TW201721042A - 具有自動充填特徵之水龍頭 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種廚房水龍頭，其將一容器自動充填至一使用者規定液位而不考慮一特定體積。該水龍頭闡釋性地包含一水龍頭主體及可自該水龍頭主體卸離之一噴頭，諸如一下拉或拉出水龍頭。該水龍頭闡釋性地包含一使用者介面以用於設定充填該容器之液位(例如，20%、40%、75%等等)。該噴頭闡釋性地包含(若干)感測器以判定該容器中相對於其頂邊緣之一水位。此允許一容器經充填至一使用者規定液位而無關於容器形狀或大小。

Description

具有自動充填特徵之水龍頭

本發明大體上係關於水龍頭。特定言之，本發明係關於一種將一容器自動充填至一使用者規定液位之廚房水龍頭。

廚房水龍頭用於各種各樣之任務，諸如向物件噴水以用於清潔、施配水以用於浸泡碟子、填滿水壺以用於飲用及許多其他任務。在一些狀況中，水龍頭將用於將一容器(例如，水壺、水杯、水槽等等)充填至一特定液位。舉例而言，使用者可希望使用水填滿水槽以用於浸泡碟子或可希望部分充填一水壺以用於煮沸水。在此等情況中，使用者將需監測水龍頭直至容器經充填至所要液位且接著關閉水。若使用者未能監測水龍頭且及時將其關閉，則液位可上升至高於期望或溢出。 廚房水龍頭不斷變為配備有電子器件。一些水龍頭配備有允許以一免手動方式或藉由觸摸水龍頭打開/關閉水龍頭之電子器件。計量水龍頭亦可用於可施配一規定水量(諸如200 ml水)之情況中。儘管計量水龍頭可在待施配之水量已知時有用，然而此等類型之水龍頭配備不良難以將具有未知大小之一容器充填至一定液位，諸如將一水槽或水壺充填至一所要液位。

根據本發明，提供一種將一容器自動充填至一使用者規定液位之廚房水龍頭。該廚房水龍頭闡釋性地包含一水龍頭主體及可自該水龍頭主體卸離之一噴頭，諸如一下拉或拉出水龍頭。在闡釋性實施例中，該水龍頭包含一使用者介面以用於設定充填該容器之液位(例如，20%、40%、75%等等)。該噴頭闡釋性地包含(若干)感測器以判定該容器中相對於其頂邊緣之一水位。舉例而言，在一些實施例中，該噴頭可包含偵測該容器之該頂邊緣之一感測器及偵測該容器之深度之一感測器。此允許一容器經充填至一使用者規定液位而無關於容器形狀或大小。在一些實施例中，該水龍頭在感測一溢流狀況時自動關閉。 在闡釋性實施例中，該水龍頭包含一電子感測器，其偵測該噴頭何時自該水龍頭主體卸離。當該水龍頭偵測該噴頭已卸離時，一控制器致動一或多個感測器以偵測一容器之側壁之頂部及該容器之一深度。在接收一使用者規定充填液位之後，致動一電子閥以自該噴頭施配水。監測該容器中之該液位以判定何時達到該使用者規定充填液位。在達到該使用者規定充填液位之後，該控制器關閉該噴頭。 熟習此項技術者將在考量包含目前認為之實施本發明之最佳模式之闡釋性實施例後變得明白本發明之額外特徵。

相關申請案 本申請案主張2015年10月9日申請之題為「Faucet with Auto-Fill Feature」之美國臨時申請案第62/239,558號之權利，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。 本文中提供之圖式及描述可經簡化以圖解說明與本文中描述之裝置、系統及方法之一清晰理解相關之態樣，同時出於闡明目的消除可在典型裝置、系統及方法中發現之其他態樣。一般技術者可認識到，可期望及/或需要其他元件及/或操作以實施本文中描述之裝置、系統及方法。由於此項技術中熟知此等元件及操作，且由於其等並不促進本發明之一更好理解，故可不在本文中提供此等元件及操作之一討論。然而，本發明被視為固有地包含對一般技術者將已知之所描述態樣之所有此等元件、變更及修改。 在說明書中對「一項實施例」、「一實施例」、「一闡釋性實施例」等等之參考指示所描述實施例可包含一特定特徵、結構或特性，但每一實施例可包含或可不必包含特定特徵、結構或特性。再者，此等短語不必參考相同實施例。此外，當結合一實施例描述一特定特徵、結構或特性時，認為在熟習此項技術者之知識內結合是否明確描述之其他實施例影響此特徵、結構或特性。另外，應瞭解，包含於呈「至少一個A、B及C」之形式之一清單中之項目可意謂(A)；(B)；(C)；(A及B)；(A及C)；(B及C)；或(A、B及C)。類似地，以「A、B或C之至少一者」之形式列出之項目可意謂(A)；(B)；(C)；(A及B)；(A及C)；(B及C)；或(A、B及C)。 在圖中，可在特定配置及/或排序中展示一些結構或方法特徵。然而，應瞭解，可不需此等特定配置及/或排序。實情係，在一些實施例中，可以不同於闡釋性圖式中展示之一方式及/或順序配置此等特徵。另外，在一特定圖式中包含一結構或方法特徵並不意謂暗示此特徵需在所有實施例中且在一些實施例中可不包含或可與其他特徵組合。 圖1展示根據本發明之一實施例之一例示性廚房水龍頭100。儘管廚房水龍頭100出於實例目的經展示為一下拉水龍頭，然而本發明涵蓋其他類型之廚房水龍頭，包含但不限於拉出水龍頭及具有側噴單元之水龍頭。在所展示實例中，水龍頭100包含一水龍頭主體102及可自水龍頭主體102卸離或斷開銜接之一噴頭104。如典型，冷水管線及熱水管線(未展示)將附接至水龍頭100以與噴頭流體連通。如展示，水龍頭主體102包含具有一把手108之一基座106及自基座延伸之一出水管110。視情況，出水管110可相對於基座106轉環。 如展示，可使用把手108手動控制(例如，溫度及打開/關閉)水龍頭100。在一些情況中，取代僅使用把手108手動控制水龍頭100，使用者可使用一電子控制裝置手動調整溫度及/或流速，諸如使用者致動一免手動感測器以調整流量，手動致動一觸控啟動以打開/關閉或另外調整流量及/或使用一或多個按鈕或其他介面調整溫度及/或流速。如在下文更詳細論述，水龍頭100包含一電子控制施配系統以用於將來自噴頭104之水施配於一容器中之一使用者規定液位。 在所展示實施例中，出水管110界定一開口以用於銜接噴頭104。噴頭104可自出水管110斷開銜接以延伸噴頭104之範圍。一噴頭軟管112 (圖3)提供與水管線之流體連通。在一些實施例中，存在一斷開銜接偵測構件，其偵測噴頭104何時斷開銜接及/或返回至出水管110。如展示，出水管110包含鄰近噴頭104之一軸環114。軸環114可包含藉由噴頭104中之一磁性感測器118 (諸如一霍耳效應感測器)偵測之一磁體116或反之亦然。舉例而言，磁性感測器118可偵測藉由軸環114中之磁體116產生之一磁場之存在及/或不存在。若偵測到磁場，則此將意謂噴頭104銜接至出水管110。若未偵測到磁場，則此將意謂噴頭104自出水管110斷開銜接。亦可使用相反(銜接/斷開銜接)磁性偵測。儘管出於實例目的展示一磁性感測器，然而斷開銜接偵測構件可包含用於偵測噴頭104斷開銜接/返回至出水管110之其他類型之感測器，包含但不限於光學、紅外線、壓力、振動、電容、觸控、限位開關或其他近接感測器。 噴頭104包含容器分析構件以用於偵測待充填之一容器中相較於容器之一頂邊緣之一液位。在所展示實例中，噴頭104包含用於偵測一容器側壁之頂部之至少一個邊緣近接感測器120及用於偵測容器之一深度(在充填之前)及容器中之當前液位(在充填時)之至少一個深度感測器122 (圖3)。 水龍頭100包含一使用者介面206 (圖2)，其可用於藉由使用者輸入且顯示關於水龍頭100之資訊。僅舉例而言，水龍頭100可包含一觸敏顯示器、一LED顯示器、一LCD顯示器、聽覺回饋、觸覺回饋及/或一或多個指示燈。在一些情況中，水龍頭100可包含一無線通信單元，因此使用者可使用一行動裝置(諸如一智慧型電話或平板電腦)上之一應用程式以與水龍頭100通信且使用行動裝置上之顯示器作為用於水龍頭100之使用者介面之至少一部分或作為用於水龍頭之整個使用者介面。在所展示實施例中，噴頭104包含一狀態指示燈124。舉例而言，燈124將取決於水龍頭100之狀態而改變(例如，固體、閃爍、顏色改變等等)。圖10至圖14展示一實施例中之一例示性使用者介面，其中水龍頭100包含一整合觸敏顯示器及/或經由無線通信使用一行動裝置之一觸敏顯示器。 參考圖2，展示用於控制自水龍頭100施配水之一例示性電子控制系統。在所展示實例中，控制系統包含一控制器200，其作為輸入接收至少一個邊緣近接感測器120、至少一個深度感測器122、一斷開銜接感測器202、一流量感測器204及一使用者介面206。控制器200亦可作為一輸出控制使用者介面206及一電子閥208 (諸如一電磁閥)以控制在噴頭104處施配水。 邊緣近接感測器120經組態以偵測一容器之側壁。在圖3中展示之實例中，邊緣近接感測器120安置於噴頭104之一周圍邊緣上以偵測沿著大體上橫向於自噴頭104施配水之軸之一軸之近接性。當噴頭104在施配水之前移動至一容器300之頂部時，正如在圖3中展示之實例，邊緣近接感測器120偵測何時到達容器之側壁302之一頂部304。僅舉例而言，邊緣近接感測器120可為基於雷射、超音波、紅外線、光學或適合於偵測容器側壁之其他類型之近接感測器。 邊緣近接感測器120與深度感測器122協作以判定待充填之容器300之深度。深度感測器122偵測沿著自噴頭104施配水之軸之一方向上之近接性。在所展示實例中，深度感測器122定位於噴頭104之面上，透過該面施配水。因此，使用者將相對於容器300定向噴頭104，因此深度感測器122偵測容器300之底壁306 (如藉由線308展示)而非容器之側壁302。當邊緣近接感測器120偵測容器側壁302之頂部304時，深度感測器122可藉由偵測距容器之底壁306之距離而偵測容器之總深度。在一些實施例中，深度感測器122及邊緣近接感測器120可共面，因此邊緣近接感測器120在深度感測器122與容器之頂邊緣約橫向對準時偵測容器300之頂邊緣。在其他實施例中，深度感測器122及邊緣近接感測器120可偏移一已知距離以基於偏移偵測自側壁302之頂部304至底壁306之總距離。僅舉例而言，深度感測器122可為基於雷射、超音波、紅外線、光學或適合於偵測容器深度之其他類型之近接感測器。 參考圖4及圖5，展示用於當使用者在除朝向容器底壁306 (即，水流之軸應垂直於底壁306)以外的一方向上定向噴頭104時減少在深度感測器122之量測中引入一誤差之實施例。此等實施例鼓勵使用者正確地定向噴頭104，因此深度感測器122更精確地量測距容器底壁306之距離。 在一項實施例中，在圖4中展示，一雷射導件400可加至噴頭104，使得雷射指向深度感測器122之量測點處。換言之，使用者將能夠自雷射導件400看見深度感測器122在何處量測。若使用者疏忽地使噴頭104指向容器側壁302 (如藉由線402展示)，則使用者將視覺地看見側壁302上之雷射且可重新定向噴頭104，因此雷射朝向底壁306 (如藉由線404展示)。 在另一實施例中，在圖5中展示，一雷射瞄準器可經建構，使得雷射瞄準器並不透過一窗展示除非噴頭104在一可接受角度內。舉例而言，雷射瞄準器500可透過一自由浮動窗502照明，自由浮動窗502可由一透明或半透明材料製成。自由浮動窗502可安裝於雷射500之路徑前之一擺動體504上。擺動體504將歸因於重力在樞轉點506處樞轉且因此將窗502移動入及移動出雷射路徑。若噴頭104傾斜超過可接受角度，則窗502將不再處於雷射500之路徑中且受阻。此回饋(即，缺乏可見雷射)將令使用者知道噴頭104需重新定向且雷射將在容器底壁上再次變得可見。 再次參考圖2，水龍頭100闡釋性地包含一斷開銜接感測器202以用於偵測噴頭104何時自水龍頭主體102卸離。如上文論述，在一項實施例中，斷開銜接感測器202可在出水管110及噴頭104中包含一磁體116及磁性感測器118或反之亦然，以用於偵測噴頭104之斷開銜接及噴頭104之返回。預期其他實施例，其中可使用一接觸開關、近接感測器或其他電子感測器偵測噴頭104之斷開銜接。 在一些實施例中，水龍頭100包含一流量感測器204，其可用於感測何時自噴頭104施配水。流量感測器204可機械及/或電感測通過水龍頭100之流量。舉例而言，可使用具有一或多個磁體之動葉輪及霍耳效應感測器、電子感測器(例如，超音波)或其他流量感測裝置感測流量感測。在其他實施例中，電子閥208可藉由將閥208敞開或閉合輸出至控制器200而運作為流量感測器204。如下文論述，流量感測器204可與深度感測器122協作使用以偵測一溢流狀況。 圖6及圖7逐步展示在已如在上文相對於圖3展示及描述般量測容器300之深度之後充填一容器300。在量測深度且使用者設定充填容器300之液位之情況下，水龍頭100將施配水至容器300中。隨著此發生，深度感測器122將繼續量測容器之一當前液位。控制器200將比較藉由深度感測器122量測之當前液位與使用者鍵入充填液位以判定是否應關閉電子閥208。噴頭104將繼續施配水至容器300中直至當前液位達到使用者鍵入充填液位。在彼時刻，控制器200將提供一信號至電子閥208以關閉水流。在一些實施例中，如在圖8中展示，水龍頭100可包含溢流保護(overflow protection)。舉例而言，若控制器200判定深度感測器122已具有用於預定數目個讀數或預定時間週期之相同量測，即使流量感測器204指示水仍自噴頭104流動，則此指示一溢流狀況且控制器200將提供一信號至電子閥208以關閉水龍頭100。 圖9係展示使用期間之水龍頭100之一例示性操作之一簡化流程圖。在此實例中，該方法開始於方塊900，其中基於透過使用者介面206之輸入來設定充填液位。圖10展示一例示性使用者介面206。在此實例中，將待充填之一水壺1002上方之一噴頭1000之一簡化圖形呈現給使用者。在一些實施例中，操作可開始於提示一使用者開始程序，諸如選擇標記為「開始」之一按鈕1004。在選擇「開始」之後，可將一介面呈現給使用者以用於選擇一充填液位，諸如在圖11中展示。在此實例中，將複數個可能充填液位1100 (界定為一完全充填之百分比)呈現給使用者以供使用者選擇。所展示例示性使用者介面包含標記為「確認液位」之一按鈕1102以供使用者確認選定充填液位。然而，僅出於實例目的展示此介面；熟習此項技術者應瞭解，存在透過一介面鍵入充填液位之數種方式。 在接收使用者選定充填液位之後，程序移動至方塊902，其中斷開銜接感測器202偵測噴頭104相對於水龍頭主體102卸離，諸如自出水管110卸離。一旦偵測到噴頭104斷開銜接，程序移動至方塊904，其中啟動邊緣近接感測器120以開始感測容器之一側壁。使用者將噴頭104移動至容器之頂部，此允許偵測容器側壁之頂部。(方塊906)。舉例而言，可接著提示使用者將噴頭104拉動至待充填之容器之邊緣，如在圖12之例示性使用者介面中展示。在所展示例示性介面中，一介面元件1202可改變顏色以指示已偵測到容器側壁。然而，如上文提及，存在將關於容器側壁之偵測之回饋(諸如照明一燈124、觸覺回饋、聽覺回饋(諸如語音輸出、嗶聲等等))提供至使用者之數種方式。 在藉由邊緣近接感測器120識別容器側壁之頂部之位置之情況下，程序移動至方塊908，其中啟動深度感測器122。儘管圖9中之程序展示分開啟動邊緣近接感測器120及深度感測器122以節省電力，然而熟習此項技術者應瞭解，此等感測器120、122可視情況一起啟動。在啟動深度感測器122之情況下，可量測容器之深度。(方塊910)。因此，可判定相對於容器頂邊緣之容器深度。舉例而言，若使用者選擇「40%」作為充填液位，則流體充填深度可計算為經量測容器深度之40%。 程序接著進行至方塊912，其中藉由斷開銜接感測器202偵測噴頭返回至銜接位置。舉例而言，可提示使用者在使用者介面202中判定容器深度之後經由使用者介面202重新銜接噴頭104。藉由重新銜接噴頭104，噴頭104之位置靜止且充當自深度感測器122獲得一致讀數之一參考點。 程序接著移動至方塊914，其中控制器200提供一信號至電子閥208以敞開，因此透過噴頭104施配水，水開始充填容器。圖13展示一例示性介面，其中充填狀態可視覺地展示給使用者。隨著容器經充填有水，程序移動至方塊916，其中藉由深度感測器122量測當前液位。將當前液位與使用者選定充填液位比較。(方塊918)。若達到使用者選定充填液位，則程序結束於方塊920，其中控制器200提供一信號至電子閥208以關閉水流。圖14展示為使用者指示容器充填完成之一例示性使用者介面。若尚未達到使用者選定充填液位，則程序進行至方塊922，其中控制器200針對特定數目個讀數或時間判定當前液位是否無改變，即使流量感測器204指示水仍流動至噴頭104。若此成立，則控制器200提供一信號至電子閥208以關閉水流(方塊920)，因為此指示一溢流狀況。否則，程序移動回至方塊916且充填繼續。 在一些實施例中，水龍頭100可包含一「浸泡」特徵。浸泡特徵允許使用者完全充填一容器(諸如一碟子)以在鬆開食物之意圖下使其浸泡以允許更簡單清潔而無需特別選擇一液位。同樣地，使用者可啟動浸泡特徵以使用水完全充填水槽以使若干碟子浸泡。圖15係展示當啟動浸泡特徵時之水龍頭100之一例示性操作之一簡化流程圖。程序開始於方塊1500，其中偵測浸泡特徵之啟動。舉例而言，可使用使用者介面202 (諸如使用一按鈕、槓桿或開關)啟動浸泡特徵。在一些情況中，可使用一觸控介面(諸如藉由觸控一觸敏螢幕上之一「按鈕」)啟動浸泡特徵。程序接著移動至方塊1502，其中控制器200提供一信號至電子閥208以開啟水至噴頭104。深度感測器122偵測容器中之一液位之改變(方塊1504)，但不同於相對於圖9描述之程序，此讀數並非用於判定相對於容器頂邊緣之一深度。替代性地，深度感測器122僅用於判定是否已發生液位之任何改變。(方塊1506)。若液位繼續升高，則此意謂容器並未完全充填且程序移動回至方塊1504以繼續監測液位。若液位不再升高，則程序移動至方塊1508，其中控制器200提供一信號至電子閥208以關閉水至噴頭104，因為容器經完全充填。在一些實施例中，浸泡特徵可不完全充填至容器，而可為實質上充填容器之一預設液位，諸如容器之70%至95%。 實例 在下文提供本文中揭示之水龍頭之闡釋性實例。水龍頭之一實施例可包含下文描述之實例之任何一或多者及任何組合。 實例1係一廚房水龍頭，其包含一水龍頭主體及經組態以大體上沿著一施配軸施配水之一噴頭。噴頭可相對於水龍頭主體移動。水龍頭包含一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位。使用者規定液位在介面上經識別為待充填之一容器之一液位而無關於一特定流體體積。一電子閥經組態以控制通過噴頭之流量。水龍頭亦包含一控制器，其經組態以控制電子閥以將容器充填至使用者規定液位。 在實例2中，實例1之標的物經進一步組態，使得使用者規定液位經識別為相對於容器之一頂邊緣之一充填液位。 在實例3中，實例2之標的物經進一步組態，使得使用者規定液位表示為一百分比。 在實例4中，實例2之標的物經進一步組態，使得至少一個電子感測器與經組態以偵測相對於容器頂邊緣之充填液位之控制器電通訊。 在實例5中，實例4之標的物經進一步組態，使得至少一個電子感測器可伴隨噴頭移動。 在實例6中，實例5之標的物經進一步組態，使得至少一個電子感測器與噴頭整合。 在實例7中，實例1之標的物經進一步組態，使得相關聯於噴頭之一雷射導件用於在實質上同軸於施配軸之一方向上產生一雷射射束。 在實例8中，實例7之標的物經進一步組態，使得雷射導件可伴隨噴頭移動。 實例9係一廚房水龍頭，其包含一水龍頭主體及經組態以大體上沿著一施配軸施配水之一噴頭。噴頭可卸離地耦合至水龍頭主體。提供一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位。水龍頭包含經組態以偵測沿著橫向於施配軸之一軸之近接性之一第一近接感測器及經組態以偵測沿著施配軸之近接性之一第二近接感測器。提供一電子閥，其經組態以控制通過噴頭之流量。水龍頭包含一控制器，其經組態以基於第一近接感測器及第二近接感測器控制電子閥以將一容器充填至使用者規定液位。第一近接感測器及第二近接感測器與噴頭整合。 在實例10中，實例9之標的物經進一步組態有一流量感測器，其經組態以偵測流動通過噴頭之水。 在實例11中，實例10之標的物經進一步組態，使得控制器在流量感測器偵測到流動至噴頭之水而來自第二近接感測器之一讀數無改變時閉合電子閥。 在實例12中，實例9之標的物經進一步組態，使得噴頭包含一周圍邊緣且第一近接感測器沿著周圍邊緣定位。 在實例13中，實例12之標的物經進一步組態，使得周圍邊緣界定一開口，第一近接感測器之至少一部分延伸穿過該開口。 在實例14中，實例12之標的物經進一步組態，使得第一近接感測器包含沿著噴頭之周圍邊緣隔開之至少兩個近接感測器。 在實例15中，實例12之標的物經進一步組態，使得第二近接感測器與施配軸同軸。 在實例16中，實例9之標的物經進一步組態，使得介面經組態以呈現複數個預定液位，一使用者可選擇複數個預定液位以充填一容器。 在實例17中，實例16之標的物經進一步組態，使得預定液位之至少一部分經界定為一百分比。 在實例18中，實例9之標的物經進一步組態有一斷開銜接感測器，其經組態以偵測噴頭是否自水龍頭主體卸離。 在實例19中，實例18之標的物經進一步組態，使得斷開銜接感測器包含相關聯於水龍頭主體或噴頭之一磁體及相關聯於噴頭或水龍頭主體之另一者之一磁性感測器。 在實例20中，實例19之標的物經進一步組態，使得當噴頭附接至水龍頭主體時，磁體定位成接近於磁性感測器，使得可藉由磁性感測器偵測磁體之一磁場。 在實例21中，實例20之標的物經進一步組態，使得當噴頭自水龍頭主體卸離時，磁體定位遠離於磁性感測器，使得無法藉由磁性感測器偵測磁體之磁場。 在實例22中，實例18之標的物經進一步組態，使得控制器經組態以在斷開銜接感測器感測到噴頭自水龍頭主體卸離時致動第一近接感測器及/或第二近接感測器。 在實例23中，實例9之標的物經進一步組態，使得介面識別第一近接感測器是否已偵測到一容器之一邊緣。 在實例24中，實例23之標的物經進一步組態，使得介面藉由聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別第一近接感測器已偵測到一容器之一邊緣。 在實例25中，實例24之標的物經進一步組態，使得介面在第一近接感測器偵測到一容器之一邊緣時產生一指令以重新附接噴頭。 在實例26中，實例9之標的物經進一步組態以包含具有與施配軸對準之一射束之一雷射。 在實例27中，實例26之標的物經進一步組態以包含具有樞轉地連接至噴頭之一窗之一擺動體，其中擺動體沿著阻擋該射束之一第一角範圍及該射束可通過窗之一第二角範圍樞轉。 實例28係一廚房水龍頭，其具有一水龍頭主體及經組態以大體上沿著一施配軸施配水之一噴頭。噴頭可卸離地耦合至水龍頭主體。提供一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位。水龍頭包含容器分析構件以用於偵測一容器中相較於容器之一頂邊緣之一液位。提供一電子閥，其經組態以控制通過噴頭之流量。水龍頭包含一控制器，其經組態以基於容器分析構件控制電子閥以將容器充填至使用者規定液位。 在實例29中，實例28之標的物經進一步組態有一流量感測器，其經組態以偵測流動至噴頭之水。 在實例30中，實例29之標的物經進一步組態，使得控制器在流量感測器偵測到流動至噴頭之水而來自第二近接感測器之一讀數無改變時閉合電子閥。 在實例31中，實例28之標的物經進一步組態，使得噴頭包含一周圍邊緣且容器分析構件之至少一部分沿著周圍邊緣定位。 在實例32中，實例31之標的物經進一步組態，使得周圍邊緣界定一開口，容器分析構件之至少一部分延伸穿過該開口。 在實例33中，實例31之標的物經進一步組態，使得容器分析構件之至少一部分與施配軸同軸。 在實例34中，實例28之標的物經進一步組態，使得介面經組態以呈現複數個預定液位，一使用者可自複數個預定液位選擇以充填一容器。 在實例35中，實例34之標的物經進一步組態，使得預定液位之至少一部分經界定為一百分比。 在實例36中，實例28之標的物經進一步組態有斷開銜接偵測構件以用於偵測噴頭是否自水龍頭主體卸離。 在實例37中，實例36之標的物經進一步組態，使得斷開銜接偵測構件包含相關聯於水龍頭主體或噴頭之一磁體及相關聯於噴頭或水龍頭主體之另一者之一磁性感測器。 在實例38中，實例37之標的物經進一步組態，使得當噴頭附接至水龍頭主體時，磁體定位成接近於磁性感測器，使得可藉由磁性感測器偵測磁體之一磁場。 在實例39中，實例38之標的物經進一步組態，使得當噴頭自水龍頭主體卸離時，磁體定位遠離於磁性感測器，使得無法藉由磁性感測器偵測磁體之磁場。 在實例40中，實例37之標的物經進一步組態，使得控制器在斷開銜接偵測構件偵測到噴頭自水龍頭主體卸離時致動容器分析構件。 在實例41中，實例28之標的物經進一步組態，使得介面識別容器分析構件是否已偵測到一容器之一邊緣。 在實例42中，實例41之標的物經進一步組態，使得介面藉由聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別容器分析構件已偵測到一容器之一邊緣。 在實例43中，實例42之標的物經進一步組態，使得介面在容器分析構件偵測到一容器之一邊緣時產生一指令以重新附接噴頭。 實例44提供控制來自一廚房水龍頭之水流之一方法。該方法包含提供一廚房水龍頭，其包含一水龍頭主體及經組態以大體上沿著一施配軸施配水之一噴頭，其中噴頭可卸離地耦合至水龍頭主體。一電子感測器偵測噴頭相對於水龍頭主體卸離。回應於噴頭已自水龍頭主體卸離之偵測，致動經組態以偵測一容器之一側壁及容器之一深度之至少一個近接感測器。使用至少一個近接感測器偵測容器之一側壁。回應於容器之一側壁之偵測而量測容器之深度。經由一電子介面設定一容器待充填之一充填液位。將一信號提供至一電子閥以自噴頭施配水。使用至少一個近接感測器監測一容器之一當前液位。回應於藉由至少一個近接感測器偵測當前液位達到充填液位，將一信號提供至電子閥以停止自噴頭施配水。 在實例45中，實例44之標的物藉由監測至噴頭之水流而經進一步組態。 在實例46中，實例45之標的物藉由回應於水流動至噴頭之偵測而致動電子閥以停止自噴頭施配之水而經進一步組態且當前液位已針對以下情況相同：(1)一預定時間週期及/或(2)預定數目個讀數。 在實例47中，實例44之標的物藉由使用聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別容器側壁之偵測而經進一步組態。 在實例48中，實例44之標的物藉由在相關聯於水龍頭之一電子顯示器上顯示一指令以自水龍頭主體卸離噴頭且將噴頭移動至容器中而經進一步組態。 在實例49中，實例44之標的物藉由回應於側壁之偵測而在相關聯於水龍頭之一電子顯示器上顯示一指令以將噴頭重新附接至水龍頭主體而經進一步組態。 實例50提供使用一廚房水龍頭充填一容器之一方法。該方法包含提供一廚房水龍頭之步驟，該廚房水龍頭包含經組態以控制來自水龍頭之水流之一電子閥。該方法包含使用至少一個電子感測器偵測一浸泡特徵之啟動。回應於偵測浸泡特徵之啟動，將一信號提供至電子閥以自廚房水龍頭施配水。藉由至少一個電子感測器監測一容器中之當前液位。回應於當前液位針對以下情況未改變而將一信號提供至電子閥以關閉來自廚房水龍頭之水流：(1)針對一預定時間週期；及/或(2)針對當前液位之預定數目個讀數。

100‧‧‧水龍頭
102‧‧‧水龍頭主體
104‧‧‧噴頭
106‧‧‧基座
108‧‧‧把手
110‧‧‧出水管
112‧‧‧噴頭軟管
114‧‧‧軸環
116‧‧‧磁體
118‧‧‧磁性感測器
120‧‧‧邊緣近接感測器
122‧‧‧深度感測器
124‧‧‧狀態指示燈
200‧‧‧控制器
202‧‧‧斷開銜接感測器
204‧‧‧流量感測器
206‧‧‧使用者介面
208‧‧‧電子閥
300‧‧‧容器
302‧‧‧側壁
304‧‧‧頂部
306‧‧‧底壁
308‧‧‧線
400‧‧‧雷射導件
402‧‧‧線
404‧‧‧線
500‧‧‧雷射瞄準器/雷射
502‧‧‧自由浮動窗
504‧‧‧擺動體
506‧‧‧樞轉點
900‧‧‧方塊
902‧‧‧方塊
904‧‧‧方塊
906‧‧‧方塊
908‧‧‧方塊
910‧‧‧方塊
912‧‧‧方塊
914‧‧‧方塊
916‧‧‧方塊
918‧‧‧方塊
920‧‧‧方塊
922‧‧‧方塊
1000‧‧‧噴頭
1002‧‧‧水壺
1004‧‧‧按鈕
1100‧‧‧充填液位
1102‧‧‧按鈕
1202‧‧‧介面元件
1500‧‧‧方塊
1502‧‧‧方塊
1504‧‧‧方塊
1506‧‧‧方塊
1508‧‧‧方塊

實施方式參考隨附圖式，其中： 圖1係根據本發明之一實施例之一例示性廚房水龍頭之一側透視圖； 圖2係根據本發明之一實施例之用於控制自一廚房水龍頭施配水之一例示性控制系統之一簡化方塊圖； 圖3係闡釋性地展示根據本發明之一實施例之偵測一容器側壁及深度之一噴頭之一示意圖； 圖4及圖5係展示根據本發明之另一實施例之偵測一容器側壁及深度之一噴頭之示意圖； 圖6至圖8係逐步展示根據本發明之一實施例之充填一容器之簡化方塊圖； 圖9係展示根據本發明之一實施例之水龍頭之一例示性操作之一簡化流程圖； 圖10至圖14係根據本發明之一實施例之用於廚房水龍頭之一例示性使用者介面之螢幕擷取畫面；及 圖15係展示根據本發明之一實施例之水龍頭之一浸泡特徵之一例示性操作之一簡化流程圖。

100‧‧‧水龍頭

102‧‧‧水龍頭主體

104‧‧‧噴頭

106‧‧‧基座

108‧‧‧把手

110‧‧‧出水管

114‧‧‧軸環

116‧‧‧磁體

118‧‧‧磁性感測器

120‧‧‧邊緣近接感測器

124‧‧‧狀態指示燈

Claims (50)

1. 一種水龍頭，其包括： 一水龍頭主體； 一噴頭，其經組態以大體上沿著一施配軸施配水，其中該噴頭可相對於該水龍頭主體移動； 一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位，其中該使用者規定液位在該介面上經識別為待充填之一容器之一液位而無關於一特定流體體積； 一電子閥，其經組態以控制通過該噴頭之流量；及 一控制器，其經組態以控制該電子閥以將該容器充填至該使用者規定液位。
2. 如請求項1之水龍頭，其中該使用者規定液位經識別為相對於該容器之一頂邊緣之一充填液位。
3. 如請求項2之水龍頭，其中該使用者規定液位表示為一百分比。
4. 如請求項2之水龍頭，其進一步包括至少一個電子感測器，該至少一個電子感測器與經組態以偵測相對於該容器之該頂邊緣之該充填液位之該控制器電通訊。
5. 如請求項4之水龍頭，其中該至少一個電子感測器可伴隨該噴頭移動。
6. 如請求項5之水龍頭，其中該至少一個電子感測器與該噴頭整合。
7. 如請求項1之水龍頭，其進一步包括一雷射導件，該雷射導件相關聯於用於在實質上同軸於該施配軸之一方向上產生一雷射射束之該噴頭。
8. 如請求項7之水龍頭，其中該雷射導件可伴隨該噴頭移動。
9. 一種廚房水龍頭，其包括： 一水龍頭主體； 一噴頭，其經組態以大體上沿著一施配軸施配水，其中該噴頭可卸離地耦合至該水龍頭主體； 一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位； 一第一近接感測器，其經組態以偵測沿著橫向於該施配軸之一軸之一近接性； 一第二近接感測器，其經組態以偵測沿著該施配軸之一近接性； 一電子閥，其經組態以控制通過該噴頭之流量； 一控制器，其經組態以基於該第一近接感測器及該第二近接感測器控制該電子閥以將一容器充填至該使用者規定液位；且 其中該第一近接感測器及該第二近接感測器與該噴頭整合。
10. 如請求項9之廚房水龍頭，其進一步包括經組態以偵測流動通過該噴頭之水之一流量感測器。
11. 如請求項10之廚房水龍頭，其中該控制器經組態以在該流量感測器偵測到流動至該噴頭之水而來自該第二近接感測器之一讀數無改變時閉合該電子閥。
12. 如請求項9之廚房水龍頭，其中該噴頭包含一周圍邊緣且該第一近接感測器沿著該周圍邊緣定位。
13. 如請求項12之廚房水龍頭，其中該周圍邊緣界定一開口，該第一近接感測器之至少一部分延伸穿過該開口。
14. 如請求項12之廚房水龍頭，其中該第一近接感測器包含沿著該噴頭之該周圍邊緣隔開之至少兩個近接感測器。
15. 如請求項12之廚房水龍頭，其中該第二近接感測器與該施配軸同軸。
16. 如請求項9之廚房水龍頭，其中該介面經組態以呈現複數個預定液位，一使用者可自該複數個預定液位選擇以充填一容器。
17. 如請求項16之廚房水龍頭，其中該等預定液位之至少一部分經界定為一百分比。
18. 如請求項9之廚房水龍頭，其進一步包括經組態以偵測該噴頭是否自該水龍頭主體卸離之一斷開銜接感測器。
19. 如請求項18之廚房水龍頭，其中該斷開銜接感測器包含相關聯於該水龍頭主體或該噴頭之一磁體及相關聯於該噴頭或該水龍頭主體之另一者之一磁性感測器。
20. 如請求項19之廚房水龍頭，其中當該噴頭附接至該水龍頭主體時，該磁體定位成接近於該磁性感測器，使得可藉由該磁性感測器偵測該磁體之一磁場。
21. 如請求項20之廚房水龍頭，其中當該噴頭自該水龍頭主體卸離時，該磁體定位遠離於該磁性感測器，使得無法藉由該磁性感測器偵測該磁體之該磁場。
22. 如請求項18之廚房水龍頭，其中該控制器經組態以在該斷開銜接感測器偵測到該噴頭自該水龍頭主體卸離時致動該第一近接感測器及/或該第二近接感測器。
23. 如請求項9之廚房水龍頭，其中該介面經組態以識別該第一近接感測器是否已偵測到一容器之一邊緣。
24. 如請求項23之廚房水龍頭，其中該介面經組態以藉由聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別該第一近接感測器已偵測到一容器之一邊緣。
25. 如請求項24之廚房水龍頭，其中該介面經組態以在該第一近接感測器偵測到一容器之一邊緣時產生一指令以將該噴頭重新附接至該水龍頭主體。
26. 如請求項9之廚房水龍頭，其進一步包括具有與該施配軸大體上對準之一射束之一雷射。
27. 如請求項26之廚房水龍頭，其進一步包括具有樞轉地連接至該噴頭之一窗之一擺動體，其中該擺動體沿著阻擋該射束之一第一角範圍及該射束可通過該窗之一第二角範圍樞轉。
28. 一種廚房水龍頭，其包括： 一水龍頭主體； 一噴頭，其經組態以大體上沿著一施配軸施配水，其中該噴頭可卸離地耦合至該水龍頭主體； 一介面，其經組態以設定一容器將被充填之一使用者規定液位； 容器分析構件，其用於偵測一容器中相較於該容器之一頂邊緣之一液位； 一電子閥，其經組態以控制通過該噴頭之流量；及 一控制器，其經組態以基於該容器分析構件控制該電子閥以將該容器充填至該使用者規定液位。
29. 如請求項28之廚房水龍頭，其進一步包括經組態以偵測流動至該噴頭之水之一流量感測器。
30. 如請求項29之廚房水龍頭，其中該控制器經組態以在該流量感測器偵測到流動至該噴頭之水而來自該第二近接感測器之一讀數無改變時閉合該電子閥。
31. 如請求項28之廚房水龍頭，其中該噴頭包含一周圍邊緣且該容器分析構件之至少一部分沿著該周圍邊緣定位。
32. 如請求項31之廚房水龍頭，其中該周圍邊緣界定一開口，該容器分析構件之至少一部分延伸穿過該開口。
33. 如請求項31之廚房水龍頭，其中該容器分析構件之該至少一部分與該施配軸同軸。
34. 如請求項28之廚房水龍頭，其中該介面經組態以呈現複數個預定液位，一使用者可自該複數個預定液位選擇以充填一容器。
35. 如請求項34之廚房水龍頭，其中該等預定液位之至少一部分經界定為一百分比。
36. 如請求項28之廚房水龍頭，其進一步包括用於偵測該噴頭是否自該水龍頭主體卸離之斷開銜接偵測構件。
37. 如請求項36之廚房水龍頭，其中該斷開銜接偵測構件包含相關聯於該水龍頭主體或該噴頭之一磁體及相關聯於該噴頭或該水龍頭主體之另一者之一磁性感測器。
38. 如請求項37之廚房水龍頭，其中當該噴頭附接至該水龍頭主體時，該磁體定位成接近於該磁性感測器，使得可藉由該磁性感測器偵測該磁體之一磁場。
39. 如請求項38之廚房水龍頭，其中當該噴頭自該水龍頭主體卸離時，該磁體定位遠離於該磁性感測器，使得無法藉由該磁性感測器偵測該磁體之該磁場。
40. 如請求項37之廚房水龍頭，其中該控制器經組態以在該斷開銜接偵測構件偵測到該噴頭自該水龍頭主體卸離時致動該容器分析構件。
41. 如請求項28之廚房水龍頭，其中該介面經組態以識別該容器分析構件是否已偵測到一容器之一邊緣。
42. 如請求項41之廚房水龍頭，其中該介面經組態以藉由聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別該容器分析構件已偵測到一容器之一邊緣。
43. 如請求項42之廚房水龍頭，其中該介面經組態以在該容器分析構件偵測到一容器之一邊緣時產生一指令以重新附接該噴頭。
44. 一種控制來自一廚房水龍頭之水流之方法，該方法包括： 提供一廚房水龍頭，其包含一水龍頭主體及經組態以大體上沿著一施配軸施配水之一噴頭，其中該噴頭可卸離地耦合至該水龍頭主體； 使用一電子感測器偵測該噴頭相對於該水龍頭主體卸離； 回應於該噴頭已自該水龍頭主體卸離之偵測而致動經組態以偵測一容器之一側壁及該容器之一深度之至少一個近接感測器； 使用該至少一個近接感測器偵測該容器之一側壁； 回應於該容器之一側壁之偵測而使用該至少一個近接感測器量測該容器之一深度； 經由一電子介面使用使用者規定輸入來設定一容器待充填之一充填液位； 使用一電子控制器提供一信號至一電子閥以自該噴頭施配水； 使用該至少一個近接感測器監測一容器之一當前液位；及 回應於藉由該至少一個近接感測器偵測到該當前液位達到該充填液位而使用一電子控制器提供一信號至該電子閥以停止自該噴頭施配水。
45. 如請求項44之方法，其進一步包括監測至該噴頭之水流。
46. 如請求項45之方法，其進一步包括回應於水流動至該噴頭之偵測而致動該電子閥以停止自該噴頭施配之水且該當前液位已針對以下情況相同：(1)一預定時間週期及/或(2)預定數目個讀數。
47. 如請求項44之方法，其進一步包括藉由聽覺、觸覺及/或視覺回饋識別該容器之該側壁之偵測。
48. 如請求項44之方法，其進一步包括在相關聯於該水龍頭之一電子顯示器上顯示一指令以自該水龍頭主體卸離該噴頭且將該噴頭移動至該容器中。
49. 如請求項44之方法，其進一步包括回應於該側壁之該偵測而在相關聯於該水龍頭之一電子顯示器上顯示一指令以將該噴頭重新附接至該水龍頭主體。
50. 一種使用一廚房水龍頭充填一容器之方法，該方法包括： 提供一廚房水龍頭，其包含經組態以控制來自該水龍頭之水流之一電子閥； 使用至少一個電子感測器偵測一浸泡特徵之啟動； 回應於已啟動該浸泡特徵之偵測而提供一信號至該電子閥以自該廚房水龍頭施配水； 使用至少一個電子感測器監測待充填之一容器中之一當前液位；及 回應於當前液位針對以下情況未改變而將一信號提供至該電子閥以關閉來自該廚房水龍頭之水流：(1)針對一預定時間週期；及/或(2)針對當前液位之預定數目個讀數。