TW201544340A

TW201544340A - 噴嘴選擇技術

Info

Publication number: TW201544340A
Application number: TW104107611A
Authority: TW
Inventors: Michael W Cumbie; Garrett E Clark; Mark H Mackenzie
Original assignee: Hewlett Packard Development Co
Priority date: 2014-04-25
Filing date: 2015-03-10
Publication date: 2015-12-01
Also published as: EP3134264A4; EP3134264B1; CN106255598A; WO2015163903A1; US10207497B2; US20170043577A1; US9994014B2; CN106255598B; US20180264806A1; EP3134264A1; TWI589453B

Abstract

選擇噴嘴可包含依據列印工作的內容選擇多數個噴嘴的某些噴嘴來列印一列印工作的一部份，並指定發射保留給該等所擇噴嘴，其中被指定給該等所擇噴嘴的發射保留之一總數係相較地小於該多數個噴嘴之一總數。

Description

噴嘴選擇技術

本發明係有關於一種噴嘴選擇技術。

發明背景

列印裝置係被廣泛地使用，並可包含一列印頭能夠在一列印媒體上形成文字內容或圖像。此一列印頭可被包含在一噴墨筆或列印條中，其含有溝槽等會帶送流體。例如，流體可從一流體供應器經由一結構中的通道被分配至該等溝槽，該結構會將該列印頭支撐在該噴墨筆或列印條上。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種用以選擇噴嘴的方法，包含：分析送至一列印機之一列印工作的內容，其中該列印機包含一列印頭具有多數個噴嘴排列成一基陣；依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作的一部份；及指定發射保留給該等所擇的噴嘴，其中被指定給該等所擇噴嘴的發射保留之一總數係相較地小於該多數個噴嘴之一總數。

115‧‧‧列印條

116‧‧‧槽孔

117,217‧‧‧列印頭

138‧‧‧列印基材

140‧‧‧流量調節器

142‧‧‧列印基材傳輸機構

143,343‧‧‧列印機

144‧‧‧列印流體供應器

146‧‧‧列印控制器

218‧‧‧基陣

219,366‧‧‧噴嘴

221,223,225,227‧‧‧噴嘴組

367‧‧‧驅動電路

470‧‧‧選擇系統

472‧‧‧處理資源

473‧‧‧通訊路徑

474‧‧‧記憶資源

476‧‧‧分析模組

477‧‧‧選擇模組

478‧‧‧決定模組

479‧‧‧指定模組

480‧‧‧發送模組

481‧‧‧噴發模組

482‧‧‧重指定模組

590‧‧‧選擇噴嘴的方法

592~596‧‧‧各步驟

圖1為一方塊圖示出一列印機使用一依據本揭露之用以選擇噴嘴的列印頭之一例。

圖2為一平面圖示出一依據本揭露之用以選擇噴嘴的列印頭之一例。

圖3示出一依據本揭露之一基本的列印機例之方塊圖。

圖4示出一依據本揭露之用以選擇噴嘴的系統之一例的方塊圖。

圖5示出一依據本揭露之用以選擇噴嘴的方法之一例。

詳細說明

利用一列印條總成(例如一基材寬列印條總成)的列印機已被發展來協助增加列印速度及減少列印成本。列印條總成通常傾向於包含多個部件，其會由該等列印流體供應器帶送列印流體至該等列印頭(例如列印頭晶粒)，該列印流體會被藉控制提供資料及/或電力至該列印頭的電路，而由列印頭噴射至紙張或其它的列印基材上。其可能希望縮小一列印頭的尺寸；但是，減少一列印頭的尺寸會包括改變支撐該列印頭的結構，其含有通道等會分配流體至該列印頭，及/或電路其會提供資料及/或電力至該列印頭。雖減少該等列印頭的尺寸和間隔持續是被期望的，但如此而為事實上會增加與一列印頭相關聯的整體成本(例如由於複雜的製造過程等)及/或減低該列印頭的性能。

通常，一列印機可使用一列印頭(例如一包含於一列印條中的列印頭)，其含有多數個噴嘴(例如噴孔等)排列成一基陣，如前所述，用以配佈流體(例如墨水)。一噴嘴的位置可為一位址。概言之，一位址可為一噴嘴在一基陣中及/或一列印頭上的一位置。若干個位址可被群組成一基陣。一基陣係指與若干個噴嘴相關聯的線路(例如一可重複的線路組群其可被用來形成一列印跨幅)。例如，一基陣可視為一與若干個噴嘴相關聯的線路之一臨界面積量(例如噴嘴空間)。該臨界面積量可例如被視為A(臨界面積量)=2^{^N}；其中N為一選自一所需的線路尺寸，一所需的列印速度，及/或一所需的功率量(例如一能夠被施加於與該基陣的線路相關聯之噴嘴的功率量之一上界限)等之一變數。一基陣可包含一特定數目的位址(例如32個位址)及/或可為位在一列印機之一晶粒平層處。

噴發腔室可與一要噴射流體的位址相關聯。該等噴發腔室能被以一特定的噴發順序發射。但是，由於各種實際的考量，當列印一列印工作及/或一列印工作的一部份時(例如一頁)，假使有亦很少是，一列印頭及/或列印條上的全部噴嘴在同時發射。例如，在同時發射全部的噴嘴可能造成一過多的流體被施加於一列印基材，不佳的流體配置，及/或使該列印基材有不良的物理變化(例如該列印基材變成被流體浸透)。儘管被包含於一列印頭及/或列印條中的該多數個噴嘴的每一個噴嘴不在一指定時間被使用，某些資料，例如發射保留，可被送至該多數個噴嘴的每一個噴嘴(例如送至每一畫素排)以供用於一所定的發射序列(例如在列印一對應於該指定的發射序列之列印工作的一頁之前)及/或一所定的時間。以此方式，該多數個噴嘴的每一個噴嘴皆具有一預定的發射保留，並能在一與該發射保留相關聯的時間被發射或不發射。此一方法可能會有一大量的線路及/或一大數目的發射保留，因為發送發射保留至每個該等噴嘴，不論該噴嘴是否會在一列印工作及/或發射循環中被發射。

此外，上述發送發射保留至每一個噴嘴而不管其是否最後會被發射(例如發射作為一列印工作的一部份)之方法，可能造成不佳的可預知之不同步噴嘴發射，而使該紙頁上由一噴嘴造成的各點之目標位置不論要被列印的內容有否改變皆為固定的。譬如噴嘴”交錯”等技術可嘗試用來應付此等不佳的可預知之不同步噴嘴發射，例如，藉由發射噴嘴而讓每個噴嘴輪流被發射在一所要的目標位置(例如直接在其所要畫素的中心)。但是，此等技術可能會有不良的效果，譬如一點配置失誤(例如一點的配置離一所要目標位置的誤差)，係複雜的及/或無效的，以及其它的缺點等。例如，一點配置誤差可能正比於與上述技術之噴嘴發射相關聯的時間延展或其它因素。

相對地，本揭露之各例包含用以選擇噴嘴的方法、系統、驅動電路及電腦可讀且可執行的指令等。選擇噴嘴係指依據該列印工作的內容來選擇多數個噴嘴的某些噴嘴來列印一列印工作的一部份，並指定該等所擇噴嘴的發射保留，其中被指定給所擇噴嘴的發射保留之一總數(例如在一所定時間)係相較地小於該多數個噴嘴的總數。有利的是，選擇噴嘴容許多數個噴嘴的發射順序能針對每一發射循環(例如一列印工作的各頁)來改變，及/或利用一比其它方法相較地較小量的發射保留(例如帶寬)，以及其它的優點。

圖1為一方塊圖示出一列印機使用一依據本揭露的列印頭之一例。請參閱圖1，一列印機143(例如一噴墨列印機)包含一列印條115跨越一列印基材138的寬度，流量調節器140與該列印條115相關聯，一基材傳輸機構142，墨水或其它列印流體供應器144，及一列印控制器146。該列印控制器146代表程式、處理器和相關的記憶體、電子線路、及/或其它用以控制該列印機143之操作元件(例如一列印頭117)的部件。該列印控制器146能控制該列印機143的各種不同操作。該列印控制器146可包含或被一處理器資源界定，其構製成能依據一機器可讀的程式碼，一ASIC，一狀態機器，及其它者等來操作。其它的組成物亦可被使用。該列印控制器146包含線路(未示出)，具有一或更多個依據本發明的資源。即該列印控制器146包含有關於選擇噴嘴之本發明的線路。

該列印條115包含一陣列的列印頭117能配佈列印流體於一紙張或連續的紙疋或其它列印基材138上。如後所詳述，各列印頭117包含多數個噴嘴排列成一基陣。雖圖1示出一頁寬列印條115含有三個列印頭117，但本揭露並不如此限制。即是，該列印條能橫跨一大於或小於一列印基材的區域，及/或包含比圖1中所示的三個更少(例如一個)或更多個列印頭來促進選擇噴嘴。

該列印頭117可由半導體材料(例如矽)形成，並可包含積體電路(例如二極體、電阻器等)。各列印頭117包含流體饋進孔，薄膜層(含有噴發腔室)，及導體等。一槽孔會將列印流體直接饋至該列印頭(例如列印頭晶粒等)，而至被包含於該列印頭117中的流體饋進孔。該流體饋進孔會提供列印流體(例如墨水)至形成於該薄膜層中的流體噴發器。各列印頭117包含一噴發腔室及一對應的噴孔，穿過它列印流體會由該噴發腔室被噴出。

各列印頭117會經由一流路接收列印流體，其係從該等列印流體供應器144進入並通過該等流量調節器140，及列印條115中的槽孔116，至包含於該列印條117中的流體饋進孔(未示出)。該列印流體可被由多數個噴嘴噴出，如前所述，係排列成一基陣而包含於一列印頭117中。

圖2為一平面圖示出一依據本揭露之用以選擇噴嘴的列印頭之一例。具言之，圖2示出一列印頭217包含一基陣218具有多數個噴嘴219排列於其中。該基陣218可每一基陣含有32~112個噴嘴。例如，一基陣可每個基陣包含96個噴嘴，相對於其它基陣可能被限制為每一基陣不多於20個噴嘴，因有與倚賴發送發射保留至該基陣中的每一個該等噴嘴來列印一列印工作，而不論一特定的噴嘴是否會被發射來列印該列印工作之事相關聯的發射/時點限制。有利的是，相較於倚賴發送發射保留給多數個噴嘴的每一個而不管該噴嘴是否會被發射的方法，若每一基陣具有一較大數目的位址，可造成相較地較小量的資料會被需要來列印一列印工作。此一資料的減少能轉換成該等噴嘴和其它的電部件之間有相對較少的線路互接物，以及其它的優點。額外附加的優點可藉每個噴嘴具有多於一個指定的位址，及/或發送空白資料給一些但非全部的該等噴嘴，以例如減少串擾，而被實現。

該多數個噴嘴219可被例如排列成數平行的噴嘴組(比如噴嘴直列等)。該多數個噴嘴219，如圖2中所示，係排列成四個各別的噴嘴組，被示為分別地包含噴嘴221-1、221-2…221-N；223-1、223-2…223-0；225-1、225-2…225-P及227-1、227-2…227-Q。每一組的噴嘴可對應於一特定顏色的流體(例如黑色墨水)。例如，上述的該四組可分別對應於黑色、靛藍、黃色、及紫紅色的流體。其它的安排包括提供更多或較少顏色的流體給更多或較少組的噴嘴亦有可能。該多數個噴嘴219可被排列成多數直列及/或沒有直列，交錯或不交錯的，乃視該等噴嘴之一設計而定。更具言之，舉例並不限於直列，平行直列等。即是，雖圖2示出一基陣具有四組的噴嘴，但本揭露並不受限於此。例如，單一顏色(例如一黑色流體)可被提供給每一個噴嘴。在某些例中，該多數個噴嘴係不交錯的。該列印頭217可包含一適當數目的基陣，噴嘴組，及/或被提供適當顏色的流體，以及其它的特徴來促進選擇噴嘴。

該多數個噴嘴219可各被以一位址來指定。一組位址能構成一基陣。例如，一基陣可包含20個位址，其各指定一噴嘴位置。雖單一基陣218係被示於圖2中，但一列印頭可包含若干個基陣。該列印條可被設計成能經由電互接物(未示出)等來與一列印機連接，該等電互接物會提供電力及/或資料給該列印頭217。

該等噴嘴各可與一噴發腔室(未示出)相關聯。該多數個噴嘴219能被以一特定順序排列，及/或能被以一特定順序發射。例如，於一列印頭中具有多數個噴嘴，包含四組的4個噴嘴，分別以1、2、3、4表示，會與各別的顏色，以K、C、M、Y表示者相關聯，如表1中所示。該”峰值n”係指噴嘴之一臨界(例如最大)數目，其係在一噴發循環時(例如列印一列印工作的一頁之前)被發送一發射保留者。如表1中所示，該峰值n係等於該多數個噴嘴之一總數，並與如前所述相對於選擇噴嘴而被送至該列印頭之一相較地較大量的資料符合一致。當傳輸資料及/或電力進/出該等噴嘴時，該較大量的資料會使用一比與選擇噴嘴相關聯之一線路量更大量的耗費線路。

又，與發送發射保留給每一個該等噴嘴之方法相關聯的資料，可不必以如同該噴嘴於該列印頭上發射的相同順序被發送至該等噴嘴，而是可以一不改變的預定順序(例如以一K1代表的噴嘴開始，並向右連續地處理每一個噴嘴，直到達到Y4代表的噴嘴為止)，並係位於該列印頭線路中的記憶體(硬線式)中。例如，該發射順序可利用發送O(例如空白)，相當於不被用來發射一接受該O之噴嘴的發射保留，給包含於多數個噴嘴中之若干個不發射噴嘴的每一個。

表1顯示對應於發送至一包含四組各有四個各別顏色之噴嘴的列印頭來列印一列印工作的資料之一例的資訊。更具言之，表1顯示該相較地較大量的資料上限(例如發送發射保留給多數個噴嘴的每一個)以一16的峰值n代表。請注意O係被發送至全部不發射的噴嘴。該等O相當於被送至不發射的噴嘴之發射保留。此資料的發送會與額外的線路及/或與不變的預定資料傳輸順序相關的困難等相關聯。該等困難係被以如所述的選擇噴嘴方法來避免。

選擇噴嘴可包含選擇該等所擇噴嘴之一發射順序。例如，一發射順序可為依據一些考量，包括確定不同流體顏色間之一所需量的顏色間隔，確定一特定流體顏色內之一所需量的顏色間隔(例如在列印同色流體之二或更多個噴嘴的流體噴射間隔)，以及其它的考量。在某些例中，該發射順序可包括在與所擇的噴嘴相關聯的發射保留中發送若干個O，來例如最小化該等所擇噴嘴之間的串擾。

表2顯示對應於使用選擇噴嘴方法之一例來發送至一包含每種顏色各有四個的四組噴嘴之列印頭來列印一列印工作(該相同的列印工作如表1中所示)的資料之一例的資訊。表2顯示一選擇噴嘴之例，其中一峰值n係被決定為8。本揭露並不受限於此。該峰值n可被決定為一小於該等噴嘴的總數之值。顯然地，以8的峰值n，即使當全部的8個發射保留被發送至所擇的噴嘴，仍然僅用了在表1中所用的16個發射保留的一半。請注意O只被送至某些該等噴嘴，它們在一特定的列印工作及/或發射序列中是不發射的。此發射保留的減少會對應於發送至該列印頭之資料的減少，其能使一相較地較少量的線路會與該列印頭相關聯，以及其它的利益。

圖3示出一列印機343之一例的方塊圖。該列印機可類似於參照圖1所述的列印裝置143。該列印裝置343可為一噴墨列印裝置，譬如一種列印機，其會將流體噴在媒體譬如紙上，以在該媒體上形成圖像，其可包括文字。

該列印裝置343(例如一壓電式噴墨列印頭)包含多數個噴嘴366，譬如於此所述者，及對應的驅動電路367。該等驅動電路367的各驅動電路(例如一控制器)可對應於該多數個噴嘴366之單一個噴嘴，雖該多數個噴嘴366之每一噴嘴可具有一個以上的驅動電路367。

該等驅動電路367可為類似於參照圖1所述的控制器，及/或可被使用於該列印頭之一線路層。如一特別之例，該驅動電路367可置設成該列印頭之一互補金屬氧化物半導體(CMOS)層的一部份。該等驅動電路367能造成一噴射波形，其可為通用的(例如一黃金波形)，或能適用於個別的噴嘴，例如，雖使用一電壓標度記憶體(未示出)，但一電壓尺(未示出)，一任意波形產生器(AWG)(未示出)，一放大器(未示出)，一檢查表(未示出)，一數位變類比轉換器(DAC)(未示出)，及/或一保護接地物(PGND)(未示出)，以及其它的可能部件皆能促進噴嘴選擇。一噴射波形可被送至一所擇的噴嘴來使該所擇的噴嘴發射。例如，該等噴射波形可被以一特定的發射順序，譬如於此所述者，發送至一所擇的噴嘴。

圖4示出一依據本揭露之用以選擇噴嘴的系統470之一例的方塊圖。一系統470能利用軟體、硬體、韌體、及/或邏輯來執行一些功能。該系統470可為用以選擇噴嘴的硬體和程式指令之一組合。該硬體例如可包含一處理資源472，一記憶資源474(例如電腦可讀的媒體(CRM))。處理資源472，若被使用於此，可包含一些處理資源能夠執行被一記憶資源474儲存的指令。處理資源472可被整合在單一裝置中或分佈於多個裝置。該等程式指令(例如電腦可讀的指令(CRI))可包含儲存在該記憶資源474上的指令，並可被該處理資源472執行來進行一所需的功能(例如依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴中的噴嘴來列印該列印工作等)。

該記憶資源474能與一處理資源472傳訊。一記憶資源474，若被用於此，可包含若干個記憶部件能夠儲存指令，其能被處理資源472執行。此記憶資源474可為一非暫時性CRM。記憶資源474可被整合在單一裝置中，或散佈於多個裝置。又，記憶資源474可被完全或部份地整合在與處理資源472相同的裝置中，或其可被分開但能進入該裝置及處理資源472。該系統470可被使用於一列印頭，如所述者。

該處理資源472能與一記憶資源474傳訊，該記憶資源474儲存一組CRI可被該處理資源472執行，如前所述。該CRI亦可被儲存在由一伺服器管理的遠方記憶體中，並重現一安裝包裹，其能被下載、安裝及執行。

處理資源472能執行CRI，其可被儲存在一內部或外部的記憶資源474。該處理資源472能執行CRI來進行各種功能，包括於此所述的功能。例如，該處理資源472能執行CRI而依據該列印工作的內容來選擇該多數個噴嘴的噴嘴來列印該列印工作。

該CRI可包含若干個模組476、477、478、479、480、481、482。該等模組476、477、478、479、480、481、482可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能進行一些功能。該等模組476、477、478、479、480、481、482可為其它模組的次模組。例如，一分析模組476和一選擇模組477可為次模組，及/或被含納於同一電腦裝置中。在另一例中，該等模組476、477、478、479、480、481、482可包含個別的模組在分開且各別的位置(例如CRM等)。

在不同之例中，該系統可包含一分析模組476。一分析模組476可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能準備發送至一列印機之一列印工作的內容，該列印機包含一列印頭具有多數個噴嘴排列成一基陣。該多數個噴嘴可包含該等噴嘴之一總數在32個至128個噴嘴的範圍內而排列成該基陣，但是，該噴嘴的總數能被改變來促進選擇噴嘴。

一選擇模組477可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能進行一些選擇功能。該選擇模組477可包含指令等能依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作。該等指令可例如被儲存在一耦接於該列印裝置(如圖3中所示的列印機343)之內部或外部的非暫時性CRM中，該列印裝置能執行儲存於該內部或外部的非暫時性CRM中之指令。

該系統可包含一決定模組478。一決定模組478可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能提供一些決定功能。該決定模組478能決定該等所擇噴嘴之一峰值數目，如所述者，來列印該列印工作。

一指定模組479可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能進行一些指定功能。一指定模組479能對與一第一組所擇的噴嘴相關聯之一第一組位址指定若干個發射保留，例如，其中該等發射保留之一總數(被指定的發射保留)係不多於所擇的噴嘴之該峰值數目。

在某些例中，該系統可包含一發送模組480。該發送模組能發送發射資料至該等噴嘴。例如，該發送模組480能僅發送發射資料至該第一組的所擇噴嘴，以減少發送至該多數個噴嘴之一發送資料量。在某些例中，該發送模組480能發送發射資料至所擇的噴嘴，其可包含同時發送給該第一組所擇噴嘴之至少兩個噴嘴的一序列發射資料。例如，一序列發射資料可被發送給在一第一組所擇噴嘴中之一噴嘴和另一噴嘴(例如該噴嘴和該另一噴嘴二者皆對應於一黑的顏色)。

一噴發模組481可包含CRI，其當被該處理資源472執行時能進行一些發射功能。噴發模組481能依據該噴發射資料而發射該第一組的所擇噴嘴來列印該列印工作的一部份(例如一列印工作的一頁)。

該系統可包含一重指定模組482。該重指定模組482能對一與一第二組所擇噴嘴相關聯的第二組位址重指定至少一些該等發射保留。此重指定能在列印一列印工作的過程中及/或在列印一列印工作之前，便於在所擇的噴嘴之間變換發射保留，例如，以減少一發送至該等噴嘴的發射資料(如發射保留)之量，及/或減少流體串擾之量，以及其它的優點。例如，重指定可回應於發射該第一組所擇的噴嘴來被進行。

該記憶資源474能被以一有線及/或無線的方式來整合或傳訊地耦接於一電腦裝置。例如，該記憶資源474 可為一內部記憶體，一可攜式記憶體，一可攜碟片，或一與另一運算資源相關聯的記憶體(例如能使CRIs被傳輸及/或執行遍及一網路者比如網際網路)。

該記憶資源474能透過一通訊路徑473來與該處理資源472傳訊。該通訊路徑473可為當地者或遠離於一與該處理資源472相關聯的電腦裝置。一當地通訊路徑473之例可包含一在一電腦裝置內部的電子滙流排，而該記憶資源474為揮發性、非揮發性、固定式及/或可消除式儲存媒體之一者，會經由該電子滙流排來與該處理資源472傳訊。

該通訊路徑473可為能使該記憶資源474遠離於該處理資源(例如472)，譬如在該記憶資源474與該處理資源(如472)間之一網絡連結中。即是，該通訊路徑473可為一網絡連結。此一網絡連結之例可包括一局部區域網絡(LAN)，廣濶區域網路(WAN)，個人區域網路(PAN)，及網際網路，和其它者等。於此等例中，該記憶資源474可為與一第一電腦裝置相關聯，且該處理資源472可與一第二電腦裝置(例如一Java^®伺服器)相關聯。例如，一處理資源472可與一記憶資源472傳訊，而該記憶資源474包含一組指令，且該處理資源472係被指定來執行該組指令。

圖5為一依據本揭露之用以選擇噴嘴的方法之一例。如在592所示，該方法590可包含分析一發送至一列印機的列印工作之內容，例如，其中該列印機包含一列印頭(例如一被包含在一列印條中的列印頭)，具有多數個噴嘴排列成一基陣。例如，包含於一列印工作中的內容，譬如包含於該列印工作中的許多頁之每一頁，能在列印該列印工作之前被分析。此分析可包含分析該列印工作的頁點密度(例如一點分佈圖)，以及包含於一列印工作中的其它資料。該列印工作能在當呈一列印排時被分析，例如，呈一列印排包含有許多個要被列印的列印工作，及/或能在當該列印工作的循環時被分析，以及在列印之後的其它適當時間。

該方法590可包含依據該列印工作的內容來選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作，如在594所示。此選擇可包括選擇某些噴嘴來列印一列印工作的一些或全部。例如，在對應於一列印基材上之用以造成一所需圖像(例如地圖)之目標位置處的多數個噴嘴可被選出。例如，在某些例中，選擇噴嘴可包括選出該等排列成該基陣之該多數個噴嘴的一些但非全部。以此方式，多數個所擇噴嘴能被以一特定的發射順序來發射，其能在列印一列印工作時及/或在不同的列印工作之間改變。

如在596所示，該方法590可包含對該等所擇的噴嘴指定發射保留。例如，被指定給該等所擇噴嘴的發射保留之一總數可為相較地少於該多數個噴嘴之一總數。例如，在某些例中，被指定的發射保留之該總數可為不大於(例如等於)所擇噴嘴之一峰值數目，譬如在594所述者，當列印該列印工作時(例如當該列印工作之一特定的發射序列時)。一與所擇噴嘴之該峰值數目相關聯的時間會對應於一與發送給該多數個排列成一基陣之噴嘴的資料之一峰值量(例如，包含要/不發射每個所擇噴嘴之發射指令的發射保留之一峰值數目)相關聯的時間。且，此一資料的峰值量係相較地小於一與發送發射保留給該多數個噴嘴的每一個(例如用於每一所定的發射序列)相關聯的資料量。

在某些例中，該方法590可包含遍及多數組的噴嘴來指定發射保留。即是，該等所擇噴嘴可包含多數組的噴嘴。例如，如參照圖2更詳細描述者，多數個所擇的噴嘴可包含多數組的噴嘴，而使每一組有一各別的顏色(例如黑色、靛藍、黃色及紫紅色的流體)與其相關聯。有利地且相對於對每一個噴嘴指定發射保留的方法，指定發射保留遍及多數組的噴嘴(例如所擇噴嘴)能相較地減少一發送給該多數個噴嘴之發射保留的數目，及/或能使發射保留(例如發射保留之一峰值數目)可在該多數組的噴嘴之間被變換。

例如，若一特定的列印工作及/或一列印工作的特定頁並不包含一與一各別組的噴嘴相關聯的顏色，則發射保留能被由該組噴嘴變換至其它組的噴嘴，並具有一各別的顏色係與被包含於該列印工作及/或一列印工作之一特定頁中者相關聯。此遍及多數組噴嘴的發射保留之指定能減少在一列印工作之一所定發射序列期間及/或歷經該整個別列印工作的過程，發送給多數個噴嘴之一資料量(例如在一發射序列期間發送的發射保留之一總數)；以及其它的優點。在某些例中，一第一組所擇的噴嘴可對應於一第一顏色，而一第二組所擇的噴嘴可對應於一第二顏色，且該第一顏色和該第二顏色為包含於多數種顏色中的不同顏色。

在某些例中，該方法590可包含以一順序發送發射資料給該等被指定發射保留的所擇噴嘴，該順序係如同該等所擇噴嘴之一發射順序。發射資料可包括發射指令(例如，一”1”為要發射一噴嘴及/或一”0”為不發射一噴嘴)，一對應於一噴嘴的位置(例如，一橫排及/或直列)，及/或一發射順序，如所述者。例如，發射指令在某些例中可包含一橫排及/或一直列對應於一與該等所擇噴嘴之一所擇噴嘴(例如該等被指定發射保留之所擇噴嘴的每一個)相關聯的各別位址。

該方法590可包含選擇該等所擇噴嘴之一發射順序，例如，選擇被指定發射保留的所擇噴嘴之一發射順序。一發射順序係指若干個時點(例如一序列的時點)，例如對應於一列印工作的列印期間之一發射順序，其中該多數個所擇的噴嘴在一特定時點會被發射及/或不發射，乃取決於被送至該多數個所擇噴嘴之一特定的所擇噴嘴之一發射指令。一發射順序可例如回應於依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作而被選出。

該方法590可包括發送發射資料，例如，發射資料包含該發射順序，給被指定發射保留之所擇噴嘴的每一個。例如，該發射資料能被以如同該等被指定發射保留之所擇噴嘴的發射順序來發送。發射資料(例如要或不發射一特定的所擇噴嘴之發射指令)可被僅傳送至該等所擇的噴嘴，而不送至包含於該多數個噴嘴中之非所擇的噴嘴，及/或不送至某些不會針對一特定的發射序列來發射的所擇噴嘴(例如針對一列印工作之一特定頁不發射的噴嘴)。非所擇的噴嘴係指該多數個噴嘴中在列印該列印工作時不會噴出流體的噴嘴。

在某些例中，發射資料可包含一針對被指定發射保留的每一個所擇噴嘴的各別發射指令。此等各別發射指令可包括一對應於一能被指定於一所擇噴嘴的空白(例如一”0”及/或多個”0”之一組合)的發射指令。此等不要發射(例如一空白)的發射指令可被引入一特定的發射循環中用於多種目的，包括減少串擾。針對一特定序列不要發射的所擇噴嘴在列印一列印工作期間可針對一不同的發射序列來被發射(例如對應於一不同頁及/或一頁上的目標位置之一不同的發射序列)。在某些例中，針對被指定發射保留的每個所擇噴嘴之各別的發射指令包含一對應於一用於一所擇噴嘴之空白的發射指令。

所示圖式依照一編號習慣，其中該第一數字對應於圖號，而其餘數字示別該圖中之一元件或部件。應可瞭解，在各不同之例中所示的元件能被添加、互換及/或消除，而來提供本揭露的許多個添加例。此外，在各圖中所提供的元件之比例和相對標度係要用來說明本揭露的各例，而不應被視為一限制之意。若被用於此，”若干個”一元件及/或特徴可意指一或更多個該等元件及/或特徴。此外，”例如”及類似用語係要意指”作為舉例而非作為限制”。

本說明書之各例提供本揭露的系統和方法之用途和使用的說明。因為許多範例能被作成而不超出本揭露之系統和方法的精神與範疇，故本說明書載述該許多可能的舉例構態和實施例中的一些。

590‧‧‧選擇噴嘴的方法

592~596‧‧‧各步驟

Claims

一種用以選擇噴嘴的方法，包含：分析送至一列印機之一列印工作的內容，其中該列印機包含一列印頭具有多數個噴嘴排列成一基陣；依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作的一部份；及指定發射保留給該等所擇的噴嘴，其中被指定給該等所擇噴嘴的發射保留之一總數係相較地小於該多數個噴嘴之一總數。
如請求項1之方法，其中該等所擇噴嘴包含多數組的噴嘴，其中指定發射保留包含遍及該多數組的噴嘴來指定該等發射保留，且其中每一組的噴嘴有一各別的顏色與其相關聯。
如請求項1之方法，其中選擇該等噴嘴包含選擇一些但並非全部的排列成該基陣之該多數個噴嘴。
如請求項1之方法，其中被指定的發射保留之該總數係不大於當列印該列印工作之該部份時被發送發射保留的所擇噴嘴之一峰值數目。
如請求項1之方法，包含以一順序發送發射資料至該等被指定發射保留的所擇噴嘴，該順序係如同該等所擇噴嘴之一發射順序。
如請求項1之方法，其中分析內容包含分析該列印工作的頁點密度。
一種驅動電路包含邏輯，埋設在一應用特定積體電路(ASIC)中來控制一具有多數個噴嘴的列印頭，該驅動電路能：依據一列印工作的內容選擇多數個噴嘴的某些噴嘴；指定多數個發射保留給該等所擇的噴嘴，其中在一所予時間被指定給該等所擇噴嘴的發射保留之一總數係相較地小於該多數個噴嘴之一總數；選擇被指定發射保留的該等所擇噴嘴之一發射順序；及以如同被指定發射保留的該等所擇噴嘴之發射順序的相同順序發送發射資料，包含該發射順序，至被指定發射保留之該等所擇噴嘴的每一個。
如請求項7之驅動電路，其中該發射資料係只傳送至該等所擇噴嘴，而不傳至包含於該多數個噴嘴中的非所擇噴嘴。
如請求項7之驅動電路，其中該發射資料包含針對每一個被指定發射保留的該等所擇噴嘴之一各別的發射指令。
如請求項9之驅動電路，其中該針對每一個被指定發射保留的該等所擇噴嘴之各別的發射指令包含一對應於一所擇噴嘴之一空白的發射指令。
如請求項7之驅動電路，其中該發射資料包含一橫排及一直列對應於一與該等所擇噴嘴之一所擇噴嘴相關聯的各別位址。
一種用於選擇噴嘴的系統，該系統包含一處理資源會與一包含指令的記憶資源傳訊，且該處理資源被設計成能執行該等指令，該等指令可被執行來：分析被送至一列印機之一列印工作的內容，其中該列印機包含一列印頭具有多數個噴嘴排列成一基陣；依據該列印工作的內容選擇該多數個噴嘴的某些噴嘴來列印該列印工作的一部份；決定該等所擇噴嘴之一峰值數目來列印該列印工作；指定若干個發射保留給一與該等所擇噴嘴之一第一組相關聯的第一組位址，其中該等發射保留之一總數係不多於該等所擇噴嘴的該峰值數目；僅發送發射資料至該第一組的所擇噴嘴，以減少發送至該多數個噴嘴之一發射資料量；依據該發射資料發射該第一組的所擇噴嘴來列印該列印工作的一部份；及重指定至少一些的該等發射保留給一與該等所擇噴嘴之一第二組相關聯的第二組位址。
如請求項12之系統，其中該第一組的所擇噴嘴對應於一第一顏色，其中該第二組的所擇噴嘴對應於一第二顏色，且其中該第一顏色和該第二顏色為包含於多種顏色中的不同顏色。
如請求項12之系統，其中發送至該等所擇噴嘴的發射資料包含同時發送至該第一組所擇噴嘴的至少二個之一序列的發射資料。
如請求項12之系統，其中該多數個噴嘴包含該多數個噴嘴之一總數在一由32個噴嘴至128個噴嘴的範圍內排列成該基陣。