TW201627448A - 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶 - Google Patents

防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201627448A
TW201627448A TW105101711A TW105101711A TW201627448A TW 201627448 A TW201627448 A TW 201627448A TW 105101711 A TW105101711 A TW 105101711A TW 105101711 A TW105101711 A TW 105101711A TW 201627448 A TW201627448 A TW 201627448A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antistatic
weight
parts
interference
acrylate
Prior art date
Application number
TW105101711A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI656186B (zh
Inventor
金志惠
金章淳
鄭耿昊
韓友住
徐基勝
Original Assignee
樂金華奧斯有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 樂金華奧斯有限公司 filed Critical 樂金華奧斯有限公司
Publication of TW201627448A publication Critical patent/TW201627448A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI656186B publication Critical patent/TWI656186B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本發明涉及防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶,上述防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂(acrylate resin);反應性丙烯酸酯單體,包含環氧烷烴(alkylene oxide)單位;以及離子性防靜電干擾劑。

Description

防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶
本發明涉及防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶。
黏結帶是指附著物性完全不同的兩種以上產品,只要沒有人為移動,且其成分就不發生變化。即,黏結帶為具有黏彈性的物質,在短時間、小壓力下也可以黏結地很結實。
一般的黏結劑組合物有橡膠類、丙烯酸(acrylic)類、矽(silicone)類等,其中,丙烯酸(acrylic)類黏結劑組合物以多種應用特性而廣泛利用,這種黏結劑組合物廣泛地適用於電子部件用黏結帶、光學用黏結帶、工業用黏結帶等多種領域。
尤其,當適用於電子部件用黏結帶或光學用黏結帶時,為了阻隔發生基本靜電,實際需要黏結劑組合物本身具有防靜電干擾功能。
發明所欲解決之問題
本發明的目的在於,提供防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶,上述防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂;反應性丙烯酸酯單體,上述反應性丙烯酸酯單體包含環氧烷烴單位;以及離子性防靜電干擾劑。
但是,本發明所要解決的技術問題不局限於以上提出的問題,本發明所屬技術領域的普通技術人員能夠從以下的記載內容中準確地理解未提及的其他問題。
解決問題之技術手段
本發明提供防靜電干擾黏結劑組合物,上述防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂;反應性丙烯酸酯單體,上述反應性丙烯酸酯單體包含環氧烷烴單位;以及離子性防靜電干擾劑。
上述丙烯酸酯樹脂可以為由上述丙烯酸酯樹脂由非官能化丙烯酸酯單體;以及含有羧基(carboxyl group)或羥基(hydroxyl group)的單體聚合而成。
上述非官能性丙烯酸酯單體及上述含有羧基或羥基的單體的重量比可以為80:20至99:1。
在25℃溫度下,上述丙烯酸酯樹脂的黏度可以為2000cP至20000cP。
上述反應性丙烯酸酯單體可以為選自由2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethylacrylate)、2-乙氧基丙烯酸乙酯(2-ethoxyethyl acrylate)、2-甲氧基乙氧基丙烯酸乙酯(2-methoxyethoxyethyl acrylate)及2-甲基丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethyl methacrylate)組成的組中的一種以上。
上述離子性防靜電干擾劑可包含有機陽離子或金屬陰離子;以及陰離子。
相對於100重量份的上述防靜電干擾黏結劑組合物,可包含25重量份至75重量份的上述丙烯酸酯樹脂、25重量份至75重量份的上述反應性丙烯酸酯單體及0.1重量份至10重量份的上述離子性防靜電干擾劑。
相對於100重量份的上述防靜電干擾黏結劑組合物,還可包含50重量份至500重量份的導熱性填充劑。
上述導熱性填充劑可以為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及它們的組合組成的組中的一種以上的無機填充劑。
作為本發明的一實例,本發明提供由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶。
上述防靜電干擾黏結帶的表面電阻可以為1.0×106 Ω/□至1.0×109 Ω/□。
對照先前技術之功效
本發明的防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂;反應性丙烯酸酯單體,上述反應性丙烯酸酯單體包含環氧烷烴單位;以及離子性防靜電干擾劑,從而上述反應性丙烯酸酯單體可使離子性防靜電干擾劑的離子穩定性得到提高。
因此,當固化上述防靜電干擾黏結劑組合物,來用於防靜電干擾黏結帶時,表面電阻非常優秀。
並且,當使本發明的防靜電干擾黏結劑組合物中還包含導熱性填充劑並固化,來用於防靜電干擾黏結帶時,因熱導率高,在發光二極體(LED)等的電子設備內的高溫工作環境中,散熱效果也優秀。
以下,詳細說明本發明。
防靜電干擾結劑組合物
本發明提供防靜電干擾黏結劑組合物,上述防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂;反應性丙烯酸酯單體,上述反應性丙烯酸酯單體包含環氧烷烴單位;以及離子性防靜電干擾劑。
本發明的防靜電干擾黏結劑組合物包含丙烯酸酯樹脂,優選地,上述丙烯酸酯樹脂由非官能性丙烯酸酯單體;以及含有羧基(carboxyl group)或羥基(hydroxyl group)的單體聚合而成,但不局限於此。
具體地,上述丙烯酸酯樹脂可由非官能性丙烯酸酯單體;含有羧基或羥基的單體;以及選自由光引發劑、光固化劑、紫外線穩定劑、熱引發劑、抗氧化劑、填充劑及增塑劑組成的組中的一種以上的添加劑聚合而成。
作為上述非官能性丙烯酸酯單體可以為選自由丙烯酸乙酯(ethyl acrylate)、丙烯酸丁酯(butyl acrylate)、乙基丙烯酸甲酯(ethyl methyl acrylate)、丙烯酸丙酯(propyl acrylate)、丙烯酸-2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(ethyl methacrylate)及甲基丙烯酸正丁酯(butyl methacrylate)組成的組中的一種以上。
並且,上述含有羧基的單體為聚合成丙烯酸酯樹脂之後,可在丙烯酸酯樹脂的側鏈或末端提供羧基的單體。具體地,上述含有羧基的單體可使用由丙烯酸(acrylic acid)、甲基丙烯酸(methacrylic acid)、巴豆酸(crotonic acid)、馬來酸(maleic acid)、馬來酸酐(maleic anhydrid)、衣康酸(itaconic acid)、富馬酸(fumaric acid)、肉桂酸(cinnamic acid)及丙烯醯胺正乙醇酸(acrylamide n-glycolate)組成的組中的一種以上,在可確保規定水準的黏結力的方面上,適用丙烯酸為優選,但不局限於此。
上述含有羥基的單體為聚合成丙烯酸酯樹脂之後,可在丙烯酸酯樹脂的側鏈或末端提供羥基的單體。具體地,作為上述含有羥基的單體可使用由2-羥基乙基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl acrylate)、2-丙烯酸羥丙酯(2-hydroxypropyl acrylate)、4-羥基丁基丙烯酸酯(4-hydroxybutyl acrylate)、5-羥基戊基丙烯酸酯(5-hydroxypentyl acrylate)、6-羥基己基丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl acrylate)、8-羥基辛基丙烯酸酯(8-hydroxyoctyl acrylate)及10-羥基癸基丙烯酸酯(10-hydroxydecyl acrylate)組成的組中的一種以上,在可具有規定水準的黏結力,且可確保低電阻的方面上,使用2-羥基乙基丙烯酸酯為優選,但不局限於此。
此時,優選地,上述非官能性丙烯酸酯單體及上述含有羧基或羥基的單體的重量比為80:20至99:1,但不局限於此。此時,當上述非官能性丙烯酸酯單體及上述含有羧基或羥基的單體的重量比小於80:20時,黏結劑的玻璃化轉變溫度(Tg)升高,從而,常溫條件下,存在濕性(wetting)降低的問題,當上述非官能性丙烯酸酯單體及上述含有羧基或羥基的單體的重量比大於99:1時,存在組合物的凝聚力變差,且黏結力降低的問題。
如上所述,在25℃溫度下,丙烯酸酯樹脂的黏度優選為2000cP至20000cP,但不局限於此,上述丙烯酸酯樹脂由非官能性丙烯酸酯單體;以及含有羧基或羥基的單體聚合而成。此時,當丙烯酸酯樹脂的黏度小於上述範圍時,因黏度過低而存在難以塗敷成適當厚度的問題,當丙烯酸酯樹脂的黏度大於上述範圍時,因攪拌時黏度過高而存在發生配合不良的問題。
優選地,相對於100重量份的上述防靜電干擾黏結劑組合物,包含25重量份至75重量份的上述丙烯酸酯樹脂,但不局限於此。此時,當包含小於25重量份的丙烯酸酯樹脂時,因無法確保用於塗敷的適當黏度,存在塗敷時產生外觀不良的問題,當包含大於75重量份的丙烯酸酯樹脂時,存在無法確保所需水準的表面電阻值的問題。
並且,本發明的防靜電干擾黏結劑組合物包含反應性丙烯酸酯單體,上述反應性丙烯酸酯單體包含環氧烷烴單位,環氧烷烴單位可使離子性防靜電干擾劑的離子穩定性得到提高。
具體地,環氧烷烴單位包含醚鍵,在醚鍵的氧原子上,多個孤對電子可使離子性防靜電干擾劑的有機陽離子或金屬陰離子穩定化。
在防靜電干擾黏結劑組合物內,除了丙烯酸酯樹脂之外,以單體形態包含上述包含環氧烷烴單位的反應性丙烯酸酯單體,並且具有可提高與離子性防靜電干擾劑的相容性的優點。此時,配合過程中,作為用於分散防靜電干擾劑的媒介,上述反應性丙烯酸酯單體非常有用。例如,在樹脂(固相)狀態下,與溶解離子性防靜電干擾劑相比,在單體(液相)狀態下,溶解防靜電干擾劑更為優選。
優選地,上述反應性丙烯酸酯單體為選自由2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯、2-乙氧基丙烯酸乙酯、2-甲氧基乙氧基丙烯酸乙酯及2-甲基丙烯酸甲氧基乙酯組成的組中的一種以上,更為優選地為2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯,但不局限於此。
優選地,相對於100重量份的上述防靜電干擾黏結劑組合物,包含25重量份至75重量份的上述反應性丙烯酸酯單體,但不局限於此。此時,當包含小於25重量份的反應性丙烯酸酯單體時,存在無法確保所需水準的表面電阻值的問題,當包含大於75重量份的反應性丙烯酸酯單體時,因無法確保用於塗敷的適當黏度,存在塗敷時產生外觀不良的問題。
並且,本發明的防靜電干擾黏結劑組合物包含離子性防靜電干擾劑,上述離子性防靜電干擾劑可包含有機陽離子或金屬陰離子,以及陰離子。即,由於上述離子性防靜電干擾劑可包含有機鹽或無機鹽,因此防靜電干擾特性突出。
作為上述離子性防靜電干擾劑的有機陽離子可例舉吡啶(pyridinium)陽離子、呱啶(piperidinium)陽離子、吡咯烷鎓(pyrrolidinium)陽離子、具有吡咯啉(pyrroline)骨架的陽離子、具有吡咯(pyrrole)骨架的陽離子、咪唑(imidazolium)陽離子、四氫嘧啶(tetrahydro pyrimidine)陽離子、二氫嘧啶(dihydropyrimidine)陽離子、吡唑(pyrazolium)陽離子、吡唑陽離子和四烷基銨(tetraalkylammonium)陽離子、三烷基鋶(trialkylsulfonium)陽離子、四烷基膦(tetraalkylphosphonium)陽離子及它們的烴基(alkyl group)的一部分由鏈烯基(alkenyl group)、烷氧基(alkoxyl group)或環氧基(epoxy group)取代的陽離子等。其中,在相容性方面,四烷基銨陽離子為優選,但不局限於此。
具體地,上述吡啶陽離子可例舉1-乙基吡啶、1-丁基吡啶、1-己基吡啶、1-丁基-3-甲基吡啶、1-丁基-4-甲基吡啶、1-己基-3-甲基吡啶、1-丁基-3,4-二甲基吡啶、1-辛基-4-甲基吡啶陽離子等。
具體地,上述吡咯烷鎓陽離子可例舉為1,1-二甲基吡咯烷鎓、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓陽離子等。
具體地,上述具有吡咯啉骨架的陽離子可例舉2-甲基-1-吡咯啉陽離子,具體地,上述具有吡咯骨架的陽離子可例舉為1-乙基-2-苯基吲哚(1-ethyl-2-phenylindole)、1,2-二甲基吲哚(1,2-dimethylindole)、1-乙基哢唑(1-ethyl carbazole)陽離子等。
具體地,作為上述咪唑陽離子可例舉1,3-二甲基咪唑(1,3-dimetyl imidazolium)、1,3-二乙基咪唑(1,3-diethyl imidazolium)、1-乙基-3-甲基咪唑(1-ethyl-3-metyl imidazolium)、1-丁基-3-甲基咪唑(1-butyl-3-metyl imidazolium)、1-己基-3-甲基咪唑(1-hexyl-3-metyl imidazolium)、1-辛基-3-甲基咪唑(1-octyl-3-metyl imidazolium)、1-癸基-3-甲基咪唑(1-decyl-3-metyl imidazolium)、1-十二烷基-3-甲基咪唑(1-dodecyl-3-metyl imidazolium)、1-十四烷基-3-甲基咪唑(1-tetradecyl-3-metyl imidazolium)、1,2-二甲基-3-丙基咪唑(1,2-dimetyl-3-propyl imidazolium)、1-乙基-2,3-二甲基咪唑(1-ethyl-2,3-dimetyl imidazolium)、1-丁基-2,3-二甲基咪唑(1-butyl-2,3-dimetyl imidazolium)、1-己基-2,3-二甲基咪唑(1-hexyl-2,3-dimetyl imidazolium)陽離子等。
具體地,作為上述四氫嘧啶陽離子可例舉1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶(1,3-dimetyl-1,4,5,6-tetrahydro pyrimidine)、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶(1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydro pyrimidine)、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶(1,2,3,4-tetrametyl-1,4,5,6-tetrahydro pyrimidine)、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶(1,2,3,5-tetrametyl-1,4,5,6-tetrahydro pyrimidine)陽離子等。
具體地,作為上述二氫嘧啶陽離子可例舉1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶(1,3-dimetyl-1,4-dihydropyrimidine)、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶(1,3-dimetyl-1,6-dihydropyrimidine)、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶(1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidine)、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶(1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidine)、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶(1,2,3,4-tetrametyl-1,4-dihydropyrimidine)、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶(1,2,3,4-tetrametyl-1,6-dihydropyrimidine)陽離子等。
具體地,作為上述吡唑陽離子可例舉1-甲基吡唑(1-methylpyrazolium)、3-甲基吡唑(3-methylpyrazolium)陽離子等,具體地,作為上述吡唑陽離子可例舉1-乙基-2-甲基吡唑(1-ethyl-2-methylpyrazolium)陽離子。
具體地,作為上述四烷基銨陽離子可例舉四甲基銨(tetramethylammonium)、四乙基銨(tetraethylammonium)、四丙基銨(tetrapropylammonium)、四丁基銨(tetrabutylammonium)、四戊基銨(tetrapentylammonium)、四己基銨(tetrahexylammonium)、四庚基銨(tetraheptylammonium)、三乙基甲基銨(triethylmethylammonium)、三丁基乙基銨(tributylethylammonium)、三甲基癸基銨(trimethyldecylammonium)、三辛基甲基銨(trioctylmethylammonium)、三苯基丁基銨(triphenyl butylammonium)、三己基甲基銨(trihexylmethylammonium)、三己基苯基銨(trihexylphenyl ammonium)、三庚基甲基銨(triheptylmethylammonium)、三苯基丁基銨(triphenyl butylammonium)、三庚基己基銨(triheptylhexylammonium)、二甲基二己基銨(dimethyldihexylammonium)、二丙基二己基銨(dipropyldihexylammonium)、庚基二甲基己基銨(heptyldimethylhexylammonium)、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨(N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyehtyl)ammonium)、縮水甘油基三甲基銨(glycidyl trimethylammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-propylammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-butylammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-苯基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-phenyl ammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-hexylammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-heptylammonium)、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨(N,N-dimetyl-N-ethyl-N-nonylammonium)、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨(N,N-dimetyl-N-propyl-N-butylammonium)、N,N-二甲基-N-丙基-N-苯基銨(N,N-dimetyl-N-propyl-N-phenyl ammonium)、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨(N,N-dimetyl-N-propyl-N-hexylammonium)、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨(N,N-dimetyl-N-propyl-N-heptylammonium)、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨(N,N-dimetyl-N-butyl-N-hexylammonium)、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨(N,N-dimetyl-N-butyl-N-heptylammonium)、N,N-二甲基-N-苯基-N-己基銨(N,N-dimetyl-N-phenyl-N-hexylammonium)、三甲基庚基銨(trimethylheptylammonium)、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨(N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium)、N,N-二乙基-N-甲基-N-苯基銨(N,N-diethyl-N-methyl-N-phenyl ammonium)、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨(N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium)、N,N-二乙基-N-丙基-N-苯基銨(N,N-diethyl-N-propyl-N-phenyl ammonium)、三乙基甲基銨(triethylmethylammonium)、三乙基丙基銨(triethylpropylammonium)、三乙基苯基銨(triethylphenyl ammonium)、三乙基庚基銨(triethylheptylammonium)、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨(N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium)、N,N-二丙基-N-甲基-N-苯基銨(N,N-dipropyl-N-methyl-N-phenyl ammonium)、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨(N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium)、N,N-二丁基-N-甲基-N-苯基銨(N,N-dibutyl-N-methyl-N-phenyl ammonium)、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨(N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium)、三辛基甲基銨(trioctylmethylammonium)、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-苯基銨(N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-phenyl ammonium)陽離子等。
具體地,作為上述三烷基鋶陽離子可例舉三甲基鋶(trimethyl sulfonium)、三乙基鋶(triethyl sulfonium)、三丁基鋶(tributyl sulfonium)、三己基鋶(trihexyl sulfonium)、二乙基甲基鋶(diethyl sulfonium)、二丁基乙基鋶(dibutylethyl sulfonium)、二甲基癸基鋶(dimethyldexyl sulfonium)陽離子等。
具體地,作為上述四烷基膦陽離子可例舉四甲基膦(tetramethylphosphonium)、四乙基膦(tetraethylphosphonium)、四丁基膦(tetrabutylphosphonium)、四苯基膦(tetraphenylphosphonium)、四己基膦(tetrahexylphosphonium)、四庚基膦(tetraheptylphosphonium)、四辛基膦(tetraoctylphosphonium)、三乙基甲基膦(triethylmethylphosphonium)、三丁基乙基膦(tributylethylphosphonium)、三甲基癸基膦(trimethyldexylphosphonium)陽離子等。
作為上述離子性防靜電干擾劑的金屬陰離子可例舉鹼金屬、鹼土金屬、13族元素、14族元素、15族元素、過渡金屬元素及稀土類元素等。其中,在相容性方面,鋰(Li)的陽離子為優選,但不局限於此。
作為上述離子性防靜電干擾劑的陰離子可例舉雙(三氟甲基磺醯)亞胺(bis(trifluoromethylsulfonyl)-imide)、四氟硼酸鹽(tetrafluoroborate)、六氟磷酸(hexafluorophosphate)、雙(五氟乙烷磺醯)亞胺(bis(pentafluoroethansulfonyl)-imide)、全氟丁烷磺酸鹽(perfluorobutanesulfonate sulfonate)、七氟磷酸鹽(heptafluorophosphate)、(三氟甲基磺醯)三氟乙醯胺((trifluoromethansulfonyl)trifluoroacetamide)等。其中,在相容性方面,雙(三氟甲基磺醯)亞胺為優選,但不局限於此。
相對於100重量份的上述防靜電干擾黏結劑組合物,優選地,包含0.1重量份至10重量份的上述離子性防靜電干擾劑,但不局限於此。此時,當包含小於0.1重量份的離子性防靜電干擾劑時,存在無法取得充分的防靜電干擾特性的問題,當包含大於10重量份的離子性防靜電干擾劑時,存在黏結力降低,或耐久性降低的問題。
並且,本發明的防靜電干擾黏結劑組合物還可包含50重量份至300重量份的導熱性填充劑。上述導熱性填充劑可以為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及它們的組合組成的組中的一種以上的無機填充劑,可在高溫中減少熱變形(收縮或膨脹)。此時,導熱性填充劑維持上述範圍,從而由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶可具有用於實現散熱效果的高熱導率,進而有用於黏結電子部件之間或用於加工的電子部件用防靜電干擾黏結帶。
即,上述防靜電干擾黏結劑組合物還包含導熱性填充劑,可用於提高熱導率,使得可賦予散熱功能,由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶的熱導率可以為0.3至0.8W/mK。例如,由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶的熱導率可以為約0.5至約1.0W/mK。用於實現上述範圍的熱導率的防靜電干擾黏結帶,在發光二極體等的電子設備內的高溫工作環境中的散熱效果仍然優秀。
並且,上述導熱性填充劑與高導熱性一同,還可賦予阻燃性。尤其,在上述導熱性填充劑中,使用氫氧化鎂或氫氧化鋁等的無機類,從而利用反應時吸收能量的吸熱反應,生成作為不燃性物質的H2 O及CO2 ,進而可發揮物理性阻燃效果。
上述導熱性填充劑的平均粒徑為約1μm至約200μm,具體地,上述導熱性填充劑的平均粒徑可包含約10μm至約180μm。上述導熱性填充劑的平均粒徑維持上述範圍,從而由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶可具有用於實現散熱效果的高熱導率。
例如,上述導熱性填充劑可以為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及它們的組合組成的組中的一種以上的無機類導熱性填充劑。具體地,上述無機類導熱性填充劑可包含氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化矽、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化矽等。
更為具體地,作為上述導熱性無機填充劑,當使用氫氧化鋁或氫氧化鎂時,因上述防靜電干擾黏結劑組合物燃燒時的煙氣量很少,而有利於環境方面,且可確保卓越的阻燃性。上述氫氧化鋁的分解溫度為約200℃,且溫度低,因此黏結劑組合物的加工溫度低的情況下較適合,在加工溫度高的情況下,分解溫度為約320℃,從而可使用溫度相對高,氫氧化鎂。進一步,上述氫氧化鎂在使用納米大小的粒子的情況下,即使添加量少,也可確保優秀的阻燃性。
根據本發明的防靜電干擾黏結劑組合物還可包含選自由光引發劑、光固化劑、紫外線穩定劑、熱引發劑、抗氧化劑、填充劑及增塑劑組成的組中的一種以上的添加劑。上述添加劑可在不妨礙防靜電干擾黏結劑組合物的物性的範圍內適當調節,還可包含顏料、紫外線穩定劑、分散劑、消泡劑、增稠劑、增塑劑、光澤劑等的添加劑。
防靜電干擾黏結帶
並且,本發明提供由上述防靜電干擾黏結劑組合物製備的防靜電干擾黏結帶。
即,上述防靜電干擾黏結帶通過上述防靜電干擾黏結劑組合物的固化,可確保塗膜穩定性,此時,上述防靜電干擾黏結劑組合物的固化可使用選自由熱、紫外線光、可見光、紅外線輻射及電子束輻射組成的組中的能源等來實施。
上述防靜電干擾黏結帶可用於電子部件用黏結帶或光學用黏結帶。
上述防靜電干擾黏結帶具有表面電阻非常優秀的特徵,具體地,上述防靜電干擾黏結帶的表面電阻優選為1.0×106 Ω/□至1.0×109 Ω/□,但不局限於此。此時,當防靜電干擾黏結帶的表面電阻小於1.0×1066 Ω/□時,存在當適用於電子射線管(CRT,Cathod Ray Tube)、液晶顯示(LCD,Liquid Crystal Display)、等離子顯示幕(PDP,Plasma Display Panel)等的顯示裝置的時引起誤操作的問題,當上述防靜電干擾黏結帶的表面電阻大於1.0×1096 Ω/□時,由於防靜電干擾性能的降低,存在電子部件中附著灰塵及借助靜電釋放(ESD,Electro-Static discharge)的部件的破裂及裂化的問題。
為了將上述防靜電干擾黏結帶用於電子部件之間的接合或加工的電子部件用黏結帶,優選地,在上述防靜電干擾黏結劑組合物中還包含如上所述的導熱性填充劑,來提高熱導率,使得可賦予散熱功能。由此,上述防靜電干擾黏結帶的熱導率可以為0.3至0.8W/mK,上述防靜電干擾黏結帶的熱導率可優選為0.5至0.8W/mK。
上述防靜電干擾黏結帶還可用於光學用黏結帶。為了將上述防靜電干擾黏結帶用於光學用黏結帶,上述防靜電干擾黏結帶需維持透明性,且不追加包含如上所述的導熱性填充劑為優選。例如,上述防靜電干擾黏結帶可形成於偏光膜的一面或兩面。上述偏光膜可由聚丙烯(polypropylene)類樹脂、聚乙烯(polypropylene)類樹脂、聚醯胺(polyamide)類樹脂、聚酯(polyester)類樹脂、聚丙烯酸(polyacrylics)類樹脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)類樹脂、聚碳酸酯(polycarbonate)類樹脂、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)類樹脂、聚氨酯(polyurethane)類樹脂等材質形成,但不局限於此。
如上所述,根據本發明的防靜電干擾黏結劑組合物包含:丙烯酸酯樹脂;反應性丙烯酸酯單體,包含環氧烷烴單位;以及離子性防靜電干擾劑,上述反應性丙烯酸酯單體可使離子性防靜電干擾劑的離子穩定性得到提高。
因此,當固化上述防靜電干擾黏結劑組合物來用於防靜電干擾黏結帶時,表面電阻非常優秀。並且,在本發明的防靜電干擾黏結劑組合物中還包含導熱性填充劑,並進行固化來用於防靜電干擾黏結帶的情況下,因高熱導率,從而在發光二極體等的電子設備內的高溫工作環境下,散熱效果也優秀。
以下,為了幫助本發明的理解而提出優選實施例。然而,以下實施例僅用於進一步易於理解本發明,本發明的內容並不局限於以下實施例。
實施例
實施例 1
在1L的玻璃反應器中,對96重量份的2-乙基己基丙烯酸酯、4重量份的丙烯酸及0.05重量份的作為光引發劑的豔佳固(Irgacure)#651進行光聚合,來製備了在25℃溫度下,黏度為10000cP的丙烯酸酯樹脂。
在100重量份的所製備的丙烯酸酯樹脂中,添加200重量份的2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯、0.2重量份的作為光引發劑的豔佳固#651及0.1重量份的作為光交聯劑的1,6-己二醇二丙烯酸鹽(1,6-hexanediol diacrylate),並充分地進行攪拌之後,添加2重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺,並充分地進行攪拌來製備了防靜電干擾黏結劑組合物。
利用真空泵減壓除泡所製備的防靜電干擾黏結劑組合物之後,在聚對苯二甲酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)膜上,利用刮刀式塗敷法塗敷成150μm的厚度,並為了隔斷氧氣,在塗敷的防靜電干擾黏結劑組合物上,層疊聚對苯二甲酸乙二酯膜之後,利用黑色螢光燈照射3分鐘來進行固化,從而製備了防靜電干擾黏結帶。
實施例 2
在1L的玻璃反應器中,對80重量份的2-乙基己基丙烯酸酯、20重量份的2-羥基乙基丙烯酸酯及0.05重量份的作為光引發劑的豔佳固#651進行光聚合,來製備了在25℃溫度下,黏度為10000cP的丙烯酸酯樹脂。
除了在100重量份的所製備的丙烯酸酯樹脂中,添加100重量份的2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯、0.2重量份的作為光引發劑的豔佳固#651及0.1重量份的作為光交聯劑的1,6-己二醇二丙烯酸鹽,充分地進行攪拌之後,添加2.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺,並充分地進行攪拌而製備了防靜電干擾黏結劑組合物之外,以與實施例1相同的方法製備了防靜電干擾黏結帶。
實施例 3
除了代替2.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺,添加1.0重量份的雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰,並充分地進行攪拌而製備了防靜電干擾黏結劑組合物之外,以與實施例1相同的方法製備了防靜電干擾黏結帶。
實施例 4
除了還添加450重量份的平均粒徑為100μm的氫氧化鋁粉末(H-100,日本昭和電工株式會社(Showa Denko))之外,以與實施例1相同的方法製備了防靜電干擾黏結帶.
比較例 1
除了未添加200重量份的2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯之外,以與實施例1相同的方法進行了製備。
比較例 2
除了未添加100重量份的2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯之外,以與實施例2相同的方法進行了製備。
比較例 3
除了代替1.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺還添加1.0重量份的1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽之外,以與比較例1相同的方法進行了製備。
比較例 4
除了代替1.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺添加1.0重量份的四丁基膦雙(三氟甲基磺醯)亞胺之外,以與比較例1相同的方法進行了製備。
比較例 5
除了代替2.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺添加1.0重量份的1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽之外,利用與比較例2相同的方法進行了製備。
比較例 6
除了代替2.0重量份的三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺添加1.0重量份的四丁基膦雙(三氟甲基磺醯)亞胺之外,以與比較例2相同的方法進行了製備。
表1 *2-EHA:丙烯酸異辛酯 *AA:丙烯酸 *2-HEA:2-羥基乙基丙烯酸酯 *EOEOEA:2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯 *TBMA-TFSI:三丁基甲基銨雙(三氟甲基磺醯)亞胺 *Li-TFSI:雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰 *EMIM-BF4:1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸鹽 *TBP-TFSI:四丁基膦雙(三氟甲基磺醯)亞胺
實驗例 1 :表面電阻測定
根據實施例1至實施例4、比較例1至比較例6的防靜電干擾塗敷層的表面電阻利用如下方法測定:剝離層疊於所塗敷的防靜電干擾黏結劑組合物上的聚對苯二甲酸乙二酯膜之後,利用表面電阻測定儀(MCP-HT450,MITSUBISHI CHEMICAL)及探針(probe,(URS,UR100),在100~500V的外施電壓條件下,10秒鐘之後反復測定了10次表面電阻(Ω/□),並在下列表2中表示測定的平均值。
實驗例 2 :熱導率測定
根據實施例1至實施例4比較例1至比較例6的防靜電干擾塗敷層的熱導率利用如下方法進行了測定:將防靜電干擾塗敷層分別以60mm×120mm的大小切割之後,利用快速熱傳導率測定儀(QTM-500,京都電子工業(株))來進行了測定,並在下列表2中表示測定值。
表2
如上述表2所示,可確認根據實施例1至實施例4的防靜電干擾黏結帶具有1.85×108 Ω/□至9.29×108 Ω/□的突出的表面電阻。
尤其,可確認根據實施例4的防靜電干擾黏結帶,由於還包含導熱性填充劑,因此熱導率為0.54W/mK尤其優秀。
如上所述的本發明的說明用於例示,只要是本發明所屬技術領域的普通技術人員,就能夠理解在不變更本發明的技術思想或必要特徵的情況下,能夠容易變形為其他具體方式。因此,應理解為以上記載的實施例在所有方面僅是例示性的,而非限定。

Claims (11)

  1. 一種防靜電干擾黏結劑組合物,其中,包含: 一丙烯酸酯樹脂(acrylate resin); 一反應性丙烯酸酯單體(acrylate monomer),包含一環氧烷烴(alkylene oxide)單位;以及 一離子性防靜電干擾劑。
  2. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,該丙烯酸酯樹脂由非官能性丙烯酸酯單體及含有羧基(carboxyl group)或羥基(hydroxyl group)的單體聚合而成。
  3. 如請求項2之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,該非官能性丙烯酸酯單體及該含有羧基或羥基的單體的重量比為80:20至99:1。
  4. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,在25℃溫度下,該丙烯酸酯樹脂的黏度為2000cP至20000cP。
  5. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,該反應性丙烯酸酯單體為選自由2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯(2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate)、2-乙氧基丙烯酸乙酯(2-ethoxyethyl acrylate)、2-甲氧基乙氧基丙烯酸乙酯(2-methoxyethoxy ethyl acrylate)及2-甲基丙烯酸甲氧基乙酯(2-methoxyethyl methacrylate)組成的組中的一種以上。
  6. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,該離子性防靜電干擾劑包含有機陽離子或金屬陽離子及陰離子。
  7. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,相對於100重量份的該防靜電干擾黏結劑組合物,包含25重量份至75重量份的該丙烯酸酯樹脂、25重量份至75重量份的該反應性丙烯酸酯單體及0.1重量份至10重量份的該離子性防靜電干擾劑。
  8. 如請求項1之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,相對於100重量份的該防靜電干擾黏結劑組合物,還包含50重量份至500重量份的導熱性填充劑。
  9. 如請求項8之防靜電干擾黏結劑組合物,其中,該導熱性填充劑為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及它們的組合組成的組中的一種以上的無機填充劑。
  10. 一種防靜電干擾黏結帶,其中,由請求項1至9中任一項所述的防靜電干擾黏結劑組合物製備而成。
  11. 如請求項10之防靜電干擾黏結帶,其中,該防靜電干擾黏結帶的表面電阻為1.0×106 Ω/□至1.0×109 Ω/□。
TW105101711A 2015-01-28 2016-01-20 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶 TWI656186B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150013793A KR102012667B1 (ko) 2015-01-28 2015-01-28 대전방지 점착제 조성물 및 이를 이용한 대전방지 점착테이프
??10-2015-0013793 2015-01-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201627448A true TW201627448A (zh) 2016-08-01
TWI656186B TWI656186B (zh) 2019-04-11

Family

ID=56543703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105101711A TWI656186B (zh) 2015-01-28 2016-01-20 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102012667B1 (zh)
TW (1) TWI656186B (zh)
WO (1) WO2016122145A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110499126B (zh) * 2019-09-16 2021-08-20 太仓斯迪克新材料科技有限公司 胶黏剂及其制备方法、压敏胶带

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI302561B (en) * 2004-01-28 2008-11-01 Lg Chemical Ltd Releasable adhesive composition
KR100951509B1 (ko) * 2007-05-16 2010-04-07 광 석 서 자외선 경화형 대전방지 코팅 조성물
KR20090010294A (ko) * 2007-07-23 2009-01-30 동우 화인켐 주식회사 대전방지성 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판
KR101213789B1 (ko) * 2009-08-05 2012-12-18 제일모직주식회사 대전방지성 광경화형 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 광학 필름
JP5734754B2 (ja) * 2011-06-10 2015-06-17 藤森工業株式会社 帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及び粘着フィルム
JP5879208B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6187896B2 (ja) 2012-11-16 2017-08-30 藤森工業株式会社 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP6181958B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-16 日東電工株式会社 帯電防止性粘着シート、及び、光学フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
KR102012667B1 (ko) 2019-08-22
KR20160093195A (ko) 2016-08-08
WO2016122145A1 (ko) 2016-08-04
TWI656186B (zh) 2019-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6039083B2 (ja) 接着剤組成物及び接着テープ
WO2015152070A1 (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP2014520902A (ja) 接着剤組成物、接着テープ、及び接着構造
WO2015076302A1 (ja) 表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、及び、光学部材
JP6016949B2 (ja) 難燃性粘着剤組成物、難燃熱伝導性粘着剤組成物及び粘着シート
JP2006016595A (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
WO2005082999A2 (en) Flame-retardant acrylic-based thermally conductive sheet
JP2015508431A (ja) 粘着剤組成物
JP2016502578A (ja) 粘着剤組成物
TW201516123A (zh) 藥液處理用黏著劑層、藥液處理用黏著片材、表面保護片材、及玻璃基板
TWI656186B (zh) 防靜電干擾黏結劑組合物及利用其的防靜電干擾黏結帶
KR101828644B1 (ko) 방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
JP5356487B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム
KR101940279B1 (ko) 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제
JP6111836B2 (ja) 粘着テープ
US20200123423A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition
JP6777799B2 (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP6899417B2 (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
KR101946159B1 (ko) 전극재료용 페이스트 조성물
JP2018151637A (ja) 透明樹脂層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置