KR101762502B1 - 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성 - Google Patents

패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성 Download PDF

Info

Publication number
KR101762502B1
KR101762502B1 KR1020150111645A KR20150111645A KR101762502B1 KR 101762502 B1 KR101762502 B1 KR 101762502B1 KR 1020150111645 A KR1020150111645 A KR 1020150111645A KR 20150111645 A KR20150111645 A KR 20150111645A KR 101762502 B1 KR101762502 B1 KR 101762502B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
package
deformable members
package substrate
heat sink
Prior art date
Application number
KR1020150111645A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160031408A (ko
Inventor
가우라브 차울라
조슈아 디. 헵프너
비자이쿠마르 크리티바산
마이클 가르시아
쿠앙 씨. 리우
라자세카란 스와미나탄
Original Assignee
인텔 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔 코포레이션 filed Critical 인텔 코포레이션
Publication of KR20160031408A publication Critical patent/KR20160031408A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101762502B1 publication Critical patent/KR101762502B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0652—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

본 개시의 실시예들은 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법과 구성들을 지향한다. 일 실시예에서, 패키지 적재 조립체는 패키지 기판의 면과 결합되도록 구성되는 제1 면과 제1 면과 대향하여 배치되는 제2 면을 갖는 패키지 기판의 다이 영역 주위에 주변부를 형성하도록 구성되는 프레임을 포함할 수 있다. 프레임은 제2 면 상에 배치되는 변형 가능 부재들을 포함할 수 있고, 변형 가능 부재들은 프레임을 경유하여 히트 싱크와 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하기 위해 히트 싱크의 기부와 결합되도록 구성될 수 있고, 또한 힘을 받을 시에 변형될 수 있는데, 이는 히트 싱크의 기부가 패키지 기판의 다이 영역 내에서 일체형 방열판의 면과 접촉하도록 허용할 수 있다.

Description

패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성{TECHNIQUES AND CONFIGURATIONS ASSOCIATED WITH A PACKAGE LOAD ASSEMBLY}
본 개시의 실시예들은 일반적으로 집적 회로 패키지 분야에 관한 것으로, 더 특정하게는 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법들 및 구성들에 관한 것이다.
전형적 서버 패키지에서, 일체형 방열판(integrated heat spreader: IHS)은 패키지 기판에게 강성을 제공하기 위해 전체 패키지 기판 영역을 대략적으로 커버한다. 전형적 IHS는 IHS의 전체 비용이 필요한 IHS의 크기에 적어도 부분적으로 의존함에 따라 제조하기에 비쌀 수 있다. 덧붙여, IHS가 패키지 기판으로부터 쉽게 제거 가능하지 않기 때문에, IHS는, 예를 들어 유지 관리 또는 필요한 업그레이드의 결과로 때때로 교환될 필요가 있을 수 있는 추가 컴포넌트들을 패키지 기판상으로 통합하는 것을 방해할 수 있다.
본 명세서에 제공되는 배경기술의 설명은 본 개시의 맥락을 일반적으로 제시하고자 하는 목적을 위한 것이다. 본 명세서에 달리 표시되지 않는 한, 이 부분에 기술되는 자료들은 본 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며 또한 이 부분에 포함되는 것에 의해 종래 기술인 것으로 인정되는 것도 아니다.
실시예들은 첨부 도면들과 연계되는 하기 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다. 본 설명을 용이하게 하기 위해, 유사한 참조 번호들은 유사한 구조적 요소들을 지정한다. 실시예들은 첨부 도면들의 그림들에서 제한을 위한 것이 아니라 예로서 도해된다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체를 갖는 예시적 IC 패키지 조립체의 단면 측면도를 도식적으로 도해한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체를 가진 IC 패키지의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체와 결합되는 IC 패키지의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체와 결합되는 IC 패키지의 평면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체 및 히트 싱크와 결합되는 IC 패키지의 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 프로필 뷰를 제공한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그와 함께 통합되는 변형 가능 부재들을 갖는 패키지 적재 조립체의 다양한 뷰들을 제공한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그와 함께 통합되는 변형 가능 부재들을 갖는 또 다른 패키지 적재 조립체의 다양한 뷰를 제공한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그와 함께 통합되는 변형 가능 부재들을 갖는 또 다른 패키지 적재 조립체의 다양한 뷰들을 제공한다.
도 10은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 IC 패키지 조립체를 조립하는 예시적 방법들을 묘사하는 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 패키지 적재 조립체를 갖는 패키지 기판을 포함하는 컴퓨팅 디바이스를 도식적으로 도해한다.
본 개시의 실시예들은 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법들 및 구성들을 기술한다. 후속하는 설명에서, 예시적 구현들의 각종 양태들이 통상의 기술자들이 자신들의 작업의 내용을 다른 통상의 기술자들에게 전달하기 위해 일반적으로 채택하는 용어들을 이용하여 설명될 것이다. 그러나, 통상의 기술자들에게는 본 개시의 실시예들이 기술된 양태들 중 일부만으로 실시될 수 있다는 점이 명백할 것이다. 설명 목적을 위해, 예시적 실시예들의 철저한 이해를 도모하기 위해 특정의 수, 물질 및 구성이 제시된다. 그러나, 통상의 기술자에게는 본 개시의 실시예들이 특정 상세 사항들 없이도 실시될 수 있다는 점이 명백할 것이다. 다른 경우에는, 예시적 구현들을 모호하게 하지 않기 위해 공지된 특징들은 생략 또는 단순화된다.
후속하는 상세한 설명에서, 본 개시의 일부를 형성하고 - 그 전체에 걸쳐서 유사한 번호들이 유사한 부분들을 지정함- 또한 본 개시의 청구 대상이 실시될 수 있는 실시예들이 예시에 의해 도시되는 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어진다. 기타 실시예들이 활용될 수 있으며 또한 구조적 또는 논리적 변경들이 본 개시의 범위에서 벗어나지 않고서 이루어질 수 있다는 점이 이해될 것이다. 따라서, 후속하는 상세한 설명은 제한적인 의미로 취해서는 안되며, 실시예들의 범위는 첨부된 청구항들 및 이들의 균등물에 의해 정의된다.
본 개시의 목적을 위해, 문구 "A 및/또는 B"는 (A), (B), 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 개시의 목적을 위해, 문구 "A, B, 및/또는 C"는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C), 또는 (A, B 및 C)를 의미한다.
본 설명은 상부/하부(top/bottom), 내/외(in/out), 위/아래(over/under), 및 그와 유사한 것과 같은 원근 기반 서술들을 사용할 수 있다. 이러한 설명들은 단지 논의를 용이하게 하기 위해 사용되는 것이고 본 명세서에 설명되는 실시예들의 적용을 임의의 특정 방향으로만 제한하고자 의도하지 않는다.
본 설명은 문구 "실시예에서" 또는 "실시예들에서"를 사용할 수 있는데, 이는 각각이 동일 또는 상이한 실시예들 중 하나 이상을 참조할 수 있다. 더욱이, 용어 "포함하는(comprising)”, “구비하는(including)”, "갖는(having)”, 및 그와 유사한 것은 본 개시의 실시예들과 관련하여 사용되는 바로는 유의어이다.
용어 "와 결합되는"은 그 파생어들과 함께 본 명세서에 사용될 수 있다. "결합되는"은 다음 중 하나 이상을 의미할 수 있다. "결합되는"은 둘 이상의 요소들이 직접적인 물리적 또는 전기적 접촉을 이루는 것을 의미할 수 있다. 하지만, "결합되는"은 또한 둘 이상의 요소들이 서로 간접적으로 접촉하지만, 여전히 서로 협조하거나 상호 작용함을 의미할 수 있고, 또한 하나 이상의 다른 요소들이 서로 결합되는 것으로 언급되는 요소들 간에 결합 또는 연결되는 것을 의미할 수 있다. 용어 "직접 결합되는"은 둘 이상의 요소들이 직접 접촉함을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 문구 "제2 특징부 상에 형성되거나, 피착되거나, 다른 방식으로 배치되는 제1 특징부"는 제1 특징부가 제2 특징부 위에 형성되거나, 피착되거나, 배치되고, 제1 특징부의 적어도 일부가 제2 특징부의 적어도 일부와 직접 접촉(예를 들어, 직접 물리적 및/또는 전기적 접촉)할 수 있거나 간접 접촉(예를 들어, 제1 특징부와 제2 특징부 사이에 하나 이상의 다른 특징부들을 가짐)할 수 있음을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 대로는, 용어 "모듈"은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 전자 회로, SoC(system-on-chip), 및/또는 하나 이상의 소프트웨어 또는 펌웨어 프로그램들을 실행하는 프로세서(공유, 전용, 또는 그룹) 및 메모리(공유, 전용, 또는 그룹), 조합 논리 회로, 및/또는 기술된 기능성을 제공하는 다른 적합한 컴포넌트들을 가리키거나, 그것의 일부이거나, 그것을 포함할 수 있다.
도 1은 도식적으로 예시적 집적회로(IC) 조립체(100)의 측면 단면도를 도해한다. 몇몇 실시예들에서, 알 수 있는 바와 같이, IC 조립체(100)는 패키지 기판(116)과 전기적으로 및/또는 물리적으로 결합되는 하나 이상의 다이들(예를 들어 다이(106))을 포함할 수 있다. 알 수 있는 것처럼, 패키지 기판(116)은 회로 보드(124)와 추가로 전기적으로 결합될 수 있다.
실시예들에서, 다이(106)의 표면은 일체형 방열판(IHS)(예를 들어, IHS(104))의 제1 면과 결합될 수 있다. IHS(104)는 다음으로 히트 싱크(102)의 기부 면과 결합되는 제2 면을 가질 수 있다. IHS(104) 및 히트 싱크(102)는 다이(106)의 동작에 의해 야기되는 열 에너지를 다이(106)로부터 떠나도록 전송하기 위해 구성될 수 있다. 실시예들에서, 히트 싱크(102)로부터 패키지 기판(116)에게 힘 또는 하중이 가해질 수 있다. 그러한 힘은, 예를 들어 히트 싱크(102)의 하중일 수 있다. 실시예들에서, 이 힘은 부분적으로 IHS(104)에 의해 및 부분적으로 프레임의 둘 이상의 측들(예를 들어, 프레임 측들(112a 및 112b)) 상에 배치되는 둘 이상의 변형 가능 부재들(예를 들어, 변형 가능 부재들(114a 및 114b))을 포함하는 패키지 적재 조립체에 의해 패키지 기판에게 분배될 수 있다. 실시예들에서, 프레임의 측들은 다이(106) 및 IHS(104) 주위에 주변부를 형성할 수 있다.
변형 가능 부재들(114a 및 114b)은 히트 싱크(102)와 패키지 기판(116) 사이에 가해지는 힘을 받고 변형되도록 구성될 수 있다. 실시예들에서, 변형 가능 부재들은 히트 싱크(102)의 기부 면이 IHS(104)의 제2 면과 접촉하는 지점까지 변형되도록 구성될 수 있다. 변형 가능 부재들(114a 및 114b)은 IHS(104)가 히트 싱크(102)의 모든 힘을 패키지 기판(116)에게 분배시키는 것을 경감할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 패키지 적재 조립체는 IHS(104)의 크기가 그러한 패키지 적재 조립체가 존재하지 않는 실시예와 비교하여 감소되도록 할 수 있다. 이런 크기 축소는 IHS(104)를 구현하는 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 도 2-6을 참조하여 논의되는 OPC(on-package-component) 모듈들과 같은 추가적 모듈들의 배치를 위한 패키지 기판(116)상의 영역을 이용할 수 있게 할 수 있다. 게다가, 변형 가능 부재들(114a 및 114b)의 변형성은 패키지 조립체(100) 또는 이것의 임의의 컴포넌트들의 제조에 있어서 어떤 변동들도 감당하도록 구성될 수 있다. 변형 가능 부재들은 힘이 가해질 시에 변형될 수 있는 임의 유형의 부재일 수 있다. 예를 들어, 변형 가능 부재들(114a 및 114b)은 임의 유형의 스프링일 수 있다. 덧붙여, 변형 가능 부재들(114a 및 114b)은 임의 유형의 금속, 플라스틱, 기타 등등을 포함하는 임의의 적절한 물질로 구성될 수 있다
히트 싱크(102) 및 IHS(104)는 물질의 열 전도율에 기초하여 선택되는 물질을 포함할 수 있고, 다이(106)가 전압이 가해지는 동안 동작 온도를 유지하게끔 허용하기 위해 다이(106)로부터 떠나가는 충분한 열 전도를 허용할 수 있는 임의의 물질, 또는 물질의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 물질은 구리 또는 구리 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금, AlSiC(탄화 실리콘 입자들을 가진 알루미늄 매트릭스), 다이아몬드, 구리-텅스텐 의사합금(pseudoalloy), Dymalloy를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(102)는 하나 이상의 정렬 구멍들(예를 들어, 도 5의 정렬 구멍(506))로 구성될 수 있다. 그와 같은 실시예들에서, 회로 보드(124)는 정렬 구멍들이 그 위로 배치될 수 있는 대응 핀들(예를 들어, 핀(126))로 구성될 수 있다. 그와 같은 핀들은 로드 프레임 상으로 히트 싱크(102)를 위치시키기 위해 활용될 수 있다. 덧붙여, 그와 같은 핀들은 히트 싱크(102)를 회로 보드(124)에 고착하기 위해 조임 나사(thread fastener)(130)를 수용하기 위한 나사산들(threads)(128)로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 조임 나사들(130)은 히트 싱크(102)와 패키지 기판(116) 사이에 가해지는 힘의 조절을 허용하기 위해 스프링(예를 들어, 스프링(132))으로 구성될 수 있다. 이런 힘의 조절은 히트 싱크(102)가 IHS(104)의 면과 충분히 접촉하는 것을 가능하게 할 뿐만 아니라 회로 보드(124)와의 전기적 접속을 유지하는 데에 충분한 힘을 제공하게 할 수 있다. 특히, 몇몇 실시예들에서, 패키지 기판(116)은 회로 보드(124) 상에 배치되는 소켓과 패키지 기판(116) 상에 배치되는 상호 접속부 핀들에 의해서 회로 보드(124)와 결합될 수 있다. 그와 같은 실시예들에서, 미리 정해진 양의 힘이 상호 접속부 핀들과 소켓 간의 전기적 접속을 유지하기 위해 필요할 수 있고, 이런 미리 정해진 양의 힘은 이후 스프링(132)을 단단히 죄거나 느슨하게 하는 조임 나사들(130)의 조절을 통하여 도달될 수 있다.
다이(106)는 묘사된 대로의 플립 칩 구성, 또는 예를 들어 패키지 기판(116)에 내장되거나 또는 와이어 본딩 배치로 구성되는 것과 같은 다른 구성들을 포함하는 다양한 적절한 구성에 따라 패키지 기판(116)에 부착될 수 있다. 플립 칩 구성에서, 다이(106)는 또한 전기적으로 다이(106)를 패키지 기판(116)과 결합시킬 수 있는 범프들, 기둥들, 또는 다른 적절한 구조들과 같은 다이 상호 접속부 구조들(108)을 경유하여 패키지 기판(116)의 면에 부착될 수 있다.
다이(106)는 반도체 물질로 만들어지는 개별 칩을 나타낼 수 있고, 또한 몇몇 실시예들에서 프로세서, 메모리, 또는 ASIC일 수 있거나, 이를 포함하거나, 또는 그 일부일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 예를 들어 성형 복합물 또는 언더필 물질(도시 안됨)과 같은 전기 절연성 물질이 다이(106) 및/또는 상호 접속 구조들(108)의 부분을 부분적으로 캡슐화할 수 있다. 다이 상호 접속 구조들(108)은 다이(106)와 패키지 기판(116) 간에 전기적 신호들을 라우팅하도록 구성될 수 있다.
패키지 기판(116)은 전기적 신호들을 다이(106)에게 또는 그로부터 라우팅하도록 구성되는 전기적인 라우팅 피처들을 포함할 수 있다. 전기적 라우팅 피처들은, 예를 들어 패키지 기판(116)의 하나 이상의 면들 상에 배치되는 트레이스들 및/또는 예를 들어 트렌치, 비아들, 또는 패키지 기판(116)을 통하여 전기적 신호들을 라우팅하기 위한 다른 상호 접속 구조들과 같은 내부 라우팅 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 패키지 기판(116)은 다이 상호 접속 구조들(108)을 수용하고 또한 다이(106)와 패키지 기판(116) 사이에서 전기적 신호들을 라우팅하도록 구성되는 (다이 본딩 패드들(110))과 같은 전기적 라우팅 피처들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 패키지 기판(116)은, 예를 들어 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판과 같은 코어 및/또는 빌드업 층들을 갖는 에폭시 기반 라미네이트 기판이다.
회로 보드(124)는 에폭시 라미네이트와 같은 전기 절연성 물질로 구성되는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(116)는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene), FR-4(Flame Retardant 4), FR-1과 같은 페놀 코튼지(phenolic cotton paper) 물질들, CEM-1 또는 CEM-3와 같은 코튼지 및 에폭시 물질들, 또는 에폭시 수지 프리프레그 물질을 이용하여 함께 라미네이트되는 직조 유리 물질과 같은 물질들로 구성되는 전기적 절연 층들을 포함할 수 있다. 구조들(도시 생략), 예를 들어 비아들은 회로 보드(124)를 통하여 다이(106)의 전기적 신호들을 라우팅하기 위해 전기적 절연 층들을 관통해 형성될 수 있다. 회로 보드(124)는 기타 실시예들에서 다른 적절한 물질들로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 회로 보드(124)는 머더보드(예를 들어, 도 11의 머더보드(1102))이다.
예를 들어 납땜 볼들(120) 또는 LGA(land-grid array) 구조들과 같은 패키지 레벨 상호접속부들은 패키지 기판(116) 상의 하나 이상의 랜드들(이하, "랜드들(118)") 및 회로 보드(124) 상의 하나 이상의 패드들(122)에 결합되어, 패키지 기판(116)과 회로 보드(124) 간에서 전기적 신호들을 추가로 라우팅하도록 구성되는 대응 납땜 접합부(solder joint)를 형성할 수 있다. 기타 실시예들에서, 패키지 기판(116)을 회로 보드(124)와 물리적 및/또는 전기적으로 결합하기에 적합한 다른 기술들이 사용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 패키지 적재 조립체(200)를 가진 IC 패키지(201)의 분해도이다. 패키지 적재 조립체(200)는 프레임(202)의 면 S1 상에 배치되는 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 포함할 수 있다. 실시예들에서, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 스프링들, 특히 리프 스프링(leaf spring)들로서 여기서 묘사될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 제각기 도 7-9의 프레임들(702, 802, 및 902)로 묘사된 것처럼 프레임(202)과 통합될 수 있다. 기타 실시예들에서, 여기서 묘사된 것처럼, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 프레임(202)으로부터 분리할 수 있도록 구성될 수 있다. 이것은 각각의 변형 가능 부재들의 양쪽 단부상의 탭을 가진 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 형성함으로써 달성될 수 있다. 탭은 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 제자리에 붙잡아 두기 위해 프레임의 탭 보유 지점(예를 들어, 탭 보유 지점(212))과 맞물리도록 구성될 수 있다. 그와 같은 실시예들에서, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은, 양쪽 단부상의 탭들이 탭 보유 지점들에 삽입될 수 있는 정도까지 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 구부리거나 또는 다른 식으로 변형시킴으로써 프레임(202)에 부착되도록 구성될 수 있다. 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 이후 늘어나도록 허용될 수 있어서, 양쪽 단부상의 탭들이 탭 보유 지점들과 맞물리도록 야기한다. 그와 같은 실시예들에서, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 상이한 응용들을 위한 상이한 변형 가능 부재들로 교환되기 위해 또는 여전히 동일 프레임을 활용하면서 낡거나 부서진 변형 가능 부재의 교환을 가능하게 하기 위해 구성될 수 있다. 실시예들에서, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 IC 패키지(201) 또는 이것의 임의의 컴포넌트들의 어떤 변동들도 감당하도록 구성될 수 있다.
IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)을 포함할 수 있다. IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)의 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들(예로, 도 4 의 다이(402))을 또한 포함할 수 있다. 그러한 다이 부착 영역은 일체형 방열판(IHS)(208)에 의해 에워싸이는데, 이 방열판은 도 1의 IHS(104)에 의해 묘사된 것과 비슷한 구성으로 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들에 걸쳐서 배치될 것이다. IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)과 결합되는 하나 이상의 추가적 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그와 같은 추가적 컴포넌트들은 임의의 추가적 컴포넌트들, 또는 추가적 컴포넌트들의 임의의 조합을 포함할 수 있는 OPC 모듈들(210a-210d)을 포함할 수 있다. 그와 같은 컴포넌트들은 하나 이상의 추가적 다이들, 추가적 메모리 모듈들, 패브릭 칩들, FPGA들(field programmable gate arrays), 기타 등등을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, OPC 모듈들(210a-210d)은 패키지 기판(206)과 결합되지 않을 수 있으나, 패키지 기판(206)은 OPC 모듈들의 이후의 부착을 위한 OPC 배타적 구역들로 구성될 수 있다. 네 개의 OPC 모듈이 (210a-210d)로 묘사되기는 하였지만, 이는 OPC 모듈들의 예시적 개수에 불과하고 임의 개수의 OPC 모듈들이 IC 패키지(201)의 응용에 의존하여 포함될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 몇몇 실시예들에서, 도 1에 도시된 것처럼, 어떤 OPC 모듈들도 활용되지 않을 수 있다.
프레임(202)은 프레임(202)의 면 S2와 패키지 기판(206)의 면 S3에 의해 패키지 기판(206)과 결합되도록 구성될 수 있다. 실시예들에서, 면 S3의 영역은 패키지 기판(206)과 결합되는 컴포넌트들의 다양한 치수들에 의해 정의될 수 있고, 프레임(202)은 그에 따라 설계될 수 있다. 묘사된 것처럼, 면 S2는 면 S1과 대향하여 배치될 수 있다. 실시예들에서, 프레임(202)은, 예를 들어 임의 유형의 접착제와 같은 임의 방식의 종래 결합 메커니즘들을 통하여 IC 패키지(201)와 결합될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2의 패키지 적재 조립체(200)와 결합되는 도 2의 IC 패키지(201)의 또 다른 뷰이다. 전술한 바와 같이, IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)을 포함할 수 있다. IC 패키지(201)는 IHS(208)에 의해 여기서 묘사되는 패키지 기판(206)의 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들(예로, 도 4의 다이(402))을 또한 포함할 수 있다. IHS(208)는 도 1의 IHS(104)에 의해 묘사된 것과 비슷한 구성으로 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들에 걸쳐서 배치될 수 있다. IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)과 결합되는 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그와 같은 컴포넌트들은 OPC 모듈들(210a-210d)를 포함할 수 있다. 덧붙여, 패키지 적재 조립체(200)는 프레임의 면 상에 배치되는 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 가진 프레임(202)을 포함할 수 있다.
실시예들에서, 패키지 적재 조립체(200)의 프레임(202)은 패키지 기판(206)의 강성을 증가시킬 수 있다. 게다가, 패키지 적재 조립체(200)는 히트 싱크(예를 들어, 도 1의 히트 싱크(102) 및 도 5와 6의 (502))의 힘, 또는 하중이 패키지 기판(206)에게 분배되도록 할 수 있다. 강성의 증가 및 힘의 분배는 IHS(208)의 크기가 그러한 패키지 적재 조립체가 존재하지 않는 실시예와 비교하여 감소되도록 할 수 있다. 이런 크기 축소는 IHS(208)를 구현하는 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 프레임(202)의 주변부 내에 OPC 모듈들(210a-d)과 같은 추가적 컴포넌트들의 배치를 위한 패키지 기판(206) 영역들을 형성할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2 및 3의 패키지 적재 조립체(200)와 결합되는 도 2 및 3의 IC 패키지(201)의 평면도이다. 전술한 바와 같이, IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)을 포함할 수 있다. IC 패키지(201)는 또한 앞서 논의했고 그리고 IHS(208)에 의해 에워싸이는, 패키지 기판(206)의 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들(예로, 다이(402))을 포함할 수 있다. IHS(208)는 도 1의 IHS(104)에 의해 묘사된 것과 비슷한 구성으로 다이 부착 영역과 결합되는 하나 이상의 다이들에 걸쳐서 배치될 수 있다. IC 패키지(201)는 패키지 기판(206)과 결합되는 하나 이상의 추가적 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그와 같은 추가적 컴포넌트들은 OPC 모듈들(210a-210d)을 포함할 수 있다. 게다가, 패키지 적재 조립체(200)는 프레임의 면 상에 배치되는 변형 가능 부재들(204a 및 204b)을 가진 프레임(202)을 포함할 수 있다.
프레임(202)은 IC 패키지의 다이 부착 영역 주위에 주변부를 형성하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 프레임(202)은 OPC 모듈들(210a-210d)과 같은 하나 이상의 추가적 컴포넌트들 주위에 주변부를 또한 형성할 수 있다. 전술한 바와 같이, 프레임(202)은 IHS(208)의 크기가 그러한 패키지 적재 조립체가 존재하지 않는 실시예와 비교하여 감소될 수 있게 하기 위해 IC 패키지의 강성을 증가시킬 수 있다. 이런 크기 축소는 OPC 모듈들(210a-210d)이 배치되는 영역들을 형성할 뿐만 아니라 IHS(208)의 생산과 연관되는 비용을 줄일 수 있다.
묘사된 대로, 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은 프레임(202)의 대향 측들상의 위치들에 배치될 수 있다. 이 위치 설정은, 도 1의 히트 싱크(102) 또는 도 5 또는 도 6의 히트 싱크(502)와 같은 히트 싱크의 힘 또는 하중의 패키지 기판에의 균형 잡힌 분배를 가능하게 할 수 있다. 두 개의 변형 가능 부재들로만 묘사되기는 하였지만, 임의 개수의 변형 가능 부재들이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 프레임(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예들에서, 추가적 변형 가능 부재들이 OPC 모듈들(210a 및 210b) 측을 따라 자리잡은 프레임(202)의 부분 및 OPC 모듈들(210c 및 210d) 측을 따라 자리잡은 프레임(202)의 부분을 따라 뻗어가도록 위치될 수 있다. 그러한 패키지 적재 조립체가 하기 도 9에 묘사된다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2-4를 참조하여 전술한 패키지 적재 조립체와 결합되는 IC 패키지, 및 히트 싱크(502)의 분해도이다. 알 수 있는 것처럼, 히트 싱크(502)는 변형 가능 부재(204b) 상으로 히트 싱크(502)를 위치시키기 위한 정렬 노치(508)로 구성될 수 있다. 지금 뷰에서는 볼 수 없는, 대응하는 정렬 노치가 히트 싱크(502)를 변형 가능 부재(204a) 상으로 위치시키기 위해 히트 싱크(502)의 대향 측 상에 배치될 수 있다. 변형 가능 부재들(204a 및 204b)은, 프레임(202)을 경유하여 히트 싱크(502)와 패키지 기판(206) 사이에 가해지는 힘을 분배하고, 또한 히트 싱크(502)의 기부(504)가 IHS(208)의 면과 결합되도록 허용하기 위해 힘을 받을 시에 변형되도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 히트 싱크(502)의 기부(504)는 그 가운데 형성되는 하나 이상의 정렬 구멍들(예로, 정렬 구멍(506))을 가질 수 있다. 각각의 이러한 정렬 구멍들은 회로 보드와 통합되는 핀(예를 들어, 도 1의 핀(126) 및 회로 보드(124))을 수용하도록 구성될 수 있다. 도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 그와 같은 핀들은 히트 싱크(502)를 적재 프레임상으로 위치시키는 데에 활용될 수 있다. 게다가, 그와 같은 핀들은 히트 싱크(502)를 회로 보드에 고착하기 위한 조임 나사를 수용하도록 나사산이 만들어질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 이들 나사들은 히트 싱크(502)와 패키지 기판(206) 사이의 힘의 조절을 허용하기 위한 스프링이 적재될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 프로필 뷰를 제공한다. 알 수 있는 것처럼, OPC 모듈들(210a 및 210d)은 히트 싱크 기부(504)와 접촉하게 될 IHS(208)의 면 위로 돌출할 수 있다. 그와 같은 구성들에서, 돌출된 OPC 모듈들 위의 히트 싱크 기부의 부분은 기부(504)가 IHS(208)의 면과 접촉할 수 있게 하기 위해 제거될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 프레임(702)과 통합되는 변형 가능 부재들(704a 및 704b)을 갖는 패키지 적재 조립체의 다양한 국면들 및 뷰들을 제공한다. 700에서 알 수 있는 것처럼, 패키지 적재 조립체는 단일 피스의 물질로부터 형성될 수 있다. 이는, 그와 함께 통합될 것으로서 아직 700에서 형성되지는 않은 변형 가능 부재들(704a 및 704b)을 갖는 프레임(702)을 형성하기 위해 단일 피스의 물질을 스탬핑하거나 다른 식으로 형성함으로써 성취될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 변형 가능 부재들은 변형 가능 부재들의 종단 단부 상에 형성되는 탭들(예를 들어, 탭(706))을 가질 수 있고, 프레임은 탭들이 일단 변형 가능 부재들이 형성되었을 때 정렬할 수 있는 탭 노치들(예를 들어, 탭 노치(708))을 가질 수 있다.
710에서, 변형 가능 부재들(704a 및 704b)은 리프 스프링 구조가 되도록 형성되었다. 이것은 프레임(702)에 걸쳐서 리프 스프링들을 형성하기 위해 변형 가능 부재들(704a 및 704b)을 구부리거나 또는 다른 식으로 조작함으로써 성취될 수 있다. 알 수 있는 것처럼, 변형 가능 부재(704a)의 탭(706)은 프레임(702)의 탭 노치(708)와 정렬된다.
712에서, 패키지 적재 조립체의 평면도가 묘사된다. 알 수 있는 것처럼, 패키지 적재 조립체는 히트 싱크(예를 들어, 도 1의 히트 싱크(102) 또는 도 5 및 6의 히트 싱크(502))의 기부 면과 접촉하기 위한 접촉 지점들(714a 및 714b)을 제각기 갖는 변형 가능 부재들(704a 및 704b)을 갖는다. 변형 가능 부재들(704a 및 704b) 및 프레임(702)을 따라 있는 이들 접촉 지점들은 히트 싱크의 힘이 IC 패키지 기판(예를 들어, 도 1의 패키지 기판(116) 또는 도 2-6의 패키지 기판(206))에게 분배되게 할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그와 함께 통합되는 변형 가능 부재들을 갖는 또 다른 패키지 적재 조립체의 다양한 뷰들을 제공한다. 800에서 알 수 있는 것처럼, 몇몇 실시예들에서, 패키지 적재 조립체는 단일 피스의 물질로부터 형성될 수 있다. 이는 그와 함께 통합될 것으로서 아직 800에서 형성되지는 않은 변형 가능 부재들(804a-804d)을 갖는 프레임(802)을 형성하기 위해 단일 피스의 물질을 스탬핑하거나 다른 식으로 형성함으로써 성취될 수 있다.
806에서, 변형 가능 부재들(804a-804d)은 리프 스프링 구조가 되도록 형성되었다. 이는 프레임(802)에 걸쳐서 리프 스프링들을 형성하기 위해 변형 가능 부재들(804a-804d)을 구부리거나 또는 다른 식으로 조작함으로써 성취될 수 있다.
808에서, 패키지 적재 조립체의 평면도가 묘사된다. 알 수 있는 것처럼, 패키지 적재 조립체는 히트 싱크(예를 들어, 도 1의 히트 싱크(102) 또는 도 5 및 6의 히트 싱크(502))의 기부 면과 접촉하기 위한 접촉 지점들(810a-810d)을 제각기 갖는 변형 가능 부재들(804a-804d)을 갖는다. 변형 가능 부재들(804a-804d) 및 프레임(802)을 따라 있는 이들 접촉 지점들은 히트 싱크의 힘이 IC 패키지 기판(예를 들어, 도 1의 패키지 기판(116) 또는 도 2-6의 패키지 기판(206))에게 분배되게 할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 그와 함께 통합되는 변형 가능 부재들을 갖는 또 다른 패키지 적재 조립체의 다양한 뷰들을 제공한다. 900에서 알 수 있는 것처럼, 몇몇 실시예들에서, 패키지 적재 조립체는 단일 피스의 물질로부터 형성될 수 있다. 이는 그와 함께 통합될 것으로서 아직 900에서 형성되지는 않은 변형 가능 부재들(904a-904d)을 갖는 프레임(902)을 형성하기 위해 단일 피스의 물질을 스탬핑하거나 다른 식으로 형성함으로써 성취될 수 있다.
910에서, 변형 가능 부재들(904a-904d)은 프레임(902)의 네 개의 측을 따라 있는 리프 스프링 구조가 되도록 형성되었다. 이는 프레임(902)에 걸쳐서 리프 스프링들을 형성하기 위해 변형 가능 부재들(904a-904d)을 구부리거나 또는 다른 식으로 조작함으로써 성취될 수 있다.
912에서, 패키지 적재 조립체의 평면도가 묘사된다. 알 수 있는 것처럼, 패키지 적재 조립체는 히트 싱크(예를 들어, 도 1의 히트 싱크(102) 또는 도 5 및 6의 히트 싱크(502))의 기부 면과 접촉하기 위한 접촉 지점들(914a-914d)을 제각기 갖는 변형 가능 부재들(904a-904d)을 갖는다. 변형 가능 부재들(914a-914d) 및 프레임(902)을 따라 있는 이들 접촉 지점들은 히트 싱크의 힘이 IC 패키지 기판(예를 들어, 도 1의 패키지 기판(116) 또는 도 2-6의 패키지 기판(206))에게 분배되게 할 수 있다.
도 10은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따라 IC 패키지 조립체(예를 들어, 도 1의 IC 패키지 조립체(100))를 조립하는 예시적 방법 1000을 묘사하는 흐름도이다. 이 수순은 집적 회로 패키지 기판(예를 들어, 도 1의 패키지 기판(116) 또는 도 2-6의 패키지 기판(206))이 제공될 수 있는 블록 1002에서 시작할 수 있다. 1004에서, 본 명세서의 다른 곳에서 기술된 것과 같은 패키지 적재 조립체는 IC 패키지 기판과 결합될 수 있다. 이는 접착제, 보유 클립들, 또는 다른 임의의 적절한 메커니즘과 같은 임의의 전형적 결합 수단을 통하여 성취될 수 있다.
블록 1008에서, 히트 싱크(예를 들어, 도 1의 히트 싱크(102) 또는 도 5-6의 히트 싱크(502))가 적재 프레임과 결합될 수 있다. 다시, 이는 임의의 전형적 결합 수단을 통하여 성취될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 히트 싱크의 기부는 그 가운데에 형성되는 하나 이상의 정렬 구멍들(예로, 도 5의 정렬 구멍(506))을 가질 수 있다. 각각의 이러한 정렬 구멍들은 회로 보드(예를 들어, 도 1의 회로 보드(124))와 통합되는 핀을 수용하도록 구성될 수 있다. 그와 같은 핀들은 히트 싱크를 적재 프레임상으로 위치시키는 데에 활용될 수 있다. 게다가, 그와 같은 핀들은 히트 싱크를 회로 보드에 고착하기 위한 조임 나사를 수용하도록 나사산이 만들어질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 이들 나사들은 히트 싱크와 패키지 기판 사이의 힘의 조절을 허용하기 위한 스프링이 적재될 수 있다.
본 개시의 실시예들은 소망되는 대로 구성하기 위해 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 이용하여 시스템이 되도록 구현될 수 있다. 도 11은 몇몇 실시예들에 따라서 컴퓨팅 디바이스를 도식적으로 도해한다. 컴퓨팅 디바이스(1100)는 머더보드(1102)와 같은 보드를 수용한다. 머더보드(1102)는 프로세서(1104) 및 적어도 하나의 통신 칩(1106)을 포함하지만 이것들에만 한정되지는 않는 다수의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 프로세서(1104)는 머더보드(1102)에 물리적으로 및 전기적으로 결합된다. 실시예들에서, 머더보드(1102)는 앞서 논의된 바와 같은, 패키지 기판(1116)과 결합되는, 앞서 논의된 바와 같은, 패키지 적재 조립체(1114), 및 일체형 방열판(IHS)(1112)을 또한 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 통신 칩(1106)은 또한 머더보드(1102)에 물리적으로 및 전기적으로 결합된다. 추가 구현들에서, 통신 칩(1106)은 프로세서(1104)의 일부이다.
그 응용들에 따라, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 머더보드(1102)에 물리적으로 및 전기적으로 결합될 수 있거나 결합되지 않을 수 있는 기타 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이들 기타 컴포넌트들은, 휘발성 메모리(예를 들어, DRAM(1108)), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM(1110)), 플래시 메모리, 그래픽 프로세서, 디지털 신호 처리기, 암호 프로세서, 칩셋, 안테나, 디스플레이, 터치스크린 디스플레이, 터치스크린 컨트롤러, 배터리, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, GPS(global positioning system) 장치, 컴퍼스, 가이거 계수기(Geiger counter), 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 카메라, 및 (하드 디스크 드라이브, CD, DVD, 및 등등과 같은) 대용량 저장 장치를 포함할 수 있지만, 이것들에만 한정되는 것은 아니다.
통신 칩(1106)은 컴퓨팅 디바이스(1100)에게의 및 이것으로부터의 데이터의 전송을 위한 무선 통신을 가능케 할 수 있다. 용어 "무선(wireless)" 및 그 파생어들은 비 고체 매체를 통하여 변조되는 전자기 복사(electromagnetic radiation)를 이용하는 것에 의해 데이터를 통신할 수 있는, 회로, 장치, 시스템, 방법, 기술, 통신 채널, 기타 등등을 기술하는데 이용될 수 있다. 이 용어는 연관된 장치들이 어떤 유선도 포함하지 않는 것을 함의하지는 않는데, 일부 실시예들에서는 그렇게 함의할 수도 있다. 통신 칩(1106)은 Wi-Fi(IEEE 802.11 계열), IEEE 802.16 표준들(예로, IEEE 802.16-2005 보정), 임의의 보정들, 업데이트들, 및/또는 개정들(예로, 진보된 LTE 프로젝트, UMB(ultra mobile broadband) 프로젝트("3GPP2"로도 지칭됨, 기타 등등)을 수반하는 LTE(long term evolution) 프로젝트를 포함하는 IEEE(Electrical and Electronic Engineers) 표준들을 포함하지만 이것들에만 한정되지는 않는 다수의 무선 표준들 또는 프로토콜들 중 임의의 것을 구현할 수 있다. IEEE 802.16 호환 BWA(broadband wireless access) 네트워크들은 IEEE 802.16 표준들에 대한 순응성 및 상호 운용성 테스트를 통과한 제품들에 대한 인증 마크인, 범세계적 마이크로웨이브 액세스 상호 운용성(Worldwide Interoperability for Microwave Access)을 상징하는 두문자어인 WiMAX로 일반적으로 지칭된다. 통신 칩(1106)은 GSM(Global System for Mobile Communication), GPRS(General Packet Radio Service), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), HSPA(High Speed Packet Access), E-HSPA(Evolved HSPA), 또는 LTE 네트워크에 따라 동작할 수 있다. 통신 칩(1106)은 EDGE(Enhanced Data for GSM Evolution), GERAN(GSM EDGE Radio Access Network), UTRAN(Universal Terrestrial Radio Access Network), 또는 E-UTRAN(Evolved UTRAN)에 따라 동작할 수 있다. 통신 칩(1106)은 CDMA(Code Division Multiple Access), TDMA(Time Division Multiple Access), DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications), EV-DO(Evolution-Data Optimized), 이것들의 파생물들뿐만 아니라, 3G, 4G, 5G, 및 이를 넘어선 것들로서 지정되는 임의의 기타 무선 프로토콜들에 따라 동작할 수 있다. 통신 칩(1106)은 기타 실시예들에서 기타 무선 프로토콜들에 따라 동작할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1100)는 복수의 통신 칩(1106)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 칩(1106)은 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 단거리의 무선 통신에 전용될 수 있고, 제2 통신 칩(1106)은 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO, 및 기타 등등과 같은 장거리의 무선 통신에 전용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1100)의 프로세서(1104)는 본 명세서에서 기술되는 패키지 기판(1116)을 포함하는 IC 조립체(예로, 도 1의 IC 조립체(100))에 패키징된다. 예를 들어, 도 1의 회로 보드(124)는 머더보드(1102)일 수 있고, 프로세서(1104)는 본 명세서에서 기술되는 패키지 기판(116)일 수 있는 패키지 기판(1116) 상에 장착되는 다이(106)일 수 있다. 패키지 기판(1116) 및 머더보드(1102)는 본 명세서에서 설명되는 패키지 레벨 상호 접속부들을 이용하여 함께 결합될 수 있다. 용어 "프로세서"는 레지스터들 및/또는 메모리로부터의 전자적 데이터를 처리하여 해당 전자적 데이터를 레지스터들 및/또는 메모리에 저장될 수 있는 다른 전자적 데이터로 변환시키는 임의의 디바이스 또는 디바이스 부분을 지칭할 수 있다.
통신 칩(1106)은 또한 본 명세서에서 기술된 대로 패키지 적재 조립체와 결합되는 패키지 기판(116)을 포함하는 IC 조립체(예로, 도 1의 IC 조립체(100))에 패키징될 수 있는 다이(예로, 도 1의 다이(106))를 포함할 수 있다. 추가적 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(1100) 내에 수용되는 또 다른 컴포넌트(예로, 메모리 디바이스 또는 기타 직접 회로 디바이스)는 본 명세서에서 기술된 대로 패키지 적재 조립체와 결합되는 패키지 기판(116)을 포함하는 IC 조립체(예로, 도 1의 IC 조립체(100))에 패키징될 수 있는 다이(예로, 도 1의 다이(106))를 포함할 수 있다.
덧붙여, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 DRAM(1108) 또는 ROM(1110)과 같은 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 랩톱, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, PDA(personal digital assistant), 울트라 모바일 PC, 이동 전화, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋톱박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대용 뮤직 플레이어, 또는 디지털 비디오 리코더일 수 있다. 추가 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자적 디바이스일 수 있다.
예들
다양한 실시예들에 따라서, 본 개시는 다수의 예를 기술한다. 예 1은 패키지 기판의 다이 영역 주위에 주변부를 형성하도록 구성되고 또한 패키지 면과 결합되도록 구성되는 제1 면과 제1 면과 대향하여 배치되는 제2 면을 갖는 프레임; 및 프레임의 제2 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재 - 복수의 변형 가능 부재는 프레임을 경유하여 히트 싱크와 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하기 위해 히트 싱크의 기부와 결합되고, 또한 히트 싱크의 기부가 패키지 기판의 다이 영역 내에서 일체형 방열판의 면과 접촉하도록 허용하기 위해 힘을 받을 시에 변형되도록 구성됨- 을 포함하는 장치이다.
예 2는 예 1의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 프레임은 또한, 패키지 기판의 면과 결합될 때 패키지 기판의 강성을 증가시키도록 구성된다.
예 3은 예 1 또는 2 의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 변형 가능 부재들은 복수의 변형 가능 부재 중 하나의 변형 가능 부재를 상이한 변형 가능 부재로 교환 가능하게 하기 위해 프레임으로부터 분리될 수 있다.
예 4는 예들 1 내지 3 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있고, 여기서 프레임은 그 형태가 실질적으로 장방형이고, 여기서 복수의 변형 가능 부재 중 제1 서브세트는 프레임의 제1 측 상에 배치되고, 복수의 변형 가능 부재 중 제2 서브세트는 프레임의 제2 측 상에 배치되고, 제2 측은 프레임의 제1 측에 대향하여 배치된다.
예 5는 예 4의 청구 대상을 포함할 수 있고, 여기서 복수의 변형 가능 부재 중 제3 서브세트는 프레임의 제3 측 상에 배치되고, 복수의 변형 가능 부재 중 제4 서브세트는 프레임의 제4 측 상에 배치되고, 제4 측은 프레임의 제3 측에 대향하여 배치된다.
예 6은 예들 1 내지 5 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 프레임은 또한, 패키지 기판의 하나 이상의 OPC 배타적 구역들 주위에 주변부를 형성하도록 구성된다.
예 7은 예들 1 내지 5 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 변형 가능 부재는 복수의 스프링을 포함한다.
예 8은 예 7의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 스프링은 리프 스프링들이다.
예 9는 예들 7 또는 8 의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 스프링은 금속 또는 플라스틱 중 하나 또는 양자로부터 구축된다.
예 10은 예들 7 내지 9 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 프레임 및 변형 가능 부재들은 단일 시트의 물질로부터 형성된다.
예 11은 그 위에 배치되는 집적 회로(IC) 다이를 갖는 패키지 기판; IC 다이와 결합되고 열 에너지를 IC 다이로부터 떠나도록 전송하기 위한 일체형 방열판(IHS); IHS의 면과 결합되고 열 에너지를 IHS로부터 떠나도록 전송하기 위한 히트 싱크; 및 IHS 주위의 주변부를 형성하도록 구성되는 프레임 - 프레임은 패키지 기판의 면과 결합되는 제1 면, 및 프레임의 제2 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재를 갖고, 제2 면은 제1 면과 대향하여 배치되고, 복수의 변형 가능 부재는 프레임을 경유하여 히트 싱크와 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하고, 또한 히트 싱크의 기부가 IHS의 면과 결합되도록 허용하기 위해 힘을 받을 시에 변형되도록 구성됨- 을 포함하는 패키지 조립체이다.
예 12는 예 11의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 프레임은 또한, 패키지 기판의 강성을 증가시키도록 구성된다.
예 13은 예 11 또는 12를 포함할 수 있으며, 여기서 변형 가능 부재들은 복수의 변형 가능 부재 중 하나의 변형 가능 부재를 상이한 변형 가능 부재로 교환 가능하게 하기 위해 프레임으로부터 분리될 수 있다.
예 14는 예들 11 내지 13 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 프레임은 그 형태가 실질적으로 장방형이고, 여기서 복수의 변형 가능 부재 중 제1 서브세트는 프레임의 제1 측 상에 배치되고, 복수의 변형 가능 부재 중 제2 서브세트는 프레임의 제2 측 상에 배치되고, 제2 측은 프레임의 제1 측에 대향하여 배치된다.
예 15는 예 14의 청구 대상을 포함할 수 있고, 여기서 복수의 변형 가능 부재 중 제3 서브세트는 프레임의 제3 측 상에 배치되고, 복수의 변형 가능 부재 중 제4 서브세트는 프레임의 제4 측 상에 배치되고, 제4 측은 프레임의 제3 측에 대향하여 배치된다.
예 16은 예들 11 내지 15 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 패키지 기판은 그 위에 배치되는 하나 이상의 OPC 모듈들을 포함하고, 프레임은 또한, 하나 이상의 OPC 모듈들 주위에 주위를 형성하도록 구성된다.
예 17은 예들 11 내지 16 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있고, 여기서 복수의 변형 가능 부재는 복수의 스프링을 포함한다.
예 18은 예 17의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 스프링은 리프 스프링들이다.
예 19는 예 17 또는 18의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 스프링은 금속 또는 플라스틱 중 하나 또는 양자로부터 구축된다.
예 20은 예들 17 내지 19 중 임의의 하나의 청구 대상을 포함할 수 있고, 여기서 프레임 및 변형 가능 부재들은 단일 시트의 물질로부터 형성된다.
예 21은 IC 다이 및 그 위에 배치되는 일체형 방열판 IHS를 갖는 집적 회로(IC) 패키지 기판을 제공하는 단계; 패키지 적재 조립체를 IC 패키지 기판과 결합시키는 단계 -여기서 패키지 적재 조립체는 IHS 주위의 주변부를 형성하는 프레임, 및 프레임의 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재를 포함함-; 및 히트 싱크를 패키지 적재 조립체에 결합시키는 단계 - 여기서 복수의 변형 가능 부재는 히트 싱크와 IC 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하고 또한 히트 싱크의 기부가 IHS의 면과 결합되도록 허용하기 위해 힘을 받을 시에 변형됨- 를 포함하는 패키지 조립체를 형성하는 방법이다.
예 22는 예 21의 청구 대상을 포함할 수 있으며, 여기서 패키지 적재 조립체를 IC 패키지 기판과 결합시키는 단계는 접착제를 IC 패키지 기판의 제1 면에 또는 패키지 적재 조립체의 제2 면에 도포하는 단계를 포함한다.
다양한 실시예들이 상기에서 (및) 접속사 형태(예를 들어, "및"은 "및/또는"일 수도 있음)로 설명되는 실시예들의 (또는) 대안적 실시예들을 포함하는 상술된 실시예들의 임의의 적합한 조합을 포함할 수 있다. 더욱이, 몇몇 실시예들은, 실행될 때 상술된 실시예들 중 임의의 것의 행동들을 초래하는, 그에 저장된 명령어들을 갖는 하나 이상의 제조 물품들(예를 들어, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체)을 포함할 수 있다. 또한, 몇몇 실시예들은 상술된 실시예들의 다양한 동작들을 수행해내는 데에 적합한 임의의 수단을 갖는 장치들 또는 시스템들을 포함할 수 있다.
이 설명의 목적을 위해, 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독가능 매체가, 명령어 실행 시스템, 장치, 또는 기기에 의한 사용을 위해 또는 이와 연계하여 프로그램을 포함, 저장, 통신, 전파, 또는 전송할 수 있는 임의의 장치일 수 있다. 매체는 전자적, 자기적, 광학적, 전자기, 적외선, 또는 반도체 시스템(또는 장치 또는 기기) 또는 전파 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체의 예들은 반도체 또는 고체 상태 메모리, 자기 테이프, 착탈가능 컴퓨터 디스켓, RAM(random access memory), ROM(read only memory), 강성 자기 디스크, 및 광 디스크를 포함한다. 광 디스크의 현재 예시들로는 CD-ROM(compact disk-read-only memory), CD-R/W(compact disk-read/write), 및 DVD를 들 수 있다.
요약서에 기술되는 것을 포함하여, 예시된 실시예들에 대한 이상의 설명은 하나도 빠짐없이 제시된 것도 아니고, 본 개시의 실시예들을 개시되는 그 정확한 형태로만 제한하고자 의도된 것도 아니다. 예시적 목적을 위해 특정 구현들 및 예들이 본 명세서에 설명되었지만, 통상의 기술자는 인식할 수 있듯이, 본 개시의 범위 내에서 다양한 수정들이 가능하다.
이들 수정들은 상기 상세한 설명에 비추어 보아 본 개시의 실시예들에 대해 이뤄질 수 있다. 하기 청구항들에 사용되는 용어들은 본 개시의 다양한 실시예들을 상세한 설명 및 청구항에 개시되는 특정 구현들로만 제한하는 것으로 해석해서는 안 된다. 오히려, 그 범위는 완전히 하기 청구항에 의해서만 결정되어야 하고, 청구항들은 특허청구범위 해석의 확립된 원칙들에 따라서 해석해야 한다.

Claims (22)

  1. 패키지 조립체로서:
    패키지 기판의 다이 영역 주위에 주변부를 형성하는 프레임 - 상기 프레임의 제1 면은 상기 다이 영역 주위에 형성된 상기 주변부 전체의 주위에서 상기 패키지 기판의 면과 접촉함 -; 및
    상기 프레임의 제2 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재 - 상기 제2 면은 상기 제1 면과 대향하여 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재는, 상기 프레임을 경유하여 히트 싱크와 상기 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하고 또한 상기 히트 싱크의 기부(base)가 상기 패키지 기판의 상기 다이 영역 내에서 일체형 방열판의 면과 접촉하도록 허용하기 위해 상기 힘을 받을 시에 변형되도록, 상기 히트 싱크의 기부와 결합됨 -
    를 포함하는 패키지 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프레임은 또한 상기 패키지 기판의 면과 접촉할 때 상기 패키지 기판의 강성을 증가시키도록 구성되는 패키지 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 변형 가능 부재들은 상기 복수의 변형 가능 부재 중 하나의 변형 가능 부재를 상이한 변형 가능 부재로 교환 가능하게 하기 위해 상기 프레임으로부터 분리될 수 있는 패키지 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프레임은 그 형태가 장방형이고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제1 서브세트는 상기 프레임의 제1 측 상에 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제2 서브세트는 상기 프레임의 제2 측 상에 배치되고, 상기 제2 측은 상기 프레임의 제1 측에 대향하여 배치되는 패키지 조립체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제3 서브세트는 상기 프레임의 제3 측 상에 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제4 서브세트는 상기 프레임의 제4 측 상에 배치되고, 상기 제4 측은 상기 프레임의 제3 측에 대향하여 배치되는 패키지 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 주변부는 또한 상기 패키지 기판의 하나 이상의 OPC 배타적 구역들(on-package-component keep out zones) 주위에 형성되는 패키지 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 변형 가능 부재는 복수의 스프링을 포함하는 패키지 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 복수의 스프링은 리프 스프링(leaf spring)들인 패키지 조립체.
  9. 제7항에 있어서, 상기 복수의 스프링은 금속 또는 플라스틱 중 하나 또는 양자로부터 구축되는 패키지 조립체.
  10. 제7항에 있어서, 상기 프레임 및 상기 변형 가능 부재들은 단일 시트의 물질로부터 형성되는 패키지 조립체.
  11. 패키지 조립체로서:
    집적 회로(IC) 다이 및 하나 이상의 OPC 모듈들이 위에 배치된 패키지 기판;
    상기 IC 다이와 결합되어 상기 IC 다이로부터 열 에너지를 전송하기 위한 일체형 방열판(IHS);
    상기 IHS의 면과 결합되어 상기 IHS로부터 열 에너지를 전송하기 위한 히트 싱크;
    상기 IHS 및 상기 하나 이상의 OPC 모듈들 주위의 주변부를 형성하는 프레임 - 상기 프레임의 제1 면은 상기 IHS 및 상기 하나 이상의 OPC 모듈들 주위에 형성된 상기 주변부 전체의 주위에서 상기 패키지 기판의 면과 결합됨 -; 및
    상기 프레임의 제2 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재 - 상기 제2 면은 상기 제1 면과 대향하여 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재는 상기 프레임을 경유하여 상기 히트 싱크와 상기 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하고, 또한 상기 히트 싱크의 기부가 상기 IHS의 면과 결합되도록 허용하기 위해 상기 힘을 받을 시에 변형됨 -
    를 포함하는 패키지 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프레임은 또한 상기 패키지 기판의 강성을 증가시키도록 구성되는 패키지 조립체.
  13. 제11항에 있어서, 상기 변형 가능 부재들은 상기 복수의 변형 가능 부재 중 하나의 변형 가능 부재를 상이한 변형 가능 부재로 교환 가능하게 하기 위해 상기 프레임으로부터 분리될 수 있는 패키지 조립체.
  14. 제11항에 있어서, 상기 프레임은 그 형태가 장방형이고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제1 서브세트는 상기 프레임의 제1 측 상에 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제2 서브세트는 상기 프레임의 제2 측 상에 배치되고, 상기 제2 측은 상기 프레임의 제1 측에 대향하여 배치되는 패키지 조립체.
  15. 제14항에 있어서, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제3 서브세트는 상기 프레임의 제3 측 상에 배치되고, 상기 복수의 변형 가능 부재 중 제4 서브세트는 상기 프레임의 제4 측 상에 배치되고, 상기 제4 측은 상기 프레임의 제3 측에 대향하여 배치되는 패키지 조립체.
  16. 삭제
  17. 제11항에 있어서, 상기 복수의 변형 가능 부재는 복수의 스프링을 포함하는 패키지 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 복수의 스프링은 리프 스프링들인 패키지 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 상기 복수의 스프링은 금속 또는 플라스틱 중 하나 또는 양자로부터 구축되는 패키지 조립체.
  20. 제17항에 있어서, 상기 프레임 및 상기 변형 가능 부재들은 단일 시트의 물질로부터 형성되는 패키지 조립체.
  21. 패키지 조립체를 형성하는 방법으로서:
    IC 다이, 일체형 방열판(IHS), 및 하나 이상의 OPC 모듈들이 위에 배치된 집적 회로(IC) 패키지 기판을 제공하는 단계;
    상기 IC 패키지 기판과 패키지 적재 조립체를 결합시키는 단계 - 상기 패키지 적재 조립체는 상기 IHS 및 상기 하나 이상의 OPC 모듈들 주위의 주변부를 형성하는 프레임, 및 상기 프레임의 제2 면 상에 배치되는 복수의 변형 가능 부재를 포함하고, 상기 프레임의 제1 면은 상기 IHS 및 상기 하나 이상의 OPC 모듈들 주위에 형성된 상기 주변부 전체의 주위에서 상기 IC 패키지 기판의 면과 결합되고, 상기 제2 면은 상기 제1 면과 대향하여 배치됨 -; 및
    상기 패키지 적재 조립체에 히트 싱크를 결합시키는 단계 - 상기 복수의 변형 가능 부재는 상기 히트 싱크와 상기 IC 패키지 기판 사이에 가해지는 힘을 분배하고 또한 상기 히트 싱크의 기부가 상기 IHS의 면과 결합되도록 허용하기 위해 상기 힘을 받을 시에 변형됨 -
    를 포함하는 패키지 조립체 형성 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 IC 패키지 기판과 상기 패키지 적재 조립체를 결합시키는 단계는 상기 IC 패키지 기판의 면 또는 상기 프레임의 제1 면 중 어느 하나에 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는 패키지 조립체 형성 방법.
KR1020150111645A 2014-09-12 2015-08-07 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성 KR101762502B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/484,896 US9615483B2 (en) 2014-09-12 2014-09-12 Techniques and configurations associated with a package load assembly
US14/484,896 2014-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160031408A KR20160031408A (ko) 2016-03-22
KR101762502B1 true KR101762502B1 (ko) 2017-07-27

Family

ID=55406156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150111645A KR101762502B1 (ko) 2014-09-12 2015-08-07 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9615483B2 (ko)
KR (1) KR101762502B1 (ko)
DE (1) DE102015112979B4 (ko)
TW (1) TWI578450B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425171B1 (en) * 2015-06-25 2016-08-23 Nvidia Corporation Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package
JP6649854B2 (ja) * 2016-07-21 2020-02-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US10262919B2 (en) * 2017-02-01 2019-04-16 Cisco Technology, Inc. Bi-directional heatsink dampening force system
US10290676B2 (en) * 2017-08-15 2019-05-14 Northrop Grumman Systems Corporation Superconducting device with thermally conductive heat sink
US10957656B2 (en) 2017-09-27 2021-03-23 Intel Corporation Integrated circuit packages with patterned protective material
US11522118B2 (en) 2020-01-09 2022-12-06 Northrop Grumman Systems Corporation Superconductor structure with normal metal connection to a resistor and method of making the same
EP3929973B1 (en) * 2020-06-22 2022-10-26 Infineon Technologies AG A power semiconductor module and a method for producing a power semiconductor module
KR20220017684A (ko) * 2020-08-05 2022-02-14 엘지이노텍 주식회사 방열모듈 및 이를 포함하는 전력변환장치
US20210410317A1 (en) * 2021-09-14 2021-12-30 Intel Corporation Patterned bolster plate and composite back plate for semiconductor chip lga package and cooling assembly retention

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019692A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US20100142153A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink device with a shielding member

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6075702A (en) * 1999-05-26 2000-06-13 Hewlett-Packard Company Heat transfer device for a retention assembly
US6278615B1 (en) * 1999-06-30 2001-08-21 International Business Machines Corporation Heatsink grounding spring and shield apparatus
US6205026B1 (en) * 2000-01-31 2001-03-20 Intel Corporation Heat sink retention components and system
US6362977B1 (en) * 2000-04-19 2002-03-26 Hewlett-Packard Company EMI containment assembly for an integrated circuit chip
US20020137369A1 (en) 2001-03-21 2002-09-26 International Business Machines Corporation Land grid array (LGA) module assembly that maximizes substrate area for electronic devices
US6683796B2 (en) * 2002-01-09 2004-01-27 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for containing electromagnetic interference
US6643137B1 (en) * 2002-12-13 2003-11-04 Compal Electronics, Inc. Heat-dissipating device with grounding capability
US7232332B2 (en) 2003-01-07 2007-06-19 Sun Microsystems, Inc. Support and grounding structure
US8125782B2 (en) 2005-03-07 2012-02-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink assembly
US7327577B2 (en) * 2005-11-03 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers
US7785114B2 (en) 2008-06-30 2010-08-31 Intel Corporation Modification of connections between a die package and a system board
US7888790B2 (en) * 2008-09-23 2011-02-15 Intel Corporation Bare die package with displacement constraint
JP5998890B2 (ja) 2012-12-06 2016-09-28 富士通株式会社 バネ付座金及び固定具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005019692A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US20100142153A1 (en) * 2008-12-05 2010-06-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink device with a shielding member

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160031408A (ko) 2016-03-22
DE102015112979B4 (de) 2022-09-08
TWI578450B (zh) 2017-04-11
US20160079150A1 (en) 2016-03-17
TW201614777A (en) 2016-04-16
US9615483B2 (en) 2017-04-04
DE102015112979A1 (de) 2016-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101762502B1 (ko) 패키지 적재 조립체와 연관되는 기법 및 구성
US10522483B2 (en) Package assembly for embedded die and associated techniques and configurations
US20170301625A1 (en) Integrated circuit package with embedded bridge
JP6145149B2 (ja) 集積回路コネクタ、コネクタを備えるコンピューティングデバイスおよびコネクタを含むｉｃアセンブリの製造方法
US10595409B2 (en) Electro-magnetic interference (EMI) shielding techniques and configurations
US20150255411A1 (en) Die-to-die bonding and associated package configurations
JP6130880B2 (ja) キャプダクタアセンブリに関連する技術及び構成
US10120424B2 (en) Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies
US20180005989A1 (en) Integrated circuit package stack
US20160254629A1 (en) Socket contact techniques and configurations
US20150014852A1 (en) Package assembly configurations for multiple dies and associated techniques
US9325087B2 (en) Electronic assemblies with scalable clip-type connectors
TWI626799B (zh) 插座總成、積體電路總成及製造積體封裝總成之方法
US10128205B2 (en) Embedded die flip-chip package assembly
US9653324B2 (en) Integrated circuit package configurations to reduce stiffness
US11818832B2 (en) Socket load regulation utilizing CPU carriers with shim components
US9647363B2 (en) Techniques and configurations to control movement and position of surface mounted electrical devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant