TW201635881A - 殼體及其製作方法、應用該殼體的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種殼體，所述殼體包括基體及形成於該基體上的至少一密封圈，所述密封圈為彈性材料製成，所述基體與密封圈接觸的表面形成有若干個小孔，所述密封圈與該基體接觸的表面形成有複數凸肋，所述凸肋嵌入並固定於該小孔中。本發明還提供該殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。

Description

殼體及其製作方法、應用該殼體的電子裝置
本發明涉及一種殼體，尤其涉及一種殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。
隨著現代電子技術的迅速發展和進步，行動電話、平板電腦等電子裝置得到廣泛的使用。然而，在使用過程中，電子裝置經常會因各種原因接觸到水，嚴重的情況下將使得電子裝置內部組件因接觸到水而失去功能，由此，消費者們在購買電子裝置的過程中也愈加注重電子裝置的防水性能。
有鑒於此，有必要提供一種能防水且不影響該電子裝置外觀的殼體。
另，還提供該殼體的製作方法。
另，還提供應用該殼體的電子裝置。
一種殼體，所述殼體包括基體及形成於該基體上的至少一密封圈，所述密封圈為彈性材料製成，所述基體與密封圈接觸的表面形成有若干個小孔，所述密封圈與該基體接觸的表面形成有複數凸肋，所述凸肋嵌入並固定於該小孔中。
一種殼體的製作方法，包括如下步驟：
提供一基體，所述基體具有殼體的形狀；
於該基體的表面形成複數小孔；
藉由嵌入成型於該基體的表面形成至少一密封圈，其中形成該密封圈部分注塑材料嵌入並固定於該小孔內，形成複數凸肋，製得所述殼體。
一種電子裝置，包括蓋體及本體，所述電子裝置還包括一殼體，所述殼體包括基體及形成於該基體上的至少一密封圈，所述密封圈為彈性材料製成，所述基體與密封圈接觸的表面形成有若干個小孔，所述密封圈與該基體接觸的表面形成有複數凸肋，所述凸肋嵌入並固定於該小孔中；所述蓋體與其中一個所述密封圈過盈配合從而將所述蓋體與殼體組裝於一起，並形成一容置腔，所述容置腔用於容置本體。
本發明所提供的電子裝置藉由在殼體與蓋體接觸的周緣的區域形成一由彈性材料製成的密封圈，使得蓋體與其中一個密封圈過盈配合從而將所述蓋體與殼體無縫隙組裝於一起，從而產生防水防塵的作用。
圖1為本發明較佳實施方式的電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示的電子裝置的分解示意圖。
圖3為圖1所示的電子裝置沿III-III線的剖視圖。
圖4為圖3所示的電子裝置區域IV的放大圖。
圖5為圖4所示的電子裝置區域V的放大圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。
請結合參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式的電子裝置100，可為但不限於為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。本實施方式中，所述電子裝置100為行動電話。所述電子裝置100包括蓋體10、本體20及殼體30，所述蓋體10與該殼體30組裝於一體，並形成一容置腔50，所述容置腔50用於容置本體20等電子零件。
所述蓋體10包括一上殼11及組裝於上殼11上的顯示幕13。請結合參閱圖3及圖4，所述上殼11上開設一缺口111，所述缺口111用於容置所述顯示幕13。所述上殼11還形成一凸起部113，所述凸起部113形成於該上殼11朝向該容置腔50的周緣。
所述本體20包括一電池倉21，所述電池倉21用於容置一電池（未圖示），所述電池倉21具有該電池的形狀。
所述殼體30包括基體31及形成於該基體31內表面的至少一密封圈33。該密封圈33與蓋體10過盈配合,從而將蓋體10與殼體30密封固定於一起。該基體31為金屬材料製成，所述金屬材料為不銹鋼、鋁或鋁合金。所述基體31包括一配合槽311，所述配合槽311形成於該基體31內表面的周緣，以與該上殼11的凸起部113配合，從而將殼體30與蓋體10組裝於一體。
所述密封圈33為彈性材料製成，以使得該密封圈33能夠產生更好的防塵、防水等效果，所述彈性材料可為熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（TPU）。本實施方式中，所述密封圈33包括二密封圈，分別為第一密封圈331及第二密封圈332。所述第一密封圈331設置於該基體31的配合槽311連接該凸起部113的表面，以使得該殼體30與蓋體10之間無間隙連接。所述第二密封圈332與放置該本體20的電池倉21對應，該第二密封圈332具有與該電池倉21相同的形狀，且該第二密封圈332的面積大於該電池倉21的面積，使得該第二密封圈332能夠抵持於該電池倉21的周緣，產生防塵防水的作用。
可以理解，請結合參閱圖4及圖5，所述基體31與該第一密封圈331接觸的表面形成複數小孔313a，所述基體31與該第二密封圈332接觸的表面形成複數小孔313b。所述第一密封圈331與該基體31接觸的表面形成複數凸肋331a，所述凸肋331a嵌入並固定於該小孔313a中，所述第二密封圈332與該基體31接觸的表面形成複數凸肋332a，所述凸肋332a嵌入並固定於該小孔313b中，以使得該密封圈33能夠穩固地連接於該基體31。所述小孔313a/313b為奈米孔,其孔徑為30-60nm。
可以理解，所述電子裝置100中的按鍵（未圖示）、USB（未圖示）等零件的周緣也可形成一密封圈33，從而產生防水、防塵的作用。
上述較佳實施方式中的電子裝置100的殼體30的製作方法包括如下步驟：
提供一基體31，所述基體31的內表面的周緣開設一配合槽311。所述基體31為金屬材料製成，所述金屬材料可為不銹鋼、鋁或鋁合金。
對該基體31進行脫脂除油處理，以使該基體31的表面清潔，且脫脂除油處理後對所述基體31進行水洗。
於該基體31的表面形成複數小孔。具體地，對該基體31進行奈米射出成型技術（Nano Mold Technology, NMT）、ECIM（electrochemical insert molding）成型技術、ALPLAS（Aluminum Plastic）成型技術處理，於該基體31的配合槽311的表面形成複數小孔313a及所述基體31的內表面形成複數小孔313b，所述小孔313a/313b為奈米孔，其孔徑為30-60nm。
於該基體31的表面形成至少一密封圈33。本實施方式中，於該基體31的表面形成二密封圈33。具體地，藉由嵌入成型將彈性材料注塑於該基體31的配合槽311的表面以及該基體31對應電子裝置100的電池倉21的區域，從而分別形成一第一密封圈331及第二密封圈332，從而製得所述殼體30。
可以理解，所述密封圈33形成的過程中，部分彈性材料填充於該小孔313a/313b中，形成複數凸肋331a/331b，從而將該密封圈33穩固地連接於該基體31。
本發明組裝該電子裝置100時，由於上殼11連接該殼體30的表面形成有凸起部113，該凸起部113容置於配合槽311內，且與該第一密封圈331相抵持；所述殼體30對應電池倉21的區域形成一第二密封圈332，且所述第二密封圈332與電池倉21的周緣相抵持，使得蓋體10與該殼體30過盈配合從而將所述蓋體10與殼體30無縫隙連接，且殼體30與電池倉21之間也無縫隙連接，從而產生防水防塵的作用。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧蓋體
11‧‧‧上殼
111‧‧‧缺口
113‧‧‧凸起部
13‧‧‧顯示幕
20‧‧‧本體
21‧‧‧電池倉
30‧‧‧殼體
31‧‧‧基體
311‧‧‧配合槽
313a、313b‧‧‧小孔
33‧‧‧密封圈
331‧‧‧第一密封圈
332‧‧‧第二密封圈
331a、332a‧‧‧凸肋
50‧‧‧容置腔
無
11‧‧‧上殼
111‧‧‧缺口
113‧‧‧凸起部
13‧‧‧顯示幕
311‧‧‧配合槽
313a‧‧‧小孔
331‧‧‧第一密封圈
331a‧‧‧凸肋

Claims (10)

  1. 一種殼體，所述殼體包括基體及形成於該基體上的至少一密封圈，所述密封圈為彈性材料製成，所述基體與密封圈接觸的表面形成有若干個小孔，所述密封圈與該基體接觸的表面形成有複數凸肋，所述凸肋嵌入並固定於該小孔中。
  2. 如申請專利範圍第1項所示之殼體，其中所述小孔為奈米孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所示之殼體，其中所述小孔的孔徑為30-60nm。
  4. 如申請專利範圍第1項所示之殼體，其中所述基體的周緣開設一配合槽，所述配合槽用於容置一上殼；至少一密封圈包括第一密封圈及第二密封圈，所述第一密封圈形成於該配合槽中，所述第二密封圈用於抵持一電池倉的周緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所示之殼體，其中所述彈性材料為熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。
  6. 一種殼體的製作方法，包括如下步驟：
    提供一基體，所述基體具有殼體的形狀；
    於該基體的表面形成複數小孔；
    藉由嵌入成型於該基體的表面形成至少一密封圈，其中形成該密封圈部分注塑材料嵌入並固定於該小孔內，形成複數凸肋，製得所述殼體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體的製作方法，其中所述基體的周緣形成一配合槽，所述配合槽內藉由注塑成型形成一第一密封圈。
  8. 一種電子裝置，包括蓋體及本體，其特徵在於：所述電子裝置還包括如申請專利範圍第1-3、5中任一項所述的殼體，所述蓋體與其中一個所述密封圈過盈配合從而將所述蓋體與殼體組裝於一起，並形成一容置腔，所述容置腔用於容置本體。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述基體的周緣開設一配合槽，至少一密封圈包括第一密封圈，所述第一密封圈形成於該配合槽中，所述蓋體連接該殼體的表面形成一凸起部，所述凸起部容置於該配合槽內並緊密抵持於該第一密封圈。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中至少一密封圈還包括第二密封圈，所述本體包括一電池倉，用以容置電池，所述第二密封圈抵持於該電池倉的周緣。
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