TW201630282A - 使用彈簧偏壓之多陣列底側連接器 - Google Patents

使用彈簧偏壓之多陣列底側連接器 Download PDF

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Abstract

描述一種使用彈簧偏壓之用於多陣列底側陣列的連接器。在一個實例中，一種連接器包括：連接器殼體，該連接器殼體具有底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至積體電路封裝之對應多個襯墊；電纜連接器，該電纜連接器用來將該等彈性連接器電氣連接至電纜；基板，該基板具有用來壓在電路板上之底部表面，以及與該底部表面相對的頂部表面；以及多個彈簧構件，該等彈簧構件耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在系統板上，且將該等連接器殼體連接器壓在該封裝上。

Description

使用彈簧偏壓之多陣列底側連接器 發明領域
本描述大體而言係關於積體電路之領域，且更具體而言，係關於使用彈簧偏壓之積體電路連接器。
發明背景
積體電路(IC)晶粒經常附接至封裝基板，並且然後由封裝蓋所覆蓋以保護晶粒且提供與其他裝置的連接。在一些系統中，該封裝安裝至插座中，該插座附接至系統板、母板、子板或另一類型之系統印刷電路板。封裝基板具有某種圖案之襯墊或平面，且插座具有對應圖案之連接器，諸如與封裝基板形成電接觸之接腳或球。該連接允許經由插座及封裝基板在IC晶粒與系統板之間傳達功率、資料及控制信號。
除插座連接之外，有時使用電纜來將晶粒連接至另一組件，而不經過插座及系統板。電纜可允許與其他組件之更直接的連接。此改良了連接之速度及資料容量。更高的速度特別有助於與局部記憶體或其他通用處理器及圖 形處理器之連接。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種積體電路連接器，其包含：一連接器殼體，該連接器殼體具有一底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至一積體電路封裝之對應多個襯墊；一電纜連接器，其用來將該等彈性連接器電氣連接至一電纜；一基板，其具有用來壓在一電路板上之一底部表面，以及與該底部表面相對的一頂部表面；以及多個彈簧構件，其耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在該系統板上，且將該連接器殼體連接器壓在該封裝上。
2‧‧‧系統板/板
4‧‧‧處理器
6‧‧‧通訊封裝
8‧‧‧依電性記憶體
9‧‧‧非依電性記憶體
10‧‧‧大容量儲存裝置
12‧‧‧圖形處理器
14‧‧‧晶片組
16‧‧‧天線
18‧‧‧顯示器
20‧‧‧觸控螢幕控制器
22‧‧‧蓄電池
24‧‧‧功率放大器
26‧‧‧全球定位系統(GPS)裝置
28‧‧‧羅盤
30‧‧‧揚聲器
32‧‧‧攝影機
100‧‧‧計算裝置
101‧‧‧IC總成/總成
102‧‧‧IC連接器/連接器/電纜連接器/電路板
104‧‧‧插座
106‧‧‧撓性電纜或其他類型之信號載體或導體/撓性電纜/電纜
108‧‧‧電路板/PC板
110‧‧‧IHS(整合式散熱器)/HMC(熱量管理組件)
112‧‧‧IC封裝基板/基板延伸部/封裝/封裝基板
114‧‧‧跳板/延伸部/基板延伸部
120‧‧‧指形件/配對特徵
122‧‧‧同軸連接器/同軸信號載體
126‧‧‧加強板
130‧‧‧第二組信號觸點/BSC
140‧‧‧柱
142‧‧‧托架
144‧‧‧彈簧/螺旋彈簧
146‧‧‧平板
148‧‧‧信號載體/LGA信號載體
150、210‧‧‧側壁
152‧‧‧垂直溝槽/配對特徵
162‧‧‧配準特徵/特徵
164‧‧‧凸舌/特徵
166‧‧‧連接器
202‧‧‧基板
204‧‧‧任擇附接機構/孔
206‧‧‧開口
208‧‧‧板片彈簧
212‧‧‧連接器/連接器殼體
214‧‧‧電纜
218‧‧‧凸舌
220‧‧‧觸點陣列
在隨附圖式之諸圖中，藉由實例而非藉由限制來例示本發明之實施例，在隨附圖式中相似的參考數字指代類似的元件。
圖1為根據實施例之具有IC封裝及連接器總成的電路板之一部分的頂部等角視圖。
圖2為根據實施例之圖1的總成之頂部平面局部透明視圖。
圖3為根據實施例之IC連接器的側面橫截面視圖。
圖4為根據實施例之IC連接器的頂部等角視圖。
圖5為根據實施例之圖4的IC連接器之局部透明 頂部等角視圖。
圖6為根據實施例之具有電路板及IC封裝之連接器及插座總成的分解視圖。
圖7為根據實施例之替代連接器的頂部等角分解視圖。
圖8為根據實施例之適合於與連接器總成一起使用的計算裝置之圖。
詳細說明
在實施例中，用於IC封裝基板之底側連接器(BSC)具有彈簧加載式機構上之浮動總成。該浮動總成補償插座與連接器觸點之間的任何高度失配。高度差異可由兩個組件之間的累計容限以及其他原因引起。
BSC為連接至插座外部之封裝基板的下側之連接器。此種連接器易於組裝且具有高的電氣效能。BSC亦使得有可能使用小的或大的連接器陣列。可繞封裝之周邊使用多個BSC。作為單獨的連接器，亦可在不改變插座的情況下，使用新設計來修改BSC。
在一些實施例中，諸如LGA(平面網格陣列)插座的用於IC晶粒封裝之插座被表面安裝至或以其他方式附接至母板。具有已附接的高速電纜之底側連接器置放於插座之邊緣上的配件中。連接器總成並非永久地附接至母板或插座，而是向上或向下垂直浮動。藉由設計至支承板、插座及/或母板中之對準特徵來約束其他移動。
封裝擱在插座之彈性連接接腳上且被夾緊或以其他方式保持在適當位置，以使得封裝相對於插座之位置不會顯著改變。若插座被表面安裝於母板上，則插座可基於表面安裝過程之變化，較高或較低地擱在母板上。變化可為例如+/-200um。封裝離母板的最終高度將隨插座位置之變化而改變。亦存在其他的高度變化來源。封裝連接器觸點例如可能由於容限失配而損失一些偏轉。
圖1為具有IC連接器102及插座104之IC總成101的頂部等角視圖。該插座附接至諸如系統板或母板之電路板108。IC晶粒(未展示)經由封裝基板附接至插座，且該晶粒及該基板由IHS(積體散熱器)110或任何其他適合的蓋所覆蓋。撓性電纜或其他類型之信號載體或導體106耦接至連接器。在IC總成101中，IC連接器102可與插座配對，然而實施例不受此限制。電纜在IC連接器與電路板108之間電氣連接於IC連接器之底部表面上。或者，電纜可處於IC連接器之頂部表面上。IC封裝基板112安置於插座中，且IC封裝基板之跳板114在IC連接器102上方延伸。IHS亦可在跳板之一部分上方延伸，如圖所示。
在IC總成中，IC封裝基板之底部表面上的諸如襯墊(未展示)之信號觸點與用於將來自封裝基板之信號經由插座安排路由傳遞且傳遞至電路板中之信號觸點耦接。IC封裝基板之底部表面上的其他信號觸點(未展示)經由IC連接器中之信號載體與電纜之信號觸點耦接。此允許來自IC封裝基板之信號經由電纜安排路由傳遞至其他裝置，而不 必進入電路板。
延伸出插座主體之跳板為底側連接器(BSC)提供了空間。此額外BSC不需要插座內的任何空間，並且因此克服插座內的任何空間限制。出於額外的保護及散熱目的，IHS亦可延伸出至跳板且甚至在跳板上方延伸，如圖所示。如以下更詳細地描述，BSC可在跳板區域下方經由若干堆疊的組件(支承板、母板及插座)中之一或多者上的特徵與基板粗略對準。因此，所有連接器組件都不需要藉由焊料或以任何其他方式附接至母板。連接器觸點與跳板之底側上的平面形成連接，其方式類似於插座觸點與封裝襯墊之其餘部分嚙合的方式。連接器之底部附接至插入物或撓性電纜，該插入物或撓性電纜在另一末端上將附接至低損耗的高速電纜。
圖2為圖1之總成101的局部透明頂部平面視圖。插座104具有用於封裝之主要部分的大量連接器。插座亦具有一對相對的指形件120，該等指形件120將連接器102保持在電路板上方的適當位置。連接器能夠垂直移動，但藉由指形件防止連接器水平移動(在圖之平面中)，該等指形件嚙合插座上之對應溝槽。電纜伸出插座且在同軸連接器122中結束。連接器允許較長的電纜將信號載運至另一裝置。
出於例示目的，圖1及圖2僅展示電路板之一部分。典型電路板將具有用於記憶體、大容量儲存器、輸入/輸出裝置以及電源裝置、計時裝置、互連裝置及集線器裝置之更多組件及連接器。同軸連接器122允許封裝直接附接 至此等組件中之一者。
撓性電纜106或撓性基板在連接器殼體中具有多個信號觸點(未展示)。該等信號觸點可形成為可撓性膜之表面上的「凸起」，且可與印刷於該膜上或該膜中且自電纜的連接至連接器102之第一末端處之信號觸點延伸至電纜之中間部分(稱為「撓性信號載體」)的信號載體(未展示)耦接。或者，可使用各種其他類型之電纜及電纜連接器。在所例示的實施例中，電纜在遠離第一末端之方向上在扇出(fan-out)部分中加寬。撓性信號載體之間的距離可在此扇出部分中增加。此允許電纜連接至在載體之間具有更多空間之電纜。
在此實施例中，撓性信號載體經組配來在電纜的與IC連接器相對之第二末端處與同軸信號載體122耦接。在一些實施例中，電纜具有撓性部分及同軸部分。撓性部分(可具有比同軸電纜小的高度)可用來裝配至IC連接器102與電路板108之間的小間隙中。通常需要兩毫米或兩毫米以上的空間來適應附接點之同軸電纜可能不能夠裝配至此間隙中，尤其當可能需要堆疊多個同軸電纜以便適應IC連接器中的信號觸點之多列佈置時。然而，因為撓性電纜通常比同軸電纜的損耗更大，同軸部分可在遠離IC連接器之點處附接至撓性部分，從而可相對於完全由撓性電纜形成之電纜來減少電纜之損耗。
圖3為圖1之總成的一部分之橫截面側視圖。IC總成101包括IC封裝基板112，該IC封裝基板112具有用來連 接至封裝之IC晶粒(未展示)的觸點以及底部表面上的用來連接至插座之觸點。IC封裝基板上之信號觸點經由插座將信號(例如，電信號及/或光信號)安排路由傳遞至電路板102上之其他組件且自電路板102上之其他組件安排路由傳遞該等信號。IC封裝基板之底部表面上的第二組信號觸點130與IC連接器102之對應信號觸點耦接。
IC封裝基板112包括IC連接器上方之延伸部114，該延伸部114在本文中稱為「跳板」。當IC封裝基板與電路板上之插座耦接時，跳板112從插座延伸出去以便為IC封裝基板之底部表面上的信號觸點提供空間。在一些實施例中，IHS或HMC(熱量管理組件)110可從插座延伸出去以至少部分地覆蓋跳板。HMC耦接至IC封裝基板112。HMC110可包括整合式散熱器(IHS)、熱介面材料(TIM，未展示)、散熱片、任何其他熱量管理組件或上述各項之任何組合。
電纜連接器102定位於跳板及HMC延伸部下方，且由加強板126支撐。該加強板處於一側的電路板102與另一側的電纜連接器之間。彈簧構件(未展示)用來從加強板且朝基板延伸部112之底側上的BSC 130推動電纜連接器。使用焊接接頭、黏合劑或另一技術將撓性電纜106附接至IC連接器。在一個實例中，使用SMT(表面安裝技術)來將電纜附接至IC連接器。因此，當IC連接器連接至基板之BSC時，電纜連接至BSC之觸點。如圖所示，由於組件之高度及相應容限之間的差異，將存在連接器接觸尖端位置之變 化。封裝112高度由插座104所在平面驅動。然而，連接器102高度由PC板位置驅動。可使用彈簧構件來解決連接器接觸尖端位置之變化，如以下更詳細地討論。
出於解釋目的，簡化了圖1、2及3之總成。正如電路板上可存在更多封裝、插座及其他組件，亦可存在用於每一插座之更多IC連接器。可在所展示的封裝旁邊或在封裝之其他側上添加額外的IC連接器。封裝基板可具有更多連接器來與更多IC連接器及更多電纜連接。封裝亦可具有一個以上IC晶粒。該等晶粒可連接至不同電纜，或連接件可被共用，以使得一個以上晶粒連接至相同電纜。封裝基板包括路由層，該等路由層允許IC晶粒上之連接件連接至插座上或電纜中之任何一或多者上的連接件。
圖4為包括電纜106之IC連接器102的透視圖。電纜連接器具有兩個側壁150，平板146之每一側上一個側壁。該等側壁是內部中空的，且包括垂直溝槽152以充當用來與插座之指形件120對準的機械配對特徵。此等溝槽允許插座將IC連接器保持在適當位置。雖然配對特徵展示為溝槽，但可使用包括更多溝槽、突起、凸舌、凹口或其他鍵接元件之更複雜的或不同的配對特徵來改良插座與IC連接器之間的對準，且當插座及IC連接器配對時，緊固配件。配對特徵亦用來經由插座將IC封裝基板與IC連接器對準。亦可存在用於封裝基板之配對特徵。例如，脊部可用來與IC封裝基板之延伸部114中的互補特徵對準，以確保IC連接器與IC封裝基板之接觸襯墊之間的適當對準。
側壁之間的平板146載有信號載體148之陣列，以與封裝基板之BSC連接。此等信號載體可取決於BSC之性質採取任何所要的形式。在一些實施例中，跨平板之表面安裝LGA(平面網格陣列)觸點，以與所要的盡可能多的基板觸點連接。信號載體148可具有設置於一個末端處之焊球，以機械接觸電纜106的焊接至IC連接器之底部的信號觸點。或者，電纜106可以其他方式附接且處於IC連接器之頂側上。
LGA信號載體148之懸臂從IC連接器之頂部表面延伸，而信號載體之另一末端延伸至電纜連接器中，以與電纜上之信號觸點形成接觸。在替代實施例中，代替LGA觸點或除LGA觸點之外，信號載體可為垂直觸點。在替代實施例中，可使用彈簧元件替換信號載體。如圖所示，多個電纜可用來支撐LGA陣列中之所有電觸點。在此實施例中，存在兩個電纜，然而可使用任何其他數目之電纜。亦可存在不同類型之電纜。例如，可存在用於DC電力之一種類型之電纜及用於高速資料之另一種類型之電纜。
亦使用柱140之陣列將IC連接器102附接至加強板126。在矩形連接器之四個角中的每一者處存在一個柱，然而，可使用更多或更少的柱，且該等柱之位置可適於適應連接器之形狀。經由連接器之頂部處的托架142，經由連接器之側壁，且經由加強板來附接該等柱。該等托架加固連接器之頂部以緊固該等柱，而不壓迫連接器。如圖5(圖4之連接器的局部透明視圖)所示，連接器之側壁可具有用於柱之中空區域或開口。該等柱貫穿連接器側壁內部之開 口。在所例示的實例中，開口穿過整個側壁，然而，開口可呈開放軸桿、間隙、管或狹槽之形式。開口之尺寸及形狀可經組配來適應側壁內部之彈簧144的尺寸及形狀。
柱各自穿過螺旋彈簧144之中心。藉由連接器之每一角處的柱中之一者將每一螺旋彈簧保持在適當位置。螺旋彈簧纏繞在柱上且為壓縮彈簧，以使得螺旋彈簧抵抗連接器對加強板之壓縮。雖然展示了壓縮彈簧，但可使用諸如板片彈簧、扭力桿或彈性體材料或泡沫材料之任何其他彈簧構件。彈簧之底部靠在加強板之頂部上，且彈簧之頂部靠在連接器側壁之內部開口的底部上。側壁之形狀及彈簧連接可適於適應所使用的特定類型之彈簧構件。接觸彈簧之特定表面可適於適應不同彈簧組態及連接器殼體之形狀的變化。
基於平面網格陣列所表現出之彈簧力來選擇彈簧144之彈簧常數。彈簧推動平面網格陣列抵靠基板之BSC。彈簧施加足夠的力，以使得每一LGA觸點被壓在封裝基板BSC之對應觸點上。彈簧亦補償支撐加強板之PC板的表面上之任何變化。
圖6為圖1之總成101的一部分之分解視圖。如圖所示，插座104安裝至PC板。插座具有連接器166，以與封裝基板上之電觸點或其他組件(未展示)配對。IC連接器102將在插座之位置中降低至適當位置，且由插座保持在適當位置。雖然連接器具有加強板以實體地接觸PC板108，但連接器不一定附接至連接器板。或者，插座可在連接器之下 從IC封裝延伸出，以使得連接器靠在插座之頂部上。使用如其他圖中所示之配對特徵將連接器保持在適當位置。
封裝基板112置放於插座上方，且基板延伸部114置放於連接器102上方。基板以此方式能夠與插座及連接器形成電氣連接。HMC 110附接於封裝基板上方，且覆蓋內部的IC晶粒。在此實例中，封裝基板具有額外的配準特徵162，在此情況下為溝槽，該配準特徵162與連接器之側壁內部的凸舌164配對。可針對可製造性、可靠性及成本來修改各別組件之設計。此外，彈簧及加強件設計需求將基於連接器上之觸點的數目及需要施加之負載而改變。
基板延伸部114經組配來裝配在連接器之側壁150之間。此減少了在連接器之側壁之間的左右移動。溝槽及凸舌配準系統減少了封裝或連接器沿連接器之側壁的橫向移動。封裝基板以此方式能夠大體上消除連接器之任何水平移動，且確保連接器LGA與基板BSC上之連接器對準。
因為封裝基板亦可具有與插座的對準特徵以使用溝槽及凸舌來確保插座上之適當配準，所以連接器經由封裝基板與插座對準。如圖6所示，可使用溝槽及凸舌來代替插座與連接器之間的配對特徵。連接器直接與封裝基板對準。或者，與插座的配對特徵120、152可用於粗略定位或近似對準。溝槽及凸舌可用於相同總成中以獲得更準確的對準。
存在各種不同方式來將連接器102組裝於組件之堆疊中。在一個實例中，在安裝封裝之前，將連接器置放 於插座附近。此為粗略對準步驟。可使用連接器之柱140的延伸部及母板上之凹痕或孔來進行此步驟。亦可使用配對特徵將連接器對準至插座。一旦安裝了連接器，將封裝112置放於插座上，且經由連接器及基板上之特徵162、164推動封裝112。此等特徵提供了導致連接器觸點落於封裝襯墊上之精細對準。
如所描述的，連接器殼體載有或帶有觸點以與BSC(LGA，或任何彈簧型觸點)連接。連接器殼體具有帶彈簧之底座或加強板，該等彈簧允許殼體在高度方向、垂直方向或z方向上，在底座上方浮動。連接器設計有指定的間距及觸點偏轉範圍。彈簧加載式底座克服了連接器與插座之間的容限變化及封裝基板之缺陷。因此，觸點需要較少的偏轉。此允許較短的觸點且可導致較小的封裝襯墊。較短的觸點改良連接器之高速效能，且亦降低彎曲連接器接腳之風險。
即使有由插座及連接器總成之間的容限失配造成的任何變化，彈簧及對準特徵致使連接器觸點充分偏轉且維持與封裝的電氣連接。可有意將標稱偏移量設計至連接器及插座之高度中，以使得連接器所在平面最初高於插座所在平面。一旦連接器觸點偏轉，螺旋彈簧亦偏轉，且連接器所在平面與插座所在平面對齊。可針對不同類型之插座、連接件及封裝基板來組配初始偏移量。
許多插座使用附接至電路板之支承板來將插座安全地保持在適當位置。支承板重新分佈電路板上的可能 由插座造成之應力，且亦有助於確保插座電路板上適當地對準。支承板亦可具有用來對準連接器之配準特徵以將連接器垂直地保持在適當位置，以提供用於加強板之表面或執行本文所描述之其他功能，該等其他功能在其他情況下將由電路板或插座上之特徵來執行。支承板亦可用來提供額外的對準功能、支撐功能及保持功能。
支承板中之特徵可用於連接器與基板之間的大體對準。此可用來幫助使用者將連接器安裝於正確位置。出於此目的使用支承板將減少電路板中所需要之孔的數目。母板中之對準孔佔用了用於電路線路之路由的空間。支承板可用來允許更多的空間用於路由。
圖7展示用於連接器212之替代設計，其中螺旋彈簧已由板片彈簧替換。基板202具有呈鉚釘、夾子或其他緊固孔形式之任擇的附接機構204。此允許基板附接至母板、插座或支承板。孔204亦可充當對準特徵，因為為了附接，該等孔必須與母板上之對應的孔、接腳或穿過該等孔的其他特徵對準。然後將基板配準至母板上之特定位置。然後，此位置可與亦附接至母板之插座或支承板的位置有關，以使得插座及連接器經由共同的母板相對於彼此對準。
基板具有側壁210，該等側壁210自連接器殼體212之任一側上的底座垂直延伸。側壁具有開口206，該等開口206充當用於連接器殼體之每一側上的凸舌218之配對特徵。板片彈簧208由基板之底座形成，且自基板之底部朝連接器殼體向上延伸。
將連接器殼體212置放於基板202的側壁之間，且向下按壓，直至凸舌218在側壁之開口206中鎖定到位。凸舌允許連接器殼體之垂直移動，以使得板片彈簧208可使連接器殼體垂直移動以壓在封裝BSC上。連接器殼體之頂側具有連接至電纜214之觸點陣列220，該等電纜214自連接器殼體延伸以連接至另一裝置。
板片彈簧亦減輕了螺旋彈簧通常所強加的高度需求。因為板片彈簧不那麼高，所以與螺旋彈簧相比，可使連接器更短以裝配在更有限的空間中。另外，可在基板202上添加更多板片彈簧以使其跨底座散開，且當反作用力經由封裝加載於頂部上時，在連接器底部上提供更均勻的反作用力。
所描述之實施例補償了寬範圍之高度變化。可修改此等實施例以在插座中及支承板中包括不同類型之彈簧設計及對準特徵，以用於連接器與封裝基板之初始對準。藉由所描述之實施例，在螺旋彈簧經歷任何偏轉之前，可預加載底座上之螺旋彈簧，以使得觸點接腳始終充分偏轉，且使得封裝基板觸及連接器所在平面。此設計功能可用來維持連接器觸點上之最小力。
藉由確保連接器上之觸點始終具有至少預期的標稱偏轉，可保證與封裝的優良電氣連接。彈簧亦可用來降低接觸力及加載機構負載需求。因為藉由連接器之彈簧構件使觸點標稱地偏轉，且連接器陣列之尺寸小於插座上之連接件陣列，所以封裝上的抵靠插座之總力未增加。插 座上減少的力允許簡化插座之夾緊或保持機構。
彈簧加載式連接器殼體可用於包括測試中模組(in test module)之各種不同應用中。未附接至電路板且由插座或支乘板保持在適當位置之所描述連接器安裝簡單，且除將連接器置放於適當位置且連接電纜之外，不需要任何額外處理步驟。可修改連接器陣列及基板殼體上之底側連接器的尺寸，以獲得增加或減少的接腳計數規範。
圖8例示根據本發明之一實行方案的計算裝置100。計算裝置100容納系統板2。板2可包括數個組件，該等組件包括但不限於處理器4及至少一個通訊封裝6。通訊封裝耦接至一或多個天線16。處理器4實體地且電氣地耦接至板2。RF或數位晶粒封裝中的至少一者係使用封裝中帶有金屬襯裡之通孔的圖案及金屬層來防護且經由該封裝電氣耦接至板2。在本發明之一些實行方案中，使用如上所述之插座、連接器及電纜將組件、控制器、集線器或介面中之任何一或多者耦接至其他組件。
取決於計算裝置100之應用，該計算裝置可包括其他組件，該等其他組件可為或可並未實體地且電氣地耦接至板2。此等其他組件包括但不限於依電性記憶體(例如，DRAM)8、非依電性記憶體(例如，ROM)9、快閃記憶體(未展示)、圖形處理器12、數位信號處理器(未展示)、密碼處理器(未展示)、晶片組14、天線16、諸如觸控螢幕顯示器之顯示器18、觸控螢幕控制器20、蓄電池22、音訊編解碼器(未展示)、視訊編解碼器(未展示)、功率放大器24、全 球定位系統(GPS)裝置26、羅盤28、加速計(未展示)、迴轉儀(未展示)、揚聲器30、攝影機32，及大容量儲存裝置(諸如，硬碟機)10、光碟片(CD)(未展示)、數位通用碟片(DVD)(未展示)，等等)。此等組件可連接至系統板2，安裝至系統板，或與其他組件中之任一者組合。
通訊封裝6啟用無線及/或有線通訊以便將資料傳送至計算裝置100且自該計算裝置之傳送資料。「無線」一詞及其衍生詞可用來描述可經由使用通過非固體媒體之調變電磁輻射來傳達資料的電路、裝置、系統、方法、技術、通訊通道等。該詞並非暗示相關聯裝置不含有任何線，但是在一些實施例中，相關聯裝置可不含有任何線。通訊封裝6可實施數個無線或有線標準或協定中之任一者，包括但不限於Wi-Fi(IEEE 802.11系列)、WiMAX(IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍牙、其乙太網路衍生物，以及命名為3G、4G、5G及更高之任何其他無線及有線協定。計算裝置100可包括多個通訊封裝6。例如，第一通訊封裝6可專用於較短範圍之無線通訊，諸如Wi-Fi及藍牙，且第二通訊封裝6可專用於較長範圍之無線通訊，諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO，及其他。
在各種實行方案中，計算裝置100可為膝上型電腦、隨身型易網機(netbook)、筆記型電腦、超極緻筆電(ultrabook)、智慧型電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)、 超行動PC、行動電話、印表機、掃描器、監視器、機上盒(set-top box)、娛樂控制單元、數位攝影機、可攜式音樂播放器或數位視訊記錄器。在其他實行方案中，計算裝置100可為任何其他電子裝置，諸如鋼筆、錢包、手錶或處理資料之器具。
實施例可實施為一或多個記憶體晶片、控制器、CPU(中央處理單元)、使用母板互連之微晶片或積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)及/或場可規劃閘陣列(FPGA)之一部分。
對「一個實施例」、「一實施例」、「示例性實施例」、「各種實施例」等之引用指示如此描述之本發明的(多個)實施例可包括特定特徵、結構或特性，但並非每一實施例都一定包括該等特定特徵、結構或特性。此外，一些實施例可具有針對其他實施例所描述特徵中之一些、全部，或不具有該等特徵。
在以下描述及申請專利範圍中，可使用「耦接」一詞連同其衍生詞。「耦接」用來指示兩個或兩個以上元件彼此協作或互動，但該等元件在其間可具有或可不具有介入之實體或電氣組件。
如申請專利範圍中所使用，除非另外指定，否則使用序數形容詞「第一」、「第二」、「第三」等來描述共同元件，僅指示相似元件之不同的例項被引用，且不欲暗示如此描述之元件必須在時間上、在空間上、在排序上或以任何其他方式處於給定序列中。
圖式及前述描述提供實施例之實例。熟習此項技術者將瞭解，所描述元件中之一或多者可良好地組合為單一功能元件。或者，某些元件可分為多個功能元件。來自一個實施例之元件可添加至另一實施例。例如，本文所描述之處理程序的次序可改變且不限於本文所描述之方式。此外，任何流程圖之行動無需以所示次序實施；亦未必需要執行所有行為。此外，並非取決於其他行為之彼等行為可與其他行為並行地執行。實施例之範疇決不藉由此等特定實例來限制。眾多變化無論是否在說明書中得以顯式地提供皆為可能的，該等變化諸如結構、維度及材料之使用的差異。實施例之範疇至少與藉由以下申請專利範圍所提供一樣寬泛。
以下實例係關於進一步實施例。不同實施例之各種特徵可以各種方式與所包括之一些特徵及其他的經排除特徵組合，以適應各種不同的應用。一些實施例係關於一種連接器，該連接器包括：連接器殼體，該連接器殼體具有底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至積體電路封裝之對應多個襯墊；電纜連接器，其用來將該等彈性連接器電氣連接至電纜；基板，其具有用來壓在電路板上之底部表面，以及與該底部表面相對的頂部表面；以及多個彈簧構件，其耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在系統板上，且將該連接器殼體連接器壓在該封裝上。
在進一步實施例中，基板底部表面經由與電路板 之頂部表面的直接實體連接來壓在電路板上。
在進一步實施例中，基板具有用來與電路板上之特定位置對準的對準特徵。
在進一步實施例中，彈簧構件包含螺旋彈簧，該等螺旋彈簧安裝於基板之頂部表面的四個角中之每一者處且接觸連接器殼體之底部表面。
在進一步實施例中，彈簧構件包含板片彈簧，該等板片彈簧形成於基板中且自該基板延伸至連接器殼體之底部表面。
在進一步實施例中，電纜連接器在彈簧構件之間附接至連接器殼體之底部表面。
在進一步實施例中，彈性連接器包含平面網格陣列。
在進一步實施例中，連接器殼體具有用來將該連接器殼體與用於積體電路封裝之插座對準的配對特徵。
在進一步實施例中，連接器殼體具有用來將連接器與附接至電路板之支承板對準，且將連接器對準至用於積體電路封裝之插座的配對特徵。
在進一步實施例中，連接器殼體在連接器殼體連接器之兩側中的每一者上包含側壁，其中彈簧構件包含延伸穿過兩側上之側壁的螺旋彈簧。
進一步實施例包括每一側壁中之垂直溝槽，以充當用來與插座上之對應特徵對準的機械配對特徵。
在進一步實施例中，機械配對特徵將連接器與插 座對準，且大體上消除了連接器之水平移動。
一些實施例係關於一種計算裝置，該計算裝置包括母板、附接至母板之記憶體、附接至母板之插座、附接至插座之封裝處理器，以及附接至插座之連接器，該連接器包括：連接器殼體，該連接器殼體具有底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至積體電路封裝之對應多個襯墊；電纜連接器，該電纜連接器用來將彈性連接器電氣連接至電纜；基板，該基板具有用來壓在電路板上之底部表面，以及與該底部表面相對的頂部表面；以及多個彈簧構件，該等彈簧構件耦接於基板與連接器底部表面之間，以將基板底部表面壓在系統板上，且將連接器殼體連接器壓在封裝上。
在進一步實施例中，彈簧構件包含螺旋彈簧，該等螺旋彈簧安裝於基板之頂部表面的四個角中之每一者處且接觸連接器殼體之底部表面。
在進一步實施例中，彈簧構件包含板片彈簧，該等板片彈簧形成於基板中且自該基板延伸至連接器殼體之底部表面。
在進一步實施例中，連接器殼體在連接器殼體連接器之兩側中的每一者上包含側壁，其中彈簧構件包含延伸穿過兩側上之側壁的螺旋彈簧。
在進一步實施例中，使用螺釘將連接器緊固至電路板。
一些實施例係關於一種方法，該方法包括：將插 座附接至電路板，該插座經組配來保持積體電路晶粒封裝；將連接器附接至插座，該連接器具有殼體，該連接器殼體具有底部表面以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至積體電路封裝之對應多個襯墊，該連接器具有電纜連接器，該電纜連接器將彈性連接器電氣連接至電纜，該連接器具有基板，該基板具有用來壓在電路板上之底部表面以及與該底部表面相對的頂部表面，且該連接器具有多個彈簧構件，該等彈簧構件耦接於基板與連接器底部表面之間，以將基板底部表面壓在系統板上，且將連接器殼體連接器壓在封裝上；以及將積體電路晶粒封裝置放於插座中，以使得封裝之第一接觸區域連接至插座，且封裝之第二接觸區域連接至連接器。
在進一步實施例中，置放包含：將彈簧構件壓在電路板上，以使得基板底部表面壓在電路板上，以確保第二接觸區域與連接器之間的連接。
在進一步實施例中，附接該連接器包含：使連接器殼體之兩個側壁中的每一者上之垂直溝槽跨插座上之配對指形件滑動，以將溝槽與對應指形件對準，且大體上消除連接器之水平移動。
101‧‧‧IC總成/總成
102‧‧‧IC連接器/連接器/電纜連接器/電路板
104‧‧‧插座
106‧‧‧撓性電纜或其他類型之信號載體或導體/撓性電纜/電纜
108‧‧‧電路板/PC板
110‧‧‧IHS(整合式散熱器)/HMC(熱量管理組件)
114‧‧‧跳板/延伸部/基板延伸部
122‧‧‧同軸連接器/同軸信號載體

Claims (20)

  1. 一種積體電路連接器，其包含：一連接器殼體，該連接器殼體具有一底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至一積體電路封裝之對應多個襯墊；一電纜連接器，其用來將該等彈性連接器電氣連接至一電纜；一基板，其具有用來壓在一電路板上之一底部表面，以及與該底部表面相對的一頂部表面；以及多個彈簧構件，其耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在系統板上，且將該連接器殼體連接器壓在該封裝上。
  2. 如請求項1之連接器，其中該基板底部表面透過與該電路板之一頂部表面的一直接實體連接來壓在該電路板上。
  3. 如請求項1之連接器，其中該基板具有用來與該電路板上之一特定位置對準的對準特徵。
  4. 如請求項1之連接器，其中該等彈簧構件包含螺旋彈簧，該等螺旋彈簧安裝於該基板之頂部表面的四個角中之每一者處且接觸該連接器殼體之該底部表面。
  5. 如請求項1之連接器，其中該等彈簧構件包含板片彈簧，該等板片彈簧形成於該基板中且自該基板延伸至該連接器殼體之該底部表面。
  6. 如請求項1之連接器，其中該電纜連接器在該等彈簧構件之間附接至該連接器殼體之該底部表面。
  7. 如請求項1之連接器，其中該等彈性連接器包含一平面網格陣列。
  8. 如請求項1之連接器，其中該連接器殼體具有用來將該連接器殼體與用於該積體電路封裝之一插座對準的配對特徵。
  9. 如請求項1之連接器，其中該連接器殼體具有用來將該連接器殼體與附接至該電路板之一支承板對準，且將該連接器對準至用於該積體電路封裝之一插座的配對特徵。
  10. 如請求項1之連接器，其中該連接器殼體在該等連接器殼體連接器之兩側中的每一者上包含側壁，其中該等彈簧構件包含延伸穿過該等兩側上之該等側壁的螺旋彈簧。
  11. 如請求項10之連接器，其進一步包含在每一側壁中之一垂直溝槽，以充當用來與一插座上之一對應特徵對準的一機械配對特徵。
  12. 如請求項11之連接器，其中該機械配對特徵將該連接器與該插座對準，且大體上消除該連接器之水平移動。
  13. 一種計算裝置，其包含：一母板；附接至該母板之一記憶體；附接至該母板之一插座； 附接至該插座之一封裝處理器；以及附接至該插座之一連接器，該連接器包括：一連接器殼體，該連接器殼體具有一底部表面，以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至一積體電路封裝之對應多個襯墊；一電纜連接器，該電纜連接器用來將該等彈性連接器電氣連接至一電纜；一基板，該基板具有用來壓在一電路板上之一底部表面，以及與該底部表面相對的一頂部表面；以及多個彈簧構件，該等彈簧構件耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在系統板上，且將該等連接器殼體連接器壓在該封裝上。
  14. 如請求項13之計算裝置，其中該等彈簧構件包含螺旋彈簧，該等螺旋彈簧安裝於該基板之該頂部表面的四個角中之每一者處且接觸該連接器殼體之該底部表面。
  15. 如請求項13之計算裝置，其中該等彈簧構件包含板片彈簧，該等板片彈簧形成於該基板中且自該基板延伸至該連接器殼體之該底部表面。
  16. 如請求項13之計算裝置，其中該連接器殼體在該等連接器殼體連接器之兩側中的每一者上包含側壁，其中該等彈簧構件包含延伸穿過該等兩側上之該等側壁的螺旋彈簧。
  17. 如請求項13之計算裝置，其中連接器係使用螺釘將該緊固至該電路板。
  18. 一種方法，其包含以下步驟： 將一插座附接至一電路板，該插座經組配來保持一積體電路晶粒封裝；將一連接器附接至該插座，該連接器具有一殼體，該連接器殼體具有一底部表面以及與該底部表面相對的多個彈性連接器，該等彈性連接器用來電氣連接至一積體電路封裝之對應多個襯墊，該連接器具有一電纜連接器，該電纜連接器用來將該等彈性連接器電氣連接至一電纜，該連接器具有一基板，該基板具有用來壓在一電路板上之一底部表面以及與該底部表面相對的一頂部表面，並且該連接器具有多個彈簧構件，該等彈簧構件耦接於該基板與該連接器底部表面之間，以將該基板底部表面壓在系統板上，且將該等連接器殼體連接器壓在該封裝上；以及將一積體電路晶粒封裝置放於該插座中，以使得該封裝之一第一接觸區域連接至該插座，且該封裝之一第二接觸區域連接至該連接器。
  19. 如請求項18之方法，其中置放包含：將該等彈簧構件壓在該電路板上，以使得該基板底部表面壓在該電路板上，以確保該第二接觸區域與該連接器之間的一連接。
  20. 如請求項18之方法，其中附接該連接器包含：使該連接器殼體之兩個側壁中的每一者上之一垂直溝槽跨該插座上的一配對指形件滑動，以將該溝槽與一對應指形件對準，且大體上消除該連接器之水平移動。
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