TW201704927A - 具有散熱模組之電子裝置 - Google Patents

具有散熱模組之電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201704927A
TW201704927A TW104124322A TW104124322A TW201704927A TW 201704927 A TW201704927 A TW 201704927A TW 104124322 A TW104124322 A TW 104124322A TW 104124322 A TW104124322 A TW 104124322A TW 201704927 A TW201704927 A TW 201704927A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connecting portion
heat
heat dissipation
electronic device
dissipation module
Prior art date
Application number
TW104124322A
Other languages
English (en)
Inventor
蘇永俊
鄭宇良
Original Assignee
佳世達科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 佳世達科技股份有限公司 filed Critical 佳世達科技股份有限公司
Priority to TW104124322A priority Critical patent/TW201704927A/zh
Publication of TW201704927A publication Critical patent/TW201704927A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種具有散熱模組之電子裝置,包含一殼體、一電子元件以及一散熱模組。電子元件設置於殼體中。散熱模組設置於殼體中且鄰近電子元件。散熱模組包含複數個散熱片,且每一個散熱片具有至少一第一連接部以及至少一第二連接部,其中第一連接部與第二連接部位於每一個散熱片之周圍。複數個散熱片其中之一之第一連接部可與複數個散熱片其中另一之第二連接部可拆卸地連接,使得每一個散熱片可與散熱片中的任一相互連接且並排。

Description

具有散熱模組之電子裝置
本發明關於一種具有散熱模組之電子裝置,尤指一種具有可任意拆卸與組裝之散熱模組之電子裝置。
隨著醫療級顯示器技術不斷進步與成熟,顯示器的效能及顯示效果也越來越強,隨之而來的即是發熱元件溫度過高的問題。一般而言,目前的高階醫療級顯示器大多是在機台內部設計安裝散熱風扇的空間,利用散熱風扇強制對流以及利用固定設置之散熱片的方式來進行散熱,然而,利用風扇來進行散熱不僅零件單價高、空間需求大、理線困難且需增加風扇功耗,而固定設置之散熱片僅能搭配特定之顯示器使用,難以供發熱元件配置各不相同之其它顯示器通用。此外,風扇還存在噪音、使用壽命及吸入空氣中的粉塵等問題,不僅在功能上會讓使用者詬病,價格上亦失去市場競爭力。
本發明的目的之一在於提供一種具有可任意拆卸與組裝之散熱模組之電子裝置,以解決上述問題。
根據一實施例,本發明之具有散熱模組之電子裝置包含一殼體、一電子元件以及一散熱模組。電子元件設置於殼體中。散熱模組設置於殼體中且鄰近電子元件。散熱模組包含複數個散熱片,且每一個散熱片具有至少一第一連接部以及至少一第二連接部,其中第一連接部與第二連接部位於每一個散熱片之周圍。複數個散熱片其中之一之第一連接部可與複數個散熱片其中另一之第二連接部可拆卸地連接,使得每一個散熱片可與散熱片中的任一相互連接且並排。
綜上所述,由於每一個散熱片周圍皆具有可與其它散熱片相互連接或拆卸的第一連接部與第二連接部,因此,本發明可根據電子元件運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片之位置與數量,亦即將散熱模組之散熱片組裝成與熱源分佈相符之形狀。藉此,本發明之散熱模組即可對電子元件有效達到自然熱對流之散熱效果,而可視情況不需設置風扇,並可搭配不同電子裝置使用。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
請參閱第1圖至第3圖,第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的示意圖,第2圖為第1圖中的電子裝置1的爆炸圖,第3圖為第2圖中的散熱模組14的示意圖。
如第1圖與第2圖所示,電子裝置1包含一殼體10、一電子元件12以及一散熱模組14。於此實施例中,電子裝置1可為一顯示器或其它有散熱需求之電子裝置,且電子元件12可為一顯示面板或其它運作時會產生熱量之電子元件,視實際應用而定。電子元件12與散熱模組14皆設置於殼體10中,其中散熱模組14係鄰近電子元件12設置,用以對電子元件12進行散熱。
如第3圖所示,散熱模組14包含複數個散熱片140,且每一個散熱片140具有至少一第一連接部142以及至少一第二連接部144,其中第一連接部142與第二連接部144位於每一個散熱片140之周圍。複數個散熱片140其中之一之第一連接部142可與複數個散熱片140其中另一之第二連接部144可拆卸地連接,使得每一個散熱片140可與散熱片140中的任一相互連接且並排。於此實施例中,每一個散熱片140具有二第一連接部142以及二第二連接部144。需說明的是,每一個散熱片140之第一連接部142與第二連接部144的數量與位置可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。
於此實施例中,第一連接部142可為一凹陷結構,且第二連接部144可為一突出結構,使得每一個散熱片140形成類似拼圖的結構。由於每一個散熱片140周圍皆具有可與其它散熱片140相互連接或拆卸的第一連接部142與第二連接部144,因此,本發明可根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片140之位置與數量,亦即將散熱模組14之散熱片140組裝成與熱源分佈相符之形狀。藉此,本發明之散熱模組14即可對電子元件12有效達到自然熱對流之散熱效果。
請參閱第4圖以及第5圖,第4圖為根據本發明另一實施例之電子裝置1'的爆炸圖,第5圖為第4圖中的電子裝置1'的剖面圖。電子裝置1'與上述的電子裝置1的主要不同之處在於,電子裝置1'另包含一固定框架16以及複數個彈性件18,如第4圖與第5圖所示。固定框架16設置於殼體10中,用以固定散熱模組14。彈性件18設置於固定框架16與散熱模組14之間,其中每一個彈性件18之二端分別抵接於固定框架16與散熱片140。於此實施例中,每一個散熱片140可具有複數個突出結構146,且彈性件18可套設於突出結構146上。彈性件18可為彈簧或其它彈性體。在散熱模組14、固定框架16與彈性件18組裝完成後,彈性件18因固定框架16的壓縮而產生彈性力,可在電子裝置1'發生碰撞時,提供緩衝效果,避免電子元件12受力而發生損壞。需說明的是,第4-5圖中與第1-3圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
請參閱第6圖,第6圖為根據本發明另一實施例之散熱模組14的示意圖。如第6圖所示,每一個散熱片140可具有至少一第三連接部148以及至少一第四連接部150,其中第三連接部148與第四連接部150分別位於每一個散熱片140之相對二側。複數個散熱片140其中之一之第三連接部148可與複數個散熱片140其中另一之第四連接部150可拆卸地連接,使得每一個散熱片140可與散熱片140中的任一相互連接且朝異於並排方向堆疊。需說明的是,每一個散熱片140之第三連接部148與第四連接部150的數量與位置可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。
於此實施例中,第三連接部148可為一凹陷結構,且第四連接部150可為一突出結構。由於每一個散熱片140之相對二側皆具有可相互連接或拆卸的第三連接部148與第四連接部150,因此,本發明可根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈,針對溫度較高的局部區域堆疊複數個散熱片140,以利用堆疊的複數個散熱片140快速地對此局部區域進行散熱。需說明的是,第6圖中與第3圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
請參閱第7圖,第7圖為根據本發明另一實施例之散熱模組34的示意圖。如第7圖所示,散熱模組34與上述的散熱模組14的主要不同之處在於,散熱模組34之散熱片340之第一連接部342為一滑槽,且第二連接部344為一滑軌,使得二相鄰之散熱片340可相對滑動。此外,複數個散熱片340其中之一之第一連接部342亦可與複數個散熱片340其中另一之第二連接部344可拆卸地連接,使得每一個散熱片340可與散熱片340中的任一相互連接且並排。當第2圖中的散熱模組14以第7圖中的散熱模組34替換時,由於相鄰之散熱片340可透過第一連接部342與第二連接部344相對滑動,因此,本發明可根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈以滑動的方式調整散熱片340之位置,亦即將散熱模組34之散熱片340組裝成與熱源分佈相符之形狀。此外,由於複數個散熱片340其中之一之第一連接部342與複數個散熱片340其中另一之第二連接部344可拆卸地連接,本發明亦可根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片340之數量。
請參閱第8圖以及第9圖,第8圖為根據本發明另一實施例之散熱模組34的示意圖,第9圖為第8圖中的散熱模組34於另一視角的示意圖。如第8圖與第9圖所示,每一個散熱片340可具有至少一第三連接部348以及至少一第四連接部350,其中第三連接部348與第四連接部350分別位於每一個散熱片340之相對二側。複數個散熱片340其中之一之第三連接部348可與複數個散熱片340其中另一之第四連接部350可拆卸地連接,使得每一個散熱片340可與散熱片340中的任一相互連接且朝異於並排方向堆疊。需說明的是,每一個散熱片340之第三連接部348與第四連接部350的數量與位置可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示之實施例為限。
於此實施例中,第三連接部348可為一凹陷結構,且第四連接部350可為一突出結構。由於每一個散熱片340之相對二側皆具有可與其它散熱片340相互連接或拆卸的第三連接部348與第四連接部350,因此,本發明可根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈,針對溫度較高的局部區域堆疊複數個散熱片340,以利用堆疊的複數個散熱片340快速地對此局部區域進行散熱。於此實施例中,因為散熱片340之第一連接部342為一滑槽,且第二連接部344為一滑軌,故在需要堆疊散熱片340時,需先將需要堆疊的複數個散熱片340藉由各自之第三連接部348與第四連接部350相互連接堆疊完成後,再將堆疊後之散熱片340與其它單一或堆疊後之散熱片340藉由各自之第一連接部342與第二連接部344相互連接,並視應用上的需求以滑動的方式調整堆疊後散熱片340之位置。需說明的是,第8-9圖中與第7圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
請參閱第10圖,第10圖為根據本發明另一實施例之電子裝置3的示意圖。電子裝置3與上述的電子裝置1的主要不同之處在於,電子裝置3係以第7圖中的散熱模組34替換第3圖中的散熱模組14,且電子裝置3另包含一限位件30。如第10圖所示,限位件30設置於散熱片340間之一間隙346中且抵接於間隙346周圍之散熱片340,以防止散熱片340滑動。換言之,在根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片340之位置後,可將限位件30設置於散熱片340間之間隙346中,以防止散熱片340滑動。需說明的是,第10圖中與第2、7圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
請參閱第11圖以及第12圖,第11圖為根據本發明另一實施例之電子裝置3'的示意圖,第12圖為第11圖中的電子裝置3'的剖面圖。電子裝置3'與上述的電子裝置3的主要不同之處在於,電子裝置3'另包含一固定框架36,設置於散熱模組34與殼體10之間,用以固定散熱模組34。如第11圖與第12圖所示,固定框架36具有一彎折結構360,可被彎折地延伸進入散熱片340間之一間隙346中且抵接於間隙346周圍之散熱片340,以防止散熱片340滑動。換言之,在根據電子元件12運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片340之位置後,可將固定框架36固定於散熱模組34之一側,使得彎折結構360延伸進入散熱片340間之間隙346中,以防止散熱片340滑動。因此,第11圖與第12圖所繪示之實施例係以固定框架36與其彎折結構360替換第10圖所繪示之實施例中的限位件30,以達到防止散熱片340滑動之目的。實際應用時,固定框架36可具有複數個彎折結構360,於對應各個彎折結構360位置之散熱片340間存有間隙346時,視需要將各個彎折結構360彎折以延伸進入對應散熱片340間之間隙346中而抵接於間隙346周圍之對應散熱片340。需說明的是,第11-12圖中與第2、7圖中所示相同標號的元件,其作用原理大致相同,在此不再贅述。
綜上所述,由於每一個散熱片周圍皆具有可與其它散熱片相互連接或拆卸的第一連接部與第二連接部,因此,本發明可根據電子元件運作時實際產生之熱源分佈調整散熱片之位置與數量,亦即將散熱模組之散熱片組裝成與熱源分佈相符之形狀。藉此,本發明之散熱模組即可對電子元件有效達到自然熱對流之散熱效果。此外,由於每一個散熱片之相對二側皆具有可與其它散熱片相互連接或拆卸的第三連接部與第四連接部,因此,本發明可根據電子元件運作時實際產生之熱源分佈,針對溫度較高的局部區域堆疊複數個散熱片,以利用堆疊的複數個散熱片快速地對此局部區域進行散熱。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1、1'、3、3'‧‧‧電子裝置
10‧‧‧殼體
12‧‧‧電子元件
14、34‧‧‧散熱模組
16、36‧‧‧固定框架
18‧‧‧彈性件
30‧‧‧限位件
140、340‧‧‧散熱片
142、342‧‧‧第一連接部
144、344‧‧‧第二連接部
146‧‧‧突出結構
148、348‧‧‧第三連接部
150、350‧‧‧第四連接部
346‧‧‧間隙
360‧‧‧彎折結構
第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的示意圖。 第2圖為第1圖中的電子裝置的爆炸圖。 第3圖為第2圖中的散熱模組的示意圖。 第4圖為根據本發明另一實施例之電子裝置的爆炸圖。 第5圖為第4圖中的電子裝置的剖面圖。 第6圖為根據本發明另一實施例之散熱模組的示意圖。 第7圖為根據本發明另一實施例之散熱模組的示意圖。 第8圖為根據本發明另一實施例之散熱模組的示意圖。 第9圖為第8圖中的散熱模組於另一視角的示意圖。 第10圖為根據本發明另一實施例之電子裝置的示意圖。 第11圖為根據本發明另一實施例之電子裝置的示意圖。 第12圖為第11圖中的電子裝置的剖面圖。
14‧‧‧散熱模組
140‧‧‧散熱片
142‧‧‧第一連接部
144‧‧‧第二連接部

Claims (9)

  1. 一種具有散熱模組之電子裝置,包含: 一殼體; 一電子元件,設置於該殼體中;以及 一散熱模組,設置於該殼體中且鄰近該電子元件,該散熱模組包含複數個散熱片,每一該散熱片具有至少一第一連接部以及至少一第二連接部,該第一連接部與該第二連接部位於每一該散熱片之周圍,該複數個散熱片其中之一之該第一連接部可與該複數個散熱片其中另一之該第二連接部可拆卸地連接,使得每一該散熱片可與該複數個散熱片中的任一相互連接且並排。
  2. 如請求項1所述之具有散熱模組之電子裝置,其中該第一連接部為一凹陷結構,且該第二連接部為一突出結構。
  3. 如請求項1所述之具有散熱模組之電子裝置,其中該第一連接部為一滑槽,且該第二連接部為一滑軌,使得二相鄰之該散熱片可相對滑動。
  4. 如請求項3所述之具有散熱模組之電子裝置,另包含一限位件,設置於該複數個散熱片間之一間隙中且抵接於該間隙周圍之該散熱片,以防止該散熱片滑動。
  5. 如請求項3所述之具有散熱模組之電子裝置,另包含一固定框架,用以固定該散熱模組,該固定框架具有一彎折結構,延伸進入該複數個散熱片間之一間隙中且抵接於該間隙周圍之該散熱片,以防止該散熱片滑動。
  6. 如請求項1所述之具有散熱模組之電子裝置,其中每一該散熱片具有至少一第三連接部以及至少一第四連接部,該第三連接部與該第四連接部分別位於每一該散熱片之相對二側,該複數個散熱片其中之一之該第三連接部可與該複數個散熱片其中另一之該第四連接部可拆卸地連接,使得每一該散熱片可與該複數個散熱片中的任一相互連接且朝異於並排方向堆疊。
  7. 如請求項6所述之具有散熱模組之電子裝置,其中該第三連接部為一凹陷結構,且該第四連接部為一突出結構。
  8. 如請求項1所述之具有散熱模組之電子裝置,另包含一固定框架,用以固定該散熱模組。
  9. 如請求項8所述之具有散熱模組之電子裝置,另包含複數個彈性件,設置於該固定框架與該散熱模組之間,每一該彈性件之二端分別抵接於該固定框架與該複數個散熱片的其中之一。
TW104124322A 2015-07-28 2015-07-28 具有散熱模組之電子裝置 TW201704927A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104124322A TW201704927A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 具有散熱模組之電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104124322A TW201704927A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 具有散熱模組之電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201704927A true TW201704927A (zh) 2017-02-01

Family

ID=58608823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104124322A TW201704927A (zh) 2015-07-28 2015-07-28 具有散熱模組之電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201704927A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113840505A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 启碁科技股份有限公司 具有散热结构的电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113840505A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 启碁科技股份有限公司 具有散热结构的电子装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7474527B2 (en) Desktop personal computer and thermal module thereof
US8897012B2 (en) Electronic device and heat dissipation module thereof
CN108133722B (zh) 固态硬盘装置
US7508667B2 (en) Heat sink backplate module, circuit board, and electronic apparatus having the same
TWI651039B (zh) 散熱模組及電子裝置
US20190391622A1 (en) Computer case
TWM573560U (zh) 散熱組件
CN105549699B (zh) 利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置
US20140218864A1 (en) Electronic device with cooling assembly
TW201704927A (zh) 具有散熱模組之電子裝置
CN204576375U (zh) 一种计算机主机
US20140022724A1 (en) Heat dissipation apparatus
TWI508652B (zh) 導流裝置及具有該導流裝置之電子裝置
CN109275309B (zh) 散热模块及包含其的主机板组件
TWI639999B (zh) 伺服器及其固態儲存裝置
US9072176B2 (en) Assembling structure of heat dissipation device
TW201522894A (zh) 散熱裝置
TWI421024B (zh) 電子裝置
JP5999950B2 (ja) 防振部材付スタンド
TWI608336B (zh) 散熱模組及具有該散熱模組的電子裝置
TWI566079B (zh) 電子裝置
US8451597B2 (en) Electronic device
US20140092557A1 (en) Electronic device with heat dissipating module
TWI486749B (zh) 散熱組件
TWI631455B (zh) 散熱模組及包含其的主機板組件