TW201712354A - 在電子器件中積體電路之基於處置器之自動化測試 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於測試安裝於一攜帶型器件中之電子器件之方法及裝置。該裝置併有具有用於對準接腳之插座的一插槽，及具有用於該等對準接腳之開口的一對準板。用於該等對準接腳之孔與該等插槽插座匹配，從而提供安全對準。彈簧負載插槽接腳與至少一個焊球配合。該裝置亦包括一電路卡，該電路卡可為具有與該至少一個焊球配合之接點的一數據機測試平台電路卡。可使用其他電路卡總成來測試其他功能。一種測試方法包括：將該待測試電子器件安裝至一插槽總成中；將該待測試電子器件對準至該插槽總成中；將該插槽總成安裝至一測試裝置中；及測試該器件。

Description

在電子器件中積體電路之基於處置器之自動化測試 相關申請案之交叉參考

本申請案主張2015年7月20日在美國專利商標局申請之臨時申請案第62/194,388號及2015年8月26日在美國專利商標局申請之非臨時申請案第14/836,851號的優先權及權益。

本發明大體上係關於無線通信系統。更具體言之，本發明係關於用於對行動器件(諸如電話或平板電腦)中之積體電路(IC)執行基於處置器之自動化測試的方法及裝置。

隨著行動器件之使用增長，對以高效且具成本效益之方式來製造及測試新器件的需要亦增長。工廠中之測試在測試設備上需要成本高的選項。此測試通常要求澈底地測試數據機及其他通信器件或電路，之後遞送至零售商且最後遞送至終端使用者。在執行此測試時，自動化處置器件輔助定位及進行該測試。在許多狀況下，常常使用插槽而對IC執行測試，之後最終組裝於行動電話或平板電腦中。

測試一晶片或其他器件可要求將該器件固持於原地，此可使用插槽以提供對測試接腳及相關功能之存取。較佳地，所使用之插槽為與經組裝之行動電話或平板電腦一起使用的零佔據面積插槽。可結合處置器而使用數據機測試平台(modem test platform；MTP)以執行此 測試。典型的電話或MTP具有玻璃顯示器外殼及傳統處置器，且當將晶片或經測試器件插入至電話或平板電腦器件中或自電話或平板電腦器件移除晶片或經測試器件時，與玻璃顯示器外殼及傳統處置器一起使用之插槽可歸因於過度壓力而損害MTP。

除了對玻璃顯示器外殼之壓力損害以外，在使用零佔據面積插槽時亦可出現許多對準問題。歸因於IC或晶片器件之小的大小，需要小插槽，較佳地為具有零佔據面積以適配於小尺寸內之插槽。可需要對準特徵以在處置器將待測試器件放下至插槽中時提供器件之準確置放。此外，需要自訂壓力調整以避免損害MTP或電話玻璃顯示器外殼。

在此項技術中需要用以改良搭配測試協定而使用之零佔據面積插槽以縮減或消除對正被測試之器件之損害的方法及裝置。

本文中所揭示之實施例提供一種用於測試電子器件之裝置。該裝置併有具有用於對準接腳之插座的一插槽、具有用於該等對準接腳之開口的一對準板。用於該等對準接腳之孔與該等插槽插座匹配，從而提供安全對準。該裝置包括至少一個對準接腳及至少一個插槽接腳。該插槽接腳與至少一個焊球配合。該等彈簧負載插槽接腳在測試期間確保良好接觸。該裝置亦包括一電路卡，該電路卡可為具有與該至少一個焊球配合之接點的一數據機測試平台電路卡。此數據機測試平台電路卡將測試信號投送至插槽總成中。可使用其他電路卡總成來測試其他功能。

一另外實施例提供一種用於測試一電子器件之方法，其中該電子器件具有與一已完成攜帶型電子器件匹配之一外觀尺寸。該方法包括以下步驟：將一待測試電子器件安裝至一插槽總成中；將該待測試電子器件對準至該插槽總成中；將該插槽總成安裝至一測試裝置中； 及測試該器件。

又一實施例提供一種用於測試一電子器件之裝置。該裝置包括：用於將一待測試電子器件安裝至一插槽總成中之構件；用於將該待測試電子器件對準至該插槽總成中之構件；用於將該插槽總成安裝至一測試裝置中之構件；及用於測試該電子器件之構件。

100‧‧‧插槽設計/插槽總成

102‧‧‧對準接腳

104‧‧‧對準板

108‧‧‧插槽

110‧‧‧插槽接腳

114‧‧‧印刷電路板/焊球

116‧‧‧數據機測試平台(MTP)電路卡總成

200‧‧‧插槽總成

202‧‧‧加強件

300‧‧‧方法

302‧‧‧步驟

304‧‧‧步驟

306‧‧‧步驟

308‧‧‧步驟

圖1描繪根據本發明之實施例的併有對準特徵之插槽。

圖2說明根據本發明之實施例的併有對準特徵之插槽之另外實施例。

圖3為根據本發明之實施例的使用併有對準特徵之插槽之測試方法的流程圖。

現在參考圖式來描述各種態樣。在以下描述中，出於解釋之目的，闡述眾多特定細節以便提供對一或多個態樣之澈底理解。然而，可明顯的是，可在無此等特定細節的情況下實踐此(等)態樣。

如本申請案中所使用，術語「組件」、「模組」、「系統」及其類似者意欲包括電腦相關實體，諸如但不限於硬體、韌體、硬體與軟體之組合、軟體，或執行中之軟體。舉例而言，組件可為但不限於在處理器上執行之處理程序、處理器、物件、可執行碼、執行緒、程式，及/或電腦。作為說明，在計算器件上執行之應用程式及計算器件兩者可為組件。一或多個組件可駐留於處理程序及/或執行緒內，且一組件可局域化於一個電腦上及/或分佈於兩個或兩個以上電腦之間。另外，此等組件可自儲存有各種資料結構之各種電腦可讀媒體執行。該等組件可諸如根據具有一或多個資料封包之信號(諸如來自借助於該信號而與本端系統、分散式系統中之另一組件互動及/或橫越諸如網際網路之網路而與其他系統互動之一個組件的資料)而借助於本端 及/或遠端處理程序進行通信。

如本文中所使用，術語「判定」涵蓋各種各樣的動作，且因此，「判定」可包括演算、計算、處理、導出、研究、查找(例如，在資料表、資料庫或另一資料結構中查找)、確定，及其類似者。又，「判定」可包括解析、選擇、挑選、建立，及其類似者。

片語「基於」並不意謂「僅基於」，除非另有明確指定。換言之，片語「基於」描述「僅基於」及「至少基於」兩者。

此外，術語「或」意欲意謂包括性「或」而非獨占式「或」。亦即，除非另有指定或自上下文清楚可見，否則片語「X使用A或B」意欲意謂任何自然包括性排列。亦即，片語「X使用A或B」係由以下例項中之任一者滿足：X使用A；X使用B；或X使用A及B兩者。另外，如本申請案及所附申請專利範圍中所使用之數詞「一」通常應被認作意謂「一或多個」，除非另有指定或自上下文清楚可見係有關於單數形式。

結合本發明所描述之各種說明性邏輯區塊、模組及電路可運用經設計以執行本文中所描述之功能的一般用途處理器、數位信號處理器(DSP)、特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)或其他可程式化邏輯器件、離散閘或電晶體邏輯、離散硬體組件或其任何組合予以實施或執行。一般用途處理器可為微處理器，但在替代例中，處理器可為任何市售處理器、控制器、微控制器或狀態機。處理器亦可被實施為計算器件之組合，例如，DSP與微處理器之組合、複數個微處理器、結合DSP核心之一或多個微處理器，或任何其他此類組態。

結合本發明所描述之方法或演算法之步驟可直接地以硬體、以由處理器執行之軟體模組或以該兩者之組合予以體現。軟體模組可駐留於此項技術中所知的任何形式之儲存媒體中。可使用之儲存媒體之 一些實例包括RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、可拆卸式磁碟、CD-ROM等等。軟體模組可包含單一指令或許多指令，且可遍及若干不同程式碼區段、在不同程式當中及橫越多個儲存媒體而分佈。儲存媒體可耦接至處理器，使得處理器可自儲存媒體讀取資訊及將資訊寫入至儲存媒體。在替代例中，儲存媒體可與處理器成一體。

本文中所揭示之方法包含用於達成所描述方法之一或多個步驟或動作。在不脫離申請專利範圍之範疇的情況下，方法步驟及/或動作可彼此互換。換言之，除非指定步驟或動作之特定次序，否則可在不脫離申請專利範圍之範疇的情況下修改特定步驟及/或動作之次序及/或使用。

所描述功能可以硬體、軟體、韌體或其任何組合予以實施。若以軟體予以實施，則該等功能可作為一或多個指令而儲存於電腦可讀媒體上。電腦可讀媒體可為可由電腦存取之任何可用媒體。作為實例而非限制，電腦可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存器件、磁碟儲存器件或其他磁性儲存器件，或可用以攜載或儲存呈指令或資料結構之形式之所要程式碼且可由電腦存取的任何其他媒體。如本文中所使用，磁碟及光碟包括緊密磁碟(CD)、雷射磁碟、光學光碟、數位多功能磁碟(DVD)、軟碟及Blu-ray ®光碟，其中磁碟通常以磁性方式再生資料，而光碟運用雷射以光學方式再生資料。

亦可經由傳輸媒體來傳輸軟體或指令。舉例而言，若使用同軸纜線、光纜、雙絞線、數位用戶線(DSL)或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術而自網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸纜線、光纜、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電及微波之無線技術包括於傳輸媒體之定義中。

另外，應瞭解，可在適用時由行動器件及/或基地台下載及/或以其他方式獲得用於執行本文中所描述之方法及技術(諸如由圖1及圖2所說明之方法及技術)之模組及/或其他適當構件。舉例而言，可將此器件耦接至伺服器以促進用於執行本文中所描述之方法之構件的傳送。替代地，可經由儲存構件(例如，隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、諸如緊密光碟(CD)或軟性磁碟之實體儲存媒體等等)來提供本文中所描述之各種方法，使得行動器件及/或基地台可在將該儲存構件耦接或提供至該器件後就獲得該各種方法。此外，可利用用於將本文中所描述之方法及技術提供至器件之任何其他合適技術。

此外，本文中結合終端機來描述各種態樣，終端機可為有線終端機或無線終端機。終端機亦可被稱為系統、器件、用戶單元、用戶台、行動台、行動體、行動器件、遠端台、遠端終端機、存取終端機、使用者終端機、通信器件、使用者代理、使用者器件，或使用者設備(UE)。無線終端機可為蜂巢式電話、衛星電話、無線電話、會話起始協定(SIP)電話、無線區域迴路(WLL)台、個人數位助理(PDA)、具有無線連接能力之手持型器件、計算器件，或連接至無線數據機之其他處理器件。此外，本文中結合基地台來描述各種態樣。基地台可用於與無線終端機通信且亦可被稱作存取點、節點B或某一其他術語。

由本文中所描述之實施例提供一種用於執行基於處置器之自動化IC測試之方法及裝置。該方法經設計以用於測試已經安裝於行動電話或平板電腦或相似器件中之IC，然而，本文中所描述之實施例在使用上並不限於本文中所描述之情境，而可用以測試各種各樣的IC及器件。

現有解決方案要求將待測試IC或晶片焊接至MTP、行動電話或平板電腦器件。此解決方案並不允許自動化測試。因此，使用此方法之 測試需要顯著時間且沒有用於移除及重新施作之佈建。

當前在使用中之一替代測試方法提供大的板，其可被稱為用以提供測試存取之CDP。CDP包括用以適應於多種處置器之機械約束及插槽特徵。CDP可提供可促進測試之處置器親和特徵。然而，仍存在關鍵缺點。具體言之，因為每一器件必須適配至CDP且CDP必須適應於特定處置器以用於測試，所以測試自動化不係可能的。CDP要求提供大的「禁入(keep out)」區域。該「禁入」區域為允許處置器及其他測試設備存取測試中之IC所需要的邊限。CDP為並不適合於各種各樣的處置器機構之非制式因子平台。

兩種測試方法皆遭受不可複寫實際操作之熱約束的缺點。上文所描述之方法皆不運用安裝於終端使用器件中之IC或晶片進行測試，且因此在不經受行動電話或平板電腦中發生之熱負載的情況下操作。諸如放大器及處理器之其他組件產生可流動通過該等組件之散熱片及晶粒的熱。運用與終端使用器件分離之IC的測試並不提供對已完成器件將經歷之熱負載的完整理解。因此，需要併有對準特徵且可處置在具有玻璃顯示器之終端使用器件中進行測試時所遭遇之壓力的插槽。

圖1說明併有對準特徵之插槽設計100。插槽總成100可為自訂設計的，且可經設計以與現有處置器特徵配合或匹配。圖1所展示之實施例併有插槽支撐結構。對準接腳102提供處置器至插槽對準，且對準接腳102之下部部分提供板至插槽對準。對準接腳102與對準板104配合，其中對準接腳102傳遞通過對準板104上之插座。待測試器件或IC置放於位於插槽108內之凹座118中。置放於插槽凹座118內之IC上之焊料襯墊或凸塊被置放成與插槽接腳110接觸。此等插槽接腳110可為彈簧負載的以確保與待測試IC上之焊料凸塊的精確接觸。插槽接腳完全地延伸通過插槽108且與印刷電路板114上之襯墊接觸。印刷電路板可由諸如FR4之材料或其他適合材料製成。印刷電路板之相對側可 具有完成與MTP電路卡總成之接觸的焊球114。此等焊球114用於測試，且該等接點允許大量測試。焊球114與MTP電路卡總成116接觸，MTP電路卡總成116通過插槽總成投送測試信號以作為測試程式之部分。

圖2提供併有圖1之插槽及對準特徵且亦併有加強件202的另外實施例。插槽總成200併有對準接腳102。對準接腳102傳遞通過對準板104。待測試器件或IC置放於位於插槽108內之凹座118中。置放於凹座118中之器件上之焊料襯墊或凸塊與插槽接腳110接觸。插槽接腳完全地延伸通過插槽108且與印刷電路板114上之襯墊接觸。焊球114與MTP電路卡總成116接觸。MTP電路卡總成116係由加強件202進一步支撐。加強件202在測試期間提供額外支撐，從而防止對已完成行動器件之玻璃外殼或頂部的損害。

圖3為安裝於電話、平板電腦或其他攜帶型電子器件中之IC的基於處置器之自動化測試方法的流程圖。方法300始於在步驟302中將電子器件安裝至插槽總成中時。待測試電子器件可為經組裝之攜帶型電子器件內的數據機或其他晶片。在步驟304中將電子器件且尤其是待測試數據機或其他晶片對準於插槽總成內。晶片適配於上文所描述之凹座內，其中插槽總成之彈簧接腳確保接觸。對準接腳確保晶片襯墊或凸塊與插槽總成上之焊球進行適當接觸。接著在步驟306中將插槽總成安裝至測試裝置中。在步驟308中進行電子器件之測試。待測試器件在插槽總成內之置放可運用自動化處置器而進行。

應理解，所揭示處理程序中之步驟的特定次序或階層為例示性途徑之說明。基於設計偏好，應理解，可重新配置處理程序中之步驟的特定次序或階層。隨附方法請求項以樣本次序呈現各種步驟之要素，且並不意欲限於所呈現之特定次序或階層。

提供先前描述以使任何熟習此項技術者皆能夠實踐本文中所描 述之各種態樣。對此等態樣之各種修改對於熟習此項技術者而言將顯而易見，且本文中所定義之一般原理可應用於其他態樣。因此，申請專利範圍並不意欲限於本文中所展示之態樣，而是應符合與語言申請專利範圍一致之完整範疇，其中以單數形式參考一元件並不意欲意謂「一個且僅一個」(除非有如此明確陳述)，而是意謂「一或多個」。除非另有特定陳述，否則術語「一些」係指一或多個。為一般熟習此項技術者所知或以後將知曉的貫穿本發明而描述之各種態樣之元件的所有結構及功能等效者以引用的方式明確地併入本文中，且意欲由申請專利範圍涵蓋。此外，本文中所揭示之任何內容皆不意欲專用於公眾，而無論申請專利範圍中是否明確地敍述此揭示內容。沒有申請專利範圍元件將被認作構件加功能，除非使用片語「用於……之構件」來明確地敍述該元件。

應理解，申請專利範圍並不限於上文所說明之精確組態及組件。在不脫離申請專利範圍之範疇的情況下，可對本文中所描述之系統、方法及裝置的配置、操作及細節進行各種修改、改變及變化。

100‧‧‧插槽設計/插槽總成

102‧‧‧對準接腳

104‧‧‧對準板

108‧‧‧插槽

110‧‧‧插槽接腳

114‧‧‧印刷電路板/焊球

116‧‧‧數據機測試平台(MTP)電路卡總成

Claims (13)

1. 一種用於測試電子器件之裝置，其包含：具有用於對準接腳之插座的一插槽；具有用於該等對準接腳之開口的一對準板，其中用於該等對準接腳之孔與該等插槽插座匹配；至少一個對準接腳，其與該對準板及該插槽匹配；及至少一個插槽接腳，其與至少一個焊球配合。
2. 如請求項1之裝置，其進一步包含：具有與該至少一個焊球配合之接點的一數據機測試平台電路卡總成。
3. 如請求項1之裝置，其進一步包含：具有與該至少一個焊球配合之接點的一電路卡總成。
4. 如請求項1之裝置，其進一步包含：與該數據機測試平台電路卡總成接觸之一加強件。
5. 如請求項1之裝置，其中該插槽為一零佔據面積插槽。
6. 一種用於測試一電子器件之方法，其包含：將一待測試電子器件安裝至一插槽總成中；將該待測試電子器件對準至該插槽總成中；將該插槽總成安裝至一測試裝置中；及測試該電子器件。
7. 如請求項6之方法，其中該待測試電子器件為安裝於一攜帶型電子器件之一外觀尺寸內的一電子晶片。
8. 如請求項6之方法，其中由一自動處置器將該插槽總成安裝至一測試裝置中。
9. 一種用於測試一電子器件之裝置，其包含： 用於將一待測試電子器件安裝至一插槽總成中之構件；用於將該待測試電子器件對準至該插槽總成中之構件；用於將該插槽總成安裝至一測試裝置中之構件；及用於測試該電子器件之構件。
10. 如請求項9之裝置，其中該用於安裝之構件將該待測試電子器件安裝至一零佔據面積插槽中。
11. 如請求項10之裝置，其中該用於將該插槽總成安裝至一測試裝置中之構件為一自動處置器。
12. 如請求項10之裝置，其中該用於測試該電子器件之構件經由一電路卡總成而與該插槽總成介接。
13. 如請求項12之裝置，其中該用於測試該電子器件之構件測試該電子器件上之一數據機。