TW201623548A - 研磨材料、研磨用組成物及研磨方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可藉研磨去除樹脂塗膜外表面之起伏，同時不易產生研磨傷痕之研磨材料、研磨用組成物及研磨方法。研磨用組成物含有由比表面積為5m2/g以上50m2/g以下，平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁粒子所成之研磨材料。該研磨用組成物係使用於樹脂塗膜外表面之研磨。

Description

研磨材料、研磨用組成物及研磨方法

本發明係關於研磨材料、研磨用組成物、研磨方法以及塗裝構件及其製造方法。

作為使被覆於汽車車體等表面之樹脂塗膜之外表面(以下亦稱為「樹脂塗裝面」)平滑化且產生光澤之加工方法已知有拋光(buffing)研磨加工。所謂拋光研磨加工係例如邊在布製之拋光墊與研磨對象物之間介隔研磨用組成物，邊使旋轉之拋光墊壓抵向研磨對象物而研磨表面之加工方法。

拋光研磨加工所用之研磨用組成物含有研磨材料(研磨粒)，作為研磨材料係使用例如氧化鋁之粒子(參照例如專利文獻1~3)。

然而，使用含有以往之研磨材料之研磨用組成物的拋光研磨加工有時無法完全去除樹脂塗裝面之起伏。且，藉由使用含有過去之研磨材料之研磨用組成物進行拋光研磨加工，會有於研磨之樹脂塗裝面產生研磨傷痕之情況。因此，有無法修飾成具有美麗光澤之樹脂塗裝面 之情況。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2008-255232號公報

[專利文獻2]日本特開2008-127456號公報

[專利文獻3]日本特開2007-277379號公報

因此，本發明之課題係解決如上述之先前技術所具有之問題點，而提供可藉由研磨去除樹脂塗膜外表面之起伏，並且時不易產生研磨傷痕之研磨材料、研磨用組成物及研磨方法。

為解決上述課題，本發明之一樣態之研磨材料係使用於樹脂塗膜外表面之研磨，其要旨為由比表面積為5m²/g以上50m²/g以下，平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁粒子所成。

上述一樣態之研磨材料中，氧化鋁之α化率較好為40%以上。

又，本發明之另一樣態之研磨用組成物之要 旨為含有上述一樣態之研磨材料。

上述另一樣態之研磨用組成物中，研磨材料之含量較好為0.1質量%以上50質量%以下。

再者，本發明之另一樣態之研磨方法之要旨係使用上述另一樣態之研磨用組成物研磨樹脂塗膜之外表面。

上述另一樣態之研磨方法較好係一面使研磨溫度保持在構成樹脂塗膜之樹脂之玻璃轉移點以下，一面進行研磨。

又，上述另一樣態之研磨方法較好一面使研磨溫度保持在50℃以下，一面進行研磨。

再者，上述另一樣態之研磨方法較好以具有軟質研磨面之研磨墊進行研磨。

再者，上述另一樣態之研磨方法較好以具有比具有軟質研磨面之研磨墊之研磨面更為硬質之研磨面之第二研磨墊進行第一階段之研磨後，以具有軟質研磨面之研磨墊進行第二階段之研磨。

另外，上述另一樣態之研磨方法較好係將對於樹脂塗膜外表面之研磨面的按壓力設為一定進行研磨。

此外，本發明之另一樣態之塗裝構件係於基材之表面被覆樹脂塗膜而成之塗裝構件，其要旨係使用上述另一樣態之研磨用組成物研磨樹脂塗膜之外表面。

再者，本發明之另一樣態之塗裝構件之製造方法係於基材表面被覆樹脂塗膜而成之塗裝構件之製造方法，其要旨係具有使用上述另一樣態之研磨用組成物研磨塗裝構件 之樹脂塗膜外表面之步驟。

依據本發明之研磨材料、研磨用組成物及研磨方法，可藉由研磨而去除樹脂塗膜外表面之起伏，且不易產生研磨傷痕。

1‧‧‧自動研磨裝置

2‧‧‧機械手臂

4‧‧‧研磨工具

5‧‧‧按壓力檢測器

7‧‧‧控制部

10‧‧‧研磨墊

10a‧‧‧研磨面

20、21、22‧‧‧關節

23‧‧‧前端部

90‧‧‧研磨對象物

圖1為顯示本發明之研磨方法之一實施形態中使用之自動研磨裝置之構成之圖。

詳細說明本發明之實施形態。本實施形態之研磨材料係適合使用於樹脂塗膜之外表面(樹脂塗裝面)之研磨(例如拋光研磨)者，且由比表面積為5m²/g以上50m²/g以下，平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁(Al₂O₃)粒子所成。若比表面積為5m²/g以上50m²/g以下，則可藉由使用該研磨材料之研磨去除樹脂塗裝面之起伏，同時樹脂塗裝面上不易產生研磨傷痕。因此可修飾成具有美麗光澤之樹脂塗裝面。氧化鋁之比表面積較好為8m²/g以上45m²/g以下，更好為10m²/g以上400m²/g以下。又，氧化鋁之比表面積可藉例如BET法測定。

又，氧化鋁粒子之平均二次粒徑若為0.05μm 以上4.8μm以下，則研磨後之樹脂塗裝面之表面粗糙度優異，且研磨後之樹脂塗裝面不易產生刮痕等之研磨傷痕。氧化鋁之平均二次粒徑較好為0.1μm以上4.0μm以下，更好為0.2μm以上3.5μm以下。又，氧化鋁粒子之平均二次粒徑係使用例如崛場製作所股份有限公司製造之雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置LA-950測定。

該氧化鋁之α化率亦可為40%以上。α化率若為40%以上，則可以高研磨速度進行研磨。氧化鋁之α化率更好為45%以上，又更好為50%以上。

氧化鋁粒子之製造方法並無特別限制，但如上述物性之氧化鋁可藉由以Bayer法(濕式法)獲得氫氧化鋁後，以熱處理成為氧化鋁之方法製造。

該研磨材料可使用作為適於樹脂塗裝面之研磨(例如拋光研磨)之研磨用組成物之研磨粒。亦即，本實施形態之研磨用組成物含有上述研磨材料。若使用該研磨用組成物研磨樹脂塗裝面，則可去除樹脂塗裝面之起伏，且不易在樹脂塗裝面上產生研磨傷痕。因此，可修飾成具有美麗光澤之樹脂塗裝面。

研磨材料之含量可為研磨用組成物全體之0.1質量%以上50質量%以下。研磨材料之含量若為0.1質量%以上，則可以高的研磨速度研磨樹脂塗裝面。且，研磨材料之含量若為50質量%以下，則可抑制研磨用組成物之成本，且可進一步抑制研磨後之樹脂塗裝面產生傷痕。研磨材料之含量更好為0.5質量%以上40質量%以下，又 更好為1.0質量%以上30質量%以下。

樹脂塗膜之種類雖無特別限制，但構成樹脂塗膜之樹脂列舉有例如胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂。樹脂塗膜較好為透明之透明塗膜。又，樹脂塗膜之厚度亦無特別限制，可為100μm以下，亦可為10μm以上40μm以下。

本實施形態之研磨用組成物可使用於基材之表面被覆樹脂塗膜而成之塗裝構件之製造。若使用本實施形態之研磨用組成物研磨塗裝構件之樹脂塗膜之外表面，則可製造具備起伏或研磨傷痕少且具有美麗光澤之樹脂塗膜之塗裝構件。

塗裝構件之種類(亦即樹脂塗膜之用途)並無特別限制，列舉為例如汽車之車體、鐵路車廂、飛機、樹脂製構件。被覆於汽車車體表面之樹脂塗膜面積大且具有曲面，本實施形態之研磨材料及研磨用組成物對於該樹脂塗膜之外表面之研磨係適用。

基材材質之具體例列舉為不銹鋼等之鐵合金、鋁合金、樹脂。鐵合金係使用作為包含汽車之一般車廂之例如鋼板。例如不銹鋼係使用於鐵路車廂。鋼板亦可施以表面被覆。又，鋁合金係使用於汽車或飛機等之零件。再者，樹脂係使用於保險桿等之樹脂製構件。

該研磨用組成物可藉由混合研磨材料、與水、有機溶劑等液狀介質而製造。液狀介質係發揮作為用以使研磨用組成物之各成分(氧化鋁粒子、添加劑等)分 散或溶解之分散介質或溶劑之功能。液狀介質列舉為水、有機溶劑，可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用，但較好含水。惟，就防止妨礙各成分之作用之觀點而言，較好使用儘可能不含雜質之水。具體而言，較好為以離子交換樹脂去除雜質離子後通過過濾器去除異物之純水或超純水、或蒸餾水。

又，本實施形態之研磨用組成物中亦可視需要添加用以提高其性能之pH調整劑、界面活性劑、研磨促進劑、氧化劑、分散劑、黏度調整劑、錯化劑、防腐蝕劑、防黴劑等各種添加劑。以下，針對本實施形態之研磨用組成物中可調配之添加劑之例加以說明。

(1)pH調整劑

研磨用組成物之pH值可藉由添加pH調整劑而調整。用以將研磨用組成物之pH值調整至期望之值之視需要使用之pH調整劑可為酸及鹼之任一種，且可為無機化合物及有機化合物之任一種。

作為pH調整劑之酸之具體例列舉為無機酸、或羧酸、有機硫酸等有機酸。無機酸之具體例列舉為硫酸、硝酸、硼酸、碳酸、次磷酸、亞磷酸、磷酸等。且，羧酸之具體例列舉為甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2-甲基丁酸、正己酸、3,3-二甲基丁酸、2-乙基丁酸、4-甲基戊酸、正庚酸、2-甲基己酸、正辛酸、2-乙基己酸、苯甲酸、乙醇酸、水楊酸、甘油酸、草酸、丙二酸、琥珀 酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、蘋果酸、酒石酸、檸檬酸、乳酸等。另外，有機硫酸之具體例列舉為甲烷磺酸、乙烷磺酸及羥乙磺酸等。該等酸可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

作為pH調整劑之鹼之具體例列舉為鹼金屬之氫氧化物或其鹽、鹼土類金屬之氫氧化物或其鹽、氫氧化四級銨或其鹽、氨、胺等。

鹼金屬之具體例列舉為鉀、鈉等。且，鹼土類金屬之具體例列舉為鈣、鍶等。再者，鹽之具體例列舉為碳酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、乙酸鹽等。此外，四級銨之具體例列舉為四甲基銨、四乙基銨、四丁基銨等。

氫氧化四級銨化合物包含氫氧化四級銨或其鹽，具體例列舉為例如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丁基銨等。

另外，胺之具體例列舉為甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、單乙醇胺、N-(β-胺基乙基)乙醇胺、六亞甲基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、無水哌嗪、哌嗪六水合物、1-(2-胺基乙基)哌嗪、N-甲基哌嗪、胍等。

該等鹼可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

該等鹼中，較好為氨、銨鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬鹽、氫氧化四級銨化合物、及胺，進而更好可適用氨、鉀化合物、氫氧化鈉、氫氧化四級銨化合物、碳酸氫銨、 碳酸銨、碳酸氫鈉及碳酸鈉。

且，研磨用組成物中，基於防止金屬污染之觀點，進而更好包含鉀化合物作為鹼。鉀化合物舉例為鉀之氫氧化物或鉀鹽，具體為氫氧化鉀、碳酸鉀、碳酸氫鉀、硫酸鉀、乙酸鉀、氯化鉀等。

又，亦可替代前述酸或與前述酸之組合，而使用前述酸之銨鹽或鹼金屬鹽等之鹽作為成為緩衝劑之pH調整劑。尤其，前述酸與緩衝劑之組合係弱酸與強鹼、強酸與弱鹼、或弱酸與弱鹼之組合時，可期待pH之緩衝作用。

(2)界面活性劑

研磨用組成物中亦可添加界面活性劑。界面活性劑由於具有對研磨後之樹脂塗裝面之研磨表面賦予親水性之作用，故使研磨後之樹脂塗裝面之洗淨效率良好，可抑制髒污之附著等。界面活性劑可為陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、兩性界面活性劑及非離子界面活性劑之任一種。

陰離子性界面活性劑之具體例列舉為聚氧伸乙基烷基醚乙酸、聚氧伸乙基烷基硫酸酯、烷基硫酸酯、聚氧伸乙基烷基硫酸、烷基硫酸、烷基苯磺酸、烷基磷酸酯、聚氧伸乙基烷基磷酸酯、聚氧伸乙基磺基琥珀酸、烷基磺基琥珀酸、烷基萘磺酸、烷基二苯基醚二磺酸、或該等之鹽。

又，陽離子性界面活性劑之具體例包含烷基 三甲基銨鹽、烷基二甲基銨鹽、烷基苄基二甲基銨鹽、烷基胺鹽等。

再者，兩性界面活性劑之具體例包含烷基甜菜鹼及烷基氧化胺。

再者，非離子性界面活性劑之具體例包含聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸烷基烷基醚、山梨糖醇酐脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、聚氧伸乙基脂肪酸酯、聚氧伸乙基烷基胺、烷基烷醇醯胺等。

該等界面活性劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

(3)關於研磨促進劑(氧化劑)

研磨用組成物中亦可添加研磨促進劑。研磨促進劑擔任化學研磨研磨對象物之角色，可藉由對樹脂塗膜之外表面作用而顯著提高加工效率。

研磨促進劑之具體例列舉為由選自由無機酸之金屬鹽、有機酸之金屬鹽、無機酸之銨鹽、及有機酸之銨鹽所組成之群選出之至少一種鹽所成者。

無機酸可為硝酸、硫酸及鹽酸之任一種。有機酸可為草酸、乳酸、乙酸、甲酸、檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、葡萄糖酸、乙醇酸、及丙二酸之任一種。金屬鹽可為鋁鹽、鎳鹽、鋰鹽、鎂鹽、鈉鹽、及鉀鹽之任一種。

該等研磨促進劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

又，亦可添加氧化劑作為研磨促進劑。氧化劑之具體例列舉為過氧化氫、過氧化物、硝酸鹽、碘酸鹽、過碘酸鹽、次氯酸鹽、亞氯酸鹽、氯酸鹽、過氯酸鹽、過硫酸鹽、重鉻酸鹽、過錳酸鹽、臭氧水、銀(II)鹽、鐵(III)鹽等。

(4)關於分散劑/黏度調整劑(增黏劑)

研磨用組成物中亦可添加分散劑或黏度調整劑(增黏劑)。利用分散劑或增黏劑之效果使研磨材料均勻分散於液體中，藉此可使研磨材料對於研磨對象物有效地作用。此外，藉由使分散劑或增黏劑存在於研磨材料之間，亦可期待抑制研磨粒之結塊(caking)之作用。藉此，抑制起因於凝聚之研磨材料之刮痕發生。

分散劑之具體例列舉為含微細粒子之物質的膠體狀物質。膠體狀物質列舉為例如膠體氧化鋁、膠體二氧化矽、膠體氧化鋯、膠體氧化鈦、氧化鋁溶膠、二氧化矽溶膠、氧化鋯溶膠、氧化鈦溶膠、發煙氧化鋁、發煙二氧化矽、發煙氧化鋯、發煙氧化鈦等。亦可使用一般作為分散劑使用之磷酸鈉、六偏磷酸鈉、焦磷酸鈉等。

增黏劑之具體例列舉為丙二醇聚合物、乙二醇聚合物等二醇類，或高分子化合物。更具體而言，二醇類列舉為丙二醇、乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、二乙二醇、聚乙二醇等。高分子化合物列舉為聚丙烯酸鈉、聚乙烯醇、羥基乙基纖維素等。

(5)關於錯化劑

研磨用組成物中亦可添加具有螯合作用之藥劑(錯化劑)。錯化劑由於將來自研磨裝置或研磨對象物等之金屬離子等鎖住，故抑制因金屬離子之研磨面之金屬污染，可期待獲得良好之研磨面。

錯化劑列舉為例如有機酸、胺基酸、腈化合物、及該等以外之螯合劑等。有機酸之具體例列舉為例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、蘋果酸、酒石酸、檸檬酸等。亦可代替有機酸或與有機酸組合而使用有機酸之鹼金屬鹽等之鹽。

胺基酸之具體例舉例為甘胺酸、α-丙胺酸、β-丙胺酸、N-甲基甘胺酸、N,N-二甲基甘胺酸、2-胺基丁酸、正纈胺酸、纈胺酸、亮胺酸、正亮胺酸、異亮胺酸、苯基丙胺酸、脯胺酸、肌胺酸、鳥胺酸、離胺酸、牛磺酸、絲胺酸、蘇胺酸、高絲胺酸、酪胺酸、N,N-二羥乙基甘胺酸(bicine)、N-參羥甲基甲基甘胺酸(tricin)、3,5-二碘酪胺酸、β-(3,4-二羥基苯基)-丙胺酸、甲狀腺素(thyroxin)、4-羥基-脯胺酸、半胱胺酸、甲硫胺酸、乙硫胺酸、羊毛硫胺酸(lanthionine)、胱硫醚(cystathionine)、胱胺酸、磺基丙胺酸(cysteic acid)、天門冬胺酸、穀胺酸、S-(羧基甲基)-半胱胺酸、4-胺基丁酸、天冬醯胺、穀醯胺、氮雜絲胺酸(azaserine)、精胺酸、刀豆胺酸(canavanine)、瓜胺 酸、δ-羥基離胺酸、肌酸、組胺酸、1-甲基組胺酸、3-甲基組胺酸、色胺酸等。

腈化合物之具體例舉例為例如乙腈、胺基乙腈、丙腈、丁腈、異丁腈、苯甲腈、戊二腈、甲氧基乙腈等。

該等以外之螯合劑之具體例列舉為亞胺基二乙酸、氮基三乙酸、二伸乙基三胺五乙酸、乙二胺四乙酸、N,N,N-三亞甲基膦酸、乙二胺-N,N,N’,N’-四亞甲基磺酸、反式環己烷二胺四乙酸、1,2-二胺基丙烷四乙酸、二醇醚二胺四乙酸、乙二胺鄰羥基苯基乙酸、乙二胺二琥珀酸(SS體)、N-(2-羧酸根乙基)-L-天門冬胺酸、β-丙胺酸二乙酸、2-膦醯丁烷-1,2,4-三羧酸、1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸、N,N’-雙(2-羥基苄基)乙二胺-N,N’-二乙酸、1,2-二羥基苯-4,6-二磺酸等。

該等錯化劑可單獨使用一種，亦可混合兩種以上使用。

(6)關於防腐蝕劑

研磨用組成物中亦可添加防腐蝕劑。防腐蝕劑由於在金屬表面形成保護膜，故可期待防止研磨裝置、研磨對象物、固定治具等之腐蝕。

可使用之防腐蝕劑並無特別限制，例如雜環式化合物或界面活性劑。雜環式化合物中之雜環之員數並無特別限制。

又，雜環式化合物可為單環化合物，亦可為具有縮合環之多環化合物。防腐蝕劑可單獨使用一種，亦可混合兩種以上使用。

可使用作為防腐蝕劑之雜環化合物之具體例列舉為例如吡咯化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、吡啶化合物、哌啶化合物、嗒嗪化合物、吡嗪化合物、吲哚嗪(indolizine)化合物、吲哚化合物、異吲哚化合物、吲唑化合物、嘌呤化合物、喹嗪(quinolizine)化合物、喹啉化合物、異喹啉化合物、萘啶化合物、酞嗪化合物、喹喔啉化合物、喹唑啉化合物、噌啉化合物、喋啶化合物、噻唑化合物、異噻唑化合物、噁唑化合物、異噁唑化合物、呋咱化合物等含氮雜環化合物。

(7)關於防黴劑、防腐劑

研磨用組成物中亦可添加防黴劑、防腐劑。防黴劑、防腐劑之具體例列舉為異噻唑啉系防腐劑(例如2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮、5-氯-2-甲基-4-異噻唑啉-3-酮)、對羥基苯甲酸酯類、苯氧基乙醇。該等防黴劑、防腐劑可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。

本實施形態之研磨用組成物可用於樹脂塗裝面之研磨。此處，針對樹脂塗裝面之研磨方法之一例加以說明。進行研磨之研磨裝置之構成並無特別限制，可使用一般之研磨裝置，可使用例如圖1之自動研磨裝置1。

圖1之自動研磨裝置1具備機械手臂2、研磨墊10、研磨工具4、按壓力檢測部5、控制器7。機械手臂2由於具有複數個關節20、21、22，故可使研磨墊10、研磨工具4、及安裝有按壓力檢測部5之前端部23朝複數方向移動。研磨對象物90(相當於本發明構成要件之「塗裝構件」)較好為例如於表面被覆樹脂塗膜之汽車等之車體。汽車等之車體之樹脂塗裝面之面積大且具有曲面。

研磨工具4系透過按壓力檢測部5裝設於前端部23上，藉由內建之驅動手段，以與研磨墊10之研磨面10a垂直之方向作為旋轉軸使研磨墊10旋轉。控制器7係控制機械手臂2之動作、與藉研磨工具4進行之研磨墊10之旋轉。自未圖示之研磨用組成物供給機構將研磨用組成物供給於研磨墊10之研磨面10a與研磨對象物90之樹脂塗裝面之間。

控制器7係利用機械臂2使研磨墊10之研磨面10a按壓向研磨對象物90之樹脂塗裝面並使研磨墊10旋轉，藉此，研磨研磨對象物90之樹脂塗裝面。按壓力檢測部5檢測研磨墊10之研磨面10a對於研磨對象物90之樹脂塗裝面之按壓力。控制器7係依據由按壓力檢測部5之按壓力之檢測結果，進行將研磨面10a壓抵於研磨對象物90之樹脂塗裝面之力之調整。且，控制器7係依據由按壓力檢測部5之按壓力之檢測結果使研磨面10a對於研磨對象物90之樹脂塗裝面之按壓力成為一定邊使研磨墊10在研磨對象物90之樹脂塗裝面上移動之方式，控制 機械手臂2。

惟，本實施形態之研磨方法並不限定適用於上述之自動研磨裝置1。例如，本實施形態之研磨方法亦適用於將研磨墊安裝於手持拋光機之前端，研磨作業者藉由手作業移動手持拋光機而研磨樹脂塗裝面之情況。

研磨樹脂塗裝面時，較好邊使研磨溫度保持在構成樹脂塗膜之樹脂之玻璃轉移點以下邊進行研磨。樹脂塗膜(尤其是自我修復塗膜)對於溫度變化較弱而難以進行良好之研磨，但若邊將研磨溫度保持在構成樹脂塗膜之樹脂之玻璃轉移點以下邊進行研磨，則容易進行良好之研磨。亦即，更容易去除樹脂塗裝面之起伏，且不易於樹脂塗裝面產生研磨傷痕。因此，修飾成具有美麗光澤之樹脂塗裝面變得更為容易。具體而言，較好邊將研磨溫度保持在50℃以下(更好為30℃以下)邊進行研磨。

研磨溫度之測定方法並無特別限制，例如可在研磨結束時等使用例如紅外線輻射溫度計測定研磨墊10之研磨面10a之溫度，而取得研磨溫度。

又，研磨墊10之材質並無特別限制，可無特別限制地使用一般之不織布、羊毛氈、聚胺基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體、多孔質氟樹脂等。研磨墊10可使用於研磨面10a上設置積存液狀之研磨用組成物之溝槽者。

又，研磨樹脂塗裝面時，較好以具有軟質研磨面之研磨墊研磨。軟質研磨面之硬度依據JIS K 6253之A硬度以例如未達50較佳，更好為40以下。又，軟質研 磨面之硬度以A硬度計，較好為30以上。若為該範圍，則使樹脂塗裝面之表面粗糙度更良好。

具有軟質研磨面之研磨墊之材質並無特別限制，只要為具有上述硬度之材質即可，列舉為例如不織布或羊毛氈。

或者，研磨樹脂塗裝面時，亦可以比具有軟質之研磨面之第一研磨墊之研磨面更硬質之硬質研磨面之第二研磨墊進行第一階段研磨後，以具有軟質研磨面之第一研磨墊進行第二階段之研磨。

第一研磨墊所具有之軟質研磨面之硬度以依據JIS K 6253之A硬度計，較好為例如未達50，更好為40以下。又，第一研磨墊所具有之軟質研磨面之硬度以A硬度計，較好為例如30以上。若為該範圍，則樹脂塗裝面之表面粗糙度更良好。

再者，第二研磨墊所具有之硬質研磨面之硬度比第一研磨墊所具有之軟質研磨面之硬度高，依據JIS K 6253之A硬度計，較好為例如50以上，更好為60以上。又，第二研磨墊所具有之硬質研磨面之硬度以A硬度計，較好為例如95以下，更好為80以下。若為該範圍，則更容易去除樹脂塗裝面之起伏。

第一研磨墊之材質並無特別限制，只要是具有上述硬度之材質即可，列舉為例如不織布或羊毛氈。且，第二研磨墊之材質並無特別限制，只要是具有上述硬度之材質即可，列舉為例如聚胺基甲酸酯發泡體或不織 布。

再者，研磨樹脂塗裝面時，較好將研磨墊10之研磨面10a對樹脂塗裝面之按壓力總是設為一定進行研磨。據此，可均勻地研磨樹脂塗裝面全體。

再者，將研磨用組成物供給於研磨墊10之研磨面10a與研磨對象物90之樹脂塗裝面之間之方法並無特別限制，可採用例如以泵等連續供給之方法。研磨用組成物之供給量並無限制，較好總是以研磨用組成物覆蓋研磨墊10之研磨面10a。又，研磨對象物90之樹脂塗裝面之研磨可直接使用本實施形態之研磨用組成物之原液進行研磨，但亦可使用以水等稀釋液將原液稀釋成2倍以上而成之研磨用組成物之稀釋物進行研磨。

[實施例]

以下列示實施例及比較例更具體說明本發明。混合10質量%之研磨材料與90質量%之水，調製實施例1~8及比較例1~5之研磨用組成物，使用該等研磨用組成物進行樹脂塗裝面之研磨。所有研磨材料均為氧化鋁粒子，其平均二次粒徑、比表面積及α化率如表1所示。

又，表1之平均2次粒徑係使用崛場製作所股份有限公司製之雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置LA-950測定者。又，比表面積係使用Micro Meritics公司製之Flow SorbII 2300測定者。且，α化率係由利用X射線繞射測定之(113)面繞射線之積分強度比求出者。

研磨對象物係表面被覆有施以透明塗裝之由胺基甲酸酯樹脂所成之樹脂塗膜(膜厚20μm)之金屬板。且，使用之研磨裝置為宇田川鐵鋼股份有限公司製之AL-2，使用之研磨墊為Fujimi Incorporated股份有限公司製之研磨墊SURFIN 001-02，研磨面之硬度以A硬度計為44。其他研磨條件如下述。又，研磨溫度為使用紅外線輻射溫度計測定研磨結束時之研磨墊之研磨面之溫度者。

研磨壓力：11.3kPa

研磨壓盤之旋轉速度：130min^-1

研磨用組成物之供給量：5mL/min

研磨時間：5分鐘

研磨溫度：23℃

研磨對象物之樹脂塗裝面之研磨結束後，評價研磨速度、樹脂塗裝面之表面粗糙度Ra、樹脂塗裝面產生之刮痕數目。結果示於表1。

又，研磨速度係由研磨前後之研磨對象物之質量變化算出。表1中，研磨速度為1.3μm/min以上以◎表示，為0.3μm/min以上且未達1.3μm/min時以○表示，未達0.3μm/min時以×表示。

且，表1中，樹脂塗裝面之表面粗糙度Ra為90nm以下時以◎表示，超過90nm且未達150nm時以○表示，150nm以上時以×表示。樹脂塗裝面之表面粗糙度Ra係使用KYENCE股份有限公司製之形狀解析雷射顯微鏡VK-X200測定。

再者，表1中，刮痕數為每100cm²為10條以下時以◎表示，11條以上且50條以下時以○表示，51條以上時以×表示。又，刮痕為線狀之研磨傷痕，係以鹵素燈在白色光照射下(照度100001x)以目視觀察測量。

Claims (12)

1. 一種研磨材料，其係使用於樹脂塗膜外表面之研磨，且由比表面積為5m²/g以上50m²/g以下，平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁粒子所成。
2. 如請求項1之研磨材料，其中前述氧化鋁之α化率為40%以上。
3. 一種研磨用組成物，其含有如請求項1或2之研磨材料。
4. 如請求項3之研磨用組成物，其中前述研磨材料之含量為0.1質量%以上50質量%以下。
5. 一種研磨方法，其係使用如請求項3或4之研磨用組成物研磨樹脂塗膜之外表面。
6. 如請求項5之研磨方法，其係一面使研磨溫度保持在構成前述樹脂塗膜之樹脂之玻璃轉移點以下，一面進行研磨。
7. 如請求項5之研磨方法，其係一面使研磨溫度保持在50℃以下，一面進行研磨。
8. 如請求項5之研磨方法，其係以具有軟質研磨面之研磨墊進行研磨。
9. 如請求項8之研磨方法，其係以具有比前述具有軟質研磨面之研磨墊之研磨面更為硬質之研磨面之第二研磨墊進行第一階段之研磨後，以前述具有軟質研磨面之研磨墊進行第二階段之研磨。
10. 如請求項8之研磨方法，其係將對於前述樹脂塗 膜外表面之前述研磨面的按壓力設為一定進行研磨。
11. 一種塗裝構件，其係於基材之表面被覆樹脂塗膜而成之塗裝構件，且係使用如請求項3或4之研磨用組成物研磨前述樹脂塗膜之外表面。
12. 一種塗裝構件之製造方法，其係於基材之表面被覆樹脂塗膜而成之塗裝構件之製造方法，且具有使用如請求項3或4之研磨用組成物研磨前述塗裝構件之樹脂塗膜之外表面之步驟。