CN104515659B - 基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法，其中的装置包括信号源、功放、精密电阻、电压测试单元和密封工装；其中，功放用于驱动放大信号源发出的信号；精密电阻串联连接在功放和待检测喇叭模组之间，并且待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成串联回路；电压测试单元用于检测精密电阻两端的电压；密封工装用于密封待检测喇叭模组的出声孔。利用本发明，根据喇叭工作时产生的气流阻力，获得喇叭阻抗和品质因子，从而检测喇叭模组的密封性，能够解决喇叭进入水中音质被破坏和误判的问题。
Description
技术领域
本发明涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法。
背景技术
随着电声技术的迅速发展，对喇叭模组的性能要求越来越高，作为导致喇叭模组失真的重要因素的气密性是直接影响着喇叭模组的音质，因此，对喇叭模组气密性的检测是喇叭模组生产过程中的重要检测项目之一。
目前，检验喇叭模组密封性的主要方法包括浸水法和唇音测试法。
浸水法：将喇叭模组直接浸入水中，使用该喇叭模组进行声音播放，如果喇叭模组外壳有漏气，就会直接在水中出现气泡。但是该方法不适用于不防水的喇叭模组。此外，浸水也会对喇叭模组音质产生较大影响，甚至会导致纸质膜片的毁灭性破坏。
唇音测试法：在喇叭模组发音时，人为使用嘴唇进行气流感知。该测试方法的主要问题在于精密度差，测试结果中会不可避免地带有测试人员的主观意识，容易出现误判。
因此，现在需要提供一种新的检测喇叭模组密封性的方案解决以上问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法，根据喇叭模组工作时产生的气流阻力，获得喇叭模组的阻抗和品质因子，从而检测喇叭模组的密封性，以解决喇叭模组进入水中音质被破坏和误判的问题。
根据本发明的一个方面，提供一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，包括信号源、功放、精密电阻、电压测试单元和密封工装；其中，
功放用于驱动放大信号源发出的信号；
精密电阻串联连接在功放和待检测喇叭模组之间，并且待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成串联回路；
电压测试单元用于检测精密电阻两端的电压；
密封工装用于密封待检测喇叭模组的出声孔。
此外，优选的方案是，信号源为声卡，声卡通过计算机控制发出信号。
此外，优选的方案是，精密电阻的两端与声卡的输入端相连接。
此外，优选的方案是，精密电阻的阻值不大于喇叭模组阻值的1/32。
根据本发明的另一个方面，提供一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，包括：
通过功放驱动放大信号源发出的信号，输出至依次串联的精密电阻和待检测喇叭模组，其中，待检测喇叭模组的出声孔由密封工装封闭；
获取串联在功放和待检测喇叭模组之间的精密电阻两端的电压，以及由待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成的串联回路中的电流；
根据功放的输出电压和精密电阻两端的电压，确定待检测喇叭模组两端的电压；
根据串联回路中的电流和待检测喇叭模组两端的电压，确定待检测喇叭模组的阻抗；
根据所确定的待检测喇叭模组的阻抗，形成待检测喇叭模组的阻抗曲线，根据阻抗曲线获得待检测喇叭模组的品质因子；其中，待检测喇叭模组的品质因子为：
其中，Q值表示喇叭模组的品质因子值；r0表示阻抗曲线最高点幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；r1表示f1与f2频率点对应的阻抗幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；fr表示喇叭谐振频率点；f1和f2表示阻抗曲线幅值为乘以喇叭模组直流电阻对应的两个频率点，并且f1<f2；
根据获得的品质因子，确定待检测喇叭模组的密封性，其中，将获得的待检测喇叭模组的品质因子与基准品质因子进行比较，若获得的待检测试喇叭模组的品质因子不低于基准品质因子，则所述待检测喇叭模组的密封性合格。
此外，优选的方案是，信号源为声卡，声卡通过计算机控制发出信号。
此外，优选的方案是，在获取串联在功放和待检测喇叭模组之间的精密电阻两端的电压的过程中，声卡的输入端与精密电阻的两端相连接，以获取精密电阻的两端的电压。
此外，优选的方案是，在获取由待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成的串联回路中的电流的过程中，其串联回路中的电流为：
I＝Vr/Resistor
其中，I表示精密电阻的电流，也表示回路中的电流；Vr表示精密电阻两端的电压；Resistor表示精密电阻的电阻。
此外，优选的方案是，在根据功放的输出电压和精密电阻两端的电压，确定待检测喇叭模组两端的电压的过程中，待检测喇叭模组两端的电压为：
VS＝Vout-Vr
其中，VS表示待检测喇叭模组两端的电压；Vout表示功放的输出电压；Vr表示精密电阻两端的电压。
此外，优选的方案是，在根据串联回路中的电流和待检测喇叭模组两端的电压，确定待检测喇叭模组的阻抗的过程中，待检测喇叭模组的阻抗为：
Z＝(VS/I＝(Vout-Vr)/I＝Vout*Resistor/Vr-Resistor
其中，Z表示待检测喇叭模组的阻抗；VS表示待检测喇叭模组两端的电压；Vout表示功放的输出电压；Vr表示精密电阻两端的电压；I表示表示回路中的电流；Resistor表示精密电阻的电阻。
从上面的技术方案可知，本发明的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法，通过喇叭工作时产生的气流阻力，获得喇叭模组的品质因子，根据喇叭模组的品质因子判断喇叭模组的密封性，能够有效的防止喇叭音质被破坏和误判；并且本发明所使用的喇叭模组的检测设备均为喇叭模组性能测试的基础仪器，通过简单的仪器组合，能够有效减少设备的二次投入，降低检测成本，同时，本发明的检测方法有效可靠，能够广泛应用于喇叭外壳漏气测试。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置的结构示意图；
图2为根据本发明实施例的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法流程示意图；
图3为根据本发明实施例的喇叭模组阻抗曲线示意图。
其中的附图标记包括：声卡1、左输出11、右输出12、右输入13、左输入14、功放2、喇叭模组3、密封工装31、精密电阻4。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。
针对前述提出的通过浸水法和唇音测试法检测喇叭模组的密封性，存在破坏喇叭模组音质和容易出现误判的问题，本发明通过喇叭模组工作时产生的气流，根据气流阻力的大小，计算喇叭模组的品质因子，根据其品质因子检测喇叭模组是否漏气，能够有效的防止喇叭模组音质被破坏和主观误判。同时本发明所使用的设备均为喇叭模组性能测试中的基础仪器，通过简单的组合，可以有效减少设备的二次投入，节约喇叭模组的检测成本。
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
本发明提供的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，包括信号源、功放、精密电阻、电压测试单元和密封工装。
其中，功放用于驱动放大信号源发出的信号；精密电阻串联连接在功放和待检测喇叭模组之间，并且待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成串联回路；密封工装用于密封待检测喇叭模组的出声孔。
在本发明中，信号源是提供检测喇叭模组的信号发生源，信号源可以为声卡，也可以为任何发声的装置；在喇叭模组密封性检测过程中，将信号发生源中的信号转化为正弦信号，并将正弦信号输入到功放中，功放将信号驱动放大后，输出的信号仍然为正弦信号。精密电阻是为了提供检测喇叭模组回路中的电流，由于功放、精密电阻和待检测喇叭模组组成串联回路，通过获取精密电阻的电流以得到整个串联回路的电流。
精密电阻的阻值不大于喇叭模组阻值的1/32，根据精密电阻提供的阻值和精密电阻两端的电压，可以获取整个回路中的电流，其中，通过电压测试单元获取精密电阻的两端的电压。电压测试单元可以为电压表，也可以为者声卡等等；电压表连接到精密电阻两端即可获得其电压值；将精密电阻两端连接到声卡的输入端，可以直接获取到精密电阻两端的电压值。
需要说明的是，由于信号源的信号为正弦信号，故功放输出的信号也为正弦信号，所以功放提供给精密电阻两端的电压也是正弦形式，故整个串联回路中的电流也是正弦形式，喇叭模组根据获得的正弦电流和喇叭模组两端的电压从而得到其阻抗。
在本发明中，密封工装采用硅胶材料制作。密封工装的材料和形状根据使用的实际情况进行制作；在本发明中，密封工装根据待检测喇叭模组的形状、出声孔的大小和喇叭模组的材料进行制定，以保证密封性良好即可。在本发明的一个具体的实施例中，可以采用硅胶材料制作密封工装，首先硅胶相对于喇叭模组有良好的密封性，以保证检测的密封性时不泄气，然后，待检测喇叭模组检测完毕后，基于硅胶的柔韧性，密封工装很容易从待检测喇叭模组上拆卸。
在本发明的一个具体实施例中，将以声卡为信号源详细介绍基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，图1示出了根据本发明实施例的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置结构。
如图1所示，本发明提供的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置包括声卡1、功放2、精密电阻4和密封工装31。
其中，声卡1本身是不能发声的，它一般通过其他设备进行控制而进行发声。在图1所示的示例中，声卡1通过计算机控制发出信号，并将声卡1作为信号源，其中，信号源发出的信号为正弦信号。
需要说明的是，将声卡1设置在计算机中，计算机控制声卡1发出声音信号，并将发出的声音信号转化为电信号。设置在计算机内部的声卡包括输出端和输入端，输出端是为了将声卡中的信号发出去，输入端是为了将外部的信号输入到声卡中；声卡1的输出端包括左输出11、右输出12；声卡1的输入端包括右输入13和左输入14；在检测喇叭模组密封性的装置形成的回路中，声卡1作为信号源发出的信号通过左输出11或者右输出12中输出，右输入13和左输入14将回路中信号信息传输到声卡1中。
功放2将信号源发出的信号进行驱动放大，以获得放大的电压，并作为功放2的输出电压。如图1所示，功放2将从左输出11中输出的信号进行放大；需要说明的是，功放是音响系统中最基本的设备，将来自信号源的微弱信号进行放大以驱动扬声器发出声音。一般来说，将信号源中微弱的信号放大到根据实际情况的需要的信号，放大信号源中的信号的功率、电压或者电流。
在图1所示的实施例中，功放2将信号源输入的信号放大，并提供整个串联回路中的输出电压，提供给精密电阻4和喇叭模组3；其中，功放2与喇叭模组3和精密电阻4形成串联回路。
在进行喇叭模组的密封性检测时，喇叭模组的出声孔通过密封工装31进行密封；其中，需要说明的是，将喇叭模组出声孔使用密封工装31进行完全密封，以保证不会泄露声音，这是由于如果密封出现问题，采用本发明的方法就会失效，或最后获得的检测的数据不准确。
在图1所示的实施例中，精密电阻4串联在功放2、喇叭模组3和精密电阻4形成的回路中，同时精密电阻4的两端与声卡1的输入连接。
在图1所示的实施例中，电压测试单元为声卡1；通过设置在计算机的声卡1测量获得精密电阻4两端的电压，然后根据精密电阻4的阻值和测量获得的精密电阻4两端的电压，通过计算得到精密电阻4的电流，因为功放2、喇叭模组3和精密电阻4形成的回路为串联回路，所以精密电阻4的电流为串联回路中的电流，同时也为喇叭模组3的电流。
其中，需要说明的是，声卡除了被用来作为音频输入输出设备，用于记录、合成和回放语言、音乐和歌曲；声卡还可以有其他功能，从测控的角度看，声卡是一个具有双通道模数转换和双通道数模转换的信号采集和输出设备，声卡内部都带有增益控制，即使在不外加信号放大或衰减电路的情况下，它也可以测量从1微伏到1伏左右的信号。因此，在图1所示的实施例中，当精密电阻4的两端与声卡1的输入相连接时，可测量到精密电阻4两端的电压，也就是说，声卡1能够直接作为电压测试单元获取精密电阻4两端的电压。
在本发明的实施例中，需要说的是，精密电阻4设定的阻值不大于喇叭模组3阻值的1/32；也就是说，精密电阻设定的阻值越小越好，通常不能大于喇叭模组阻值的1/32，精密电阻的阻值越小，其功率也较小，在整个回路中的电压也会较小，那么喇叭模组的电压和功率在整个回路中会较大，因此获得待检测喇叭模组的电压和阻抗准确率较高，因此，在进行喇叭模组气密性检测时，精密电阻4的阻值不大于喇叭模组3阻值的1/32。
在本发明另一个实施例中，精密电阻两端的电压除了通过声卡测量获得，还可以通过电压表测量获取，根据电压表的测量结果和精密电阻两端的电阻，获得串联回路中的电流，从而进一步获取待检测喇叭模组两端的阻抗。
根据本发明提供的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，本发明还提供一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其方法所用的检测仪器为上述检测喇叭模组密封性的装置提到的所有的测试仪器；图2示出了根据本发明实施的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法流程。
如图2所示，本发明提供的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法包括：S210：通过功放驱动放大信号源发出的信号，输出至依次串联的精密电阻和待检测喇叭模组，其中，待检测喇叭模组的出声孔由密封工装封闭。
具体地，在本发明的一个具体实施例中，以信号源为声卡，声卡通过计算机控制发出信号，其中，信号源发出的信号为正弦信号。功放将信号源发出的信号进行驱动放大，并将驱动放大后的信号传输至待检测喇叭模组和精密电阻。
其中，需要说明的是，功放将信号源发出的信号进行驱动放大也就是将信号源发出的信号的电压放大，功放将驱动放大的信号的电压作为功放的输出电压；将输出电压提供给喇叭模组和精密电阻。
本发明的检测喇叭模组气密性方法适用于前腔开放，后腔密封的喇叭模组；但是，如果喇叭模组后腔开放，则将后腔完全密封后，也可以使用此方法进行检测。另外，在检测过程中，需要将喇叭模组出声孔采用密封工装进行完全密封，保证不会声音泄露；如果密封出现问题，此方法可能会失效，或得到测试的结果不精确。
S220：获取串联在功放和待检测喇叭模组之间的精密电阻两端的电压，以及由待检测喇叭模组、功放和精密电阻组成的串联回路中的电流。
具体地，通过电压测试单元获取精密电阻两端的电压，在本发明的一个具体的实施例中，通过声卡获取精密电阻两端的电压，即：声卡的输入端与精密电阻的两端相连接，以获取精密电阻两端的电压；然后，根据精密电阻两端的电压和精密电阻的电阻值，获取串联回路中的电流，其串联回路中的电流表示为：
I＝Vr/Resistor
其中，I表示精密电阻的电流，也表示回路中的电流；Vr表示精密电阻两端的电压；Resistor表示精密电阻的电阻。
需要说明的是，在本发明的实施例中，精密电阻阻值越小越好，通常不能大于喇叭模组阻值的1/32。
S230：根据功放的输出电压和精密电阻两端的电压，确定待检测喇叭模组两端的电压。
具体地，待检测喇叭模组两端的电压公式表示为：
VS＝Vout-Vr
其中，VS表示待检测喇叭模组两端的电压；Vout表示功放的输出电压；Vr表示精密电阻两端的电压。
S240：根据串联回路中的电流和待检测喇叭模组两端的电压，确定待检测喇叭模组的阻抗。
其中，待检测喇叭模组的阻抗公式表示为：
Z＝(VS/I＝(Vout-Vr)/I＝Vout*Resistor/Vr-Resistor
其中，Z表示待检测喇叭模组的阻抗；VS表示待检测喇叭模组两端的电压；Vout表示功放的输出电压；Vr表示精密电阻两端的电压；I表示表示回路中的电流；Resistor表示精密电阻的电阻。
S250：根据所确定的待检测喇叭模组的阻抗，形成待检测喇叭模组的阻抗曲线，根据阻抗曲线获得待检测喇叭模组的品质因子。
具体地，在本发明的具体实施例中，当喇叭模组外壳完全密封不会漏气时，其密封在喇叭内部的空气容积相对开放时变小，其力阻变大；那么在喇叭模组阻抗的曲线图中，F0谐振频率点将升高，阻抗曲线在谐振频率点将被升高；若当周边漏气时，其力阻相对减弱，其阻抗曲线将明显平坦。
图3示出了根据本发明实施例的喇叭模组阻抗曲线，如图3所示，根据IEC60268-5(IEC60268-5指：声学系统设备，第5部分，扬声器)可由图3的阻抗曲线推导喇叭模组的品质因子公式(品质因子的公式推导为公知常识，在本发明中不再赘述)，喇叭模组的品质因子公式表示为：
其中，Q值表示喇叭模组的品质因子值；r0表示阻抗曲线最高点幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；r1表示f1与f2频率点对应的阻抗幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；fr表示喇叭谐振频率点；f1和f2表示阻抗曲线幅值为乘以喇叭模组直流电阻对应的两个频率点，并且f1<f2。
如图3所示的实施例中，其中，喇叭模组直流电阻为图3中的Rdc,喇叭模组直流电阻Rdc为已知数值参数，可以用欧姆表直接测量获取。
S260：根据获得的品质因子，确定待检测喇叭模组的密封性，其中，将获得的待检测喇叭模组的品质因子与基准品质因子进行比较，其中的基准品质因子为密封合格的喇叭模组的品质因子，若获得的待检测喇叭模组的品质因子不低于基准品质因子，则待检测喇叭模组的密封性合格。
也就是说，在本发明中，通过检测获得的待检测喇叭模组的品质因子与基准品质因子作比较，若获得的喇叭模组的品质因子高于或者等于基准品质因子，则待检测喇叭模组的密封性合格，若待检测喇叭模组的品质因子低于基准品质因子，则待检测喇叭模组的密封性不合格，也就是说，漏气喇叭模组产品的Q值(品质因子)将比密封喇叭模组产品的Q值偏低。
其中，需要说明的是，基准品质因子为喇叭模组在密封性合格的状态下通过上述步骤S210至步骤S260获取的品质因子，喇叭模组的密封合格的状态一般是指在喇叭模组外壳使用超声或者胶水粘结能够达到密封合格的状态。一般来说，在密封合格的状态下获取的基准品质因子是一个临界值，大于这个临界值，可以将待检测的喇叭模判定为密封性合格的产品，小于这个临界值，可以将检测的喇叭模组判定为密封性不合格的产品。
通过上述实施方式可以看出，本发明的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法，根据喇叭模组的品质因子检测喇叭模组是否漏气，可以有效的防止喇叭音质被破坏和主观误判；同时本发明所提供的喇叭模组气密性检测装置均为喇叭模组性能测试中的基础仪器，通过简单的组合，可以有效减少设备的二次投入，节约产品检测成本；经实际产品验证，本发明的检测方法有效可靠，可以广泛应用于喇叭模组外壳漏气测试。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置及方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (9)
1.一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，包括信号源、功放、精密电阻、电压测试单元和密封工装；其中，
所述功放用于驱动放大所述信号源发出的信号；
所述精密电阻串联连接在所述功放和待检测喇叭模组之间，并且所述待检测喇叭模组、所述功放和所述精密电阻组成串联回路；其中，所述精密电阻的阻值不大于喇叭模组阻值的1/32；
所述电压测试单元用于检测所述精密电阻两端的电压；
所述密封工装用于密封待检测喇叭模组的出声孔；其中，所述密封工装采用硅胶材料制作。
2.如权利要求1所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，其中，
所述信号源为声卡，所述声卡通过计算机控制发出信号。
3.如权利要求2所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的装置，其中，
所述精密电阻的两端与所述声卡的输入端相连接。
4.一种基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，包括：
通过功放驱动放大信号源发出的信号，输出至依次串联的精密电阻和待检测喇叭模组，其中，所述待检测喇叭模组的出声孔由密封工装封闭，所述密封工装采用硅胶材料制作；
获取串联在所述功放和所述待检测喇叭模组之间的精密电阻两端的电压，以及由所述待检测喇叭模组、所述功放和所述精密电阻组成的串联回路中的电流；其中，所述精密电阻的阻值不大于喇叭模组阻值的1/32；
根据所述功放的输出电压和所述精密电阻两端的电压确定所述待检测喇叭模组两端的电压；
根据所述串联回路中的电流和所述待检测喇叭模组两端的电压，确定所述待检测喇叭模组的阻抗；
根据所确定的所述待检测喇叭模组的阻抗，形成待检测喇叭模组的阻抗曲线，并根据所述阻抗曲线获得待检测喇叭模组的品质因子；其中，待检测喇叭模组的品质因子为：
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<mn>2</mn>
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<mo>-</mo>
<mn>1</mn>
</mrow>
</mfrac>
</msqrt>
</mrow>
其中，Q值表示喇叭模组的品质因子值；r0表示阻抗曲线最高点幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；r1表示f1与f2频率点对应的阻抗幅值与喇叭模组直流电阻之间的比值；fr表示喇叭谐振频率点；f1和f2表示阻抗曲线幅值为乘以喇叭模组直流电阻对应的两个频率点，并且f1<f2；
根据获得的品质因子确定所述待检测喇叭模组的密封性，其中，将获得的待检测喇叭模组的品质因子与基准品质因子进行比较，若获得的待检测试喇叭模组的品质因子不低于基准品质因子，则所述待检测喇叭模组的密封性合格。
5.如权利要求4所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其中，
所述信号源为声卡，所述声卡通过计算机控制发出信号。
6.如权利要求5所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其中，
在获取串联在所述功放和所述待检测喇叭模组之间的精密电阻两端的电压的过程中，
所述声卡的输入端与所述精密电阻的两端相连接，以获取所述精密电阻两端的电压。
7.如权利要求4所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其中，在获取由所述待检测喇叭模组、所述功放和所述精密电阻组成的串联回路中的电流的过程中，
其串联回路中的电流为：
I＝Vr/Resistor
其中，I表示精密电阻的电流，也表示回路中的电流；
Vr表示精密电阻两端的电压；
Resistor表示精密电阻的电阻。
8.如权利要求4所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其中，在根据所述功放的输出电压和所述精密电阻两端的电压，确定所述待检测喇叭模组两端的电压的过程中，
待检测喇叭模组两端的电压为：
VS＝Vout-Vr
其中，VS表示待检测喇叭模组两端的电压；
Vout表示功放的输出电压；
Vr表示精密电阻两端的电压。
9.如权利要求4所述的基于品质因子检测喇叭模组密封性的方法，其中，在根据所述串联回路中的电流和所述待检测喇叭模组两端的电压，确定所述待检测喇叭模组的阻抗的过程中，
待检测喇叭模组的阻抗为：
Z＝VS/I＝(Vout-Vr)/I＝Vout*Resistor/Vr-Resistor
其中，Z表示待检测喇叭模组的阻抗；
VS表示待检测喇叭模组两端的电压；
Vout表示功放的输出电压；
Vr表示精密电阻两端的电压；
I表示表示回路中的电流；
Resistor表示精密电阻的电阻。
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