TW201718404A - 氣凝膠複合體、帶有氣凝膠複合體的支撐構件及絕熱材 - Google Patents

Abstract

一種氣凝膠複合體，其為作為溶膠的縮合物的濕潤凝膠的乾燥物，所述溶膠含有：矽烷醇基數為10×1018個/g～1000×1018個/g的二氧化矽粒子、以及選自由具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物及該具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種。

Description

氣凝膠複合體、帶有氣凝膠複合體的支撐構件及絕熱材

本揭示是有關於一種氣凝膠（aerogel）複合體、帶有氣凝膠複合體的支撐構件及絕熱材。

導熱率小且具有絕熱性的材料已知有二氧化矽氣凝膠。二氧化矽氣凝膠作為具有優異的功能性（絕熱性等）、特異的光學特性、特異的電特性等的功能原材料而有用，例如用於：利用二氧化矽氣凝膠的超低介電常數特性的電子基板材料、利用二氧化矽氣凝膠的高絕熱性的絕熱材料、利用二氧化矽氣凝膠的超低折射率的光反射材料等。

作為製造如上所述的二氧化矽氣凝膠的方法，已知將使烷氧基矽烷水解、聚合而獲得的凝膠狀化合物（醇凝膠（alcogel））於分散介質的超臨界條件下進行乾燥的超臨界乾燥法（例如參照專利文獻1）。超臨界乾燥法是將醇凝膠及分散介質（乾燥中使用的溶媒）導入至高壓容器中，對分散介質施加其臨界點以上的溫度及壓力而成為超臨界流體，藉此去除醇凝膠中所含的溶媒的方法。但是，超臨界乾燥法由於需要高壓製程，故而需要對可耐受超臨界的特殊裝置等進行設備投資，此外還需要大量的工夫和時間。

因此，提出了使用不需要高壓製程的通用方法將醇凝膠進行乾燥的方法。此種方法例如已知如下方法：藉由將單烷基三烷氧基矽烷與四烷氧基矽烷以特定的比率併用來作為凝膠原料，而提高所獲得的醇凝膠的強度，於常壓下進行乾燥（例如參照專利文獻2）。然而，於採用此種常壓乾燥的情況下，藉由因醇凝膠內部的毛細管力所引起的應力，而存在凝膠收縮的傾向。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]美國專利第4402927號 [專利文獻2]日本專利特開2011-93744號公報

[發明所欲解決的課題] 如上所述，對現有的製造製程所具有的問題點進行出於多種觀點的研究，另一方面，即便採用所述任一製程，所獲得的氣凝膠的操作性亦差，大型化困難，因此生產性存在課題。例如，藉由所述製程而獲得的塊狀氣凝膠存在只要欲以手接觸而拿起即會破損的情況。推測其原因在於：氣凝膠的密度低；以及氣凝膠具有10 nm左右的微粒子僅微弱地連結的細孔結構。

作為改善現有的氣凝膠所具有的所述問題的方法，考慮藉由將凝膠的細孔徑擴大至微米級程度而對凝膠賦予柔軟性的方法。然而，以所述方式獲得的氣凝膠存在導熱率大幅度增大的問題，導致失去氣凝膠的優異絕熱性。

本揭示是鑒於所述情況而形成，目的在於提供一種絕熱性及柔軟性優異的氣凝膠複合體。另外，本揭示提供一種擔載如上所述的氣凝膠複合體而成的帶有氣凝膠複合體的支撐構件及絕熱材。 [解決課題的手段]

本發明者為了達成所述目的而反覆進行銳意研究，結果發現，若為於氣凝膠中將具有既定的矽烷醇基數的二氧化矽粒子複合化而成的氣凝膠複合體，則表現出優異的絕熱性及柔軟性。

本揭示提供一種氣凝膠複合體，其為作為溶膠的縮合物的濕潤凝膠的乾燥物，所述溶膠含有：矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g～1000×10¹⁸ 個/g的二氧化矽粒子、以及選自由具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種。本揭示的氣凝膠複合體與藉由現有技術而獲得的氣凝膠不同，是絕熱性及柔軟性優異者。

水解性官能基可為烷氧基。烷氧基的碳數可設為1～6。

縮合性官能基可為羥基烷基。羥基烷基的碳數可設為1～6。

矽化合物可含有具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物。

聚矽氧烷化合物可包含具有下述通式（B）所表示的結構的化合物。 [化1]式（B）中，R^1b 表示烷基、烷氧基或芳基，R^2b 及R^3b 分別獨立地表示烷氧基，R^4b 及R^5b 分別獨立地表示烷基或芳基，m表示1～50的整數。

氣凝膠複合體可設為具有包括支柱部及橋聯部的梯子型結構，且橋聯部具有下述通式（2）所表示的結構的形式。 [化2]式（2）中，R⁵ 及R⁶ 分別獨立地表示烷基或芳基，b表示1～50的整數。

氣凝膠複合體可具有下述通式（3）所表示的梯子型結構。 [化3]式（3）中，R⁵ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 分別獨立地表示烷基或芳基，a及c分別獨立地表示1～3000的整數，b表示1～50的整數。

二氧化矽粒子的平均一次粒徑可設為1 nm～500 nm。藉此，更容易提高絕熱性及柔軟性。

二氧化矽粒子的形狀可設為球狀。另外，二氧化矽粒子可設為膠質二氧化矽粒子。藉此，可達成進而優異的絕熱性及柔軟性。

此外，所述乾燥物可藉由在低於濕潤凝膠的乾燥中使用的溶媒的臨界點的溫度及大氣壓下進行的乾燥而獲得。藉此，更容易獲得絕熱性及柔軟性優異的氣凝膠複合體。

本揭示進而提供一種帶有氣凝膠複合體的支撐構件，其包括：所述氣凝膠複合體、以及擔載氣凝膠複合體的支撐構件。依據本揭示，所述氣凝膠複合體具有優異的絕熱性及柔軟性，故而可表現出優異的絕熱性以及現有的氣凝膠所難以達成的優異的彎曲性。

本揭示進而提供一種包括所述氣凝膠複合體的絕熱材。本揭示的絕熱材由於所述氣凝膠複合體具有優異的絕熱性及柔軟性，故而可表現出優異的絕熱性以及現有的絕熱材所難以達成的優異的彎曲性。 [發明的效果]

依據本揭示，可提供一種絕熱性及柔軟性優異的氣凝膠複合體。即，可提供如下的氣凝膠複合體，其不僅表現出優異的絕熱性，而且操作性提高，亦可大型化，可提高生產性。如上所述絕熱性及柔軟性優異的氣凝膠複合體具有可有效地用於多種用途的可能性。另外，依據本揭示，可提供擔載如上所述的氣凝膠複合體而成的帶有氣凝膠複合體的支撐構件及絕熱材。此處，本揭示的重要方面在於：較現有的氣凝膠而言更容易進行絕熱性及柔軟性的控制。現有的氣凝膠無法達成所述方面，所述現有的氣凝膠必須為了獲得柔軟性而犧牲絕熱性，或者為了獲得絕熱性而犧牲柔軟性。此外，所述所謂「絕熱性及柔軟性優異」未必是指表示兩者特性的數值均高，例如包括：「不僅使絕熱性保持良好，而且柔軟性優異」、以及「不僅使柔軟性保持良好，而且絕熱性優異」等。

以下，視情況，參照圖式對本揭示的較佳實施形態進行詳細說明。但，本揭示並不限定於以下的實施形態。

＜定義＞ 本說明書中，使用「～」來表示的數值範圍表示包含「～」的前後所記載的數值來分別作為最小值及最大值的範圍。本說明書中階段性地記載的數值範圍中，某階段的數值範圍的上限值或下限值亦可置換為其他階段的數值範圍的上限值或下限值。本說明書中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。所謂「A或B」若包含A及B的其中任一者即可，亦可同時包含兩者。本說明書中例示的材料只要無特別說明，則可單獨使用一種或者將兩種以上組合使用。本說明書中，於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則組成物中的各成分的含量是指組成物中所存在的多種物質的合計量。

＜氣凝膠複合體＞ 狹義而言，將對濕潤凝膠使用超臨界乾燥法而獲得的乾燥凝膠稱為氣凝膠，將藉由大氣壓下的乾燥而獲得的乾燥凝膠稱為乾凝膠（xerogel），將藉由冷凍乾燥而獲得的乾燥凝膠稱為凍凝膠（cryogel），但本實施形態中，不論濕潤凝膠的該些乾燥方法如何，均將所獲得的低密度的乾燥凝膠稱為「氣凝膠」。即，本實施形態中所謂氣凝膠是指廣義的氣凝膠「凝膠組成的微孔固體中的分散相是氣體（Gel comprised of amicroporous solid in which the dispersed phase is a gas）（由分散相為氣體的微多孔性固體所構成的凝膠）」。通常，氣凝膠的內部成為網狀的微細結構，具有2 nm～20 nm左右的氣凝膠粒子（構成氣凝膠的粒子）結合而成的簇結構。於由該簇所形成的骨架間存在小於100 nm的細孔。藉此，氣凝膠具有三維性微細的多孔性結構。此外，本實施形態中的氣凝膠例如是以二氧化矽作為主成分的二氧化矽氣凝膠。二氧化矽氣凝膠可列舉導入有例如有機基（甲基等）或有機鏈的所謂有機-無機混合化的二氧化矽氣凝膠。此外，本實施形態的氣凝膠複合體於氣凝膠中複合化有二氧化矽粒子，但具有作為所述氣凝膠的特徵的簇結構，具有三維性微細的多孔性結構。

本實施形態的氣凝膠複合體可含有氣凝膠成分及二氧化矽粒子。此外，未必是指與此相同的概念，但本實施形態的氣凝膠複合體亦可表述為含有二氧化矽粒子作為構成三維網狀結構的成分者。本實施形態的氣凝膠複合體如後述般的絕熱性及柔軟性優異。特別是藉由柔軟性優異，則作為氣凝膠複合體的操作性提高，亦可大型化，因此可提高生產性。此外，此種氣凝膠複合體是藉由使二氧化矽粒子存在於氣凝膠的製造環境中而獲得者。而且，藉由存在二氧化矽粒子而帶來的優點亦在於：不僅可提高複合體自身的絕熱性、柔軟性等，而且可縮短後述濕潤凝膠生成步驟的時間、或者使洗滌及溶媒置換步驟至乾燥步驟簡略化。此外，於製作柔軟性優異的氣凝膠複合體的方面，未必要求該步驟的時間短縮以及步驟的簡略化。

本實施形態中，氣凝膠成分與二氧化矽粒子的複合化形式為多種。例如，氣凝膠成分可為膜狀等不定形，亦可為粒子狀（氣凝膠粒子）。於任一形式中均推測為：由於氣凝膠成分成為多種形態而存在於二氧化矽粒子間，故而對複合體的骨架賦予柔軟性。

首先，氣凝膠成分與二氧化矽粒子的複合化形式可列舉不定形的氣凝膠成分介隔存在於二氧化矽粒子間的形式。具體而言，此種形式例如可列舉：二氧化矽粒子由膜狀的氣凝膠成分（矽酮成分）所被覆的形式（氣凝膠成分內包二氧化矽粒子的形式）；氣凝膠成分成為黏合劑而將二氧化矽粒子彼此連結的形式；氣凝膠成分填充多個二氧化矽粒子間隙的形式；該些形式的組合的形式（簇狀排列的二氧化矽粒子由氣凝膠成分所被覆的形式等）等多種形式。如上所述，本實施形態中，氣凝膠複合體的三維網狀結構可包括二氧化矽粒子與氣凝膠成分（矽酮成分），對其具體的形式（形態）並無特別限制。

另一方面，如後所述，本實施形態中氣凝膠成分亦可不為不定形，而是如圖1所述，成為明確的粒子狀而與二氧化矽粒子複合化。

本實施形態的氣凝膠複合體中，如上所述的多種形式所產生的機制未必確定，但本發明者推測為凝膠化步驟中的氣凝膠成分的生成速度有關。例如，藉由使二氧化矽粒子的矽烷醇基數變動，存在使氣凝膠成分的生成速度變動的傾向。另外，藉由使體系的pH值變動，亦存在氣凝膠成分的生成速度變動的傾向。

這暗示：藉由調整二氧化矽粒子的尺寸、形狀、矽烷醇基數、體系的pH值等，可控制氣凝膠複合體的形式（三維網狀結構的尺寸、形狀等）。因此認為，可控制氣凝膠複合體的密度、氣孔率等，能夠控制氣凝膠複合體的絕熱性及柔軟性。此外，氣凝膠複合體的三維網狀結構可僅由所述多種形式的一種來構成，亦可由兩種以上的形式來構成。

以下，以圖1為例，對本實施形態的氣凝膠複合體進行說明，如上所述，本揭示並不限定於圖1的形式。但，於所述任一形式中均共通的事項（二氧化矽粒子的種類、尺寸、含量等）可適當參照以下的記載。

圖1是示意性表示本揭示的一實施形態的氣凝膠複合體的微細結構的圖。如圖1所示，氣凝膠複合體10包括：三維網狀結構，藉由構成氣凝膠成分的氣凝膠粒子1部分性地經由二氧化矽粒子2而三維地無規相連而形成；以及細孔3，由該骨架所包圍。此時推測二氧化矽粒子2介隔存在於氣凝膠粒子1間，作為支撐三維網狀結構的骨架支撐體而發揮功能。因此認為，藉由具有此種結構，不僅維持作為氣凝膠的絕熱性及柔軟性，而且對氣凝膠賦予適度的強度。即，本實施形態中，氣凝膠複合體亦可具有藉由二氧化矽粒子經由氣凝膠粒子而三維地無規相連而形成的三維網狀結構。另外，二氧化矽粒子亦可由氣凝膠粒子所被覆。此外推測，所述氣凝膠粒子（氣凝膠成分）由於包含矽化合物，故而對二氧化矽粒子的親和性高。因此認為，本實施形態中，成功地於氣凝膠的三維網狀結構中導入二氧化矽粒子。就該方面而言，認為二氧化矽粒子的矽烷醇基亦有助於兩者的親和性。

氣凝膠粒子1被認為是採取包括多個一次粒子的二次粒子的形式，大致為球狀。氣凝膠粒子1的平均粒徑（即二次粒徑）可設為2 nm以上，可為5 nm以上，亦可為10 nm以上。另外，該平均粒徑可設為50 μm以下，可為2 μm以下，亦可為200 nm以下。即，該平均粒徑可設為2 nm～50 μm，可為5 nm～2 μm，或者亦可為10 nm～200 nm。藉由氣凝膠粒子1的平均粒徑為2 nm以上，容易獲得柔軟性優異的氣凝膠複合體，另一方面，藉由平均粒徑為50 μm以下，容易獲得絕熱性優異的氣凝膠複合體。此外，就容易形成低密度的多孔質結構的二次粒子的觀點而言，構成氣凝膠粒子1的一次粒子的平均粒徑可設為0.1 nm～5 μm，可為0.5 nm～200 nm，或者亦可為1 nm～20 nm。

二氧化矽粒子2可無特別限制地使用，例如可列舉非晶質二氧化矽粒子。進而，該非晶質二氧化矽粒子可列舉選自由熔融二氧化矽粒子、氣相二氧化矽粒子及膠質二氧化矽粒子所組成的群組中的至少一種。該些粒子中，膠質二氧化矽粒子的單分散性高，容易抑制於溶膠中的凝聚。此外，二氧化矽粒子2亦可為具有中空結構、多孔質結構等的二氧化矽粒子。

二氧化矽粒子2的形狀並無特別限制，可列舉球狀、繭型、締合型等。該些形狀中，藉由使用球狀的粒子作為二氧化矽粒子2，容易抑制溶膠中的凝聚。二氧化矽粒子2的平均一次粒徑可設為1 nm以上，可為5 nm以上，亦可為20 nm以上。另外，該平均一次粒徑可設為500 nm以下，可為300 nm以下，亦可為100 nm以下。即，該平均一次粒徑可設為1 nm～500 nm，可為5 nm～300 nm，或者亦可為20 nm～100 nm。藉由二氧化矽粒子2的平均一次粒徑為1 nm以上，容易對氣凝膠賦予適度的強度，容易獲得乾燥時的耐收縮性優異的氣凝膠複合體。另一方面，藉由平均一次粒徑為500 nm以下，容易抑制二氧化矽粒子的固體導熱，容易獲得絕熱性優異的氣凝膠複合體。

經推測，氣凝膠粒子1（氣凝膠成分）與二氧化矽粒子2採取氫鍵及/或化學鍵的形式而鍵結。此時認為，氫鍵及/或化學鍵是由氣凝膠粒子1（氣凝膠成分）的矽烷醇基及/或反應性基、與二氧化矽粒子2的矽烷醇基所形成。因此，若鍵結的形式為化學鍵，則認為容易對氣凝膠賦予適度的強度。若從該方面考慮，則作為與氣凝膠成分複合化的粒子，並不限定於二氧化矽粒子，亦可使用於粒子表面具有矽烷醇基的無機粒子或有機粒子。

每1 g二氧化矽粒子2的矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g以上，可為50×10¹⁸ 個/g以上，亦可為100×10¹⁸ 個/g以上。另外，該矽烷醇基數為1000×10¹⁸ 個/g以下，可為800×10¹⁸ 個/g以下，亦可為700×10¹⁸ 個/g以下。即，該矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g～1000×10¹⁸ 個/g，可為50×10¹⁸ 個/g～800×10¹⁸ 個/g，或者亦可為100×10¹⁸ 個/g～700×10¹⁸ 個/g。藉由每1 g二氧化矽粒子2的矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g以上，可具有與氣凝膠粒子1（氣凝膠成分）的更良好的反應性，容易獲得耐收縮性優異的氣凝膠複合體。另一方面，藉由矽烷醇基數為1000×10¹⁸ 個/g以下，容易抑制溶膠製作時的急遽凝膠化，容易獲得均質的氣凝膠複合體。

二氧化矽粒子的矽烷醇基數可以如下方式來測定。 [1] 首先，於已測定質量的容器（X[g]）中，秤取15 g的二氧化矽粒子，分散於適量（100 ml以下）的水中。於二氧化矽粒子分散於水等介質中的分散液的狀態的情況下，以二氧化矽粒子成為15 g的方式，於容器中量取分散液。 [2] 繼而，以0.1 mol/L鹽酸將分散液的pH值調整為3.0～3.5。測定此時的質量（Y[g]），求出分散液的總質量（Y-X[g]）。 [3] 將相當於所述[2]中獲得的總質量的1/10的量（（Y-X）/10[g]）的分散液，秤取於另一容器中。該階段中包含於分散液中的二氧化矽粒子（A[g]）為1.5 g。 [4] 於其中添加30 g的氯化鈉，進而添加超純水而將總量設為150 g。利用0.1 mol/L氫氧化鈉水溶液將其調整為pH值4.0，作為滴定用樣品。 [5] 對該滴定用樣品滴加0.1 mol/L氫氧化鈉水溶液，直至pH值達到9.0為止，求出pH值自4.0達到9.0所需要的氫氧化鈉量（B[mol]）。 [6] 根據下述式（I）來算出二氧化矽粒子所具有的矽烷醇基數。 ρ=B・NA/A・S_BET ……（I） 式（I）中的NA[個/mol]表示亞佛加厥數（Avogadro's number），S_BET [m² /g]表示二氧化矽粒子的布厄特（Brunauer-Emmett-Teller，BET）比表面積。

關於所述矽烷醇基數的算出方法的詳情，例如揭示於「分析化學（Analytical Chemistry）」1956年第28卷第12號第1981-1983頁以及「日本應用物理學雜誌（Japanese Journal of Applied Physics）」2003年第42卷第4992-4997頁中。

此外，二氧化矽粒子的BET比表面積S_BET 可依據BET比表面積法（氣體吸附法）來求出。作為具體的測定方法，例如對於在250℃下充分地真空除氣的二氧化矽粒子，可藉由使用BET比表面積測定裝置（氣體吸附量測定裝置）來吸附氮氣的1點法或者多點法而求出。二氧化矽粒子的乾燥亦可使用真空冷凍乾燥機進行乾燥。乾燥後的二氧化矽粒子是利用研缽等將殘留物（乾燥後的狀態）細細地粉碎而作為測定用試樣。

本實施形態中，粒子的平均粒徑（氣凝膠粒子的平均二次粒徑、二氧化矽粒子的平均一次粒徑等）可藉由使用掃描型電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，以下略記為「SEM」），直接觀察氣凝膠複合體的剖面而獲得。例如，由三維網狀結構，可基於其剖面的直徑而獲得氣凝膠粒子或二氧化矽粒子各自的粒徑。此處所謂的直徑是指將形成三維網狀結構的骨架的剖面視為圓的情況下的直徑。另外，所謂將剖面視為圓的情況下的直徑是將剖面的面積置換為相同面積的圓時的該圓的直徑。此外，算出平均粒徑時，對於100個粒子求出圓的直徑，取其平均值。

此外，關於二氧化矽粒子，可根據原料來測定平均粒徑。例如，雙軸平均一次粒徑是根據利用SEM來觀察任意的20個粒子的結果，以如下方式算出。即，若以通常分散於水中的固體成分濃度為5質量%～40質量%的膠質二氧化矽粒子為例，則於膠質二氧化矽粒子的分散液中，浸漬將帶有圖案配線的晶圓切割為2 cm見方的晶片約30秒後，將該晶片以純水沖洗約30秒，藉由氮吹（nitrogen blow）而乾燥。然後，將晶片載置於SEM觀察用的試樣台上，施加10 kV的加速電壓，以10萬倍的倍率來觀察二氧化矽粒子，拍攝圖像。自所獲得的圖像中任意地選擇20個二氧化矽粒子，將該些粒子的粒徑的平均值作為平均粒徑。此時，於所選擇的二氧化矽粒子為如圖2所示的形狀的情況下，引導為與二氧化矽粒子2外接且以其長邊變得最長的方式配置的長方形（外接長方形L）。而且，將該外接長方形L的長邊設為X，將短邊設為Y，以（X+Y）/2的形式算出雙軸平均一次粒徑，作為該粒子的粒徑。

氣凝膠複合體中的細孔3的尺寸於後述的[密度及氣孔率]的項中進行說明。

相對於氣凝膠複合體的總量100質量份，氣凝膠複合體中所含的氣凝膠成分的含量可設為4質量份以上，亦可為10質量份以上。另外，該含量可設為25質量份以下，亦可為20質量份以下。即，該含量可設為4質量份～25質量份，亦可為10質量份～20質量份。藉由含量為4質量份以上，容易賦予適度的強度，藉由為25質量份以下，容易獲得良好的絕熱性。

相對於氣凝膠複合體的總量100質量份，氣凝膠複合體中所含的二氧化矽粒子的含量可設為1質量份以上，亦可為3質量份以上。另外，該含量可設為25質量份以下，亦可為15質量份以下。即，該含量可設為1質量份～25質量份，亦可為3質量份～15質量份。藉由含量為1質量份以上，容易對氣凝膠複合體賦予適度的強度，藉由為25質量份以下，容易抑制二氧化矽粒子的固體導熱。

氣凝膠複合體除了包含該些氣凝膠成分及二氧化矽粒子以外，出於抑制熱射線輻射等的目的，亦可更包含：碳石墨、鋁化合物、鎂化合物、銀化合物、鈦化合物等其他成分。其他成分的含量並無特別限制，就充分確保氣凝膠複合體的所期望效果的觀點而言，相對於氣凝膠複合體的總量100質量份，可設為1質量份～5質量份。

本實施形態的氣凝膠複合體為作為溶膠的縮合物的濕潤凝膠的乾燥物（將由溶膠生成的濕潤凝膠進行乾燥而獲得者），所述溶膠含有：矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g～1000×10¹⁸ 個/g的所述二氧化矽粒子、以及選自由（於分子內）具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種。

具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物可使用後述的聚矽氧烷化合物以外的矽化合物（矽（silicon）化合物）。即，所述溶膠可含有選自由具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物（聚矽氧烷化合物除外）、以及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種化合物（以下，視情況稱為「矽化合物群組」）。矽化合物中的分子內的矽數可設為1或2。

具有水解性官能基的矽化合物並無特別限定，例如可列舉烷氧化烷基矽。就提高耐水性的觀點而言，烷氧化烷基矽可將水解性官能基的數量設為3個以下。如上所述的烷氧化烷基矽可列舉：單烷基三烷氧基矽烷、單烷基二烷氧基矽烷、二烷基二烷氧基矽烷、單烷基單烷氧基矽烷、二烷基單烷氧基矽烷、三烷基單烷氧基矽烷等，具體而言可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等。水解性官能基可列舉甲氧基、乙氧基等烷氧基等。

具有縮合性官能基的矽化合物並無特別限定，例如可列舉：矽烷四醇、甲基矽烷三醇、二甲基矽烷二醇、苯基矽烷三醇、苯基甲基矽烷二醇、二苯基矽烷二醇、正丙基矽烷三醇、己基矽烷三醇、辛基矽烷三醇、癸基矽烷三醇、三氟丙基矽烷三醇等。

具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物亦可更具有與水解性官能基及縮合性官能基不同的反應性基（與水解性官能基及縮合性官能基不相當的官能基）。反應性基可列舉環氧基、巰基、縮水甘油氧基、乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、胺基等。環氧基亦可包含於縮水甘油氧基等含環氧基的基團中。

水解性官能基的數量為3個以下，具有反應性基的矽化合物亦可使用：乙烯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等。

另外，具有縮合性官能基且具有反應性基的矽化合物亦可使用：乙烯基矽烷三醇、3-縮水甘油氧基丙基矽烷三醇、3-縮水甘油氧基丙基甲基矽烷二醇、3-甲基丙烯醯氧基丙基矽烷三醇、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基矽烷二醇、3-丙烯醯氧基丙基矽烷三醇、3-巰基丙基矽烷三醇、3-巰基丙基甲基矽烷二醇、N-苯基-3-胺基丙基矽烷三醇、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基矽烷二醇等。

進而，亦可使用分子末端的水解性官能基為3個以下的矽化合物，即，雙三甲氧基矽烷基甲烷、雙三甲氧基矽烷基乙烷、雙三甲氧基矽烷基己烷、乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等。

具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物、以及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

製作本實施形態的氣凝膠複合體時，矽化合物可包含具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物。即，含有所述矽化合物的溶膠可更含有選自由（於分子內）具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物、以及具有水解性官能基的聚矽氧烷化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種（以下，視情況稱為「聚矽氧烷化合物群組」）。

聚矽氧烷化合物等中的官能基並無特別限定，可設為由相同的官能基彼此進行反應、或者與其他官能基進行反應的基團。水解性官能基例如可列舉烷氧基。縮合性官能基可列舉羥基、矽烷醇基、羧基、酚性羥基等。羥基亦可包含於羥基烷基等含羥基的基團中。此外，具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物亦可更具有與水解性官能基及縮合性官能基不同的所述反應性基（與水解性官能基及縮合性官能基不相當的官能基）。具有該些官能基及反應性基的聚矽氧烷化合物可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。該些官能基及反應性基中，例如，提高氣凝膠複合體的柔軟性的基團可列舉：烷氧基、矽烷醇基、羥基烷基等，該些基團中，烷氧基及羥基烷基可進一步提高溶膠的相容性。另外，就提高聚矽氧烷化合物的反應性以及降低氣凝膠複合體的導熱率的觀點而言，烷氧基及羥基烷基的碳數可設為1～6，就進一步提高氣凝膠複合體的柔軟性的觀點而言，亦可為2～4。

具有羥基烷基的聚矽氧烷化合物例如可列舉具有下述通式（A）所表示的結構者。 [化4]

式（A）中，R^1a 表示羥基烷基，R^2a 表示伸烷基，R^3a 及R^4a 分別獨立地表示烷基或芳基，n表示1～50的整數。此處，芳基可列舉苯基、經取代的苯基等。另外，經取代的苯基的取代基可列舉烷基、乙烯基、巰基、胺基、硝基、氰基等。此外，式（A）中，2個R^1a 分別可相同亦可不同，同樣地，2個R^2a 分別可相同亦可不同。另外，式（A）中，2個以上的R^3a 分別可相同亦可不同，同樣地，2個以上的R^4a 分別可相同亦可不同。

藉由使用作為含有所述結構的聚矽氧烷化合物的溶膠的縮合物（由溶膠生成）的濕潤凝膠，更容易獲得低導熱率且柔軟的氣凝膠複合體。就所述觀點而言，式（A）中，R^1a 可列舉碳數為1～6的羥基烷基等，該羥基烷基可列舉羥基乙基、羥基丙基等。另外，式（A）中，R^2a 可列舉碳數為1～6的伸烷基等，該伸烷基可列舉伸乙基、伸丙基等。另外，式（A）中，R^3a 及R^4a 分別獨立地可列舉碳數為1～6的烷基、苯基等，該烷基可列舉甲基等。另外，式（A）中，n可設為2～30，亦可為5～20。

具有所述通式（A）所表示的結構的聚矽氧烷化合物可使用市售品，可列舉：X-22-160AS、KF-6001、KF-6002、KF-6003等化合物（均為信越化學工業股份有限公司製造），XF42-B0970、Fluid OFOH 702-4%等化合物（均為邁圖（Momentive）公司製造）等。

具有烷氧基的聚矽氧烷化合物例如可列舉具有下述通式（B）所表示的結構者。 [化5]

式（B）中，R^1b 表示烷基、烷氧基或芳基，R^2b 及R^3b 分別獨立地表示烷氧基，R^4b 及R^5b 分別獨立地表示烷基或芳基，m表示1～50的整數。此處，芳基可列舉苯基、經取代的苯基等。另外，經取代的苯基的取代基可列舉烷基、乙烯基、巰基、胺基、硝基、氰基等。此外，式（B）中，2個R^1b 分別可相同亦可不同，2個R^2b 分別可相同亦可不同，同樣地，2個R^3b 分別可相同亦可不同。另外，式（B）中，於m為2以上的整數的情況下，2個以上的R^4b 分別可相同亦可不同，同樣地，2個以上的R^5b 亦分別可相同亦可不同。

藉由使用作為含有所述結構的聚矽氧烷化合物或其水解產物的溶膠的縮合物（由溶膠生成）的濕潤凝膠，更容易獲得低導熱率且柔軟的氣凝膠複合體。就所述觀點而言，式（B）中，R^1b 可列舉碳數為1～6的烷基、碳數為1～6的烷氧基等，該烷基或烷氧基可列舉甲基、甲氧基、乙氧基等。另外，式（B）中，R^2b 及R^3b 分別獨立地可列舉碳數為1～6的烷氧基等，該烷氧基可列舉甲氧基、乙氧基等。另外，式（B）中，R^4b 及R^5b 分別獨立地可列舉碳數為1～6的烷基、苯基等，該烷基可列舉甲基等。另外，式（B）中，m可設為2～30，亦可為5～20。

具有所述通式（B）所表示的結構的聚矽氧烷化合物例如可適當參照日本專利特開2000-26609號公報、日本專利特開2012-233110號公報等中報告的製造方法而獲得。

此外，烷氧基會水解，故而具有烷氧基的聚矽氧烷化合物具有於溶膠中作為水解產物而存在的可能性，具有烷氧基的聚矽氧烷化合物與其水解產物亦可混在一起。另外，具有烷氧基的聚矽氧烷化合物中，分子中的烷氧基可全部水解，亦可部分性地水解。

該些具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物、以及具有水解性官能基的聚矽氧烷化合物的水解產物可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

相對於溶膠的總量100質量份，所述溶膠中所含的矽化合物群組的含量（具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物的含量、以及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物的含量的總和）可設為5質量份以上，亦可為10質量份以上。相對於溶膠的總量100質量份，該含量可設為50質量份以下，亦可為30質量份以下。即，相對於溶膠的總量100質量份，矽化合物群組的含量可設為5質量份～50質量份，亦可為10質量份～30質量份。藉由設為5質量份以上，容易獲得良好的反應性，另外，藉由設為50質量份以下，容易獲得良好的相容性。

另外，於所述溶膠更含有聚矽氧烷化合物的情況下，相對於溶膠的總量100質量份，矽化合物群組的含量及聚矽氧烷化合物群組的含量（具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物的含量、以及具有水解性官能基的聚矽氧烷化合物的水解產物的含量的總和）的總和可設為5質量份以上，亦可為10質量份以上。相對於溶膠的總量100質量份，該含量的總和可設為50質量份以下，亦可為30質量份以下。即，相對於溶膠的總量100質量份，該含量的總和可設為5質量份～50質量份，亦可為10質量份～30質量份。藉由將含量的總和設為5質量份以上，更容易獲得良好的反應性，另外，藉由設為50質量份以下，更容易獲得良好的相容性。此時，矽化合物群組的含量與聚矽氧烷化合物群組的含量的比可設為0.5：1～4：1，亦可為1：1～2：1。藉由將該些化合物的含量的比設為0.5：1以上，更容易獲得良好的相容性，另外，藉由設為4：1以下，更容易抑制凝膠的收縮。

相對於溶膠的總量100質量份，所述溶膠中所含的二氧化矽粒子的含量可設為1質量份以上，亦可為4質量份以上。相對於溶膠的總量100質量份，該含量可設為20質量份以下，亦可為15質量份以下。即，相對於溶膠的總量100質量份，二氧化矽粒子的含量可設為1質量份～20質量份，亦可為4～15質量份。藉由將含量設為1質量份以上，容易對氣凝膠賦予適度的強度，容易獲得乾燥時的耐收縮性優異的氣凝膠複合體。另外，藉由將含量設為20質量份以下，容易抑制二氧化矽粒子的固體導熱，容易獲得絕熱性優異的氣凝膠複合體。

＜氣凝膠複合體的具體形式＞ 本實施形態的氣凝膠複合體為作為溶膠的縮合物的濕潤凝膠的乾燥物（藉由將由所述溶膠所生成的濕潤凝膠進行乾燥而獲得），所述溶膠含有：矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g～1000×10¹⁸ 個/g的所述二氧化矽粒子、以及選自由（於分子內）具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物及具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種。此外，所述縮合物可利用藉由具有水解性官能基的矽化合物的水解所獲得的水解產物的縮合反應而獲得，亦可利用具有不為藉由水解所獲得的官能基的縮合性官能基的矽化合物的縮合反應而獲得。矽化合物若具有水解性官能基及縮合性官能基的至少一者即可，亦可具有水解性官能基及縮合性官能基的兩者。

本實施形態的氣凝膠複合體可含有具有含矽氧烷鍵（Si-O-Si）的主鏈的聚矽氧烷。氣凝膠複合體可具有下述M單元、D單元、T單元或Q單元作為結構單元。 [化6]

所述式中，R表示鍵結於矽原子上的原子（氫原子等）或者原子團（烷基等）。M單元為包含矽原子與1個氧原子鍵結的一價基團的單元。D單元為包含矽原子與2個氧原子鍵結而成的二價基團的單元。T單元為包含矽原子與3個氧原子鍵結而成的三價基團的單元。Q單元為包含矽原子與4個氧原子鍵結而成的四價基團的單元。與該些單元的含量有關的資訊可藉由核磁共振矽譜（Nuclear Magnetic Resonance Spectra，Si-NMR）而獲得。

本實施形態的氣凝膠複合體中的氣凝膠成分可列舉以下形式。藉由採用該些形式，容易將氣凝膠複合體的絕熱性及柔軟性控制為所需的水準。藉由採用各種形式，可獲得具有與各種形式對應的導熱率及壓縮彈性模數的氣凝膠複合體。因此，可提供具有與用途對應的絕熱性及柔軟性的氣凝膠複合體。

本實施形態的氣凝膠複合體可具有下述通式（1）所表示的結構。本實施形態的氣凝膠複合體可具有下述通式（1a）所表示的結構來作為包含式（1）所表示的結構的結構。藉由使用具有所述通式（A）所表示的結構的聚矽氧烷化合物，可將式（1）及式（1a）所表示的結構導入至氣凝膠複合體的骨架中。 [化7][化8]

式（1）及式（1a）中，R¹ 及R² 分別獨立地表示烷基或芳基，R³ 及R⁴ 分別獨立地表示伸烷基。此處，芳基可列舉苯基、經取代的苯基等。此外，經取代的苯基的取代基可列舉烷基、乙烯基、巰基、胺基、硝基、氰基等。p表示1～50的整數。式（1a）中，2個以上的R¹ 分別可相同亦可不同，同樣地，2個以上的R² 分別可相同亦可不同。式（1a）中，2個R³ 分別可相同亦可不同，同樣地，2個R⁴ 分別可相同亦可不同。

藉由將所述式（1）或式（1a）所表示的結構作為氣凝膠成分而導入至氣凝膠複合體的骨架中，而成為低導熱率且柔軟的氣凝膠複合體。就所述觀點而言，式（1）及式（1a）中，R¹ 及R² 分別獨立地可列舉碳數為1～6的烷基、苯基等，該烷基可列舉甲基等。另外，式（1）及式（1a）中，R³ 及R⁴ 分別獨立地可列舉碳數為1～6的伸烷基等，該伸烷基可列舉伸乙基、伸丙基等。式（1a）中，p可設為2～30，亦可為5～20。

本實施形態的氣凝膠複合體為具有包括支柱部及橋聯部的梯子型結構的氣凝膠複合體，且亦可為橋聯部具有下述通式（2）所表示的結構的氣凝膠複合體。藉由將此種梯子型結構作為氣凝膠成分而導入至氣凝膠複合體的骨架中，可提高耐熱性及機械強度。藉由使用具有所述通式（B）所表示的結構的聚矽氧烷化合物，可將具有通式（2）所表示的橋聯部的梯子型結構導入至氣凝膠複合體的骨架中。此外，本實施形態中所謂「梯子型結構」是具有2根支柱部（struts）以及將支柱部彼此連結的橋聯部（bridges）者（具有所謂「梯子」的形態者）。本形式中，氣凝膠複合體的骨架可包括梯子型結構，但氣凝膠複合體亦可部分性地具有梯子型結構。 [化9]

式（2）中，R⁵ 及R⁶ 分別獨立地表示烷基或芳基，b表示1～50的整數。此處，芳基可列舉苯基、經取代的苯基等。另外，經取代的苯基的取代基可列舉烷基、乙烯基、巰基、胺基、硝基、氰基等。此外，式（2）中，於b為2以上的整數的情況下，2個以上的R⁵ 分別可相同亦可不同，同樣地，2個以上的R⁶ 亦分別可相同亦可不同。

藉由將所述結構作為氣凝膠成分而導入至氣凝膠複合體的骨架中，例如成為較具有由現有的梯子型倍半矽氧烷而來的結構（即，具有下述通式（X）所表示的結構）的氣凝膠而言具有更優異的柔軟性的氣凝膠複合體。倍半矽氧烷為具有組成式：(RSiO_1.5 )_n 的聚矽氧烷，可具有籠型、梯子型、無規型等多種骨架結構。如下述通式（X）所示，具有由現有的梯子型倍半矽氧烷而來的結構的氣凝膠中，橋聯部的結構為-O-（具有所述T單元作為結構單元），但本形式的氣凝膠複合體中，橋聯部的結構為所述通式（2）所表示的結構（聚矽氧烷結構）。但，本實施形態的氣凝膠除了具有通式（1）～通式（3）所表示的結構以外，亦可更具有由倍半矽氧烷而來的結構。 [化10]

式（X）中，R表示羥基、烷基或芳基。

成為支柱部的結構及其鏈長、以及成為橋聯部的結構的間隔並無特別限定，就進一步提高耐熱性及機械強度的觀點而言，作為梯子型結構，亦可具有下述通式（3）所表示的梯子型結構。 [化11]

式（3）中，R⁵ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 分別獨立地表示烷基或芳基，a及c分別獨立地表示1～3000的整數，b表示1～50的整數。此處，芳基可列舉苯基、經取代的苯基等。另外，經取代的苯基的取代基可列舉烷基、乙烯基、巰基、胺基、硝基、氰基等。此外，式（3）中，於b為2以上的整數的情況下，2個以上的R⁵ 分別可相同亦可不同，同樣地，2個以上的R⁶ 亦分別可相同亦可不同。另外，式（3）中，於a為2以上的整數的情況下，2個以上的R⁷ 分別可相同亦可不同，同樣地於c為2以上的整數的情況下，2個以上的R⁸ 分別可相同亦可不同。

此外，就獲得更優異的柔軟性的觀點而言，式（2）及式（3）中，R⁵ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ （其中，R⁷ 及R⁸ 僅在式（3）中）分別獨立地可列舉碳數為1～6的烷基、苯基等，該烷基可列舉甲基等。另外，式（3）中，a及c可分別獨立地設為6～2000，亦可為10～1000。另外，式（2）及式（3）中，b可設為2～30，亦可為5～20。

本實施形態的氣凝膠複合體可具有下述通式（4）所表示的結構。本實施形態的氣凝膠複合體可不僅含有二氧化矽粒子，而且具有下述通式（4）所表示的結構。 [化12]

式（4）中，R⁹ 表示烷基。此處，烷基可列舉碳數為1～6的烷基等，該烷基可列舉甲基等。

本實施形態的氣凝膠複合體可具有下述通式（5）所表示的結構。本實施形態的氣凝膠複合體可不僅含有二氧化矽粒子，而且具有下述通式（5）所表示的結構。 [化13]

式（5）中，R¹⁰ 及R¹¹ 分別獨立地表示烷基。此處，烷基可列舉碳數為1～6的烷基等，該烷基可列舉甲基等。

本實施形態的氣凝膠複合體可具有下述通式（6）所表示的結構。本實施形態的氣凝膠複合體可不僅含有二氧化矽粒子，而且具有下述通式（6）所表示的結構。 [化14]

式（6）中，R¹² 表示伸烷基。此處，伸烷基可列舉碳數為1～10的伸烷基等，該伸烷基可列舉伸乙基、伸己基等。

＜氣凝膠複合體的物性＞ [導熱率] 本實施形態的氣凝膠複合體中，大氣壓下、25℃下的導熱率可設為0.03 W/m・K以下，可為0.025 W/m・K以下，或者亦可為0.02 W/m・K以下。藉由導熱率為0.03 W/m・K以下，可獲得作為高性能絕熱材的聚胺基甲酸酯發泡體以上的絕熱性。此外，導熱率的下限值並無特別限定，例如可設為0.01 W/m・K。

導熱率可利用常法來測定。具體而言，例如可使用常法導熱率測定裝置「HFM436Lambda」（耐馳（NETZSCH）公司製造，製品名，HFM436Lambda為註冊商標）來測定。使用常法導熱率測定裝置的導熱率的測定方法的概要如下所述。

（測定樣品的準備） 使用進刀角為約20度～25度的刀片，將氣凝膠複合體加工為150 mm×150 mm×100 mm的尺寸，作為測定樣品。此外，HFM436Lambda中的推薦樣品尺寸為300 mm×300 mm×100 mm，以所述樣品尺寸進行測定時的導熱率已確認為與以推薦樣品尺寸進行測定時的導熱率相同程度的值。繼而，為了確保面的平行，視需要以#1500以上的砂紙對測定樣品進行整形。而且，於導熱率測定前，使用恆溫乾燥機「DVS402」（大和科學股份有限公司製造，製品名），於大氣壓下、100℃下將測定樣品乾燥30分鐘。繼而，將測定樣品轉移至乾燥器中，冷卻至25℃。藉此，獲得導熱率測定用的測定樣品。

（測定方法） 測定條件設為大氣壓下、平均溫度25℃。將如上所述獲得的測定樣品以0.3 MPa的負重夾持於上部及下部加熱器間，將溫度差ΔT設為20℃，一邊利用保護加熱器來調整為一維的熱流，一邊對測定樣品的上表面溫度、下表面溫度等進行測定。而且，由下式來求出測定樣品的熱阻R_S 。 R_S =N（（T_U -T_L ）/Q）-R_O 式中，T_U 表示測定樣品上表面溫度，T_L 表示測定樣品下表面溫度，R_O 表示上下界面的接觸熱阻，Q表示熱通量計功率輸出。此外，N為比例係數，使用校正試樣來預先求出。

根據所獲得的熱阻R_S ，由下式來求出測定樣品的導熱率λ。 λ=d/R_S 式中，d表示測定樣品的厚度。

[壓縮彈性模數] 本實施形態的氣凝膠複合體中，25℃下的壓縮彈性模數可設為3 MPa以下，可為2 MPa以下，亦可為1 MPa以下，或者亦可為0.5 MPa以下。藉由壓縮彈性模數為3 MPa以下，容易形成操作性優異的氣凝膠複合體。此外，壓縮彈性模數的下限值並無特別限定，例如可設為0.05 MPa。

[變形恢復率] 本實施形態的氣凝膠複合體中，25℃下的變形恢復率可設為90%以上，可為94%以上，或者亦可為98%以上。藉由變形恢復率為90%以上，更容易獲得優異的強度、對於變形的優異柔軟性等。此外，變形恢復率的上限值並無特別限定，例如可設為100%或99%。

[最大壓縮變形率] 本實施形態的氣凝膠複合體中，25℃下的最大壓縮變形率可設為80%以上，可為83%以上，或者亦可為86%以上。藉由最大壓縮變形率為80%以上，更容易獲得優異的強度、對於變形的優異柔軟性等。此外，最大壓縮變形率的上限值並無特別限定，例如可設為90%。

該些壓縮彈性模數、變形恢復率及最大壓縮變形率可使用小型桌上試驗機「EZTest」（島津製作所股份有限公司製造，製品名）來測定。使用小型桌上試驗機的壓縮彈性模數等的測定方法的概要如下所述。

（測定樣品的準備） 使用進刀角為約20度～25度的刀片，將氣凝膠複合體加工為7.0 mm見方的立方體（骰子狀），作為測定樣品。繼而，為了確保面的平行，視需要以#1500以上的砂紙對測定樣品進行整形。而且，於測定前，使用恆溫乾燥機「DVS402」（大和科學股份有限公司製造，製品名），於大氣壓下、100℃下將測定樣品乾燥30分鐘。繼而，將測定樣品轉移至乾燥器中，冷卻至25℃。藉此，獲得壓縮彈性模數、變形恢復率及最大壓縮變形率測定用的測定樣品。

（測定方法） 使用500 N的荷重元。另外，將不鏽鋼製的上壓盤（f20 mm）、下壓盤（f118 mm）用作壓縮測定用夾具。將測定樣品設置於該些夾具之間，以1 mm/min的速度進行壓縮，測定25℃下的測定樣品尺寸的位移等。測定是於施加超過500 N的負荷的時間點或者測定樣品破壞的時間點作為結束。此處，壓縮應變ε可由下式求出。 ε=Δd/d1 式中，Δd表示由負荷引起的測定樣品的厚度的位移（mm），d1表示施加負荷之前的測定樣品的厚度（mm）。 另外，壓縮應力σ（MPa）可由下式求出。 σ=F/A 式中，F表示壓縮力（N），A表示施加負荷之前的測定樣品的剖面積（mm² ）。

壓縮彈性模數E（MPa）可於例如0.1 N～0.2 N的壓縮力範圍內，可由下式求出。 E=（σ₂ -σ₁ ）/（ε₂ -ε₁ ） 式中，σ₁ 表示於壓縮力為0.1 N時測定的壓縮應力（MPa），σ₂ 表示於壓縮力為0.2 N時測定的壓縮應力（MPa），ε₁ 表示於壓縮應力σ₁ 下測定的壓縮應變，ε₂ 表示於壓縮應力σ₂ 下測定的壓縮應變。

另一方面，可將施加負荷之前的測定樣品的厚度設為d1，將施加500 N的最大負荷的時間點或者測定樣品破壞的時間點的測定樣品的厚度設為d2，且將去除負荷後的測定樣品的厚度設為d3，依據以下的式子來算出變形恢復率及最大壓縮變形率。 變形恢復率=（d3-d2）/（d1-d2）×100 最大壓縮變形率=（d1-d2）/d1×100

此外，該些導熱率、壓縮彈性模數、變形恢復率及最大壓縮變形率可藉由變更後述氣凝膠複合體的製造條件、原料等來適當調整。

[密度及氣孔率] 本實施形態的氣凝膠複合體中，細孔3的尺寸、即平均細孔徑可設為5 nm～1000 nm，亦可為25 nm～500 nm。藉由平均細孔徑為5 nm以上，容易獲得柔軟性優異的氣凝膠複合體，另外，藉由為1000 nm以下，容易獲得絕熱性優異的氣凝膠複合體。

本實施形態的氣凝膠複合體中，25℃下的密度可設為0.05 g/cm³ ～0.25 g/cm³ ，亦可為0.1 g/cm³ ～0.2 g/cm³ 。藉由密度為0.05 g/cm³ 以上，可獲得更優異的強度及柔軟性，另外，藉由為0.25 g/cm³ 以下，可獲得更優異的絕熱性。

本實施形態的氣凝膠複合體中，25℃下的氣孔率可設為85%～95%，亦可為87%～93%。藉由氣孔率為85%以上，可獲得更優異的絕熱性，另外，藉由為95%以下，可獲得更優異的強度及柔軟性。

關於氣凝膠複合體的三維網狀地連接的細孔（通孔）的平均細孔徑、密度及氣孔率可依據DIN66133，利用水銀壓入法來測定。測定裝置可使用例如自動壓汞儀（Autopore）IV9520（島津製作所股份有限公司製造，製品名）。

＜氣凝膠複合體的製造方法＞ 繼而，對氣凝膠複合體的製造方法進行說明。氣凝膠複合體的製造方法並無特別限定，例如可利用以下方法來製造。

即，本實施形態的氣凝膠複合體可利用主要包括以下步驟的製造方法來製造：溶膠生成步驟；濕潤凝膠生成步驟，將溶膠生成步驟中獲得的溶膠進行凝膠化，然後熟化而獲得濕潤凝膠；對濕潤凝膠生成步驟中獲得的濕潤凝膠進行洗滌及（視需要的）溶媒置換的步驟；以及乾燥步驟，對經洗滌及溶媒置換的濕潤凝膠進行乾燥。此外，所謂「溶膠」是產生凝膠化反應之前的狀態，於本實施形態中是指所述矽化合物群組、視情況的聚矽氧烷化合物群組、以及二氧化矽粒子溶解或分散於溶媒中的狀態。另外，所謂濕潤凝膠是指雖包含液體介質，但不具有流動性的濕潤狀態的凝膠固形物。

以下，對本實施形態的氣凝膠複合體的製造方法的各步驟進行說明。

（溶膠生成步驟） 溶膠生成步驟是將所述矽化合物、視情況的聚矽氧烷化合物、以及二氧化矽粒子及/或包含二氧化矽粒子的溶媒進行混合，使其水解而生成溶膠的步驟。本步驟中，為了促進水解反應，可於溶媒中進而添加酸觸媒。另外，亦可如日本專利第5250900號公報所述，於溶媒中添加界面活性劑、熱水解性化合物等。進而，出於抑制熱射線輻射等的目的，亦可於溶媒中添加碳石墨、鋁化合物、鎂化合物、銀化合物、鈦化合物等成分。

作為溶媒，例如可使用水、或者水及醇類的混合液。醇類可列舉甲醇、乙醇、正丙醇、2-丙醇、正丁醇、2-丁醇、第三丁醇等。該些溶媒中，就降低與凝膠壁的界面張力的方面而言，表面張力低且沸點低的醇可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇等。該些溶媒可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

例如於使用醇類作為溶媒的情況下，相對於矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的總量1莫耳，醇類的量可設為4莫耳～8莫耳，亦可為4莫耳～6.5莫耳，或者亦可為4.5莫耳～6莫耳。藉由將醇類的量設為4莫耳以上，更容易獲得良好的相容性，另外，藉由設為8莫耳以下，更容易抑制凝膠的收縮。

酸觸媒可列舉：氫氟酸、鹽酸、硝酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、次磷酸、溴酸、氯酸、亞氯酸、次氯酸等無機酸類；酸性磷酸鋁、酸性磷酸鎂、酸性磷酸鋅等酸性磷酸鹽類；乙酸、甲酸、丙酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、檸檬酸、蘋果酸、己二酸、壬二酸等有機羧酸類等。該些酸觸媒中，進一步提高所獲得的氣凝膠複合體的耐水性的酸觸媒可列舉有機羧酸類。該有機羧酸類可列舉乙酸，亦可為甲酸、丙酸、乙二酸、丙二酸等。該些酸可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

藉由使用酸觸媒，可促進矽化合物及聚矽氧烷化合物的水解反應，可以更短的時間來獲得溶膠。

相對於矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的總量100質量份，酸觸媒的添加量可設為0.001質量份～0.1質量份。

界面活性劑可使用非離子性界面活性劑、離子性界面活性劑等。該些界面活性劑可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

非離子性界面活性劑例如可使用：包含聚氧乙烯等親水部以及主要含有烷基的疏水部的化合物、包含聚氧丙烯等親水部的化合物等。包含聚氧乙烯等親水部以及主要含有烷基的疏水部的化合物可列舉：聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚等。包含聚氧丙烯等親水部的化合物可列舉：聚氧丙烯烷基醚、聚氧乙烯與聚氧丙烯的嵌段共聚物等。

離子性界面活性劑可列舉陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、兩離子性界面活性劑等。陽離子性界面活性劑可列舉溴化鯨蠟基三甲基銨、氯化鯨蠟基三甲基銨等，陰離子性界面活性劑可列舉十二烷基磺酸鈉等。另外，兩離子性界面活性劑可列舉胺基酸系界面活性劑、甜菜鹼系界面活性劑、胺氧化物系界面活性劑等。胺基酸系界面活性劑例如可列舉醯基麩胺酸等。甜菜鹼系界面活性劑例如可列舉月桂基二甲基胺基乙酸甜菜鹼、硬脂基二甲基胺基乙酸甜菜鹼等。胺氧化物系界面活性劑例如可列舉月桂基二甲基胺氧化物。

認為，該些界面活性劑於後述的濕潤凝膠生成步驟中發揮如下作用：減小反應系統中的溶媒、與成長而來的矽氧烷聚合體之間的化學親和性的差異，抑制相分離。

界面活性劑的添加量雖亦取決於界面活性劑的種類、或者矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的種類及量，但例如相對於矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的總量100質量份，可設為1質量份～100質量份。此外，所述添加量亦可為5質量份～60質量份。

認為，熱水解性化合物藉由熱水解而產生鹼觸媒，使反應溶液成為鹼性，來促進後述的濕潤凝膠生成步驟中的溶膠凝膠反應。因此，該熱水解性化合物若為可於水解後使反應溶液成為鹼性的化合物，則並無特別限定，可列舉：脲；甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等酸醯胺；六亞甲基四胺等環狀氮化合物等。該些化合物中，特別是脲容易獲得所述促進效果。

熱水解性化合物的添加量只要是能夠充分促進後述濕潤凝膠生成步驟中的溶膠凝膠反應的量，則並無特別限定。例如，於使用脲作為熱水解性化合物的情況下，相對於矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的總量100質量份，所述脲的添加量可設為1質量份～200質量份。此外，所述添加量亦可為2質量份～150質量份。藉由將添加量設為1質量份以上，更容易獲得良好的反應性，另外，藉由設為200質量份以下，更容易抑制結晶的析出以及凝膠密度的下降。

溶膠生成步驟的水解雖亦取決於混合液中的矽化合物、聚矽氧烷化合物、二氧化矽粒子、酸觸媒、界面活性劑等的種類及量，但例如可於20℃～60℃的溫度環境下進行10分鐘～24小時，亦可於50℃～60℃的溫度環境下進行5分鐘～8小時。藉此，矽化合物及聚矽氧烷化合物中的水解性官能基充分水解，可更確實地獲得矽化合物的水解產物及聚矽氧烷化合物的水解產物。

但，於在溶媒中添加熱水解性化合物的情況下，亦可將溶膠生成步驟的溫度環境調節為抑制熱水解性化合物的水解而抑制溶膠的凝膠化的溫度。此時的溫度若為可抑制熱水解性化合物的水解的溫度，則可為任意的溫度。例如，於使用脲作為熱水解性化合物的情況下，溶膠生成步驟的溫度環境可設為0℃～40℃，亦可為10℃～30℃。

（濕潤凝膠生成步驟） 濕潤凝膠生成步驟是將溶膠生成步驟中獲得的溶膠進行凝膠化，然後熟化而獲得濕潤凝膠的步驟。本步驟中，為了促進凝膠化，可使用鹼觸媒。

鹼觸媒可列舉：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銫等鹼金屬氫氧化物；氫氧化銨、氟化銨、氯化銨、溴化銨等銨化合物；偏磷酸鈉、焦磷酸鈉、多磷酸鈉等鹼性磷酸鈉鹽；烯丙基胺、二烯丙基胺、三烯丙基胺、異丙基胺、二異丙基胺、乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、2-乙基己基胺、3-乙氧基丙基胺、二異丁基胺、3-(二乙基胺基)丙基胺、二-2-乙基己基胺、3-(二丁基胺基)丙基胺、四甲基乙二胺、第三丁基胺、第二丁基胺、丙基胺、3-(甲基胺基)丙基胺、3-(二甲基胺基)丙基胺、3-甲氧基胺、二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等脂肪族胺類；嗎啉、N-甲基嗎啉、2-甲基嗎啉、哌嗪及其衍生物、哌啶及其衍生物、咪唑及其衍生物等含氮雜環狀化合物類等。該些化合物中，氫氧化銨（氨水）於因揮發性高，難以殘存於乾燥後的氣凝膠複合體中而難以損及耐水性的方面，進而於經濟性的方面優異。所述鹼觸媒可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

藉由使用鹼觸媒，可促進溶膠中的矽化合物群組、聚矽氧烷化合物群組、以及二氧化矽粒子的脫水縮合反應及/或脫醇縮合反應，可以更短的時間進行溶膠的凝膠化。另外，藉此可獲得強度（剛性）更高的濕潤凝膠。特別是氨由於揮發性高，難以殘留於氣凝膠複合體中，故而藉由使用氨作為鹼觸媒，可獲得耐水性更優異的氣凝膠複合體。

相對於矽化合物群組及聚矽氧烷化合物群組的總量100質量份，鹼觸媒的添加量可設為0.5質量份～5質量份，亦可為1質量份～4質量份。藉由設為0.5質量份以上，可以更短的時間進行凝膠化，藉由設為5質量份以下，可進一步抑制耐水性的下降。

濕潤凝膠生成步驟中的溶膠的凝膠化亦可為了溶媒及鹼觸媒不揮發，而於密閉容器內進行。凝膠化溫度可設為30℃～90℃，亦可為40℃～80℃。藉由將凝膠化溫度設為30℃以上，可以更短的時間進行凝膠化，可獲得強度（剛性）更高的濕潤凝膠。另外，藉由將凝膠化溫度設為90℃以下，容易抑制溶媒（特別是醇類）的揮發，因此可一邊抑制體積收縮一邊進行凝膠化。

濕潤凝膠生成步驟中的熟化亦可為了溶媒及鹼觸媒不揮發，而於密閉容器內進行。藉由熟化，構成濕潤凝膠的成分的結合變強，其結果為，可獲得對於抑制乾燥時的收縮而言充分的強度（剛性）高的濕潤凝膠。熟化溫度可設為30℃～90℃，亦可為40℃～80℃。藉由將熟化溫度設為30℃以上，可獲得強度（剛性）更高的濕潤凝膠，藉由將熟化溫度設為90℃以下，容易抑制溶媒（特別是醇類）的揮發，因此可一邊抑制體積收縮一邊進行凝膠化。

此外，由於難以判別溶膠的凝膠化結束時間點的情況多，故而溶膠的凝膠化與然後的熟化亦可連續地以一系列的操作來進行。

凝膠化時間與熟化時間根據凝膠化溫度及熟化溫度而不同，本實施形態中由於在溶膠中包含二氧化矽粒子，故而與現有的氣凝膠的製造方法相比較，特別可縮短凝膠化時間。推測其原因在於：溶膠中的矽化合物、聚矽氧烷化合物等所具有的矽烷醇基及/或反應性基與二氧化矽粒子的矽烷醇基形成氫鍵及/或化學鍵。此外，凝膠化時間可設為10分鐘～120分鐘，亦可為20分鐘～90分鐘。藉由將凝膠化時間設為10分鐘以上，容易獲得均質的濕潤凝膠，藉由設為120分鐘以下，可使後述的洗滌及溶媒置換步驟至乾燥步驟簡略化。此外，作為凝膠化及熟化的步驟整體，凝膠化時間與熟化時間的合計時間可設為4小時～480小時，亦可為6小時～120小時。藉由將凝膠化時間與熟化時間的合計設為4小時以上，可獲得強度（剛性）更高的濕潤凝膠，藉由設為480小時以下，更容易維持熟化的效果。

為了降低所獲得的氣凝膠複合體的密度、或增大平均細孔徑，亦可於所述範圍內提高凝膠化溫度及熟化溫度，或於所述範圍內延長凝膠化時間與熟化時間的合計時間。另外，為了提高所獲得的氣凝膠複合體的密度，或減小平均細孔徑，亦可於所述範圍內降低凝膠化溫度及熟化溫度，或於所述範圍內縮短凝膠化時間與熟化時間的合計時間。

（洗滌及溶媒置換步驟） 洗滌及溶媒置換步驟為包括以下步驟的步驟：對藉由所述濕潤凝膠生成步驟而獲得的濕潤凝膠進行洗滌的步驟（洗滌步驟）；以及將濕潤凝膠中的洗滌液置換為適合於乾燥條件（後述乾燥步驟）的溶媒的步驟（溶媒置換步驟）。洗滌及溶媒置換步驟亦可以不進行對濕潤凝膠進行洗滌的步驟，而僅進行溶媒置換步驟的形態來實施，但就減少濕潤凝膠中的未反應物、副產物等雜質，可製造純度更高的氣凝膠複合體的觀點而言，亦可對濕潤凝膠進行洗滌。此外，本實施形態中，由於在凝膠中包含二氧化矽粒子，故而如後所述，溶媒置換步驟並非必需。

洗滌步驟中，對所述濕潤凝膠生成步驟中獲得的濕潤凝膠進行洗滌。該洗滌可使用例如水或有機溶媒來反覆進行。此時，可藉由加溫來提高洗滌效率。

有機溶媒可使用：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、丙酮、甲基乙基酮、1,2-二甲氧基乙烷、乙腈、己烷、甲苯、二乙醚、氯仿、乙酸乙酯、四氫呋喃、二氯甲烷、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、乙酸、甲酸等各種有機溶媒。所述有機溶媒可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

後述的溶媒置換步驟中，為了抑制由乾燥引起的凝膠的收縮，可使用低表面張力的溶媒。但是，低表面張力的溶媒通常與水的相互溶解度極低。因此，於溶媒置換步驟中使用低表面張力的溶媒的情況下，洗滌步驟中使用的有機溶媒可列舉對水及低表面張力的溶媒的兩者具有高的相互溶解性的親水性有機溶媒。此外，洗滌步驟中使用的親水性有機溶媒可發揮用以進行溶媒置換步驟的預置換的作用。所述有機溶媒中，親水性有機溶媒可列舉：甲醇、乙醇、2-丙醇、丙酮、甲基乙基酮等。此外，甲醇、乙醇、甲基乙基酮等於經濟性的方面優異。

洗滌步驟中使用的水或者有機溶媒的量可設為能夠將濕潤凝膠中的溶媒充分置換、洗滌的量。相對於濕潤凝膠的體積，該量可設為3倍～10倍的量。可反覆進行洗滌，直至洗滌後的濕潤凝膠中的含水率相對於二氧化矽質量而成為10質量%以下。

洗滌步驟中的溫度環境可設為洗滌中使用的溶媒的沸點以下的溫度，例如於使用甲醇的情況下，可設為30℃～60℃左右的加溫。

溶媒置換步驟中，為了抑制後述乾燥步驟中的收縮，而將經洗滌的濕潤凝膠的溶媒置換為既定的置換用溶媒。此時，可藉由進行加溫而提高置換效率。作為置換用溶媒，具體而言，乾燥步驟中，於在低於乾燥中使用的溶媒的臨界點的溫度下，在大氣壓下進行乾燥的情況下，可列舉後述的低表面張力的溶媒。另一方面，於進行超臨界乾燥的情況下，置換用溶媒例如可列舉乙醇、甲醇、2-丙醇、二氯二氟甲烷、二氧化碳等，或者將該些溶媒混合兩種以上而成的溶媒。

低表面張力的溶媒可列舉20℃下的表面張力為30 mN/m以下的溶媒。此外，該表面張力可為25 mN/m以下，或者亦可為20 mN/m以下。低表面張力的溶媒例如可列舉：戊烷（15.5）、己烷（18.4）、庚烷（20.2）、辛烷（21.7）、2-甲基戊烷（17.4）、3-甲基戊烷（18.1）、2-甲基己烷（19.3）、環戊烷（22.6）、環己烷（25.2）、1-戊烯（16.0）等脂肪族烴類；苯（28.9）、甲苯（28.5）、間二甲苯（28.7）、對二甲苯（28.3）等芳香族烴類；二氯甲烷（27.9）、氯仿（27.2）、四氯化碳（26.9）、1-氯丙烷（21.8）、2-氯丙烷（18.1）等鹵化烴類；乙醚（17.1）、丙醚（20.5）、異丙醚（17.7）、丁基乙醚（20.8）、1,2-二甲氧基乙烷（24.6）等醚類；丙酮（23.3）、甲基乙基酮（24.6）、甲基丙基酮（25.1）、二乙基酮（25.3）等酮類；乙酸甲酯（24.8）、乙酸乙酯（23.8）、乙酸丙酯（24.3）、乙酸異丙酯（21.2）、乙酸異丁酯（23.7）、丁酸乙酯（24.6）等酯類等（括弧內表示20℃下的表面張力，單位為[mN/m]）。該些溶媒中，脂肪族烴類（己烷、庚烷等）為低表面張力且作業環境性優異。另外，該些溶媒中，藉由使用丙酮、甲基乙基酮、1,2-二甲氧基乙烷等親水性有機溶媒，可兼用作所述洗滌步驟的有機溶媒。此外，該些溶媒中，進而就後述乾燥步驟中的乾燥容易的方面而言，可使用常壓下的沸點為100℃以下的溶媒。所述溶媒可單獨使用、或者將兩種以上混合使用。

溶媒置換步驟中使用的溶媒的量可設為能夠將洗滌後的濕潤凝膠中的溶媒充分置換的量。相對於濕潤凝膠的體積，該量可設為3倍～10倍的量。

溶媒置換步驟中的溫度環境可設為用於置換的溶媒的沸點以下的溫度，例如於使用庚烷的情況下，可設為30℃～60℃左右的加溫。

此外，本實施形態中，由於在凝膠中包含二氧化矽粒子，故而如上所述，溶媒置換步驟並非必需。所推測的機制如下所述。即，先前為了抑制乾燥步驟中的收縮，而將濕潤凝膠的溶媒置換為既定的置換用溶媒（低表面張力的溶媒），但於本實施形態中，藉由二氧化矽粒子作為三維網狀的骨架的支撐體而發揮功能，該骨架被支撐，乾燥步驟中的凝膠的收縮得到抑制。因此，認為可不置換用於洗滌的溶媒，而將凝膠直接賦予至乾燥步驟。如上所述，本實施形態中，洗滌及溶媒置換步驟至乾燥步驟可簡略化。但，本實施形態並不排除進行溶媒置換步驟。

（乾燥步驟） 乾燥步驟中，使如上所述經洗滌及（視需要的）溶媒置換的濕潤凝膠進行乾燥。藉此，最終可獲得氣凝膠複合體。即，可獲得將由所述溶膠所生成的濕潤凝膠進行乾燥而成的氣凝膠。

乾燥的方法並無特別限制，可使用公知的常壓乾燥、超臨界乾燥或者冷凍乾燥。該些方法中，就容易製造低密度的氣凝膠複合體的觀點而言，可使用常壓乾燥或者超臨界乾燥。另外，就可以低成本來生產的觀點而言，可使用常壓乾燥。此外，本實施形態中，所謂常壓是指0.1 MPa（大氣壓）。

本實施形態的氣凝膠複合體可藉由將經洗滌及（視需要的）溶媒置換的濕潤凝膠，於低於乾燥所使用的溶媒的臨界點的溫度下，於大氣壓下進行乾燥而獲得。乾燥溫度根據所置換的溶媒（於未進行溶媒置換的情況下為洗滌所使用的溶媒）的種類而不同，但鑒於存在特別高溫下的乾燥加快溶媒的蒸發速度而使凝膠產生大的裂紋的情況的方面，可設為20℃～150℃。此外，該乾燥溫度可為60℃～120℃。另外，乾燥時間根據濕潤凝膠的體積及乾燥溫度而不同，可設為4小時～120小時。此外，本實施形態中，於不阻礙生產性的範圍內施加低於臨界點的壓力來加快乾燥的情況亦包含於常壓乾燥中。

另外，本實施形態的氣凝膠複合體亦可藉由將經洗滌及（視需要的）溶媒置換的濕潤凝膠進行超臨界乾燥而獲得。超臨界乾燥可利用公知的方法來進行。進行超臨界乾燥的方法例如可列舉以濕潤凝膠中所含的溶媒的臨界點以上的溫度及壓力來去除溶媒的方法。或者，進行超臨界乾燥的方法可列舉如下方法：藉由以例如20℃～25℃、5 MPa～20 MPa左右的條件，將濕潤凝膠浸漬於液化二氧化碳中，而將濕潤凝膠中所含的溶媒的全部或一部分置換為臨界點低於該溶媒的二氧化碳，然後將二氧化碳單獨去除，或者將二氧化碳及溶媒的混合物去除。

藉由如上所述的常壓乾燥或者超臨界乾燥而獲得的氣凝膠複合體亦可進而於常壓下，於105℃～200℃下追加乾燥0.5小時～2小時左右。藉此，更容易獲得密度低、具有小的細孔的氣凝膠複合體。追加乾燥亦可於常壓下，於150℃～200℃下進行。

＜帶有氣凝膠複合體的支撐構件＞ 本實施形態的帶有氣凝膠複合體的支撐構件包括：以上所說明的氣凝膠複合體、以及擔載該氣凝膠複合體的支撐構件。若為此種帶有氣凝膠複合體的支撐構件，則可表現出高絕熱性及優異的彎曲性。

支撐構件例如可列舉：膜狀支撐構件、片狀支撐構件、箔狀支撐構件、多孔質支撐構件等。

膜狀支撐構件為將高分子原料成形為薄的膜狀的構件，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚醯亞胺等有機膜、玻璃膜等（亦包含金屬蒸鍍膜）。

片狀支撐構件是將有機、無機及/或金屬的纖維狀的原料成形的構件，可列舉：紙、不織布（亦包含玻璃氈）、有機纖維布、玻璃布等。

箔狀支撐構件是將金屬原料成形為薄的膜狀的構件，可列舉鋁箔、銅箔等。

多孔質支撐構件是以有機、無機及/或金屬作為原料的具有多孔質結構的構件，可列舉：多孔質有機材料（例如聚胺基甲酸酯發泡體）、多孔質無機材料（例如沸石片）、多孔質金屬材料（例如多孔金屬片、多孔質鋁片）等。

帶有氣凝膠複合體的支撐構件例如可以如下方式來製作。首先，依據所述的溶膠生成步驟來準備溶膠。使用膜敷料器等，將該溶膠塗佈於支撐構件上後，或者使該溶膠中含浸支撐構件後，依據所述的濕潤凝膠生成步驟而獲得帶有濕潤凝膠的支撐構件。接著，依據所述的洗滌及溶媒置換步驟，對所獲得的帶有濕潤凝膠的支撐構件進行洗滌及（視需要的）溶媒置換，進而依據所述的乾燥步驟進行乾燥，藉此可獲得帶有氣凝膠複合體的支撐構件。

形成於膜狀支撐構件或者箔狀支撐構件上的氣凝膠複合體的厚度可設為1 μm～200 μm，可為10 μm～100 μm，或者亦可為30 μm～80 μm。藉由設為1 μm以上，容易獲得良好的絕熱性，另外，藉由設為200 μm以下，容易獲得柔軟性。

如上所述進行了說明的本實施形態的氣凝膠複合體藉由含有氣凝膠成分以及二氧化矽粒子，而具有現有的氣凝膠所難以達成的優異的絕熱性及柔軟性。特別優異的柔軟性可於先前難以達成的膜狀支撐構件以及箔狀支撐構件上形成氣凝膠複合體的層。因此，本實施形態的帶有氣凝膠複合體的支撐構件具有高絕熱性及優異的彎曲性。此外，於使片狀支撐構件及多孔質支撐構件中含浸溶膠的形式中，亦可於乾燥後的操作時抑制氣凝膠複合體的落粉。

就所述優點而言，本實施形態的氣凝膠複合體以及帶有氣凝膠複合體的支撐構件可應用於作為建築領域、汽車領域、家電製品、半導體領域、產業用設備等中的絕熱材的用途等。另外，本實施形態的氣凝膠複合體除了可用於作為絕熱材的用途以外，還可作為塗料用添加劑、化妝品、抗結塊劑、觸媒載體等來利用。

＜絕熱材＞ 本實施形態的絕熱材包括以上所說明的氣凝膠複合體，具有高絕熱性及優異的彎曲性。此外，可將利用所述氣凝膠複合體的製造方法而獲得的氣凝膠複合體直接（視需要加工為既定的形狀）設為絕熱材。 [實施例]

繼而，藉由下述實施例，對本揭示進一步進行詳細說明，但該些實施例並不限制本揭示。

（實施例1）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為矽化合物的60.0質量份的甲基三甲氧基矽烷LS-530（信越化學工業股份有限公司製造，製品名：以下略記為『MTMS』）及40.0質量份的二甲基二甲氧基矽烷LS-520（信越化學工業股份有限公司製造，製品名：以下略記為『DMDMS』）、以及作為含二氧化矽粒子的原料的100.0質量份的PL-2L（PL-2L的詳情記載於表1中；關於含二氧化矽粒子的原料，以下相同）、40.0質量份的水以及80.0質量份的甲醇進行混合，於其中添加作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠1。於所獲得的溶膠1中添加作為鹼觸媒的40.0質量份的5%濃度的氨水，於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠1。

然後，將所獲得的濕潤凝膠1浸漬於2500.0質量份的甲醇中，於60℃下花12小時進行洗滌。一邊交換為新的甲醇一邊進行3次該洗滌操作。繼而，將經洗滌的濕潤凝膠浸漬於作為低表面張力溶媒的2500.0質量份的庚烷中，於60℃下花12小時進行溶媒置換。一邊交換為新的庚烷一邊進行3次該溶媒置換操作。將經洗滌及溶媒置換的濕潤凝膠於常壓下、40℃下乾燥96小時，然後進而於150℃下乾燥2小時，藉此獲得具有所述通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體1。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] ・帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件 以凝膠化後的厚度成為40 μm的方式，使用膜敷料器（試驗機產業股份有限公司製造，PI-1210），將所述溶膠1塗佈於（縱）300 mm×（橫）270 mm×（厚）12 μm的聚對苯二甲酸乙二酯製膜上，於60℃下進行3小時凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得帶有濕潤凝膠的膜狀支撐構件1。

然後，將所獲得的帶有濕潤凝膠的膜狀支撐構件1浸漬於100 mL的甲醇中，於60℃下花2小時進行洗滌。繼而，將經洗滌的帶有濕潤凝膠的膜狀支撐構件浸漬於100 mL的甲基乙基酮中，於60℃下花2小時進行溶媒置換。一邊交換為新的甲基乙基酮一邊進行2次該溶媒置換操作。將經洗滌及溶媒置換的帶有濕潤凝膠的膜狀支撐構件於常壓下，於120℃下乾燥6小時，藉此獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件1。

・帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件 以凝膠化後的片狀支撐構件的厚度成為120 μm的方式，將所述溶膠1含浸於（縱）300 mm×（橫）270 mm×（厚）100 μm的E玻璃布中，於60℃下進行3小時凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得帶有濕潤凝膠的片狀支撐構件1。

然後，將所獲得的帶有濕潤凝膠的片狀支撐構件1浸漬於300 mL的甲醇中，於60℃下花2小時進行洗滌。繼而，將經洗滌的帶有濕潤凝膠的片狀支撐構件浸漬於300 mL的甲基乙基酮中，於60℃下花2小時進行溶媒置換。一邊交換為新的甲基乙基酮一邊進行2次該溶媒置換操作。將經洗滌及溶媒置換的帶有濕潤凝膠的片狀支撐構件於常壓下，於120℃下乾燥8小時，藉此獲得帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件1。

・帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件 以凝膠化後的厚度成為40 μm的方式，使用膜敷料器，將所述溶膠1塗佈於（縱）300 mm×（橫）270 mm×（厚）12 μm的鋁箔上，於60℃下進行3小時凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得帶有濕潤凝膠的箔狀支撐構件1。

然後，將所獲得的帶有濕潤凝膠的箔狀支撐構件1浸漬於100 mL的甲醇中，於60℃下花2小時進行洗滌。繼而，將經洗滌的帶有濕潤凝膠的箔狀支撐構件浸漬於100 mL的甲基乙基酮中，於60℃下花2小時進行溶媒置換。一邊交換為新的甲基乙基酮一邊進行2次該溶媒置換操作。將經洗滌及溶媒置換的帶有濕潤凝膠的箔狀支撐構件於常壓下，於120℃下乾燥6小時，藉此獲得帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件1。

・帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件 以凝膠化後的多孔質支撐構件的厚度成為10 mm的方式，使所述溶膠1含浸於（縱）300 mm×（橫）270 mm×（厚）10 mm的軟質胺基甲酸酯發泡體中，於60℃下進行3小時凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得帶有濕潤凝膠的多孔質支撐構件1。

然後，將所獲得的帶有濕潤凝膠的多孔質支撐構件1浸漬於300 mL的甲醇中，於60℃下花2小時進行洗滌。繼而，將經洗滌的帶有濕潤凝膠的多孔質支撐構件浸漬於300 mL的甲基乙基酮中，於60℃下花2小時進行溶媒置換。一邊交換為新的甲基乙基酮一邊進行2次該溶媒置換操作。將經洗滌及溶媒置換的帶有濕潤凝膠的多孔質支撐構件於常壓下，於120℃下乾燥10小時，藉此獲得帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件1。

（實施例2）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為含二氧化矽粒子的原料的100.0質量份的PL-2L、100.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的溴化鯨蠟基三甲基銨（和光純藥工業股份有限公司製造：以下略記為『CTAB』）以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的70.0質量份的MTMS及30.0質量份的DMDMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠2。將所獲得的溶膠2於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠2。然後，使用所獲得的濕潤凝膠2，以與實施例1相同的方式獲得具有所述通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體2。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] 使用所述溶膠2，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件2、帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件2、帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件2以及帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件2。

（實施例3）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為含二氧化矽粒子的原料的200.0質量份的PL-5、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的60.0質量份的MTMS以及40.0質量份的DMDMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠3。將所獲得的溶膠3於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠3。然後，使用所獲得的濕潤凝膠3，以與實施例1相同的方式獲得具有所述通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體3。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] 使用所述溶膠3，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件3、帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件3、帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件3以及帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件3。

（實施例4）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為含二氧化矽粒子的原料的100.0質量份的PL-2L、100.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的60.0質量份的MTMS及20.0質量份的DMDMS、以及作為聚矽氧烷化合物的20.0質量份的聚矽氧烷化合物A，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠4。將所獲得的溶膠4於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠4。然後，使用所獲得的濕潤凝膠4，以與實施例1相同的方式，獲得具有所述通式（3）、通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體4。

此外，所述「聚矽氧烷化合物A」是以如下方式來合成。首先，於具備攪拌機、溫度計及戴氏冷凝管的1升的三口燒瓶中，將100.0質量份的羥基末端二甲基聚矽氧烷「XC96-723」（邁圖（Momentive）公司製造，製品名）、181.3質量份的甲基三甲氧基矽烷及0.50質量份的第三丁基胺進行混合，於30℃下進行5小時反應。然後，將該反應液於1.3 kPa的減壓下、140℃下加熱2小時，去除揮發成分，藉此獲得兩末端二官能烷氧基改質聚矽氧烷化合物（聚矽氧烷化合物A）。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] 使用所述溶膠4，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件4、帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件4、帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件4以及帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件4。

（實施例5）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為含二氧化矽粒子的原料的100.0質量份的HL-3L、100.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的60.0質量份的MTMS及20.0質量份的DMDMS、以及作為聚矽氧烷化合物的20.0質量份的聚矽氧烷化合物A，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠5。將所獲得的溶膠5於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠5。然後，使用所獲得的濕潤凝膠5，以與實施例1相同的方式，獲得具有所述通式（3）、通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體5。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] 使用所述溶膠5，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件5、帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件5、帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件5以及帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件5。

（實施例6）[濕潤凝膠、氣凝膠複合體] 將作為含二氧化矽粒子的原料的143.0質量份的ST-OZL-35、57.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的60.0質量份的MTMS及20.0質量份的DMDMS、以及作為聚矽氧烷化合物的20.0質量份的聚矽氧烷化合物B，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠6。將所獲得的溶膠6於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠6。然後，使用所獲得的濕潤凝膠6，以與實施例1相同的方式，獲得具有所述通式（2）、通式（4）及通式（5）所表示的結構的氣凝膠複合體6。

此外，所述「聚矽氧烷化合物B」是以如下方式來合成。首先，於具備攪拌機、溫度計及戴氏冷凝管的1升的三口燒瓶中，將100.0質量份的XC96-723、202.6質量份的四甲氧基矽烷以及0.50質量份的第三丁基胺進行混合，於30℃下進行5小時反應。然後，將該反應液於1.3 kPa的減壓下、140℃下加熱2小時，去除揮發成分，藉此獲得兩末端三官能烷氧基改質聚矽氧烷化合物（聚矽氧烷化合物B）。

[帶有氣凝膠複合體的支撐構件] 使用所述溶膠6，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠複合體的膜狀支撐構件6、帶有氣凝膠複合體的片狀支撐構件6、帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件6以及帶有氣凝膠複合體的多孔質支撐構件6。

（比較例1）[濕潤凝膠、氣凝膠] 將200.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的100.0質量份的MTMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠1C。將所獲得的溶膠1C於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠1C。然後，使用所獲得的濕潤凝膠1C，以與實施例1相同的方式，獲得氣凝膠1C。

[帶有氣凝膠的支撐構件] 使用所述溶膠1C，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠的膜狀支撐構件1C、帶有氣凝膠的片狀支撐構件1C、帶有氣凝膠的箔狀支撐構件1C以及帶有氣凝膠的多孔質支撐構件1C。

（比較例2） 將200.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的80.0質量份的MTMS及20.0質量份的DMDMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠2C。將所獲得的溶膠2C於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠2C。然後，使用所獲得的濕潤凝膠2C，以與實施例1相同的方式，獲得氣凝膠2C。

[帶有氣凝膠的支撐構件] 使用所述溶膠2C，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠的膜狀支撐構件2C、帶有氣凝膠的片狀支撐構件2C、帶有氣凝膠的箔狀支撐構件2C以及帶有氣凝膠的多孔質支撐構件2C。

（比較例3） 將200.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的70.0質量份的MTMS及30.0質量份的DMDMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠3C。將所獲得的溶膠3C於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠3C。然後，使用所獲得的濕潤凝膠3C，以與實施例1相同的方式，獲得氣凝膠3C。

[帶有氣凝膠的支撐構件] 使用所述溶膠3C，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠的膜狀支撐構件3C、帶有氣凝膠的片狀支撐構件3C、帶有氣凝膠的箔狀支撐構件3C以及帶有氣凝膠的多孔質支撐構件3C。

（比較例4） 將200.0質量份的水、作為酸觸媒的0.10質量份的乙酸、作為陽離子系界面活性劑的20.0質量份的CTAB以及作為熱水解性化合物的120.0質量份的脲進行混合，於其中添加作為矽化合物的60.0質量份的MTMS及40.0質量份的DMDMS，於25℃下進行2小時反應而獲得溶膠4C。將所獲得的溶膠4C於60℃下進行凝膠化後，於80℃下進行24小時熟化而獲得濕潤凝膠4C。然後，使用所獲得的濕潤凝膠4C，以與實施例1相同的方式，獲得比較例氣凝膠4C。

[帶有氣凝膠的支撐構件] 使用所述溶膠4C，以與實施例1相同的方式，獲得帶有氣凝膠的膜狀支撐構件4C、帶有氣凝膠的片狀支撐構件4C、帶有氣凝膠的箔狀支撐構件4C以及帶有氣凝膠的多孔質支撐構件4C。

將各實施例中的含二氧化矽粒子的原料的形式歸納示於表1中。另外，將各實施例及比較例中的乾燥方法、Si原料（矽化合物及聚矽氧烷化合物）的種類及添加量、以及含二氧化矽粒子的原料的添加量歸納示於表2中。

[表1]

[表2]

[各種評價] 對於各實施例中獲得的濕潤凝膠、氣凝膠複合體及帶有氣凝膠複合體的支撐構件、以及各比較例中獲得的濕潤凝膠、氣凝膠及帶有氣凝膠的支撐構件，依據以下的條件進行測定或者評價。將濕潤凝膠生成步驟中的凝膠化時間、甲醇置換凝膠的常壓乾燥中的氣凝膠複合體及氣凝膠的狀態、以及氣凝膠複合體及氣凝膠的導熱率、壓縮彈性模數、密度及氣孔率的評價結果歸納示於表3中，將帶有氣凝膠複合體的支撐構件以及帶有氣凝膠的支撐構件的180°彎曲試驗的評價結果歸納示於表4中。

（1）凝膠化時間的測定 將各實施例及比較例中獲得的溶膠30 mL轉移至100 mL的PP製密閉容器中，作為測定樣品。繼而，使用設定為60℃的恆溫乾燥機「DVS402」（大和科學股份有限公司製造，製品名），測量自投入測定樣品後至凝膠化為止的時間。

（2）甲醇置換凝膠的常壓乾燥中的氣凝膠複合體及氣凝膠的狀態 將各實施例及比較例中獲得的30.0質量份的濕潤凝膠浸漬於150.0質量份的甲醇中，於60℃下花12小時進行洗滌。一邊交換為新的甲醇一邊進行3次該洗滌操作。繼而，使用進刀角為約20度～25度的刀片，將經洗滌的濕潤凝膠加工為100 mm×100 mm×100 mm的尺寸，作為乾燥前樣品。使用帶有安全門的恆溫器「SPH（H）-202」（愛斯佩克（Espec）股份有限公司製造，製品名），將所獲得的乾燥前樣品於60℃下乾燥2小時，於100℃下乾燥3小時，然後進而於150℃下乾燥2小時，藉此獲得乾燥後樣品（未特別控制溶媒蒸發速度等）。此處，由下式來求出樣品的乾燥前後的體積收縮率SV。而且，將體積收縮率SV為5%以下時評價為「無收縮」，將5%以上時評價為「收縮」。 SV=（V₀ -V₁ ）/V₀ ×100 式中，V₀ 表示乾燥前樣品的體積，V₁ 表示乾燥後樣品的體積。

（3）導熱率的測定 使用進刀角為約20度～25度的刀片，將氣凝膠複合體及氣凝膠加工為150 mm×150 mm×100 mm的尺寸，作為測定樣品。繼而，為了確保面的平行，視需要以#1500以上的砂紙進行整形。將所獲得的測定樣品，於導熱率測定前，使用恆溫乾燥機「DVS402」（大和科學股份有限公司製造，製品名），於大氣壓下、100℃下乾燥30分鐘。繼而，將測定樣品轉移至乾燥器中，冷卻至25℃。藉此，獲得導熱率測定用的測定樣品。

導熱率的測定是使用常法導熱率測定裝置「HFM436Lambda」（耐馳（NETZSCH）公司製造，製品名）來進行。測定條件設為大氣壓下、平均溫度25℃。將如上所述獲得的測定樣品以0.3 MPa的負重夾持於上部及下部加熱器間，將溫度差ΔT設為20℃，一邊利用保護加熱器來調整為一維的熱流，一邊對測定樣品的上表面溫度、下表面溫度等進行測定。而且，由下式來求出測定樣品的熱阻R_S 。 R_S =N（（T_U -T_L ）/Q）-R_O 式中，T_U 表示測定樣品上表面溫度，T_L 表示測定樣品下表面溫度，R_O 表示上下界面的接觸熱阻，Q表示熱通量計功率輸出。此外，N為比例係數，使用校正試樣來預先求出。

根據所獲得的熱阻R_S ，由下式來求出測定樣品的導熱率λ。 λ=d/R_S 式中，d表示測定樣品的厚度。

（4）壓縮彈性模數的測定 使用進刀角為約20度～25度的刀片，將氣凝膠複合體及氣凝膠加工為7.0 mm見方的立方體（骰子狀），作為測定樣品。繼而，為了確保面的平行，視需要以#1500以上的砂紙對測定樣品進行整形。將所獲得的測定樣品，於測定前，使用恆溫乾燥機「DVS402」（大和科學股份有限公司製造，製品名），於大氣壓下、100℃下乾燥30分鐘。繼而，將測定樣品轉移至乾燥器中，冷卻至25℃。藉此，獲得壓縮彈性模數測定用的測定樣品。

作為測定裝置，使用小型桌上試驗機「EZTest」（島津製作所股份有限公司製造，製品名）。此外，荷重元使用500 N。另外，使用不鏽鋼製的上壓盤（f20 mm）及下壓盤（f118 mm）作為壓縮測定用夾具。於平行配置的上壓盤及下壓盤之間設置測定樣品，以1 mm/min的速度進行壓縮。測定溫度設為25℃，測定是於施加超過500 N的負荷的時間點或者測定樣品破壞的時間點作為結束。此處，應變ε是由下式求出。 ε=Δd/d1 式中，Δd表示由負荷引起的測定樣品的厚度的位移（mm），d1表示施加負荷之前的測定樣品的厚度（mm）。 另外，壓縮應力σ（MPa）是由下式求出。 σ=F/A 式中，F表示壓縮力（N），A表示施加負荷之前的測定樣品的剖面積（mm² ）。

壓縮彈性模數E（MPa）是於0.1 N～0.2 N的壓縮力範圍內，由下式求出。 E=（σ₂ -σ₁ ）/（ε₂ -ε₁ ） 式中，σ₁ 表示於壓縮力為0.1 N時測定的壓縮應力（MPa），σ₂ 表示於壓縮力為0.2 N時測定的壓縮應力（MPa），ε₁ 表示於壓縮應力σ₁ 下測定的壓縮應變，ε₂ 表示於壓縮應力σ₂ 下測定的壓縮應變。

（5）密度及氣孔率的測定 關於氣凝膠複合體及氣凝膠的三維網狀地連接的細孔（通孔）的密度及氣孔率是依據DIN66133，利用水銀壓入法來測定。此外，將測定溫度設為室溫（25℃），測定裝置是使用自動壓汞儀（Autopore）IV9520（島津製作所股份有限公司製造，製品名）。

（6）耐彎曲性試驗 將各實施例及比較例中獲得的帶有氣凝膠複合體的支撐構件及帶有氣凝膠的支撐構件加工為50 mm寬，依據JIS K5600-1，進行氣凝膠複合體層側的心軸試驗。心軸試驗機是使用東洋精機制作所製造者。以目視來對以心軸半徑1 mm下彎曲180°時的氣凝膠複合體及氣凝膠層側的裂紋及/或剝落產生的有無進行評價。而且，將未產生裂紋及/或剝落者評價為「非破壞」，將所產生者評價為「破壞」。

[表3]

[表4]

根據表3，實施例的氣凝膠複合體的於濕潤凝膠生成步驟中的凝膠化時間短，反應性優異，於使用甲醇置換凝膠的常壓乾燥中具有良好的耐收縮性。此外，此次的評價中，於任一實施例中均顯示出良好的耐收縮性，即表示，即便不實施溶媒置換步驟，亦獲得優質的氣凝膠複合體。

另外瞭解到，實施例的氣凝膠複合體的導熱率及壓縮彈性模數小，高絕熱性與高柔軟性的兩者優異。另外，實施例的帶有氣凝膠複合體的支撐構件具有良好的耐彎曲性。

另一方面，比較例1～比較例3於濕潤凝膠生成步驟中的凝膠化時間長，於使用甲醇置換凝膠的常壓乾燥中，凝膠收縮，於表面產生裂紋。另外，導熱率及柔軟性的任一者均差。進而，帶有氣凝膠的支撐構件對彎曲而言脆弱，因此容易破壞。比較例4的耐收縮性、柔軟性及耐彎曲性充分，但凝膠化時間長，導熱率大。

（7）SEM觀察 利用SEM，對實施例4及實施例6中獲得的帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件中的氣凝膠複合體的表面進行觀察。圖3是以（a）1萬倍、（b）5萬倍、（c）20萬倍及（d）35萬倍，分別對實施例4中獲得的帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件中的氣凝膠複合體的表面進行觀察的SEM圖像。圖4是以（a）1萬倍、（b）5萬倍及（c）20萬倍，分別對實施例6中獲得的帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件中的氣凝膠複合體的表面進行觀察的SEM圖像。

如圖3所示，觀察到實施例4中獲得的氣凝膠複合體具有三維網狀結構（三維性微細的多孔性的結構）。所觀察的粒子的粒徑主要是由二氧化矽粒子而來的約20 nm左右者。亦可確認到粒徑小於該二氧化矽粒子的球狀的氣凝膠成分（氣凝膠粒子），主要觀察到氣凝膠成分未取得球狀的形態，被覆二氧化矽粒子或作為二氧化矽粒子間的黏合劑而發揮功能。如上所述，氣凝膠成分的一部分於二氧化矽粒子間作為黏合劑而發揮功能，因此推測為可提高氣凝膠複合體的強度。

如圖4所示，觀察到實施例6中獲得的氣凝膠複合體亦具有三維網狀結構。然而，其簇結構獨特。本實施例中觀察到，未取得如通常的氣凝膠般粒子與粒子連接為念珠狀的結構，粒子與粒子的連結部是由氣凝膠成分（矽酮成分）來高密度地填充。另外推測，由二氧化矽粒子而來的粒子的粒徑有意地增大為大於二氧化矽粒子自身的粒徑，因此二氧化矽粒子是由氣凝膠成分來厚厚地被覆。如上所述，本實施例中，氣凝膠成分不僅作為粒子與粒子的黏合劑而發揮功能，而且被覆簇結構整體，因此推測為可進一步提高氣凝膠複合體的強度。此外，實施例6中，由於所使用的ST-OZL-35為酸性的溶膠，故而以體系中的pH值小的狀態來製作氣凝膠複合體。因此推測為，氣凝膠成分的生成速度變慢，所獲得的氣凝膠複合體中的氣凝膠成分難以成為粒子狀。

1‧‧‧氣凝膠粒子
2‧‧‧二氧化矽粒子
3‧‧‧細孔
10‧‧‧氣凝膠複合體
L‧‧‧外接長方形。

圖1是示意性表示本揭示的一實施形態的氣凝膠複合體的微細結構的圖。 圖2是表示粒子的雙軸平均一次粒徑的算出方法的圖。 圖3是以（a）1萬倍、（b）5萬倍、（c）20萬倍、及（d）35萬倍，分別對實施例4中獲得的帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件中的氣凝膠複合體的表面進行觀察的掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）圖像。 圖4是以（a）1萬倍、（b）5萬倍、及（c）20萬倍，分別對實施例6中獲得的帶有氣凝膠複合體的箔狀支撐構件中的氣凝膠複合體的表面進行觀察的SEM圖像。

1‧‧‧氣凝膠粒子

2‧‧‧二氧化矽粒子

3‧‧‧細孔

10‧‧‧氣凝膠複合體

Claims (15)

1. 一種氣凝膠複合體，其為作為溶膠的縮合物的濕潤凝膠的乾燥物，所述溶膠含有：矽烷醇基數為10×10¹⁸ 個/g～1000×10¹⁸ 個/g的二氧化矽粒子、以及選自由具有水解性官能基或縮合性官能基的矽化合物及所述具有水解性官能基的矽化合物的水解產物所組成的群組中的至少一種。
2. 如申請專利範圍第1項所述的氣凝膠複合體，其中所述水解性官能基為烷氧基。
3. 如申請專利範圍第2項所述的氣凝膠複合體，其中所述烷氧基的碳數為1～6。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述縮合性官能基為羥基烷基。
5. 如申請專利範圍第4項所述的氣凝膠複合體，其中所述羥基烷基的碳數為1～6。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述矽化合物含有具有水解性官能基或縮合性官能基的聚矽氧烷化合物。
7. 如申請專利範圍第6項所述的氣凝膠複合體，其中所述聚矽氧烷化合物包含具有下述通式（B）所表示的結構的化合物，[式（B）中，R^1b 表示烷基、烷氧基或芳基，R^2b 及R^3b 分別獨立地表示烷氧基，R^4b 及R^5b 分別獨立地表示烷基或芳基，m表示1～50的整數]。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的氣凝膠複合體，其具有包括支柱部及橋聯部的梯子型結構，且所述橋聯部具有下述通式（2）所表示的結構，[式（2）中，R⁵ 及R⁶ 分別獨立地表示烷基或芳基，b表示1～50的整數]。
9. 如申請專利範圍第8項所述的氣凝膠複合體，其具有下述通式（3）所表示的梯子型結構，[式（3）中，R⁵ 、R⁶ 、R⁷ 及R⁸ 分別獨立地表示烷基或芳基，a及c分別獨立地表示1～3000的整數，b表示1～50的整數]。
10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述二氧化矽粒子的平均一次粒徑為1 nm～500 nm。
11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述二氧化矽粒子的形狀為球狀。
12. 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述二氧化矽粒子為膠質二氧化矽粒子。
13. 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的氣凝膠複合體，其中所述乾燥物是藉由在低於所述濕潤凝膠的乾燥中使用的溶媒的臨界點的溫度及大氣壓下進行的乾燥而獲得。
14. 一種帶有氣凝膠複合體的支撐構件，其包括：如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的氣凝膠複合體、以及擔載所述氣凝膠複合體的支撐構件。
15. 一種絕熱材，其包括如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述的氣凝膠複合體。