TW201714992A

TW201714992A - 矽膠離型塗料組合物及具有固化離型塗層之物品

Info

Publication number: TW201714992A
Application number: TW104135122A
Authority: TW
Inventors: 黃福明
Original assignee: 道康寧（中國）投資有限公司
Priority date: 2015-10-26
Filing date: 2015-10-26
Publication date: 2017-05-01
Also published as: TWI694119B

Abstract

本發明係關於一種矽膠離型塗料組合物，其包含：(A)在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷，(B)在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，(C)平均粒度為5μm至15μm且BET比表面積為600m2/g至800m2/g之有機改質官能矽石粒子，及(D)矽氫化反應觸媒。該組合物可形成對黏性黏著劑具有較低離型力的塗層。

Description

矽膠離型塗料組合物及具有固化離型塗層之物品

本發明係關於矽膠離型塗料組合物。此外，本發明係關於具有藉由固化組合物產生之離型塗層的物品。

矽膠離型塗料組合物通常包含在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷、在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷、固著添加劑及矽氫化反應觸媒。

舉例而言，專利文獻1揭示矽膠離型塗料組合物，其包含：100重量份有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個烯基；0.2至50重量份有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少三個矽鍵結氫原子；0.1至10重量份疏水性球形矽石粉末，其平均直徑為0.1至5μm；及催化量之鉑族化合物，該矽膠離型塗料組合物可形成展現防黏性質之矽膠離型塗層。

然而，歸因於高固化密度，矽膠離型塗層並不擁有低離型力。

因此，在此項技術中仍需要獲得可形成擁有以下性質之離型塗層的矽膠離型塗料組合物：在相同的塗層重量(CW)下對黏性黏著劑之較低離型力、穩定離型力及對基板之良好固著性。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本未審查專利申請公開案第H07-331078號

本發明係為了解決上文所引用之問題，且目標為介紹一種低離型力矽膠離型塗層應用。離型塗料組合物經塗覆以將層塗佈於薄膜或紙質基板上，且在加熱下經固化以形成經塗佈基板。本發明之另一目標為提供具有矽膠離型塗層之物品，該矽膠離型塗層具有用於膠帶剝離、黏性黏著劑或標籤剝離應用之低離型力。

本發明之矽膠離型塗料組合物包含：(A)有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個烯基；(B)有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子，其含量係足以相對於組分(A)中之1莫耳烯基提供0.8至5莫耳此組分中之矽鍵結氫原子；(C)有機改質官能矽石粒子，其平均粒度為5μm至15μm，且BET比表面積為600m²/g至800m²/g，其含量佔組合物之0.1至5重量%，及(D)催化量之矽氫化反應觸媒。

組分(A)可為直鏈有機聚矽氧烷、分支鏈有機聚矽氧烷或其混合物。且分支鏈有機聚矽氧烷可在分子中具有至少一個SiO_4/2單元。

本發明之矽膠離型塗料組合物可進一步包含(E)矽氫化反應抑制劑，其含量為100重量份組分(A)0.05至2重量份。

本發明之矽膠離型塗料組合物可進一步包含(F)固著添加劑，其含量為每100重量份組分(A)0.01至10重量份。

本發明之物品具有藉由固化矽膠離型塗料組合物產生之離型塗層。

本發明之帶有固化離型塗層的片形基板之特徵在於固化片形基板上呈薄膜形式之矽膠離型塗料組合物。片形基板可為玻璃紙、塗有黏土之紙、層合聚烯烴之紙、熱塑樹脂膜或金屬箔。

組分(A)為本發明之矽膠離型塗料組合物之基礎組分，且為在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷。烯基之實例為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基及十二烯基，且乙烯基較佳。除烯基以外，矽鍵結基團之實例為諸如甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等烷基；諸如苯甲基、苯乙基等芳烷基；諸如苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；且甲基較佳。

組分(A)可為直鏈有機聚矽氧烷、分支鏈有機聚矽氧烷或其混合物。組分(A)較佳為分支鏈有機聚矽氧烷，最佳為在分子中具有至少一個SiO_4/2之分支鏈有機聚矽氧烷。

分支鏈有機聚矽氧烷可由以下平均單位化學式表示：[(R^aR^b ₂SiO_1/2)_n(R^cR^b ₂SiO_1/2)_1-n]₄(R^aR^bSiO_2/2)_m1(R^b ₂SiO_2/2)_m2(SiO_4/2)

在化學式中，每一R^a為具有2至8個碳原子之烯基；每一R^b為具有1至8個碳原子之烷基或苯基；每一R^c為選自由以下各物組成之群的基團：具有1至8個碳原子之烷基、具有1至8個碳原子之烷氧基，及羥基；在分子中存在至少三個R^a；分子中之R^a、R^b及R^c之總數的至少50%為具有1至8個碳原子之烷基；n為0或1；m1為值至少為1之數目；m2為值至少為0之數目；且m1+m2=15至995。

在較佳有機聚矽氧烷中，R^a為乙烯基或己烯基，m1之範圍為0至20，且矽氧烷單元之總數(=m1+m2+4)範圍介於50至400。分支鏈有機聚矽氧烷之較佳黏度範圍介於50至1,000mPa．s。乙烯基含量較佳在0.10至3.0wt%範圍內。

具有1至8個碳原子之此烷基的典型實例為甲基、乙基、丙基等，其中甲基較佳。具有2至8個碳原子之烯基的典型實例為乙烯基、烯丙基、己烯基等，其中乙烯基較佳。具有1至8個碳原子之烷氧基可為甲氧基、乙氧基等。

R^aR^b ₂SiO_1/2單元可由ViMe₂SiO_1/2單元、HexMe₂SiO_1/2單元、ViMePhSiO_1/2單元及HexMePhSiO_1/2單元例示(其中，Vi表示乙烯基，Hex表示己烯基，Me表示甲基，且Ph表示苯基；此亦適用於下文中)。R^cR^b ₂SiO_1/2單元可由Me₃SiO_1/2單元、(HO)Me₂SiO_1/2單元、(MeO)Me₂SiO_1/2單元及Me₂PhSiO_1/2單元例示。此等單元之組合(例如，ViMe₂SiO_1/2單元與Me₃SiO_1/2單元)可能在同一分子中。

R^aR^bSiO_2/2單元可由ViMeSiO_2/2單元及HexMeSiO_2/2單元例示。R^b ₂SiO_2/2單元可由Me₂SiO_2/2單元及MePhSiO_2/2單元例示。此等單元之組合(例如，Me₂SiO_2/2單元與ViMeSiO_2/2單元)可能在同一分子中。

組分(A)可包括直鏈有機聚矽氧烷。直鏈有機聚矽氧烷由僅在其分子末端中具有烯基之聚二甲基矽氧烷、僅在其側鏈位置中具有烯基之聚二甲基矽氧烷，及在其分子末端及其側鏈位置中具有烯基之聚二甲基矽氧烷例示。在組合物發生固化時直鏈有機聚矽氧烷逐漸上升至形成之塗層上，且藉此將極佳滑溜性賦予固化塗層之表面。直鏈有機聚矽氧烷擁有側位烯基，側位烯基可藉由矽氫化與固化系統形成共價鍵。且三烷基矽烷氧基末端不隨系統固化，此舉可有助於將部分分子鏈遷移至固化離型塗層之表面。此性質可給固化離型塗層提供滑溜觸感及低離型力。具有適中黏度之矽氧烷可提供用於多輥式塗佈機加工的最終離型塗層浸泡劑(bath)之可適用黏度，且亦可在硫化時具有適當之反應性。

組分(B)為用於本發明之矽膠離型塗料組合物的交聯劑，且為在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷。矽鍵結氫原子之鍵結位置不受特別限制，且(例如)，其可在分子鏈末端位置、側鏈位置中或在兩種位置處鍵結。矽鍵結有機基團涵蓋苯基及具有1至8個碳原子之烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、辛基等，且較佳此等有機基團之總數的至少50%為具有1至8個碳原子之烷基。自固化塗層之性質及易於生產的觀點來看，在此等烷基當中甲基較佳。組分(B)之分子結構由直鏈、分支鏈、分支及環狀例示。

組分(B)可在25℃下具有1至1,000mPa．s之黏度，且較佳為5至500mPa．s。其依據如下：當在25℃下黏度小於1mPa．s時，組分(B)容易自有機聚矽氧烷組合物揮發出；在高於1,000mPa．s時，有機聚矽氧烷組合物將花費長固化時間。

組分(B)可由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、二甲基氫矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷．甲基氫矽氧烷共聚物、環狀甲基氫聚矽氧烷、環狀甲基氫矽氧烷．二甲基矽氧烷共聚物、參(二甲基氫矽烷氧基)甲基矽烷及四(二甲基氫矽烷氧基)矽烷例示。

以足以提供值為0.8：1至5：1的此組分中之矽鍵結氫原子對組分(A)中之烯基之莫耳比的量，且較佳以足以提供值為0.9：1至3：1的此莫耳比之量併入組分(B)，亦即，在每一情況下，每100重量份組分(A)併入1.5至10重量份。當此莫耳比小於上文所引用之下限時，可固化性降低，而當超出所引用之上限時，產生大的剝離抗性值，且無法獲得實用的可離型性。

組分(C)可提供藉由固化本發明之矽膠離型塗料組合物產生的具有低離型力的離型塗層，且為平均粒度為5μm至15μm且BET比表面積為600m²/g至800m²/g之有機改質官能矽石粒子。組分(C)可為孔隙率大於90%之高孔隙率矽石粒子。組分(C)在其表面上具有有機官能基，諸如三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、二甲基乙烯基矽烷基、二甲基苯基矽烷基。因此，其為完全疏水性的。

用於製造組分(C)之方法並未受限。舉例而言，US 7,470,725描述包含以下步驟之方法：a)藉由矽烷化劑改質矽石氣凝膠之表面；及b)使在步驟a)中獲得之表面改質凝膠乾燥。

矽烷化劑原則上可呈任何聚集狀態，但較佳呈液態及/或為氣體或蒸氣。若使用氣體及/或蒸氣矽烷化劑，則含水矽石氣凝膠之溫度較佳在20℃與100℃之間，且尤其較佳在40℃與100℃之間，且特定言之，在60℃與100℃之間。在壓力下，為了避免凝膠毛細管中之水沸騰，更高溫度亦為可能的。若使用液體矽烷化劑，則含水矽石氣凝膠之溫度較佳在20℃與100℃之間。在壓力下，為了避免凝膠毛細管中之水沸騰，更高溫度亦為可能的。若使用氣體及/或蒸氣矽烷化劑，則其可在反應期間存在於氣流中或靜態氣體氛圍中。亦可借助於壓力或藉由額外氣流增加處於氣相的矽烷化劑之溫度。

此類有機改質官能矽石粒子可作為「Dow Corning^®VM-2270氣凝膠精細粒子」自Dow Corning公司購得。

組分(D)為促進組分(B)中之矽鍵結氫原子與組分(A)中之烯基之間的矽氫化反應之矽氫化反應觸媒。除組分(D)為用於矽氫化反應之觸媒以外，對其並不存在特定限制，且組分(D)可由鉑型觸媒(諸如氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、氯鉑酸/烯烴錯合物、氯鉑酸/酮錯合物、鉑/烯基矽氧烷錯合物、鉑四氯化物、鉑微細粉、支撐於載體(諸如，氧化鋁粉末或矽石粉末)上之固態鉑、鉑黑、鉑之烯烴錯合物、鉑之羰基錯合物)及併入有如先前所列之鉑型觸媒的粉末狀熱塑樹脂(例如，甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、矽膠樹脂等)具體例示。

其他實例為諸如[Rh(O₂CCH₃)₂]₂、Rh(O₂CCH₃)₃、Rh₂(C₈H₁₅O₂)₄、Rh(C₅H₇O2)₃、Rh(C₅H₇O₂)(CO)₂、Rh(CO)[Ph₃P](C₅H₇O₂)、RhX₃(R^d ₂S)₃、 (R^e ₃P)₂Rh(CO)_X、(R^e ₃P)₂Rh(CO)H、Rh₂X₂Y₄、H_aRh_b(E)_cCl_d及Rh[O(CO)R^e]_3-n(OH)_n(其中，X為氫原子、氯原子、溴原子或碘原子；Y為烷基、CO或C₈H₁₄；R^d為烷基、環烷基或芳基；R^e為烷基、芳基、烷氧基或芳氧基；E為烯烴；a為0或1；b為1或2；c為1至4之整數；d為2、3或4；且n為0或1)之銠觸媒及諸如Ir(OOCCH₃)₃、Ir(C₅H₇O₂)₃、[Ir(Z)(E)₂]₂及[Ir(Z)(Dien)]₂(其中，Z為氯原子、溴原子、碘原子或烷氧基，E為烯烴；且Dien為環辛二烯)之銥觸媒。

自加速反應的能力之視角來看，氯鉑酸、鉑/乙烯基矽氧烷錯合物及鉑之烯烴錯合物較佳，且氯鉑酸/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、氯鉑酸/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物及鉑/烯基矽氧烷錯合物(例如，鉑．二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物，鉑/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物等)尤其較佳。

以催化量併入有組分(D)，且通常以10至600ppm，且較佳以5至500ppm併入有組分(D)(在每一情況下，以參照本發明之矽膠離型塗料組合物之總重量的組分(D)中之金屬的量計)。

除先前所描述之組份以外，本發明之矽膠離型塗料組合物亦含有矽氫化反應抑制劑(E)，以便使其具有熱固性同時藉由抑制環境溫度下之膠凝及固化改良儲存穩定性。此矽氫化反應抑制劑可由炔基醇、烯炔化合物、有機氮化合物、有機磷化合物及肟化合物例示，且可由諸如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇等炔基醇；由諸如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-烯之烯炔化合物；且由苯并三唑、1-乙炔基-1-環己醇及甲基乙烯基環矽氧烷具體例示。

組分(E)之量並未受限，但通常在0.05至2重量份範圍內，且較佳在0.01至2重量份範圍內(在每一情況下，以每100重量份組分(A)計)，且可按需要鑒於矽氫化反應抑制劑之類型、矽氫化反應觸媒之性質及併入量、組分(A)中之烯基量及組分(B)中之矽鍵結氫原子的量而選擇。

除先前所描述之組份以外，本發明之矽膠離型塗料組合物亦含有固著劑(F)以便增強固化離型塗層對基板之黏著力。組分(F)由在分子中具有至少一個烯基及至少一個矽烷醇基之流體聚有機矽氧烷與具有至少一個環氧基之可水解矽烷的反應產物例示。

用於固著添加劑之製備的流體聚有機矽氧烷通常含有至少一個烯基及至少一個矽烷醇基。聚有機矽氧烷通常含有至少3個矽氧烷單元之鏈，且較佳為實質上直鏈聚二有機矽氧烷。聚有機矽氧烷之聚合度較佳為至少4個矽氧烷單元，且較佳為至少6個矽氧烷單元。聚有機矽氧烷之聚合度通常多達30、50或200個矽氧烷單元。聚有機矽氧烷可(例如)在25℃下具有2至200mm²/s範圍內之黏度。烯基可(例如)具有2至6個碳原子，例如乙烯基或5-己烯基。聚有機矽氧烷通常亦含有烷基，尤其為具有1至4個碳原子之烷基(諸如，甲基或乙基)，且可含有諸如苯基之芳基。烯基可作為側基存在，例如，共聚物可為聚甲基乙烯基矽氧烷，或甲基乙烯基矽氧烷單元與二甲基矽氧烷單元之共聚物，或二乙烯基矽氧烷單元與二甲基矽氧烷單元之共聚物。替代或另外地，烯基可作為端基存在，例如，以甲基乙烯基矽烷醇末端單元形式。矽烷醇基較佳存在於末端單元(諸如，二甲基矽烷醇或甲基乙烯基矽烷醇末端單元)中。最佳地，聚有機矽氧烷為在矽氧烷鏈之兩端處具有末端矽烷醇基的聚二有機矽氧烷，但聚有機矽氧烷之部分或所有可具有一個矽烷醇端基及一個Si-烷氧基端基，例如，二甲基甲氧基矽烷基末端單元。聚有機矽氧烷可(例如)在諸如鹼或酸之矽烷水解觸媒存在下由甲基乙烯基二甲氧基矽烷與二甲基二甲氧基矽烷之反應形成。

與聚有機矽氧烷反應以形成固著添加劑之可水解矽烷通常在分子中含有至少一個環氧基。環氧基可(例如)作為縮水甘油基或3,4-環氧環己基存在。合適之可水解矽烷之實例包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、甲基(3-縮水甘油氧基丙基)二甲氧基矽烷、甲基(3-縮水甘油氧基丙基)二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷及3-(3,4-環氧環己基)丙基三甲氧基矽烷。

流體聚有機矽氧烷及可水解矽烷可在高溫下及/或在矽烷醇縮合觸媒存在下反應。觸媒可(例如)為諸如氫氧化鉀、氫氧化鈉、鉀矽醇化物或磷氮烯鹼之鹼，或可為諸如HCl之酸，或可為鈦酸酯或錫之有機化合物。反應之溫度較佳在50至150℃範圍內。因此製備之新穎固著添加劑在其分子中通常含有至少一個環氧基、至少一個烯基及至少一個烷氧基。

此類固著添加劑可作為「Syl-Off ^® 297固著添加劑」、「Syl-Off ^® SL 9250固著添加劑」及「Syl-Off ^® SL 9176固著添加劑」自Dow Corning公司購得。

組分(F)之量並未受限，但通常在0.01至10重量份範圍內，且較佳在0.01至5重量份範圍內(在每一情況下，以每100重量份組分(A)計)。

藉由將如上文所描述之本發明之矽膠離型塗料組合物均勻塗佈於各種片形基板(例如，玻璃紙、紙板、塗有黏土之紙、層合聚烯烴之紙(且尤其為層合聚乙烯之紙)、熱塑樹脂膜(例如，聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯胺膜)、天然纖維織物、合成纖維織物、金屬箔(例如，鋁箔)等)中的任一者之表面上，及在適合於使組份(A)及(B)透過矽氫化反應經歷交聯之條件下加熱，可在片形基板之表面上形成展現較好滑溜性及相對於黏性物質的合適剝離抗性值的固化低離型力矽膠離型塗層。

通常100至200℃適合於在片形基板上的本發明之矽膠離型塗料組合物之固化溫度，但在基板擁有良好耐熱性時可使用高於200℃之固化溫度。加熱方法不受特別限制，且例如可為在熱空氣循環爐中加熱、穿過長爐或使用紅外線燈或鹵素燈輻射加熱。固化亦可藉由使用結合曝露於紫外輻射之加熱來實現。當組分(D)為鉑/烯基矽氧烷錯合物觸媒時，即使當以50至200ppm(參照組合物總量的鉑金屬量)併入此觸媒時，仍可易於在100至150℃下在短時間段(亦即，40至1秒)內獲得展現對片形基板之極佳黏著性及相對於黏性物質之極佳離型性質的固化塗層。

本發明之矽膠離型塗料組合物尤其較佳地藉由多輥式塗佈機塗覆於片形基板之至少一側上。關於可塗覆於藉由將本發明之矽膠離型塗料組合物塗覆至片形基板之表面上並固化所產生之離型薄片或薄膜的黏性物質，此黏性物質可為(例如)各種壓敏黏著劑及各種黏著劑中之任一者，且其實例為丙烯酸系樹脂型壓敏黏著劑、橡膠型壓敏黏著劑及矽膠型壓敏黏著劑，以及丙烯酸系樹脂型黏著劑、合成橡膠型黏著劑、矽膠型黏著劑、環氧樹脂型黏著劑及聚胺基甲酸酯型黏著劑。其他實例為瀝青、諸如麻糬(亦即，米糕)之黏性食品、膠及膏，以及黏鳥膠。本發明之較佳應用為具有就地兩側塗層加工之多輥式塗佈機。

本發明之組合物適用於形成展現較佳之表面滑溜性及相對於黏性物質的極佳低離型效能的固化塗層，且特定而言極適合作為加工紙(process paper)、瀝青包裝紙及各種塑膠薄膜之固化離型塗層形成劑。另外，帶有藉由固化本發明之組合物形成之離型塗層的片形基板極適合特定用於加工紙、黏性物質的包覆或包裝紙、壓敏黏性膠帶、壓敏標籤等。

實例

以下給出實用實例及比較實例以便具體描述本發明；然而，本發明並不受限於以下實例。下表2至表4中之「SiH/Vi」指示每1莫耳組分(A)中之乙烯基，組分(B)中之矽鍵結氫原子之莫耳數的比。下表1中展示實用實例及比較實例之矽膠離型塗料組合物的原材料。

評估程序：

(1)塗層重量(擦去前之CW)：藉由英國牛津郡Oxford Instruments PLC(牛津儀器公共有限公司)製造之牛津lab-x 3500儀器使用X射線來偵測矽膠之塗層重量。使用未經塗佈之PET作為坯料。參考FINAT測試方法第7號(FINAT技術手冊2005年第7版)。

(2)擦去之後之塗層重量(擦去之後之CW)：使用牛津lab-x 3500儀器測試經塗佈之離型塗層的塗層重量。接著使用摩耗測試器(Elcometer 1720)來以30圈/分鐘之速度摩擦樣本30圈。最後，再次測試塗層重量以量測相對固著效能。

(3)固著率(RO%)：固著率(RO%)被記錄為(擦去後之CW)/(擦去前之CW)×100%。

(4)離型力(RF-RT)：使用180度剝離測試來量測自具有Tesa 7475標準膠帶之襯墊的離型力，Tesa 7475標準膠帶係層合於經塗佈離型塗層上，在層合樣本上裝載20g/cm²之重量且在RT(室溫)下靜置20小時。在20小時之後，移除負載且等待30分鐘。接著藉由Chem Instruments AR-1500測試離型力。參考FINAT測試方法第10號(FINAT技術手冊2005年第7版)。

(5)離型力(RF-70℃老化)：使用180度剝離測試來量測自具有Tesa 7475標準膠帶之襯墊的離型力，Tesa 7475標準膠帶係層合於經塗佈離型塗層上，在層合樣本上裝載20g/cm²之重量且在70℃下靜置20小時。在20小時之後，移除負載且等待30分鐘。接著藉由Chem Instruments AR-1500測試離型力。參考FINAT測試方法第10號(FINAT技術手冊2005年第7版)。

(6)SAS(後續黏著強度，遷移之指示器)：測試膠帶由Nitto Denko 31B膠帶層合於經塗佈之離型塗層上，裝載20g/cm²之重量且在70℃下靜置20小時。在20小時之後，移除負載且在室溫下等待30分鐘。接著在PET基板上轉移31B膠帶且再等待1小時。由Chem Instruments AR-1500測試離型力。在SAS測試中，將31B膠帶層合於PTFE基板上且以與離型塗層樣本相同之方式處理PTFE樣本。SAS值記錄為RF_release/RF_PTFE×100%。參考FINAT測試方法第11號(FINAT技術手冊2005年第7版)。

(7)可萃取%：藉由在塗層固化之後量測其中可萃取之百分比來評價塗層之固化特性。藉由首先透過使用英國牛津郡Oxford Instruments PLC製造之LabX 3000 X射線螢光光譜儀進行X射線螢光分析測定具有固化塗層之標準大小基板樣本的塗層重量而執行此操作。經塗佈樣本隨後置放於具有甲基異丁基酮溶劑之溶液的玻璃瓶中，以萃取尚未交聯至塗層基質中或已黏著至基板之任何未反應矽氧烷。在振搖瓶歷時預定時段(在MIBK中浸入30分鐘)之後，樣本被從溶劑移除、乾燥，且再量測塗層重量。計算因溶劑萃取所致之塗層重量損失的百分比。

實用實例1及2，及比較實例1

下表2中展示實用實例1及2及比較實例1之矽膠離型塗料組合物的配方。組合物由塗佈機塗佈於PET基板上，且隨後在140℃下固化30秒。表2中亦展示組合物之效能。

實用實例3至6，及比較實例2

下表3中展示實用實例3至6及比較實例2之矽膠離型塗料組合物的配方。組合物由塗佈機塗佈於PET基板上，且隨後在140℃下固化30秒。表3中亦展示組合物之效能。

實用實例7及比較實例3及4

下表4中展示實用實例7及比較實例3及4之矽膠離型塗料組合物的配方。組合物由塗佈機塗佈於PET基板上，且隨後在140℃下固化30秒。表4中亦展示組合物之效能。

工業適用性

本發明之矽膠離型塗料組合物適用於在片形基板之表面上形成具有對黏性黏著劑之較低離型力、低遷移及對基板之良好固著性的固化塗層。帶有來自前述組合物之固化塗層的片形基板適用於加工紙/薄膜，用於包覆或包裝黏性物質的紙/薄膜、壓敏膠帶、壓敏標籤等。

Claims

一種矽膠離型塗料組合物，其包含：(A)有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個烯基；(B)有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子，其含量係足以相對於組分(A)中之1莫耳該等烯基提供0.8至5莫耳此組分中之矽鍵結氫原子；(C)有機改質官能矽石粒子，其平均粒度為5μm至15μm，且BET比表面積為600m²/g至800m²/g，其含量佔該組合物之0.1至5重量%，及(D)催化量之矽氫化反應觸媒。
如請求項1之矽膠離型塗料組合物，其中組分(A)為直鏈有機聚矽氧烷、分支鏈有機聚矽氧烷或其混合物。
如請求項2之矽膠離型塗料組合物，其中該分支鏈有機聚矽氧烷在分子中具有至少一個SiO_4/2單元。
如請求項1至3中任一項之矽膠離型塗料組合物，其進一步包含(E)矽氫化反應抑制劑，其含量為每100重量份組分(A)0.05至2重量份。
如請求項1至4中任一項之矽膠離型塗料組合物，其進一步包含(F)固著添加劑，其含量為每100重量份組分(A)0.01至10重量份。
一種具有離型塗層之物品，該離型塗層係藉由固化如請求項1至5中任一項之矽膠離型塗料組合物而產生。
一種帶有固化離型塗層的片形基板，其係藉由固化片形基板上呈薄膜形式的如請求項1至5中任一項之矽膠離型塗料組合物而產生。
如請求項7之帶有固化離型塗層的片形基板，其中該片形基板為玻璃紙、塗有黏土之紙、層合聚烯烴之紙、熱塑樹脂膜或金屬箔。