TW201545638A - 電子裝置 - Google Patents
電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201545638A TW201545638A TW103104496A TW103104496A TW201545638A TW 201545638 A TW201545638 A TW 201545638A TW 103104496 A TW103104496 A TW 103104496A TW 103104496 A TW103104496 A TW 103104496A TW 201545638 A TW201545638 A TW 201545638A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic device
- fastening portion
- mask member
- side panel
- Prior art date
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
一種電子裝置,包括有一電路板、複數設置於所述電路板上之電子元件、及一將所述電子元件罩設於其中之遮罩件,所述遮罩件包括有一第一卡扣部、及一第二卡扣部、及一第三卡扣部,所述第一卡扣部、第二卡扣部及第三卡扣部分別卡扣於所述電路板之三相鄰側邊,以阻止所述遮罩件沿一第一方向、一相反於第一方向之第二方向、及一垂直於第一方向之第三方向脫離所述電路板。
Description
本發明涉及一種具有用於防EMC之遮罩件之電子裝置。
隨著科學技術之不斷發展,晶片之工作頻率越來越高,於目前幾乎所有之電子產品中均會用到工作頻率上百MHz之晶片,有些甚至上GHz。訊號之上升速度亦越來越快,電子產品之整體訊號運行速率越來越快,雜訊容限越來越低,SKSignal Integrity,訊號完整性)、PI (Power Integrity,電源完整性)、EMC (Electro Magnetic Compatibility,電磁相容性)之問題越來越突出。人們通常要求電子產品具有電磁相容性,即是指電子設備或系統於其電磁環境中能正常工作並且不會對其工作環境中之任何事物(人或電子設備等)產生不可承受之電磁干擾能力。因此,EMC包括兩個方面之要求:一方面指設備於正常運行過程中對所於環境產生之電磁干擾不能超過一定之限值;另一方面指設備對所於環境中存在之電磁干擾具有一定程度之抗干擾度,即電磁敏感性。故電子產品均需要藉由相關之標準認證,才能進入相應市場,如3C認證(China Compulsory Certification,中國強制性產品認證制度)、CE(Conformite Europeenne,歐盟)認證、美國之FCC(FederalCommunications Commission,美國聯邦通信委員會)認證等相關EMC認證,這對PCB (PrintCircuit Board,印刷電路板)之設計將是一個很大之挑戰。
於目前之電子裝置中,通常可以用防護罩屏蔽產生干擾之電路。該防護罩通常該藉由一折邊焊接於電路板上設置之接地焊點上。這樣之方式經常會因為電路板上之接地焊點於安裝其他元件之過程中被刮壞或脫落,從而影響了防護罩與電路板之接地連接而導致屏蔽失效。
鑒於以上內容,有必要提供一種能夠方便固定遮罩件且不易使遮罩失效之電子裝置。
一種電子裝置,包括有一電路板、複數設置於所述電路板上之電子元件、及一將所述電子元件罩設於其中之遮罩件,所述遮罩件包括有一第一卡扣部、及一第二卡扣部、及一第三卡扣部,所述第一卡扣部、第二卡扣部及第三卡扣部分別卡扣於所述電路板之三相鄰側邊,以阻止所述遮罩件沿一第一方向、一相反於第一方向之第二方向、及一垂直於第一方向之第三方向脫離所述電路板。
與習知技術相比,上述電子裝置中之遮罩件藉由所述第一卡扣部、第二卡扣部、及第三卡扣部卡扣於所述電路板上即可。無需於所述電路板上設置接地焊點,極為方便,且不易使屏蔽失效。
圖1是本發明電子裝置之一較佳實施方式之一立體圖。
圖2是圖1中電子裝置之一立體分解圖。
圖3是圖2之電子裝置中之一遮罩件之一立體圖。
圖4是圖2之電子裝置中之遮罩件與一電路板及一底壁之一立體組裝圖。
請參閱圖1及圖2,於本發明之一較佳實施方式中,一電子裝置包括一底壁10、一遮罩件20、及一可罩設於所述底壁10上之罩體30。於一實施方式中,所述電子裝置為一用於測量人體血壓、血糖等之健康測試機。
所述底壁10上安裝有一電路板11。所述電路板11上安裝有複數需要遮罩之電子元件112及一連接器113。所述電路板11大致呈矩形,包括四連接於一起之側邊,其中三相鄰側邊上開設有一卡扣孔1151。於一實施方式中,所述卡扣孔1151大致呈U形。
所述遮罩件20包括有一頂板21、及複數自所述頂板21延伸之側板。所述側板可包括有一第一側板23、一第二側板24、一第三側板25及一第四側板26。所述頂板21、第一側板23、第二側板24、第三側板25與第四側板26一起可將所述需要遮罩之電子元件112罩設於其中。於一實施方式中,所述第一側板23大致平行於所述第二側板24,所述第三側板25大致平行於所述第四側板26,所述第一側板23大致垂直於所述第三側板25。所述第一側板23、第二側板24與第三側板25之邊緣分別延伸有兩第一卡扣部231、兩第二卡扣部241、及一第三卡扣部251。於一實施方式中,所述第一卡扣部231、第二卡扣部241與第三卡扣部251之結構相同。以其中一第一卡扣部231為例,所述第一卡扣部231包括有一卡扣片2311及一連接所述卡扣片2311與第一側板23之連接片2313。於一實施方式中,所述第一卡扣部231大致呈L形。所述連接片2313與所述第一側板23大致位於同一平面,所述卡扣片2311大致垂直於所述連接片2313。另外,所述遮罩件20還可開設有一缺口28。
請參閱圖1及圖4,組裝時,將所述遮罩件20放置於所述電路板11上方位置。沿一垂直於所述電路板11之方向移動所述遮罩件20,而將所述遮罩件20之兩第一卡扣部231、兩第二卡扣部241、及第三卡扣部251分別卡扣於所述電路板11之卡扣孔1151上。即,所述第一卡扣部231卡扣於所述電路板11之一第一側之卡扣孔1151上,而限制所述電路板11沿一第一方向移動;所述第二卡扣部241卡扣於所述電路板11之一第二側之卡扣孔1151上,而限制所述電路板11沿一相反於所述第一方向之第二方向移動;所述第三卡扣部251卡扣於所述電路板11之一第三側之卡扣孔1151上,而限制所述電路板11沿一垂直於所述第一方向之第三方向移動。即可將所述遮罩件20安裝於所述電路板11上。這時,所述遮罩件20之缺口28緊鄰所述連接器113,而使外部電子器件(圖未示)能夠方便地插拔於所述連接器113。然後再將所述罩體30罩設於所述底壁10上即可。
所述遮罩件20藉由所述第一卡扣部231、兩第二卡扣部241、及第三卡扣部251電連接於所述電路板11之接地線上,而將整個電子元件112產生之電磁引導到大地即可。於一實施方式中,所述遮罩件20可以用具有磁性之導電材料製成,以實現盡可能範圍廣之屏蔽帶寬。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之請求項。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下請求項內。
10‧‧‧底壁
11‧‧‧電路板
112‧‧‧電子元件
113‧‧‧連接器
1151‧‧‧卡扣孔
20‧‧‧遮罩件
21‧‧‧頂板
23‧‧‧第一側板
231‧‧‧第一卡扣部
2311‧‧‧卡扣片
2313‧‧‧連接片
24‧‧‧第二側板
241‧‧‧第二卡扣部
25‧‧‧第三側板
251‧‧‧第三卡扣部
26‧‧‧第四側板
28‧‧‧缺口
30‧‧‧罩體
無
10‧‧‧底壁
11‧‧‧電路板
112‧‧‧電子元件
113‧‧‧連接器
20‧‧‧遮罩件
21‧‧‧頂板
30‧‧‧罩體
Claims (8)
- 一種電子裝置,包括有一電路板、複數設置於所述電路板上之電子元件、及一將所述電子元件罩設於其中之遮罩件,所述遮罩件包括有一第一卡扣部、一第二卡扣部及一第三卡扣部,所述第一卡扣部、第二卡扣部及第三卡扣部分別卡扣於所述電路板之三相鄰側邊,以阻止所述遮罩件沿一第一方向、一相反於第一方向之第二方向、及一垂直於第一方向之第三方向脫離所述電路板。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述遮罩件還包括有一大致垂直於所述電路板之第一側板,所述第一卡扣部自所述第一側板之邊緣延伸。
- 如請求項第2項所述之電子裝置,其中所述第一卡扣部包括有一卡扣片及一連接所述卡扣片與所述第一側板之連接片,所述連接片與所述第一側板位於同一平面,所述卡扣片大致垂直於所述連接片。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述遮罩件還包括有一大致垂直連接所述第一側板之頂板,所述頂板大致平行於所述電路板。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述第一卡扣部之一截面大致呈L形。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述電路板之三相鄰邊緣開設有分別與所述第一卡扣部、第二卡扣部及第三卡扣部卡扣之卡扣孔。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述電子裝置為一健康測試機。
- 如請求項第1項所述之電子裝置,其中所述遮罩件由具有磁性之導電材料製成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103104496A TW201545638A (zh) | 2014-02-11 | 2014-02-11 | 電子裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103104496A TW201545638A (zh) | 2014-02-11 | 2014-02-11 | 電子裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201545638A true TW201545638A (zh) | 2015-12-01 |
Family
ID=55407277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103104496A TW201545638A (zh) | 2014-02-11 | 2014-02-11 | 電子裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201545638A (zh) |
-
2014
- 2014-02-11 TW TW103104496A patent/TW201545638A/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4580016B2 (ja) | 電気的な装置 | |
WO2017143941A1 (zh) | 散热组件 | |
US20050276027A1 (en) | Electronic device for shielding EMI | |
US8444439B2 (en) | Connector mounting apparatus having a bracket with recesses abutting resisting tabs of a member received therein | |
US9192082B2 (en) | Electromagnetic interference shield | |
US20070093135A1 (en) | Enclosure with emi shield | |
US9788413B2 (en) | Electromagnetic interference shielding assembly and method of providing electromagnetic interference shielding | |
TW201444462A (zh) | 屏蔽罩與電路板固定結構 | |
CN107396621B (zh) | 用于电子装置的电磁屏蔽件 | |
TWI679929B (zh) | 屏蔽罩、屏蔽罩組件以及應用該屏蔽罩組件的電子裝置 | |
EP2395828A1 (en) | Apparatus for reducing radiation quantity | |
TW201545638A (zh) | 電子裝置 | |
JP2001024375A (ja) | シールド構造 | |
JP2012129495A (ja) | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 | |
EP2378851A2 (en) | Electromagnetic shielding enclosure and electronic apparatus having same | |
CN105870676B (zh) | 一种pcb板及其处理方法 | |
TW201601612A (zh) | 帶有防護罩之電子裝置 | |
CN104812225A (zh) | 电子装置 | |
JP6779630B2 (ja) | 電子機器 | |
TWM471731U (zh) | 電路板固定結構 | |
TW201447423A (zh) | 防電磁輻射的顯示裝置 | |
JPH0864984A (ja) | 低emi構造 | |
US10804651B1 (en) | Electromagnetic interference shielding for circuit board mounted connectors | |
TWI656825B (zh) | 電子裝置 | |
TWI616738B (zh) | 具有防電磁輻射功能開孔之殼體及具有該殼體之電子裝置 |