TW201701139A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板，其包括基板、多個第一電極串、電性絕 緣於第一電極串的多個第二電極串以及第一光學匹配層。基板具有多個架橋區以及連接架橋區的非架橋區。第一電極串與第二電極串設置在基板上且交錯於架橋區中。第一光學匹配層設置在第一電極串以及第二電極串上，其中第一光學匹配層在各架橋區中的厚度為A，第一光學匹配層在非架橋區的厚度為B，且(B-A)≦0.1B。另提供一種觸控面板的製造方法。

Description

觸控面板及其製造方法

本發明是有關於一種面板及其製造方法，且特別是有關於一種觸控面板及其製造方法。

觸控面板通常包括基板以及交錯設置於基板上的多個電極串。電極串的材質通常選用光穿透率佳的透明導電材質，以提升觸控面板的光穿透率。然而，透明導電材質與基板的折射率差異甚大，因此在光束照射至觸控面板時，光束在電極串之間的間隙的反射率、光束在單層電極串所在區域的反射率以及光束在電極串交錯處的反射率會存在差異，造成使用者在使用時除了容易看到電極串的圖案之外，還容易看到電極串在交錯處的橋接痕跡，而影響了觸控面板的視覺效果。現有技術雖有針對上述問題提出改良，然而，此些改良尚無法有效地提升觸控面板的視覺效果。

本發明提供一種觸控面板，其具有良好的視覺效果。

本發明提供一種觸控面板的製造方法，其有助於改善觸控面板的視覺效果。

本發明的一種觸控面板，其包括基板、多個第一電極串、電性絕緣於第一電極串的多個第二電極串以及第一光學匹配層。基板具有多個架橋區以及連接架橋區的非架橋區。第一電極串與第二電極串設置在基板上且交錯於架橋區中。第一光學匹配層設置在第一電極串以及第二電極串上，其中第一光學匹配層在各架橋區中的厚度為A，第一光學匹配層在非架橋區的厚度為B，且(B-A)≦0.1B。

在本發明的一實施例中，上述的各第一電極串包括多個第一電極墊以及多個第一連接線，且各第一連接線沿第一方向串接相鄰兩第一電極墊。各第二電極串包括多個第二電極墊以及多個第二連接線，且各第二連接線沿第二方向串接相鄰兩第二電極墊且與對應的第一連接線交錯於其中一架橋區中。觸控面板更包括位於架橋區中的多個絕緣圖案，且各絕緣圖案分別位於其中一第一連接線與對應的第二連接線之間，其中各第一連接線橫越對應的絕緣圖案以串接相鄰兩第一電極墊，且各第二連接線橫越對應的絕緣圖案以串接相鄰兩第二電極墊。

在本發明的一實施例中，上述的各第二連接線分別位於其中一絕緣圖案與基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的第二連接線的材質包括 金屬氧化物。

在本發明的一實施例中，上述的各絕緣圖案的厚度大於1微米且不大於5微米。

在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配層為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層。

在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配層在非架橋區與架橋區的交界的厚度為C，且C大於A與B。

在本發明的一實施例中，

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括第二光學匹配層。第二光學匹配層設置在基板上，且第二光學匹配層位於第一電極串與基板之間以及第二電極串與基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的第二光學匹配層包括至少一有機材料層、至少一無機材料層或上述兩者的疊層。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板更包括保護層。保護層設置在第一光學匹配層上。

本發明的一種觸控面板的製造方法，其包括以下步驟：提供基板，其中基板具有多個架橋區以及連接架橋區的非架橋區；於基板上形成多個第一電極串以及電性絕緣於第一電極串的多個第二電極串，其中第一電極串與第二電極串交錯於架橋區中；以及於第一電極串以及第二電極串上形成第一光學匹配層，其中第一光學匹配層在各架橋區中的厚度為A，第一光學匹配層 在非架橋區的厚度為B，且(B-A)≦0.1B。

在本發明的一實施例中，上述於基板上形成第一電極串以及第二電極串的方法包括以下步驟：於基板上形成多個第二連接線；以及於基板上形成多個第一電極墊、多個第一連接線以及多個第二電極墊，其中各第一連接線沿第一方向串接相鄰兩第一電極墊，且各第二連接線沿第二方向串接相鄰兩第二電極墊且與對應的第一連接線交錯於其中一架橋區中，其中在形成第一電極墊、第一連接線以及第二電極墊之前，觸控面板的製造方法更包括於第二連接線上形成多個絕緣圖案，其中各絕緣圖案暴露出對應的第二連接線的相對兩端。

在本發明的一實施例中，上述的第二連接線的材質包括金屬氧化物。

在本發明的一實施例中，上述的各絕緣圖案的厚度大於1微米且不大於5微米。

在本發明的一實施例中，上述於第一電極串以及第二電極串上形成第一光學匹配層的方法包括以下步驟：將液態的第一光學匹配材料層塗佈在第一電極串以及第二電極串上；以及固化第一光學匹配材料層，以形成第一光學匹配層。

在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配材料層的黏度大於5厘泊(centipoise,cP)且不大於50厘泊。

在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配材料層的表面張力小於各絕緣圖案之材料的表面張力。

在本發明的一實施例中，上述於第一電極串以及第二電極串上形成第一光學匹配層的方法包括以下步驟：將液態的第一光學匹配材料層印刷在第一電極串以及第二電極串上；以及固化第一光學匹配材料層，以形成第一光學匹配層。

在本發明的一實施例中，用以印刷第一光學匹配材料層的滾輪的轉動速度為V1，基板的移動速度為V2，且V2與V1的差值落在0mm/s至20mm/s的範圍內。

如在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配層為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層。

在本發明的一實施例中，上述的第一光學匹配層在非架橋區與架橋區的交界的厚度為C，且C大於A與B。

在本發明的一實施例中，

在本發明的一實施例中，上述於基板上形成第一電極串以及第二電極串之前，更包括於基板上形成第二光學匹配層。

在本發明的一實施例中，上述的第二光學匹配層包括至少一有機材料層、至少一無機材料層或上述兩者的疊層。

在本發明的一實施例中，上述的觸控面板的製造方法更包括於第一光學匹配層上形成保護層。

基於上述，本發明的觸控面板的製造方法藉由第一光學匹配層的設置來補償光束在間隙與電極串所在區域的反射率差異，從而改善電極串的圖案明顯度的問題。此外，藉由使第一光 學匹配層在架橋區與非架橋區的厚度趨近一致來補償光束在單層電極串所在區域與電極串交錯處的反射率差異，從而改善架橋區中橋接痕跡的明顯度。因此，本發明的觸控面板的製造方法有助於改善觸控面板的視覺效果，且本發明的觸控面板可具有良好的視覺效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100A‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧第一電極串

122‧‧‧第一電極墊

124‧‧‧第一連接線

130‧‧‧第二電極串

132‧‧‧第二電極墊

134‧‧‧第二連接線

140‧‧‧第一光學匹配層

142‧‧‧光學匹配材料層

150‧‧‧絕緣圖案

160‧‧‧保護層

170‧‧‧第二光學匹配層

A、B、C、H150‧‧‧厚度

A11‧‧‧架橋區

A12‧‧‧非架橋區

A2‧‧‧周邊區

B150‧‧‧底部

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

G‧‧‧間隙

IF‧‧‧交界

M‧‧‧機台

R1、R2、R3‧‧‧箭頭

RL‧‧‧滾輪

S100、S200、S300‧‧‧步驟

SI‧‧‧內表面

SO‧‧‧外表面

T150‧‧‧頂部

T124、T132‧‧‧頂面

T140A、T140B‧‧‧頂面

V1‧‧‧轉動速度

V2‧‧‧移動速度

W‧‧‧導線

X‧‧‧位置

I-I’‧‧‧剖線

圖1A是依照本發明的一實施例的第一種觸控面板的上視示意圖。

圖1B是圖1A中剖線I-I’的第一種剖面示意圖。

圖2是圖1A中剖線I-I’的第二種剖面示意圖。

圖3是依照本發明的一實施例的一種觸控面板的製造流程示意圖。

圖4及圖5繪示出第一光學匹配層的兩種製造方法。

圖1A是依照本發明的一實施例的第一種觸控面板的上視示意圖，而圖1B是圖1A中剖線I-I’的剖面示意圖，其中圖1A省略繪示第一光學匹配層以及保護層，以清楚表示其餘膜層的相 對配置關係。請參照圖1A及圖1B，觸控面板100包括基板110、多個第一電極串120、電性絕緣於第一電極串120的多個第二電極串130以及第一光學匹配層140。

基板110適於承載第一電極串120、第二電極串130以及第一光學匹配層140。在本實施例中，基板110例如作為蓋板用，其中第一電極串120、第二電極串130以及第一光學匹配層140設置於基板110的內表面SI，且基板110的外表面SO為觸控操作面。亦即，觸控物(如手指或觸控筆)碰觸外表面SO或於外表面SO的上方執行懸浮操作。

基板110可以是具有高機械強度以保護(例如防刮)所覆蓋的元件的硬性基板。此外，當觸控面板100有與顯示面板結合使用的需求時，基板110的材質較佳為透明材質，以避免基板110遮蔽來自顯示面板的顯示光束。所述透明材質泛指一般具備高穿透率的材質，而不用以限定穿透率為100%的材質。舉例而言，基板110可以是透光的強化玻璃基板，但不以此為限。

如圖1A所示，基板110具有多個架橋區A11以及連接架橋區A11的非架橋區A12，其中第一電極串120以及第二電極串130位於架橋區A11以及非架橋區A12中，且第一電極串120與第二電極串130交錯於架橋區A11中。進一步而言，非架橋區A12的邊界例如由第一電極串120的端部與第二電極串130的端部共同界定而成，而架橋區A11的邊界例如由第一電極串120以及第二電極串130因交錯而隆起的位置X(如圖1B所示)共同界定而 成。基板110還可具有周邊區A2，以設置傳遞觸控訊號的導線W，其中各導線W分別與其中一第一電極串120或其中一第二電極串130電性連接，以實現觸控偵測。周邊區A2例如環繞於非架橋區A12的四周，但不以此為限。

各第一電極串120可包括多個第一電極墊122以及多個第一連接線124，且各第一連接線124沿第一方向D1串接相鄰兩第一電極墊122。各第二電極串130可包括多個第二電極墊132以及多個第二連接線134，且各第二連接線134沿第二方向D2串接相鄰兩第二電極墊132且與對應的第一連接線124交錯於其中一架橋區A11中。第二方向D2與第一方向D1彼此相交且例如是彼此垂直。應說明的是，圖1A僅示意性繪示出電極串(包括第一電極串120以及第二電極串130)的其中一種圖案設計，但本發明不限於此。

第一電極串120以及第二電極串130可採用透明導電材質，如金屬氧化物，但不以此為限。所述金屬氧化物例如包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物或銦鍺鋅氧化物等。由於第一電極串120以及第二電極串130設置在基板110的同一側(內表面SI側)，因此，觸控面板100可進一步包括多個絕緣圖案150，以使第一電極串120電性絕緣於第二電極串130。如圖1B所示，各絕緣圖案150的厚度H150例如大於1微米且不大於5微米。

絕緣圖案150位於架橋區A11中，且各絕緣圖案150分 別位於其中一第一連接線124與對應的第二連接線134之間，其中各第一連接線124例如是由對應的絕緣圖案150的頂部T150橫越絕緣圖案150以串接相鄰兩第一電極墊122，而各第二連接線134例如是由對應的絕緣圖案150的底部B150橫越絕緣圖案150以串接相鄰兩第二電極墊132。具體地，第二連接線134例如直接設置在基板110的內表面SI上，且各第二連接線134分別位於其中一絕緣圖案150與基板110之間，但不以此為限。

第一光學匹配層140設置在第一電極串120以及第二電極串130上，且可進一步設置在第一電極串120以及第二電極串130之間的間隙G中。第一光學匹配層140的折射率例如介於基板110的折射率與電極串(包括第一電極串120以及第二電極串130)的折射率之間，以補償基板110與電極串(包括第一電極串120以及第二電極串130)之間因折射率差異所造成的反射率差異。舉例而言，第一光學匹配層140可為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層。如此，藉由第一光學匹配層140的設置，可補償光束在間隙G與單層電極串所在區域(非架橋區A12)的反射率差異，從而改善習知圖案明顯度的問題。此外，藉由使第一光學匹配層140在架橋區A11的厚度A與非架橋區A12的厚度B趨近一致，例如使(B-A)≦0.1B，可補償光束在單層電極串所在區域(非架橋區A12)與電極串交錯處(架橋區A11)的反射率差異，從而改善架橋區A11中橋接痕跡的明顯度。是以，觸控面板100可具有良好的視覺效果。應說明的是，上述厚度A定義為架橋區A11中第 一光學匹配層140的頂面T140A與第一連接線124的頂面T124的距離，而厚度B定義為非架橋區A12中第一光學匹配層140未因電極串交錯而隆起的頂面T140B與第二電極墊132的頂面T132(或第一電極墊122的頂面)的距離。

由於架橋區A11的膜層厚度大於非架橋區A12的膜層厚度，因此當第一光學匹配層140是由液態材料固化形成時，液態材料在固化前容易由架橋區A11往非架橋區A12流動，使得第一光學匹配層140在非架橋區A12的厚度B容易大於第一光學匹配層140在架橋區A11的厚度A(使厚度A、B趨於一致的方法將於圖3及圖4說明)，且第一光學匹配層140在非架橋區A12與架橋區A11的交界IF的厚度C會大於厚度A與厚度B。在本實施例中，。上述交界IF定義為第一光學匹配層140在非架橋區A12與架橋區A11之間因下層膜厚斷差所造成的傾斜處。

依據不同的需求，觸控面板100還可進一步包括其他膜層。舉例而言，觸控面板100可進一步包括保護層160。保護層160設置在第一光學匹配層140上，以保護第一光學匹配層140。保護層160可以是有機材料層、無機材料層或上述兩者的疊層。舉例而言，保護層160可以是氮化矽層或氧化矽層，但不以此為限。

圖2是圖1A中剖線I-I’的第二種剖面示意圖。請參照圖2，觸控面板100A與觸控面板100類似，且相似或相同的元件以 相同的標號表示，於此不再贅述。觸控面板100A與觸控面板100的主要差異在於，觸控面板100A還包括第二光學匹配層170，以進一步改善上述圖案明顯度以及橋接痕跡的明顯度等問題，從而提升觸控面板100A的視覺效果。第二光學匹配層170設置在基板110上，且第二光學匹配層170位於第一電極串120與基板110之間以及第二電極串130與基板110之間。第二光學匹配層170可包括至少一有機材料層、至少一無機材料層或上述兩者的疊層。舉例而言，第二光學匹配層170可包括第一無機材料層以及第二無機材料層，其中第二無機材料層設置在基板110與第一無機材料層之間，且第二無機材料層的折射率高於第一無機材料層以及電極串(包括第一電極串120以及第二電極串130)的折射率。

以下搭配圖3至圖5說明觸控面板100、100A的製造方法。圖3是依照本發明的一實施例的一種觸控面板的製造流程示意圖，而圖4及圖5繪示出第一光學匹配層的兩種製造方法，其中圖4及圖5省略繪示設置於基板110的內表面SI上的膜層。請先參照圖1A至圖3，觸控面板100、100A的製造方法包括以下步驟。首先，提供基板110，其中基板110具有多個架橋區A11以及連接架橋區A11的非架橋區A12(步驟S100)。

其次，於基板110上形成多個第一電極串120以及電性絕緣於第一電極串120的多個第二電極串130，其中第一電極串120與第二電極串130交錯於架橋區A11中(步驟S200)。在觸控面板100A的架構下，於基板110上形成第一電極串120以及第二 電極串130之前，可先於基板110上形成第二光學匹配層170。此外，圖1A中的導線W也可形成於第一電極串120以及第二電極串130之前，或者形成於第一電極串120以及第二電極串130之後。

於基板110上形成第一電極串120以及第二電極串130的方法可包括以下步驟。首先，於基板110上形成多個第二連接線134。其次，於此些第二連接線134上形成多個絕緣圖案150，其中各絕緣圖案150暴露出對應的第二連接線134的相對兩端。各絕緣圖案150的厚度H150可大於1微米且不大於5微米。接著，於基板110上形成多個第一電極墊122、多個第一連接線124以及多個第二電極墊132，其中各第一連接線124沿第一方向D1串接相鄰兩第一電極墊122，且各第二連接線134沿第二方向D2串接相鄰兩第二電極墊132且與對應的第一連接線124交錯於其中一架橋區A11中。第二連接線134的材質可相同或相異於第一電極墊122、第一連接線124以及第二電極墊132的材質。在本實施例中，第一電極墊122、第一連接線124、第二電極墊132以及第二連接線134的材質例如皆為金屬氧化物，但不以此為限。

接著，於第一電極串120以及第二電極串130上形成第一光學匹配層140，其中第一光學匹配層140在各架橋區A11中的厚度為A，第一光學匹配層140在非架橋區A12的厚度為B，且(B-A)≦0.1B(步驟S300)。在本實施例中，第一光學匹配層140為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層，且第一光學匹配層 140例如是由液態的第一光學匹配材料層142固化而成。如圖4所示，液態的第一光學匹配材料層142可藉由塗佈的方式，如黃光塗佈的方式，形成在圖1A的第一電極串120以及第二電極串130上，再藉由固化第一光學匹配材料層142，以形成第一光學匹配層140。

在黃光塗佈時，基板110例如為靜止不動，而用以塗佈的機台M例如朝圖4中箭頭R1指示的方向移動。換句話說，第一光學匹配材料層142與基板110的相對速度為機台的移動速度。由於液態材料容易由高處(如架橋區A11)往低處(如非架橋區A12)流動，而難以達到(B-A)≦0.1B，因此本實施例藉由增加液態材料的的黏度、降低液態材料的流平特性(leveling property)或降低液態材料的表面張力，來降低液態材料的灘流程度，從而使第一光學匹配層140在架橋區A11的厚度A與非架橋區A12的厚度B趨近一致。舉例而言，可使第一光學匹配材料層142的黏度大於5厘泊且不大於50厘泊，或使第一光學匹配材料層142的表面張力小於各絕緣圖案150之材料的表面張力。

在另一實施例中，如圖5所示，液態的第一光學匹配材料層142也可藉由印刷的方式，如凸版印刷或凹版印刷的方式，形成在圖1A的第一電極串120以及第二電極串130上，再藉由固化第一光學匹配材料層142，以形成第一光學匹配層140。

在印刷時，用以印刷第一光學匹配材料層142的滾輪RL的轉動速度為V1(轉動方向以箭頭R2表示)，而基板110的移動速 度為V2(移動方向以箭頭R3表示)。第一光學匹配材料層142與基板110的相對速度為(V2-V1)。藉由使V2與V1的差值落在0mm/s至20mm/s的範圍內，可降低液態材料的灘流程度，從而使第一光學匹配層140在架橋區A11的厚度A與非架橋區A12的厚度B趨近一致。

在本實施例中，觸控面板的製造方法可進一步於第一光學匹配層140上形成保護層160，其中保護層160的材質可參照前述，於此不再贅述。

綜上所述，本發明的觸控面板的製造方法藉由第一光學匹配層的設置來補償光束在間隙與電極串所在區域的反射率差異，從而改善電極串的圖案明顯度的問題。此外，藉由使第一光學匹配層在架橋區與非架橋區的厚度趨近一致來補償光束在單層電極串所在區域與電極串交錯處的反射率差異，從而改善架橋區中橋接痕跡的明顯度。因此，本發明的觸控面板的製造方法有助於改善觸控面板的視覺效果，且本發明的觸控面板可具有良好的視覺效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

120‧‧‧第一電極串

124‧‧‧第一連接線

130‧‧‧第二電極串

132‧‧‧第二電極墊

134‧‧‧第二連接線

140‧‧‧第一光學匹配層

150‧‧‧絕緣圖案

160‧‧‧保護層

A、B、C、H150‧‧‧厚度

A11‧‧‧架橋區

A12‧‧‧非架橋區

B150‧‧‧底部

G‧‧‧間隙

IF‧‧‧交界

SI‧‧‧內表面

SO‧‧‧外表面

T150‧‧‧頂部

T124、T132‧‧‧頂面

T140A、T140B‧‧‧頂面

X‧‧‧位置

Claims (26)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有多個架橋區以及連接該些架橋區的一非架橋區；多個第一電極串以及電性絕緣於該些第一電極串的多個第二電極串，其中該些第一電極串與該些第二電極串設置在該基板上且交錯於該些架橋區中；以及一第一光學匹配層，設置在該些第一電極串以及該些第二電極串上，其中該第一光學匹配層在各該架橋區中的厚度為A，該第一光學匹配層在該非架橋區的厚度為B，且(B-A)≦0.1B。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中各該第一電極串包括多個第一電極墊以及多個第一連接線，且各該第一連接線沿一第一方向串接相鄰兩第一電極墊，各該第二電極串包括多個第二電極墊以及多個第二連接線，且各該第二連接線沿一第二方向串接相鄰兩第二電極墊且與對應的第一連接線交錯於其中一架橋區中，該觸控面板更包括：多個絕緣圖案，位於該些架橋區中，且各該絕緣圖案分別位於其中一第一連接線與對應的第二連接線之間，其中各該第一連接線橫越對應的絕緣圖案以串接相鄰兩第一電極墊，且各該第二連接線橫越對應的絕緣圖案以串接相鄰兩第二電極墊。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中各該第二連接線分別位於其中一絕緣圖案與該基板之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該些第二連接線的材質包括金屬氧化物。
5. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中各該絕緣圖案的厚度大於1微米且不大於5微米。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一光學匹配層為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一光學匹配層在該非架橋區與該些架橋區的交界的厚度為C，且C大於A與B。
8. 如申請專利範圍第7項所述的觸控面板，其中
9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括：一第二光學匹配層，設置在該基板上，且該第二光學匹配層位於該些第一電極串與該基板之間以及該些第二電極串與該基板之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中該第二光學匹配層包括至少一有機材料層、至少一無機材料層或上述兩者的疊層。
11. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括：一保護層，設置在該第一光學匹配層上。
12. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有多個架橋區以及連接該些架橋區的一非架橋區； 於該基板上形成多個第一電極串以及電性絕緣於該些第一電極串的多個第二電極串，其中該些第一電極串與該些第二電極串交錯於該些架橋區中；以及於該些第一電極串以及該些第二電極串上形成一第一光學匹配層，其中該第一光學匹配層在各該架橋區中的厚度為A，該第一光學匹配層在該非架橋區的厚度為B，且(B-A)≦0.1B。
13. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中於該基板上形成該些第一電極串以及該些第二電極串的方法包括：於該基板上形成多個第二連接線；以及於該基板上形成多個第一電極墊、多個第一連接線以及多個第二電極墊，其中各該第一連接線沿一第一方向串接相鄰兩第一電極墊，且各該第二連接線沿一第二方向串接相鄰兩第二電極墊且與對應的第一連接線交錯於其中一架橋區中，其中在形成該些第一電極墊、該些第一連接線以及該些第二電極墊之前，該觸控面板的製造方法更包括：於該些第二連接線上形成多個絕緣圖案，其中各該絕緣圖案暴露出對應的第二連接線的相對兩端。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板的製造方法，其中該些第二連接線的材質包括金屬氧化物。
15. 如申請專利範圍第13項所述的觸控面板的製造方法，其中各該絕緣圖案的厚度大於1微米且不大於5微米。
16. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中於該些第一電極串以及該些第二電極串上形成該第一光學匹配層的方法包括：將一液態的第一光學匹配材料層塗佈在該些第一電極串以及該些第二電極串上；以及固化該第一光學匹配材料層，以形成該第一光學匹配層。
17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控面板的製造方法，其中該第一光學匹配材料層的黏度大於5厘泊且不大於50厘泊。
18. 如申請專利範圍第16項所述的觸控面板的製造方法，其中該第一光學匹配材料層的表面張力小於各該絕緣圖案之材料的表面張力。
19. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中於該些第一電極串以及該些第二電極串上形成該第一光學匹配層的方法包括：將一液態的第一光學匹配材料層印刷在該些第一電極串以及該些第二電極串上；以及固化該第一光學匹配材料層，以形成該第一光學匹配層。
20. 如申請專利範圍第19項所述的觸控面板的製造方法，其中用以印刷該第一光學匹配材料層的滾輪的轉動速度為V1，該基板的移動速度為V2，且V2與V1的差值落在0mm/s至20mm/s的範圍內。
21. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中該第一光學匹配層為折射率落在1.6至1.7範圍內的有機材料層。
22. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中該第一光學匹配層在該非架橋區與該些架橋區的交界的厚度為C，且C大於A與B。
23. 如申請專利範圍第22項所述的觸控面板的製造方法， 其中
24. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，其中於該基板上形成該些第一電極串以及該些第二電極串之前，更包括：於該基板上形成一第二光學匹配層。
25. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板的製造方法，其中該第二光學匹配層包括至少一有機材料層、至少一無機材料層或上述兩者的疊層。
26. 如申請專利範圍第12項所述的觸控面板的製造方法，更包括：於該第一光學匹配層上形成一保護層。