TW201627801A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，其包括一本體，該本體包括相對平行設置之第一面及第二面，該第二面上形成有至少一第一電性接合部，該電子裝置還包括一第一電子積木模組，該第一電子積木模組包括相對平行設置之接合面及抵接面，該第一電子積木模組之接合面上形成有至少一第二電性接合部，該第二電性接合部與該第一電性接合部可拆卸地卡合，以使該本體之第二面能夠拆卸地層疊在該第一電子積木模組之接合面上。

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種內設有電子積木模組之電子裝置。

傳統之手機、平板電腦或伺服器等電子裝置通常會存在記憶體不夠用或散熱效果不佳等問題。若手機、平板電腦或伺服器存在上述問題，傳統之解決辦法為刪除記憶體、或更換散熱器。在上述操作較麻煩，給用戶帶來不便。

鑒於上述狀況，有必要提供一種拆裝較為方便之電子裝置。

一種電子裝置，其包括一本體，該本體包括相對平行設置之第一面及第二面，該第二面上形成有至少一第一電性接合部，該電子裝置還包括一第一電子積木模組，該第一電子積木模組包括相對平行設置之接合面及抵接面，該第一電子積木模組之接合面上形成有至少一第二電性接合部，該第二電性接合部與該第一電性接合部可拆卸地卡合，以使該本體之第二面能夠拆卸地層疊在該第一電子積木模組之接合面上。

本發明之電子裝置，在本體之記憶體不夠、散熱效果不佳、播放效果不好或數據介面不夠用時，只要將第一電子積木模組設備為相應之硬碟機、散熱器、播放機或複數數據介面集成之電子積木模組，然後將本體之第二面層疊至第一電子積木模組之接合面上即可實現擴充記憶體、增加散熱、擴充播放機或擴充數據介面等功能，操作簡單，且在電子裝置無需擴充記憶體、散熱效果較好、播放效果較好或數據介面無需擴充時，第一電子積木模組很容易拆離本體。

圖1為本發明之電子裝置之立體組裝示意圖。

圖2為圖1所示電子裝置之立體分解示意圖。

圖3為圖1所示電子裝置另一視角之立體分解示意圖。

圖4為圖1所示電子裝置沿IV-IV之剖面示意圖。

請參閱圖1至圖2，本發明之電子裝置100包括本體20、第一電子積木模組30及第二電子積木模組40。本實施方式中，電子裝置100為FTP伺服器（FTP Server），本體20為小型PC模組，其可為但不局限於內設有液晶顯示器件、連接件、控制及驅動之積體電路、PCB線路板、背光源、結構件等元件之液晶顯示模組（Liquid Crystal Module，LCM）。為簡化說明，本實施方式中，本體20中之液晶顯示器件、連接件、控制及驅動之積體電路、PCB線路板、背光源及結構件等元件均未示出。可理解，在其他實施方式中，電子裝置100還可為手機或平板電腦，此時本體20還能夠提供照相、錄影、下載及流覽網頁等功能。

請一併參閱圖3至圖4，本體20大致呈長方體狀，本體20包括相對平行設置之第一面21及第二面23。第一面21上設置有顯示幕211。本實施方式中，在電子裝置100使用時，本體20之第一面21上能夠顯示相應之圖示、文字等信息（圖未示）。本體20之第二面23上凸伸形成有複數卡合部231。具體地，本實施方式中，卡合部231之數量為四，每一卡合部231大致呈圓柱狀。每一卡合部231遠離第二面23之一端開設有一長條狀凹槽2311，以使該卡合部231在受到擠壓時能夠產生微量形變。本體20之第二面23上還形成有第一電性接合部233。本體20內還設有可充電之電池201。

進一步地，本體20還包括連接第一面21及第二面23之側面25，該側面25上形成有一與可充電之電池201電性連接之充電介面251，以使外界電源（圖未示）能夠藉由充電介面251對本體20內之可充電之電池201進行充電。

第一電子積木模組30及第二電子積木模組40均大致呈長方體狀，且第一電子積木模組30及第二電子積木模組40之大小與本體20之大小相當。本實施方式中，第一電子積木模組30內設有可充電之電池301，第一電子積木模組30為內設有可充電之電池301之硬碟機。第二電子積木模組40內設有可充電之電池401。

第一電子積木模組30包括相對平行設置之接合面31及抵接面33。第一電子積木模組30之接合面31上凹陷形成有複數固接部311。具體地，本實施方式中，固接部311之數量與本體20之第二面23上凸伸之卡合部231數量相同，即固接部311之數量為四。每一固接部311為呈圓柱狀之凹陷孔，其內徑大小略小於相應之卡合部231之外徑大小，以使該第一電子積木模組30與本體20之間能夠藉由固接部311與相應之卡合部231相對固定。第一電子積木模組30之接合面31上還形成有第二電性接合部313，該第一電子積木模組30之第二電性接合部313與本體20之第一電性接合部233相對設置。當第一電子積木模組30之第二電性接合部313與本體20之第一電性接合部233對接時，第一電子積木模組30與本體20之間能夠電性連接，且能夠進行資料傳輸，從而實現擴大本體20之記憶體容量。同時，當本體20之電量不夠時，本體20能夠控制第一電子積木模組30內設之可充電之電池301對本體20進行充電。

第一電子積木模組30之抵接面33上凸伸形成有複數卡接部331。具體地，本實施方式中，卡接部331之數量為四，每一卡接部331大致呈圓柱狀，該卡接部331之結構與卡合部231之結構相同，該卡接部331遠離第一電子積木模組30之抵接面33之一端上同樣凹陷形成有一長條狀之凹槽3311，以使該卡接部331在受到擠壓時能夠產生微量之形變。第一電子積木模組30之抵接面33上還形成有第三電性接合部333。

進一步地，第一電子積木模組30還包括連接接合面31及抵接面33之側面35，該側面35上形成有一與可充電之電池301電性連接之充電介面351，以使外界電源能夠對第一電子積木模組30內設之可充電之電池301進行充電。

第二電子積木模組40與第一電子積木模組30之結構部分相同，其相同之處在於：第二電子積木模組40同樣包括相對設置之接合面41及抵接面43。第二電子積木模組40之接合面41上凹陷形成有複數固接部411。具體地，本實施方式中，固接部411之數量與第一電子積木模組30之抵接面33上凸伸之卡接部331之數量相同，即固接部411之數量為四，每一固接部411為呈圓柱狀之凹陷孔，其內徑大小略小於相應之卡接部331之外徑大小，以使該第二電子積木模組40與第一電子積木模組30之間能夠藉由固接部411與相應之卡接部331相對固定。第二電子積木模組40之接合面41上形成有第一電性連接部413，該第二電子積木模組40之第一電性連接部413與第一電子積木模組30上之第三電性接合部333相對設置。

第二電子積木模組40之抵接面43上還凸伸形成有複數卡接部431。具體地，本實施方式中，卡接部431之數量為四，該四卡接部431大致呈圓柱狀，卡接部431與卡接部331之結構相同，卡接部431遠離第二電子積木模組40之抵接面43之一端同樣開設有一長條狀凹槽4311，以使該卡接部331在受到擠壓時能夠產生微量之形變。第二電子積木模組40之抵接面43上形成有第二電性連接部433。

進一步地，第二電子積木模組40同樣包括有連接接合面41及抵接面43之側面45，該側面45上形成有一與可充電之電池401電性連接之充電介面451，以使能夠對第二電子積木模組40內設之可充電之電池401進行充電。

第二電子積木模組40相較於第一電子積木模組30，其區別在於：該第二電子積木模組40還包括連接接合面41及抵接面43之連接面47，該連接面47上形成有複數數據介面471。該複數數據介面471可為但不局限於通用串行總線（Universal Serial Bus，USB）介面、顯示繪圖陣列（Video Graphics Array，VGA）介面、高清晰多媒體介面（High Definition Multimedia Interface，HDMI）與打印機介面等。當第二電子積木模組40之第一電性連接部413與第一電子積木模組30之第三電性接合部333對接時，第二電子積木模組40與第一電子積木模組30之間能夠電性連接，從而實現擴充本體20之數據介面。

進一步地，本實施方式中之電子裝置100還包括容置殼50，該容置殼50用以將第二電子積木模組40、第一電子積木模組30及本體20收容於其中。本實施方式中，容置殼50內設有可充電之電池501，容置殼50內設之可充電之電池501可採用無線充電方式進行充電。

容置殼50大致呈長方體狀，且該容置殼50開設有一容置槽51。容置殼50之側壁上開設有與複數數據介面471相對應之複數開口53，以使數據介面471能夠藉由是數據線（圖未示）與外界電子裝置（圖未示）電性連接。容置殼50之側壁上還開設有一與本體20之充電介面251相對應之通孔52。容置殼50上還形成有複數固持部55，且該複數固持部55收容於容置槽51內，具體地，固持部55之數量與第二電子積木模組40之抵接面43上之卡接部431之數量相等，即固持部55之數量為四，每一固持部55為呈圓柱狀之凹陷孔，其內徑大小略小於相應之卡接部431之大小，以使第二電子積木模組40與該容置殼50藉由卡接部431與固持部55相對固定。進一步地，該容置殼50還形成有收容於容置槽51內之第四電性接合部57，且該容置殼50之第四電性接合部57與第二電子積木模組40之抵接面43上之第二電性連接部433相對設置。第四電性接合部57與電池501電性連接。當第二電子積木模組40之抵接面43上之第二電性連接部433與容置殼50上之第四電性接合部57對接時，第二電子積木模組40與容置殼50電性連接，當本體20電量不足時，容置殼50內之可充電之電池藉由第二電子積木模組40及第一電子積木模組30對本體20進行充電。

組裝時，將第二電子積木模組40容置於容置殼50內，且使第二電子積木模組40之複數數據介面471對準相應之開口53，第二電子積木模組40之卡接部431與容置殼50上相應之固持部55卡合，第二電子積木模組40之第二電性連接部433與容置殼50之第四電性接合部57對接；再將第一電子積木模組30疊放至第二電子積木模組40上，且使第一電子積木模組30之卡接部331與第二電子積木模組40之固接部411相互卡合，第一電子積木模組30之第三電性接合部333與第二電子積木模組40之第一電性連接部413對接；最後將本體20疊放至第一電子積木模組30上，且使本體20之充電介面251對準容置殼50之通孔52，本體20之卡合部231與第一電子積木模組30之固接部311相互卡合，本體20之第一電性接合部233與第一電子積木模組30上之第二電性接合部313相對接。

使用時，將第二電子積木模組40、第一電子積木模組30及本體20依次疊放至容置殼50內，操作本體20中之應用程式（圖未示），以使本體20與第一電子積木模組30電性連接，同時實現本體20從第一電子積木模組30中讀取資料或將本體20內之資料存儲至第一電子積木模組30中，從而實現對本體20之記憶體容量之擴充。進一步地，第二電子積木模組40上形成有複數數據介面471，從而使本體20能夠與外界電子裝置（圖未示）連接。當本體20之電量不足時，操作本體20中相應之應用程式，第一電子積木模組30、第二電子積木模組40或容置殼50內之可充電之電池301，401，501可對本體20進行供電。當無需擴充本體20之記憶體或數據介面時，只要將容置殼50、第二電子積木模組40及第一電子積木模組30依次拆離即可。

本實施方式中之第一電子積木模組30可擴充本體20之容量，且第二電子積木模組40能夠擴充本體20之數據介面。進一步地，第一電子積木模組30上設置第二電性接合部313，從而只要將本體20疊放至第一電子積木模組30上，且使本體20之第一電性接合部233與第一電子積木模組30之第二電性接合部313對接，即可實現擴充本體20之記憶體容量，操作方便。進一步地，第一電子積木模組30與本體20之間結構卡合部231及固接部311可拆卸地卡合，當無需擴充電子裝置100之記憶體時，電子裝置100中之本體20、第一電子積木模組30、第二電子積木模組40與容置殼50之間拆裝簡單。

本實施方式之電子裝置100，在電子裝置100記憶體不夠或散熱效果不佳時，將第一電子積木模組30或第二電子積木模組40設置為相應之硬碟機或散熱器時，只要將第一電子積木模組30或第二電子積木模組40層疊在本體20上即可。在無需使用第一電子積木模組30或第二電子積木模組40內之電池301，401對本體20進行供電時，第一電子積木模組30或第二電子積木模組40內設置之電池301，401可省略。若電子裝置100為手機或平板電腦時，該電子裝置100還存在播放效果不好等問題，此時，只要將第一電子積木模組30或第二電子積木模組40層疊在本體20上即可實現解決電子裝置100播放效果不好之問題。

可理解，在其他實施方式中，第一電子積木模組30也可為音訊設備、播放機、散熱器及複數數據介面集合而成之電子積木模組等。

可理解，在其他實施方式中，電子積木模組之數量並不局限於本實施方式中之二，也可為一或大於二，複數電子積木模組依次疊放。進一步地，複數電子積木模組之疊放順序不受限制，即第二電子積木模組40可也直接疊放於本體20上，第一電子積木模組30層疊在第二電子積木模組40與容置殼50之間。

可理解，在其他實施方式中，卡合部231及與卡合部231相配合之固接部311並不局限於本實施方式中之結構，只要卡合部231與固接部311能夠實現可拆卸地卡合即可。同理，卡接部331及與卡接部331相配合之固接部411、卡接部431及與卡接部431相配合之固持部55之結構亦不局限於本實施方式。

可理解，在其他實施方式中，卡合部231、卡接部331，431之數量並不局限於本實施方式中之四，其可為一、二、三或大於四均可。相應之，與卡合部231、卡接部331及卡接部431相配合之固接部311、固接部411及固持部55之數量相應變更。進一步地，卡合部231、卡接部331，431亦可省略，相應之固接部311、固接部411及固持部55亦可省略，只要藉由電性接合部進行可拆卸地卡合即可。

可理解，在其他實施方式中，第一電性接合部233、第二電性接合部313、第三電性接合部333、第一電性連接部413、第二電性連接部433及第四電性接合部57之數量並不局限於本實施方式中之一，其可大於一。

可理解，在其他實施方式中，本體20上之第一電性接合部233可為彈性之電性接合部，對應地，此時，第一電子積木模組30上之第二電性接合部313之高度與第一電子積木模組30之接合面31平行即可。同理，第一電子積木模組30之抵接面33上之第三電性接合部333及第二電子積木模組40之抵接面43上之第二電性連接部433亦可為彈性之電性連接部，對應地，此時，第二電子積木模組40之接合面41上之第一電性連接部413之高度與第二電子積木模組40之接合面41平行即可；容置殼50之第四電性接合部57之高度與容置槽51之底面平行即可。

可理解，在其他實施方式中，當容置殼50內並未設置可充電之電池501時，第四電性接合部57可省略。進一步地，容置殼50亦可省略。

可理解，在其他實施方式中，凹槽2311，3311，4311也可為十字交叉狀等其他形狀。

可理解，在其他實施方式中，充電介面251，351，451可省略，只要本體20、第一電子積木模組30及第二電子積木模組40採用無線充電方式進行充電即可。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。

電子裝置：100

本體：20

電池：201,301,401,501

第一面：21

顯示幕：211

第二面：23

卡合部：231

凹槽：2311,3311,4311

第一電性接合部：233

側面：25,35,45

充電介面：251,351,451

第一電子積木模組：30

接合面：31,41

固接部：311,411

第二電性接合部：313

抵接面：33,43

卡接部：331,431

第三電性接合部：333

第二電子積木模組：40

第一電性連接部：413

第二電性連接部：433

連接面：47

數據介面：471

容置殼：50

容置槽：51

通孔：52

開口：53

固持部：55

第四電性接合部：57

無

231‧‧‧卡合部

233‧‧‧第一電性接合部

311,411‧‧‧固接部

331,431‧‧‧卡接部

333‧‧‧第三電性接合部

413‧‧‧第一電性連接部

433‧‧‧第二電性連接部

55‧‧‧固持部

57‧‧‧第四電性接合部

Claims (10)

1. 一種電子裝置，其包括一本體，其改良在於：該本體包括相對平行設置之第一面及第二面，該第二面上形成有至少一第一電性接合部，該電子裝置還包括一第一電子積木模組，該第一電子積木模組包括相對平行設置之接合面及抵接面，該第一電子積木模組之接合面上形成有至少一第二電性接合部，該第二電性接合部與該第一電性接合部可拆卸地卡合，以使該本體之第二面能夠拆卸地層疊在該第一電子積木模組之接合面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該本體之第二面上還形成有至少一卡合部，該第一電子積木模組之接合面上還形成有至少一固接部，該固接部與相應之卡合部可拆卸地卡合。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組之抵接面上形成有至少一第三電性接合部，該電子裝置還包括容置殼，該容置殼內設有可充電之電池，該容置殼上形成有一容置槽，該容置殼上還形成有收容於該容置槽內之至少一第四電性接合部，該本體與該第一電子積木模組均收容於該容置槽內，且該第三電性接合部與相應之第四電性接合部可拆卸地卡合。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組之抵接面上還形成有至少一卡接部，該容置殼上還形成有收容於該容置槽內之至少一固持部，該第一電子積木模組之卡接部與相應之固持部可拆卸地卡合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組之抵接面上形成有至少一第三電性接合部，該電子裝置還包括一第二電子積木模組，該第二電子積木模組包括相互平行設置之接合面及抵接面，該第二電子積木模組之接合面上形成有至少一第一電性連接部，該第二電子組之第一電性連接部與第一電子積木模組之第三電性接合部可拆卸地卡合，以使該第一電子積木模組之抵接面可拆卸地層疊在該第二電子積木模組之接合面上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組之抵接面上還形成有至少一卡接部，該第二電子積木模組之接合面上還形成有至少一固接部，該第二電子積木模組上之固接部與該第一電子積木模組上之卡接部可拆卸地卡合。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組或該第二電子積木模組內設有可充電之電池。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該第二電子積木模組之抵接面上形成有至少一第二電性連接部，該電子裝置還包括容置殼，該容置殼內設有可充電電池，該容置殼上形成有一容置槽，該容置殼上還形成有收容於該容置槽內之至少一第四電性接合部，該本體、該第一電子積木模組及該第二電子積木模組均收容於該容置槽內，且該第二電子積木模組之第二電性連接部與相應之第四電性接合部可拆卸地卡合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一電子積木模組或該第二電子積木模組之側面上形成有複數數據介面，該容置殼之側面上開設有複數與該數據介面對應之開口。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置為伺服器、手機或平板電腦。