部122b形成沿著X方向延伸的第二觸控電極列122。第一觸控電極行121與第二觸控電極列122是空間上相互絕緣(spatially isolated)的。在本實施例中，觸控電極121a為驅動電極，觸控電極122a為感測電極，但本發明並不以此為限，在其他實施例中觸控電極121a也可以為感測電極，而觸控電極122a為驅動電極。第一觸控電極行121及第二觸控電極列122分別電性連接金屬導線131、132的一端。金屬導線131、132的另一端則電性連接接合接腳(Bonding Pin)140，並且接合接腳140是藉由異方向導電材料層(Anisotropic Conductive Film，ACF)150與軟性電路板160的多個接合引腳160a(一般習稱為金手指)電性連接。如圖2所示，軟性電路板160包含可撓式基板160b及設置在可撓式基板160b上的多個接合引腳160a。圖2雖僅繪示金屬導線132電性連接接合接腳140的剖面圖，惟金屬導線131電性連接接合接腳140的剖面圖與圖2相同，因此不再重覆相同敘述。需說明的是，圖1雖未繪示軟性電路板160的多個接合引腳160a是藉由軟性電路板160的導電跡線(conductive trace)電性連接至設置在軟性電路板160上的觸控電路元件(例如觸控IC)(圖未示)或是設置在與軟性電路板160電性連接的印刷電路板 (圖未示)上的觸控電路元件，惟其為該技術領域具有通常知識者所習知，因此不再贅述。如圖2的剖面圖所示，異方向導電材料層(Anisotropic Conductive Film，ACF)150在Z方向是設置在軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140之間，用以電性連接軟性電路板160的接合引腳160a與接合接腳140。觸控面板100還包含形成於觸控電極121a、122a及金屬導線131、132上的覆蓋層(over coating layer)240，具有保護觸控電極與金屬導線的功能。覆蓋層240覆蓋主動區域110與部分非主動區域112，並且具有顯露接合接腳140的開口240a，以使異方向導電材料層150可設置於接合接腳140上方，並且軟性電路板160的接合引腳160a可壓合異方向導電材料層150使得接合引腳160a電性連接接合接腳140。在本實施例中，覆蓋層240的厚度為1微米至2微米間，並且在圖2中，在基板的法向量上觀之，覆蓋層240往異方向導電材料層150的方向延伸超過金屬導線131、132的距離OV1為10微米至50微米間，且較佳為20微米至30微米間，但本發明覆蓋層240的厚度及覆蓋層240延伸超過金屬導線131、132的距離不以此為限。圖1及2雖繪示異方向導電材料層150的側邊150s接觸覆蓋層240的側邊240s，但本發明不以此為限，因為異方向導電材料層150是用於在Z方向電性連接接合引腳160a及接合接腳140，因此異方向導電材料層150的配置位置可不接觸覆蓋層240的側邊240s，而異方向導電材料層150的側邊150s至覆蓋層240的側邊240s的距離亦可在不影響接合引腳 160a及接合接腳140的電性連接情況下根據實際需求自行調整。藉由以上的配置，並且將觸控電路元件(例如觸控IC)設置於軟性電路板160上或是與軟性電路板160電性連接的印刷電路板(圖未示)上，可將觸控驅動信號與感測信號藉由軟性電路板160的接合引腳160a/異方向導電材料層150/接合接腳140/金屬導線131、132/觸控電極121a、122a的路徑傳輸，以感測使用者對觸控面板100的觸控點座標。

在此實施例中，觸控電極121a、122a是由透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide；ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide；IZO)、或其他導電且透明的材料形成，金屬導線131、132可由鋁、銅或其他適合的金屬或合金所製成，而接合接腳140的材料與金屬導線131、132不同，且較佳是與觸控電極121a、122a的材料相同並且是在同一道製程步驟中形成，以節省成本。在習知技術中，接合接腳140的材料是與金屬導線131、132相同，因此在做信賴性測試時，接合接腳140的腐蝕(例如鋁腐)會延伸至金屬導線131、132，造成觸控面板100性能異常。藉由本發明在觸控驅動信號與感測信號傳輸路徑中設置與金屬導線131、132材料不同的接合接腳140，可避免在做觸控顯示裝置100的信賴性測試時，因為接合接腳140的腐蝕造成觸控面板100性能異常。

需說明的是，在本實施例中，金屬導線131、132是與接合接腳140直接接觸以彼此電性連接，但本發明中金屬導線131、132與接合接腳140的電性連接方式不以 此為限。舉例來說，在其他實施例中，接合接腳140與位於其上的金屬導線131、132間可具有一絕緣層，而絕緣層具有導電通孔以電性連接接合接腳140與位於其上的金屬導線131、132。

此外，在圖1中觸控電極121a、122a的形狀及配置僅是範例，本發明並不限制觸控電極圖案的形狀、配置以及形成方法。舉例來說，雖然在圖1的實施例中，觸控電極圖案是習知的單面氧化銦錫(single sided ITO，SITO)結構，但本發明不以此為限。在其他實施例中，觸控電極圖案可以是單層解決方案(One layer solution，OLS)結構或是雙面氧化銦錫(double sided ITO，DITO)結構。此外，雖然圖1中觸控面板100的觸控電極設計為互電容(mutual-capacitance)型式，但本發明不以此為限，在其他實施例中，觸控面板的觸控電極設計亦可為自電容(self-capacitance)型式。

在實際應用中，可將觸控面板100單獨形成後與顯示面板貼合成觸控顯示螢幕，或是可將觸控面板及顯示面板整合為On-cell或In-cell型式的觸控顯示螢幕。在On-cell或In-cell型式的觸控顯示螢幕實施態樣中，圖2的基板210是對應到彩色濾光片基板或是TFT陣列基板。此外，觸控面板100是包含在一電子裝置中，此電子裝置可以是電視、智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦或任意具有觸控功能的裝置，但不以此為限。

接著請繼續參照圖2。基板210的材料例如包括 玻璃、聚合物(polymer)、複合材料，或其組合。可用的材質例如為，但不限於，聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚碸(polyether sulfone，PES)、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose，TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯(polyethylene)、環烯烴聚合物(COP)、聚亞醯胺(polyimide，PI)，以及聚碳酸酯(PC)與聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)構成的複合材料等等。

基板210上具有透明導電層230，透明導電層230包括在主動區域110中的觸控電極圖案(也就是觸控電極121a、122a)與在非主動區域112中的接合接腳140。透明導電層230的材料包括氧化銦錫、氧化銦鋅、或其他導電且透明的材料。基板210上也具有金屬層220，金屬層220包括了金屬導線131、132，金屬層220的材料包括銅、鋁、或其他適合的金屬或合金。覆蓋層240覆蓋觸控電極圖案及金屬導線131、132，並且具有顯露接合接腳140的開口240a，覆蓋層240可以由任意適合的絕緣材料所製成。在一些實施例中，金屬導線131、132與該接合接腳140直接接觸。藉由將金屬導線131、132電性連接接合接腳140，接合接腳140上設置有異方向導電材料層150，而異方向導電材料層150上設置有軟性電路板160的接合引腳160a，使得金屬導線131、132電性連接至軟性電路板160，軟性電路板160的接合引腳160a的材料例如包括銅或金，但不以此為限。

在此實施例中，接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間的距離在基板210上的投影長度為D1。當觸控面板100遭遇靜電問題時，靜電是藉由金屬導線131、132/接合接腳140/異方向導電材料層150/軟性電路板160的接合引腳160a的放電路徑280將靜電釋放(如圖2中箭頭所示)。雖然本發明在觸控驅動信號與感測信號傳輸路徑中設置與金屬導線131、132材料不同的接合接腳140，以避免在做觸控顯示裝置100的信賴性測試時造成金屬導線131、132腐蝕，但因為本發明以透明導電材料形成的接合接腳140的阻值較習知技術中與金屬導線相同材料的接合接腳阻值大(一般透明導電材料的片電阻約為18ohm/sq，電阻係數約為10的-4次方ohm．cm，而包含鋁或銅的金屬導線片電阻約為0.5ohm/sq，電阻係數約為10的-8次方ohm．cm)，而靜電在很短時間內就很容易累積到很高的電位，因此容易因為放電路徑280的阻抗較大使得靜電來不及釋放而累積在觸控面板100上造成破壞。此外，因為以透明導電材料形成的接合接腳140的阻值較大，因此接合接腳140在放電時亦承受較高的功率，使得接合接腳140在遭遇靜電問題時極易熔毀。因此本發明藉由將距離D1設定為小於200微米，以降低放電路徑280的阻抗(也就是靜電釋放時，經由較短的接合接腳140路徑就可往上藉由異方向導電材料層150釋放至軟性電路板160的接合引腳160a)。如此一來，可以解決因為接合接腳140的電阻較大所產生的靜電放電問題。

需說明的是，雖然圖2所繪示的放電路徑280中，在異方向導電材料層150中的放電路徑是繪示成傾斜並與Z軸具有夾角，但其僅為例示。因為接合引腳160a與接合接腳140是藉由壓合異方向導電材料層150中的導電粒子(圖未示)來形成垂直方向的導通，而導電粒子是均勻分散在異方向導電材料層150中，因此實際的接合接腳140與接合引腳160a間的放電路徑是依據異方向導電材料層150中被壓合導通的導電粒子的位置決定，因此在一些實施例中，在異方向導電材料層150中的放電路徑也可能是實質上與Z軸平行。

此外，因為在圖2中繪示的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s在Z軸方向上的投影有重疊(也就是接合引腳160a在Z軸上的高度與覆蓋層240在Z軸上的高度重疊)，因此圖2中繪示的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間的距離D1是平行X-Y平面。在本發明其他實施例中，假如因為異方向導電材料層150的厚度導致接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s在Z軸方向上的投影無重疊(也就是在Z軸上，接合引腳160a的下表面高於覆蓋層240的上表面)，則接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間的距離D1不會平行X-Y平面，並與X-Y平面具有夾角。因為放電路徑280的阻抗是與接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間的距離D1在基板210上的投影長度成正比，因此本發明是藉由將距離D1在基板210上的投影長度設定為 小於200微米，以降低放電路徑280的阻抗。在圖2的實施例中，因為距離D1是平行X-Y平面，所以距離D1在基板210上的投影長度就等於D1。

接下來請參圖3a~3d，圖3a是軟性電路板160的接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層的側邊240s間的距離D1大於200微米的示意圖，圖3b是距離D1小於200微米且大於0微米的示意圖，圖3c是距離D1等於0微米的示意圖，而圖3d為接合引腳160a的端部160a1位於覆蓋層240的上方。由圖3a~3d可知在靜電釋放時，比起圖3a的接合引腳160a配置，圖3b~3d經由較短的接合接腳140路徑就可往上藉由異方向導電材料層150釋放至軟性電路板160的接合引腳160a，因此可降低靜電釋放時靜電破壞觸控面板100或接合接腳140熔毀的風險，以提高觸控面板100的靜電防護能力。

[第二實施例]

接下來請參照圖4~5，圖4是本發明第二實施例的觸控面板200的俯視示意圖，圖5是對應圖4切線AA’的剖面圖。圖4~5與圖1~2的差別處在於圖4~5在接合接腳140的上表面形成導電塊310，其餘部分與第一實施例類似，於此不再重覆相同敘述。在本實施例中，導電塊310與金屬導線131、132是同屬於金屬層220，因此導電塊310和金屬導線131、132可以在相同的製程步驟中形成，以節省成本。但本發明不以此為限，導電塊310的材料也可以與金屬導線131、132不同。如圖5所示，導電塊310朝X方向延伸的長 度為L，在該段長度L的距離中，只要導電塊310的阻值較其下方接合接腳140在該段長度L距離中的阻值低，則靜電釋放時電荷會朝上往阻值較低的導電塊310移動，以快速將靜電釋放。因此導電塊310的材料較佳是電阻係數較接合接腳140低的金屬材料或是其他導電材料，但本發明不以此為限。導電塊310在X方向是設置在覆蓋層240與軟性電路板160的接合引腳160a之間，並且電性連接接合接腳140。在圖5的實施例中，導電塊310是直接接觸接合接腳140，但本發明不以此為限。舉例來說，在其他實施例中，當導電塊310與金屬導線131、132是同屬於金屬層220時，且接合接腳140與位於其上的金屬導線131、132及導電塊310間具有一絕緣層，而絕緣層具有導電通孔以電性連接接合接腳140與位於其上的金屬導線131、132及導電塊310時，因為導電通孔通常是由電阻係數遠低於透明導電材料的金屬材料形成，因此靜電釋放時電荷會由接合接腳140朝上藉由導電通孔往阻值較低的導電塊310移動。

因此，本實施例的靜電放電路徑280包含了低阻值的導電塊310，也就是相較於不具導電塊310的第一實施例，本實施例將原本的靜電放電路徑280中的一段較高阻值的接合接腳140以較低阻值的導電塊310取代，因此使得觸控面板200遭遇的靜電可快速經由放電路徑280釋放掉，以避免觸控面板200遭受靜電破壞(請參圖6a不具導電塊310的放電路徑及圖6b具有導電塊310的放電路徑)。需特別說明的是，本發明可搭配圖3a及3b中的實施例，將導電塊 310設置於接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間，而導電塊310與接合接腳140間不具異方向導電材料層150，也就是本實施例不限制接合引腳160a的端部160a1至覆蓋層的側邊240s的距離D1。舉例來說，可在距離D1小於200微米的態樣中，於接合接腳140的上表面形成導電塊310以進一步降低靜電放電路徑的阻抗，提升靜電放電防護能力。或是距離D1因為接合引腳160的長度、異方向導電材料層150的寬度及覆蓋層240的開口240a大小等因素而無法降至小於200微米時，可藉由於接合接腳140的上表面形成導電塊310，以提升靜電放電防護能力。此外，如圖4及5所示，因為導電塊310不直接接觸金屬導線131、132，並且與金屬導線131、132間具有間隙G，因此導電塊310是藉由接合接腳140電性連接至金屬導線131、132。藉由以上的配置方式，在做觸控面板的信賴度測試時，即使有導電塊310的腐蝕現象產生，腐蝕也不會延伸至發生金屬導線131、132，使得觸控面板仍可正常運作(因為即使當導電塊310嚴重腐蝕導致阻值升高或斷線時，觸控驅動信號及感測信號仍可透過軟性電路板160的接合引腳160a/異方向導電材料層150/接合接腳140/金屬導線131、132的路徑傳輸)。

需說明的是，本發明並未限定導電塊310的長度、寬度、厚度或長寬比，亦不限定導電塊310的寬度需如圖4繪示的較接合接腳140的寬度為寬。舉例來說，請參照圖5，導電塊310朝X方向延伸的長度為L，在該段長度L的 距離中，只要導電塊310的阻值較其下方接合接腳140在該段長度L距離中的阻值低，則靜電釋放時電荷會朝上往阻值較低的導電塊310移動，以快速將靜電釋放。因此該技術領域具有通常知識者可自行依據觸控面板設計需求及製程能力而調整導電塊的位置、形狀、厚度、長度或寬度。

在圖5的實施例中，導電塊310並沒有直接接觸覆蓋層240，並且是設置於接合引腳160a的端部160a1與覆蓋層240的側邊240s間，但本發明不以此為限。請參圖7a~7c，在圖7a的實施例中，導電塊310的側邊310s直接接觸覆蓋層240的側邊240s，而在圖7b及7c的實施例中，覆蓋層240分別部分覆蓋及完全覆蓋導電塊310，同樣皆可達到提高靜電防護能力的效果。也就是覆蓋層240是否直接接觸或覆蓋導電塊310並不影響靜電防護能力，因此該技術領域具有通常知識者可依據製程能力及觸控面板設計需求來決定覆蓋層240是否接觸或覆蓋導電塊310。此外，因為圖5、7a及7b的實施例中至少部分導電塊310是裸露於空氣中，易於遭遇水氣腐蝕，因此圖7c的實施例中將覆蓋層240完全覆蓋導電塊310可避免上述水氣腐蝕導電塊310的問題。

在圖5、7a~7c的實施例中，導電塊310並沒有直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a。然而，請參照圖8、9a，圖8是本發明觸控面板300的俯視示意圖，圖9a是對應圖8切線AA’的剖面圖。如圖8及9a所示，在垂直方向(Z方向)上(從基板210的法向量上觀之)，導電塊310、接合接 腳140與軟性電路板160的接合引腳160a是至少部分地重疊。在圖8、9a的實施例中導電塊310是直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a，實作上是形成較長的導電塊310。本發明不以圖8、9a的實施例為限，亦可如圖9b所示將軟性電路板160的接合引線160a設計為較長的長度，同樣可使導電塊310是直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a。本發明並不限制導電塊310與軟性電路板160的接合引腳160a的長度。接著請參照圖6b、7a~7c、9a~9b的靜電放電路徑280，圖6b、7a~7c的放電路徑280是金屬導線131、132/接合接腳140/導電塊310/接合接腳140/異方向導電材料層150/軟性電路板160的接合引腳160a，而圖9a~9b的靜電放電路徑280則是金屬導線131、132/接合接腳140/導電塊310/軟性電路板160的接合引腳160a，因此相較於圖6b、7a~7c的實施例，圖9a、9b的實施例提供了較低阻抗的靜電放電路徑280，可進一步提升觸控面板的靜電防護能力。

接下來請參照圖10a、10b。圖10a、10b與圖9a、9b的差別在於導電塊310與軟性電路板160的接合引腳160a間具有異方向導電材料層150。當導電塊310與異方向導電材料層150的厚度差異(舉例來說，假如導電塊310的厚度遠小於異方向導電材料層150的厚度)使得導電塊310無法如圖9a、9b直接接觸軟性電路板160的接合引腳160a時，可藉由將異方向導電材料層150設置於接合接腳140及導電塊310上，然後再將軟性電路板160的接合引腳160a壓合於異方向導電材料層150上，使得軟性電路板160的接合 引腳160a可藉由異方向導電材料層150同時電性連接接合接腳140及導電塊310。接著請參照圖6b、7a~7c、10a~10b的靜電放電路徑280，圖6b、7a~7c的放電路徑280是金屬導線131、132/接合接腳140/導電塊310/接合接腳140/異方向導電材料層150/軟性電路板160的接合引腳160a，而圖10a、10b的靜電放電路徑280則是金屬導線131、132/接合接腳140/導電塊310/異方向導電材料層150/軟性電路板160的接合引腳160a，因此相較於圖6b、7a~7c的實施例，圖10a、10b的實施例提供了較低阻抗的靜電放電路徑280。

接下來請參照圖11a~11d。在圖9a~9b及10a~10b的實施例中，覆蓋層240雖未覆蓋導電塊310，但本發明其他實施例可變化為如圖11a~11d將覆蓋層240部分覆蓋導電塊310，以避免水氣腐蝕導電塊310的問題。需說明的是，圖11a~11d中的覆蓋層240右側邊雖未接觸軟性電路板160的接合引腳160a或異方向導電材料層150，但本發明不以此為限，在其他實施例中，覆蓋層240側邊可接觸軟性電路板160的接合引腳160a或異方向導電材料層150，以與軟性電路板160的接合引腳160a或異方向導電材料層150完全覆蓋導電塊310。

本領域具有通常知識者當可將圖4、5、7a~7c、8、9a~9b、10a~10b、11a~11d的實施例加以潤飾或修改而實作出其他形式的導電塊，只要在金屬導線131、132與接合接腳140的電性連接處至軟性電路板160的接合引腳 160a之間的放電路徑280提供一個阻值較小(與接合接腳140的阻值在相同長度L相較下)的導電塊，便在此發明的範圍中。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

132‧‧‧金屬導線

140‧‧‧接合接腳

150‧‧‧異方向導電材料層

150s‧‧‧異方向導電材料層的側邊

160‧‧‧軟性電路板

160a‧‧‧接合引腳

160b‧‧‧可撓式基板

160a1‧‧‧接合引腳的端部

X、Z‧‧‧方向

210‧‧‧基板

220‧‧‧金屬層

230‧‧‧透明導電層

240‧‧‧覆蓋層

240s‧‧‧覆蓋層的側邊

280‧‧‧靜電放電路徑

D1‧‧‧距離

OV1‧‧‧覆蓋層延伸超過金屬導線的距離

Claims (10)

1. 一種觸控面板，包括：一基板；一透明導電層，設置於該基板之上，該透明導電層包括一觸控電極圖案與至少一接合接腳；一金屬層，設置於該基板之上並包括至少一金屬導線，該金屬導線電性連接該觸控電極圖案與該接合接腳；一覆蓋層，覆蓋該觸控電極圖案與該金屬導線；一異方向導電材料層，設置於該接合接腳之上；以及一軟性電路板，包括至少一接合引腳，該接合引腳設置於該異方向導電材料層之上，並且藉由該異方向導電材料層電性連接該接合接腳；其中該接合引腳的端部至該覆蓋層的側邊的距離在該基板上的投影長度小於200微米。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中從該基板的一法向量上觀之，該覆蓋層往該異方向導電材料層的方向延伸超過該金屬導線一距離。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該距離為10微米至50微米間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該金屬導線與該接合接腳直接接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中金屬導線、該接合接腳、該異方性導電材料層以及該接合引腳形成一導電路徑。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該接合引腳的端部至該覆蓋層的側邊的距離為0微米。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該透明導電層的材料包括氧化銦錫或氧化銦鋅。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該至少一金屬導線的材料包括鋁或銅。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板包括一主動區域與一非主動區域，該觸控電極圖案位於該主動區域內，該異方向導電材料層與該接合接腳位於該非主動區域內。
10. 一種包含觸控面板的電子裝置，其特徵在於，該觸控面板包括：一基板；一透明導電層，設置於該基板之上，該透明導電層包 括一觸控電極圖案與至少一接合接腳；一金屬層，設置於該基板之上並包括至少一金屬導線，該金屬導線電性連接該觸控電極圖案與該接合接腳；一覆蓋層，覆蓋該觸控電極圖案與該金屬導線；一異方向導電材料層，設置於該接合接腳之上；以及一軟性電路板，包含至少一接合引腳，該接合引腳設置於該異方向導電材料層之上，並且藉由該異方向導電材料層電性連接該接合接腳，其中該接合引腳的端部至該覆蓋層的側邊的距離在該基板上的投影長度小於200微米。