TW201635859A - 運用載波來驅動燈串和或顯示屏之ｌｅｄ封裝結構及其驅動單元 - Google Patents

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一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構及其驅動單元，此LED係為一三原色(RGB)LED，殼體外部僅有電源輸入(輸出)端及迴路端接腳並向內形成延伸部，殼體內設置有驅動單元、紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)LED晶片(LED dice)可直接固晶於殼體內，各發光晶片可直接與一外部電源相連接，驅動單元中則設置有驅動機制來控制三原色之LED晶片，同時藉由內部各元件的排列配置，可組成緊密度高、混光效果佳且高解析度之LED，並有效縮小使用空間並簡化接腳數量，進而降低生產成本。

Description

運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構及其驅動單元
本發明為一種LED封裝結構，此LED更特別為一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏且內部包含有驅動單元之三原色LED之封裝結構及其驅動單元，可應用於各種的LED顯示幕或燈串及特殊光影的顯示效果。
習知全彩LED，為能達成各種顏色的呈現，所以每一顆全彩LED封裝結構中，包含有紅光(R)LED晶片、綠光(G)LED晶片及藍光(B)LED晶片，以利用紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)三原色光來混合出千變萬化的光線色彩，但是因為各種光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩發光二極體10都需要外接搭配有限流電組及驅動單元，來有效精準的控制RGB三原色的混光比例。
目前習知的作法雖有以驅動單元、紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)LED晶片(LED dice)封裝成一全彩LED結構，此全彩LED結構可大幅縮減與彼此鄰接的全彩LED之間的間距，但是這樣的全彩LED結構則必須包含有電源輸入端、電源輸出端、時脈訊號輸入端及時脈訊號輸出端，以及控制訊號輸入端及控制訊號輸出端，在這麼狹小的全彩LED結構上卻要設置這麼多的接腳，將會影響整體LED的生產及運作良率，故如何將全彩LED及驅 動單元進一步加以整合，並有效節約整體的空間運用來簡化成為最精簡的尺寸，實為一亟待解決之技術課題。
如前所述目前雖已有技術揭示有將驅動單元封裝入全彩LED的技術，可有效解決前述習知技術運用印刷電路板的缺點，並有效的縮減空間，提高全彩LED的密度，但此全彩LED結構中，內部仍包含有多數的工作元件且接腳過多，所以生產良率及工作效率皆不佳，有鑑於此，本發明為求進一步改善，揭露一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構及其驅動單元，其目的在於達到LED特有多樣花色特性又維持其利用自動化機具量產的生產方式，同時採用電源綫來同步傳輸信號，並以特有的編解碼方式實現信號傳輸控制燈光變化的各式效果，同時減少習知全彩LED封裝結構中，元件過多及接腳複雜的問題。
此LED封裝結構之殼體外部僅有電源輸入(輸出)端及迴路端接腳並向內形成延伸部，殼體內設置有驅動單元、紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)LED晶片(LED dice)可直接固晶於殼體內，各發光晶片可直接與一外部電源相連接，驅動單元中則設置有驅動機制來控制三原色之LED晶片，同時藉由內部各元件的排列配置，可組成緊密度高、混光效果佳且高解析度之LED，並有效縮小使用空間並簡化接腳數量，進而降低生產成本。
同時搭配此LED封裝結構，本發明更揭示有一LED顯示系統，此LED系統僅需一個主控制端藉由電源輸入(輸出)端及接地端連成迴路，來並連(串連)所有的LED，其另一目的在於以單一的線路同時傳送外部電源及控制訊號，來進一步簡化LED顯示系統的配線。
另此LED封裝結構之驅動單元，可具有色系處理、訊號處理及產生時脈震盪的機制，同時具有網際協定位址(Internet Protocol Address；IP Address)的設定功能，其又一目的在於簡化LED封裝結構內部打線的數目，進而提升製程的良率。
有關本發明之詳細內容及技術，茲就配合圖式說明如下。
1‧‧‧主控制端
10(A~C)‧‧‧LED
11‧‧‧紅光(R)LED晶片
12‧‧‧綠光(G)LED晶片
13‧‧‧藍光(B)LED晶片
20‧‧‧殼體
30‧‧‧驅動單元
31‧‧‧工作主體
32‧‧‧編碼器
33‧‧‧記憶體
34‧‧‧時脈產生器
35‧‧‧電源穩壓器
VDD+‧‧‧電源輸出端
VDD-‧‧‧電源輸出端
VSS‧‧‧迴路端
第1圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED系統的第一實施例系統示意圖；第2A圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(1)圖；第2B圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(2)圖；第3A圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(3)圖；第3B圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(4)圖；第4圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED系統的第二實施例系統示意圖；第5A圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(1)圖；第5B圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二 實施例示意(2)圖；第6A圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(3)圖；第6B圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(4)圖；第7圖為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED驅動單元的系統示意圖。
根據本發明所揭示之LED顯示系統，請先參閱「第1圖」所示，其為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED系統的第一實施例系統示意圖。
本發明所揭示之LED顯示系統，其中LED顯示系統包含有主控制端1及複數個LED10(A~C)，其中主控制端1用以產生工作電源及控制訊號傳送至LED，而LED更設置有紅光(R)、綠光(G)、藍光(B)晶片及驅動單元，驅動單元黏貼固定於LED封裝結構內部，並與紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片形成電性連接，驅動單元於接收工作電源及控制訊號後，對紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片產生控制，再將工作電源及控制訊號傳出。
圖中可以看出主控制端1僅需包含電源輸入端VDD及迴路端VSS，即可達成工作電源及控制訊號的傳遞，而各LED10(A~C)係以並聯方式與主控制端1連接，各LED10(A~C)更包含有複數組接腳，其中接腳包含電源輸入端及迴路端，而各接腳更包含延伸部(未圖示)，而主控制端1更將控制訊號以PWM載波方式，來併入工作電源同時傳送至各 LED10(A~C)；而主控制端1內設置有資料庫及軟體掃瞄配合光電感測器，可快速找到每個LED10(A~C)的實際位置並賦予正確的顯示順序，主控制端1在首次工作時可進行逐個LED10(A~C)的搜尋註記與確認，並將每個LED10(A~C)在此顯示系統中的具體位置存放並重新排序，當主控制端1開始傳送信號時，首先會去資料庫尋找信號傳遞排列的順序，由第一個LED開始逐級向下傳送，達到原設計所要呈現的花様效果。
接下來請繼續參照第2A圖，係為本發明運用載波來驅動燈串相或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(1)圖；前述實施例中的LED封裝結構中，LED10之接腳包含有：電源輸入端VDD及迴路端VSS，各接腳延伸到殼體20內部形成複數個延伸部於殼體20之內，驅動單元30則直接黏貼於殼體20之內，並與電源輸入端VDD、迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13則選擇最適合的位置黏貼固定在殼體20之內，第一電極則與電源輸入端VDD之延伸部打線接合(wirebonding)形成電性連接，驅動單元30的控制端則與藍光(B)13、紅光(R)11及綠光(G)晶片12之第二電極，以金屬線打線接合(wire bonding)方式相連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成封裝。
接下來請繼續參照第2B圖，係為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(2)圖；除了前述實施例之外，此一實施態樣的LED10封裝結構之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD及迴路端VSS，各接腳延伸到殼體20內部形成複數個延伸部於殼體20之內， 驅動單元30則直接黏貼於殼體20之內，並與電源輸入端VDD、迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13則直接黏貼固定在驅動單元30之上，並與驅動單元30的控制端電性連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成封裝，此一實施例則更可減少接腳打線接合(wire bonding)的數量。
前述兩種實施態樣為平面型LED封裝結構，在不違反同一創作精神之下，此LED封裝結構同樣可實施於球形LED的封裝，請繼續參照第3A圖，為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(3)圖。
此一實施例中LED10之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD及迴路端VSS，各接腳延伸到形成複數個支架設置於球體之內，驅動單元30則直接黏貼於迴路端VSS支架之上，並與電源輸入端VDD、迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13則黏貼固定在電源輸入端VDD支架之上，第一電極則與電源輸入端VDD支架仃線接合(wirebonding)形成電性連接，驅動單元30的控制端則與藍光(B)13、紅光(R)11及綠光(G)晶片12之第二電極，以金屬線打線接合(wire bonding)方式相連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成球體封裝。
接下來請繼續參照第3B圖，係為本發明運用載波來驅動燈 串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(4)圖；除了前述實施例之外，此一實施態樣的LED10封裝結構之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD及迴路端VSS，各部件皆相同故在此不在贅述，其與第3A圖之差異僅在於：紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則直接黏貼固定在驅動單元30之上，並與驅動單元30的控制端電性連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成球體封裝，此一實施例同樣可減少接腳打線接合(wire bonding)的數量。
而本發明所揭示之LED顯示系統，除了「第1圖」所示之外更可有以下變化，請繼續參閱「第4圖」所示，其為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED系統的第二實施例系統示意圖。
本發明所揭示之LED顯示系統，其中LED顯示系統包含有主控制端1及複數個LED10(A~C)，其中主控制端1用以產生工作電源及控制訊號傳送至LED，而LED更設置有紅光(R)、綠光(G)、藍光(B)晶片及驅動單元，驅動單元黏貼固定於LED封裝結構內部，並與紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片形成電性連接，驅動單元於接收工作電源及控制訊號後，對紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片產生控制，再將工作電源及控制訊號傳出。
圖中可以看出主控制端1僅需包含電源輸入端VDD及迴路端VSS，即可達成工作電源及控制訊號的傳遞，而各LED10(A~C)係以串聯方式與主控制端1連接，各LED10(A~C)更包含有複數組接腳，其中接腳包含電源輸入端、電源輸出端及迴路端，而各接腳更包含延伸部(未圖示)，而主控制端1更將控制訊號以PWM載波方式，來併入工作電源同時傳送至各LED10(A~C)。
為了更清楚第二實施例的顯示系統架構，請繼續參照第5A圖，係為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(1)圖；前述實施例中的LED封裝結構中，LED10之接腳包含有：電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS，各接腳延伸到殼體20內部形成複數個延伸部於殼體20之內，驅動單元30則直接黏貼於殼體20之內，並與電源輸入端VDD、電源輸出端VDD-及迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13則選擇最適合的位置黏貼固定在殼體20之內，第一電極則與電源輸入端VDD之延伸部打線接合(wirebonding)形成電性連接，驅動單元30的控制端則與藍光(B)13、紅光(R)11及綠光(G)晶片12之第二電極，以金屬線打線接合(wire bonding)方式相連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成封裝。
接下來請繼續參照第SB圖，係為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(2)圖；除了前述實施例之外，此一實施態樣的LED10封裝結構之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS，各接腳延伸到殼體20內部形成複數個延伸部於殼體20之內，驅動單元30則直接黏貼於殼體20之內，並與電源輸入端VDD、電源輸出端VDD-及迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片 13則直接黏貼固定在驅動單元30之上，並與驅動單元30的控制端電性連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成封裝，此一實施例則更可減少接腳打線接合(wire bonding)的數量。
前述兩種實施態樣為平面型LED封裝結構，在不違反同一創作精神之下，此LED封裝結構同樣可實施於球形LED的封裝，請繼續參照第6A圖，為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第二實施例示意(3)圖。
此一實施例中LED10之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS，各接腳延伸到形成複數個支架設置於球體之內，驅動單元30則直接黏貼於電源輸出端VSS支架之上，並與電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)。
紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則分別設置有第一電極及第二電極，紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13則黏貼固定在電源輸入端VDD+支架之上，第一電極則與電源輸入端VDD+支架打線接合(wirebonding)形成電性連接，驅動單元30的控制端則與藍光(B)13、紅光(R)11及綠光(G)晶片12之第二電極，以金屬線打線接合(wire bonding)方式相連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成球體封裝。
接下來請繼續參照第6B圖，係為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構第一實施例示意(4)圖；除了前述實施例之外，此一實施態樣的LED10封裝結構之接腳同樣包含有：電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS，驅動單元30則直接黏貼於電源輸 出端VDD-支架之上，並與電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS接腳打線接合(wire bonding)，其與第3A圖之差異僅在於：紅光(R)晶片11、綠光(G)晶片12及藍光(B)晶片13，則直接黏貼固定在驅動單元30之上，並與驅動單元30的控制端電性連接，然後灌入可透光材質的混光膠完成球體封裝，此一實施例同樣可減少接腳打線接合(wire bonding)的數量。
為了達成前述兩種實施的顯示系統架構及各種不同的封裝結構型態，接下來請繼續參照第7圖，為本發明運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED驅動單元的系統示意圖。
圖中可看出LED封裝結構之驅動單元30，該驅動單元30更包含有：工作主體31、編碼器32、記憶體33及時脈產生器34，其中編碼器用於產生LED之網際協定位址(IP Address)，而工作主體31與編碼器32連接，工作主體31用以接收控制訊號後調整LED封裝結構內部紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之混光比例，使其產生不同的光色，記憶體33與工作主體31連接，記憶體33用於儲存至少一個鄰接之LED之網際協定位址(IP Address)，其中這記憶體33可為電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)，而時脈產生器34與工作主體31連接，時脈產生器34用以產生振盪週期並與鄰接LED(及主控制端)同步。
其中編碼器32更以熔絲架橋方式來生成此LED的網際協定位址(IP Address)，例如分成複數組熔絲架橋以二進制的方式來使LED編碼，以完成IP的建置，並以主控制端透過各LED對鄰近各LED的偵測來確認位置，進而建置完成整個LED顯示系統，如此使用熔絲焼斷法賦予驅動單元30位址，可降低驅動單元30生產成本並有保密性；例如：編碼器32中可 設置預留20個保險絲排位(10組)，在生產偵測時，給予加強脈衝電流造成不同的閉/合(OFF/ON)綫路，使其組合能產生超過1百萬組的不同位址；而電源輸入端VDD+、電源輸出端VDD-及迴路端VSS的輸入處更可設置有一電源穩壓器35，此電源穩壓器35可用於穩定並微調工作電源。
運用本發明所揭露的LED相串接後，可組成大型的LED顯示幕或是燈串，其中各LED之間更以級聯控制方式連接，並依實際需要分別實現燈泡並聯或串聯的兩種應用形式，彈性滿足市場需要，控制訊號可從外部連接大型的主控制端來產生，控制訊號中包含有控制紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片的串行數據(SD)，而使各LED同步運作的振盪週期(CLK)則由驅動單元自行震盪產生，當數電源輸入端VDD+接收控制訊號後，即運用脈衝寬度變調(Pulse Width Modulation；PWM)方式對紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片進行光色混合控制，同時將控制訊號透過電源輸入端VDD-或是迴路端VSS來傳送至下一級的LED；透過前述的方式，設計者即可連接多量的LED來形成大型顯示幕，由於本創作之LED內建有整合驅動機制的驅動單元且有效減少接腳，所以可有效的縮減各LED之間距，讓各LED之間的排列更緊密，進而使大型顯示幕呈現出更細緻的圖像。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，如LED的型態可以是圓型、橢圓型、圓柱型、方型或SMD型態，又或是LED的光色亦不以全彩為限，其單色LED亦可運用本發明來達成封裝及組成顯示系統；而LED的引腳可縮為兩支卻不以兩支為限，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧主控制端
10(A~C)‧‧‧LED
30‧‧‧驅動單元
VDD‧‧‧電源輸出端
VSS‧‧‧迴路端

Claims (11)

  1. 一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，該LED設置有一紅光(R)、一綠光(G)及一藍光(B)晶片，且該紅光(R)、藍光(B)、綠光(G)晶片上分別設置有一第一電極及一第二電極，其特徵在於該LED更包含有：複數組接腳，該接腳包含一電源輸入端及一迴路端，而各該接腳更包含一延伸部；一驅動單元，該驅動單元及該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片黏貼固定於該LED封裝結構內部，該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之第一電極與該電源輸入端形成電性連接，該驅動單元由該電源輸入端接收一工作電源及一控制訊號後，對該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片產生控制，再將該工作電源及該控制訊號透過該迴路端傳出；且該驅動單元更以一金屬線與該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之第二電極相連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該接腳更包含一電源輸出端，而該電源輸出端更包含該延伸部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該工作電源及該控制訊號更透過該電源輸出端傳出。
  4. 如申請專利範圍第1項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該驅動單元更包含有：一編碼器，該編碼器用以產生該LED之一網際協定位址(IP Address)；一工作主體，該工作主體與該編碼器連接，該工作主體用以接收該控制訊號後調整該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之混光比例；一記憶體，該記憶體與該工作主體連接，該記憶體用以儲存至少一個鄰接該LED之網際協定位址(IP Address)；及 一時脈產生器，該時脈產生器與該工作主體連接，該時脈產生器用以產生一振盪週期並與該鄰接LED同步。
  5. 一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，該LED設置有一紅光(R)、一綠光(G)及一藍光(B)晶片，且該紅光(R)、藍光(B)、綠光(G)晶片上分別設置有一第一電極及一第二電極，其特徵在於該LED更包含有：複數組接腳，該接腳包含一電源輸入端及一迴路端，而各該接腳更包含一延伸部；一驅動單元，該驅動單元黏貼固定於該LED封裝結構內部，而該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片更黏貼固定於該驅動單元之上並與該驅動單元形成電性連接，該驅動單元由該電源輸入端接收一工作電源及一控制訊號後，對該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片產生控制，再將該工作電源及該控制訊號透過該迴路端傳出。
  6. 如申請專利範圍第5項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該接腳更包含一電源輸出端，而該電源輸出端更包含該延伸部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該工作電源及該控制訊號更透過該電源輸出端傳出。
  8. 如申請專利範圍第5項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED封裝結構，其中該驅動單元更包含有：一編碼器，該編碼器用以產生該LED之一網際協定位址(IP Address)；一工作主體，該工作主體與該編碼器連接，該工作主體用以接收該控制訊號後調整該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之混光比例；一記憶體，該記憶體與該工作主體連接，該記憶體用以儲存至少一個鄰接該LED之網際協定位址(IP Address)；及一時脈產生器，該時脈產生器與該工作主體連接，該時 脈產生器用以產生一振盪週期並與該鄰接LED同步。
  9. 一種運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED驅動單元，該驅動單元更包含有：一編碼器，該編碼器用以產生該LED之一網際協定位址(IP Address)；一工作主體，該工作主體與該編碼器連接，該工作主體用以接收該控制訊號後調整該紅光(R)、綠光(G)及藍光(B)晶片之混光比例；一記憶體，該記憶體與該工作主體連接，該記憶體用以儲存至少一個鄰接該LED之網際協定位址(IP Address)；及一時脈產生器，該時脈產生器與該工作主體連接，該時脈產生器用以產生一振盪週期並與該鄰接LED同步。
  10. 如申請專利範圍第9項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED驅動單元，其中該編碼器更以一熔絲架橋方式來生成該網際協定位址(IP Address)。
  11. 如申請專利範圍第9項所述運用載波來驅動燈串和或顯示屏之LED驅動單元，其中該驅動單元更包含有一電源穩壓器，該電源穩壓器用以調控一工作電源。
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