TW201601551A - 密封驗證方法、密封偵測裝置以及密封品質測量系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種適用於判定密封環境之密封品質之裝置、系統和方法。密封偵測裝置用於判定行動裝置之麥克風聲音腔之密封品質。密封偵測裝置藉由從音源喇叭透過一空心縱向部分傳遞寬頻音訊訊號進上述聲音腔，在上述空心縱向部分之一端判定一聲音阻抗。一麥克風測量部分位於上述空心縱向部分，用於提供一輸出訊號至一測量儀器，用以判定上述麥克風測量部分間之一轉換函數。利用上述轉換函數能判定上述聲音腔之上述密封品質。

Description

密封驗證方法、密封偵測裝置以及密封品質測量系統
本發明係有關於行動裝置之音訊品質測試測量，尤指有關於行動裝置之麥克風和聲音埠間之密封的密封品質測量。
通常一行動裝置，如行動電話，會包括用於從行動裝置用戶接收音訊訊號的麥克風。一般來說，麥克風係黏附於行動裝置之印刷電路板並且被用於接收通過聲音腔之音訊訊號，上述聲音腔形成於印刷電路板和外殼之間。並透過外殼之麥克風埠而曝露在外部環境中。
於通話期間，為了避免外殼內之音訊訊號反射產生的回音效應，在外殼和印刷電路板之間會提供密封以避免聲音訊號由麥克風進入並存在於行動裝置內部。密封應大致密閉以最小化行動裝置中之所有潛在回音。
由過往觀點來看，行動裝置麥克風之頻率響應會測量3到5個頻率。置於靜箱(quiet box)內以模擬自由聲場設置的揚聲器可產生測試音訊訊號，測試測量儀器連接至麥克風並且通常對麥克風輸出的3到5個不同頻率進行測量。在選為進 行測試之一或多個特定頻率中，若特定問題在麥克風系統之輸出造成可測量到的差值，有關密封的問題便可被偵測出來。因此，目前的測試通常無法提供麥克風密封的全部狀態。
此外，為了在過往測試期間中從麥克風輸出進行 測量，行動裝置必須開機使來自麥克風的輸出會經過音訊編解碼器(codec)送至外部測試儀器。於執行測試前啟動行動裝置係為一種很需要時間的程序，在製造環境中並非完美的的解決方式。根據前述內容，通常只會在幾個頻率中測量麥克風輸出來偵測全部問題，而不是在製造環境中對每個生產之行動裝置的密封品質進行特定測試。
根據以上理由，需要一種裝置於寬頻頻率內允許 密封品質的有效率測量，並且於製造環境中寬頻頻率內允許密封品質的有效率測量。本發明實施例提供適用於測量密封品質的解決方案。本發明實施例之上述與其他好處，以及額外的發明特徵將在說明書的實施例中有詳細描述。
基於上述目的，本發明揭露了一種驗證方法，利 用耦接一測量儀器之一密封偵測裝置來驗證一密封，其中，上述測量儀器已收集來自上述密封偵測裝置之校正資料，上述驗證方法包括：對環繞一受測裝置之一埠之一表面施加上述密封偵測裝置之一依附部分；藉由上述測量儀器來獲取測量資料，其中，上述測量資料量化密封品質參數；以及根據上述測量資料和上述校正資料間之一差值來判定一密封品質。
本發明更揭露了一種密封偵測裝置，適用於針對 一受測裝置判定一密封品質，上述密封偵測裝置包括一空心縱向部分、一依附部分、一音源喇叭以及一麥克風測量部分。上述空心縱向部分包括一第一細節端和一第二細節端。上述依附部分位於上述第一細節端且形成上述受測裝置之上述空心縱向部分和環繞一麥克風埠之一表面間之一大致密閉密封。上述音源喇叭位於上述第二細節端，且將一音訊訊號投射入上述空心縱向部分。上述麥克風測量部分設置於上述空心縱向部分之內，且測量在上述第一細節端之一聲音阻抗。
本發明更揭露了一種密封品質測量系統，適用於 判定一密封品質，上述密封品質測量系統包括一密封偵測裝置、一測試台以及一受測裝置。上述密封偵測裝置用於測量一聲音阻抗。上述測試台包括可從上述密封偵測裝置獲取測量資料的測量儀器。上述受測裝置包括一印刷電路板、一外殼、一麥克風、一密封以及一聲音腔，上述印刷電路板(Printed Circuit Board，下稱PCB)包括一麥克風接觸部分。上述外殼環繞上述PCB且包括一內邊牆、一外邊牆以及一麥克風埠，麥克風埠透過上述外殼從上述內邊牆提供存取至上述外邊牆。上述麥克風設置於上述PCB之上述麥克風接觸部分上，且透過上述外殼之上述麥克風埠接收輸入。上述密封形成上述麥克風和上述外殼間之一大致的密閉密封。上述聲音腔藉由上述密封、上述外殼之上述內邊牆和上述麥克風埠所形成。
本發明更揭露了一種密封偵測裝置，適用於判定 一腔部分之一密封品質，其中上述腔部分由一密封形成，上述密封偵測裝置包括一空心縱向部分、一依附部分、一音源喇叭 以及一麥克風測量部分。上述空心縱向部分包括一第一端。上述依附部分位於上述第一端且依附至上述腔之一埠。上述音源喇叭將一音訊訊號投射入上述空心縱向部分。上述麥克風測量部分設置於上述空心縱向部分之內且在上述第一端測量上述腔之一聲音阻抗。
100‧‧‧測試設定裝置
102‧‧‧密封
104‧‧‧麥克風
106‧‧‧印刷電路板
106a‧‧‧印刷電路板之第一邊
106b‧‧‧印刷電路板之第二邊
108‧‧‧外殼
110‧‧‧聲音腔
112‧‧‧內邊牆
114‧‧‧外邊牆
116‧‧‧密封偵測裝置
118‧‧‧空心縱向部分
120‧‧‧第一細節端
122‧‧‧第二細節端
124‧‧‧依附部分
126‧‧‧音源喇叭
128‧‧‧第一麥克風
130‧‧‧第二麥克風
132‧‧‧腔
134‧‧‧通孔埠
136‧‧‧麥克風埠
138‧‧‧行動裝置
140‧‧‧麥克風測量部分
200‧‧‧測試設定裝置
202‧‧‧音訊源
204‧‧‧放大器
206、208‧‧‧有線連接
210、212‧‧‧放大器
214‧‧‧測量儀器
216‧‧‧顯示器
302‧‧‧縱向軸
304‧‧‧依附構造
400、500‧‧‧流程圖
L‧‧‧長度
s‧‧‧分開距離
l‧‧‧長度
d‧‧‧直徑
402、404、...、414‧‧‧步驟
502、504、...、514‧‧‧步驟
602a、602b、604a、604b‧‧‧曲線
△A‧‧‧峰值振幅差值
△f‧‧‧共振頻率間差值
第1圖係為本發明實施例中一種測試設定裝置100之剖面圖；第2圖係為本發明實施例中一種密封偵測裝置116之區塊圖；第3圖係顯示密封偵測裝置116之剖面圖；第4圖係顯示本發明實施例中一種適用於第1、第2、和第3圖中密封偵測裝置116之校正程序的流程圖400；第5圖係顯示本發明實施例中一種密封品質測量程序的流程圖500；以及第6A圖和第6B圖顯示表示轉換函數之曲線602和604。
在此必須說明的是，於下揭露內容中所提出之不同實施例或範例，係用以說明本發明所揭示之不同技術特徵，其所描述之特定範例或排列係用以簡化本發明，然非用以限定本發明。此外，在不同實施例或範例中可能重覆使用相同之參考數字與符號，此等重覆使用之參考數字與符號係用以說明本發明所揭示之內容，而非用以表示不同實施例或範例間之關 係。
第1圖係為本發明實施例中一種測試設定裝置100 之剖面圖，測試設定裝置100用於測試行動裝置138之麥克風104和聲音腔110間之密封102的密封品質。密封102之目的係為避免音訊訊號從行動裝置138之喇叭(未圖示)進入聲音腔110。
於第1圖顯示之實施例中，聲音腔110係由麥克 風埠136、行動裝置138之外殼108的內邊牆112、密封102以及行動裝置138之印刷電路板(Printed Circuit Board，下稱PCB)106的通孔埠134形成。通孔埠134從PCB 106之第一邊106a跨越至PCB 106之第二邊106b。音訊訊號透過麥克風埠136進入聲音腔110並於行動裝置138使用期間導入麥克風104，用於進行音訊程序以及傳輸。為了維持用戶對行動裝置138的高品質音訊體驗，密封102應於外殼108、PCB 106和麥克風104之間形成大致的密閉密封。同時如圖示顯示，麥克風104於PCB 106第二邊106b上之麥克風接觸部分接觸PCB 106，於某些實施例中，該接觸形成麥克風104和PCB 106之間之大致緊密密封。當這樣做時，來自行動裝置138透過密封102到達麥克風104之耳機或揚聲器的任何訊號將會受到限制。
第1圖更顯示密封偵測裝置116作為測試設定裝 置100之一部分。密封偵測裝置116用於判定行動裝置138之麥克風埠136的聲音阻抗。的確，由測量聲音阻抗所獲得之某些測量資料提供針對密封102之密封品質的評量。
密封偵測裝置116包括空心縱向部分118，其包括 第一細節端120和第二細節端122。於某些實施例中，空心縱向部分118為大致筆直和管筒形狀。依附部分124依附於第一細節端120，當壓靠著測試表面，如環繞麥克風埠136的外殼108之外邊牆114，會形成依附部分124和表面間之大致的密閉密封。於某些實施例中，依附部分124係從微孔(microcellular)氨基甲酸乙酯(urethane)如PORON，或任何合適的柔軟橡膠物質如矽膠(silicone rubber)或橡膠海棉(neoprene)所形成。
密封偵測裝置116更包括麥克風測量部分140，麥 克風測量部分140包括第一麥克風128和第二麥克風130。第一麥克風128的輸出和第二麥克風130的輸出依附於用於獲取測量資料之測量儀器(參看第2圖)，用於判定密封102之密封品質。此外，於某些實施例中，麥克風測量部分140可包括大於兩個麥克風。
密封偵測裝置116更包括依附於第二細節端122 之音源喇叭126。音源喇叭126係傳送寬頻音訊訊號進入密封偵測裝置116之空心縱向部分118。於傳輸期間，寬頻音訊訊號由空心縱向部分118之第二細節端122行進至第一細節端120且進入行動裝置138之聲音腔110。於寬頻音訊訊號傳遞期間，測量儀器(參看第2圖)從第一麥克風128的輸出和第二麥克風130的輸出收集測量資料。該測量資料表示關於寬頻音訊音源的收集資料和從行動裝置138之聲音腔110之寬頻音訊音源的反射。該測量資料用於判定密封品質參數，上述品質參 數依次用於判定密封品質。
測試設定裝置100通常可用於行動裝置138作為 受測裝置的製造環境。複數個受測裝置的密封品質會由測量複數個行動裝置而加以判定。對每個受測裝置來說，密封品質參數會被收集並和校正參數相比，上述校正參數表示完美的密封情況。於某些實施例中，上述比較會導致校正參數和密封品質參數間之差值，上述差值可能針對每個受測裝置以直方圖(histogram)圖形圖示。於某些實施例中會建立一個容忍度範圍使得任何受測裝置之密封品質參數和校正參數間之差值在容忍度範圍以外時會以缺陷否決，並且任何受測裝置之密封品質參數和校正參數間之差值在容忍度範圍以內時會通過密封品質測試，提供可接受的使用者經驗。
第2圖係為本發明實施例中一種密封偵測裝置116之區塊圖，包括測試設定裝置200用於判定密封品質的元件。測試設定裝置200更顯示音訊源202，其提供寬頻音訊訊號至放大器204，該放大器204在提供訊號至密封偵測裝置116之音源喇叭126之前放大寬頻音訊訊號。寬頻音訊訊號通常包括200Hz到10kHz的頻率範圍。
測試設定裝置200也包括測試設定之測試台，該測試台包括測量儀器214，其獲取從第一和第二麥克風128和130提供之輸出訊號。輸出訊號包括來自密封偵測裝置116的測量資料。於某些實施例中，來自第一和第二麥克風128和130的輸出訊號通過有線連接206和208分別傳送至放大器210和212。一旦測量儀器214獲取包括於輸出訊號之內的測量資料， 測量儀器214即執行訊號處理，用於判定第一麥克風128和第二麥克風130間之轉換函數H12。為了判定轉換函數，測量儀器214根據管筒尺寸和第一和第二麥克風128和130間之空間並使用窗(window)長度判定快速傅立葉轉換(Fast Fourier Transform，下稱FFT)。通常，窗頻率範圍約為2kHz至4kHz。 如後續第4和第5圖的討論，運算的轉換函數接著用於判定密封品質參數，藉由該密封品質參數判定密封102之密封品質(參看第1圖)。此外，測量儀器可能是光譜分析儀、音訊分析儀、示波器、邏輯分析儀或其他能執行跨越相關頻率範圍之FFT分析的裝置或程序。於某些實施例中，測量儀器214可為合併於密封偵測裝置116之晶片。
於某些實施例中，測試設定裝置200更包括顯示 器216。顯示器216可為能夠提供測試設定裝置200的使用者一表示值之任何種類的顯示器，該表示值表示特定受測裝置已通過或未通過測試。根據前述內容，於某些實施例中顯示器216可為陰極射線管(cathode ray tube)、液晶顯示器或任何其他種類的顯示器，該其他種類的顯示器相關於測量儀器214且能夠提供判定密封品質的密封品質參數之視覺表示值。另外，顯示器216可如同發光二極體(light emitting diode，LED)一般簡單，當受測裝置測試失敗啟動，藉此表示低劣的密封品質，或是當受測裝置通過測試時啟動，藉此表示高密封品質。於其他實施例中，顯示器216可能是表示高或低密封品質之數值範圍，具有根據測量的轉換函數以及密封品質參數之後續分析而標示數值的表示值指針。
第3圖係顯示密封偵測裝置116之剖面圖。如前 面的討論，密封偵測裝置116包括第一細節端120和第二細節端122。依附部分124在第一細節端120依附於密封偵測裝置116，依附部分124用於形成受測裝置和密封偵測裝置116之間之大致密閉密封。密封偵測裝置116更包括麥克風測量部分140，麥克風測量部分140包括第一麥克風128和第二麥克風130。同時密封偵測裝置116也包括音源喇叭126，音源喇叭126藉由依附構造304依附於第二細節端122。依附構造304可為能夠使音源喇叭126處於適當位置的任何構造，使得音源喇叭126投射寬頻音訊訊號進腔132，腔132由空心縱向部分118所形成。於某些實施例中，依附構造304可能是夾子、塑膠支持、橡膠鞘、粘合劑或膠帶。
第3圖顯示之密封偵測裝置116實施例，空心縱 向部分118為大致筆直和管筒的形狀。縱向軸302延伸穿過管筒中央，表示穿過密封偵測裝置116之空心縱向部分118的中央線。
第3圖顯示密封偵測裝置116之額外尺寸，例如 空心縱向部分118之直徑d、空心縱向部分118之長度l、定義第一和第二麥克風128和130間之距離(沿縱向軸302設置)的分開距離s、以及定義第二麥克風130和第一細節端120間之距離的長度L。於某些實施例中，直徑d之大小範圍約為3至8mm，空心縱向部分118之長度l的長度範圍約為80至130mm，分開距離s的範圍約為15至25mm，以及長度L的範圍約為10至20mm。
尺寸d、l、s和L每個都會影響判定密封品質參數， 並且該密封品質參數用於判定密封品質。當寬頻音訊訊號在空心縱向部分118之內傳遞時，尺寸d和l為通常影響寬頻音訊訊號之傳輸特性的尺寸，而尺寸L和s影響相關於聲音腔110(參看第1圖)的第一和第二麥克風128和130間之轉換函數的判定和在第一細節端120之阻抗Z。的確，阻抗Z為反射常數R的函數，反射常數R表示從聲音腔110反射回空心縱向部分118之寬頻音訊訊號的強度。等式(1)用於判定反射常數R。
在等式(1)中，H12係為由第一麥克風和第二麥克風 判定的轉換函數，k係為2*π*頻率/c，其中c係為音速，L係為第二麥克風130和第一細節端120間之距離，且s係為第一和第二麥克風128和130間之距離的分開距離。
使用等式(1)判定反射常數R時能使用以下的等式 (2)判定第一細節端120的聲音阻抗Z。
在等式(2)中，Z為第一細節端120之聲音阻抗，ρ O 係為空氣密度，c係為音速且R係為反射由等式(1)判定的常數。於某些實施例中，由於聲音阻抗Z將主要受到密封102之密封品質(參看第1圖)的影響，所以第一細節端120之聲音阻抗Z可為密封品質參數之一。
第4圖係顯示本發明實施例中一種適用於第1、第 2、和第3圖中密封偵測裝置116之校正程序的流程圖400。根 據揭露書的實施例，如第1圖所示，藉由比較密封品質參數判定密封品質，如由轉換函數H12判定，同時對照校正轉換函數測量聲音腔110內之密封品質。判定校正轉換函數的其中一種方法需要在第一細節端120關閉情況下測量密封品質參數。
在流程圖400的步驟402中，密封偵測裝置116 被置於關閉情況。在關閉情況中，第一細節端120之依附部分124(參看第1圖)施加於校正構造，如平面使得校正構造和第一細節端120間形成大致密閉密封。
在步驟404中，音源喇叭126(參看第1圖)產生音 訊訊號。如前面的討論，於某些實施例中，音訊訊號係為寬頻音訊訊號，範圍介於200Hz到10kHz之間。
在步驟406中，音訊訊號通過密封偵測裝置116 之空心縱向部分118(參看第1圖)傳遞。當音訊訊號通過空心縱向部分118傳遞時，音訊訊號及音訊訊號的反射會由麥克風測量部分140測量，該音訊訊號的反射由施加校正構造引起，麥克風測量部分140於某些實施例中包括第一和第二麥克風128和130。
在步驟408中，麥克風測量部分140(參看第1圖) 產生校正輸出訊號。於某些實施例中，校正輸出訊號包括根據音訊訊號及音訊訊號的反射的第一和第二麥克風128和130兩者的輸出。以及在步驟410中，來自麥克風測量部分140之校正輸出訊號被提供至測量儀器214(參看第2圖)。校正輸出訊號包括校正資料，用於執行密封偵測裝置116的校正。
在步驟412中，測量儀器214(參看第2圖)獲取校 正資料。並且在步驟414中為了判定校正轉換函數，測量儀器214執行FFT。利用校正轉換函數能判定校正參數，並且為了執行密封品質分析將該校正參數和密封品質參數相比，在以下第6A圖和第6B圖有後續描述。
此外，於某些實施例中會以大致和上述第4圖相 似的方式執行進一步的校正測量。進一步的校正測量會以和上述步驟相同的步驟執行，但是校正構造於關閉情況中終止第一細節端120的步驟會以校正構造讓第一細節端120維持打開的步驟代替。在打開情況中，可執行步驟404到步驟414以獲得打開時的校正情況。
於某些實施例中，校正構造不是讓密封偵測裝置 116處於關閉或打開情況，而是讓校正構造做為受測裝置的黃金單元版本(golden unit version)。例如在第1圖顯示的實施例中，受測裝置係為行動裝置138，具有已知高品質密封102之測試行動裝置138可用於獲得基線轉換函數，該基線轉換函數會如以上討論用作校正轉換函數。接著後續受測裝置會與由所謂的黃金單元獲得的校正轉換函數進行比較。
第5圖係顯示本發明實施例中一種密封品質測量程序的流程圖500，適用於第1圖之測試設定。
在步驟502中，密封偵測裝置116之第一細節端120的依附部分124(參看第1圖)施加於受測裝置。於第1圖顯示之實施例中，受測裝置係為具有麥克風埠136的行動裝置138，該麥克風埠136對聲音腔110提供存取服務。
在步驟504中，音源喇叭126(參看第1圖)產生音 訊訊號。如前面的討論，於某些實施例中，音訊訊號係為範圍介於200Hz到10kHz之寬頻音訊訊號。
在步驟506中，音訊訊號通過密封偵測裝置116 之空心縱向部分118(參看第1圖)傳遞。當音訊訊號傳遞通過空心縱向部分118時，音訊訊號和具有麥克風埠136介面導致的音訊訊號的反射將由麥克風測量部分140測量，麥克風測量部分140於某些實施例中包括第一和第二麥克風128和130。
在步驟508中，麥克風測量部分140(參看第1圖) 產生輸出訊號。於某些實施例中，輸出訊號包括根據音訊訊號和音訊訊號的反射的第一和第二麥克風128和130兩者之輸出。且於步驟510中，將來自麥克風測量部分140的輸出訊號提供給測量儀器214(參看第2圖)。輸出訊號包括測量資料，用於判定密封102之密封品質。
在步驟512中，測量儀器214(參看第2圖)獲取測 量資料，且在步驟514中，測量儀器214執行FFT用以判定轉換函數。利用轉換函數H12能判定密封品質參數，並將密封品質參數與校正參數相比用以判定密封品質。該分析另外在以下的第6A圖和第6B圖中討論。
第6A圖和第6B圖顯示表示轉換函數之曲線602 和604，其中轉換函數602表示校正轉換函數且604表示根據測量資料之轉換函數。具體來說，曲線602a和602b表示校正轉換函數，曲線604a和604b表示根據來自密封之測量資料的轉換函數，上述密封可例如為分別具有低劣品質和高品質密封之密封102(參看第1圖)。
第6A圖和第6B圖更顯示校正和密封品質參數， 用於判定密封品質。即曲線602和604之峰值振幅以及曲線602和604之共振頻率。一旦收集到這些參數便可為校正曲線602之峰值振幅和曲線604之峰值振幅判定峰值振幅△A間之差值，該差值表示測量資料。另外會判定校正曲線602之共振頻率和曲線604之共振頻率的共振頻率△f間之差值，該差值表示測量資料。
密封品質能透過所判定之△A和△f而判定。如表 示低劣品質的密封之第6A圖所示，且曲線602a和604a間之△A約為9.5dB，曲線602a和604a間之△f約為130Hz。如表示高品質的密封之第6B圖所示，且曲線602a和604a間之△A約為3dB，曲線602a和604a間之△f約為10Hz。通常大於3到6dB的△A以及大於20到50Hz的△f表示受測裝置之密封品質有問題。
此外，以上判定密封品質的數值以及討論係以行 動裝置138之聲音腔110之密封102(參看第1圖)為參考。然而如以上討論，本揭露書包含的範圍與聲音阻抗測量用於判定密封環境的功效的任意構造相關。例如，於某些實施例以及本揭露書包含的內容中，如密封偵測裝置116的裝置和測量方法可更動用以判定是否採礦儀器具有合適的密封，藉以避免儀器內之電性火花採礦環境內之易燃氣體。此外在醫療裝置部門中，為了避免與外部環境接觸某些裝置必須密封。根據前述內容，於這裡討論之其他實施例的裝置和方法中，裝置，系統和方法可更加更動用於判定是否醫療裝置部門的裝置具有合適 的密封。於其他實施例中，密封偵測裝置116可更動用於鼓室聽力檢查(tympanometry)，其為中耳骨頭之機械阻抗的測量。
此外，可另外更動密封偵測裝置116來測試揚聲器之密封，例如典型行動裝置之揚聲器。在該實施例中，音源喇叭126會驅動處於或靠近揚聲器共振頻率的揚聲器。
本申請案對應於美國優先權申請號14/308,823，送件日期為2014年06月19日。其完整內容已整合於此。
所有引用的參考文獻，包括出版品、專利申請、以及專利之完整內容皆已整合於此。
除非另外表示或與說明書內容有清楚牴觸，本發明實施例使用的詞彙「一個」、「一種」、「上述」、「至少一個」、以及類似字詞的內容(特別是以下申請專利範圍的內容)意欲用於涵蓋單數和複數兩者。除非另外表示或與說明書內容有清楚牴觸，本發明實施例使用的詞彙「至少一個」之接續的一或多個項目列舉(例如「A及B中的至少一個」)表示由列舉項目中(A或B)或任何列舉項目(A和B)之二或多個的結合選出一個項目。除非另外註解，本發明實施例使用的詞彙「具有」、「包含」、以及「包括」係為開放式用詞(即表示“包括但不受限制”)。本發明實施例數值範圍的敘述僅意指為落入範圍之內所有的分開數值的一種簡寫方法，並且除非有另外表示，本發明實施例中若有敘述單獨數值則可使用所有的分開數值。除非另外表示或與說明書內容有清楚牴觸，本發明實施例描述的所有方法能以任何合適順序加以執行。除非有另外聲明，本發明實施例提供的所有用途或範例語言(例如「如」)僅 意喻用於更佳地描述本發明而非用於限制本發明範圍。說明書中沒有任何語言應該被解釋成實施發明所必要的元素是任何未要求保護的元素。
本發明實施例描述的偏好實施例包括已知用於執行發明的最佳模式。對熟習此技藝者來說偏好實施例的變化在閱讀以上描述時而顯而易見。申請人預期熟習此技藝者使用根據需要上述變化，且申請人預期本發明用於實施例之外的領域。根據前述內容，本發明實施例包括法律允許之申請專利範圍的所有變動和請求物的相等物。此外，除非另外表示或與說明書內容有清楚牴觸，任何上述元素的結合以及所有可能的變化皆包含於本發明中。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧測試設定裝置
102‧‧‧密封
104‧‧‧麥克風
106‧‧‧印刷電路板
106a‧‧‧印刷電路板之第一邊
106b‧‧‧印刷電路板之第二邊
108‧‧‧外殼
110‧‧‧聲音腔
112‧‧‧內邊牆
114‧‧‧外邊牆
116‧‧‧密封偵測裝置
118‧‧‧空心縱向部分
120‧‧‧第一細節端
122‧‧‧第二細節端
124‧‧‧依附部分
126‧‧‧音源喇叭
128‧‧‧第一麥克風
130‧‧‧第二麥克風
132‧‧‧腔
134‧‧‧通孔埠
136‧‧‧麥克風埠
138‧‧‧行動裝置
140‧‧‧麥克風測量部分

Claims (22)

  1. 一種驗證方法，利用耦接一測量儀器之一密封偵測裝置來驗證一密封，其中，上述測量儀器已收集來自上述密封偵測裝置之校正資料，上述驗證方法包括：對環繞一受測裝置之一埠之一表面，施加上述密封偵測裝置之一依附部分；藉由上述測量儀器以獲取測量資料，其中，上述測量資料量化密封品質參數；以及根據上述測量資料和上述校正資料間之一差值以判定一密封品質。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之驗證方法，其中，上述密封偵測裝置包括：一空心縱向部分，包括一第一細節端和一第二細節端，且上述依附部分連接至上述第一細節端；一音源喇叭，連接至上述第二細節端，且傳遞一寬頻音訊訊號進入上述空心縱向部分；以及一麥克風測量部分，設置於上述空心縱向部分之內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之驗證方法，其中，在上述施加上述依附部分步驟之後，上述驗證方法更包括：藉由上述音源喇叭產生上述寬頻音訊訊號；透過上述空心縱向部分傳遞上述寬頻音訊訊號；根據上述寬頻音訊訊號，從上述麥克風測量部分產生一輸出訊號；以及提供上述輸出訊號至上述測量儀器。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之驗證方法，更包括根據來自上述麥克風測量部分之上述輸出訊號以判定一轉換函數，其中，上述轉換函數判定上述密封品質參數。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之驗證方法，其中，上述密封品質參數包括上述轉換函數在上述共振頻率之一共振頻率和一峰值振幅。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之驗證方法，其中，上述校正資料於一校正程序期間中判定，上述校正程序包括：對一校正構造施加上述密封偵測裝置之上述依附部分；藉由上述音源喇叭產生上述寬頻音訊訊號；透過上述空心縱向部分傳遞上述寬頻音訊訊號；根據上述寬頻音訊訊號從上述麥克風測量部分產生一校正輸出訊號；提供上述校正輸出訊號至上述測量儀器；藉由上述測量儀器獲取校正資料；以及根據來自上述麥克風測量部分的上述校正輸出訊號以判定一校正轉換函數，其中，上述校正轉換函數判定多個校正參數，上述多個校正參數包括上述校正轉換函數在上述校正共振頻率之一校正共振頻率和一校正峰值振幅。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之驗證方法，其中，根據上述測量資料和上述校正資料間之一差值以判定一密封品質步驟包括：判定上述共振頻率和上述校正共振頻率間之一頻率差值；以及 判定上述峰值振幅和上述校正峰值振幅間之一振幅差值。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之驗證方法，更包括若上述共振頻率和上述校正共振頻率間之上述頻率差值超出20Hz且上述峰值振幅和上述校正峰值振幅間之上述振幅差值超出3dB時，判定一密封失敗。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之驗證方法，更包括若上述共振頻率和上述校正共振頻率間之上述頻率差值超出50Hz且上述峰值振幅和上述校正峰值振幅間之上述振幅差值超出6dB時，判定一密封失敗。
  10. 一種密封偵測裝置，適用於針對一受測裝置判定一密封品質，上述密封偵測裝置包括：一空心縱向部分，包括一第一細節端和一第二細節端；一依附部分，位於上述第一細節端且形成上述受測裝置之上述空心縱向部分和環繞一麥克風埠之一表面間之一大致密閉密封；一音源喇叭，位於上述第二細節端，且將一音訊訊號投射入上述空心縱向部分；以及一麥克風測量部分，設置於上述空心縱向部分之內，且測量在上述第一細節端之一聲音阻抗。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之密封偵測裝置，其中，上述麥克風測量部分包括一第一麥克風和一第二麥克風藉由一第一距離分開，其中上述一第一距離沿一縱向軸跨越藉由上述空心縱向部分所形成之一腔。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之密封偵測裝置，其中，上述 第一麥克風和上述第二麥克風位於沿著上述縱向軸的位置，且上述第二麥克風較上述第一麥克風更靠近上述第一細節端，以及上述第二麥克風和上述第一細節端藉由一第二距離沿上述縱向軸分開。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之密封偵測裝置，其中，上述聲音阻抗係藉由以下公式所判定： 其中Z係為上述聲音阻抗，ρ O係為上述空氣密度，c係為上述音速且R係為藉由以下公式判定的一反射常數： 其中H12係為藉由上述第一麥克風和上述第二麥克風所判定的一轉換函數，k係為2*π*頻率/c，s係為上述第一距離，且L係為上述第二距離。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之密封偵測裝置，其中，s大約為15到25mm且L大約為10到20mm。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之密封偵測裝置，其中，上述空心縱向部分係為一管筒，具有約3到8mm之一直徑範圍以及約80到130mm之一長度範圍。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之密封偵測裝置，其中，上述音訊訊號係為一寬頻音訊訊號，具有約200Hz到10kHz之一頻率範圍。
  17. 一種密封品質測量系統，適用於判定一密封品質，上述密 封品質測量系統包括：一密封偵測裝置，測量一聲音阻抗；一測試台，包括測量儀器，從上述密封偵測裝置獲取測量資料；以及一受測裝置，包括：一印刷電路板(Printed Circuit Board，下稱PCB)，包括一麥克風接觸部分；一外殼，環繞上述PCB且包括一內邊牆、一外邊牆以及一麥克風埠，透過上述外殼從上述內邊牆提供存取至上述外邊牆；一麥克風，設置於上述PCB之上述麥克風接觸部分上，且透過上述外殼之上述麥克風埠接收輸入；一密封，形成上述麥克風和上述外殼間之一大致的密閉密封；以及一聲音腔，藉由上述密封、上述外殼之上述內邊牆和上述麥克風埠所形成。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之密封品質測量系統，其中，上述密封偵測裝置包括：一空心縱向部分，包括一第一細節端和一第二細節端；一依附部分，位於上述第一細節端，且形成上述空心縱向部分和上述外殼之上述外邊牆之一部分間之一大致密閉密封，其中上述外殼環繞上述受測裝置之上述麥克風埠；一音源喇叭，位於上述第二細節端，且一音訊訊號投射入上述空心縱向部分；以及 一麥克風測量部分設置於上述空心縱向部分之內，且在上述第一細節端測量一聲音阻抗。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之密封品質測量系統，其中，上述麥克風測量部分包括藉由一第一距離分開之一第一麥克風和一第二麥克風，其中上述第一距離沿一縱向軸跨越由上述空心縱向部分所形成之一腔。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之密封品質測量系統，其中，上述空心縱向部分係為一管筒，且上述管筒具有約介於3到8mm之一直徑範圍以及約介於約80到130mm之一長度範圍。
  21. 一種密封偵測裝置，適用於判定一腔之一密封品質，其中上述腔系部分由一密封形成，上述密封偵測裝置包括：一空心縱向部分，包括一第一端；一依附部分，位於上述第一端且用於依附至上述腔之一埠；一音源喇叭，用於將一音訊訊號投射入上述空心縱向部分；以及一麥克風測量部分，設置於上述空心縱向部分之內且用於在上述第一端測量上述腔之一聲音阻抗。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之密封偵測裝置，其中，上述麥克風測量部分包括藉由一第一距離所分開之一第一麥克風和一第二麥克風，其中上述第一距離沿一縱向軸跨越由上述空心縱向部分所形成之一腔。
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