TW201639296A - 具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構,其包括:一陶瓷基座;一石英震盪器陣列;以及一上蓋。其係將複數個石英震盪器晶片封裝於一個石英震盪器封裝體結構之中。藉由本發明之實施,石英震盪器封裝體結構可以同時輸出多個高精度的震盪頻率信號,以因應同一個裝置系統或多裝置系統中,多種不同頻率信號之需求,有效降低石英震盪器封裝體之成本及使用之空間。
Description
本發明係關於一種石英震盪器封裝體結構,特別為一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構。
石英震盪器在電子產品的應用上十分廣泛,幾乎所有的電子產品,都需要使用石英震盪器產生特定頻率的信號,以供電子產品中所有的主動元件使用。就市佔量最大的消費性電子產品來說,一般需具備有電信通訊、無線網路、藍芽、衛星定位、多媒體、感應、計時等多種功能而必須由多個具備這些功能的模組所組成。
在習知的傳統方式,各模組因所需使用的石英元件頻率不同,因此一個電子產品之中需配備多個石英元件,以對應各模組所需的不同時脈。這在電子產品及所用的電子零件趨向微形化的現在,多個石英元件所需佔用的空間及成本,便成為一個令設計者非常頭痛的問題。
因此,若能以一種多晶片封裝方式製成包含有石英
震盪器陣列(Crystal Chip Array)的石英震盪器封裝體結構,使石英元件可同時輸出多個高精度頻率信號,對應各種應用或各模組的需求,不但將會是震盪器產業的一大進步,對電子產品體積的微小化及成本的降低,更具有舉足輕重的貢獻。
本發明為一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構,其包括:一陶瓷基座;一石英震盪器陣列;以及一上蓋。藉由本發明之實施,石英震盪器封裝體結構可以同時輸出多個高精度的震盪頻率信號,以因應同一個裝置系統或多裝置系統中,多種不同頻率信號之需求。
本發明係提供一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構,其包括:一陶瓷基座,其具有一上表面及與上表面相對之一下表面,上表面形成有至少一電路結構,又設有與電路結構電性連接之複數個第一電極及相對應的複數個第二電極,下表面固設有複數個第三電極及相對應的複數個第四電極,其中每一第一電極係以貫穿陶瓷基座之一導電貫孔與一第三電極相導通,每一第二電極係以另一導電貫孔與一第四電極相導通;一石英震盪器陣列,其係由固設於上表面之複數個石英震盪器晶片所排列組成,用以產生多個頻率信號,每一石英震盪器晶片之一正電極係與一第一電極電性相固接,又石英震盪器晶片之一負電極與相對應的一第二電極電性相固接;以及一上蓋,其係以一密封材料接合於上表面之周緣。
藉由本發明的實施,至少可達到下列進步功效:
一、可以同時提供多種頻率信號。
二、減少需要多種頻率信號時,石英震盪器封裝體所佔用的電子產品之內部空間。
三、降低需要多種頻率信號時,石英震盪器封裝體之成本。
為了使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點,因此將在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點。
100‧‧‧石英震盪器封裝體結構
10‧‧‧陶瓷基座
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧導電貫孔
14‧‧‧電路結構
20‧‧‧石英震盪器陣列
20A‧‧‧石英震盪器晶片
21‧‧‧正電極
22‧‧‧負電極
30‧‧‧上蓋
40‧‧‧密封材料
50‧‧‧標記
P1‧‧‧第一電極
P2‧‧‧第二電極
P3‧‧‧第三電極
P4‧‧‧第四電極
第1圖為本發明實施例之一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構之剖視示意圖。
第2圖為本發明實施例之一種固設有石英震盪器陣列的陶瓷基座之上表面的示意圖。
第3圖為本發明實施例之一種陶瓷基座之下表面的示意圖。
第4圖為本發明實施例之另一種陶瓷基座之下表面的示意圖。
如第1圖所示,本實施例提供一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構100,其包括:一陶瓷基座10;一石英震盪器陣列20;以及一上蓋30。
如第1圖至第3圖所示,陶瓷基座10,其具有一上表面11及與上表面11相對之一下表面12,上表面11形成有至少一電
路結構14。陶瓷基座10又設有與電路結構14電性連接之複數個第一電極P1,及與第一電極P1相對應的複數個第二電極P2。陶瓷基座10之下表面12則固設有複數個第三電極P3,及與第三電極P3相對應的複數個第四電極P4。
所述之陶瓷基座10,其中每一個第一電極P1係以貫穿陶瓷基座10之一導電貫孔13與一個第三電極P3相導通,而每一個第二電極P2則係以另一導電貫孔13與一個第四電極P4相導通。
如第1圖及第2圖所示,石英震盪器陣列20,其係由固設於陶瓷基座10的上表面11之複數個石英震盪器晶片20A所排列組成。石英震盪器陣列20係用以產生多個頻率信號,每一個石英震盪器晶片20A之正電極21係與一個第一電極P1電性相固接,又同一個石英震盪器晶片20A之負電極22與相對應的一個第二電極P2電性相固接。
如此,每一個石英震盪器晶片20A所震盪之頻率信號,先經由正電極21及負電極22接通至一個第一電極P1與相對應的一個第二電極P2,再藉由導電貫孔13傳導至一個第三電極P3及相對應之一個第四電極P4。
也就是說,如第1圖至第3圖所示,陶瓷基座10之該些第三電極P3及該些第四電極P4係可以做為石英震盪器封裝體結構100與外部電性連接之端點。每一個石英震盪器晶片20A所震盪之頻率信號,並可以經由相導通之一個第三電極P3及相對應之一個第四電極P4進行輸出。
而至於每一個石英震盪器晶片20A所震盪出之頻率信號,係可以選擇使任二個石英震盪器晶片20A所震盪出之震盪頻
率都不相同,當然,隨不同的應用需求,使用者可以選擇任何需用的每一個石英震盪器晶片20A之震盪頻率。
請再參考如第1圖所示,上蓋30,其係以一密封材料40接合於陶瓷基座10的上表面11之周緣。而上蓋30與陶瓷基座10之接合方式,係可以不與石英震盪器晶片20A相接觸地密封覆蓋該些石英震盪器晶片20A。
如第1圖所示之上蓋30,其係可以為金屬材質或陶瓷材質所形成。而當選擇上蓋30為陶瓷材質時,又可以選擇其為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)或低熔點共燒多層陶瓷(LTCC)。
又如第1圖所示,上蓋30接合於陶瓷基座10的上表面11之周緣所使用之密封材料40,係可以為金錫化物(AuSn)或玻璃(glass)所形成,不但密封性佳、可以耐高溫,對該些石英震盪器晶片20A所震盪出的頻率也較不易產生干擾。
總而言之,具有石英震盪器陣列20之石英震盪器封裝體結構100,藉由一次封裝多個石英震盪器晶片20A,可以同時提供多種頻率信號,減少需要多種頻率信號時,震盪器封裝體所佔用的電子產品之內部空間,更可以降低需要多種頻率信號時,使用石英震盪器封裝體之成本以及電子產品之總成本。
接著,請參考如第4圖所示,石英震盪器封裝體結構100的陶瓷基座10之下表面12可以進一步具有一個標記50。標記50可以易於判斷石英震盪器封裝體結構100之方向,相對的易於判斷與分辨第三電極P3及第四電極P4之位置。
惟上述各實施例係用以說明本發明之特點,其目的在使熟習該技術者能瞭解本發明之內容並據以實施,而非限定本
發明之專利範圍,故凡其他未脫離本發明所揭示之精神而完成之等效修飾或修改,仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。
100‧‧‧石英震盪器封裝體結構
10‧‧‧陶瓷基座
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧導電貫孔
14‧‧‧電路結構
20‧‧‧石英震盪器陣列
20A‧‧‧石英震盪器晶片
21‧‧‧正電極
22‧‧‧負電極
30‧‧‧上蓋
40‧‧‧密封材料
P1‧‧‧第一電極
P2‧‧‧第二電極
P3‧‧‧第三電極
P4‧‧‧第四電極
Claims (9)
- 一種具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構,其包括:一陶瓷基座,其具有一上表面及與該上表面相對之一下表面,該上表面形成有至少一電路結構,又設有與該電路結構電性連接之複數個第一電極及相對應的複數個第二電極,該下表面固設有複數個第三電極及相對應的複數個第四電極,其中每一該第一電極係以貫穿該陶瓷基座之一導電貫孔與一該第三電極相導通,每一該第二電極係以另一導電貫孔與一該第四電極相導通;一石英震盪器陣列,其係由固設於該上表面之複數個石英震盪器晶片所排列組成,用以產生多個頻率信號,每一該石英震盪器晶片之一正電極係與一該第一電極電性相固接,又該石英震盪器晶片之一負電極與相對應的一該第二電極電性相固接;以及一上蓋,其係以一密封材料接合於該上表面之周緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中任二該石英震盪器晶片之震盪頻率係不相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該上蓋係為金屬材質或陶瓷材質所形成。
- 如申請專利範圍第3項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該陶瓷材質係為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)或低熔點共燒多層陶瓷(LTCC)。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該密封材料之形成材質係為金錫化物(AuSn)或玻璃(glass)。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該上蓋,係不相接觸地密封覆蓋該些石英震盪器晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該些第三電極及該些第四電極係為該石英震盪器封裝體結構與外部電性連接之端點。
- 如申請專利範圍第7項所述之石英震盪器封裝體結構,其中每一該石英震盪器晶片所震盪之頻率信號係經由相導通之一該第三電極及相對應之一該第四電極輸出。
- 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器封裝體結構,其中該下表面進一步具有一標記。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW104113106A TW201639296A (zh) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構 |
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TW104113106A TW201639296A (zh) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 具有石英震盪器陣列之石英震盪器封裝體結構 |
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- 2015-04-23 TW TW104113106A patent/TW201639296A/zh unknown
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