TW201635413A - 載具 - Google Patents
載具 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201635413A TW201635413A TW104109985A TW104109985A TW201635413A TW 201635413 A TW201635413 A TW 201635413A TW 104109985 A TW104109985 A TW 104109985A TW 104109985 A TW104109985 A TW 104109985A TW 201635413 A TW201635413 A TW 201635413A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- carrier
- holes
- upper cover
- substrate
- hole
- Prior art date
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
一種載具,適於在鍍膜製程中固定基板。載具包括載板以及上蓋。載板適於承載基板。上蓋藉由固定單元固定於載板上,且基板夾設於上蓋與載板之間。上蓋具有開口,以暴露出基板的部分區域。
Description
本發明是有關於一種載具,且特別是有關於一種鍍膜製程中使用的載具。
近年來,行動裝置革命性的進展,帶動起顯示技術與觸控面板(touch panel)技術的整合與革新,也大幅增加了觸控面板的應用層面,使得相關科技產品與裝置在人們的生活中無所不在。由於觸控面板具有親切而直覺的使用介面以及使用上的便利性,因此鍵盤、滑鼠等傳統的輸入媒介已漸漸被觸控面板取代。當前利用軟性基版所製作的軟性觸控面板(flexible touch)更意味著觸控面板可具備輕、薄與可撓的性質,因此被廣泛地應用於當前新型的可攜式裝置(portable device)或穿戴式電子裝置(wearable electronics)中。
軟性觸控面板通常透過卷對卷(roll-to-roll,R2R)製程以實現大面積且快速的製程。然而,利用卷對卷製程製作軟性觸控面板的過程中,整個觸控結構必須連續性地做完,才得以檢視製作成品是否有瑕疵。若最後發現成品有瑕疵,由於整段製程已
完成而難以分段進行補救,因此只能整卷報廢。
本發明提供一種載具,具有鍍膜製程中固定基板的功能。
本發明提出一種載具,適於在鍍膜製程中固定基板。載具包括載板以及上蓋。載板適於承載基板。上蓋藉由固定單元固定於載板上,且基板夾設於上蓋與載板之間。上蓋具有開口,以暴露出基板的部分區域。
在本發明的一實施例中,上述基板的面積小於或等於載板的面積。
在本發明的一實施例中,上述固定單元包括多個柱體。
柱體配置於上蓋朝向載板的表面上。載板包括多個對應這些柱體設置的第一通孔,且基板包括多個對應這些第一通孔設置的第二通孔。各第二通孔分別連通其中一個第一通孔,且各柱體適於穿入其中一個第二通孔以及與其中一個第二通孔連通的第一通孔中。
在本發明的一實施例中,上述各第一通孔中配置有雙套管。雙套管與第一通孔緊密接合。雙套管的內徑小於柱體的直徑,且雙套管的材質為彈性材質。
在本發明的一實施例中,上述載具更包括多個緩衝條。緩衝條配置於上蓋朝向載板的表面上且位於任相鄰二柱體之間。
在本發明的一實施例中,上述緩衝條的材料包括塑膠。
在本發明的一實施例中,上述固定單元包括第一磁力單元以及第二磁力單元。第一磁力單元固定於上蓋,且第二磁力單元固定於載板且對應第一磁力單元設置,使載板與上蓋以磁吸的方式固定。
在本發明的一實施例中,上述固定單元包括多個第一鎖固件以及對應第一鎖固件設置的多個第二鎖固件。載板包括多個對應這些第一鎖固件設置的第一通孔,基板包括多個對應這些第一通孔設置的第二通孔,且上蓋包括多個對應該些第二通孔設置的第三通孔,各第三通孔分別連通其中一個第一通孔以及其中一個第二通孔,且各第一鎖固件適於穿入其中一個第三通孔、對應的第二通孔以及對應的第一通孔中,且各第二鎖固件由載板背對上蓋的表面固定對應的第一鎖固件。
在本發明的一實施例中,上述載板的材料包括金屬。
在本發明的一實施例中,上述上蓋的材料包括金屬。
基於上述,在本發明之實施例的載具中,基板在鍍膜製程中藉由固定單元夾設於上蓋與載板之間,且基板用以鍍膜的區域經由上蓋的開口暴露出來。由於每結束一道鍍膜製程,皆可檢視鍍膜的結果,也就是可以分段檢視鍍膜的結果,因此可分段控制良率,從而可改善習知整卷報廢的問題。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100A、100B‧‧‧載具
110、110A、110B‧‧‧載板
112、112B‧‧‧第一通孔
113‧‧‧雙套管
114、114B‧‧‧第二通孔
120、120A、120B‧‧‧上蓋
122‧‧‧緩衝條
122B‧‧‧第三通孔
130、130A、130B‧‧‧固定單元
132‧‧‧柱體
132A‧‧‧第一磁力單元
132B‧‧‧第一鎖固件
134A‧‧‧第二磁力單元
134B‧‧‧第二鎖固件
O‧‧‧開口
SUB、SUB_A、SUB_B‧‧‧基板
圖1A是依照本發明一實施例之載具的立體示意圖。
圖1B是圖1A之載具的爆炸圖。
圖2A是圖1B的載具的放大示意圖。
圖2B及圖2C分別繪示圖2A之第一通孔中的雙套管在柱體穿入之前與穿入之後的狀態。
圖3是依照本發明另一實施例之載具的爆炸圖。
圖4A是依照本發明又一實施例之載具的爆炸圖。
圖4B繪示圖4A之固定單元固定載板以及外框。
圖1A是依照本發明一實施例之載具的立體示意圖,而圖1B是圖1A之載具的爆炸圖。請同時參照圖1A以及圖1B,載具100適於在鍍膜製程中固定基板SUB。鍍膜製程可以是觸控面板任一膜層的鍍膜製程。舉例而言,鍍膜製程可以是觸控面板中觸控元件的鍍膜製程,但不限於此。基板SUB可以是軟性基板,如塑膠基板(plastic substrate)、薄玻璃基板或是其他材質的基板,本發明並不以此設限。
載具100包括載板110以及上蓋120。載板110適於承載基板SUB,而上蓋120藉由固定單元130固定於載板110上,用以將基板SUB夾設於上蓋120與載板110之間。上蓋120具有開
口O,以暴露出基板SUB的部分區域,作為成膜區域,其中成膜區域可小於或等於基板SUB被開口O暴露出來的區域。本實施例之載板110與上蓋120的材料可包括金屬或其他硬度高的材料,且載板110與上蓋120的材料可不相同。舉例而言,載板110與上蓋120的材料可以分別是鈦金屬或鋼材,但不以此為限。
在圖1A中,載板110的面積以及上蓋120的外緣所圍成的面積分別等於基板SUB的面積,且基板SUB的邊緣、載板110的邊緣以及上蓋120的外緣相切齊,但本發明不以此為限。載板110與上蓋120各自的設計參數(如尺寸及形狀等)可依據不同的設計需求(如所欲處理之基板SUB的尺寸及形狀等)改變,而不限於圖1A所繪示者。在其他實施例中,載板110的面積以及上蓋120的外緣所圍成的面積可分別大於基板SUB的面積(可視為基板SUB的邊緣由載板110的邊緣或上蓋120的外緣內縮一距離)。
請參考圖1B,固定單元130可包括多個柱體132。柱體132配置於上蓋120朝向載板110的表面上,且柱體132與上蓋120可以是一體成型,但不以此為限。載板110以及基板SUB可具有對應柱體132的通孔。如此,藉由使柱體132穿入通孔,即可固定上蓋120、基板SUB以及載板110。
進一步而言,載板110可包括多個對應這些柱體132設置的第一通孔112,且基板SUB可包括多個對應這些第一通孔112設置的第二通孔114,其中第一通孔112貫穿載板110的相對兩表面,且第二通孔114貫穿基板SUB的相對兩表面。各第二通孔114
分別連通其中一個第一通孔112,且各第二通孔114的位置與其連通之第一通孔112的位置是相對應的。換句話說,柱體132、第一通孔112以及第二通孔114在垂直基板的方向上是對齊的。
各柱體132適於穿入其中一個第二通孔114以及與此第二通孔114所連通的第一通孔112中。具體而言,藉由各柱體132穿入其對應之第二通孔114以及第一通孔112中,上蓋120得以固定於載板110上,且基板SUB得以夾設於上蓋120與載板110之間。由於基板SUB藉由第二通孔114而夾設於上蓋120與載板110之間,因此在進行鍍膜製程時,基板SUB的位置得以固定,而有助於達到良好的鍍膜品質。此外,由於每結束一道鍍膜製程,皆可檢視鍍膜的結果。也就是說,不必等所有的鍍膜製程結束後才檢視鍍膜的結果,而是可以分段檢視鍍膜的結果,因此可分段控制良率,從而可改善習知整卷報廢的問題。
圖2A是圖1B的載具的放大示意圖,而圖2B及圖2C分別繪示圖2A之第一通孔的雙套管在柱體穿入之前與穿入之後的狀態。請先參照圖2A,載具100可進一步包括多個緩衝條122。緩衝條122配置於上蓋120朝向載板110的表面上且位於任相鄰二柱體132之間。舉例而言,緩衝條122的材料可以包括塑膠,如聚胺酯(polyurethane,PU),但不以此為限。在其他實施例中,緩衝條122的材料也可以包括其他具緩衝性質的材料。
請參照圖2B及圖2C,第一通孔112中可配置有雙套管113。雙套管113與第一通孔112緊密接合,且雙套管113的材質
為彈性材質。進一步而言,雙套管113具有彈性以及回復力。在外力的作用下,雙套管113的形狀可因此改變。另一方面,當外力移除時,雙套管113可回復到改變前的狀態。如圖2B所示,在柱體132穿入第一通孔112之前,雙套管113的內徑D113可小於柱體132的直徑D132。如圖2C所示,當柱體132穿入第一通孔112時,雙套管113因柱體132的擠壓而被撐開,使得其內徑D113等於柱體132的直徑D132。
當環境溫度改變而使得上蓋120與載板110產生不一致的膨脹或收縮時,緩衝條122的設置有助於提升基板SUB的穩定性。同樣地,當柱體132與第一通孔112產生不一致的膨脹或收縮時,雙套管113的設置有助於提升柱體132與第一通孔112的密合程度。如此,載具100得以用於具有較大溫度變化的鍍膜製程中。
圖3是依照本發明另一實施例之載具的爆炸圖。請參照圖3,載具100A大致相同於圖1B的載具100,其中相似的構件與相關功能可參考載具100的相關敘述,在此便不再贅述。載具100A與載具100主要差異在於,載具100A的固定單元130A包括第一磁力單元132A以及第二磁力單元134A。第一磁力單元132A固定於上蓋120A,第二磁力單元134A固定於載板110A且對應第一磁力單元132A設置,使載板110A與上蓋120A以磁吸的方式固定。
具體而言,第一磁力單元132A可包括多個磁鐵或電磁鐵裝置,其中磁鐵位置與磁鐵種類並不以此設限。舉例而言,第一
磁力單元132A可設置於上蓋120A背對載板110A的表面上或是設置於上蓋120A之中。第二磁力單元134A可包括多個磁鐵或電磁鐵裝置,其中磁鐵位置與磁鐵種類並不以此設限。舉例而言,第二磁力單元134A可設置於載板110A背對上蓋120A的表面上或是設置於載板110A之中。由於基板SUB_A夾設於上蓋120A與載板110A之間,且載板110A與上蓋120A透過固定單元130A以磁吸的方式固定,因此在進行鍍膜製程時,基板SUB_A的位置得以固定,而有助於達到良好的鍍膜品質。此外,由於每結束一道鍍膜製程,皆可檢視鍍膜的結果。也就是說,不必等所有的鍍膜製程結束後才檢視鍍膜的結果,而是可以分段檢視鍍膜的結果,因此可分段控制良率,從而可改善習知整卷報廢的問題。
圖4A是依照本發明又一實施例之載具的爆炸圖,而圖4B繪示圖4A之固定單元固定載板以及外框。請參照圖4A以及圖4B,載具100B大致相同於圖1B的載具100,其中相似的構件與相關功能可參考載具100的相關敘述,在此便不再贅述。載具100B與載具100主要差異在於,載具100B的固定單元130B包括多個第一鎖固件132B以及多個第二鎖固件134B。此外,上蓋120B進一步包括多個對應第二通孔114B設置的第三通孔122B,其中第三通孔122B貫穿上蓋120B,且各第三通孔122B分別連通其中一個第一通孔112B以及其中一個第二通孔114B(如圖4B所示)。各第一鎖固件132B適於穿入其中一個第三通孔122B、對應的第二通孔114B以及對應的第一通孔112B中,且各第二鎖固件134B
由載板110B背對上蓋120B的表面固定對應的第一鎖固件132B。
舉例而言,第一鎖固件132B為螺絲釘,而第二鎖固件134B為螺帽,其中螺絲釘通過上蓋120B的第三通孔122B、基板SUB_B的第二通孔114B以及載板110B的第一通孔112B,並由載板110B背對上蓋120B的表面穿出。螺帽咬合住螺絲釘由載板110B背對外框120B的表面穿出的螺紋,而使得第二鎖固件134B(螺帽)得以固定住第一鎖固件132B(螺絲釘)。然而,第一鎖固件132B與第二鎖固件134B的實施型態不限於上述。在其他實施例中,第一鎖固件132B與第二鎖固件134B亦可以是其他可以單獨運作或可以結合運作,而具有鎖固功能的構件。
由於基板SUB_B夾設於上蓋120B與載板110B之間,且載板110B與上蓋120B透過固定單元130B以鎖固的方式固定,因此在進行鍍膜製程時,基板SUB_B的位置得以固定,而有助於達到良好的鍍膜品質。此外,由於每結束一道鍍膜製程,皆可檢視鍍膜的結果。也就是說,不必等所有的鍍膜製程結束後才檢視鍍膜的結果,而是可以分段檢視鍍膜的結果,因此可分段控制良率,從而可改善習知整卷報廢的問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧載具
110‧‧‧載板
112‧‧‧第一通孔
114‧‧‧第二通孔
120‧‧‧上蓋
130‧‧‧固定單元
132‧‧‧柱體
O‧‧‧開口
SUB‧‧‧基板
Claims (10)
- 一種載具,適於在一鍍膜製程中固定一基板,該載具包括:一載板,適於承載該基板;以及一上蓋,藉由一固定單元固定於該載板上,且該基板夾設於該上蓋與該載板之間,該上蓋具有一開口,以暴露出該基板的部分區域。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該基板的面積小於或等於該載板的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該固定單元包括多個柱體,配置於該上蓋朝向該載板的表面上,該載板包括多個對應該些柱體設置的第一通孔,且該基板包括多個對應該些第一通孔設置的第二通孔,各該第二通孔分別連通其中一個第一通孔,且各該柱體適於穿入其中一個第二通孔以及與該其中一個第二通孔連通的第一通孔中。
- 如申請專利範圍第3項所述的載具,其中各該第一通孔中配置有一雙套管,該雙套管與該第一通孔緊密接合,該雙套管的內徑小於該柱體的直徑,且該雙套管的材質為彈性材質。
- 如申請專利範圍第4項所述的載具,更包括:多個緩衝條,配置於該上蓋朝向該載板的表面上且位於任相鄰二柱體之間。
- 如申請專利範圍第5項所述的載具,其中該些緩衝條的材料包括塑膠。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該固定單元包括一第一磁力單元以及一第二磁力單元,該第一磁力單元固定於該上蓋,且該第二磁力單元固定於該載板且對應該第一磁力單元設置,使該載板與該上蓋以磁吸的方式固定。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該固定單元包括:多個第一鎖固件以及對應該些第一鎖固件設置的多個第二鎖固件,該載板包括多個對應該些第一鎖固件設置的第一通孔,該基板包括多個對應該些第一通孔設置的第二通孔,且該上蓋包括多個對應該些第二通孔設置的第三通孔,各該第三通孔分別連通其中一個第一通孔以及其中一個第二通孔,且各該第一鎖固件適於穿入其中一個第三通孔、對應的第二通孔以及對應的第一通孔中,且各該第二鎖固件由該載板背對該上蓋的表面固定對應的第一鎖固件。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該載板的材料包括金屬。
- 如申請專利範圍第1項所述的載具,其中該上蓋的材料包括金屬。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104109985A TW201635413A (zh) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 載具 |
CN201510207774.6A CN106148908A (zh) | 2015-03-27 | 2015-04-28 | 载具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104109985A TW201635413A (zh) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 載具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201635413A true TW201635413A (zh) | 2016-10-01 |
Family
ID=57347545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104109985A TW201635413A (zh) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 載具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106148908A (zh) |
TW (1) | TW201635413A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11756816B2 (en) | 2019-07-26 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier FOUP and a method of placing a carrier |
US10916464B1 (en) | 2019-07-26 | 2021-02-09 | Applied Materials, Inc. | Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency |
US11196360B2 (en) | 2019-07-26 | 2021-12-07 | Applied Materials, Inc. | System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier |
CN114682455B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-03-21 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 | 镀膜遮蔽治具 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7172184B2 (en) * | 2003-08-06 | 2007-02-06 | Sunpower Corporation | Substrate carrier for electroplating solar cells |
US20050092255A1 (en) * | 2003-11-04 | 2005-05-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Edge-contact wafer holder for CMP load/unload station |
CN1955334A (zh) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | 中国科学院半导体研究所 | 磁控溅射仪衬底固定夹具 |
US20100225011A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and Method for Integrated Circuit Fabrication |
US8691629B2 (en) * | 2011-05-27 | 2014-04-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packaging jig and process for semiconductor packaging |
WO2012172919A1 (ja) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US8373269B1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-02-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Jigs with controlled spacing for bonding dies onto package substrates |
CN104517882B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-11-30 | 韩华泰科株式会社 | 宽度可调节托盘支架组件 |
-
2015
- 2015-03-27 TW TW104109985A patent/TW201635413A/zh unknown
- 2015-04-28 CN CN201510207774.6A patent/CN106148908A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106148908A (zh) | 2016-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201635413A (zh) | 載具 | |
KR102088674B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
US20150370163A1 (en) | Grayscale mask plate, color film substrate, related fabricating methods, and display device | |
US9239496B2 (en) | Display with column spacer structures for enhanced light leakage and pooling resistance | |
US20160107421A1 (en) | Tempered glass screen protector applied to a portable electronic device | |
US20140078412A1 (en) | Exposed Glass Article with Inner Recessed Area for Portable Electronic Device Housing | |
US20140030496A1 (en) | Window structure for protecting a display panel | |
US20160246113A1 (en) | Liquid crystal display panel and method for curing frame glue | |
TWI475286B (zh) | 電子裝置 | |
US10088718B2 (en) | Touch liquid crystal display and method of controlling the same | |
US20190229297A1 (en) | Lamination method for flexible display screen and lamination device for flexible display screen | |
JP2013148768A (ja) | 表示装置および電子機器 | |
KR20140126824A (ko) | 표시장치용 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
US20140354907A1 (en) | Composite touch cover plate | |
US20160291361A1 (en) | Liquid crystal display module | |
KR101373142B1 (ko) | 휴대기기의 윈도우 및 그의 제조 방법 | |
US10551718B2 (en) | Display having housing with curved part | |
TWI554929B (zh) | Single-layer capacitive touch screen production process and the use of the touch Screen processing of electronic equipment | |
TWI453501B (zh) | 觸控面板之製造方法 | |
US9946306B2 (en) | Electronic assembly and assemblying method | |
KR20150019204A (ko) | 터치스크린 디스플레이장치용 전면 윈도우 커버 제조방법 | |
US9674965B1 (en) | Hybrid bonding techniques for electronic devices | |
US20220354009A1 (en) | Cover for display panel, and display apparatus | |
US20180039133A1 (en) | Touch control liquid crystal display device and electronic apparatus | |
CN108382049A (zh) | 同时执行剥离和黏附工序的装置和方法 |